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JPH04145918A - Method for testing dust collector in semiconductor producing device - Google Patents

Method for testing dust collector in semiconductor producing device

Info

Publication number
JPH04145918A
JPH04145918A JP27002890A JP27002890A JPH04145918A JP H04145918 A JPH04145918 A JP H04145918A JP 27002890 A JP27002890 A JP 27002890A JP 27002890 A JP27002890 A JP 27002890A JP H04145918 A JPH04145918 A JP H04145918A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dust
gas
filter
cloth
removal device
Prior art date
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Pending
Application number
JP27002890A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Naoki Nagao
直樹 長尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP27002890A priority Critical patent/JPH04145918A/en
Publication of JPH04145918A publication Critical patent/JPH04145918A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Filtering Of Dispersed Particles In Gases (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prevent the contamination of a clean room having a dust collector and in which a semiconductor producing device is set and to surely check the defective spot by using a cloth fiber generating from a cloth as monitoring dust. CONSTITUTION:The dust collector 12 is provided with a gas suction port 14, a filter 16 for collecting the dust in a gas, a blower 18 for sucking the gas form the suction port 14 and sending the sucked gas to the filter 16 and a gas discharge port 15 for discharging the gas leaving the filter 16 into the treating chamber of a semiconductor producing device. A gas contg. dust is sucked from the suction port 14 of the dust collector 12 and discharged from the discharge port 15. In this case, the number of the dust particles in the discharged gas in counted to check the defective part. Accordingly, dust is generated from a polyester cloth 22 fiber by a dust generator 23, and the gas contg. the dust is introduced into the suction port 14. As a result, the clean room having the dust collector and in which a semiconductor producing device is set is not contaminated, and the defective part is surely checked.

Description

【発明の詳細な説明】 〔目次〕 ・概要 ・産業上の利用分野 ・従来の技術(第7図) ・発明が解決しようとする課題 ・課題を解決するための手段 ・作用 ・実施例(第1図〜第6図) ・発明の効果 〔概要] 半導体製造装置における除塵装置の試験方法に関し、更
に詳しく言えば、除塵装置を有する半導体製造装置をク
リーンルームに設置する際フィルタ等に不具合がないか
どうかの試験を行うための半導体製造装置の除塵装置の
試験方法に関し、除塵装置を有する半導体製造装置の設
置されるクリーンルームを汚染せずに、かつ確実に不具
合箇所をチエツクすることができる半導体製造装置にお
ける除塵装置の試験方法を提供することを目的とし、 ガス吸入口と、ガス中の塵を捕獲するフィルタと、前記
ガス吸入口からガスを吸入し、吸入されたガスを前記フ
ィルタに送る手段と、前記フィルタを通過したガスを放
出するガス放出口とを有する除塵装置の前記ガス吸入口
から塵を含むガスを吸入し、前記ガス放出口から放出さ
れるガス中の塵の数を調べて不具合箇所を調べる半導体
製造装置における除塵装置の試験方法において、塵発生
手段により布繊維の塵を発生させ、該塵を含むガスを前
記ガス吸入口に導入することを含み構成する。
[Detailed Description of the Invention] [Table of Contents] ・Overview, Field of Industrial Use, Conventional Technology (Fig. 7) ・Problem to be solved by the invention, Means for solving the problem, Actions, Examples (Fig. 7) 1 to 6) ・Effects of the invention [Summary] Regarding the test method for dust removal equipment in semiconductor manufacturing equipment, more specifically, when semiconductor manufacturing equipment equipped with a dust removal equipment is installed in a clean room, it is possible to check whether there are any defects in the filter, etc. Regarding a test method for a dust removal device of semiconductor manufacturing equipment for testing whether the semiconductor manufacturing equipment is defective or defective, semiconductor manufacturing equipment that can reliably check for defects without contaminating the clean room in which the semiconductor manufacturing equipment equipped with the dust removal device is installed. The purpose of the present invention is to provide a test method for a dust removal device, which includes a gas inlet, a filter for capturing dust in the gas, a means for inhaling gas from the gas inlet, and sending the inhaled gas to the filter. , a dust-containing gas is inhaled from the gas inlet of a dust removal device having a gas discharge port that discharges the gas that has passed through the filter, and the number of dust in the gas discharged from the gas discharge port is checked to determine the malfunction. A method for testing a dust removal device in a semiconductor manufacturing device for inspecting a location includes generating cloth fiber dust by a dust generating means and introducing a gas containing the dust into the gas inlet.

