JPH05136322A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH05136322A JPH05136322A JP32392991A JP32392991A JPH05136322A JP H05136322 A JPH05136322 A JP H05136322A JP 32392991 A JP32392991 A JP 32392991A JP 32392991 A JP32392991 A JP 32392991A JP H05136322 A JPH05136322 A JP H05136322A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- external electrode
- socket
- electrode leads
- outer electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置の外部電極リードと、ソケット電
極との安定した接触、リードに関する外観不良の削減、
工程の簡易化を目的とする。 【構成】 半導体装置の外部電極リードを、形状記憶合
金とすることで、リードフォーミングする前の状態で電
気的特性の測定ができ、電極との接触面積が広くとれ
る。測定後、デバイスの外部電極リードを昇温すること
により、所定の屈曲した形状へ変形させる。 【効果】 ソケットの電極とデバイスの外部電極リード
との接触が安定し、リード曲がり，リード折れ等の外観
不良が減少する。さらに、リードフォーミング工程の簡
易化ができる。
極との安定した接触、リードに関する外観不良の削減、
工程の簡易化を目的とする。 【構成】 半導体装置の外部電極リードを、形状記憶合
金とすることで、リードフォーミングする前の状態で電
気的特性の測定ができ、電極との接触面積が広くとれ
る。測定後、デバイスの外部電極リードを昇温すること
により、所定の屈曲した形状へ変形させる。 【効果】 ソケットの電極とデバイスの外部電極リード
との接触が安定し、リード曲がり，リード折れ等の外観
不良が減少する。さらに、リードフォーミング工程の簡
易化ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、フラットパッケージ
の半導体装置（以下、デバイスと称す）に関し、特にそ
のパッケージ構造の改良に関するものである。
の半導体装置（以下、デバイスと称す）に関し、特にそ
のパッケージ構造の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８は、従来のデバイスのパッケージの
外観図であり、図３はフレーム状態でアセンブリ，モー
ルドしたもの、図４はタイバーカットによりデバイスを
フレームより個々に切り離した状態を示す。また、図５
は図４の状態より、リードフォーミング機にて、外部電
極リードを整形したものである。図９は、測定用ソケッ
トへデバイスを挿入した状態の断面図である。なお、同
一符号は同一のものを示す。
外観図であり、図３はフレーム状態でアセンブリ，モー
ルドしたもの、図４はタイバーカットによりデバイスを
フレームより個々に切り離した状態を示す。また、図５
は図４の状態より、リードフォーミング機にて、外部電
極リードを整形したものである。図９は、測定用ソケッ
トへデバイスを挿入した状態の断面図である。なお、同
一符号は同一のものを示す。
【０００３】１はフレーム、２ｂはデバイスの外部電極
リード、３はモールド、４はリードフォーミングされた
外部電極リード、５は測定用ソケットの上ブタ、６はソ
ケットの下ブタ、７は上ブタのストッパ、８ｂは外部電
極リードを押さえる押さえ板、９ｂはソケットの電極、
１０はソケットの外部電極リードである。
リード、３はモールド、４はリードフォーミングされた
外部電極リード、５は測定用ソケットの上ブタ、６はソ
ケットの下ブタ、７は上ブタのストッパ、８ｂは外部電
極リードを押さえる押さえ板、９ｂはソケットの電極、
１０はソケットの外部電極リードである。
【０００４】次にデバイスの構造及び測定時のソケット
へデバイスを挿入した状態について説明する。
へデバイスを挿入した状態について説明する。
【０００５】図３のフレーム状態で各モールドされたデ
バイス（デバイスのダイボンド，ワイヤボンド工程等の
モールド前工程の説明は省略する）は、タイバーカッタ
により図４のように、フレーム１より個々に切り離され
る。この際、デバイスの外部電極リード２ｂは横方向に
水平となっている。次に、リードフォーミング機によ
り、デバイスの外部電極リード２ｂは図５の屈曲したリ
ード形状４にリードフォーミングされる。
バイス（デバイスのダイボンド，ワイヤボンド工程等の
モールド前工程の説明は省略する）は、タイバーカッタ
により図４のように、フレーム１より個々に切り離され
る。この際、デバイスの外部電極リード２ｂは横方向に
水平となっている。次に、リードフォーミング機によ
り、デバイスの外部電極リード２ｂは図５の屈曲したリ
ード形状４にリードフォーミングされる。
【０００６】図８はアセンブリ後、デバイスを正面から
見た図で、図９はソケットへデバイスを挿入したもので
ある。図９において、ソケットの電極９ｂ上へデバイス
の外部電極リード４を乗せ、ソケットの上ブタ５を被せ
