JPH05125468A - ばね材 - Google Patents
ばね材Info
- Publication number
- JPH05125468A JPH05125468A JP3289897A JP28989791A JPH05125468A JP H05125468 A JPH05125468 A JP H05125468A JP 3289897 A JP3289897 A JP 3289897A JP 28989791 A JP28989791 A JP 28989791A JP H05125468 A JPH05125468 A JP H05125468A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- peeling
- spring material
- spring
- conductivity
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 すぐれたばね特性を有するばかりでなく、高
い導電性（導電率）および良好な半田耐熱剥離性をそな
えたばね材の提供を目的とする。 【構成】 0.05〜 5重量％のＣ（炭素）が固溶したＦｅ
（鉄）10〜70重量％と、残部がＣｕ（銅）および不可避
的な不純物との合金から成ることを特徴とする。本発明
において、0.05〜 5重量％のＣ（炭素）が固溶したＦｅ
（鉄）成分においては、ＣのＦｅに対する固溶状態は、
均一的な固溶であってもあるいは不均一的な固溶であっ
てもよい。
い導電性（導電率）および良好な半田耐熱剥離性をそな
えたばね材の提供を目的とする。 【構成】 0.05〜 5重量％のＣ（炭素）が固溶したＦｅ
（鉄）10〜70重量％と、残部がＣｕ（銅）および不可避
的な不純物との合金から成ることを特徴とする。本発明
において、0.05〜 5重量％のＣ（炭素）が固溶したＦｅ
（鉄）成分においては、ＣのＦｅに対する固溶状態は、
均一的な固溶であってもあるいは不均一的な固溶であっ
てもよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はばね材に係り、特にリレ
ー、スイッチ、端子、コネクタなどの構成に適する良好
な導電性や半田付け性を有するばね材に関する。
ー、スイッチ、端子、コネクタなどの構成に適する良好
な導電性や半田付け性を有するばね材に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気機械や電子機器類のリレー、スイッ
チ、端子、コネクタなどに用いられるばね材としては、
ばね特性は勿論のこと、所要の導電性を有することが必
要である。従来このようなばね材としては、黄銅，りん
青銅，ベリリウム銅，チタン銅などの銅合金が知られ、
また実用に供されている。そして、これらのばね材につ
いては、前記電気機械や電子機器類の小形化もしくは精
密化などに伴い、高温ででの熱劣化がないこと、半田耐
熱剥離性にすぐれていることなどが、新たに要求されて
いる。つまり、電気機械や電子機器類の小形化などに対
して、リレー、スイッチなども必然的に小形・大容量化
となるため、耐熱性が要求される一方、組み立て・装着
なども半田付けとなるので信頼性も重視されるからであ
る。
チ、端子、コネクタなどに用いられるばね材としては、
ばね特性は勿論のこと、所要の導電性を有することが必
要である。従来このようなばね材としては、黄銅，りん
青銅，ベリリウム銅，チタン銅などの銅合金が知られ、
また実用に供されている。そして、これらのばね材につ
いては、前記電気機械や電子機器類の小形化もしくは精
密化などに伴い、高温ででの熱劣化がないこと、半田耐
熱剥離性にすぐれていることなどが、新たに要求されて
いる。つまり、電気機械や電子機器類の小形化などに対
して、リレー、スイッチなども必然的に小形・大容量化
となるため、耐熱性が要求される一方、組み立て・装着
なども半田付けとなるので信頼性も重視されるからであ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
黄銅，りん青銅，ベリリウム銅，チタン銅などの銅合金
などのばね材は、その大部分が導電率20％IACS未満と導
電性が劣るばかりでなく、半田耐熱剥離性などに問題が
ある。たとえば、ベリリウム銅合金は比較的導電性およ
び半田耐熱剥離性のバランスが採れているが、高価であ
るとともに有毒性のベリリウムを含有するので環境的に
問題がある。また、りん青銅などの銅合金の場合は、半
田耐熱剥離性が劣り、半田付けで固着（装着）した状態
で、たとえば 150℃程度の温度に暴されると半田剥離が
生じ、所要の接続・固着の機能を十分に果たし得ないと
いう問題がある。したがって、従来の黄銅，りん青銅，
ベリリウム銅，チタン銅などの銅合金などのばね材は、
電気機械や電子機器類の小形化などに対応したリレー、
スイッチなどの用途に十分耐え得るとはいい難い。
黄銅，りん青銅，ベリリウム銅，チタン銅などの銅合金
などのばね材は、その大部分が導電率20％IACS未満と導
電性が劣るばかりでなく、半田耐熱剥離性などに問題が
ある。たとえば、ベリリウム銅合金は比較的導電性およ
び半田耐熱剥離性のバランスが採れているが、高価であ
るとともに有毒性のベリリウムを含有するので環境的に
問題がある。また、りん青銅などの銅合金の場合は、半
田耐熱剥離性が劣り、半田付けで固着（装着）した状態
で、たとえば 150℃程度の温度に暴されると半田剥離が
生じ、所要の接続・固着の機能を十分に果たし得ないと
いう問題がある。したがって、従来の黄銅，りん青銅，
ベリリウム銅，チタン銅などの銅合金などのばね材は、
電気機械や電子機器類の小形化などに対応したリレー、
スイッチなどの用途に十分耐え得るとはいい難い。
【０００４】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、すぐれたばね特性を有するばかりでなく、高い導電
性（導電率）および良好な半田耐熱剥離性をそなえたば
ね材の提供を目的とする。
で、すぐれたばね特性を有するばかりでなく、高い導電
性（導電率）および良好な半田耐熱剥離性をそなえたば
ね材の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るばね材は、
0.05〜 5重量％のＣ（炭素）が固溶したＦｅ（鉄）10〜
70重量％と、残部がＣｕ（銅）および不可避的な不純物
との合金から成ることを特徴とする。
0.05〜 5重量％のＣ（炭素）が固溶したＦｅ（鉄）10〜
70重量％と、残部がＣｕ（銅）および不可避的な不純物
との合金から成ることを特徴とする。
【０００６】本発明において、0.05〜 5重量％のＣ（炭
素）が固溶したＦｅ（鉄）が10重量％未満ではばね材と
しての強度が劣り、また70重量％を超えると導電率の低
下および半田耐熱剥離性の低下が認められるので、前記
範囲内にて選択される。ここで、Ｆｅに固溶したＣが0.
