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JPH0644795A - Redundant memory cell selection circuit - Google Patents

Redundant memory cell selection circuit

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Publication number
JPH0644795A
JPH0644795A JP5055284A JP5528493A JPH0644795A JP H0644795 A JPH0644795 A JP H0644795A JP 5055284 A JP5055284 A JP 5055284A JP 5528493 A JP5528493 A JP 5528493A JP H0644795 A JPH0644795 A JP H0644795A
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JP
Japan
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memory cell
selection
block
redundant
fuse circuit
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JP5055284A
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Japanese (ja)
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Hiroshige Hirano
博茂 平野
Hisakazu Kotani
久和 小谷
Naoki Miyake
直己 三宅
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To provide the inexpensive selection circuit of the redundant memory cell with high yield by suppressing the increase of a chip area. CONSTITUTION:The redundant memory cell selection circuit is provided with eight memory cell blocks MCB0 to MCB7 having 1st and 2nd redundant memory cell groups and eight selection fuse circuit blocks FB00 to FB07. Respective selection fuse circuit blocks FB00, FB02, FB04, and FB06 can select 1st redundant word line groups RWL00, RWL10,..., RWL60 or RWL70 of any of the memory cell blocks MCB0-MCB7. On the other hand, respective selection fuse circuit blocks FB01, FB03, FB05 and FB07 can select the 2nd redundant word line groups RWLO1, RWL11,..., RWL61 or RWL71 of any of the memory cell blocks MCB0 to MCB7.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、メモリセルグループの
うちの不良メモリセルグループを、予め準備された冗長
メモリセルグループに置き換え救済する冗長メモリセル
選択回路に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a redundant memory cell selection circuit for repairing a defective memory cell group in a memory cell group by replacing it with a previously prepared redundant memory cell group.

【0002】[0002]

【従来の技術】最近、半導体メモリ装置の大容量化に伴
い、メモリセルグループの高集積化、高密度化が進んで
いる。このために、製造工程上でメモリセルグループが
不良となることがある。これらの不良メモリセルグルー
プを冗長メモリセル選択回路により、予め用意した冗長
メモリセルグループに置き換えることでデバイスを良品
として救済することが行われている。これはデバイスの
歩留まりを向上させる上で必須の技術となっている。こ
のため、製造工程上での不良メモリセルグループを効率
的に救済できる数の冗長メモリセルグループを準備した
冗長メモリセル選択回路を設計することが、デバイスの
歩留まりを向上させる上で重要なポイントとなる。
2. Description of the Related Art Recently, with the increase in capacity of semiconductor memory devices, the degree of integration and density of memory cell groups have increased. Therefore, the memory cell group may be defective in the manufacturing process. The defective memory cell group is replaced with a redundant memory cell group prepared in advance by a redundant memory cell selection circuit to repair the device as a good product. This is an essential technique for improving the device yield. Therefore, it is important to design a redundant memory cell selection circuit in which a sufficient number of redundant memory cell groups can be efficiently relieved in the manufacturing process in order to improve the device yield. Become.

【0003】以下、従来例に係る冗長メモリセル選択回
路について図17及び図18を参照しながら説明する。
A conventional redundant memory cell selection circuit will be described below with reference to FIGS. 17 and 18.

【0004】図17は従来例に係る冗長メモリセル選択
回路を示し、図18は図17における選択用ヒューズ回
路ブロックFB100を示しており、選択用ヒューズ回
路ブロックFB101〜FB115は選択用ヒューズ回
路ブロックFB100と同様のものである。
FIG. 17 shows a conventional redundant memory cell selection circuit, FIG. 18 shows a selection fuse circuit block FB100 in FIG. 17, and selection fuse circuit blocks FB101 to FB115 are selection fuse circuit blocks FB100. Is similar to.

【0005】図17及び図18において、MCB0〜M
CB7はメモリセルブロック、FB100〜FB115
は選択用ヒューズ回路ブロック、RWL00,RWL0
1,RWL10,RWL11,…,RWL70,RWL
71は冗長ワード線グループ、A0〜A8,/A0〜/
A8はアドレス信号、SPE0,SPE1,R00,R
01,R10,R11,…,R70,R71,/RA,
N01は信号、F00〜F11はヒューズ、VCCは電
源電圧、VSSは接地電圧、QN00〜QN14はNチ
ャネル型MOSトランジスタ、QP00はPチャネル型
MOSトランジスタである。
17 and 18, MCB0 to MB
CB7 is a memory cell block, FB100 to FB115
Is a fuse circuit block for selection, RWL00, RWL0
1, RWL10, RWL11, ..., RWL70, RWL
71 is a redundant word line group, A0-A8, / A0- /
A8 is an address signal, SPE0, SPE1, R00, R
01, R10, R11, ..., R70, R71, / RA,
N01 is a signal, F00 to F11 are fuses, VCC is a power supply voltage, VSS is a ground voltage, QN00 to QN14 are N-channel type MOS transistors, and QP00 is a P-channel type MOS transistor.

【0006】従来例では、冗長メモリセル選択回路は、
格子状に構成されたワード線とビット線との交点に形成
された複数のメモリセルグループのうちの不良メモリセ
ルグループを、冗長ワード線グループに接続され予め準
備された冗長メモリセルグループに置き換え救済するも
のである。
In the conventional example, the redundant memory cell selection circuit is
Replace and repair a defective memory cell group of a plurality of memory cell groups formed at the intersections of word lines and bit lines configured in a lattice with a redundant memory cell group that is connected to a redundant word line group and prepared in advance. To do.

【0007】冗長メモリセル選択回路は、アドレス信号
A6〜A8の信号の論理電圧でそれぞれ選択される8個
のメモリセルブロックMCB0〜MCB7を有してい
る。
The redundant memory cell selection circuit has eight memory cell blocks MCB0 to MCB7 which are selected by the logic voltages of the address signals A6 to A8, respectively.

【0008】それぞれのメモリセルブロックに対して2
つの冗長ワード線グループが準備されている。例えば、
メモリセルブロックMCB2に対してはRWL20,R
WL21の2つの冗長ワード線グループが設けられてい
る。つまり、全体として16個の冗長ワード線グループ
が準備されている。
2 for each memory cell block
One redundant word line group is prepared. For example,
RWL20, R for the memory cell block MCB2
Two redundant word line groups of WL21 are provided. That is, 16 redundant word line groups are prepared as a whole.

【0009】これらの冗長ワード線グループを選択する
ため、16個の冗長ワード線グループにそれぞれ応じて
16個の選択用ヒューズ回路ブロックFB100〜FB
115が設けられている。例えば、メモリセルブロック
MCB2のRWL20,RWL21の2つの冗長ワード
線グループを使用したい場合には、選択用ヒューズ回路
ブロックFB104,FB105において不良メモリセ
ルグループのアドレスに対応するヒューズをそれぞれ切
断することによって、通常ワード線グループが冗長ワー
ド線グループにそれぞれ置き換えられこれらの冗長ワー
ド線グループが使用される。
In order to select these redundant word line groups, 16 fuse circuit blocks FB100 to FB for selection corresponding to the 16 redundant word line groups, respectively.
115 is provided. For example, when it is desired to use two redundant word line groups RWL20 and RWL21 of the memory cell block MCB2, the fuses corresponding to the address of the defective memory cell group in the fuse circuit blocks FB104 and FB105 for selection are cut off, respectively. Normally, the word line groups are replaced with redundant word line groups, and these redundant word line groups are used.

【0010】以下、従来例に係る冗長メモリセル選択回
路の詳細な回路動作について図18を参照しながら説明
する。図18は選択用ヒューズ回路ブロックFB100
を示しており、選択用ヒューズ回路ブロックFB101
〜FB115は選択用ヒューズ回路ブロックFB100
と同様のものである。
The detailed circuit operation of the conventional redundant memory cell selection circuit will be described below with reference to FIG. FIG. 18 shows a fuse circuit block FB100 for selection.
And shows a fuse circuit block FB101 for selection.
To FB115 are fuse circuit blocks for selection FB100
Is similar to.

【0011】まず、信号/RAが論理電圧“Low(以
下Lと記す)”となり、Pチャネル型MOSトランジス
タQP00がオンし、信号N01が論理電圧“High
(以下Hと記す)”となる。このあと、信号/RAが論
理電圧“H”となり、次に、はじめはすべて論理電圧
“L”であるアドレス信号A0〜A5,/A0〜/A5
が選択された不良メモリセルグループのアドレスに変化
する。ここで、アドレス信号/A0〜/A5はアドレス
信号A0〜A5の逆の論理電圧信号である。
First, the signal / RA becomes the logic voltage "Low (hereinafter referred to as L)", the P-channel MOS transistor QP00 is turned on, and the signal N01 becomes the logic voltage "High".
(Hereinafter referred to as H). ”After that, the signal / RA becomes the logical voltage“ H ”, and then the address signals A0 to A5, / A0 to / A5 which are initially all the logical voltage“ L ”.
Changes to the address of the selected defective memory cell group. Here, the address signals / A0 to / A5 are logic voltage signals which are the reverse of the address signals A0 to A5.

【0012】そして、アドレス信号A0〜A5,/A0
〜/A5がNチャネル型MOSトランジスタQN00〜
QN11のゲートにそれぞれ入力され、12個のNチャ
ネル型MOSトランジスタN00〜QN11のうちの半
分の6つがオンする。
The address signals A0-A5 // A0
~ / A5 is an N-channel MOS transistor QN00-
Each of them is input to the gate of QN11, and half of the twelve N-channel type MOS transistors N00 to QN11, six of which are turned on.

【0013】このとき、ヒューズF00〜F11のうち
の、選択された不良メモリセルグループのアドレスに対
応する6本のヒューズが切断されており、且つ、メモリ
セルブロックMCB0のメモリセルブロック選択アドレ
スが選択されていると、信号N01は論理電圧“H”と
なり、信号R00は論理電圧“L”となる。そして、信
号SPE0が論理電圧“H”となり、メモリセルブロッ
クMCB0のメモリセルブロック選択アドレスに対応す
るアドレス信号と上記信号SPE0との論理積信号によ
り冗長ワード線グループRWL00が選択される。
At this time, among the fuses F00 to F11, six fuses corresponding to the address of the selected defective memory cell group are blown, and the memory cell block selection address of the memory cell block MCB0 is selected. Then, the signal N01 becomes the logical voltage "H" and the signal R00 becomes the logical voltage "L". Then, the signal SPE0 becomes the logical voltage "H", and the redundant word line group RWL00 is selected by the logical product signal of the address signal corresponding to the memory cell block selection address of the memory cell block MCB0 and the signal SPE0.

【0014】以上のように、従来例に係る冗長メモリセ
ル選択回路では、8つのメモリセルブロックのそれぞれ
に2つの冗長ワード線グループが準備されているため、
2×8=16個の選択用ヒューズ回路ブロックが必要で
ある。そして、1個の選択用ヒューズ回路ブロックに対
して12本のヒューズが必要であり、総ヒューズ本数は
12×16=192本となる。
As described above, in the redundant memory cell selection circuit according to the conventional example, two redundant word line groups are prepared for each of the eight memory cell blocks.
2 × 8 = 16 selection fuse circuit blocks are required. Twelve fuses are required for one fuse circuit block for selection, and the total number of fuses is 12 × 16 = 192.

【0015】[0015]

【発明が解決しようとする課題】ところが、以上のよう
な従来例に係る冗長メモリセル選択回路においては、メ
モリセルブロックのそれぞれに対して必要な冗長ワード
線グループと選択用ヒューズ回路ブロックとを準備する
ため、多くの冗長ワード線グループと選択用ヒューズ回
路ブロックとが必要とされるのでレイアウト上大きな面
積を必要とし、デバイス全体の面積が拡大し、1デバイ
ス当たりのコストが増大するという問題がある。また、
冗長ワード線グループの数即ち冗長メモリセルグループ
の数が多くなることにより冗長メモリセルグループ自身
が不良である確率が高くなり、不良メモリセルグループ
を冗長メモリセルグループに置き換えることによりデバ
イスを良品として救済する冗長メモリセルグループによ
る救済率が低下するという問題がある。
However, in the redundant memory cell selection circuit according to the conventional example as described above, a redundant word line group and a selection fuse circuit block required for each memory cell block are prepared. Therefore, a large number of redundant word line groups and fuse circuit blocks for selection are required, which requires a large area in layout, which increases the area of the entire device and increases the cost per device. . Also,
Since the number of redundant word line groups, that is, the number of redundant memory cell groups, increases, the probability that the redundant memory cell group itself is defective increases, and the defective memory cell group is replaced with the redundant memory cell group to repair the device as a good product. However, there is a problem that the repair rate due to the redundant memory cell group is reduced.

【0016】本発明は、上記に鑑みなされたものであっ
て、チップ面積の増大を抑制し、安価で高歩留まりの冗
長メモリセル選択回路を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to provide a redundant memory cell selection circuit which suppresses an increase in chip area and is inexpensive and has a high yield.

【0017】[0017]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項1の発明は、複数のメモリセルブロックのい
ずれかが有する複数の冗長メモリセルグループのうちの
1つの冗長メモリセルグループを選択することができる
選択用ヒューズ回路ブロックを設けることによって、準
備された冗長メモリセルグループの個数より少ない個数
の選択用ヒューズ回路ブロックですべての冗長メモリセ
ルグループのうちのいずれかを選択可能にするものであ
る。
In order to achieve the above object, the invention of claim 1 provides one redundant memory cell group among a plurality of redundant memory cell groups included in any of a plurality of memory cell blocks. By providing a selectable fuse circuit block that can be selected, any of the redundant memory cell groups can be selected by a number of selectable fuse circuit blocks that is less than the number of prepared redundant memory cell groups. It is a thing.

【0018】具体的に請求項1の発明が講じた解決手段
は、冗長メモリセル選択回路を対象とし、それぞれが複
数の冗長メモリセルグループを有する複数のメモリセル
ブロックと、一の選択用ヒューズ回路ブロックとを備
え、該一の選択用ヒューズ回路ブロックは、上記複数の
メモリセルブロックのいずれかが有する複数の冗長メモ
リセルグループのうちの当該一の選択用ヒューズ回路ブ
ロックと対応する冗長メモリセルグループを選択可能で
ある構成とするものである。
More specifically, the solution provided by the invention of claim 1 is directed to a redundant memory cell selection circuit, and a plurality of memory cell blocks each having a plurality of redundant memory cell groups, and one selection fuse circuit. And a redundancy memory cell group corresponding to the one selection fuse circuit block among the plurality of redundancy memory cell groups included in any one of the plurality of memory cell blocks. Is selectable.

【0019】請求項2の発明は、具体的には、請求項1
の発明の構成に、上記複数のメモリセルブロックのいず
れかが有する複数の冗長メモリセルグループのいずれか
を選択可能な他の選択用ヒューズ回路ブロックを備えて
いる構成を付加するものである。
The invention of claim 2 is specifically, claim 1.
In addition to the configuration of the present invention, a configuration including another fuse circuit block for selection capable of selecting any of the plurality of redundant memory cell groups included in any of the plurality of memory cell blocks is added.

【0020】請求項3の発明は、具体的には、請求項1
の発明の構成に、上記一の選択用ヒューズ回路ブロック
を複数備え、上記一の選択用ヒューズ回路ブロックの総
数は上記冗長メモリセルグループの総数よりも少ない構
成を付加するものである。
The invention of claim 3 is, specifically, claim 1
In addition to the configuration of the invention described above, a plurality of the one fuse circuit block for selection is provided, and the total number of the one fuse circuit block for selection is smaller than the total number of the redundant memory cell groups.

【0021】請求項4の発明は、具体的には、請求項1
の発明の構成に、上記複数のメモリセルブロックのそれ
ぞれは複数のメモリセルグループを有し、上記一の選択
用ヒューズ回路ブロックは、上記複数のメモリセルブロ
ックとそれぞれ対応するメモリセルブロック選択アドレ
スのいずれかを記憶すると共に、当該一の選択用ヒュー
ズ回路ブロックが記憶するメモリセルブロック選択アド
レスと対応するメモリセルブロックが有する上記複数の
メモリセルグループとそれぞれ対応するメモリセルグル
ープ選択アドレスのいずれかを記憶し、上記一の選択用
ヒューズ回路ブロックに記憶されたメモリセルブロック
選択アドレス及びメモリセルグループ選択アドレスが選
択された場合に、当該メモリセルブロック選択アドレス
と対応するメモリセルブロックが有する上記複数のメモ
リセルグループのうちの当該メモリセルグループ選択ア
ドレスと対応するメモリセルグループを、当該メモリセ
ルブロック選択アドレスと対応するメモリセルブロック
が有する上記複数の冗長メモリセルグループのうちの当
該一の選択用ヒューズ回路ブロックと対応する冗長メモ
リセルグループに置き換えることができる構成を付加す
るものである。
The invention of claim 4 is, specifically, claim 1
In the configuration of the invention described above, each of the plurality of memory cell blocks has a plurality of memory cell groups, and the one fuse circuit for selection has a memory cell block selection address corresponding to each of the plurality of memory cell blocks. Any one of the memory cell group selection addresses corresponding to the plurality of memory cell groups in the memory cell block corresponding to the memory cell block selection address stored in the one fuse circuit for selection is stored. When the memory cell block selection address and the memory cell group selection address stored in the one fuse circuit block for selection are selected, the plurality of memory cell blocks corresponding to the memory cell block selection address have Memory cell group The memory cell group corresponding to the selected memory cell group selection address corresponds to the one selected fuse circuit block of the plurality of redundant memory cell groups included in the memory cell block corresponding to the selected memory cell block selection address. A configuration that can be replaced with the redundant memory cell group is added.

