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JPH06349669A - Manufacture of ceramic capacitor - Google Patents

Manufacture of ceramic capacitor

Info

Publication number
JPH06349669A
JPH06349669A JP5142318A JP14231893A JPH06349669A JP H06349669 A JPH06349669 A JP H06349669A JP 5142318 A JP5142318 A JP 5142318A JP 14231893 A JP14231893 A JP 14231893A JP H06349669 A JPH06349669 A JP H06349669A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic green
internal electrodes
laminated body
green sheet
ceramic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5142318A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kenichi Yamada
健一 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP5142318A priority Critical patent/JPH06349669A/en
Publication of JPH06349669A publication Critical patent/JPH06349669A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

PURPOSE:To provide a method capable of manufacturing a small-sized large capacitance multilayered capacitor excellent in reliability wherein humidity resistance and dielectric strength are hardly decreased when the width of a side margin region is narrowed. CONSTITUTION:A laminate 21 is prepared wherein a plurality of ceramic green sheets are laminated via a plurality of internal electrodes 22-25, and the width of the internal electrodes 22-25 is made equal to that of the ceramic green sheets in order to expose both side edges of the internal electrodes 22-25 to side surfaces 21a, 21b. Ceramic green sheets 28 are stuck on the side surfaces 21a, 21b of the laminate 21, and it is baked. Side margin regions are constituted on the sides of the internal electrodes by the parts where the ceramic green sheets 28 are baked.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、積層コンデンサの製造
方法に関し、特に、内部電極の側方にサイドマージン領
域を構成するための工程が改良された積層コンデンサの
製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a multilayer capacitor, and more particularly to a method of manufacturing a multilayer capacitor having an improved process for forming a side margin region on the side of an internal electrode.

【0002】[0002]

【従来の技術】図1は、従来の積層コンデンサに用いら
れるセラミック焼結体の平面断面図である。セラミック
焼結体1内には、一方端面1aから他方端面1bに向か
って延びる内部電極2が形成されており、内部電極2と
セラミック層を介して重なり合うように端面1bから端
面1a側に向かって延びる内部電極3が配置されてい
る。この積層コンデンサは、セラミック焼結体1の両端
面1a,1bに外部電極を付与することにより構成され
る。
2. Description of the Related Art FIG. 1 is a plan sectional view of a ceramic sintered body used in a conventional multilayer capacitor. An internal electrode 2 extending from one end face 1a to the other end face 1b is formed in the ceramic sintered body 1, and the internal electrode 2 extends from the end face 1b toward the end face 1a side so as to overlap with the internal electrode 2 via a ceramic layer. The extending internal electrode 3 is arranged. This multilayer capacitor is constructed by applying external electrodes to both end surfaces 1a and 1b of the ceramic sintered body 1.

【0003】ところで、積層コンデンサの製造方法は、
導電ペーストを印刷することにより内部電極2が多数形
成されたマザーのセラミックグリーンシートと、同じく
導電ペーストを印刷することにより多数の内部電極3が
形成されたマザーのセラミックグリーンシートとを交互
に積層する工程を備える。従って、上記内部電極2,3
の印刷を高精度に行い、かつマザーのセラミックグリー
ンシートを高精度に積層しなければ、最終的に得られる
セラミック焼結体1内における内部電極2,3の重なり
ずれが生じる。内部電極2,3の重なりずれが生じる
と、容量がその分だけ低下する。また、内部電極2,3
の形成位置が幅方向に大きくずれた場合には、内部電極
2,3の側縁が、セラミック焼結体1の側面1c,1d
に露出し、絶縁耐圧の低下や耐湿性の低下を招く。
By the way, the manufacturing method of the multilayer capacitor is as follows.
A mother ceramic green sheet having a large number of internal electrodes 2 formed by printing a conductive paste and a mother ceramic green sheet having a large number of internal electrodes 3 formed by printing a conductive paste are alternately laminated. It has a process. Therefore, the internal electrodes 2, 3
If the printing is performed with high precision and the mother ceramic green sheets are not laminated with high precision, the internal electrodes 2 and 3 in the finally obtained ceramic sintered body 1 are misaligned. When the internal electrodes 2 and 3 deviate from each other, the capacitance decreases accordingly. Also, the internal electrodes 2, 3
When the formation positions of the ceramics are largely deviated in the width direction, the side edges of the internal electrodes 2 and 3 are aligned with the side surfaces 1c and 1d of the ceramic sintered body 1.
Exposed to the outside, resulting in a decrease in withstand voltage and a decrease in moisture resistance.

