JPH043610A - 振動子 - Google Patents
振動子Info
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- JPH043610A JPH043610A JP10559190A JP10559190A JPH043610A JP H043610 A JPH043610 A JP H043610A JP 10559190 A JP10559190 A JP 10559190A JP 10559190 A JP10559190 A JP 10559190A JP H043610 A JPH043610 A JP H043610A
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- piezoelectric vibrating
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Links
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 22
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 6
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、例えばマイクロコンピュータ、パソコン、ビ
デオ機器、デジタルオーディオ機器、デジタル通信分野
等の時分割を必要とする機器において、発振回路を岨み
合わせて基本周波数を発生させる振動子の構造、特に多
層セラミック容器を用いた小型・薄型対応のリードレス
表面実装型振動子の構造に関するものである。
デオ機器、デジタルオーディオ機器、デジタル通信分野
等の時分割を必要とする機器において、発振回路を岨み
合わせて基本周波数を発生させる振動子の構造、特に多
層セラミック容器を用いた小型・薄型対応のリードレス
表面実装型振動子の構造に関するものである。
(従来の技術)
第5図、第6図は従来の振動子A、Bの説明図である。
第5図に示す従来例Aにおいて、1は多層セラミック封
止容器、2はセラミック封止容器1に設けてある金属膜
パターン(斜線部)、3は水晶などの圧電振動片、4は
Niメツキされた金属キャップ(コバール材)、5は圧
電振動片3とセラミック封止容器1を固着させかつ金属
膜パターン2と電気的に接続させるための導電ペースト
、6はセラミック封止容器1にろう付されたコバールリ
ング(Auメツキされている)である。
止容器、2はセラミック封止容器1に設けてある金属膜
パターン(斜線部)、3は水晶などの圧電振動片、4は
Niメツキされた金属キャップ(コバール材)、5は圧
電振動片3とセラミック封止容器1を固着させかつ金属
膜パターン2と電気的に接続させるための導電ペースト
、6はセラミック封止容器1にろう付されたコバールリ
ング(Auメツキされている)である。
従来例Aはコバールリング6上に金属キャップ4をシー
ム溶接して封着するタイプであり、図示せぬシーム溶接
用平行ローラーを極を外周に沿って回転させながら封着
する方式である。シール材は一般にセラミックと熱膨張
係数の類似しているコバール材が使用され溶接性の改善
のためにAuメツキがなされている。金属キャップ4も
Niメツキされたコ1バール材が使用されている。また
圧電振動片3は長手方向の両端を導電ペースト5でセラ
ミック封止容器1に封着されている。
ム溶接して封着するタイプであり、図示せぬシーム溶接
用平行ローラーを極を外周に沿って回転させながら封着
する方式である。シール材は一般にセラミックと熱膨張
係数の類似しているコバール材が使用され溶接性の改善
のためにAuメツキがなされている。金属キャップ4も
Niメツキされたコ1バール材が使用されている。また
圧電振動片3は長手方向の両端を導電ペースト5でセラ
ミック封止容器1に封着されている。
第6図に示す従来例Bにおいては、7は単層セラミック
基板、8はセラミック基板7に設けられている金属膜パ
ターン(斜線部)、9は水晶などの圧を振動片、10は
セラミックキャップ、11はセラミックキャップ10に
形成されているガラス、12は圧電振動片9を中空保持
するための金属支持具、13は導電性ペーストである。
基板、8はセラミック基板7に設けられている金属膜パ
ターン(斜線部)、9は水晶などの圧を振動片、10は
セラミックキャップ、11はセラミックキャップ10に
