JPH0634287A - 蓄熱ボード - Google Patents
蓄熱ボードInfo
- Publication number
- JPH0634287A JPH0634287A JP4186688A JP18668892A JPH0634287A JP H0634287 A JPH0634287 A JP H0634287A JP 4186688 A JP4186688 A JP 4186688A JP 18668892 A JP18668892 A JP 18668892A JP H0634287 A JPH0634287 A JP H0634287A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat storage
- latent heat
- board
- storage material
- storage board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/14—Thermal energy storage
Landscapes
- Central Heating Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 蓄熱時に液相となる潜熱蓄熱材が基体から滲
み出しを起こしても、蓄熱ボードから潜熱蓄熱材が消失
しない蓄熱ボード。 【構成】 エチレン系樹脂製ボードを基体１とし、この
基体１に含浸された、固相−液相間を相転移する潜熱蓄
熱材とから構成された蓄熱ボード本体３およびこの蓄熱
ボード本体３の全面をシールするシート２とで構成され
ている。
み出しを起こしても、蓄熱ボードから潜熱蓄熱材が消失
しない蓄熱ボード。 【構成】 エチレン系樹脂製ボードを基体１とし、この
基体１に含浸された、固相−液相間を相転移する潜熱蓄
熱材とから構成された蓄熱ボード本体３およびこの蓄熱
ボード本体３の全面をシールするシート２とで構成され
ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固相−液相間の可逆的
な相転移に伴って発生する潜熱を利用した蓄熱ボードに
関し、例えば、床暖房用蓄熱ボードに有用な蓄熱ボード
に関する。
な相転移に伴って発生する潜熱を利用した蓄熱ボードに
関し、例えば、床暖房用蓄熱ボードに有用な蓄熱ボード
に関する。
【０００２】
【従来の技術】潜熱蓄熱体は、固相−液相間の相転移に
伴う潜熱蓄熱材の潜熱を利用して、大量の熱を蓄えるも
のであるが、近年、この潜熱蓄熱材をカプセル化した
り、基体中に分散、固定した潜熱蓄熱体が開発されてい
る。後者の一例をあげると、エチレン系樹脂製ボードを
基体とし、この基体に含浸された、固相−液相間を相転
移する潜熱蓄熱材とから構成された蓄熱ボードが提案さ
れている。このような潜熱蓄熱材からなる蓄熱ボード
は、蓄熱時に液相となる潜熱蓄熱材が基体から滲み出
し、蓄熱ボードから潜熱蓄熱材が消失する点に問題があ
る。
伴う潜熱蓄熱材の潜熱を利用して、大量の熱を蓄えるも
のであるが、近年、この潜熱蓄熱材をカプセル化した
り、基体中に分散、固定した潜熱蓄熱体が開発されてい
る。後者の一例をあげると、エチレン系樹脂製ボードを
基体とし、この基体に含浸された、固相−液相間を相転
移する潜熱蓄熱材とから構成された蓄熱ボードが提案さ
れている。このような潜熱蓄熱材からなる蓄熱ボード
は、蓄熱時に液相となる潜熱蓄熱材が基体から滲み出
し、蓄熱ボードから潜熱蓄熱材が消失する点に問題があ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】したがって、この発明
の解決する課題は、蓄熱時に液相となる潜熱蓄熱材が基
体から滲み出しを起こしても、蓄熱ボードから潜熱蓄熱
材が消失しない蓄熱ボードを提供する点にある。
の解決する課題は、蓄熱時に液相となる潜熱蓄熱材が基
体から滲み出しを起こしても、蓄熱ボードから潜熱蓄熱
材が消失しない蓄熱ボードを提供する点にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明に係る蓄熱ボー
ドは、エチレン系樹脂製ボードを基体１とし、この基体
１に含浸された、固相−液相間を相転移する潜熱蓄熱材
とから構成された蓄熱ボード本体３およびこの蓄熱ボー
ド本体３の全面をシールするシート２とで構成されてい
ることを特徴とするものである。
ドは、エチレン系樹脂製ボードを基体１とし、この基体
１に含浸された、固相−液相間を相転移する潜熱蓄熱材
とから構成された蓄熱ボード本体３およびこの蓄熱ボー
ド本体３の全面をシールするシート２とで構成されてい
