JPH04125942A - Object surface shape displaying equipment using x-ray and object surface shape inspection equipment - Google Patents
Object surface shape displaying equipment using x-ray and object surface shape inspection equipmentInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
本発明はX線を用いた物体表面形状表示装置及び被検査
対象物体の表面形状を検査する装置に関し、
透過X線を利用して被検査対象物体の表面形状を人間の
目に見える形に表示することにより被検査対象物体の形
状把握と形状検査を容易に実行させる事を目的とし、
X線源、被検査対象物体を保持する移動可能なステージ
、透過X線検出手段、該透過X線のX線吸収量を演算す
る手段、該X線吸収量に対し対数変換を実行する対数変
換手段、該対数変換手段に得られた情報に対し反転処理
を実行する反転手段、及び該反転手段により得られた被
検査対象物体の高さに関する情報を平面的に展開して表
示する表示手段及び前記した各手段の作動を制御する制
御手段とを含む様に構成する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] The present invention relates to an object surface shape display device using X-rays and a device for inspecting the surface shape of an object to be inspected. The purpose is to easily understand and inspect the shape of the object to be inspected by displaying the surface shape in a way that is visible to the human eye. Transmitted X-ray detection means, means for calculating the X-ray absorption amount of the transmitted X-rays, logarithmic conversion means for performing logarithmic conversion on the X-ray absorption amount, and inversion processing for the information obtained by the logarithmic conversion means. and a display means for displaying information on the height of the object to be inspected obtained by the reversing means in a two-dimensional manner, and a control means for controlling the operation of each of the above-mentioned means. Configure.
〔産業上の利用分野]
本発明はX線を用いた物体表面形状表示装置及び被検査
対象物体の表面形状を検査する装置に関するものである
。[Industrial Field of Application] The present invention relates to an object surface shape display device using X-rays and a device for inspecting the surface shape of an object to be inspected.
電子部品等の高密度化、高集積化が進むにつれて基板に
搭載される実装部品が確実に且つ正確に当該基板或いは
配線部端部のパッド部に接続されているか否かを高速に
且つ精度良(検出する事が必要となって来ている。As the density and integration of electronic components progresses, it becomes possible to quickly and accurately check whether or not mounted components mounted on a board are reliably and accurately connected to the pads at the ends of the board or wiring sections. (It has become necessary to detect
従来に於いては、係る検査は目視、或いは非破壊検査方
法によって実行されて来ているが、限界が有り、例えば
X線等を用いた透過式検査方法を導入する必要が生じて
来ている。Conventionally, such inspections have been carried out visually or by nondestructive inspection methods, but there are limitations, and it has become necessary to introduce transmission inspection methods using, for example, X-rays. .
然しなから、係る透過式検査方法では、実装部品の特定
の箇所に於けるX線吸収量が検出しえるが、特定部分の
形状に関する情報を得ることはできなかった。However, with such a transmission type inspection method, although the amount of X-ray absorption at a specific location of a mounted component can be detected, it is not possible to obtain information regarding the shape of the specific portion.
更に、係る透過式検査方法を例えば、表面実装板の半田
の接合形状の検査に適用する例を考えてみると、半田外
観検査は従来、光学的に行われてきたが、半田の表面実
装技術の進歩とともに、リードサイズも微小となり、ま
た半田接合位置もチップの陰になることが多くなり、外
観検査が不可能になってきている。Furthermore, considering an example in which such a transmission inspection method is applied to inspecting the shape of solder joints on a surface mount board, solder appearance inspection has conventionally been performed optically, but surface mount technology for solder As technology advances, lead sizes have become smaller, and solder joint positions are often hidden behind the chip, making visual inspection impossible.
更に、係る半田部分に於いては、単に基板とチップのリ
ード部分とが接合されていれば良いと言うものではなく
、半田が均一に付いているかどうか、半田の拡散の状態
、半田の表面の形状、半田の厚み斑等が一定の条件に合
致しているか否かが重要な条件となっている。Furthermore, regarding the solder part, it is not enough just to connect the board and the lead part of the chip; it is also important to check whether the solder is evenly applied, the state of solder diffusion, and the surface of the solder. An important condition is whether the shape, solder thickness unevenness, etc. meet certain conditions.