05重量％未満ではばね材として望まれる強度が劣り、ま
た 5重量％を超えると強度自体は向上するが疲労強度が
低下する傾向が認められるので前記範囲内に限定され
る。そして、このＣのＦｅに対する固溶状態は、均一的
な固溶であってもあるいは不均一的な固溶であってもよ
い。一方、残部は実質的にＣｕ（銅）であるが、たとえ
ばＯ，Ｎ，Ｈ，Ｃ，Ｓなどの不可避的な不純物が含まれ
ていても支障ない。
素）が固溶したＦｅ（鉄）が10重量％未満ではばね材と
しての強度が劣り、また70重量％を超えると導電率の低
下および半田耐熱剥離性の低下が認められるので、前記
範囲内にて選択される。ここで、Ｆｅに固溶したＣが0.
05重量％未満ではばね材として望まれる強度が劣り、ま
た 5重量％を超えると強度自体は向上するが疲労強度が
低下する傾向が認められるので前記範囲内に限定され
る。そして、このＣのＦｅに対する固溶状態は、均一的
な固溶であってもあるいは不均一的な固溶であってもよ
い。一方、残部は実質的にＣｕ（銅）であるが、たとえ
ばＯ，Ｎ，Ｈ，Ｃ，Ｓなどの不可避的な不純物が含まれ
ていても支障ない。
【０００７】
【作用】本発明に係るばね材は、前記組成ないし構成の
選択により、すぐれたばね特性（耐疲労強度性など）を
呈するとともに、高い導電性および良好な半田耐熱剥離
性を有するため、耐熱性など過酷な使用条件においても
リレー，スイッチ，端子などとして所要の機能を十分に
果たし得る。
選択により、すぐれたばね特性（耐疲労強度性など）を
呈するとともに、高い導電性および良好な半田耐熱剥離
性を有するため、耐熱性など過酷な使用条件においても
リレー，スイッチ，端子などとして所要の機能を十分に
果たし得る。
【０００８】
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。
【０００９】Ｃの固溶量が0.05〜 5重量％のＦｅ成分
と、実質的にＣｕである成分（不可避的な不純物を含
む）とを、表１に示す組成比（重量％）にそれぞれ選択
し、これらをそれぞれ真空誘導炉によって溶解した後、
鋳造して 500℃で30分間時効処理してから、冷間圧延し
て厚さ10mmの板材をそれぞれ得た。
と、実質的にＣｕである成分（不可避的な不純物を含
む）とを、表１に示す組成比（重量％）にそれぞれ選択
し、これらをそれぞれ真空誘導炉によって溶解した後、
鋳造して 500℃で30分間時効処理してから、冷間圧延し
て厚さ10mmの板材をそれぞれ得た。
【００１０】 表１ 0.5%Ｃ固溶Ｆｅ成分 0.1% Ｃ固溶Ｆｅ成分 Ｃｕ成分 実施例１ 30 − 70 実施例２ 50 − 50 実施例３ 70 − 30 実施例４ − 30 70 実施例５ − 70 30 上記によってそれぞれ得た銅鉄合金板について、引張り
強さ（N/mm2）、伸び(%) 、硬度(Hv500g)、ばね限界値
（N/mm2 ）、導電率(%IACS) 、半田耐熱剥離性（150
℃,200時間）をそれぞれ測定・評価した結果を表２に示
す。なお、表２には比較のため従来のばね材である燐青
銅(C5210) （比較例１）、ベリリウム銅(C17510)（比較
例２）の測定・評価の結果を併せて示した。 表２ 引張り強さ 伸び 硬度 ばね限界値 導電率 半田耐熱剥離性 (N/mm2 ） (%) (Hv500g) （N/mm2 ）(%IACS) （150 ℃,200時間） 実施例１ 652 10 218 481 44 剥離なし 実施例２ 703 12 251 520 36 剥離なし 実施例３ 798 12 276 520 25 剥離なし 実施例４ 638 9 203 473 47 剥離なし 実施例５ 789 12 267 515 24 剥離なし 比較例１ 640 25 200 490 18 全面剥離 比較例２ 870 13 260 580 55 全面剥離 上記実施例および比較例の評価から分かるように、本発
明に係るばね材は、いわゆるばね特性にすぐれているば
かりでなく、導電率が高くまた半田耐熱剥離性（半田耐
侯性）もすぐれている。つまり、本発明に係るばね材
は、長期間の使用に耐え得るので、高機能化ないし高信
頼性を要求される導電性の半田付け部材として好適なも
のといえる。
強さ（N/mm2）、伸び(%) 、硬度(Hv500g)、ばね限界値
（N/mm2 ）、導電率(%IACS) 、半田耐熱剥離性（150
℃,200時間）をそれぞれ測定・評価した結果を表２に示
す。なお、表２には比較のため従来のばね材である燐青
銅(C5210) （比較例１）、ベリリウム銅(C17510)（比較
例２）の測定・評価の結果を併せて示した。 表２ 引張り強さ 伸び 硬度 ばね限界値 導電率 半田耐熱剥離性 (N/mm2 ） (%) (Hv500g) （N/mm2 ）(%IACS) （150 ℃,200時間） 実施例１ 652 10 218 481 44 剥離なし 実施例２ 703 12 251 520 36 剥離なし 実施例３ 798 12 276 520 25 剥離なし 実施例４ 638 9 203 473 47 剥離なし 実施例５ 789 12 267 515 24 剥離なし 比較例１ 640 25 200 490 18 全面剥離 比較例２ 870 13 260 580 55 全面剥離 上記実施例および比較例の評価から分かるように、本発
明に係るばね材は、いわゆるばね特性にすぐれているば
かりでなく、導電率が高くまた半田耐熱剥離性（半田耐
侯性）もすぐれている。つまり、本発明に係るばね材
は、長期間の使用に耐え得るので、高機能化ないし高信