【0022】請求項5の発明は、具体的には、冗長メモ
リセル選択回路を対象とし、それぞれがM(Mは自然
数)個の冗長メモリセルグループ及び複数のメモリセル
グループを有する複数のメモリセルブロックと、第1,
第2,第3,…,第M−1,第Mの選択用ヒューズ回路
ブロック(Nは2≦N≦Mを満たす自然数)とを備え、
該第1,第2,第3,…,第M−1,第Mの選択用ヒュ
ーズ回路ブロックの総数はL(Lは自然数)個であり、
上記第1,第2,第3,…,第M−1,第Mの選択用ヒ
ューズ回路ブロックのそれぞれである第Nの選択用ヒュ
ーズ回路ブロック(Nは1≦N≦Mを満たす自然数)
は、上記複数のメモリセルブロックのいずれかが有する
M個の冗長メモリセルグループのうちの当該第Nの選択
用ヒューズ回路ブロックと対応するN個の冗長メモリセ
ルグループのいずれかを選択することができ、上記第N
の選択用ヒューズ回路ブロックの総数は、[{L×(M
−N+1)}/M]−1<K≦{L×(M−N+1)}
/Mを満たす自然数であるK個以下であり、上記第1の
選択用ヒューズ回路ブロックは、上記複数のメモリセル
ブロックとそれぞれ対応するメモリセルブロック選択ア
ドレスのいずれかを記憶すると共に、当該第1の選択用
ヒューズ回路ブロックが記憶するメモリセルブロック選
択アドレスと対応するメモリセルブロックが有する上記
複数のメモリセルグループとそれぞれ対応するメモリセ
ルグループ選択アドレスのいずれかを記憶し、上記第1
の選択用ヒューズ回路ブロックに記憶されたメモリセル
ブロック選択アドレス及びメモリセルグループ選択アド
レスが選択された場合に、当該メモリセルブロック選択
アドレスと対応するメモリセルブロックが有する複数の
メモリセルグループのうちの当該メモリセルグループ選
択アドレスと対応するメモリセルグループを、当該メモ
リセルブロック選択アドレスと対応するメモリセルブロ
ックが有するM個の冗長メモリセルグループのうちの当
該第1の選択用ヒューズ回路ブロックと対応する冗長メ
モリセルグループに置き換えることができる構成とする
ものである。
Specifically, the present invention is directed to a redundant memory cell selection circuit, and a plurality of memory cells each having M (M is a natural number) redundant memory cell groups and a plurality of memory cell groups. Block, first,
The second, third, ..., M−1, Mth selection fuse circuit blocks (N is a natural number satisfying 2 ≦ N ≦ M),
The total number of the first, second, third, ..., M−1, Mth selection fuse circuit blocks is L (L is a natural number),
Nth selection fuse circuit block (N is a natural number satisfying 1 ≦ N ≦ M), which is each of the first, second, third, ..., M−1, Mth selection fuse circuit blocks.
Can select any one of the N redundant memory cell groups corresponding to the N-th fuse circuit block for selection among the M redundant memory cell groups included in any of the plurality of memory cell blocks. Yes, the above Nth
The total number of fuse circuit blocks for selection is [{L × (M
−N + 1)} / M] −1 <K ≦ {L × (M−N + 1)}
Is less than or equal to K, which is a natural number that satisfies / M, and the first selection fuse circuit block stores any one of the memory cell block selection addresses corresponding to the plurality of memory cell blocks and the first selection fuse circuit block. Storing the memory cell block selection address stored in the selection fuse circuit block, the memory cell group selection address corresponding to the plurality of memory cell groups included in the memory cell block corresponding to the memory cell block selection address,
When the memory cell block selection address and the memory cell group selection address stored in the selection fuse circuit block of are selected, among the plurality of memory cell groups included in the memory cell block corresponding to the memory cell block selection address. The memory cell group corresponding to the memory cell group selection address corresponds to the first selection fuse circuit block of the M redundant memory cell groups included in the memory cell block corresponding to the memory cell block selection address. The configuration is such that it can be replaced with a redundant memory cell group.

【0023】上記の目的を達成するため、請求項6の発
明は、一のメモリセルブロックのメモリセルグループを
他のメモリセルブロックの冗長メモリセルグループに置
き換えることが可能な選択用ヒューズ回路ブロックを設
けるものである。
To achieve the above object, the invention of claim 6 provides a selecting fuse circuit block capable of replacing a memory cell group of one memory cell block with a redundant memory cell group of another memory cell block. It is provided.

【0024】具体的に請求項6の発明が講じた解決手段
は、冗長メモリセル選択回路を対象とし、それぞれがメ
モリセルグループ及び冗長メモリセルグループを有する
複数のメモリセルブロックと、該複数のメモリセルブロ
ックのいずれかが有するメモリセルグループを当該メモ
リセルグループを有するメモリセルブロック以外のメモ
リセルブロックのいずれかが有する冗長メモリセルグル
ープに置き換えることが可能な選択用ヒューズ回路ブロ
ックとを備えている構成とするものである。
Specifically, the means for solving the problems according to the invention of claim 6 is directed to a redundant memory cell selection circuit, and a plurality of memory cell blocks each having a memory cell group and a redundant memory cell group, and the plurality of memories. And a fuse circuit block for selection capable of replacing a memory cell group included in any one of the cell blocks with a redundant memory cell group included in any of the memory cell blocks other than the memory cell block including the memory cell group. It is to be configured.

【0025】上記の目的を達成するため、請求項7の発
明は、冗長メモリセルグループだけを有する冗長メモリ
セル専用ブロックを設け、メモリセルブロックのメモリ
セルグループを上記冗長メモリセル専用ブロックの冗長
メモリセルグループに置き換えることが可能な選択用ヒ
ューズ回路ブロックを設けるものである。
In order to achieve the above-mentioned object, the invention of claim 7 provides a dedicated block for a redundant memory cell having only a redundant memory cell group, and sets the memory cell group of the memory cell block to the redundant memory of the dedicated block for the redundant memory cell. A fuse circuit block for selection that can be replaced with a cell group is provided.

【0026】具体的に請求項7の発明が講じた解決手段
は、冗長メモリセル選択回路を対象とし、それぞれがメ
モリセルグループを有する複数のメモリセルブロック
と、冗長メモリセルグループだけを有する冗長メモリセ
ル専用ブロックと、上記複数のメモリセルブロックのい
ずれかが有するメモリセルグループを上記冗長メモリセ
ル専用ブロックが有する冗長メモリセルグループに置き
換えることが可能な選択用ヒューズ回路ブロックとを備
えている構成とするものである。
Specifically, the solving means devised by the invention of claim 7 is directed to a redundant memory cell selection circuit, and a plurality of memory cell blocks each having a memory cell group, and a redundant memory having only a redundant memory cell group. A configuration including a cell dedicated block and a selection fuse circuit block capable of replacing a memory cell group included in any one of the plurality of memory cell blocks with a redundant memory cell group included in the redundant memory cell dedicated block; To do.

【0027】上記の目的を達成するため、請求項8の発
明は、複数のメモリセルブロックのいずれかをメモリセ
ルブロックごと置き換えることが可能な選択用ヒューズ
回路ブロックを設けるものである。
In order to achieve the above-mentioned object, the invention of claim 8 is to provide a selecting fuse circuit block capable of replacing any one of the plurality of memory cell blocks together with the memory cell block.

【0028】具体的に請求項8の発明が講じた解決手段
は、冗長メモリセル選択回路を対象とし、それぞれがメ
モリセルグループを有する複数の第1のメモリセルブロ
ックと、メモリセルグループを有する第2のメモリセル
ブロックと、上記複数の第1のメモリセルブロックのい
ずれかを上記第2のメモリセルブロックに置き換えるこ
とが可能な一の選択用ヒューズ回路ブロックとを備えて
いる構成とするものである。
Specifically, the means for solving the problems according to the invention of claim 8 is for a redundant memory cell selection circuit, wherein a plurality of first memory cell blocks each having a memory cell group and a first memory cell block having a memory cell group are provided. Two memory cell blocks and one selection fuse circuit block capable of replacing any of the plurality of first memory cell blocks with the second memory cell block. is there.

【0029】請求項9の発明は、具体的には、請求項8
の発明の構成に、上記複数の第1及び第2のメモリセル
ブロックのそれぞれは冗長メモリセルグループを有し、
上記複数の第1及び第2のメモリセルブロックのいずれ
かが有するメモリセルグループを当該メモリセルグルー
プを有する第1または第2のメモリセルブロックが有す
る冗長メモリセルグループに置き換えることが可能な他
の選択用ヒューズ回路ブロックを備えている構成を付加
するものである。
The invention of claim 9 is, specifically, claim 8
In the configuration of the invention described above, each of the plurality of first and second memory cell blocks has a redundant memory cell group,
It is possible to replace the memory cell group included in any of the plurality of first and second memory cell blocks with the redundant memory cell group included in the first or second memory cell block including the memory cell group. A configuration including a fuse circuit block for selection is added.

【0030】請求項10の発明は、具体的には、請求項
8の発明の構成に、上記複数の第1のメモリセルブロッ
クのうちの上記第2のメモリセルブロックに置き換えら
れる第1のメモリセルブロックが有するメモリセルグル
ープを冗長メモリセルグループとして選択可能な他の選
択用ヒューズ回路ブロックを備えている構成を付加する
ものである。
According to a tenth aspect of the present invention, specifically, in the configuration of the eighth aspect of the invention, a first memory which is replaced with the second memory cell block among the plurality of first memory cell blocks is provided. A configuration including another selection fuse circuit block capable of selecting a memory cell group included in a cell block as a redundant memory cell group is added.

【0031】請求項11の発明は、具体的には、請求項
8の発明の構成に、上記複数の第1のメモリセルブロッ
クのそれぞれはビット線及びワード線を有し、上記複数
の第1のメモリセルブロックのうちの上記第2のメモリ
セルブロックに置き換えられる第1のメモリセルブロッ
クが有するビット線とワード線とを同電位にすることが
できる構成を付加するものである。
The eleventh aspect of the invention is, specifically, in the configuration of the eighth aspect of the invention, wherein each of the plurality of first memory cell blocks has a bit line and a word line. Of the memory cell blocks of the first memory cell block to be replaced with the second memory cell block, the bit line and the word line of the first memory cell block have the same potential.

【0032】上記の目的を達成するため、請求項12の
発明は、記憶されたメモリセルグループ選択アドレスを
キャンセル可能である選択用ヒューズ回路ブロックを設
けるものである。
In order to achieve the above object, the invention of claim 12 provides a fuse circuit block for selection which can cancel the stored memory cell group selection address.

【0033】具体的に請求項12の発明が講じた解決手
段は、冗長メモリセル選択回路を対象とし、複数のメモ
リセルグループと、複数の冗長メモリセルグループと、
上記複数のメモリセルグループとそれぞれ対応する複数
のメモリセルグループ選択アドレスのいずれかを記憶し
且つ記憶されたメモリセルグループ選択アドレスと対応
するメモリセルグループを上記複数の冗長メモリセルグ
ループのいずれかに置き換える選択用ヒューズ回路ブロ
ックとを備え、該選択用ヒューズ回路ブロックは記憶さ
れたメモリセルグループ選択アドレスをキャンセル可能
である構成とするものである。
Specifically, the solving means devised by the invention of claim 12 is directed to a redundant memory cell selection circuit, and comprises a plurality of memory cell groups, a plurality of redundant memory cell groups,
Any one of the plurality of memory cell group selection addresses respectively corresponding to the plurality of memory cell groups is stored, and the memory cell group corresponding to the stored memory cell group selection address is stored in one of the plurality of redundant memory cell groups. A selection fuse circuit block to be replaced is provided, and the selection fuse circuit block is configured to be able to cancel the stored memory cell group selection address.

【0034】[0034]

【作用】請求項1、請求項3及び請求項4の発明の構成
により、一の選択用ヒューズ回路ブロックは、複数のメ
モリセルブロックのいずれかが有する複数の冗長メモリ
セルグループのうちの1つの冗長メモリセルグループを
選択することができ、つまり、メモリセルブロック数と
同数の冗長メモリセルグループの中から1つを選択する
ことができる。これにより、準備された冗長メモリセル
グループの個数よりも少ない個数の選択用ヒューズ回路
ブロックですべての冗長メモリセルグループのうちのい
ずれかを選択することが可能となる。このため、冗長メ
モリセルグループ数を少なくすることなく即ち冗長メモ
リセルグループによる救済率を低下させることなく、大
きなレイアウト面積を必要とする選択用ヒューズ回路ブ
ロックの総面積を小さくすることができるので、デバイ
ス全体の面積を小さくすることができる。
According to the configurations of claims 1, 3 and 4, one selection fuse circuit block is one of a plurality of redundant memory cell groups included in any of a plurality of memory cell blocks. A redundant memory cell group can be selected, that is, one can be selected from the same number of redundant memory cell groups as the number of memory cell blocks. As a result, it becomes possible to select any one of all the redundant memory cell groups with the number of selection fuse circuit blocks smaller than the number of prepared redundant memory cell groups. Therefore, the total area of the fuse circuit block for selection which requires a large layout area can be reduced without reducing the number of redundant memory cell groups, that is, without lowering the repair rate by the redundant memory cell groups. The area of the entire device can be reduced.

【0035】請求項2及び請求項5の発明の構成によ
り、他の選択用ヒューズ回路ブロック,第2,第3,
…,第M−1,第Mの選択用ヒューズ回路ブロックは、
複数のメモリセルブロックのいずれかが有する複数の冗
長メモリセルグループのうちの2つ以上の冗長メモリセ
ルグループの中から1つを選択することが可能である。
このため、冗長メモリセルグループによる救済の自由度
を高めることができる。
According to the second and fifth aspects of the invention, another selection fuse circuit block, second, third and third fuse circuit blocks are provided.
..., the M-th and M-th fuse circuit blocks for selection are
It is possible to select one from two or more redundant memory cell groups of the plurality of redundant memory cell groups included in any of the plurality of memory cell blocks.
Therefore, it is possible to increase the degree of freedom of relief by the redundant memory cell group.

【0036】請求項6の発明の構成により、選択用ヒュ
ーズ回路ブロックは、一のメモリセルブロックのメモリ
セルグループを当該一のメモリセルブロック以外の他の
メモリセルブロックのいずれかが有する冗長メモリセル
グループに置き換えることが可能である。これにより、
冗長メモリセルグループによる救済の自由度を低下させ
ることなく全体の冗長メモリセルグループ数と選択用ヒ
ューズ回路ブロック数とを少なくすることができるた
め、デバイス全体の面積を小さくすることができる。ま
た、冗長メモリセルグループによる救済率を向上させる
ことができる。
According to the configuration of the sixth aspect of the present invention, in the fuse circuit for selection, the redundant memory cell in which the memory cell group of the one memory cell block is included in any of the memory cell blocks other than the one memory cell block. It can be replaced with a group. This allows
Since the total number of redundant memory cell groups and the number of selection fuse circuit blocks can be reduced without lowering the degree of relief by the redundant memory cell groups, the area of the entire device can be reduced. In addition, the repair rate by the redundant memory cell group can be improved.

【0037】請求項7の発明の構成により、選択用ヒュ
ーズ回路ブロックは、複数のメモリセルブロックのいず
れかが有するメモリセルグループを冗長メモリセル専用
ブロックの冗長メモリセルグループに置き換えることが
可能である。これにより、全体での冗長メモリセルグル
ープ数と選択用ヒューズ回路ブロック数とを少なくする
ことができるため、デバイスの総面積を小さくできる。
また、各メモリセルブロックにおける救済可能なメモリ
セルグループ数を増やすことができ、冗長メモリセルグ
ループによる救済の自由度を上げることができる。
According to the configuration of the seventh aspect of the present invention, the fuse circuit block for selection can replace the memory cell group of any of the plurality of memory cell blocks with the redundant memory cell group of the dedicated block for the redundant memory cells. . As a result, the total number of redundant memory cell groups and the number of selection fuse circuit blocks can be reduced, and the total area of the device can be reduced.
Further, the number of relievable memory cell groups in each memory cell block can be increased, and the degree of freedom of relieving by the redundant memory cell groups can be increased.

【0038】請求項8の発明の構成により、一の選択用
ヒューズ回路ブロックは、複数の第1のメモリセルブロ
ックのいずれかを第2のメモリセルブロックに置き換え
ることが可能である。これにより、不良箇所があるメモ
リセルブロックをメモリセルブロックごと上記第2のメ
モリセルブロックに置き換えることができる。
According to the structure of the eighth aspect of the invention, one fuse circuit block for selection can replace any one of the plurality of first memory cell blocks with the second memory cell block. Thereby, the memory cell block having the defective portion can be replaced with the second memory cell block together with the memory cell block.

