JPH05240627A - Pattern inspecting device - Google Patents
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はパターン検査装置に関し、欠陥パタ
ーンの欠陥レベルを複数段階に設定し、欠陥レベルの検
出を行うパターン検査装置を提供することを目的として
いる。
【構成】 測定対象物に形成された配線パターンのパタ
ーン形状を読み取るパターン形状読取手段と、該配線パ
ターンの欠陥レベルを複数段階に設定するとともに、該
欠陥レベルの閾値となる複数のパターン形状を格納する
パターン形状格納手段と、該パターン形状格納手段に格
納されたパターン形状と該パターン形状読取手段によっ
て読み取られたパターン形状とを比較するパターン形状
比較手段とを備え、前記パターン形状比較手段による比
較結果、前記配線パターンの欠陥の有無、及び欠陥レベ
ルを検査するように構成する。
(57) [Summary] [Object] The present invention relates to a pattern inspection apparatus, and an object thereof is to provide a pattern inspection apparatus which sets a defect level of a defect pattern in a plurality of stages and detects the defect level. A pattern shape reading means for reading a pattern shape of a wiring pattern formed on an object to be measured, a defect level of the wiring pattern is set in a plurality of stages, and a plurality of pattern shapes serving as threshold values of the defect level are stored. And a pattern shape comparison means for comparing the pattern shape stored in the pattern shape storage means with the pattern shape read by the pattern shape reading means, and the comparison result by the pattern shape comparison means. , The presence or absence of a defect in the wiring pattern, and the defect level are inspected.
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、パターン検査装置に係
り、詳しくは、例えば、プリント配線板の検査の分野に
用いて好適な、プリント配線板上の、例えば、銅箔から
なる金属配線等の配線パターンの欠陥、及び欠陥レベル
を検査するパターン検査装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pattern inspection device, and more particularly, to a metal wiring made of, for example, a copper foil on a printed wiring board, which is suitable for use in the field of printed wiring board inspection. The present invention relates to a pattern inspection device for inspecting a defect of a wiring pattern and a defect level.
【0002】近年における電子回路は、プリント配線板
上の所定位置に配置された電子部品を、プリント配線板
上に形成された金属配線によって電気的に接続すること
により構成されるのが一般的である。しかし、プリント
配線板上に形成される配線パターンに欠陥があるような
状態で通電すると、配線パターンの断線や、実装した電
子部品や電源を破損してしまう危険性が生じる。In recent years, electronic circuits are generally constructed by electrically connecting electronic components arranged at predetermined positions on a printed wiring board by metal wiring formed on the printed wiring board. is there. However, when electricity is applied in a state where the wiring pattern formed on the printed wiring board is defective, there is a risk that the wiring pattern will be broken, and the mounted electronic components and power supply will be damaged.
【0003】そこで、電子回路の配線パターンに欠陥が
ないか等を通電前に検査することが必要となる。Therefore, it is necessary to inspect the wiring pattern of the electronic circuit for defects before energization.
【0004】[0004]
【従来の技術】従来のこの種のパターン検査装置として
は、図8に示すようなものがある。このパターン検査装
置は、大別して、パターン形状読取手段1、パターン形
状格納手段2、パターン形状比較手段3から構成されて
いる。パターン形状読取手段1は、測定対象物であるプ
リント配線板上に形成された金属配線である銅箔配線等
の配線パターンのパターン形状を読み取るものである。2. Description of the Related Art A conventional pattern inspection apparatus of this type is shown in FIG. This pattern inspection apparatus is roughly composed of a pattern shape reading means 1, a pattern shape storing means 2, and a pattern shape comparing means 3. The pattern shape reading means 1 reads the pattern shape of a wiring pattern such as a copper foil wiring which is a metal wiring formed on a printed wiring board which is an object to be measured.
