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JPH0612501A - Si type cpu module - Google Patents

Si type cpu module

Info

Publication number
JPH0612501A
JPH0612501A JP4191485A JP19148592A JPH0612501A JP H0612501 A JPH0612501 A JP H0612501A JP 4191485 A JP4191485 A JP 4191485A JP 19148592 A JP19148592 A JP 19148592A JP H0612501 A JPH0612501 A JP H0612501A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
type
cpu module
memory
bus
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4191485A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Taizo Hayashi
泰三 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mutoh Industries Ltd
Original Assignee
Mutoh Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mutoh Industries Ltd filed Critical Mutoh Industries Ltd
Priority to JP4191485A priority Critical patent/JPH0612501A/en
Publication of JPH0612501A publication Critical patent/JPH0612501A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To directly position even an external device excepting for a sub board on the bus of a processor provided with a serial communication function as well concerning the SI type CPU module mounting such a processor. CONSTITUTION:This SI type CPU module is provided with a memory 3 and a processor 2, which is equipped with functions for performing access through a multiplex bus 30 to this memory and serially communicating with the external device excepting for the sub board, on a sub board 1 linked to a mother board with a single in-line type connector 5. Then, the entire bus 30 is also opened to the external device 20 excepting for the sub board.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、シリアル通信機能を有
するプロセッサを搭載したSI型CPUモジュールに関
し、特にマルチプレクス型バスの全部をモジュール外に
も開放したSI型CPUモジュールに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an SI type CPU module equipped with a processor having a serial communication function, and more particularly to an SI type CPU module in which all of a multiplexed type bus is opened outside the module.

【0002】[0002]

【従来の技術】SI(シングル・インライン)型のコネ
クタを用いるSI型モジュールは、マザーボードに対し
垂直に実装することができるので、DI(デュアル・イ
ンライン)型のコネクタを用いる水平実装式のDI型モ
ジュールに比べて高密度実装が可能になる。SI型モジ
ュールにメモリを搭載したSIMM(シングル・インラ
イン・メモリ・モジュール)は、拡張用メモリボードと
して利用される。これに対し、SI型モジュールにプロ
セッサも搭載したSI型CPUモジュールは、更に多く
の機能が期待できる。
2. Description of the Related Art An SI type module using an SI (single / inline) type connector can be mounted vertically on a mother board, so that a horizontal mounting type DI type using a DI (dual inline) type connector is used. Higher density mounting is possible compared to modules. SIMM (single in-line memory module) in which a memory is mounted on an SI type module is used as an expansion memory board. On the other hand, the SI type CPU module in which the processor is also mounted on the SI type module can be expected to have more functions.

【0003】SI型CPUモジュールに搭載するプロセ
ッサとして、シリアル通信機能を有するトランスピュー
タ(商品名:SGSトムソン社製)を利用すると、モジ
ュール内のメモリに対してはバスを利用してアクセス
し、モジュール外のデバイスに対してはシリアルリンク
を利用して通信することが可能になる。
When a transputer (trade name: manufactured by SGS Thomson) having a serial communication function is used as a processor mounted on the SI type CPU module, the memory in the module is accessed by using a bus, It becomes possible to communicate with external devices using a serial link.

【0004】図3はサブボード1上に1台のトランスピ
ュータ2及び8チップのメモリ3を搭載したCPUモジ
ュールの例を示すブロック図である。このトランスピュ
ータ2はサブボード1上のメモリ3に対してはアドレス
バスとデータバスが多重化されたマルチプレクス型バス
30を利用してアクセスする。このマルチプレクス型バ
ス30は32ビット幅で、これには30ビットのアドレ
スデータ兼用バスAD02〜31と、1ビットのメモリ
ライトデータMWD0、及び1ビットのメモリリフレッ
シュデータMRD1が含まれる。
FIG. 3 is a block diagram showing an example of a CPU module in which a single transputer 2 and an 8-chip memory 3 are mounted on a sub board 1. The transputer 2 accesses the memory 3 on the sub board 1 by using a multiplexed bus 30 in which an address bus and a data bus are multiplexed. The multiplex type bus 30 has a width of 32 bits, and includes 30-bit address data shared buses AD02 to AD31, 1-bit memory write data MWD0, and 1-bit memory refresh data MRD1.