形成されているガラス、12は圧電振動片9を中空保持
するための金属支持具、13は導電性ペーストである。
従来例Bは単層セラミック基板7にガラス11付きのセ
ラミックキャップ10を被せて加熱処理を行ない封着す
るタイプである。単層セラミック基板7に圧電振動片9
を中空保持させるために金属支持具12を2ケ、導電ペ
ースト13で固着させて、2ケの金属支持具12の上に
圧電振動片9を、導電ペースト13で固着させる。この
圧電振動片9の長手方向の両端を金属支持具2ケで両端
固定させている。
ラミックキャップ10を被せて加熱処理を行ない封着す
るタイプである。単層セラミック基板7に圧電振動片9
を中空保持させるために金属支持具12を2ケ、導電ペ
ースト13で固着させて、2ケの金属支持具12の上に
圧電振動片9を、導電ペースト13で固着させる。この
圧電振動片9の長手方向の両端を金属支持具2ケで両端
固定させている。
(発明が解決しようとする課題)
従来例Aは、図示せぬシーム溶接用平行ローラー電極を
シール部に沿って移動させながら封着するために1個ず
つしか出来ない。そのため時間かかかり生産性が悪い。
シール部に沿って移動させながら封着するために1個ず
つしか出来ない。そのため時間かかかり生産性が悪い。
さらにシーム溶接するためにはコバールリングを多層セ
ラミック封止容器にろう付しなければならずコスト高と
なる。
ラミック封止容器にろう付しなければならずコスト高と
なる。
従来例Bは炉で一括加熱処理で封着可能なため生産性は
従来例Aより優れているが、単層セラミック基板を使用
しているため、圧電振動片を中空保持するためには、金
属支持具か必ず必要となる。
従来例Aより優れているが、単層セラミック基板を使用
しているため、圧電振動片を中空保持するためには、金
属支持具か必ず必要となる。
部品が2ヶ増すために組み立て工数が多く生産性が悪い
。
。
また従来例A、Bともに圧電振動片の長手方向の両端を
固着させているため、圧電振動片と封止容器を形成する
セラミックの熱膨張率の差かストレスとなって顕著に表
われる。表面実装タイプは実装時にはりフロー炉等で2
40°C〜270℃位迄温度を上げ、さらに製造工程中
の加熱処理においても温度を上げるために経時的に、導
電性ペーストに亀裂が生じてしまい信頼性の乏しいもの
となる。
固着させているため、圧電振動片と封止容器を形成する
セラミックの熱膨張率の差かストレスとなって顕著に表
われる。表面実装タイプは実装時にはりフロー炉等で2
40°C〜270℃位迄温度を上げ、さらに製造工程中
の加熱処理においても温度を上げるために経時的に、導
電性ペーストに亀裂が生じてしまい信頼性の乏しいもの
となる。
(課題を解決するための手段)
本発明は上記した課題を解消すべく下記の構成になる振
動子を提供するものである。
動子を提供するものである。
導電性の配線パターンが設けてある封止容器と、この封
止容器に封着されるキャップと、この封止容器の配線パ
ターンに固着される圧t@動片とを有する振動子におい
て、 前記封止容器と前記キャップとを封着する封着材料にガ
ラスを用い、前記圧電振動片の長手方向の片端部だけを
前記封止容器の前記配線パターンに固着させ、前記封止
容器の前記圧電振動片の片端固定部に溝を設けたことを
特徴とする振動子。
止容器に封着されるキャップと、この封止容器の配線パ
ターンに固着される圧t@動片とを有する振動子におい
て、 前記封止容器と前記キャップとを封着する封着材料にガ
ラスを用い、前記圧電振動片の長手方向の片端部だけを
前記封止容器の前記配線パターンに固着させ、前記封止
容器の前記圧電振動片の片端固定部に溝を設けたことを
特徴とする振動子。
(実施例)
本発明は安価でしかも生産性と信頼性の高い振動子を得
ることを目的としており、後述するように、その具体的
な封止法としては、多層セラミック封止容器に一括加熱
処理が可能な封止法で、封止材にガラスを用いたガラス
封止法とした。また多層セラミック封止容器を用いたこ
とで、単層セラミック基板では、必す必要な金属支持具
が不要となり、多層セラミック封止容器とガラス封止を
組み合わせることによって生産性か向上する。また、熱
膨張率の違いが顕著に表われ易い、長手方向の両端固定
ではなく長手方向の片端のみを固定するようにしている
。さらに多層セラミック封止容器片端固定部の形状に関
しては、中央近辺に溝を設けて導電性ペーストか2つの
電極間のショートを防ぐことを図った振動子に関するも
のである。
ることを目的としており、後述するように、その具体的
