JPH05182861A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH05182861A JPH05182861A JP3361340A JP36134091A JPH05182861A JP H05182861 A JPH05182861 A JP H05182861A JP 3361340 A JP3361340 A JP 3361340A JP 36134091 A JP36134091 A JP 36134091A JP H05182861 A JPH05182861 A JP H05182861A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- green sheet
- binder resin
- laminated
- ceramic green
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
〔目的〕セラミックグリーンシートの積層体を脱バイダ
ー処理するときバインダー樹脂の分解揮散に伴って生じ
易いデラミネーシーン、積層体のクラックの発生を防止
する。 〔構成〕セラミックグリーンシートをこれに含まれるバ
インダー樹脂のガラス転移点温度以上でカレンダー処理
する。 〔効果〕セラミックグリーンシート中のバインダー樹脂
は加熱されて流動性が増し、加圧されることにより表面
に滲み出る。このようなセラミックグリーンシートの複
数枚を表裏合わせて積層すると、各層の界面に樹脂集中
層を形成でき、バイダー樹脂を少なくできるので、セラ
ミックグリーンシート積層体の脱バインダー処理の際デ
ラミネーション、積層体のクラックの発生を防止でき
る。
ー処理するときバインダー樹脂の分解揮散に伴って生じ
易いデラミネーシーン、積層体のクラックの発生を防止
する。 〔構成〕セラミックグリーンシートをこれに含まれるバ
インダー樹脂のガラス転移点温度以上でカレンダー処理
する。 〔効果〕セラミックグリーンシート中のバインダー樹脂
は加熱されて流動性が増し、加圧されることにより表面
に滲み出る。このようなセラミックグリーンシートの複
数枚を表裏合わせて積層すると、各層の界面に樹脂集中
層を形成でき、バイダー樹脂を少なくできるので、セラ
ミックグリーンシート積層体の脱バインダー処理の際デ
ラミネーション、積層体のクラックの発生を防止でき
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミック電子部
品の製造方法に係わり、特にその一製造工程におけるセ
ラミックグリーンシートの製造方法に関する。
品の製造方法に係わり、特にその一製造工程におけるセ
ラミックグリーンシートの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサ、積層インダ
クタ及び積層ＬＣフィルター等に代表される積層セラミ
ック電子部品は、回路の導電体塗膜を形成したセラミッ
クグリーンシートを積層し、焼成したものである。例え
ば積層セラミックコンデンサを製造する場合には、セラ
ミック誘電体グリーンシートの複数枚に導電体部を印刷
し、これらを積層して導電体部が内部電極を形成するよ
うにした後、高温で焼成し、この焼成体に外部電極を形
成する。上記セラミック誘電体グリーンシートは、チタ
ン酸バリウム等のセラミック誘電体粉末と、アクリル樹
脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール等の
バインダー樹脂と、可塑剤や分散剤等の添加剤と、アル
コール類、芳香族類、ケトン類等の溶媒等をボールミル
等で混練して得られるスラリーを、例えばシリコーン系
物質で離型剤処理したポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）フィルム等のキャリヤフィルム上にドクタブレー
ド法等により１０〜１００μｍの厚さのシート状に塗布
して成形され、乾燥されたものである。また、上記導電
体部は、金、銀、白金、銅、パラジウム等の導電体粉末
と、エチルセルロース等のバインダーと、テルピネオー
ル、テトラリン、ブチルカルビトール等の溶媒等からな
る電極材料ペーストを上記セラミック誘電体グリーンシ
ートにスクリーン印刷することにより形成される。
クタ及び積層ＬＣフィルター等に代表される積層セラミ
ック電子部品は、回路の導電体塗膜を形成したセラミッ
クグリーンシートを積層し、焼成したものである。例え
ば積層セラミックコンデンサを製造する場合には、セラ
ミック誘電体グリーンシートの複数枚に導電体部を印刷
し、これらを積層して導電体部が内部電極を形成するよ
うにした後、高温で焼成し、この焼成体に外部電極を形
成する。上記セラミック誘電体グリーンシートは、チタ
ン酸バリウム等のセラミック誘電体粉末と、アクリル樹
脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール等の
バインダー樹脂と、可塑剤や分散剤等の添加剤と、アル
コール類、芳香族類、ケトン類等の溶媒等をボールミル
等で混練して得られるスラリーを、例えばシリコーン系
物質で離型剤処理したポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）フィルム等のキャリヤフィルム上にドクタブレー
ド法等により１０〜１００μｍの厚さのシート状に塗布
して成形され、乾燥されたものである。また、上記導電
体部は、金、銀、白金、銅、パラジウム等の導電体粉末
と、エチルセルロース等のバインダーと、テルピネオー
ル、テトラリン、ブチルカルビトール等の溶媒等からな
る電極材料ペーストを上記セラミック誘電体グリーンシ
ートにスクリーン印刷することにより形成される。
【０００３】次に、これらの導電体部を印刷したセラミ
ック誘電体グリーンシートの複数枚を導電体部がセラミ
ック誘電体グリーンシートを介して内部電極を形成する
ように積層し、さらに上下両側にセラミック誘電体グリ
ーンシートを重ね、加圧装置により圧着する。この得ら
れた未焼成積層体は、多数の積層セラミックコンデンサ
が得られるように作成されているので、個々の積層セラ
ミックコンデンサになるようにチップ状に切断し、バイ
ンダーを除去するいわゆる脱バイダー処理を行った後、
あるいはこの脱バインダー処理を同時に行うように９０
０〜１３００℃で焼成した後、得られた焼成チップ状体
の両端面に銀、銅等の導電体粉末を含有する電極材料ペ
ーストを塗布し、６００〜８００℃で焼付けて外部電極
を形成し、積層チップセラミックコンデンサを得る。
ック誘電体グリーンシートの複数枚を導電体部がセラミ
ック誘電体グリーンシートを介して内部電極を形成する
ように積層し、さらに上下両側にセラミック誘電体グリ
ーンシートを重ね、加圧装置により圧着する。この得ら
れた未焼成積層体は、多数の積層セラミックコンデンサ
が得られるように作成されているので、個々の積層セラ
ミックコンデンサになるようにチップ状に切断し、バイ
ンダーを除去するいわゆる脱バイダー処理を行った後、
あるいはこの脱バインダー処理を同時に行うように９０
０〜１３００℃で焼成した後、得られた焼成チップ状体
の両端面に銀、銅等の導電体粉末を含有する電極材料ペ
ーストを塗布し、６００〜８００℃で焼付けて外部電極
を形成し、積層チップセラミックコンデンサを得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記セラミック誘電体
グリーンシートを得ようとして、前記スラリーを前記離
型剤処理したＰＥＴフィルムに塗布し、乾燥させた後、
このＰＥＴフィルムから剥がすと、前記スラリーに含有
させるバインダー樹脂としてアクリル樹脂あるいはポリ
ビニルブチラール等のビニル系樹脂を使用した場合、こ
れらの樹脂は前記スラリーの塗布層に均一に分布してい
る。このようにバインダー樹脂を前記スラリーの塗布層
に均一に分布させると、均一な組成のグリーンシートを
得ることができるが、このようにして得られた複数のグ
リーンシートを上記したように積層し、圧着するとき
に、各グリーンシートに印刷され各グリーンシートを介
して対向されている内部電極の位置ずれが生じないよう
にするため、弱い圧力、低い温度で処理しようとする
と、グリーンシート相互にずれが生じないように接着さ
れなければならないから、その接着性を増すために前記
スラリー中に含有させるバインダー樹脂を過剰に添加す
る必要があった。しかしながら、バインダー樹脂を過剰
に加えたスラリーを用いて上記のようにして得られるグ
リーンシートの積層体に脱バイダー処理を施すと、相対
的にバインダー樹脂が多いからこれを加熱揮散し尽くす
処理に煩わしさが増すのみならず、バインダー樹脂が揮
散する際にそのガス圧により積層体の各層間に剥離（デ
ラミネーション）を生じる原因になったり、また、この
ガスの揮散した後は空隙となるので積層体にクラックを
生じる原因となり、不良品を生じる原因となる。
グリーンシートを得ようとして、前記スラリーを前記離
型剤処理したＰＥＴフィルムに塗布し、乾燥させた後、
このＰＥＴフィルムから剥がすと、前記スラリーに含有
させるバインダー樹脂としてアクリル樹脂あるいはポリ
ビニルブチラール等のビニル系樹脂を使用した場合、こ
れらの樹脂は前記スラリーの塗布層に均一に分布してい
る。このようにバインダー樹脂を前記スラリーの塗布層
に均一に分布させると、均一な組成のグリーンシートを
得ることができるが、このようにして得られた複数のグ
リーンシートを上記したように積層し、圧着するとき
に、各グリーンシートに印刷され各グリーンシートを介
して対向されている内部電極の位置ずれが生じないよう
にするため、弱い圧力、低い温度で処理しようとする
と、グリーンシート相互にずれが生じないように接着さ
れなければならないから、その接着性を増すために前記