【0005】パターン形状格納手段2は、配線パターン
が正常であるか欠陥であるかの基準閾値となる配線パタ
ーンを格納するものである。パターン形状比較手段3
は、パターン形状読取手段1によって読み取られたパタ
ーン形状とパターン形状格納手段2に格納されたパター
ン形状とを比較することで、読み取られた配線パターン
が正常であるか欠陥であるかを判断するものである。The pattern shape storage means 2 stores a wiring pattern serving as a reference threshold value for determining whether the wiring pattern is normal or defective. Pattern shape comparison means 3
Is for determining whether the read wiring pattern is normal or defective by comparing the pattern shape read by the pattern shape reading unit 1 with the pattern shape stored in the pattern shape storing unit 2. Is.
【0006】以上の構成において、パターン形状読取手
段1によって読み取られたプリント配線板上の金属配線
の配線パターンが基準閾値となる配線パターンと比較さ
れることにより、配線パターンとして欠陥があるかどう
かが検査される。In the above structure, by comparing the wiring pattern of the metal wiring on the printed wiring board read by the pattern shape reading means 1 with the wiring pattern serving as the reference threshold, it is determined whether or not there is a defect in the wiring pattern. To be inspected.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のパターン検査装置にあっては、読み取られた
プリント配線板上の配線パターンを基準閾値となる配線
パターンと比較することによって、配線パターンとして
の欠陥の有無のみを検査するという構成となっていたた
め、後述する図2,図4,図5に示す方法によりパター
ン形状をコード化した場合、図9(a)〜(c)に示す
ように、金属配線のパターンは正常か、欠陥かのいずれ
かに分類され、例えば、使用条件によっては正常と判断
してもよい程度の欠陥レベルを有する欠陥等のような配
線パターンの検査ができないという問題点があった。However, in such a conventional pattern inspecting apparatus, the read wiring pattern on the printed wiring board is compared with a wiring pattern serving as a reference threshold to obtain a wiring pattern. Since only the presence or absence of defects is inspected, when the pattern shape is coded by the method shown in FIGS. 2, 4 and 5 described later, as shown in FIGS. , The metal wiring pattern is classified as either normal or defective, and it is impossible to inspect a wiring pattern such as a defect having a defect level that can be judged to be normal depending on use conditions. There was a point.
【0008】なお、図9(a)は欠陥の度合は0(正
常)か1(欠陥)のいずれかに分類されており、その中
間の値をとることがないことを示すものであり、図9
(b)は対応する従来の参照辞書の構成を示すものであ
り、欠陥コード領域と正常コードように、領域とに分か
れ、各々に形状コードが記憶されている状態を示し、図
9(c)は従来の欠陥表示の例であり、CRTやプロッ
タ等に欠陥の位置が点として表示されるが、どのような
欠陥であっても、例えば、黒点として同じく表示されて
いる。Incidentally, FIG. 9A shows that the degree of defect is classified into either 0 (normal) or 1 (defect), and that it does not take an intermediate value. 9
FIG. 9B shows a structure of a corresponding conventional reference dictionary, showing a state in which a defective code area and a normal code are divided into areas and shape codes are stored in each area, and FIG. Is an example of the conventional defect display, and the position of the defect is displayed as a dot on the CRT or plotter, but any defect is also displayed as a black dot, for example.
【0009】すなわち、一般に配線パターンの正常か欠
陥かの区別には一種の曖昧さがつきまとい、通常、プリ
ント配線板の配線パターンとしては、導通不良、絶縁不
良等の電気的障害となるようなパターン形状を欠陥とし
ているため、例えば、図10(a)〜(c)に示すよう
な断線欠陥を説明するための図を例に採り説明すると、
図10(a)に示すように、完全な断線パターンは明ら
かに欠陥とすべきであるが、図10(b)に示すよう
に、やや細っている配線パターンは、図10(a)に示
す欠陥パターンと、図10(c)に示す正常パターンと
の中間状態であり、これを欠陥とすべきかどうかは使用
条件等によって異なり、最終的にオペレータによって判
断される。That is, in general, there is a kind of ambiguity in distinguishing whether a wiring pattern is normal or defective. Usually, a wiring pattern of a printed wiring board is a pattern that causes electrical failure such as conduction failure or insulation failure. Since the shape is regarded as a defect, for example, a diagram for explaining a disconnection defect as shown in FIGS. 10A to 10C will be described as an example.
