JPH0628223Y2 - 回転塗布装置 - Google Patents
回転塗布装置Info
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- JPH0628223Y2 JPH0628223Y2 JP1989070199U JP7019989U JPH0628223Y2 JP H0628223 Y2 JPH0628223 Y2 JP H0628223Y2 JP 1989070199 U JP1989070199 U JP 1989070199U JP 7019989 U JP7019989 U JP 7019989U JP H0628223 Y2 JPH0628223 Y2 JP H0628223Y2
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 60
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
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Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この考案は、半導体基板、セラミック基板、ガラス基板
等(以下、単に基板という)を、スピンチャックで保持
して回転させながら、基板の表面にフォトレジストや現
像液等の液剤を塗布する回転塗布装置に関し、殊に、飛
散防止カップの周壁内面や整流傾斜板等に付着する液剤
を効率よく洗浄するようにした装置に関するものであ
る。
等(以下、単に基板という)を、スピンチャックで保持
して回転させながら、基板の表面にフォトレジストや現
像液等の液剤を塗布する回転塗布装置に関し、殊に、飛
散防止カップの周壁内面や整流傾斜板等に付着する液剤
を効率よく洗浄するようにした装置に関するものであ
る。
〈従来の技術〉 この種の装置は一般に「スピンナ」と呼ばれ、周知のよ
うにフォトレジスト塗布工程、現像処理工程、エッチン
グ処理工程等で用いられる。そして、これらの工程では
液剤の回転塗布に際し、当該液剤が飛散防止カップの周
壁内面や、整流傾斜板等に付着し、それが乾燥して固化
した場合、回転時の振動等により、微粉末状の塵埃とな
って飛散し、被処理基板の表面に付着して、不良品の生
ずる要因となる。この不都合に対処するものとして、従
来より例えば実開昭58−40275号公報に開示され
たものが知られている。
うにフォトレジスト塗布工程、現像処理工程、エッチン
グ処理工程等で用いられる。そして、これらの工程では
液剤の回転塗布に際し、当該液剤が飛散防止カップの周
壁内面や、整流傾斜板等に付着し、それが乾燥して固化
した場合、回転時の振動等により、微粉末状の塵埃とな
って飛散し、被処理基板の表面に付着して、不良品の生
ずる要因となる。この不都合に対処するものとして、従
来より例えば実開昭58−40275号公報に開示され
たものが知られている。
それは第3図に示すように、飛散防止カップ101の周
壁103の上部内側に、周壁103の内周面を洗浄する
環状の内周面洗浄導管104を設け、周壁103の内面
に沿って洗浄液を流化させるように構成し、飛散防止カ
ップ101内中央部に設けたスピンチャック110の下
側に当該カップ101の底壁をなす傾斜板107を設
け、傾斜板107の上面中央部に傾斜面を洗浄する環状
の傾斜面洗浄導管117を設け、傾斜面116に沿って
洗浄液を流下させるように構成したものである。なお、
同図中、符号118・119は排気、排液用ドレンであ
る。
壁103の上部内側に、周壁103の内周面を洗浄する
環状の内周面洗浄導管104を設け、周壁103の内面
に沿って洗浄液を流化させるように構成し、飛散防止カ
ップ101内中央部に設けたスピンチャック110の下
側に当該カップ101の底壁をなす傾斜板107を設
け、傾斜板107の上面中央部に傾斜面を洗浄する環状
の傾斜面洗浄導管117を設け、傾斜面116に沿って
洗浄液を流下させるように構成したものである。なお、
同図中、符号118・119は排気、排液用ドレンであ
る。
〈考案が解決しようとする課題〉 上記従来例のものは、飛散防止カップ101の周壁10
3の内面や傾斜面116に付着する液剤を洗浄すること
ができるものの、上記内周面洗浄導管104及び傾斜面
洗浄導管117を飛散防止カップ101内の液剤飛散側
に臨ませて配設してあり、飛散した液剤がこれらの各導
管104・107に付着することは免れない。このため
前記不都合を完全に払拭するには至らない。
3の内面や傾斜面116に付着する液剤を洗浄すること
ができるものの、上記内周面洗浄導管104及び傾斜面
洗浄導管117を飛散防止カップ101内の液剤飛散側
に臨ませて配設してあり、飛散した液剤がこれらの各導
管104・107に付着することは免れない。このため
前記不都合を完全に払拭するには至らない。
本考案はこのような事情に考慮したもので、上記各洗浄
導管への液剤の付着をなくすることにより、回転塗布工
程における歩留まり向上を図ることを目的とする。
導管への液剤の付着をなくすることにより、回転塗布工
程における歩留まり向上を図ることを目的とする。
