JPH0615273B2 - Icカード - Google Patents
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- JPH0615273B2 JPH0615273B2 JP61008090A JP809086A JPH0615273B2 JP H0615273 B2 JPH0615273 B2 JP H0615273B2 JP 61008090 A JP61008090 A JP 61008090A JP 809086 A JP809086 A JP 809086A JP H0615273 B2 JPH0615273 B2 JP H0615273B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はICカードに関する。
従来、カード上に磁気的に情報を記憶させる形式の情報
記憶カードが、銀行、その他の機関と顧客間の一種のイ
ンタフエースとして多用されて来ている事は周知の処で
ある。
記憶カードが、銀行、その他の機関と顧客間の一種のイ
ンタフエースとして多用されて来ている事は周知の処で
ある。
この、いわゆる磁気カードは、それなりに便利であり現
在、カードと言えばこの形式のものを指している程であ
る。
在、カードと言えばこの形式のものを指している程であ
る。
然し、この形式のカードの最大の欠点は何分にも記憶さ
れる情報量が余りにもすくない事である。
れる情報量が余りにもすくない事である。
今一つの重大な欠点は、外部機器からの要求に応じてそ
の記憶している情報を提供することは可能ではあるが、
それ自体の中に論理、計算機能を持たないことである。
の記憶している情報を提供することは可能ではあるが、
それ自体の中に論理、計算機能を持たないことである。
これらの欠点を除去するため、いわゆるICカードが提
案されてはいる。
案されてはいる。
また、従来のICカード等は、回路基板と接続端子を別
々に作成し、これをコネクタで接続して外部機器と接続
していた。
々に作成し、これをコネクタで接続して外部機器と接続
していた。
さらに、外部機器との接続はカード面上に端子窓を設け
て端子を露出させ、外部機器と接続させていた。
て端子を露出させ、外部機器と接続させていた。
しかし、ICカードには未だ充分なものが無く、特にこ
れらのICカードは外部機器との間の接続に多くの問題
を残しているのが現状である。
れらのICカードは外部機器との間の接続に多くの問題
を残しているのが現状である。
更に、これらのカードは高価であるがその原因の1つは
カードの製造の困難性を挙げることができる。
カードの製造の困難性を挙げることができる。
また、電池、メモリ、中央処理装置、スイツチ等の各種
能動、受動素子を内蔵しているため小形化、特に薄形化
が困難であつた。
能動、受動素子を内蔵しているため小形化、特に薄形化
が困難であつた。
さらに、従来のICカードは、外部機器との接続端子を
基板と別体として突設させ、まだ端子をカード面上の端
子窓より露出させているため、カード自体の製造に工程
が多く、またラッチアップ回路の作成も困難であった。
基板と別体として突設させ、まだ端子をカード面上の端
子窓より露出させているため、カード自体の製造に工程
が多く、またラッチアップ回路の作成も困難であった。
本発明の目的は、上述な様な数々の欠点のない小型・薄
型化され、ICカード用機器との接続を容易、かつ確実
にしたICカードを提供することである。
型化され、ICカード用機器との接続を容易、かつ確実
にしたICカードを提供することである。
上記の問題を解決するために、本発明においては、まず
所要の印刷配線を行なつたフレキシブル基板または印刷
回路基板を用意する。
所要の印刷配線を行なつたフレキシブル基板または印刷
回路基板を用意する。
このフレキシブル基板または印刷回路基板上の端部の辺
に、このIC基板とこれと協動する外部機器との間の接
続に必要な数の電極端子を基板上の辺に垂直に相互に平
行に設ける。
に、このIC基板とこれと協動する外部機器との間の接
続に必要な数の電極端子を基板上の辺に垂直に相互に平
行に設ける。
端子間は当然相当の間隔を設ける。
なお、このフレキシブル基板、または印刷回路基板は本
発明のように小型・薄型化のものに限定されない。
発明のように小型・薄型化のものに限定されない。
この印刷回路基板上にICカードに必要な受動、能動回
路部品、電池などを所定の位置に取付ける。
路部品、電池などを所定の位置に取付ける。
この組立済回路基板の両主面に注入モールドを利用して
例えば合性樹脂絶縁物を被着してカードの形状とする。
