JPH0650662B2 - スリップ・オフ電気コネクタ・ヘッダー - Google Patents
スリップ・オフ電気コネクタ・ヘッダーInfo
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- JPH0650662B2 JPH0650662B2 JP4293700A JP29370092A JPH0650662B2 JP H0650662 B2 JPH0650662 B2 JP H0650662B2 JP 4293700 A JP4293700 A JP 4293700A JP 29370092 A JP29370092 A JP 29370092A JP H0650662 B2 JPH0650662 B2 JP H0650662B2
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- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
- H01R43/205—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve with a panel or printed circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/04—Pins or blades for co-operation with sockets
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
- H01R12/718—Contact members provided on the PCB without an insulating housing
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49147—Assembling terminal to base
- Y10T29/49151—Assembling terminal to base by deforming or shaping
- Y10T29/49153—Assembling terminal to base by deforming or shaping with shaping or forcing terminal into base aperture
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- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
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- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53261—Means to align and advance work part
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電気コネクタの技術に係
り、更に具体的に言えば、端子ピンを印刷回路ボードに
はんだ付けした後ピンから滑り離させるヘッダーに係
る。
り、更に具体的に言えば、端子ピンを印刷回路ボードに
はんだ付けした後ピンから滑り離させるヘッダーに係
る。
【0002】
【従来の技術】傾向として電子機器はコンパクトになっ
てきており、そのため電子要素間の相互接続を微小化し
たいという要請が絶えず大きくなっている。一例はコン
ピュータのデイスク・ドライブであって、デイスク・ド
ライブの厚み、もしくは高さを減少させたいという要請
が常にある。印刷回路ボード上に要素を取り付けると、
厚みもしくは高さのパラメータは、所望の相互接続がつ
くられるボード上方の距離に関係し、これは常に極小化
される。
てきており、そのため電子要素間の相互接続を微小化し
たいという要請が絶えず大きくなっている。一例はコン
ピュータのデイスク・ドライブであって、デイスク・ド
ライブの厚み、もしくは高さを減少させたいという要請
が常にある。印刷回路ボード上に要素を取り付けると、