〈課題を解決するための手段〉 本考案は上記課題を解決するものとして、以下のように
構成される。
構成される。
即ち、飛散防止カップの周壁上部に環状の内周面洗浄導
管を設け、周壁の内面に沿って洗浄液を流下させるよう
に構成し、飛散防止カップ内中央部に設けたスピンチャ
ックの下側に平面視円形の整流傾斜板を設け、整流傾斜
板に環状の傾斜面洗浄導管を設け、整流傾斜面に沿って
洗浄液を流下させるように構成した回転塗布装置におい
て、飛散防止カップの周壁上部外側に、内周面洗浄導管
を一体に形成するとともに、多数の洗浄液吐出孔を周壁
上部内面に臨ませて開口し、整流傾斜板の下側上半部に
傾斜面洗浄導管を一体に形成するとともに、多数の洗浄
液吐出孔を整流傾斜面の上方寄りに臨ませて開口したこ
とを特徴とするものである。
管を設け、周壁の内面に沿って洗浄液を流下させるよう
に構成し、飛散防止カップ内中央部に設けたスピンチャ
ックの下側に平面視円形の整流傾斜板を設け、整流傾斜
板に環状の傾斜面洗浄導管を設け、整流傾斜面に沿って
洗浄液を流下させるように構成した回転塗布装置におい
て、飛散防止カップの周壁上部外側に、内周面洗浄導管
を一体に形成するとともに、多数の洗浄液吐出孔を周壁
上部内面に臨ませて開口し、整流傾斜板の下側上半部に
傾斜面洗浄導管を一体に形成するとともに、多数の洗浄
液吐出孔を整流傾斜面の上方寄りに臨ませて開口したこ
とを特徴とするものである。
〈作用〉 本考案では内周面洗浄導管を飛散防止カップの周壁の上
部外側へ形成するとともに、傾斜面洗浄導管を整流傾斜
板の下側上半部に形成し、飛散防止カップ内の周壁内面
側及び傾斜面側にそれら洗浄導管を臨ませない構造であ
り、飛散した液剤が当該洗浄導管に付着して微粉末状の
塵埃を発生するおそれはない。これにより、前記不都合
は完全に払拭されることになる。
部外側へ形成するとともに、傾斜面洗浄導管を整流傾斜
板の下側上半部に形成し、飛散防止カップ内の周壁内面
側及び傾斜面側にそれら洗浄導管を臨ませない構造であ
り、飛散した液剤が当該洗浄導管に付着して微粉末状の
塵埃を発生するおそれはない。これにより、前記不都合
は完全に払拭されることになる。
〈実施例〉 第1図は本考案の一実施例を示す回転塗布装置の要部縦
断面図である。
断面図である。
この回転塗布装置は、液剤の回収及び液剤の飛沫の飛散
を防止する飛散防止カップ1と、飛散防止カップ1内の
中央部に水平回転可能に設けられ、基板Wと吸着保持し
て水平回転するスピンチャック10と、スピンチャック
10の上方に設けられ、フォトレジスト等の液剤を供給
するノズル11と、スピンチャック10の下側に設けら
れ、平面視円形の整流傾斜板15とを備えて成り、排気
ダクト9を図示しない排気手段に接続して飛散防止カッ
プ1内を排気するとともに、回収した液剤を廃液ドレン
8より排出するように構成されている。
を防止する飛散防止カップ1と、飛散防止カップ1内の
中央部に水平回転可能に設けられ、基板Wと吸着保持し
て水平回転するスピンチャック10と、スピンチャック
10の上方に設けられ、フォトレジスト等の液剤を供給
するノズル11と、スピンチャック10の下側に設けら
れ、平面視円形の整流傾斜板15とを備えて成り、排気
ダクト9を図示しない排気手段に接続して飛散防止カッ
プ1内を排気するとともに、回収した液剤を廃液ドレン
8より排出するように構成されている。
飛散防止カップ1は下カップ1Bと、下カップ1Bに対
して分離着脱可能な上カップ1Aとから成る。上カップ
1Aは上面に外気取入口2を有し、周壁3Aを傾斜状に
形成して、その周壁3Aの上部外側に内周面洗浄導管4
を一体に形成して成り、下カップ1Bは上カップ1Aの
周壁3Aに連接させて周壁3Bを形成するとともに、底
壁7に廃液ドレン8と排気ダクト9とを一体に形成して
構成されている。
して分離着脱可能な上カップ1Aとから成る。上カップ
1Aは上面に外気取入口2を有し、周壁3Aを傾斜状に
形成して、その周壁3Aの上部外側に内周面洗浄導管4
を一体に形成して成り、下カップ1Bは上カップ1Aの
周壁3Aに連接させて周壁3Bを形成するとともに、底
壁7に廃液ドレン8と排気ダクト9とを一体に形成して
構成されている。
上記内周面洗浄導管4は上カップ1Aの傾斜状周壁3の
外側に沿わせて環状に一体形成され、多数の洗浄液吐出
孔5が当該周壁3の上部内面に臨ませて開口されてお
り、内周面洗浄導管4へ給送された洗浄液Sが当該吐出
孔5より吐出して周壁3の内面3aに沿って流下するよ
うに構成されている。
外側に沿わせて環状に一体形成され、多数の洗浄液吐出
孔5が当該周壁3の上部内面に臨ませて開口されてお
り、内周面洗浄導管4へ給送された洗浄液Sが当該吐出
孔5より吐出して周壁3の内面3aに沿って流下するよ
うに構成されている。
上記洗浄液吐出孔5は周壁3の内面3aに対して周方向
へゆるい傾斜をなすようにあけられており、洗浄液6が
周壁内面3aに沿って周方向へ吐出して広がり、その後
流下するように形成されている。
へゆるい傾斜をなすようにあけられており、洗浄液6が
周壁内面3aに沿って周方向へ吐出して広がり、その後
流下するように形成されている。
一方、飛散防止カップ1の周壁3A・3Bの内面は、い
わゆる梨地処理がなされており、洗浄液Sの広がりを促