スラリー中に含有させるバインダー樹脂を過剰に添加す
る必要があった。しかしながら、バインダー樹脂を過剰
に加えたスラリーを用いて上記のようにして得られるグ
リーンシートの積層体に脱バイダー処理を施すと、相対
的にバインダー樹脂が多いからこれを加熱揮散し尽くす
処理に煩わしさが増すのみならず、バインダー樹脂が揮
散する際にそのガス圧により積層体の各層間に剥離（デ
ラミネーション）を生じる原因になったり、また、この
ガスの揮散した後は空隙となるので積層体にクラックを
生じる原因となり、不良品を生じる原因となる。
【０００５】このようなバインダー樹脂を過剰に用いる
ことによりセラミック誘電体グリーンシートの積層体の
脱バイダー処理においておこる問題は、積層インダク
タ、積層ＬＣフィルタを製造する場合のセラミックグリ
ーンシート積層体にも同様に起こる問題である。
ことによりセラミック誘電体グリーンシートの積層体の
脱バイダー処理においておこる問題は、積層インダク
タ、積層ＬＣフィルタを製造する場合のセラミックグリ
ーンシート積層体にも同様に起こる問題である。
【０００６】本発明の目的は、セラミックグリーンシー
ト積層体の脱バイダー処理を行う際に各層間の剥離や、
積層体にクラックを生じさせ難くした積層セラミック電
子部品の製造方法を提供することにある。
ト積層体の脱バイダー処理を行う際に各層間の剥離や、
積層体にクラックを生じさせ難くした積層セラミック電
子部品の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、セラミック粉末と、バインダー樹脂を含
有するセラミックグリーンシート用組成物を用いてセラ
ミックグリーンシートを形成する工程と、このセラミッ
クグリーンシートの複数枚のそれぞれに電極材料ペース
トを用いて導電体部を形成する工程と、この導電体部を
形成したセラミックグリーンシートを積層する工程と、
この積層工程を経て得られる未焼成積層体を焼成する工
程と、上記導電体部に接続する外部電極を形成する工程
を有する積層電子部品の製造方法において、上記セラミ
ックグリーンシートを積層する前のいずれかの工程で得
られたセラミックグリーンシートをバインダー樹脂のガ
ラス転移点以上の温度にてカレンダー処理するセラミッ
ク電子部品の製造方法を提供するものである。
決するために、セラミック粉末と、バインダー樹脂を含
有するセラミックグリーンシート用組成物を用いてセラ
ミックグリーンシートを形成する工程と、このセラミッ
クグリーンシートの複数枚のそれぞれに電極材料ペース
トを用いて導電体部を形成する工程と、この導電体部を
形成したセラミックグリーンシートを積層する工程と、
この積層工程を経て得られる未焼成積層体を焼成する工
程と、上記導電体部に接続する外部電極を形成する工程
を有する積層電子部品の製造方法において、上記セラミ
ックグリーンシートを積層する前のいずれかの工程で得
られたセラミックグリーンシートをバインダー樹脂のガ
ラス転移点以上の温度にてカレンダー処理するセラミッ
ク電子部品の製造方法を提供するものである。
【０００８】本発明において、バインダー樹脂として
は、ポリビニルブチラール樹脂、アクリル樹脂、ポリビ
ニルアルコール樹脂等のビニル系樹脂を挙げることがで
きるが、これにかぎらずその他の樹脂も用いられる。こ
れらの樹脂は単独又は複数混合して用いられる。セラミ
ックグリーンシートのカレンダー処理は、これに導電体
部を形成する前に行うことが好ましいが、導電体部を形
成した後行っても良く、また両方で温度を同じあるいは
異ならせて行っても良い。カレンダー処理を行う場合、
その温度は１００℃以下が好ましく、その圧力は１００
Ｋｇ／ｃｍ２（単位平方センチメートル当たり１００Ｋ
ｇ）が好ましい。
は、ポリビニルブチラール樹脂、アクリル樹脂、ポリビ
ニルアルコール樹脂等のビニル系樹脂を挙げることがで
きるが、これにかぎらずその他の樹脂も用いられる。こ
れらの樹脂は単独又は複数混合して用いられる。セラミ
ックグリーンシートのカレンダー処理は、これに導電体
部を形成する前に行うことが好ましいが、導電体部を形
成した後行っても良く、また両方で温度を同じあるいは
異ならせて行っても良い。カレンダー処理を行う場合、
その温度は１００℃以下が好ましく、その圧力は１００
Ｋｇ／ｃｍ２（単位平方センチメートル当たり１００Ｋ
ｇ）が好ましい。
【０００９】本発明において、セラミックグリーンシー
トを得た後の他の工程は従来の方法を適用できる。
トを得た後の他の工程は従来の方法を適用できる。
【００１０】
【作用】セラミックグリーンシートをカレンダー処理
し、これに含まれるバインダー樹脂のガラス転移点以上
に加熱するとこの樹脂は流動性を生じ、これが加圧され
ることによりグリーンシート表面に滲み出て（ブリード
アウト）してくる。そのためカレンダー処理後はセラミ
ックグリーンシートの表面部がバインダー樹脂過剰とな
り、相対的にセラミックグリーンシート内部はバインダ
