JPH06120398A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】樹脂モ−ルド工程後、上下ゲ−ト部の樹脂を簡
単に取り除くことで、この後のＴ／Ｆ工程における残存
樹脂を最小限に抑える。 【構成】モ−ルド樹脂を下ゲ−トから上ゲ−ト２１へ流
し込むためのスリット２２を有している。当該スリット
２２は、リ−ドフレ−ムが金型に装着された状態におい
て、少なくとも上下ゲ−トと重なっており、かつ、当該
スリット２２の長さは、上ゲ−ト２１の長さに比べ、同
じか若しくは大きく、また、当該スリット２２の幅は、
上ゲ−トの幅に比べ、同じか若しくは大きくなってい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂モ−ルド工程に適
するリ−ドフレ−ムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体装置のモ−ルド成形は、リ
−ドフレ−ムを金型に装着し、当該金型へ樹脂を注入す
ることにより行われている。このような樹脂モ−ルド工
程において、樹脂は、ベッドの浮きや傾斜などを防止す
るため、ランナ−から上下２つのゲ−ト部を介して、キ
ャビティ内へ注入されている。そして、このために上下
２つのゲ−ト部をつなぐスリットがリ−ドフレ−ムに形
成されている。

【０００３】図８は、樹脂モ−ルド工程に使用する下金
型を示すものである。図８において、１は、ランナ−、
２は、下ゲ−ト、３は、キャビティ、１１は、Ｆ型ゲ−
トブロック、１２は、Ｆ型ランナ−ブロック、１３は、
Ｆ型キャビティブロック、１４は、リ−ドフレ−ムのガ
イドピン、１５は、Ｆ型キャビティホルダ−である。

【０００４】この下金型にリ−ドフレ−ムが装着された
ときの状態を図９に示す。リ−ドフレ−ム１６には、下
金型の各々の下ゲ−トに対応する位置にそれぞれスリッ
ト１７が形成されている。そして、樹脂は、下金型の下
ゲ−トからスリット１７を介して、上金型の上ゲ−ト
（図示せず）へ流れ込み、上下２つのゲ−トからキャビ
ティ内へ注入されることになる。

【０００５】しかしながら、当該金型によりモ−ルド成
形した場合、キャビティ以外に、下ゲ−トから上ゲ−ト
にかけて樹脂が残るという問題点がある。この残存樹脂
は、樹脂モ−ルド工程後の Ｔ（ｔｒｉｍ）／Ｆ（ｆｏ
ｒｍ）工程において、当該樹脂の飛散によるアウタ−リ
−ドの損傷や、アウタ−リ−ドが不正確に折り曲がる等
の悪影響を及ぼす。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来は、
リ−ドフレ−ムにスリットを設け、ベッドの浮きや傾斜
などを防いでいたが、モ−ルド成形後、下ゲ−トから上
ゲ−トにかけて樹脂が残存していたため、この後のＴ／
Ｆ工程では、当該樹脂の飛散によるアウタ−リ−ドの損
傷や、アウタ−リ−ドが不正確に折り曲がる等の欠点が
ある。

【０００７】本発明は、上記欠点を解決すべくなされた
もので、その目的は、樹脂モ−ルド工程後、下ゲ−トか
ら上ゲ−トにかけて残存する樹脂を取り除くことによ
り、この後のＴ／Ｆ工程で残存樹脂を最小限に抑え、高
品質な半導体装置を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のリ−ドフレ−ムは、モ−ルド樹脂を下ゲ−
トから上ゲ−トへ流し込むためのスリットを有し、当該
スリットは、リ−ドフレ−ムが金型に装着された状態に
おいて、少なくとも上下ゲ−トと重なっており、かつ、
当該スリットの長さは、上ゲ−トの長さに比べ、同じか
若しくは大きくなっており、また、当該スリットの幅
は、上ゲ−トの幅に比べ、同じか若しくは大きくなって
いる。

