JPH06150251A - Contact-type magnetic head - Google Patents
Contact-type magnetic headInfo
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- JPH06150251A JPH06150251A JP29298592A JP29298592A JPH06150251A JP H06150251 A JPH06150251 A JP H06150251A JP 29298592 A JP29298592 A JP 29298592A JP 29298592 A JP29298592 A JP 29298592A JP H06150251 A JPH06150251 A JP H06150251A
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- type magnetic
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、コンタクト型磁気ヘッ
ド、更に詳しくは、シングルポール型コンタクト型垂直
磁気ヘッドに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a contact type magnetic head, and more particularly to a single pole type contact perpendicular magnetic head.
【０００２】近年、磁気ディスク装置においては、小型
化,薄型化,低価格化,低消費電力化を満たす装置の要望
が高まっている。この様な要望を満たす手法として、コ
ンタクト型磁気ヘッドの採用がある。In recent years, there has been an increasing demand for magnetic disk devices that satisfy the requirements of downsizing, thinning, cost reduction, and power consumption reduction. As a method of satisfying such a demand, there is a contact type magnetic head.
【０００３】[0003]
【従来の技術】次に、図面を用いて、米国特許5,041,93
2号に開示されている従来のコンタクト型磁気ヘッドの
説明を行う。2. Description of the Related Art Next, with reference to the drawings, US Pat.
The conventional contact type magnetic head disclosed in No. 2 will be described.
【０００４】従来のコンタクト型磁気ヘッドの側面を示
す図４３及び、従来のコンタクト型磁気ヘッドの平面を
示す図４４において、１は絶縁材で作られた薄板状の弾
性を有したベース部である。このベース部１の先端部に
は、ヘッド素子部 (電磁変換部) ２が設けられている。
又、ベース部１の材質としては、Al2O3, ZrO3, SiO2等
が選ばれる。In FIG. 43 showing the side surface of the conventional contact type magnetic head and FIG. 44 showing the plane of the conventional contact type magnetic head, 1 is a thin plate-like base made of an insulating material and having elasticity. . A head element portion (electromagnetic conversion portion) 2 is provided at the tip of the base portion 1.
As the material of the base portion 1, Al 2 O 3 , ZrO 3 , SiO 2 or the like is selected.
【０００５】次に、図４３におけるヘッド素子部の拡大
側面構成図である図４５及び図４５における平面構成図
である図４６において、ヘッド素子部２の先端面には、
記録媒体方向に突出するように設けられた窒化鉄 (FeN)
等の軟磁性材のポール３が設けられている。Next, in FIG. 45, which is an enlarged side view of the head element section in FIG. 43, and in FIG. 46, which is a plan view of FIG. 45, the tip surface of the head element section 2 is
Iron nitride (FeN) provided so as to project toward the recording medium
A pole 3 made of a soft magnetic material such as is provided.
【０００６】ベース部１内には、軸方向に沿って設けら
れ、先端部がポール２に当接するパーマロイ等の軟磁性
材のコア４が設けられている。又、ベース部１内には、
コア４の基端部より記録媒体方向に突出するように形成
されたパーマロイ等の軟磁性材のリターンヨーク５が、
リターンスタッド６を介して形成されている。そして、
コア４の中間部には、銅のコイル７が巻き掛けられ、更
に、コイル７の両端部は、ベース部１の基端部方向に延
出している。A core 4 made of a soft magnetic material such as permalloy is provided in the base portion 1 along the axial direction, and a tip portion of the core portion 4 contacts the pole 2. Also, in the base part 1,
The return yoke 5 made of a soft magnetic material such as permalloy is formed so as to project from the base end of the core 4 toward the recording medium.
It is formed via the return stud 6. And
A copper coil 7 is wound around the middle portion of the core 4, and both ends of the coil 7 extend toward the base end portion of the base portion 1.
【０００７】ポール３のベース部１との当接面と反対側
の面には、記録媒体方向に突出するパーマロイの主ヨー
ク８が設けられている。更に、主ヨーク８を覆うように
保護膜９がベース部１の先端面に形成されている。A main yoke 8 of permalloy is provided on the surface of the pole 3 opposite to the contact surface with the base portion 1 so as to project toward the recording medium. Further, a protective film 9 is formed on the tip surface of the base portion 1 so as to cover the main yoke 8.
【０００８】又、ベース部１の記録媒体Ｋの対向面の先
端部には、記録媒体に当接するコンタクトパッド１０が
形成されている。更に、コイル７の両端部は、図４４に
示すように、ベース部１の基端部に形成された２ヵ所の
ボンディングパッド１１へ接続されている。Further, a contact pad 10 that contacts the recording medium is formed at the tip of the surface of the base portion 1 facing the recording medium K. Furthermore, both ends of the coil 7 are connected to two bonding pads 11 formed at the base end of the base 1, as shown in FIG.
【０００９】次に、従来のコンタクト型磁気ヘッドの取
付を説明する図４７において、１２はアクチュエータの
ヘッドアームである。このヘッドアーム１２の先端部に
は、コンタクト型磁気ヘッドのベース部１の基端部が取
り付けられ、ヘッド素子部２は記録媒体１３に接触して
いる。そして、ボンディングパッド１１には、コイル７
へ電流を供給するリード線１２が接続されている。次
に、上記構成の作動を説明する。コイル７に電流を流す
ことにより、発生する磁場は、コア４→ポール３→記録
媒体１３→リターンヨーク５→リターンスタッド６から
なる閉ループを通り、記録媒体１３へデータのライトを
行う。Next, in FIG. 47 for explaining the mounting of the conventional contact type magnetic head, 12 is a head arm of the actuator. The base end portion of the base portion 1 of the contact type magnetic head is attached to the tip end portion of the head arm 12, and the head element portion 2 is in contact with the recording medium 13. The coil 7 is attached to the bonding pad 11.
A lead wire 12 for supplying a current to is connected. Next, the operation of the above configuration will be described. The magnetic field generated by passing a current through the coil 7 passes through a closed loop composed of the core 4 → the pole 3 → the recording medium 13 → the return yoke 5 → the return stud 6 to write data to the recording medium 13.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記構成のコ
ンタクト型磁気ヘッドにおいて、安定したコンタクト性
を得るには、ベース部１のばね定数が、100〜500 mg/mm
程度が最適である。However, in the contact type magnetic head having the above structure, in order to obtain stable contact property, the spring constant of the base portion 1 is 100 to 500 mg / mm.
The degree is optimal.
【００１１】このばね定数を実現するためには、コンタ
クト型磁気ヘッドの寸法は、図４３及び図４４に示すよ
うに、全長を L, 幅を W, 厚さを t とすると、 L = 5〜12 mm W = 300〜600 μm t = 30〜50 μm 程度となる。In order to realize this spring constant, the contact type magnetic head has a dimension of L = 5 to, where L is the total length, W is the width, and t is the thickness, as shown in FIGS. 12 mm W = 300 to 600 μm t = 30 to 50 μm.