な封止法としては、多層セラミック封止容器に一括加熱
処理が可能な封止法で、封止材にガラスを用いたガラス
封止法とした。また多層セラミック封止容器を用いたこ
とで、単層セラミック基板では、必す必要な金属支持具
が不要となり、多層セラミック封止容器とガラス封止を
組み合わせることによって生産性か向上する。また、熱
膨張率の違いが顕著に表われ易い、長手方向の両端固定
ではなく長手方向の片端のみを固定するようにしている
。さらに多層セラミック封止容器片端固定部の形状に関
しては、中央近辺に溝を設けて導電性ペーストか2つの
電極間のショートを防ぐことを図った振動子に関するも
のである。
第1図は本発明になる振動子の第1実施例の説明図、第
2図は第1実施例の断面図、第3図は本発明の第2実施
例の断面図、第4図は第1実施例の部分斜視図である。
2図は第1実施例の断面図、第3図は本発明の第2実施
例の断面図、第4図は第1実施例の部分斜視図である。
以下、実施例について説明する。
第1図、第2図に示す第1実施例Cの多層セラミック材
の封止容器14は金属膜の配線パターン(斜線部)15
が設けられており、3層の多層セラミック封止容器とな
っている。水晶などの圧電振動片16は長手方向の片端
部を封止容器14に設けられている配線パターン15に
導電ペースト17によって固着されている。封止容器1
4の圧@振動片16の固着部には清く又は段差)18が
設けられ、圧を振動片16の長手方向の片端部を2ケ所
に分離させて、圧電振動片16の表裏の電極に別々に接
続させている。一方、セラミックキャップ19には溶媒
で溶かされたフリットガラスを塗布した後に焼成された
ガラス20か封止容器14の封着部に対応するように形
成されている。
の封止容器14は金属膜の配線パターン(斜線部)15
が設けられており、3層の多層セラミック封止容器とな
っている。水晶などの圧電振動片16は長手方向の片端
部を封止容器14に設けられている配線パターン15に
導電ペースト17によって固着されている。封止容器1
4の圧@振動片16の固着部には清く又は段差)18が
設けられ、圧を振動片16の長手方向の片端部を2ケ所
に分離させて、圧電振動片16の表裏の電極に別々に接
続させている。一方、セラミックキャップ19には溶媒
で溶かされたフリットガラスを塗布した後に焼成された
ガラス20か封止容器14の封着部に対応するように形
成されている。
封着法は、圧電振動片16が導電ペースト17によって
片一端固着されている封止容器14に、ガラス20の付
いたセラミックキャップ19を搭載し、N2中などの不
活性カス中で、炉内において加熱しガラス20を溶融さ
せ封着させる。
片一端固着されている封止容器14に、ガラス20の付
いたセラミックキャップ19を搭載し、N2中などの不
活性カス中で、炉内において加熱しガラス20を溶融さ
せ封着させる。
第3図に示す第2実施例りでは、2層のセラミック封止
容器21を用いており、封止容器21の最上層上に圧電
振動片22の長手方向の片端部を、fi23によって2
ケ所に分けである封止容器21の片端固着部に導電ペー
スト24で固着されている。ガラス25の付いたセラミ
ックキャップ26は同図に示す断面形状にし、圧電振動
片22や導電ペースト24がキャップ26に接触しない
ようにしている。
容器21を用いており、封止容器21の最上層上に圧電
振動片22の長手方向の片端部を、fi23によって2
ケ所に分けである封止容器21の片端固着部に導電ペー
スト24で固着されている。ガラス25の付いたセラミ
ックキャップ26は同図に示す断面形状にし、圧電振動
片22や導電ペースト24がキャップ26に接触しない
ようにしている。
また第1,2実施例C,Dのいずれも、圧!@動片16
,22の長手方向の片端部で、導電ペースト17,24
で固着されていないもう一方の片端部はフリーになって
おり、封止容器14.21に単に接触させているだけで
あり、封止容器14゜21の一方の金属膜のない片端部
27は導電ペースト17.24を硬化させる前には圧を
振動片16.22を支える役目を有する。
,22の長手方向の片端部で、導電ペースト17,24
で固着されていないもう一方の片端部はフリーになって
おり、封止容器14.21に単に接触させているだけで
あり、封止容器14゜21の一方の金属膜のない片端部
27は導電ペースト17.24を硬化させる前には圧を
振動片16.22を支える役目を有する。
上述したように、本発明の多層セラミック封止容器を用