【0004】そこで、従来、セラミック焼結体1におい
ては、内部電極2,3の側方にサイドマージン領域A,
Bを形成していた。しかしながら、このようなサイドマ
ージン領域A,Bを設けた分だけ、内部電極2,3の幅
1 に比べて、セラミック焼結体1の幅W2 が大きくな
らざるを得なかった。
Therefore, conventionally, in the ceramic sintered body 1, the side margin regions A,
Had formed B. However, the width W 2 of the ceramic sintered body 1 has to be larger than the width W 1 of the internal electrodes 2 and 3 by the amount of the side margin regions A and B provided.

【0005】他方、積層コンデンサにおいては、より小
型のものが求められており、従って、上記サイドマージ
ン領域A,Bの幅gをできるだけ小さくすることが求め
られている。しかしながら、現在の内部電極の印刷精度
及びセラミックグリーンシートの積層精度を考慮する
と、上記サイドマージン領域A,Bの幅gを100μm
以下とすることは非常に困難であった。また、たとえサ
イドマージン領域A,Bの幅gを100μmで設計した
としても、実際に製造すると、内部電極2,3の形成位
置のずれにより、内部電極2,3がセラミック焼結体1
の側面に露出するという不良が発生するおそれがあっ
た。
On the other hand, the multilayer capacitor is required to be smaller, and therefore the width g of the side margin regions A and B is required to be as small as possible. However, considering the current printing accuracy of the internal electrodes and the stacking accuracy of the ceramic green sheets, the width g of the side margin areas A and B is 100 μm.
It was very difficult to do the following. Even if the widths g of the side margin regions A and B are designed to be 100 μm, when actually manufactured, the internal electrodes 2 and 3 are formed in the ceramic sintered body 1 due to the displacement of the formation positions of the internal electrodes 2 and 3.
There was a possibility that a defect of being exposed on the side surface of the was generated.

【0006】従って、サイドマージン領域A,Bの幅g
をある程度の大きさを有するように形成しなければなら
ず、積層コンデンサ1の小型化を進めた場合、内部電極
2,3の面積に対してサイドマージン領域A,Bの面積
の占める割合が大きくなり、その分だけ容量が低下せざ
るを得なかった。
Therefore, the width g of the side margin regions A and B
Must be formed to have a certain size, and when the miniaturization of the multilayer capacitor 1 is advanced, the ratio of the area of the side margin regions A and B to the area of the internal electrodes 2 and 3 is large. Therefore, the capacity had to be reduced accordingly.

【0007】上記のような問題を解決するものとして、
特開平3−108306号には、サイドマージン領域を
セラミックスラリーからなるコーティング層により形成
する方法が提案されている。この方法では、図2に示す
ように、内部電極12〜15がセラミック積層体11の
全幅に至るように形成されている。そして、該積層体1
1の少なくも両側面11a,11bを覆うように、積層
体11を構成している誘電体セラミックスと同一の誘電
体セラミック粉末を用いて構成されたセラミックスラリ
ーをコーティングし、コーティング層16を形成する。
しかる後、コーティング層16が形成された積層体11
を焼成し、セラミック焼結体を得る。
As a solution to the above problems,
Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 3-108306 proposes a method of forming a side margin region with a coating layer made of ceramic slurry. In this method, as shown in FIG. 2, the internal electrodes 12 to 15 are formed so as to reach the entire width of the ceramic laminate 11. And the laminated body 1
The coating layer 16 is formed by coating a ceramic slurry composed of the same dielectric ceramic powder as the dielectric ceramic forming the laminated body 11 so as to cover at least both side surfaces 11a and 11b of 1. .
Then, the laminated body 11 on which the coating layer 16 is formed
Is fired to obtain a ceramic sintered body.