【００１２】従来のコンタクト型磁気ヘッドを製造する
際のウエハ上のレイアウトを示す図４８において、3inc
h のウエハ１４から、280ケ ( 70ケ×4段 ) のコンタク
ト型磁気ヘッドが取得可能であるが、この取得数では、
コストがアップする問題点がある。In FIG. 48 showing a layout on a wafer when manufacturing a conventional contact type magnetic head, 3 inc.
It is possible to obtain 280 (70 x 4 stages) contact magnetic heads from the wafer 14 of h.
There is a problem that the cost increases.
【００１３】本発明は、上記問題点に鑑みて成されたも
ので、その目的は、コストダウンが図れるコンタクト型
磁気ヘッドを提供することにある。The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a contact type magnetic head capable of cost reduction.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】図１は請求項１記載の発
明の原理図である。図において、２１は先端部に記録媒
体２２に当接するヘッド素子部２３が形成されたコンタ
クト型磁気ヘッドである。FIG. 1 shows the principle of the invention according to claim 1. In the figure, reference numeral 21 is a contact-type magnetic head having a head element portion 23 formed at its tip end to abut the recording medium 22.
【００１５】そして、コンタクト型磁気ヘッド２１の基
端部は弾性支持体２４を介してアクチュエータ２５に取
り付けられるている。請求項２記載の発明は、請求項１
記載の弾性支持体には、軸方向に沿って、導体パターン
を形成し、コンタクト型磁気ヘッドには、前記ヘッド素
子部に連設され、導体パターンに接続されるボンディン
グパッドを形成したものである。The base end of the contact type magnetic head 21 is attached to the actuator 25 via the elastic support 24. The invention described in claim 2 is claim 1
The elastic support described above has a conductor pattern formed along the axial direction, and the contact type magnetic head has a bonding pad continuous with the head element portion and connected to the conductor pattern. .
【００１６】請求項３記載の発明は、請求項２又は３記
載の発明のコンタクト型磁気ヘッドには、記録媒体との
対向面と反対側の面に形成されたボンディングパッド
と、ボンディングパッド,ヘッド素子部間に形成された
絶縁層と、絶縁層に形成され、ヘッド素子部,ボンディ
ングパッド間の導通を行うスルーホールとを設けたもの
である。According to a third aspect of the invention, in the contact type magnetic head according to the second or third aspect of the invention, a bonding pad formed on a surface opposite to a surface facing a recording medium, a bonding pad and a head. An insulating layer formed between the element portions and a through hole formed in the insulating layer for conducting the head element portion and the bonding pad are provided.
【００１７】請求項４記載の発明は、請求項１乃至３記
載の発明における弾性支持体には、導体パターンの一方
の端部に連設され、コンタクト型磁気ヘッドのボンディ
ングパッドに接続されるバンプを形成したものである。According to a fourth aspect of the present invention, the elastic supporting member according to the first to third aspects of the present invention is provided with bumps which are connected to one end of the conductor pattern and are connected to the bonding pads of the contact type magnetic head. Is formed.
【００１８】請求項５記載の発明は、請求項１に発明の
コンタクト型磁気ヘッドの弾性支持体には、軸方向に沿
って、導体パターンを形成し、前記コンタクト型磁気ヘ
ッドには、前記ヘッド素子部に連設され、前記導体パタ
ーンと接続されるバンプを形成したものである。According to a fifth aspect of the present invention, a conductor pattern is formed on the elastic support of the contact type magnetic head according to the first aspect of the invention in the axial direction, and the contact type magnetic head has the head. The bumps are formed continuously with the element part and connected to the conductor pattern.
【００１９】請求項６記載の発明は、請求項１又は５記
載の発明におけるコンタクト型磁気ヘッドの弾性支持体
には、前記導体パターンの一方の端部に連設され、前記
コンタクト型磁気ヘッドのバンプに接続されるボンディ
ングパッドを形成したものである。According to a sixth aspect of the present invention, the elastic support of the contact type magnetic head according to the first or fifth aspect is continuously provided at one end of the conductor pattern, The bonding pad connected to the bump is formed.
【００２０】請求項７記載の発明は、請求項１乃至６記
載の発明における弾性支持体は、真空成膜可能な材質で
ある。According to a seventh aspect of the invention, the elastic support in the first to sixth aspects of the invention is made of a material capable of forming a vacuum film.
【００２１】[0021]
【作用】請求項１記載の発明のコンタクト型磁気ヘッド
において、コンタクト型磁気ヘッド２１は、弾性支持体
２４を介してアクチュエータ２５に取り付けられている
ので、コンタクト型磁気ヘッド２１の全長は短くなるの
で、ウエハ１枚当たりのコンタクト型磁気ヘッドの取得
数は従来よりも増加し、コンタクト型磁気ヘッドのコス
トダウンを図ることができる。In the contact type magnetic head according to the first aspect of the present invention, since the contact type magnetic head 21 is attached to the actuator 25 via the elastic support 24, the total length of the contact type magnetic head 21 is shortened. The number of contact magnetic heads to be obtained per wafer is increased more than in the conventional case, and the cost of the contact magnetic head can be reduced.
【００２２】請求項２記載の発明のコンタクト型磁気ヘ
ッドにおいて、ヘッド素子部への電流の供給は、弾性支
持体の導体パターン,コンタクト型磁気ヘッドのボンデ
ィングパッドを介して、コンタクト型磁気ヘッドのヘッ
ド素子部へ行われる。In the contact type magnetic head according to the present invention, the current is supplied to the head element section through the conductor pattern of the elastic support and the bonding pad of the contact type magnetic head. It is done to the element part.
【００２３】請求項３記載の発明のコンタクト型磁気ヘ
ッドにおいては、ボンディングパッドとヘッド素子部間
の導通は、ボンディングパッド,ヘッド素子間に形成さ
れた絶縁層に形成されたスルーホールを用いて行われ
る。In the contact type magnetic head according to the third aspect of the present invention, conduction between the bonding pad and the head element portion is performed by using a through hole formed in an insulating layer formed between the bonding pad and the head element. Be seen.
【００２４】請求項４記載の発明のコンタクト型磁気ヘ
ッドにおいては、弾性支持体の導体パターンとコンタク
ト型磁気ヘッドのボンディングパッドとの導通は、弾性
支持体の一方の端部に形成されたバンプを介して行われ
る。In the contact type magnetic head of the fourth aspect of the present invention, conduction between the conductor pattern of the elastic support and the bonding pad of the contact type magnetic head is achieved by the bump formed on one end of the elastic support. Done through.
【００２５】請求項５記載の発明のコンタクト型磁気ヘ
ッドにおいては、ヘッド素子部への電流の供給は、弾性
支持体の導体パターン,コンタクト型磁気ヘッドのバン
プを介して、コンタクト型磁気ヘッドのヘッド素子部へ
行われる。In the contact type magnetic head of the present invention, the current is supplied to the head element portion through the conductor pattern of the elastic support and the bumps of the contact type magnetic head. It is done to the element part.
