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JPH05189084A - 小形電子機器 - Google Patents

小形電子機器

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Publication number
JPH05189084A
JPH05189084A JP4002935A JP293592A JPH05189084A JP H05189084 A JPH05189084 A JP H05189084A JP 4002935 A JP4002935 A JP 4002935A JP 293592 A JP293592 A JP 293592A JP H05189084 A JPH05189084 A JP H05189084A
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JP
Japan
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keyboard
case
board
main body
Prior art date
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Pending
Application number
JP4002935A
Other languages
English (en)
Inventor
Masami Honda
正実 本田
Masaaki Takada
雅章 高田
Yosuke Miura
洋介 三浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Computer Engineering Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Computer Engineering Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Computer Engineering Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP4002935A priority Critical patent/JPH05189084A/ja
Priority to DE4235821A priority patent/DE4235821C2/de
Publication of JPH05189084A publication Critical patent/JPH05189084A/ja
Priority to US08/178,965 priority patent/US5448446A/en
Priority to US08/178,772 priority patent/US5430608A/en
Priority to US08/267,853 priority patent/US5400213A/en
Priority to US08/329,686 priority patent/US5444601A/en
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Abstract

(57)【要約】 【目的】この発明は、キ−ボ−ド部を段差部分に収容し
ていないとき、伏せたディスプレイ部を損傷させる応力
を発生させずにロックすることを特徴とする。 【構成】前部に他の部分より低い段差部分4をもち、か
つ上部にディスプレイ部3を開閉自在に支持させた本体
1を設け、閉じた状態のディスプレイ部3と段差部分4
との間に形成される段差空間6にキ−ボ−ド部5を収容
し、このキ−ボ−ド部5に突設したフック11と対応す
る段差部分4の上面部分に、キ−ボ−ド部5を摺動自在
に貫通するスペ−サ12を突設し、このスペ−サ12に
フック11と係脱する係合受部15を設けたことにあ
る。これによって、伏せたディスプレイ部3の前部をス
ペ−サ12によって本体1の他の上面部分と同じ位置で
受け、ディスプレイ部3に、くの字状に曲がるような応
力を発生させないようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、キ−ボ−ド部が本体
前部から着脱可能に分割され、かつ閉じたディスプレイ
部によって同キ−ボ−ド部が覆われるように構成された
小形電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】ポ−タブル形のパ−ソナルコンピュ−タ
には、キ−ボ−ド部が付いた本体からキ−ボ−ドの部分
を着脱可能に分離して、使い勝手を高めるようにしたコ
ンピュ−タがある。
【0003】このキ−ボ−ド分離式の構造には、偏平箱
形の本体の上面前部を他の部分より低く段差させた本体
構造とし、キ−ボ−ド部の外形を上記本体の段差部分の
上面部分と閉じた状態のディスプレイ部との間に形成さ
れる段差空間に対応した形状に構成し、このキ−ボ−ド
部を上記段差空間に、ディスプレイ部と段差部分とで挟
まれるように収容する構造がある。
【0004】ところで、こうしたキ−ボ−ド分離式のコ
ンピュ−タによると、キ−ボ−ド部を本体に組み込み、
ディスプレイ部を伏せて、1つのユニットとした状態で
持ち運びを行う際、本体の前部の段差部分からキ−ボ−
ド部が外部に向ってずれ落ちる心配がある。
【0005】そこで、このようなキ−ボ−ド分離式の構
造では、閉じたディスプレイ部をロック,アンロックす
るラッチ機構を活用して、段差空間に収容したキ−ボ−
ド部を保持することが行われている。
【0006】従来、この保持構造には、キ−ボ−ド部と
対向するディスプレイ部の部分に、本体の段差部分の上
面部分にまで延びるような全長の長いフックを突設し、
このフックと対応する本体の上面部分にフックを係脱自
在に係合する係合受部を設け、キ−ボ−ド部に上記フッ
クが摺動自在に貫通する貫通孔を設けた構造が用いられ
ている。この保持構造により、段差部分にキ−ボ−ド部
を配置した状態からディスプレイ部を閉じると、フック
の先端部が貫通孔を通って、本体の上面部分の係合受部