〔産業上の利用分野〕[Industrial application field]

本発明は、半導体製造装置における除塵装置の試験方法
に関し、更に詳しく言えば、除塵装置を有する半導体製
造装置をクリーンルーム等に設置する際フィルタ等に不
具合がないかどうかの試験を行うための半導体製造装置
における除塵装置の試験方法に関する。
The present invention relates to a test method for a dust removal device in semiconductor manufacturing equipment, and more specifically, the present invention relates to a test method for a dust removal device in semiconductor manufacturing equipment, and more specifically, a semiconductor manufacturing method for testing whether there are any defects in filters, etc. when semiconductor manufacturing equipment having a dust removal device is installed in a clean room or the like. This article relates to a test method for a dust removal device in an apparatus.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、前処理その他のウェハ処理を行うためのウェハ処
理装置の周辺を清浄にするために第3図に示す除塵装置
2を有するドラフト1をクリーンルームに設置した場合
、フィルタ6、フィルタ枠7その他からの漏れがないか
どうか試験を行っている。
Conventionally, when a draft 1 equipped with a dust removing device 2 shown in FIG. 3 is installed in a clean room to clean the area around a wafer processing apparatus for performing pre-processing and other wafer processing, dust from the filter 6, filter frame 7, etc. Tests are being conducted to ensure that there are no leaks.

即ち、第3図に示すように、大気をフィルタ6に送るた
めの送風器8を収納するファンボックス3に設けられた
ガス吸入口4に液体状の有機溶剤DOP (ジオキシル
フタレート)10をおいてバブリングにより、霧状の微
粒子となったDOPを含む大気を送風器8によりファン
ボックス3内に吸入し、フィルタ6に送る。そして、ク
リーンルーム側でレーザを用いた塵埃計9によりフィル
タ6を通過したDOPの微粒子の数を測定する。そして
この微粒子の数とフィルタ6の性能とを比較してフィル
タ6、フィルタ枠7又はファンボックス3その他からの
漏れがないかどうかを試験している。フィルタ6などに
不要な孔が開いていたり、フィルタ6とフィルタ枠7と
の結合部に漏れがあったりする場合には多量のDOPの
微粒子がその箇所で検出されるので、不具合箇所を容易
に特定することができる。
That is, as shown in FIG. 3, a liquid organic solvent DOP (dioxylphthalate) 10 is introduced into a gas inlet 4 provided in a fan box 3 that houses a blower 8 for sending atmospheric air to a filter 6. By bubbling, the air containing DOP, which has become atomized fine particles, is sucked into the fan box 3 by the blower 8 and sent to the filter 6. Then, on the clean room side, the number of DOP particles that have passed through the filter 6 is measured by a dust meter 9 using a laser. The number of particles is compared with the performance of the filter 6 to test whether there is any leakage from the filter 6, filter frame 7, fan box 3, or the like. If there is an unnecessary hole in the filter 6, etc., or if there is a leak at the joint between the filter 6 and the filter frame 7, a large amount of DOP particles will be detected at that location, so it is easy to identify the defective location. can be specified.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

ところで、試験使用後フィルタに残留したり。 By the way, some residue remains on the filter after test use.

Pからは、脱ガス成分が発生する。Degassing components are generated from P.

従って、その脱ガス成分がウェハに吸着して半導体素子
の特性に悪影響を及ぼすという問題がある。
Therefore, there is a problem that the degassed components are adsorbed to the wafer and adversely affect the characteristics of the semiconductor elements.

