JPH0548401U - Dielectric filter - Google Patents
Dielectric filterInfo
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- JPH0548401U JPH0548401U JP9883991U JP9883991U JPH0548401U JP H0548401 U JPH0548401 U JP H0548401U JP 9883991 U JP9883991 U JP 9883991U JP 9883991 U JP9883991 U JP 9883991U JP H0548401 U JPH0548401 U JP H0548401U
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 小型化及びインダクタパターンへの異物の付
着防止して、特性が安定な誘電体フィルタを提供する。
【構成】一主面から対向主面に貫通する貫通穴１１を設
けた誘電体ブロックの貫通穴内面に内導体１２を、一主
面を除く外周面に外導体１３を設けたフィルタ部材１
を、誘電体ブロックの一主面側が当接するようにして、
結合手段を具備する基板２を配置した誘電体フィルタで
あって、前記基板２が積層基板からなり、且つ前記結合
手段であるインダクタパターンが内部に形成されてい
る。
(57) [Summary] (Modified) [Purpose] To provide a dielectric filter that is compact and prevents foreign matter from adhering to the inductor pattern and has stable characteristics. A filter member 1 having an inner conductor 12 on an inner surface of a through hole of a dielectric block having a through hole 11 penetrating from one main surface to an opposite main surface and an outer conductor 13 on an outer peripheral surface excluding the one main surface.
So that the one main surface side of the dielectric block abuts,
A dielectric filter in which a substrate 2 having coupling means is arranged, the substrate 2 being a laminated substrate, and an inductor pattern serving as the coupling means is formed inside.
Description
【０００１】[0001]
本考案はマイクロ波帯域のフィルタに使用される誘電体フィルタに関するもの である。 The present invention relates to a dielectric filter used for a microwave band filter.
【０００２】[0002]
従来、マイクロ波を利用したパーソナル無線機や自動車電話機などの機器には 、小型で高い選択性をもつなどの理由で誘電体フィルタが多用されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, dielectric filters are often used in devices such as personal radios and car phones that utilize microwaves because of their small size and high selectivity.
【０００３】 従来の誘電体フィルタは、誘電体磁器を用いたフィルタ部材として、誘電体ブ ロックの一方面（開放端面）と一方面と対向する他方面（短絡端面）に貫通する 複数の貫通穴を形成し、さらに貫通穴の内面に導電膜（以下、内導体という）を 、誘電体ブロックの開放端面を除く外周面に導電膜（以下、外導体という）をそ れぞれ形成していた共振手段を複数接合していた。さらに、各共振器の結合構造 として、内導体の間で、開放端面から所定深さの溝（以下、結合溝という）を形 成したり、また、フィルタ部材と別体に結合手段、例えばコイルパターンやマイ クロストリップパターンを有する基板を用いて、該フィルタ部材の各内導体と基 板上のランド電極パターンとをワイヤボンディング細線、リード線などで接続し ていた。A conventional dielectric filter is a filter member using a dielectric porcelain, and has a plurality of through holes penetrating one surface (open end surface) of the dielectric block and the other surface (short-circuit end surface) opposite to the one surface. In addition, a conductive film (hereinafter referred to as an inner conductor) was formed on the inner surface of the through hole, and a conductive film (hereinafter referred to as an outer conductor) was formed on the outer peripheral surface of the dielectric block except the open end surface. A plurality of resonance means were joined. Further, as a coupling structure of each resonator, a groove having a predetermined depth from the open end face (hereinafter referred to as a coupling groove) is formed between the inner conductors, or a coupling means such as a coil is formed separately from the filter member. Using a substrate having a pattern or a micro-cross pattern, the inner conductors of the filter member and the land electrode pattern on the substrate are connected by wire bonding fine wires, lead wires, or the like.
【０００４】 特に、特開昭６１−１９２１０１では、各共振器の内導体とアース電位の間に 周波数調整用の容量成分を介在させることにより、共振器の長さが短くできるこ とが開示されている。In particular, Japanese Patent Laid-Open No. 61-192101 discloses that the length of the resonator can be shortened by interposing a capacitance component for frequency adjustment between the inner conductor of each resonator and the ground potential. ing.
【０００５】 図７において、７０は複数の誘電体共振器７１ａ、７１ｂ、７１ｃから成るフ ィルタ部材であり、７５は結合手段を有する基板である。In FIG. 7, 70 is a filter member composed of a plurality of dielectric resonators 71a, 71b, 71c, and 75 is a substrate having coupling means.
【０００６】 フィルタ部材７０は、例えば３つの誘電体共振器７１ａ、７１ｂ、７１ｃが互 いに接合されて成っている。各共振器７１ａは、開放端面から短絡端面に貫通す る貫通孔７２が形成され、貫通孔７２の内壁に内導体７３が形成されている。ま た、開放端面を除く外表面には外導体７４が形成されている。The filter member 70 is composed of, for example, three dielectric resonators 71a, 71b, 71c joined to each other. Each resonator 71a is formed with a through hole 72 penetrating from the open end surface to the short circuit end surface, and the inner conductor 73 is formed on the inner wall of the through hole 72. An outer conductor 74 is formed on the outer surface except the open end surface.
【０００７】 基板７５は、単板の誘電体基板からなり、その表面には、上述の共振器７１ａ 、７１ｂ、７１ｃの内導体７３に接続するランド電極パターン７６ａ、７６ｂ、 ７６ｃ及び前記ランド電極パターン７６ａ、７６ｂ、７６ｃ間にマイクロストリ ップライン７７ａ、７７ｂが形成されていた。尚、基板７５の裏面には、図８に 示すうよに前記ランド電極パターン７６ａ、７６ｃに対応するするよに入出力導 体パターン７８ａ、７８ｂと前記入出力導体パターン７８ａ、７８ｂを取り囲む ようにしてアース電極パターン７９が基板２の裏面全体に形成されていた。The substrate 75 is made of a single dielectric substrate, and the surface thereof has land electrode patterns 76 a, 76 b, 76 c connected to the inner conductor 73 of the resonators 71 a, 71 b, 71 c and the land electrode pattern. Microstrip lines 77a and 77b were formed between 76a, 76b and 76c. As shown in FIG. 8, the back surface of the substrate 75 surrounds the input / output conductor patterns 78a, 78b and the input / output conductor patterns 78a, 78b so as to correspond to the land electrode patterns 76a, 76c. The ground electrode pattern 79 was formed on the entire back surface of the substrate 2.
【０００８】 基板７５の表面側のマイクロストリップライン７７ａ、７７ｂによって複数の 共振器は電気的に接続され、また、基板７５の表面側のランド電極パターン７６ ａと基板７５裏面側の入力導体パターン７８ａとの間及び基板７５の表面側のラ ンド電極パターン７６ｂと基板７５裏面側の入力導体パターン７８ｂとの間で夫 々入出力容量成分Ｃｉｎ、Ｃｏが発生する。The plurality of resonators are electrically connected by the microstrip lines 77a and 77b on the front surface of the substrate 75, and the land electrode pattern 76a on the front surface of the substrate 75 and the input conductor pattern 78a on the rear surface of the substrate 75 are connected. And between the land electrode pattern 76b on the front surface side of the substrate 75 and the input conductor pattern 78b on the back surface side of the substrate 75, input / output capacitance components Cin and Co are generated.
