JPH04566A - 導通ランド位置決定方式 - Google Patents
導通ランド位置決定方式Info
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- JPH04566A JPH04566A JP2100593A JP10059390A JPH04566A JP H04566 A JPH04566 A JP H04566A JP 2100593 A JP2100593 A JP 2100593A JP 10059390 A JP10059390 A JP 10059390A JP H04566 A JPH04566 A JP H04566A
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- conductive land
- land
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- conductive
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- XBDRAUPLGHAFCU-UHFFFAOYSA-N 3-[6-amino-5-(6-ethoxynaphthalen-2-yl)pyridin-3-yl]-n-[2-(dimethylamino)ethyl]benzamide Chemical compound C1=CC2=CC(OCC)=CC=C2C=C1C(C(=NC=1)N)=CC=1C1=CC=CC(C(=O)NCCN(C)C)=C1 XBDRAUPLGHAFCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101100112083 Arabidopsis thaliana CRT1 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100238301 Arabidopsis thaliana MORC1 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100519629 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) PEX2 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100468521 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) RFX1 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は導通ランド位置決定方式、特にプリント基板の
ＣＡＤ装置において表面実装部品の電源パッド及びクラ
ンプピンと内層の電源ベタの自動配線に適用する導通ラ
ンド位置決定方式に関する。
ＣＡＤ装置において表面実装部品の電源パッド及びクラ
ンプピンと内層の電源ベタの自動配線に適用する導通ラ
ンド位置決定方式に関する。
従来の導通ランド位置決定方式は、ＣＰＵ、 メモリ、
ＣＲＴ、キーボード、ポインティングデバイスで構成さ
れるコンピュータ上で動作するＣＡＤ！置と、そのＣＡ
ＤＨ置を使用してプリント基板の内層ベタとの導通ラン
ドによる接続が必要な部品ピンについてプリント基板の
内層ベタとの導通ランドによる接続が必要な部品ピンに
ついてプリント基板の内層ベタ上における導通ランド発
生位ｔをポインティングデバイスにより人手で指示する
工程を含んで構成される。
ＣＲＴ、キーボード、ポインティングデバイスで構成さ
れるコンピュータ上で動作するＣＡＤ！置と、そのＣＡ
ＤＨ置を使用してプリント基板の内層ベタとの導通ラン
ドによる接続が必要な部品ピンについてプリント基板の
内層ベタとの導通ランドによる接続が必要な部品ピンに
ついてプリント基板の内層ベタ上における導通ランド発
生位ｔをポインティングデバイスにより人手で指示する
工程を含んで構成される。
第５図は従来の導通ランド位置決定方式におけるＣＰＵ
、 メモリ、ＣＲＴ、 キーボード、ポインティング
デバイスで構成されるコンピュータ上で動作するＣＡＤ