【0008】上記先行技術に記載の製造方法によれば、
内部電極12〜15の側方に形成すべきサイドマージン
領域を、コーティング層16の厚みで制御することがで
きる。従って、より幅の狭いサイドマージン領域を形成
した場合でも、内部電極12〜15の焼結体側面への露
出等の不良を防止することが可能とされている。
According to the manufacturing method described in the above prior art,
The thickness of the coating layer 16 can control the side margin region to be formed on the side of the internal electrodes 12 to 15. Therefore, even when the side margin region having a narrower width is formed, it is possible to prevent defects such as exposure of the internal electrodes 12 to 15 to the side surface of the sintered body.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た先行技術に記載の製造方法において、実際にコーティ
ング層16を形成し、焼成した場合、図3に横断面図で
示すように、コーティング層16の厚みに部分的なばら
つきが生じがちであった。
However, in the manufacturing method described in the above-mentioned prior art, when the coating layer 16 is actually formed and fired, as shown in the cross sectional view of FIG. There was a tendency for local variations in thickness to occur.

【0010】すなわち、流動性を有するセラミックスラ
リーをコーティングしてコーティング層16を形成する
ものであるため、積層体11のコーナー部分Cの近傍に
おいて厚みが薄くなりがちであった。従って、サイドマ
ージン領域の幅を狭めようとしてコーティング層16の
厚みを薄くした場合には、内部電極12〜15の一部が
焼結体側面に露出することがあり、かつサイドマージン
領域が小さくなりやすく、耐湿性や絶縁耐圧の低下を引
き起こすことがあった。
That is, since the coating layer 16 is formed by coating a fluid ceramic slurry, the thickness tends to be thin in the vicinity of the corner C of the laminate 11. Therefore, when the thickness of the coating layer 16 is reduced in order to narrow the width of the side margin region, a part of the internal electrodes 12 to 15 may be exposed on the side surface of the sintered body, and the side margin region becomes smaller. It was easy to cause a decrease in humidity resistance and withstand voltage.

【0011】本発明の目的は、小型・大容量化を果たす
ためにサイドマージン領域の幅を狭めた場合であって
も、耐湿性や絶縁耐圧の低下を引き起こすおそれが少な
い、信頼性に優れた積層コンデンサを提供することにあ
る。
An object of the present invention is excellent in reliability, which is less likely to cause a decrease in humidity resistance or withstand voltage even when the width of the side margin region is narrowed in order to achieve a small size and a large capacity. To provide a multilayer capacitor.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明の積層コンデンサ
の製造方法では、まず、複数の内部電極を間に介在させ
て複数枚のセラミックグリーンシートが積層された積層
体を用意する。この積層体では、内部電極の側端縁が積
層体側面に露出するように、上記内部電極の幅がセラミ
ックグリーンシートの幅と同一幅とされている。
In the method of manufacturing a multilayer capacitor of the present invention, first, a laminated body in which a plurality of ceramic green sheets are laminated with a plurality of internal electrodes interposed therebetween is prepared. In this laminated body, the width of the internal electrodes is the same as the width of the ceramic green sheet so that the side edges of the internal electrodes are exposed on the side surfaces of the laminated body.

【0013】次に、上記積層体の内部電極が露出されて
いる側面に、セラミックグリーンシートを貼り合わせ
る。しかる後、セラミックグリーンシートが貼り合わさ
れた積層体を焼成することにより、複数の内部電極の側
方にサイドマージン領域が、上記貼り合わされたセラミ
ックグリーンシートにより構成されている焼結体を得
る。
Next, a ceramic green sheet is attached to the side surface of the laminated body where the internal electrodes are exposed. Then, the laminated body to which the ceramic green sheets are attached is fired to obtain a sintered body in which the side margin regions on the sides of the plurality of internal electrodes are composed of the attached ceramic green sheets.

【0014】[0014]

【作用】内部電極が積層体側面に露出するように積層体
の幅と同一幅の内部電極が積層されるため、内部電極間
の積層ずれを低減することができる。
Since the internal electrodes having the same width as the width of the laminated body are laminated so that the internal electrodes are exposed on the side surfaces of the laminated body, the misalignment between the internal electrodes can be reduced.