【０００９】 上述の基板７５に、３つの共振器７１ａ、７１ｂ、７１ｃを接合したフィルタ 部材７０を接合し、さらに共振器７１ａ、７１ｂ、７１ｃの内導体７３・・・と 基板７５の表面側に形成したランド電極パターン７６ａ、７６ｂ、７６ｃと導通 ピン、導通ワイヤーなどの導通手段８０を用いて接続していた。さらに、上述の フィルタ部材７０及び基板７５との構造体を上部からケース体８１で覆っていた 。The filter member 70 in which the three resonators 71 a, 71 b and 71 c are joined is joined to the above-mentioned substrate 75, and the inner conductors 73 of the resonators 71 a, 71 b and 71 c and the front surface side of the substrate 75 are joined. The formed land electrode patterns 76a, 76b, 76c were connected by using a conducting means 80 such as a conducting pin or a conducting wire. Further, the structure of the filter member 70 and the substrate 75 described above is covered with the case body 81 from above.
【００１０】[0010]
しかし、上述の誘電体フィルタにおいて、いずれの基板７５も単板からなるた め、ランド電極パターン７６ａ、７６ｂ、７６ｃ、及びマイクロストリップパタ ーン７７ａ、７７ｂが夫々基板２上に露出するため、特にマイクロストリップパ ターン７７ａ、７７ｂの周囲において、漏れ電界が発生していまい、実効誘電率 が低下してしまう。このため、マイクロストリップパターン７７ａ、７７ｂの実 質的な電気長が大きくなり、マイクロストリップパターン７７ａ、７７ｂの長さ が長くなってしまう。このため、マイクロストリップパターン７７ａ、７７ｂの 小型化に限界があり、これにより、基板７５の小型化に限界があった。 However, in the above-mentioned dielectric filter, since all the substrates 75 are made of a single plate, the land electrode patterns 76a, 76b, 76c and the microstrip patterns 77a, 77b are exposed on the substrate 2, respectively. A leakage electric field is not generated around the microstrip patterns 77a and 77b, and the effective dielectric constant is lowered. Therefore, the actual electrical length of the microstrip patterns 77a and 77b becomes large, and the length of the microstrip patterns 77a and 77b becomes long. Therefore, there is a limit to the miniaturization of the microstrip patterns 77a and 77b, which limits the miniaturization of the substrate 75.
【００１１】 また、マイクロストリップライン７７ａ、７７ｂに導電性異物などが付着又は接 触すると、結合成分の特性が大きく変動してしまう。尚、上述の従来技術では、 マイクロストリップライン７７ａ、７７ｂで説明したが、基板７２の裏面にアー ス電極パターン７９を形成しない場合には、該マイクロストリップライン７７ａ 、７７ｂが、インダクタンスを発生するインダクタ形成用パターンとなるが、こ の時においても、導電性異物、ケース７９を接合する時の不要な半田や共振周波 数調整のために外導体７４の一途を除去した時の除去粉などが付着又は接触する と、結合成分の特性が大きく変動してしまうという問題点があった。Further, when a conductive foreign substance or the like adheres to or contacts the microstrip lines 77a and 77b, the characteristics of the binding component fluctuate significantly. In the above-mentioned conventional technique, the microstrip lines 77a and 77b have been described. However, when the ground electrode pattern 79 is not formed on the back surface of the substrate 72, the microstrip lines 77a and 77b are inductors that generate inductance. Although it becomes a forming pattern, conductive foreign matter, unnecessary solder when joining the case 79, and removal powder when a part of the outer conductor 74 is removed to adjust the resonance frequency are also attached at this time. Alternatively, there is a problem in that the characteristics of the binding component fluctuate greatly when they come into contact with each other.
【００１２】 本考案の目的は、上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、結合手段であ るインダクタパターンを積層基板の内部に形成して、インダクタパターンの導電 性異物の付着、接触による特性の変動を防止し、且つ基板の小型化を達成するこ とにより、小型な誘電体フィルタを提供するものである。The object of the present invention was devised in view of the above-mentioned problems. An inductor pattern, which is a coupling means, is formed inside a laminated substrate so that conductive foreign matter on the inductor pattern adheres to the laminated substrate. It is intended to provide a small dielectric filter by preventing fluctuations in characteristics due to contact and achieving miniaturization of a substrate.
【００１３】[0013]
上述の本考案の目的を達成するために、本考案は、内導体と外導体とから成る 共振手段を複数個有する誘電体フィルタ部材と、前記フィルタ部材の複数の共振 手段の内導体を電気的に接続する手段を具備する基板とから成る誘電体フィルタ であって、前記基板が積層基板からなり、且つ前結合手段のインダクタ形成用パ ターンが内部に形成されている。 In order to achieve the above-mentioned object of the present invention, the present invention electrically connects a dielectric filter member having a plurality of resonance means composed of an inner conductor and an outer conductor and an inner conductor of the plurality of resonance means of the filter member. A dielectric filter comprising a substrate having means for connecting to the substrate, wherein the substrate is a laminated substrate, and an inductor forming pattern of the pre-coupling means is formed therein.
【００１４】[0014]
上述のように、共振手段間の結合手段を具備する基板が積層構造であって、さ らにその間に各共振手段の内導体と接続するインダクタ形成用パターンが介在さ れているので、該インダクタ形成用パターンが導電異物などの付着や接触などが 一切ないので、安定して結合成分が得られる。 As described above, the substrate provided with the coupling means between the resonance means has a laminated structure, and the inductor forming pattern connected to the inner conductor of each resonance means is interposed therebetween, so that the inductor Since the forming pattern does not have any adhesion or contact with conductive foreign matter, a binding component can be stably obtained.
【００１５】 また、インダクタ形成用パターンを挟む基板の表面にアース電極パターンを形 成することにより、該インダクタ形成用パターンがマイクロストリップラインと して作用するが、この時、アース電極パターンによって、漏れ電界を低下させる ことができるため、所定電気長を得る際にはインダクタ形成用パターンの形状を 小さくでき、基板の形状を小さくすることができる。このため、誘電体フィルタ 全体の形状も同時に小型化されることになる。Further, by forming the ground electrode pattern on the surface of the substrate that sandwiches the inductor formation pattern, the inductor formation pattern acts as a microstrip line, but at this time, the ground electrode pattern causes leakage. Since the electric field can be lowered, the shape of the inductor forming pattern can be made small when obtaining the predetermined electric length, and the shape of the substrate can be made small. For this reason, the overall shape of the dielectric filter is simultaneously reduced in size.
【００１６】[0016]
以下、本考案の誘電体フィルタを図面に基づいて詳説する。 図１は、本考案の誘電体フィルタの分解斜視図であり、図２は等価回路であり 、図３（ａ）〜（ｃ）は基板の構成を夫々説明する図である。 Hereinafter, the dielectric filter of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view of a dielectric filter of the present invention, FIG. 2 is an equivalent circuit, and FIGS. 3 (a) to 3 (c) are views for explaining the structure of a substrate, respectively.