進するとともに、流下速度を緩和して、周壁内面3a・
3b全域を洗浄液の皮膜で覆うことができるように形成
されている。
わゆる梨地処理がなされており、洗浄液Sの広がりを促
進するとともに、流下速度を緩和して、周壁内面3a・
3b全域を洗浄液の皮膜で覆うことができるように形成
されている。
これにより、飛散した液剤の飛沫は周壁内面3a・3b
に付着せず、しかも洗浄液の消費量は少なくて済む。
に付着せず、しかも洗浄液の消費量は少なくて済む。
一方、整流傾斜板15はスピンチャック10の下方に位
置するように、下カップ1Bの下壁中央上部7aに着座
させて設けられ、外気取入口2から流入して基板Wの周
縁に沿って流下する空気流Aを整流傾斜面16で整流し
て下カップ1Bへ案内するとともに、上カップ1Aの傾
斜内周面3aによって下方へ案内された液剤の飛沫を、
この空気流Aに乗せて下カップ1Bへ案内するように形
成されている。
置するように、下カップ1Bの下壁中央上部7aに着座
させて設けられ、外気取入口2から流入して基板Wの周
縁に沿って流下する空気流Aを整流傾斜面16で整流し
て下カップ1Bへ案内するとともに、上カップ1Aの傾
斜内周面3aによって下方へ案内された液剤の飛沫を、
この空気流Aに乗せて下カップ1Bへ案内するように形
成されている。
この整流傾斜板15には、その下側上半部に沿わせて傾
斜面洗浄導管17が一体に形成され、第2図に示すよう
に、多数の洗浄液吐出孔18が整流傾斜面16の上方寄
りに臨ませて開口されており、傾斜面洗浄導管17へ給
送された洗浄液Sが当該吐出孔18より吐出して整流傾
斜面16に沿って流下するように構成されている。
斜面洗浄導管17が一体に形成され、第2図に示すよう
に、多数の洗浄液吐出孔18が整流傾斜面16の上方寄
りに臨ませて開口されており、傾斜面洗浄導管17へ給
送された洗浄液Sが当該吐出孔18より吐出して整流傾
斜面16に沿って流下するように構成されている。
上記吐出孔18は前記洗浄液吐出孔5と同様、傾斜面1
6に対して周方向へゆるい傾斜をなすようにあけられて
おり、洗浄液19が傾斜面16に沿って周方向へ吐出し
て広がり、その後ゆっくりと流下するように形成されて
いる。
6に対して周方向へゆるい傾斜をなすようにあけられて
おり、洗浄液19が傾斜面16に沿って周方向へ吐出し
て広がり、その後ゆっくりと流下するように形成されて
いる。
また、整流傾斜面16は、洗浄液吐出孔18よりも上流
領域16aがいわゆる鏡面処理され、洗浄液吐出孔18
よりも下流領域16bが梨地処理されており、洗浄液が
整流傾斜板15の中央凹陥部20へ廻り込むのを上流領
域16aで阻止するとともに、下流領域16bでは飛散
防止カップ1の内周面3a・3bと同様、その全域16
bを洗浄液の皮膜で覆うことができるように形成されて
いる。
領域16aがいわゆる鏡面処理され、洗浄液吐出孔18
よりも下流領域16bが梨地処理されており、洗浄液が
整流傾斜板15の中央凹陥部20へ廻り込むのを上流領
域16aで阻止するとともに、下流領域16bでは飛散
防止カップ1の内周面3a・3bと同様、その全域16
bを洗浄液の皮膜で覆うことができるように形成されて
いる。
これにより、飛散した液剤の飛沫は整流傾斜面16に付
着せず、しかも前記同様洗浄液の消費量は少なくて済
む。
着せず、しかも前記同様洗浄液の消費量は少なくて済
む。
なお、下カップ1Bには上記傾斜板15の下方にリング
形状をなす突起壁7bが形成され、このリング状の突起
壁7bによって、これより外側に位置する排液ゾーンZ
1と、それより内側に位置する排気ゾーンZ2とに区画
し、傾斜整流面16に沿って流化する空気流Aを排気ゾ
ーンZ1を経由して排気ゾーンZ2へ流通させることに
より、液剤の飛沫が排気ゾーンZ2へ侵入するのを最小
限に防いでいる。
形状をなす突起壁7bが形成され、このリング状の突起
壁7bによって、これより外側に位置する排液ゾーンZ
1と、それより内側に位置する排気ゾーンZ2とに区画
し、傾斜整流面16に沿って流化する空気流Aを排気ゾ
ーンZ1を経由して排気ゾーンZ2へ流通させることに
より、液剤の飛沫が排気ゾーンZ2へ侵入するのを最小
限に防いでいる。
上記実施例では、飛散防止カップ1の上カップ1Aが下
カップ1Bに対して分離着脱可能に構成されているが、
これに限るものではなく、これらを一体に構成してもよ
い。
カップ1Bに対して分離着脱可能に構成されているが、
これに限るものではなく、これらを一体に構成してもよ
い。
また、上記実施例では飛散防止カップ1の下壁7とは別
体に円形の整流傾斜板15を設け、その傾斜板の下側に
傾斜面洗浄導管17を一体に形成しているがこれに限る
ものではなく、従来例(第3図)のように飛散防止カッ
プ101の下壁107を整流傾斜板としてその下壁10
7の下側に傾斜面洗浄導管を付設してもよく、その他多
様な変形を加えて本考案を実施することができる。
体に円形の整流傾斜板15を設け、その傾斜板の下側に
傾斜面洗浄導管17を一体に形成しているがこれに限る
ものではなく、従来例(第3図)のように飛散防止カッ
プ101の下壁107を整流傾斜板としてその下壁10
7の下側に傾斜面洗浄導管を付設してもよく、その他多