厚みもしくは高さのパラメータは、所望の相互接続がつ
くられるボード上方の距離に関係し、これは常に極小化
される。
【0003】この極小化への一つの方法は、絶縁ヘッダ
ーが端子ピンを取り付ける恒久的定着物ということとは
反対に、印刷回路ボードに端子ピンを取り付ける絶縁ヘ
ッダーを完全に排除することである。このようなスリッ
プ・オフヘッダーブロックを使って、印刷回路ボードの
孔に端子ピンを配置もしくは挿入する。それからピンを
ボードの回路へもしくは孔にはんだ付けし、そしてヘッ
ダーブロックをピンから滑り離させて、補足のコネクタ
アセンブリをボードから突出しているピンに直接取り付
ける。
ーが端子ピンを取り付ける恒久的定着物ということとは
反対に、印刷回路ボードに端子ピンを取り付ける絶縁ヘ
ッダーを完全に排除することである。このようなスリッ
プ・オフヘッダーブロックを使って、印刷回路ボードの
孔に端子ピンを配置もしくは挿入する。それからピンを
ボードの回路へもしくは孔にはんだ付けし、そしてヘッ
ダーブロックをピンから滑り離させて、補足のコネクタ
アセンブリをボードから突出しているピンに直接取り付
ける。
【0004】このようなスリップ・オフヘッダーブロッ
クの使用には様々な問題がある。問題の中の大抵のもの
は、印刷回路ボードにピンを挿入する際ピンを安定させ
れるだけの大きいヘッダーブロックをつくって、しかも
印刷回路ボード上の回路とピンとの間のはんだ接続もし
くはピンそのものを損傷することなくヘッダーブロック
をピンから効果的に除去させれるというジレンマの周り
でどうどう巡りをしている。
クの使用には様々な問題がある。問題の中の大抵のもの
は、印刷回路ボードにピンを挿入する際ピンを安定させ
れるだけの大きいヘッダーブロックをつくって、しかも
印刷回路ボード上の回路とピンとの間のはんだ接続もし
くはピンそのものを損傷することなくヘッダーブロック
をピンから効果的に除去させれるというジレンマの周り
でどうどう巡りをしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、印刷回路ボ
ードの孔に端子ピンを配置し、相互接続するための改良
型スリップ・オフヘッダーを設けることにより上記の問
題を解決することを指向している。
ードの孔に端子ピンを配置し、相互接続するための改良
型スリップ・オフヘッダーを設けることにより上記の問
題を解決することを指向している。
【0006】
【目的】従って、本発明の目的は、端子ピンを印刷回路
ボードにはんだ付けしてからヘッダーアセンブリをピン
から容易に取り除けるようにした、ボードへピンを恒久
的に取り付ける新規な、改良型ヘッダーアセンブリを提
供することである。
ボードにはんだ付けしてからヘッダーアセンブリをピン
から容易に取り除けるようにした、ボードへピンを恒久
的に取り付ける新規な、改良型ヘッダーアセンブリを提
供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明において、ヘッダ
ーアセンブリは所与の均一な厚みを有し、複数のピン受
け通路を有する。複数の端子ピンはこれらの通路に嵌ま
っており、印刷回路ボードの孔に挿入し、そしてボード
の回路にはんだ付けするため絶縁ブロックから突出して
いる。これらの端子ピンは絶縁ブロックの通路にきっち
り嵌まっており印刷回路ボードへはんだ付けした後ブロ
ックはピンから滑り離せる。本発明では、端子ピンとピ
ン受け通路との間の締まり嵌めの区域は絶縁ブロックの
厚みより小さい。このことが、端子ピンを揃えておくだ
けの剛性を絶縁ブロックに与え、しかもピンからのブロ
ックの除去を容易にして、絶縁ブロックを端子ピンから
滑り離させるに必要な力の大きさを減少する。
ーアセンブリは所与の均一な厚みを有し、複数のピン受
け通路を有する。複数の端子ピンはこれらの通路に嵌ま
っており、印刷回路ボードの孔に挿入し、そしてボード
の回路にはんだ付けするため絶縁ブロックから突出して
いる。これらの端子ピンは絶縁ブロックの通路にきっち
り嵌まっており印刷回路ボードへはんだ付けした後ブロ
ックはピンから滑り離せる。本発明では、端子ピンとピ
ン受け通路との間の締まり嵌めの区域は絶縁ブロックの