【００２６】請求項６記載の発明のコンタクト型磁気ヘ
ッドにおける弾性支持体には、導体パターンの一方の端
部に連設され、コンタクト型磁気ヘッドのバンプに接続
されるボンディングパッドを形成したものである。According to a sixth aspect of the present invention, in the elastic support of the contact type magnetic head, bonding pads are formed which are connected to one end of the conductor pattern and are connected to the bumps of the contact type magnetic head. is there.
【００２７】請求項７記載の発明のコンタクト型磁気ヘ
ッドにおいては、弾性支持体は真空成膜可能な材質であ
るので、スパッタ等の手法を用いて導体パターン,バン
プ等を容易に形成できる。In the contact type magnetic head of the seventh aspect of the invention, since the elastic support is made of a material capable of being vacuum-deposited, the conductor pattern, bump, etc. can be easily formed by using a method such as sputtering.
【００２８】[0028]
【実施例】次に図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図２は第１の実施例のコンタクト型磁気ヘッドの構
成図である。図において、コンタクト型磁気ヘッド３１
は弾性支持体５０を介してアクチュエータのヘッドアー
ム３３に取り付けられている。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 2 is a block diagram of the contact type magnetic head of the first embodiment. In the figure, a contact type magnetic head 31
Is attached to the head arm 33 of the actuator via the elastic support 50.
【００２９】次に、図３は図２におけるコンタクト型磁
気ヘッド３１の断面構成図、図４は図３における平面構
成図である。これらの図において、コンタクト型磁気ヘ
ッド３１のベース部３４内には、ヘッド素子 (電磁変換
素子) ３５が形成されている。Next, FIG. 3 is a sectional view of the contact type magnetic head 31 in FIG. 2, and FIG. 4 is a plan view of FIG. In these figures, a head element (electromagnetic conversion element) 35 is formed in the base portion 34 of the contact type magnetic head 31.
【００３０】このヘッド素子部３５の先端面には、記録
媒体 (磁気ディスク) 方向に突出するように設けられた
窒化鉄 (FeN) 等の軟磁性材のポール３６が設けられて
いる。A pole 36 of a soft magnetic material such as iron nitride (FeN) is provided on the tip surface of the head element portion 35 so as to project in the direction of the recording medium (magnetic disk).
【００３１】ベース部３４内には、軸方向に沿って設け
られ、先端部がポール３６に当接するパーマロイ等の軟
磁性材のコア３７が設けられている。又、ベース部３４
内には、コア３７の基端部より記録媒体方向に突出する
ように形成されたパーマロイ等の軟磁性材のリターンヨ
ーク３８が、リターンスタッド３９を介して形成されて
いる。そして、コア３７の中間部には、上部コイル４
１,下部コイル４２より構成される銅のコイル４０が巻
き掛けられている。そして、コイル４０の一方の端部
は、スルーホール４３を介して、コンタクト型磁気ヘッ
ド３１の天面に形成された第１のボンディングパッド４
４に、コイル４０の他方の端部は、スルーホール４５を
介してコンタクト型磁気ヘッド３１の天面に形成された
第２のボンディングパッド４６にそれぞれ接続されてい
る。Inside the base portion 34, there is provided a core 37 made of a soft magnetic material such as permalloy, which is provided along the axial direction and whose tip portion abuts against the pole 36. Also, the base portion 34
A return yoke 38 made of a soft magnetic material such as permalloy and formed so as to project from the base end portion of the core 37 toward the recording medium is formed in the inside through a return stud 39. The upper coil 4 is provided in the middle of the core 37.
1. A copper coil 40 composed of a lower coil 42 is wound. Then, one end of the coil 40 has the first bonding pad 4 formed on the top surface of the contact magnetic head 31 via the through hole 43.
4, the other end of the coil 40 is connected to the second bonding pad 46 formed on the top surface of the contact type magnetic head 31 through the through hole 45.
【００３２】ポール３６のベース部３４との当接面と反
対側の面には、記録媒体方向に突出するパーマロイの主
ヨーク４７が設けられている。更に、主ヨーク４７を覆
うように保護膜４８がベース部３４の先端面に形成され
ている。On the surface of the pole 36 opposite to the contact surface with the base portion 34, there is provided a permalloy main yoke 47 projecting toward the recording medium. Further, a protective film 48 is formed on the tip surface of the base portion 34 so as to cover the main yoke 47.
【００３３】又、ベース部３４の記録媒体の対向面の先
端部には、記録媒体に当接するコンタクトパッド４９が
形成されている。次に、このコンタクト型磁気ヘッド３
１をヘッドアームに取り付ける弾性支持体５０の説明を
図５,図６を用いて行う。図５は弾性支持体の側面構成
図、図６は図５における下面構成図である。A contact pad 49 is formed at the tip of the surface of the base portion 34 facing the recording medium. Next, this contact type magnetic head 3
The elastic support body 50 for attaching the No. 1 to the head arm will be described with reference to FIGS. 5 is a side view of the elastic support, and FIG. 6 is a bottom view of FIG.
【００３４】この弾性支持体５０は、 sus, アルミナ等
の弾性を有する材質のベース部５１と、このベース部５
１の一方の面に形成され絶縁層５２ (材質は、P.I (ポ
リイミド) , アルミナ, レジスト等) と、絶縁層５２上
に弾性支持体５０の軸方向に沿って略平行に形成された
第１及び第２の導体パターン５３,５４ (材質は、Cu)
と、第１及び第２の導体パターン５３,５４を覆うよう
に形成された保護膜層５５と、第１及び第２の導体パタ
ーン５３,５４の一方の端部形成され、コンタクト型磁
気ヘッド３１の第１及び第２のボンディングパッド４
４,４６に接続される第１及び第２のバンプ５６,５７
(これらバンプ５６,５７の材質は、Au) と、第１及び第
２のパターン導体パターン５３,５４の他方の端部に形
成され、図示しない FPC に接続される第１及び第２の
ボンディングパッド５８,５９とで構成されている。The elastic support member 50 includes a base portion 51 made of an elastic material such as sus and alumina, and the base portion 5.
1. The insulating layer 52 (made of PI (polyimide), alumina, resist, etc.) formed on one surface of the first insulating layer 52 and the first insulating layer 52 formed on the insulating layer 52 substantially parallel to each other along the axial direction of the elastic support 50. And the second conductor patterns 53, 54 (made of Cu)
A protective film layer 55 formed so as to cover the first and second conductor patterns 53 and 54, and one end portion of the first and second conductor patterns 53 and 54. First and second bonding pads 4 of
First and second bumps 56, 57 connected to 4, 46
(The material of these bumps 56 and 57 is Au), and the first and second bonding pads that are formed on the other end of the first and second conductor patterns 53 and 54 and are connected to an FPC (not shown). It is composed of 58 and 59.