様な変形を加えて本考案を実施することができる。
〈考案の効果〉 以上の説明で明らかなように、本考案では内周面洗浄導
管及び傾斜面洗浄導管を飛散防止カップ内の液剤が飛散
する側には臨ませないように配置構成したので、従来例
のように、飛散した液剤がそれらの洗浄導管に付着し
て、微粉末状の塵埃を発生するおそれはない。これによ
り、基板処理工程における歩留まりを一層向上させるこ
とができる。
管及び傾斜面洗浄導管を飛散防止カップ内の液剤が飛散
する側には臨ませないように配置構成したので、従来例
のように、飛散した液剤がそれらの洗浄導管に付着し
て、微粉末状の塵埃を発生するおそれはない。これによ
り、基板処理工程における歩留まりを一層向上させるこ
とができる。
第1図は本考案に係る回転塗布装置の要部縦断面図、第
2図は整流傾斜板の平面図、第3図は従来例を示す第1
図相当図である。 1……飛散防止カップ、3・3A・3B……周壁、4…
…内周面洗浄導管、5……洗浄液吐出孔、10……スピ
ンチャック、15……整流傾斜板、16……整流傾斜
面、18……洗浄液吐出孔、S……洗浄液。
2図は整流傾斜板の平面図、第3図は従来例を示す第1
図相当図である。 1……飛散防止カップ、3・3A・3B……周壁、4…
…内周面洗浄導管、5……洗浄液吐出孔、10……スピ
ンチャック、15……整流傾斜板、16……整流傾斜
面、18……洗浄液吐出孔、S……洗浄液。
Claims (1)
- 【請求項1】飛散防止カップの周壁上部に環状の内周面
洗浄導管を設け、周壁の内面に沿って洗浄液を流下させ
るように構成し、飛散防止カップ内中央部に設けたスピ
ンチャックの下側に平面視円形の整流傾斜板を設け、整
流傾斜板に環状の傾斜面洗浄導管を設け、整流傾斜面に
沿って洗浄液を流下させるように構成した回転塗布装置
において、 飛散防止カップの周壁上部外側に、内周面洗浄導管を一
体に形成するとともに、多数の洗浄液吐出孔を周壁上部
内面に臨ませて開口し、 整流傾斜板の下側上半部に傾斜面洗浄導管を一体に形成
するとともに、多数の洗浄液吐出孔を整流傾斜面の上方
寄りに臨ませて開口したことを特徴とする回転塗布装置
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989070199U JPH0628223Y2 (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | 回転塗布装置 |
KR1019900008678A KR930010972B1 (ko) | 1989-06-14 | 1990-06-13 | 회전기판의 표면상으로의 액제 도포장치 |
US07/538,239 US5180431A (en) | 1989-06-14 | 1990-06-14 | Apparatus for applying liquid agent on surface of rotating substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989070199U JPH0628223Y2 (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | 回転塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH037978U JPH037978U (ja) | 1991-01-25 |
JPH0628223Y2 true JPH0628223Y2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=13424606
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989070199U Expired - Lifetime JPH0628223Y2 (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | 回転塗布装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5180431A (ja) |
JP (1) | JPH0628223Y2 (ja) |
KR (1) | KR930010972B1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014157984A (ja) * | 2013-02-18 | 2014-08-28 | Ricoh Co Ltd | 回転塗布装置および回転塗布装置の洗浄方法 |
Families Citing this family (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0737850A (ja) * | 1993-07-20 | 1995-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | 洗浄装置 |
US5718763A (en) * | 1994-04-04 | 1998-02-17 | Tokyo Electron Limited | Resist processing apparatus for a rectangular substrate |