ー樹脂が少なくなり、バインダー樹脂の分布の濃度勾配
が生じる。このようなバインダー樹脂の濃度勾配のある
グリーンシートを表裏を合わせて積層するとその界面に
バインダー樹脂を多く集めて接着性を維持し、各層の内
部はバインダー樹脂を少なくできる。そのため従来の積
層の層間の接着性と同等の接着性を維持するためには相
対的にバインダー樹脂量を少なくできる。
し、これに含まれるバインダー樹脂のガラス転移点以上
に加熱するとこの樹脂は流動性を生じ、これが加圧され
ることによりグリーンシート表面に滲み出て（ブリード
アウト）してくる。そのためカレンダー処理後はセラミ
ックグリーンシートの表面部がバインダー樹脂過剰とな
り、相対的にセラミックグリーンシート内部はバインダ
ー樹脂が少なくなり、バインダー樹脂の分布の濃度勾配
が生じる。このようなバインダー樹脂の濃度勾配のある
グリーンシートを表裏を合わせて積層するとその界面に
バインダー樹脂を多く集めて接着性を維持し、各層の内
部はバインダー樹脂を少なくできる。そのため従来の積
層の層間の接着性と同等の接着性を維持するためには相
対的にバインダー樹脂量を少なくできる。
【００１１】
【実施例】次に本発明の実施例を説明する。 実施例１ 下記各成分を秤量して得た配合物を１リットルのポリエ
チレン製ポットに仕込み、６０ｒｐｍ、１５時間ボール
ミル法により湿式混合し、スラリーを得た。 チタン酸バリウム １００重量部 ポリビニルブチラール樹脂 １０重量部 （ガラス転移点６５℃） ジオクチルフタレート（ＤＯＰ） ５重量部 エタノール １００重量部 トルエン １００重量部
チレン製ポットに仕込み、６０ｒｐｍ、１５時間ボール
ミル法により湿式混合し、スラリーを得た。 チタン酸バリウム １００重量部 ポリビニルブチラール樹脂 １０重量部 （ガラス転移点６５℃） ジオクチルフタレート（ＤＯＰ） ５重量部 エタノール １００重量部 トルエン １００重量部
【００１２】得られたスラリーを脱泡処理した後、寸法
１００×１００ｍｍのシリコン系離型剤処理したＰＥＴ
フィルムからなるキャリヤフィルム上に、隙間１００μ
ｍのドクターブレードにて、寸法５０×５０ｍｍとなる
ように塗布し、乾燥させ、剥離させて厚さ約３０μｍの
セラミック誘電体グリーンシートを得た。
１００×１００ｍｍのシリコン系離型剤処理したＰＥＴ
フィルムからなるキャリヤフィルム上に、隙間１００μ
ｍのドクターブレードにて、寸法５０×５０ｍｍとなる
ように塗布し、乾燥させ、剥離させて厚さ約３０μｍの
セラミック誘電体グリーンシートを得た。
【００１３】このようにしてセラミック誘電体グリーン
シートを２枚作製し、その表面と裏面を重ねて２枚から
なる積層体を作製し、これを５０℃、１００Ｋｇ／ｃｍ
２（単位平方センチメートル当たり１００Ｋｇ）の圧力
に圧着して圧着積層体を作製した。この圧着積層体の層
間の剥離強度を引っ張り試験機にて測定した結果を表１
に示す。
シートを２枚作製し、その表面と裏面を重ねて２枚から
なる積層体を作製し、これを５０℃、１００Ｋｇ／ｃｍ
２（単位平方センチメートル当たり１００Ｋｇ）の圧力
に圧着して圧着積層体を作製した。この圧着積層体の層
間の剥離強度を引っ張り試験機にて測定した結果を表１
に示す。
【００１４】また、上記のようにしてキャリヤフィルム
上に塗布、乾燥して得られたセラミック誘電体グリーン
シートにパラジウム、エチルセルロース、テルピネオー
ル等からなる電極材料ペーストを内部電極を形成するよ
うに塗布し、乾燥させ、このセラミック誘電体グリーン
シートの作成及び電極材料ペーストの塗布、乾燥をキャ
リヤフィルム上で繰り返し行って、その都度キャリヤフ
ィルムィルムから剥離し、各々のグリーンシートに形成
した電極材料ペースト塗膜がこれらグリーンシートを積
ねることにより対向する内部電極を形成するようにこれ
らグリーンシートを積層し、上記と同様にして圧着し、
圧着積層体を作製した。この得られた未焼成圧着積層体
は多数のコンデンサ単位を含むように形成されているの
で、個々のコンデンサ単位に切断してチップ化する。
上に塗布、乾燥して得られたセラミック誘電体グリーン
シートにパラジウム、エチルセルロース、テルピネオー
ル等からなる電極材料ペーストを内部電極を形成するよ
うに塗布し、乾燥させ、このセラミック誘電体グリーン
シートの作成及び電極材料ペーストの塗布、乾燥をキャ
リヤフィルム上で繰り返し行って、その都度キャリヤフ
ィルムィルムから剥離し、各々のグリーンシートに形成
した電極材料ペースト塗膜がこれらグリーンシートを積
ねることにより対向する内部電極を形成するようにこれ
らグリーンシートを積層し、上記と同様にして圧着し、
圧着積層体を作製した。この得られた未焼成圧着積層体
は多数のコンデンサ単位を含むように形成されているの
で、個々のコンデンサ単位に切断してチップ化する。
【００１５】このチップ化した未焼成圧着積層体を５０
０℃で通常の方法で加熱して脱バインダー処理を行い、