【0005】データバスとしてはAD02〜31、MW
D0、MRD1の計32ビットを、8ビットずつに分け
て使用する。即ち、MWD0,MRD1,AD02〜0
7の8ビットが第1群のメモリに割り当てられ、AD0
8〜15の8ビットが第2群のメモリに割り当てられ
る。同様にして、AD16〜23の8ビットが第3群の
メモリに割り当て、更にAD24〜31の8ビットが第
4群のメモリに割り当てられる。
As a data bus, AD02-31, MW
A total of 32 bits of D0 and MRD1 are divided into 8 bits and used. That is, MWD0, MRD1, AD02 to 0
8 bits of 7 are assigned to the memory of the first group and AD0
Eight bits from 8 to 15 are assigned to the second group of memories. Similarly, 8 bits of AD16 to 23 are allocated to the memory of the third group, and further 8 bits of AD24 to 31 are allocated to the memory of the fourth group.

【0006】これに対し、アドレスバスとしてはAD0
2〜31の30ビットを使用し、不足するアドレスA0
0,A01に相当する部分は、これをトランスピュータ
2内でデコードした4ビットのメモリライトビットMW
B0〜3を使用する。図3の例では、MWB0〜3がメ
モリ群の選択に使用され、各メモリチップ内のアクセス
にAD02〜31の全部または一部が使用される。ここ
では、メモリ3として256KのDRAMを使用してい
るため、アドレスとしてAD02〜19を使用する。こ
のうちAD11〜19をコラムアドレスラッチ31に入
力し、またAD02〜10をロー/コラムアドレスマル
チプレクサ32に入力する。このマルチプレクサ32に
はラッチ31の出力が入力しているので、結局AD02
〜19でメモリアクセスが行われる。MWB0〜3は書
き込み時のストローブ信号にもなる。また、MRは読み
出し時のストローブ信号で、アウトプットイネーブルO
Eになる。これに対し、MS0〜3は特定パターンのス
トローブ信号で、MS0はラッチ31に入力し、MS1
はローアドレスストローブRASになる。更にMS2は
マルチプレクサ32に入力し、またMS3はコラムアド
レスストローブCASになる。以上がサブボード1上の
メモリ選択部構成になる。
On the other hand, the address bus AD0
Insufficient address A0 using 30 bits from 2 to 31
The portion corresponding to 0 and A01 is a 4-bit memory write bit MW obtained by decoding this in the transputer 2.
Use B0-3. In the example of FIG. 3, MWB0 to 3 are used for selecting a memory group, and all or part of AD02 to 31 is used for access in each memory chip. Here, since a 256K DRAM is used as the memory 3, AD02 to 19 are used as addresses. Of these, AD11 to 19 are input to the column address latch 31, and AD02 to 10 are input to the row / column address multiplexer 32. Since the output of the latch 31 is input to this multiplexer 32, it is eventually AD02.
The memory access is performed at -19. MWB0 to 3 also serve as strobe signals at the time of writing. MR is a strobe signal at the time of reading, and output enable O
Become E. On the other hand, MS0 to 3 are strobe signals of a specific pattern, MS0 is input to the latch 31, and MS1
Becomes the row address strobe RAS. Further, MS2 is input to the multiplexer 32, and MS3 becomes the column address strobe CAS. The above is the configuration of the memory selection unit on the sub board 1.

【0007】一方、外部のデバイスに対してはシリアル
リンクLinkを利用してシリアルに通信を行う。この
例では、4組のシリアルリンクLink0〜3のある場
合を示している。外部との通信に際しては各種の制御信
号等が必要になる。標準的な制御信号には、後述するよ
うにリセットReset、アナライズAnalyse、
エラーError、クロックClock、リンクスピー
ドLink Speed(図では単にSpeedと記載
してある)がある。Vcc,GNDは電源系統である。
On the other hand, serial communication is performed to an external device by using the serial link Link. In this example, the case where there are four sets of serial links Link0 to Link3 is shown. Various communication signals are required for communication with the outside. Standard control signals include Reset Reset, Analyze Analyze, and
There are an error Error, a clock Clock, and a link speed Link Speed (in the figure, simply described as Speed). Vcc and GND are power supply systems.

