JPH06232005A - Lc composite component - Google Patents
Lc composite componentInfo
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- JPH06232005A JPH06232005A JP5014389A JP1438993A JPH06232005A JP H06232005 A JPH06232005 A JP H06232005A JP 5014389 A JP5014389 A JP 5014389A JP 1438993 A JP1438993 A JP 1438993A JP H06232005 A JPH06232005 A JP H06232005A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、多層基板にコイルＬと
コンデンサＣとを実装したＬＣ複合部品（例えば、高周
波ＬＣフィルタ）に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an LC composite component (for example, a high frequency LC filter) in which a coil L and a capacitor C are mounted on a multilayer substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図４は、従来技術の説明図であり、図４
ＡはＬＣフィルタの断面図、図４Ｂは焼成後のＬＣフィ
ルタの説明図（断面図）を示す。2. Description of the Related Art FIG. 4 is an explanatory view of the prior art.
A is a cross-sectional view of the LC filter, and FIG. 4B is an explanatory view (cross-sectional view) of the LC filter after firing.
【０００３】図４中、１は多層基板、１−１〜１−７は
多層基板の第１層〜第７層（誘電体層）、２はコイルパ
ターン、３はコンデンサ電極パターンを示す。 ：ＬＣフィルタの構成の説明・・・図４Ａ参照 従来、ＬＣ複合部品として、例えば、コイルＬとコンデ
ンサを用いたＬＣフィルタが知られていた。その内、小
型ＳＭＤ化したＬＣフィルタの１例（断面図）を図４に
示す。In FIG. 4, 1 is a multilayer substrate, 1-1 to 1-7 are first to seventh layers (dielectric layers) of the multilayer substrate, 2 is a coil pattern, and 3 is a capacitor electrode pattern. : Description of LC Filter Configuration ... See FIG. 4A Conventionally, for example, an LC filter using a coil L and a capacitor has been known as an LC composite component. Among them, FIG. 4 shows an example (cross-sectional view) of an LC filter that is made into a small SMD.
【０００４】この小型ＳＭＤ化したＬＣフィルタは、導
体パターンにより形成したコイル部、及びコンデンサ部
を多層基板１に内蔵し、該多層基板１の外部に、側面電
極（図示省略）を形成したものである。具体的には、次
の通りである。This small SMD type LC filter has a coil portion and a capacitor portion formed by a conductor pattern built in a multilayer substrate 1 and side electrodes (not shown) formed outside the multilayer substrate 1. is there. Specifically, it is as follows.
【０００５】図示のように、多層基板１の第１層１−１
は、保護層（カバー層）として使用し、第２層１−２、
第３層１−３、第４層１−４上に、それぞれコイルパタ
ーン（導体パターン）２を形成し、これらのコイルパタ
ーン２間をビア（図示省略）によって接続し、コイル部
（Ｌ部）を形成する。As shown, the first layer 1-1 of the multilayer substrate 1
Is used as a protective layer (cover layer), and the second layer 1-2,
A coil pattern (conductor pattern) 2 is formed on each of the third layer 1-3 and the fourth layer 1-4, and the coil patterns 2 are connected by vias (not shown) to form a coil portion (L portion). To form.
【０００６】また、多層基板１の第５層１−５、第６層
１−６、第７層１−７上には、コンデンサ電極パターン
３を形成する。そして、これらコンデンサ電極パターン
３により、コンデンサを形成して、コンデンサ部（Ｃ
部）とする。A capacitor electrode pattern 3 is formed on the fifth layer 1-5, the sixth layer 1-6 and the seventh layer 1-7 of the multilayer substrate 1. Then, a capacitor is formed by these capacitor electrode patterns 3 and the capacitor portion (C
Part).