さらに１３００℃で焼成して積層セラミックコンデンサ
を得た。このようにして積層セラミックコンデンサを１
００個作製したときに層間にデラミネーションを生じた
ものの個数を目視により調べた結果を表１に示す。ま
た、上記１００個の積層セラミックコンデンサについ
て、その積層精度（積層した層間の最大ずれの平均値）
を測定して下式により求め、その結果を表１に示す。 積層精度＝（未交差部分の長さ／電極長さ）×１００
〔％〕
０℃で通常の方法で加熱して脱バインダー処理を行い、
さらに１３００℃で焼成して積層セラミックコンデンサ
を得た。このようにして積層セラミックコンデンサを１
００個作製したときに層間にデラミネーションを生じた
ものの個数を目視により調べた結果を表１に示す。ま
た、上記１００個の積層セラミックコンデンサについ
て、その積層精度（積層した層間の最大ずれの平均値）
を測定して下式により求め、その結果を表１に示す。 積層精度＝（未交差部分の長さ／電極長さ）×１００
〔％〕
【００１６】比較例１ 上記実施例において、カレンダー処理を行わなかった以
外は同様にしてグリーンシート、圧着積層体、積層セラ
ミックコンデンサを作製し、上記実施例と同様に試験し
た結果を表１に示す。
外は同様にしてグリーンシート、圧着積層体、積層セラ
ミックコンデンサを作製し、上記実施例と同様に試験し
た結果を表１に示す。
【００１７】比較例２ 上記実施例において、ポリビニルブチラール樹脂を１０
重量部用いる代わりに１５重量部用いた以外は同様にし
てグリーンシート、圧着積層体、積層セラミックコンデ
ンサを作製し、上記実施例と同様に試験した結果を表１
に示す。
重量部用いる代わりに１５重量部用いた以外は同様にし
てグリーンシート、圧着積層体、積層セラミックコンデ
ンサを作製し、上記実施例と同様に試験した結果を表１
に示す。
【００１８】上記結果から、実施例はいずれの試験項目
も良い結果であるが、比較例１は積層精度が悪く、これ
はグリーンシートの積層した層間の接着性が悪いためで
あり、また、比較例２はデラミネーションが多く起こ
り、これはバインダー樹脂量を多くしたためであること
がわかる。
も良い結果であるが、比較例１は積層精度が悪く、これ
はグリーンシートの積層した層間の接着性が悪いためで
あり、また、比較例２はデラミネーションが多く起こ
り、これはバインダー樹脂量を多くしたためであること
がわかる。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、セラミックグリーンシ
ートをこれに含まれるバインダー樹脂のガラス転移点以
上の温度でカレンダー処理したので、その表面にバイン
ダー樹脂を集中した層を形成できるとともに、各層内部
は相対的にバインダー樹脂濃度を小さくできるので、バ
インダー樹脂を有効に利用できるため、従来より少ない
樹脂量の使用で積層する層間の接着性を従来のものと同
等又はそれ以上に良くして積層精度をたかめることがで
き、また、そのため樹脂量は少なくて済むので、脱バイ
ダー処理時におけるデラミネーション、クラックの発生
を少なくできる。また、積層体の層間の接着性を向上で
きるので、積層体の圧着温度、圧力を小さくしても積層
精度を良くすることができ、また、このように圧着条件
を穏やかにすることができるので、グリーンシートの変
形を少なくでき、高性能の積層セラミック電子部品を提
供することができる。
ートをこれに含まれるバインダー樹脂のガラス転移点以
上の温度でカレンダー処理したので、その表面にバイン
ダー樹脂を集中した層を形成できるとともに、各層内部
は相対的にバインダー樹脂濃度を小さくできるので、バ
インダー樹脂を有効に利用できるため、従来より少ない
樹脂量の使用で積層する層間の接着性を従来のものと同
等又はそれ以上に良くして積層精度をたかめることがで
き、また、そのため樹脂量は少なくて済むので、脱バイ
ダー処理時におけるデラミネーション、クラックの発生
を少なくできる。また、積層体の層間の接着性を向上で
きるので、積層体の圧着温度、圧力を小さくしても積層
精度を良くすることができ、また、このように圧着条件
を穏やかにすることができるので、グリーンシートの変
形を少なくでき、高性能の積層セラミック電子部品を提
供することができる。
【表１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/40 ３２１ 9174−5Ｅ // Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ 6921−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック粉末と、バインダー樹脂を含
有するセラミックグリーンシート用組成物を用いてセラ
ミックグリーンシートを形成する工程と、このセラミッ
クグリーンシートの複数枚のそれぞれに電極材料ペース
トを用いて導電体部を形成する工程と、この導電体部を
