JPH06252188A - 樹脂封止型半導体素子の製造方法および製造装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体素子の製造方法および製造装置Info
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- JPH06252188A JPH06252188A JP5035877A JP3587793A JPH06252188A JP H06252188 A JPH06252188 A JP H06252188A JP 5035877 A JP5035877 A JP 5035877A JP 3587793 A JP3587793 A JP 3587793A JP H06252188 A JPH06252188 A JP H06252188A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】アキシャルリード形の樹脂封止型半導体素子を
対象に、リード曲げ加工に伴う製品の欠陥（リード線と
モールド樹脂との界面に生じる剥離，隙間）を回避し、
併せて生産ラインでの工程数を削減できる合理的な製造
方法，および製造装置を提供する。 【構成】上型４，下型５からなる樹脂成形金型６に対し
てリード曲げ加工用の治具としてポンチ７を組み込んだ
製造装置に対し、半導体チップ１とリード線２との接合
組立体を金型にセットした状態で、キャビティ６ａへの
注型樹脂の注入操作と並行してポンチによるリード線の
リード加工を行い、同じ工程で樹脂パッケージ３の成形
とともにリード線に折り曲げ部２ａをフォーミングす
る。
対象に、リード曲げ加工に伴う製品の欠陥（リード線と
モールド樹脂との界面に生じる剥離，隙間）を回避し、
併せて生産ラインでの工程数を削減できる合理的な製造
方法，および製造装置を提供する。 【構成】上型４，下型５からなる樹脂成形金型６に対し
てリード曲げ加工用の治具としてポンチ７を組み込んだ
製造装置に対し、半導体チップ１とリード線２との接合
組立体を金型にセットした状態で、キャビティ６ａへの
注型樹脂の注入操作と並行してポンチによるリード線の
リード加工を行い、同じ工程で樹脂パッケージ３の成形
とともにリード線に折り曲げ部２ａをフォーミングす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイオードなどを対象
としたアキシャルリード形の樹脂封止型半導体素子の製
造方法および製造装置に関する。
としたアキシャルリード形の樹脂封止型半導体素子の製
造方法および製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、本発明の実施対象となるアキシャ
ルリード形の樹脂封止型半導体素子の構造を図３（ａ),
（ｂ）および図４（ａ),（ｂ）に示す。図において、１
は半導体チップ、２は半導体チップ１の両端に接合して
軸方向に引出したリード線、３は半導体チップ１の周域
を封止した樹脂パッケージ、２ａはリード線上に形成し
た折り曲げ部、２ｂはスタンドオフである。
ルリード形の樹脂封止型半導体素子の構造を図３（ａ),
（ｂ）および図４（ａ),（ｂ）に示す。図において、１
は半導体チップ、２は半導体チップ１の両端に接合して
軸方向に引出したリード線、３は半導体チップ１の周域
を封止した樹脂パッケージ、２ａはリード線上に形成し
た折り曲げ部、２ｂはスタンドオフである。
【０００３】すなわち、前記のアキシャルリード形の半
導体素子は、プリント配線板にピン挿入実装するため
に、通常は図３で示すようにリード線２にリード加工を
施して途中箇所にＬ字形の折り曲げ部２ａを形成してい
る。また、ピン挿入実装の際にリード線２の挿入深さを
規制するために、図４で示すようにリード線２の先端側
にあらかじめ偏平なスタンドオフ２ｂを形成するものも
ある。
導体素子は、プリント配線板にピン挿入実装するため
に、通常は図３で示すようにリード線２にリード加工を
施して途中箇所にＬ字形の折り曲げ部２ａを形成してい
る。また、ピン挿入実装の際にリード線２の挿入深さを
規制するために、図４で示すようにリード線２の先端側
にあらかじめ偏平なスタンドオフ２ｂを形成するものも
ある。
【０００４】一方、かかる構造の半導体素子は次のよう
な方法で製造される。まず、半導体チップ１にリード線
２を別な工程で半田接合した後、この組立体をトランス
ファモールド法により樹脂パッケージ３を形成して半導
体チップ１を樹脂封止する。続くリード加工工程ではリ
ード加工用の治具を用いて直線状のリード線２に曲げ加
工を施し、図３のような折り曲げ部２ａを形成する。ま
た、スタンドオフ２ｂを形成する場合にはリード加工を