いた発振器において、多層セラミック封止容器と封止材
にガラスを用いたことにより、■−括加熱処理による封
着が可能、■単層セラミック基板では必す必要な金属支
持具2ケ(圧電振動片を中空保持させるための)が不要
とすることができる。また、圧電振動片の長手方向の片
端のみを固着し、もう一方の片端をフリーにしたことに
より、■セラミックと圧電振動片の熱膨張率の差による
熱ストレスが小さくなり導電ペーストの亀裂が発生しに
くい、0表面実装タイプは実装時リフロー炉等で230
℃〜270℃迄温度が上げられたりするが、製造工程上
での熱処理工程の際にも、導電性ペーストの亀裂が発生
しにくいから、圧電振動片にもストレスかかからない(
圧電振動片にストレスがかかると特性が変化することは
よく知られている)、■上記熱工程で亀裂か発生しない
だけでなく経時的にひずみが解放されて、断線したり、
特性の劣化がおこらない。さらに、多層セラミック封止
容器の片端固定部に溝を設けることによって、■圧電振
動片を導電ペーストで封止容器に固着させるために塗布
する際や硬化時圧電振動片の2つの電極のショートを防
止できる(Iを境にして導電性ペーストがつながらない
)。
いた発振器において、多層セラミック封止容器と封止材
にガラスを用いたことにより、■−括加熱処理による封
着が可能、■単層セラミック基板では必す必要な金属支
持具2ケ(圧電振動片を中空保持させるための)が不要
とすることができる。また、圧電振動片の長手方向の片
端のみを固着し、もう一方の片端をフリーにしたことに
より、■セラミックと圧電振動片の熱膨張率の差による
熱ストレスが小さくなり導電ペーストの亀裂が発生しに
くい、0表面実装タイプは実装時リフロー炉等で230
℃〜270℃迄温度が上げられたりするが、製造工程上
での熱処理工程の際にも、導電性ペーストの亀裂が発生
しにくいから、圧電振動片にもストレスかかからない(
圧電振動片にストレスがかかると特性が変化することは
よく知られている)、■上記熱工程で亀裂か発生しない
だけでなく経時的にひずみが解放されて、断線したり、
特性の劣化がおこらない。さらに、多層セラミック封止
容器の片端固定部に溝を設けることによって、■圧電振
動片を導電ペーストで封止容器に固着させるために塗布
する際や硬化時圧電振動片の2つの電極のショートを防
止できる(Iを境にして導電性ペーストがつながらない
)。
(発明の効果)
上記したように、本発明になる振動子は、次の1〜3の
効果がある。
効果がある。
1、封止材にガラスを使用したことによって、シーム溶
接に比較し一括熱処理が可能となるため生産性が向上し
、単層セラミック基板に比較して単層基板では、必ず必
要な金属支持具2ゲが不要となるため、さらに生産性が
向上する。
接に比較し一括熱処理が可能となるため生産性が向上し
、単層セラミック基板に比較して単層基板では、必ず必
要な金属支持具2ゲが不要となるため、さらに生産性が
向上する。
2、圧電振動片の長手方向の片端のみを多層セラミック
封止容器に固着し、もう片端を自由にしたため、両端固
着よりも、圧電振動片とセラミックとの熱膨張率の差に
よるストレスや寸法変化が加わっても導電ペーストへの
亀裂は入りにくくなり、両端固着よりも(導電ペースト
の硬化時にひずみが発生するため)経時的にも特性変化
が少なく、耐熱的にも信頼性が高いものとなる。
封止容器に固着し、もう片端を自由にしたため、両端固
着よりも、圧電振動片とセラミックとの熱膨張率の差に
よるストレスや寸法変化が加わっても導電ペーストへの
亀裂は入りにくくなり、両端固着よりも(導電ペースト
の硬化時にひずみが発生するため)経時的にも特性変化
が少なく、耐熱的にも信頼性が高いものとなる。
3、多層セラミック封止容器の片端固着部に溝を設ける
ことによって、圧電振動片を導電ペーストで封止容器に
固着させるために、導電ペーストを塗布する際、溝を境
にしてペーストが接触しにくいため、圧電振動片の2つ
のt[!のショートを防ぐ効果があり、生産性歩留が向
上する。
ことによって、圧電振動片を導電ペーストで封止容器に
固着させるために、導電ペーストを塗布する際、溝を境
にしてペーストが接触しにくいため、圧電振動片の2つ
のt[!のショートを防ぐ効果があり、生産性歩留が向
上する。
第1図は本発明になる振動子の第1実施例の説明図、第
2図は第1実施例の断面図、第3図は本発明の第2実施
例の断面図、第4図は第1実施例の部分斜視図、第5図
、第6図は従来の振動子ABの説明図である。 1.14.21・・・多層セラミック封止容器、2.8