【００３５】次に、コンタクト型磁気ヘッド３１と弾性
支持体５０との取付を図７を用いて説明する。図におい
て、コンタクト型磁気ヘッド３１の第１及び第２のボン
ディングパッド４４,４６と弾性支持体５０の第１及び
第２のバンプ５６,５７が接続され、コンタクト型磁気
ヘッド３１と弾性支持体５０とは、接着剤６０で固着さ
れる。Next, attachment of the contact type magnetic head 31 and the elastic support body 50 will be described with reference to FIG. In the figure, the first and second bonding pads 44 and 46 of the contact type magnetic head 31 and the first and second bumps 56 and 57 of the elastic support body 50 are connected, and the contact type magnetic head 31 and the elastic support body 50 are connected. And are fixed with an adhesive 60.
【００３６】次に、図８及び図９を用いて、本実施例の
コンタクト型磁気ヘッド３１が設けられた磁気ディスク
装置の説明を行う。図８は本実施例のコンタクト型磁気
ヘッド３１が設けられた磁気ディスク装置のエンクロー
ジャを取り除いた斜視図、図９は図８における側面構成
図である。これらの図において、装置のベース７０上に
は、インナハブモータ１２０によって高速回転駆動 (例
えば、3600rpm) されるスピンドル７１が回転可能に設
けられている。このスピンドル７１の外筒面には、スペ
ーサ７２を介して複数枚 (本実施例では、2 枚) の磁気
ディスク７３が積層配置されている。又、ベース７１上
に回転可能に設けられたアクチュエータ７４の一方の回
転端部には、各磁気ディスク７３の記録面方向に延出す
る前述のヘッドアーム３３が取付けられている。Next, a magnetic disk device provided with the contact type magnetic head 31 of this embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 8 is a perspective view of the magnetic disk device provided with the contact type magnetic head 31 of the present embodiment with the enclosure removed, and FIG. 9 is a side view of FIG. In these drawings, a spindle 71, which is rotationally driven at a high speed (for example, 3600 rpm) by an inner hub motor 120, is rotatably provided on a base 70 of the apparatus. On the outer cylinder surface of the spindle 71, a plurality of (two in the present embodiment) magnetic disks 73 are laminated and arranged via a spacer 72. Further, the head arm 33 extending in the recording surface direction of each magnetic disk 73 is attached to one rotating end of an actuator 74 rotatably provided on the base 71.
【００３７】ヘッドアーム３３の先端部３３ａは、図２
に示すように、対向する磁気ディスク７３より離反する
方向に屈曲された屈曲部３３ｂと、この屈曲部３３ｂよ
り対向する磁気ディスク７３方向へ接近し、弾性支持体
５０の基端部が取り付けられる取付部３３ｃが形成され
ている。The tip portion 33a of the head arm 33 is shown in FIG.
As shown in FIG. 3, a bent portion 33b bent in a direction away from the facing magnetic disk 73, and a mounting portion to which the base end of the elastic support body 50 is attached by approaching the bent magnetic disk 73 from the bent portion 33b. The portion 33c is formed.
【００３８】そして、自然状態では、ヘッドアーム３３
に取り付けられた２つのコンタクト型磁気ヘッド３１の
コンタクトパッド４９間の距離は、対向する磁気ディス
ク７３間の距離 T より長く設定されており、図２に示
すように弾性支持体５０を弾性変形させた状態でセット
され、コンタクト型磁気ヘッド３１のコンタクトパッド
４９は、弾性支持体５０の弾性力によって、磁気ディス
ク７３に押接している。In the natural state, the head arm 33
The distance between the contact pads 49 of the two contact-type magnetic heads 31 attached to the disk is set longer than the distance T between the opposing magnetic disks 73, and the elastic support 50 is elastically deformed as shown in FIG. The contact pad 49 of the contact-type magnetic head 31 is pressed against the magnetic disk 73 by the elastic force of the elastic support 50.
【００３９】再び、図８及び図９に戻って、アクチュエ
ータ７４の他方の回転端部には、コイル７５が取り付け
られている。アクチュエータ７４の他方の回転端部近傍
のベース７１上には、磁気回路７６が設けられている。
そして、アクチュエータ７４のコイル７５が磁気回路７
６の磁気ギャップに配設されることで、磁気回路７６,
コイル７５でムービングコイル型のフォースモータ (VC
M) が形成されている。8 and 9, the coil 75 is attached to the other rotating end of the actuator 74. A magnetic circuit 76 is provided on the base 71 near the other rotation end of the actuator 74.
The coil 75 of the actuator 74 is connected to the magnetic circuit 7
By being arranged in the magnetic gap of 6, the magnetic circuit 76,
Moving coil type force motor with coil 75 (VC
M) is formed.
【００４０】次に、図１０から図２２を用いて、本実施
例のコンタクト型磁気ヘッド３１の製造工程を説明す
る。先ず、図１０に示すように、ウエハ８０上に剥離層
８１ (Cu) を形成し (ステップ１) 、図１１に示すよう
に、剥離層８１上に Al2O3 のベース部３４の一部を構
成する第１のベース層３４ａを形成する (ステップ
２)。Next, the manufacturing process of the contact magnetic head 31 of this embodiment will be described with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 10, a peeling layer 81 (Cu) is formed on the wafer 80 (step 1), and as shown in FIG. 11, a part of the Al 2 O 3 base portion 34 is formed on the peeling layer 81. To form the first base layer 34a (step 2).
【００４１】次に、図１２に示すように、ベース部３４
にボンディングパッド８２を形成する (ステップ３) 。
このボンディングパッド８２は、金層８３,この金層８
３上に形成された Cu のボンディングパッド本体部８
４,及び Cu のボンディングパッド本体部８４上に形成
され、上部コイル４１との導通を行うスルーホール部８
５より構成されている。Next, as shown in FIG. 12, the base portion 34
A bonding pad 82 is formed on the substrate (step 3).
The bonding pad 82 includes a gold layer 83 and a gold layer 8.
Cu bonding pad body 8 formed on 3
4 and a through hole portion 8 formed on the bonding pad body portion 84 of Cu and conducting with the upper coil 41.
It is composed of 5.
【００４２】次に、図１３に示すように、ボンディング
パッド８２のスルーホール部８５を埋めるように第２の
ベース層３４ｂを形成し (ステップ４) 、図１４に示す
ように、コイル４０,コア３７を形成する (ステップ５)
。具体的には、第２のベース層３４ｂ上に、上部コイ
ル４１を形成し、第１の絶縁層８６を介して、コア３７
を形成し、このコア３７上に第２の絶縁層８７を介して
下部コイル４２を形成する。Next, as shown in FIG. 13, the second base layer 34b is formed so as to fill the through hole portion 85 of the bonding pad 82 (step 4), and as shown in FIG. 14, the coil 40 and the core are formed. Form 37 (Step 5)
. Specifically, the upper coil 41 is formed on the second base layer 34b, and the core 37 is interposed via the first insulating layer 86.
And the lower coil 42 is formed on the core 37 via the second insulating layer 87.