【0015】また、予め成形されたセラミックグリーン
シートを積層体の側面に貼り合わせて焼成することによ
り内部電極の側方に上記セラミックグリーンシートの焼
成された部分によりサイドマージン領域を形成するもの
であるため、サイドマージン領域の幅を均一化すること
ができる。加えて、貼り合わされるセラミックグリーン
シートの厚みを変更することにより、幅の狭いサイドマ
ージン領域でも確実に形成することができる。
In addition, a preformed ceramic green sheet is attached to the side surface of the laminated body and fired to form a side margin region on the side of the internal electrode by the fired portion of the ceramic green sheet. Therefore, the width of the side margin region can be made uniform. In addition, by changing the thickness of the ceramic green sheet to be bonded, it is possible to surely form a narrow side margin region.

【0016】[0016]

【発明の効果】従って、本発明では、内部電極の側端縁
が積層体の側面に露出された積層体を用いるため、内部
電極同士の幅方向の積層ずれを低減することができ、取
得容量のばらつきの少ない積層コンデンサを得ることが
できる。
Therefore, in the present invention, since the laminated body in which the side edges of the internal electrodes are exposed on the side surfaces of the laminated body is used, it is possible to reduce the stacking deviation of the internal electrodes in the width direction and to obtain the obtained capacitance. It is possible to obtain a multilayer capacitor with less variation.

【0017】また、サイドマージン領域が、積層体側面
に貼り合わされたセラミックグリーンシートを焼成する
ことにより構成されるため、該セラミックグリーンシー
トの厚みに応じてサイドマージン領域の幅を均一化する
ことができる。従って、積層体の側面に貼り合わされる
セラミックグリーンシートの厚みを薄くしてサイドマー
ジン領域の幅を狭くした場合であっても、絶縁耐圧や耐
湿性の低下が生じ難い、信頼性に優れた積層コンデンサ
を提供することができる。
Further, since the side margin region is formed by firing the ceramic green sheet bonded to the side surface of the laminate, the width of the side margin region can be made uniform according to the thickness of the ceramic green sheet. it can. Therefore, even when the thickness of the ceramic green sheet attached to the side surface of the laminated body is reduced to narrow the width of the side margin region, the dielectric strength and moisture resistance are unlikely to deteriorate, and the laminated body has excellent reliability. A capacitor can be provided.

【0018】よって、本発明によれば、信頼性を損なう
ことなく、積層コンデンサの小型化及び大容量化をより
一層進めることが可能となる。
Therefore, according to the present invention, it is possible to further reduce the size and increase the capacity of the multilayer capacitor without impairing the reliability.

【0019】[0019]

【実施例】以下、図面を参照しつつ実施例を説明する。
図4は、本発明において用いられる積層体を示す斜視図
である。積層体21は、複数枚のセラミックグリーンシ
ートを内部電極22〜25を間に介在させて積層するこ
とにより形成されている。使用するセラミックグリーン
シートとしては、例えばチタン酸バリウム等の誘電体セ
ラミック粉末を主成分とするセラミックスラリーをシー
ト成形することにより得られたものが用いられる。ま
た、内部電極22〜25は、セラミックグリーンシート
の一方面にAgやAg−Pd等の金属粉末を含む導電ペ
ーストを印刷することにより形成されている。
Embodiments will be described below with reference to the drawings.
FIG. 4 is a perspective view showing a laminate used in the present invention. The laminated body 21 is formed by laminating a plurality of ceramic green sheets with the internal electrodes 22 to 25 interposed therebetween. As the ceramic green sheet to be used, for example, a sheet obtained by forming a ceramic slurry containing a dielectric ceramic powder such as barium titanate as a main component into a sheet is used. The internal electrodes 22 to 25 are formed by printing a conductive paste containing a metal powder such as Ag or Ag-Pd on one surface of the ceramic green sheet.

【0020】図4から明らかなように、内部電極22〜
25は、積層体21の側面21a,21bに至るように
形成されている。すなわち、積層されているセラミック
グリーンシートと同一幅の内部電極22〜25が積層さ
れている。従って、内部電極22〜25間の幅方向にお
ける重なりずれが生じ難いことがわかる。
As is apparent from FIG. 4, the internal electrodes 22 ...
25 is formed so as to reach the side surfaces 21 a and 21 b of the laminated body 21. That is, the internal electrodes 22 to 25 having the same width as the laminated ceramic green sheets are laminated. Therefore, it can be seen that the overlap deviation in the width direction between the internal electrodes 22 to 25 is unlikely to occur.