【０００７】上記コイル部とコンデンサ部とは、所定の
パターン間をビアによって接続すると共に、コイル部と
コンデンサ部の所定の導体パターン部分を、側面電極に
接続し、ＳＭＤ化したＬＣフィルタとする。The coil portion and the capacitor portion are connected to each other by vias between predetermined patterns, and the predetermined conductor pattern portions of the coil portion and the capacitor portion are connected to the side electrodes to form an SMD LC filter.
【０００８】このＬＣフィルタは、下側（マザーボード
への実装面側）にコンデンサ部を配置（多層基板の積層
方向で、向かい合った位置に配置）し、その上側にコイ
ル部を配置した構造（上下にＬ部とＣ部を配置）として
小型化している。This LC filter has a structure in which a capacitor section is arranged on the lower side (mounting surface side on a mother board) (positions facing each other in the stacking direction of the multilayer substrate) and a coil section is arranged on the upper side (upper and lower sides). The L part and the C part are arranged) to reduce the size.
【０００９】ところで、上記構成のＬＣフィルタでは、
Ｃ部に高い容量を得るために、コンデンサ部の誘電体層
には、高誘電率材料を使用している。すなわち、コンデ
ンサ部を構成する第５層１−５と、第６層１−６の誘電
率をε1 とし、その他の層（第１層１−１〜第４層１−
４、及び第７層１−７）の誘電率をε2 とした場合、こ
れらの誘電率の間に、ε1 ＞ε2 の関係が成り立つよう
な誘電体材料を使用している。By the way, in the LC filter having the above structure,
A high dielectric constant material is used for the dielectric layer of the capacitor section in order to obtain a high capacitance in the C section. That is, the dielectric constants of the fifth layer 1-5 and the sixth layer 1-6, which constitute the capacitor section, are set to ε 1 , and the other layers (the first layer 1-1 to the fourth layer 1-
4 and the seventh layer 1-7) has a dielectric constant of ε 2 , a dielectric material is used such that the relationship of ε 1 > ε 2 is established between these dielectric constants.
【００１０】：製造上の説明・・・図４Ｂ参照 上記ＬＣフィルタは、例えば次の各工程により製造す
る。 −１：セラミックスとバインダーとのスラリーをシー
ト化して、グリーンシートを製作する。Manufacturing Description: See FIG. 4B The LC filter is manufactured, for example, by the following steps. -1: A green sheet is manufactured by forming a slurry of ceramics and a binder into a sheet.
【００１１】−２：製作した各グリーンシート上に、
導体ペーストの印刷等により、コイルパターン２、或い
は、コンデンサ電極パターン３を形成する。 −３：上記各パターンを形成した各グリーンシートを
積層して積層体とし、この積層体を熱プレスする。-2: On each produced green sheet,
The coil pattern 2 or the capacitor electrode pattern 3 is formed by printing a conductor paste or the like. -3: The green sheets on which the above patterns are formed are laminated to form a laminated body, and the laminated body is hot pressed.
【００１２】 −４：上記積層体を脱バインダし、焼成する。 −５：焼成した積層体を分割溝で分割して、各々のチ
ップとし、その両端部に端子を形成して、ＬＣフィルタ
が完成する。完成したＬＣフィルタの断面は、図４Ｂの
ようになる。-4: The binder is debindered and fired. -5: The fired laminated body is divided by dividing grooves to form each chip, and terminals are formed at both ends of the chip to complete the LC filter. The cross section of the completed LC filter is as shown in FIG. 4B.
【００１３】上記のようにして、完成したＬＣフィルタ
には、図４Ｂに示したように、反りが発生する。すなわ
ち、異種材を同時焼成すると、焼成収縮率の差により、
図示のような反りが発生して、多層基板が湾曲する。As shown in FIG. 4B, warpage occurs in the LC filter completed as described above. That is, when different materials are fired at the same time, the difference in firing shrinkage causes
As shown in the figure, the warp occurs, and the multilayer substrate bends.
