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JP7600048B2 - Equipment diagnostic system and equipment diagnostic method - Google Patents

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JP7600048B2 JP2021126417A JP2021126417A JP7600048B2 JP 7600048 B2 JP7600048 B2 JP 7600048B2 JP 2021126417 A JP2021126417 A JP 2021126417A JP 2021126417 A JP2021126417 A JP 2021126417A JP 7600048 B2 JP7600048 B2 JP 7600048B2
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Description

本発明の実施形態は、装置診断技術に関する。 An embodiment of the present invention relates to device diagnostic technology.

従来、過去の異常または寿命に関連するデータを活用し、センサから検出した測定データから電動機の異常の有無の判断または余寿命を評価する技術がある。例えば、機械学習によって測定データと実際寿命を関連づけて学習し、余寿命を予測する技術が知られている。 Conventionally, there are technologies that utilize data related to past abnormalities or lifespan to determine the presence or absence of abnormalities in an electric motor or evaluate its remaining lifespan from measurement data detected by a sensor. For example, a technology is known that uses machine learning to learn by associating measurement data with actual lifespan and predicts the remaining lifespan.

特許第6140229号公報Patent No. 6140229 特許第6625280号公報Patent No. 6625280

過去の異常または寿命に関連するデータを活用し、異常の兆候または異常の有無の判断または余寿命を評価する場合には、異常があるときに取得される異常データが必要となる。しかし、異常発生事例の少ない機器の異常データの取得は困難であり、測定データと異常原因および実際寿命を関連付けることが難しい。例えば、大型プラントなどが長期間に亘り停止につながる重要な機器、または原子力プラントなどの安全上重要な機器については、異常が発生する前に定期的な分解点検が行われ、修理または交換が行われる。そのため、異常の発生事例が極めて少なく、取得される異常データも少ない。また、1つの機器に対して様々な異常モードが発生する可能性があり、このような全ての異常モードに対応する異常データの取得が必要となる。 When using data related to past abnormalities or life spans to judge the presence or absence of abnormalities or to evaluate remaining life spans, abnormality data acquired when an abnormality exists is required. However, it is difficult to acquire abnormality data for equipment with few cases of abnormalities, and it is difficult to correlate measurement data with the cause of the abnormality and actual life span. For example, important equipment that can lead to long-term shutdowns in large plants, or equipment important to safety in nuclear plants, is regularly disassembled and inspected, and repaired or replaced before an abnormality occurs. As a result, there are very few cases of abnormalities occurring, and little abnormality data is acquired. In addition, various abnormality modes can occur for a single piece of equipment, and it is necessary to acquire abnormality data corresponding to all such abnormality modes.

特に、センサの数、センサが設置される位置には限りがあり、荷重などの評価に必要な測定データを直に取得できず、診断できない場合もある。また、電動機に対して、振動を監視し、レベルの変化および周波数特性の変化から異常兆候の有無を判断する技術が用いられている場合が多い。しかし、振動の変化は、機器の周波数特性またはセンサの据付状態に依存するため、異常の有無の判断または原因の推定が困難な場合がある。また、電動機の特定の箇所のみの診断では、この箇所以外での異常の見落としが発生するおそれがある。 In particular, there are limitations to the number of sensors and the locations where they can be installed, and it may not be possible to directly obtain the measurement data needed to evaluate loads, etc., making it impossible to make a diagnosis. In addition, technology is often used to monitor the vibration of electric motors and determine whether there are signs of abnormality from changes in level and frequency characteristics. However, because changes in vibration depend on the frequency characteristics of the equipment or the installation status of the sensor, it can be difficult to determine whether there is an abnormality or to estimate the cause. Furthermore, diagnosing only specific parts of the motor may result in abnormalities being overlooked in other parts.

本発明の実施形態は、このような事情を考慮してなされたもので、過去に異常経験のない装置であっても、装置の実測データから異常に関する評価を行うことができる装置診断技術を提供することを目的とする。 The embodiment of the present invention has been made in consideration of these circumstances, and aims to provide equipment diagnostic technology that can evaluate equipment for abnormalities from actual measurement data, even for equipment that has never experienced an abnormality in the past.

本発明の実施形態に係る装置診断システムは、少なくとも回転電機を含む複数の機器で構成される装置の動作を再現し、かつ前記動作に関連して生じる前記機器の状態を再現する物理モデルを構築するモデル構築部と、前記物理モデルに基づいて定式化された方程式にパラメータを反映して演算を行う解析部と、前記解析部の演算結果に対応するそれぞれの前記パラメータを教師データとして学習する学習部と、それぞれの前記機器で実際に測定された物理量を実測データとして取得する物理量測定部と、前記解析部の前記演算結果が前記実測データを再現する場合の前記パラメータである実測パラメータを前記学習部で学習した前記教師データに基づいて同定するパラメータ同定部と、前記パラメータ同定部で同定されたそれぞれの前記実測パラメータに基づいて前記装置の異常の有無を判定する状態判定部と、を備える。 The device diagnostic system according to an embodiment of the present invention includes a model construction unit that constructs a physical model that reproduces the operation of a device composed of multiple devices including at least a rotating electric machine and reproduces the state of the device that occurs in relation to the operation, an analysis unit that performs calculations by reflecting parameters in an equation formulated based on the physical model, a learning unit that learns each of the parameters corresponding to the calculation results of the analysis unit as teacher data, a physical quantity measurement unit that acquires physical quantities actually measured in each of the devices as actual measurement data, a parameter identification unit that identifies actual measurement parameters, which are the parameters when the calculation results of the analysis unit reproduce the actual measurement data, based on the teacher data learned by the learning unit, and a state determination unit that determines whether or not there is an abnormality in the device based on each of the actual measurement parameters identified by the parameter identification unit.

本発明の実施形態により、過去に異常経験のない装置であっても、装置の実測データから異常に関する評価を行うことができる装置診断技術が提供される。 Embodiments of the present invention provide equipment diagnostic technology that can evaluate equipment for abnormalities from actual measurement data, even for equipment that has never experienced an abnormality in the past.

装置診断システムのシステム構成を示すブロック図。FIG. 1 is a block diagram showing a system configuration of an apparatus diagnostic system. 装置に接続された装置診断システムを示す構成図。FIG. 2 is a configuration diagram showing an apparatus diagnostic system connected to an apparatus. センサから取得した物理量を分析用データに変換する態様を示す説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a mode in which a physical quantity obtained from a sensor is converted into analysis data. カップリング据付不良の第1例を示す説明図。FIG. 11 is an explanatory diagram showing a first example of improper installation of a coupling. カップリング据付不良の第2例を示す説明図。FIG. 11 is an explanatory diagram showing a second example of improper installation of a coupling. パラメータと演算結果に基づく学習の態様を示す説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram showing an aspect of learning based on parameters and calculation results. 疲労と時間の関係を示すグラフ。A graph showing fatigue versus time. 応力振幅と破断繰り返し数の関係を示すグラフ。1 is a graph showing the relationship between stress amplitude and number of repeated cycles to break. 余寿命評価の運用態様を示すグラフ。1 is a graph showing an operation mode of remaining life evaluation. 装置診断方法を示すフローチャート。4 is a flowchart showing an apparatus diagnosis method.

以下、図面を参照しながら、装置診断システムおよび装置診断方法の実施形態について詳細に説明する。 Below, we will explain in detail the embodiments of the device diagnostic system and device diagnostic method with reference to the drawings.

図1の符号1は、本実施形態の装置診断システムである。この装置診断システム1は、所定の装置20(図2)の点検計画を最適化し、かつ異常の発生時には、その原因と異常の発生位置を提示することによって、装置20の保全活動を支援するものである。特に、過去に異常経験のない装置20に対して、実測データから異常兆候の有無、異常の度合、異常の種類、それぞれの機器21の余寿命を評価するために用いられる。 The reference numeral 1 in FIG. 1 denotes an equipment diagnostic system according to this embodiment. This equipment diagnostic system 1 optimizes the inspection plan for a given equipment 20 (FIG. 2), and when an abnormality occurs, it supports the maintenance activities for the equipment 20 by presenting the cause and the location of the abnormality. In particular, for equipment 20 that has never experienced an abnormality in the past, it is used to evaluate the presence or absence of abnormal symptoms, the degree of abnormality, the type of abnormality, and the remaining life of each piece of equipment 21 from actual measurement data.

本実施形態の装置診断システム1は、CPU、ROM、RAM、HDDなどのハードウェア資源を有し、CPUが各種プログラムを実行することで、ソフトウェアによる情報処理がハードウェア資源を用いて実現されるコンピュータで構成される。さらに、本実施形態の装置診断方法は、各種プログラムをコンピュータに実行させることで実現される。 The device diagnosis system 1 of this embodiment is configured as a computer having hardware resources such as a CPU, ROM, RAM, and HDD, and in which software-based information processing is realized using the hardware resources as the CPU executes various programs. Furthermore, the device diagnosis method of this embodiment is realized by having the computer execute the various programs.