【0039】請求項9の発明の構成により、他の選択用
ヒューズ回路ブロックは、メモリセルグループを当該メ
モリセルグループが属するメモリセルブロック内の冗長
メモリセルグループに置き換えることが可能である。従
って、不良のあるメモリセルブロックをメモリセルブロ
ックごと置き換えることができると共に、各メモリセル
ブロック内において不良メモリセルグループを冗長メモ
リセルグループに置き換えることができる。
According to the configuration of the ninth aspect of the invention, the other fuse circuit block for selection can replace the memory cell group with the redundant memory cell group in the memory cell block to which the memory cell group belongs. Therefore, a defective memory cell block can be replaced for each memory cell block, and a defective memory cell group can be replaced with a redundant memory cell group in each memory cell block.

【0040】請求項10の発明の構成により、他の選択
用ヒューズ回路ブロックは、第2のメモリセルブロック
に置き換えられる第1のメモリセルブロックが有するメ
モリセルグループを冗長メモリセルグループとして選択
可能である。従って、不良のあるメモリセルブロックを
メモリセルブロックごと置き換えることができると共
に、各メモリセルブロック内の不良メモリセルグループ
を、置き換えられた不良のあるメモリセルブロック内の
メモリセルグループに置き換えることができる。
According to the structure of the tenth aspect of the present invention, the other fuse circuit block for selection can select the memory cell group of the first memory cell block replaced with the second memory cell block as the redundant memory cell group. is there. Therefore, the defective memory cell block can be replaced for each memory cell block, and the defective memory cell group in each memory cell block can be replaced with the memory cell group in the replaced defective memory cell block. .

【0041】請求項11の発明の構成により、冗長メモ
リセル選択回路は、第2のメモリセルブロックに置き換
えられる第1のメモリセルブロックのビット線とワード
線とを同電位にすることができる。これにより、製造工
程上でメモリセルブロックのビット線とワード線とが短
絡する不良が発生した場合には、このような不良が生じ
たメモリセルブロックをメモリセルブロックごと置き換
えることができると共に、上記不良が生じたメモリセル
ブロック内のビット線とワード線との電位を同じにする
ことにより電源電流不良を救済することができる。
According to the eleventh aspect of the invention, the redundant memory cell selection circuit can make the bit line and the word line of the first memory cell block replaced with the second memory cell block the same potential. As a result, in the case where a defect in which the bit line and the word line of the memory cell block are short-circuited occurs in the manufacturing process, the memory cell block in which such a defect occurs can be replaced with the memory cell block. By making the potentials of the bit line and the word line in the defective memory cell block the same, it is possible to remedy the power supply current defect.

【0042】請求項12の発明の構成により、選択用ヒ
ューズ回路ブロックは記憶されたメモリセルグループ選
択アドレスをキャンセル可能である。これにより、不良
メモリセルグループと置き換えられた冗長メモリセルグ
ループが不良である場合に、選択用ヒューズ回路ブロッ
クが記憶している上記不良メモリセルグループに対応す
るメモリセルグループ選択アドレスがキャンセルされ、
他の選択用ヒューズ回路ブロックに新たに上記不良メモ
リセルグループのメモリセルグループ選択アドレスが記
憶されることにより、上記不良メモリセルグループを他
の冗長メモリセルグループに置き換えることが可能であ
る。従って、冗長メモリセルグループによる救済率を大
幅に向上させることができる。
According to the structure of the twelfth aspect of the invention, the fuse circuit block for selection can cancel the stored memory cell group selection address. Thus, when the redundant memory cell group replaced with the defective memory cell group is defective, the memory cell group selection address corresponding to the defective memory cell group stored in the selection fuse circuit block is canceled,
By newly storing the memory cell group selection address of the defective memory cell group in the other fuse circuit block for selection, the defective memory cell group can be replaced with another redundant memory cell group. Therefore, the repair rate by the redundant memory cell group can be significantly improved.

【0043】[0043]

【実施例】【Example】

(第1の実施例)以下、本発明の第1の実施例に係る冗
長メモリセル選択回路について図1及び図2を参照しな
がら説明する。
(First Embodiment) A redundant memory cell selection circuit according to the first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0044】図1は上記第1の実施例に係る冗長メモリ
セル選択回路を示し、図2は図1における選択用ヒュー
ズ回路ブロックFB00を示しており、選択用ヒューズ
回路ブロックFB01〜FB07は選択用ヒューズ回路
ブロックFB00と同様のものである。
FIG. 1 shows a redundant memory cell selection circuit according to the first embodiment, FIG. 2 shows a selection fuse circuit block FB00 in FIG. 1, and selection fuse circuit blocks FB01 to FB07 are for selection. It is similar to the fuse circuit block FB00.

【0045】図1及び図2において、MCB0〜MCB
7はメモリセルブロック、FB00〜FB07は選択用
ヒューズ回路ブロック、RWL00,RWL01,RW
L10,RWL11,…,RWL70,RWL71は冗
長ワード線グループ、A0〜A8,/A0〜/A8はア
ドレス信号、SPE0,SPE1,R00,R01,R
10,R11,…,R30,R31,/RA、N01は
信号、F00〜F17はヒューズ、VCCは電源電圧、
VSSは接地電圧、QN00〜QN17はNチャネル型
MOSトランジスタ、QP00はPチャネル型MOSト
ランジスタである。
1 and 2, MCB0 to MCB
7 is a memory cell block, FB00 to FB07 are selection fuse circuit blocks, and RWL00, RWL01, RW
, LWL70, RWL71 are redundant word line groups, A0-A8, / A0- / A8 are address signals, SPE0, SPE1, R00, R01, R.
10, R11, ..., R30, R31, / RA, N01 are signals, F00 to F17 are fuses, VCC is a power supply voltage,
VSS is a ground voltage, QN00 to QN17 are N-channel type MOS transistors, and QP00 is a P-channel type MOS transistor.

【0046】第1の実施例では、冗長メモリセル選択回
路は、従来例と同様に、格子状に構成されたワード線と
ビット線との交点に形成された複数のメモリセルグルー
プのうちの不良メモリセルグループを、冗長ワード線グ
ループに接続され予め準備された冗長メモリセルグルー
プに置き換え救済するものである。
In the first embodiment, the redundant memory cell selection circuit is defective in the plurality of memory cell groups formed at the intersections of the word lines and the bit lines formed in a grid pattern, as in the conventional example. The memory cell group is replaced with a redundant memory cell group which is connected to the redundant word line group and prepared in advance for repair.

【0047】冗長メモリセル選択回路は、アドレス信号
A6〜A8の論理電圧で選択される8つのメモリセルブ
ロックMCB0〜MCB7(以下、メモリセルブロック
を総称する場合にはMCBと記す)を備えている。メモ
リセルブロックMCB0〜MCB7に対して冗長ワード
線グループRWL00〜RWL71(以下、冗長ワード
線グループを総称する場合にはRWLと記す)が準備さ
れており、1つのメモリセルブロックは2つの冗長ワー
ド線グループを有している。例えば、メモリセルブロッ
クMCB2に対しては2つの冗長ワード線グループRW
L20,RWL21が設けられている。つまり、全体と
しては16個の冗長ワード線グループRWLが準備され
ている。そして、16個の冗長ワード線グループRWL
を選択するために8つの選択用ヒューズ回路ブロックF
B00〜FB07が設けられている。例えば、メモリセ
ルブロックMCB2の第1組の冗長ワード線グループR
WL20と第2組の冗長ワード線グループRWL21と
を使用したい場合には、選択用ヒューズ回路ブロックF
B00,FB01において、不良メモリセルグループの
アドレスに対応するヒューズがそれぞれ切断される。こ
れによって、通常のワード線グループが冗長ワード線グ
ループにそれぞれ置き換えられこれらの冗長ワード線グ
ループが使用される。
The redundant memory cell selection circuit includes eight memory cell blocks MCB0 to MCB7 (hereinafter, memory cell blocks will be collectively referred to as MCBs) selected by logic voltages of address signals A6 to A8. . Redundant word line groups RWL00 to RWL71 (hereinafter, the redundant word line groups are collectively referred to as RWL) are prepared for the memory cell blocks MCB0 to MCB7, and one memory cell block includes two redundant word lines. Have a group. For example, two redundant word line groups RW are provided for the memory cell block MCB2.
L20 and RWL21 are provided. That is, 16 redundant word line groups RWL are prepared as a whole. And 16 redundant word line groups RWL
8 selection fuse circuit blocks F for selecting
B00 to FB07 are provided. For example, the first set of redundant word line groups R of the memory cell block MCB2
When it is desired to use WL20 and the second set of redundant word line groups RWL21, the selection fuse circuit block F
In B00 and FB01, the fuses corresponding to the addresses of the defective memory cell group are cut off. As a result, the normal word line groups are respectively replaced by the redundant word line groups, and these redundant word line groups are used.

【0048】メモリセルブロックMCBいずれかが有す
る第1組の冗長ワード線グループRWL00,RWL1
0,RWL20,…,RWL60またはRWL70を使
用する場合、選択用ヒューズ回路ブロックFB00,F
B02,FB04,FB06のうちのいずれかが使用さ
れる。メモリセルブロックMCBのいずれかが有する第
2組の冗長ワード線グループRWL01,RWL11,
RWL21,…,RWL61またはRWL71を使用す
る場合、選択用ヒューズ回路ブロックFB01,FB0
3,FB05,FB07のいずれかが使用される。
The first set of redundant word line groups RWL00, RWL1 which one of the memory cell blocks MCB has.
When using 0, RWL20, ..., RWL60 or RWL70, the selection fuse circuit blocks FB00, F
Any one of B02, FB04 and FB06 is used. The second set of redundant word line groups RWL01, RWL11, which one of the memory cell blocks MCB has
When using RWL21, ..., RWL61 or RWL71, the selection fuse circuit blocks FB01, FB0
Any one of 3, FB05 and FB07 is used.

【0049】8つの第1組の冗長ワード線グループに対
して4つの選択用ヒューズ回路ブロックが準備されてい
ると共に、8つの第2組の冗長ワード線グループに対し
て4つの選択用ヒューズ回路ブロックが準備されてい
る。
Four selection fuse circuit blocks are prepared for the eight first redundant word line groups, and four selection fuse circuit blocks are prepared for the eight second redundant word line groups. Is being prepared.

【0050】通常、不良メモリセルグループは一箇所
(1つのメモリセルブロック)で複数のワード線グルー
プに発生することが多い。すべてのメモリセルブロック
MCBのそれぞれで複数のワード線グループが不良とな
ることは少ない。ワード線グループの不良数はデバイス
全体で高々8つである。このため、従来例のように、8
つの第1組の冗長ワード線グループに対して8つの選択
用ヒューズ回路ブロックを準備し、8つの第2組の冗長
ワード線グループに対して8つの選択用ヒューズ回路ブ
ロックを準備する、即ち、合計16個の選択用ヒューズ
回路ブロックを準備する必要はなく、8つの選択用ヒュ
ーズ回路ブロックを準備するだけで冗長メモリセルグル
ープによる救済が可能となる。
Normally, a defective memory cell group often occurs in a plurality of word line groups at one location (one memory cell block). It is rare that a plurality of word line groups become defective in each of all the memory cell blocks MCB. The number of defects in the word line group is at most 8 in the entire device. Therefore, as in the conventional example, 8
Eight select fuse circuit blocks are prepared for one first set of redundant word line groups, and eight select fuse circuit blocks are prepared for eight second set of redundant word line groups, that is, a total of It is not necessary to prepare 16 fuse circuit blocks for selection, and repair can be performed by the redundant memory cell group only by preparing 8 fuse circuit blocks for selection.

【0051】このように、各メモリセルブロックに準備
される冗長ワード線グループは2つであり従来例と同じ
であるが、全体で使用できる冗長ワード線グループを1
6個ではなく8つと制限している。これによって、デバ
イスにおける冗長メモリセルグループによる救済率が低
下することなく、選択用ヒューズ回路ブロックの個数を
少なくしている。
As described above, two redundant word line groups are prepared for each memory cell block, which is the same as the conventional example, but one redundant word line group can be used as a whole.
The number is limited to 8 instead of 6. As a result, the number of selection fuse circuit blocks is reduced without lowering the repair rate of the redundant memory cell group in the device.

【0052】以下、第1実施例に係る冗長メモリセル選
択回路の詳細な回路動作について図2を参照しながら説
明する。図2は選択用ヒューズ回路ブロックFB00を
示しており、選択用ヒューズ回路ブロックFB01〜F
B07は選択用ヒューズ回路ブロックFB00と同様の
ものである。
The detailed circuit operation of the redundant memory cell selection circuit according to the first embodiment will be described below with reference to FIG. FIG. 2 shows the selection fuse circuit block FB00, and includes the selection fuse circuit blocks FB01 to FB01-F.
B07 is similar to the fuse circuit block for selection FB00.

【0053】図2において、まず、信号/RAが論理電
圧“L”となり、Pチャネル型MOSトランジスタQP
00がオンし、信号N01が論理電圧“H”となる。こ
のあと、信号/RAが論理電圧“H”となり、次に、は
じめはすべて論理電圧“L”であるアドレス信号A0〜
A8,/A0〜/A8が、選択された不良メモリセルグ
ループのアドレスに変化する。ここで、アドレス信号/
A0〜/A8はアドレス信号A0〜A8の逆の論理電圧
信号である。
In FIG. 2, first, the signal / RA becomes the logical voltage "L", and the P-channel MOS transistor QP
00 is turned on, and the signal N01 becomes the logic voltage “H”. After that, the signal / RA becomes the logic voltage "H", and then all the address signals A0 to A0 which are initially the logic voltage "L".
A8, / A0 to / A8 change to the address of the selected defective memory cell group. Where address signal /
A0- / A8 are logic voltage signals which are the reverse of the address signals A0-A8.

【0054】アドレス信号A0〜A8,/A0〜/A8
がNチャネル型MOSトランジスタQN00〜QN17
のゲートにそれぞれ入力され、18個のNチャネル型M
OSトランジスタのうちの半分の9つがオンする。
Address signals A0-A8, / A0- / A8
Are N-channel MOS transistors QN00 to QN17
18 N-channel type M input to each gate
Nine of the half of the OS transistors are turned on.

【0055】このとき、ヒューズF00〜F11のうち
の、選択された不良メモリセルグループのアドレスに対
応する6本のヒューズが切断されており、且つ、ヒュー
ズF12〜F17のうちの、メモリセルブロック選択ア
ドレスに対応する3本のフューズが切断されていると、
信号N01は論理電圧“H”となり、信号R00は論理
電圧“L”となる。そして、信号SPE0が論理電圧
“H”となり、この信号SPE0とメモリセルブロック
選択アドレスに対応するアドレス信号との論理積信号に
より上記メモリセルブロック選択アドレスと対応するメ
モリセルブロックの第1組の冗長ワード線グループが選
択される。
At this time, among the fuses F00 to F11, six fuses corresponding to the address of the selected defective memory cell group are cut, and the memory cell block selection of the fuses F12 to F17 is performed. If the three fuses corresponding to the address are blown,
The signal N01 becomes the logic voltage "H", and the signal R00 becomes the logic voltage "L". Then, the signal SPE0 becomes the logic voltage "H", and the logical product signal of the signal SPE0 and the address signal corresponding to the memory cell block selection address causes the redundancy of the first set of memory cell blocks corresponding to the memory cell block selection address. A word line group is selected.

【0056】第1の実施例と従来例との違いは、選択用
ヒューズ回路ブロックにメモリセルブロック選択アドレ
スに対応するフューズが追加されていることである。
The difference between the first embodiment and the conventional example is that a fuse corresponding to a memory cell block selection address is added to the selection fuse circuit block.

【0057】以上のように、第1の実施例に係る冗長メ
モリセル選択回路では、8つのメモリセルブロックのそ
れぞれに2つの冗長ワード線グループが準備されてい
る。この2つの冗長ワード線グループのそれぞれに4個
の選択用ヒューズ回路ブロックが準備されている。すな
わち、2×4=8つの選択用ヒューズ回路ブロックが設
けられている。1つの選択用ヒューズ回路ブロックにお
いて18本のヒューズが必要であり、総ヒューズ本数は
18×8=144本である。これは、従来例の192本
に対して75%に減少している。
As described above, in the redundant memory cell selection circuit according to the first embodiment, two redundant word line groups are prepared for each of the eight memory cell blocks. Four fuse circuit blocks for selection are prepared for each of the two redundant word line groups. That is, 2 × 4 = 8 selection fuse circuit blocks are provided. Eighteen fuses are required in one fuse circuit block for selection, and the total number of fuses is 18 × 8 = 144. This is reduced to 75% compared to the conventional example of 192 lines.

【0058】第1の実施例の冗長メモリセル選択回路の
特徴は、冗長ワード線グループを少なく即ち冗長メモリ
セルグループを少なくすることがないということであ
る。従って、冗長メモリセルグループによる救済率をほ
とんど低下させることなく、準備された冗長メモリセル
グループの個数よりも少ない個数の選択用ヒューズ回路
ブロックですべての冗長メモリセルグループのいずれか
を選択することが可能となる。これによって、選択用ヒ
ューズ回路ブロックの総面積を小さくできる。
A feature of the redundant memory cell selection circuit of the first embodiment is that the number of redundant word line groups is small, that is, the number of redundant memory cell groups is not small. Therefore, it is possible to select any of the redundant memory cell groups with the number of selection fuse circuit blocks that is smaller than the number of prepared redundant memory cell groups without substantially lowering the repair rate by the redundant memory cell groups. It will be possible. As a result, the total area of the selection fuse circuit block can be reduced.

