JPH05218572A - 半導体レーザモジュール - Google Patents
半導体レーザモジュールInfo
- Publication number
- JPH05218572A JPH05218572A JP5600992A JP5600992A JPH05218572A JP H05218572 A JPH05218572 A JP H05218572A JP 5600992 A JP5600992 A JP 5600992A JP 5600992 A JP5600992 A JP 5600992A JP H05218572 A JPH05218572 A JP H05218572A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor laser
- package
- module
- butterfly
- optical system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光学系の調整の容易化と半導体レーザ、温度
センサの端子の配線作業の平易化を図り、もって、低価
格化を達成する。 【構成】 半導体レーザ、レンズおよび光ファイバ４を
光学ユニット１２として、半導体レーザパッケージに気
密封止する。そして、バタフライ型パッケージ２０の内
側面には、電極パターン１８が形成された段部２０ｂが
設けられており、半導体レーザの端子１４と半田付けさ
れる。
センサの端子の配線作業の平易化を図り、もって、低価
格化を達成する。 【構成】 半導体レーザ、レンズおよび光ファイバ４を
光学ユニット１２として、半導体レーザパッケージに気
密封止する。そして、バタフライ型パッケージ２０の内
側面には、電極パターン１８が形成された段部２０ｂが
設けられており、半導体レーザの端子１４と半田付けさ
れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光通信用光源に用いる
半導体レーザモジュールに関し、特にバタフライ型パッ
ケージに搭載された半導体レーザモジュールに関する。
半導体レーザモジュールに関し、特にバタフライ型パッ
ケージに搭載された半導体レーザモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】バタフライ型パッケージに搭載された半
導体レーザモジュール（以下、ＬＤモジュールと称す
る）は、高周波特性に優れた半導体レーザ（以下、ＬＤ
と称する）素子の実装、配線が可能であることや、モジ
ュールをプリント基板に実装する際の実装性がよい等の
理由により、高速動作を必要とする光通信用装置に広く
適用されている。
導体レーザモジュール（以下、ＬＤモジュールと称す
る）は、高周波特性に優れた半導体レーザ（以下、ＬＤ
と称する）素子の実装、配線が可能であることや、モジ
ュールをプリント基板に実装する際の実装性がよい等の
理由により、高速動作を必要とする光通信用装置に広く
適用されている。
【０００３】一般に、この種のＬＤモジュールは、図３
および図４に示すように、キャリア３には、ＬＤ１、モ
ニタ用フォトダイオード（以下、ＰＤと称する）２およ
び温度センサ６が実装され、ＬＤ１からの出射光がレン
ズ５を介して光ファイバ４に効率よく光学的に結合する
ようにベース８上で各部品を調整し、レーザスポット溶
接により固定している。
および図４に示すように、キャリア３には、ＬＤ１、モ
ニタ用フォトダイオード（以下、ＰＤと称する）２およ
び温度センサ６が実装され、ＬＤ１からの出射光がレン
ズ５を介して光ファイバ４に効率よく光学的に結合する
ようにベース８上で各部品を調整し、レーザスポット溶
接により固定している。
【０００４】そして、バタフライパッケージ７内に冷却
素子９を半田付けにより固定、配線し、この冷却素子９
上に、光学系が形成された前記ベース８を半田付けによ
り固定し、しかるのち、ＬＤ１、ＰＤ２および温度セン
サ６をバタフライパッケージ７の外部端子７ａにそれぞ
れワイヤボンディング１０により接続する。最後に、バ
タフライパッケージ７にカバー１１をシーム溶接により
固定している。
素子９を半田付けにより固定、配線し、この冷却素子９
上に、光学系が形成された前記ベース８を半田付けによ
り固定し、しかるのち、ＬＤ１、ＰＤ２および温度セン
サ６をバタフライパッケージ７の外部端子７ａにそれぞ
れワイヤボンディング１０により接続する。最後に、バ
タフライパッケージ７にカバー１１をシーム溶接により
固定している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のバタフ
ライ型ＬＤモジュールにおいては、光学系構成部品であ
るＬＤ素子、レンズ、光ファイバを平面上で調整、固定
する必要があり、これらの作業には、高精度の機構部品
と高精度の位置合わせ技術、高精度の調整設備を必要と