二つの工程に分け、最初にスタンドオフ２ｂをプレス加
工した後、折り曲げ部２ａをフォーミングする。
な方法で製造される。まず、半導体チップ１にリード線
２を別な工程で半田接合した後、この組立体をトランス
ファモールド法により樹脂パッケージ３を形成して半導
体チップ１を樹脂封止する。続くリード加工工程ではリ
ード加工用の治具を用いて直線状のリード線２に曲げ加
工を施し、図３のような折り曲げ部２ａを形成する。ま
た、スタンドオフ２ｂを形成する場合にはリード加工を
二つの工程に分け、最初にスタンドオフ２ｂをプレス加
工した後、折り曲げ部２ａをフォーミングする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
に樹脂パッケージ３を成形した後にリード２のリード曲
げ加工を行うと、曲げ加工に伴う応力が樹脂パッケージ
３から引出したリード線２の根元部分にも加わり、これ
が原因でリード線２とモールド樹脂３との間の界面が剥
離してこの部分に隙間の生じることがある。しかも、こ
のような隙間が生じると、外部からパッケージ内に湿気
が侵入して特性劣化を来すなど製品の信頼性に重大な影
響を与える。
に樹脂パッケージ３を成形した後にリード２のリード曲
げ加工を行うと、曲げ加工に伴う応力が樹脂パッケージ
３から引出したリード線２の根元部分にも加わり、これ
が原因でリード線２とモールド樹脂３との間の界面が剥
離してこの部分に隙間の生じることがある。しかも、こ
のような隙間が生じると、外部からパッケージ内に湿気
が侵入して特性劣化を来すなど製品の信頼性に重大な影
響を与える。
【０００６】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は前記課題を解決してリード曲げ加工
に伴う製品の欠陥（リード線と樹脂パッケージとの界面
の剥離，隙間発生）を回避し、併せて生産ラインの工程
数を削減できるようにした生産性の面で合理的な樹脂封
止型半導体素子の製造方法，および製造装置を提供する
ことにある。
であり、その目的は前記課題を解決してリード曲げ加工
に伴う製品の欠陥（リード線と樹脂パッケージとの界面
の剥離，隙間発生）を回避し、併せて生産ラインの工程
数を削減できるようにした生産性の面で合理的な樹脂封
止型半導体素子の製造方法，および製造装置を提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の製造方法によれば、半導体チップにリード
線を接合した組立体を成形金型にセットした状態で、キ
ャビティに注型樹脂を注入する樹脂パッケージの成形
と、リード線をフォーミングするリード加工とを並行し
て行うものとする。
に、本発明の製造方法によれば、半導体チップにリード
線を接合した組立体を成形金型にセットした状態で、キ
ャビティに注型樹脂を注入する樹脂パッケージの成形
と、リード線をフォーミングするリード加工とを並行し
て行うものとする。
【０００８】一方、前記方法の実施に用いる本発明の製
造装置は、樹脂成形金型にリード加工用の治具を組み込
んで構成するものとする。また、前記製造装置に対し
て、リード線の曲げ加工用治具、あるいはリード線のス
タンドオフ加工用治具を単独ないし併用して実施するこ
とができる。
造装置は、樹脂成形金型にリード加工用の治具を組み込
んで構成するものとする。また、前記製造装置に対し
て、リード線の曲げ加工用治具、あるいはリード線のス
タンドオフ加工用治具を単独ないし併用して実施するこ
とができる。
【０００９】
【作用】上記のように、半導体チップとリード線との組
立体を樹脂成形金型にセットした状態で、樹脂パッケー
ジの成形とリード線のフォーミングを並行して行うこと
により、リード加工中はキャビティに注入した注型樹脂
が未硬化の状態にあり、リード線が所定の形状にフォー
ミングされた後に樹脂が硬化する。したがって、リード
曲げ加工に伴う機械的応力が原因でリード線と樹脂との
界面に剥離，隙間が発生するおそれが確実に回避され
る。
立体を樹脂成形金型にセットした状態で、樹脂パッケー
ジの成形とリード線のフォーミングを並行して行うこと
により、リード加工中はキャビティに注入した注型樹脂
が未硬化の状態にあり、リード線が所定の形状にフォー
ミングされた後に樹脂が硬化する。したがって、リード
曲げ加工に伴う機械的応力が原因でリード線と樹脂との
界面に剥離，隙間が発生するおそれが確実に回避され
る。
【００１０】また、樹脂パッケージの成形とリード線の
加工を同時に行うので、その分だけ生産ラインでの工程
数を削減できて生産性の合理化が図れる。
加工を同時に行うので、その分だけ生産ラインでの工程