【0059】(第2の実施例)以下、本発明の第2の実
施例に係る冗長メモリセル選択回路について図3及び図
4を参照しながら説明する。
(Second Embodiment) A redundant memory cell selection circuit according to a second embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 3 and 4.

【0060】図3は上記第2の実施例に係る冗長メモリ
セル選択回路を示し、図4は図3における選択用ヒュー
ズ回路ブロックFB11を示しており、選択用ヒューズ
回路ブロックFB13,FB15,FB17は選択用ヒ
ューズ回路ブロックFB11と同様のものである。
FIG. 3 shows the redundant memory cell selection circuit according to the second embodiment, FIG. 4 shows the selection fuse circuit block FB11 in FIG. 3, and the selection fuse circuit blocks FB13, FB15, FB17 are This is the same as the selection fuse circuit block FB11.

【0061】図3及び図4において、MCB0〜MCB
7はメモリセルブロック、FB00,FB02,FB0
4,FB06,FB11,FB13,FB15,FB1
7は選択用ヒューズ回路ブロック、RWL00,RWL
01,RWL10,RWL11,…,RWL70,RW
L71は冗長ワード線グループ、A0〜A8,/A0〜
/A8はアドレス信号、SPE0,SPE1,R00,
R01,R10,R11,R20,R21,R30,R
31,R40,R50,R60,R70,AALL,/
RA,N01,N02,N20,N21,N22は信
号、F00〜F17,F20はヒューズ、VCCは電源
電圧、VSSは接地電圧、QN00〜QN17,QN2
0はNチャネル型MOSトランジスタ、QP00,QP
20はPチャネル型MOSトランジスタである。
3 and 4, MCB0 to MCB
7 is a memory cell block, FB00, FB02, FB0
4, FB06, FB11, FB13, FB15, FB1
7 is a fuse circuit block for selection, RWL00, RWL
01, RWL10, RWL11, ..., RWL70, RW
L71 is a redundant word line group, A0 to A8, / A0
/ A8 is an address signal, SPE0, SPE1, R00,
R01, R10, R11, R20, R21, R30, R
31, R40, R50, R60, R70, AALL, /
RA, N01, N02, N20, N21, N22 are signals, F00-F17, F20 are fuses, VCC is a power supply voltage, VSS is a ground voltage, QN00-QN17, QN2.
0 is an N channel type MOS transistor, QP00, QP
20 is a P-channel type MOS transistor.

【0062】選択用ヒューズ回路ブロックFB00,F
B02,FB04,FB06は、図2に示す第1の実施
例に係る冗長メモリセル選択回路の選択用ヒューズ回路
ブロックと同様のものである。
Fuse circuit blocks FB00, F for selection
B02, FB04, and FB06 are similar to the fuse circuit block for selection of the redundant memory cell selection circuit according to the first embodiment shown in FIG.

【0063】第2の実施例では、従来例と同様に、冗長
メモリセル選択回路は、格子状に構成されたワード線と
ビット線との交点に形成された複数のメモリセルグルー
プのうちの不良メモリセルグループを、冗長ワード線グ
ループと接続され予め準備された冗長メモリセルグルー
プに置き換え救済するものである。
In the second embodiment, as in the conventional example, the redundant memory cell selection circuit has a defect in the plurality of memory cell groups formed at the intersections of the word lines and the bit lines which are arranged in a grid pattern. The memory cell group is replaced with a redundant memory cell group connected to the redundant word line group and prepared in advance for repair.

【0064】冗長メモリセル選択回路は、アドレス信号
A6〜A8の論理電圧で選択される8つのメモリセルブ
ロックMCB0〜MCB7を備えている。それぞれのメ
モリセルブロックに対して2つの冗長ワード線グループ
が準備されている。例えば、メモリセルブロックMCB
2に対しては2つの冗長ワード線グループRWL20,
RWL21が設けられている。つまり、全体としては1
6個の冗長ワード線グループRWLが準備されている。
そして、16個の冗長ワード線グループRWLを選択す
るために8つの選択用ヒューズ回路ブロックFB00,
FB02,FB04,FB06,FB11,FB13,
FB15,FB17が設けられている。例えば、メモリ
セルブロックMCB2の2つの冗長ワード線グループR
WL20,RWL21を使用したい場合、選択用ヒュー
ズ回路ブロックFB00,FB11において、不良メモ
リセルグループのアドレスと対応するヒューズがそれぞ
れ切断されることによって、通常のワード線グループが
冗長ワード線グループにそれぞれ置き換えられこれらの
冗長ワード線グループが使用される。メモリセルブロッ
クMCBのいずれかが有する第1組の冗長ワード線グル
ープRWL00,RWL10,RWL20,…,RWL
60またRWL70を使用する場合、選択用ヒューズ回
路ブロックFB00,FB02,FB04,FB06,
FB11,FB13,FB15及びFB17のうちのい
ずれかが使用される。メモリセルブロックMCBのいず
れかが有する第2組の冗長ワード線グループRWL0
1,RWL11,RWL21,…,RWL61またはR
WL71を使用する場合、選択用ヒューズ回路ブロック
FB11,FB13,FB15及びFB17のうちのい
ずれかが使用される。1つの第1組の冗長ワード線グル
ープの選択には8つの選択用ヒューズ回路ブロックのす
べてが使用できる。1つの第2組の冗長ワード線グルー
プの選択には8つの選択用ヒューズ回路ブロックのうち
の特定の4つが使用できる。
The redundant memory cell selection circuit includes eight memory cell blocks MCB0 to MCB7 selected by the logic voltage of the address signals A6 to A8. Two redundant word line groups are prepared for each memory cell block. For example, the memory cell block MCB
2 for two redundant word line groups RWL20,
RWL21 is provided. In other words, 1 as a whole
Six redundant word line groups RWL are prepared.
Then, in order to select 16 redundant word line groups RWL, eight selection fuse circuit blocks FB00,
FB02, FB04, FB06, FB11, FB13,
FB15 and FB17 are provided. For example, two redundant word line groups R of the memory cell block MCB2
When it is desired to use the WL20 and RWL21, in the fuse circuit blocks FB00 and FB11 for selection, the fuses corresponding to the address of the defective memory cell group are cut, respectively, and the normal word line group is replaced with the redundant word line group. These redundant word line groups are used. The first set of redundant word line groups RWL00, RWL10, RWL20, ..., RWL included in one of the memory cell blocks MCB
When 60 or RWL70 is used, the selection fuse circuit blocks FB00, FB02, FB04, FB06,
Any one of FB11, FB13, FB15 and FB17 is used. Second set of redundant word line group RWL0 included in one of the memory cell blocks MCB
1, RWL11, RWL21, ..., RWL61 or R
When using WL71, any one of the selection fuse circuit blocks FB11, FB13, FB15 and FB17 is used. All eight fuse circuit blocks for selection can be used to select one redundant word line group of the first set. Specific 4 of the 8 fuse circuit blocks for selection can be used for selecting one redundant word line group of the second set.

【0065】第1の実施例でも述べたように、通常、不
良メモリセルグループは一箇所で複数のワード線グルー
プに発生することが多い。すべてのメモリセルブロック
MCBのそれぞれで複数のワード線グループが不良とな
ることは少ない。このため、冗長ワード線グループRW
Lの総数よりも選択用ヒューズ回路ブロックの総数が少
なくても冗長メモリセルグループによる救済率が低下す
ることはない。
As described in the first embodiment, usually, a defective memory cell group often occurs in a plurality of word line groups at one place. It is rare that a plurality of word line groups become defective in each of all the memory cell blocks MCB. Therefore, the redundant word line group RW
Even if the total number of selection fuse circuit blocks is smaller than the total number of L, the repair rate by the redundant memory cell group does not decrease.

【0066】また、第2の実施例においては、第1の実
施例と比べると第1組の冗長ワード線グループのそれぞ
れの選択に8つの選択用ヒューズ回路ブロックのすべて
が使用できる。
Further, in the second embodiment, as compared with the first embodiment, all eight fuse circuit blocks for selection can be used for selecting each of the redundant word line groups of the first set.

【0067】以下、第2の実施例に係る冗長メモリセル
選択回路の詳細な回路動作について図4を参照しながら
説明する。図4は選択用ヒューズ回路ブロックFB11
を示しており、選択用ヒューズ回路ブロックFB13,
FB15,FB17は選択用ヒューズ回路ブロックFB
11と同様のものである。
The detailed circuit operation of the redundant memory cell selection circuit according to the second embodiment will be described below with reference to FIG. FIG. 4 shows a fuse circuit block FB11 for selection.
Showing the selection fuse circuit block FB13,
FB15 and FB17 are selection fuse circuit blocks FB
The same as 11.

【0068】図4において、まず、信号/RAが論理電
圧“L”となり、Pチャネル型MOSトランジスタQP
00がオンし、信号N01が論理電圧“H”となる。こ
のあと、信号/RAが論理電圧“H”となり、次に、は
じめはすべて論理電圧“L”であるアドレス信号A0〜
A8,/A0〜/A8が、選択された不良メモリセルグ
ループのアドレスに変化する。ここで、アドレス信号/
A0〜/A8はアドレス信号A0〜A8の逆の論理電圧
信号である。
In FIG. 4, first, the signal / RA becomes the logical voltage "L", and the P-channel type MOS transistor QP.
00 is turned on, and the signal N01 becomes the logic voltage “H”. After that, the signal / RA becomes the logic voltage "H", and then all the address signals A0 to A0 which are initially the logic voltage "L".
A8, / A0 to / A8 change to the address of the selected defective memory cell group. Where address signal /
A0- / A8 are logic voltage signals which are the reverse of the address signals A0-A8.

【0069】アドレス信号A0〜A8,/A0〜/A8
がNチャネル型MOSトランジスタQN00〜QN17
のゲートにそれぞれ入力され、18個のNチャネル型M
OSトランジスタQN00〜QN17のうちの半分の9
個がオンする。
Address signals A0-A8, / A0- / A8
Are N-channel MOS transistors QN00 to QN17
18 N-channel type M input to each gate
9 of half of the OS transistors QN00 to QN17
The pieces turn on.

【0070】このとき、ヒューズF00〜F11のうち
の、選択された不良メモリセルグループのアドレスに対
応する6本のヒューズが切断されており、且つ、ヒュー
ズF12〜F17のうちの、メモリセルブロック選択ア
ドレスに対応する3本のフューズが切断されていると、
信号N01は論理電圧“H”となり、信号N02は論理
電圧“L”となる。
At this time, among the fuses F00 to F11, six fuses corresponding to the address of the selected defective memory cell group are cut, and the memory cell block selection of the fuses F12 to F17 is performed. If the three fuses corresponding to the address are blown,
The signal N01 becomes the logic voltage "H", and the signal N02 becomes the logic voltage "L".

【0071】また、第1組及び第2組の冗長ワード線グ
ループのうちのいずれを選択するかを決定する回路は、
まず、信号/RAが論理電圧“L”となり、Pチャネル
型MOSトランジスタQP20がオンし、信号N20が
論理電圧“H”となる。このあと、信号/RAが論理電
圧“H”となり、次に、はじめは論理電圧“L”である
信号AALLが論理電圧“H”となる。これによって、
Nチャネル型MOSトランジスタQN20がオンする。
The circuit for deciding which of the first and second redundant word line groups is to be selected is
First, the signal / RA becomes the logical voltage "L", the P-channel MOS transistor QP20 turns on, and the signal N20 becomes the logical voltage "H". Thereafter, the signal / RA becomes the logic voltage "H", and then the signal AALL, which is initially the logic voltage "L", becomes the logic voltage "H". by this,
The N-channel MOS transistor QN20 turns on.

【0072】このとき、ヒューズF20が切断されてい
なければ、信号N20が論理電圧“L”となる。これに
より、信号N21が論理電圧“H”となり、信号N22
が論理電圧“L”となり、信号R01は論理電圧“L”
となる一方、信号R40は論理電圧“H”となる。よっ
て、信号SPE0が論理電圧“H”となり、この信号S
PE0とメモリセルブロック選択アドレスに対応するア
ドレス信号との論理積信号により、上記メモリセルブロ
ック選択アドレスと対応するメモリセルブロックの第1
組の冗長ワード線グループが選択される。
At this time, if the fuse F20 is not blown, the signal N20 becomes the logic voltage "L". As a result, the signal N21 becomes the logical voltage "H", and the signal N22
Becomes the logic voltage "L", and the signal R01 becomes the logic voltage "L".
On the other hand, the signal R40 becomes the logical voltage "H". Therefore, the signal SPE0 becomes the logic voltage "H", and the signal SPE0
The first AND of the memory cell block corresponding to the memory cell block selection address is generated by the logical product signal of PE0 and the address signal corresponding to the memory cell block selection address.
A set of redundant word line groups is selected.

【0073】また、ヒューズF20が切断されていれ
ば、信号N20が論理電圧“H”のままで、信号N21
が論理電圧“L”となり、信号N22が論理電圧“H”
となる。これにより、信号R01は論理電圧“H”とな
る一方、信号R40は論理電圧“L”となり、信号SP
E1が論理電圧“H”となる。この信号SPE1とメモ
リセルブロック選択アドレスに対応するアドレス信号と
の論理積信号により、上記メモリセルブロック選択アド
レスと対応するメモリセルブロックの第2組の冗長ワー
ド線グループが選択される。
If the fuse F20 is blown, the signal N20 remains at the logic voltage "H" and the signal N21
Becomes the logic voltage "L", and the signal N22 becomes the logic voltage "H".
Becomes As a result, the signal R01 becomes the logic voltage "H", while the signal R40 becomes the logic voltage "L", and the signal SP
E1 becomes the logic voltage "H". The logical product signal of the signal SPE1 and the address signal corresponding to the memory cell block selection address selects the second redundant word line group of the memory cell block corresponding to the memory cell block selection address.

【0074】以上のように、第2の実施例に係る冗長メ
モリセル選択回路では、8つのメモリセルブロックMC
Bのそれぞれに2つの冗長ワード線グループが準備され
ている。冗長メモリセル選択回路は、第1組の冗長ワー
ド線グループのみを選択できる4つの選択用ヒューズ回
路ブロックと、第1組及び第2組のどちらの冗長ワード
線グループも選択できる4つの選択用ヒューズ回路ブロ
ックとを備えている。第1組の冗長ワード線グループの
みを選択できる1つの選択用ヒューズ回路ブロックに対
しては18本のヒューズが必要である。第1組及び第2
組のどちらの冗長ワード線グループも選択できる1つの
選択用ヒューズ回路ブロックに対しては19本のヒュー
ズが必要である。このため、冗長メモリセル選択回路の
総ヒューズ本数は18×4+19×4=148本であ
る。従来例の192本に対して77%に減少している。
As described above, in the redundant memory cell selection circuit according to the second embodiment, eight memory cell blocks MC
Two redundant word line groups are prepared for each B. The redundant memory cell selection circuit includes four selection fuse circuit blocks that can select only the first set of redundant word line groups and four selection fuses that can select both the first and second sets of redundant word line groups. And a circuit block. Eighteen fuses are required for one fuse circuit block for selection that can select only the first set of redundant word line groups. First set and second
19 fuses are required for one fuse circuit block for selection which can select either redundant word line group of the set. Therefore, the total number of fuses in the redundant memory cell selection circuit is 18 × 4 + 19 × 4 = 148. This is 77% less than the conventional 192 lines.

【0075】ここで、各メモリセルブロックにおいて、
1番目に使用する冗長ワード線グループは第1組の冗長
ワード線グループからでなければならないとすると、第
1組及び第2組のどちらの冗長ワード線グループも選択
できる選択用ヒューズ回路ブロックの個数は、第1組の
冗長ワード線グループのみしか選択できない選択用ヒュ
ーズ回路ブロックの個数以下で良いことになる。
Here, in each memory cell block,
Assuming that the first redundant word line group to be used must be from the first group of redundant word line groups, the number of fuse circuit blocks for selection that can select either the first group of redundant word line groups or the second group of redundant word line groups. Is equal to or less than the number of selection fuse circuit blocks that can select only the first set of redundant word line groups.

【0076】例えば、選択用ヒューズ回路ブロックの総
数を24個、1つのメモリセルブロック中の冗長メモリ
セルグループの総数を4つとする。この中から第3組の
冗長メモリセルグループが選択される場合、第1組及び
第2組の冗長メモリセルグループは既に選択され使用さ
れているため、1つのメモリセルブロック中の第1組か
ら第3組までのどの冗長メモリセルグループも選択でき
る選択用ヒューズ回路ブロックの個数は、1つのメモリ
セルブロック中の第1組から第2組までのどの冗長メモ
リセルグループも選択できる選択用ヒューズ回路ブロッ
クの個数の半分以下で充分である。
For example, the total number of fuse circuit blocks for selection is 24, and the total number of redundant memory cell groups in one memory cell block is 4. When the third group of redundant memory cell groups is selected from among these, the first group and the second group of redundant memory cell groups have already been selected and used, so that from the first group in one memory cell block. The number of selection fuse circuit blocks that can select any redundant memory cell group up to the third set is the same as the selection fuse circuit block that can select any redundant memory cell group from the first set to the second set in one memory cell block. Less than half the number of blocks is sufficient.