【００１４】[0014]
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のも
のにおいては、次のような課題があった。 ：異種材料を同時焼成すると、反りが発生し、ＬＣ複
合部品を構成する多層基板が曲がってしまう。従って、
外観上の不良品の発生が多くなる。SUMMARY OF THE INVENTION The above-mentioned conventional devices have the following problems. : Simultaneous firing of different materials causes warpage and bends the multilayer substrate constituting the LC composite component. Therefore,
The appearance of defective products increases.
【００１５】：基板に反りが発生すると、ＳＭＤ化し
た部品では、マザーボード等への実装作業が困難であ
り、かつ、実装状態も悪い。 本発明は、このような従来の課題を解決し、ＬＣ複合部
品を製造する際、異種材の同時焼成を行っても、反りが
発生しないようにすることを目的とする。When the substrate warps, it is difficult to mount the SMD component on a motherboard or the like, and the mounting state is poor. An object of the present invention is to solve such conventional problems and prevent warpage even when co-firing different materials when manufacturing an LC composite component.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり、図１中、図４と同じものは、同一符号で示し
てある。FIG. 1 is a diagram for explaining the principle of the present invention. In FIG. 1, the same parts as those in FIG. 4 are designated by the same reference numerals.
【００１７】本発明は上記の課題を解決するため、次の
ように構成した。すなわち、複数の誘電体層を積層した
多層基板を具備し、該多層基板の一部の誘電体層１−２
〜１−４上に、コイル（Ｌ）を構成するコイルパターン
（導体パターン）２を設定したコイル部と、別の誘電体
層１−５〜１−７上に、コンデンサ（Ｃ）を構成するコ
ンデンサ電極パターン（導体パターン）３を設定したコ
ンデンサ部とを設けると共に、該コンデンサ部を構成す
る誘電体層の誘電率（ε1）を、他の誘電体層の誘電率
（ε2 ）よりも高く（ε1 ＞ε2 ）したＬＣ複合部品に
おいて、上記コイル部を設けた誘電体層を挟んで、コン
デンサ部を構成する誘電体層の反対側に積層した誘電体
層の内の、少なくとも１層１−１を、コンデンサ部を構
成する誘電体層１−５、１−６と同じ材料の誘電体層で
構成した。In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration. That is, the multi-layer substrate in which a plurality of dielectric layers are laminated is provided, and the dielectric layer 1-2 is a part of the multi-layer substrate.
To 1-4, the coil portion (conductor pattern) 2 forming the coil (L) is set, and the capacitor (C) is formed on another dielectric layer 1-5 to 1-7. A capacitor part having a capacitor electrode pattern (conductor pattern) 3 is provided, and the dielectric constant (ε 1 ) of a dielectric layer forming the capacitor part is set to be higher than the dielectric constants (ε 2 ) of other dielectric layers. In the LC composite component having a high height (ε 1 > ε 2 ), at least one of the dielectric layers laminated on the opposite side of the dielectric layer forming the capacitor section with the dielectric layer provided with the coil section interposed therebetween is used. The layer 1-1 is composed of a dielectric layer made of the same material as the dielectric layers 1-5 and 1-6 that form the capacitor section.
【００１８】[0018]
【作用】上記構成に基づく本発明の作用を、図１に基づ
いて説明する。上記構成のＬＣ複合部品を製造する場
合、従来例と同じように、異種材の同時焼成を行って製
造する。The operation of the present invention based on the above configuration will be described with reference to FIG. When manufacturing the LC composite part having the above-mentioned structure, the different materials are co-fired in the same manner as in the conventional example.
【００１９】この焼成時に、各誘電体層は収縮するが、
焼成収縮率は、誘電材料により異なる。このため、材料
の異なる誘電体層間には、異なる方向の力が発生する。
しかし、本発明の上記構成によれば、コイル部を挟ん
で、その両側に、コンデンサ部に使用している誘電体層
（高誘電体層）と同じ材料の誘電体層が設けてあるの
で、異種材料を同時焼成しても、焼成時の収縮により発
生する反りの力は、打ち消し合い、全体として、反りは
発生しなくなる。During this firing, each dielectric layer shrinks,
The firing shrinkage depends on the dielectric material. Therefore, forces in different directions are generated between dielectric layers made of different materials.