【００１７】 本考案の誘電体フィルタは、３つの誘電体共振器１ａ、１ｂ、１ｃが当接され て成るフィルタ部材１と、結合成分Ｋ、入出力容量成分Ｃｉｎ、Ｃｏを有する基 板２と、フィルタ部材１及び基板２とを外部より被覆するケース体３とから構成 されている。The dielectric filter of the present invention comprises a filter member 1 formed by abutting three dielectric resonators 1a, 1b, 1c, and a base plate 2 having a coupling component K and input / output capacitance components Cin, Co. And a case body 3 which covers the filter member 1 and the substrate 2 from the outside.
【００１８】 誘電体共振器、例えば１ａは、誘電体ブロック体の一方面（開放端面となる面 ) から他方対向面（短絡端面となる面）に貫通する貫通穴１１が形成されており 、該貫通穴１１内面に内導体１２が形成されている。また、誘電体ブロック体の 開放端面を除く外周面に外導体１３が形成されている。そして、３つの誘電体共 振器１ａと１ｂ、１ｂと１ｃとが互いに当接する外導体１３には、半田や導電性 接着剤を介して一体化されてフィルタ部材１を構成する。The dielectric resonator, for example 1a, has a through hole 11 penetrating from one surface (a surface that becomes an open end surface) of the dielectric block body to the other facing surface (a surface that becomes a short-circuit end surface). An inner conductor 12 is formed on the inner surface of the through hole 11. Further, the outer conductor 13 is formed on the outer peripheral surface of the dielectric block body excluding the open end surface. The outer conductor 13 where the three dielectric resonators 1a and 1b, 1b and 1c are in contact with each other is integrated with solder or a conductive adhesive to form the filter member 1.
【００１９】 誘電体ブロック体は、ＢａＯ−ＴｉＯ2 系、ＺｒＯ2 −ＳｎＯ2 −ＴｉＯ2 系 、ＢａＯ−Ｓｍ2 Ｏ3 −ＴｉＯ2 系、ＢａＯ−Ｎｄ2 Ｏ3 −ＴｉＯ2 系またはＣ ａＯ−ＴｉＯ2 −ＳｉＯ2 系の所定誘電率のセラミックからなり、共振周波数に 応じて所定長さに設定されている。誘電体ブロック体は、上述の材料をプレス成 型で貫通穴１１を有する所定形状に成型され、さらに焼成される。The dielectric block body is a BaO—TiO 2 system, a ZrO 2 —SnO 2 —TiO 2 system, a BaO—Sm 2 O 3 —TiO 2 system, a BaO—Nd 2 O 3 —TiO 2 system or a CaO— system. It is made of TiO 2 —SiO 2 system ceramic with a predetermined dielectric constant and is set to a predetermined length according to the resonance frequency. The dielectric block body is formed by pressing the above-mentioned material into a predetermined shape having a through hole 11, and is further fired.
【００２０】 誘電体ブロック体の貫通穴１１の内壁面には銀、銅などの内導体１２が形成さ れ、また貫通穴１１の開口部が現れる開放端面を除く外周面には銀、銅などの外 導体１３が形成されている。開放端面に対向するブロック体の短絡端面にも外導 体１３が形成されることになり、内導体１２と導通している。尚、上述の内導体 １２、外導体１３は、銀や銅などを印刷、塗布、転写、メッキなどの方法で被着 され、焼成することによって形成される。An inner conductor 12 such as silver or copper is formed on the inner wall surface of the through hole 11 of the dielectric block body, and silver, copper or the like is formed on the outer peripheral surface except the open end surface where the opening of the through hole 11 appears. Outer conductor 13 is formed. The outer conductor 13 is also formed on the short-circuited end face of the block body facing the open end face, and is electrically connected to the inner conductor 12. The inner conductor 12 and the outer conductor 13 are formed by depositing silver, copper, or the like by a method such as printing, coating, transferring, or plating, and firing.
【００２１】 これにより、誘電体共振器１ａは、内導体１２と外導体１３とで挟まれた誘電 体部分の容量成分と、内導体１２と外導体１３の電流経路の長さによって決定さ れる誘導成分とによって、Ｌ−Ｃ共振回路が構成されることになる。As a result, the dielectric resonator 1a is determined by the capacitance component of the dielectric portion sandwiched between the inner conductor 12 and the outer conductor 13 and the length of the current path between the inner conductor 12 and the outer conductor 13. The inductive component constitutes the LC resonance circuit.
【００２２】 基板２は、アルミナなどの誘電体磁器からなり、２層構造と成っている。図３ （ａ）は上層側基板２ａの表面側平面図、（ｂ）は下層側基板２ｂの上面側平面 図、（ｃ）は下層側基板２ｂの裏面側平面図である。上層側基板２ａの表面には 、図３（ａ）に示すように、３つのランド電極パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃ 及びアース電極パターン２２が形成されている。また、３つのランド電極パター ン２１ａ、２１ｂ、２１ｃには、ビアホール２３ａ、２３ｂ、２３ｃが形成され ている。アース電極パターン２２は、３つのランド電極パターン２１ａ、２１ｂ 、２１ｃの飛び越し容量（ランド電極パターン２１ａと２１ｃとの間で発生する 不要な容量）を防止するために、各ランド電極パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃ 間を分離する突出パターン２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄを有する櫛歯形状に 形成されている。The substrate 2 is made of a dielectric ceramic such as alumina and has a two-layer structure. 3A is a front surface side plan view of the upper layer side substrate 2a, FIG. 3B is a top surface side plan view of the lower layer side substrate 2b, and FIG. 3C is a back surface side plan view of the lower layer side substrate 2b. As shown in FIG. 3A, three land electrode patterns 21a, 21b, 21c and a ground electrode pattern 22 are formed on the surface of the upper layer side substrate 2a. Also, via holes 23a, 23b, 23c are formed in the three land electrode patterns 21a, 21b, 21c. In order to prevent the interlaced capacitance of the three land electrode patterns 21a, 21b, and 21c (unnecessary capacitance generated between the land electrode patterns 21a and 21c), the ground electrode pattern 22 has each land electrode pattern 21a, 21b, It is formed in a comb-tooth shape having protruding patterns 22a, 22b, 22c, 22d separating 21c from each other.
【００２３】 下層側の基板２ｂの上面側には、図３（ｂ）に示すように、前記ランド電極２ １ａ〜２１ｃに対応し、且つビアホール２３ａ、２３ｂ、２３ｃと接続する導体 パターン２４ａ、２４ｂ、２４ｃ及び該導体パターン２４ａ、２４ｂ、２４ｃ間 に、所定結合成分Ｋを構成する２つのインダクタ形成用パターン（以下、インダ クタパターンと記す。）２５ａ、２５ｂが形成されている。各インダクタパター ン２５ａ、２５ｂは、導体パターン２４ａと２４ｂ、２４ｂと２４ｃ間で所定長 を得るために蛇行して形成される。これにより、所定インダクタンスが発生する 。As shown in FIG. 3B, conductor patterns 24a and 24b corresponding to the land electrodes 21a to 21c and connected to the via holes 23a, 23b and 23c are provided on the upper surface of the lower substrate 2b. , 24c and the conductor patterns 24a, 24b, 24c, two inductor forming patterns (hereinafter, referred to as inductor patterns) 25a, 25b forming a predetermined coupling component K are formed. The inductor patterns 25a and 25b are formed in a meandering shape to obtain a predetermined length between the conductor patterns 24a and 24b and 24b and 24c. As a result, a predetermined inductance is generated.
