JPH06252534A

JPH06252534A - 封止付プリント配線板及びその製造方法

Info

Publication number: JPH06252534A
Application number: JP3359793A
Authority: JP
Inventors: Hideo Nakanishi; 秀雄中西
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1993-02-23
Filing date: 1993-02-23
Publication date: 1994-09-09

Abstract

(57)【要約】【目的】高温高湿で保存しても樹脂封止層の密着性の
よい封止付プリント配線板、及びその製造方法を提供す
る。【構成】絶縁基板（５）の表面に形成された銅から成
るベース回路（１）と、このベース回路（１）の頂面に
ベース回路（１）の回路巾よりも巾広のヘッダー回路
（２）と、上記ベース回路（１）とヘッダー回路（２）
を包囲する樹脂封止層（４）とを備える封止付プリント
配線板。その製造方法は、表面に銅箔（１１）が配設さ
れた絶縁基板（５）の露出した銅箔面（１８）にヘッダ
ー回路（２）を形成した後に、被覆したレジスト層（１
７）を除去した銅箔面（１６）にエッチングを施すこと
により、ヘッダー回路（２）より回路巾の狭いベース回
路（１）を形成し、さらに樹脂封止層（４）を形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器に利
用される封止付プリント配線板、及びその製造方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】封止付プリント配線板の従来の製造方法
を、図３に示した従来の封止付プリント配線板を参照し
て説明すると、絶縁基板（５）の表面に銅から成るベー
ス回路（１）を形成後、このベース回路（１）の露出面
に下地メッキとしてニッケル（１２）を施し、さらにニ
ッケル（１２）の表面に金メッキ（１３）を施して、上
記ベース回路（１）を包囲した後、その金メッキ（１
３）の周囲を耐湿性を高めるためにエポキシ樹脂等の樹
脂封止層（４）で封止するものであった。しかし、従来
の封止付プリント配線板では高温高湿で保存すると、上
記樹脂封止層（４）の密着が弱く、樹脂封止層（４）が
剥離し易い欠点がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の事実を
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、高温
高湿で保存しても樹脂封止層の密着性が高い封止付プリ
ント配線板、及びその製造方法を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明に係る封止付プリ
ント配線板は、絶縁基板（５）の表面に形成された銅か
ら成るベース回路（１）と、このベース回路（１）の頂
面にベース回路（１）の回路巾よりも巾広のニッケル
（２ａ）、又は／及び金（２ｂ）から成るヘッダー回路
（２）とから成る導電路（３）、及びこの導電路（３）
を包囲する樹脂封止層（４）とを備えることを特徴とす
る。

【０００５】本発明に係る封止付プリント配線板の製造
方法は、表面に銅箔（１１）が配設された絶縁基板
（５）の絶縁路に位置する銅箔面（１６）がレジスト層
（１７）で被覆され、導電路に位置する銅箔面（１８）
が露出したレジスト付基板の導電路用の銅箔面（１８）
にニッケル（２ａ）、又は／及び金（２ｂ）のメッキを
施してヘッダー回路（２）とした後に、上記レジスト層
（１７）を除去して銅箔面（１６）を露出させ、次いで
この銅箔面（１６）にエッチングを施して、ヘッダー回
路（２）より回路巾の狭いベース回路（１）を形成して
プリント回路板とし、さらにこのプリント回路板に樹脂
封止層（４）を形成することを特徴とする。

【０００６】

【作用】本発明による封止付プリント配線板とその製造
方法によると、ヘッダー回路（２）で導電路に位置する
銅箔面（１８）を被覆し、さらに、エッチングにより銅
のベース回路（１）を形成する。この場合、エッチング
されるベース回路（１）の側面は溶出される結果、ヘッ
ダー回路（２）より回路巾の狭いベース回路（１）は、
ヘッダー回路（２）を基準にしてくびれ（１０）が形成
される。本発明の封止付プリント配線板は、樹脂封止層
（４）がベース回路（１）のくびれ（１０）にくい込む
ので密着力が増加する。

【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。図１は、
本発明の実施例に係るプリント配線板の要部を拡大した
断面図である。