本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので
、除塵装置を有する半導体製造装置の設置されるクリー
ンルームを汚染せず、かつ確実に不具合箇所をチエツク
することができる除塵装置の試験方法を提供することを
目的とするものであ〔課題を解決するための手段〕 上記課題は、第1に、ガス吸入口と、ガス中の塵を捕獲
するフィルタと、前記ガス吸入口からガスを吸入し、吸
入されたガスを前記フィルタに送る手段と、前記フィル
タを通過したガスを半導体装置の処理室に放出するガス
放出口とを有する除塵装置の前記ガス吸入口から塵を含
むガスを吸入し、前記ガス放出口から放出されるガス中
の塵の数を調べて不具合箇所を調べる半導体製造装置に
おける除塵装置の試験方法において、塵発生手段により
布繊維の塵を発生させ、該塵を含むガスを前記ガス吸入
口に導入することを特徴とする半導体製造装置における
除塵装置の試験方法によって達成され、 第2に、前記塵発生手段は筒の両端が開放されている筒
状の回転体を有し、該回転体に前記布を入れて回転する
ことにより前記布繊維の塵を発生させることを特徴とす
る第1の発明に記載の半導体製造装置における除塵装置
の試験方法によって達成される。
The present invention has been made in view of such conventional problems, and is a method for testing a dust removal device that does not contaminate the clean room in which semiconductor manufacturing equipment equipped with the dust removal device is installed, and that can reliably check for defective locations. [Means for Solving the Problems] The above problems are, firstly, a gas inlet, a filter that captures dust in the gas, and a gas inlet that captures the gas from the gas inlet. Inhaling gas containing dust from the gas inlet of a dust removing device, which has means for inhaling and sending the inhaled gas to the filter, and a gas outlet for discharging the gas that has passed through the filter into a processing chamber of a semiconductor device. In a test method for a dust removal device in a semiconductor manufacturing equipment in which the number of dust in the gas released from the gas discharge port is checked to find a defective location, cloth fiber dust is generated by a dust generating means and the dust is contained in the dust. This is achieved by a testing method for a dust removing device in a semiconductor manufacturing device, which is characterized by introducing gas into the gas inlet; The present invention is achieved by the method for testing a dust removal device in a semiconductor manufacturing apparatus according to the first aspect of the invention, characterized in that the cloth is placed in the rotating body and rotated to generate dust from the cloth fibers.

〔作用〕[Effect]

本発明の半導体製造装置の除塵装置の試験方法によれば
、モニタ用の塵として布から発生ずる布繊維を用いてい
るので、有JR?g剤DOPを用いていた従来の場合の
ようにウェハにDOPからのガスが化学的或いは物理的
に吸着したり、うエバを化学的に変質させたりするのを
防止することができる。例えば、ポリエステルからなる
布が半導体製造を行うクリーンルームに備えられた器具
などを拭くのに用いられるように、ポリエステル繊維は
、脱ガスということがないので、ウェハへのガス成分の
付着が抑制される。
According to the test method for a dust removal device for semiconductor manufacturing equipment of the present invention, cloth fibers generated from cloth are used as monitor dust. It is possible to prevent gases from the DOP from being chemically or physically adsorbed onto the wafer and chemically deteriorating the wafer as in the conventional case where a g-agent DOP was used. For example, polyester cloth is used to wipe equipment in clean rooms where semiconductors are manufactured. Polyester fibers do not degas, so they prevent gas components from adhering to wafers. .

更に、布を入れた回転体を回転させることにより布から
発生ずる布繊維をモニタ用の塵として用いている。いま
、このようにして発生ずる塵の量は、回転体の回転数、
布の量又は送風量を変えることなどにより1立法フイー
ト当たり1万〜100万個程度となることが経験」二確
かめられている。
Furthermore, cloth fibers generated from the cloth by rotating a rotating body containing cloth are used as dust for monitoring. Now, the amount of dust generated in this way is determined by the number of rotations of the rotating body,
It has been confirmed by experience that by changing the amount of cloth or the amount of air flow, the number of pieces per cubic foot can be about 10,000 to 1,000,000.

この塵の量は従来のI) OPの場合と比較して少なく
い。即ち、最も高性能のULPAフィルタの場合、10
0万個当たり平均して3個の微粒子が正常なフィルタを
通過し、I−I E PΔフィルタの場合でも、1万個
当たり平均して3個の微粒子が正常なフィルタを通過す
るのみである。一方、フィルタ等に不要な孔などが開い
ている場合には1立方フィート当たり1万個以上の塵に
対して経験上100個程度の塵が観測されるので、不具
合箇所の検出にも支障はない。
This amount of dust is smaller than in the case of conventional I) OP. That is, in the case of the highest performance ULPA filter, 10
On average, 3 particles per 10,000 particles pass through a normal filter, and even in the case of the I-I E PΔ filter, only 3 particles per 10,000 particles pass through a normal filter. . On the other hand, if there are unnecessary holes in the filter, etc., about 100 pieces of dust are observed per cubic foot compared to 10,000 or more, so there is no problem in detecting the problem. do not have.