As shown in FIG. 10 (a), a complete disconnection pattern should obviously be a defect, but as shown in FIG. 10 (b), a slightly thin wiring pattern is shown in FIG. 10 (a). This is an intermediate state between the defect pattern and the normal pattern shown in FIG. 10C, and whether or not this should be a defect depends on the use conditions and the like, and is finally determined by the operator.
【0010】したがって、単なる正常・欠陥の検査のみ
では、正常と判断すべき配線パターンに対して誤って欠
陥と判断するといった、いわゆる過剰検出によって欠陥
箇所が増加して補正作業にかかる時間が余分に増大した
り、また、欠陥と判断すべき配線パターンを正常パター
ンと判断することによる欠陥の見逃し等の問題点が生じ
てくる。Therefore, by merely inspecting for normality / defects, a wiring pattern which should be judged to be normal is erroneously judged to be defective, and so-called over-detection increases the number of defective portions, resulting in extra time required for correction work. There is a problem that the number of defects increases and that defects are overlooked due to the judgment that the wiring pattern that should be judged as a defect is a normal pattern.
【0011】[目的]そこで本発明は、欠陥パターンの
欠陥レベルを複数段階に設定し、欠陥レベルの検出を行
うパターン検査装置を提供することを目的としている。[Purpose] Therefore, an object of the present invention is to provide a pattern inspection apparatus which sets a defect level of a defect pattern in a plurality of stages and detects the defect level.
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明によるパターン検
査装置は上記目的達成のため、測定対象物に形成された
配線パターンのパターン形状を読み取るパターン形状読
取手段と、該配線パターンの欠陥レベルを複数段階に設
定するとともに、該欠陥レベルの閾値となる複数のパタ
ーン形状を格納するパターン形状格納手段と、該パター
ン形状格納手段に格納されたパターン形状と該パターン
形状読取手段によって読み取られたパターン形状とを比
較するパターン形状比較手段とを備え、前記パターン形
状比較手段による比較結果、前記配線パターンの欠陥の
有無、及び欠陥レベルを検査するように構成している。In order to achieve the above object, a pattern inspection apparatus according to the present invention has a plurality of pattern shape reading means for reading a pattern shape of a wiring pattern formed on an object to be measured and a plurality of defect levels of the wiring pattern. A pattern shape storage unit that stores a plurality of pattern shapes that are set in stages and serve as a threshold of the defect level, a pattern shape stored in the pattern shape storage unit, and a pattern shape read by the pattern shape reading unit. And a pattern shape comparison means for comparing the above-mentioned pattern shape comparison means, and is configured to inspect the comparison result by the pattern shape comparison means, the presence or absence of a defect in the wiring pattern, and the defect level.
【0013】なお、この場合、前記パターン形状格納手
段には、前記配線パターンのパターン形状をコード化し
て格納し、該パターン形状に基づいて欠陥レベルを検出
する場合、該欠陥レベルを外部に出力表示することが有
効である。In this case, when the pattern shape of the wiring pattern is coded and stored in the pattern shape storage means and the defect level is detected based on the pattern shape, the defect level is output and displayed to the outside. It is effective to do.
【0014】[0014]
【作用】本発明では、パターン形状格納手段によって配
線パターンの欠陥レベルが複数段階に設定されるととも
に、欠陥レベルの閾値となる複数のパターン形状が格納
され、パターン形状比較手段により読み取られた配線パ
ターンのパターン形状がどのくらいの欠陥レベルかが検
査される。According to the present invention, the defect level of the wiring pattern is set to a plurality of levels by the pattern shape storing means, and a plurality of pattern shapes serving as the threshold of the defect level are stored and read by the pattern shape comparing means. The defect level of the pattern shape is inspected.
【0015】すなわち、欠陥パターンの欠陥レベルが複
数段階に設定されることにより、欠陥レベルの検出が行
われる。That is, the defect level is detected by setting the defect levels of the defect pattern in a plurality of stages.
【0016】[0016]
【実施例】以下、本発明を図面に基づいて説明する。図
1は本発明に係るパターン検査装置の一実施例を示す図
であり、本実施例の全体構成を示すブロック図である。
まず、構成を説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a pattern inspection apparatus according to the present invention, and is a block diagram showing the overall configuration of this embodiment.