【0008】図4はこの様なCPUモジュールを72ピ
ンのSI型コネクタ5でマザーボードに実装するように
したSI型CPUモジュールの平面図である。このSI
型CPUモジュールはマザーボードに対して垂直に実装
できるため、高密度実装に適している。22はコラムア
ドレスラッチ、23はロー/コラムアドレスマルチプレ
クサである。また、メモリ3はDRAMを想定してあ
る。
FIG. 4 is a plan view of an SI type CPU module in which such a CPU module is mounted on a mother board with a 72-pin SI type connector 5. This SI
Since the type CPU module can be mounted vertically to the motherboard, it is suitable for high-density mounting. 22 is a column address latch, and 23 is a row / column address multiplexer. The memory 3 is assumed to be DRAM.

【0009】図5は、一枚のマザーボード6に複数枚の
トランスピュータ・モジュール7を実装するようにした
システムのブロック図である。それぞれのトランスピュ
ータ・モジュール7A,7B,7Cは図3及び図4の様
に構成され、それぞれが4本のシリアルリンクLink
を介して外部のデバイスとシリアルに通信する。8はこ
のシステムのホストになるルート・トランスピュータ、
9はシリアルリンク相互の接続を行うリンク切替器、1
0A,10Bは外部のバス11とシリアルリンクとの間
を接続するためにシリアル/パラレル変換を行うリンク
アダプタ、12はハングアップしたトランスピュータか
らのエラー信号Errorを受けてリセット信号Res
etを発生するシステム・コントロール・ロジック、1
3はオフボード拡張用のコネクタである。
FIG. 5 is a block diagram of a system in which a plurality of transputer modules 7 are mounted on one motherboard 6. Each of the transputer modules 7A, 7B, 7C is configured as shown in FIGS. 3 and 4, and each has four serial link links.
To serially communicate with external devices via. 8 is the root transputer that hosts this system,
9 is a link switching device for connecting the serial links to each other, 1
Reference numerals 0A and 10B are link adapters that perform serial / parallel conversion to connect the external bus 11 and the serial link, and 12 is a reset signal Res that receives an error signal Error from the hung-up transputer.
system control logic to generate et, 1
Reference numeral 3 is an off-board expansion connector.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】上述したトランスピュ
ータの一般的用法では、その構成が閉鎖的であるため、
例えば外部のペリフェラルデバイス(タイマ、インター
フェースコントローラ、DMAコントローラ等)をトラ
ンスピュータのバス上にダイレクトに位置づけることが
できない。これを行うために、シリアル/パラレル変換
機能を有したリンクアダプタを用いると転送レートが悪
化し、またプロセッサ間の通信手段であるリンクを1つ
以上占有してしまうことになり、図4に示したような面
積の限られたサブボード1上に全てを搭載できない欠点
がある。
In the general usage of the transputer described above, the construction is closed, so that
For example, external peripheral devices (timer, interface controller, DMA controller, etc.) cannot be directly positioned on the bus of the transputer. If a link adapter having a serial / parallel conversion function is used to do this, the transfer rate deteriorates, and one or more links, which are communication means between processors, are occupied. There is a drawback that all cannot be mounted on the sub board 1 having a limited area.

