Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP7526249B2 - 移送装置及び移送方法 - Google Patents

移送装置及び移送方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7526249B2
JP7526249B2 JP2022207916A JP2022207916A JP7526249B2 JP 7526249 B2 JP7526249 B2 JP 7526249B2 JP 2022207916 A JP2022207916 A JP 2022207916A JP 2022207916 A JP2022207916 A JP 2022207916A JP 7526249 B2 JP7526249 B2 JP 7526249B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
container
rail
vehicle
lifting
support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2022207916A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2023097422A (ja
Inventor
ジン バン，ミョン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semes Co Ltd
Original Assignee
Semes Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020220080460A external-priority patent/KR102723538B1/ko
Application filed by Semes Co Ltd filed Critical Semes Co Ltd
Publication of JP2023097422A publication Critical patent/JP2023097422A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7526249B2 publication Critical patent/JP7526249B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/52—Devices for transferring articles or materials between conveyors i.e. discharging or feeding devices
    • B65G47/56—Devices for transferring articles or materials between conveyors i.e. discharging or feeding devices to or from inclined or vertical conveyor sections
    • B65G47/57—Devices for transferring articles or materials between conveyors i.e. discharging or feeding devices to or from inclined or vertical conveyor sections for articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • B65G1/04—Storage devices mechanical
    • B65G1/137—Storage devices mechanical with arrangements or automatic control means for selecting which articles are to be removed
    • B65G1/1373—Storage devices mechanical with arrangements or automatic control means for selecting which articles are to be removed for fulfilling orders in warehouses
    • B65G1/1376—Storage devices mechanical with arrangements or automatic control means for selecting which articles are to be removed for fulfilling orders in warehouses the orders being assembled on a commissioning conveyor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/07—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for semiconductor wafers Not used, see H01L21/677
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Description

本発明は、移送装置及び移送方法に関するものであり、より詳細には、半導体素子製造工程で使用される物品を移送する装置及び方法に関するものである。
一般に、半導体を製造するためには蒸着、写真（転写）、そして、蝕刻工程のような多様な種類の工程等が遂行される。それぞれの工程を遂行する半導体工程装置は、半導体製造ライン内に配置される。半導体製造ラインは多層構造を有するように構成することができる。半導体製造工程で使用される物品である基板（例えば、ウェハー、ガラス）などはフープ（ＦＯＵＰ）などの容器に収納された状態で各半導体工程装置で移送することができる。また、半導体製造工程で所定の工程処理が完了した物品は、半導体工程装置から容器に回収され、回収された容器は外部へ移送される。
容器は、オーバーヘッドホイスト移送装置（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｈｏｉｓｔ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ）のようなビークルによって移送される。移送車両は半導体製造ライン内に設置されるレールに沿って走行する。ビークルは物品が収納された容器を半導体工程装置等のうちで何れか一つのロードポートに移送する。また、ビークルは所定の工程処理を完了した物品が収納された容器をロードポートからピックアップし、外部へ移送するか、または半導体工程装置等のうちの他の一つへ移送することができる。