装置の構成図である。第５図においてメモリ５９１にＣ
ＡＤ装置のプログラム及びプリント基板データを記憶し
、ＣＰＵ５９２によリメモリ５９１のＣＡＤ装置のプロ
グラムを動作させ、ＣＲＴ５９５にメモリ５９１のプリ
ント基板データを表示し、キーボード５９３またはポイ
ンティングデバイス５９４によりＣＡＤ装置ｔ操作者の
入力を受付け、それに従ってＣＰＵ５９２がメモリ５９
１のプリント基板データを操作し、その結果をＣＲＴ５
９５に再表示する。
、 メモリ、ＣＲＴ、 キーボード、ポインティング
デバイスで構成されるコンピュータ上で動作するＣＡＤ
装置の構成図である。第５図においてメモリ５９１にＣ
ＡＤ装置のプログラム及びプリント基板データを記憶し
、ＣＰＵ５９２によリメモリ５９１のＣＡＤ装置のプロ
グラムを動作させ、ＣＲＴ５９５にメモリ５９１のプリ
ント基板データを表示し、キーボード５９３またはポイ
ンティングデバイス５９４によりＣＡＤ装置ｔ操作者の
入力を受付け、それに従ってＣＰＵ５９２がメモリ５９
１のプリント基板データを操作し、その結果をＣＲＴ５
９５に再表示する。
第６図は従来の導通ランド位置決定装置におけるプリン
ト基板の内層ベタとの導通ランドによる接続が必要な部
品ピンについてプリント基板の内層ベタ上における導通
ランド発生位置をポインティングデバイスにより人手で
指示する工程の模式図である。第６図においてＣＲＴ５
９５′は第５図で説明したプリント基板データを表示す
るＣＲＴ１カーソル６９１は第５図で説明したポインテ
ィングデバイス５９４のＣＲＴ上での位置を示す絵柄で
ある。第６図においてポインティングデバイス５９４を
人手で操作してカーソル８９１を移動し、プリント基板
の内層ベタとの導通ランドによる接続が必要な部品ピン
６１２を内層ベタ６２８と接続する導通ランド位置を指
定する。
ト基板の内層ベタとの導通ランドによる接続が必要な部
品ピンについてプリント基板の内層ベタ上における導通
ランド発生位置をポインティングデバイスにより人手で
指示する工程の模式図である。第６図においてＣＲＴ５
９５′は第５図で説明したプリント基板データを表示す
るＣＲＴ１カーソル６９１は第５図で説明したポインテ
ィングデバイス５９４のＣＲＴ上での位置を示す絵柄で
ある。第６図においてポインティングデバイス５９４を
人手で操作してカーソル８９１を移動し、プリント基板
の内層ベタとの導通ランドによる接続が必要な部品ピン
６１２を内層ベタ６２８と接続する導通ランド位置を指
定する。
上述した従来の導通ランド位置決定方式は、プリント基
板上の部品数にほぼ比例して増加する内層ベタとの導通
ランドによる接続が必要な部品ピンの全てに対して導通
ランドの位置を人手で指定しなければならないので、導
通ランド位置の決定に人手の工数がかかり、設計に誤り
が生じやすいという欠点があった。
板上の部品数にほぼ比例して増加する内層ベタとの導通
ランドによる接続が必要な部品ピンの全てに対して導通
ランドの位置を人手で指定しなければならないので、導
通ランド位置の決定に人手の工数がかかり、設計に誤り
が生じやすいという欠点があった。
本発明の導通ランド位置決定方式は、ＣＰＵ。
メモリ、ＣＲＴ、キーボード、ポインティングデバイス
で構成されるコンピュータ上で動作するＣＡＤ装置を使
用し、プリント基板の内層ベタとの導通ランドによる接
続が必要な部品ピンとプリント基板の内層ベタとの最短
距離位置を求め、前記最短距離位置を中心として螺旋状
に導通ランド発生候補点を選択し、前記導通ランド発生
候補点に導通ランドの発生が可能か否かを検査するよう
にして構成される。
で構成されるコンピュータ上で動作するＣＡＤ装置を使
用し、プリント基板の内層ベタとの導通ランドによる接
続が必要な部品ピンとプリント基板の内層ベタとの最短
距離位置を求め、前記最短距離位置を中心として螺旋状
に導通ランド発生候補点を選択し、前記導通ランド発生
候補点に導通ランドの発生が可能か否かを検査するよう
にして構成される。
以下、本発明について図面を参照しながら説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すＣＡＤ装置の構成図で
ある。第１図においてメモリ１９１に本発明の導通ラン
