JPH0611669Y2

JPH0611669Y2 - 電子機器の筐体構造

Info

Publication number: JPH0611669Y2
Application number: JP8342087U
Authority: JP
Inventors: 泰年森西; 利幸原田
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1987-05-29
Filing date: 1987-05-29
Publication date: 1994-03-23
Anticipated expiration: 2002-05-29
Also published as: JPS63192739U

Description

【考案の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野本考案は、テレビジョン受像機やＶＣＲ等に用いられる
チューナ及びＲＦコンバータの筐体構造に関する。

特にチューナ及びＲＦコンバータの筐体の小型化に関す
る。

(ロ)従来の技術従来、アルプス電気社製の如く、ＴＶチューナの筐体構
造は、第４図及び第５図に示される構造が一般的であ
る。

図面に従って第４図及び第５図に示す従来のチューナ及
びＲＦコンバータの筐体構造を説明すると、第４図は同
構造の要部斜視図、第５図は同構造の要部側断面図であ
る。

第４図及び第５図について符号及び構成を説明すると
(1)はチューナである。(2)は該チューナ(1)の筐体であ
る。(3)は該筐体(2)内部に保持された内部基板である。
(4)は該内部基板(3)に装着された貫通コンデンサであ
る。(5)はカバー部材である。(6)は該カバー部材(5)の
係止部である。

(7)は、前記貫通コンデンサ(4)を貫通する貫通孔(8)及
び前記内部基板(3)の先端部が当接する当接箇所(9)を有
する貫通コンデンサ取付け板である。

(10)は、前記貫通コンデンサ(4)に設けられ主基板（図
示せず）に挿入される接続端子である。

(11a)(11b)は各々該接続端子(10)を支える半田付部分及
び前記貫通コンデンサ(4)を前記内部基板(3)に取付ける
際の半田付部分である。

(12)は前記チューナ(1)が前記主基板（図示せず）に取
付けられる際、前記主基板に当接する当接面としてのＡ
面、(13)は前記貫通コンデンサ(4)の取付け面としての
Ｂ面である。

(ハ)考案が解決しようとする課題前述の第４図及び第５図に示す従来のチューナ及びＲＦ
コンバータの筐体構造では、筐体(2)の寸法は内部基板
(3)の寸法及び貫通コンデンサ取付け板(7)の肉厚に加え
て、Ａ面とＢ面の間の半田付部(11a)の高さを考慮した
寸法（約３〜５mm）より決定される。

このため、前記内部基板(3)が大型化すれば、それに伴
い前記筐体(2)も同じ寸法分大型化しなければならず、
主基板からの高さ方向の省スペース化を行うには、前記
内部基板(3)に両面配線等を行う等の必要がありコスト
アップを招くという問題点が存在する。

(ニ)課題を解決するための手段本考案は主基板と電気的接続を行う接続端子(19)を有す
る電気部品(18)を装着し、該主基板に先端部(17)が対向
するように筐体(15)の内部に保持された内部基板(16)
と、前記筐体(15)を前記主基板に前記接続端子(19)を有する
面を前面として取付ける際、前記主基板に当接する当接
面(26)と、該当接面(26)より前記筐体内方の位置に配置
され、前記電気部品(18)が貫通する貫通孔(21)を前記先
端部(17)より前記筐体内方に位置するように設けた段部
(29)又は凹部(30)を有する電気部品取付け板(20)とを、
具備したことを特徴とする。

(ホ)作用本考案のチューナ及びＲＦコンバータの筐体構造では、
主基板と電気的接続を行う接続端子(19)を有する電気部
品を取付ける電気部品取付け板(20)に段部(29)又は凹部
(30)を設け、該電気部品(18)が貫通する貫通孔(21)を内
部基板(16)の先端部(17)より筐体内方に位置することに
なり、前記主基板に当接する当接面(26)に前記先端部(1
7)が、前記段部(29)又は凹部(30)の高さ分近づくことが
できるため、前記内部基板(16)を大型化できる。