.15・・・金属膜の配線パターン、3.9,16.2
2・・・圧電振動片、4・・・金属キャップ、 5.13,17.24・・・導電ペースト、6・・・コ
バールリング、7・・・単層セラミック基板、10.1
9.26・・・セラミックキャップ、11.20.25
・・・ガラス、12・・・金属支持具、18.23・・
・溝、27・・・多層セラミック封止容器の金属膜のな
い片端部、A、B、C,D・・・振動子。 特 許 出願人 日本ビクター株式会社代表者 垣木
邦人 第 図
2図は第1実施例の断面図、第3図は本発明の第2実施
例の断面図、第4図は第1実施例の部分斜視図、第5図
、第6図は従来の振動子ABの説明図である。 1.14.21・・・多層セラミック封止容器、2.8
.15・・・金属膜の配線パターン、3.9,16.2
2・・・圧電振動片、4・・・金属キャップ、 5.13,17.24・・・導電ペースト、6・・・コ
バールリング、7・・・単層セラミック基板、10.1
9.26・・・セラミックキャップ、11.20.25
・・・ガラス、12・・・金属支持具、18.23・・
・溝、27・・・多層セラミック封止容器の金属膜のな
い片端部、A、B、C,D・・・振動子。 特 許 出願人 日本ビクター株式会社代表者 垣木
邦人 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 導電性の配線パターンが設けてある封止容器と、この
封止容器に封着されるキャップと、この封止容器の配線
パターンに固着される圧電振動片とを有する振動子にお
いて、 前記封止容器と前記キャップとを封着する封着材料にガ
ラスを用い、前記圧電振動片の長手方向の片端部だけを
前記封止容器の前記配線パターンに固着させ、前記封止
容器の前記圧電振動片の片端固定部に溝を設けたことを
特徴とする振動子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10559190A JPH043610A (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10559190A JPH043610A (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 振動子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH043610A true JPH043610A (ja) | 1992-01-08 |
Family
ID=14411745
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10559190A Pending JPH043610A (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 振動子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH043610A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5867074A (en) * | 1994-03-02 | 1999-02-02 | Seiko Epson Corporation | Surface acoustic wave resonator, surface acoustic wave resonator unit, surface mounting type surface acoustic wave resonator unit |
-
1990
- 1990-04-20 JP JP10559190A patent/JPH043610A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5867074A (en) * | 1994-03-02 | 1999-02-02 | Seiko Epson Corporation | Surface acoustic wave resonator, surface acoustic wave resonator unit, surface mounting type surface acoustic wave resonator unit |
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