まず、装置診断システム1のシステム構成を図1に示すブロック図を参照して説明する。 First, the system configuration of the device diagnostic system 1 will be described with reference to the block diagram shown in Figure 1.

装置診断システム1は、複数のセンサ2と解析用コンピュータ3とを備える。解析用コンピュータ3は、入力部4と出力部5と通信部6と記憶部7とメイン制御部8とを備える。 The device diagnostic system 1 includes a plurality of sensors 2 and an analysis computer 3. The analysis computer 3 includes an input unit 4, an output unit 5, a communication unit 6, a memory unit 7, and a main control unit 8.

入力部4には、システムを使用するユーザの操作に応じて所定の情報が入力される。この入力部4には、マウスまたはキーボードなどの入力装置が含まれる。つまり、これら入力装置の操作に応じて所定の情報が入力部4に入力される。 Predetermined information is input to the input unit 4 in response to operations by a user who uses the system. This input unit 4 includes input devices such as a mouse or a keyboard. In other words, predetermined information is input to the input unit 4 in response to operations of these input devices.

出力部5は、所定の情報の出力を行う。本実施形態の装置診断システム1には、解析結果の出力を行うディスプレイなどの画像の表示を行うものが含まれる。つまり、出力部5は、ディスプレイに表示される画像の制御を行う。なお、ディスプレイはコンピュータ本体と別体であっても良いし、一体であっても良い。 The output unit 5 outputs predetermined information. The device diagnosis system 1 of this embodiment includes a device that displays images, such as a display that outputs analysis results. In other words, the output unit 5 controls the images displayed on the display. The display may be separate from the computer main body, or may be integrated with it.

なお、本実施形態の装置診断システム1は、ネットワークを介して接続される他のコンピュータが備えるディスプレイに表示される画像の制御を行っても良い。その場合には、他のコンピュータが備える出力部5が、本実施形態の解析結果の出力の制御を行っても良い。 The device diagnosis system 1 of this embodiment may control images displayed on a display of another computer connected via a network. In this case, the output unit 5 of the other computer may control the output of the analysis results of this embodiment.

なお、本実施形態では、画像の表示を行うものとしてディスプレイを例示するが、その他の態様であっても良い。例えば、ヘッドマウントディスプレイまたはプロジェクタを用いて情報の表示を行っても良い。さらに、紙媒体に情報を印字するプリンタをディスプレイの替りとして用いても良い。つまり、出力部5が制御する対象として、ヘッドマウントディスプレイ、プロジェクタまたはプリンタが含まれても良い。 In this embodiment, a display is used as an example of an image display device, but other configurations are also possible. For example, information may be displayed using a head-mounted display or a projector. Furthermore, a printer that prints information on paper media may be used instead of a display. In other words, the objects controlled by the output unit 5 may include a head-mounted display, a projector, or a printer.

通信部6は、インターネットなどの通信回線を介して他のコンピュータと通信を行う。なお、本実施形態では、装置診断システム1と他のコンピュータがインターネットを介して互いに接続されているが、その他の態様であっても良い。例えば、LAN(Local Area Network)、WAN(Wide Area Network)または携帯通信網を介して互いに接続されても良い。 The communication unit 6 communicates with other computers via a communication line such as the Internet. In this embodiment, the device diagnosis system 1 and the other computers are connected to each other via the Internet, but other configurations are also possible. For example, they may be connected to each other via a LAN (Local Area Network), a WAN (Wide Area Network), or a mobile communication network.

記憶部7には、装置診断を行うときに必要な各種情報が記憶される。なお、この記憶部7は、所定のデータベースを備える。これらは、メモリ、HDDまたはクラウドに記憶され、検索または蓄積ができるよう整理された情報の集まりである。 The storage unit 7 stores various information required for device diagnosis. The storage unit 7 also includes a specified database. These are collections of information stored in memory, a HDD, or the cloud, and organized so that they can be searched or accumulated.

メイン制御部8は、モデル構築部9と解析部10と学習部11と物理量測定部12と実測データ処理部13とパラメータ同定部14と状態判定部15と異常特定部16と余寿命評価部17と点検推定部18とを備える。これらは、メモリまたはHDDに記憶されたプログラムがCPUによって実行されることで実現される。 The main control unit 8 includes a model construction unit 9, an analysis unit 10, a learning unit 11, a physical quantity measurement unit 12, an actual measurement data processing unit 13, a parameter identification unit 14, a state determination unit 15, an anomaly identification unit 16, a remaining life evaluation unit 17, and an inspection estimation unit 18. These are realized by the CPU executing a program stored in the memory or HDD.

なお、解析用コンピュータ3の各構成は、必ずしも1つのコンピュータに設ける必要はない。例えば、ネットワークで互いに接続された複数のコンピュータを用いて1つのシステムを実現しても良い。例えば、学習部11が、解析用コンピュータ3とは別のコンピュータに設けられている構成でも良い。 Note that each component of the analysis computer 3 does not necessarily have to be provided on a single computer. For example, a single system may be realized using multiple computers connected to each other via a network. For example, the learning unit 11 may be provided on a computer separate from the analysis computer 3.

図2に示すように、本実施形態で診断の対象となる装置20は、原子力プラントなどに設けられるものを例示する。装置20は、複数の機器21で構成される。例えば、装置20は、制御盤21Aと電動機21Bと回転体21Cと負荷側の機器群21Dなどで構成される。 As shown in FIG. 2, the device 20 to be diagnosed in this embodiment is, for example, a device installed in a nuclear power plant. The device 20 is composed of multiple devices 21. For example, the device 20 is composed of a control panel 21A, an electric motor 21B, a rotating body 21C, and a group of devices 21D on the load side.

ここで、制御盤21Aは、電動機21Bの挙動の制御に係る構成要素(制御部)に相当する。例えば、電動機21Bの回転速度またはトルクなどの制御を行う。 Here, the control panel 21A corresponds to a component (control unit) involved in controlling the behavior of the electric motor 21B. For example, it controls the rotation speed or torque of the electric motor 21B.

また、回転体21Cは、電動機21Bから出力されるエネルギーを負荷側の機器群21Dに伝達する構成要素である。 The rotating body 21C is a component that transmits the energy output from the electric motor 21B to the load side equipment group 21D.

負荷側の機器群21Dは、回転体21Cから伝達されたエネルギーを消費する構成要素に相当する。なお、負荷側の機器群21Dとは、例えば、ポンプ、ファン、ギヤなどで構成されるものある。 The load-side equipment group 21D corresponds to components that consume the energy transmitted from the rotating body 21C. The load-side equipment group 21D is composed of, for example, a pump, a fan, gears, etc.

ここで、本実施形態の回転電機として電動機21Bを例示する。つまり、装置20は、少なくとも回転電機を含む複数の機器21で構成される。なお、回転電機は、発電機でも良い。回転電機が電動機21Bまたは発電機のいずれの場合であっても、本実施形態を適用することができる。 Here, an electric motor 21B is exemplified as a rotating electric machine in this embodiment. In other words, the device 20 is composed of a plurality of devices 21 including at least a rotating electric machine. The rotating electric machine may be a generator. This embodiment can be applied whether the rotating electric machine is an electric motor 21B or a generator.

例えば、回転電機に関する所定の周波数のパラメータがあるとする。この周波数は、回転電機から出力される電力の周波数、または、回転電機に供給される電力の周波数のいずれでも良い。回転電機が電動機21Bである場合は、この電動機21Bに外部から供給される交流の周波数となる。また、回転電機が発電機である場合は、この発電機から外部へ出力される交流の周波数となる。 For example, suppose there is a parameter for a specific frequency related to a rotating electric machine. This frequency can be either the frequency of the power output from the rotating electric machine, or the frequency of the power supplied to the rotating electric machine. If the rotating electric machine is an electric motor 21B, this frequency is the frequency of the AC supplied to this electric motor 21B from the outside. Also, if the rotating electric machine is a generator, this frequency is the frequency of the AC output from this generator to the outside.

なお、装置診断システム1のそれぞれのセンサ2は、装置20に設置される。センサ2は、振動、電流、電圧、磁束、温度、圧力、回転トルクの少なくとも1つを物理量として検出する。このようにすれば、いずれの種類の機器21であってもセンサ2により物理量を取得することができる。 Each sensor 2 of the device diagnostic system 1 is installed in the device 20. The sensor 2 detects at least one of the following physical quantities: vibration, current, voltage, magnetic flux, temperature, pressure, and rotational torque. In this way, the sensor 2 can obtain physical quantities for any type of device 21.

例えば、制御盤21Aと電動機21Bと回転体21Cと負荷側の機器群21Dにセンサ2が設けられる。これらのセンサ2で取得した所定の情報が解析用コンピュータ3に入力される。なお、センサ2は、装置20に予め設置されているのみならず、点検の度に加えられるものであっても良い。また、既に設置されているセンサ2の設置場所を変更しても良い。 For example, sensors 2 are provided on the control panel 21A, the electric motor 21B, the rotating body 21C, and the load side equipment group 21D. Predetermined information acquired by these sensors 2 is input to the analysis computer 3. The sensors 2 may not only be pre-installed on the device 20, but may also be added each time an inspection is performed. Also, the location of the sensors 2 that have already been installed may be changed.