First, the configuration will be described.
【0017】なお、図1において、図8に示した従来例
に付された番号と同一番号は同一部分を示す。本実施例
のパターン検査装置は、大別して、パターン形状読取手
段1、パターン形状格納手段2、パターン形状比較手段
3から構成され、パターン形状読取手段1は、レンズ
4、CCD5、二値化回路6、記憶回路7、測長回路8
からなり、パターン形状格納手段2は、参照辞書記憶回
路9から、パターン形状比較手段3は、比較判定回路1
0、出力表示装置11から構成されている。In FIG. 1, the same numbers as the numbers given to the conventional example shown in FIG. 8 indicate the same parts. The pattern inspection apparatus of this embodiment is roughly divided into a pattern shape reading means 1, a pattern shape storing means 2, and a pattern shape comparing means 3. The pattern shape reading means 1 includes a lens 4, a CCD 5, and a binarization circuit 6. , Memory circuit 7, length measuring circuit 8
The pattern shape storage means 2 is from the reference dictionary storage circuit 9, and the pattern shape comparison means 3 is from the comparison / determination circuit 1.
0, an output display device 11.
【0018】なお、12は測定対象物であるプリント配
線板、13は金属配線(この場合、銅箔配線)である。
パターン形状読取手段1は、プリント配線板12上に形
成された金属配線13の配線パターンの中心位置を検出
しながらパターン形状を読み取るものであり、詳しく
は、レンズ4、及びCCD5により読み取ったパターン
データを二値化回路6により二値化した後、記憶回路7
に画像情報として記憶保持するとともに、測長回路8に
よりパターンデータの各方向における長さを測長し、形
状コードに変換するものである。Reference numeral 12 denotes a printed wiring board which is an object to be measured, and 13 denotes metal wiring (in this case, copper foil wiring).
The pattern shape reading unit 1 reads the pattern shape while detecting the center position of the wiring pattern of the metal wiring 13 formed on the printed wiring board 12, and more specifically, the pattern data read by the lens 4 and the CCD 5. Is binarized by the binarization circuit 6, and then the storage circuit 7
In addition to storing and holding as image information, the length measuring circuit 8 measures the length of the pattern data in each direction and converts it into a shape code.
【0019】パターンデータの形状コードへの変換は、
図2に示すように、基準となる所定方向から0°,45
°,90°,135°,180°,225°,270
°,315°の各方向順に、S(Short ),C(Correc
t ),L(Long),OV(OVer)のいずれの長さより長
いかどうかによって、表1に示すようなコード(具体的
には、2ビット×8方向分のコード)が割り当てられ
る。The conversion of the pattern data into the shape code is
As shown in FIG. 2, 0 °, 45 ° from a predetermined reference direction
°, 90 °, 135 °, 180 °, 225 °, 270
S (Short), C (Correc
t), L (Long), and OV (OVer) are longer than any of the lengths, codes shown in Table 1 (specifically, 2 bits × 8 directions' worth of codes) are assigned.
【0020】[0020]
【表1】 [Table 1]
【0021】パターン形状格納手段2である参照辞書記
憶回路9は、配線パターンが正常であるか欠陥であるか
の基準閾値となる配線パターンを参照辞書として格納す
るものであり、例えば、図3の欠陥度合の例に示すよう
に、形状コードによって欠陥度合を数段階(この場合、
10段階)に分割して欠陥レベルを定義している。な
お、図3中、左側は金属配線13の断線欠陥、右側は短
絡欠陥についての分割例であり、a,b,c,d等は0
°,45°,90°,135°の各方向における長さを
示す表1のコードである。The reference dictionary storage circuit 9 which is the pattern shape storage means 2 stores a wiring pattern serving as a reference threshold for determining whether the wiring pattern is normal or defective, as a reference dictionary. As shown in the example of the degree of defect, the degree of defect is divided into several levels by the shape code (in this case,
The defect level is defined by being divided into 10 levels. In FIG. 3, the left side is an example of division of the metal wiring 13 for a disconnection defect and the right side is an example of division for a short circuit defect, and a, b, c, d, etc. are 0.