【0077】このように考えると、1つのメモリセルブ
ロック中の第1組から第3組までのどの冗長メモリセル
グループも選択できる選択用ヒューズ回路ブロックの個
数は、24×(4−3+1)/4=12個以下で充分で
ある。
Considering in this way, the number of selecting fuse circuit blocks that can select any of the first to third redundant memory cell groups in one memory cell block is 24 × (4-3 + 1) / 4 = 12 or less is sufficient.

【0078】これを一般的にいえば、選択用ヒューズ回
路ブロックの総数をL(Lは自然数)、1つのメモリセ
ルブロック中の冗長メモリセルグループの総数をM(M
は自然数)とすると、1つのメモリセルブロックの第1
組から第N組(Nは2からMまでの自然数)までのどの
冗長メモリセルグループも選択できる選択用ヒューズ回
路ブロックの個数は、L×(M−N+1)/M以下で充
分である。
Generally speaking, the total number of fuse circuit blocks for selection is L (L is a natural number), and the total number of redundant memory cell groups in one memory cell block is M (M
Is a natural number), the first of one memory cell block
It is sufficient that the number of selection fuse circuit blocks that can select any redundant memory cell group from the set to the Nth set (N is a natural number from 2 to M) is L × (M−N + 1) / M or less.

【0079】第2の実施例に係る冗長メモリセル選択回
路の特徴は、第1の実施例と同様に冗長メモリセルグル
ープの個数を少なくすることなく、つまり、冗長メモリ
セルグループによる救済率をほとんど低下させることな
く、準備された冗長メモリセルグループの個数よりも少
ない個数の選択用ヒューズ回路ブロックですべての冗長
メモリセルグループのいずれかを選択することができる
ということである。従って、選択用ヒューズ回路ブロッ
クの総面積を小さくできる。さらに、第1の実施例に比
べて第1組の冗長ワード線グループの選択には8つの選
択用ヒューズ回路ブロックのすべてを使用できるように
することによって冗長メモリセルグループによる救済の
自由度が高められている。
The feature of the redundant memory cell selection circuit according to the second embodiment is that the redundancy memory cell group has almost the same repair rate without reducing the number of redundant memory cell groups as in the first embodiment. This means that it is possible to select any of the redundant memory cell groups with the number of selection fuse circuit blocks smaller than the number of prepared redundant memory cell groups without lowering. Therefore, the total area of the selection fuse circuit block can be reduced. Further, as compared with the first embodiment, all eight fuse circuit blocks for selection can be used for selecting the first set of redundant word line groups, thereby increasing the degree of freedom of repair by the redundant memory cell group. Has been.

【0080】(第3の実施例)以下、本発明の第3の実
施例に係る冗長メモリセル選択回路について図5,図6
及び図7を参照しながら説明する。
(Third Embodiment) A redundant memory cell selection circuit according to a third embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
7 and FIG. 7.

【0081】図5は上記第3の実施例に係る冗長メモリ
セル選択回路を示し、図6は図5における選択用ヒュー
ズ回路ブロックFB20を示しており、選択用ヒューズ
回路ブロックFB21〜FB27は選択用ヒューズ回路
ブロックFB20と同様のものであり、図7は図5にお
けるアドレス変換回路ブロックATC61を示してお
り、アドレス変換回路ブロックATC71,ATC81
はアドレス変換回路ブロックATC61と同様のもので
ある。
FIG. 5 shows a redundant memory cell selection circuit according to the third embodiment, FIG. 6 shows a selection fuse circuit block FB20 in FIG. 5, and selection fuse circuit blocks FB21 to FB27 are for selection. This is the same as the fuse circuit block FB20, and FIG. 7 shows the address conversion circuit block ATC61 in FIG. 5, and the address conversion circuit blocks ATC71 and ATC81.
Is similar to the address conversion circuit block ATC61.

【0082】図5,図6及び図7において、MCB0〜
MCB7はメモリセルブロック、FB20〜FB27は
選択用ヒューズ回路ブロック、RWL00,RWL1
0,…,RWL70は冗長ワード線グループ、ATC6
1,ATC71,ATC81はアドレス変換回路ブロッ
ク、A0〜A8,/A0〜/A8はアドレス信号、A6
R,A7R,A8R,/A6R,/A7R,/A8Rは
内部変換アドレス信号、SPE0,R00〜R07,I
NVA60〜INVA67,INVA70〜INVA7
7,INVA80〜INVA87,INVA6A,IN
VA7A,INVA8A,/RA,AALL,N01,
N21〜N23,N30は信号、F00〜F20はヒュ
ーズ、VCCは電源電圧、VSSは接地電圧、QN,Q
N00〜QN20はNチャネル型MOSトランジスタ、
QP,QP00〜QP03はPチャネル型MOSトラン
ジスタである。
In FIGS. 5, 6 and 7, MCB0-
MCB7 is a memory cell block, FB20 to FB27 are selection fuse circuit blocks, and RWL00 and RWL1.
0, ..., RWL70 are redundant word line groups, ATC6
1, ATC71, ATC81 are address conversion circuit blocks, A0-A8, / A0- / A8 are address signals, A6
R, A7R, A8R, / A6R, / A7R, / A8R are internal conversion address signals, SPE0, R00 to R07, I
NVA60 to INVA67, INVA70 to INVA7
7, INVA80 to INVA87, INVA6A, IN
VA7A, INVA8A, / RA, AALL, N01,
N21 to N23 and N30 are signals, F00 to F20 are fuses, VCC is a power supply voltage, VSS is a ground voltage, and QN and Q.
N00 to QN20 are N-channel MOS transistors,
QP and QP00 to QP03 are P-channel type MOS transistors.

【0083】第3の実施例では、冗長メモリセル選択回
路は、従来例と同様に、格子状に構成されたワード線と
ビット線との交点に形成された複数のメモリセルグルー
プのうちの不良メモリセルグループを、冗長ワード線グ
ループと接続され予め準備された冗長メモリセルグルー
プに置き換え救済するものである。
In the third embodiment, the redundant memory cell selection circuit has a defective memory cell group among a plurality of memory cell groups formed at the intersections of the word lines and the bit lines arranged in a grid pattern, as in the conventional example. The memory cell group is replaced with a redundant memory cell group connected to the redundant word line group and prepared in advance for repair.

【0084】冗長メモリセル選択回路は、アドレス信号
A6〜A8の論理電圧で選択されるメモリセルブロック
MCB0〜MCB7を備えている。メモリセルブロック
MCB0〜MCB7のそれぞれは、通常のメモリセルグ
ループと、冗長ワード線グループと接続された冗長メモ
リセルグループとを有している。メモリセルブロックM
CB0〜MCB7に対して冗長ワード線グループRWL
00〜RWL70がそれぞれ設けられている。よって、
冗長ワード線グループRWLは全部で8つ設けられてい
る。冗長ワード線グループRWL00〜RWL70のそ
れぞれは、いずれのメモリセルブロック内のいずれの不
良メモリセルグループとも置き換えることが可能であ
る。例えば、メモリセルブロックMCB0内の不良メモ
リセルグループをメモリセルブロックMCB5における
冗長ワード線グループRWL50と接続された冗長メモ
リセルグループに置き換えたい場合には、例えば、図6
の選択用ヒューズ回路ブロックFB20で、メモリセル
ブロックMCB0内の不良メモリセルグループのアドレ
スが選択されるように18本のヒューズF00〜F17
のうちの半分の9本が切断される。メモリセルブロック
MCB0のメモリセルブロック選択アドレスではアドレ
ス信号A6が“0”、A7が“0”、A8が“0”であ
る。MCB5の選択アドレスではアドレス信号A6が
“1”、A7が“0”、A8が“1”である。メモリセ
ルブロックの選択をMCB0からMCB5に切り換える
ために、メモリセルブロックMCB0及びMCB5にそ
れぞれ対応する選択アドレス信号A6〜A8のうちで互
いに異なる(論理電圧が逆である)アドレス信号である
A6とA8とにそれぞれ対応するヒューズF18とヒュ
ーズF20とが切断される。
The redundant memory cell selection circuit includes memory cell blocks MCB0 to MCB7 selected by the logical voltage of the address signals A6 to A8. Each of the memory cell blocks MCB0 to MCB7 has a normal memory cell group and a redundant memory cell group connected to the redundant word line group. Memory cell block M
Redundant word line group RWL for CB0 to MCB7
00 to RWL70 are provided respectively. Therefore,
Eight redundant word line groups RWL are provided in total. Each of the redundant word line groups RWL00 to RWL70 can be replaced with any defective memory cell group in any memory cell block. For example, when it is desired to replace the defective memory cell group in the memory cell block MCB0 with the redundant memory cell group connected to the redundant word line group RWL50 in the memory cell block MCB5, for example, FIG.
In the selecting fuse circuit block FB20, 18 fuses F00 to F17 are selected so that the address of the defective memory cell group in the memory cell block MCB0 is selected.
Half of the nine are cut. In the memory cell block selection address of the memory cell block MCB0, the address signal A6 is "0", A7 is "0", and A8 is "0". In the selected address of MCB5, the address signal A6 is "1", A7 is "0", and A8 is "1". In order to switch the selection of the memory cell block from MCB0 to MCB5, different selection address signals A6 to A8 corresponding to the memory cell blocks MCB0 and MCB5 (A6 and A8, which are different logic voltages) are used. The fuses F18 and F20 respectively corresponding to and are cut off.

【0085】以下、第3の実施例に係る冗長メモリセル
選択回路の回路動作について説明する。図6は選択用ヒ
ューズ回路ブロックFB20を示しており、選択用ヒュ
ーズ回路ブロックFB21〜FB27は選択用ヒューズ
回路ブロックFB20と同様のものである。
The circuit operation of the redundant memory cell selection circuit according to the third embodiment will be described below. FIG. 6 shows the selection fuse circuit block FB20, and the selection fuse circuit blocks FB21 to FB27 are the same as the selection fuse circuit block FB20.

【0086】図6において、まず、信号/RAが論理電
圧“L”とされると、Pチャネル型MOSトランジスタ
QP00〜QP03がオンし、信号N01、N21〜N
23が論理電圧“H”となる。このあと、信号/RAが
論理電圧“H”となり、次に、アドレス信号A0〜A
8,/A0〜/A8のうちの選択されたアドレス信号
が、例えばデバイスが有するアドレスバッファから出力
される。ここで、アドレス信号/A0〜/A8はアドレ
ス信号A0〜A8の逆の論理電圧信号である。
In FIG. 6, first, when the signal / RA is set to the logic voltage "L", the P-channel MOS transistors QP00 to QP03 are turned on, and the signals N01 and N21 to N are set.
23 becomes the logic voltage "H". After that, the signal / RA becomes the logic voltage "H", and then the address signals A0 to A
A selected address signal of 8, / A0 to / A8 is output from an address buffer included in the device, for example. Here, the address signals / A0 to / A8 are logic voltage signals which are the reverse of the address signals A0 to A8.

【0087】アドレス信号A0〜A8,/A0〜/A8
がNチャネル型MOSトランジスタQN00〜QN17
のゲートにそれぞれ入力され、18個のNチャネル型M
OSトランジスタQN00〜QN17のうちの半分の9
つだけがオンする。
Address signals A0-A8, / A0- / A8
Are N-channel MOS transistors QN00 to QN17
18 N-channel type M input to each gate
9 of half of the OS transistors QN00 to QN17
Only one turns on.

【0088】このとき、選択されたアドレスに対応する
ヒューズが9本とも切断されている場合には、信号N0
1は論理電圧“H”となり、信号R00は論理電圧
“L”の状態に保持される。
At this time, if all nine fuses corresponding to the selected address are blown, the signal N0
1 becomes the logic voltage "H", and the signal R00 is held in the state of the logic voltage "L".

【0089】信号AALLは、アドレス信号A0〜A
8,/A0〜/A8が決まり選択されると同時に論理電
圧“H”となる信号であり、ヒューズF18とヒューズ
F20とが切断されていると信号N21及び信号N23
は論理電圧“H”となり、信号N22は論理電圧“L”
となる。また、上記のように、信号N01は論理電圧
“H”であるため、信号INVA60及びINVA80
は論理電圧“L”となり、信号INVA70は論理電圧
“H”となる。
The signal AALL is an address signal A0-A.
8, / A0 to / A8 are determined and selected, and become a logical voltage "H" at the same time. If the fuse F18 and the fuse F20 are disconnected, the signal N21 and the signal N23 are output.
Becomes the logic voltage "H", and the signal N22 becomes the logic voltage "L".
Becomes Further, as described above, since the signal N01 is the logical voltage “H”, the signals INVA60 and INVA80
Becomes a logical voltage "L", and the signal INVA70 becomes a logical voltage "H".

【0090】そして、図7に示すアドレス信号A6と対
応するアドレス変換回路ブロックATC61に論理電圧
“L”である信号INVA60が入力され、内部アドレ
ス信号A6Rはアドレス信号A6の逆論理信号となり、
内部アドレス信号/A6Rはアドレス信号/A6の逆論
理信号となる。同様に、アドレス信号A7,A8にそれ
ぞれ対応するアドレス変換回路ブロックATC71,A
TC81に、論理電圧“H”である信号INVA70と
論理電圧“L”である信号INVA80とがそれぞれ入
力され、内部アドレス信号A7Rはアドレス信号A7の
同論理信号となり、内部アドレス信号/A7Rはアドレ
ス信号/A7の同論理信号となり、内部アドレス信号A
8Rはアドレス信号A8の逆論理信号となり、内部アド
レス信号/A8Rはアドレス信号/A8の逆論理信号と
なる。
Then, the signal INVA60 having the logic voltage "L" is input to the address conversion circuit block ATC61 corresponding to the address signal A6 shown in FIG. 7, and the internal address signal A6R becomes the inverse logic signal of the address signal A6.
The internal address signal / A6R is the inverse logic signal of the address signal / A6. Similarly, the address conversion circuit blocks ATC71, A corresponding to the address signals A7, A8, respectively.
A signal INVA70 having a logic voltage "H" and a signal INVA80 having a logic voltage "L" are input to the TC81, the internal address signal A7R becomes the same logic signal as the address signal A7, and the internal address signal / A7R becomes the address signal. / A7 becomes the same logic signal and internal address signal A
8R is the inverse logic signal of the address signal A8, and the internal address signal / A8R is the inverse logic signal of the address signal / A8.

【0091】このようにして、メモリセルブロックMC
B0の不良メモリセルグループを、メモリセルブロック
MCB5の冗長ワード線グループRWL50と接続され
た冗長メモリセルグループに置き換えることが可能とな
る。
In this way, the memory cell block MC
It becomes possible to replace the defective memory cell group B0 with the redundant memory cell group connected to the redundant word line group RWL50 of the memory cell block MCB5.

【0092】以上のように、第3の実施例に係る冗長メ
モリセル選択回路では、8つの選択用ヒューズ回路ブロ
ックが準備され、1つの選択用ヒューズ回路ブロックに
対して21本のヒューズが必要で、総ヒューズ本数は2
1本×8=168本である。従来例の192本(12本
×16)に対して87.5%に減少している。
As described above, in the redundant memory cell selection circuit according to the third embodiment, eight selection fuse circuit blocks are prepared, and 21 fuses are required for one selection fuse circuit block. , The total number of fuses is 2
1 × 8 = 168. This is a decrease of 87.5% from the conventional 192 lines (12 lines × 16).

【0093】第3の実施例に係る冗長メモリセル選択回
路の特徴は、全体での冗長ワード線グループ数と選択用
ヒューズ回路ブロック数とを少なくし、デバイスの総面
積を小さくでき、また、各メモリセルブロックにおける
救済可能なメモリセルグループの個数を従来の2つから
8つに増やし、冗長メモリセルグループによる救済の自
由度を上げることができるということである。
The feature of the redundant memory cell selection circuit according to the third embodiment is that the total number of redundant word line groups and the number of selection fuse circuit blocks can be reduced and the total area of the device can be reduced. This means that the number of repairable memory cell groups in the memory cell block can be increased from the conventional two to eight, and the degree of freedom of repair by the redundant memory cell group can be increased.

【0094】(第4の実施例)以下、本発明の第4の実
施例に係る冗長メモリセル選択回路について図8及び図
12を参照しながら説明する。
(Fourth Embodiment) A redundant memory cell selection circuit according to the fourth embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0095】図8は上記第4の実施例に係る冗長メモリ
セル選択回路を示し、図12は図8における選択用ヒュ
ーズ回路ブロックFB30を示しており、選択用ヒュー
ズ回路ブロックFB31〜FB37は選択用ヒューズ回
路ブロック30と同様のものである。
FIG. 8 shows a redundant memory cell selection circuit according to the fourth embodiment, FIG. 12 shows a selection fuse circuit block FB30 in FIG. 8, and selection fuse circuit blocks FB31 to FB37 are for selection. It is similar to the fuse circuit block 30.