これらのセンサ2は、装置20の状態に応じて変化する物理量を検出する。物理量の具体例としては、制御盤21Aおよび電動機21Bにおける電流および電圧、電動機21Bの温度、電動機21Bと回転体21Cの振動、電動機21Bの磁束、荷重、トルクなどが挙げられる。 These sensors 2 detect physical quantities that change depending on the state of the device 20. Specific examples of physical quantities include the current and voltage in the control panel 21A and the electric motor 21B, the temperature of the electric motor 21B, the vibration of the electric motor 21B and the rotating body 21C, the magnetic flux, load, and torque of the electric motor 21B, etc.

本実施形態において、モデル構築部9(図1)は、装置20の動作を再現し、かつ動作に関連して生じる機器21の状態を再現する物理モデルを構築する。なお、物理モデルとは、装置20に関する物理量のシミュレーションを行うことができる仮想のモデルのことである。物理モデルを用いることで、正常な動作をしている機器21のシミュレーションを行うことができるばかりか、異常な動作をしている機器21のシミュレーションを行うこともできる。 In this embodiment, the model construction unit 9 (FIG. 1) constructs a physical model that reproduces the operation of the device 20 and reproduces the state of the equipment 21 that occurs in relation to the operation. Note that the physical model is a virtual model that can simulate physical quantities related to the device 20. By using the physical model, it is possible to not only simulate the equipment 21 that is operating normally, but also to simulate the equipment 21 that is operating abnormally.

物理モデルは、パラメータの組み合わせによって装置20の挙動を再現する。例えば、物理モデルは、力学モデルと制御モデルと電気モデルと磁気モデルと熱モデルと流体モデルと物性モデルと構造モデルとの少なくとも1つを含む。 The physical model reproduces the behavior of the device 20 by a combination of parameters. For example, the physical model includes at least one of a mechanical model, a control model, an electrical model, a magnetic model, a thermal model, a fluid model, a physical property model, and a structural model.

ここで、力学モデルは、電動機21B、回転体21C、負荷側の機器群21Dなどのそれぞれの機器21の回転運動と並進運動の少なくとも一方に関する力学系統の挙動を表す。制御モデルは、少なくとも1つの機器21を構成する制御部としての制御盤21Aが装置20全体の挙動を制御するためのものである。電気モデルは、装置20の電気系統の挙動を表す。磁気モデルは、装置20の磁気系統の挙動を表す。熱モデルは、装置20の熱に関する挙動を表す。流体モデルは、少なくとも1つの機器21を構成するポンプに接続された配管を流れる流体の流量と圧力の少なくとも一方の挙動を表す。物性モデルは、それぞれの機器21の材料特性を表す。構造モデルは、それぞれの機器21の寸法と形状の少なくとも一方の情報を有する。このようにすれば、様々なモデルに応じて装置20の挙動を精密に再現することができる。 Here, the mechanical model represents the behavior of the mechanical system related to at least one of the rotational motion and translational motion of each device 21, such as the electric motor 21B, the rotating body 21C, and the load side device group 21D. The control model is for the control panel 21A, which serves as a control unit constituting at least one device 21, to control the behavior of the entire device 20. The electrical model represents the behavior of the electrical system of the device 20. The magnetic model represents the behavior of the magnetic system of the device 20. The thermal model represents the thermal behavior of the device 20. The fluid model represents the behavior of at least one of the flow rate and pressure of the fluid flowing through the piping connected to the pump constituting at least one device 21. The physical property model represents the material properties of each device 21. The structural model has information on at least one of the dimensions and shape of each device 21. In this way, the behavior of the device 20 can be precisely reproduced according to various models.

つまり、物理モデルは、装置20の構造または機能をモデル化し、定式化したものである。そして、これらに対応する方程式群が定式化されている。 In other words, the physical model is a model that models and formulates the structure or function of the device 20. A set of equations corresponding to these are then formulated.

また、物理モデルには、装置20を構成するそれぞれの機器21の異常を示す異常モデルを含む。例えば、図4および図5に示すように、回転体21Cとしてカップリングを考える。カップリングの据付不良によって生じる回転中心からの偏心eまたは偏角dの効果がモデルとして定式化されている。さらに、偏心eまたは偏角dの大きさなど異常の程度を表すパラメータが定義されている。 The physical model also includes an abnormality model that indicates an abnormality in each of the devices 21 that constitute the apparatus 20. For example, as shown in Figures 4 and 5, consider a coupling as a rotating body 21C. The effect of eccentricity e c or deflection angle d c from the center of rotation caused by poor installation of the coupling is formulated as a model. Furthermore, parameters that indicate the degree of abnormality, such as the magnitude of eccentricity e c or deflection angle d c, are defined.

また、回転体21Cの異常モデルとして、軸受の芯ずれ、電動機21Bのロータバーまたは短絡環の折損、ロータバーの出張り、固定子内またはスロット内のコイルの出張り、回転体21Cの曲がりまたはクラック、部品の欠落、固定子巻線の短絡または焼損、電源電圧の不平衡、インバータの不正波、転がり軸受(内輪、外輪、転動体)の疵などがある。それぞれの異常に関するパラメータが定義されている。 Furthermore, abnormality models for the rotor 21C include misalignment of the bearings, breakage of the rotor bar or short-circuit ring of the motor 21B, protrusion of the rotor bar, protrusion of the coil inside the stator or slot, bending or cracking of the rotor 21C, missing parts, short circuit or burnout of the stator winding, unbalanced power supply voltage, irregular waves in the inverter, and defects in the rolling bearings (inner ring, outer ring, rolling elements). Parameters for each abnormality are defined.

解析部10(図1)は、物理モデルに基づいて定式化された方程式(方程式群)にパラメータを反映して演算を行う。この演算には、有限要素法(Finite Element Method:FEM)などを用いた構造解析を含む。 The analysis unit 10 (Figure 1) performs calculations by reflecting parameters in an equation (group of equations) formulated based on a physical model. This calculation includes structural analysis using the finite element method (FEM) and the like.

ここで、物理量測定部12(図1)は、それぞれの機器21で実際に測定された物理量を実測データとして取得する。この物理量測定部12は、センサ2(図1)が検出した物理量を時系列データして取得する。例えば、図3に示すように、それぞれの機器21から電流、磁束、加速度、角速度、変位量、圧力などを示す物理量を含む時系列データを実測データとして取得する。 Here, the physical quantity measuring unit 12 (Fig. 1) acquires the physical quantities actually measured by each device 21 as actual measurement data. This physical quantity measuring unit 12 acquires the physical quantities detected by the sensor 2 (Fig. 1) as time-series data. For example, as shown in Fig. 3, time-series data including physical quantities indicating current, magnetic flux, acceleration, angular velocity, displacement, pressure, etc. is acquired as actual measurement data from each device 21.

本実施形態では、物理量測定部12が、装置20の運転中にセンサ2を用いて、リアルタイムで物理量を取得する形態を例示するが、その他の態様であっても良い。例えば、定期点検に、センサ2を機器21に取り付けて物理量を取得して記録しておき、後日、その記録を物理量測定部12が取得しても良い。 In this embodiment, the physical quantity measuring unit 12 uses the sensor 2 to acquire physical quantities in real time while the device 20 is in operation, but other configurations are also possible. For example, during regular inspection, the sensor 2 may be attached to the device 21 to acquire and record physical quantities, and the physical quantity measuring unit 12 may acquire the records at a later date.

つまり、物理量測定部12は、それぞれのセンサ2が検出した物理量と、機器21で過去に試験または点検を行ったときに得られた試験データまたは点検データに含まれる物理量との少なくとも一方を実測データとして取得する。このようにすれば、現状の物理量と過去の物理量の少なくとも一方を取得すれば、装置20の異常の有無を判定することができる。 In other words, the physical quantity measuring unit 12 acquires, as actual measurement data, at least one of the physical quantities detected by each sensor 2 and the physical quantities contained in the test data or inspection data obtained when a test or inspection was previously performed on the device 21. In this way, by acquiring at least one of the current physical quantity and the past physical quantity, it is possible to determine whether or not there is an abnormality in the device 20.

なお、試験データまたは点検データには、機器21が故障したか否かを示す情報も含まれる。つまり、本実施形態の物理量には、機器21が過去に故障したか否かを示す情報が含まれる。また、物理量には、過去に故障した日時と箇所と状態を示す情報が含まれる。 The test data or inspection data also includes information indicating whether the device 21 has failed. In other words, the physical quantity in this embodiment includes information indicating whether the device 21 has failed in the past. The physical quantity also includes information indicating the date, time, location, and condition of the past failure.

なお、物理量測定部12が取得するデータは、複数種類の物理量を取得する方が好ましい。例えば、振動は、機器21の支持構造特性またはセンサの据付状態の影響を受けるため、振動データのみでは異常による物理量の変化なのか否かの判断が難しい。このような場合、振動に加え電流などの物理量から総合的に判断することができる。 It is preferable that the data acquired by the physical quantity measuring unit 12 acquires multiple types of physical quantities. For example, since vibration is affected by the support structure characteristics of the device 21 or the installation state of the sensor, it is difficult to determine from vibration data alone whether the change in physical quantity is due to an abnormality. In such cases, a comprehensive judgment can be made from physical quantities such as current in addition to vibration.