【０００９】

【作用】上記構成によれば、リ−ドフレ−ムのスリット
が、当該リ−ドフレ−ムが金型に装着された状態におい
て、少なくとも上下ゲ−トと重なっており、かつ、当該
スリットの長さが、上ゲ−トの長さに比べ同じか若しく
は大きく、また、当該スリットの幅が、上ゲ−トの幅に
比べ同じか若しくは大きくなっている。このように、リ
−ドフレ−ムのスリットを上ゲ−トよりも一回り大きく
形成することで、樹脂モ−ルド工程後、下ゲ−トから上
ゲ−トにかけて残存する樹脂を簡単に取り除くことがで
きる。従って、この後のＴ／Ｆ工程で残存樹脂を最小限
に抑えられ、高品質な半導体装置を提供できる。

【００１０】

【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明の一実施
例について詳細に説明する。図１は、本発明の一実施例
に係わるリ−ドフレ−ムを説明するための図であり、上
金型の上ゲ−ト２１と当該リ−ドフレ−ムのスリット２
２との位置関係を示すもである。

【００１１】上金型の上ゲ−ト２１は、キャビティ２３
につながっている。また、リ−ドフレ−ムのスリット２
２は、金型を平面から見た場合に、少なくとも上ゲ−ト
２１及び下ゲ−トに重なるように形成されており、か
つ、上ゲ−ト２１よりも一回り大きく形成されている。
なお、スリット２２の形状は、例えば四角形状とするこ
とができる。そこで、上ゲ−ト２１とスリット２２の位
置関係を図２及び図３を参照しながら、もう少し詳しく
説明する。

【００１２】図２は、図１のＩ−Ｉ´線に沿う断面図で
ある。即ち、リ−ドフレ−ム２４が金型に装着された状
態において、リ−ドフレ−ム２４のスリット２２の周囲
のうちキャビティと上ゲ−トの接合面Ｏから最も遠く離
れている点までの距離（以下、「スリットの長さ」とい
う。）Ｌ１は、キャビティと上ゲ−トの接合面Ｏから上
ゲ−ト２１の端部（当該接合面Ｏから最も遠い点）まで
の距離（以下、「上ゲ−トの長さ」という。）Ｌ２に比
べ、同じか、若しくは、大きくなっている。なお、本実
施例では、リ−ドフレ−ム２４のスリット２２の周囲の
うち接合面Ｏから最も近い点は、当該接合面Ｏに一致す
るが、例えば破線で示すように、スリット２２の周囲の
うち接合面Ｏから最も近い点は、当該接合面Ｏから一定
距離Ｌ３だけ離れていてもよい。

【００１３】図３は、図１のII−II´線に沿う断面図で
ある。即ち、リ−ドフレ−ム２４が金型に装着された状
態において、上ゲ−トとキャビティの接合面の長さ（以
下、「上ゲ−トの幅」という。）Ｈ１は、当該上ゲ−ト
の幅と同じ方向におけるスリットの長さ（以下、「スリ
ットの幅」という。）Ｈ２に比べ、同じか、若しくは、
小さくなっている。

【００１４】上記構成によれば、リ−ドフレ−ムのスリ
ットは、金型を平面から見た場合に、上ゲ−トよりも一
回り大きく形成されている。これにより、樹脂モ−ルド
工程後、例えば図４に示すように、モ−ルド樹脂２５が
上ゲ−ト部から下ゲ−ト部にかけて残存しても、その部
分の樹脂２６は、例えば図５に示すように、簡単に除去
することができる。従って、この後にＴ／Ｆ工程へ進ん
でも、樹脂の飛散によるアウタ−リ−ドの損傷や、アウ
タ−リ−ドが不正確に折り曲がる等の欠点は発生しな
い。