US7018943B2 (en) | 1994-10-27 | 2006-03-28 | Asml Holding N.V. | Method of uniformly coating a substrate |
US6977098B2 (en) * | 1994-10-27 | 2005-12-20 | Asml Holding N.V. | Method of uniformly coating a substrate |
US7030039B2 (en) | 1994-10-27 | 2006-04-18 | Asml Holding N.V. | Method of uniformly coating a substrate |
US5558111A (en) * | 1995-02-02 | 1996-09-24 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for carrier backing film reconditioning |
JPH0945611A (ja) * | 1995-07-27 | 1997-02-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板塗布装置 |
JP3354761B2 (ja) * | 1995-08-30 | 2002-12-09 | オリジン電気株式会社 | ディスク用被膜形成装置 |
US6239038B1 (en) | 1995-10-13 | 2001-05-29 | Ziying Wen | Method for chemical processing semiconductor wafers |
US5985031A (en) | 1996-06-21 | 1999-11-16 | Micron Technology, Inc. | Spin coating spindle and chuck assembly |
US5861061A (en) | 1996-06-21 | 1999-01-19 | Micron Technology, Inc. | Spin coating bowl |
US5759273A (en) * | 1996-07-16 | 1998-06-02 | Micron Technology, Inc. | Cross-section sample staining tool |
AT408930B (de) * | 1999-01-13 | 2002-04-25 | Thallner Erich | Vorrichtung zur chemischen behandlung von wafern |
US7234477B2 (en) * | 2000-06-30 | 2007-06-26 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for drying semiconductor wafer surfaces using a plurality of inlets and outlets held in close proximity to the wafer surfaces |
JP2002143735A (ja) * | 2000-11-13 | 2002-05-21 | Honda Lock Mfg Co Ltd | 車両用ミラーのコーティング装置 |
JP3634756B2 (ja) * | 2001-02-02 | 2005-03-30 | 株式会社テムコジャパン | アーム付きマイクロホン |
US7240679B2 (en) * | 2002-09-30 | 2007-07-10 | Lam Research Corporation | System for substrate processing with meniscus, vacuum, IPA vapor, drying manifold |
US7389783B2 (en) | 2002-09-30 | 2008-06-24 | Lam Research Corporation | Proximity meniscus manifold |
US7513262B2 (en) | 2002-09-30 | 2009-04-07 | Lam Research Corporation | Substrate meniscus interface and methods for operation |
US7045018B2 (en) * | 2002-09-30 | 2006-05-16 | Lam Research Corporation | Substrate brush scrubbing and proximity cleaning-drying sequence using compatible chemistries, and method, apparatus, and system for implementing the same |