【０００８】本発明の封止付プリント配線板は、絶縁基
板（５）の表面に形成された銅から成るベース回路
（１）と、このベース回路（１）の頂面にベース回路
（１）の回路巾よりも巾広のニッケル（２ａ）、又は／
及び金（２ｂ）から成るヘッダー回路（２）とから成る
導電路（３）、及びこの導電路（３）を包囲する樹脂封
止層（４）から構成されている。

【０００９】上記絶縁基板（５）としては、基材に樹脂
を含浸乾燥して得られるプリプレグの樹脂を硬化させた
有機系の絶縁板、又はアルミナ等のセラミック系の絶縁
板が用いられる。この有機系の絶縁板の樹脂としてはエ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、
変成物、混合物等が用いられる。有機系の絶縁板の基材
としては、特に限定するものではないが、ガラス繊維な
どの無機材料の方が耐熱性、耐湿性などに優れて好まし
い。また、耐熱性に優れる有機繊維布基材及びこれらの
混合物を用いることもできる。

【００１０】上記導電路（３）はベース回路（１）とヘ
ッダー回路（２）から構成され、上記ベース回路（１）
は銅から成り、上記ヘッダー回路（２）はニッケル（２
ａ）、又は／及び金（２ｂ）から成っている。ヘッダー
回路（２）に金（２ｂ）を用いる場合は、ニッケル
（２）を下地のメッキ層として、ニッケル（２）の表面
に形成される。上記樹脂封止層（４）を形成する樹脂と
しては、エポキシ樹脂等の公知の各種封止材が用いら
れ、特に限定されない。

【００１１】次に、本発明の製造方法について、ヘッダ
ー回路（２）に金（２ｂ）を用いた場合で説明する。図
２（ａ）乃至（ｄ）は加工工程を示す要部拡大断面図で
ある。

【００１２】図２（ａ）に示す如く、例えば、銅箔（１
１）が配設された絶縁基板（５）をドライフィルムフォ
トレジスト、液状フォトレジスト等のレジスト層（１
７）で被覆する。この被覆したレジスト層（１７）の表
面にマスクを重ねて露光処理し、絶縁路となる部分を光
硬化させる。次いで未硬化の上記レジスト層（１７）を
現像液で溶解除去することによって、絶縁基板（５）の
絶縁路に位置する銅箔面（１６）がレジスト層（１７）
で被覆され、導電路（３）に位置する銅箔面（１８）が
露出したレジスト付基板が作製される。

【００１３】図２（ｂ）に示す如く、上記レジスト付基
板の露出した導電路用の銅箔面（１８）に下地メッキと
してニッケル（２ａ）を形成し、このニッケル（２ａ）
の表面に金（２ｂ）のメッキを施す。このニッケル（２
ａ）及び金（２ｂ）のメッキは公知のメッキ方法で行え
ばよい。次に、図２（ｃ）に示す如く、例えばレジスト
層（１７）が溶解する剥離液に浸漬して、上記レジスト
層（１７）を除去し、絶縁路に位置する銅箔面（１６）
を露出させる。

【００１４】図３（ｄ）に示す如く、上記絶縁路に位置
する銅箔面（１６）をエッチングにより除去すると、金
（２ｂ）で被覆さた銅から成るベース回路（１）が形成
されると共に、このエッチングの際、ベース回路（１）
にヘッダー回路（２）に対して弓形のくびれ（１０）が
形成され、ヘッダー回路（２）の回路巾よりも狭いベー
ス回路（１）を有するプリント回路板が形成される。そ
の後、このプリント回路板のベース回路（１）とヘッダ
ー回路（２）から成る導電路（３）を包囲して樹脂封止
層（４）を形成し、封止付プリント配線板が作製され
る。この樹脂封止層（４）は公知の封止方法を用いれば
よく、限定はされない。

【００１５】上述の如く、ベース回路（１）の頂面にベ
ース回路（１）の回路巾よりも巾広のヘッダー回路
（２）が形成され、ヘッダー回路（２）に対してくびれ
たベース回路（１）を樹脂封止層（４）で包囲している
ので、ヘッダー回路（２）の樹脂封止層（４）がベース
回路（１）のくびれ（１０）にくい込むので密着力が増
加する。