ると、ソケットの押さえ板８ｂがデバイスの外部電極リ
ード４を押さえ、ソケットの電極９ｂと接触し、電気的
導通を得て測定を行う。この際、ソケットの電極９ｂと
接触しているデバイスの外部電極リードの長さは図８の
ｌ2 で、図９の押さえ板８ｂで押さえているデバイスの
外部電極リードの長さは図８のｌ1 である。
見た図で、図９はソケットへデバイスを挿入したもので
ある。図９において、ソケットの電極９ｂ上へデバイス
の外部電極リード４を乗せ、ソケットの上ブタ５を被せ
ると、ソケットの押さえ板８ｂがデバイスの外部電極リ
ード４を押さえ、ソケットの電極９ｂと接触し、電気的
導通を得て測定を行う。この際、ソケットの電極９ｂと
接触しているデバイスの外部電極リードの長さは図８の
ｌ2 で、図９の押さえ板８ｂで押さえているデバイスの
外部電極リードの長さは図８のｌ1 である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のデバイスのパッ
ケージは以上のように構成されており、ソケットの電極
との接触長，押さえ板での押さえ長が短いため、接触不
良が発生し、さらに、最近のパッケージの小型化，多ピ
ン化により、接触不良が増加するという問題点があっ
た。また、デバイスのソケットへの出し入れ及びハンド
リング時に、リード曲がりが発生するなどの問題があっ
た。
ケージは以上のように構成されており、ソケットの電極
との接触長，押さえ板での押さえ長が短いため、接触不
良が発生し、さらに、最近のパッケージの小型化，多ピ
ン化により、接触不良が増加するという問題点があっ
た。また、デバイスのソケットへの出し入れ及びハンド
リング時に、リード曲がりが発生するなどの問題があっ
た。
【０００８】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、デバイスの外部電極リードとソ
ケットの電極との接触長、及びリードの押さえ長を長く
とり、接触不良を防ぐことのできる半導体装置を得るこ
とを目的とする。
ためになされたもので、デバイスの外部電極リードとソ
ケットの電極との接触長、及びリードの押さえ長を長く
とり、接触不良を防ぐことのできる半導体装置を得るこ
とを目的とする。
【０００９】さらに、外部電極リードを所定の形状に曲
げたり、リード曲がり等の外観不良の修復をする際に
も、リードにストレスが加わることのない半導体装置を
得ることを目的とする。
げたり、リード曲がり等の外観不良の修復をする際に
も、リードにストレスが加わることのない半導体装置を
得ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置は、外部電極リードを形状記憶合金からなるものとし
たものである。
置は、外部電極リードを形状記憶合金からなるものとし
たものである。
【００１１】また、この発明に係る半導体装置は、デバ
イスの特性測定時には、外部電極リードを水平かつ一直
線状になっている状態にし、測定後は、昇温することに
より、外部電極リードを所定の屈曲した形状に変形する
ようにしたものである。
イスの特性測定時には、外部電極リードを水平かつ一直
線状になっている状態にし、測定後は、昇温することに
より、外部電極リードを所定の屈曲した形状に変形する
ようにしたものである。
【００１２】
【作用】この発明における半導体装置は、外部電極リー
ドを形状記憶合金からなるものとしたので、測定時に
は、外部電極リードを水平かつ一直線状にすることがで
き、デバイスの外部電極リードとソケットの電極との接
触長、及びリードの押さえ長を長くとることができる。
また、外部電極リードを所定の形状に曲げたり、リード
曲がり等の外観不良を修復する際にも、リードにストレ
スが加わらない。
ドを形状記憶合金からなるものとしたので、測定時に
は、外部電極リードを水平かつ一直線状にすることがで
き、デバイスの外部電極リードとソケットの電極との接
触長、及びリードの押さえ長を長くとることができる。
また、外部電極リードを所定の形状に曲げたり、リード
曲がり等の外観不良を修復する際にも、リードにストレ
スが加わらない。
【００１３】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図によって説明
する。図６は本発明の一実施例によるデバイスのパッケ
ージの外観図で、パッケージの外部電極リードがまだフ
ォーミングされていない状態である。
する。図６は本発明の一実施例によるデバイスのパッケ
ージの外観図で、パッケージの外部電極リードがまだフ
ォーミングされていない状態である。
【００１４】図１はフレーム状態でアセンブリ，モール
ドしたものを示し、図２はデバイスをフレームより個々
に切り離した状態を示し、図６と同一である。図７は測
定用ソケットへデバイスを挿入した状態の断面図であ
る。
ドしたものを示し、図２はデバイスをフレームより個々
に切り離した状態を示し、図６と同一である。図７は測
定用ソケットへデバイスを挿入した状態の断面図であ
る。
【００１５】図１，図２，図６，図７において、１はフ
レーム、２ａは形状記憶合金を使用した外部電極リー
ド、３はモールド、５は電気的特性測定用のソケットの
上ブタ、６はソケットの下ブタ、７は上ブタのストッ
パ、８ａはデバイスの外部電極リードを押さえる押さえ
板、９ａはソケットの電極、１０はソケットの外部リー