数を削減できて生産性の合理化が図れる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。なお、各実施例で図３，図４に対応する同一部材
には同じ符号が付してある。 実施例１：図１（ａ）〜（ｃ）において、上型４と下型
５との組合わせからなる樹脂成形金型６に対し、上型４
にはリード曲げ加工用の治具として一対のポンチ７が左
右両側に組み込まれ、かつ該ポンチ７に対向して下型５
の左右両端部がダイスを形成するような形に作られてお
り、この樹脂成形金型６とポンチ７とで本発明による半
導体素子の製造装置を構成している。なお、図中で６ａ
は金型６のキャビティ、６ｂは注型樹脂を注入するゲー
トである。
する。なお、各実施例で図３，図４に対応する同一部材
には同じ符号が付してある。 実施例１：図１（ａ）〜（ｃ）において、上型４と下型
５との組合わせからなる樹脂成形金型６に対し、上型４
にはリード曲げ加工用の治具として一対のポンチ７が左
右両側に組み込まれ、かつ該ポンチ７に対向して下型５
の左右両端部がダイスを形成するような形に作られてお
り、この樹脂成形金型６とポンチ７とで本発明による半
導体素子の製造装置を構成している。なお、図中で６ａ
は金型６のキャビティ、６ｂは注型樹脂を注入するゲー
トである。
【００１２】次に、前記構成の製造装置による半導体素
子の製造方法を述べる。まず、別な工程で組立てた半導
体チップ１とリード線２との接合組立体を、（ａ）図の
ように下型５に対し所定位置にセットし、続いて（ｂ）
図のように金型６を閉じて型締めする。この型締め状態
では、リード線２が上型４と下型５との合わせ面（実際
の金型では上型と下型との合わせ面にリード線２の入り
込む溝が設けてある）に挟持される。次に（ｂ）図の型
締め状態で、上型のゲート６ｂを通じてキャビティ６ａ
に注型樹脂を注入開始するとともに、これと並行して
（ｃ）図のようにポンチ７に加圧力を加えて突出し操作
する。これにより、いままで直線状であったリード線２
は下型５の側面に沿ってＬ字形に折れ曲がり、この部分
に折り曲げ部２ａがフォーミングされる。そして、キャ
ビティ６ａに注入した樹脂が固まったところで、金型を
開いて製品を取り出せば、図３に示したリード加工済み
の樹脂封止型半導体素子と同じものが得られる。
子の製造方法を述べる。まず、別な工程で組立てた半導
体チップ１とリード線２との接合組立体を、（ａ）図の
ように下型５に対し所定位置にセットし、続いて（ｂ）
図のように金型６を閉じて型締めする。この型締め状態
では、リード線２が上型４と下型５との合わせ面（実際
の金型では上型と下型との合わせ面にリード線２の入り
込む溝が設けてある）に挟持される。次に（ｂ）図の型
締め状態で、上型のゲート６ｂを通じてキャビティ６ａ
に注型樹脂を注入開始するとともに、これと並行して
（ｃ）図のようにポンチ７に加圧力を加えて突出し操作
する。これにより、いままで直線状であったリード線２
は下型５の側面に沿ってＬ字形に折れ曲がり、この部分
に折り曲げ部２ａがフォーミングされる。そして、キャ
ビティ６ａに注入した樹脂が固まったところで、金型を
開いて製品を取り出せば、図３に示したリード加工済み
の樹脂封止型半導体素子と同じものが得られる。
【００１３】実施例２：図２は樹脂パッケージ３の成形
と並行して、リード線２に図４に示したスタンドオフ２
ｂをフォーミングするようにした製造装置を示すもので
あり、樹脂成形金型６の上型４と下型５の左右両側に
は、スタンドオフ加工用治具として上下に対向し合う各
一対のポンチ８，９が組み込まれている。
と並行して、リード線２に図４に示したスタンドオフ２
ｂをフォーミングするようにした製造装置を示すもので
あり、樹脂成形金型６の上型４と下型５の左右両側に
は、スタンドオフ加工用治具として上下に対向し合う各
一対のポンチ８，９が組み込まれている。
【００１４】かかる装置に対し、実施例１で述べたと同
様に半導体チップ１とリード線２との接合組立体を金型
６にセットして型締めした状態で、金型６のキャビティ
６ａに注型樹脂を注入して樹脂パッケージ３を成形する
とともに、これと並行してポンチ８，９を上下から加圧
力を加えて突出し操作すれば、リード線２の先端部に偏
平なスタンドオフ２ｂがプレス加工される。
様に半導体チップ１とリード線２との接合組立体を金型
６にセットして型締めした状態で、金型６のキャビティ
６ａに注型樹脂を注入して樹脂パッケージ３を成形する
とともに、これと並行してポンチ８，９を上下から加圧
力を加えて突出し操作すれば、リード線２の先端部に偏
平なスタンドオフ２ｂがプレス加工される。
【００１５】なお、樹脂成形金型６に対し、実施例１で
述べたリード曲げ加工用のポンチ７と、実施例２で述べ