また、実測データ処理部13(図1)は、物理量測定部12によって取得された実測データを解析部10の演算に対応する形式の分析用データに変換する。ここで、解析部10で実行する演算には、実測データ処理部13から出力された分析用データと同じ形式で出力するための演算も含まれる。 The actual measurement data processing unit 13 (FIG. 1) converts the actual measurement data acquired by the physical quantity measuring unit 12 into analysis data in a format compatible with the calculations of the analysis unit 10. Here, the calculations performed by the analysis unit 10 include calculations for outputting the analysis data in the same format as the data output from the actual measurement data processing unit 13.

例えば、図3に示すように、実測データ処理部13が振動のスペクトルデータを出力する場合には、対応する解析部10の演算結果についても同様に、振動のスペクトルデータを出力するためのフーリエ変換(Fast Fourier Transform:FFT)の演算を行う。ここで、実測データとしての時系列データが分析用データに変換される。このようにすれば、実測データを演算に最適な形式に変換して、解析部10で演算を高速に行うことができる。 For example, as shown in FIG. 3, when the actual measurement data processing unit 13 outputs vibration spectrum data, the corresponding calculation results of the analysis unit 10 are also subjected to a Fourier transform (Fast Fourier Transform: FFT) calculation to output the vibration spectrum data. Here, the time-series data as the actual measurement data is converted into data for analysis. In this way, the actual measurement data can be converted into a format optimal for calculation, allowing the analysis unit 10 to perform calculations at high speed.

この実測データ処理部13は、例えば、物理量測定部12が取得した振動、電流、電圧、磁束などの実測データをフーリエ変換によってスペクトルデータに変換する。また、必要に応じてフィルタ処理を行う。また、温度と圧力などの時系列データについては、必要に応じて最大値や最小値、平均値、実効値などに変換する処理を行う。これらの処理によって、実測データの特徴量の抽出と不要なノイズなどの除去を行うことができる。また、測定によって生じる誤差とばらつきに対する処理を行う。例えば、計測器の測定誤差または統計誤差があるため、これらに対する処理を行う。 The measured data processing unit 13 converts the measured data, such as vibration, current, voltage, and magnetic flux, acquired by the physical quantity measuring unit 12 into spectrum data by using a Fourier transform. It also performs filtering as necessary. It also performs processing to convert time series data, such as temperature and pressure, into maximum values, minimum values, average values, effective values, and so on, as necessary. Through these processing steps, it is possible to extract the features of the measured data and remove unnecessary noise, etc. It also performs processing for errors and variations that occur due to measurement. For example, since there are measurement errors or statistical errors from measuring instruments, processing is performed for these.

パラメータ同定部14(図1)は、解析部10の演算結果が実測データを再現する場合のパラメータである実測パラメータを学習部11で学習した教師データに基づいて同定する。本実施形態では、実測データから変換された分析用データを用いる。つまり、解析部10の演算結果が分析用データを再現するように、パラメータを学習部11で学習した教師データに基づいて同定する。言い換えると、再現の結果、導き出される分析用データが、実測データと一致するように、解析部10で物理モデルを用いた解析を行う。 The parameter identification unit 14 (Figure 1) identifies actual measurement parameters, which are parameters when the calculation results of the analysis unit 10 reproduce the actual measurement data, based on the teacher data learned by the learning unit 11. In this embodiment, analysis data converted from the actual measurement data is used. In other words, the parameters are identified based on the teacher data learned by the learning unit 11 so that the calculation results of the analysis unit 10 reproduce the analysis data. In other words, the analysis unit 10 performs analysis using a physical model so that the analysis data derived as a result of the reproduction matches the actual measurement data.

例えば、物理モデルで異常がある状態の装置20の動作を再現した場合には、その異常時のパラメータを取得することができる。このようにすれば、異常時のパラメータを実際の装置20の異常の有無の判定に用いることができる。 For example, if the operation of device 20 in an abnormal state is reproduced in a physical model, the parameters at the time of the abnormality can be obtained. In this way, the parameters at the time of the abnormality can be used to determine whether or not there is an abnormality in the actual device 20.

また、解析部10は、パラメータ同定部14で同定したパラメータを反映して演算を実行する。例えば、装置20を構成するそれぞれの機器21に働く荷重または回転体21Cの位置などの時間変化に関する演算結果を取得する。また、演算で生じる数値誤差の評価も行う。 The analysis unit 10 also performs calculations reflecting the parameters identified by the parameter identification unit 14. For example, it obtains calculation results related to the load acting on each of the devices 21 constituting the device 20 or the time change in the position of the rotating body 21C. It also evaluates the numerical error that occurs in the calculations.

また、パラメータ同定部14は、装置20の物理モデルが、実測データ処理部13から出力された分析用データを再現する最適なパラメータの組み合わせを推論し、これらを実測パラメータとして出力する。このとき、誤差とばらつきを考慮した推定が行われる。 The parameter identification unit 14 also infers the optimal combination of parameters that will allow the physical model of the device 20 to reproduce the analysis data output from the actual measurement data processing unit 13, and outputs these as actual measurement parameters. At this time, the estimation is performed taking into account errors and variability.

本実施形態の装置診断システム1は、パラメータ同定部14において、例えば、ニューラルネットワークによって生成された学習済みモデルを用いて、実測データ処理部13から出力された分析用データを再現する実測パラメータを求める。 In the device diagnostic system 1 of this embodiment, the parameter identification unit 14 uses, for example, a trained model generated by a neural network to determine actual measurement parameters that reproduce the analysis data output from the actual measurement data processing unit 13.

本実施形態のパラメータは、例えば、電動機21Bの場合、電動機21Bの寸法と形状に関するもの、コイル巻数またはスロット数などを含む。また、パラメータは、電気抵抗などの構成部品の特性を含む。また、パラメータは、装置20の運転条件または周囲環境などを含む。これらのパラメータは、装置20を構成するそれぞれの機器21の仕様に基づいて取得しても良いし、実際の試験によって取得しても良いし、シミュレーションによって取得しても良い。 In the present embodiment, the parameters include, for example, in the case of the electric motor 21B, parameters related to the dimensions and shape of the electric motor 21B, the number of coil turns or the number of slots, etc. The parameters also include the characteristics of the components, such as electrical resistance. The parameters also include the operating conditions or the surrounding environment of the device 20. These parameters may be obtained based on the specifications of each device 21 constituting the device 20, may be obtained by actual testing, or may be obtained by simulation.

学習部11(図1)は、解析部10の演算結果に対応するそれぞれのパラメータを教師データとして学習する。この学習部11は、解析部10で予め複数のパラメータの組み合わせに対応する演算が行われた場合のそれぞれのパラメータとこれらパラメータに対応する演算結果とを教師データとして学習する。このようにすれば、学習の精度を向上させることができる。 The learning unit 11 (Figure 1) learns each parameter corresponding to the calculation result of the analysis unit 10 as teacher data. This learning unit 11 learns each parameter and the calculation result corresponding to these parameters when the analysis unit 10 previously performs a calculation corresponding to a combination of multiple parameters as teacher data. In this way, the accuracy of learning can be improved.

図6に示すように、この学習部11は、解析部10において様々なパラメータの条件の下で予め演算された結果を訓練データとして、機械学習によって学習モデルを生成する。例えば、ニューラルネットワークによる機械学習により生成された学習モデルなどがある。ここで、学習部11は、解析部10の演算で用いたパラメータと演算結果を教師データとして学習モデルを作成する。 As shown in FIG. 6, the learning unit 11 generates a learning model by machine learning using the results of calculations performed in advance under various parameter conditions in the analysis unit 10 as training data. For example, there is a learning model generated by machine learning using a neural network. Here, the learning unit 11 creates a learning model using the parameters used in the calculations performed by the analysis unit 10 and the calculation results as teacher data.

本実施形態の装置診断システム1は、機械学習を行うアルゴリズムを備えたコンピュータを含む。つまり、機械学習を行う人工知能(AI:Artificial Intelligence)を備えるコンピュータが含まれる。例えば、ニューラルネットワークを備える1台のコンピュータでシステムを構成しても良いし、ニューラルネットワークを備える複数台のコンピュータでシステムを構成しても良い。 The device diagnosis system 1 of this embodiment includes a computer equipped with an algorithm that performs machine learning. In other words, it includes a computer equipped with artificial intelligence (AI) that performs machine learning. For example, the system may be configured with one computer equipped with a neural network, or may be configured with multiple computers equipped with neural networks.

なお、装置診断システム1には、深層学習に基づいて、複数のパターンから特定のパターンを抽出する深層学習部が含まれても良い。 The device diagnostic system 1 may also include a deep learning unit that extracts a specific pattern from multiple patterns based on deep learning.

