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JPH0569819U - テ−プ電線用シ−ルドテ−プ - Google Patents

テ−プ電線用シ−ルドテ−プ

Info

Publication number
JPH0569819U
JPH0569819U JP1805792U JP1805792U JPH0569819U JP H0569819 U JPH0569819 U JP H0569819U JP 1805792 U JP1805792 U JP 1805792U JP 1805792 U JP1805792 U JP 1805792U JP H0569819 U JPH0569819 U JP H0569819U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
shield
wire
electric wire
grounding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1805792U
Other languages
English (en)
Inventor
浩明 益子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP1805792U priority Critical patent/JPH0569819U/ja
Publication of JPH0569819U publication Critical patent/JPH0569819U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Insulated Conductors (AREA)
  • Communication Cables (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】露出された接地用ドレンワイヤ−との電気的導
通、電磁波シ−ルド効果の安定化とテ−プ電線への縦添
え重ね部での隙間発生の防止を共に満足に行ない得るテ
−プ電線用シ−ルドテ−プを提供する。 【構成】絶縁テ−プ間に平行配列の信号伝送用導体と接
地用ドレンワイヤ−とを有するテ−プ電線の接地用ドレ
ンワイヤ−を、絶縁テ−プを開口することにより露出さ
せ、片面に接着層を有するシ−ルドテ−プを、接着層を
内側にして上記テ−プ電線に縦添えし、シ−ルドテ−プ
と接地用ドレンワイヤ−とを加圧接着により電気的に導
通させるシ−ルドテ−プ付きテ−プ電線のシ−ルドテ−
プにおいて、接着層を発泡させたことを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
【0001】 本考案は信号伝送用のテ−プ電線の電磁波シ−ルドに使用するシ−ルドテ−プ に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子機器類のプリント基板間を接続する電線には、テ−プ電線が広く使用され ているが、通常、外来ノイズの防止のために、電磁波シ−ルドを施すことが必要 である。
【0003】 而して、図3に示すように、テ−プ電線B’の平行導体6’,…の一本61’ を接地用ドレンワイヤ−とし、この接地用ドレンワイヤ−61’をテ−プ電線B ’の絶縁テ−プ5’の開口により露出させ、片面に接着層4’を有するシ−ルド テ−プA’を接着層4’を内側にしてテ−プ電線B’に縦添えし、接地用ドレン ワイヤ−61’とシ−ルドテ−プA’との間をプレス等により加圧して電気的に 導通させ、接地用ドレンワイヤ−61’を接地することによりテ−プシ−ルド層 を接地電位に保持することが公知である。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
上記において、シ−ルドテ−プA’の接着層4’を厚くすると、接地用ドレン ワイヤ−61’とシ−ルドテ−プA’との間に上記の加圧にもかかわらず接着剤 4’が多量に残って電気的導通を確保し難く、電磁波シ−ルド効果の低下が避け られない。このため、シ−ルドテ−プA’の接着剤4’の厚みを薄くすることが 要求される。
【0005】 しかし、接着層4’を薄くすると、図3におけるシ−ルドテ−プの縦添え重ね 部のテ−プ端段差a’を接着剤で埋め得ずに隙間が残存し、接着界面が局部的に 剥離した状態となって、テ−プ電線B’の屈曲の繰返しにより、シ−ルドテ−プ A’の縦添え重ね部が早期に剥離し易い。また、導体とシ−ルド材である金属と の間の距離の均一化保持が困難であり、電磁波シ−ルド効果、特に電気機器等か ら生じる低周波ノイズのシ−ルド効果が損なわれ易い。
【0006】 このように、上記テ−プ電線のシ−ルドに使用する接着式シ−ルドテ−プにお いては、接着層厚みに関する上記の相反する条件を充足し得ない。