ドであり、その他従来と同一符号は同一のものを示す。
レーム、２ａは形状記憶合金を使用した外部電極リー
ド、３はモールド、５は電気的特性測定用のソケットの
上ブタ、６はソケットの下ブタ、７は上ブタのストッ
パ、８ａはデバイスの外部電極リードを押さえる押さえ
板、９ａはソケットの電極、１０はソケットの外部リー
ドであり、その他従来と同一符号は同一のものを示す。
【００１６】次に本デバイスのパッケージの製造方法に
ついて説明する。図１のフレーム状態で各モールドされ
たデバイスは、タイバーカッタにより図２のように、フ
レーム１より個々に切り離される。この際、デバイスの
外部電極リード２ａは形状記憶合金を使用しており、常
温状態では、特殊処理を加えない限り、水平かつ一直線
状になっている。この状態で、本デバイスをソケットへ
挿入し電気的特性の測定を行う。図７において、ソケッ
トの電極９ａ上へデバイスの外部電極リード２ａを乗
せ、ソケットの上ブタ５を被せると、ソケットの押さえ
板８ａが外部電極リードを押さえ、ソケットの電極９ａ
と接触し、電気的導通を得て電気的特性の測定を行うこ
とができる。この際、ソケットの電極９ａと接触してい
るデバイスの外部電極リードの長さは、図６のｌ3 で、
図７の押さえ板８ａで押さえているデバイスの外部電極
リードの長さは図６のｌ4 である。ここで、従来の半導
体装置と本実施例による半導体装置との間で、デバイス
の外部電極リードとソケットの電極との接触長、及び、
リードの押さえ長を比較すると、次のようになる。 (1) 外部電極リード長さ ２ａ＝２ｂ（従来品） (2) ソケットの電極と接触している長さ ｌ3 ＞＞ｌ2 （従来品） （９ａ＞＞９ｂ） (3) デバイスの外部電極リードの押さえている長さ ｌ4 ＞＞ｌ1 （従来品） （８ａ＞＞８ｂ）
ついて説明する。図１のフレーム状態で各モールドされ
たデバイスは、タイバーカッタにより図２のように、フ
レーム１より個々に切り離される。この際、デバイスの
外部電極リード２ａは形状記憶合金を使用しており、常
温状態では、特殊処理を加えない限り、水平かつ一直線
状になっている。この状態で、本デバイスをソケットへ
挿入し電気的特性の測定を行う。図７において、ソケッ
トの電極９ａ上へデバイスの外部電極リード２ａを乗
せ、ソケットの上ブタ５を被せると、ソケットの押さえ
板８ａが外部電極リードを押さえ、ソケットの電極９ａ
と接触し、電気的導通を得て電気的特性の測定を行うこ
とができる。この際、ソケットの電極９ａと接触してい
るデバイスの外部電極リードの長さは、図６のｌ3 で、
図７の押さえ板８ａで押さえているデバイスの外部電極
リードの長さは図６のｌ4 である。ここで、従来の半導
体装置と本実施例による半導体装置との間で、デバイス
の外部電極リードとソケットの電極との接触長、及び、
リードの押さえ長を比較すると、次のようになる。 (1) 外部電極リード長さ ２ａ＝２ｂ（従来品） (2) ソケットの電極と接触している長さ ｌ3 ＞＞ｌ2 （従来品） （９ａ＞＞９ｂ） (3) デバイスの外部電極リードの押さえている長さ ｌ4 ＞＞ｌ1 （従来品） （８ａ＞＞８ｂ）
【００１７】このように、本実施例による半導体装置
は、電気的特性の測定時においては、外部電極リードと
ソケット電極との接触長及びリードの押さえ長が長くと
れるので、より確実な接触，導通が得られる。さらに測
定が終わると、形状記憶合金でできているデバイスの外
部電極リードは、高温保存，又は、温水中を潜らせる等
の処理を施すことにより、外部電極リードに機械的スト
レスを加えることなく、所定の屈曲した形状に変形がで
きる。したがって外部電極リードにはストレスが加わら
ないことにより、リード折れ等が少なくなり、また、外
部電極リードが多少曲がっていても、高温保存，又は、
温水中を潜らせる等の処理を施すことにより、記憶した
形状に戻り、その形状を保つため、外観不良が大幅に減
少する。さらに、リードフォーミング機が不要となる。
は、電気的特性の測定時においては、外部電極リードと
ソケット電極との接触長及びリードの押さえ長が長くと
れるので、より確実な接触，導通が得られる。さらに測
定が終わると、形状記憶合金でできているデバイスの外
部電極リードは、高温保存，又は、温水中を潜らせる等
の処理を施すことにより、外部電極リードに機械的スト
レスを加えることなく、所定の屈曲した形状に変形がで
きる。したがって外部電極リードにはストレスが加わら
ないことにより、リード折れ等が少なくなり、また、外
部電極リードが多少曲がっていても、高温保存，又は、
温水中を潜らせる等の処理を施すことにより、記憶した
形状に戻り、その形状を保つため、外観不良が大幅に減
少する。さらに、リードフォーミング機が不要となる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、この発明に係る半導体装
置によれば、デバイスの外部電極リードを形状記憶合金
からなるようにし、測定時には、外部電極リードを水平
かつ一直線状になっている状態にし、測定後は、昇温す
ることにより、外部電極リードを所定の屈曲した形状に
変形するようにしたので、測定時には、ソケットの電極
とデバイスの外部電極リードの接触面積が広くなり、安
定した接触が得られる。また、外部電極リードに機械的
ストレスが加わらないことから、リード折れがなくな
