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JPH0627995Y2 - シ−ルド構造 - Google Patents

シ−ルド構造

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JPH0627995Y2
JPH0627995Y2 JP1986041632U JP4163286U JPH0627995Y2 JP H0627995 Y2 JPH0627995 Y2 JP H0627995Y2 JP 1986041632 U JP1986041632 U JP 1986041632U JP 4163286 U JP4163286 U JP 4163286U JP H0627995 Y2 JPH0627995 Y2 JP H0627995Y2
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wiring board
printed wiring
multilayer printed
case
shield structure
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Toshiba Corp
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    • H05K9/002—Casings with localised screening
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案は電子機器に設けられた印刷配線板と筐体とのシ
ールド構造に関する。
（従来の技術） 無線機器などの電子機器に設けられた印刷配線板と筐体
との間のシールド構造は、従来は第３図及び第４図に示
すようになっていた。すなわち、表裏両面の少なくとも
いずれか一方に信号パターン１が形成された２層印刷配
線板２の両面には、この２層印刷配線板２に形成される
複数の回路部を個別にシールドするために、複数個のブ
ロックに区分けされた金属ケース３が設けられている。
この金属ケース３の端面が当接する部分の前記２層印刷
配線板２の両面には、それぞれアースパターン４が形成
されており、このアースパターン４と前記金属ケース３
の端面との間にはシールド用編組線５が設けられてい
て、各ブロックは互いにシールドされている。そしてこ
の各ブロック内にある回路部間の電気的な接続は、前記
信号パターン１が通過する部分の金属ケース３に凹状の
切欠部3aを形成し、この部分のアースパターン４及びシ
ールド用編組線５を除去して行なっていた。
しかしながら上記の従来のシールド構造によると、各ブ
ロック間の電気的な接続を行なうため、金属ケース３の
印刷配線板２との当接面に切欠部3aを形成し、各ブロッ
ク間のインタフェイスの部分のシールド用編組線５を切
除しなければならなかった。この結果切欠部3aを介して
ブロック間の高周波による干渉が発生するという問題が
あった。
（考案が解決しようとする問題点） 上述したように従来のシールド構造では回路部間を電気
的に接続しているインタフェース部分を避けるために金
属ケースに切欠部を形成しなければならなかった。また
この切欠部を通して高周波がブロック内に侵入しブロッ
ク内の回路部に干渉を起こすという問題があった。
本考案は上記した問題を解決するためになされたもので
金属ケースに切欠部を形成することなく金属ケース内の
回路部をシールドすることのできるシールド構造を提供
することを目的とする。
［考案の構成］ （問題点を解決するための手段） 本考案のシールド構造は、内層に信号パターンが設けら
れた多層印刷配線板と、この多層印刷配線板の外面に設
けられた前記信号パターンを介して電気的に接続された
第１及び第２の回路部と、この第１及び第２の回路部を
覆うように前記多層印刷配線板に取り付けられ前記多層
印刷配線板のアースパターンに電気的に接続された導電
性を有する第１のケースとを具備し、前記第１のケース
には前記第１の回路部をシールドするブロックと前記第
２の回路部をシールドするブロックとに前記第１のケー
スの内部を区分けする仕切壁が設けられた構成となって
いる。
（作用） 本考案では、第１及び第２の回路部は多層印刷配線板の
内層に設けられた信号パターンを介して電気的に接続さ
れているので、第１及び第２の回路部を覆うように多層
印刷配線板に取り付けられ第１の回路部と第２の回路部
を個別にシールドするための仕切壁が設けられている第
１のケースの前記仕切壁と多層印刷配線板の外面との間
に第１の回路部と第２の回路部を接続するための信号線
を通す必要がなくなる。
（実施例） 以下、本考案に係るシールド構造の一実施例を図面を参
照して説明する。
第１図及び第２図に本考案の一実施例を示す。これらの
図において、第３図及び第４図に示す従来例と同一また
は同等部分には同一符号を付して示す。多層印刷配線板
６には内層にインタフェイス信号パターン１が、また表
裏両面の少なくとも金属ケース３の端面が当接する部分
にはアースパターン４がそれぞれ形成されている。複数
個のブロックに区分けされた１対の金属ケース３は前記
多層印刷配線板６を挟持するようにこの多層印刷配線板
６に取付けられており、前記金属ケース３の端面との前
記アースパターン４との間にはシールド用編組線５が設
けられている。多層印刷配線板６の両面に形成されたア
ースパターン４は、第２図に示すように多層印刷配線板
６に所定の間隔で金属ケース３との当接部に形成された
多数のスルーホール6aを介して電気的に接続されてい
る。このスルーホール6aの孔間隔は、シールドの対象と
なる周波数をλとしたときλ／100以下であり、しかも
３mm以上に形成されている。なお、７は多層印刷配線板
６に実装された回路部である。
次に本考案の作用を説明する。金属ケース３で囲まれた
各ブロック間の電気的接続は、多層印刷配線板６の内層
に形成された信号パターン１により行なわれ、多層印刷
配線板６の表裏両面に形成されたアースパターン４及び
シールド用編組線５は中断されることなく連続している
ので、完全に近いシールド化ができる。また多層印刷配
線板６を使用することで信号パターンにシングル線を使
うことができ、高周波信号のインタフェイス接続を三導
体50Ωライン構造とすることができる。
本実施例によれば、従来例のように金属ケース３と印刷
配線板２上に形成された信号パターン１との交差を避け
るために、金属ケース３に切欠部3aを設けたり、シール
ド用編組線を切断したりする必要がなくなり、ほぼ完全
なシールド化が達成でき、高周波によるかぶりの影響を
防ぐことができる。また、１対の金属ケース３は、この
１対の金属ケース３の外側へ多層印刷配線板６の周縁部
分が突出しないように位置付けられて多層印刷配線板６
を挟持しているので、１対の金属ケース３自体を無線機
器の筐体として用いることができる。
本実施例では多層印刷配線板２が３層の場合について説
明したが、層数は３層に限定されるものではない。
［考案の効果］ 以上説明したように本考案に係るシールド構造では、導
電性を有するケースで覆われこのケース内に設けられた
仕切壁により個別にシールドされている第１及び第２の
回路部は多層印刷配線板の内層に設けられた信号パター
ンを介して電気的に接続されているので、第１及び第２
の回路部を接続するための信号線を多層印刷配線板と仕
切壁との間に通す必要がない。従って、この信号線を避
けるための切欠を仕切壁に形成する必要がないので、第
１及び第２の回路部の個別なシールドを完全なものとす
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係るシールド構造の一実施例を示す縦
断面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は従
来のシールド構造を示す縦断面図、第４図は第３図のＢ
−Ｂ線断面図である。 １……信号パターン、３……金属ケース ４……アースパターン、５……シールド用編組線 ６……多層印刷配線板