し、また、ＬＤ、ＰＤ、温度センサの端子の配線作業を
ワイヤボンディングにより狭いパッケージ空間内で行う
必要があり、組立作業者の熟練と多くの作業時間を必要
としていた。さらに、ＬＤ、ＰＤ、温度センサ等の部品
をベアチップで扱うため、バタフライパッケージ内を気
密封止する必要があり、ＬＤモジュールの信頼性保証の
ために特別な製造作業や特性試験を必要としていた。こ
れらの理由により、従来のＬＤモジュールは部品価格、
製造コストの両面で低価格化が困難であるという問題点
があった。
ライ型ＬＤモジュールにおいては、光学系構成部品であ
るＬＤ素子、レンズ、光ファイバを平面上で調整、固定
する必要があり、これらの作業には、高精度の機構部品
と高精度の位置合わせ技術、高精度の調整設備を必要と
し、また、ＬＤ、ＰＤ、温度センサの端子の配線作業を
ワイヤボンディングにより狭いパッケージ空間内で行う
必要があり、組立作業者の熟練と多くの作業時間を必要
としていた。さらに、ＬＤ、ＰＤ、温度センサ等の部品
をベアチップで扱うため、バタフライパッケージ内を気
密封止する必要があり、ＬＤモジュールの信頼性保証の
ために特別な製造作業や特性試験を必要としていた。こ
れらの理由により、従来のＬＤモジュールは部品価格、
製造コストの両面で低価格化が困難であるという問題点
があった。
【０００６】したがって、本発明は、上記したような従
来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とす
るところは、光学系の調整の容易化とＬＤ、ＰＤ、温度
センサの端子の配線作業の平易化を図り、もって、低価
格化を達成したＬＤモジュールと提供することにある。
来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とす
るところは、光学系の調整の容易化とＬＤ、ＰＤ、温度
センサの端子の配線作業の平易化を図り、もって、低価
格化を達成したＬＤモジュールと提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係るＬＤモジュールは、半導体レーザと光
ファイバとが光学的に結合された光学系と、この光学系
ユニットを収納する外部端子を有するバタフライ型パッ
ケージとから構成される半導体レーザモジュールにおい
て、前記光学系をユニットとして気密封止し前記半導体
レーザのリード端子を有する半導体レーザパッケージを
備え、前記バタフライ型パッケージ内に前記外部端子と
電気的に接続された電極パターンを形成し、前記半導体
レーザパッケージをバタフライ型パッケージ内部に固定
すると共に、前記リード端子を電極パターンに半田接続
したものである。
に、本発明に係るＬＤモジュールは、半導体レーザと光
ファイバとが光学的に結合された光学系と、この光学系
ユニットを収納する外部端子を有するバタフライ型パッ
ケージとから構成される半導体レーザモジュールにおい
て、前記光学系をユニットとして気密封止し前記半導体
レーザのリード端子を有する半導体レーザパッケージを
備え、前記バタフライ型パッケージ内に前記外部端子と
電気的に接続された電極パターンを形成し、前記半導体
レーザパッケージをバタフライ型パッケージ内部に固定
すると共に、前記リード端子を電極パターンに半田接続
したものである。
【０００８】
【作用】本発明においては、半導体レーザーパッケージ
内に光学系をユニットとして気密封止したので、光学系
の調整が大幅に軽減される。また、バタフライ型パッケ
ージ内に外部端子と電気的に接続された電極パターンを
形成し、ＬＤのリード端子をこの電極パターンに半田接
続したので、接続作業が平易化される。
内に光学系をユニットとして気密封止したので、光学系
の調整が大幅に軽減される。また、バタフライ型パッケ
ージ内に外部端子と電気的に接続された電極パターンを
形成し、ＬＤのリード端子をこの電極パターンに半田接
続したので、接続作業が平易化される。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図に基づいて説明
する。図１は、本発明に係るＬＤモジュールの平面図、
図２は、同じく側断面図である。これらの図において、
従来技術と同一の構成については、同一の符号を付し、
詳細な説明は省略する。ＬＤ１およびＰＤ２は、量産
性、取扱い性に優れたＬＤパッケージ１３内に気密封止
されて実装されている。このＬＤ１からの出射光が集光
用レンズ５により光ファイバ４に効率よく結合するよう
に、サポート１５、１６を介して調整し、レーザスポッ
ト溶接により固定し、カバー１７内に固定して光学系ユ
ニット１２として構成する。
する。図１は、本発明に係るＬＤモジュールの平面図、
図２は、同じく側断面図である。これらの図において、
従来技術と同一の構成については、同一の符号を付し、
詳細な説明は省略する。ＬＤ１およびＰＤ２は、量産
性、取扱い性に優れたＬＤパッケージ１３内に気密封止