本実施形態のコンピュータを用いた解析には、人工知能の学習に基づく解析技術を用いることができる。例えば、ニューラルネットワークによる機械学習により生成された学習モデル、その他の機械学習により生成された学習モデル、深層学習アルゴリズム、回帰分析などの数学的アルゴリズムを用いることができる。また、機械学習の形態には、クラスタリング、深層学習などの形態が含まれる。 Analysis techniques based on artificial intelligence learning can be used for the computer-based analysis of this embodiment. For example, learning models generated by machine learning using neural networks, learning models generated by other machine learning, deep learning algorithms, regression analysis, and other mathematical algorithms can be used. In addition, forms of machine learning include clustering, deep learning, and other forms.

ここで、ニューラルネットワークとは、脳機能の特性をコンピュータによるシミュレーションによって表現した数学モデルである。例えば、シナプスの結合によりネットワークを形成した人工ニューロン(ノード)が、学習によってシナプスの結合強度を変化させ、問題解決能力を持つようになるモデルを示す。さらに、ニューラルネットワークは、深層学習(Deep Learning)により問題解決能力を取得する。 Here, a neural network is a mathematical model that represents the characteristics of brain functions through computer simulation. For example, this model shows that artificial neurons (nodes) that form a network through synaptic connections change the strength of synaptic connections through learning, and acquire problem-solving abilities. Furthermore, neural networks acquire problem-solving abilities through deep learning.

例えば、ニューラルネットワークには、6層のレイヤーを有する中間層が設けられる。この中間層の各レイヤーは、300個のユニットで構成されている。また、多層のニューラルネットワークに学習用データを用いて予め学ばせておくことで、回路またはシステムの状態の変化のパターンの中にある特徴量を自動で抽出することができる。なお、多層のニューラルネットワークは、ユーザインターフェース上で、任意の中間層数、任意のユニット数、任意の学習率、任意の学習回数、任意の活性化関数を設定することができる。 For example, a neural network is provided with an intermediate layer having six layers. Each intermediate layer is made up of 300 units. Furthermore, by having the multi-layered neural network learn in advance using training data, it is possible to automatically extract features from patterns of changes in the state of a circuit or system. Note that for the multi-layered neural network, the number of intermediate layers, number of units, learning rate, number of times of training, and activation function can be set on the user interface.

なお、学習対象となる各種情報項目に報酬関数が設定されるとともに、報酬関数に基づいて価値が最も高い情報項目が抽出される深層強化学習をニューラルネットワークに用いても良い。 In addition, deep reinforcement learning may be used in the neural network, in which a reward function is set for each information item to be learned, and the information item with the highest value is extracted based on the reward function.

例えば、画像認識で実績のあるCNN(Convolution Neural Network)を用いる。このCNNでは、中間層が畳み込み層とプーリング層で構成される。畳み込み層は、前の層で近くにあるノードにフィルタ処理を施すことで特徴マップを取得する。プーリング層は、畳込み層から出力された特徴マップを、さらに縮小して新たな特徴マップとする。この際に特徴マップにおいて着目する領域に含まれる画素の最大値を得ることで、特徴量の位置の多少のずれも吸収することができる。 For example, we use a CNN (Convolution Neural Network), which has a proven track record in image recognition. In this CNN, the intermediate layer is composed of a convolution layer and a pooling layer. The convolution layer obtains a feature map by applying filtering to nearby nodes in the previous layer. The pooling layer further reduces the feature map output from the convolution layer to create a new feature map. At this time, by obtaining the maximum value of the pixels contained in the area of interest in the feature map, it is possible to absorb slight deviations in the position of the feature amount.

畳み込み層は、画像の局所的な特徴を抽出し、プーリング層は、局所的な特徴をまとめる処理を行う。これらの処理では、入力画像の特徴を維持しながら画像を縮小処理する。つまり、CNNでは、画像の持つ情報量を大幅に圧縮(抽象化)することができる。そして、ニューラルネットワークに記憶された抽象化された画像イメージを用いて、入力される画像を認識し、画像の分類を行うことができる。 The convolutional layer extracts local features from an image, and the pooling layer consolidates local features. These processes reduce the size of the input image while maintaining its features. In other words, CNN can significantly compress (abstract) the amount of information contained in an image. Then, the input image can be recognized and classified using the abstracted image image stored in the neural network.

なお、深層学習には、オートエンコーダ、RNN(Recurrent Neural Network)、LSTM(Long Short-Term Memory)、GAN(Generative Adversarial Network)などの各種手法がある。これらの手法を本実施形態の深層学習に適用しても良い。 Note that there are various methods for deep learning, such as autoencoder, recurrent neural network (RNN), long short-term memory (LSTM), and generative adversarial network (GAN). These methods may be applied to the deep learning of this embodiment.

余寿命評価部17(図1)は、パラメータ同定部14によって実測データが同定されたパラメータを反映した場合の解析部10の演算結果に基づいて、それぞれの機器21の余寿命を算出する。このようにすれば、実測データに基づいて、それぞれの機器21の余寿命を算出することができる。 The remaining life evaluation unit 17 (FIG. 1) calculates the remaining life of each device 21 based on the calculation results of the analysis unit 10 when the parameters identified by the actual measurement data by the parameter identification unit 14 are reflected. In this way, the remaining life of each device 21 can be calculated based on the actual measurement data.

また、余寿命評価部17は、パラメータ同定部14で同定された実測パラメータを反映した場合に解析部10で得られるそれぞれの機器21に関連する荷重と応力と電圧と電流と温度の少なくとも1つを求めた結果から余寿命を評価する。このようにすれば、機器21にかかる荷重または応力を考慮した余寿命を評価することができる。 The remaining life evaluation unit 17 evaluates the remaining life from the results of determining at least one of the load, stress, voltage, current, and temperature related to each device 21 obtained by the analysis unit 10 when reflecting the actual measurement parameters identified by the parameter identification unit 14. In this way, it is possible to evaluate the remaining life taking into account the load or stress applied to the device 21.

例えば、演算によって装置20を構成するそれぞれの機器21の荷重と応力の時間変化を求め、寿命評価式と材料特性から余寿命を判断する。また、本実施形態では、荷重と応力のみならず、電圧または電流の時間変化による絶縁材料の劣化と、熱サイクル(温度の時間変化)による材料の劣化などから余寿命を判断することも可能となっている。 For example, the load and stress of each piece of equipment 21 that makes up the device 20 are calculated to determine the remaining life from the life evaluation formula and material properties. In this embodiment, it is also possible to determine the remaining life from not only the load and stress, but also the deterioration of insulating materials due to changes in voltage or current over time, and material deterioration due to thermal cycles (changes in temperature over time).

寿命評価式としては、例えば、回転体21Cを支持する転がり軸受にラジアル荷重Pが働く場合の基本定格寿命L10がある。このラジアル荷重Pは、物理モデルに基づき、解析部10において次の式で算出される。 The life evaluation formula is, for example, the basic rated life L10 when a radial load P acts on the rolling bearing supporting the rotor 21C. This radial load P is calculated by the analysis unit 10 using the following formula based on a physical model.

L10=(C/P) L10=(C/P) p

ここで、Cは、基本動定格荷重であり、転がり軸受の動的負荷能力を表すものである。例えば、100万回転の基本定格寿命L10を与えるような一定荷重をいう。また、pは、転がり軸受の種類毎に替わる指数である。例えば、玉軸受の場合、p=3となる。ころ軸受の場合、p=10/3となる。 Here, C is the basic dynamic load rating, which indicates the dynamic load capacity of a rolling bearing. For example, it is a constant load that gives a basic rated life of L10 of 1 million revolutions. Also, p is an index that changes depending on the type of rolling bearing. For example, for ball bearings, p = 3. For roller bearings, p = 10/3.

また、解析部10で求めた変動応力に対して、例えば、材料特性から余寿命が判断するマイナー則(修正マイナー則)を用いて余寿命を評価しても良い。このとき、実働応力の応力頻度分布は、レインフロー法などを用いて求めることができる。 The remaining life of the fluctuating stresses obtained by the analysis unit 10 may be evaluated using, for example, Miner's rule (modified Miner's rule), which determines the remaining life from material properties. In this case, the stress frequency distribution of the actual stress can be obtained using the rainflow method or the like.

図7および図8のグラフを参照してマイナー則による余寿命評価方法を説明する。なお、図8の実線のグラフG1は、疲労限度曲線(材料特性)である。図8の破線のグラフG2は、修正マイナー則により疲労限度曲線を延長した場合のものである。 The remaining life assessment method using Miner's rule will be explained with reference to the graphs in Figures 7 and 8. Note that the solid line graph G1 in Figure 8 is the fatigue limit curve (material properties). The dashed line graph G2 in Figure 8 is the case where the fatigue limit curve is extended using the modified Miner's rule.