However, according to the above configuration of the present invention, since the coil portion is sandwiched and the dielectric layers of the same material as the dielectric layer (high dielectric layer) used for the capacitor portion are provided on both sides of the coil portion, Even when different materials are fired at the same time, the warping forces generated by the shrinkage during firing cancel each other out, and the warpage does not occur as a whole.
【００２０】[0020]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。 §１：第１実施例の説明・・・図２参照 図２は、本発明の第１実施例の説明図であり、図２中、
図１と同じものは、同一符号で示してある。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. §1: Description of the first embodiment--see FIG. 2 FIG. 2 is an explanatory view of the first embodiment of the present invention.
The same parts as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals.
【００２１】：ＬＣフィルタの構成の説明 この実施例は、上記従来例と同様に、小型ＳＭＤ化した
ＬＣフィルタの例である。Description of Structure of LC Filter This embodiment is an example of an LC filter that is made into a small SMD, as in the above-mentioned conventional example.
【００２２】この小型ＳＭＤ化したＬＣフィルタは、導
体パターンにより形成したコイル部及びコンデンサ部を
多層基板１に内蔵し、該多層基板１の外部に、側面電極
（図示省略）を形成したものである。具体的には、次の
通りである。In this compact SMD LC filter, the coil portion and the capacitor portion formed by the conductor pattern are built in the multilayer substrate 1, and the side surface electrodes (not shown) are formed outside the multilayer substrate 1. . Specifically, it is as follows.
【００２３】図２に示したように、多層基板１の第１層
１−１は、保護層（カバー層）として使用し、第２層１
−２、第３層１−３、第４層１−４上に、それぞれコイ
ルパターン（導体パターン）２を形成し、これらのコイ
ルパターン２間をビア（図示省略）によって接続し、コ
イル部（Ｌ部）を形成する。As shown in FIG. 2, the first layer 1-1 of the multilayer substrate 1 is used as a protective layer (cover layer), and the second layer 1 is used.
-2, the third layer 1-3, and the fourth layer 1-4, the coil pattern (conductor pattern) 2 is formed respectively, these coil patterns 2 are connected by the via (illustration omitted), and the coil part ( L part) is formed.
【００２４】また、多層基板１の第５層１−５、第６層
１−６、第７層１−７上には、コンデンサ電極パターン
３を形成する。そして、これらコンデンサ電極パターン
３により、コンデンサを形成して、コンデンサ部（Ｃ
部）とする。The capacitor electrode pattern 3 is formed on the fifth layer 1-5, the sixth layer 1-6, and the seventh layer 1-7 of the multilayer substrate 1. Then, a capacitor is formed by these capacitor electrode patterns 3 and the capacitor portion (C
Part).
【００２５】上記コイル部とコンデンサ部とは、所定の
パターン間をビアによって接続すると共に、コイル部と
コンデンサ部の所定の導体パターン部分を、側面電極に
接続し、ＳＭＤ化したＬＣフィルタとする。The coil portion and the capacitor portion are connected to each other by vias between predetermined patterns, and the predetermined conductor pattern portions of the coil portion and the capacitor portion are connected to the side electrodes to form an SMD LC filter.
【００２６】このＬＣフィルタは、下側（マザーボード
への実装面側）にコンデンサ部を配置（多層基板の積層
方向で、向かい合った位置に配置）し、その上側にコイ
ル部を配置した構造（上下にＬ部とＣ部を配置）として
小型化している。This LC filter has a structure in which a capacitor section is arranged on the lower side (mounting surface side on a mother board) (positions facing each other in the stacking direction of the multilayer substrate) and a coil section is arranged on the upper side (upper and lower sides). The L part and the C part are arranged) to reduce the size.