されて実装されている。このＬＤ１からの出射光が集光
用レンズ５により光ファイバ４に効率よく結合するよう
に、サポート１５、１６を介して調整し、レーザスポッ
ト溶接により固定し、カバー１７内に固定して光学系ユ
ニット１２として構成する。
【００１０】外部端子２０ａを有するバタフライパッケ
ージ２０の内側面には、段部２０ｂが形成され、この段
部２０ｂには、外部端子２０ａを電気的に接続配線され
た電極パターン１８が形成されている。
ージ２０の内側面には、段部２０ｂが形成され、この段
部２０ｂには、外部端子２０ａを電気的に接続配線され
た電極パターン１８が形成されている。
【００１１】このように構成された本発明のＬＤモジュ
ールを組立てるには、バタフライパッケージ２０内に、
電子冷却素子９を半田付けにより固定、配線し、この上
にあらかじめ組立られた光学系ユニット１２を半田付け
実装し、しかるのち、バタフライパッケージ２内の電極
パターン１８にＬＤ、ＰＤリード端子１４および温度セ
ンサ６のリード線６ａを半田付けにより接続する。バタ
フライパッケージ２０内には、配線用のパターンが印刷
されているので、ＬＤ、ＰＤ素子のリード端子１４を無
理に曲げたり銀線等を用いることなく平易に配線するこ
とができる。最後に、カバー１１をバタフライパッケー
ジ２０にシーム溶接により固定する。
ールを組立てるには、バタフライパッケージ２０内に、
電子冷却素子９を半田付けにより固定、配線し、この上
にあらかじめ組立られた光学系ユニット１２を半田付け
実装し、しかるのち、バタフライパッケージ２内の電極
パターン１８にＬＤ、ＰＤリード端子１４および温度セ
ンサ６のリード線６ａを半田付けにより接続する。バタ
フライパッケージ２０内には、配線用のパターンが印刷
されているので、ＬＤ、ＰＤ素子のリード端子１４を無
理に曲げたり銀線等を用いることなく平易に配線するこ
とができる。最後に、カバー１１をバタフライパッケー
ジ２０にシーム溶接により固定する。
【００１２】このように組立られた本発明のＬＤモジュ
ールにおいては、その周波数特性が、３ＧＨｚ以上にわ
たり充分な特性が得られており、実用上良好な特性が得
られている。また、ＬＤ素子は、ＬＤパッケージ１３内
で気密封止されており、酸化による劣化は起こらないた
め、ＬＤモジュールとしての信頼性は充分確保できる。
また、バタフライパッケージ内部の配線パターン上には
インピーダンス整合用や波形調整用等の回路部品を実装
することが可能であり、付加価値の高い小型のＬＤモジ
ュールを実現することができる。
ールにおいては、その周波数特性が、３ＧＨｚ以上にわ
たり充分な特性が得られており、実用上良好な特性が得
られている。また、ＬＤ素子は、ＬＤパッケージ１３内
で気密封止されており、酸化による劣化は起こらないた
め、ＬＤモジュールとしての信頼性は充分確保できる。
また、バタフライパッケージ内部の配線パターン上には
インピーダンス整合用や波形調整用等の回路部品を実装
することが可能であり、付加価値の高い小型のＬＤモジ
ュールを実現することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体レーザーパッケージ内に光学系をユニットとして気
密封止したので、ＬＤ素子、レンズおよび光りファイバ
の光軸上の調整が大幅に軽減され、高精度の機構部品と
高精度の位置合わせ技術、高精度の調整設備が不要とな
る。また、バタフライ型パッケージ内に外部端子と電気
的に接続された電極パターンを形成し、半導体レーザパ
ッケージをバタフライ型パッケージ内部に固定すると共
に、ＬＤ等のリード端子を電極パターンに半田接続する
ようにしたので、従来のような煩雑なワイヤボンディン
グ接続が不要となり、バタフライパッケージ内への実
装、配線が容易となり、生産性が大幅に向上して、低価
格のＬＤモジュールが得られる効果がある。
導体レーザーパッケージ内に光学系をユニットとして気
密封止したので、ＬＤ素子、レンズおよび光りファイバ
の光軸上の調整が大幅に軽減され、高精度の機構部品と
高精度の位置合わせ技術、高精度の調整設備が不要とな
る。また、バタフライ型パッケージ内に外部端子と電気
的に接続された電極パターンを形成し、半導体レーザパ
ッケージをバタフライ型パッケージ内部に固定すると共
に、ＬＤ等のリード端子を電極パターンに半田接続する
ようにしたので、従来のような煩雑なワイヤボンディン
グ接続が不要となり、バタフライパッケージ内への実
装、配線が容易となり、生産性が大幅に向上して、低価
格のＬＤモジュールが得られる効果がある。
【図１】本発明に係る半導体レーザモジュールの平面図
である。
である。
【図２】本発明に係る半導体レーザモジュールの側断面
図である。
図である。
【図３】従来の半導体レーザモジュールの平面図であ
る。
る。
【図４】従来の半導体レーザモジュールの側断面図であ
る。
る。