【００２４】 下層側の基板２ｂの裏面には、図３（ｃ）に示すように、導体パターン２４ａ 、２４ｃに対応するように入出力導体パターン２６ａ、２６ｂされている。As shown in FIG. 3C, input / output conductor patterns 26a and 26b are provided on the back surface of the lower substrate 2b so as to correspond to the conductor patterns 24a and 24c.
【００２５】 ここで、インダクタパターン２５ａ、２５ｂに対応する下層側の基板２ｂの裏 面にアース電極パターン２７とアース電極パターン２２を形成しても構わない。Here, the ground electrode pattern 27 and the ground electrode pattern 22 may be formed on the back surface of the lower substrate 2b corresponding to the inductor patterns 25a and 25b.
【００２６】 アース電極パターン２６を入出力導体パターン２６ａ、２６ｂを取り囲むように して基板２ｂの略全面に形成すれば、インダクタパターン２５ａ、２５ｂは、マ イクロストリップラインとして作用し、インダクタパターン２５ａ、２５ｂに対 応する下層側の基板２ｂの裏面にアース電極パターン２６を形成しない場合には 、インダクとなる。尚、上述の実施例において、上層側の基板２ａ及び下層側の 基板２ｂにそれぞれアース電極パターン２２及び２６が、インダクタパターン２ ５ａ、２５ｂを挟むように形成されているので、インダクタパターン２５ａ、２ ５ｂはマイクロストリップパターンとして作用することになる。If the ground electrode pattern 26 is formed on substantially the entire surface of the substrate 2b so as to surround the input / output conductor patterns 26a and 26b, the inductor patterns 25a and 25b act as micro-cross trip lines, and the inductor patterns 25a and 25a When the ground electrode pattern 26 is not formed on the back surface of the lower substrate 2b corresponding to 25b, it becomes inductive. In the above embodiment, the ground electrode patterns 22 and 26 are formed on the upper layer substrate 2a and the lower layer substrate 2b so as to sandwich the inductor patterns 25a and 25b, respectively. 5b will act as a microstrip pattern.
【００２７】 また、プリント配線基板（図示せず）に実装する場合には、フィルタ部材１の 外導体１３を広くアース電位に接地し、基板２も入出力導体パターン２６ａ、２ ６ｂ以外をアース電位に接地した方が、特性上安定するので、基板２の裏面には アース電極パターン２７を形成することが望ましい。When mounted on a printed wiring board (not shown), the outer conductor 13 of the filter member 1 is widely grounded to the ground potential, and the substrate 2 is grounded except for the input / output conductor patterns 26a and 26b. It is desirable to form the ground electrode pattern 27 on the back surface of the substrate 2 because the characteristic is more stable if it is grounded at.
【００２８】 また、基板２ａのアース電極パターン２２と基板２ｂのアース電極パターン２ ７とを互いに接続するには、基板２の端面に端面導通スルーホール２８ａ、２８ ｂ、２８ｃを形成したり、またビアホールによって接続することができる。In order to connect the ground electrode pattern 22 of the substrate 2a and the ground electrode pattern 27 of the substrate 2b to each other, end face conduction through holes 28a, 28b, 28c are formed in the end face of the substrate 2, or It can be connected by a via hole.
【００２９】 次に、基板２の製造方法を簡単に説明する。まず、２枚の大型のアルミナグリ ーンシートを用意する。Next, a method of manufacturing the substrate 2 will be briefly described. First, prepare two large alumina green sheets.
【００３０】 次に、図４に示す上層側の基板２ａとなる大型のグリーンシート２０において 、基板２となる領域毎に区分するために縦横にブレーク溝２０ａ、２０ｂを形成 する。また、前記ビアスルーホール２３ａ、２３ｂ、２３ｃとなる穴をパンチ加 工により形成する。ここで、ビアホール２３ａ、２３ｂ、２３ｃとなる穴はラン ド電極パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃが形成される所定箇所に形成される。Next, in the large green sheet 20 serving as the upper substrate 2 a shown in FIG. 4, break grooves 20 a and 20 b are formed vertically and horizontally in order to divide each region serving as the substrate 2. Further, holes to be the via through holes 23a, 23b, 23c are formed by punching. Here, the holes to be the via holes 23a, 23b, 23c are formed at predetermined locations where the land electrode patterns 21a, 21b, 21c are formed.
【００３１】 次に、Ａｇ、Ａｇ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金などを含む導電性ペーストを用いて、 ビアホール２３ａ、２３ｂ、２３ｃとなる穴を介して吸引しながら印刷形成する 。これにより、各ビアホール２３ａ、２３ｂ、２３ｃには、導体ペーストが充填 されることになる。Next, a conductive paste containing Ag, an Ag alloy, Cu, a Cu alloy, or the like is used to perform print formation while sucking through the holes to be the via holes 23a, 23b, and 23c. As a result, each via hole 23a, 23b, 23c is filled with the conductor paste.
【００３２】 次に、下層側の基板２ｂとなる大型のグリーンシートの表面側の基板２と成る 領域に、３つの導体パターン２４ａ、２４ｂ、２４ｃ及びインダクタパターン２ ５ａ、２５ｂを上述の導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷により形成し、 乾燥する。Next, the three conductor patterns 24a, 24b, 24c and the inductor patterns 25a, 25b are formed on the surface of the large-sized green sheet serving as the lower-layer substrate 2b, which is to serve as the substrate 2, as described above. Is formed by screen printing using and dried.
【００３３】 このように形成された２つの大型グリーンシートを位置合わせを行い、熱圧着 により一体化する。The two large green sheets thus formed are aligned and integrated by thermocompression bonding.
【００３４】 次に、積層した大型基板に、前記端面導通スルーホール２８ａ、２８ｂ、２８ ｃとなる穴をパンチ加工により形成する。ここで、端面導通スルーホール２８ａ 、２８ｂ、２８ｃとなる穴は、基板２毎に分離するブレーク溝２０ａ、２０ｂに 跨がるように形成されている。即ち、図中左上の基板２に相当する端面導通スル ーホール２８ｃとなる穴は、該基板２の図中中央の基板２の端面導通スルーホー ル２８ａとなる穴と共用され、また、図中左上の基板２に相当する端面導通スル ーホール２８ｂとなる穴は、該基板２の左側の２段目の基板２の端面導通スルー ホール２８ｂとなる穴と共用されることになる。Next, holes to be the end face conduction through holes 28a, 28b, 28c are formed in the stacked large-sized substrates by punching. Here, the holes to be the end surface conduction through holes 28a, 28b, 28c are formed so as to extend over the break grooves 20a, 20b which are separated for each substrate 2. That is, the hole serving as the end surface conductive through hole 28c corresponding to the upper left substrate 2 in the drawing is also used as the hole serving as the end surface conductive through hole 28a of the substrate 2 at the center of the substrate 2 in the drawing, and the upper left portion in the drawing. The hole serving as the end surface conducting through hole 28b corresponding to the substrate 2 is also used as the hole serving as the end surface conducting through hole 28b of the second stage substrate 2 on the left side of the substrate 2.