半導体製造ラインのある一つの層（Ｆｌｏｏｒ）に配置された半導体を製造する際の処理効率を向上させるためには、ビークルが半導体工程装置等の間で容器を移動させる際の時間を短縮しなければならない。ビークルの容器移送時間を短縮するための方策として、ビークルが走行するレールを区分して使用する案が利用されている。半導体製造ラインの天井には、お互いに異なる用途を持つ上部レールと、上部レールよりも下側に配置される下部レールとが設置される。例えば、上部レールはビークルの高速走行経路で利用し、下部レールはビークルの低速走行経路で利用することができる。前述したように、ビークルの容器移送時間を短縮するために、上部レールと下部レールの用途を異なるものとした場合、上部レールを走行するビークルと下部レールを走行するビークルの間で容器を取り交わすことが必須となる。
ビークルが直接的に上部レールと下部レールとの間で移動する方策を採用する場合、上部レールと下部レールをお互いに連結するスロープレール（Ｓｌｏｐｅ Ｒａｉｌ）の設置が必須となる。ただし、これを設置した場合、半導体製造ライン内の空間を消費する構造的な問題を発生させる。また、スロープレールを利用して上部レールと下部レールとの間で容器を交換する場合、スロープレール区間を走行するビークルの数によっては、スロープレール区間で所定の現象が発生する。これは半導体の製造効率をむしろ落とす結果につながる。
特開２００６－２６１１４５号公報
本発明は、半導体製造ライン内で使用される物品を効率的に移送することができる移送装置及び移送方法を提供することを一目的とする。
また、本発明は用途がお互いに異なるレールを走行するビークルの間に物品を効率的に交換することができる移送装置及び移送方法を提供することを一目的とする。
また、本発明は半導体装置が連続的に配置された半導体製造ラインの同一層内に設置されたお互いに異なるレールを走行するビークルの間で物品を効率的に交換することができる移送装置及び移送方法を提供することを一目的とする。
本発明の目的はこれに制限されないし、また言及されなかった他の目的については、以下の記載に基づいて本発明が属する技術分野における通常の知識を有した者によって明確に理解されることができ得る。
本発明は、物品が収納された容器を移送する移送装置を提供する。一実施例による移送装置は、第１レールと、前記第１レールよりも下側に位置する第２レールと、前記第１レール及び前記第２レールの側方に配置され、前記第１レールを走行する第１ビークルと前記第２レールを走行する第２ビークルの間に前記容器を伝達する伝達ユニットと、を含み、前記伝達ユニットは、内部に昇降空間を有するフレームと、前記昇降空間内において前記第１ビークルと前記容器を引受・引き継ぐ第１位置と前記第２ビークルと前記容器を引受・引き継ぐ第２位置との間で前記容器を昇降させる昇降部材と、を含むことができる。
一実施例によれば、当該移送装置は、複数個の半導体装置の上側に配置され、複数個の前記半導体装置が連続的に配置された半導体製造ラインは少なくとも一つ以上の層を構成しており、前記第１レール、前記第２レール、及び前記伝達ユニットは、前記半導体製造ラインの同一の層に配置される。
一実施例によれば、前記第２ビークルは、前記半導体装置との間で前記容器を引受・引き継ぐように前記第１ビークルよりも低い速度で前記第２レールを走行する。
一実施例によれば、前記第１レール及び前記フレームは前記半導体製造ラインの天井に固定され、前記第２レールは前記第１レールを介して固定される。
一実施例によれば、前記伝達ユニットは、前記第１レールの一側に位置する第１伝達ユニットと、前記第１レールを基準にして、前記第１レールの一側と対向する他側に位置する第２伝達ユニットと、を含む。
一実施例によれば、前記第１伝達ユニットは、第１フレームと第１昇降部材を含み、前記第１昇降部材は、前記容器の下面を支持する昇降プレートと、前記第１フレームの下壁に設置され、前記昇降プレートを上下方向に移動させる第１駆動部材と、を含み、前記第２伝達ユニットは、第２フレームと第２昇降部材を含み、前記第２昇降部材は、前記容器の上部に形成されたフランジを把持するグリップ部材と、前記第２フレームの上壁に設置され、前記グリップ部材を上下方向に移動させる第２駆動部材と、を含む。
一実施例によれば、前記第１ビークルは、前記第１レールと前記第２レールのうちで前記第１レールのみを走行し、前記第２ビークルは、前記第１レールと前記第２レールのうちで前記第２レールのみを走行する。
一実施例によれば、前記伝達ユニットは、前記昇降空間内において前記第１ビークル及び前記昇降部材と前記容器を引受・引き継ぐ支持プレートを含む支持部材をさらに含む。
一実施例によれば、前記支持部材は前記第１位置に設置される。
一実施例によれば、前記支持部材は、前記フレームに設置されており、前記昇降空間内で前記容器を支持することができる支持位置と、前記昇降空間内で昇降移動する前記容器と干渉しない待機位置との間でスライディング移動する。
一実施例によれば、前記支持部材は、前記昇降空間内で前記昇降部材が上下移動する時、前記昇降部材と干渉しない。
一実施例によれば、前記第１ビークルと前記第２ビークルのそれぞれは、走行方向に対して側方に前記容器の位置を変更させるスライダーを含み、前記フレームの側面のうちで前記第１レール及び前記第２レールと向い合う側面は開放されており、前記スライダーは、開放された前記側面を通じて前記容器を前記昇降空間に移動させる。
一実施例によれば、移送装置は、制御機をさらに含み、前記制御機は、前記第１ビークルで前記昇降空間に前記容器を移動させる時、前記支持部材を前記支持位置にスライディング移動させた以後、前記スライダーを前記昇降空間に移動させて前記容器を前記支持部材上に安着させ、前記支持部材に前記容器が安着された以後、前記昇降部材が前記容器を支持するように前記昇降部材を前記第１位置に昇降させ、前記昇降部材が前記容器を支持した以後、前記支持部材が前記待機位置にスライディング移動されるように、前記支持部材、前記スライダー、及び前記昇降部材を制御する。
一実施例によれば、移送装置は、制御機をさらに含み、前記制御機は、前記昇降空間で前記第１ビークルに前記容器を移動させる時、前記昇降部材が前記容器を前記第１位置に昇降させる以前に前記支持部材を前記待機位置にスライディング移動させ、前記支持部材が前記待機位置に移動すれば前記昇降部材が前記容器を前記第１位置に昇降させ、前記昇降部材が前記第１位置に位置すれば前記支持部材を前記支持位置にスライディング移動させるように、前記支持部材、前記スライダー、及び前記昇降部材を制御する。
また、本発明は複数個の半導体装置が連続的に配置された半導体製造ラインの同一層内において、第１レールと前記第１レールと異なる高さに配置される第２レールとに沿って物品が収納された容器を移送する移送方法を提供する。一実施例による移送方法は、前記第１レールと前記第２レールの長さ方向に対して側方に位置するフレーム内部の昇降空間において、前記第１レールを走行する第１ビークルと前記第２レールを走行する第２ビークルの間に前記容器を交換し、前記昇降空間に設置された昇降部材は、前記第１ビークルと前記容器を引受・引き継ぐ第１位置と、前記第２ビークルと前記容器を引受・引き継ぐ第２位置の間で前記容器を昇降させることができる。