従って、半田の接合状態に関し、その接合面での形状に
関する検査、確認が出来る装置が要求されている。Therefore, there is a need for an apparatus that can inspect and confirm the shape of solder joints on the joint surfaces.
処で、従来に於ける被検査対象物体のX線による検査装
置の例を第5図に示す。FIG. 5 shows an example of a conventional X-ray inspection apparatus for an object to be inspected.
即ち、従来のX線検査装置はX線遮蔽ボックス2内に、
X線源3、被検査対象物体4を保持する移動可能なステ
ージ5、例えば、イメージインテンシファイア6とビジ
コンカメラ7等から構成される透過X線検出手段8が設
けられており、該X線源3からX線を該被検査対象物体
2に照射し、それにより得られるX線吸収分布を該イメ
ージインテンシファイア6で検出し且つビジコンカメラ
7で可視光に変換した後、カメラコントロールユニット
9を介してモニターテレビ等の表示手段10に表示して
、検査する方法が採用されている。That is, in the conventional X-ray inspection device, inside the X-ray shielding box 2,
An X-ray source 3, a movable stage 5 holding an object to be inspected 4, and transmitted X-ray detection means 8 comprising, for example, an image intensifier 6 and a vidicon camera 7, are provided. After irradiating the object 2 with X-rays from the source 3 and detecting the resulting X-ray absorption distribution with the image intensifier 6 and converting it into visible light with the vidicon camera 7, the camera control unit 9 A method is adopted in which the information is displayed on a display means 10 such as a monitor television for inspection.
然しなから、係るX線を用いた検査装置においては、検
査者が参照する画像は、X線の吸収量分布であり、対象
物体の厚み分布を直接示していないため、半田検査にお
いては、実際の半田と表示画像との対応を検査者が記憶
する必要があり、検査に熟練を要した。However, in such inspection equipment that uses X-rays, the image that the inspector refers to is the absorption distribution of X-rays and does not directly show the thickness distribution of the target object. The inspector had to memorize the correspondence between the solder and the displayed image, and the inspection required skill.
係る従来技術の問題点は半田の接合に特定されるもので
はなく、外観上観察しえない内部部分の金属材料の形状
が問題となるものには全て適用されうるものである。The problem with this prior art technique is not limited to solder joints, but can be applied to all types of devices in which the shape of the metal material in the internal portion, which cannot be observed externally, is a problem.
例えば、セラミック基板の一部に金属と用いて実装部品
を接続させる場合等は上記したと同様の問題点を含んで
いる。For example, when a part of a ceramic substrate is made of metal to connect mounted components, problems similar to those described above are involved.
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を改良し、外
観上観察しえない内部部分の金属材料の形状、特に高さ
に関する情報を、透過X線を利用して被検査対象物体に
於けるX線吸収量分布から所定の変換処理を施すことに
よって、人間の目に見える形の高さに関する情報として
視覚的に表示し、それによって、正確に且つ迅速に然も
検査する人に特別の熟練を必要としない被検査対象物体
の物体表面形状表示装置及び物体表面検査装置を提供す
るものである。The purpose of the present invention is to improve the above-mentioned drawbacks of the prior art, and to obtain information regarding the shape, especially the height, of the internal part of the metal material that cannot be observed from the outside by using transmitted X-rays on the object to be inspected. By performing a predetermined conversion process on the X-ray absorption distribution, it is visually displayed as information about the height of a shape that is visible to the human eye. The object of the present invention is to provide an object surface shape display device and an object surface inspection device for an object to be inspected that do not require skill.
本発明は上記した目的を達成するため、以下に示す様な
技術構成を採用するものである。In order to achieve the above object, the present invention employs the following technical configuration.
