JPH04154109A - 保護テープ剥離装置及び保護テープ剥離方法 - Google Patents
保護テープ剥離装置及び保護テープ剥離方法Info
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- JPH04154109A JPH04154109A JP2279829A JP27982990A JPH04154109A JP H04154109 A JPH04154109 A JP H04154109A JP 2279829 A JP2279829 A JP 2279829A JP 27982990 A JP27982990 A JP 27982990A JP H04154109 A JPH04154109 A JP H04154109A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 26
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 20
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
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- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
ウェーハの表面を保護するために貼付した保護テープを
、剥離テープを用いて剥離するテープ剥離装置及びテー
プ剥離方法の改良に関し、ウェーハの表面から保護テー
プを確実に剥離することが可能なテープ剥離装置及びテ
ープ剥離方法の提供を目的とし、 〔1〕ウェーハの表面に貼付されている保護テープの、
前記ウェーハに付着していない面に剥離テープを貼付し
、前記剥離テープに付着させた前記保護テープを前記ウ
ェーハから剥離するテープ剥離装置において、前記保護
テープの端部において前記剥離テープと前記保護テープ
とを加圧して密着させる加圧ローラを具備するよう構成
し、〔2〕請求項1記載のテープ剥離装置を用いるテー
プ剥離方法であって、前記加圧ローラを用いて前記保護
テープの端部において前記剥離テープと前記保護テープ
とを加圧して密着させ、前記ウェーハと前記保護テープ
との付着力よりも前記保護テープと前記剥離テープとの
付着力を大きくすることにより、前記保護テープを前記
ウェーハから剥離するよう構成する。
、剥離テープを用いて剥離するテープ剥離装置及びテー
プ剥離方法の改良に関し、ウェーハの表面から保護テー
プを確実に剥離することが可能なテープ剥離装置及びテ
ープ剥離方法の提供を目的とし、 〔1〕ウェーハの表面に貼付されている保護テープの、
前記ウェーハに付着していない面に剥離テープを貼付し
、前記剥離テープに付着させた前記保護テープを前記ウ
ェーハから剥離するテープ剥離装置において、前記保護
テープの端部において前記剥離テープと前記保護テープ
とを加圧して密着させる加圧ローラを具備するよう構成
し、〔2〕請求項1記載のテープ剥離装置を用いるテー
プ剥離方法であって、前記加圧ローラを用いて前記保護
テープの端部において前記剥離テープと前記保護テープ
とを加圧して密着させ、前記ウェーハと前記保護テープ
との付着力よりも前記保護テープと前記剥離テープとの
付着力を大きくすることにより、前記保護テープを前記
ウェーハから剥離するよう構成する。
本発明は、ウェーハの表面を保護するために貼付した保
護テープを、剥離テープを用いて剥離するテープ剥離装
置及びテープ剥離方法の改良に関するものである。
護テープを、剥離テープを用いて剥離するテープ剥離装
置及びテープ剥離方法の改良に関するものである。
半導体ウェーハの素子を形成した面の反対側の面を研磨
する半導体装置の背面工程において、この素子を形成し
た面に保護テープを貼付して素子を保護し、背面研磨後
この保護テープを剥離テープを用いて剥離しているが、
保護テープの半導体ウェーハに対する付着力が強化され
るのに伴い、半導体ウェーハの表面からの保護テープの
剥離ができなくなる場合があるという問題が生している
。
する半導体装置の背面工程において、この素子を形成し
た面に保護テープを貼付して素子を保護し、背面研磨後
この保護テープを剥離テープを用いて剥離しているが、
保護テープの半導体ウェーハに対する付着力が強化され
るのに伴い、半導体ウェーハの表面からの保護テープの
剥離ができなくなる場合があるという問題が生している
。
以上のような状況から、半導体ウェーハから保護テープ