【００２７】：各層の材料及び、誘電率の説明 上記構成のＬＣフィルタでは、コンデンサ部（Ｃ部）に
高い容量を得るために、コンデンサ部の誘電体層である
第５層１−５と、第６層１−６には、従来と同様に、誘
電率の高い高誘電体材料（誘電率ε1 ）を使用してい
る。Description of Material of Each Layer and Dielectric Constant In the LC filter having the above-mentioned configuration, in order to obtain high capacitance in the capacitor section (C section), the fifth layer 1-5 which is a dielectric layer of the capacitor section, For the sixth layer 1-6, a high dielectric material having a high dielectric constant (dielectric constant ε 1 ) is used as in the conventional case.
【００２８】しかし、コンデンサ部にだけ高誘電率材料
（異種材料）を使用すると、焼成した場合、従来のよう
に、反りが発生する。そこで、本実施例では、最上層の
保護層（又はカバー層）である第１層１−１にも、コン
デンサ部と同じ材料（高誘電体材料）を使用した。However, if a high dielectric constant material (different material) is used only for the capacitor portion, when fired, warpage occurs as in the conventional case. Therefore, in this embodiment, the same material (high-dielectric material) as that of the capacitor portion is also used for the first layer 1-1 which is the uppermost protective layer (or cover layer).
【００２９】この場合、第１層１−１（保護層）の誘電
率をε1 、第２層１−２、第３層１−３、第４層１−４
の誘電率をε2 、第５層１−５、第６層１−６（コンデ
ンサ部）の誘電率をε1 、第７層１−７の誘電率をε2
とする。但し、これらの誘電率の間に、ε1 ＞ε2 の関
係が成り立つ。In this case, the dielectric constant of the first layer 1-1 (protective layer) is ε 1 , the second layer 1-2, the third layer 1-3, and the fourth layer 1-4.
Is ε 2 , the fifth layer 1-5, the sixth layer 1-6 (capacitor portion) has a dielectric constant ε 1 , and the seventh layer 1-7 has a dielectric constant ε 2.
And However, the relationship of ε 1 > ε 2 is established between these dielectric constants.
【００３０】このように、コイル部を挟んで、その両側
に、同一材料からなる高誘電体層を設定する。このよう
にすれば、異種材料を同時焼成しても、反りは発生しな
い。 ：誘電体層の厚みの説明 コンデンサ部を構成する誘電体層の厚みは、任意であ
り、必要とする容量が大きい場合には、薄くすればよ
い。また、第１層１−１（表面層）の誘電体層の厚み
は、上記の反りを対策できる厚みに設定すればよい。In this way, the high dielectric layer made of the same material is set on both sides of the coil portion with the coil portion sandwiched therebetween. By doing so, warpage does not occur even when different materials are simultaneously fired. : Description of Thickness of Dielectric Layer The thickness of the dielectric layer forming the capacitor portion is arbitrary, and may be reduced if the required capacitance is large. Further, the thickness of the dielectric layer of the first layer 1-1 (surface layer) may be set to a thickness that can prevent the above warpage.
【００３１】§２：第２実施例の説明・・・図３参照 図３は、本発明の第２実施例を示した図であり、図３Ａ
はＬＣフィルタの断面図（部品搭載無し）の例、図３Ｂ
はＬＣフィルタの断面図（部品搭載有り）の例である。§2: Description of Second Embodiment--See FIG. 3 FIG. 3 is a view showing a second embodiment of the present invention, and FIG.
Is an example of a sectional view of an LC filter (without parts mounted), FIG. 3B
Is an example of a cross-sectional view (with components mounted) of the LC filter.
【００３２】図３中、図１、図２と同じものは、同一符
号で示してある。また、１−Ｋは多層基板の表面層（誘
電体層）、４は厚膜抵抗（印刷抵抗）、５は部品（ディ
スクリート部品）を示す。In FIG. 3, the same parts as those in FIGS. 1 and 2 are designated by the same reference numerals. Further, 1-K is a surface layer (dielectric layer) of the multilayer substrate, 4 is a thick film resistor (printing resistor), and 5 is a component (discrete component).