【００４３】次に、図１５に示すように、コア３７の基
部を覆うようにリターンスタッド３９,リターンヨーク
３８を形成し (ステップ６) 、図１６に示すように、第
３のベース部３４ｃを形成する (ステップ７) 。Next, as shown in FIG. 15, the return stud 39 and the return yoke 38 are formed so as to cover the base portion of the core 37 (step 6), and as shown in FIG. 16, the third base portion 34c is formed. Form (Step 7).
【００４４】次に、図１７に示すように、第３のベース
部３４ｃ上に、DLC 等でコンタクトパッド４９を形成す
る (ステップ８) 。この様に形成したウエハ８０上のレ
イアウトは図２０に示すようになっている。本実施例の
場合は、70ケ×16段 (従来例では、70ケ×4段) で、3in
chウエハ８０より、280ケのコンタクト型磁気ヘッド３
１が取得できる。このウエハ８０を各段毎に切断し、図
１９の様な形状にする。この時の断面は図１８に示す形
状となる (ステップ９) 。Next, as shown in FIG. 17, contact pads 49 are formed by DLC or the like on the third base portion 34c (step 8). The layout on the wafer 80 thus formed is as shown in FIG. In the case of this embodiment, 70 x 16 stages (70 x 4 stages in the conventional example), 3 in
280 contact-type magnetic heads 3 from ch wafer 80
1 can be acquired. This wafer 80 is cut into each step to have a shape as shown in FIG. The cross section at this time becomes the shape shown in FIG. 18 (step 9).
【００４５】次に、図２１に示すように、A面上に、ポ
ール３６,主ヨーク４７,保護膜４８を形成する (ステッ
プ１０) 。そして、図２２に示すように、各コンタクト
型磁気ヘッドを切断し、コンタクトパッド４９の下面を
研磨し、完成する (ステップ１１) 。Next, as shown in FIG. 21, the pole 36, the main yoke 47, and the protective film 48 are formed on the A surface (step 10). Then, as shown in FIG. 22, each contact type magnetic head is cut, and the lower surface of the contact pad 49 is polished to complete the process (step 11).
【００４６】次に、図２３から図２７を用いて、本実施
例の弾性支持体５０の製造工程を説明する。先ず、図２
３に示すように、SUS プレート９０上に、アルミナ,ポ
リイミド等で絶縁層９１を形成する (ステップ１) 。Next, the manufacturing process of the elastic support body 50 of this embodiment will be described with reference to FIGS. First, FIG.
As shown in FIG. 3, an insulating layer 91 made of alumina, polyimide or the like is formed on the SUS plate 90 (step 1).
【００４７】次に、図２４に示すように、第１及び第２
の導体パターン５３,５４を形成する (ステップ２) 、
図２５に示すように、これら第１及び第２の導体パター
ン５３,５４の一方の端部に、Au で第１及び第２のボン
ディングパッド５８,５９を、他方の端部に、Cuの第１
及び第２のバンプ５６,５７を形成する。尚、第１及び
第２のバンプ５６,５７はAu 膜９２で覆われている (ス
テップ３) 。Next, as shown in FIG. 24, first and second
Forming the conductor patterns 53, 54 of (step 2),
As shown in FIG. 25, the first and second bonding pads 58 and 59 are made of Au on one end of each of the first and second conductor patterns 53 and 54, and the first and second bonding pads 58 and 59 are made of Cu on the other end. 1
And second bumps 56 and 57 are formed. The first and second bumps 56, 57 are covered with the Au film 92 (step 3).
【００４８】次に、図２６に示すように、第１及び第２
の導体パターン５３,５４上に、ポリイミドの保護膜層
５５を形成し (ステップ４) 、図２７に示すように外形
加工を行う (ステップ５) 。Next, as shown in FIG. 26, the first and second
A protective film layer 55 made of polyimide is formed on the conductor patterns 53 and 54 (step 4), and the outer shape is processed as shown in FIG. 27 (step 5).
【００４９】上記構成によれば、3inchウエハにおい
て、従来では、280ケ (70ケ×4段) のコンタクト型磁気
ヘッドしか取得されなかったが、本実施例では、3inch
のウエハ８０より、1120ケ (70ケ×16段) のコンタクト
型磁気ヘッド３１が取得できる。According to the above-mentioned structure, in the case of a 3-inch wafer, only 280 (70 × 4 steps) contact-type magnetic heads were conventionally obtained, but in the present embodiment, 3 inch wafers are used.
From the wafer 80, 1120 contact magnetic heads 31 (70 × 16 stages) can be obtained.
【００５０】そして、コンタクト型磁気ヘッド３１の製
造コスト + 弾性支持体５０の製造コスト + 組立コスト
は、従来の一体化磁気ヘッドの製造コストに比べて安
価であるので、コストダウンを図ることができる。Since the manufacturing cost of the contact type magnetic head 31 + the manufacturing cost of the elastic support 50 + the assembly cost is lower than the manufacturing cost of the conventional integrated magnetic head, the cost can be reduced. .
【００５１】尚、本発明は、上記実施例に限るものでは
ない。弾性支持体５０の第１及び第２のバンプ５６,５
７と、第１及び第２のボンディングパッド５８,５９は
同一面側に形成したがそれに限定するものではない。The present invention is not limited to the above embodiment. First and second bumps 56, 5 of the elastic support 50
7 and the first and second bonding pads 58 and 59 are formed on the same surface side, but the invention is not limited to this.
【００５２】次に、図２８を用いて本発明の第２の実施
例を説明する。弾性支持体１００のベース部１０１内に
は、第１及び第２の導体パターン１０２,１０３が形成
されている。これら第１及び第２の導体パターン１０
２,１０３の一方の端部には、弾性支持体１００の一方
の面側に突出し、コンタクト型磁気ヘッド３１の第１及
び第２のボンディングパッド４４,４６に接続される第
１及び第２のバンプ１０４,１０５が形成されている。
又、第１及び第２の導体パターン１０２,１０３の他方
の端部には、弾性支持体の他方の面側に突出し、図示し
ない FPC に接続される第１及び第２のボンディングパ
ッド１０６,１０７が形成されている。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. First and second conductor patterns 102 and 103 are formed in the base portion 101 of the elastic support body 100. These first and second conductor patterns 10
The first and second bonding pads 44, 46 of the contact-type magnetic head 31 are connected to the first and second bonding pads 44, 46 of the contact type magnetic head 31 at one end of the second support 103, 103. The bumps 104 and 105 are formed.
Further, the other end portions of the first and second conductor patterns 102 and 103 project to the other surface side of the elastic support body and are connected to the FPC (not shown). Are formed.
【００５３】次に、図２９から図３４を用いて弾性支持
体１００の製造工程を説明する。先ず、図２９に示すよ
うにウエハ１１０上に Cu の剥離層１１１を形成する
(ステップ１) 。Next, the manufacturing process of the elastic support 100 will be described with reference to FIGS. 29 to 34. First, as shown in FIG. 29, a Cu separation layer 111 is formed on a wafer 110.
(Step 1).