一実施例によれば、前記第１位置に設置される支持部材は、前記第１ビークル及び前記昇降部材の各々と前記容器を引受・引き継ぎし、前記支持部材は、前記昇降空間内で前記容器を支持することが可能な支持位置と前記昇降空間内で昇降移動する前記容器と干渉しない待機位置の間にスライディング移動する。
一実施例によれば、前記第１ビークルで前記昇降空間に前記容器を移動させる時、前記支持部材を前記支持位置にスライディング移動させた以後、前記第１ビークルが支持している前記容器を前記支持部材上に移動させる。
一実施例によれば、前記昇降部材が前記支持部材に安着された前記容器を支持するように、前記昇降部材を前記第１位置に昇降させ、前記昇降部材が前記容器を支持した以後、前記支持部材を前記待機位置にスライディング移動させる。
一実施例によれば、前記昇降空間で前記第１ビークルに前記容器を移動させる時、前記昇降部材が前記容器を前記第１位置に昇降させる以前に前記支持部材は前記待機位置にスライディング移動し、前記支持部材が前記待機位置に移動すれば前記昇降部材は前記容器を前記第１位置に昇降させ、前記昇降部材が前記第１位置に位置すれば前記支持部材は前記支持位置にスライディング移動し、前記第１ビークルは前記支持部材に安着された前記容器を前記昇降空間の外部に移送する。
また、本発明は複数個の半導体装置が連続的に配置された半導体製造ラインの同一層内において、物品が収納された容器を移送する移送装置を提供する。一実施例による搬送装置は、第１レールを走行して前記容器を返送する第１ビークルと、前記第１レールよりも下側に位置する第２レールを走行して前記容器を返送する第２ビークルと、前記第１レール及び前記第２レールの側方に配置され、前記第１ビークルと前記第２ビークルとの間に前記容器を伝達する複数個の伝達ユニットと、を含み、前記第１ビークルは、前記第１ビークルの走行方向に対する側方に、前記第１ビークルが移送中の前記容器の位置を変更させる第１スライダーを含み、前記第２ビークルは、前記第２ビークルの走行方向に対する側方に、前記第２ビークルが移送中の前記容器の位置を変更させる第２スライダーを含み、前記伝達ユニットは、内部に昇降空間を有するフレームと、前記第１ビークルと前記容器を引受・引き継ぐ第１位置と前記第２ビークルと前記容器を引受・引き継ぐ第２位置の間に前記容器を昇降させる昇降部材と、を含むことができる。
本発明の一実施例によれば、半導体製造ライン内で使用される物品を効率的に移送することができる。
また、本発明の一実施例によれば、用途がお互いに異なるレールを走行するビークルの間で物品を効率的に交換することができる。
また、本発明の一実施例によれば、半導体装置らが連続的に配置された半導体製造ラインの同一層内に設置されたお互いに異なるレールを走行するビークルの間で物品を効率的に交換することができる。
本発明の効果は、前述した効果等に限定されるものではなく、言及されない効果等については本明細書及び添付された図面等に基づき本発明が属する技術分野の通常の知識を有した者によって明確に理解され得る。
一実施例による半導体製造ラインを正面から見た様子を概略的に示す図面である。 図１の一実施例による半導体製造ラインを上部から見た様子を概略的に示す図面である。 図１の一実施例による移送装置を正面から見た図面である。 図３の一実施例による第１ビークルが第１レールを走行する様子を正面から見た図面である。 図３の一実施例による第１ビークルが第１レールを走行する様子を側面から見た図面である。 図３の一実施例による伝達ユニットの斜視図である。 図３の一実施例による移送装置で容器を交換する様子を順次に示す図面である。 図３の一実施例による移送装置で容器を交換する様子を順次に示す図面である。 図３の一実施例による移送装置で容器を交換する様子を順次に示す図面である。 図３の一実施例による移送装置で容器を交換する様子を順次に示す図面である。 図３の一実施例による移送装置で容器を交換する様子を順次に示す図面である。 図３の他の実施例による伝達ユニットを正面から見た図面である。 図１２の他の実施例による伝達ユニットの斜視図である。 図１２の支持プレートが支持位置に位置する時、伝達ユニットを上部から見た様子を概略的に示す図面である。 図１２の支持プレートが待機位置に位置する時、伝達ユニットを上部から見た様子を概略的に示す図面である。 図１２の一実施例による伝達ユニットの昇降空間で容器を移送する様子を順次に示す斜視図である。 図１２の一実施例による伝達ユニットの昇降空間で容器を移送する様子を順次に示す斜視図である。 図１２の一実施例による伝達ユニットの昇降空間で容器を移送する様子を順次に示す斜視図である。 図１２の他の実施例による伝達ユニットを正面から見た図面である。 図１２の他の実施例による伝達ユニットを正面から見た図面である。
以下、本発明の実施例を添付された図面らを参照してより詳細に説明する。本発明の実施例はさまざまな形態で変形されることができるし、本発明の範囲が以下で詳述する実施例によって限定されるものと解釈してはいけない。本実施例は該当する業界において平均的な知識を有した者に向けて本発明をより詳細に説明するために提供されるものである。したがって、図面での構成要素の形状等は、より明確な説明を強調するために誇張されている。
第１、第２などの用語は多様な構成要素を説明することに使用することができる。ただし、構成要素は、前記用語のみによって限定されることはない。上記の用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的で使用することができる。例えば、本発明の権利範囲から逸脱されないまま、第１構成要素は第２構成要素と称することができるし、同様に、第２構成要素も第１構成要素と称することができる。
本発明の一実施例による移送装置及び移送方法は、容器を移送するために使用することができる。特に、本発明の一実施例による移送装置及び方法は、物品が収納された容器を移送することができる。一実施例によれば、物品はウェハー等の基板またはレティクル（Ｒｅｔｉｃｌｅ）を含むことができる。物品が収納される容器は、フープ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ：ＦＯＵＰ）、またはカセットを含むことができる。また、物品が収納される容器は、ポッド（Ｐｏｄ）を含むことができる。また、物品が収納される容器は、複数の印刷回路基板等を収納するためのマガジン、複数の半導体パッケージ等を収納するためのトレー等を含むことができる。