【0096】図8及び図12において、MCB0〜MC
B7はメモリセルブロック、MCBRは冗長メモリセル
専用ブロック、FB30〜FB37は選択用ヒューズ回
路ブロック、RWL00,RWL10,…,RWL70
は冗長ワード線グループ、A0〜A8,/A0〜/A8
はアドレス信号、SPE0〜SPE7,R30〜R3
7,/RA,N01は信号、F00〜F17はヒュー
ズ、VCCは電源電圧、VSSは接地電圧、QN00〜
QN17はNチャネル型MOSトランジスタ、QP00
はPチャネル型MOSトランジスタである。
8 and 12, MCB0 to MCB
B7 is a memory cell block, MCBR is a redundant memory cell dedicated block, FB30 to FB37 are selection fuse circuit blocks, and RWL00, RWL10, ..., RWL70.
Is a redundant word line group, A0-A8, / A0- / A8
Is an address signal, SPE0 to SPE7, R30 to R3
7, / RA and N01 are signals, F00 to F17 are fuses, VCC is a power supply voltage, VSS is a ground voltage, and QN00 to QN00.
QN17 is an N-channel type MOS transistor, QP00
Is a P-channel MOS transistor.

【0097】第4の実施例では、冗長メモリセル選択回
路は、格子状に構成されたワード線とビット線との交点
に形成された複数のメモリセルグループのうちの不良メ
モリセルグループを、予め準備された冗長メモリセル専
用ブロックMCBR内の冗長メモリセルグループに置き
換え救済するものである。
In the fourth embodiment, the redundant memory cell selection circuit preliminarily sets defective memory cell groups out of a plurality of memory cell groups formed at intersections of word lines and bit lines arranged in a grid pattern. The redundant memory cell group in the prepared redundant memory cell dedicated block MCBR is replaced and repaired.

【0098】冗長メモリセル選択回路は、アドレス信号
A6〜A8の論理電圧で選択される8つのメモリセルブ
ロックMCB0〜MCB7と冗長メモリセル専用ブロッ
クMCBRとを備えている。
The redundant memory cell selection circuit includes eight memory cell blocks MCB0 to MCB7 selected by the logical voltage of address signals A6 to A8 and a redundant memory cell dedicated block MCBR.

【0099】ここで、例えば、メモリセルブロックMC
B3の不良メモリセルグループを冗長ワード線グループ
RWL00に置き換えたい場合には、選択用ヒューズ回
路ブロックにおいて、メモリセルブロックMCB3の不
良メモリセルグループのアドレスが選択されるように1
8本のヒューズF00〜F17のうちの半分の9本が切
断される。
Here, for example, the memory cell block MC
When it is desired to replace the defective memory cell group of B3 with the redundant word line group RWL00, 1 is selected in the fuse circuit block for selection so that the address of the defective memory cell group of the memory cell block MCB3 is selected.
Half of the eight fuses F00 to F17, nine, are blown.

【0100】以下、第4の実施例に係る冗長メモリセル
選択回路の回路動作について説明する。図12は選択用
ヒューズ回路ブロックFB30を示しており、選択用ヒ
ューズ回路ブロックFB31〜FB37は選択用ヒュー
ズ回路ブロック30と同様のものである。
The circuit operation of the redundant memory cell selection circuit according to the fourth embodiment will be described below. FIG. 12 shows the selection fuse circuit block FB30, and the selection fuse circuit blocks FB31 to FB37 are the same as the selection fuse circuit block 30.

【0101】図12において、まず、信号/RAが論理
電圧“L”となり、Pチャネル型MOSトランジスタQ
P00がオンし、信号N01が論理電圧“H”となる。
この後、信号/RAが論理電圧“H”となり、次に、ア
ドレス信号A0〜A8,/A0〜/A8が選択されたア
ドレスを出力する。ここで、アドレス信号/A0〜/A
8はアドレス信号A0〜A8の逆の論理電圧信号であ
る。
In FIG. 12, first, the signal / RA becomes the logical voltage "L", and the P-channel MOS transistor Q
P00 turns on, and the signal N01 becomes the logic voltage "H".
After that, the signal / RA becomes the logical voltage "H", and then the address signals A0 to A8 and / A0 to / A8 output the selected address. Here, the address signals / A0 to / A
Reference numeral 8 is a logic voltage signal which is the reverse of the address signals A0 to A8.

【0102】アドレス信号A0〜A8,/A0〜/A8
がNチャネル型MOSトランジスタQN00〜QN17
のゲートにそれぞれ入力され、18個のNチャネル型M
OSトランジスタQN00〜QN17のうちの半分の9
つがオンする。
Address signals A0-A8, / A0- / A8
Are N-channel MOS transistors QN00 to QN17
18 N-channel type M input to each gate
9 of half of the OS transistors QN00 to QN17
One turns on.

【0103】このとき、選択されたアドレスに対応する
ヒューズが9本とも切断されている場合には、信号N0
1は論理電圧“H”となり、信号R30は論理電圧
“L”の状態に保持される。
At this time, if all nine fuses corresponding to the selected address are blown, the signal N0
1 becomes the logic voltage "H", and the signal R30 is held in the state of the logic voltage "L".

【0104】このようにして、メモリセルブロックMC
B3の不良メモリセルグループを、冗長メモリセル専用
ブロックMCBRの冗長ワード線グループRWL00に
接続された冗長メモリセルグループに置き換えることが
可能となる。
In this way, the memory cell block MC
It becomes possible to replace the defective memory cell group of B3 with the redundant memory cell group connected to the redundant word line group RWL00 of the redundant memory cell dedicated block MCBR.

【0105】以上のように、第4の実施例に係る冗長メ
モリセル選択回路では、8つの選択用ヒューズ回路ブロ
ックが準備され、1つの選択用ヒューズ回路ブロックに
対して18本のヒューズが必要で、総ヒューズ本数は1
8×8=144本である。従来例の192本に対して7
5%に減少される。
As described above, in the redundant memory cell selection circuit according to the fourth embodiment, eight selection fuse circuit blocks are prepared and 18 fuses are required for one selection fuse circuit block. , The total number of fuses is 1
8 × 8 = 144 lines. 7 compared to 192 in the conventional example
It is reduced to 5%.

【0106】第4の実施例に係る冗長メモリセル選択回
路の特徴は、第3の実施例と同様に、全体での冗長ワー
ド線グループ数と選択用ヒューズ回路ブロック数とが少
なくなるためデバイスの総面積を小さくでき、また、各
メモリセルブロックにおける救済可能なメモリセルグル
ープを従来の2つから8つに増やし、冗長メモリセルグ
ループによる救済の自由度を上げることができるという
ことである。
Similar to the third embodiment, the redundant memory cell selection circuit according to the fourth embodiment is characterized in that the total number of redundant word line groups and the number of selection fuse circuit blocks are reduced. This means that the total area can be reduced, and the number of relievable memory cell groups in each memory cell block can be increased from the conventional two to eight to increase the degree of freedom of relieving by the redundant memory cell groups.

【0107】(第5の実施例)以下、本発明の第5の実
施例に係る冗長メモリセル選択回路について図9,図1
3及び図14を参照しながら説明する。
(Fifth Embodiment) A redundant memory cell selection circuit according to a fifth embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
This will be described with reference to FIGS.

【0108】図9は上記第5の実施例に係る冗長メモリ
セル選択回路を示し、図13は図9における選択用ヒュ
ーズ回路ブロックFB40を示し、図14は図9におけ
るアドレス変換回路ブロックATC66を示しており、
アドレス変換回路ブロックATC76,86はアドレス
変換回路ブロックATC66と同様のものである。
FIG. 9 shows a redundant memory cell selection circuit according to the fifth embodiment, FIG. 13 shows a selection fuse circuit block FB40 in FIG. 9, and FIG. 14 shows an address conversion circuit block ATC66 in FIG. And
The address conversion circuit blocks ATC76 and 86 are similar to the address conversion circuit block ATC66.

【0109】MCB0〜MCB8はメモリセルブロッ
ク、FB40は選択用ヒューズ回路ブロック、A0〜A
8、/A0〜/A8はアドレス信号、A6R,A7R,
A8R,/A6R,/A7R,/A8Rは内部変換アド
レス信号、AR,/AR,/RA,N01は信号、F0
0〜F05はヒューズ、VCCは電源電圧、VSSは接
地電圧、QN00〜QN05はNチャネル型MOSトラ
ンジスタ、QP00はPチャネル型MOSトランジス
タ、ATC66,ATC76,ATC86はアドレス変
換回路ブロックである。
MCB0 to MCB8 are memory cell blocks, FB40 is a fuse circuit block for selection, and A0 to A.
8, / A0 to / A8 are address signals, A6R, A7R,
A8R, / A6R, / A7R, / A8R are internal conversion address signals, AR, / AR, / RA, N01 are signals, and F0
0 to F05 are fuses, VCC is a power supply voltage, VSS is a ground voltage, QN00 to QN05 are N channel type MOS transistors, QP00 is a P channel type MOS transistor, and ATC66, ATC76 and ATC86 are address conversion circuit blocks.

【0110】第5の実施例では、冗長メモリセル選択回
路は,MCB0〜MCB8の9つのメモリセルブロック
を備え、この9つのメモリセルブロックのうちの1つを
予備のメモリセルブロックとし、不良のない8つのメモ
リセルブロックを選択して使用するものである。
In the fifth embodiment, the redundant memory cell selection circuit is provided with nine memory cell blocks MCB0 to MCB8, one of the nine memory cell blocks is used as a spare memory cell block, and a defective memory cell block This is to select and use eight memory cell blocks that are not present.

【0111】メモリセルブロックMCBはアドレス信号
A6〜A8の論理電圧で選択されるように構成されてい
る。
The memory cell block MCB is configured to be selected by the logic voltage of the address signals A6 to A8.

【0112】例えば、メモリセルブロックMCB3に不
良がある場合、選択用ヒューズ回路ブロックFB40内
のヒューズF01,F03,F04が切断される。
For example, when the memory cell block MCB3 has a defect, the fuses F01, F03, F04 in the selection fuse circuit block FB40 are cut.

【0113】以下、第5の実施例に係る冗長メモリセル
選択回路の回路動作について説明する。
The circuit operation of the redundant memory cell selection circuit according to the fifth embodiment will be described below.

【0114】図13は選択用ヒューズ回路ブロックFB
40を示しており、図13において、まず、信号/RA
が論理電圧“L”となり、Pチャネル型MOSトランジ
スタQP00がオンし、信号N01が論理電圧“H”と
なる。このあと、信号/RAが論理電圧“H”となり、
次に、アドレス信号A6〜A8,/A6〜/A8が、選
択されたメモリセルブロック選択アドレスを出力する。
ここで、アドレス信号/A6〜/A8はアドレス信号A
6〜A8の逆の論理電圧信号である。
FIG. 13 shows a fuse circuit block FB for selection.
40, and in FIG. 13, first, the signal / RA
Becomes the logical voltage "L", the P-channel MOS transistor QP00 is turned on, and the signal N01 becomes the logical voltage "H". After that, the signal / RA becomes the logic voltage "H",
Next, the address signals A6 to A8 and / A6 to / A8 output the selected memory cell block selection address.
Here, the address signals / A6 to / A8 are the address signals A
6 to A8 is the reverse logic voltage signal.

【0115】メモリセルブロックMCB3に対応するメ
モリセルブロック選択アドレスが選択されると、信号N
01は論理電圧“H”となり、信号ARは論理電圧
“H”の状態に保持される。
When the memory cell block selection address corresponding to the memory cell block MCB3 is selected, the signal N
01 becomes the logic voltage "H", and the signal AR is held in the state of the logic voltage "H".

【0116】このようにして、メモリセルブロックMC
B3の代わりにメモリセルブロックMCB8が選択され
メモリセルブロックの置き換えが可能となる。
In this way, the memory cell block MC
The memory cell block MCB8 is selected instead of B3, and the memory cell block can be replaced.

【0117】第5の実施例に係る冗長メモリセル選択回
路の特徴は、不良のあるメモリセルブロックをメモリセ
ルブロックごと置き換えることができるということであ
る。
A feature of the redundant memory cell selection circuit according to the fifth embodiment is that a defective memory cell block can be replaced for each memory cell block.

【0118】(第6の実施例)以下、本発明の第6の実
施例に係る冗長メモリセル選択回路について図10,図
13及び図14を参照しながら説明する。
(Sixth Embodiment) A redundant memory cell selection circuit according to a sixth embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 10, 13 and 14.

【0119】図10は上記第6の実施例に係る冗長メモ
リセル選択回路を示し、図13は図10における選択用
ヒューズ回路ブロックFB40を示し、図14は図10
におけるアドレス変換回路ブロックATC66を示して
おり、アドレス変換回路ブロックATC76,ATC8
6はアドレス変換回路ブロックATC66と同様のもの
である。ここでは、図10における選択用ヒューズ回路
ブロックFB100〜FB107は図18に示す従来例
に係る冗長メモリセル選択回路の選択用ヒューズ回路ブ
ロックと同様のものである。
FIG. 10 shows a redundant memory cell selection circuit according to the sixth embodiment, FIG. 13 shows a selection fuse circuit block FB40 in FIG. 10, and FIG.
Address translation circuit block ATC66 in FIG.
6 is the same as the address conversion circuit block ATC66. Here, the selection fuse circuit blocks FB100 to FB107 in FIG. 10 are similar to the selection fuse circuit block of the redundant memory cell selection circuit according to the conventional example shown in FIG.

【0120】図10,図13及び図14において、MC
B0〜MCB8はメモリセルブロック、FB100〜F
B107,FB40は選択用ヒューズ回路ブロック、R
WL00〜RWL08は冗長ワード線グループ、A0〜
A8,/A0〜/A8はアドレス信号、A6R,A7
R,A8R,/A6R,/A7R,/A8Rは内部変換
アドレス信号、AR,/AR,/RA,N01は信号、
F00〜F05はヒューズ、VCCは電源電圧、VSS
は接地電圧、QN00〜QN05はNチャネル型MOS
トランジスタ、QP00はPチャネル型MOSトランジ
スタ、ATC66,ATC76,ATC86はアドレス
変換回路ブロックである。
In FIGS. 10, 13 and 14, MC
B0 to MCB8 are memory cell blocks, FB100 to F
B107 and FB40 are fuse circuit blocks for selection, R
WL00 to RWL08 are redundant word line groups, A0 to
A8, / A0 to / A8 are address signals, A6R, A7
R, A8R, / A6R, / A7R, / A8R are internal conversion address signals, AR, / AR, / RA, N01 are signals,
F00 to F05 are fuses, VCC is power supply voltage, VSS
Is the ground voltage, QN00 to QN05 are N-channel MOS
A transistor, QP00 is a P-channel MOS transistor, and ATC66, ATC76, ATC86 are address conversion circuit blocks.

【0121】第6の実施例に係る冗長メモリセル選択回
路は、第5の実施例における各メモリセルブロックに冗
長ワード線グループを設けたものであり、MCB0〜M
CB8の9つのメモリセルブロックを備え、この9つの
メモリセルブロックMCB0〜MCB8のうちの1つを
予備のメモリセルブロックとし、不良の少ない8つのメ
モリセルブロックを選択して使用し、また、各メモリセ
ルブロック内の不良メモリセルグループは冗長ワード線
グループに接続された冗長メモリセルグループと置き換
えるものである。メモリセルブロックの選択方法は第5
の実施例と同様である。また、各メモリセルブロック内
の不良メモリセルグループの置き換えは従来例と同様で
ある。
The redundant memory cell selection circuit according to the sixth embodiment is such that each memory cell block in the fifth embodiment is provided with a redundant word line group, and MCB0 to MB are provided.
CB8 is provided with nine memory cell blocks, one of the nine memory cell blocks MCB0 to MCB8 is used as a spare memory cell block, and eight memory cell blocks with few defects are selected and used. The defective memory cell group in the memory cell block replaces the redundant memory cell group connected to the redundant word line group. The fifth method is to select the memory cell block.
It is similar to the embodiment of. Also, replacement of a defective memory cell group in each memory cell block is the same as in the conventional example.

【0122】第6の実施例に係る冗長メモリセル選択回
路の特徴は、不良のあるメモリセルブロックをメモリセ
ルブロックごと置き換えると共に、各メモリセルブロッ
ク内において不良メモリセルグループを冗長メモリセル
グループに置き換えることができるということである。
The redundant memory cell selection circuit according to the sixth embodiment is characterized in that a defective memory cell block is replaced for each memory cell block, and a defective memory cell group is replaced with a redundant memory cell group in each memory cell block. It means that you can.

【0123】なお、第6の実施例においては、選択用ヒ
ューズ回路ブロックとして従来例と同様のものが用いら
れているが、選択用ヒューズ回路ブロックとして第1の
実施例と同様のものが用いられることにより、さらに、
選択用ヒューズ回路ブロックの個数を減じることがで
き、デバイスの面積を小さくすることができる。
In the sixth embodiment, the same selection fuse circuit block as in the conventional example is used, but the same selection fuse circuit block as in the first embodiment is used. By doing so,
The number of selection fuse circuit blocks can be reduced, and the device area can be reduced.

【0124】(第7の実施例)以下、本発明の第7の実
施例に係る冗長メモリセル選択回路について図11,図
12,図13及び図14を参照しながら説明する。
(Seventh Embodiment) A redundant memory cell selection circuit according to the seventh embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 11, 12, 13 and 14.