【0021】なお、本実施例では、内部電極22〜25
を導電ペーストの印刷により形成したが、内部電極22
〜25は、蒸着、スパッタリング、もしくはめっき等の
他の金属膜形成方法によって形成したものであってもよ
い。
In this embodiment, the internal electrodes 22 to 25 are
Was formed by printing a conductive paste.
25 to 25 may be formed by another metal film forming method such as vapor deposition, sputtering, or plating.

【0022】また、実際の製造に際しては、セラミック
積層体21は、マザーのセラミックグリーンシート上に
多数の内部電極を形成したものを積層してマザーの積層
体を得、該マザーの積層体を厚み方向に切断することに
より量産される。
In actual manufacturing, the ceramic laminated body 21 is obtained by laminating a plurality of internal electrodes formed on a mother ceramic green sheet to obtain a mother laminated body, and the mother laminated body is thickened. Mass production by cutting in the direction.

【0023】上記のようにして用意された積層体21の
両側面21a,21bに以下のようにしてセラミックグ
リーンシートを貼り合わせる。まず、図5(a)及び
(b)に示すホルダー26を用意する。ホルダー26
は、矩形の平板状部材からなり、多数の貫通孔26aを
有する。貫通孔26aは、上述した積層体21を挿入
し、位置決めするために設けられている。また、ホルダ
ー26の厚みは、積層体21の側面21a,21b間の
距離すなわち幅寸法よりも薄くされている。
Ceramic green sheets are attached to both side surfaces 21a and 21b of the laminated body 21 prepared as described above as follows. First, the holder 26 shown in FIGS. 5A and 5B is prepared. Holder 26
Is a rectangular flat plate-like member and has a large number of through holes 26a. The through hole 26a is provided for inserting and positioning the above-mentioned laminated body 21. The thickness of the holder 26 is smaller than the distance between the side surfaces 21a and 21b of the laminated body 21, that is, the width dimension.

【0024】次に、図6に示すように、ホルダー26の
貫通孔26a内に積層体21を側面21a側から挿入す
る。そして、側面21a,21bを、ホルダー26の上
面及び下面から突出させる。
Next, as shown in FIG. 6, the laminated body 21 is inserted into the through hole 26a of the holder 26 from the side surface 21a side. Then, the side surfaces 21 a and 21 b are projected from the upper surface and the lower surface of the holder 26.

【0025】なお、図6において、積層体21の側面2
1aは、図7に示すステージ27上に接触されている。
すなわち、図7に示すように、上面が平坦なステージ2
7上において、上記積層体21の側面21aが当接さ
れ、積層体21がホルダー26から下方に落下すること
が防止されている。次に、図7に示すように、積層体2
1の側面21b上に、セラミックグリーンシート28を
被せ、加熱板29により上方からセラミックグリーンシ
ート28を加圧し、セラミックグリーンシート28を積
層体21の側面21b上に貼り合わせる。セラミックグ
リーンシート28としては、積層体21を構成するのに
用いたセラミックグリーンシートと同組成のセラミック
グリーンシートを用いることができるが、他の組成のセ
ラミックグリーンシートを用いてもよい。もっとも、積
層体21を構成するのに用いたセラミックグリーンシー
トと同一組成のものを用いることにより、最終的に得ら
れる焼結体における焼結密度のばらつきを低減すること
ができるため、好ましい。
In FIG. 6, the side surface 2 of the laminated body 21
1a is in contact with the stage 27 shown in FIG.
That is, as shown in FIG. 7, the stage 2 having a flat upper surface
7, the side surface 21a of the laminated body 21 is brought into contact with the laminated body 21 to prevent the laminated body 21 from dropping downward from the holder 26. Next, as shown in FIG.
The ceramic green sheet 28 is covered on the side surface 21 b of No. 1, and the ceramic green sheet 28 is pressed from above by the heating plate 29 to bond the ceramic green sheet 28 to the side surface 21 b of the laminated body 21. As the ceramic green sheet 28, a ceramic green sheet having the same composition as the ceramic green sheet used to form the laminated body 21 can be used, but a ceramic green sheet having another composition may be used. However, it is preferable to use a ceramic green sheet having the same composition as that of the ceramic green sheet used to form the laminated body 21 because variations in the sintered density of the finally obtained sintered body can be reduced.