【0007】 本考案の目的は、露出された接地用ドレンワイヤ−との電気的導通、電磁波シ −ルド効果の安定化とテ−プ電線への縦添え重ね部での隙間発生の防止を共に満 足に行ない得るテ−プ電線用シ−ルドテ−プを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本考案のテ−プ電線用シ−ルドテ−プは絶縁テ−プ間に平行配列の信号伝送用 導体と接地用ドレンワイヤ−とを有するテ−プ電線の接地用ドレンワイヤ−を、 絶縁テ−プを開口することにより露出させ、片面に接着層を有するシ−ルドテ− プを、接着層を内側にして上記テ−プ電線に縦添えし、シ−ルドテ−プと接地用 ドレンワイヤ−とを加圧接着により電気的に導通させるシ−ルドテ−プ付きテ− プ電線のシ−ルドテ−プにおいて、接着層を発泡させたことを特徴とする構成で ある。
【0009】
【作用】
シ−ルドテ−プの単位面積当たりの接着剤量が少なくても、発泡のために接着 層の厚みを充分に厚くでき、シ−ルドテ−プ縦添え重ね部のテ−プ端段差を発泡 状態の接着剤で充填できる。
【0010】 また、接地用ドレンワイヤ−直上のシ−ルドテ−プ部分をプレス等で加圧する ことにより、その間の発泡接着剤層の気泡を潰して、上記の単位面積当たりの少 ない接着剤量で両者間の良好な電気的接触を保障できる。 更にまた、発泡のために良好な電磁波シ−ルド効果を保障できる。
【0011】
【実施例】
以下、図面により本考案の実施例を説明する。 図1は本考案の実施例を示す断面図である。 図1において、1は金属箔であり、例えば、銅、鉛、アルミニウム等を使用で きる。2は金属箔1の片面に接着剤3(例えば、ポエステル系、ポリウレタン系 等の接着剤)により積層した補強フィルムであり、ポリエチレンテレフタレ−ト ,ポリイミド、PEEK等を使用できる。
【0012】 4は金属箔1の他面に設けた発泡接着層であり、発泡剤を添加した接着剤(例 えば、ポエステル系、ポリウレタン系等の接着剤)を塗布し、この塗布層を加熱 乾燥すると共に発泡させることにより形成できる。
【0013】 上記の補強フィルム層2、接着剤層3並びに4には難燃性乃至は不燃性のもの を使用することが好ましい。
【0014】 図2は上記シ−ルドテ−プの使用状態を示し、絶縁フィルム5,5によって平 行導体6,…(平角線または丸線)を絶縁し、それらの導体の一本61を接地用 ドレンワイヤ−とし、他の導体を伝送用導体とするテ−プ電線Bの接地用ドレン ワイヤ−61を絶縁フィルム5の開口により露出させ、当該シ−ルドテ−プAを 発泡接着層4を内側にしてテ−プ電線Bに縦添えし、加熱加圧によりシ−ルドテ −プAを接着してある。
【0015】 この場合、シ−ルドテ−プAの単位面積当たりの接着層4の接着剤量が小量で あっても、接着層4の厚みを発泡のために充分に厚くできるから、シ−ルドテ− プの縦添え重ね部におけるテ−プ端段差aを発泡接着剤でよく充填できる。この 発泡接着剤においては、微小気泡の分散のために、クッション性を呈し、応力緩 和作用が期待できるから、シ−ルドテ−プ付きテ−プ電線の繰返し屈曲のもとで も、シ−ルドテ−プAの接着状態を安定に保持できる。
【0016】 また、接地用ドレンワイヤ−61直上のシ−ルドテ−プ部分A0の強い加圧に より、接地用ドレンワイヤ−61とシ−ルドテ−プ部分A0間の発泡接着層4の 気泡を潰してその接着層厚みを薄くし、両者の充分な電気的接触を保障できると 共にシ−ルド層である金属と導体間との距離を充分一定に保持できるから、良好 な電磁波シ−ルド効果を得ることができる。
【0017】 現に、難燃剤配合のポリエステル系接着剤を、厚さ12μmのポリエチレンテ レフタレ−トフィルムの片面に塗布し、130℃×1分間で乾燥させて10μm の接着層を形成し、この接着層に厚み9μmの銅箔を150℃×1分間で熱融着 させ、この銅箔面に、上記の難燃剤配合のポリエステル系接着剤に更に発泡剤を 添加したものを塗布し、130℃×1分間で乾燥させると共に発泡させて発泡接 着層を設けたシ−ルドテ−プを、図2に示すように、テ−プ電線に縦添え接着し たところ、縦添え重ね部のテ−プ端段差aを完全に充填でき、かつ、接地用ドレ ンワイヤ−とシ−ルドテ−プとの間の電気的導通も良好であった。
【0018】 なお、本考案のシ−ルドテ−プにおける接着層の発泡については、テ−プ電線 に縦添え接着する際の加熱で発泡剤添加接着剤層を発泡させてもよく、この場合 、接地用ドレンワイヤ−とシ−ルドテ−プ間の加圧力を大にし、それらの間の接 着剤層の発泡を抑えてシ−ルドテ−プと接地用ドレンワイヤ−との電気的接触が 行なわれる。
【0019】
【考案の効果】
本考案のテ−プ電線用シ−ルドテ−プにおいては、上述した通り、テ−プ電線 に、縦添え重ね部のテ−プ端段差での未接着箇所を残すことなく縦添え接着でき 、かつ、露出接地用ドレンワイヤ−に充分な電気的導通性で接触できる。従って 、テ−プ電線に、テ−プ電線の屈曲繰返しによく耐える良好な特性の電磁波シ− ルドを施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例を示す断面図である。
【図2】本考案のシ−ルドテ−プの使用状態を示す断面
図である。
【図3】従来のテ−プシ−ルド付きテ−プ電線を示す説
明図である。
【符号の説明】
A シ−ルドテ−プ 1 金属箔 4 発泡接着層 B テ−プ電線 5 絶縁テ−プ 6 導体 61 接地用ドレンワイヤ−