ることを特徴とするものである。
【０００５】
【作用】この発明に係る蓄熱ボードによると、エチレン
系樹脂製ボードを基体１とし、この基体１に含浸され
た、潜熱蓄熱材が、固相−液相間を可逆的に相転移する
ので、液相から固相に相転移するとき潜熱を発生する。
この潜熱を発生する上記潜熱蓄熱材と、この潜熱蓄熱材
が含浸された、上記基体１とから構成された蓄熱ボード
本体３の全面をシート２でシールされているので、蓄熱
ボード本体３が加熱されると、潜熱蓄熱材が液相に転移
し、基体１中に含浸された、潜熱蓄熱材が蓄熱ボード本
体３外へ滲み出しても、蓄熱ボード本体３とこの蓄熱ボ
ード本体３をシールしているシート２内に閉じ込めら
れ、蓄熱ボードから潜熱蓄熱材が消失せず、潜熱蓄熱材
の優れた保持能力を有するようになる。
系樹脂製ボードを基体１とし、この基体１に含浸され
た、潜熱蓄熱材が、固相−液相間を可逆的に相転移する
ので、液相から固相に相転移するとき潜熱を発生する。
この潜熱を発生する上記潜熱蓄熱材と、この潜熱蓄熱材
が含浸された、上記基体１とから構成された蓄熱ボード
本体３の全面をシート２でシールされているので、蓄熱
ボード本体３が加熱されると、潜熱蓄熱材が液相に転移
し、基体１中に含浸された、潜熱蓄熱材が蓄熱ボード本
体３外へ滲み出しても、蓄熱ボード本体３とこの蓄熱ボ
ード本体３をシールしているシート２内に閉じ込めら
れ、蓄熱ボードから潜熱蓄熱材が消失せず、潜熱蓄熱材
の優れた保持能力を有するようになる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明を実施例に係る図面に基づいて
詳しく説明する。
詳しく説明する。
【０００７】図１は本発明の実施例に係る蓄熱ボードの
断面斜視図である。図１に示すとおり、本発明に係る蓄
熱ボードは、エチレン系樹脂を成形したエチレン系樹脂
製ボードでなる基体１を有する。本発明で使用するエチ
レン系樹脂は、例えば、架橋性を有するポリエチレン
や、基体１の機械的強度、例えば、たわみ強度を向上さ
せるために、エチレン−αオレフィン共重合体が用いら
れる。エチレン−αオレフィン共重合体は、結晶化度の
低いものが使用され、例えば、結晶化度４０％以下が好
ましい。一般に、結晶化度が高いと、使用温度にもよる
が、潜熱量が低くなる傾向があり、低すぎると形状保持
力が悪くなる傾向がある。前記エチレン−αオレフィン
共重合体としては、例えば、エチレンとプロピレン、ブ
テン−１、ペンタン、ヘキセン−１、４−メチルペンテ
ン−１、オクテン−１などのαオレフィンとを共重合さ
せたものが挙げられるが、これに限定するものではな
い。上記エチレン系樹脂のうち一部は潜熱を得るために
利用してもよい。潜熱蓄熱材に対するエチレン系樹脂の
割合が少なすぎると、滲み出し量が増大するおそれがあ
るので、その点も考慮する必要がある。
断面斜視図である。図１に示すとおり、本発明に係る蓄
熱ボードは、エチレン系樹脂を成形したエチレン系樹脂
製ボードでなる基体１を有する。本発明で使用するエチ
レン系樹脂は、例えば、架橋性を有するポリエチレン
や、基体１の機械的強度、例えば、たわみ強度を向上さ
せるために、エチレン−αオレフィン共重合体が用いら
れる。エチレン−αオレフィン共重合体は、結晶化度の
低いものが使用され、例えば、結晶化度４０％以下が好
ましい。一般に、結晶化度が高いと、使用温度にもよる
が、潜熱量が低くなる傾向があり、低すぎると形状保持
力が悪くなる傾向がある。前記エチレン−αオレフィン
共重合体としては、例えば、エチレンとプロピレン、ブ
テン−１、ペンタン、ヘキセン−１、４−メチルペンテ
ン−１、オクテン−１などのαオレフィンとを共重合さ
せたものが挙げられるが、これに限定するものではな
い。上記エチレン系樹脂のうち一部は潜熱を得るために
利用してもよい。潜熱蓄熱材に対するエチレン系樹脂の
割合が少なすぎると、滲み出し量が増大するおそれがあ
るので、その点も考慮する必要がある。
【０００８】本発明では、潜熱を得るために、エチレン
系樹脂製ボードの上記基体１には、固相−液相間を相転
移する潜熱蓄熱材が含浸されている。この潜熱蓄熱材と
しては、例えば、融点がエチレン系樹脂の融解温度より
も低く、かつ、このエチレン系樹脂と相溶性を有するも
のが挙げられる。これは、基体１を構成するエチレン系
樹脂と潜熱蓄熱材の溶融混合物を成形し、潜熱蓄熱材が
均一に基体１中に分散した蓄熱ボードを得るためであ
る。潜熱蓄熱材の具体例としては、ハイドロカーボンで
あるパラフィンやパラフィンワックス、脂肪酸および脂
肪酸エステルを単独または組み合わせて使用される。潜
熱蓄熱材は、蓄熱ボードの使用温度領域内に融点を有す