に係合し、ディスプレイ部のロックと一緒にキ−ボ−ド
部の動きをフックで拘束するようにしている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、こうし
た保持構造は、段差空間に収容したキ−ボ−ド部を保持
するときは問題がないものの、キ−ボ−ド部を本体から
分離し、この状態から本体に付いているディスプレイ部
を使用せず、外部のCRTなどを使用して作業を進めよ
うとしたときに問題が生じることがある。
【0008】すなわち、この作業の場合、キ−ボ−ド部
を取り外した後の本体は、外部をCRTを目視する都合
から、ディスプレイ部を起立させて置くのではなく、伏
せた状態して、ディスプレイ部がCRTを目視しながら
進める作業の邪魔とならないようにする。
【0009】このとき、伏せたディスプレイ部は、フッ
クと係合受部との係合からロックされるものの、段差空
間にはキ−ボ−ド部が無いために、段差部分の境界とな
る段差部分の壁部の上端部(コ−ナ部)がディスプレイ
部の前後方向の中間に対して当接するようになる。
【0010】このため、ディスプレイ部を伏せるべく回
動操作を行うと、ディスプレイ部には段差部分の壁部と
当接する前後方向の中間部分を支点として、くの字状に
曲げるような大きな応力が発生し、この応力により、場
合によってはディスプレイ部を損傷させてしまうおそれ
がある。特に、近時、ディスプレイ部は軽量化にしたが
い薄形となって剛性が低下しているので、その傾向は高
い。
【0011】この発明は、このような事情に着目してな
されたもので、その目的とするところは、キ−ボ−ド部
を段差部分に収容したときは、伏せたディスプレイ部と
一緒に同段差部分に収容したキ−ボ−ド部を拘束するこ
とが可能で、キ−ボ−ド部を段差部分に収容していない
ときは、伏せたディスプレイ部を、損傷させるような応
力を発生させずにロックさせることができる小形電子機
器を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
にこの発明の小形電子機器は、上面の前部に同上面部分
を他の部分より低く段差させた段差部分を形成した本体
を設け、この本体の上部に同上面に対して開閉するよう
にディスプレイ部を支持し、前記閉じた状態のディスプ
レイ部と前記段差部分との間に形成される段差空間に、
キ−ボ−ド部を前記デイスプレイ部と前記段差部分で挟
まれるようにして収容し、このキ−ボ−ド部と対向する
前記ディスプレイ部の部分にフックを前記キ−ボ−ド部
に向って突設し、このフックの位置と対応する前記段差
部分の上面部分に、前記キ−ボ−ド部を摺動自在に貫通
し、かつ同上面部分と前記閉じた状態のディスプレイ部
との間に渡りスペ−サを突設し、このスペ−サに前記フ
ックと係脱自在に係合して前記閉じた状態のディスプレ
イ部をロック,アンロックする係合受部を設けたことに
ある。
【0013】
【作用】この発明の小形電子機器によると、本体にキ−
ボ−ド部を組み込んで、ディスプレ部が閉じた可搬可能
な1つのユニットにするときは、本体前部の段差部分に
キ−ボ−ド部を所定に配置した後、ディスプレイ部を伏
せる。
【0014】これにより、ディスプレイ部のフックの先
端部が、キ−ボ−ド部を通じ、スペ−サの係合受部と係
合して、ディスプレイ部をロックするとともに、段差空
間のキ−ボ−ド部を動かないないように拘束する。
【0015】また外部の表示機器の使用により、キ−ボ
−ド部を本体に組み込まずに、本体のディスプレイ部を
伏せた状態にしたいときは、段差部分にキ−ボ−ド部が
無い状態のまま、ディスプレイ部を伏せる。これによ
り、ディスプレイ部のフックの先端部が、段差部分の上
面から突き出ているスペ−サの係合受部に係合する。
【0016】このとき、スペ−サの突出寸法は、閉じた
状態のディスプレイ部と段差部分の上面部分との間の離
間距離に相当しているから、伏せたディスプレイ部の前
部はスペ−サによって本体の他の上面部分と同じ位置で
受けられる。このことは、ディスプレイ部には、くの字
状に曲がるような応力の発生が軽減することになる。し
たがって、キ−ボ−ド部を段差部分に収容していない状
態で、ディスプレイ部を伏せてロックしても、ディスプ
レイ部は損傷するようなことはなくなる。
【0017】
【実施例】以下、この発明を図1ないし図28に示す一
実施例にもとづいて説明する。
【0018】図1は、この発明を適用したポ−タブル形
のパ−ソナルコンピュ−タの外観を示し、1はケ−ス
(本体に相当)である。このケ−ス1は、上ケ−ス1a
と下ケ−ス1bとを組み合わせて、偏平な箱形に構成さ
れている。そして、ケ−ス1の後部の全体には、図7に
示されるような拡張基板挿入用の帯状の開口2が形成し
てある。
【0019】ケ−ス1の上面の後部端には、フラット形
のディスプレイ部3の脚部3a,3aが回動自在に支持
され、ディスプレイ部3の全体をケ−ス1の上面全体に
対して開閉するように組み付けている。
【0020】ケ−ス1の上面の前部には、段差部分4が
形成されている。段差部分4は、図2に示されるように
例えばケ−ス1の前後方向中央を境界として、ケ−ス1
の前部の上面部分の全体を、後部の上面部分より低く段
差させてなる。なお、段差部分4と他の部分との境界は
略L字状の形状にしてある。この段差部分4にキ−ボ−
ド部5が段差部分4を埋めるようにして収容されてい
る。
【0021】詳しくは、キ−ボ−ド部5は、閉じた状態
のディスプレイ部3と段差部分4との間に形成される段
差空間6の形状と対応した偏平箱状のキ−ボ−ド本体7
の上面に、図15に示されるような表記の多数種のキ−
トップ8を所定に配列した構成となっている。
【0022】これにより、このキ−ボ−ド部5は、段差
空間6に所定にキ−ボ−ド部5を配置した後、ディスプ
レイ部3を閉じることにより、ディスプレ部3と段差部
分4とに挟まれるようにして収容される。
【0023】またこのキ−ボ−ド部5は、ディスプレイ
部3のラッチ機構9(ディスプレイ部3をケ−ス1に対
し、ロック,アンロックするもの)を活用して段差空間
6に保持されるようにしてある。
【0024】この保持構造について説明すれば、ディス
プレイ部3を構成する偏平ケ−シング3bの幅方向両側