を確実に剥離することが可能なテープ剥離装置及びテー
プ剥離方法が要望されている。
を確実に剥離することが可能なテープ剥離装置及びテー
プ剥離方法が要望されている。
第3図により従来の保護テープ剥離装置の概略構造につ
いて、第4図により従来の保護テープ剥離方法について
詳細に説明する。
いて、第4図により従来の保護テープ剥離方法について
詳細に説明する。
第3図は従来の保護テープ剥離装置の概略構造を示す図
である。
である。
図に示すように、ローダ21のウェーハキャリア21a
内には保護テープを貼付したウェーハ9が収納されてお
り、巻き戻しドラム23から巻き戻される剥離テープ1
1は送りローラ24の間、真空チャック26の表面、巻
取りローラ25の間を通り、巻き取りドラム28で巻き
取られるようになっており、真空チャック26の上で保
護テープを剥離されたウェーハ9はアンローダ22のウ
ェーハキャリア22a内に収納されるようになっている
。
内には保護テープを貼付したウェーハ9が収納されてお
り、巻き戻しドラム23から巻き戻される剥離テープ1
1は送りローラ24の間、真空チャック26の表面、巻
取りローラ25の間を通り、巻き取りドラム28で巻き
取られるようになっており、真空チャック26の上で保
護テープを剥離されたウェーハ9はアンローダ22のウ
ェーハキャリア22a内に収納されるようになっている
。
真空チャック26には、この上に載置されるウェハ9に
貼付されている保護チー110の接着剤を加熱して剥離
し易くするヒータ26aが内蔵されている。
貼付されている保護チー110の接着剤を加熱して剥離
し易くするヒータ26aが内蔵されている。
第4図は従来の保護テープ剥離方法を工程順に示す図で
ある。この図により従来の保護テープ剥離方法について
説明する。
ある。この図により従来の保護テープ剥離方法について
説明する。
まず第4図(a)に示すように、保護テープ10をその
素子形成面に貼付したウェーハ9を、剥離テープ11と
ともに送りローラ24の間に挟み、送りローラ24を矢
印の方向に回転して、剥離テープ11の接着剤によって
剥離テープ11と保護テープ10とを接着しながら左方
向にウェーハ9を送り、巻取りローラ25も左方向に移
動して第4図(′b)に示すようにウェーハ9を真空チ
ャック26の上に載置して真空により吸着して固定する
。
素子形成面に貼付したウェーハ9を、剥離テープ11と
ともに送りローラ24の間に挟み、送りローラ24を矢
印の方向に回転して、剥離テープ11の接着剤によって
剥離テープ11と保護テープ10とを接着しながら左方
向にウェーハ9を送り、巻取りローラ25も左方向に移
動して第4図(′b)に示すようにウェーハ9を真空チ
ャック26の上に載置して真空により吸着して固定する
。
この状態で保護テープ10の接着剤を真空チャック26
に内蔵されているヒータ26aにより加熱して接着力を
弱くし、巻取りローラ25のみを右方向に移動し、第4
図(C)に示すように剥離テープ11に付着した保護テ
ープ10をウェーハ9の表面から剥離する。
に内蔵されているヒータ26aにより加熱して接着力を
弱くし、巻取りローラ25のみを右方向に移動し、第4
図(C)に示すように剥離テープ11に付着した保護テ
ープ10をウェーハ9の表面から剥離する。
以上説明した従来のテープ剥離装置及びテープ剥離方法
においては、半導体装置の背面工程においてウェーハの
素子を形成した面に保護テープを貼付して素子を保護し
、背面研磨後この保護テープを剥離テープを用いて剥離
しているが、保護テープの半導体ウェーハに対する付着
力が強化されているために、保護テープをウェーハの表
面から剥離することが出来ない場合があり、テープ剥離
装置の稼働率が低下し、保護テープを手作業で剥離しな
ければならなくなると工数が増加するという問題が生じ
ている。
においては、半導体装置の背面工程においてウェーハの
素子を形成した面に保護テープを貼付して素子を保護し
、背面研磨後この保護テープを剥離テープを用いて剥離
しているが、保護テープの半導体ウェーハに対する付着
力が強化されているために、保護テープをウェーハの表
面から剥離することが出来ない場合があり、テープ剥離
装置の稼働率が低下し、保護テープを手作業で剥離しな
ければならなくなると工数が増加するという問題が生じ
ている。
本発明は以上のような状況から、ウェーハの表面から保
護テープを確実に剥離することが可能なテープ剥離装置
及びテープ剥離方法の提供を目的としたものである。
護テープを確実に剥離することが可能なテープ剥離装置
及びテープ剥離方法の提供を目的としたものである。