以下では、本発明の一実施例による移送装置及び移送方法がウェハーなどの基板を収納した容器を半導体製造ラインに配置された半導体装置等に移送することを例示する。また、物品移送装置（以下、ビークル）が移送する物品は、半導体の製造に使用される基板であることを例として説明する。しかし、これに限定されるものではなく、本発明の一実施例によるビークルは、物品及び／または物品が収納された容器の移送を要求される多様な半導体製造ラインに対しても同一または同様に適用することができる。
以下では、図１乃至図２０を参照して、本発明の実施例を詳細に説明する。
図１は、一実施例による半導体製造ラインを正面から見た様子を概略的に示す図面である。図２は、図１の一実施例による半導体製造ラインを上部から見た様子を概略的に示す図面である。
図１と図２を参照すれば、本発明の半導体製造ライン１は少なくとも一つ以上の層（Ｆｌｏｏｒ）を含むことができる。例えば、半導体製造ライン１は、多層構造を有することができる。図１に示されたように、半導体製造ライン１は、２層構造を有することができる。但し、これは説明の便宜のためのであり、半導体製造ライン１は、層が３個以上（自然数）に積層された多層構造を有することもできる。
半導体製造ライン１の各層には、半導体装置１０を連続的に配置することができる。半導体装置１０は半導体製造ライン１の下部（ｌｏｗｅｒ ｐｏｒｔｉｏｎ）に位置することができる。半導体装置１０は基板に対して蒸着工程、写真工程（転写工程）、または蝕刻工程などを遂行することができる。但し、これらの例に限定されることはなく、半導体装置１０は基板に対して多様な工程を遂行することができる。
以下では、半導体製造ライン１を正面から見た時に複数個の半導体装置１０が配列された方向を第１方向（Ｘ）と定義する。また、第１方向（Ｘ）に対して水平面上で垂直な方向を第２方向（Ｙ）と定義する。また、第１方向（Ｘ）及び第２方向（Ｙ）をすべて含んだ平面に対して垂直な方向を第３方向（Ｚ）と定義する。一実施例によれば、第３方向（Ｚ）は地面に対して垂直な方向とすることができる。
半導体製造ライン１には移送装置２０が配置されることができる。本発明の一実施例による移送装置２０は半導体製造ライン１の各層ごとに配置される。移送装置２０は半導体製造ライン１内で物品が収納された容器１２を移送することができる。具体的には、移送装置２０は複数個の半導体装置１０が連続的に配置された半導体製造ライン１内で物品が収納された容器１２を移送することができる。移送装置２０は半導体製造ライン１の上部（ｕｐｐｅｒ ｐｏｒｔｉｏｎ）に位置することができる。また、移送装置２０は半導体装置１０の上側に位置することができる。
移送装置２０は第１レール２００、第２レール３００、第１ビークル４００、第２ビークル５００、伝達ユニット６００、及び制御機９００を含むことができる。
第１レール２００は後述する第１ビークル４００が走行する経路で機能する。第１レール２００は半導体製造ライン１の上部に位置する。また、第１レール２００は、後述する第２レール３００の上側に位置することができる。一実施例によれば、第１レール２００は高速走行レールで構成することができる。例えば、第１レール２００を走行する第１ビークル４００の走行速度は第２レール３００を走行する第２ビークル５００の走行速度よりも早くなるように設定することができる。図２に示されたように、第１レール２００は直線構造のレールと曲線構造のレールを含むことができる。例えば、図示を省略するが、第１レール２００は分岐されるレールをさらに含むことができる。
図２では第１レール２００を概して四角の形態で図示している。但し、第１レール２００の形状は円形、六角形などの多様な形状に改変することができる。第１レール２００は、半導体製造ライン１の天井に沿って配置され、複数個の半導体装置１０を上側から眺めるように設置することができる。また、第１レール２００は複数個の半導体装置１０を全体的にカバーすることができるような設置範囲を有するように構成することができる。
第２レール３００は後述する第２ビークル５００が走行する経路で機能する。第２レール３００は半導体製造ライン１の上部に位置する。また、第２レール３００は第１レール２００の下側に位置することができる。一実施例によれば、第２レール３００は低速走行レールで構成することができる。例えば、第２レール３００を走行する第２ビークル５００の走行速度は第１レール２００を走行する第１ビークル４００の走行速度より遅くなるように設定することができる。例えば、図示を省略するが、第２レール３００は第１レール２００と同様に、直線構造のレール、曲線構造のレール、分岐レール等を含むこともできる。また、第２レール３００は上から眺める時、第１レール２００と同様の構造及び同様の設置範囲を有するように構成することができる。
また、本発明の一実施例によれば、第１レール２００と第２レール３００はお互いに連結されないこともある。例えば、第１レール２００と第２レール３００はお互いに連結するスロープ（Ｓｌｏｐｅ）構造のレールを具備しないように構成することもできる。これにより、第１レール２００を走行する第１ビークル４００は第１レール２００のみを走行可能であり、第２レール３００を走行する第２ビークル５００は第２レール３００のみを走行できる。
第１ビークル４００は第１レール２００に沿って走行する。第１ビークル４００は容器１２を把持することができる。第１ビークル４００は第１レール２００に沿って容器１２を移送する。一実施例によれば、第１ビークル４００はオーバーヘッドホイストビークル（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｈｏｉｓｔ Ｖｅｈｉｃｌｅ）で構成することができる。
第２ビークル５００は第２レール３００に沿って走行する。第２ビークル５００は容器１２を把持することができる。第２ビークル５００は第２レール３００に沿って容器１２を移送する。一実施例によれば、第２ビークル５００はオーバーヘッドホイストビークルで構成することができる。
伝達ユニット６００は少なくとも一つ以上で構成することができる。伝達ユニット６００は半導体製造ライン１の各層に配置することができる。伝達ユニット６００は半導体製造ライン１の上部に配置することができる。伝達ユニット６００は第１ビークル４００と第２ビークル５００の間に容器１２を伝達する。一実施例によれば、伝達ユニット６００は第１ビークル４００が移送している最中の容器１２を第２ビークル５００に伝達することができる。また、伝達ユニット６００は、第２ビークル５００が移送している最中の容器１２を第１ビークル４００に伝達することができる。また、伝達ユニット６００は半導体装置１０に移送してもよいし、半導体装置１０から移送される容器１２を臨時保管することもできる。
制御機９００は移送装置２０を制御することができる。制御機９００は物品が収納された容器１２を半導体装置１０に移送するか、または、半導体装置１０から移送することができるように移送装置２０を制御することができる。また、制御機９００は容器１２を伝達ユニット６００に移送するか、または、伝達ユニット６００から容器１２を移送することができるように移送装置２０を制御することができる。具体的には、制御機９００は後述するスライダー、昇降部材、そして、支持部材を制御することができる。