【００５４】次に、図３０に示すように、剥離層１１１
上に、アルミナの第１のベース部１０１ａを形成し (ス
テップ２) 、図３１に示すように、第１のベース部１０
１ａに第１及び第２のボンディングパッド１０６,１０
７を形成する (ステップ３)。第１及び第２のボンディ
ングパッド１０６,１０７は、金層１１２と Cu のボン
ディングパッド本体部１１３より構成されている。Next, as shown in FIG. 30, the peeling layer 111.
A first base portion 101a made of alumina is formed on the upper surface (step 2), and the first base portion 10a is formed as shown in FIG.
1a has first and second bonding pads 106, 10
7 is formed (step 3). The first and second bonding pads 106 and 107 are composed of a gold layer 112 and a Cu bonding pad body 113.
【００５５】次に、図３２に示すように、第１のベース
部１０１ａ上に、基端部が第１及び第２のボンディング
パッド１０６,１０７に接続される第１及び第２の導体
パターン１０２,１０３を真空成膜法で形成し (ステッ
プ４) 、図３３に示すように、これら第１及び第２の導
体パターン１０２,１０３の先端部側に第１及び第２の
ボンディングパッド１０６,１０７と反対方向に突出す
る第１′及び第２′のボンディングパッド１１６,１１
７を真空成膜法で形成する (ステップ５) 。第１′及び
第２′のボンディングパッド１０４,１０５は、金層１
１４と Cu のボンディングパッド本体部１１５より構成
されている。Next, as shown in FIG. 32, first and second conductor patterns 102 whose base end portions are connected to the first and second bonding pads 106 and 107 are formed on the first base portion 101a. , 103 are formed by a vacuum film forming method (step 4), and as shown in FIG. 33, the first and second bonding pads 106, 107 are formed on the tip side of these first and second conductor patterns 102, 103. 1'and 2'bonding pads 116, 11 protruding in the opposite direction to
7 is formed by a vacuum film forming method (step 5). The first 'and the second' bonding pads 104, 105 are the gold layer 1
14 and Cu bonding pad body 115.
【００５６】次に、図３４に示すように、第１のベース
部１０６ａ上に、第２のベース部１０６ｂを形成し (ス
テップ６) 、図３５に示すように、第１′及び第２′の
ボンディングパッド１１６,１１７上に、真空成膜法で
第１及び第２のバンプ１０４,１０５を形成する (ステ
ップ６) 。この第１及び第２のバンプ１０４,１０５
は、金層１１６と Cu のバンプ本体部１１７より構成さ
れている。Next, as shown in FIG. 34, a second base portion 106b is formed on the first base portion 106a (step 6), and as shown in FIG. 35, first 'and second' portions are formed. The first and second bumps 104 and 105 are formed on the bonding pads 116 and 117 by vacuum deposition (step 6). The first and second bumps 104, 105
Is composed of a gold layer 116 and a Cu bump main body 117.
【００５７】最後に、図３５に示すように、外形を加工
する (ステップ７) 。次に、本発明の第３の実施例を説
明する。第１の実施例では、コンタクト型磁気ヘッド３
１にボンディングパッド (第１のボンディングパッド４
４,第２のボンディングパッド４６) を設け、弾性支持
体５０にコンタクト型磁気ヘッド３１のボンディングパ
ッドに接続されるバンプ (第１及び第２のバンプ５６,
５７)を設けた。本実施例では、逆に、コンタクト型磁
気ヘッド３１にバンプを設け、弾性支持体５０にボンデ
ィングパッドを設ける。Finally, as shown in FIG. 35, the outer shape is processed (step 7). Next, a third embodiment of the present invention will be described. In the first embodiment, the contact type magnetic head 3
1 to the bonding pad (first bonding pad 4
4, second bonding pads 46) are provided, and bumps (first and second bumps 56, 56) connected to the bonding pads of the contact magnetic head 31 are provided on the elastic support 50.
57) is provided. In the present embodiment, conversely, bumps are provided on the contact type magnetic head 31 and bonding pads are provided on the elastic support body 50.
【００５８】図３６は第３の実施例のコンタクト型磁気
ヘッドと弾性支持体との取付を説明する図である。図に
おいて、１３０はコンタクト型磁気ヘッド１３１に形成
されたバンプ (本実施例においても、バンプは第１の実
施例と同様に２つ形成されている) である。そして、コ
ンタクト型磁気ヘッド３１のバンプ１３０と弾性支持体
５０の導体パターンの端部に形成されたコンタクトパッ
ド (図示せず,本実施例も第１の実施例と同様にコンタ
クトパッドは２つ形成されている)が接続され、コンタ
クト型磁気ヘッド１３１と弾性支持体５０とは、接着剤
６０で固着される。FIG. 36 is a view for explaining the attachment of the contact type magnetic head and the elastic support body of the third embodiment. In the figure, 130 is a bump formed on the contact type magnetic head 131 (two bumps are formed in this embodiment as in the first embodiment). Then, the contact pads formed on the ends of the bumps 130 of the contact type magnetic head 31 and the conductor pattern of the elastic support 50 (not shown, this embodiment also has two contact pads as in the first embodiment). The contact type magnetic head 131 and the elastic support body 50 are fixed to each other with an adhesive 60.
【００５９】次に、図３７から図４２を用いて、本実施
例のコンタクト型磁気ヘッドのバンプ部分の製造工程を
説明する。先ず、図３７に示すように、ウエハ８０上に
スパッタリングでアルミナ層１４１を形成し (ステップ
１) 、次に、図３８に示すように、アルミナ層１４１に
穴１４２を開ける (ステップ２) 。Next, the manufacturing process of the bump portion of the contact type magnetic head of this embodiment will be described with reference to FIGS. 37 to 42. First, as shown in FIG. 37, an alumina layer 141 is formed on the wafer 80 by sputtering (step 1), and then, as shown in FIG. 38, a hole 142 is opened in the alumina layer 141 (step 2).
【００６０】図３９に示すように、めっき,蒸着,スパッ
タリング等の手法を用い、アルミナ層１４１上に、 Cu
の剥離層１４３を形成し (ステップ３) 、図４０に示す
ように、スパッタリングでこの剥離層１４３上にアルミ
ナ層１４４を形成する (ステップ４) 。As shown in FIG. 39, using a technique such as plating, vapor deposition, and sputtering, a Cu layer is formed on the alumina layer 141.
The peeling layer 143 is formed (step 3), and as shown in FIG. 40, the alumina layer 144 is formed on the peeling layer 143 by sputtering (step 4).
【００６１】次に、図４１に示すように、アルミナ層１
４４に形成された凹部１４５に、第１の実施例の図１２
と同様な製造方法でバンプ１４５を形成する (ステップ
５)。このバンプ１４５は、金層１４６,バンプ本体部１
４７及びスルーホール部１４８より構成される。Next, as shown in FIG. 41, the alumina layer 1
The concave portion 145 formed in FIG.
The bumps 145 are formed by the same manufacturing method as in (step 5). The bump 145 includes the gold layer 146, the bump body 1
47 and a through hole portion 148.