【0011】本発明は、上述したトランスピュータの様
なシリアル通信機能を有するプロセッサを搭載したSI
型CPUモジュールにおいて、サブボード外の外部デバ
イスについても、前記プロセッサのバス上に直接位置づ
けできるようにすることを目的としている。
According to the present invention, an SI having a processor having a serial communication function such as the transputer described above is mounted.
It is an object of the type CPU module to allow external devices outside the sub-board to be directly positioned on the bus of the processor.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明では、シングル・インライン型のコネクタでマザ
ーボードに結合されるサブボード上に、メモリと、この
メモリに対してはマルチプレクス型バスを通してアクセ
スし、また前記サブボード外の外部デバイスに対しては
シリアルに通信する機能を有したプロセッサとを搭載し
たSI型CPUモジュールにおいて、前記サブボード外
の外部デバイスに対しても前記マルチプレクス型バスの
全部を開放してなることを特徴としている。
In order to achieve the above object, according to the present invention, a memory and a multiplexed bus for this memory are provided on a sub board coupled to a mother board by a single in-line type connector. In a SI type CPU module equipped with a processor having a function of accessing and externally communicating with an external device outside the sub-board, the multiplexed bus also with respect to the external device outside the sub-board. It is characterized by opening all of.

【0013】具体的には、前記プロセッサのマルチプレ
クス型バスの全部、並びに必要な制御信号のラインを前
記コネクタの空き端子に接続して外部に開放する。この
場合、前記マルチプレクス型バスを共用する複数の外部
デバイスの1つを選択する外部デバイス選択部を、サブ
ボード外に設けて外部に開放されたバスを使用する。こ
の外部デバイス選択部は、前記サブボード上のメモリ選
択部と同じ構成にすることができる。
Specifically, the entire multiplexed bus of the processor and necessary control signal lines are connected to empty terminals of the connector and opened to the outside. In this case, an external device selection unit for selecting one of a plurality of external devices sharing the multiplex type bus is provided outside the sub board to use the bus opened to the outside. The external device selection unit can have the same configuration as the memory selection unit on the sub board.

【0014】[0014]

【作用】本発明のSI型CPUモジュールは、マルチプ
レクス型バスの全部を外部に対しても開放してあるた
め、外部のデバイスを、このモジュール上のシリアル通
信機能を有したプロセッサのバス上に直接位置づけでき
る。従って、一般にはシリアル通信機能だけで外部と通
信するため、閉鎖的と考えられていたトランスピュータ
の様なプロセッサを搭載したSI型CPUモジュールで
も、そのシリアルリンク数の制限を越えた拡張デバイス
を外部に、しかもバス上に置くことができるため、シス
テムの閉鎖性を緩和することができる。特に、バスの全
てを外部に出すことで通常はスレーブにしかならないト
ランスピュータをマスターとして使用することができ
る。しかも、使用するコネクタはSI型であるから、マ
ザーボードに対し垂直(或いは斜め)実装することで、
並行処理用ユニットの集積度を飛躍的に向上させること
ができる。
In the SI type CPU module of the present invention, the entire multiplexed type bus is open to the outside, so that an external device is placed on the bus of the processor having the serial communication function on this module. Can be positioned directly. Therefore, in general, only the serial communication function is used to communicate with the outside. Therefore, even an SI type CPU module equipped with a processor such as a transputer, which was considered to be closed, can be connected to an expansion device that exceeds the limitation on the number of serial links. In addition, since it can be placed on the bus, the closure of the system can be eased. In particular, by putting out all of the bus to the outside, a transputer which normally becomes only a slave can be used as a master. Moreover, since the connector used is SI type, by mounting it vertically (or diagonally) on the motherboard,
The degree of integration of the parallel processing units can be dramatically improved.

【0015】[0015]

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図1は本発明の一実施例を示す要部ブロック図で
ある。この図において、1はサブボード、2はトランス
ピュータ、3A,3B…は複数チップのメモリ(SRA
MまたはDRAM)、5はSI型コネクタ、30はマル
チプレクス型バスであり、これらは本発明のSI型CP
Uモジュールの主要構成要素である。本例のSI型CP
Uモジュールは、32ビットのマルチプレクス型バス3
0の全てを外部にも出すことで、多数のペリフェラルデ
バイス20A,20B,20C…をトランスピュータ2
のバス30上に直接位置づけできるようにしたものであ
る。外部に開放するバスの数はSI型コネクタ5のピン
数によって制限される。T805型のトランスピュータ
を使用した場合、72ピンのSI型コネクタ5を使用す
ると、32ビットのバス30を全て外部にも出すことが
できる。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram of essential parts showing an embodiment of the present invention. In this figure, 1 is a sub board, 2 is a transputer, 3A, 3B ...
M or DRAM), 5 is an SI type connector, 30 is a multiplex type bus, and these are the SI type CP of the present invention.
It is the main component of the U module. SI type CP of this example
U module is a 32-bit multiplexed bus 3
By outputting all 0s to the outside, a large number of peripheral devices 20A, 20B, 20C ...
It can be directly positioned on the bus 30 of the above. The number of buses opened to the outside is limited by the number of pins of the SI type connector 5. When the T805 type transputer is used, if the 72-pin SI type connector 5 is used, all the 32-bit buses 30 can be output to the outside.