制御機９００は移送装置２０の制御を実行するマイクロプロセッサ（コンピューター）で構成されるプロセスコントローラーと、移送装置２０を管理するためにオペレーターがコメント入力操作などを行うキーボードや移送装置２０の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等で構成されるユーザーインターフェースと、移送装置２０で実行される処理をプロセスコントローラーの制御で実行するための制御プログラムや各種データ及び処理条件によって各構成部に処理を実行させるためのプログラムを含む処理レシピが記憶された記憶部と、を具備することができる。また、ユーザーインターフェース及び記憶部はプロセスコントローラーに接続され得る。処理レシピは記憶部内で記憶媒体に記憶され得る。記憶媒体は、ハードディスク、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤなどの可搬性ディスクや、フラッシュメモリー等の半導体メモリーを含むことができる。
以下では、本発明の一実施例による移送装置に対して詳細に説明する。以下で説明する一実施例による移送装置は、図１に示された半導体製造ライン１の特定の一層に配置された装置でとして構成することができる。理解の便宜のために、半導体製造ライン１の特定の一層に配置された移送装置を説明するが、多層構造を備える半導体製造ライン１の他の層に配置された移送装置２０の構造及び作用についても以下で説明する移送装置と同一または類似ものとすることができる。
図３は、図１の一実施例による移送装置を正面側から見た図面である。
図３を参照すれば、本発明の一実施例による第１レール２００は一対のレールで構成することができる。一対のレールの各々はお互いに離隔されるように配置することができる。また、一対のレールの各々はお互いに平行であり、同じ高さに配置することができる。
第１レール２００は半導体製造ラインの天井（ＣＥ）に固定されることができる。具体的には、第１レール２００は第１支持体２２０と第１固定体２４０を介して半導体製造ラインの天井（ＣＥ）に固定設置されることができる。一実施例によれば、第１支持体２２０はロード（Ｒｏｄ）形状を有することができる。第１支持体２２０は第３方向（Ｚ）と水平な長さ方向を有することができる。第１支持体２２０の一端は半導体製造ラインの天井（ＣＥ）に固定設置されることができる。また、第１支持体２２０の他端は第１レール２００に連結された第１固定体２４０と連結することができる。
本発明の一実施例による第２レール３００は一対のレールで構成することができる。一対のレールの各々はお互いに離隔されるように配置されることができる。また、一対のレールの各々はお互いに平行であり、同じ高さに配置されることができる。
第２レール３００は、第１レール２００の下側に配置することができる。第２レール３００は第１レール２００を介して半導体製造ラインの天井（ＣＥ）に固定されることができる。具体的には、ロード形状を有する第２支持体３２０の一端は第１レール２００に連結された第１固定体２４０に連結されることができる。また、第２支持体３２０の他端は第２レール３００と連結された第２固定体３４０に連結されることができる。これによって、第２レール３００は第１レール２００と連結され、第１レール２００を介して半導体製造ラインの天井（ＣＥ）に固定されることができる。
但し、前述した例に限定されるものではなくて、第１レール２００と連結された第１固定体２４０と第２レール３００に連結された第２固定体３４０は、半導体製造ラインの天井（ＣＥ）に固定設置されて、単一のロード形状を有する支持体とそれぞれが連結されてもよい。
伝達ユニット６００は第１レール２００と第２レール３００の一側に位置することができる。一実施例によれば、伝達ユニット６００は第１レール２００の長さ方向に対して左側または右側に位置することができる。すなわち、伝達ユニット６００は、第１ビークル４００の走行方向に対して左側または右側に位置することができる。また、伝達ユニット６００は、第２ビークル５００の走行方向に対して左側または右側に位置することができる。伝達ユニット６００は、第１レール２００を走行する第１ビークル４００から容器１２を引受・引き継ぐ（受け渡しする）ことができる位置に配置されることができる。
伝達ユニット６００は半導体製造ラインの天井（ＣＥ）に固定されることができる。例えば、伝達ユニット６００はフレーム支持体６１２によって半導体製造ラインの天井（ＣＥ）に固定されることができる。例えば、フレーム支持体６１２は概してロード形状を有することができる。フレーム支持体６１２の一端は半導体製造ラインの天井（ＣＥ）に固定設置され、フレーム支持体６１２の他端は後述するフレーム６２０の上端に連結されることができる。例えば、フレーム支持体６１２の他端は後述するフレーム６２０の上壁６２２に連結されることができる。
また、伝達ユニット６００はフレーム連結体６１４に連結することができる。例えば、後述する側壁フレーム６２６にはフレーム連結体６１４を連結することができる。フレーム連結体６１４は第１レール２００に連結された第１固定体２４０と連結することができる。これに、伝達ユニット６００は、フレーム連結体６１４を介して第１レール２００と連結することができる。上述したように、第１レール２００、第２レール３００、そして、伝達ユニット６００のそれぞれは、垂直方向に沿う長さ方向を有する第１支持体２２０、第２支持体３２０、そして、フレーム支持体６１２を介して半導体製造ラインの天井（ＣＥ）に固定設置することができる。この場合、第１レール２００、第２レール３００、そして、伝達ユニット６００は第１方向（Ｘ）と第２方向（Ｙ）の揺れにに対して弱さを持つことがある。
本発明の一実施例によれば、フレーム連結体６１４がレール２００、３００と伝達ユニット６００をお互いに連結させることにより、レール２００、３００と伝達ユニット６００が側方向に揺れることに対する抵抗とすることができる。これによって、レール２００、３００と伝達ユニット６００の構造的な安全性をより一層向上させることができる。
第１ビークル４００は後述する伝達ユニット６００と容器１２を交換することができる。具体的には、第１ビークル４００は後述する昇降プレート６４２に容器１２をアンローディングすることができる。また、第１ビークル４００は後述する昇降プレート６４２に安着された容器１２をローディングすることができる。
第２ビークル５００は半導体装置１０（図１参照）と容器１２を交換することができる。例えば、第２ビークル５００は半導体装置１０のロードポート（図示せず）に容器１２をアンローディングするか、または、ロードポート（図示せず）に安着された容器１２をローディングすることができる。また、第２ビークル５００は伝達ユニット６００と容器１２を交換することができる。例えば、第２ビークル５００は後述する昇降プレート６４２と容器１２を交換することができる。
