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JPH06186435A - 光ファイバ−被ふく材除去方法 - Google Patents

光ファイバ−被ふく材除去方法

Info

Publication number
JPH06186435A
JPH06186435A JP35492792A JP35492792A JPH06186435A JP H06186435 A JPH06186435 A JP H06186435A JP 35492792 A JP35492792 A JP 35492792A JP 35492792 A JP35492792 A JP 35492792A JP H06186435 A JPH06186435 A JP H06186435A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical fiber
laser light
coating material
prescribed
irradiation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP35492792A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuki Shimada
悠紀 島田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eneos Corp
Original Assignee
Japan Energy Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Energy Corp filed Critical Japan Energy Corp
Priority to JP35492792A priority Critical patent/JPH06186435A/ja
Publication of JPH06186435A publication Critical patent/JPH06186435A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
  • Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 被ふく材を除去すべき所定の長さにわたって
光ファイバ−にレ−ザ光を照射して、被ふく材を除去す
る。 【効果】 光ファイバ−を破断することなく、短時間で
処理できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバーの外周部
に設けられている被ふく材の除去方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】一般に、光ファイバーを加工して、光分
波器などを組み立てる場合には、ガラス部母体を被ふく
しているナイロンやUV材などの被ふく材を除去し、ガ
ラス部母体を露出させる工程が必要である。
【0003】従来、この被ふく除去のための工程は、ナ
イフ等を利用し、所定の部分を削り取る事によって処理
されていた。
【0004】図1には、光ファイバーの構成概念図を示
す。光ファイバー1は、コア4とクラッド3とからなる
ガラス部母体をナイロンやUV樹脂材などの被ふく材2
で被ふくされている。
【0005】図2には、被ふく材が除去された状態を示
す図である。予め所定の長さに切り取られた光ファイバ
ー1のほぼ中央部において、長さLの部分の被ふく材2
が除去される。この長さLの部分では、クラッド3が露
出部31を構成している。この露出部31を形成する際
に、従来はナイフやカミソリなど鋭利な刃物で切り取る
等の手作業で行っており、人手を多く要し、切削する際
に力を加えることになるので、外径が125μm程度の
細い光ファイバーを扱う場合にはクラッド3が折れるこ
とが多々発生していた。また、手作業であるため作業時
間が数分以上に及んでいた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、光フ
ァイバーの被ふく材を除去する工程での光ファイバ−の
折れを防止し、更に作業の高速化を図るものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、光
ファイバーの被ふく材を除去する方法において、被ふく
材を除去すべき所定の長さにわたって光ファイバ−にレ
ーザ光を照射して、被ふく材を除去することを特徴とす
る光ファイバー被ふく材除去方法を提供するものであ
る。
【0008】本発明では、被ふく2の材質の熱に対する
燃焼,蒸発温度T1,光ファイバーのクラッド3とコア
ー4のいずれかの低い方の熔融温度T2の温度に差があ
ることを利用して、光ファイバーへ機械的に力を加える
事なしに、被ふく材除去のためにレーザ光をその被ふく
除去予定部に照射することにより、その部分を燃焼,蒸
発することによって、取り除いている。
【0009】このように、レーザ光照射によって、被ふ
く材を燃焼,蒸発するので光ファイバーに機械的な応力
を与えることがなく、光ファイバーを破断させずに、時
間的にも短い時間で処理することが出来る。そのため、
生産の自動化、歩留り向上にも有効である。
【0010】
【実施例】本発明の原理の構成概念を図3に示す。光フ
ァイバー1の上部に加工用レーザ光源LD15が設けら
れている。コントローラ6で、LD1の出力パワーや照
射パルス時間幅や繰り返し周期を設定する。LD1と光
ファイバー1との空間的位置関係は被ふく材2の融点や
被ふく除去部Lに対して要求される加工精度等によっ
て、それぞれ適切に設定される。すなわち、一般にはレ
ーザ光は、LD1の出力部に設けられたレンズ7によっ
て焦光される。その焦点Fにてレーザ光のエネルギー密
度が最高になる。そして、レンズ7から見て、焦点Fよ
り近い領域にあるレーザ光のビーム径は、最大でLD1
の直接出力ビーム幅までとなる。したがって、LD1
出力パワーを一定とした場合には、光ファイバー1を、
焦点FからLD1のレンズ7の方向へ近づけるにしたが
い、レーザ光の照射エネルギー密度は徐々に低くなりあ
る値で飽和する。
【0011】それに反し、ファイバー1をビーム照射カ
バー領域8内の焦点Fよりも遠い位置に設定する場合を
次に説明する。この場合は、照射エネルギー密度は、焦
点Fにて最大となり、焦点から遠くへはなれるに従い、
ゼロに向って限りなく減少して行くことになる。
【0012】このような位置関係における特徴をレーザ
光による加工の場合使い分けする必要がある。
【0013】すなわちレーザー加工時のレーザ光源の運
転の仕方は、大きく二通りあり、それぞれの場合によっ
て、上記の位置関係を使い分ける必要がある。
【0014】第1の運転法は、レーザ光源の発振を常時
行ない(連続運転)、加工の都度その出力をシャッター
や減すい器などを利用し、所望のエネルギー密度に揃え
る方法である。
【0015】第2の運転法は、レーザ光源を所定の出力
にて連続発振させておき、加工対象となる試料を、焦点
より遠い位置から、徐々に所定の速度で移動させなが
ら、レーザビームの照射カバー領域8に持ち込み、更
に、加工終了後、照射カバー領域外に持ち出すことによ
って、エネルギー密度を制御する方法である。この場合
もレ−ザ光の出力そのものを調整する手段を併せ用いれ
ば、加工性能はさらに向上する。
【0016】第1の方法は、装置の価格が高くなる事、
部品が劣化する事などの欠点がある。このような観点か
らすれば第2の方法は、経済的となる。
【0017】このような方法により、光ファイバー1の
所定の部分にレーザー光を照射する事により、長さLに
わたって、ガラス部(コアー4とクラッド3)を無傷の
まま、被ふく材2を除去することが出来る。
【0018】図4は、レーザー光源を2個用いる場合の
系の構成例を示す。第2のレーザ光源LD251,その
コントロール装置61も設けられている。
【0019】この場合LD1のビーム9aとLD2のビー
ム9bが互いに他のレーザ装置を照射しないように相互
位置関係を設定しなければならない。
【0020】図4の場合、第2の運転法の原理を実現す
る場合には、レーザ出力部5及び同じ51の光ファイバ
ー1に対する位置関係はそれぞれを空間的に動かすこと
によって調整される。
【0021】図5は、レーザ光源を3個用いる場合の系
の構成例を示す。3個のレーザ光源LD15,LD2
1,LD3511が、互いに光ファイバー1を中心にし
て、ほぼ120°の角度おきに設けられている。このよ
うにレーザ光源を配置すれば、対象試料の全面に対し、
エネルギー密度がより均一化したレーザ光を照射するこ
とが出来る。
【0022】この場合に関しても、試料に対する照射エ
ネルギー密度の制御はレーザーの位置を動かして行うこ
とが出来る。
【0023】このようにして、レーザー光によって、被
ふくを除去された光ファイバーのクラッドの表面に、多
少もえカス等の炭素系その他の物質が附着している場合
には、溶剤等によって洗浄することによって容易に除去
できる。また、実験によれば長さ5mm程度までの被ふ
く除去に要する時間は1秒以内であった。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように、レーザー光を照射
して光ファイバーのガラス部の周りに被ふくされたコー
デング材を瞬時に燃焼的あるいは蒸発的に除去すること
が出来るので作業時間を短縮できるばかりでなく、応力
付与を伴わぬ工法となるので、ファイバー破折等による
生産歩留りの低下もなくなり、工程の自動化、コストの
低減に有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】加工の対象となる光ファイバーの模型的構造図
を示す。
【図2】加工後の試料の模型図。
【図3】レーザを照射して被ふく部を部分的に除去する
ための装置の系の構成概念図。
【図4】レーザ光源2個を用いて構成される系の説明
図。
【図5】レーザ光源3個を用いて構成される例。
【符号の説明】
1:光ファイバー 2:被ふく材 3:クラッド 4:コアー 31:被ふく材が除去された部分のクラッド。 5:レーザ 7:レンズ 8:ビーム F:焦点

