JPH06333417A - 導電ペースト - Google Patents
導電ペーストInfo
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- JPH06333417A JPH06333417A JP11970593A JP11970593A JPH06333417A JP H06333417 A JPH06333417 A JP H06333417A JP 11970593 A JP11970593 A JP 11970593A JP 11970593 A JP11970593 A JP 11970593A JP H06333417 A JPH06333417 A JP H06333417A
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Links
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高導電性で、かつ経済的に優れ、高温多湿の
雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡
を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気
回路形成用の導電ペーストを提供する。 【構成】 粒径が３０μｍ以下の略球形の微粒子及び高
導電性金属粉を含む導電ペースト。
雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡
を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気
回路形成用の導電ペーストを提供する。 【構成】 粒径が３０μｍ以下の略球形の微粒子及び高
導電性金属粉を含む導電ペースト。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気回路形成用の導電ペ
ーストに関する。
ーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板、電子部品等の配
線導体を形成する方法として、導電性に優れた銀粉を含
有するペーストを塗布又は印刷して形成する方法が一般
的に知られている。
線導体を形成する方法として、導電性に優れた銀粉を含
有するペーストを塗布又は印刷して形成する方法が一般
的に知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】銀粉を用いた導電ペー
ストは導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等
の配線導体や電極として使用されているが、これらは高
温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、配線導体や電
極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又
は配線間が短絡するという欠点が生じる。このマイグレ
ーションを防止するための方策はいくつか行われてお
り、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペース
トに窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策
が検討されているが十分な効果が得られるものではなか
った。
ストは導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等
の配線導体や電極として使用されているが、これらは高
温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、配線導体や電
極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又
は配線間が短絡するという欠点が生じる。このマイグレ
ーションを防止するための方策はいくつか行われてお
り、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペース
トに窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策
が検討されているが十分な効果が得られるものではなか
った。
【０００４】また、導通抵抗の良好な導体を得るには銀
粉の配合量を多くしなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。
粉の配合量を多くしなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。
【０００５】本発明はかかる欠点のない導電ペーストを
提供するものである。
提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は粒径が３０μｍ
以下の略球形の微粒子及び高導電性金属紛を含む導電ペ
ーストに関する。
以下の略球形の微粒子及び高導電性金属紛を含む導電ペ
ーストに関する。
【０００７】本発明における略球形の微粒子とはプラス
チック又は無機材料からなるもので、その形状は大略球
形であり少なくともその長径が３０μｍ以下であればよ
く、導電性は問わない。すなわち、非導電性微粒子であ
っても導電性微粒子であってもよく、銀、金等のような
高い導電性を必要としない。なお粒径が３０μｍを越え
る略球形の微粒子を用いると印刷時にスクリーンが目詰
りしたり、ペーストの伸びが悪くなり印刷性が劣るなど
の欠点が生じる。
チック又は無機材料からなるもので、その形状は大略球
形であり少なくともその長径が３０μｍ以下であればよ
く、導電性は問わない。すなわち、非導電性微粒子であ
っても導電性微粒子であってもよく、銀、金等のような
高い導電性を必要としない。なお粒径が３０μｍを越え
る略球形の微粒子を用いると印刷時にスクリーンが目詰
りしたり、ペーストの伸びが悪くなり印刷性が劣るなど
の欠点が生じる。
【０００８】高導電性金属紛の材質は特に限定するもの
ではないが、導電性に優れる金、銀、銅、アルミニウム
又はこれらの金属の合金が単独若しくは組み合わされて
使用される。また高導電性金属紛は詳細にその形状を限
定するものではないがフレーク状が望ましく、アスペク
ト比は大略３以上あることが好ましく、１０以上であれ
ばさらに好ましい。また、その粒径は長径が４０μｍ以
下であれば印刷性を低下させないので好ましい。
ではないが、導電性に優れる金、銀、銅、アルミニウム
又はこれらの金属の合金が単独若しくは組み合わされて
使用される。また高導電性金属紛は詳細にその形状を限
定するものではないがフレーク状が望ましく、アスペク
ト比は大略３以上あることが好ましく、１０以上であれ
ばさらに好ましい。また、その粒径は長径が４０μｍ以
下であれば印刷性を低下させないので好ましい。
【０００９】略球形の微粒子と高導電性金属粉の比率は
導体の抵抗とマイグレーションの防止の点から体積比で
５：１〜１：５（略球形の微粒子：高導電性金属粉）で
あることが好ましい。
導体の抵抗とマイグレーションの防止の点から体積比で
５：１〜１：５（略球形の微粒子：高導電性金属粉）で
あることが好ましい。
【００１０】導電ペーストは上記の材料以外に液状のエ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の有機質の接着剤成分及び必要に応じてテルピネオー