ここで、対象となる材料のS-N曲線において、一定の応力振幅の繰り返し応力σiによって破断が生じる繰り返し数をNiとする。例えば、所定の物体に対して、振幅が異なるk個の繰り返し応力σi(i=1~k)が、それぞれni(i=1~k)回に亘って繰り返されたとする。このとき、この物体に累積した疲労損傷Dは、以下の式で与えられる。ここで、Dが1に達したときを寿命と定義する。 Here, let Ni be the number of repetitions at which a repeated stress σi of a certain stress amplitude causes fracture in the S-N curve of the target material. For example, suppose that a given object is subjected to k repeated stresses σi (i = 1 to k) of different amplitudes each time ni (i = 1 to k) times. At this time, the fatigue damage D accumulated in this object is given by the following formula. Here, the life is defined as when D reaches 1.

Figure 0007600048000001
Figure 0007600048000001

図9のグラフを参照して余寿命評価の運用方法を説明する。このグラフにおいて、縦軸が疲労損傷Dであり、横軸がサイクル数である。 The remaining life assessment method will be explained with reference to the graph in Figure 9. In this graph, the vertical axis is fatigue damage D and the horizontal axis is the number of cycles.

図9の破線のグラフG3で示す範囲は、装置20の運転開始時に余寿命を評価した結果を示している。この破線のグラフに示すように、シミュレーションによる荷重評価には、パラメータのばらつきと演算の誤差が考慮されているため、算出される寿命は、統計的な分布となる。このため、機器21の寿命は、故障確率から決定される。基準となる故障確率は、それぞれの機器21に対応して設定される。 The range indicated by dashed graph G3 in Figure 9 shows the results of evaluating the remaining lifespan at the start of operation of the device 20. As shown in this dashed graph, the load evaluation by simulation takes into account parameter variations and calculation errors, so the calculated lifespan is a statistical distribution. For this reason, the lifespan of the equipment 21 is determined from the failure probability. The reference failure probability is set for each piece of equipment 21.

図9の実線のグラフG4で示す範囲は、所定の期間に亘って装置20を運転した後の余寿命評価結果を示している。運転中に機器21の状態が変化すると、これに応じて余寿命の評価結果が変化することになる。このような評価は、運転期間中にリアルタイムに行うことが好ましいが、運用の仕方に応じて定期的に行っても良い。 The range indicated by the solid line graph G4 in Figure 9 shows the remaining life evaluation result after operating the device 20 for a specified period of time. If the state of the equipment 21 changes during operation, the remaining life evaluation result will change accordingly. Such an evaluation is preferably performed in real time during the operation period, but may also be performed periodically depending on the method of operation.

本実施形態の状態判定部15(図1)は、パラメータ同定部14で同定されたそれぞれの実測パラメータに基づいて装置20の異常の有無を判定する。ここで、状態判定部15は、余寿命評価部17で算出された余寿命と予め計画された運転時間との比較によって装置20の異常の有無を判定する。このようにすれば、予め計画された運転期間中に装置20に異常が生じるか否かを評価することができる。例えば、それぞれの機器21の余寿命と計画されている運転時間との比較により異常の有無を評価する。 The state determination unit 15 (FIG. 1) of this embodiment determines whether or not there is an abnormality in the device 20 based on each of the actual parameters identified by the parameter identification unit 14. Here, the state determination unit 15 determines whether or not there is an abnormality in the device 20 by comparing the remaining life calculated by the remaining life evaluation unit 17 with the pre-planned operating time. In this way, it is possible to evaluate whether or not an abnormality will occur in the device 20 during the pre-planned operating period. For example, the presence or absence of an abnormality is evaluated by comparing the remaining life of each device 21 with the planned operating time.

また、状態判定部15は、パラメータ同定部14によって同定された実測パラメータと任意に設定されたパラメータ用許容範囲との比較によって装置20の異常の有無を判定する。このようにすれば、任意に設定されたパラメータ用許容範囲によって装置20の異常の有無の判定処理を容易に行うことができる。 The state determination unit 15 also determines whether or not there is an abnormality in the device 20 by comparing the actual parameters identified by the parameter identification unit 14 with an arbitrarily set allowable range for the parameters. In this way, the process of determining whether or not there is an abnormality in the device 20 can be easily performed using the arbitrarily set allowable range for the parameters.

また、状態判定部15は、物理量測定部12によって取得された実測データと任意に設定されたデータ用許容範囲との比較によって装置20の異常の有無を判定する。このようにすれば、任意に設定されたデータ用許容範囲によって装置20の異常の有無の判定処理を容易に行うことができる。 The state determination unit 15 also determines whether or not there is an abnormality in the device 20 by comparing the actual measurement data acquired by the physical quantity measurement unit 12 with an arbitrarily set data tolerance range. In this way, the process of determining whether or not there is an abnormality in the device 20 can be easily performed using the arbitrarily set data tolerance range.

例えば、状態判定部15は、物理量測定部12によって取得された実測データとデータ用許容範囲とを比較することで、異常の有無を判断する。また、データ処理部から出力された分析用データと許容範囲を比較することで異常の有無を判断する。 For example, the state determination unit 15 determines whether or not there is an abnormality by comparing the actual measurement data acquired by the physical quantity measurement unit 12 with the data tolerance range. Also, the state determination unit 15 determines whether or not there is an abnormality by comparing the analysis data output from the data processing unit with the tolerance range.

状態判定部15で判定に用いるパラメータ用許容範囲とデータ用許容範囲は予め設定されている。これらの許容範囲は、ユーザが予め任意に設定してもよい。また、これらの許容範囲の全ては、装置20に対して同一のものでも良いし、個々の装置20で異なっていても良い。 The parameter tolerance ranges and data tolerance ranges used for judgment by the state judgment unit 15 are set in advance. These tolerance ranges may be arbitrarily set in advance by the user. In addition, all of these tolerance ranges may be the same for all devices 20, or may be different for each individual device 20.

また、これらの許容範囲は、実測データに基づいて設定しても良いし、装置20の挙動に関する仕様に基づいて設定しても良いし、実際の試験結果に基づいて設定しても良いし、シミュレーション結果に基づいて設定しても良いし、これらを組み合わせた結果から設定しても良い。 These tolerances may be set based on actual measurement data, based on specifications regarding the behavior of the device 20, based on actual test results, based on simulation results, or based on a combination of these.

異常特定部16(図1)は、状態判定部15で装置20が異常であると判定された場合に、異常の程度と原因を特定する。このようにすれば、実測データに基づいて、異常の程度と原因を特定することができる。また、実測パラメータの組み合わせと値の大きさから異常の程度を評価することができる。 The abnormality identification unit 16 (Figure 1) identifies the degree and cause of the abnormality when the state determination unit 15 determines that the device 20 is abnormal. In this way, the degree and cause of the abnormality can be identified based on the actual measurement data. In addition, the degree of the abnormality can be evaluated from the combination of the actual measurement parameters and the magnitude of their values.

点検推定部18(図1)は、状態判定部15で装置20が正常であると判定された場合に、実測パラメータの組み合わせと大きさから異常の進展具合を推定し、かつ余寿命評価部17で算出した機器21の余寿命から次回の点検箇所と点検時期とを推定する。このようにすれば、自動的に点検箇所と点検時期をユーザに提示することができる。 When the status determination unit 15 determines that the device 20 is normal, the inspection estimation unit 18 (Fig. 1) estimates the progression of the abnormality from the combination and magnitude of the measured parameters, and estimates the next inspection location and inspection time from the remaining life of the equipment 21 calculated by the remaining life evaluation unit 17. In this way, the inspection location and inspection time can be automatically presented to the user.

なお、メイン制御部8は、出力部5を制御することで、装置診断システム1の評価結果の出力を行う。例えば、異常特定部16と点検推定部18により導き出された結果を出力する。 The main control unit 8 controls the output unit 5 to output the evaluation results of the device diagnosis system 1. For example, it outputs the results derived by the anomaly identification unit 16 and the inspection estimation unit 18.

次に、本実施形態の装置診断システム1が実行する装置診断方法(処理)について図10のフローチャートを用いて説明する。なお、前述の図面を適宜参照する。以下のステップは、装置診断方法に含まれる少なくとも一部の処理であり、他のステップが装置診断方法に含まれていても良い。 Next, the device diagnosis method (processing) executed by the device diagnosis system 1 of this embodiment will be described with reference to the flowchart in FIG. 10. The aforementioned drawings will be referred to as appropriate. The following steps are at least a part of the processing included in the device diagnosis method, and other steps may be included in the device diagnosis method.

まず、ステップS1において、モデル構築部9は、少なくとも回転電機を含む複数の機器21で構成される装置20の動作を再現し、かつ動作に関連して生じる機器21の状態を再現する物理モデルを構築する。 First, in step S1, the model construction unit 9 constructs a physical model that reproduces the operation of the device 20, which is composed of multiple devices 21 including at least a rotating electric machine, and reproduces the state of the devices 21 that arise in relation to the operation.

次のステップS2において、解析部10は、物理モデルに基づいて定式化された方程式にパラメータを反映して演算を行う。 In the next step S2, the analysis unit 10 performs calculations by incorporating the parameters into the equation formulated based on the physical model.

次のステップS3において、学習部11は、解析部10の演算結果とこれに対応するそれぞれのパラメータを教師データとして学習する。 In the next step S3, the learning unit 11 learns the calculation results of the analysis unit 10 and the corresponding parameters as teacher data.