【００３３】：ＬＣフィルタの構成例１（部品搭載無
し）の例の説明・・・図３（Ａ）参照 この例は、図３（Ａ）に示したように、第１層１−１
（反りを防止するための誘電体層）の上に、更に低誘電
体層（誘電率ε2 ）を積層した例（部品搭載無し）の例
である。Description of Example of Configuration Example 1 of LC Filter (No Parts Mounted)-See FIG. 3A In this example, as shown in FIG.
This is an example of an example in which a low dielectric layer (dielectric constant ε 2 ) is further laminated on (dielectric layer for preventing warpage) (no component mounted).
【００３４】図３Ａに示したように、第１層１−１〜第
７層１−７は、第１実施例のＬＣフィルタと同じ構成で
あり、この第１層１−１の上に、更に、表面層１−Ｋを
積層している。As shown in FIG. 3A, the first layer 1-1 to the seventh layer 1-7 have the same structure as the LC filter of the first embodiment, and on the first layer 1-1, Further, the surface layer 1-K is laminated.
【００３５】この場合、表面層１−Ｋは、第２層１−２
〜第４層１−４、及び第７層１−７の誘電体層と同じ材
料（誘電率ε2 の低誘電体層）で構成する。また、第１
層、及び第５層１−５、第６層１−６は同一材料の高誘
電体層（誘電率ε1 ）で構成する。In this case, the surface layer 1-K is the second layer 1-2.
-The fourth layer 1-4 and the seventh layer 1-7 are made of the same material (low dielectric layer having a dielectric constant ε 2 ). Also, the first
The layers, and the fifth layer 1-5 and the sixth layer 1-6 are composed of high dielectric layers (dielectric constant ε 1 ) of the same material.
【００３６】このように、反りを防止するための高誘電
体層である第１層１−１の上に、更に表面層（低誘電体
層）１−Ｋが存在している場合でも、上記第１実施例と
同様に、異種材料を同時焼成しても、反りが発生しな
い。As described above, even when the surface layer (low dielectric layer) 1-K is further present on the first layer 1-1 which is a high dielectric layer for preventing warpage, Similar to the first embodiment, no warpage occurs even when different materials are simultaneously fired.
【００３７】：ＬＣフィルタの構成例２（部品搭載有
り）の例の説明・・・図３Ｂ参照 図３Ｂに示した例は、図３Ａに示したＬＣフィルタに部
品（ディスクリート部品、印刷抵抗等）を搭載した例で
ある。Description of Example of Configuration Example 2 of LC Filter (with Components Mounted)-See FIG. 3B In the example shown in FIG. 3B, components (discrete components, printing resistors, etc.) are included in the LC filter shown in FIG. 3A. It is an example equipped with.
【００３８】図示のように、ＬＣフィルタを構成する多
層基板１には、例えば、厚膜抵抗４や、他の部品（ディ
スクリート部品）５を搭載することがある。この時、厚
膜抵抗４や、他の部品５は、多層基板１の表面層１−Ｋ
上に搭載する。As shown in the drawing, for example, a thick film resistor 4 or another component (discrete component) 5 may be mounted on the multilayer substrate 1 constituting the LC filter. At this time, the thick film resistor 4 and the other components 5 are the surface layers 1-K of the multilayer substrate 1.
Mount on top.
【００３９】この例でも、上記図３（Ａ）の例と同じよ
うに、異種材料の同時焼成による反りが発生しない。従
って、表面層１−Ｋ上が平らな面に形成出来るから、表
面層上への部品搭載が容易に出来る。Also in this example, as in the example of FIG. 3A, no warpage occurs due to simultaneous firing of different materials. Therefore, the surface layer 1-K can be formed on a flat surface, so that components can be easily mounted on the surface layer.