【００３５】 次に、約９００℃、大気雰囲気中で焼成して、グリーンシート及び内部の導体 パターン２４ａ、２４ｂ、２４ｃ及びインダクタパターン２５ａ、２５ｂが一体 的に焼結する。これにより、積層構造で、内部に結合成分Ｋを発生する導体パタ ーン２４ａ、２４ｂ、２４ｃ及びインダクタパターン２５ａ、２５ｂが形成され た大型基板が作成されることになる。Next, the green sheet and the conductor patterns 24a, 24b, 24c and the inductor patterns 25a, 25b inside are fired at about 900 ° C. in an air atmosphere to be integrally sintered. As a result, a large-sized substrate having a laminated structure in which the conductor patterns 24a, 24b, 24c for generating the coupling component K and the inductor patterns 25a, 25b are formed is produced.
【００３６】 次に、焼結された積層大型基板の表面で基板２となる各領域内に、Ａｇ、Ａｇ 合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金などを含む導電性ペーストを用いて、３つのランド電極パ ターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃ及びアース電極パターン２２をスクリーン印刷に より形成し、乾燥する。この時、端面スールホール２８ａ、２８ｂ、２８ｃの内 壁にも導体膜が形成されることになる。Next, a conductive paste containing Ag, Ag alloy, Cu, Cu alloy, or the like is used in each region of the surface of the sintered laminated large-sized substrate to be the substrate 2, and three land electrode patterns are formed. 21a, 21b, 21c and the ground electrode pattern 22 are formed by screen printing and dried. At this time, the conductor film is also formed on the inner walls of the end face hole 28a, 28b, 28c.
【００３７】 次に、焼結された積層大型基板の裏面で基板２となる各領域内に、Ａｇ、Ａｇ 合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金などを含む導電性ペーストを用いて、入出力導体パターン ２６ａ、２６ｂ及びアース電極パターン２７を上述の導電性ペーストを用いて、 スクリーン印刷により形成し、乾燥する。この時、端面スールホール２８ａ、２ ８ｂ、２８ｃの内壁にも導体膜が形成され、これにより、表面側のアース電極パ ターン２２と裏面側のアース電極パターン２７とが確実に電気的に接続されるこ とになる。Next, using a conductive paste containing Ag, Ag alloy, Cu, Cu alloy, etc., in each region to be the substrate 2 on the back surface of the sintered large laminated substrate, the input / output conductor pattern 26a, 26b and the earth electrode pattern 27 are formed by screen printing using the above-mentioned conductive paste and dried. At this time, a conductor film is also formed on the inner walls of the end face hole 28a, 28b, 28c, so that the front side ground electrode pattern 22 and the back side ground electrode pattern 27 are securely electrically connected. It will be ruko.
【００３８】 次に、表裏両面に各電極パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２２、２６ａ、２ ６ｂ、２７が形成された大型積層基板を、再度、焼成して、各ランド電極パター ン２１ａ、２１ｂ、２１ｃ及びアース電極パターン２２、２７、入出力導体パタ ーン２６ａ、２６ｂを焼きつける。Next, the large-sized laminated substrate having the electrode patterns 21a, 21b, 21c, 22, 26a, 26b, 27 formed on both front and back surfaces is fired again to obtain the land electrode patterns 21a, 21b, 21c, the ground electrode patterns 22 and 27, and the input / output conductor patterns 26a and 26b are baked.
【００３９】 最後にフレーク溝２０ａ、２０ｂに沿って分割して、所定大きさの基板２を複 数個抽出する。Finally, the substrate is divided along the flake grooves 20a and 20b to extract a plurality of substrates 2 of a predetermined size.
【００４０】 尚、上述の製造方法において、ビアホール２３ａ、２３ｂ、２３ｃが形成され た上層側の大型グリーンシートの裏面側に内部導体パターン２４ａ、２４ｂ、２ ４ｃ及びインダクタパターン２５ａ、２５ｂを印刷すれば、ビアホール２３ａ、 ２３ｂ、２３ｃの導電性ペーストの充填と、内部導体パターン２４ａ、２４ｂ、 ２４ｃ、インダクタパターン２５ａ、２５ｃの形成とが一回の印刷工程により達 成でき、しかもその接続が確実となり、り好ましい。In the above manufacturing method, if the internal conductor patterns 24a, 24b, 24c and the inductor patterns 25a, 25b are printed on the back surface side of the large green sheet on the upper layer side where the via holes 23a, 23b, 23c are formed. , Filling of the via holes 23a, 23b, 23c with the conductive paste and formation of the internal conductor patterns 24a, 24b, 24c and the inductor patterns 25a, 25c can be achieved by a single printing process, and the connection is ensured. More preferable.
【００４１】 このように製造された基板２とフィルタ部材１との接合は、ケース体３でフィ ルタ部材１及び基板２を被覆する時に半田を用いて固定されたり、基板２のよう に基板２の一部にフィルタ部材１を載置して固定されたり、また、図４で示す基 板２のようにフィルタ部材１の開放端面側から挟持し得る切り欠きを形成してお き、該切り欠きにフィルタ部材１の一部を半田などを介して挟持したりするなど 種々の接合構造が用いられる。The joint between the substrate 2 and the filter member 1 manufactured as described above is fixed by using solder when the filter member 1 and the substrate 2 are covered with the case body 3, or the substrate 2 like the substrate 2 is fixed. A filter member 1 is placed and fixed on a part of the filter member 1, or a notch that can be clamped from the open end face side of the filter member 1 is formed like the base plate 2 shown in FIG. Various joining structures are used, such as sandwiching a part of the filter member 1 with solder or the like in the notch.
【００４２】 また、基板２の表面に形成したランド電極パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃと ３つの共振器１ａ、１ｂ、１ｃとの接続は、各共振器１ａ、１ｂ、１ｃの内導体 １２、１２・・・・とワイヤボンディングや別体の接続片の接続手段１４・・に よって電気的に接続されている。The land electrode patterns 21a, 21b, 21c formed on the surface of the substrate 2 and the three resonators 1a, 1b, 1c are connected to each other by the inner conductors 12, 12 ,. Are electrically connected to each other by wire bonding or connecting means 14 of a separate connecting piece.
【００４３】 このようにフィルタ部材１と基板２とが接合した後、導電性のケース体３によ って上部から覆われている。After the filter member 1 and the substrate 2 are bonded in this manner, the conductive case body 3 covers the filter member 1 and the substrate 2 from above.