〔実施例〕〔Example〕

以下、図面を参照しながら本発明の実施例について説明
する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第1図は、前処理その他のウェハ処理を行うためのウェ
ハ処理装置の周辺を清浄にするためにクリーンルームに
設置されたドラフト11の除塵装置12であって、本発
明の実施例の試験方法に用いられる塵発生器(塵発生手
段)23の設置された除塵装置12の構成図である。
FIG. 1 shows a dust removal device 12 of a draft 11 installed in a clean room to clean the area around a wafer processing device for performing pre-treatment and other wafer processing, and shows a dust removal device 12 for a draft 11 installed in a clean room to clean the area around a wafer processing device for performing pretreatment and other wafer processing. It is a block diagram of the dust removal apparatus 12 in which the dust generator (dust generation means) 23 used is installed.

同図において、13は除塵装置12のファンボックス、
14は清浄にする大気(ガス)等を吸入するガス吸入口
、15は塵が除去され、清浄にされた大気を放出するガ
ス放出口、16はガス放出口15の手前に設けられ、吸
入された大気から塵を除去するためのフィルタで、0.
1 μm程度以上の塵を捕獲可能な、補集率99.99
97%のU L P Aフィルタや、補集率99.97
%のHE P Aフィルタなどを用いることができる。
In the figure, 13 is a fan box of the dust removal device 12;
Reference numeral 14 indicates a gas intake port for inhaling the atmosphere (gas) to be purified, 15 indicates a gas discharge port from which dust is removed and the purified atmosphere is discharged, and 16 indicates a gas discharge port provided in front of the gas discharge port 15, which is inhaled. A filter for removing dust from the atmosphere.
Capture rate of 99.99, capable of capturing dust of approximately 1 μm or more
97% ULP A filter and collection rate 99.97
% HEPA filter, etc. can be used.

また、17はフィルタ4の取りイ」けられたフィルタ枠
、18はフィルタ4とガス吸入口2との間に設けられた
ファンボックス内の、大気をガス吸入口14から吸い込
み、吸い込まれた大気をフィルタ16に送るだめの送風
器である。通常は以上のような構成で使用されるが、不
具合箇所を試験する場合には、円筒状の回転ドラム20
と回転ドラム20を回転するためのモータ21からなる
塵発生器(塵発生手段)23がガス吸入口14に接続さ
れ、吸入する大気に混入する塵を発生させる。
Further, 17 is a filter frame from which the filter 4 is removed, and 18 is a fan box provided between the filter 4 and the gas inlet 2, which sucks atmospheric air from the gas inlet 14, and the sucked air. This is a blower that sends the air to the filter 16. Normally, the above configuration is used, but when testing defective areas, a cylindrical rotating drum 20 is used.
A dust generator (dust generating means) 23 consisting of a motor 21 for rotating a rotary drum 20 is connected to the gas inlet 14, and generates dust to be mixed into the inhaled atmosphere.

また、第2図は、第1図に示す塵発生器(塵発生手段)
23の詳細な構成を説明する斜視図で、図中符号20は
筒の両端が開放された直径100〜120cm、長さ2
0cmの円筒状の回転ドラム、21は回転ドラム20を
回転軸24を介して回転させるためのモータである。
In addition, Figure 2 shows the dust generator (dust generation means) shown in Figure 1.
23 is a perspective view illustrating the detailed configuration of the cylinder 23, and the reference numeral 20 in the figure is a cylinder with a diameter of 100 to 120 cm and a length of 2 with both ends open.
A 0 cm cylindrical rotating drum 21 is a motor for rotating the rotating drum 20 via a rotating shaft 24.