前述したように、第１ビークル４００は半導体装置１０と伝達ユニット６００の間でで伝達ユニット６００と容器１２を交換し、第２ビークル５００は、半導体装置１０及び伝達ユニット６００のそれぞれと容器１２を交換することができる。すなわち、第２ビークル５００は、半導体装置１０と容器１２を取り交わさなければならないが、第１ビークル４００よりも低速で走行することができる。これと異なり、第１ビークル４００は、伝達ユニット６００と容器１２を交換するため、第２ビークル５００と異なり容器１２の移送効率のために高速で走行することができる。
図４は、図３の一実施例による第１ビークルが第１レールを走行する様子を正面から見た図面である。図５は、図３の一実施例による第１ビークルが第１レールを走行する様子を側面から見た図面である。
以下では図３乃至図５を参照して本発明の一実施例によるビークルを詳しく説明する。第２ビークルは第１ビークルの構造と同一または類似であるので、以下では説明の便宜のために第１レールを走行する第１ビークルを中心に説明する。
第１ビークル４００は第１レール２００を走行する。第１ビークル４００は容器１２を把持することができる。第１ビークル４００は容器１２を把持した状態で、第１レール２００を走行することができる。第１ビークル４００はボディー４１０、走行ホイール４２０、操向部４３０、保管フレーム４４０、ネック４５０、スライダー４６０、昇降部４７０、そして、把持部４８０を含むことができる。
ボディー４１０の内部には走行駆動機（図示せず）を配置することができる。走行駆動機（図示せず）は走行ホイール４２０を回転させることができる。走行駆動機（図示せず）は走行ホイール４２０に動力を伝達して走行ホイール４２０を回転させることができる。また、ボディー４１０は複数個で具備されることができる。それぞれのボディー４１０の内部には前述した走行駆動機（図示せず）がそれぞれ配置されることができる。また、それぞれのボディー４１０には前述した走行ホイール４２０、操向部４３０、そして、ネック４５０をそれぞれ結合することができる。
走行ホイール４２０はボディー４１０に結合することができる。走行ホイール４２０はボディー４１０に回転可能に結合することができる。走行ホイール４２０は第１レール２００と接触して回転することができる。走行ホイール４２０は複数個が具備されることができる。例えば、走行ホイール４２０は一対で構成することができる。走行ホイール４２０のうちで何れか一つはボディー４１０の一面に回転可能に結合し、走行ホイール４２０のうちで他の一つはボディー４１０の一面と対向する他面に回転可能に結合することができる。
操向部４３０はボディー４１０の上側に位置することができる。操向部４３０は複数個のステアリングホイール４３２とステアリングレール４３４を含むことができる。複数個のステアリングホイール４３２は上から眺める時、第１ビークル４００の走行方向と平行な方向に沿って配置することができる。
ステアリングレール４３４は上から眺める時、その長さ方向が第１ビークル４００の走行方向と垂直な方向と平行であることがある。また、ステアリングホイール４３２はステアリングレール４３４の長さ方向に沿ってその位置が変更されることができる。ステアリングホイール４３２は図示されない上部レールと接触して第１ビークル４００の走行方向を変更させることができる。すなわち、ステアリングホイール４３２がステアリングレール４３４の長さ方向に沿ってその位置を変更しながら図示されない上部レールと接触する方向を変更させ、これによって第１ビークル４００の走行方向は変更されることができる。
保管フレーム４４０は内部空間を有することができる。保管フレーム４４０の内部空間にはスライダー４６０、昇降部４７０、そして、把持部４８０が位置することができる。保管フレーム４４０は概して六面体形状を有することができる。一実施例によれば、保管フレーム４４０は第１ビークル４００の走行方向と平行な方向に存在する前面と後面がブロッキングプレート（Ｂｌｏｃｋｉｎｇ Ｐｌａｔｅ）で詰まった構造を有することがある。また、保管フレーム４４０はその前面及び後面に接する両側面と、下面がそれぞれ開放されることができる。これにより、第１ビークル４００が走行する時、第１ビークル４００に把持された容器１２が空気の抵抗によって揺れることを防止することができる。
ネック４５０はボディー４１０に結合することができる。ネック４５０はボディー４１０に回転可能に結合することができる。また、ネック４５０は保管フレーム４４０の上端と結合することができる。これにより、保管フレーム４４０はネック４５０を介してボディー４１０に結合されることができる。例えば、図示されなかったが、保管フレーム４４０は少なくとも一つ以上のネック４５０を媒介に少なくとも一つ以上のボディー４１０と結合されることができる。例えば、一つの保管フレーム４４０に二つのネック４５０が結合されることができる。そして、二つのネック４５０はお互いに異なるボディー４１０にそれぞれ結合されることができる。
スライダー４６０は保管フレーム４４０に結合することができる。スライダー４６０は保管フレーム４４０の内部空間に位置し、保管フレーム４４０の上面の下端に結合することができる。スライダー４６０は保管フレーム４４０に対してその位置が変更されることができるように結合することができる。スライダー４６０は第１ビークル４００の走行方向を基準にして、側方（例えば、左右方向）にその位置を変更するように保管フレーム４４０に結合することができる。また、スライダー４６０は後述する昇降部４７０と結合することができる。これにより、スライダー４６０がその位置を変更すれば、昇降部４７０も位置が変更されることができる。
昇降部４７０は後述する把持部４８０を昇降させることができる。昇降部４７０は保管フレーム４４０及び／またはネック４５０を介してボディー４１０に結合することができる。昇降部４７０は内部に駆動機（図示せず）を有することができる。駆動機（図示せず）は把持部４８０と連結されたベルト４７２を巻くか、またはベルトを解いて把持部４８０を昇降させることができる。
把持部４８０は容器１２を把持することができる。例えば、把持部４８０は容器１２の上部に形成されたフランジ１４を把持することができる。把持部４８０は容器１２を着脱可能に把持することができる。把持部４８０は容器１２を半導体装置１０（図１参照）のロードポートにローディングするか、または、ロードポートからアンローディングすることができる。
図６は、図３の一実施例による伝達ユニットの斜視図である。以下では、図３と図６を参照して本発明の一実施例による伝達ユニットに詳細に説明する。
前述した内容と同じく、伝達ユニット６００は第１ビークル４００と第２ビークル５００との間に容器１２を伝達する。一実施例によれば、伝達ユニット６００は第１ビークル４００が移送している最中の容器１２を第２ビークル５００に伝達することができる。また、伝達ユニット６００は第２ビークル５００が移送している最中の容器１２を第１ビークル４００に伝達することができる。また、伝達ユニット６００は半導体装置１０（図１参照）に移送される、または半導体装置１０から移送される容器１２を臨時保管することができる。