例えば合性樹脂絶縁物を被着してカードの形状とする。
このモールド成型に当つて電極端子の上下部分には合性
樹脂のない部分を設ける。
樹脂のない部分を設ける。
また、この様なICカードの電極端子を外部機器に接続
するために、次の様な形状のソケツトを用意する。
するために、次の様な形状のソケツトを用意する。
即ち、ほぼU字状の形状を有し、その内側に幅方向中央
部にほぼU字状の溝を有する絶縁物製外枠と、この外枠
のU字状底部に植設された複数個のピンとを有するソケ
ツトを用意する。
部にほぼU字状の溝を有する絶縁物製外枠と、この外枠
のU字状底部に植設された複数個のピンとを有するソケ
ツトを用意する。
このときこのソケツトのピンは金属製であり、これらの
ピンは相互間が平行に離隔されてその間は外枠用絶縁物
で囲繞されている。
ピンは相互間が平行に離隔されてその間は外枠用絶縁物
で囲繞されている。
これらのピンの下端は外枠の下面より更に下方に必要寸
法だけ突出している。
法だけ突出している。
また、これらのピンの上部は外枠底部を上方に貫通して
U字溝中に突出している。
U字溝中に突出している。
U字溝中に突出しているピンはその最先端がU字溝の出
口とほぼ同一とするか、それよりも若干低くしいおく。
口とほぼ同一とするか、それよりも若干低くしいおく。
この様にして、本発明のカードはフレキシブル印刷基板
または印刷回路板の端部に辺に垂直に相互に平行離隔し
て回路基板上の両面に被覆され相互に夫々接続されてい
る複数個の電極端子を有し、これに取付けられた受動、
能動素子その他の必要部品を単にモールド成型すること
によつて作られるので製造容易、従つて安価であり量産
性に優れている。
または印刷回路板の端部に辺に垂直に相互に平行離隔し
て回路基板上の両面に被覆され相互に夫々接続されてい
る複数個の電極端子を有し、これに取付けられた受動、
能動素子その他の必要部品を単にモールド成型すること
によつて作られるので製造容易、従つて安価であり量産
性に優れている。
又、その厚さも一体モールドであるため薄くすることが
できるし(1mm以下も可能)、外部機器への接続はソ
ケツトを介して行われるので確実なものとなる。
できるし(1mm以下も可能)、外部機器への接続はソ
ケツトを介して行われるので確実なものとなる。
実施例 以下好ましい実施例について、図面を参照して詳細に説
明する。
明する。
第1図において、10は本発明に係わるICカードを示
すが、図面において11はフレキシブル印刷回路基板で
あり、その表裏両面には回路部品例えば中央処理装置1
5[(CPU、以下CPUと略称)、ランダムアクセス
メモリ(RAM、以下RAMと略称)、リードオンリメ
モリ(ROM、以下ROMと略称)]などが取付けられ
ている他、電池14が適当の方法でこれに接続されてい
る。
すが、図面において11はフレキシブル印刷回路基板で
あり、その表裏両面には回路部品例えば中央処理装置1
5[(CPU、以下CPUと略称)、ランダムアクセス
メモリ(RAM、以下RAMと略称)、リードオンリメ
モリ(ROM、以下ROMと略称)]などが取付けられ
ている他、電池14が適当の方法でこれに接続されてい
る。
このフレキシブル基板または印刷回路基板の周辺の少な
くとも一辺上には、このIC基板とこれと協動する外部
機器との間の接続に必要な数の電極端子をこの辺に垂直
に相互に平行に設ける。
くとも一辺上には、このIC基板とこれと協動する外部
機器との間の接続に必要な数の電極端子をこの辺に垂直
に相互に平行に設ける。
端子間は当然相互の間隔を設ける。
なお、フレキシブル印刷回路基板11の少なくとも一面
にはこれらの回路部品相互間および回路部品と電池間、
更にこれらと後述の電極端子13間を接続する接続導体
被覆が存在するが、その図示は省略する。
にはこれらの回路部品相互間および回路部品と電池間、
更にこれらと後述の電極端子13間を接続する接続導体
被覆が存在するが、その図示は省略する。
この様にして成る回路基板組立体の表裏両面上にはこれ
ら全面、側面の大部分を被覆する絶縁材12が被着され
てICカードが作られる。完成したICカードの長手方
向側部断面図を第2図で示す。
ら全面、側面の大部分を被覆する絶縁材12が被着され
てICカードが作られる。完成したICカードの長手方
向側部断面図を第2図で示す。
第2図において円IIIでかこまれるICカード10の一
部を第3図に拡大して示す。
部を第3図に拡大して示す。
同図は説明のため適当な拡大割合で示してある。
電極端子13の左右は後述するソケツトの上部接続端子