【００１５】図６及び図７は、上ゲ−トの長さとスリッ
トの長さとの関係を詳細に調べた結果をまとめた図であ
る。なおサンプル数は、ＩＣが８０個である。ここで
は、上ゲ−トの長さａを３ｍｍと固定し、スリットの長
さｃをそれぞれ３ｍｍ、１ｍｍ、０．５ｍｍと変化させ
ている。そして、各々のスリットの長さについて、上下
ゲ−ト部に残存している樹脂を取り除くとき、どれだけ
の樹脂が当該リ−ドフレ−ムから取り除けるかを、残っ
た樹脂の量（樹脂残り量）をパラメ−タに表したもので
ある。

【００１６】例えば、スリットの長さがＣ３＝３ｍｍの
とき、上ゲ−トの長さ３ｍｍに対して、０〜１ｍｍの樹
脂が残ったＩＣは全体の約２２％である。また、上ゲ−
トの長さ３ｍｍに対して、１〜１．５ｍｍの樹脂が残っ
たＩＣは全体の約６５％、１．５〜２ｍｍの樹脂が残っ
たＩＣは全体の約１３％、さらに２〜３ｍｍの樹脂が残
ったＩＣは０％、即ち一つも存在していない。一方、ス
リットの長さがＣ２＝１ｍｍ，Ｃ１＝０．５ｍｍのとき
は、共に、全てのＩＣについて２〜３ｍｍの樹脂が残
り、下ゲ−トから上ゲ−トにかけての樹脂が全くといっ
てよいほど除去されていないことがわかる。なお、ｂ
は、下ゲ−ト部における樹脂の残り量であり、スリット
の長さが短くなるにつれ、樹脂残り量も増えているのが
わかる。

【００１７】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明のリ−ド
フレ−ムによれば、次のような効果を奏する。リ−ドフ
レ−ムは、当該スリットが少なくとも上下ゲ−トと重な
るようにして金型に装着されている。また、当該スリッ
トの長さは、上ゲ−トの長さに比べ同じか若しくは大き
くなっている。さらに、当該スリットの幅は、上ゲ−ト
の幅に比べ同じか若しくは大きくなっている。このよう
に、リ−ドフレ−ムのスリットは、上ゲ−トよりも一回
り大きく形成されている。これにより、樹脂モ−ルド工
程後、下ゲ−トから上ゲ−トにかけて残存する樹脂を簡
単に取り除くことができ、この後のＴ／Ｆ工程で残存樹
脂を最小限に抑えられ、高品質な半導体装置を提供でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係わるリ−ドフレ−ムを説
明するための図。

【図２】図１のＩ−Ｉ´線に沿う断面図。

【図３】図１のII−II´線に沿う断面図。

【図４】上下ゲ−ト部の樹脂が存在する状態を示す図。

【図５】上下ゲ−ト部の樹脂が取り除かれた状態を示す
図。

【図６】上ゲ−ト長さとスリット長さの関係を樹脂残り
量をパラメ−タに示す図。

【図７】上ゲ−ト長さとスリット長さの関係を樹脂残り
量をパラメ−タに示す図。

【図８】従来の下金型を示す図。

【図９】図８の下金型に従来のリ−ドフレ−ムを装着し
た状態を示す図。

【符号の説明】

２１ …上ゲ−ト、 ２２ …スリット、 ２３ …キャビティ、 ２４ …リ−ドフレ−ム、 ２５ …樹脂、 ２６ …上下ゲ−ト部の樹脂。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 モ−ルド樹脂を下ゲ−トから上ゲ−トへ
   流し込むためのスリットを有し、当該スリットは、リ−
   ドフレ−ムが金型に装着された状態において、少なくと
   も上下ゲ−トと重なっており、かつ、当該スリットの長
   さは、上ゲ−トの長さに比べ、同じか若しくは大きくな
   っており、また、当該スリットの幅は、上ゲ−トの幅に
   比べ、同じか若しくは大きくなっていることを特徴とす
   るリ−ドフレ−ム。