本発明の保護テープ剥離装置は、
ウェーハの表面に貼付されている保護テープの、このウ
ェーハに付着していない面に剥離テープを貼付し、この
剥離テープに付着させた保護テープをこのウェーハから
剥離するテープ剥離装置において、この保護テープの端
部においてこの剥離テープと保護テープとを加圧して密
着させる加圧ローラを具備するよう構成し、 本発明の保護テープ剥離方法は、 このローラを用いて、この保護テープの端部においてこ
の剥離テープと保護テープとを加圧して密着させ、この
ウェーハと保護テープとの付着力よりもこの保護テープ
と剥離テープとの付着力を大きくすることにより、この
保護テープをウェーハから剥離するよう構成する。
ェーハに付着していない面に剥離テープを貼付し、この
剥離テープに付着させた保護テープをこのウェーハから
剥離するテープ剥離装置において、この保護テープの端
部においてこの剥離テープと保護テープとを加圧して密
着させる加圧ローラを具備するよう構成し、 本発明の保護テープ剥離方法は、 このローラを用いて、この保護テープの端部においてこ
の剥離テープと保護テープとを加圧して密着させ、この
ウェーハと保護テープとの付着力よりもこの保護テープ
と剥離テープとの付着力を大きくすることにより、この
保護テープをウェーハから剥離するよう構成する。
即ち本発明においては、送りローラを用いてウェーハを
送りながら、ウェーハに貼付した保護テープに剥離テー
プを貼付し、真空チャックの上にこのウェーハを載置し
た状態で、この保護テープの剥離を始めるべき端部にお
いて、剥離テープの表面を加圧ローラで圧着し、保護テ
ープとウェーハとの接着力よりも、剥離テープと保護テ
ープとの接着力が強くなるように、剥離テープと保護テ
ープとを強く接着するので、巻取りローラを右方向に移
動した場合に、剥離テープに付着した保護テープをウェ
ーハの表面から確実に剥離することが可能となる。
送りながら、ウェーハに貼付した保護テープに剥離テー
プを貼付し、真空チャックの上にこのウェーハを載置し
た状態で、この保護テープの剥離を始めるべき端部にお
いて、剥離テープの表面を加圧ローラで圧着し、保護テ
ープとウェーハとの接着力よりも、剥離テープと保護テ
ープとの接着力が強くなるように、剥離テープと保護テ
ープとを強く接着するので、巻取りローラを右方向に移
動した場合に、剥離テープに付着した保護テープをウェ
ーハの表面から確実に剥離することが可能となる。
以下第1図により本発明による一実施例の保護テープ剥
離装置の概略構造について、第2図により本発明による
一実施例の保護テープ剥離方法について詳細に説明する
。
離装置の概略構造について、第2図により本発明による
一実施例の保護テープ剥離方法について詳細に説明する
。
第1図は本発明による一実施例の保護テープ剥離装置の
概略構造を示す図である。
概略構造を示す図である。
本実施例の保護テープ剥離装置は基本的には従来の保護
テープ剥離装置と同じであるが、本実施例の特徴は真空
チャック6の表面に載置したウェーハ9の表面に貼付し
た保護テープ10の剥離開始位置である端部の真上に、
保護テープ10の表面に貼付した剥離テープ11と保護
テープ10とを圧着する加圧ローラ7、例えばエアシリ
ンダ7aにより加勢されるシリコンゴム製のローラを備
えていることである。
テープ剥離装置と同じであるが、本実施例の特徴は真空
チャック6の表面に載置したウェーハ9の表面に貼付し
た保護テープ10の剥離開始位置である端部の真上に、
保護テープ10の表面に貼付した剥離テープ11と保護
テープ10とを圧着する加圧ローラ7、例えばエアシリ
ンダ7aにより加勢されるシリコンゴム製のローラを備
えていることである。
第2図は本発明による一実施例の保護テープ剥離方法を
工程順に示す図である。この図により本実施例の保護テ
ープ剥離方法について説明する。
工程順に示す図である。この図により本実施例の保護テ
ープ剥離方法について説明する。
まず第2図(a)に示すように、保護テープ10をその
素子形成面に貼付したウェーハ9を、剥離テープ11と
ともに送りローラ4の間に挟み、送りローラ4を矢印の
方向に回転して剥離テープ11の接着剤によって剥離テ
ープ11と保護テープ10とを接着しながら左方向にウ
ェーハ9を送り、巻取りローラ5も左方向に移動して第
2図し)に示すようにつ工−ハ9を真空チャック6の上
に載置して真空により吸着して固定する。
素子形成面に貼付したウェーハ9を、剥離テープ11と
ともに送りローラ4の間に挟み、送りローラ4を矢印の
方向に回転して剥離テープ11の接着剤によって剥離テ