の前部分には、通常、使用されている周知の構造であ
る、スライドノブ10のスライド操作(前後方向)にし
たがって偏平ケ−シング3bの前後方向にスライドする
一対のフック11,11が突設されている。
【0025】図2に示されるようにこれらフック11,
11の位置と対応する段差部分4の上面部分には、一対
のスペ−サ12,12が突設されている。スペ−サ1
2,12は、いずれも図13に示されるように略L字形
のブロックのような外形を有して構成されている。そし
て、これらが高さ寸法が高い方を前側にして、所定位置
となる上ケ−ス1aの上壁部分に、ねじ13を用いた固
定と掛止爪14を用いた固定との双方を用いて取付けら
れている。なお、13aはねじ13が通る小孔、14a
は掛止爪14と掛脱する掛止口である。
【0026】スペ−サ12のうち、当接部となる高さ寸
法の高い前側の矩形部分12aは、キ−ボ−ド本体7を
構成するケ−スの下面から上面までの高さに対応した高
さ寸法に設定されている。また高さ寸法の低い後側の長
方形部分12bは、キ−ボ−ド本体7のケ−スの下面か
ら、同ケ−スの上部壁7bの下面までの高さに対応した
高さ寸法に設定されている。
【0027】この長方形部分12の上端部に係合受部1
5が形成してある。係合受部15は、フック11の先端
部が挿脱する開口15aと、同開口15aの縁部に開口
に向かいテ−パ状に張出すようにして突設された、フッ
ク先端と係脱可能な張出部分15bとから構成される。
【0028】またキ−ボ−ド本体7には、これらスペ−
サ12,12の位置に対応して、図13に示されるよう
に一対の貫通孔16,16が形成されている。貫通孔1
6,16は、いずれも矩形部分12aの全体が貫通する
孔部16aと、長方形部分12bの開口15aのみが貫
通する孔部16bとの相互を連通した細長の開口部から
構成されている。
【0029】これにより、スペ−サ12,12に貫通孔
16,16を嵌挿しつつ、キ−ボ−ド部5を段差部分4
に配置すると、スペ−サ12の矩形部分12aの上端面
はキ−ボ−ド本体7の上面と面一となるに配置され、長
方形部分12bの上端面はキ−ボ−ド本体7の上部壁7
bの下面と当接するような位置に配置される。
【0030】この構成によって、この状態からディスプ
レイ部3をキ−ボ−ド本体7の上面を覆うまで回動する
ことにより、ディスプレイ部5のフック11の先端部が
スペ−サ12の張出部分15bと係合して、ディスプレ
イ部3をロックするとともに、キ−ボ−ド部5を動かな
いように保持するようにしている。
【0031】と同時に、キ−ボ−ド部5が無くても、キ
−ボ−ド部5が有ったときと同様、曲げ応力の負担を強
いずにディスプレイ部3をケ−ス1に対してロックでき
るようにしている。
【0032】つまり、スペ−サ12の矩形部分12aの
高さ寸法が、キ−ボ−ド本体7の高さ寸法に対応して設
定されていることによって、キ−ボ−ド部5を段差部分
4から取り外した状態でディスプレイ部3を閉じてロッ
クさせても、キ−ボ−ド部5が有ったときと全く同じ状
態で、ディスプレイ部3を受け止めることができる構造
となっている。
【0033】こうして組み込み可能となったキ−ボ−ド
部5は、図2に示されるように段差部分4の上面部分か
ら延びているカ−ルコ−ド17を介してケ−ス1側に接
続されている。これにより、段差部分4からキ−ボ−ド
部5を脱着可能にしていて(ケ−ス1側から分離)、キ
−操作しやすいケ−ス1側から離れた場所にキ−ボ−ド
部5を配置して、遠隔操作的にコンピュ−タを操作でき
るようにしてある。なお、キ−ボ−ド部5の後部には、
図2および図16に示されるように折畳み式の一対のチ
ルト脚18,18が設けられていて、キ−ボ−ド部5を
チルトさせて使用できるようにしてある。
【0034】またキ−ボ−ド部5の収容時、カ−ルコ−
ド17が邪魔とならないようにするために、図16に示
されるようにキ−ボ−ド本体7の下面の後部およびこの
地点と対応する段差部分4の上面部分には、カ−ルコ−
ド17のカ−ル部分17a並びに直線コ−ド部分17b
を受ける細長の凹部19a,19bが形成されていて、
キ−ボ−ド部5を段差部分4に所定に配置したとき、凹
部19a,19bが組み合うことによって構成される筒
形の空間に、カ−ルコ−ド17の全体を収容できるよう
にしている。
【0035】なお、20はキ−ボ−ド本体7の下面の幅
方向両側の部分に突設されたガイド脚、21は同ガイド
脚20に対応して段差部分4の上面に設けられガイド脚
20との嵌挿によってキ−ボ−ド部5を段差部分4の所
定位置に位置決めるガイド凹部を示す。
【0036】ケ−ス1内には、高さ方向中間にメイン回
路基板22が配設されている。またこのケ−ス1内に
は、メイン回路基板22を境としてケ−ス1内の上層に
電源ユニット23が配設され、ケ−ス1内の下層に他の
ユニット、例えば3.5インチ用のFDD装置(フロッ
ピ−ディスクドライブ装置)24、小容量のHDD装置
(ハ−ドディスクドライブ装置)25、モデム装着ユニ
ット部26などが配設されている。さらにケ−ス1内に
は、こうした電子機器の複数階建て構造を活用して、下
層に拡張基板装着スペ−スを確保してある。図5〜図1
1に、こうしたケ−ス1内の電子機器の実装構造が示さ
れている。
【0037】この実装構造について説明すれば、図5は
ケ−ス1を上側と下側とに分けた、ケ−ス1の後方側か
ら見たコンピュ−タの分解斜視図を示し、1bは上述し
た下ケ−スの全体を示す。
【0038】この下ケ−ス1bは、前後方向中央を境と
して、後部側の底面部分がユニット実装領域30として
設定され、前部側の底面部分が拡張基板実装領域31と
して設定されている。この実装領域30となる下ケ−ス
1bの底面部分には、下ケ−ス1の左側から順に上記F
DD装置24、HDD装置25、モデム装着ユニット部
26が並んで実装されている。
【0039】またこうした電子機器の周囲となる下ケ−
ス1bの底面部分の各部には、高さ寸法の高いボス部2
7が突設されている。そして、これらボス部27の上端
部でねじ止めされて、上記メイン回路基板22が下ケ−
ス1b内に実装されている。
【0040】ここで、メイン回路基板22には、下ケ−
ス1bの底面の大きさに対応した外形で、かつ機器交換