US7632376B1 (en) | 2002-09-30 | 2009-12-15 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for atomic layer deposition (ALD) in a proximity system |
US7383843B2 (en) * | 2002-09-30 | 2008-06-10 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for processing wafer surfaces using thin, high velocity fluid layer |
US7997288B2 (en) * | 2002-09-30 | 2011-08-16 | Lam Research Corporation | Single phase proximity head having a controlled meniscus for treating a substrate |
US7153400B2 (en) * | 2002-09-30 | 2006-12-26 | Lam Research Corporation | Apparatus and method for depositing and planarizing thin films of semiconductor wafers |
US7614411B2 (en) | 2002-09-30 | 2009-11-10 | Lam Research Corporation | Controls of ambient environment during wafer drying using proximity head |
US7367345B1 (en) | 2002-09-30 | 2008-05-06 | Lam Research Corporation | Apparatus and method for providing a confined liquid for immersion lithography |
US6954993B1 (en) * | 2002-09-30 | 2005-10-18 | Lam Research Corporation | Concentric proximity processing head |
US7293571B2 (en) | 2002-09-30 | 2007-11-13 | Lam Research Corporation | Substrate proximity processing housing and insert for generating a fluid meniscus |
US6988326B2 (en) * | 2002-09-30 | 2006-01-24 | Lam Research Corporation | Phobic barrier meniscus separation and containment |
US8236382B2 (en) * | 2002-09-30 | 2012-08-07 | Lam Research Corporation | Proximity substrate preparation sequence, and method, apparatus, and system for implementing the same |
KR20040045626A (ko) * | 2002-11-25 | 2004-06-02 | 주식회사 실트론 | 실리콘 웨이퍼의 왁스 도포 장치 |
US7675000B2 (en) * | 2003-06-24 | 2010-03-09 | Lam Research Corporation | System method and apparatus for dry-in, dry-out, low defect laser dicing using proximity technology |
US6832576B1 (en) * | 2003-09-22 | 2004-12-21 | Keith Frederick Feather | Honeycomb catalyst substrate coating chamber seal cleaning system |
US8062471B2 (en) * | 2004-03-31 | 2011-11-22 | Lam Research Corporation | Proximity head heating method and apparatus |
US7699021B2 (en) * | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
US20060182535A1 (en) * | 2004-12-22 | 2006-08-17 | Mike Rice | Cartesian robot design |
US7819079B2 (en) * | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
US7651306B2 (en) * | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