がICカードにこの部分へ挿入可能の様に電極端子とほ
ぼ等しい幅を有する空所16が設けられている。
がICカードにこの部分へ挿入可能の様に電極端子とほ
ぼ等しい幅を有する空所16が設けられている。
また、第1図に図示の様に相互に平行に設置されている
電極端子13は、第3図に示す切断線IV−IV′による断
面を示す第4図に示す様に、電極端子13の両側には空
所16があるが、電極端子相互間は絶縁被覆12によつ
て隔てられ、FPC11はこの部分においては絶縁被覆
12と接している。
電極端子13は、第3図に示す切断線IV−IV′による断
面を示す第4図に示す様に、電極端子13の両側には空
所16があるが、電極端子相互間は絶縁被覆12によつ
て隔てられ、FPC11はこの部分においては絶縁被覆
12と接している。
この様にする理由は本ICカードを後述のソケツトに挿
入する時にソケツトの上部接続端子によつて電極端子に
加えられる力の一部を絶縁被覆に負担させ、電極端子1
3およびその内部のFPCに加わる力を減少してそれら
の変形を防止しようとするものである。
入する時にソケツトの上部接続端子によつて電極端子に
加えられる力の一部を絶縁被覆に負担させ、電極端子1
3およびその内部のFPCに加わる力を減少してそれら
の変形を防止しようとするものである。
なお、電極端子は、第3図、第4図に明示する通りFP
C11の上端部で折返してその両面に取付ける。
C11の上端部で折返してその両面に取付ける。
また、これらの端子上にこれと同程度の巾を有する金属
性薄板をハンダ付けなどで取付けて補強してもよい。
性薄板をハンダ付けなどで取付けて補強してもよい。
このように電極端子の両面接触により高信頼性接触を確
保し、また20P以下では4点接触、及びICカード挿
入時無方向性も可能となる。(第5図A,B参照) 端子13は導電材料、好ましくは金属で作る。
保し、また20P以下では4点接触、及びICカード挿
入時無方向性も可能となる。(第5図A,B参照) 端子13は導電材料、好ましくは金属で作る。
この電極はツブシ加工にすることが好ましい。
これにより高寿命が可能であり、また簡易ZIF方式と
合わせると寿命は1万回以上も可能となる。
合わせると寿命は1万回以上も可能となる。
なお、FPC電極としては、例えばポリイミドの上に順
次Cu,Ni,Auでもって構成される。(第6図A,
B参照) この様な電極端子は、上述の実施例においては矩形を成
すICカードの1短辺上のみに見られるが、これに限る
ものでない事は当然で、例えば両短辺上、ないし四辺上
の適当な位置に複数群にわけて取付けてもよい。
次Cu,Ni,Auでもって構成される。(第6図A,
B参照) この様な電極端子は、上述の実施例においては矩形を成
すICカードの1短辺上のみに見られるが、これに限る
ものでない事は当然で、例えば両短辺上、ないし四辺上
の適当な位置に複数群にわけて取付けてもよい。
又、上述の実施例においては矩形のICカードを図示し
たが、必要に応じてその他の形状であつてもよい。
たが、必要に応じてその他の形状であつてもよい。
又、上記矩形ICカードの実施例においては、電極端子
群13を有する辺に直角な2辺17、18をその辺の延
長方向から見て回転非対称とするこが好ましい。
群13を有する辺に直角な2辺17、18をその辺の延
長方向から見て回転非対称とするこが好ましい。
例えば第1図のVII−VII′で取つた断面が夫々第7図
A、Bに示す様なものにすることが望ましい。
A、Bに示す様なものにすることが望ましい。
側部17、18をこの様な形状にすることは後述するソ
ケツトへの誤挿入を避ける効果がある。
ケツトへの誤挿入を避ける効果がある。
上述の様に側部を非対称にする代りに、例えば側辺より
若干内側にこれに平行なリブ又は溝を設け、ソケツトの
これに対応する部分に溝又はリブを設けてもよい。(第
8図A、Bを参照。) 参考例 この様なICカードは、そのままでも外部機器と電極端
子13を介して接続可能である。
若干内側にこれに平行なリブ又は溝を設け、ソケツトの
これに対応する部分に溝又はリブを設けてもよい。(第
8図A、Bを参照。) 参考例 この様なICカードは、そのままでも外部機器と電極端
子13を介して接続可能である。
しかし、この種のICカードは相当多数の電極端子(例
えば20個程度)を有するので、各端子間のピツチは例
えば1.27mmと接近している。
えば20個程度)を有するので、各端子間のピツチは例
えば1.27mmと接近している。
外部機器にこれに対応するピツチの接続ピンを備えるこ
とは各種の意味合いから困難である。
とは各種の意味合いから困難である。