It is the code of Table 1 showing the length in each direction of °, 45 °, 90 ° and 135 °.
【0022】パターン形状比較手段3は、比較判定回路
10によって、パターン形状読取手段1により読み取ら
れたパターン形状とパターン形状格納手段2に格納され
たパターン形状とを比較することで、読み取られた配線
パターンが正常であるか欠陥であるかを判断するもので
あり、その結果を出力表示装置11によって表示するも
のである。The pattern shape comparing means 3 compares the pattern shape read by the pattern shape reading means 1 with the pattern shape stored in the pattern shape storing means 2 by the comparison / determination circuit 10 to read the wiring. It is to determine whether the pattern is normal or defective, and the result is displayed by the output display device 11.
【0023】次に作用を説明する。以上の構成におい
て、パターン形状読取手段1により、プリント配線板1
2上に形成された金属配線13の配線パターンのパター
ン形状が読み取られると、二値化回路6、記憶回路7、
測長回路8によって、読み取られた配線パターンに対応
する形状コードが付与される。Next, the operation will be described. In the above configuration, the pattern shape reading means 1 is used to print the printed wiring board 1
When the pattern shape of the wiring pattern of the metal wiring 13 formed on the wiring 2 is read, the binarization circuit 6, the storage circuit 7,
The length measuring circuit 8 gives a shape code corresponding to the read wiring pattern.
【0024】ここで、この配線パターンに形状コードを
付与する方法を詳しく説明する。なお、配線パターンの
パターン形状は数千種にも達するが、ここでは、図4に
示すようなパターン形状のものを例に採って説明する。
まず、図4(a)に示す配線パターンにおいては、パタ
ーン形状の長手方向を90°(または180°)として
表1に示すコード表に基づいてコード“0110111
001101110”が付与され、同様にして、図4
(b)に示す配線パターンにおいては、コード“011
1101101101110”が付与される。Here, a method of giving a shape code to this wiring pattern will be described in detail. It should be noted that although there are several thousands of wiring patterns, the wiring patterns shown in FIG. 4 will be described as an example.
First, in the wiring pattern shown in FIG. 4A, the code “0110111” is set based on the code table shown in Table 1 with the longitudinal direction of the pattern shape being 90 ° (or 180 °).
001101110 "is added, and similarly, FIG.
In the wiring pattern shown in (b), the code "011
1101101101110 ″ is added.
【0025】ところが、図5(a),(b)に示すよう
な欠陥を有する配線パターンの場合、前述したように、
パターン形状読取手段1は中心検知によりパターン形状
を読み取るため、読み取り位置は図中、一点鎖線に示す
ようになる。すなわち、図5(a)に示す欠陥配線パタ
ーンにおいては、コード“0000110000001
100”が付与され、同様にして、図5(b)に示す欠
陥配線パターンにおいては、コード“11111101
11011111”が付与される。However, in the case of a wiring pattern having a defect as shown in FIGS. 5A and 5B, as described above,
Since the pattern shape reading means 1 reads the pattern shape by detecting the center, the reading position is as shown by the alternate long and short dash line in the figure. That is, in the defective wiring pattern shown in FIG. 5A, the code "00001110000001" is used.
Similarly, in the defective wiring pattern shown in FIG. 5B, the code "11111101" is added.
11011111 ″ is added.
【0026】したがって、図5(a),(b)における
コードは、本来得られるべきコード(図4(a)のコー
ド)と異なるため、配線パターンの欠陥が検出される。
また、参照辞書記憶回路9による参照辞書の作成方法
は、図6のフローチャートに示すように、まず、パター
ン情報の読み取りが行われ(ステップ1)、形状コード
が発生される(ステップ2)。Therefore, since the code in FIGS. 5A and 5B is different from the code that should be obtained originally (the code in FIG. 4A), a defect in the wiring pattern is detected.
In the method of creating a reference dictionary by the reference dictionary storage circuit 9, as shown in the flowchart of FIG. 6, first, pattern information is read (step 1) and a shape code is generated (step 2).