たスタンドオフ加工用のポンチ８，９とを併用し（な
お、この場合には下型側のポンチ９を、スタンドオフ加
工後にリード曲げ加工の邪魔にならない位置に退避させ
る）、金型キャビティへの注型樹脂の注入操作と並行し
てリード線２にスタンドオフ２ｂ，折り曲げ部２ａの順
でリード加工を行えば、図３と図４を組み合わせた半導
体装置を同じ工程で製作することができる。
述べたリード曲げ加工用のポンチ７と、実施例２で述べ
たスタンドオフ加工用のポンチ８，９とを併用し（な
お、この場合には下型側のポンチ９を、スタンドオフ加
工後にリード曲げ加工の邪魔にならない位置に退避させ
る）、金型キャビティへの注型樹脂の注入操作と並行し
てリード線２にスタンドオフ２ｂ，折り曲げ部２ａの順
でリード加工を行えば、図３と図４を組み合わせた半導
体装置を同じ工程で製作することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の製造方法，
製造装置によれば次記の効果が得られる。 （１）リード線のフォーミング、特にリード曲げ加工に
伴う応力が原因で樹脂パッケージとリード線との界面に
剥離，隙間の生じることが回避されるので、これにより
半導体素子の信頼性が大幅に向上する。
製造装置によれば次記の効果が得られる。 （１）リード線のフォーミング、特にリード曲げ加工に
伴う応力が原因で樹脂パッケージとリード線との界面に
剥離，隙間の生じることが回避されるので、これにより
半導体素子の信頼性が大幅に向上する。
【００１７】（２）樹脂パッケージの成形工程で同時に
リード加工を行うので、生産ラインでの工程数が削減で
きて生産性の合理化が図れる。
リード加工を行うので、生産ラインでの工程数が削減で
きて生産性の合理化が図れる。
【図１】本発明の実施例１に対応する製造装置の構成，
並びに製造方法の工程図を示すものであり、（ａ）は金
型に素子組立体をセットした状態図、（ｂ）は樹脂パッ
ケージの成形途中の状態図、（ｃ）はリード加工の状態
図
並びに製造方法の工程図を示すものであり、（ａ）は金
型に素子組立体をセットした状態図、（ｂ）は樹脂パッ
ケージの成形途中の状態図、（ｃ）はリード加工の状態
図
【図２】本発明の実施例２に対応する製造装置の構成図
【図３】リード線にリード曲げ加工を施したアキシャル
リード形の樹脂封止型半導体素子の構造図であり、
（ａ）は側断面図、（ｂ）は（ａ）図の端面図
リード形の樹脂封止型半導体素子の構造図であり、
（ａ）は側断面図、（ｂ）は（ａ）図の端面図
【図４】リード線にスタンドオフを形成したアキシャル
リード形の樹脂封止型半導体素子の構造図であり、
（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）図の端面図
リード形の樹脂封止型半導体素子の構造図であり、
（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）図の端面図
１ 半導体チップ ２ リード線 ２ａ 折り曲げ部 ２ｂ スタンドオフ ３ 樹脂パッケージ ４ 上型 ５ 下型 ６ 樹脂成形金型 ６ａ キャビティ ６ｂ ゲート ７ ポンチ（リード曲げ加工用治具） ８，９ ポンチ（スタンドオフ加工用治具）
Claims (4)
- 【請求項１】半導体チップと、半導体チップの両端に接
合して軸方向に引出したリード線と、半導体チップの周
域を封止した樹脂パッケージとからなるアキシャルリー
ド形の樹脂封止型半導体素子の製造方法であって、半導
体チップにリード線を接合した組立体を成形金型にセッ
トした状態で、キャビティに注型樹脂を注入する樹脂パ
ッケージの成形と、リード線をフォーミングするリード
加工を並行して行うことを特徴とする樹脂封止型半導体
素子の製造方法。 - 【請求項２】樹脂成形金型にリード加工用の治具を組み
込んだことを特徴とする請求項１記載の製造方法に用い
る樹脂封止型半導体装置の製造装置。 - 【請求項３】請求項２記載の製造装置において、治具が
リード線の曲げ加工用治具であることを特徴とする樹脂
封止型半導体装置の製造装置。 - 【請求項４】請求項２記載の製造装置において、治具が
リード線のスタンドオフ加工用治具であることを特徴と