従つて、ICカードと外部機器との間にソケツトを介し
てこれらの間の接続を図るのが好ましい。
てこれらの間の接続を図るのが好ましい。
この目的のソケツトについて、以下、第9図以下を参照
して説明する。
して説明する。
第9図において、20は本発明に成るソケツトを示すが
これは本体を成す絶縁物製、好ましくはプラスチツク材
製のほぼU字状の外枠21と、前記外枠の底部を直角に
貫通するピン22とから成る。
これは本体を成す絶縁物製、好ましくはプラスチツク材
製のほぼU字状の外枠21と、前記外枠の底部を直角に
貫通するピン22とから成る。
なお本体には把持用の取手23を左右両側に付けてもよ
い。
い。
外枠の内側には、ICカードのガイド用およびICカー
ドの電極端子と接続されるピン22の上端で成る内部接
続端子24の収納用のU字状の溝25を備える。
ドの電極端子と接続されるピン22の上端で成る内部接
続端子24の収納用のU字状の溝25を備える。
溝25の位置はU字状外枠の厚み方向の中央部に位置す
ること、第11図に見る通りである。
ること、第11図に見る通りである。
ピン22はU字状外枠の底面から更に下方に突出する下
部接続端子26と、この端子から上方に伸びて外枠底部
を貫通してU溝中に突出する内部接続端子24とから成
る。
部接続端子26と、この端子から上方に伸びて外枠底部
を貫通してU溝中に突出する内部接続端子24とから成
る。
この様なソケツトはピン22の所用個数をモールド型中
に並べておき、例えばプラスチツクをモールドすること
によつて作ることができる。
に並べておき、例えばプラスチツクをモールドすること
によつて作ることができる。
ピン22の内部接続端子24の上端は、第10図ないし
第11図に示す様に底部U字溝の上縁27と同一面上か
これより若干下方であることが望ましい。
第11図に示す様に底部U字溝の上縁27と同一面上か
これより若干下方であることが望ましい。
この様にしておくと、ICカードは溝によつてガイドさ
れた上でその電極端子13がソケツトの内部端子24に
接触して接続を完成するからである。
れた上でその電極端子13がソケツトの内部端子24に
接触して接続を完成するからである。
又、内部端子24とU字溝上縁27との間のU字溝内面
を適当な方法で立毛する。或いはこの部分にICカード
の挿入によつて容易に撓屈するがその抜法によつてもと
に戻る可撓性薄膜(共に図示省略)を設けて不使用時の
不所望のダスト侵入の防止手段を講ずることもできる。
を適当な方法で立毛する。或いはこの部分にICカード
の挿入によつて容易に撓屈するがその抜法によつてもと
に戻る可撓性薄膜(共に図示省略)を設けて不使用時の
不所望のダスト侵入の防止手段を講ずることもできる。
また、U字状溝の内枠部の両側部にある部分に関して
は、第7A図およびBに示すICカード側辺形状に合致
させて両側部において形状を異ならしめることも、第8
図AないしBのICカードの凹溝(第8図A)またはリ
ブ(第8図B)に応じて両側部中の1側に凸部又は凹溝
を設けてもよい。
は、第7A図およびBに示すICカード側辺形状に合致
させて両側部において形状を異ならしめることも、第8
図AないしBのICカードの凹溝(第8図A)またはリ
ブ(第8図B)に応じて両側部中の1側に凸部又は凹溝
を設けてもよい。
この様な手段によつてICカードの誤挿入を防止するこ
とができる。
とができる。
ピンの内部端子24は、これがICカードの電極端子1
3の一方の面に当接すれば一応の作用を果すこととな
る。
3の一方の面に当接すれば一応の作用を果すこととな
る。
然し、この様にするとICカードの電極端子、ひいては
FPCの一方からのみ曲げ力を加えることとなり、不都
合である。
FPCの一方からのみ曲げ力を加えることとなり、不都
合である。
この様な不都合をさけるために、第11,12図に示す
様にピン22の2本を両側より電極端子13をはさむ様
に枠体に植立することが望ましい。
様にピン22の2本を両側より電極端子13をはさむ様
に枠体に植立することが望ましい。
また、ピン22はICカードのソケツト内への挿入、抜
去の度毎に押し、又は引きの繰返し荷重を受ける。
去の度毎に押し、又は引きの繰返し荷重を受ける。
ピンが直線状になつている場合、この繰返し荷重のため
ピンが抜け落ちるおそれがある。
ピンが抜け落ちるおそれがある。
これを回避するために、ピンは第11,12図に示す様
に貫通部において少なくとも2回直角に曲げることが望
ましい。
に貫通部において少なくとも2回直角に曲げることが望
ましい。
実際問題としては、ピンの下部端子26は一つおきにジ