【0027】そして、形状コードの発生頻度が所定の発
生頻度数Mと比較され(ステップ3)、発生頻度数Mよ
りも少ない場合、その結果が出力表示装置11に出力さ
れた後(ステップ4)、欠陥の度合が判定され(ステッ
プ5)、得られた形状コードが図3に示すように、欠陥
辞書に登録される(ステップ6)。一方、前述のステッ
プ3の処理で発生頻度数Mよりも形状コードの発生頻度
が多い場合、この形状コードが正常辞書に登録される
(ステップ7)。なぜならば、一般に、欠陥パターンの
発生頻度は低いため、発生頻度の高いものは正常パター
ンとみなせるからである。Then, the occurrence frequency of the shape code is compared with a predetermined occurrence frequency number M (step 3), and if it is smaller than the occurrence frequency number M, the result is output to the output display device 11 (step 4). The degree of defect is determined (step 5), and the obtained shape code is registered in the defect dictionary as shown in FIG. 3 (step 6). On the other hand, if the shape code is generated more frequently than the number M of occurrences in the process of step 3 described above, this shape code is registered in the normal dictionary (step 7). This is because, in general, the frequency of occurrence of defective patterns is low, and therefore the one with a high frequency of occurrence can be regarded as a normal pattern.
【0028】このように本実施例では、参照辞書記憶回
路9によって配線パターンの欠陥レベルが複数段階に設
定されるとともに、参照辞書記憶回路9に欠陥レベルの
閾値となる複数のパターン形状が格納されるので、欠陥
パターンの欠陥レベルが複数段階に設定でき、読み取ら
れた配線パターンのパターン形状がどのくらいの欠陥レ
ベルかが検出できる。As described above, in this embodiment, the reference dictionary storage circuit 9 sets the defect levels of the wiring patterns in a plurality of levels, and the reference dictionary storage circuit 9 stores a plurality of pattern shapes serving as thresholds for the defect levels. Therefore, the defect level of the defect pattern can be set in a plurality of stages, and the defect level of the pattern shape of the read wiring pattern can be detected.
【0029】したがって、配線パターンの欠陥レベルの
検出を厳密に行うことができる。また本実施例では、図
7(a),(b)に示すように、欠陥の度合を複数段階
に設定することで、図7(c)に示すような欠陥レベル
に応じたカラー出力表示が得られ、パターンの欠陥が欠
陥の度合を含めて検出される。これにより、正常パター
ンと明らかな欠陥パターンとの中間の欠陥パターンもオ
ペレータに提示され、欠陥の見逃しや過剰検出が防止さ
れる。Therefore, it is possible to strictly detect the defect level of the wiring pattern. Further, in this embodiment, as shown in FIGS. 7A and 7B, by setting the degree of defect in a plurality of stages, a color output display according to the defect level as shown in FIG. The resulting pattern defects are detected, including the degree of defects. As a result, a defect pattern intermediate between the normal pattern and the apparent defect pattern is also presented to the operator, and the defect is prevented from being overlooked or excessively detected.
【0030】さらに本実施例では、欠陥の度合の変動が
統計的に捉えられるので、工程管理が効果的に行え、生
産性の向上に寄与できる。Further, in this embodiment, since the variation in the degree of defects is statistically captured, the process control can be effectively performed, and the productivity can be improved.
【0031】[0031]
【発明の効果】本発明では、パターン形状格納手段によ
って配線パターンの欠陥レベルが複数段階に設定される
とともに、欠陥レベルの閾値となる複数のパターン形状
が格納され、パターン形状比較手段により読み取られた
配線パターンのパターン形状がどのくらいの欠陥レベル
かが検査される。According to the present invention, the defect level of the wiring pattern is set to a plurality of levels by the pattern shape storage means, and a plurality of pattern shapes serving as the defect level threshold values are stored and read by the pattern shape comparison means. The defect level of the pattern shape of the wiring pattern is inspected.
【0032】すなわち、欠陥パターンの欠陥レベルが複
数段階に設定されることにより、欠陥レベルの検出が行
われる。That is, the defect level is detected by setting the defect levels of the defect pattern in a plurality of stages.
【図1】本実施例の全体構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing the overall configuration of this embodiment.
【図2】パターン形状のコード化例を説明するための図
である。FIG. 2 is a diagram for explaining a coding example of a pattern shape.