ド位置決定アルゴリズムを含むＣＡＤｉ置のプログラム
及びプリント基板データを記憶し、ＣＰＵ１９２により
メモリ１９１のＣＡＤ装置のプログラムを動作させ、Ｃ
ＲＴ１９５にメモリ１９１のプリント基板データを表示
し、キーボード１９８またはポインティングデバイス１
９４によりＣＡＤ装置操作者の導通ランド位置決定アル
ゴリズムを起動する入力を受付け、それに従ってＣＰＵ
１９２が本発明の導通ランド位置決定アルゴリズムを用
いてメモリ１９１のプリント基板データを操作し、その
結果をＣＲＴ１９５に再表示する。
ある。第１図においてメモリ１９１に本発明の導通ラン
ド位置決定アルゴリズムを含むＣＡＤｉ置のプログラム
及びプリント基板データを記憶し、ＣＰＵ１９２により
メモリ１９１のＣＡＤ装置のプログラムを動作させ、Ｃ
ＲＴ１９５にメモリ１９１のプリント基板データを表示
し、キーボード１９８またはポインティングデバイス１
９４によりＣＡＤ装置操作者の導通ランド位置決定アル
ゴリズムを起動する入力を受付け、それに従ってＣＰＵ
１９２が本発明の導通ランド位置決定アルゴリズムを用
いてメモリ１９１のプリント基板データを操作し、その
結果をＣＲＴ１９５に再表示する。
第２図はプリント基板の内層ベタとの導通ランドによる
接続が必要な部品ピンとプリント基板の内層ベタとの最
短距離位置を求める例を示す模式図である。第２図にお
いて部品ピン２１１，２１２は内層ベタ２２１と導通ラ
ンドによる接続が必要なプリント基板上の部品ピン、最
短距離位置２３１は部品ピン２１１に対する内層ベタ２
２１の最短距離位置、最短距離位置２３２は部品ピン２
１２に対する内層ベタ２２１の最短距離位置、辺２４１
，２４２，２４３，２４４，２４５゜２４６は内層ベタ
２２１を構成する多角形の辺である。
接続が必要な部品ピンとプリント基板の内層ベタとの最
短距離位置を求める例を示す模式図である。第２図にお
いて部品ピン２１１，２１２は内層ベタ２２１と導通ラ
ンドによる接続が必要なプリント基板上の部品ピン、最
短距離位置２３１は部品ピン２１１に対する内層ベタ２
２１の最短距離位置、最短距離位置２３２は部品ピン２
１２に対する内層ベタ２２１の最短距離位置、辺２４１
，２４２，２４３，２４４，２４５゜２４６は内層ベタ
２２１を構成する多角形の辺である。
部品ピンが内層ベタの内部に存在する場合には最短距離
位置はその部品ピンの位置と一致させ、部品ピンが内層
ベタの外部に存在する場合には最短距離位置はその部品
ピンと内層ベタを構成する辺との距離が最小となる位置
とする。すなわち第２図において部品ピン２１１は内層
ベタ２２１の内部に存在するので、部品ピン２１１に対
する内層ベタ２２１の最短距離位置は部品ピン２１１と
同一座標の最短距離位置２３１とする。また部品ピン２
１２は内層ベタ２２１の外部に存在するので、部品ピン
２１２と内層ベタ２２１を構成する辺２４１，２４２，
２４３，２４４，２４５゜２４６との距離を求め、最短
距離となる位置を部品ピン２１２に対する内層ベタ２２
１の最短距離位置２３２とする。
位置はその部品ピンの位置と一致させ、部品ピンが内層
ベタの外部に存在する場合には最短距離位置はその部品
ピンと内層ベタを構成する辺との距離が最小となる位置
とする。すなわち第２図において部品ピン２１１は内層
ベタ２２１の内部に存在するので、部品ピン２１１に対
する内層ベタ２２１の最短距離位置は部品ピン２１１と
同一座標の最短距離位置２３１とする。また部品ピン２
１２は内層ベタ２２１の外部に存在するので、部品ピン
２１２と内層ベタ２２１を構成する辺２４１，２４２，
２４３，２４４，２４５゜２４６との距離を求め、最短
距離となる位置を部品ピン２１２に対する内層ベタ２２
１の最短距離位置２３２とする。
第３図は求めた最短距離位置を中心として螺旋状に導通
ランド発生候補点を選択する例を示す模式図である。第
３図において内層ベタ３２１は導通ランドを発生する内
層ベタ、最短距離位置３３１は第２図で説明した手段を
用いて求めた部品ピンと内層ベタとの最短距離位置であ
る。また格子３４１は導通ランドを製造できる位置を表
すもので、その交点上にのみ導通ランドを製造可能であ
り、導通ランド発生候補点は内層ベタ内部の格子の交点
上になくてはならない。