るものが使用され、上記エチレン系樹脂が融解を起こす
温度よりも低温域に１つ以上の融点を持つものが使用さ
れる。
系樹脂製ボードの上記基体１には、固相−液相間を相転
移する潜熱蓄熱材が含浸されている。この潜熱蓄熱材と
しては、例えば、融点がエチレン系樹脂の融解温度より
も低く、かつ、このエチレン系樹脂と相溶性を有するも
のが挙げられる。これは、基体１を構成するエチレン系
樹脂と潜熱蓄熱材の溶融混合物を成形し、潜熱蓄熱材が
均一に基体１中に分散した蓄熱ボードを得るためであ
る。潜熱蓄熱材の具体例としては、ハイドロカーボンで
あるパラフィンやパラフィンワックス、脂肪酸および脂
肪酸エステルを単独または組み合わせて使用される。潜
熱蓄熱材は、蓄熱ボードの使用温度領域内に融点を有す
るものが使用され、上記エチレン系樹脂が融解を起こす
温度よりも低温域に１つ以上の融点を持つものが使用さ
れる。
【０００９】上記エチレン系樹脂製ボードからなる基体
１とこの基体１に含浸された、潜熱蓄熱材とから構成さ
れた蓄熱ボード本体３から潜熱蓄熱材が滲み出すことに
よる潜熱蓄熱材の消失を防ぐために、本発明の蓄熱ボー
ドは、蓄熱ボード本体３の全面をシールするシート２を
有する。このシート２の材質は、特に問わないが、温度
の上昇に伴って、シート２が伸びると、蓄熱ボード本体
３とシート２との密着状態が保持できない。すなわち、
シート２が伸びると、蓄熱ボード本体３を構成する基体
１とシート２の間に滲み出した液状にある潜熱蓄熱材の
表面張力の作用により、シート２と基体１の密着状態が
破壊され、その結果、蓄熱ボードのたわみ強度の低下を
招くので、シート２は基体１と比較して、熱膨張係数の
小さいもの、例えば、アルミ、あるいは基体１を構成す
るエチレン系樹脂とは異なるポリエチレンが有用であ
る。
１とこの基体１に含浸された、潜熱蓄熱材とから構成さ
れた蓄熱ボード本体３から潜熱蓄熱材が滲み出すことに
よる潜熱蓄熱材の消失を防ぐために、本発明の蓄熱ボー
ドは、蓄熱ボード本体３の全面をシールするシート２を
有する。このシート２の材質は、特に問わないが、温度
の上昇に伴って、シート２が伸びると、蓄熱ボード本体
３とシート２との密着状態が保持できない。すなわち、
シート２が伸びると、蓄熱ボード本体３を構成する基体
１とシート２の間に滲み出した液状にある潜熱蓄熱材の
表面張力の作用により、シート２と基体１の密着状態が
破壊され、その結果、蓄熱ボードのたわみ強度の低下を
招くので、シート２は基体１と比較して、熱膨張係数の
小さいもの、例えば、アルミ、あるいは基体１を構成す
るエチレン系樹脂とは異なるポリエチレンが有用であ
る。
【００１０】前述のとおり、上記基体１を構成するエチ
レン系樹脂と、潜熱蓄熱材の両物質は、エチレン系樹脂
の融点以上で溶融混合した後、ボード状に成形し、室温
まで冷却し、蓄熱ボード本体３を作製する。この蓄熱ボ
ード本体３をシート２でシールする際には、あらかじめ
基体１の形状に応じてシート２を袋状に賦形し、この袋
状のシート２内に蓄熱ボード本体３を入れて、さらに、
真空ポンプによって、減圧に保ちながら、蓄熱ボード本
体３の表裏面ともにシート２を密着状態にシールする。
密着状態にシールする理由は、前述のとおり、蓄熱ボー
ドのたわみ強度の低下を防ぎ、かつ、液相となった潜熱
蓄熱材の滲み出し量を減少させることができるからであ
る。
レン系樹脂と、潜熱蓄熱材の両物質は、エチレン系樹脂
の融点以上で溶融混合した後、ボード状に成形し、室温
まで冷却し、蓄熱ボード本体３を作製する。この蓄熱ボ
ード本体３をシート２でシールする際には、あらかじめ
基体１の形状に応じてシート２を袋状に賦形し、この袋
状のシート２内に蓄熱ボード本体３を入れて、さらに、
真空ポンプによって、減圧に保ちながら、蓄熱ボード本
体３の表裏面ともにシート２を密着状態にシールする。
密着状態にシールする理由は、前述のとおり、蓄熱ボー
ドのたわみ強度の低下を防ぎ、かつ、液相となった潜熱
蓄熱材の滲み出し量を減少させることができるからであ
る。
【００１１】
【発明の効果】本発明の蓄熱ボードによると、蓄熱時に
液相となる潜熱蓄熱材が基体から滲み出す潜熱蓄熱材を
シートによって阻止することができるので、蓄熱ボード
の蓄熱性を長期にわたり維持することができる。
液相となる潜熱蓄熱材が基体から滲み出す潜熱蓄熱材を
シートによって阻止することができるので、蓄熱ボード
の蓄熱性を長期にわたり維持することができる。
【図１】本発明の実施例に係る蓄熱ボードの断面斜視図
である。
である。