一実施例による伝達ユニット６００はフレーム６２０と昇降部材６４０を含むことができる。
フレーム６２０は内部に昇降空間６０１を有する。昇降空間６０１は容器１２が昇降する空間で機能することができる。また、昇降空間６０１は後述する昇降部材６４０が移動する空間で機能することができる。また、昇降空間６０１は容器１２が臨時保管される空間で機能することができる。
一実施例によれば、フレーム６２０は側方が開放された構造を有することができる。但し、これに限定されるものではなく、フレーム６２０は一側面が開放された構造を有することができる。例えば、第１レール２００及び第２レール３００と向い合うフレーム６２０の一側面だけ開放されることができる。開放された一側面を通じて第１ビークル４００、第２ビークル５００、そして、後述する昇降プレート６４２の間に容器１２が引受・引き継ぎされることができる。以下では、理解の便宜のためにフレーム６２０の側方がすべて開放された構造を有する場合を例に挙げて説明する。
フレーム６２０は上壁６２２、下壁６２４、そして、側壁フレーム６２６を含むことができる。上壁６２２と下壁６２４は概して四角の形状を有するプレートであることができる。上壁６２２は半導体製造ラインの天井と連結されるフレーム支持体６１２と連結されることができる。また、上壁６２２の側端はフレーム連結体６１４と連結されることができる。下壁６２４の上面には後述する昇降部材６４０が配置されることができる。下壁６２４は正面から眺める時、第２ビークル５００が把持している容器１２よりも下側に位置することができる。
側壁フレーム６２６は上下方向に沿う長さ方向を有することができる。側壁フレーム６２６は複数個具備されることができる。側壁フレーム６２６のそれぞれは上壁６２２と下壁６２４の角に結合されることができる。例えば、側壁フレーム６２６は４個具備され、それぞれの側壁フレーム６２６の一端は上壁６２２の角とそれぞれ結合され、それぞれの側壁フレーム６２６の他端は下壁６２４の角とそれぞれ結合されることができる。
昇降部材６４０は昇降空間６０１内に位置する。昇降部材６４０は昇降空間６０１で容器１２を昇降させる。すなわち、昇降部材６４０は容器１２を上下方向に移動させる。昇降部材６４０は昇降空間６０１内の第１位置と第２位置との間で容器１２を昇降させる。第１位置とは、第１レール２００を走行する第１ビークル４００と後述する昇降プレート６４２が容器を引受引き継ぐ位置で定義される。例えば、第１ビークル４００が有するスライダー４６０がスライディング移動して容器１２を昇降空間６０１に移動させる時、昇降プレート６４２は容器１２の下側である第１位置に位置することができる。また、第２位置とは、第２レール３００を走行する第２ビークル５００と昇降プレート４５６２が容器を引受・引き継ぐ位置に定義される。例えば、第２ビークル５００が有するスライダー５６０がスライディング移動して容器１２を昇降空間６０１に移動させる時、昇降プレート６４２は容器１２の下側である第２位置に位置することができる。
昇降部材６４０は昇降プレート６４２と駆動部材６４４を含むことができる。昇降プレート６４２は容器１２を支持することができる。例えば、昇降プレート６４２は容器１２の下面を支持することができる。図６には、昇降プレート６４２が四角の形状を有することで図示されているが、これに限定されるものではない。昇降プレート６４２は円形、多角形などの多様な形状を有することができる。例えば、図示されなかったが、昇降プレート６４２の上面には容器１２が滑ることを防止するためにゴムリング形状のすべり防止部材が設置されることができる。
駆動部材６４４は昇降空間６０１内に位置する。駆動部材６４４はフレーム６２０の下壁６２４に設置されることができる。また、駆動部材６４４は昇降プレート６４２と結合する。例えば、駆動部材６４４は昇降プレート６４２の下端に結合することができる。駆動部材６４４は昇降プレート６４２を昇降させる。すなわち、駆動部材６４４は昇降プレート６４２を第３方向（Ｚ）に移動させる。一実施例によれば、駆動部材６４４は多段構造のシリンダーモータであることができる。但し、これに限定されるものではなく、駆動部材６４４は昇降プレート６４２に駆動力を伝達することができる多様な装置で変更されることができる。
図７乃至図１１は、図３の一実施例による移送装置で容器を交換する姿を順次に示す図面である。以下では、図７乃至図１１を参照して本発明の一実施例による移送方法を詳細に説明する。
図７を参照すれば、第１ビークル４００は返送中の容器１２を昇降空間６０１に移動させることができる。具体的には、第１ビークル４００に具備されたスライダー４６０はフレーム６２０を向ける方向（例えば、第２方向（Ｙ））にスライディング移動して容器１２を昇降空間６０１に移動させることができる。スライダー４６０は昇降プレート６４２に容器１２を引き継ぐことができる位置である第１位置まで移動する。
図８を参照すれば、駆動部材６４４は昇降プレート６４２を第１位置まで昇降させる。例えば、昇降プレート６４２が第１位置より下に位置すれば、駆動部材６４４は昇降プレート６４２を第１位置まで上の方向（例えば、第３方向（Ｚ））に移動させる。昇降プレート６４２及びスライダー４６０がすべて第１位置に位置すれば、把持部４８０は把持中の容器１２を昇降プレート６４２に引き継ぐ。昇降プレート６４２は容器１２を引き受ける。これに、容器１２は昇降プレート６４２の上面に安着されて支持される。
図９を参照すれば、駆動部材６４４は昇降プレート６４２を下の方向に下降させて昇降プレート６４２を第２位置に移動させる。昇降プレート６４２が第２位置に位置すれば、駆動部材６４４は昇降プレート６４２の移動を停止させる。
図１０を参照すれば、容器１２を支持している昇降プレート６４２が第２位置に位置すれば、第１ビークル４００に具備されたスライダー５６０は昇降プレート６４２に支持された容器１２を引き受けることができる位置である第２位置まで移動する。例えば、スライダー５６０はフレーム６２０を向ける方向（例えば、第２方向（Ｙ））にスライディング移動する。スライダー５６０が第１位置に位置すれば、把持部４８０は昇降プレート６４２に支持された容器１２の上部に形成されたフランジ１４を把持する。これにより、容器１２は昇降プレート６４２から第１ビークル４００に引き継ぎされる。
図１１を参照すれば、スライダー５６０は引き受けた容器１２を保管フレーム４４０内部に移動させる。容器１２が第２ビークル５００の保管フレーム５４０の内部に位置すれば、第２ビークル５００は第２レール３００に沿って走行することができる。
前述した本発明の一実施例によれば、お互いに異なる高さに配置されるレール２００、３００を走行するビークル４００、５００の間に容器１２を効率的に交換することができる。すなわち、伝達ユニット６００を介してお互いに異なる速度で走行するビークル４００、５００の間に容器１２をより効率的に交換することができる。