ープ11と保護テープ10とを接着しながら左方向にウ
ェーハ9を送り、巻取りローラ5も左方向に移動して第
2図し)に示すようにつ工−ハ9を真空チャック6の上
に載置して真空により吸着して固定する。
この状態で保護テープ10の接着剤を真空チャック6に
内蔵されているヒータ6aにより加熱して接着力を弱く
し、第2図(C)に示すように保護テープ10の剥離開
始位置で剥離テープ11と保護テープ10とを加圧ロー
ラフにより圧着して強く密着させた後、加圧ローラ7を
上方向に移動して巻取りローラ5のみを右方向に移動し
て第2図(d)に示すように剥離テープ11に付着した
保護テープ10をウェーハ9の表面から剥離する。
内蔵されているヒータ6aにより加熱して接着力を弱く
し、第2図(C)に示すように保護テープ10の剥離開
始位置で剥離テープ11と保護テープ10とを加圧ロー
ラフにより圧着して強く密着させた後、加圧ローラ7を
上方向に移動して巻取りローラ5のみを右方向に移動し
て第2図(d)に示すように剥離テープ11に付着した
保護テープ10をウェーハ9の表面から剥離する。
このように保護テープ10の剥離開始位置で剥離テープ
11と保護テープ10とを加圧ローラフにより圧着して
強く密着させることにより、この部分における保護テー
プ10とウェーハ9との接着力よりも、剥離テープ11
と保護テープ10との接着力を大きくするので、確実に
保護テープ10をウェーハ9の表面から剥離することが
可能となる。
11と保護テープ10とを加圧ローラフにより圧着して
強く密着させることにより、この部分における保護テー
プ10とウェーハ9との接着力よりも、剥離テープ11
と保護テープ10との接着力を大きくするので、確実に
保護テープ10をウェーハ9の表面から剥離することが
可能となる。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、極めて
簡単な構造の変更によりウェーハと保護テープとの接着
力よりも保護テープと剥離テープとの接着力を大きくす
ることができるので、保護テープをウェーハの表面から
確実に剥離することが可能となる利点があり、著しい経
済的及び、信頼性向上の効果が期待できる保護テープ剥
離装置及び保護テープ剥離方法の提供が可能である。
簡単な構造の変更によりウェーハと保護テープとの接着
力よりも保護テープと剥離テープとの接着力を大きくす
ることができるので、保護テープをウェーハの表面から
確実に剥離することが可能となる利点があり、著しい経
済的及び、信頼性向上の効果が期待できる保護テープ剥
離装置及び保護テープ剥離方法の提供が可能である。
第1図は本発明による一実施例の保護テープ剥離装置の
概略構造を示す図、 第2図は本発明による一実施例の保護テープ剥離方法を
工程順に示す図、 第3図は従来の保護テープ剥離装置の概略構造を示す図
、 第4図は従来の保護テープ剥離方法を工程順に示す図、 である。 図において、 ■はローダ、 1aはウェーハキャリア、 2はアンローダ、 2aはウェーハキャリア、 3は巻き戻しドラム、 4は送りローラ、 5は巻取りローラ、 6は真空チャンク、 6aはヒータ、 7は加圧ローラ、 7aはエアシリンダ、 8は巻き取りドラム、 9はウェーハ、 10は保護テープ、 11は剥離テープ、 を示す。 理 人
概略構造を示す図、 第2図は本発明による一実施例の保護テープ剥離方法を
工程順に示す図、 第3図は従来の保護テープ剥離装置の概略構造を示す図
、 第4図は従来の保護テープ剥離方法を工程順に示す図、 である。 図において、 ■はローダ、 1aはウェーハキャリア、 2はアンローダ、 2aはウェーハキャリア、 3は巻き戻しドラム、 4は送りローラ、 5は巻取りローラ、 6は真空チャンク、 6aはヒータ、 7は加圧ローラ、 7aはエアシリンダ、 8は巻き取りドラム、 9はウェーハ、 10は保護テープ、 11は剥離テープ、 を示す。 理 人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔1〕ウェーハ(9)の表面に貼付されている保護テー
プ(10)の、前記ウェーハ(9)に付着していない面
に剥離テープ(11)を貼付し、前記剥離テープ(11
)に付着させた前記保護テープ(10)を前記ウェーハ
(9)から剥離するテープ剥離装置において、前記保護
テープ(10)の端部において前記剥離テープ(11)
と前記保護テープ(10)とを加圧して密着させる加圧
ローラ(7)を具備することを特徴とする保護テープ剥
離装置。 〔2〕請求項1記載のテープ剥離装置を用いるテープ剥