次に、この塵発生器(塵発生手段)23の使用方法につ
いて説明する。即ち、 まず、回転ドラム20に塵発生源としてのポリエステル
布22を入れた後、除塵装置12の送風器18を動作さ
せながら、回転ドラム2oを回転させる。このとき、発
生ずる布繊維の大きさは0゜1μm〜数μmの範囲に分
布し、その量は回転ドラム20の回転数、布の量又は送
風量を変えることなどにより1立法フイーI・当たり1
万〜100万個程度となることが経験上確かめられてい
る。
Next, how to use this dust generator (dust generating means) 23 will be explained. That is, first, after putting the polyester cloth 22 as a dust generation source into the rotating drum 20, the rotating drum 2o is rotated while operating the blower 18 of the dust removal device 12. At this time, the size of the generated cloth fibers is distributed in the range of 0.1 μm to several μm, and the amount can be changed per cubic feed I. 1
It has been confirmed from experience that the number is approximately 10,000 to 1,000,000.

このような送風器18の動作により大気が円筒ドラム2
0の片端から円筒ドラム20内に吸入されると、回転ド
ラム20内で発生した上記の布繊維がこの吸入大気に混
入する。
Due to the operation of the blower 18, the atmosphere is transferred to the cylindrical drum 2.
When the air is drawn into the cylindrical drum 20 from one end of the air, the above-mentioned cloth fibers generated within the rotating drum 20 are mixed into this inhaled air.

続いて、回転ドラム20の他端からこの大気が放出され
た後、放出された大気は送風器18によりフィルタ16
の方に送られる。
Subsequently, after this atmospheric air is discharged from the other end of the rotating drum 20, the discharged atmospheric air is passed through the filter 16 by the blower 18.
will be sent to.

次に、このような塵発生器23の取り付けられた除塵装
置12の不具合箇所を試験する本発明の実施例の試験方
法について第1図及び第2図を参照しながら説明する。
Next, a test method according to an embodiment of the present invention for testing malfunctioning parts of the dust removal device 12 to which such a dust generator 23 is attached will be explained with reference to FIGS. 1 and 2.

まず、第1図に示すように、クリーンルームに設置した
ばかりのドラフト11の除塵装置12のガス吸入口14
に塵発生器23を取り付ける。また、レーザにより塵を
カウントする塵埃計19を用意する。更に、フィルタ1
6の性能によりフィルタ16に導入する塵の量を調整す
るため、以下のような調整を行う。即ち、フィルタ16
としてHEPAフィルタを用いた場合、予め、0.1 
μm以上の布繊維が1立方フイート当たり約10万個程
度発生するように回転ドラム20の回転数2回転ドラム
20の中に入れるポリエステル布22の量を調整し、か
つガス吸入口14側のフィルタ16の表面に布繊維が1
立方フィート当たり約1万個程度到達するように送風器
18の送風量を調節しておく。
First, as shown in FIG.
Attach the dust generator 23 to the Further, a dust meter 19 that counts dust using a laser is prepared. Furthermore, filter 1
In order to adjust the amount of dust introduced into the filter 16 according to the performance of No. 6, the following adjustment is performed. That is, the filter 16
When using a HEPA filter as
The number of rotations of the rotating drum 20 is 2.The amount of polyester cloth 22 to be put into the rotating drum 20 is adjusted so that approximately 100,000 cloth fibers with a diameter of μm or more are generated per cubic foot. 1 cloth fiber on the surface of 16
The amount of air blown by the blower 18 is adjusted so as to reach about 10,000 particles per cubic foot.

次に、回転ドラム20にポリエステル布22を入れた後
、ファンボックス13内の送風器18を動作させるとと
もに、モータ21により回転ドラム20を回転させる。
Next, after putting the polyester cloth 22 into the rotating drum 20, the blower 18 in the fan box 13 is operated, and the rotating drum 20 is rotated by the motor 21.

その結果、外部の大気が回転ドラム20の片端から吸入
された後、0.1 μm以上の布繊維が1立方フイート
当たり約10万個程度含む大気が回転ドラム20の他端
からファンボックス13内に放出される。
As a result, after the outside air is sucked in from one end of the rotating drum 20, the air containing about 100,000 cloth fibers of 0.1 μm or more per cubic foot enters the fan box 13 from the other end of the rotating drum 20. is released.