即ち、X線源、被検査対象物体を保持する移動可能なス
テージ、透過X線検出手段、該透過X線のX線吸収量を
演算する手段、該X線吸収量に対し対数変換を実行する
対数変換手段、該対数変換手段に得られた情報に対し反
転処理を実行する反転手段、及び該反転手段により得ら
れた被検査対象物体の高さに関する情報を平面的に展開
して表示する表示手段及び前記した各手段の作動を制御
する制御手段とから構成されている物体表面形状表示装
置であり、更にはxwA:/s、被検査対象物体を保持
する移動可能なステージ、透過X線検出手段、該透過X
線のX線吸収量を演算する手段、該X線吸収量に対し対
数変換を実行する対数変換手段、該対数変換手段に得ら
れた情報に対し反転処理を実行する反転手段、及び該反
転手段により得られた被検査対象物体の高さに関する情
報を平面的に展開して表示する表示手段及び前記した各
手段の作動を制御する制御手段とから構成される被検査
対象物体の検査装置である。That is, an X-ray source, a movable stage that holds the object to be inspected, a means for detecting transmitted X-rays, a means for calculating the amount of X-ray absorption of the transmitted X-rays, and a means for performing logarithmic transformation on the amount of X-ray absorption. A logarithmic conversion means, an inversion means that performs an inversion process on the information obtained by the logarithm conversion means, and a display that expands and displays information regarding the height of the object to be inspected obtained by the inversion means in a two-dimensional manner. and a control means for controlling the operation of each of the above-mentioned means. Means, said transmission
means for calculating the X-ray absorption amount of a ray, logarithmic conversion means for performing logarithmic conversion on the X-ray absorption amount, inversion means for performing inversion processing on the information obtained by the logarithm conversion means, and the inversion means This is an inspection device for an object to be inspected, which is comprised of a display means for displaying flatly developed information regarding the height of the object to be inspected obtained by the method, and a control means for controlling the operation of each of the above-mentioned means. .
本発明においては、上記した構成を採用する事により、
被検査対象物体を透過したX線が当該被検査対象物体の
高さに関する可視情報に変換する事が出来る他、該可視
情報を平面的に展開することにより、被検査対象物体の
表面形状を直接検査することが出来る。In the present invention, by adopting the above configuration,
In addition to converting the X-rays that have passed through the object to be inspected into visible information regarding the height of the object to be inspected, by expanding this visible information into a plane, it is possible to directly determine the surface shape of the object to be inspected. It can be inspected.
以下に本発明に係るX線を用いた物体表面形状表示装置
の具体例を図面を参照しながら詳細に説明する。A specific example of the object surface shape display device using X-rays according to the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
第1図は本発明に係るX線を用いた物体表面形状表示装
置の構成を示す概略図であり且つ本発明の原理説明図で
もある。FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of an object surface shape display device using X-rays according to the present invention, and is also a diagram explaining the principle of the present invention.
第1図の基本構成は第5図に示された構成と路間−であ
り、
即ち、X線遮蔽ボックス2内に、X線源3、被検査対象
物体4を保持する移動可能なステージ5、例えば、イメ
ージインテンシファイア6とビジコンカメラ7等から構
成される透過X線検出手段8が設けられており、カメラ
コントロールユニット9を介してモニターテレビ等の表
示手段10に表示する構成となっている。The basic configuration of FIG. 1 is the same as the configuration shown in FIG. For example, a transmitted X-ray detection means 8 consisting of an image intensifier 6, a vidicon camera 7, etc. is provided, and the transmitted X-ray detection means 8 is configured to be displayed on a display means 10 such as a monitor television via a camera control unit 9. There is.
尚、該移動可能なステージ5は3軸方向に移動可能に構
成されており、特にX、Y方向には被検査対象物体の移
動、X線の走査に関する運動を規制するものであり、又
Z方向には拡大率に寄与する運動方向である。The movable stage 5 is configured to be movable in three axes, and in particular, it restricts the movement of the object to be inspected and the movement related to X-ray scanning in the X and Y directions. The direction is the direction of movement that contributes to the magnification.