【図3】本実施例における参照辞書作成例を示す図であ
る。FIG. 3 is a diagram showing an example of creating a reference dictionary in this embodiment.
【図4】正常パターンにおける形状コードのコード化例
を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining a coding example of a shape code in a normal pattern.
【図5】欠陥パターンにおける形状コードのコード化例
を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining a coding example of a shape code in a defect pattern.
【図6】参照辞書の作成方法を説明するためのフローチ
ャートである。FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of creating a reference dictionary.
【図7】本実施例による出力結果の過程を説明するため
の図である。FIG. 7 is a diagram for explaining a process of an output result according to the present embodiment.
【図8】従来例の全体構成を示すブロック図である。FIG. 8 is a block diagram showing an overall configuration of a conventional example.
【図9】従来例による出力結果の過程を説明するための
図である。FIG. 9 is a diagram for explaining a process of an output result according to a conventional example.
【図10】断線欠陥を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining a disconnection defect.
1 パターン形状読取手段 2 パターン形状格納手段 3 パターン形状比較手段 4 レンズ 5 CCD 6 二値化回路 7 記憶回路 8 測長回路 9 参照辞書記憶回路 10 比較判定回路10 11 出力表示装置 12 プリント配線板(測定対象物) 13 金属配線 1 pattern shape reading means 2 pattern shape storing means 3 pattern shape comparing means 4 lens 5 CCD 6 binarization circuit 7 storage circuit 8 length measuring circuit 9 reference dictionary storage circuit 10 comparison judgment circuit 10 11 output display device 12 printed wiring board ( Measurement target) 13 Metal wiring
Claims (2)
ターン形状を読み取るパターン形状読取手段と、 該配線パターンの欠陥レベルを複数段階に設定するとと
もに、該欠陥レベルの閾値となる複数のパターン形状を
格納するパターン形状格納手段と、 該パターン形状格納手段に格納されたパターン形状と該
パターン形状読取手段によって読み取られたパターン形
状とを比較するパターン形状比較手段と、 を備え、 前記パターン形状比較手段による比較結果、前記配線パ
ターンの欠陥の有無、及び欠陥レベルを検査することを
特徴とするパターン検査装置。1. A pattern shape reading means for reading a pattern shape of a wiring pattern formed on an object to be measured, and a plurality of pattern shapes for setting a defect level of the wiring pattern in a plurality of steps and for providing a threshold for the defect level. Pattern shape storage means for storing the pattern shape storage means, and pattern shape comparison means for comparing the pattern shape stored in the pattern shape storage means with the pattern shape read by the pattern shape reading means. 2. The pattern inspection apparatus for inspecting the result of the comparison, presence / absence of defects of the wiring pattern, and defect level.
パターンのパターン形状をコード化して格納し、該パタ
ーン形状に基づいて欠陥レベルを検出する場合、該欠陥
レベルを外部に出力表示することを特徴とする請求項1
記載のパターン検査装置。2. The pattern shape storage means stores the pattern shape of the wiring pattern in a coded form, and when a defect level is detected based on the pattern shape, the defect level is output and displayed to the outside. Claim 1 characterized by
The described pattern inspection device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29883791A JPH05240627A (en) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | Pattern inspecting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29883791A JPH05240627A (en) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | Pattern inspecting device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05240627A true JPH05240627A (en) | 1993-09-17 |
Family
ID=17864866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29883791A Withdrawn JPH05240627A (en) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | Pattern inspecting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05240627A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0771942A (en) * | 1993-09-03 | 1995-03-17 | Osaka Seimitsu Kikai Kk | Optical method and device for sorting gear automatically |
JP2006275952A (en) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Toshiba Corp | Pattern evaluation method, pattern alignment method, and program |
JP2015537311A (en) * | 2012-11-28 | 2015-12-24 | サン−ゴバン グラス フランス | Method and system for identifying defects in glass |
JP2018055696A (en) * | 2017-10-27 | 2018-04-05 | サン−ゴバン グラス フランス | Method and system for identifying flaw of glass |
-
1991
- 1991-11-14 JP JP29883791A patent/JPH05240627A/en not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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