【0026】図7に示すように加熱板29により加圧
し、圧着することにより、セラミックグリーンシート2
8内に含まれているバインダーの作用により、セラミッ
クグリーンシート28が積層体21の側面21bに圧着
される。さらに、上記加熱板29の加圧により、セラミ
ックグリーンシート28は、図7の矢印Dで示す部分、
すなわち積層体21のコーナー部分において切断され
る。加熱板29による加熱により、セラミックグリーン
シート28が軟らかくなり、かつ積層体21のコーナー
部分がある程度の切断性を有するため、上記切断は容易
にかつ円滑に行われる。
As shown in FIG. 7, the ceramic green sheet 2 is pressed by the heating plate 29 and pressure-bonded.
The ceramic green sheet 28 is pressure-bonded to the side surface 21 b of the laminated body 21 by the action of the binder contained in 8. Further, the pressing of the heating plate 29 causes the ceramic green sheet 28 to move to a portion indicated by an arrow D in FIG.
That is, the laminate 21 is cut at the corners. The heating by the heating plate 29 softens the ceramic green sheet 28 and the corner portions of the laminate 21 have a certain degree of cuttability, so that the above cutting is easily and smoothly performed.

【0027】しかる後、側面21b側にセラミックグリ
ーンシート28を貼り合わせた場合と同様にして、上記
ホルダー26に保持されている積層体チップ21を裏返
し、側面21a側に同様にしてセラミックグリーンシー
トを貼り合わせる。なお、側面21a側にセラミックグ
リーンシートを貼り合わせるに際しては、ホルダー26
に積層体21を保持させたまま裏返してもよく、あるい
はホルダー26を図7に示した状態のままとし、積層体
21を一旦ホルダー26から引き抜き、積層体21の側
面21b側からホルダー26の貫通孔26aに再度挿入
してから、側面21a側にセラミックグリーンシートを
貼り合わせてもよい。
Thereafter, in the same manner as when the ceramic green sheet 28 is attached to the side surface 21b, the laminated chip 21 held by the holder 26 is turned over, and the ceramic green sheet is similarly attached to the side surface 21a. to paste together. When the ceramic green sheet is attached to the side surface 21a, the holder 26
The laminated body 21 may be turned over while being held, or the holder 26 may be left in the state shown in FIG. 7 and the laminated body 21 may be temporarily pulled out from the holder 26, and the holder 21 may be penetrated from the side surface 21b side. The ceramic green sheet may be attached to the side surface 21a side after being reinserted into the hole 26a.

【0028】また、図7では、セラミックグリーンシー
ト28が積層体21の側面21b上に載置されていた
が、このセラミックグリーンシート28は合成樹脂フィ
ルム等により裏打ちされているものであってもよい。
Although the ceramic green sheet 28 is placed on the side surface 21b of the laminate 21 in FIG. 7, the ceramic green sheet 28 may be lined with a synthetic resin film or the like. .

【0029】また、上記加熱板29による加熱圧着の条
件は、使用するセラミックグリーンシート28の組成や
厚みによっても異なるため、一義的には定められない
が、使用するセラミックグリーンシート28の厚み及び
組成等に応じて加熱温度、加圧力及び加圧時間等を調整
することにより上記のようにセラミックグリーンシート
28を容易に側面21bに貼り合わせることができる。
Further, the conditions for the heating and pressing by the heating plate 29 differ depending on the composition and thickness of the ceramic green sheet 28 used, and therefore cannot be determined uniquely, but the thickness and composition of the ceramic green sheet 28 used. The ceramic green sheet 28 can be easily attached to the side surface 21b as described above by adjusting the heating temperature, the pressing force, the pressurizing time, etc. according to the above conditions.

【0030】上記のようにして、図8に示すように積層
体21の両側面21a,21bにセラミックグリーンシ
ート28,28が貼り合わされた構造体を得ることがで
きる。
As described above, it is possible to obtain a structure in which the ceramic green sheets 28, 28 are attached to both side surfaces 21a, 21b of the laminated body 21 as shown in FIG.