【００１６】

【実施例】実施例１絶縁基板（５）として、厚さ０．６ｍｍの銅張りガラス
基材エポキシ樹脂積層板を用いた。この積層板の表面に
ドライフィルムフォトレジストを被覆し、マスクを重ね
て露光処理し、絶縁路となるドライフィルムフォトレジ
ストの部分を光硬化させた。未硬化のドライフィルムフ
ォトレジストを現像液で溶解し、導電路用の銅箔面（１
８）を露出させ、この露出した銅箔面（１８）にニッケ
ル（２ａ）で下地メッキし、次いで金（３ｂ）のメッキ
を施し、ヘッダー回路（２）を形成した。その後、上記
レジスト層（１７）を剥離液に浸漬し除去し、絶縁路に
位置する銅箔面（１６）を露出させた。この露出した銅
箔面（１６）をエッチングすることにより、ヘッダー回
路（２）に対してベース回路（１）に弓形のくびれ（１
０）を形成し、ヘッダー回路（２）の回路巾よりも狭い
ベース回路（１）を形成した。次に上記ベース回路
（１）とヘッダー回路（２）から成る導電路（３）をエ
ポキシ樹脂で封止して、封止付プリント配線板を得た。

【００１７】この封止付プリント配線板の樹脂封止層
（４）の密着性を試験した。密着性の試験は、温度１２
０℃、圧力２ｋｇ／ｃｍ²で１００時間の条件のＰＣＴ
試験機で吸湿させた後、ベース回路（１）を拡大鏡で観
察したが、樹脂封止層（４）の剥がれはなかった。又、
５０個の試料で絶縁性試験をした結果、導通不良はなか
った。

【００１８】比較例１実施例１と同一の絶縁基板を用い、表面にエッチングに
より銅のベース回路を形成した。このベース回路にニッ
ケル、次いで金メッキを施しヘッダー回路を形成した。
このベース回路とヘッダー回路を実施例１と同様にエポ
キシ樹脂で封止した後、実施例と同様の条件で樹脂封止
層の密着を試験した。ベース回路を観察したところ、樹
脂封止層に剥がれがみられた。又、５０個の試料で絶縁
性試験をした結果、１０個の導通不良が発生していた。

【００１９】

【表１】

【００２０】

【発明の効果】本発明の製造方法によって、ベース回路
（１）の頂面にベース回路（１）の回路巾よりも巾広の
ヘッダー回路（２）を形成することができる。

【００２１】本発明の封止付プリント配線板は、高温高
湿で保存しても樹脂封止層（４）の密着性がよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係る封止付プリント配線板の
要部拡大断面図である。

【図２】（ａ）乃至（ｄ）は本発明の製造方法に係る加
工工程を示した要部拡大断面図である。

【図３】従来例に係る封止付プリント配線板の要部拡大
断面図である。

【符号の説明】

１ベース回路２ヘッダー回路２ａニッケル２ｂ金３導電路４樹脂封止層５絶縁基板１０くびれ１１銅箔１６銅箔面１７レジスト層１８銅箔面

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板（５）の表面に形成された銅か
ら成るベース回路（１）と、このベース回路（１）の頂
面にベース回路（１）の回路巾よりも巾広のニッケル
（２ａ）、又は／及び金（２ｂ）から成るヘッダー回路
（２）とから成る導電路（３）、及びこの導電路（３）
を包囲する樹脂封止層（４）とを備えることを特徴とす
る封止付プリント配線板。
【請求項２】表面に銅箔（１１）が配設された絶縁基
板（５）の絶縁路に位置する銅箔面（１６）がレジスト
層（１７）で被覆され、導電路（３）に位置する銅箔面
（１８）が露出したレジスト付基板の導電路用の銅箔面
（１８）にニッケル（２ａ）、又は／及び金（２ｂ）の
メッキを施してヘッダー回路（２）とした後に、上記レ
ジスト層（１７）を除去して銅箔面（１６）を露出さ
せ、次いでこの銅箔面（１６）にエッチングを施して、
ヘッダー回路（２）より回路巾の狭いベース回路（１）
を形成してプリント回路板とし、さらにこのプリント回
路板に樹脂封止層（４）を形成することを特徴とする封
止付プリント配線板の製造方法。