次いで、放出された大気は、送風器18によりフィルタ
16の前面まで送られる。このとき、フィルタ16の前
面に到達した大気には1立方フイート当たり約1万個の
布繊維が含まれている。
The released atmosphere is then sent to the front of the filter 16 by the blower 18. At this time, the air reaching the front of the filter 16 contains approximately 10,000 fabric fibers per cubic foot.

次に、フィルタ16の前面の大気は、更に、フィルタ1
6内に吸入され、そして、フィルタ16を通過してガス
放出口15から放出されるので、続いて、塵埃計19を
用いてガス放出口15側のフィルタ16面及びフィルタ
枠17などフィルタ16周辺部をチエツクする。
Next, the atmosphere in front of the filter 16 is further
6, passes through the filter 16, and is released from the gas outlet 15. Then, using a dust meter 19, the area around the filter 16, such as the surface of the filter 16 on the side of the gas outlet 15 and the filter frame 17, is Check the section.

このとき、フィルタ16及びフィルタ枠17などに破損
部が無い場合には、放出される大気には1立方フイート
当たり平均して約3個の布繊維が含まれる。塵として布
から発生する繊維状の布を用いているので、有機溶剤D
OPを用いていた従来の場合と異なり、フィルタ面に残
ったDOPからの脱ガスがウェハに化学的或いは物理的
に吸着したり、ウェハを化学的に変質させたりするのを
防止することができる。特に、ポリエステル布22は半
導体製造を行うクリーンルームに備えられた器具などを
拭くのに用いられるように、ポリエステル繊維は、脱ガ
スがないのでウェハなどへの影響が抑制される。
If there is no damage to the filter 16, filter frame 17, etc., the emitted atmosphere will contain an average of about 3 fabric fibers per cubic foot. Because we use fibrous cloth that is generated from cloth as dust, we do not use organic solvent D.
Unlike the conventional case where OP was used, it is possible to prevent degassing from DOP remaining on the filter surface from being chemically or physically adsorbed to the wafer or chemically altering the wafer. . In particular, the polyester cloth 22 is used for wiping equipment installed in clean rooms for semiconductor manufacturing, and since polyester fibers do not release gas, the influence on wafers and the like is suppressed.

また、フィルタ16及びフィルタ枠17などに破損部が
ある場合には、塵がフィルタ16に捕獲されることなく
放出され、大気中には1立方フイート当たり平均して約
100個の布繊維が含まれる。
Additionally, if the filter 16, filter frame 17, etc. are damaged, dust will be released without being captured by the filter 16, and the atmosphere will contain an average of about 100 cloth fibers per cubic foot. It can be done.

この塵の量は正常時の1立方フイート当たり約3個に対
して不具合箇所の検出に充分な量である。
This amount of dust is sufficient to detect malfunctions compared to about 3 dust particles per cubic foot under normal conditions.

以上のように、本発明の実施例の除塵装置12の試験方
法によれば、除塵装置12を有するドラフトの設置され
るクリーンルームを汚染せずに、かつ確実に不具合箇所
をチエツクすることができる。
As described above, according to the method for testing the dust remover 12 according to the embodiment of the present invention, it is possible to reliably check for defective locations without contaminating the clean room in which the draft having the dust remover 12 is installed.

なお、上記の実施例では、モニタ用の塵としてポリエス
テル布から発生する布繊維を用いているが、他の種類の
布繊維を用いることもできる。
In the above embodiment, cloth fibers generated from polyester cloth are used as the monitor dust, but other types of cloth fibers may also be used.

また、塵発生手段として回転ドラムとこの回転ドラムを
回転するモータとを用いているが、適当な大きさや個数
の塵を発生できるものであれば他の手段でもよい。
Further, although a rotating drum and a motor for rotating the rotating drum are used as dust generating means, other means may be used as long as they can generate dust of an appropriate size and number.

更に、除塵装置がドラフトに設けられているが、クリー
ンルームに清浄なガスを供給するためにクリーンルーム
に直接除塵装置を設置する場合にも本試験方法を適用す
ることができる。
Furthermore, although the dust removal device is installed in a draft, the present test method can also be applied when the dust removal device is installed directly in a clean room to supply clean gas to the clean room.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上のように、本発明の除塵装置の試験方法によれば、
モニタ用の塵として布から発生する布繊維を用いている
ので、従来のDOPのように脱ガスがウェハに付着して
ウェハを化学的に変質させたりするのを防止することが
できる。
As described above, according to the test method for the dust removal device of the present invention,
Since cloth fibers generated from the cloth are used as the monitoring dust, it is possible to prevent outgas from adhering to the wafer and chemically deteriorating the wafer as in conventional DOP.