【００６２】そして、第１の実施例と同様の工程を行
い、図４２に示すように、剥離層１４３をエッチングす
ることにによりバンプ１４５が外部に露出する (ステッ
プ６)。Then, the same steps as in the first embodiment are performed, and as shown in FIG. 42, the bumps 145 are exposed to the outside by etching the peeling layer 143 (step 6).
【００６３】[0063]
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、コン
タクト型磁気ヘッドの基端部を弾性支持体を介してアク
チュエータに取り付けるようにしたことにより、コスト
ダウンが図れるコンタクト型磁気ヘッドを実現すること
ができる。As described above, according to the present invention, the contact type magnetic head capable of cost reduction is realized by attaching the base end of the contact type magnetic head to the actuator through the elastic support. can do.
【図１】請求項１記載の原理図である。FIG. 1 is a principle view according to claim 1.
【図２】第１の実施例のコンタクト型磁気ヘッドの構成
図である。FIG. 2 is a configuration diagram of a contact type magnetic head according to a first embodiment.
【図３】図２におけるコンタクト型磁気ヘッド３１の断
面構成図である。3 is a cross-sectional configuration diagram of a contact type magnetic head 31 in FIG.
【図４】図３における平面構成図である。FIG. 4 is a plan configuration diagram in FIG.
【図５】弾性支持体の側面構成図である。FIG. 5 is a side view of an elastic support.
【図６】図５における下面構成図である。6 is a bottom surface configuration diagram in FIG. 5. FIG.
【図７】コンタクト型磁気ヘッド３１と弾性支持体５０
との取付を説明する図である。FIG. 7 shows a contact type magnetic head 31 and an elastic support body 50.
It is a figure explaining attachment with.
【図８】本実施例のコンタクト型磁気ヘッド３１が設け
られた磁気ディスク装置のエンクロージャを取り除いた
斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of the magnetic disk device provided with the contact type magnetic head 31 of the present embodiment with the enclosure removed.
【図９】図８における側面構成図である。9 is a side view of the configuration in FIG.
【図１０】コンタクト型磁気ヘッド３１の製造工程 (ス
テップ１) を説明する図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a manufacturing process (step 1) of the contact magnetic head 31.
【図１１】コンタクト型磁気ヘッド３１の製造工程 (ス
テップ２) を説明する図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a manufacturing process (step 2) of the contact magnetic head 31.
【図１２】コンタクト型磁気ヘッド３１の製造工程 (ス
テップ３) を説明する図である。FIG. 12 is a diagram illustrating a manufacturing process (step 3) of the contact magnetic head 31.
【図１３】コンタクト型磁気ヘッド３１の製造工程 (ス
テップ４) を説明する図である。FIG. 13 is a diagram illustrating a manufacturing process (step 4) of the contact magnetic head 31.
【図１４】コンタクト型磁気ヘッド３１の製造工程 (ス
テップ５) を説明する図である。FIG. 14 is a diagram illustrating a manufacturing process (step 5) of the contact magnetic head 31.
【図１５】コンタクト型磁気ヘッド３１の製造工程 (ス
テップ６) を説明する図である。FIG. 15 is a diagram illustrating a manufacturing process (step 6) of the contact magnetic head 31.
【図１６】コンタクト型磁気ヘッド３１の製造工程 (ス
テップ７) を説明する図である。FIG. 16 is a diagram illustrating a manufacturing process (step 7) of the contact magnetic head 31.
【図１７】コンタクト型磁気ヘッド３１の製造工程 (ス
テップ８) を説明する図である。FIG. 17 is a diagram illustrating the manufacturing process (step 8) of the contact magnetic head 31.
【図１８】コンタクト型磁気ヘッド３１の製造工程 (ス
テップ９) を説明する図である。FIG. 18 is a diagram illustrating a manufacturing process (step 9) of the contact magnetic head 31.
【図１９】コンタクト型磁気ヘッド３１の製造工程 (ス
テップ９) を説明する図である。FIG. 19 is a diagram illustrating a manufacturing process (step 9) of the contact magnetic head 31.
【図２０】ウエハ８０上のレイアウトを説明する図であ
る。20 is a diagram illustrating a layout on a wafer 80. FIG.
【図２１】コンタクト型磁気ヘッド３１の製造工程 (ス
テップ１０) を説明する図である。FIG. 21 is a diagram illustrating a manufacturing process (step 10) of the contact magnetic head 31.
【図２２】コンタクト型磁気ヘッド３１の製造工程 (ス
テップ１１) を説明する図である。FIG. 22 is a diagram illustrating a manufacturing process (step 11) of the contact magnetic head 31.
【図２３】弾性支持体５０の製造工程 (ステップ１) を
説明する図である。FIG. 23 is a diagram illustrating a manufacturing process (step 1) of the elastic support body 50.
【図２４】弾性支持体５０の製造工程 (ステップ２) を
説明する図である。FIG. 24 is a diagram illustrating a manufacturing process (step 2) of the elastic support body 50.
【図２５】弾性支持体５０の製造工程 (ステップ３) を
説明する図である。FIG. 25 is a diagram illustrating a manufacturing process (step 3) of the elastic support body 50.
【図２６】弾性支持体５０の製造工程 (ステップ４) を
説明する図である。FIG. 26 is a diagram illustrating the manufacturing process (step 4) of the elastic support body 50.
【図２７】弾性支持体５０の製造工程 (ステップ５) を
説明する図である。FIG. 27 is a diagram illustrating the manufacturing process (step 5) of the elastic support body 50.
【図２８】弾性支持体の第２の実施例を説明する図であ
る。FIG. 28 is a diagram illustrating a second embodiment of the elastic support body.
【図２９】弾性支持体１００の製造工程 (ステップ１)
を説明する図である。FIG. 29: Manufacturing process of elastic support 100 (step 1)
It is a figure explaining.
【図３０】弾性支持体１００の製造工程 (ステップ２)
を説明する図である。FIG. 30: Manufacturing process of elastic support 100 (step 2)
It is a figure explaining.
【図３１】弾性支持体１００の製造工程 (ステップ３)
を説明する図である。FIG. 31: Manufacturing process of elastic support 100 (step 3)
It is a figure explaining.
【図３２】弾性支持体１００の製造工程 (ステップ４)
を説明する図である。FIG. 32: Manufacturing process of elastic support 100 (step 4)
It is a figure explaining.
【図３３】弾性支持体１００の製造工程 (ステップ５)
を説明する図である。FIG. 33 is a manufacturing process of the elastic support 100 (step 5)
It is a figure explaining.
【図３４】弾性支持体１００の製造工程 (ステップ６)
を説明する図である。FIG. 34 is a manufacturing process of the elastic support 100 (step 6)
It is a figure explaining.
【図３５】弾性支持体１００の製造工程 (ステップ７)
を説明する図である。FIG. 35 is a manufacturing process of the elastic support 100 (step 7)
It is a figure explaining.