１ 基体 ２ シート ３ 蓄熱ボード本体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鶴来 充啓 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 菅原 亮 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 エチレン系樹脂製ボードを基体１とし、
この基体１に含浸された、固相−液相間を相転移する潜
熱蓄熱材とから構成された蓄熱ボード本体３およびこの
蓄熱ボード本体３の全面をシールするシート２とで構成
されていることを特徴とする蓄熱ボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4186688A JPH0634287A (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | 蓄熱ボード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4186688A JPH0634287A (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | 蓄熱ボード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0634287A true JPH0634287A (ja) | 1994-02-08 |
Family
ID=16192901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4186688A Pending JPH0634287A (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | 蓄熱ボード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0634287A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6959753B1 (en) * | 1995-03-17 | 2005-11-01 | Raytheon Company | Construction of phase change material embedded electronic circuit boards and electronic circuit board assemblies using porous and fibrous media |
| US7069975B1 (en) | 1999-09-16 | 2006-07-04 | Raytheon Company | Method and apparatus for cooling with a phase change material and heat pipes |
| JP2016522120A (ja) * | 2013-06-20 | 2016-07-28 | ヴァレオ システム テルミク | 自動車両の空気を冷却するための要素 |
-
1992
- 1992-07-14 JP JP4186688A patent/JPH0634287A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6959753B1 (en) * | 1995-03-17 | 2005-11-01 | Raytheon Company | Construction of phase change material embedded electronic circuit boards and electronic circuit board assemblies using porous and fibrous media |
| US7069975B1 (en) | 1999-09-16 | 2006-07-04 | Raytheon Company | Method and apparatus for cooling with a phase change material and heat pipes |
| US7416017B2 (en) | 1999-09-16 | 2008-08-26 | Raytheon Company | Method and apparatus for cooling with a phase change material and heat pipes |
| JP2016522120A (ja) * | 2013-06-20 | 2016-07-28 | ヴァレオ システム テルミク | 自動車両の空気を冷却するための要素 |
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