ランド発生候補点を選択する例を示す模式図である。第
３図において内層ベタ３２１は導通ランドを発生する内
層ベタ、最短距離位置３３１は第２図で説明した手段を
用いて求めた部品ピンと内層ベタとの最短距離位置であ
る。また格子３４１は導通ランドを製造できる位置を表
すもので、その交点上にのみ導通ランドを製造可能であ
り、導通ランド発生候補点は内層ベタ内部の格子の交点
上になくてはならない。
第３図において最短距離位置３３１に対して格子３４１
の交点の中で最も近くに存在する交点を第１の導通ラン
ド発生候補点１とする。以降、格子３４１の交点を導通
ランド発生候補点１を中心とする螺旋を考え、導通ラン
ド発生候補点２゜３．４，５，６，７，８，９．〜と選
択する。導通ランド発生候補点を求める上限数は第１図
で説明したキーボード１９３で指定する。
の交点の中で最も近くに存在する交点を第１の導通ラン
ド発生候補点１とする。以降、格子３４１の交点を導通
ランド発生候補点１を中心とする螺旋を考え、導通ラン
ド発生候補点２゜３．４，５，６，７，８，９．〜と選
択する。導通ランド発生候補点を求める上限数は第１図
で説明したキーボード１９３で指定する。
第４図は選択した導通ランド発生候補点に導通ランドの
発生が可能か検査する例を示す模式図である。プリント
基板は複数の配線層を積み重ねた構造を取り、導通ラン
ドはその配線層を貫通するヴイアの一部として製造され
、ヴイアは各配線層に固有の形状のランドを持ち、導通
ランドはその一種である。第４図は配線層４８１，４８
２゜４８３．４８４の４つの配線層を持つプリント基板
の例で、ヴイア４７１はランド４６１，４６２゜４６３
．４６４を持つ。また、第４図において内層ベタ４２１
は配線層４８２にある導通ランドを発生する内層ベタ、
導通ランド発生候補点４１は内層ベタ４２１に対する導
通ランド発生候補点、配線４０１は配線層４８１にある
プリント基板の配線パターン、配線４０２は配線層４８
３にあるプリント基板の配線パターン、配線４０３は配
線層４８４にある配線パターンである。
発生が可能か検査する例を示す模式図である。プリント
基板は複数の配線層を積み重ねた構造を取り、導通ラン
ドはその配線層を貫通するヴイアの一部として製造され
、ヴイアは各配線層に固有の形状のランドを持ち、導通
ランドはその一種である。第４図は配線層４８１，４８
２゜４８３．４８４の４つの配線層を持つプリント基板
の例で、ヴイア４７１はランド４６１，４６２゜４６３
．４６４を持つ。また、第４図において内層ベタ４２１
は配線層４８２にある導通ランドを発生する内層ベタ、
導通ランド発生候補点４１は内層ベタ４２１に対する導
通ランド発生候補点、配線４０１は配線層４８１にある
プリント基板の配線パターン、配線４０２は配線層４８
３にあるプリント基板の配線パターン、配線４０３は配
線層４８４にある配線パターンである。
第４図においてランド４６１，４６２，４６３゜４６４
の内、内層ベタ４２１と導通するランド４６２が導通ラ
ンドである。以降の説明ではランド４６２を特に導通ラ
ンド４６２と記述する。
の内、内層ベタ４２１と導通するランド４６２が導通ラ
ンドである。以降の説明ではランド４６２を特に導通ラ
ンド４６２と記述する。
第４図において導通ランド４６２が内層ベタ４２１の内
部に包含されるか否かを検査し、包含されない場合は導
通ランドとならないため導通ランド発生候補点４１には
導通ランド発生不可能として検査を終了する。導通ラン
ド４６２が内層ベタ４２１の内部に包含される場合、導
通ランド４６２以外のランド、すなわちランド４６１゜
４８３．４６４について各ランドが存在する配線層４８
１，４８３，４８４でランドと配線の干渉検査を行い、
ランドと配線が干渉する場合には電気的に短絡状態とな
るため導通ランド発生候補点４１には導通ランド発生不
可能として検査を終了する。また全ランドが配線と干渉
しない場合は、導通ランド発生候補点４１に導通ランド
発生可能としてランド４６Ｌ ４６３，４Ｂ４．導通
ランド４６２から成るヴイア４７１を発生し処理を終了
する。
部に包含されるか否かを検査し、包含されない場合は導
通ランドとならないため導通ランド発生候補点４１には
導通ランド発生不可能として検査を終了する。導通ラン