然しなから、本発明に於いては、上記した様に被検査対
象物体を透過したX線が当該被検査対象物体の高さに関
する可視情報に変換する変換手段11が付加されている
のであり、該手段の構成については後述する。However, in the present invention, as described above, a conversion means 11 is added that converts the X-rays transmitted through the object to be inspected into visible information regarding the height of the object to be inspected. The configuration of this means will be described later.
処で、従来に於いては、該被検査対象物体にX線を照射
してその透過X線からX線吸収量分布に関する濃淡画像
を得ているが、係る濃淡画像は当該被検査対象物体の高
さに関する情報を表しているものではない。Conventionally, the object to be inspected is irradiated with X-rays and a grayscale image regarding the X-ray absorption amount distribution is obtained from the transmitted X-rays. It does not represent information about height.
然しながら、係る被検査対象物体に対するX線の吸収量
は、−船釣には被検査対象物体の厚さが厚い場合にはX
線は多く吸収され、反対に厚さが薄い場合にはそのX線
吸収量は少ないと言う事実が有り、更に該X線吸収量と
被検査対象物体の厚みとの関係は単純なリニア関係には
無く、エクスポネンシャルの関係を以て変化する事が知
られている。However, the amount of X-rays absorbed by the object to be inspected is
There is a fact that many X-rays are absorbed, and conversely, when the thickness is thin, the amount of X-ray absorption is small.Furthermore, the relationship between the amount of X-ray absorption and the thickness of the object to be inspected is a simple linear relationship. It is known that there is no difference, and that it changes depending on the exponential relationship.
係る関係を追求した結果、表示される画像と該被検査対
象物体の厚み、即ち高さ及び該X線吸収量との関係は以
下に示す(1)式で表される。As a result of pursuing such a relationship, the relationship between the displayed image and the thickness, that is, the height, of the object to be inspected and the amount of X-ray absorption is expressed by the following equation (1).
即ち、各部位の高さ分布を、fm (x、y)とし、
X線に対する各部位の吸収率を特徴とする特許X線照射
によって得られる画像I (x、y)は、1(x、y)
=αIoΣ−exp(μm・fm(x、 y))とな
る。ここで、Ioは、放射線量である。That is, the height distribution of each part is fm (x, y),
Image I (x, y) obtained by patented X-ray irradiation characterized by the absorption rate of each region for X-rays is 1(x, y)
=αIoΣ−exp(μm·fm(x, y)). Here, Io is the radiation dose.
したがって、対象の高さ分布を求めるには、(1)を対
数変換して(2)式を計算すればよいことになる。Therefore, in order to obtain the height distribution of the object, it is sufficient to logarithmically transform (1) and calculate equation (2).
In(1) =−Σ(u* ・fi=(x、y))
C従って、X線を該被検査対象物体に沿って特定の方
向にスキャンしながら上記(2)式を演算することによ
って、X線吸収量分布曲線を得ることが出来る。In(1) =-Σ(u* ・fi=(x, y))
Therefore, by calculating the above equation (2) while scanning the X-ray in a specific direction along the object to be inspected, the X-ray absorption amount distribution curve can be obtained.
今、被検査対象物体として第2図に示される様な半導体
チップ12のリード部14が基板13の所定の位置に設
けられたパッド部15に半田16を介して接合されてい
るものに特定し、該半田付は部分の接合状態をその厚さ
あるいは表面状態から観察し、その適否を検査する場合
を考える。Now, the object to be inspected is specified as one in which the lead part 14 of a semiconductor chip 12 as shown in FIG. Consider the case where the soldering is performed by observing the joint state of the parts from the thickness or surface condition and inspecting the suitability of the soldering.
そこで、当該半田付は部分16の接合形状が第3図Aに
示す様な状態であるとする。Therefore, it is assumed that the soldering is such that the joint shape of the portion 16 is as shown in FIG. 3A.