ル、エチルカルビトール、カルビトールアセテート等の
溶媒、微小黒鉛粉末、ベンゾチアゾール、ベンズイミダ
ゾール等の腐食抑制剤などを含有する。略球形の微粒子
及び高導電性金属粉の含有量は導電ペーストの固形分に
対して導体の抵抗と経済性から１５〜６０重量％である
ことが好ましく、３０〜６０重量％であることがさらに
好ましい。
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の有機質の接着剤成分及び必要に応じてテルピネオー
ル、エチルカルビトール、カルビトールアセテート等の
溶媒、微小黒鉛粉末、ベンゾチアゾール、ベンズイミダ
ゾール等の腐食抑制剤などを含有する。略球形の微粒子
及び高導電性金属粉の含有量は導電ペーストの固形分に
対して導体の抵抗と経済性から１５〜６０重量％である
ことが好ましく、３０〜６０重量％であることがさらに
好ましい。
【００１１】
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。 実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
製、商品名エピコート８３４）６０重量部及びビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製、商品
名エピコート８２８）４０重量部を予め加温溶解させ、
次いで室温に冷却した後２エチル４メチルイミダゾール
（四国化成製）５重量部、エチルカルビトール（和光純
薬製、試薬）２０重量部及びブチルセロソルブ（和光純
薬製、試薬）２０重量部を加えて均一に混合して樹脂組
成物とし、この樹脂組成物１４５ｇに平均粒径が２０μ
ｍで最大径が２８μｍのポリスチレン製の略球形微粒子
（日立化成工業製）を４０ｇ、フレーク状の銀粉（徳力
化学研究所製、商品名ＴＣＧ−１）を１１０ｇ及び銅紛
（福田金属箔粉製、商品名ＳＰＣ４−８）を５０ｇ加え
て撹拌らいかい機及び３本ロールで均一に分散して導電
ペーストを得た。
製、商品名エピコート８３４）６０重量部及びビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製、商品
名エピコート８２８）４０重量部を予め加温溶解させ、
次いで室温に冷却した後２エチル４メチルイミダゾール
（四国化成製）５重量部、エチルカルビトール（和光純
薬製、試薬）２０重量部及びブチルセロソルブ（和光純
薬製、試薬）２０重量部を加えて均一に混合して樹脂組
成物とし、この樹脂組成物１４５ｇに平均粒径が２０μ
ｍで最大径が２８μｍのポリスチレン製の略球形微粒子
（日立化成工業製）を４０ｇ、フレーク状の銀粉（徳力
化学研究所製、商品名ＴＣＧ−１）を１１０ｇ及び銅紛
（福田金属箔粉製、商品名ＳＰＣ４−８）を５０ｇ加え
て撹拌らいかい機及び３本ロールで均一に分散して導電
ペーストを得た。
【００１２】次に上記で得た導電ペーストで厚さが１．
６ｍｍで直径が０．８ｍｍ（φ）のスルーホールを形成
した紙フェノール銅張積層板（日立化成工業製、商品名
ＭＣＬ−４３７Ｆ）に図１に示すテストパターンを印刷
すると共にこれをスルーホール１に充てんしたものを大
気中で６０℃３０分さらに１６０℃３０分の条件で加熱
処理して配線板を得た。なお図１において２は紙フェノ
ール銅張積層板である。次に得られた配線板の抵抗を測
定した。その結果銀箔の抵抗を除いたスルーホール１の
抵抗は２２ｍΩ／穴であり、隣り合うスルーホール間の
絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。該配線板の冷熱衝撃
試験を実施した結果、スルーホール１の抵抗は２９ｍΩ
／穴であった。また該配線板の湿中負荷試験を実施した
結果、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。なお、冷熱試験条件は１２５℃３０分〜−６５℃３
０分を１００サイクル行い、湿中負荷試験は４０℃９０
％ＲＨ中、隣あうライン間に５０Ｖの電圧を印加して１
０００時間保持した。
６ｍｍで直径が０．８ｍｍ（φ）のスルーホールを形成
した紙フェノール銅張積層板（日立化成工業製、商品名
ＭＣＬ−４３７Ｆ）に図１に示すテストパターンを印刷
すると共にこれをスルーホール１に充てんしたものを大
気中で６０℃３０分さらに１６０℃３０分の条件で加熱
処理して配線板を得た。なお図１において２は紙フェノ
ール銅張積層板である。次に得られた配線板の抵抗を測
定した。その結果銀箔の抵抗を除いたスルーホール１の
抵抗は２２ｍΩ／穴であり、隣り合うスルーホール間の
絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。該配線板の冷熱衝撃
試験を実施した結果、スルーホール１の抵抗は２９ｍΩ
／穴であった。また該配線板の湿中負荷試験を実施した
結果、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。なお、冷熱試験条件は１２５℃３０分〜−６５℃３
０分を１００サイクル行い、湿中負荷試験は４０℃９０
％ＲＨ中、隣あうライン間に５０Ｖの電圧を印加して１
０００時間保持した。
【００１３】実施例２ 実施例１で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いた
略球形の微粒子を６５ｇ、銀粉を２００ｇ及び銅粉を６
０ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分散して
導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程を経て
配線板を作製してその特性を評価した。その結果、スル
ーホールの抵抗は２１ｍΩ／穴であり、スルーホール間
の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配線板の冷
熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵抗は２９
ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、スルーホー
ル間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
略球形の微粒子を６５ｇ、銀粉を２００ｇ及び銅粉を６
０ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分散して
導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程を経て
配線板を作製してその特性を評価した。その結果、スル
ーホールの抵抗は２１ｍΩ／穴であり、スルーホール間
の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配線板の冷
熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵抗は２９
ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、スルーホー
ル間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
【００１４】実施例３ 実施例１で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いた