離方法であって、 前記加圧ローラ(7)を用いて、前記保護テープ(10
)の端部において前記剥離テープ(11)と前記保護テ
ープ(10)とを加圧して密着させ、前記ウェーハ(9
)と前記保護テープ(10)との付着力よりも前記保護
テープ(10)と前記剥離テープ(11)との付着力を
大きくすることにより、前記保護テープ(10)を前記
ウェーハ(9)から剥離することを特徴とする保護テー
プ剥離方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2279829A JPH04154109A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | 保護テープ剥離装置及び保護テープ剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2279829A JPH04154109A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | 保護テープ剥離装置及び保護テープ剥離方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04154109A true JPH04154109A (ja) | 1992-05-27 |
Family
ID=17616502
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2279829A Pending JPH04154109A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | 保護テープ剥離装置及び保護テープ剥離方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04154109A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008072134A (ja) * | 2007-10-15 | 2008-03-27 | Lintec Corp | シート剥離装置および方法 |
JP2009206530A (ja) * | 2009-06-16 | 2009-09-10 | Lintec Corp | シート剥離装置および方法 |
JP2010141356A (ja) * | 2010-03-12 | 2010-06-24 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2011014790A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Hitachi High-Technologies Corp | Acf貼付装置及び貼付方法 |
JP2012028814A (ja) * | 2011-10-24 | 2012-02-09 | Lintec Corp | シート剥離装置 |
-
1990
- 1990-10-18 JP JP2279829A patent/JPH04154109A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008072134A (ja) * | 2007-10-15 | 2008-03-27 | Lintec Corp | シート剥離装置および方法 |
JP4642057B2 (ja) * | 2007-10-15 | 2011-03-02 | リンテック株式会社 | シート剥離装置および方法 |
JP2009206530A (ja) * | 2009-06-16 | 2009-09-10 | Lintec Corp | シート剥離装置および方法 |
JP2011014790A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Hitachi High-Technologies Corp | Acf貼付装置及び貼付方法 |
JP2010141356A (ja) * | 2010-03-12 | 2010-06-24 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2012028814A (ja) * | 2011-10-24 | 2012-02-09 | Lintec Corp | シート剥離装置 |
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