先ず、第4図に示す通り、該被検査対象物体にX線を照
射すると共に該X線を当該被検査対象物体16の特定の
一方向にスキャンをする。(ステップa)
その結果、透過X線を透過X線吸収量を演算する手段2
1によりそれぞれの位置におけるX線吸収量を算出し、
第3図Bに示される様なX線吸収量分布曲線が得られ、
これを基に濃淡画像を表示手段に表示することが出来る
。(ステップb)次いで、ステップbで得られたX線吸
収量分布チャートから対数変換手段23により対数変換
を行い、第3図Cに示す様なX線吸収量の比を示すチャ
ートを得る。(ステップC)
次に、ステップCで得られたX線吸収量の比を示すチャ
ートに対して反転手段24を用いて第3図りに示される
様な当該被検査対象物体の厚みに関する情報に加工する
。(ステップd)ここで得られた被検査対象物体の厚み
に関する情報は、本具体例に於いては、リード14、半
田付は部分16及びパッド部分15のそれぞれの厚さを
合計したものの厚さに関するものである。First, as shown in FIG. 4, the object to be inspected is irradiated with X-rays, and the X-rays are scanned in one specific direction of the object to be inspected 16. (Step a) As a result, means 2 for calculating the amount of transmitted X-ray absorption from transmitted X-rays.
1 to calculate the amount of X-ray absorption at each position,
An X-ray absorption distribution curve as shown in Figure 3B was obtained,
Based on this, a grayscale image can be displayed on the display means. (Step b) Next, the logarithmic conversion means 23 performs logarithmic conversion from the X-ray absorption amount distribution chart obtained in step b to obtain a chart showing the ratio of the X-ray absorption amount as shown in FIG. 3C. (Step C) Next, the chart showing the ratio of the X-ray absorption amount obtained in Step C is processed using the inverting means 24 into information regarding the thickness of the object to be inspected as shown in the third diagram. do. (Step d) In this specific example, the information regarding the thickness of the object to be inspected obtained here is the total thickness of the lead 14, the soldering portion 16, and the pad portion 15. It is related to.
従って、被検査対象物体の種類によっては、当該被検査
対象物体の表面そのものの形状を確認したい場合も有り
、その場合には、ステップdに於いて得られた情報で目
的を達成する事が出来る。Therefore, depending on the type of object to be inspected, it may be necessary to confirm the shape of the surface of the object to be inspected, and in that case, the purpose can be achieved using the information obtained in step d. .
然しなから、本具体例に於いては、半田付は部分の高さ
或いはその表面形状を観察したり、その高さの分布等を
確認する必要があるので、その為には、該リード14と
かパッド15の存在は邪魔となる。However, in this specific example, it is necessary to observe the height of the part or its surface shape, and check the distribution of the height, etc. for soldering. The existence of pad 15 is a hindrance.
処で、パッド部15の厚み及びX線吸収率は略一定であ
り、又リード14の厚み及びX線吸収率は略一定である
事、又、基板13の厚み及び平均X線吸収率は略一定で
あり、特に該基板のX線吸収率は半田のX線吸収率に比
べて小さいと言う事を考慮すると、第3図りに示される
様な当該被検査対象物体の厚みに関する情報から、上記
した各部分のうちの少なくとも一つのX線吸収量を減算
手段25により減算することによって(ステップe乃至
g)必要なオフセットを行い、第3図上に示す様な被検
査対象物体、即ち半田部分16の厚み、換言すれば高さ
に関する分布が求められる。However, the thickness and X-ray absorption rate of the pad portion 15 are approximately constant, the thickness and X-ray absorption rate of the lead 14 are approximately constant, and the thickness and average X-ray absorption rate of the substrate 13 are approximately constant. Considering that the X-ray absorption rate of the board is constant and that the X-ray absorption rate of the board is smaller than that of the solder, the above By subtracting the amount of X-ray absorption of at least one of the parts detected by the subtracting means 25 (steps e to g), the necessary offset is performed, and the object to be inspected as shown in the upper part of FIG. 3, that is, the solder part 16 thickness, in other words, the distribution regarding height is determined.