グザグ配列であることが外部機器との接続に便利である
が、一方内部端子は一平面上に整列している。
グザグ配列であることが外部機器との接続に便利である
が、一方内部端子は一平面上に整列している。
そのためピン22の一方から数えて奇数番目のピン群を
第11図において左へ図示の様に2回折曲げた場合、そ
の偶数番目をピン群は右へ2回曲げることが望ましい。
第11図において左へ図示の様に2回折曲げた場合、そ
の偶数番目をピン群は右へ2回曲げることが望ましい。
なお、第11図内にICカードを点線で示す。
以上の様な構成によつて、1mm以下の厚さのICカー
ドも可能とし、ICカードの補強材(モールド材)の種
類によっては折り曲げ自由なICカードの作製も可能で
あり、かつ前記した作用は全部実現する他に、ソケツト
へのICカードの誤挿入の機会を無からしめる他、堅牢
なソケツトを提供することができることは了解できよ
う。
ドも可能とし、ICカードの補強材(モールド材)の種
類によっては折り曲げ自由なICカードの作製も可能で
あり、かつ前記した作用は全部実現する他に、ソケツト
へのICカードの誤挿入の機会を無からしめる他、堅牢
なソケツトを提供することができることは了解できよ
う。
また、電極端子がプリント基板上の端部に両面にかけて
設けてあるので、外部機器との接続が確実になる。
設けてあるので、外部機器との接続が確実になる。
さらに、回路基板上に電極端子を印刷するので、ラッチ
アップ回路を設けるときもラッチアップの位置にとらわ
れずに自由に回路を作成することができ、また回路パタ
ーンごとに電極を構成する必要がなく安価に製造するこ
とができる。
アップ回路を設けるときもラッチアップの位置にとらわ
れずに自由に回路を作成することができ、また回路パタ
ーンごとに電極を構成する必要がなく安価に製造するこ
とができる。
第1図は本発明のICカードの立面図、第2図はその側
面図、第3図は第2図中の円IIIでかこまれた部分の拡
大図、第4図は第3図の線IV−IV’における断面図、第
5図Aは本発明のICカードの電極面の拡大図で、第5
図Bは幅を1mmとしたもの、第6図A,BはFPCの
電極の断面図、第7図A、B及び第8図A、BはICカ
ードの上面図を夫々示す。第9図以下は本ICカードに
使用するソケットの参考例を示し、第9図はソケットの
正面から見た略図、第10図は本ソケツトの一部切欠拡
大図、第11図は第10図の線XI−XI’による切断図、
第12図は内部端子の拡大図である。 10……ICカード、11……FPC、 12……絶縁材、13……電極端子、14……電池、 15……中央処理装置、16……空所 20……ICカード用ソケツト、 21……外枠、22……ピン 24……内部接続端子、25……溝 26……下部接続端子、27……U字溝上縁
面図、第3図は第2図中の円IIIでかこまれた部分の拡
大図、第4図は第3図の線IV−IV’における断面図、第
5図Aは本発明のICカードの電極面の拡大図で、第5
図Bは幅を1mmとしたもの、第6図A,BはFPCの
電極の断面図、第7図A、B及び第8図A、BはICカ
ードの上面図を夫々示す。第9図以下は本ICカードに
使用するソケットの参考例を示し、第9図はソケットの
正面から見た略図、第10図は本ソケツトの一部切欠拡
大図、第11図は第10図の線XI−XI’による切断図、
第12図は内部端子の拡大図である。 10……ICカード、11……FPC、 12……絶縁材、13……電極端子、14……電池、 15……中央処理装置、16……空所 20……ICカード用ソケツト、 21……外枠、22……ピン 24……内部接続端子、25……溝 26……下部接続端子、27……U字溝上縁
Claims (2)
- 【請求項1】回路部品と電池とを取付け、該回路部品と
該電池と該電極端子間を接続する印刷配線を有するフレ
キシブル回路基板または印刷回路基板において、フレキ
シブル回路基板または印刷回路基板上の端部に、辺に垂
直に相互に平行離隔して基板の両面に被覆され相互に夫
々接続されている複数個の電極端子を有し、該電極端子
上はその幅とほぼ等しい幅を有する空所を有し、該電極
端子相互間は絶縁被覆によって隔てられ、該絶縁被覆は
電極端子を隔てた箇所において該基板と接し、かつ、該
絶縁材で該電極端子直上部を除き該回路基板の両面を被
覆してなるICカード。 - 【請求項2】前記1辺と直角を成す2辺のカード面と前
記2辺とに直角な断面形状が前記2辺において夫夫相違
している特許請求の範囲第1項に記載のICカード。
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