(ヘ)実施例図面に従って本考案のチューナ及びＲＦコンバータの筐
体構造の一実施例について説明する。第１図は本考案の
一実施例を示すチューナ及びＲＦコンバータの筐体構造
を示す要部斜視図、第２図は同筐体構造の要部側断面
図、第３図は他の実施例を示す要部側断面図である。

第１図〜第３図について符号及び構成を説明する。(14)
はチューナである。(15)は該チューナ(14)の筐体であ
る。(16)は該筐体(15)内部に先端部(17)が主基板（図示
せず）に対向するように保持された内部基板である。

(18)は、該内部基板(16)の前記先端部(17)付近に装着さ
れ、前記主基板と電気的接続を行う接続端子(19)を有す
る電気部品としての貫通コンデンサである。

(20)は前記貫通コンデンサ(18)を貫通する貫通孔(21)及
び前記先端部(17)が当接する当接箇所(22)を有する電気
部品取付け板としての貫通コンデンサ取付け板である。

(23)はカバー部材である。(24)は該カバー部材(23)に設
けられた係止部である。(25a)(25b)は各々前記接続端子
を支える半田付部分及び前記貫通コンデンサ(18)を前記
内部基板(16)に取付ける際の半田付部分である。

(26)は前記チューナ(1)が前記主基板に取付けられる
際、前記主基板に当接する当接面としてのＡ面、(27)は
前記貫通コンデンサ(18)の取付け面としてのＢ面、(28)
はＣ面である。第２図の(29)は段部である。第３図の(3
0)は凹部である。

第１図及び第２図に示す一実施例の構造について説明す
る。段部(29)を設けたことにより、従来Ｂ面(27)の裏面
に設けていた当接箇所(22)を、Ｃ面(28)の裏面に設ける
ことができるため、内部基板(16)のサイズを最大にする
には、前記Ｃ面(28)とＡ面(26)との間に、係止部(24)が
介在するスペースを取れる範囲で前記Ｃ面(28)を前記Ａ
面(26)に近づければよい。

また前記Ａ面(26)と前記Ｂ面(27)との間の寸法は、半田
付部分(25a)が存在するため約３〜５mmとる必要があ
る。

尚、第３図に示す他の実施例のように段部(29)の替わり
に凹部(30)を設けてもよい。

このように、上記実施例では、Ａ面・Ｂ面間を小さくす
ることなく、内部基板(16)を大きく出来るので、前記内
部基板に両面配線する等によるコストアップを招くこと
なく、簡単な構成で、前記筐体の主基板からの高さ方向
の省スペース化を可能とする。

(ト)考案の効果本校案のチューナ及びＲＦコンバータの筐体構造によれ
ば、筐体寸法の大型化を招かないで、内部基板(16)を大
型化することが可能となるため、前記内部基板の設計を
容易にすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例であるチューナ及びＲＦコン
バータの筐体構造の要部側斜視図である。第２図は同構
造の要部断面図である。第３図は本考案の他の実施例を示す要部側断面図であ
る。第４図は従来のチューナ及びＲＦコンバータの筐体構造
を示す要部斜視図、第５図は同構造の要部側断面図であ
る。 (14)……チューナ、 (15)……筐体、 (16)……内部基板、 (18)……貫通コンデンサ、 (19)……接続端子、 (20)……貫通コンデンサ取付け板、 (21)……貫通孔、 (26)……Ａ面、 (27)……Ｂ面、 (29)……段部、 (30)……凹部。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】主基板と電気的接続を行う接続端子(19)を
有する電気部品(18)を装着し、該主基板に先端部(17)が
対向するように筐体(15)の内部に保持された内部基板(1
6)と、前記筐体(15)を前記主基板に前記接続端子を有する面を
前面として取付ける際、前記主基板(19)に当接する当接
面(26)と、該当接面(26)より前記筐体内方の位置に配置
され、前記電気部品(18)が貫通する貫通孔(21)を前記先
端部(17)より前記筐体内方に位置するように設けた段部
(29)又は凹部(30)を有する電気部品取付け板(20)とを、
具備したことを特徴とする電子機器の筐体構造。