形成したセラミックグリーンシートを積層する工程と、
この積層工程を経て得られる未焼成積層体を焼成する工
程と、上記導電体部に接続する外部電極を形成する工程
を有する積層電子部品の製造方法において、上記セラミ
ックグリーンシートを積層する前のいずれかの工程で得
られたセラミックグリーンシートをバインダー樹脂のガ
ラス転移点以上の温度にてカレンダー処理するセラミッ
ク電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3361340A JPH05182861A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3361340A JPH05182861A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05182861A true JPH05182861A (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=18473179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3361340A Withdrawn JPH05182861A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05182861A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001022449A1 (fr) * | 1999-09-22 | 2001-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | Dispositif electronique de ceramique |
| US6692598B1 (en) | 1999-10-18 | 2004-02-17 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Method of producing ceramic green sheet and method of manufacturing multilayer ceramic electronic part |
| JP2009212261A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Tdk Corp | 積層型電子部品の製造方法 |
| KR101237256B1 (ko) * | 2009-03-13 | 2013-02-27 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 티탄산바륨계 유전체 원료 분말, 그 제조방법, 세라믹 그린시트의 제조방법, 및 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법 |
| JP2015137221A (ja) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | 京セラ株式会社 | セラミックグリーンシートおよびその製造方法 |
| CN115974535A (zh) * | 2022-12-30 | 2023-04-18 | 河北中瓷电子科技股份有限公司 | 一种流延浆料、生瓷带料及其制备方法 |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP3361340A patent/JPH05182861A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001022449A1 (fr) * | 1999-09-22 | 2001-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | Dispositif electronique de ceramique |
| US6780267B1 (en) | 1999-09-22 | 2004-08-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic device of ceramic |
| US6692598B1 (en) | 1999-10-18 | 2004-02-17 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Method of producing ceramic green sheet and method of manufacturing multilayer ceramic electronic part |