厚みより小さい。このことが、端子ピンを揃えておくだ
けの剛性を絶縁ブロックに与え、しかもピンからのブロ
ックの除去を容易にして、絶縁ブロックを端子ピンから
滑り離させるに必要な力の大きさを減少する。
【0008】本発明の別の特徴は、絶縁ブロックを端子
ピンから滑り離させるのを容易にするため絶縁ブロック
の外側にグリップ手段を設けたことにある。この実施例
ではグリップ手段は絶縁ブロックの頂面近くで、それの
両側から外へ突出している一体フランジの形となってい
る。
ピンから滑り離させるのを容易にするため絶縁ブロック
の外側にグリップ手段を設けたことにある。この実施例
ではグリップ手段は絶縁ブロックの頂面近くで、それの
両側から外へ突出している一体フランジの形となってい
る。
【0009】本発明の別の特徴は、ピン受け通路内への
端子ピンの挿入を容易にするため各ピン受け通路のピン
挿入口を隅取りしていることである。
端子ピンの挿入を容易にするため各ピン受け通路のピン
挿入口を隅取りしていることである。
【0010】
【実施例】次に、添付図面を参照して本発明の実施例を
詳述する。先ず図1乃至図3を参照する。本発明の実施
例であるヘッダーアセンブリ10は図1で矢Aで示した
厚みを有する絶縁ブロック12とこの絶縁ブロックの通
路20(後述する)に受入れられた複数の端子ピン14
とを含む。最初の図示の実施例は絶縁ブロック内に2列
の端子ピンを含んでいるが、これは何列であってもよ
い。本発明が指向する極小化を実現するためピンは各列
で2.0ミリ離しており、列は2.0ミリ離しており、
そして図の四角の端子ピンの横断面は0.5ミリであ
る。
詳述する。先ず図1乃至図3を参照する。本発明の実施
例であるヘッダーアセンブリ10は図1で矢Aで示した
厚みを有する絶縁ブロック12とこの絶縁ブロックの通
路20(後述する)に受入れられた複数の端子ピン14
とを含む。最初の図示の実施例は絶縁ブロック内に2列
の端子ピンを含んでいるが、これは何列であってもよ
い。本発明が指向する極小化を実現するためピンは各列
で2.0ミリ離しており、列は2.0ミリ離しており、
そして図の四角の端子ピンの横断面は0.5ミリであ
る。
【0011】絶縁ブロック12はプラスチック等の絶縁
材料から一体モールドされており、そして特定の相互接
続のための所望の長さよりは長くつくられている。すな
わち、図1と図2で、15で破断されているものとして
絶縁ブロック12を示して、ブロックはかなりの長さで
あることを表している。切り離し溝16をつけて、端子
ピン装着の前後のいずれでも、特定の相互接続のための
特定数の端子ピンを有する特定の長さに切り離せる。
材料から一体モールドされており、そして特定の相互接
続のための所望の長さよりは長くつくられている。すな
わち、図1と図2で、15で破断されているものとして
絶縁ブロック12を示して、ブロックはかなりの長さで
あることを表している。切り離し溝16をつけて、端子
ピン装着の前後のいずれでも、特定の相互接続のための
特定数の端子ピンを有する特定の長さに切り離せる。
【0012】後述するが、端子ピン14からのブロック
の滑り離しを容易にするため絶縁ブロック12の外側に
グリップ手段を設けている。すなわち、図3に示すよう
に、絶縁ブロックの頂部で絶縁ブロックから外に突出し
ている一体側面フランジ18を設ける。フランジの下側
に肩18aが形成され、そしてその肩の下に掴み力をか
けて矢Bの方向に端子ピン14からブロックを持ち上げ
る。
の滑り離しを容易にするため絶縁ブロック12の外側に
グリップ手段を設けている。すなわち、図3に示すよう
に、絶縁ブロックの頂部で絶縁ブロックから外に突出し
ている一体側面フランジ18を設ける。フランジの下側
に肩18aが形成され、そしてその肩の下に掴み力をか
けて矢Bの方向に端子ピン14からブロックを持ち上げ
る。
【0013】図4を参照する。絶縁ブロック12に複数
のピン受け通路20をつけ、これらの通路は絶縁ブロッ
クを抜け、そしてブロックの頂面22と底面24との間
をのびている。端子ピン14は頂面から貫通路に挿入さ
れ、ピンは底面24から突出して印刷回路ボードの孔
(図示せず)に挿入し、そしてボードの回路もしくは孔