作業のためFDD装置24が実装されている部位と対向
する部分を切欠した基板が用いられている。この基板に
CPU、半導体、抵抗といった各種の電子機器32、機
器間接続用のコネクタ−32aが実装されて各種回路を
構成している。なお、33はメイン回路基板22の縁部
に設けられた外部機器の接続用のコネクタ−である。
【0041】またメイン回路基板22の中央右寄りの上
面部分には、カ−ド形電子機器、例えばICカ−ド34
を組み込むためのコネクタ−35が複数、例えば2基、
実装されている。
【0042】つまり、メイン回路基板22は、FDD装
置24を除くHDD装置25、モデム装着ユニット部2
6および残る下ケ−ス1bの底面を上方から覆うように
して、下ケ−ス1bの上層部分に渡って実装される。
【0043】そして、このうちCPUを組み込むための
領域、ICカ−ド34を組み込むための領域、コネクタ
−接続を行うための領域といった外部から接続操作が必
要な領域Aは、図6に示されるようにキ−ボ−ド載置部
となる段差部分4の水平面部分に設けた蓋付の開口部3
6から外部に露出するように設定してある。
【0044】具体的には、CPU、コネクタ−35を含
むICカ−ド実装面、コネクタ−32aの接続面が外部
に露出するよう、段差部分4の水平面部分を切欠き、ま
た同切欠いた板部分を蓋36aとしている。なお、本実
施例では蓋36a側に凹部19aおよびガイド凹部21
を配置させている。
【0045】これにより、CPUを組み込む、ICカ−
ド34を組み込む、コネクタ−接続を行うときなどは、
図3に示されるように段差部分4から蓋36aを取外し
て開口部36を開放させれば、露出する所定の実装部
分、コネクタ−32aなどに対して、CPU、ICカ−
ド34を実装したり、ディスプレイ部3から延びた配線
3cをメイン回路基板22に接続したり、FDD装置2
4およびHDD装置25から延びた配線42などを外部
から接続できるようにしている。もちろん、蓋36aの
凹部19aの一部には切欠部37が形成されていて、キ
−ボ−ド部5につながるカ−ルコ−ド17の端部も、開
口部36を通じてメイン回路基板22に実装されたコネ
クタ−32bに接続するようにしてある。
【0046】なお、開口部36の開口縁には、蓋36a
を他の段差部分4の水平面と面一となるようにして載せ
るための段差38が形成されていて、蓋36aを閉じた
ときには段差部分4の水平面の全体が平坦な面となるよ
うにしてある。
【0047】本実施例では、蓋36aは、後部端に突設
した突起39,39と開口部36の開口縁に設けた嵌挿
孔(図示しない)との嵌挿と、ねじ40によるねじ止め
とによって、開口部36に固定するようにしてある。但
し、41は蓋36aの前部端に突設した、蓋36aを外
すための指先引掛部である。
【0048】また、上ケ−ス1aの厚み寸法が大きな後
部分1cで形成される角筒形のスペ−スには、全体に渡
って上記電源ユニット23が収容されている。この後部
分1c内の収容によって、上記メイン回路基板22の上
方、すなわちケ−ス1内の上層に電源ユニット23を配
置させている。そして、この収容構造を用いて、電源ユ
ニット23の軽量化を図っている。
【0049】この電源ユニット23の収容構造ならびに
同電源ユニット23の構造が、図21〜図24に渡って
示されている。なお、いずれも上ケ−ス1を上下逆にし
て、後部から見た図を示している。
【0050】ここで、電源ユニット23廻りについて説
明すれば、図23中、43は電源回路部である。電源回
路部43は、回路基板44に電源回路を構成する各種の
電子機器45を実装してなる。但し、図23では電子機
器45を二点鎖線で示している。
【0051】また46は帯板状に構成された金属板製の
上カバ−、47は細長の箱形に構成された金属板製の下
カバ−(図24に図示)である。これら上カバ−46お
よび下カバ−47は、いずれも各部に大小の開口48が
形成されていて、重量をできる限り軽くしてある。
【0052】上カバ−46の内面には、図23に示すよ
うな外面に金属層、例えばアルミシ−ト49(二点鎖線
で図示する部分)が設けられた帯板状の絶縁シ−ト50
(例えば塩ビ製のシ−ト)がその形状にならって設けら
れる。また下カバ−47の内面にも、図24に示すよう
に外面に金属層、例えばアルミシ−ト51(二点鎖線で
図示する部分)が設けられた細長の箱形状の絶縁シ−ト
52(例えば塩ビ製のシ−ト)がその形状にならって設
けられる。
【0053】そして、図23および図24に示されるよ
うに上下方向から挟むようにして、電源回路部43の周
囲に、これら上カバ−46および下カバ−47が組付け
られ、電源ユニット23を構成している。つまり、この
電源ユニット23は、開口48の形成によって悪化する
シ−ルド性能を、上・下カバ−46,47より、はるか
に軽い樹脂および金属層によって補う構造となってい
て、上・下カバ−46,47で電磁シ−ルドする構造に
比べ、かなり軽量となる。但し、上・下カバ−46,4
7同志の組付けには、図示はしないが爪による係合とね
じ止めとを併用している。
【0054】なお、53は下カバ−47の縦壁に設けた
電源接続口、54は電源スイッチ部、55は回路基板4
4から延びている各種の配線、56は上記メイン回路基
板22に接続される、同配線55の先端部に接続したコ
ネクタ−である。
【0055】こうした電源ユニット23が、図22に示
されるように上ケ−ス1aの後部分1c内に据付けられ
る。具体的には、下カバ−47の各部にブラケット57
を張出せ、下カバ−47の内面にこれらブラケット57
を受けるボス部(図示しない)を突設し、ねじ58をブ
ラケット57からボス部に向かって螺挿することによっ
て、図10に示されるように後部分1c内に電源ユニッ
ト23の全体を吊持させている。
【0056】このようにして後部分1c内に電源ユニッ
ト23を収容することで、開口48の形成により剛性が
低下した電源ユニット23の周囲を、剛性が高い上ケ−
ス1aの壁、すなわち後部分1cで覆って、低下した電
源ユニット23の剛性を上ケ−ス自身の剛性を活用して
補うようにしている。つまり、コンピュ−タの軽量化を
なしている。
【0057】なお、電源ユニット23を上ケ−ス1aに