(ステップh)
又、本発明に於いては、ステップhで得られた情報を、
当該被検査対象物体に於ける全ての走査線に沿って順次
演算処理を行い(ステップi)、その結果の全てを第3
図Fで示す様な鳥撤表示、或いは濃淡表示、又は適宜の
3次元表示を行う事によって、被検査対象物体の形状、
表面状態を視覚的に観察することが可能となる。(Step h) Furthermore, in the present invention, the information obtained in Step h is
Arithmetic processing is performed sequentially along all scanning lines of the object to be inspected (step i), and all of the results are transferred to the third
The shape of the object to be inspected can be determined by displaying the shape of the object to be inspected, by displaying it as shown in Fig.
It becomes possible to visually observe the surface condition.
本発明に於いては、前記した一定の値を示す既知の条件
に関する情報を予め記憶させておく記憶手段27を設け
る事が好ましく、上記演算処理を実行するに際し、当該
記憶手段から適宜必要な情報を読み出して、所定の演算
処理を実行させるか、係る記憶された情報からオフセッ
トに必要なX線吸収量を算出させ、そのオフセット量を
測定されたX線吸収量から減算する様にしても良い。In the present invention, it is preferable to provide a storage means 27 in which information regarding the known conditions indicating the above-mentioned constant value is stored in advance, and when performing the above arithmetic processing, necessary information can be appropriately retrieved from the storage means. may be read out and a predetermined arithmetic process executed, or the amount of X-ray absorption necessary for offset may be calculated from the stored information, and the offset amount may be subtracted from the measured amount of X-ray absorption. .
更に、本発明に係る該記憶手段27には、被検査対象物
体に関する位置情報をX、Y座標値として記憶させてお
(事も好ましい。Further, the storage means 27 according to the present invention preferably stores positional information regarding the object to be inspected as X and Y coordinate values.
又、本発明の他の具体例として、上記した構成を有する
物体表面形状表示装置を被検査対象物体の表面状態検査
装置、或いは被検査対象物体の高さ検査装置として使用
するに際し、該装置に予め基準となる正常の或いは不良
の被検査対象物体の厚さや表面状態に関する情報を予め
記憶させた画像記憶手段28を付加しておき、当該被検
査対象物体の検査情報とを比較演算処理を行う事により
、当該検査を簡単に且つ迅速に実行する事が可能となる
。Further, as another specific example of the present invention, when the object surface shape display device having the above-described configuration is used as a surface condition inspection device for an object to be inspected or a height inspection device for an object to be inspected, An image storage means 28 is added in which information regarding the thickness and surface condition of a normal or defective object to be inspected as a reference is stored in advance, and comparison calculation processing is performed with the inspection information of the object to be inspected. This makes it possible to perform the test easily and quickly.
更に、本発明に於いてはX線表面実装基板検査装置にお
いて、フィレットのない部分のX線吸収量を測定し、こ
の実測値をオフセットに用いることも出来る。Furthermore, in the present invention, the amount of X-ray absorption in a portion without a fillet can be measured using the X-ray surface mount board inspection apparatus, and this measured value can be used for offset.
本発明に於ける変換手段11の構成に付いては第1図及
び上述の説明から既に明らかになっているが、透過X線
検出手段8により検出された透過X線はAuカメラコン
トロールユニット9を介して可視画像に変換され、次い
でA/Dコンバータ20、フレームバッファ22を通し
て透過X線吸収量演算手段21に於いてX線吸収量分布
を演算する。The configuration of the converting means 11 in the present invention is already clear from FIG. The transmitted X-ray absorption amount calculation means 21 calculates the X-ray absorption amount distribution through the A/D converter 20 and the frame buffer 22.