| DE10051388B4 (de) * | 1999-10-18 | 2009-02-12 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo-shi | Verfahren zur Herstellung einer keramischen Grünfolie und Verfahren zur Herstellung eines keramischen Vielschichtbauelements |
| JP2009212261A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Tdk Corp | 積層型電子部品の製造方法 |
| KR101237256B1 (ko) * | 2009-03-13 | 2013-02-27 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 티탄산바륨계 유전체 원료 분말, 그 제조방법, 세라믹 그린시트의 제조방법, 및 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법 |
| JP2015137221A (ja) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | 京セラ株式会社 | セラミックグリーンシートおよびその製造方法 |
| CN115974535A (zh) * | 2022-12-30 | 2023-04-18 | 河北中瓷电子科技股份有限公司 | 一种流延浆料、生瓷带料及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000269066A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2000277369A (ja) | 積層セラミック電子部品とその導電ペースト | |
| JP4275074B2 (ja) | 内部電極を持つ電子部品の製造方法 | |
| JPH10172855A (ja) | 積層チップ部品とそれに用いる導電ペースト | |
| JPH05182861A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3527667B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPWO2004061880A1 (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
| JP2001035747A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2002343674A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH09180959A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH05194019A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2002015942A (ja) | 積層型電子部品 | |
| JPH10241987A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP3190177B2 (ja) | 積層型セラミックチップコンデンサの製造方法 | |
| JPH09186044A (ja) | 積層電子部品用内部電極材料ペースト、積層電子部品及びその製造方法 | |
| KR100694922B1 (ko) | 세라믹 전자 부품 및 세라믹 전자 부품의 제조 방법 | |
| JP4439257B2 (ja) | セラミックグリーンシート及びその製造方法 | |
| TWI230033B (en) | Multi-layer ceramic substrate and method for manufacturing thereof | |
| JPH05178655A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3954792B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2987995B2 (ja) | 内部電極用ペーストおよびそれを用いた積層セラミックコンデンサ | |
| JPH01226131A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH0786081A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP3437019B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP3538348B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990311 |