にはんだ付けするようになっている。
のピン受け通路20をつけ、これらの通路は絶縁ブロッ
クを抜け、そしてブロックの頂面22と底面24との間
をのびている。端子ピン14は頂面から貫通路に挿入さ
れ、ピンは底面24から突出して印刷回路ボードの孔
(図示せず)に挿入し、そしてボードの回路もしくは孔
にはんだ付けするようになっている。
【0014】各ピン受け通路20は3つの区分もしくは
区域に分けられる。すなわち、隅取り頂面区域26、底
面締まり嵌め区域28、そして隅取り頂面区域26と底
面締まり嵌め区域28との間の先細り区域30である。
ブロック12はピン14に接触するブロックの部分より
も厚くなっていることは明らかである。結果として、比
較的厚いブロックを使用してピンのアライメントを保持
でき、印刷回路ボードの孔に揃えて挿入するのを容易と
し、しかもはんだ付け後ブロックを除去できる。
区域に分けられる。すなわち、隅取り頂面区域26、底
面締まり嵌め区域28、そして隅取り頂面区域26と底
面締まり嵌め区域28との間の先細り区域30である。
ブロック12はピン14に接触するブロックの部分より
も厚くなっていることは明らかである。結果として、比
較的厚いブロックを使用してピンのアライメントを保持
でき、印刷回路ボードの孔に揃えて挿入するのを容易と
し、しかもはんだ付け後ブロックを除去できる。
【0015】各ピン受け通路20の隅取り頂面区域は大
きな口を形成し、製造中それぞれの通路内へのピンの挿
入を容易としている。通路にピンを更に挿入するときの
心取りのため先細り区域30をつくる。締まり嵌め区域
28を設けて端子ピンとの締まり嵌めを確立し、絶縁ブ
ロックを操作することにより印刷回路ボードの孔内へ端
子ピンのすべてを挿入でき、そして印刷回路ボードへピ
ンをはんだ付けした後ブロックをピンから滑り離せるよ
うにする。
きな口を形成し、製造中それぞれの通路内へのピンの挿
入を容易としている。通路にピンを更に挿入するときの
心取りのため先細り区域30をつくる。締まり嵌め区域
28を設けて端子ピンとの締まり嵌めを確立し、絶縁ブ
ロックを操作することにより印刷回路ボードの孔内へ端
子ピンのすべてを挿入でき、そして印刷回路ボードへピ
ンをはんだ付けした後ブロックをピンから滑り離せるよ
うにする。
【0016】図4をさらに参照する。本発明では端子ピ
ン14と絶縁ブロックとの間で、ピン受け通路20内の
締まり嵌め区域28は厚みA(図1)より少なくなって
いてピンからブロックを滑り離すのに必要な力の大きさ
を減少し、しかもブロックをかなりの厚さもしくは大き
さにできるようにしている。すなわち、双頭の矢c(図
4)で示すように、締まり嵌め区域28と絶縁ブロック
が同じ厚みだったとしたら、絶縁ブロックは薄くなって
剛性を持ったフランジ18を設けることはできないし、
そしてしなり易くなって印刷回路ボードに挿入するとき
すべてのピンを揃えることが難しくなる。
ン14と絶縁ブロックとの間で、ピン受け通路20内の
締まり嵌め区域28は厚みA(図1)より少なくなって
いてピンからブロックを滑り離すのに必要な力の大きさ
を減少し、しかもブロックをかなりの厚さもしくは大き
さにできるようにしている。すなわち、双頭の矢c(図
4)で示すように、締まり嵌め区域28と絶縁ブロック
が同じ厚みだったとしたら、絶縁ブロックは薄くなって
剛性を持ったフランジ18を設けることはできないし、
そしてしなり易くなって印刷回路ボードに挿入するとき
すべてのピンを揃えることが難しくなる。
【0017】他方、もし締まり嵌め区域28がピン受け
通路20の全域にわたっていたとすると、端子ピンから
絶縁ブロックを滑り離すのに比較的大きい力が必要とな
って印刷回路ボードの回路とピンとの間のはんだ接続も
しくはピンを損傷することとなる。複数の相互接続の場
合2列になったかなりの数の端子ピンが必要となるヘッ
ダーアセンブリではこれらの力はかなりの大きさとな
る。それ故、本発明による絶縁ブロックの貫通路の設計
によって剛性の絶縁ブロックを使用でき、端子ピンを完
全に保護でき、フランジ18のようなつかみ手段を設け
ることができ、しかもピンから絶縁ブロックを除去する
力を減少できる。