する樹脂封止型半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5035877A JPH06252188A (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 樹脂封止型半導体素子の製造方法および製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5035877A JPH06252188A (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 樹脂封止型半導体素子の製造方法および製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252188A true JPH06252188A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=12454235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5035877A Pending JPH06252188A (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 樹脂封止型半導体素子の製造方法および製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06252188A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998008251A1 (fr) * | 1996-08-20 | 1998-02-26 | Hitachi, Ltd. | Semi-conducteur et procede de fabrication correspondant |
| JP2002329827A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Nippon Inter Electronics Corp | アキシャルリード型電子部品のフォーミング方法、その方法に使用する金型及びアキシャルリード型電子部品 |
| JP2006196531A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Denso Corp | センサ製造装置およびセンサ製造方法 |
| CN102059303A (zh) * | 2010-10-26 | 2011-05-18 | 中国航天科技集团公司第五研究院第五一○研究所 | 一种用于元器件引线弯形的装置 |
| EP2388123A1 (en) * | 2010-05-21 | 2011-11-23 | Cie Automotive, S.A. | Method and device for overmolding of metal parts |
| CN104368730A (zh) * | 2014-09-25 | 2015-02-25 | 江苏海天微电子科技有限公司 | 一种二极管弯曲整型工装 |
-
1993
- 1993-02-25 JP JP5035877A patent/JPH06252188A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998008251A1 (fr) * | 1996-08-20 | 1998-02-26 | Hitachi, Ltd. | Semi-conducteur et procede de fabrication correspondant |
| JP2002329827A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Nippon Inter Electronics Corp | アキシャルリード型電子部品のフォーミング方法、その方法に使用する金型及びアキシャルリード型電子部品 |
| JP2006196531A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Denso Corp | センサ製造装置およびセンサ製造方法 |
| JP4507883B2 (ja) * | 2005-01-11 | 2010-07-21 | 株式会社デンソー | センサ製造装置およびセンサ製造方法 |
| EP2388123A1 (en) * | 2010-05-21 | 2011-11-23 | Cie Automotive, S.A. | Method and device for overmolding of metal parts |
| CN102059303A (zh) * | 2010-10-26 | 2011-05-18 | 中国航天科技集团公司第五研究院第五一○研究所 | 一种用于元器件引线弯形的装置 |
| CN104368730A (zh) * | 2014-09-25 | 2015-02-25 | 江苏海天微电子科技有限公司 | 一种二极管弯曲整型工装 |
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