【0031】次に、セラミックグリーンシート28,2
8が両側面に貼り合わされた積層体21を焼成すること
により、焼結体を得る。得られた焼結体においては、上
記セラミックグリーンシート28,28により内部電極
22〜25の側方にサイドマージン領域が構成されるこ
とになる。しかる後、焼結体の両端面に外部電極を形成
することにより、図9に示す積層コンデンサを得ること
ができる。
Next, the ceramic green sheets 28, 2
By firing the laminated body 21 in which 8 is attached to both side surfaces, a sintered body is obtained. In the obtained sintered body, the ceramic green sheets 28, 28 form side margin regions on the sides of the internal electrodes 22 to 25. After that, external electrodes are formed on both end faces of the sintered body to obtain the multilayer capacitor shown in FIG.

【0032】なお、図9において、30は焼結体を示
し、31,32は外部電極を示す。セラミック焼結体3
0を得るための焼成及び外部電極31,32の形成は、
従来より周知の積層コンデンサの製造方法に従って行う
ことができる。
In FIG. 9, 30 indicates a sintered body, and 31 and 32 indicate external electrodes. Ceramic sintered body 3
The firing to obtain 0 and the formation of the external electrodes 31 and 32 are
This can be performed according to a conventionally known method for manufacturing a multilayer capacitor.

【0033】上記のように本実施例の積層コンデンサの
製造方法では、セラミックグリーンシート28,28が
焼成された部分により、内部電極側方のサイドマージン
領域が構成される。従って、該セラミックグリーンシー
ト28,28の厚みを工夫することにより、サイドマー
ジン領域の幅を容易に変更することができ、セラミック
グリーンシート28の厚みを薄くすることによりサイド
マージン領域の幅を容易に狭めることができる。
As described above, in the method of manufacturing the multilayer capacitor of the present embodiment, the side margin regions on the sides of the internal electrodes are formed by the portions where the ceramic green sheets 28, 28 are fired. Therefore, the width of the side margin region can be easily changed by devising the thickness of the ceramic green sheets 28, 28, and the width of the side margin region can be easily changed by reducing the thickness of the ceramic green sheet 28. Can be narrowed.

【0034】しかも、サイドマージン領域の幅を狭めた
場合であっても、内部電極の位置を確定した後にサイド
マージン領域を構成するものであるため、内部電極の焼
結体側面における露出といった不良が生じ難い。加え
て、セラミックグリーンシートを用いるものであるた
め、サイドマージン領域の幅を狭めた場合であっても、
該サイドマージン領域の幅のばらつきも生じ難い。
In addition, even when the width of the side margin region is narrowed, the side margin region is formed after the position of the internal electrode is determined, so that a defect such as exposure of the internal electrode on the side surface of the sintered body may occur. Hard to happen. In addition, since the ceramic green sheet is used, even when the width of the side margin area is narrowed,
It is difficult for the width of the side margin region to vary.

【0035】なお、上記実施例では、1の積層コンデン
サを得るためのセラミック積層体21を用意し、該セラ
ミック積層体21の両側面にセラミックグリーンシート
28を貼り合わせていたが、セラミックグリーンシート
を積層体の両側面に貼り合わせる工程は、個々の積層コ
ンデンサを得るための積層体チップを得る前であっても
よい。すなわち、図10に示すように、まず、マザーの
積層体41を用意する。この積層体41では、マザーの
内部電極42〜45がセラミック層を介して積層されて
いる。
In the above embodiment, the ceramic laminated body 21 for obtaining one laminated capacitor was prepared and the ceramic green sheets 28 were attached to both side surfaces of the ceramic laminated body 21. The step of adhering to both side surfaces of the laminated body may be performed before obtaining laminated body chips for obtaining individual laminated capacitors. That is, as shown in FIG. 10, first, a mother laminated body 41 is prepared. In this laminated body 41, mother internal electrodes 42 to 45 are laminated with ceramic layers interposed therebetween.