その後、該X線吸収量分布情報は処理系に移り、バス3
1を介して該変換手段11の全ての演算処理を制御する
マイクロコンピュタ(CPU)29の制御の下で対数変
換、反転処理、オフセント処理、基準情報との比較処理
等の演算が実行されるのである。After that, the X-ray absorption amount distribution information is transferred to the processing system, and bus 3
1, operations such as logarithmic conversion, inversion processing, offset processing, and comparison processing with reference information are executed under the control of a microcomputer (CPU) 29 that controls all calculation processing of the conversion means 11 through be.
又該変換手段11の各演算結果は適宜表示手段10に表
示される。Further, each calculation result of the conversion means 11 is displayed on the display means 10 as appropriate.
更に、該変換手段11には演算結果に基づいて前記の移
動ステージを変位駆動させる為入出力ポート(I10ポ
ート)30が設けられている。Further, the converting means 11 is provided with an input/output port (I10 port) 30 for driving the moving stage in displacement based on the calculation result.
〔効 果]
本発明によれば、以上の技術構成を採用した結果、表面
実装基板の半田付は部分の高さ分布を計測でき、立体形
状を擬似的に表示することが可能である。従って本発明
によれば、表面実装基板の半田形状計測等被検査物体の
表面形状が容易となり、検査に対する熟練が必要なくな
る。[Effects] According to the present invention, as a result of employing the above technical configuration, it is possible to measure the height distribution of the soldering portion of a surface mount board, and it is possible to display a three-dimensional shape in a pseudo manner. Therefore, according to the present invention, the surface shape of the object to be inspected can be easily measured, such as by measuring the solder shape of a surface-mounted board, and no skill in inspection is required.
また、得られた画像と、参照画像を比較することで、半
田の自動検査を行うことができる。Further, by comparing the obtained image with a reference image, automatic solder inspection can be performed.
第1図は本発明にかかるX線を用いた物体表面形状表示
装置の一例を示すブロック図であり、本発明の原理説明
図である。
第2図は本発明に用いられる被検査対象物体の一具体例
を示す斜視図である。
第3図A乃至Fは本発明に係る物体表面形状表示装置の
測定手順を示す図である。
第4図は本発明に係る物体表面形状表示装置に於ける測
定手順を示すフローチャートである。
第5図は従来のX線を用いた物体表面形状表示装置の例
を示す概略図である。
1・・・物体表面形状表示装置
2・・・X線遮蔽ボックス
3・・・X線源
4・・・被検査対象物体
5・・・被検査対象物体を保持する移動可能なステージ
6・・・イメージインテンシファイア67・・・ビジコ
ンカメラ
8・・・透過X線検出手段
9・・・カメラコントロールユニット
10・・・表示手段
11・・・変換手段
12・・・半導体チップ
13・・・基板
14・・・リード部
15・・・パッド部
16・・・半田付は部分
20・・・A/D変換器
21・・・透過X線吸収量演算手段
22・・・フレームバッファ
23・・・対数変換手段
24・・・反転手段
25・・・減算手段
6・・・オフセット手段
7・・・記憶手段
8・・・画像記憶手段
9・・・マイクロコンピュタ(CPU)0・・・入出力
ボート(I10ボート)■・・・ハスFIG. 1 is a block diagram showing an example of an object surface shape display device using X-rays according to the present invention, and is a diagram illustrating the principle of the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing a specific example of an object to be inspected used in the present invention. 3A to 3F are diagrams showing the measurement procedure of the object surface shape display device according to the present invention. FIG. 4 is a flowchart showing the measurement procedure in the object surface shape display device according to the present invention. FIG. 5 is a schematic diagram showing an example of a conventional object surface shape display device using X-rays. 1...Object surface shape display device 2...X-ray shielding box 3...X-ray source 4...Object to be inspected 5...Movable stage 6 for holding the object to be inspected... - Image intensifier 67... Vidicon camera 8... Transmitted X-ray detection means 9... Camera control unit 10... Display means 11... Conversion means 12... Semiconductor chip 13... Substrate 14... Lead part 15... Pad part 16... Soldering part 20... A/D converter 21... Transmitted X-ray absorption amount calculating means 22... Frame buffer 23... Logarithmic conversion means 24... Inversion means 25... Subtraction means 6... Offset means 7... Storage means 8... Image storage means 9... Microcomputer (CPU) 0... Input/output board (I10 boat)■...Has
Claims (1)
ージ、透過X線検出手段、該透過X線のX線吸収量を演
算する手段、該X線吸収量に対し対数変換を実行する対
数変換手段、該対数変換手段に得られた情報に対し反転
処理を実行する反転手段、及び該反転手段により得られ