また、布繊維を発生させるため、布を入れた回転体を回
転させているので、発生する塵の量が従来のDOPの場
合と比較して少ないが、しかも、この塵の量は不具合箇
所の検出には充分な量である。
In addition, in order to generate cloth fibers, the rotating body containing the cloth is rotated, so the amount of dust generated is smaller than that of conventional DOP, but the amount of dust is less than that of the defective area. The amount is sufficient for detection.

これにより、除塵装置を有する半導体製造装置の設置さ
れるクリーンルームを汚染せずに、かつ確実に不具合箇
所をチエツクすることができる。
This makes it possible to reliably check for malfunctioning locations without contaminating the clean room in which the semiconductor manufacturing equipment including the dust removal device is installed.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、本発明の実施例のドラフトの除塵装置の試験
方法について説明する図、 第2図は、本発明の実施例の除塵装置の試験に用いる塵
発生器について説明する図、 第3図は、従来例のドラフトの除塵装置の試験方法につ
いて説明する図である。 〔符号の説明] 1 11・・・ドラフト、 212・・・除塵装置、 313・・・ファンボックス、 4.14・・・ガス吸入口、 5.15・・・ガス放出口、 6 16・・・フィルタ、 717・・・フィルタ枠、 818・・・送風器、 9.19・・・塵埃計、 10・・・DOP、 20・・・回転ドラム、 21・・・モータ、 22・・・ポリエステル布、 23・・・塵発生器、 24・・・回転軸。
FIG. 1 is a diagram explaining a test method for a draft dust remover according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram explaining a dust generator used for testing a dust remover according to an embodiment of the present invention. The figure is a diagram illustrating a test method for a conventional draft dust removal device. [Explanation of symbols] 1 11...Draft, 212...Dust remover, 313...Fan box, 4.14...Gas inlet, 5.15...Gas discharge port, 6 16...・Filter, 717... Filter frame, 818... Air blower, 9.19... Dust meter, 10... DOP, 20... Rotating drum, 21... Motor, 22... Polyester Cloth, 23... Dust generator, 24... Rotating shaft.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)ガス吸入口と、ガス中の塵を捕獲するフィルタと
、前記ガス吸入口からガスを吸入し、吸入されたガスを
前記フィルタに送る手段と、前記フィルタを通過したガ
スを半導体装置の処理室に放出するガス放出口とを有す
る除塵装置の前記ガス吸入口から塵を含むガスを吸入し
、前記ガス放出口から放出されるガス中の塵の数を調べ
て不具合箇所を調べる半導体装置における除塵装置の試
験方法において、 塵発生手段により布繊維の塵を発生させ、該塵を含むガ
スを前記ガス吸入口に導入することを特徴とする半導体
製造装置における除塵装置の試験方法。
(1) A gas inlet, a filter that captures dust in the gas, a means for inhaling gas from the gas inlet and sending the inhaled gas to the filter, and a means for transmitting the gas that has passed through the filter to the semiconductor device. A semiconductor device in which a gas containing dust is inhaled from the gas inlet of a dust removal device having a gas discharge port that is discharged into a processing chamber, and the number of dust in the gas discharged from the gas discharge port is checked to find a defective location. A method for testing a dust removing device in semiconductor manufacturing equipment, characterized in that the dust generating means generates cloth fiber dust, and a gas containing the dust is introduced into the gas inlet.
(2)前記塵発生手段は筒の両端が開放されている筒状
の回転体を有し、該回転体に前記布を入れて回転するこ
とにより前記布繊維の塵を発生させることを特徴とする
第1の発明に記載の半導体製造装置における除塵装置の
試験方法。
(2) The dust generating means has a cylindrical rotating body with both ends open, and the cloth is placed in the rotating body and rotated to generate dust from the cloth fibers. A method for testing a dust removal device in a semiconductor manufacturing device according to the first invention.
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