【００４４】 ケース体３は、フィルタ部材１及び基板２を上部側から被覆されるよにう、少 なくとも一方が開口３１した筺体状を成している。図１では、フィルタ部材１及 び基板２を被覆する底面側及び各共振器１ａ、１ｂ、１ｃの短絡端面側に相当す る面の２面が開口している。The case body 3 has a housing shape in which at least one of the openings 3 has an opening 31 so that the filter member 1 and the substrate 2 are covered from the upper side. In FIG. 1, two surfaces, that is, a bottom surface that covers the filter member 1 and the substrate 2 and a surface that corresponds to the short-circuit end surface side of each resonator 1a, 1b, 1c are opened.
【００４５】 さらに基板２に対応する３辺の側壁の一部はケース体開口３１側に若干折り曲 げられる折曲部３２ａ、３２ｂ、３２ｃが形成されている。このようなケース体 ３は、フィルタ部材１の上部側の外導体１３との間が半田などの導電性ペースト によって接合されている。このケース体３の接合により、フィルタ部材１及び基 板１とが強固に接合されるとともに、フィルタ部材１の外導体１３の略全体がア ース電位に接地されることになる。尚、必要に応じてケース体３の開口３１縁部 に外方に折り曲げられた複数のアース端子を形成しても構わない。Further, bent portions 32 a, 32 b, 32 c that are slightly bent toward the case body opening 31 are formed on a part of the side walls of the three sides corresponding to the substrate 2. Such a case body 3 is joined to the outer conductor 13 on the upper side of the filter member 1 by a conductive paste such as solder. By joining the case bodies 3, the filter member 1 and the base plate 1 are firmly joined, and substantially the entire outer conductor 13 of the filter member 1 is grounded to the ground potential. If necessary, a plurality of ground terminals bent outward may be formed at the edge of the opening 31 of the case body 3.
【００４６】 また、ケース体３の内面には、ケース体３とランド電極パターン２１ａ、２１ ｂ、２１ｃ間を分離する突出パターン２２ｂ、２２ｃとに接続し、ランド電極パ ターン２１ａ、２１ｂ間を仕切る仕切り片３３ａ、３３ｂが形成されている。仕 切り片３３ａ、３３ｂは、ケース体３の上面に窓部３４ａ、３４ｂを形成し、そ の折り曲げ部分として形成してもよいし、また、仕切り片３３ａ、３３ｂと作用 する別体の突片として立設しても構わない。Further, the inner surface of the case body 3 is connected to the projecting patterns 22b and 22c for separating the case body 3 from the land electrode patterns 21a, 21b and 21c to partition the land electrode patterns 21a and 21b. Partition pieces 33a and 33b are formed. The partition pieces 33a, 33b may be formed by forming window portions 34a, 34b on the upper surface of the case body 3 to form bent portions thereof, or a separate projecting piece that acts with the partition pieces 33a, 33b. You may stand upright as.
【００４７】 このように形成された誘電体フィルタにおいて、共振器１ａと１ｂとを結合す る結合成分Ｋは、導体パターン２４ａと２４ｂとの間のインダクタパターン２５ ａで発生し、また共振器１ｂと１ｃとを結合する結合成分Ｋは、導体パターン２ ４ｂと２４ｃとの間のインダクタパターン２５ｂで発生する。In the thus-formed dielectric filter, the coupling component K that couples the resonators 1a and 1b is generated in the inductor pattern 25a between the conductor patterns 24a and 24b, and also the resonator 1b. The coupling component K that couples 1c and 1c is generated in the inductor pattern 25b between the conductor patterns 24b and 24c.
【００４８】 また、共振器１ａの入力容量Ｃｉｎは、下層基板２ｂを挟持するように形成し た導体パターン２４ａと入力電極パターン２６ａ間で発生する容量となり、共振 器１ｃの出力容量Ｃｏは、下層基板２ｂを挟持するように形成した導体パターン ２４ｃと入力電極パターン２６ｂ間で発生する容量となる。The input capacitance Cin of the resonator 1a is the capacitance generated between the conductor pattern 24a formed so as to sandwich the lower layer substrate 2b and the input electrode pattern 26a, and the output capacitance Co of the resonator 1c is the lower layer. The capacitance is generated between the conductor pattern 24c formed so as to sandwich the substrate 2b and the input electrode pattern 26b.
【００４９】 本考案では、共振器１ａと１ｂ、１ｂと１ｃ間の結合成分Ｋを具備する基板２ が積層構造であって、さらにその間にインダクタパターン２５ａ、２５ｂが介在 されているので、該インダクタパターン２５ａ、２５ｂが導電異物などの付着や 接触などが一切ないので、安定して結合成分Ｋが得られる。In the present invention, since the substrate 2 having the coupling component K between the resonators 1a and 1b, 1b and 1c has a laminated structure, and the inductor patterns 25a and 25b are interposed therebetween, the inductors Since the patterns 25a and 25b are not attached or contacted with any conductive foreign matter, the binding component K can be stably obtained.
【００５０】 また、インダクタパターン２５ａ、２５ｂを挟む基板２ａ、２ｂの表面にアー ス電極パターン２２、２７を形成することにより、該インダクタパターンがマイ クロストリップラインとして作用するが、この時、アース電極パターン２２、２ ７によって、漏れ電界を低下させることができるため、マイクロストリップライ ンの所定電気長を得る際にはインダクタパターン２５ａ、２５ｂの形状を小さく でき、基板２の形状を小さくすることができる。By forming the ground electrode patterns 22 and 27 on the surfaces of the substrates 2a and 2b sandwiching the inductor patterns 25a and 25b, the inductor patterns act as my cross trip lines. Since the leakage electric field can be reduced by the patterns 22 and 27, the shape of the inductor patterns 25a and 25b can be made small and the shape of the substrate 2 can be made small when the predetermined electric length of the microstrip line is obtained. it can.
【００５１】 次に、本考案の他の実施例を夫々説明する。図５（ａ）は基板５２とフィルタ 部材１との接合をより強固にするものである。基板４２のフィルタ部材１側の縁 部にフィルタ部材１が挟持されるように切り欠け部４３を形成した。この切り欠 け部４３で例えば３つの共振器が一体化したフィルタ部材１を挟持できるので、 基板４２とフィルタ部材１との機械的な接合が強固となる。Next, other embodiments of the present invention will be described. FIG. 5 (a) shows that the bond between the substrate 52 and the filter member 1 is made stronger. A notch 43 was formed at the edge of the substrate 42 on the filter member 1 side so that the filter member 1 was sandwiched. Since the filter member 1 in which, for example, three resonators are integrated can be sandwiched by the notch portion 43, the mechanical bond between the substrate 42 and the filter member 1 becomes strong.