US7255747B2 (en) * | 2004-12-22 | 2007-08-14 | Sokudo Co., Ltd. | Coat/develop module with independent stations |
US20060241813A1 (en) * | 2005-04-22 | 2006-10-26 | Applied Materials, Inc. | Optimized cluster tool transfer process and collision avoidance design |
US7928366B2 (en) * | 2006-10-06 | 2011-04-19 | Lam Research Corporation | Methods of and apparatus for accessing a process chamber using a dual zone gas injector with improved optical access |
US8813764B2 (en) | 2009-05-29 | 2014-08-26 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for physical confinement of a liquid meniscus over a semiconductor wafer |
US8146902B2 (en) * | 2006-12-21 | 2012-04-03 | Lam Research Corporation | Hybrid composite wafer carrier for wet clean equipment |
US7975708B2 (en) * | 2007-03-30 | 2011-07-12 | Lam Research Corporation | Proximity head with angled vacuum conduit system, apparatus and method |
US8464736B1 (en) | 2007-03-30 | 2013-06-18 | Lam Research Corporation | Reclaim chemistry |
US8141566B2 (en) * | 2007-06-19 | 2012-03-27 | Lam Research Corporation | System, method and apparatus for maintaining separation of liquids in a controlled meniscus |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57135067A (en) * | 1981-02-16 | 1982-08-20 | Tokyo Denshi Kagaku Kabushiki | Thin film-applying machine |
FR2511288A1 (fr) * | 1981-08-13 | 1983-02-18 | Aerospatiale | Desagrafeuse d'agrafe d'epinglage a vis |
JPS5990928A (ja) * | 1982-11-16 | 1984-05-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式表面処理装置 |
JP2542818B2 (ja) * | 1986-02-13 | 1996-10-09 | ヤマハ発動機 株式会社 | 自動二輪車の車体フレ−ム構造 |
JPS6377569A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の回転式表面処理装置 |
-
1989
- 1989-06-14 JP JP1989070199U patent/JPH0628223Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-06-13 KR KR1019900008678A patent/KR930010972B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1990-06-14 US US07/538,239 patent/US5180431A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014157984A (ja) * | 2013-02-18 | 2014-08-28 | Ricoh Co Ltd | 回転塗布装置および回転塗布装置の洗浄方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR930010972B1 (ko) | 1993-11-18 |
JPH037978U (ja) | 1991-01-25 |
US5180431A (en) | 1993-01-19 |
KR910001898A (ko) | 1991-01-31 |
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