据え付けるときに、ディスプレイ部3から延びている配
線3cが邪魔にならないようにするために工夫してあ
る。具体的には、図22に示されるように電源ユニット
23が実装される領域から外れた部位、例えば上ケ−ス
1aに形成されている、ディスプレイ部3を回動自在に
支持するヒンジ59(図17に図示)をカバ−するため
のカバ−部分60の内面に、帯板を略L字状に曲成した
ようなハ−ネス配線ガイド61を設けてなる。そして、
このハ−ネス配線ガイド61に予め配線3cの中途部を
引掛けて、配線3cを電源ユニット23が実装される部
分から退避させておき、電源ユニット23が実装すると
きに、配線3cが電源ユニット23と後部分1cとの間
に挟まるといったトラブルが生じるのを防ぐようにして
いる。
【0058】またこれに加えて、図22に示されるよう
に電源ユニット23が実装される領域と隣接する後部分
1cの内面部分には、配線3cの途中に介装してあるフ
ェライトコア部28を受けるための、略半円状の板部6
2aを複数個、並設してなるコア受座62が設けられて
いて、フェライトコア部28も拘束するようにしてあ
る。具体的には、コア受座62に位置決められたフェラ
イトコア部28を、円弧形の帯状の保持カバ−63で挟
み付けるように、ねじ64を用いて固定することによ
り、不用意にフェライトコア部28がずれないように所
定位置に拘束させている。なお、63aは保持カバ−6
3の取付ブラケット部、63bは同ブラケット部63a
が取付けられる後部分1cに設けたボス部、28aは配
線3cの端部に接続されたコネクタ−である。
【0059】上記ような複数階建の構造にて、ケ−ス1
内に高密度に電源ユニット23、メイン回路基板22、
FDD装置24、HDD装置25、モデム装着ユニット
部26を実装している。
【0060】一方、メイン回路基板22の下方に確保さ
れている拡張基板実装領域31は、図5に示されるよう
にケ−ス1の後部の開口2に連通している。そして、こ
の構造を利用して、図7に示されるように市販の規格化
されている拡張基板65(ATカ−ド等)をケ−ス1の
開口2から下ケ−ス1bの内面に沿って拡張基板実装領
域31へ挿入すると、FDD装置24,HDD装置2
5,モデム装着ユニット部26と並んだ状態に実装でき
るようにしてある。
【0061】すなわち、図7,図8,図11でも示され
るように拡張基板65には、ガイド66がある片側を基
準として挿入端に定めた2か所の部位に接点67,68
を有した基板69を用いられていて、この基板69に必
要な拡張機能を構成する各種の電子部品70が実装して
ある。なお、本実施例では全長の長い拡張基板65のみ
を示している。
【0062】また図5に示されるように拡張基板実装領
域31の幅方向一側となる下ケ−ス1bの左側の底面部
分には、ガイド66と組合う挿入ガイド71が設けられ
ている。さらに拡張基板実装領域31の幅方向他側とな
る下ケ−ス1bの右側の底面部分には、2基の冷却ファ
ン72,72がフレ−ム73を介して設置されている。
このフレ−ム73には、図10および図11に示される
ようなレ−ル状部材74間に一対のくさび形の弾性片7
5を設けて構成される挟み式の挿入ガイド76が設けら
れていて、上記挿入ガイド71との併用により、上記全
長の長い拡張基板65を拡張基板実装領域31へ挿入で
きるようにしている。
【0063】拡張基板実装領域31に対応するメイン回
路基板22の下面には、図9、図10および図11に示
されるようにL字形を呈した大形のコネクタ−77が吊
下っている。このコネクタ−77の先端の接続部78
は、拡張基板65を拡張基板実装領域31に所定に挿入
したとき、拡張基板65の接点67,68と対応する位
置に配置されていて、開口2から拡張基板65を、挿入
ガイド71,76でガイドされながら、下ケ−ス1bの
底面に沿って、拡張基板実装領域31へ所定量、挿入す
ることにより、拡張基板65の接点67,68がコネク
タ−77の接続部78と接続して、同コネクタ−77を
通して拡張基板65が電気的にメイン回路基板22とつ
ながる構造となっている。
【0064】これにより、残るケ−ス1の後部側のスペ
−スを活用して、拡張基板65を高密度で実装できるよ
うにしていて、上記した機器およびメイン回路基板22
の実装と併せて、コンピュ−タ本体を小型軽量化にして
いる。
【0065】なお、挿入ガイド71がある下ケ−ス1b
の右側の縦壁には、蓋86で開閉される接続部露出用の
開口(図示しない)が設けられていて、ガイド66に外
部機器接続のための接続口金(図示しない)があるよう
な拡張基板の場合、同接続口金を接続のためにケ−ス外
に露出させることができるようにしてある。
【0066】ここで、上記コネクタ−77は高さ寸法H
(メイン回路基板22から立下がる寸法)が大きいか
ら、その分、接続時および取外時に発生する応力が大き
い。そこで、本実施例のコネクタ−77は、これに対抗
できる構造を採用してある。
【0067】このコネクタ−77の構造について説明す
れば、コネクタ−本体79は、L字形のブロックをなし
ていて、図10および図11に示されるように先端部
(短手側の端部)には細長の接続口部80,81が設け
られている。これら接続口部80,81の内部には多数
の接点82が長手方向に沿って並設されていて、上記接
続部78を構成している。そして、各接点82につなが
るL字状の導通片82aが、基部(長手側の端部)に設
けた整列ガイド83から貫通して延びていて、導通片8
2aの先端をずれなく、所定の位置に配置させている。
なお、整列ガイド83は、導通片82aを同導通片82
aの配列にしたがって設けた開口83aを挿通させるこ
とで、導通片82aの端部を所定位置に整列させるもの
である。そして、この導通片82aの先端部がメイン回
路基板22に半田付けされ、コネクタ−77の全体をメ
イン回路基板22から吊下げている。
【0068】こうしたコネクタ−77において、据付面
となるコネクタ−本体79の基部面の幅Wは、拡張基板
65の挿脱方向に延びていて、拡張基板65の接続時に
対するコネクタ−77の安定性を高めている。なお、7
9aは延長した部分を示す。
【0069】コネクタ−本体79の先端部(下端部)の