【００５２】 また、切り欠け部４３には、共振器１ａ、１ｂ、１ｃの夫々の貫通穴１１に挿 入される結合突起４４が形成されている。この結合突起部４４は、図５（ｂ）で 示すように、例えば積層基板４２の上層側の基板４２ａのみの厚みで突出してい る。この結合突起部４４の表面にはランド電極パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃ が夫々延出するように形成されている。即ち、前記ランド電極パターン２１ａ、 ２１ｂ、２１ｃの一部が各共振器１ａ、１ｂ、１ｃの各貫通穴１１の内導体１２ にまで延出することになり、上述の実施例の接続手段として、単に溶融した半田 を供給するだけで、基板２のランド電極パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃと内導 体１２との電気的な接続の信頼性が向上する。Further, the notch 43 is formed with a coupling protrusion 44 which is inserted into each through hole 11 of the resonators 1a, 1b, 1c. As shown in FIG. 5 (b), the coupling protrusion 44 projects, for example, with the thickness of only the upper substrate 42 a of the laminated substrate 42. Land electrode patterns 21a, 21b and 21c are formed on the surface of the coupling protrusion 44 so as to extend therefrom. That is, a part of the land electrode patterns 21a, 21b, 21c extends to the inner conductor 12 of each through hole 11 of each resonator 1a, 1b, 1c, and as the connecting means of the above-described embodiment, The reliability of the electrical connection between the land electrode patterns 21a, 21b, 21c of the substrate 2 and the inner conductor 12 is improved simply by supplying the molten solder.
【００５３】 また、図５（ｃ）に示すように結合突起部４４の裏面側に共振器１ａ、１ｂ、 １ｃの内導体１２と接続する導体膜を形成してもよい。この時には、上層側の基 板４２ａの下面側に導通パターン２４ａ、２４ｂ、２４ｃを形成し、同時に導通 パターン２４ａ、２４ｂ、２４ｃの一部が延出して結合突起部４４の下面側にま でパターンを延出させることにより簡単に形成できる。Further, as shown in FIG. 5C, a conductor film for connecting to the inner conductor 12 of the resonators 1a, 1b, 1c may be formed on the back surface side of the coupling protrusion 44. At this time, the conductive patterns 24a, 24b, 24c are formed on the lower surface side of the upper layer side base plate 42a, and at the same time, a part of the conductive patterns 24a, 24b, 24c are extended to reach the lower surface side of the coupling projection 44. Can be easily formed by extending.
【００５４】 このようにすれば、上面にはランド電極２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、スルーホー ル２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、アース電極パターン２２が不要となり、簡素化した 構造とするには極めて有効である。By doing so, the land electrodes 21a, 21b, 21c, the through holes 23a, 23b, 23c, and the ground electrode pattern 22 are not required on the upper surface, which is extremely effective for a simplified structure.
【００５５】 また、基板として、図６に示すように、フィルタ部材１全体が載置される形状 にしてもよい。図６（ａ）の基板５２の上層側基板５２ａの表面パターンで示す ように、この時、点線で示すフィルタ部材１の載置箇所にはアース電極パターン ５３を形成し、フィルタ部材１の外導体１３との間に半田などの導電性ペースト を介在させる。このようにすれば、フィルタ部材１の基板５２との接合面の外導 体１３をアース電位にすることができ、またフィルタ部材１と基板２との接合強 度が向上する。尚、図中５１ａ、５１ｂ、５１ｃは、夫々ランド電極パターンで ある。Further, the substrate may have a shape in which the entire filter member 1 is placed, as shown in FIG. At this time, as shown by the surface pattern of the upper substrate 52a of the substrate 52 in FIG. 6A, the ground electrode pattern 53 is formed at the mounting position of the filter member 1 shown by the dotted line, and the outer conductor of the filter member 1 is formed. A conductive paste such as solder is interposed between the electrode and the wiring. By doing so, the outer conductor 13 on the surface of the filter member 1 which is joined to the substrate 52 can be set to the ground potential, and the strength of the joint between the filter member 1 and the substrate 2 is improved. In the figure, 51a, 51b and 51c are land electrode patterns.
【００５６】 また、図６（ｂ）の基板５２の下層側基板５２ｂの表面パターンで示すように 、導体パターン５４ａ、５４ｂ、５４ｃに上層側基板５２ａの表面に形成したア ース電極パターン５３に対向する延出部５４ｘ、５４ｙ、５４ｚを形成してもよ い。このようにすれば、アース電極パターン５３と導体パターン５４ａ、５４ｂ 、５４ｃ間で、容量が発生することになる。この容量は、夫々の共振器１ａ、１ ｂ、１ｃの内導体１２とアース電位との間に介在されることになり、共振器１ａ 、１ｂ、１ｃの有する容量成分と共働して、共振周波数を上げるように作用する 。このため、予めこの容量成分を考慮して、共振周波数が高い、即ち共振器の長 さが短いフィルタ部材１を用いることができる。尚、図中、５５ａ、５５ｂはイ ンダクタパターンである。Further, as shown by the surface pattern of the lower layer side substrate 52b of the substrate 52 of FIG. 6B, the ground electrode pattern 53 formed on the surface of the upper layer side substrate 52a is formed on the conductor patterns 54a, 54b and 54c. The extending portions 54x, 54y, 54z facing each other may be formed. By doing so, capacitance is generated between the ground electrode pattern 53 and the conductor patterns 54a, 54b, 54c. This capacitance is interposed between the inner conductor 12 of each of the resonators 1a, 1b, 1c and the ground potential, and cooperates with the capacitance component of the resonators 1a, 1b, 1c to cause resonance. It acts to raise the frequency. Therefore, in consideration of this capacitance component in advance, the filter member 1 having a high resonance frequency, that is, a short resonator length can be used. In the figure, 55a and 55b are inductor patterns.
【００５７】 また、図６（ｃ）で示すように、の基板５２の下層側基板５２ｂの裏面パター ンで示すように、入出力導体パターン５７ａ、５７ｂ及びアース電極パターン５ ８が形成されている。各アース電極パターン５３、５６、５８の接続は、端面ス ルーホールを用いず、上述したビアホール２３ａ、２３ｂ、２３ｃと同様の構造 のビアホール５９・・・を用いても構わない。Further, as shown in FIG. 6C, the input / output conductor patterns 57 a and 57 b and the ground electrode pattern 58 are formed as indicated by the back surface pattern of the lower substrate 52 b of the substrate 52. .. The ground electrode patterns 53, 56, 58 may be connected by using the via holes 59 ... Having the same structure as the above-mentioned via holes 23a, 23b, 23c without using the end face through holes.
【００５８】 上述の各実施例は２層構造の基板２、４２、５２で説明したが、３層、４層・ ・構造にしても構わない。Although each of the above-described embodiments has been described with reference to the two-layer structure substrates 2, 42 and 52, a three-layer, four-layer structure may be used.
【００５９】 例えば、基板を４層構造にして、最上層基板の表面にランド電極及びアース電 極パターンを形成し、最上層基板と２層目基板との間にインダンタパターン及び 導体パターンを形成し、２層目基板と３層目基板との間にインダンタパターンに 対応して、アース電極パターンを形成し、３層目基板と最下層基板との間にイン ダンタパターン及び導体パターンを形成し、最下層基板の裏面側に入出力電極パ ターン及びアース電極パターンを形成し、各導体パターン間、アース電極パター ン間をビアホールで接続するなどしてもよい。For example, the substrate has a four-layer structure, the land electrode and the ground electrode pattern are formed on the surface of the uppermost layer substrate, and the inductor pattern and the conductor pattern are formed between the uppermost layer substrate and the second layer substrate. Then, a ground electrode pattern is formed between the second-layer substrate and the third-layer substrate, corresponding to the inductor pattern, and an inductor pattern and a conductor pattern are formed between the third-layer substrate and the bottom-layer substrate. However, it is also possible to form an input / output electrode pattern and a ground electrode pattern on the back surface side of the lowermost substrate and connect via holes between the conductor patterns and between the ground electrode patterns.