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光ファイバーの被ふく材を除去する方法
    において、被ふく材を除去すべき所定の長さにわたって
    光ファイバ−にレーザ光を照射して、被ふく材を除去す
    ることを特徴とする光ファイバー被ふく材除去方法。
JP35492792A 1992-12-18 1992-12-18 光ファイバ−被ふく材除去方法 Pending JPH06186435A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35492792A JPH06186435A (ja) 1992-12-18 1992-12-18 光ファイバ−被ふく材除去方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35492792A JPH06186435A (ja) 1992-12-18 1992-12-18 光ファイバ−被ふく材除去方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06186435A true JPH06186435A (ja) 1994-07-08

Family

ID=18440844

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP35492792A Pending JPH06186435A (ja) 1992-12-18 1992-12-18 光ファイバ−被ふく材除去方法

Country Status (1)

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JP (1) JPH06186435A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003079067A1 (fr) * 2002-03-18 2003-09-25 Ntt Electronics Corporation Procede et dispositif pour la fabrication de fibre optique nue
US20120024827A1 (en) * 2005-09-07 2012-02-02 Yung Shin Laser assisted machining apparatus with distributed lasers
JP2014238576A (ja) * 2013-05-10 2014-12-18 コーニング オプティカル コミュニケーションズ リミテッド ライアビリティ カンパニー 光ファイバ用被覆除去システム
WO2019163901A1 (ja) * 2018-02-22 2019-08-29 住友電気工業株式会社 光ファイバの製造方法および光ファイバ

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003079067A1 (fr) * 2002-03-18 2003-09-25 Ntt Electronics Corporation Procede et dispositif pour la fabrication de fibre optique nue
US20120024827A1 (en) * 2005-09-07 2012-02-02 Yung Shin Laser assisted machining apparatus with distributed lasers
US8698041B2 (en) * 2005-09-07 2014-04-15 Purdue Research Foundation Laser assisted machining apparatus with distributed lasers
JP2014238576A (ja) * 2013-05-10 2014-12-18 コーニング オプティカル コミュニケーションズ リミテッド ライアビリティ カンパニー 光ファイバ用被覆除去システム
WO2019163901A1 (ja) * 2018-02-22 2019-08-29 住友電気工業株式会社 光ファイバの製造方法および光ファイバ
JPWO2019163901A1 (ja) * 2018-02-22 2021-02-25 住友電気工業株式会社 光ファイバの製造方法および光ファイバ
US12085754B2 (en) 2018-02-22 2024-09-10 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Method for producing optical fiber with laser stripping step, and optical fiber thereof

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