幅方向両側には、一対の突起84,84が突設されてい
る。そして、これら突起84,84が、下ケ−ス1bの
底面に突設した一対の係合枠85,85に係合され、拡
張基板65の挿脱時の際、コネクタ−77が変位しない
ように規制している。これによって、拡張基板65を組
込むとき、外すときにコネクタ−77に、同コネクタ−
77の信頼性を低下させるような応力が加わるを防ぐよ
うにしている。また、上記モデム装着ユニット部26に
は、モデム87の組込性を高めた構造が採用してある。
この構造が図19および図20に示されている。
【0070】すなわち、図19は下ケ−ス1cを下面か
ら見た図を示し、図20はモデム装着構造を示し、図中
88は下ケ−ス1cの下面に形成された長方形を呈した
偏平な凹部である。また89は同凹部88内に挿脱可能
に収容される略角形の薄皿状に形成された、上記モデム
87を着脱自在に装着するためのモデムハウジング、9
0は凹部88の開口を開閉する蓋である。
【0071】モデム87は、オプションパ−ツとして市
販されているもので、電話線を接続するための端子9
2、デジタル信号をアナログ信号に変化するための各種
回路を構成する電子部品93などを回路基板94に設け
て構成されている。また回路基板94の所定の部位、幅
寸法が小さい側の部分には、本体接続用のコネクタ−9
5が横向きに実装してある。
【0072】96は中継基板である。中継基板96は、
図20に示されるように小形矩形状に形成された基板9
7の一側面の片側に、接続部を基板97と面と同一方向
に向けるように配置して、上記コネクタ−95と接続可
能な第1のコネクタ−98を突設し、もう片側に接続部
を基板97の面と直角な方向に向くように配置して、第
2のコネクタ−99を設け、双方の第1および第2のコ
ネクタ−98,99を基板97の表面に設けた導電路
(図示しない)で導通させた構造となっている。
【0073】また上記凹部88の底壁の所定位置、詳し
くはモデムハウジング89に装着したモデム87に中継
基板96を接続したとき第2のコネクタ−99の位置と
対応する底壁部分には、切欠部100が設けられてい
る。またこの切欠部100に対応してメイン回路基板2
2の裏面には、第2のコネクタ−99と接続可能なモデ
ム接続のための接続コネクタ−101が突設されてい
て、同コネクタ−101の接続部が切欠部100の開口
に臨んでいる。
【0074】こうした構造により、モデム89をコンピ
ュ−タ本体に内蔵するときは、図19に示されるように
モデムハウジング89にモデム87を所定に組付けた
後、コネクタ95に第1のコネクタ−98を接続して、
中継基板96を組付けるようにする。
【0075】そして、図20に示されるようにこのモデ
ムハウンジング89をモデム87および中継基板96と
共に、下ケ−ス1bの凹部88内に収容しながら、中継
基板96の第2のコネクタ−99を切欠部100から臨
んでいる接続コネクタ−101に接続するという作業
で、容易にモデム89がメイン回路基板22に接続され
るようにしてある。なお、その後、この収容したモデム
89を覆うように凹部88の開口部に蓋90を配置し
て、同蓋90をねじ102の螺挿により、下ケ−ス1b
に固定すれば、モデム87がコンピュ−タ本体に対して
実装されるものである。
【0076】なお、図20において、103は凹部88
に収容されたモデム87をモデムハウジング89および
中継基板96と一緒に取り外すために使用する、モデム
ハウジング89の内面に突設された指でつまむことが可
能なノブ、103aはモデムハウジング89に設けられ
基板97の縁部と係脱可能に係合して、モデムハウジン
グ89の開口部にモデム87を組付けるための爪部であ
る。
【0077】またこのコンピュ−タには、ケ−ス1に内
蔵されたFDD装置24の代わりに、オプションパ−ツ
として設定されたコンパクトディスク(CD)をROM
として用いたドライブ装置(CDD装置)104,高容
量のHDD装置105を実装可能としている。この構造
が図25〜図28に渡って示されている。同構造につい
て説明すれば、ケ−ス1に内蔵されているFDD装置2
4は、図25に示されるような構造で、下ケ−ス1bの
底面に据付けてある。
【0078】すなわち、FDD装置24の本体24bに
は、同本体24bを上方から覆うように板状のフレ−ム
106が取着されている。このフレ−ム106の両側に
は、側方に張出す張出片107がそれぞれ設けられてい
る。また下フレ−ム1bの内底面には、これら張出片1
07,107(片側しか図示せず)に設けた複数の小孔
108に対応して、ボス部109が突設されている。
【0079】これによって、ボス部109に張出片10
7を所定に載せた後、小孔108からボス部109に向
かってねじ110を挿脱可能に螺挿することにより、F
D挿入側24aがケ−ス1の周壁に設けた露出用開口1
11(上ケ−ス1a,下ケ−ス1bの周壁に設けた細長
の開口111a,111bを組合わせてなるもの)から
臨ませるようにして、FDD装置24を下ケ−ス1bの
底面に据付けようにしてある。但し、本実施例ではボス
部109以外に、張出片107と挿脱可能な位置決め用
のピン部119を下ケ−ス1bの底面に突設して、FD
D装置24の位置決めをなしている。
【0080】なお、このFDD装置24をケ−ス1に内
蔵したときは、図25に示されるように露出用開口11
1の開口縁に化粧枠112を嵌挿して、図28の(a)
で示されるようにFDD装置24のFD挿入側24aの
外形に合わせている。
【0081】またFDD装置24に代えて、下ケ−ス1
bに据付けるCDD装置104,HDD装置105の構
造には、図26に示されるように1つの共通なフレ−ム
113を用いて、CDD装置104を、FDD装置24
を取り除いた後のボス部109に据付けたり、HDD装
置105を、FDD装置24を取り除いた後のボス部1
09に据付けたりできるようにしている。
【0082】詳しくは、市販されている8センチ用のC
DD装置104と市販されている3.5インチのHDD
装置105とは、本体の大きさがFDD装置24の外形
より大きく、また本体同志の大きさが同一となっている
ものである。
【0083】そこで、上記フレ−ム113は、板状の部