ド４６２が内層ベタ４２１の内部に包含される場合、導
通ランド４６２以外のランド、すなわちランド４６１゜
４８３．４６４について各ランドが存在する配線層４８
１，４８３，４８４でランドと配線の干渉検査を行い、
ランドと配線が干渉する場合には電気的に短絡状態とな
るため導通ランド発生候補点４１には導通ランド発生不
可能として検査を終了する。また全ランドが配線と干渉
しない場合は、導通ランド発生候補点４１に導通ランド
発生可能としてランド４６Ｌ ４６３，４Ｂ４．導通
ランド４６２から成るヴイア４７１を発生し処理を終了
する。
第４図においては、配線層４８１でランド４６１と配線
４０１の干渉検査、配線層４８３でランド４６３と配線
４０２の干渉検査、配線層４８４でランド４６４と配線
４０３の干渉検査を行う。
４０１の干渉検査、配線層４８３でランド４６３と配線
４０２の干渉検査、配線層４８４でランド４６４と配線
４０３の干渉検査を行う。
部品ピンと導通ランドはプリント基板上で配線パターン
により接続する必要があるため、その間の距離は短い方
が望ましい。そのため、螺旋の中心に近い導通ランド候
補点から導通ランドの発生が可能か否か検査を行い、最
初に発生可能な位置に導通ランドを発生する。
により接続する必要があるため、その間の距離は短い方
が望ましい。そのため、螺旋の中心に近い導通ランド候
補点から導通ランドの発生が可能か否か検査を行い、最
初に発生可能な位置に導通ランドを発生する。
図面で説明すると、第３図の導通ランド発生候補点につ
いて、最大、導通ランド発生候補点を求める上限数まで
導通ランド発生候補点１，２，３゜４．５，８，７，８
，９．・・・の順に第４図で説明し、た手段を用いて導
通ランドの発生が可能か否か検査を行い、最初に発生可
能な位置に導通ランドを発生する。導通ランド発生候補
点を求める上限数に至っても導通ランドの発生がでない
場合には、導通ランド発生不可能とする。
いて、最大、導通ランド発生候補点を求める上限数まで
導通ランド発生候補点１，２，３゜４．５，８，７，８
，９．・・・の順に第４図で説明し、た手段を用いて導
通ランドの発生が可能か否か検査を行い、最初に発生可
能な位置に導通ランドを発生する。導通ランド発生候補
点を求める上限数に至っても導通ランドの発生がでない
場合には、導通ランド発生不可能とする。
本発明の導通ランド位置決定方式は、導通ランド位置を
ＣＡＤ装置が導通ランド発生可能な位置を自動的に探索
して決定するので、人手の工数と設計の誤りがなくなる
という効果がある。
ＣＡＤ装置が導通ランド発生可能な位置を自動的に探索
して決定するので、人手の工数と設計の誤りがなくなる
という効果がある。
第１図は本発明の一実施例を実現するＣＡＤ装置の構成
図、第２図はプリント基板の内層ベタとの導通ランドに
よる接続が必要な部品ピンとプリント基板の内層ベタと
の最短距離位置を求める例を示す模式図、第３図は最短
距離位置を中心として螺旋状に導通ランド発生候補点を
選択する例を示す模式図、第４図は導通ランド発生候補
点に導通ランドの発生が可能か否かを検査する例を示す
模式図、第５図および第６図は従来の例を示す説明図で
ある。 １９１・・・メモリ、１９２・・・ＣＰＵ、１９３・・
・キーボード、１９４・・・ポインティングデバイス、
１９５・・・ＣＲＴ１２１１．２１２・・・部品ピン、
２２Ｌ ３２１．４２１・・・内層ベタ、２３１゜２
３２．３３１・・・最短距離位置、２４１，２４２゜２
４３．２４４，２４５，２４６・・・辺、１，２゜３．
４，５，６，７，８，９．４１・・・導通ランド発生候
補点、３４１・・・格子、４０１，４０２，４０３・・
・配線、４６１，４６３，４８４・・・ランド、４６２
・・・導通ランド、４７１・・・ヴイア、４８１゜４８
２．４８３，４８４・・・配線層。
図、第２図はプリント基板の内層ベタとの導通ランドに
よる接続が必要な部品ピンとプリント基板の内層ベタと
の最短距離位置を求める例を示す模式図、第３図は最短
距離位置を中心として螺旋状に導通ランド発生候補点を
選択する例を示す模式図、第４図は導通ランド発生候補
点に導通ランドの発生が可能か否かを検査する例を示す
模式図、第５図および第６図は従来の例を示す説明図で
ある。 １９１・・・メモリ、１９２・・・ＣＰＵ、１９３・・