【００４０】（他の実施例）以上実施例について説明し
たが、本発明は次のようにしても実施可能である。 ：ＬＣフィルタに限らず、コイルＬとコンデンサＣを
用いた他のＬＣ複合部品に適用可能である。(Other Embodiments) The embodiments have been described above, but the present invention can also be implemented as follows. : Not limited to the LC filter, it can be applied to other LC composite parts using the coil L and the capacitor C.
【００４１】：反りを防止するための高誘電体層１−
１は、コンデンサ部の誘電体層と、全く同一材料でなく
ても、焼成収縮率が実質的に同じならば、他の成分が含
まれていても使用可能である。High dielectric layer 1 for preventing warpage 1-
No. 1 can be used even if it is not made of the same material as the dielectric layer of the capacitor part, but contains other components as long as the firing shrinkage is substantially the same.
【００４２】[0042]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。すなわち、ＬＣ複合部品を製造す
る際、コイル部を挟んで、コンデンサ部と反対側に、該
コンデンサ部の誘電体層と同じ材料の高誘電体層を設定
することにより、異種材料を同時焼成した場合の反りを
防止出来る。As described above, the present invention has the following effects. That is, when manufacturing an LC composite component, a high-dielectric layer made of the same material as the dielectric layer of the capacitor is set on the side opposite to the capacitor with the coil sandwiched between them to co-fire different materials. In this case, the warp can be prevented.
【図１】本発明の原理説明図である。FIG. 1 is a diagram illustrating the principle of the present invention.
【図２】第１実施例の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of the first embodiment.
【図３】第２実施例の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a second embodiment.
【図４】従来技術の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a conventional technique.
１−１〜１−７ 多層基板の第１層〜第７層（誘電体
層） １−Ｋ 多層基板の表面層（誘電体層） ２ コイルパターン ３ コンデンサ電極パターン1-1 to 1-7 First to seventh layers (dielectric layer) of multilayer substrate 1-K Surface layer (dielectric layer) of multilayer substrate 2 Coil pattern 3 Capacitor electrode pattern
Claims (1)
備し、 該多層基板の一部の誘電体層（１−２〜１−４）上に、
コイル（Ｌ）を構成する導体パターン（２）を設定した
コイル部と、 別の誘電体層（１−５〜１−７）上に、コンデンサ
（Ｃ）を構成する導体パターン（３）を設定したコンデ
ンサ部とを設けると共に、 該コンデンサ部を構成する誘電体層の誘電率（ε1 ）
を、他の誘電体層の誘電率（ε2 ）よりも高く（ε1 ＞
ε2 ）したＬＣ複合部品において、 上記コイル部を設けた誘電体層を挟んで、コンデンサ部
の反対側（積層方向の反対側）に積層した誘電体層の内
の、少なくとも１層（１−１）を、 上記コンデンサ部を構成する誘電体層（１−５、１−
６）と、同じ材料の誘電体層で構成したことを特徴とす
るＬＣ複合部品。1. A multi-layer substrate having a plurality of dielectric layers laminated, wherein a part of the multi-layer substrate has dielectric layers (1-2 to 1-4),
The conductor pattern (3) forming the capacitor (C) is set on the coil portion in which the conductor pattern (2) forming the coil (L) is set and another dielectric layer (1-5 to 1-7). And a dielectric constant (ε 1 ) of the dielectric layer that constitutes the capacitor section.
Is higher than the dielectric constant (ε 2 ) of the other dielectric layers (ε 1 >
ε 2 ) In the LC composite component, at least one layer (1--) among the dielectric layers laminated on the opposite side of the capacitor section (the opposite side in the lamination direction) with the dielectric layer provided with the coil section interposed therebetween is used. 1) is a dielectric layer (1-5, 1-
6) and a dielectric layer made of the same material as the LC composite component.
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|---|---|
| JPH06232005A true JPH06232005A (en) | 1994-08-19 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232005A (en) |
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1993
- 1993-02-01 JP JP5014389A patent/JPH06232005A/en active Pending
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