材の曲げ加工によって、これらCDD装置104の本体
104a、HDD装置105の本体105aを下方から
覆うような略コ字形に構成してある。このフレ−ム11
3の両側壁には、CDD装置104の本体104aに設
けてある固定用のねじ孔114と対応する位置に透孔1
15が設けられるとともに、HDD装置105の本体1
05aに設けてある固定用のねじ孔116と対応する位
置に透孔117が設けられ、フレ−ム113に対して、
CDD装置104、HDD装置105のいずれかを、ね
じ140による固定で組付けることができるようにして
いる。
【0084】またこのフレ−ム113の両側には、側方
に張出す張出片118がそれぞれ設けられている。張出
片118,118には、上記ボス部109およびピン部
119の各位置に対応して、小孔120が穿設されてい
る。
【0085】したがって、内蔵のFDD装置24に代え
て、CDD装置104を内蔵するときは、図26に示さ
れるようにCDD装置104の本体104aにフレ−ム
113を嵌挿ならびにねじ止めによって装着した後、図
27に示されるようにフレ−ム113の張出片118,
118を、FDD装置24を取り除いたボス部109に
載せてねじ止めすればよい。またHDD装置105を内
蔵するときは、HDD装置105の本体105aにフレ
−ム113を嵌挿ならびにねじ止めによって装着した
後、図27に示されるようにフレ−ム113の張出片1
18,118を、FDD装置24を取り除いたボス部1
09に載せてねじ止めすればよい。
【0086】なお、CDD装置104の挿入側104b
の外形は、FDD装置24の挿入側24aより若干、大
きいので、図28の(b)に示されるように化粧枠11
2を使わず、露出用開口111からそのまま挿入側10
5bの端部を露出させるようにしている。またHDD装
置105は、FDD装置24やCDD装置104のよう
にディスク(図示しない)を挿入する部分がないので、
化粧枠112に代えて盲蓋121を露出用開口111に
装着して、図28の(c)に示されるように内蔵のHD
D装置105の本体105aが外部から見えないように
している。
【0087】他方、ディスプレイ部3を回動自在に支持
する左側のヒンジ59には、上記高実装のケ−ス1なら
びに薄形のディスプレイ部3の据付けに適するよう、デ
ィスプレイ部3の開閉スイッチ122が設けられてい
る。
【0088】開閉スイッチ122は、ディスプレイ部3
が起きているとき、ディスプレイ部3をオンし、ディス
プレイ部3を伏せたとき(ディスプレイ部3を使用しな
いとき)、ディスプレイ部3をオフするものである。こ
の開閉スイッチ122の取付構造が図17および図18
に示されている。
【0089】この構造について説明する前に、ディスプ
レイ部3の脚部3a回りの構造について説明すれば、ヒ
ンジ59は、例えば据付用のL字形の座板123の垂直
壁123aに挿通させたシャフト124に、垂直壁12
3aを挟むようにして一対のフランジ部125,125
を設け、これらフランジ部125と垂直壁123aとの
間に圧縮状態の皿ばね(図示しない)を圧縮状態の介装
して構成されるものである。このヒンジ59の座板12
3の水平壁が、上ケ−ス1aの上面の最後部の幅方向両
側に段差して形成されている取付座127に据付けら
れ、ヒンジ59を内向きに取り付けている。ディスプレ
イ部3の本体128が、こうして内向きに据付けた一対
のヒンジ59のシャフト125に連結用ブラケット12
9を介して連結され、ディスプレイ部3を開閉自在に支
持している。そして、ヒンジカバ−130にて、取付座
127の周辺を覆い、ディスプレイ部3の脚カバ−13
8(図1〜図3に図示)で連結用ブラケット129の周
辺を覆うようにしている。
【0090】ここで、ケ−ス1内には機器が高い密度で
実装され、さらにディスプレイ部3は薄形であると、座
板123の周囲で確保されるスペ−スは小さく、この部
位には開閉スイッチ122を据付けることが困難とな
る。
【0091】そこで、図17に示されるようにシャフト
125の先端部をもう一方のヒンジ側に向かって延長し
て、この延長部125aをヒンジ間に形成された段部1
31の空間に収容するようにする。そして、この延長部
125aの端部に円弧形のカム132を設け、このカム
132の周囲の段部131を構成する周壁部分に、図1
8に示されるようにディスプレイ部3の回動にしたがっ
て回動変位するカム132に連動してオンオフするよ
う、上記開閉スイッチ122をブラケット122aを介
し設けて、所定のオンオフを行なわせるようにしてい
る。なお、133は開閉スイッチ122のア−マチュア
を示す。
【0092】但し、図中134はコンピュ−タ本体を可
搬するためのケ−ス1の前部に引出し可能に設けたハン
ドル、135はケ−ス1の後部の開口2を閉塞するため
の背面カバ−、136は同背面カバ−135をケ−ス1
の後部に固定するためのねじである。
【0093】しかして、このように構成されたコンピュ
−タにおいて、図2のようにコンピュ−タ本体からキ−
ボ−ド部5を分離して使用している状態(ディスプレイ
部3が起立)から、可搬可能な1つのユニットにすると
きは、貫通孔16をスペ−サ12に嵌めながら、図1に
示されるようにキ−ボ−ド部5をケ−ス1の段差部分4
の上面部分に所定に配置する。これにより、図14の
(a)に示されるようにスペ−サ12の矩形部分12a
の上端面は、キ−ボ−ド本体7の上面と面一に配置さ
れ、スペ−サ12の長方形部分12bの上端面は、キ−
ボ−ド本体7の上部壁7bの下面と当接するように配置
されていく。その後、開いているディスプレイ部3を回
動して伏せる。
【0094】すると、図14の(a)に示されるように
ディスプレイ部3の各フック11,11の先端部が、ス
ペ−サ12の張出部分15bに至るにしたがい前後方向
に変位して、同張出部分15bと係合していく。
【0095】これにより、ディスプレイ部3がフック1
1,11でロックされると同時に、段差空間6に収容さ
れたキ−ボ−ド部5も前後左右、さらには上下方向に対
して、動かないないように拘束されていき、図4に示さ
れるような可搬可能な1つのユニットに組立てられる。
【0096】またCRTといった外部の表示機器の使用