・キーボード、１９４・・・ポインティングデバイス、
１９５・・・ＣＲＴ１２１１．２１２・・・部品ピン、
２２Ｌ ３２１．４２１・・・内層ベタ、２３１゜２
３２．３３１・・・最短距離位置、２４１，２４２゜２
４３．２４４，２４５，２４６・・・辺、１，２゜３．
４，５，６，７，８，９．４１・・・導通ランド発生候
補点、３４１・・・格子、４０１，４０２，４０３・・
・配線、４６１，４６３，４８４・・・ランド、４６２
・・・導通ランド、４７１・・・ヴイア、４８１゜４８
２．４８３，４８４・・・配線層。
Claims (1)
- ＣＰＵ、メモリ、ＣＲＴ、キーボード、ポインティング
デバイスで構成されるコンピュータ上で動作するＣＡＤ
装置を使用し、プリント基板の内層ベタとの導通ランド
による接続が必要な部品ピンとプリント基板の内層ベタ
との最短距離位置を求め、前記最短距離位置を中心とし
て螺旋状に導通ランド発生候補点を選択し、前記導通ラ
ンド発生候補点に導通ランドの発生が可能か否かを検査
することを特徴とする導通ランド位置決定方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2100593A JPH04566A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | 導通ランド位置決定方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2100593A JPH04566A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | 導通ランド位置決定方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04566A true JPH04566A (ja) | 1992-01-06 |
Family
ID=14278172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2100593A Pending JPH04566A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | 導通ランド位置決定方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04566A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6187463B1 (en) | 1997-04-18 | 2001-02-13 | Toshiba Ceramics Co., Ltd. | Material for sintering appliance |
| US6838495B2 (en) | 2003-01-17 | 2005-01-04 | Louis Frank Gatti | Rubber composition comprising composite pigment |
| US6866711B2 (en) | 2003-01-17 | 2005-03-15 | Fitzgerald Alphanso Sinclair | Composite pigment composition containing silica |
| JP2008162114A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Nisca Corp | カードクリーニング機構、カードクリーニング方法およびカード印刷装置 |
| JP2014182762A (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Fujitsu Ltd | 設計支援装置、ビア追加方法、プログラム、及びプリント基板 |
-
1990
- 1990-04-17 JP JP2100593A patent/JPH04566A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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