【図３６】第３の実施例のコンタクト型磁気ヘッドと弾
性支持体との取付を説明する図でである。FIG. 36 is a view for explaining the attachment of the contact type magnetic head and the elastic support body of the third embodiment.
【図３７】第３の実施例のコンタクト型磁気ヘッドのバ
ンプ１３０の製造工程 (ステップ１) を説明する図であ
る。FIG. 37 is a diagram illustrating a manufacturing process (step 1) of the bumps 130 of the contact magnetic head of the third embodiment.
【図３８】第３の実施例のコンタクト型磁気ヘッドのバ
ンプ１３０の製造工程 (ステップ２) を説明する図であ
る。FIG. 38 is a view for explaining the manufacturing process (step 2) of the bumps 130 of the contact magnetic head of the third embodiment.
【図３９】第３の実施例のコンタクト型磁気ヘッドのバ
ンプ１３０の製造工程 (ステップ３) を説明する図であ
る。FIG. 39 is a view for explaining the manufacturing process (step 3) of the bumps 130 of the contact magnetic head of the third embodiment.
【図４０】第３の実施例のコンタクト型磁気ヘッドのバ
ンプ１３０の製造工程 (ステップ４) を説明する図であ
る。FIG. 40 is a diagram illustrating a manufacturing process (step 4) of the bumps 130 of the contact magnetic head of the third embodiment.
【図４１】第３の実施例のコンタクト型磁気ヘッドのバ
ンプ１３０の製造工程 (ステップ５) を説明する図であ
る。FIG. 41 is a diagram illustrating a manufacturing process (step 5) of the bumps 130 of the contact magnetic head of the third embodiment.
【図４２】第３の実施例のコンタクト型磁気ヘッドのバ
ンプ１３０の製造工程 (ステップ６) を説明する図であ
る。FIG. 42 is a diagram illustrating a manufacturing process (step 6) of the bumps 130 of the contact magnetic head of the third embodiment.
【図４３】従来のコンタクト型磁気ヘッドの側面を示す
図である。FIG. 43 is a diagram showing a side surface of a conventional contact type magnetic head.
【図４４】従来のコンタクト型磁気ヘッドの平面を示す
図である。FIG. 44 is a view showing a plane of a conventional contact type magnetic head.
【図４５】図４３におけるヘッド素子部の拡大側面構成
図である。45 is an enlarged side view of the head element portion in FIG. 43.
【図４６】図４５における平面構成図である。46 is a plan configuration diagram in FIG. 45. FIG.
【図４７】従来のコンタクト型磁気ヘッドの取付を説明
する図である。FIG. 47 is a view for explaining attachment of a conventional contact type magnetic head.
【図４８】従来のコンタクト型磁気ヘッドを製造する際
のウエハ上のレイアウトを示す図である。FIG. 48 is a diagram showing a layout on a wafer when a conventional contact type magnetic head is manufactured.
２１ コンタクト型磁気ヘッド ２２ 記録媒体 ２３ ヘッド素子部 ２４ 弾性支持体 ２５ アクチュエータ 21 Contact Type Magnetic Head 22 Recording Medium 23 Head Element Section 24 Elastic Support 25 Actuator
Claims (7)
部（２３）が形成されたコンタクト型磁気ヘッド（２
１）において、 該コンタクト型磁気ヘッド（２１）の基端部は弾性支持
体（２４）を介してアクチュエータ（２５）に取り付け
られることを特徴とするコンタクト型磁気ヘッド。1. A contact type magnetic head (2) having a head element portion (23) contacting a recording medium formed at its tip.
1) A contact type magnetic head, wherein a base end portion of the contact type magnetic head (21) is attached to an actuator (25) through an elastic support (24).
導体パターンを形成し、 前記コンタクト型磁気ヘッドには、前記ヘッド素子部に
連設され、前記導体パターンと接続されるボンディング
パッドを形成したことを特徴とする請求項１記載のコン
タクト型磁気ヘッド。2. The elastic support has an axial direction,
2. The contact type magnetic head according to claim 1, wherein a conductor pattern is formed, and a bonding pad connected to the conductor pattern is formed on the contact type magnetic head so as to be connected to the head element portion.
ディングパッドと、 該ボンディングパッド,前記ヘッド素子部間に形成され
た絶縁層と、 該絶縁層に形成され、前記ヘッド素子部,前記ボンディ
ングパッド間の導通を行うスルーホールと、 を設けたことを特徴とする請求項１又は２記載のコンタ
クト型磁気ヘッド。3. The contact type magnetic head, a bonding pad formed on a surface opposite to a surface facing the recording medium, an insulating layer formed between the bonding pad and the head element portion, 3. The contact type magnetic head according to claim 1, further comprising: a through hole formed in the insulating layer, the through hole connecting the head element portion and the bonding pad.
クト型磁気ヘッドのボンディングパッドに接続されるバ
ンプを形成したことを特徴とする請求項１乃至３記載の
コンタクト型磁気ヘッド。4. The elastic support is provided with bumps that are connected to one end of the conductor pattern and are connected to bonding pads of the contact type magnetic head. 3. The contact type magnetic head described in 3.
導体パターンを形成し、 前記コンタクト型磁気ヘッドには、前記ヘッド素子部に
連設され、前記導体パターンと接続されるバンプを形成
したことを特徴とする請求項１記載のコンタクト型磁気
ヘッド。5. The elastic support is provided along the axial direction,
2. The contact type magnetic head according to claim 1, wherein a conductor pattern is formed, and a bump which is connected to the head element portion and is connected to the conductor pattern is formed in the contact type magnetic head.
クト型磁気ヘッドのバンプに接続されるボンディングパ
ッドを形成したことを特徴とする請求項１又は５記載の
コンタクト型磁気ヘッド。6. The elastic support is provided with a bonding pad that is connected to one end of the conductor pattern and is connected to a bump of the contact magnetic head. 5. The contact type magnetic head described in 5.
であることを特徴とする請求項１乃至６記載のコンタク
ト型磁気ヘッド。7. The contact type magnetic head according to claim 1, wherein the elastic support member is made of a material capable of being vacuum-deposited.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29298592A JPH06150251A (en) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | Contact-type magnetic head |
| US08/602,685 US5644450A (en) | 1992-10-30 | 1996-02-16 | Magnetic head assembly with thin-film magnetic head and flexible support member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29298592A JPH06150251A (en) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | Contact-type magnetic head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06150251A true JPH06150251A (en) | 1994-05-31 |
Family
ID=17788982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29298592A Withdrawn JPH06150251A (en) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | Contact-type magnetic head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06150251A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5843255A (en) * | 1995-02-10 | 1998-12-01 | Daidotokushuko Kabushiki Kaisha | Method of bonding a magnetic head element to a supporting beam |
-
1992
- 1992-10-30 JP JP29298592A patent/JPH06150251A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5843255A (en) * | 1995-02-10 | 1998-12-01 | Daidotokushuko Kabushiki Kaisha | Method of bonding a magnetic head element to a supporting beam |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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