により、キ−ボ−ド部5をケ−ス1に組み込まず、ディ
スプレイ部3を伏せた状態にするときは、段差部分4に
キ−ボ−ド部5が無い状態のまま、ディスプレイ部5を
回動して伏せる。すると、ディスプレイ部3の各フック
11,11の先端部が、段差部分4の上面から突き出て
いるスペ−サ12の張出部分12aと係合する。
【0097】このとき、スペ−サ12の底面から矩形部
分12aの上端面までの突出寸法は、閉じた状態におけ
るディスプレイ部3と段差部分4の上面部分との間の離
間距離に相当しているから、図12および図14の
(b)に示されるように伏せたディスプレイ部3の前部
は、スペ−サ12により、ケ−ス1の他の上面部分と同
じ位置で受けられることになる。このことは、ディスプ
レイ部3には、「従来の技術」の項で述べたような、く
の字状に曲がるような応力の発生が回避されることにな
る。したがって、キ−ボ−ド部5を段差部分4に収容し
ていない状態で、ディスプレイ部3を伏せてロックして
も、ディスプレイ部3が損傷することはない。なお、こ
の発明をポ−タブルコンピュ−タに適用したが、これに
限らず、ワ−ドプロセッサ−などの小形電子危機にこの
発明を適用してもよい。
【0098】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
キ−ボ−ド部を段差部分に収容したときは、伏せたディ
スプレイ部と一緒に同段差部分に収容したキ−ボ−ド部
を拘束することが可能で、キ−ボ−ド部を段差部分に収
容していないときは、伏せたディスプレイ部を、損傷さ
せるような応力を発生させずにロックさせることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例のポ−タブルコンピュ−タ
のディスプレイ部を起立させた状態の外観を示す斜視
図。
【図2】同ポ−タブルコンピュ−タのキ−ボ−ボ部を分
離させたときの外観を示す斜視図。
【図3】同ポ−タブルコンピュ−タの段差部分にある蓋
を取り外したときの外観を示す斜視図。
【図4】可搬可能にキ−ボ−ド部を組付けてなるポ−タ
ブルコンピュ−タの外観を示す斜視図。
【図5】コンピュ−タ本体の内部機器の実装を示すため
の分解斜視図。
【図6】コンピュ−タ本体に内蔵したメイン回路基板と
上カバ−との関係を示す分解斜視図。
【図7】コンピュ−タ本体に拡張基板を装着するときの
状態を説明する斜視図。
【図8】同拡張基板が実装されたコンピュ−タ本体を示
す斜視図。
【図9】拡張基板とメイン回路基板とを電気的に接続す
るためのコネクタ−の構造を示す斜視図。
【図10】拡張基板がメイン回路基板の下層の基板実装
領域に実装される状態を示す断面図。
【図11】同状態を周囲機器と関連づけて示した斜視
図。
【図12】キ−ボ−ド部を配置せずに、ディスプレイ部
を閉じたコンピュ−タ本体を示す斜視図。
【図13】ディスプレイ部をロック、アンロックする、
スペ−サを用いたラッチ機構の構造を説明するための斜
視図。
【図14】(a)は、同ラッチ機構により、段差部分に
キ−ボ−ドを収容した状態でディスプレイ部をロックを
した状態を示す断面図。(b)は、同ラッチ機構によ
り、段差部分にキ−ボ−ドが無い状態でディスプレイ部
をロックをした状態を示す断面図。
【図15】キ−ボ−ド部のキ−トップの配列を示すため
の平面図。
【図16】キ−ボ−ド部の裏面に設けたカ−ルコ−ドを
収容する構造を示す斜視図。
【図17】ディスプレイ部のヒンジに設けた開閉スイッ
チ回り構造を示す斜視図。
【図18】図17中、X−X線から見た同開閉スイッチ
回りの構造を示す概略の断面図。
【図19】モデムのコンピュ−タ本体に対する実装構造
を示す斜視図。
【図20】モデムをモデムハウジングに組付ける状況を
説明するための斜視図。
【図21】上ケ−スに吊持して設けた電源ユニットを示
す斜視図。
【図22】同電源ユニットの吊持構造を、ディスプレイ
部のハ−ネスガイド構造と共に示す斜視図。
【図23】分解した電源ユニットの上側部分を示す斜視
図。
【図24】同じく分解した電源ユニットの下側部分を示
す斜視図。
【図25】コンピュ−タ本体に内蔵のFDD装置の据付
構造を示す斜視図。
【図26】FDD装置に代えて、コンピュ−タ本体に実
装されるCDD装置、HDD装置を示す斜視図。
【図27】同CDD装置、HDD装置のコンピュ−タ本
体に対する実装を説明するための斜視図。
【図28】(a),(b),(c)は、FDD装置、C
DD装置、HDD装置にしたがって変化する露出用開口
を説明するための斜視図。
【符号の説明】
1…ケ−ス(本体)、3…ディスプレイ部、4…段差部
分、5…キ−ボ−ド部、11…フック、12…スペ−
サ、15…係合受部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高田 雅章 東京都青梅市新町1381番地1 東芝コンピ ュータエンジニアリング株式会社内 (72)発明者 三浦 洋介 千葉県千葉市真砂5丁目20番7号 ソード 株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上面の前部に同上面部分を他の部分より
    低く段差させた段差部分を形成してなる本体と、 この本体の上面に同上面に対して開閉するように支持さ
    れたディスプレイ部と、 前記閉じた状態のディスプレイ部と前記段差部分との間
    に形成される段差空間に、当該デイスプレイ部と段差部
    分とで挟まれるようにして収容されるキ−ボ−ド部と、 このキ−ボ−ド部と対向する前記ディスプレイ部の部分
    に、当該キ−ボ−ド部に向って突設されたフックと、 このフックの位置と対応する前記段差部分の上面部分
    に、前記キ−ボ−ド部を摺動自在に貫通して、同上面部
    分と前記閉じた状態のディスプレイ部との間に渡り、突
    設されたスペ−サと、 このスペ−サに設けられた、前記フックと係脱自在に係
    合して前記閉じた状態のディスプレイ部をロック,アン
    ロックする係合受部とを具備したことを特徴とする小形
    電子機器。
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