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】絶縁テ−プ間に平行配列の信号伝送用導体
    と接地用ドレンワイヤ−とを有するテ−プ電線の接地用
    ドレンワイヤ−を、絶縁テ−プを開口することにより露
    出させ、片面に接着層を有するシ−ルドテ−プを、接着
    層を内側にして上記テ−プ電線に縦添えし、シ−ルドテ
    −プと接地用ドレンワイヤ−とを加圧接着により電気的
    に導通させるシ−ルドテ−プ付きテ−プ電線のシ−ルド
    テ−プにおいて、接着層を発泡させたことを特徴とする
    テ−プ電線用シ−ルドテ−プ。
JP1805792U 1992-02-25 1992-02-25 テ−プ電線用シ−ルドテ−プ Pending JPH0569819U (ja)

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JPH0569819U true JPH0569819U (ja) 1993-09-21

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002279831A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Dainippon Printing Co Ltd フラットケーブル用シールド材及びシールド付きフラットケーブル
WO2005114676A1 (ja) * 2004-05-24 2005-12-01 Sony Chemicals Corporation フレキシブルフラットケーブル
JP2011054305A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Hitachi Cable Ltd フラットフロアケーブル
WO2024157396A1 (ja) * 2023-01-25 2024-08-02 住友電気工業株式会社 シールドフラットケーブル

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002279831A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Dainippon Printing Co Ltd フラットケーブル用シールド材及びシールド付きフラットケーブル
WO2005114676A1 (ja) * 2004-05-24 2005-12-01 Sony Chemicals Corporation フレキシブルフラットケーブル
JP2005339833A (ja) * 2004-05-24 2005-12-08 Sony Chem Corp フレキシブルフラットケーブル
JP4526115B2 (ja) * 2004-05-24 2010-08-18 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 フレキシブルフラットケーブル
JP2011054305A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Hitachi Cable Ltd フラットフロアケーブル
WO2024157396A1 (ja) * 2023-01-25 2024-08-02 住友電気工業株式会社 シールドフラットケーブル

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