略球形の微粒子を３０ｇ、銀粉を７００ｇ及び銅粉を１
００ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分散し
て導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程を経
て配線板を作製してその特性を評価した。その結果、ス
ルーホールの抵抗は１９ｍΩ／穴であり、スルーホール
間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配線板の
冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵抗は２
３ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、スルーホ
ール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
略球形の微粒子を３０ｇ、銀粉を７００ｇ及び銅粉を１
００ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分散し
て導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程を経
て配線板を作製してその特性を評価した。その結果、ス
ルーホールの抵抗は１９ｍΩ／穴であり、スルーホール
間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配線板の
冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵抗は２
３ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、スルーホ
ール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
【００１５】比較例１ 実施例１で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いた
銀粉を１０００ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に
混合分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様
の工程を経て配線板を作製してその特性を評価した。そ
の結果、スルーホールの抵抗は１８ｍΩ／穴であり、ス
ルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また
該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホール
の抵抗は２４ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果で
は、スルーホール間の絶縁抵抗は配線板５枚のうち１枚
１０7Ω台に低下しているものがあった。
銀粉を１０００ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に
混合分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様
の工程を経て配線板を作製してその特性を評価した。そ
の結果、スルーホールの抵抗は１８ｍΩ／穴であり、ス
ルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また
該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホール
の抵抗は２４ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果で
は、スルーホール間の絶縁抵抗は配線板５枚のうち１枚
１０7Ω台に低下しているものがあった。
【００１６】
【発明の効果】本発明になる導電ペーストは配線板にお
けるスルーホールの抵抗が低い高導電性のペーストであ
り、また湿中負荷試験後におけるスルーホール間の絶縁
抵抗の低下が小さく、さらに粒径が３０μｍ以下の略球
形の微粒子及び高導電性金属粉を使用すること、例えば
銀粉と銅粉とを併用することにより銀の使用量を少なく
できるなど経済的にも優れた導電ペーストである。
けるスルーホールの抵抗が低い高導電性のペーストであ
り、また湿中負荷試験後におけるスルーホール間の絶縁
抵抗の低下が小さく、さらに粒径が３０μｍ以下の略球
形の微粒子及び高導電性金属粉を使用すること、例えば
銀粉と銅粉とを併用することにより銀の使用量を少なく
できるなど経済的にも優れた導電ペーストである。
【図１】紙フェノール銅張積層板に導電ペーストを印刷
すると共にスルーホールに充てんした状態を示す平面図
である。
すると共にスルーホールに充てんした状態を示す平面図
である。
１ スルーホール ２ 紙フェノール銅張積層板
Claims (1)
- 【請求項１】 粒径が３０μｍ以下の略球形の微粒子及
び高導電性金属紛を含む導電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11970593A JPH06333417A (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | 導電ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11970593A JPH06333417A (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | 導電ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06333417A true JPH06333417A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14768053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11970593A Pending JPH06333417A (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | 導電ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06333417A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6000129A (en) * | 1996-06-28 | 1999-12-14 | International Business Machines Corporation | Process for manufacturing a circuit with filled holes |
| EP1400987A2 (en) * | 2002-09-19 | 2004-03-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Conductive paste, method for manufacturing solar battery, and solar battery |
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