１ ＬＤ ５ レンズ １２ 光学系ユニット １３ ＬＤパッケージ １４ ＬＤ、ＰＤリード端子 １８ 電極パターン ２０ バタフライ型パッケージ
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体レーザと光ファイバとが光学的に
結合された光学系と、この光学系を収納する外部端子を
有するバタフライ型パッケージとから構成される半導体
レーザモジュールにおいて、前記光学系をユニットとし
て気密封止し前記半導体レーザのリード端子を有する半
導体レーザパッケージを備え、前記バタフライ型パッケ
ージ内に前記外部端子と電気的に接続された電極パター
ンを形成し、前記半導体レーザパッケージをバタフライ
型パッケージ内部に固定すると共に、前記リード端子を
電極パターンに半田接続したことを特徴とする半導体レ
ーザモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5600992A JPH05218572A (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 半導体レーザモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5600992A JPH05218572A (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 半導体レーザモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218572A true JPH05218572A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=13015057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5600992A Pending JPH05218572A (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 半導体レーザモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05218572A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07131106A (ja) * | 1993-10-29 | 1995-05-19 | Nec Corp | 半導体レーザモジュール |
| JPH07335966A (ja) * | 1994-06-06 | 1995-12-22 | Nec Eng Ltd | 半導体レーザモジュール |
| JP2005302793A (ja) * | 2004-04-07 | 2005-10-27 | Noritsu Koki Co Ltd | 光源装置 |
| CN100369340C (zh) * | 2005-09-22 | 2008-02-13 | 中国科学院半导体研究所 | 半导体激光器蝶形封装器件 |
| US7483460B2 (en) | 2005-08-04 | 2009-01-27 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Transmitter optical subassembly and a transmitter optical module installing the same |
-
1992
- 1992-02-07 JP JP5600992A patent/JPH05218572A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07131106A (ja) * | 1993-10-29 | 1995-05-19 | Nec Corp | 半導体レーザモジュール |
| JPH07335966A (ja) * | 1994-06-06 | 1995-12-22 | Nec Eng Ltd | 半導体レーザモジュール |
| JP2005302793A (ja) * | 2004-04-07 | 2005-10-27 | Noritsu Koki Co Ltd | 光源装置 |
| US7483460B2 (en) | 2005-08-04 | 2009-01-27 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Transmitter optical subassembly and a transmitter optical module installing the same |
| CN100369340C (zh) * | 2005-09-22 | 2008-02-13 | 中国科学院半导体研究所 | 半导体激光器蝶形封装器件 |
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