【0125】図11は上記第7の実施例に係る冗長メモ
リセル選択回路を示し、図12は図11における選択用
ヒューズ回路ブロックFB30を示しており、選択用ヒ
ューズ回路ブロックFB31〜B37は選択用ヒューズ
回路ブロックFB30と同様のものであり、図13は図
11における選択用ヒューズ回路ブロックFB40を示
し、図14は図11におけるアドレス変換回路ブロック
ATC66を示しており、アドレス変換回路ブロックA
TC76,ATC86はアドレス変換回路ブロックAT
C66と同様のものである。
FIG. 11 shows a redundant memory cell selection circuit according to the seventh embodiment, FIG. 12 shows a selection fuse circuit block FB30 in FIG. 11, and selection fuse circuit blocks FB31 to B37 are for selection. This is similar to the fuse circuit block FB30, FIG. 13 shows the selection fuse circuit block FB40 in FIG. 11, FIG. 14 shows the address conversion circuit block ATC66 in FIG. 11, and the address conversion circuit block A
TC76 and ATC86 are address conversion circuit blocks AT
It is the same as C66.

【0126】図11,図12,図13及び図14におい
て、MCB0〜MCB8はメモリセルブロック、FB3
0〜FB37,FB40は選択用ヒューズ回路ブロッ
ク、A0〜A8,/A0〜/A8はアドレス信号、A6
R,A7R,A8R,/A6R,/A7R,/A8Rは
内部変換アドレス信号、SPEX,R30〜R37,A
R,/AR,ARX,/RA,N01は信号、F00〜
F17はヒューズ、VCCは電源電圧、VSSは接地電
圧、QN00〜QN17はNチャネル型MOSトランジ
スタ、QP00はPチャネル型MOSトランジスタ、A
TC66,ATC76,ATC86はアドレス変換回路
ブロックである。
11, FIG. 12, FIG. 13 and FIG. 14, MCB0 to MCB8 are memory cell blocks and FB3.
0 to FB37 and FB40 are fuse circuit blocks for selection, A0 to A8, / A0 to / A8 are address signals, A6
R, A7R, A8R, / A6R, / A7R, / A8R are internal conversion address signals, SPEX, R30 to R37, A
R, / AR, ARX, / RA, N01 are signals, F00-
F17 is a fuse, VCC is a power supply voltage, VSS is a ground voltage, QN00 to QN17 are N-channel MOS transistors, QP00 is a P-channel MOS transistor, A
TC66, ATC76 and ATC86 are address conversion circuit blocks.

【0127】第7の実施例に係る冗長メモリセル選択回
路は、第5の実施例において選択されないメモリセルブ
ロックのメモリセルグループを冗長メモリセルグループ
として使用するものである。
The redundant memory cell selection circuit according to the seventh embodiment uses a memory cell group of a memory cell block not selected in the fifth embodiment as a redundant memory cell group.

【0128】冗長メモリセル選択回路は、MCB0〜M
CB8の9つのメモリセルブロックを備え、この9つの
MCB0〜MCB8のうちの1つを予備のメモリセルブ
ロックとし、8つのメモリセルブロックを選択して使用
し、また、選択される8つのメモリセルブロック内の不
良メモリセルグループに対しては上記予備のメモリセル
ブロックのメモリセルグループを冗長メモリセルグルー
プとして使用する。メモリセルブロックの選択方法は第
5の実施例と同様である。また、各メモリセルブロック
内の不良メモリセルグループの置き換えについては、選
択用ヒューズ回路ブロックFB30〜FB37に記憶さ
れたアドレスが選択されるとアドレス変換回路ブロック
ATC66〜ATC86が動作しないようにして実現さ
れている。
The redundant memory cell selection circuits are MCB0-M
The CB8 includes nine memory cell blocks, one of the nine MCB0 to MCB8 is used as a spare memory cell block, and the eight memory cell blocks are selected and used. For the defective memory cell group in the block, the memory cell group of the spare memory cell block is used as a redundant memory cell group. The method of selecting the memory cell block is the same as in the fifth embodiment. Further, the replacement of the defective memory cell group in each memory cell block is realized by preventing the address conversion circuit blocks ATC66 to ATC86 from operating when the address stored in the selection fuse circuit blocks FB30 to FB37 is selected. ing.

【0129】第7の実施例に係る冗長メモリセル選択回
路の特徴は、不良のあるメモリセルブロックをメモリセ
ルブロックごと置き換えると共に、各メモリセルブロッ
ク内の不良メモリセルグループを予備のメモリセルブロ
ック内のメモリセルグループに置き換えることができる
ということである。
The redundant memory cell selection circuit according to the seventh embodiment is characterized in that a defective memory cell block is replaced for each memory cell block, and a defective memory cell group in each memory cell block is replaced in a spare memory cell block. That is, the memory cell group can be replaced.

【0130】(第8の実施例)以下、本発明の第8の実
施例に係る冗長メモリセル選択回路について図15を参
照しながら説明する。
(Eighth Embodiment) A redundant memory cell selection circuit according to the eighth embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.

【0131】図15は上記第8の実施例に係る冗長メモ
リセル選択回路の各メモリセルブロックを示しており、
上記第8の実施例に係る冗長メモリセル選択回路は図9
に示す第5の実施例に係る冗長メモリセル選択回路と同
様のものである。
FIG. 15 shows each memory cell block of the redundant memory cell selection circuit according to the eighth embodiment.
The redundant memory cell selection circuit according to the eighth embodiment is shown in FIG.
This is the same as the redundant memory cell selection circuit according to the fifth embodiment shown in FIG.

【0132】図15において、V11はビット線プリチ
ャージ電源、F110はヒューズ、BEはビット線イコ
ライズ及びプリチャージ回路、MCはメモリセル、SA
はセンスアンプ回路、Cはメモリセルキャパシタ、Q
N,QNMはNチャネル型MOSトランジスタ、QPは
Pチャネル型MOSトランジスタ、VBP,SBP,V
CP,SAP,SANは信号、WL1,WL2,…,W
L255,WL256はワード線、BL1,BL2,
…,BL512,/BL1,/BL2,…,/BL51
2はビット線である。
In FIG. 15, V11 is a bit line precharge power supply, F110 is a fuse, BE is a bit line equalize and precharge circuit, MC is a memory cell, and SA.
Is a sense amplifier circuit, C is a memory cell capacitor, Q
N and QNM are N channel type MOS transistors, QP is a P channel type MOS transistor, VBP, SBP, V
CP, SAP, SAN are signals, WL1, WL2, ..., W
L255 and WL256 are word lines, BL1, BL2
…, BL512, / BL1, / BL2,…, / BL51
2 is a bit line.

【0133】第8の実施例では、冗長メモリセル選択回
路は、ヒューズF110を切断することによってビット
線のプリチャージ電源ノード信号VBPの伝送線をビッ
ト線プリチャージ電源V11と切り離すことができるも
のである。
In the eighth embodiment, the redundant memory cell selection circuit can disconnect the transmission line of the bit line precharge power supply node signal VBP from the bit line precharge power supply V11 by cutting the fuse F110. is there.

【0134】また、デバイスが待機状態のときには、ビ
ット線イコライズ及びプリチャージ信号SBPは論理電
圧“H”であり、ビット線BL1〜BL512,/BL
1〜/BL512はビット線のプリチャージ電源ノード
信号VBPの伝送線とそれぞれ接続されている一方、ワ
ード線WL1〜WL256は接地電圧VSSとそれぞれ
接続されている。
When the device is in the standby state, the bit line equalize and precharge signal SBP is at the logical voltage "H" and the bit lines BL1 to BL512, / BL.
1 to / BL512 are connected to the transmission lines of the precharge power supply node signal VBP of the bit lines, respectively, while the word lines WL1 to WL256 are connected to the ground voltage VSS, respectively.

【0135】第8の実施例に係る冗長メモリセル選択回
路の特徴は、製造工程上でメモリセルブロックのビット
線とワード線とが短絡する不良が発生した場合には、こ
のような不良が生じたメモリセルブロックを使用しない
と共に、ヒューズF110を切断しビット線のプリチャ
ージ電源ノード信号VBPの伝送線とビット線プリチャ
ージ電源V11とを切り離すことによって、ビット線と
ワード線との電位を同一にすることにより電源電流不良
から救済することができるということである。
The feature of the redundant memory cell selection circuit according to the eighth embodiment is that when a defect that short-circuits the bit line and the word line of the memory cell block occurs in the manufacturing process, such defect occurs. The memory cell block is not used, and the fuse F110 is cut to disconnect the transmission line of the bit line precharge power supply node signal VBP and the bit line precharge power supply V11 so that the potentials of the bit line and the word line become the same. By doing so, it is possible to remedy the defective power supply current.

【0136】(第9の実施例)以下、本発明の第9の実
施例に係る冗長メモリセル選択回路について図16を参
照しながら説明する。
(Ninth Embodiment) A redundant memory cell selection circuit according to the ninth embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.

【0137】図16は上記第9の実施例に係る冗長メモ
リセル選択回路の各選択用ヒューズ回路ブロックを示し
ており、当該選択用ヒューズ回路ブロックは1度記憶し
たアドレスをキャンセルする機能を有している。上記第
9の実施例に係る冗長メモリセル選択回路の全体の構成
は選択用ヒューズ回路ブロックを除き図17に示す従来
例に係る冗長メモリセル選択回路と同様である。
FIG. 16 shows each selection fuse circuit block of the redundant memory cell selection circuit according to the ninth embodiment. The selection fuse circuit block has a function of canceling an address once stored. ing. The entire structure of the redundant memory cell selection circuit according to the ninth embodiment is similar to that of the redundant memory cell selection circuit according to the conventional example shown in FIG. 17 except for the fuse circuit block for selection.

【0138】図16において、A0〜A8,/A0〜/
A8はアドレス信号、F00〜F11,F120はヒュ
ーズ、/RA,N121〜N123,R00,AALL
は信号、VCCは電源電圧、VSSは接地電圧、QN0
0〜QN11,QN121はNチャネル型MOSトラン
ジスタ、QP00,QP121はPチャネル型MOSト
ランジスタである。信号AALLはアドレス信号A0〜
A8が決まると論理電圧“H”となる信号である。
In FIG. 16, A0-A8, / A0- /
A8 is an address signal, F00 to F11, F120 are fuses, / RA, N121 to N123, R00, AALL.
Is a signal, VCC is a power supply voltage, VSS is a ground voltage, QN0
0 to QN11 and QN121 are N channel type MOS transistors, and QP00 and QP121 are P channel type MOS transistors. Signal AALL is address signal A0
This is a signal that becomes a logical voltage "H" when A8 is determined.

【0139】第9の実施例において、冗長メモリセルグ
ループにより救済される不良メモリセルグループのアド
レスを記憶する方法としては、従来例と同様に、図16
に示す選択用ヒューズ回路ブロックの12本のヒューズ
F00〜F11のうち、選択するアドレスに対応する6
本を切断すれば良い。また、選択用ヒューズ回路ブロッ
クが1度記憶したアドレスをキャンセルするには、ヒュ
ーズF120を切断すれば良い。
In the ninth embodiment, as a method of storing the address of the defective memory cell group repaired by the redundant memory cell group, as in the conventional example, the method shown in FIG.
Of the 12 fuses F00 to F11 of the fuse circuit block for selection shown in (6), 6 corresponding to the address to be selected
Just cut the book. Further, in order to cancel the address once stored in the selection fuse circuit block, the fuse F120 may be cut off.

【0140】第9の実施例に係る冗長メモリセル選択回
路の特徴は、1度記憶したアドレスをキャンセルする機
能を有した選択用ヒューズ回路ブロックを備えることに
より、もし、不良メモリセルグループと置き換えられた
冗長メモリセルグループが不良である場合に、選択用ヒ
ューズ回路ブロックが記憶している上記不良メモリセル
グループのアドレスをキャンセルし、他の選択用ヒュー
ズ回路ブロックに新たに上記不良メモリセルグループの
アドレスが記憶されることにより、上記不良のメモリセ
ルグループを他の冗長メモリセルグループに置き換える
ことが可能であり、冗長メモリセルグループによる救済
率を大幅に向上させることができるということである。
The feature of the redundant memory cell selection circuit according to the ninth embodiment is that it is replaced with a defective memory cell group by providing a selection fuse circuit block having a function of canceling an address once stored. If the redundant memory cell group is defective, the address of the defective memory cell group stored in the selection fuse circuit block is canceled, and the address of the defective memory cell group is newly added to another selection fuse circuit block. Is stored, it is possible to replace the defective memory cell group with another redundant memory cell group, and it is possible to significantly improve the repair rate by the redundant memory cell group.

【0141】[0141]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1、請求項
3及び請求項4の発明に係る冗長メモリセル選択回路に
よると、準備された冗長メモリセルグループの個数より
も少ない個数の選択用ヒューズ回路ブロックですべての
冗長メモリセルグループのうちのいずれかを選択するこ
とが可能であるため、冗長メモリセルグループによる救
済率を低下させることなく、大きなレイアウト面積を必
要とする選択用ヒューズ回路ブロックの総面積を小さく
することができるので、デバイス全体の面積を小さくす
ることができる。
As described above, according to the redundant memory cell selection circuit according to the inventions of claim 1, claim 3 and claim 4, the number of selected memory cells is less than the number of prepared redundant memory cell groups. Since it is possible to select any one of all the redundant memory cell groups in the fuse circuit block, a fuse circuit block for selection that requires a large layout area without reducing the repair rate by the redundant memory cell group Since the total area of the device can be reduced, the area of the entire device can be reduced.

【0142】さらに、請求項2及び請求項5の発明に係
る冗長メモリセル選択回路によると、冗長メモリセルグ
ループによる救済の自由度を高めることができる。
Further, according to the redundant memory cell selection circuit according to the inventions of claims 2 and 5, the degree of freedom of relief by the redundant memory cell group can be increased.

【0143】請求項6の発明に係る冗長メモリセル選択
回路によると、冗長メモリセルグループによる救済の自
由度を低下させることなく全体の冗長メモリセルグルー
プ数と選択用ヒューズ回路ブロック数とを少なくするこ
とができるため、デバイス全体の面積を小さくすること
ができる。また、冗長メモリセルグループによる救済率
を向上させることができる。
According to the redundant memory cell selection circuit of the sixth aspect of the present invention, the total number of redundant memory cell groups and the number of selection fuse circuit blocks are reduced without lowering the degree of freedom of repair by the redundant memory cell groups. Therefore, the area of the entire device can be reduced. In addition, the repair rate by the redundant memory cell group can be improved.

【0144】請求項7の発明に係る冗長メモリセル選択
回路によると、全体での冗長メモリセルグループ数と選
択用ヒューズ回路ブロック数とを少なくすることができ
るため、デバイスの総面積を小さくできる。また、各メ
モリセルブロックにおける救済可能なメモリセルグルー
プ数を増やすことができ、冗長メモリセルグループによ
る救済の自由度を上げることができる。
According to the redundant memory cell selection circuit of the seventh aspect of the present invention, the total number of redundant memory cell groups and the number of selection fuse circuit blocks can be reduced, so that the total area of the device can be reduced. Further, the number of relievable memory cell groups in each memory cell block can be increased, and the degree of freedom of relieving by the redundant memory cell groups can be increased.

【0145】請求項8、請求項9、請求項10及び請求
項11の発明に係る冗長メモリセル選択回路によると、
不良箇所があるメモリセルブロックをメモリセルブロッ
クごと置き換えることができる。
According to the redundant memory cell selection circuit of the eighth, ninth, tenth and eleventh inventions,
A memory cell block having a defective portion can be replaced for each memory cell block.

【0146】請求項12の発明に係る冗長メモリセル選
択回路によると、不良メモリセルグループと置き換えら
れた冗長メモリセルグループが不良である場合に、上記
不良メモリセルグループを他の冗長メモリセルグループ
に置き換えることが可能である。従って、冗長メモリセ
ルグループによる救済率を大幅に向上させることができ
る。
According to the redundant memory cell selection circuit of the twelfth aspect of the invention, when the redundant memory cell group replaced with the defective memory cell group is defective, the defective memory cell group is replaced with another redundant memory cell group. It can be replaced. Therefore, the repair rate by the redundant memory cell group can be significantly improved.

【0147】以上のような結果、本発明によると、チッ
プ面積の増大を抑制し、安価で高歩留まりの冗長メモリ
セル選択回路を提供することができる。ひいては、より
安価な半導体メモリ装置を供給することができるという
大きな効果が得られる。
As a result of the above, according to the present invention, it is possible to provide an inexpensive and high-yield redundant memory cell selection circuit which suppresses an increase in chip area. As a result, a great effect that a cheaper semiconductor memory device can be supplied can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1の実施例に係る冗長メモリセル選
択回路を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a redundant memory cell selection circuit according to a first embodiment of the present invention.

【図2】上記第1の実施例に係る冗長メモリセル選択回
路の選択用ヒューズ回路ブロックを示す回路図である。
FIG. 2 is a circuit diagram showing a selection fuse circuit block of a redundant memory cell selection circuit according to the first embodiment.

【図3】本発明の第2の実施例に係る冗長メモリセル選
択回路を示すブロック図である。
FIG. 3 is a block diagram showing a redundant memory cell selection circuit according to a second embodiment of the present invention.

【図4】上記第2の実施例に係る冗長メモリセル選択回
路の選択用ヒューズ回路ブロックを示す回路図である。
FIG. 4 is a circuit diagram showing a fuse circuit block for selection of a redundant memory cell selection circuit according to the second embodiment.