【0036】次に、マザーの積層体41を、図10のE
−E線に沿って切断することにより、図11に示す積層
体46を得る。積層体46では、その長さ方向に沿っ
て、複数の積層コンデンサ用積層体チップが連結した構
造が構成されている。この積層体46の両側面46a,
46bに上記実施例と同様にしてセラミックグリーンシ
ートを貼り合わせ、しかる後、積層体46を幅方向に切
断することにより、図8に示した積層体21を複数組用
意してもよい。
Next, the mother laminated body 41 is changed to E of FIG.
By cutting along the line -E, the laminated body 46 shown in FIG. 11 is obtained. The laminated body 46 has a structure in which a plurality of laminated body chips for laminated capacitors are connected along the length direction thereof. Both side surfaces 46a of the laminated body 46,
A plurality of sets of the laminated body 21 shown in FIG. 8 may be prepared by adhering a ceramic green sheet to 46b in the same manner as in the above embodiment, and then cutting the laminated body 46 in the width direction.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】従来の積層コンデンサにおける焼結体内の内部
電極側方のサイドマージン領域を説明するための平面断
面図。
FIG. 1 is a plan cross-sectional view for explaining a side margin region on the side of an internal electrode in a sintered body in a conventional multilayer capacitor.

【図2】従来の積層コンデンサの製造方法を説明するた
めの斜視図。
FIG. 2 is a perspective view for explaining a conventional method for manufacturing a multilayer capacitor.

【図3】従来の積層コンデンサの製造方法における問題
点を説明するための横断面図。
FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining problems in the conventional method for manufacturing a multilayer capacitor.

【図4】実施例において用意されるセラミック積層体を
示す斜視図。
FIG. 4 is a perspective view showing a ceramic laminated body prepared in an example.

【図5】(a)及び(b)は、ホルダーを示す平面図及
び(a)のA−A線に沿う断面図。
5A and 5B are a plan view showing a holder and a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.

【図6】ホルダーに積層体を挿入した状態を示す拡大斜
視図。
FIG. 6 is an enlarged perspective view showing a state where the laminated body is inserted into the holder.

【図7】セラミック積層体の側面にセラミックグリーン
シートを貼り合わせる工程を説明するための断面図。
FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a step of attaching a ceramic green sheet to the side surface of the ceramic laminate.

【図8】セラミックグリーンシートが両側面に貼り合わ
されたセラミック積層体を示す横断面図。
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a ceramic laminated body in which ceramic green sheets are attached to both side surfaces.

【図9】実施例で得られた積層コンデンサを示す断面
図。
FIG. 9 is a sectional view showing a multilayer capacitor obtained in an example.

【図10】マザーの積層体を示す斜視図。FIG. 10 is a perspective view showing a laminated body of mothers.

【図11】図10に示したマザーの積層体を切断するこ
とにより得られたセラミック積層体を示す斜視図。
11 is a perspective view showing a ceramic laminated body obtained by cutting the mother laminated body shown in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

21…セラミック積層体 21a,21b…側面 22〜25…内部電極 28…セラミックグリーンシート 41…マザーのセラミック積層体 42〜45…内部電極 46…セラミック積層体 21 ... Ceramic laminated body 21a, 21b ... Side surface 22-25 ... Internal electrode 28 ... Ceramic green sheet 41 ... Mother ceramic laminated body 42-45 ... Internal electrode 46 ... Ceramic laminated body

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の内部電極を間に介在させて複数枚
のセラミックグリーンシートが積層されており、前記内
部電極の両側端縁が積層体側面に露出するように、前記
内部電極の幅がセラミックグリーンシートと同一幅に形
成されている積層体を用意する工程と、 前記内部電極が露出している積層体側面にセラミックグ
リーンシートを貼り付ける工程と、 前記セラミックグリーンシートが側面に貼り付けられた
積層体を焼成して、内部に複数の内部電極が形成された
焼結体を得る工程とを備える、積層コンデンサの製造方
法。
1. A plurality of ceramic green sheets are laminated with a plurality of internal electrodes interposed therebetween, and the width of the internal electrodes is adjusted so that both side edges of the internal electrodes are exposed on the side surfaces of the laminate. A step of preparing a laminated body having the same width as that of the ceramic green sheet; a step of attaching a ceramic green sheet to a side surface of the laminated body where the internal electrodes are exposed; and a step of attaching the ceramic green sheet to a side surface. And a step of firing the laminated body to obtain a sintered body having a plurality of internal electrodes formed therein.
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