る。さらに、最終のリード形状を記憶しているため、リ
ード曲がりが発生しても容易な処理を施すことにより、
修復ができ、外観不良が減少する。また、リードフォー
ミング工程の簡易化が可能となるという効果がある。
置によれば、デバイスの外部電極リードを形状記憶合金
からなるようにし、測定時には、外部電極リードを水平
かつ一直線状になっている状態にし、測定後は、昇温す
ることにより、外部電極リードを所定の屈曲した形状に
変形するようにしたので、測定時には、ソケットの電極
とデバイスの外部電極リードの接触面積が広くなり、安
定した接触が得られる。また、外部電極リードに機械的
ストレスが加わらないことから、リード折れがなくな
る。さらに、最終のリード形状を記憶しているため、リ
ード曲がりが発生しても容易な処理を施すことにより、
修復ができ、外観不良が減少する。また、リードフォー
ミング工程の簡易化が可能となるという効果がある。
【図１】本発明による実施例で、フレーム状態の各デバ
イスをモールドした図である。
イスをモールドした図である。
【図２】本発明による実施例で、デバイスをフレームよ
り個々に切り離した図である。
り個々に切り離した図である。
【図３】従来品で、フレーム状態の各デバイスをモール
ドした図である。
ドした図である。
【図４】従来品で、デバイスをフレームより個々に切り
離した図である。
離した図である。
【図５】従来品で、外部電極リードをリードフォーミン
グした図である。
グした図である。
【図６】本発明による実施例で、デバイスを正面から見
た図である。
た図である。
【図７】本発明による実施例で、デバイスをソケットへ
挿入した状態の断面図である。
挿入した状態の断面図である。
【図８】従来品で、デバイスを正面から見た図である。
【図９】従来品で、デバイスをソケットへ挿入した状態
の断面図である。
の断面図である。
１ フレーム ２ａ 記憶合金を使用したデバイスの外部電極リード ２ｂ Ｃｕ系の外部電極リード ３ モールド ４ リードフォーミング後の外部電極リード ５ ソケットの上ブタ ６ ソケットの下ブタ ７ ソケット上ブタのストッパ ８ａ リード押さえ板 ８ｂ リード押さえ板 ９ａ ソケットの電極 ９ｂ ソケットの電極 １０ ソケットの外部電極リード
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の外部電極リードを有するフラット
パッケージの半導体装置において、 上記複数の外部電極リードは形状記憶合金からなること
を特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 複数の外部電極リードを有するフラット
パッケージの半導体装置において、 該装置の電気的特性の測定時には、上記複数の外部電極
リードを水平かつ一直線状になっている状態にし、 上記測定後は、昇温することにより、上記複数の外部電
極リードを所定の屈曲した形状に変形させることを特徴
とする請求項１記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32392991A JPH05136322A (ja) | 1991-11-11 | 1991-11-11 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32392991A JPH05136322A (ja) | 1991-11-11 | 1991-11-11 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136322A true JPH05136322A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=18160209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32392991A Pending JPH05136322A (ja) | 1991-11-11 | 1991-11-11 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05136322A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4820689A (en) * | 1983-08-11 | 1989-04-11 | Kureha Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Pharmaceutical composition containing a glycoprotein |
-
1991
- 1991-11-11 JP JP32392991A patent/JPH05136322A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4820689A (en) * | 1983-08-11 | 1989-04-11 | Kureha Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Pharmaceutical composition containing a glycoprotein |
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