通路20の全域にわたっていたとすると、端子ピンから
絶縁ブロックを滑り離すのに比較的大きい力が必要とな
って印刷回路ボードの回路とピンとの間のはんだ接続も
しくはピンを損傷することとなる。複数の相互接続の場
合2列になったかなりの数の端子ピンが必要となるヘッ
ダーアセンブリではこれらの力はかなりの大きさとな
る。それ故、本発明による絶縁ブロックの貫通路の設計
によって剛性の絶縁ブロックを使用でき、端子ピンを完
全に保護でき、フランジ18のようなつかみ手段を設け
ることができ、しかもピンから絶縁ブロックを除去する
力を減少できる。
【0018】本発明の別の実施例を示す図5と図6とを
参照する。ヘッダーアセンブリ40の絶縁ブロック42
は厚みDを有し、絶縁ブロックの通路44に受け入れら
れた端子ピン43を有する。絶縁ブロック42に設けた
一体の側方フランジ46は図1ないし4に示すのと同様
であり、そして同じ目的を果たす。絶縁ブロック42は
切り離し溝を有するものとして示されてはいないが、所
望ならばそのような溝を設けれる。
参照する。ヘッダーアセンブリ40の絶縁ブロック42
は厚みDを有し、絶縁ブロックの通路44に受け入れら
れた端子ピン43を有する。絶縁ブロック42に設けた
一体の側方フランジ46は図1ないし4に示すのと同様
であり、そして同じ目的を果たす。絶縁ブロック42は
切り離し溝を有するものとして示されてはいないが、所
望ならばそのような溝を設けれる。
【0019】図4のピン受け通路20のように、図5と
図6のピン受け孔44はブロックの頂面48と底面50
との間をのび、そしてこの通路は3つの区分に分割され
ている。端子ピン43は底から貫通路44に挿入され
る。各ピン受け通路44は隅取り底区域52、締まり嵌
め頂部区域54、そして隙間区域56を含んでおり、こ
の隙間区域56ではピンは隅取り底区域52と締まり嵌
め頂部区域54との間の通路に接触しない。締まり嵌め
頂部区域54の幅Eはブロック42の厚みDより小さ
い。
図6のピン受け孔44はブロックの頂面48と底面50
との間をのび、そしてこの通路は3つの区分に分割され
ている。端子ピン43は底から貫通路44に挿入され
る。各ピン受け通路44は隅取り底区域52、締まり嵌
め頂部区域54、そして隙間区域56を含んでおり、こ
の隙間区域56ではピンは隅取り底区域52と締まり嵌
め頂部区域54との間の通路に接触しない。締まり嵌め
頂部区域54の幅Eはブロック42の厚みDより小さ
い。
【0020】ヘッダーアセンブリ40の使用は、底面5
0を通って底から絶縁ブロック42の通路44にピンを
挿入することを除いてヘッダーアセンブリ10の使用と
同じである。端子ピン43をはんだ付けする印刷回路ボ
ード(図示せず)より上に絶縁ブロック42を上げるた
め絶縁ブロック42は台部58を有する。ピンをボード
へはんだ付けした後フランジ46を掴んでブロック42
を方向Fへ上方へ滑らせてブロック42を除去する。
0を通って底から絶縁ブロック42の通路44にピンを
挿入することを除いてヘッダーアセンブリ10の使用と
同じである。端子ピン43をはんだ付けする印刷回路ボ
ード(図示せず)より上に絶縁ブロック42を上げるた
め絶縁ブロック42は台部58を有する。ピンをボード
へはんだ付けした後フランジ46を掴んでブロック42
を方向Fへ上方へ滑らせてブロック42を除去する。
【0021】
【発明の効果】以上詳述した如く、本発明によれば、端
子ピンを印刷回路ボードにはんだ付けしてからヘッダー
アセンブリをピンから容易に取り除けるようにしたボー
ドへピンを恒久的に取り付けることのできるヘッダーを
提供できる。
子ピンを印刷回路ボードにはんだ付けしてからヘッダー
アセンブリをピンから容易に取り除けるようにしたボー
ドへピンを恒久的に取り付けることのできるヘッダーを
提供できる。
【図1】本発明の実施例であるヘッダーアセンブリの側
面図である。
面図である。
【図2】ヘッダーアセンブリの平面図である。
【図3】ヘッダーアセンブリの端面図である。
【図4】図1の線4−4に沿う拡大断面図であり、端子
ピンを正面に見ている。
ピンを正面に見ている。
【図5】本発明の別の実施例の斜視図である。
【図6】図5の線6−6に沿う拡大断面図であり、端子