【００６０】 また、上述の実施例では、共振手段の数が３つで説明したが、その数は任意に 変更することができ、さらにフィルタ部材の構造も、上述のように個別の共振器 を複数接合したフィルタ部材で説明したが、１つの誘電体ブロックに複数の内導 体を形成し、誘電体ブロックの外表面に外導体を形成したフィルタ部材であって も構わない。また、基板内に、隣接する共振手段を結合する結合手段の他に、有 極化のために隣接する共振手段以外の共振手段を結合するパターンを形成しても よい。In addition, in the above-mentioned embodiment, the number of the resonance means is three, but the number can be changed arbitrarily, and the structure of the filter member is the same as that of the individual resonator as described above. Although the description has been given of the filter member having a plurality of joints, a filter member in which a plurality of inner conductors are formed on one dielectric block and an outer conductor is formed on the outer surface of the dielectric block may be used. In addition to the coupling means for coupling the adjacent resonance means, a pattern for coupling the resonance means other than the adjacent resonance means for polarization may be formed in the substrate.
【００６１】[0061]
以上、本考案によれば、上述のように、共振手段間の結合手段を具備する基板 が積層構造であって、さらにその間に各共振手段の内導体と接続するインダクタ パターンが介在されている。したがって、インダクタパターンに導電性異物など の付着や接触などが一切なく、安定した結合成分が得られ、特性の安定した誘電 体フィルタを得ることができる。 As described above, according to the present invention, as described above, the substrate having the coupling means between the resonance means has the laminated structure, and the inductor pattern connected to the inner conductor of each resonance means is interposed therebetween. Therefore, there is no adhesion or contact of conductive foreign matter on the inductor pattern, a stable coupling component is obtained, and a dielectric filter with stable characteristics can be obtained.
【００６２】 また、インダクタパターンをマイクロストリップラインとして時に、アース電 極パターンによって漏れ電界を低下させることができるので、所定電気長を得る 際に、パターンの形状を小さくできるので、基板の形状を小さくすることができ る。このため、誘電体フィルタ全体の形状も同時に小型化することかできる。Further, when the inductor pattern is a microstrip line, the leakage electric field can be reduced by the ground electrode pattern, so that the shape of the pattern can be made small when obtaining a predetermined electric length, so that the shape of the substrate can be made small. can do. Therefore, the overall shape of the dielectric filter can be reduced at the same time.
【図１】本考案の誘電体フィルタの分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of a dielectric filter of the present invention.
【図２】本考案の誘電体フィルタの等価回路図である。FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of the dielectric filter of the present invention.
【図３】本考案の誘電体フィルタに用いられる基板の構
造を説明するための図であり、（ａ）は上層側基板の表
面側平面図、（ｂ）は下層側基板の上面側平面図、
（ｃ）は下層側基板の裏面側平面図。3A and 3B are views for explaining the structure of a substrate used in the dielectric filter of the present invention, in which FIG. 3A is a plan view of a front surface of an upper substrate, and FIG. ,
FIG. 6C is a back side plan view of the lower layer side substrate.
【図４】本考案の誘電体フィルタに用いられる基板の製
造方法を説明するための図。FIG. 4 is a diagram illustrating a method of manufacturing a substrate used in the dielectric filter of the present invention.
【図５】本考案の誘電体フィルタに用いられる基板の他
の実施例を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は
Ｘ−Ｘ線断面図、（ｃ）はさら他の実施例を示す断面
図。5A and 5B show another embodiment of the substrate used in the dielectric filter of the present invention, wherein FIG. 5A is a plan view, FIG. 5B is a sectional view taken along line XX, and FIG. Sectional drawing which shows an Example.
【図６】本考案の誘電体フィルタに用いられる基板の他
の実施例を示すものであり、（ａ）は上層側基板の表面
側平面図、（ｂ）は下層側基板の上面側平面図、（ｃ）
は下層側基板の裏面側平面図。6A and 6B show another embodiment of the substrate used in the dielectric filter of the present invention, wherein FIG. 6A is a front side plan view of the upper side substrate, and FIG. 6B is a top side plan view of the lower side substrate. , (C)
Is a backside plan view of the lower layer side substrate.
【図７】従来の誘電体フィルタの分解斜視図である。FIG. 7 is an exploded perspective view of a conventional dielectric filter.
【図８】従来の誘電体フィルタに用いられる基板の平面
図である。FIG. 8 is a plan view of a substrate used in a conventional dielectric filter.
１・・・・・・・フィルタ部材 １ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ・・・誘電体共振器 １１・・・・・・・・・貫通穴 １２・・・・・・・・・内導体 １３・・・・・・・・・外導体 ２ ・・・・・・・・・基板 ２４ａ〜２４ｃ・・・・・導体パターン ２５ａ、２５ｂ・・・・・インダクタパターン 1 .... Filter member 1a, 1b, 1c, 1d, 1e ... Dielectric resonator 11 ..... Through hole 12 .. 13 ... Outer conductor 2 ... Substrate 24a-24c ... Conductor pattern 25a, 25b ... Inductor pattern
Claims (1)
数個有する誘電体フィルタ部材と、前記フィルタ部材の
各内導体間を結合する結合手段を具備する基板とから成
る誘電体フィルタであって、 前記基板が積層基板からなり、且つ前記結合手段として
インダクタ形成用パターンが基板内部に形成されている
ことを特徴とする誘電体フィルタ。1. A dielectric filter comprising: a dielectric filter member having a plurality of resonance means composed of an inner conductor and an outer conductor; and a substrate having a coupling means for coupling the respective inner conductors of the filter member. The dielectric filter, wherein the substrate is a laminated substrate, and an inductor forming pattern is formed inside the substrate as the coupling means.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9883991U JPH0548401U (en) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | Dielectric filter |
| US07/982,788 US5374910A (en) | 1991-11-29 | 1992-11-30 | Dielectric filter having coupling means disposed on a laminated substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9883991U JPH0548401U (en) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | Dielectric filter |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548401U true JPH0548401U (en) | 1993-06-25 |
Family
ID=14230436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9883991U Pending JPH0548401U (en) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | Dielectric filter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0548401U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006095865A1 (en) * | 2005-03-10 | 2006-09-14 | Soshin Electric Co., Ltd. | Delay line |
-
1991
- 1991-11-29 JP JP9883991U patent/JPH0548401U/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006095865A1 (en) * | 2005-03-10 | 2006-09-14 | Soshin Electric Co., Ltd. | Delay line |
| JP2006254086A (en) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Soshin Electric Co Ltd | Delay line |
| JP4658644B2 (en) * | 2005-03-10 | 2011-03-23 | 双信電機株式会社 | Delay line |
| US7990231B2 (en) | 2005-03-10 | 2011-08-02 | Soshin Electric Co., Ltd. | Delay line |
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