【0016】バス10を共用する外部デバイス20とし
ては、例えば、タイマ、インターフェースコントロー
ラ、DMAコントローラ等のペリフェラルが挙げられる
が、32ビットのバス幅があればメモリでも接続するこ
とができる。21は外部デバイス20に選択信号を送る
外部アドレスデコーダである。
Examples of the external device 20 sharing the bus 10 include peripherals such as a timer, an interface controller and a DMA controller. However, if the bus width is 32 bits, a memory can be connected. An external address decoder 21 sends a selection signal to the external device 20.

【0017】図2は本発明のSI型CPUモジュールを
より詳細に示すブロック図である。この図に示すSI型
CPUモジュールは、図3の構成を全て持ち、更にバス
30の全てを外部にも開放するため、必要な制御信号を
外部とやり取りする。即ち、前述したように標準的な制
御信号として、リセットReset、アナライズAna
lyse、エラーError、クロックClock、リ
ンクスピードSpeedがある(Vcc,GNDは電源
系統である)。これに拡張用制御信号として、メモリラ
イトビットMWB0〜MWB3、メモリストローブMS
0〜3等を外部に出す。
FIG. 2 is a block diagram showing the SI type CPU module of the present invention in more detail. The SI type CPU module shown in this figure has all the configurations shown in FIG. 3 and, in order to open all the buses 30 to the outside, exchanges necessary control signals with the outside. That is, as described above, as the standard control signal, reset Reset and analyze Ana
There are lyse, error Error, clock Clock, and link speed Speed (Vcc and GND are power supply systems). The memory write bits MWB0 to MWB3 and the memory strobe MS are used as extension control signals.
Send 0-3 etc. to the outside.

【0018】CPUモジュールの外部には、外部デバイ
ス選択部21,22,23が設けられる。このうち、外
部アドレスデコーダ21は、外部デバイス20A,20
B…の1台だけをアクティブにするチップセレクトCS
0〜CS3を発生する。また、コラムアドレスラッチ2
2とロー/コラムアドレスマルチプレクサ23は、CP
Uモジュール内部の構成(図3の31,32)と同じも
のである。
External device selectors 21, 22, and 23 are provided outside the CPU module. Of these, the external address decoder 21 is used for the external devices 20A, 20
Chip select CS that activates only one B ...
0 to CS3 are generated. In addition, column address latch 2
2 and the row / column address multiplexer 23 are CP
This is the same as the internal configuration of the U module (31 and 32 in FIG. 3).

【0019】[0019]

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、シリ
アル通信機能を有するプロセッサを搭載したSI型CP
Uモジュールにおいて、全てのバスをモジュール外にも
開放するようにしたので、サブボード外の外部デバイス
についても、前記プロセッサのバス上に直接位置づけで
きる。このため、シリアルリンクに制限のあるトランス
ピュータの様なプロセッサを搭載したCPUモジュール
にも拡張性が生じ、しかもマスターとして機能できるよ
うになる利点がある。更に、全てのバスを出すとして
も、このバスがマルチプレクサ型であるから、SI型コ
ネクタでも充分に対応すことができ、高集積度、高機能
のシステム構築に応用できる利点がある。
As described above, according to the present invention, an SI type CP equipped with a processor having a serial communication function is installed.
In the U module, all buses are opened to the outside of the module, so that external devices outside the sub board can be directly positioned on the bus of the processor. Therefore, there is an advantage that a CPU module equipped with a processor such as a transputer having a limited serial link has expandability and can function as a master. Further, even if all the buses are output, since the buses are of the multiplexer type, SI type connectors can be sufficiently used, and there is an advantage that they can be applied to the construction of a highly integrated and highly functional system.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の一実施例を示す要部ブロック図であ
る。
FIG. 1 is a block diagram of an essential part showing an embodiment of the present invention.