【図5】本発明の第3の実施例に係る冗長メモリセル選
択回路を示すブロック図である。
FIG. 5 is a block diagram showing a redundant memory cell selection circuit according to a third embodiment of the present invention.

【図6】上記第3の実施例に係る冗長メモリセル選択回
路の選択用ヒューズ回路ブロックを示す回路図である。
FIG. 6 is a circuit diagram showing a fuse circuit block for selection of a redundant memory cell selection circuit according to the third embodiment.

【図7】上記第3の実施例に係る冗長メモリセル選択回
路のアドレス変換回路ブロックを示す回路図である。
FIG. 7 is a circuit diagram showing an address conversion circuit block of a redundant memory cell selection circuit according to the third embodiment.

【図8】本発明の第4の実施例に係る冗長メモリセル選
択回路を示すブロック図である。
FIG. 8 is a block diagram showing a redundant memory cell selection circuit according to a fourth embodiment of the present invention.

【図9】本発明の第5の実施例に係る冗長メモリセル選
択回路を示すブロック図である。
FIG. 9 is a block diagram showing a redundant memory cell selection circuit according to a fifth embodiment of the present invention.

【図10】本発明の第6の実施例に係る冗長メモリセル
選択回路を示すブロック図である。
FIG. 10 is a block diagram showing a redundant memory cell selection circuit according to a sixth embodiment of the present invention.

【図11】本発明の第7の実施例に係る冗長メモリセル
選択回路を示すブロック図である。
FIG. 11 is a block diagram showing a redundant memory cell selection circuit according to a seventh embodiment of the present invention.

【図12】上記第4及び第7の実施例に係る冗長メモリ
セル選択回路の選択用ヒューズ回路ブロックを示す回路
図である。
FIG. 12 is a circuit diagram showing a fuse circuit block for selection of a redundant memory cell selection circuit according to the fourth and seventh embodiments.

【図13】上記第5,第6及び第7の実施例に係る冗長
メモリセル選択回路の選択用ヒューズ回路ブロックを示
す回路図である。
FIG. 13 is a circuit diagram showing a selection fuse circuit block of a redundant memory cell selection circuit according to the fifth, sixth and seventh embodiments.

【図14】上記第5,第6及び第7の実施例に係る冗長
メモリセル選択回路のアドレス変換回路ブロックを示す
回路図である。
FIG. 14 is a circuit diagram showing an address conversion circuit block of a redundant memory cell selection circuit according to the fifth, sixth and seventh embodiments.

【図15】本発明の第8の実施例に係る冗長メモリセル
選択回路のメモリセルブロックを示す回路図である。
FIG. 15 is a circuit diagram showing a memory cell block of a redundant memory cell selection circuit according to an eighth embodiment of the present invention.

【図16】本発明の第9の実施例に係る冗長メモリセル
選択回路の選択用ヒューズ回路ブロックを示す回路図で
ある。
FIG. 16 is a circuit diagram showing a selection fuse circuit block of a redundant memory cell selection circuit according to a ninth embodiment of the present invention.

【図17】従来例に係る冗長メモリセル選択回路を示す
ブロック図である。
FIG. 17 is a block diagram showing a redundant memory cell selection circuit according to a conventional example.

【図18】上記従来例に係る冗長メモリセル選択回路の
選択用ヒューズ回路ブロックを示す回路図である。
FIG. 18 is a circuit diagram showing a selecting fuse circuit block of a redundant memory cell selecting circuit according to the conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

MCB0〜MCB8 メモリセルブロック MCBR 冗長メモリセル専用ブロック RWL00〜RWL71 冗長ワード線グループ FB00〜FB40 選択用ヒューズ回路ブロック ATC61〜ATC86 アドレス変換回路ブロック A0〜A8,/A0〜/A8 アドレス信号 F00〜F20,F110,F120 ヒューズ QN,QNM,QN00〜QN20 Nチャネル型MO
Sトランジスタ QP,QP00〜QP03 Pチャネル型MOSトラン
ジスタ QP20,QP121 Pチャネル型MOSトランジス
MCB0 to MCB8 memory cell block MCBR redundant memory cell dedicated block RWL00 to RWL71 redundant word line group FB00 to FB40 selection fuse circuit block ATC61 to ATC86 address conversion circuit block A0 to A8, / A0 to / A8 address signal F00 to F20, F110 , F120 fuses QN, QNM, QN00 to QN20 N-channel type MO
S transistor QP, QP00 to QP03 P channel type MOS transistor QP20, QP121 P channel type MOS transistor

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 それぞれが複数の冗長メモリセルグルー
プを有する複数のメモリセルブロックと、一の選択用ヒ
ューズ回路ブロックとを備え、 該一の選択用ヒューズ回路ブロックは、上記複数のメモ
リセルブロックのいずれかが有する複数の冗長メモリセ
ルグループのうちの当該一の選択用ヒューズ回路ブロッ
クと対応する冗長メモリセルグループを選択可能である
ことを特徴とする冗長メモリセル選択回路。
1. A plurality of memory cell blocks each having a plurality of redundant memory cell groups, and one selection fuse circuit block, wherein the one selection fuse circuit block is one of the plurality of memory cell blocks. A redundant memory cell selection circuit, wherein a redundant memory cell group corresponding to the one fuse circuit block for selection can be selected from a plurality of redundant memory cell groups included in any one of them.
【請求項2】 上記複数のメモリセルブロックのいずれ
かが有する複数の冗長メモリセルグループのいずれかを
選択可能な他の選択用ヒューズ回路ブロックを備えてい
ることを特徴とする請求項1記載の冗長メモリセル選択
回路。
2. The other select fuse circuit block capable of selecting any one of a plurality of redundant memory cell groups included in any one of the plurality of memory cell blocks. Redundant memory cell selection circuit.
【請求項3】 上記一の選択用ヒューズ回路ブロックを
複数備え、 上記一の選択用ヒューズ回路ブロックの総数は上記冗長
メモリセルグループの総数よりも少ないことを特徴とす
る請求項1記載の冗長メモリセル選択回路。
3. The redundant memory according to claim 1, wherein a plurality of the one fuse circuit for selection are provided, and the total number of the one fuse circuit block for selection is smaller than the total number of the redundant memory cell groups. Cell selection circuit.
【請求項4】 上記複数のメモリセルブロックのそれぞ
れは複数のメモリセルグループを有し、 上記一の選択用ヒューズ回路ブロックは、上記複数のメ
モリセルブロックとそれぞれ対応するメモリセルブロッ
ク選択アドレスのいずれかを記憶すると共に、当該一の
選択用ヒューズ回路ブロックが記憶するメモリセルブロ
ック選択アドレスと対応するメモリセルブロックが有す
る上記複数のメモリセルグループとそれぞれ対応するメ
モリセルグループ選択アドレスのいずれかを記憶し、 上記一の選択用ヒューズ回路ブロックに記憶されたメモ
リセルブロック選択アドレス及びメモリセルグループ選
択アドレスが選択された場合に、当該メモリセルブロッ
ク選択アドレスと対応するメモリセルブロックが有する
上記複数のメモリセルグループのうちの当該メモリセル
グループ選択アドレスと対応するメモリセルグループ
を、当該メモリセルブロック選択アドレスと対応するメ
モリセルブロックが有する上記複数の冗長メモリセルグ
ループのうちの当該一の選択用ヒューズ回路ブロックと
対応する冗長メモリセルグループに置き換えることがで
きるように構成されていることを特徴とする請求項1記
載の冗長メモリセル選択回路。
4. Each of the plurality of memory cell blocks has a plurality of memory cell groups, and the one selection fuse circuit block is one of memory cell block selection addresses corresponding to the plurality of memory cell blocks. And a memory cell block selection address stored in the one fuse circuit block, and one of memory cell group selection addresses corresponding to the plurality of memory cell groups in the memory cell block corresponding to the memory cell block selection address stored in the one selection fuse circuit block. When the memory cell block selection address and the memory cell group selection address stored in the one fuse circuit block for selection are selected, the plurality of memories included in the memory cell block corresponding to the memory cell block selection address Cell group A memory cell group corresponding to the selected memory cell group selection address corresponds to the one selection fuse circuit block of the plurality of redundant memory cell groups included in the memory cell block corresponding to the selected memory cell block selection address. 2. The redundant memory cell selection circuit according to claim 1, wherein the redundant memory cell selection circuit is configured so that it can be replaced with a redundant memory cell group.
【請求項5】 それぞれがM(Mは自然数)個の冗長メ
モリセルグループ及び複数のメモリセルグループを有す
る複数のメモリセルブロックと、第1,第2,第3,
…,第M−1,第Mの選択用ヒューズ回路ブロックとを
備え、 該第1,第2,第3,…,第M−1,第Mの選択用ヒュ
ーズ回路ブロックの総数はL(Lは自然数)個であり、 上記第1,第2,第3,…,第M−1,第Mの選択用ヒ
ューズ回路ブロックのそれぞれである第Nの選択用ヒュ
ーズ回路ブロック(Nは1≦N≦Mを満たす自然数)
は、上記複数のメモリセルブロックのいずれかが有する
M個の冗長メモリセルグループのうちの当該第Nの選択
用ヒューズ回路ブロックと対応するN個の冗長メモリセ
ルグループのいずれかを選択することができ、 上記第Nの選択用ヒューズ回路ブロックの総数は、 [{L×(M−N+1)}/M]−1<K≦{L×(M
−N+1)}/M を満たす自然数であるK個以下であり、 上記第1の選択用ヒューズ回路ブロックは、上記複数の
メモリセルブロックとそれぞれ対応するメモリセルブロ
ック選択アドレスのいずれかを記憶すると共に、当該第
1の選択用ヒューズ回路ブロックが記憶するメモリセル
ブロック選択アドレスと対応するメモリセルブロックが
有する上記複数のメモリセルグループとそれぞれ対応す
るメモリセルグループ選択アドレスのいずれかを記憶
し、 上記第1の選択用ヒューズ回路ブロックに記憶されたメ
モリセルブロック選択アドレス及びメモリセルグループ
選択アドレスが選択された場合に、当該メモリセルブロ
ック選択アドレスと対応するメモリセルブロックが有す
る複数のメモリセルグループのうちの当該メモリセルグ
ループ選択アドレスと対応するメモリセルグループを、
当該メモリセルブロック選択アドレスと対応するメモリ
セルブロックが有するM個の冗長メモリセルグループの
うちの当該第1の選択用ヒューズ回路ブロックと対応す
る冗長メモリセルグループに置き換えることができるよ
うに構成されていることを特徴とする冗長メモリセル選
択回路。
5. A plurality of memory cell blocks each having M (M is a natural number) redundant memory cell groups and a plurality of memory cell groups, and first, second, third,
, M-1 and Mth selection fuse circuit blocks, and the total number of the first, second, third, ..., M-1, and Mth selection fuse circuit blocks is L (L Is a natural number), and is the Nth fuse circuit block for selection (N is 1 ≦ N), which is each of the first, second, third, ..., M−1, and Mth fuse circuit blocks for selection. Natural number satisfying ≦ M)
Can select any one of the N redundant memory cell groups corresponding to the N-th fuse circuit block for selection among the M redundant memory cell groups included in any of the plurality of memory cell blocks. The total number of the Nth selection fuse circuit blocks is [{L × (M−N + 1)} / M] −1 <K ≦ {L × (M
-N + 1)} / M which is a natural number of K or less, and the first selection fuse circuit block stores any one of the memory cell block selection addresses corresponding to the plurality of memory cell blocks. Storing one of memory cell group selection addresses corresponding to the plurality of memory cell groups included in the memory cell block corresponding to the memory cell block selection address stored in the first selection fuse circuit block, When the memory cell block selection address and the memory cell group selection address stored in one selection fuse circuit block are selected, among the plurality of memory cell groups included in the memory cell block corresponding to the memory cell block selection address. Select the relevant memory cell group A memory cell group and the corresponding dress,
Of the M redundant memory cell groups included in the memory cell block corresponding to the selected address of the memory cell block, the redundant memory cell group corresponding to the first fuse circuit block for selection can be replaced. A redundant memory cell selection circuit characterized in that
【請求項6】 それぞれがメモリセルグループ及び冗長
メモリセルグループを有する複数のメモリセルブロック
と、該複数のメモリセルブロックのいずれかが有するメ
モリセルグループを当該メモリセルグループを有するメ
モリセルブロック以外のメモリセルブロックのいずれか
が有する冗長メモリセルグループに置き換えることが可
能な選択用ヒューズ回路ブロックとを備えていることを
特徴とする冗長メモリセル選択回路。
6. A plurality of memory cell blocks each having a memory cell group and a redundant memory cell group, and a memory cell group of any one of the plurality of memory cell blocks other than the memory cell block having the memory cell group. A redundant memory cell selection circuit comprising: a fuse circuit block for selection, which can be replaced with a redundant memory cell group included in one of the memory cell blocks.
【請求項7】 それぞれがメモリセルグループを有する
複数のメモリセルブロックと、冗長メモリセルグループ
だけを有する冗長メモリセル専用ブロックと、上記複数
のメモリセルブロックのいずれかが有するメモリセルグ
ループを上記冗長メモリセル専用ブロックが有する冗長
メモリセルグループに置き換えることが可能な選択用ヒ
ューズ回路ブロックとを備えていることを特徴とする冗
長メモリセル選択回路。
7. A plurality of memory cell blocks each having a memory cell group, a redundant memory cell dedicated block having only a redundant memory cell group, and a memory cell group having any one of the plurality of memory cell blocks as the redundancy. A redundant memory cell selection circuit, comprising: a fuse circuit block for selection that can be replaced with a redundant memory cell group included in a memory cell dedicated block.
【請求項8】 それぞれがメモリセルグループを有する
複数の第1のメモリセルブロックと、メモリセルグルー
プを有する第2のメモリセルブロックと、上記複数の第
1のメモリセルブロックのいずれかを上記第2のメモリ
セルブロックに置き換えることが可能な一の選択用ヒュ
ーズ回路ブロックとを備えていることを特徴とする冗長
メモリセル選択回路。
8. A plurality of first memory cell blocks each having a memory cell group, a second memory cell block having a memory cell group, and one of the plurality of first memory cell blocks. A redundant memory cell selection circuit, comprising one selection fuse circuit block that can be replaced with two memory cell blocks.
【請求項9】 上記複数の第1及び第2のメモリセルブ
ロックのそれぞれは冗長メモリセルグループを有し、 上記複数の第1及び第2のメモリセルブロックのいずれ
かが有するメモリセルグループを当該メモリセルグルー
プを有する第1または第2のメモリセルブロックが有す
る冗長メモリセルグループに置き換えることが可能な他
の選択用ヒューズ回路ブロックを備えていることを特徴
とする請求項8記載の冗長メモリセル選択回路。
9. Each of the plurality of first and second memory cell blocks has a redundant memory cell group, and one of the plurality of first and second memory cell blocks has the memory cell group. 9. The redundant memory cell according to claim 8, further comprising another fuse circuit block for selection which can be replaced with the redundant memory cell group included in the first or second memory cell block including the memory cell group. Selection circuit.
【請求項10】 上記複数の第1のメモリセルブロック
のうちの上記第2のメモリセルブロックに置き換えられ
る第1のメモリセルブロックが有するメモリセルグルー
プを冗長メモリセルグループとして選択可能な他の選択
用ヒューズ回路ブロックを備えていることを特徴とする
請求項8記載の冗長メモリセル選択回路。
10. Another selection capable of selecting a memory cell group of a first memory cell block, which is replaced with the second memory cell block of the plurality of first memory cell blocks, as a redundant memory cell group. 9. The redundant memory cell selection circuit according to claim 8, further comprising a fuse circuit block for use.
【請求項11】 上記複数の第1のメモリセルブロック
のそれぞれはビット線及びワード線を有し、 上記複数の第1のメモリセルブロックのうちの上記第2
のメモリセルブロックに置き換えられる第1のメモリセ
ルブロックが有するビット線とワード線とを同電位にす
ることができるように構成されていることを特徴とする
請求項8記載の冗長メモリセル選択回路。
11. Each of the plurality of first memory cell blocks has a bit line and a word line, and the second of the plurality of first memory cell blocks.
9. The redundant memory cell selection circuit according to claim 8, wherein the bit line and the word line of the first memory cell block which is replaced with the memory cell block of FIG. .
【請求項12】 複数のメモリセルグループと、複数の
冗長メモリセルグループと、上記複数のメモリセルグル
ープとそれぞれ対応する複数のメモリセルグループ選択
アドレスのいずれかを記憶し且つ記憶されたメモリセル
グループ選択アドレスと対応するメモリセルグループを
上記複数の冗長メモリセルグループのいずれかに置き換
える選択用ヒューズ回路ブロックとを備え、 該選択用ヒューズ回路ブロックは記憶されたメモリセル
グループ選択アドレスをキャンセル可能であることを特
徴とする冗長メモリセル選択回路。
12. A memory cell group for storing and storing any one of a plurality of memory cell groups, a plurality of redundant memory cell groups, and a plurality of memory cell group selection addresses corresponding to the plurality of memory cell groups, respectively. A fuse circuit block for selection that replaces the memory cell group corresponding to the selected address with any of the plurality of redundant memory cell groups, and the fuse circuit block for selection can cancel the stored memory cell group selection address. A redundant memory cell selection circuit characterized by the above.
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