ピンを正面に見ている。
ピンを正面に見ている。
10 ヘッダーアセンブリ 12 絶縁ブロック 14 端子ピン 16 切り離し溝 18 フランジ 20 ピン受け通路 22 ブロックの頂面 24 ブロックの底面 26 隅取り頂面区域 28 底面締まり嵌め区域 30 先細り区域 40 ヘッダーアセンブリ 42 絶縁ブロック 43 端子ピン 44 ピン受け通路 46 フランジ 50 ブロックの底面 52 隅取り底面区域 54 締まり嵌め頂部区域 56 隙間区域 58 台部
Claims (6)
- 【請求項1】 印刷回路ボードに端子ピン43を固定す
るまで端子ピンを所定のアレーに一時的に保持するスリ
ップ・オフヘッダーアセンブリ40であって、所与の均
一な厚みDを有し、複数のピン受け通路が貫通している
絶縁ブロックと、これらの通路44に嵌まっており、印
刷回路ボードの孔に挿入し、そしてボードの回路にはん
だ付けするため絶縁ブロックから突出している端部分を
有している複数の端子ピンとを含み、これらの端子ピン
は絶縁ブロックの通路にきっちり嵌まっていて印刷回路
ボードへはんだ付けした後ブロックはピンから滑り離せ
るようにしたスリップ・オフヘッダーアセンブリ40に
おいて、絶縁ブロックが比較的しっかりしていて端子ピ
ンの端部分を所定のアレーをなすように保持するように
絶縁ブロックの厚みを定め、そしてブロックに実質的な
厚みを持たせながら絶縁ブロックを端子ピンから滑り離
させるに必要な力の大きさを減少するため絶縁ブロック
の厚みの半分に等しいか、もしくはそれ以下に端子ピン
とピン受け通路との間の締まり嵌めの長さを定めたこと
を特徴とするスリップ・オフヘッダー。 - 【請求項2】 各ピン受け通路は、通路内への端子ピン
の挿入を容易にするための、入口を形成している絶縁ブ
ロックの底面50の隅取り区域と、この隅取り区域に隣
接しており、ハウジングの頂面48に向かってのびてお
り、ハウジングをピンから滑り離させるに必要な力を増
大させるような仕方で通路内に挿入したピンに係合しな
いように大きさを決めた隙間区域56と、この隙間区域
に隣接し、そしてハウジングの頂面に向かってのびてい
て、ピンが嵌まり込む上方の締まり嵌め区域とを含む請
求項1に記載のスリップ・オフヘッダー。 - 【請求項3】 絶縁ブロックを端子ピンから滑り離させ
るのを容易にするため絶縁ブロックの外側に設けたグリ
ップ手段46を含む請求項1に記載のスリップ・オフヘ
ッダー。 - 【請求項4】 グリップ手段は絶縁ブロックの両側から
外へ突出している一体フランジ46を備えている請求項
3に記載のスリップ・オフヘッダー。 - 【請求項5】 絶縁ブロックを端子ピンから滑り離させ
るのを容易にするためブロックの外側に設けたグリップ
手段46を含む請求項2に記載のスリップ・オフヘッダ
ー。 - 【請求項6】 絶縁ブロックの両側から外方へ突出して
いる一体フランジ46をグリップ手段が備えている請求
項5に記載のスリップ・オフヘッダー。
Applications Claiming Priority (2)
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US5439400A (en) * | 1993-07-01 | 1995-08-08 | Methode Electronics, Inc. | Disposable electrical connector header |
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US5964596A (en) * | 1998-02-02 | 1999-10-12 | Samtec, Inc. | Removable body for an electrical connector |
US20040064164A1 (en) * | 2002-09-30 | 2004-04-01 | Ries Andrew J. | Connector module jumper for quadrapolar leads |
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