【図2】 本発明のSI型CPUモジュールをより詳細
に示すブロック図である。
FIG. 2 is a block diagram showing the SI type CPU module of the present invention in more detail.

【図3】 CPUモジュールの一例を示すブロック図で
ある。
FIG. 3 is a block diagram showing an example of a CPU module.

【図4】 SI型CPUモジュールの平面図である。FIG. 4 is a plan view of an SI type CPU module.

【図5】 複数のCPUモジュールを実装したシステム
のブロック図である。
FIG. 5 is a block diagram of a system in which a plurality of CPU modules are mounted.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…サブボード、2…シリアル通信機能を有するプロセ
ッサ、3…メモリ、4…アドレスデコーダ、5…SI型
コネクタ、20…外部デバイス、21…外部アドレスデ
コーダ、22…コラムアドレスラッチ、23…ロー/コ
ラムアドレスマルチプレクサ、30…マルチプレクス型
バス。
1 ... Sub board, 2 ... Processor having serial communication function, 3 ... Memory, 4 ... Address decoder, 5 ... SI type connector, 20 ... External device, 21 ... External address decoder, 22 ... Column address latch, 23 ... Row / Column address multiplexer, 30 ... Multiplex type bus.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 シングル・インライン型のコネクタでマ
ザーボードに結合されるサブボード上に、メモリと、こ
のメモリに対してはマルチプレクス型バスを通してアク
セスし、また前記サブボード外の外部デバイスに対して
はシリアルに通信する機能を有したプロセッサとを搭載
したSI型CPUモジュールにおいて、 前記サブボード外の外部デバイスに対しても前記マルチ
プレクス型バスの全部を開放してなることを特徴とする
SI型CPUモジュール。
1. A memory, a memory, and a multiplexed bus for accessing the memory on a sub-board connected to a mother board by a single in-line type connector, and for an external device outside the sub-board. Is an SI-type CPU module equipped with a processor having a function of serial communication, wherein the SI-type bus module is open to all external devices outside the sub-board. CPU module.
【請求項2】 前記プロセッサのマルチプレクス型バス
の全部、並びに必要な制御信号のラインを前記コネクタ
の空き端子に接続して外部に開放してなることを特徴と
する請求項1に記載のSI型CPUモジュール。
2. The SI according to claim 1, wherein all of the multiplex type buses of the processor and necessary control signal lines are connected to an empty terminal of the connector and opened to the outside. Type CPU module.
【請求項3】 前記マルチプレクス型バスを共用する複
数の外部デバイスの1つを選択する外部デバイス選択部
を、サブボード外に設けて使用することを特徴とする請
求項2に記載のSI型CPUモジュール。
3. The SI type according to claim 2, wherein an external device selection section for selecting one of a plurality of external devices sharing the multiplex type bus is provided outside the sub board and used. CPU module.
【請求項4】 前記外部デバイス選択部が、前記サブボ
ード上のメモリ選択部と同じ構成であることを特徴とす
る請求項3に記載のSI型CPUモジュール。
4. The SI type CPU module according to claim 3, wherein the external device selection unit has the same configuration as the memory selection unit on the sub-board.
JP4191485A 1992-06-25 1992-06-25 Si type cpu module Pending JPH0612501A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4191485A JPH0612501A (en) 1992-06-25 1992-06-25 Si type cpu module

Applications Claiming Priority (1)

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JP4191485A JPH0612501A (en) 1992-06-25 1992-06-25 Si type cpu module

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Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0612501A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4812032A (en) * 1984-09-19 1989-03-14 Toray Industries, Inc. Highly-refractive plastic lens

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4812032A (en) * 1984-09-19 1989-03-14 Toray Industries, Inc. Highly-refractive plastic lens

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