次のステップS4において、物理量測定部12は、それぞれの機器21で実際に測定された物理量を実測データとして取得する。 In the next step S4, the physical quantity measuring unit 12 acquires the physical quantities actually measured by each device 21 as actual measurement data.

次のステップS5において、実測データ処理部13は、物理量測定部12によって取得された実測データを解析部10の演算に対応する形式の分析用データに変換する。 In the next step S5, the actual measurement data processing unit 13 converts the actual measurement data acquired by the physical quantity measuring unit 12 into analysis data in a format compatible with the calculations of the analysis unit 10.

次のステップS6において、パラメータ同定部14は、解析部10の演算結果が分析用データ(実測データ)を再現する場合のパラメータである実測パラメータを、学習部11で学習した教師データに基づいて同定する。 In the next step S6, the parameter identification unit 14 identifies actual measurement parameters, which are parameters when the calculation results of the analysis unit 10 reproduce the analysis data (actual measurement data), based on the teacher data learned by the learning unit 11.

次のステップS7において、状態判定部15は、パラメータ同定部14で同定されたそれぞれの実測パラメータに基づいて、現時点において、装置20に異常があるか否かを判定する。ここで、異常がない場合(ステップS7でNOの場合)は、ステップS8に進む。一方、異常がある場合(ステップS7でYESの場合)は、ステップS10に進む。 In the next step S7, the state determination unit 15 determines whether or not there is currently an abnormality in the device 20 based on each of the actual measurement parameters identified by the parameter identification unit 14. If there is no abnormality (NO in step S7), the process proceeds to step S8. On the other hand, if there is an abnormality (YES in step S7), the process proceeds to step S10.

ステップS7でNOの場合に進むステップS8において、余寿命評価部17は、パラメータ同定部14によって分析用データ(実測データ)が同定されたパラメータを反映した場合の解析部10の演算結果に基づいて、それぞれの機器21の余寿命を算出する。 In step S8, which is reached if step S7 is negative, the remaining life assessment unit 17 calculates the remaining life of each piece of equipment 21 based on the calculation results of the analysis unit 10 when the analysis data (actual measurement data) is updated to reflect the parameters identified by the parameter identification unit 14.

次のステップS9において、点検推定部18は、実測パラメータの組み合わせと大きさから異常の進展具合を推定し、かつ余寿命評価部17で算出した機器21の余寿命から次回の点検箇所と点検時期とを推定する。なお、メイン制御部8は、出力部5を制御することで、装置診断システム1の評価結果の出力を行う。そして、装置診断方法を終了する。 In the next step S9, the inspection estimation unit 18 estimates the progression of the abnormality from the combination and magnitude of the measured parameters, and estimates the next inspection location and inspection time from the remaining life of the equipment 21 calculated by the remaining life evaluation unit 17. The main control unit 8 controls the output unit 5 to output the evaluation result of the equipment diagnosis system 1. Then, the equipment diagnosis method is terminated.

ステップS7でYESの場合に進むステップS10において、異常特定部16は、状態判定部15で装置20が異常であると判定された場合に、異常の程度と原因を特定する。なお、メイン制御部8は、出力部5を制御することで、装置診断システム1の評価結果の出力を行う。そして、装置診断方法を終了する。 In step S10, which is reached if step S7 is YES, the abnormality identification unit 16 identifies the degree and cause of the abnormality if the state determination unit 15 determines that the device 20 is abnormal. The main control unit 8 controls the output unit 5 to output the evaluation result of the device diagnosis system 1. Then, the device diagnosis method ends.

なお、前述の実施形態のフローチャートにおいて、各ステップが直列に実行される形態を例示しているが、必ずしも各ステップの前後関係が固定されるものでなく、一部のステップの前後関係が入れ替わっても良い。また、一部のステップが他のステップと並列に実行されても良い。 In the flowchart of the above embodiment, the steps are executed in series, but the order of steps is not necessarily fixed, and some steps may be executed in reverse. Some steps may be executed in parallel with other steps.

前述の実施形態のシステムは、専用のチップ、FPGA(Field Programmable Gate Array)、GPU(Graphics Processing Unit)、またはCPU(Central Processing Unit)などのプロセッサを高集積化させた制御装置と、ROM(Read Only Memory)またはRAM(Random Access Memory)などの記憶装置と、HDD(Hard Disk Drive)またはSSD(Solid State Drive)などの外部記憶装置と、ディスプレイなどの表示装置と、マウスまたはキーボードなどの入力装置と、通信インターフェースとを備える。このシステムは、通常のコンピュータを利用したハードウェア構成で実現できる。 The system of the above-mentioned embodiment includes a control device with a highly integrated processor such as a dedicated chip, FPGA (Field Programmable Gate Array), GPU (Graphics Processing Unit), or CPU (Central Processing Unit), a storage device such as ROM (Read Only Memory) or RAM (Random Access Memory), an external storage device such as HDD (Hard Disk Drive) or SSD (Solid State Drive), a display device such as a display, an input device such as a mouse or keyboard, and a communication interface. This system can be realized with a hardware configuration using a normal computer.

なお、前述の実施形態のシステムで実行されるプログラムは、ROMなどに予め組み込んで提供される。もしくは、このプログラムは、インストール可能な形式または実行可能な形式のファイルでCD-ROM、CD-R、メモリカード、DVD、フレキシブルディスク(FD)などのコンピュータで読み取り可能な非一過性の記憶媒体に記憶されて提供するようにしても良い。 The program executed by the system of the above-mentioned embodiment is provided in advance in a ROM or the like. Alternatively, the program may be provided in the form of an installable or executable file stored on a non-transitory computer-readable storage medium such as a CD-ROM, CD-R, memory card, DVD, or flexible disk (FD).

また、このシステムで実行されるプログラムは、インターネットなどのネットワークに接続されたコンピュータ上に格納し、ネットワーク経由でダウンロードさせて提供するようにしても良い。また、このシステムは、構成要素の各機能を独立して発揮する別々のモジュールを、ネットワークまたは専用線で相互に接続し、組み合わせて構成することもできる。 The programs executed by this system may also be stored on a computer connected to a network such as the Internet and provided by downloading them via the network. This system may also be configured by combining separate modules that independently perform the functions of the components and connect them together via a network or dedicated lines.

以上説明した実施形態によれば、少なくとも回転電機を含む複数の機器で構成される装置の動作を再現し、かつ動作に関連して生じる機器の状態を再現する物理モデルを構築するモデル構築部を備えることにより、過去に異常経験のない装置であっても、装置の実測データから異常に関する評価を行うことができる。 According to the embodiment described above, by providing a model construction unit that reproduces the operation of a device composed of multiple devices including at least a rotating electric machine and constructs a physical model that reproduces the state of the devices that occurs in relation to the operation, it is possible to evaluate abnormalities from the actual measurement data of the device, even if the device has never experienced an abnormality in the past.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更、組み合わせを行うことができる。これら実施形態またはその変形は、発明の範囲と要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, modifications, and combinations can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments or modifications thereof are within the scope of the invention and its equivalents as set forth in the claims, as well as the scope and spirit of the invention.

1…装置診断システム、2…センサ、3…解析用コンピュータ、4…入力部、5…出力部、6…通信部、7…記憶部、8…メイン制御部、9…モデル構築部、10…解析部、11…学習部、12…物理量測定部、13…実測データ処理部、14…パラメータ同定部、15…状態判定部、16…異常特定部、17…余寿命評価部、18…点検推定部、20…装置、21…機器、21A…制御盤、21B…電動機、21C…回転体、21D…負荷側の機器群。 1...equipment diagnostic system, 2...sensor, 3...analysis computer, 4...input section, 5...output section, 6...communication section, 7...storage section, 8...main control section, 9...model construction section, 10...analysis section, 11...learning section, 12...physical quantity measurement section, 13...measurement data processing section, 14...parameter identification section, 15...state determination section, 16...abnormality identification section, 17...remaining life evaluation section, 18...inspection estimation section, 20...apparatus, 21...equipment, 21A...control panel, 21B...electric motor, 21C...rotating body, 21D...group of equipment on the load side.