た被検査対象物体の高さに関する情報を平面的に展開し
て表示する表示手段及び前記した各手段の作動を制御す
る制御手段とから構成されている事を特徴とするX線を
用いた物体表面形状表示装置。 2、該反転手段により得られた情報から、既知の情報を
減算する減算手段が更に設けられている事を特徴とする
請求項1記載のX線を用いた物体表面形状表示装置。 3、該既知情報を記憶しておく記憶手段が更に設けられ
ている事を特徴とする請求項2記載の物体表面形状表示
装置。 4、請求項1乃至3のいずれかに記載の物体表面形状表
示装置を用いた被検査対象物体の表面形状を検査する装
置。 5、正常な基準物体の表面形状を予め記憶しておく基準
値記憶手段、該基準値記憶手段に記憶された情報と被検
査対象物体の表面状態に関する情報とを比較する手段及
び当該比較手段からの出力を表示する手段とが更に設け
られている事を特徴とする請求項4記載の被検査対象物
体の表面形状を検査する装置。[Claims] 1. An X-ray source, a movable stage that holds an object to be inspected, a transmitted X-ray detection means, a means for calculating the amount of X-ray absorption of the transmitted X-rays, and a means for calculating the amount of X-ray absorption of the transmitted X-rays. A logarithmic conversion means for performing logarithmic conversion, an inversion means for performing inversion processing on the information obtained by the logarithm conversion means, and information regarding the height of the object to be inspected obtained by the inversion means in a two-dimensional manner. A device for displaying the surface shape of an object using X-rays, characterized in that it is comprised of a display device that expands and displays the image, and a control device that controls the operation of each of the above-mentioned devices. 2. The object surface shape display device using X-rays according to claim 1, further comprising subtraction means for subtracting known information from the information obtained by the inversion means. 3. The object surface shape display device according to claim 2, further comprising storage means for storing the known information. 4. An apparatus for inspecting the surface shape of an object to be inspected using the object surface shape display device according to any one of claims 1 to 3. 5. A reference value storage means for storing the surface shape of a normal reference object in advance, a means for comparing the information stored in the reference value storage means with information regarding the surface state of the object to be inspected, and from the comparison means. 5. The apparatus for inspecting the surface shape of an object to be inspected according to claim 4, further comprising means for displaying the output of said object.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2246107A JPH04125942A (en) | 1990-09-18 | 1990-09-18 | Object surface shape displaying equipment using x-ray and object surface shape inspection equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2246107A JPH04125942A (en) | 1990-09-18 | 1990-09-18 | Object surface shape displaying equipment using x-ray and object surface shape inspection equipment |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04125942A true JPH04125942A (en) | 1992-04-27 |
Family
ID=17143588
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2246107A Pending JPH04125942A (en) | 1990-09-18 | 1990-09-18 | Object surface shape displaying equipment using x-ray and object surface shape inspection equipment |
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Country | Link |
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JP (1) | JPH04125942A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004340632A (en) * | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Sony Corp | Substrate inspection device, and substrate inspection method |
JP2015068717A (en) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 日本電気株式会社 | Solder wetting-up inspection apparatus and solder wetting-up inspection method |
-
1990
- 1990-09-18 JP JP2246107A patent/JPH04125942A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2004340632A (en) * | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Sony Corp | Substrate inspection device, and substrate inspection method |
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