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】内層に信号パターンが設けられた多層印刷
    配線板と、この多層印刷配線板の外面に設けられ前記信
    号パターンを介して電気的に接続された第１及び第２の
    回路部と、この第１及び第２の回路部を覆うように前記
    多層印刷配線板に取り付けられ前記多層印刷配線板のア
    ースパターンに電気的に接続された導電性を有する第１
    のケースとを具備し、前記第１のケースには前記第１の
    回路部をシールドするブロックと前記第２の回路部をシ
    ールドするブロックとに前記第１のケースの内部を区分
    けする仕切壁が設けられていることを特徴とするシール
    ド構造。
  2. 【請求項２】第１のケースは多層印刷配線板の周縁部分
    が前記第１のケースの外側へ突出しない状態で前記多層
    印刷配線板に取り付けられており、前記多層印刷配線板
    の前記第１のケースが取り付けられた面とは反対側の面
    には前記多層印刷配線板のアースパターンに電気的に接
    続され前記第１のケースに対応して位置付けられた導電
    性を有する第２のケースが取り付けられていることを特
    徴とする実用新案登録請求の範囲第（１）項記載のシー
    ルド構造。
JP1986041632U 1986-03-20 1986-03-20 シ−ルド構造 Expired - Lifetime JPH0627995Y2 (ja)

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