頼性を要求される導電性の半田付け部材として好適なも
のといえる。
【００１１】
【発明の効果】上記説明したように、本発明に係るばね
材は、ばね特性にすぐれているばかりでなく、導電率が
高くまた半田耐侯性も良好であるなどすぐれた特性を備
えている。したがって、長期間の使用に耐え得るので資
源的にも有効であるとともに、電子機器類のリレー，ス
イッチ，端子などとして、高機能化ないし高信頼性化に
大きく寄与するものといえる。
材は、ばね特性にすぐれているばかりでなく、導電率が
高くまた半田耐侯性も良好であるなどすぐれた特性を備
えている。したがって、長期間の使用に耐え得るので資
源的にも有効であるとともに、電子機器類のリレー，ス
イッチ，端子などとして、高機能化ないし高信頼性化に
大きく寄与するものといえる。
【００１２】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 富田 充裕 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝総合研究所内 (72)発明者 石井 紀美子 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝総合研究所内
Claims (1)
- 【請求項１】 0.05〜 5重量％のＣ（炭素）が固溶した
Ｆｅ（鉄）10〜70重量％と、残部がＣｕ（銅）および不
可避的な不純物との合金から成ることを特徴とするばね
材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3289897A JPH05125468A (ja) | 1991-11-06 | 1991-11-06 | ばね材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3289897A JPH05125468A (ja) | 1991-11-06 | 1991-11-06 | ばね材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05125468A true JPH05125468A (ja) | 1993-05-21 |
Family
ID=17749188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3289897A Pending JPH05125468A (ja) | 1991-11-06 | 1991-11-06 | ばね材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05125468A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005088153A1 (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | 板バネ及びそれを備えたレンズアクチュエータ |
| JP2010237273A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Nec Corp | ミラーチルトアクチュエーター |
| JP5761400B1 (ja) * | 2014-02-21 | 2015-08-12 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタピン用線材、その製造方法及びコネクタ |
| WO2015163301A1 (ja) * | 2014-04-25 | 2015-10-29 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Ｐｃｂ用コネクタの製造方法 |
| WO2016192229A1 (zh) * | 2015-06-02 | 2016-12-08 | 苏州晓锋知识产权运营管理有限公司 | 导电性弹簧板的制造方法 |
-
1991
- 1991-11-06 JP JP3289897A patent/JPH05125468A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005088153A1 (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | 板バネ及びそれを備えたレンズアクチュエータ |
| JP2010237273A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Nec Corp | ミラーチルトアクチュエーター |
| JP5761400B1 (ja) * | 2014-02-21 | 2015-08-12 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタピン用線材、その製造方法及びコネクタ |
| WO2015163301A1 (ja) * | 2014-04-25 | 2015-10-29 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Ｐｃｂ用コネクタの製造方法 |
| WO2016192229A1 (zh) * | 2015-06-02 | 2016-12-08 | 苏州晓锋知识产权运营管理有限公司 | 导电性弹簧板的制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010703 |