Claims (14)

少なくとも回転電機を含む複数の機器で構成される装置の動作を再現し、かつ前記動作に関連して生じる前記機器の状態を再現する物理モデルを構築するモデル構築部と、
前記物理モデルに基づいて定式化された方程式にパラメータを反映して演算を行う解析部と、
前記解析部の演算結果に対応するそれぞれの前記パラメータを教師データとして学習する学習部と、
それぞれの前記機器で実際に測定された物理量を実測データとして取得する物理量測定部と、
前記解析部の前記演算結果が前記実測データを再現する場合の前記パラメータである実測パラメータを前記学習部で学習した前記教師データに基づいて同定するパラメータ同定部と、
前記パラメータ同定部で同定されたそれぞれの前記実測パラメータに基づいて前記装置の異常の有無を判定する状態判定部と、
を備える、
装置診断システム。
a model construction unit that reproduces the operation of an apparatus including a plurality of devices including at least a rotating electric machine and constructs a physical model that reproduces the state of the devices that occurs in relation to the operation;
an analysis unit that performs calculations by reflecting parameters in an equation formulated based on the physical model;
a learning unit configured to learn each of the parameters corresponding to the calculation results of the analysis unit as teacher data;
a physical quantity measuring unit that acquires physical quantities actually measured by each of the devices as actual measurement data;
a parameter identification unit that identifies actual measurement parameters, which are the parameters when the calculation result of the analysis unit reproduces the actual measurement data, based on the teacher data learned by the learning unit;
a state determination unit that determines whether or not there is an abnormality in the device based on each of the actual measurement parameters identified by the parameter identification unit;
Equipped with
Equipment diagnostic system.
前記パラメータ同定部によって前記実測データが同定された前記パラメータを反映した場合の前記解析部の前記演算結果に基づいてそれぞれの前記機器の余寿命を算出する余寿命評価部を備える、
請求項1に記載の装置診断システム。
a remaining life evaluation unit that calculates a remaining life of each of the devices based on the calculation result of the analysis unit when the parameters identified by the actual measurement data by the parameter identification unit are reflected,
The device diagnostic system of claim 1 .
前記状態判定部は、前記余寿命評価部で算出された前記余寿命と予め計画された運転時間との比較によって前記装置の異常の有無を判定する、
請求項2に記載の装置診断システム。
the state determination unit determines whether or not there is an abnormality in the device by comparing the remaining life calculated by the remaining life evaluation unit with a pre-planned operation time.
The device diagnostic system of claim 2 .
前記余寿命評価部は、前記パラメータ同定部で同定された前記実測パラメータを反映した場合に前記解析部で得られるそれぞれの前記機器に関連する荷重と応力と電圧と電流と温度の少なくとも1つを求めた結果から前記余寿命を評価する、
請求項2または請求項3に記載の装置診断システム。
the remaining life evaluation unit evaluates the remaining life from a result of determining at least one of a load, a stress, a voltage, a current, and a temperature related to each of the devices obtained by the analysis unit when the actual measurement parameters identified by the parameter identification unit are reflected;
The device diagnostic system according to claim 2 or 3.
前記状態判定部で前記装置が正常であると判定された場合に、前記実測パラメータの組み合わせと大きさから異常の進展具合を推定し、かつ前記余寿命評価部で算出した前記機器の前記余寿命から次回の点検箇所と点検時期とを推定する点検推定部を備える、
請求項2から請求項4のいずれか1項に記載の装置診断システム。
and an inspection estimation unit that, when the state determination unit determines that the device is normal, estimates a degree of progress of an abnormality from a combination and magnitude of the actual measurement parameters, and estimates a next inspection location and inspection time from the remaining life of the equipment calculated by the remaining life evaluation unit.
The device diagnostic system according to any one of claims 2 to 4.
前記状態判定部で前記装置が異常であると判定された場合に、異常の程度と原因を特定する異常特定部を備える、
請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の装置診断システム。
and an abnormality identification unit that identifies the degree and cause of the abnormality when the state determination unit determines that the device is abnormal.
The device diagnostic system according to any one of claims 1 to 5.
前記物理量測定部によって取得された前記実測データを前記解析部の演算に対応する形式の分析用データに変換する実測データ処理部を備える、
請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の装置診断システム。
a measurement data processing unit that converts the measurement data acquired by the physical quantity measuring unit into analysis data in a format compatible with the calculation by the analysis unit,
The device diagnostic system according to any one of claims 1 to 6.
前記学習部は、前記解析部で予め複数の前記パラメータの組み合わせに対応する演算が行われた場合のそれぞれの前記パラメータとこれら前記パラメータに対応する前記演算結果とを前記教師データとして学習する、
請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の装置診断システム。
The learning unit learns, as the teacher data, each of the parameters and the calculation results corresponding to the parameters when calculations corresponding to combinations of the parameters are performed in advance by the analysis unit.
The device diagnostic system according to any one of claims 1 to 7.
前記物理モデルは、
それぞれの前記機器の回転運動と並進運動の少なくとも一方に関する力学系統の挙動を表す力学モデルと、
少なくとも1つの前記機器を構成する制御部が前記装置全体の挙動を制御するための制御モデルと、
前記装置の電気系統の挙動を表す電気モデルと、
前記装置の磁気系統の挙動を表す磁気モデルと、
前記装置の熱に関する挙動を表す熱モデルと、
少なくとも1つの前記機器を構成するポンプに接続された配管を流れる流体の流量と圧力の少なくとも一方の挙動を表す流体モデルと、
それぞれの前記機器の材料特性を表す物性モデルと、
それぞれの前記機器の寸法と形状の少なくとも一方の情報を有する構造モデルと、
の少なくとも1つを含み、
前記パラメータの組み合わせによって前記装置の挙動を再現する、
請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の装置診断システム。
The physical model is
A dynamic model representing the behavior of a dynamic system related to at least one of rotational motion and translational motion of each of the devices;
A control model for a control unit constituting at least one of the devices to control the behavior of the entire device;
an electrical model representing the behavior of an electrical system of the device;
a magnetic model representing the behavior of the magnetic system of the device;
a thermal model describing the thermal behavior of the device;
A fluid model representing at least one of the behaviors of a flow rate and a pressure of a fluid flowing through a pipe connected to a pump constituting at least one of the devices;
A material model representing material properties of each of the devices;
A structural model having information on at least one of dimensions and shape of each of the devices;
At least one of
Reproducing the behavior of the device by a combination of the parameters;
The device diagnostic system according to any one of claims 1 to 8.
前記状態判定部は、前記パラメータ同定部によって同定された前記実測パラメータと任意に設定されたパラメータ用許容範囲との比較によって前記装置の異常の有無を判定する、
請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の装置診断システム。
the state determination unit determines the presence or absence of an abnormality in the device by comparing the actual measurement parameter identified by the parameter identification unit with an arbitrarily set allowable range for the parameter.
The device diagnostic system according to any one of claims 1 to 9.
前記状態判定部は、前記物理量測定部によって取得された前記実測データと任意に設定されたデータ用許容範囲との比較によって前記装置の異常の有無を判定する、
請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の装置診断システム。
the state determination unit determines the presence or absence of an abnormality in the device by comparing the actual measurement data acquired by the physical quantity measurement unit with an arbitrarily set data allowable range.
The device diagnostic system according to any one of claims 1 to 10.
それぞれの前記機器に設けられたセンサを備え、
前記物理量測定部は、
それぞれの前記センサが検出した前記物理量と、
前記機器で過去に試験または点検を行ったときに得られた試験データまたは点検データに含まれる前記物理量と、
の少なくとも一方を前記実測データとして取得する、
請求項1から請求項11のいずれか1項に記載の装置診断システム。
A sensor is provided on each of the devices,
The physical quantity measuring unit includes:
The physical quantities detected by the respective sensors; and
The physical quantity included in test data or inspection data obtained when a test or inspection was previously performed on the device; and
At least one of the above is acquired as the actual measurement data.
The device diagnostic system according to any one of claims 1 to 11.
前記センサは、振動、電流、電圧、磁束、温度、圧力、回転トルクの少なくとも1つを前記物理量として検出する、
請求項12に記載の装置診断システム。
The sensor detects at least one of vibration, current, voltage, magnetic flux, temperature, pressure, and rotational torque as the physical quantity.
13. The device diagnostic system of claim 12.
モデル構築部が、少なくとも回転電機を含む複数の機器で構成される装置の動作を再現し、かつ前記動作に関連して生じる前記機器の状態を再現する物理モデルを構築するステップと、
解析部が、前記物理モデルに基づいて定式化された方程式にパラメータを反映して演算を行うステップと、
学習部が、前記解析部の演算結果に対応するそれぞれの前記パラメータを教師データとして学習するステップと、
物理量測定部が、それぞれの前記機器で実際に測定された物理量を実測データとして取得するステップと、
パラメータ同定部が、前記解析部の前記演算結果が前記実測データを再現する場合の前記パラメータである実測パラメータを前記学習部で学習した前記教師データに基づいて同定するステップと、
状態判定部が、前記パラメータ同定部で同定されたそれぞれの前記実測パラメータに基づいて前記装置の異常の有無を判定するステップと、
を含む、
装置診断方法。
a model construction unit constructing a physical model that reproduces an operation of an apparatus including a plurality of devices including at least a rotating electric machine and reproduces a state of the devices that occurs in association with the operation;
an analysis unit performing a calculation by reflecting parameters in an equation formulated based on the physical model;
A learning unit learns each of the parameters corresponding to the calculation results of the analysis unit as teacher data;
A physical quantity measuring unit acquires physical quantities actually measured by each of the devices as actual measurement data;
a parameter identification unit identifying an actual measurement parameter, which is the parameter when the calculation result of the analysis unit reproduces the actual measurement data, based on the teacher data learned by the learning unit;
a state determination unit determining whether or not an abnormality exists in the device based on each of the actual measurement parameters identified by the parameter identification unit;
Including,
Device diagnostic methods.
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