また、お互いに異なるレール２００、３００をお互いに異なる速度で走行するビークル４００、５００の間に容器１２を交換するために、お互いに異なるレール２００、３００を連結する別途のレール（例えば、スロープレール）の設置が不必要である。これにより、半導体製造ラインの空間内の構造的な複雑性を最小化することができる。
前述した実施例では、昇降プレート６４２が容器１２を第１位置から第２位置に移動させるメカニズムを例として説明したが、これに限定されるものではない。例えば、第２ビークル５００が返送中の容器１２を第１ビークル４００に伝達する場合にも前述した例と同一または類似なメカニズムで遂行されることができる。
例えば、第２ビークル５００は返送中の容器１２を昇降空間６０１に移動させることができる。例えば、第２ビークル５００に具備されたスライダー５６０は昇降プレート６４２に容器１２を引き継ぐことができる位置である第２位置まで移動する。駆動部材６４４は昇降プレート６４２を第２位置に位置させ、昇降プレート６４２はスライダー５６０から容器１２の引受けをする。昇降プレート６４２は第２位置で第１位置まで昇降し、スライド駆動部６６２は支持プレート６６４を待機位置から支持位置にスライディング移動させる。支持プレート６６４が容器１２を支持すれば、第１ビークル４００に具備されたスライダー４６０は第１位置に移動して容器１２を引き受ける。スライダー４６０は第１ビークル４００の保管フレーム４４０内部に容器１２を移動させる。
以下では本発明の他の実施例による本発明の伝達ユニットを説明する。以下で説明する本発明の一実施例による伝達ユニットは、追加的に説明する構成を除いて、前述した本発明の一実施例による伝達ユニットの構成と大部分が同一または類似である。
図１２は、図３の他の実施例による伝達ユニットを正面から見た図面である。図１３は図１２の他の実施例による伝達ユニットの斜視図である。図１４は図１２の支持プレートが支持位置に位置する時、伝達ユニットを上部から見た様子を概略的に示す図面である。図１５は、図１２の支持プレートが待機位置に位置する時、伝達ユニットを上部から見た様子を概略的に示す図面である。
図１２と図１３を参照すれば、伝達ユニット６００はフレーム６２０、昇降部材６４０、そして、支持部材６６０を含むことができる。前述したフレーム６２０と昇降部材６４０に対する説明は省略する。
支持部材６６０はフレーム６２０に設置されることができる。支持部材６６０は昇降空間６０１内で容器１２を支持することができる。また、支持部材６６０は昇降空間６０１内で容器１２を引受・引き継ぐことができる。例えば、支持部材６６０は第１ビークル４００と容器１２を引受・引き継ぐことができる。また、支持部材６６０は昇降部材６４０と容器１２を引受・引き継ぐことができる。
支持部材６６０は支持プレート６６４とスライド駆動部６６２を含むことができる。
スライド駆動部６６２はフレーム６２０に設置される。一実施例によれば、スライド駆動部６６２は側壁フレーム６２６に設置されることができる。スライド駆動部６６２は後述する支持プレート６６４をスライディング移動させる。スライド駆動部６６２には支持プレート６６４がスライディングする空間であるスリットが形成されることができる。例えば、スライド駆動部６６２はモータであることができる。但し、これに限定されるものではなくて、スライド駆動部６６２は支持プレート６６４をスライディング移動させることができる多様な公知の装置に変更されることができる。
以下では図１２乃至図１５を参照して、本発明の一実施例による支持プレートを説明する。
支持プレート６６４は第１位置に設置されることができる。支持プレート６６４は第１位置で容器１２を支持する。例えば、支持プレート６６４は、昇降プレート６４２がスライダー４６０と容器１２を引受・引き継ぐ第１位置に位置する時（図８参照）の昇降プレート６４２の位置と対応される位置に設置されることができる。すなわち、昇降プレート６４２が第１位置に位置する時、支持プレート６６４の上面は昇降プレート６４２の上面と対応される高さに位置することができる。
また、支持プレート６６４は支持位置と待機位置との間にスライディング移動することができる。具体的には、支持プレート６６４はスライド駆動部６６２に形成されたスリットを通じて支持位置と待機位置との間にスライディング移動することができる。
支持位置とは、支持プレート６６４が昇降空間６０１内で容器１２を支持することができる位置で定義されることができる。例えば、図１４に示されたように、支持プレート６６４がスライディング移動して支持位置に位置すれば、支持プレート６６４の一部領域は昇降プレート６４２上に安着されて支持された容器１２の一部領域と重畳されることができる。また、支持プレート６６４が支持位置に位置する時、支持プレート６６４は昇降プレート６４２と重畳されないこともある。すなわち、支持プレート６６４が支持位置に位置する時、支持プレート６６４は昇降空間６０１を昇降する昇降プレート６４２と干渉されないこともある。
待機位置とは、支持プレート６６４が昇降空間６０１内で容器１２を支持しない位置で定義されることができる。また、待機位置とは、支持プレート６６４が昇降空間６０１内を昇降する容器１２と干渉しない位置で定義されることができる。例えば、図１５に示されたように、支持プレート６６４がスライディング移動して待機位置に位置すれば、支持プレート６６４の全領域は昇降空間６０１内に位置した容器１２と重畳されないこともある。すなわち、支持プレート６６４が待機位置に位置すれば、支持プレート６６４は昇降空間６０１内部を上下移動する容器１２と干渉されないこともある。
また、支持プレート６６４は上から眺める時、概して四角の形状を有するプレートであることがある。これは例示のためのことであるだけであり、支持プレート６６４は多様な形状を有することができる。また、支持プレート６６４が支持位置に位置する時、支持プレート６６４は昇降プレート６４２と重畳されない形状を有することができる。
図１６乃至図１８は、図１２の一実施例による伝達ユニットの昇降空間で容器を移送する様子を順次に示す図面である。以下では図１６乃至図１８を参照して、本発明の一実施例による伝達ユニットの昇降空間で容器が移送されるメカニズムに対して詳しく説明する。
図１６を参照すれば、昇降部材６４０は第２位置で容器１２の引受を受けることができる。例えば、昇降プレート６４２は第２ビークル５００（図１２参照）から、第２位置で容器１２の引受を受けることができる。昇降プレート６４２は容器１２を第１位置まで昇降させる。昇降プレート６４２が容器１２を昇降させる時、支持プレート６６４は待機位置に位置する。これにより、昇降プレート６４２及び昇降プレート６４２に支持された容器１２のそれぞれは支持プレート６６４と干渉されないで、第２位置で第１位置まで昇降することができる。
図１７に示されたように、昇降部材６４０が第１位置まで移動すれば、スライド駆動部６６２は支持プレート６６４を待機位置から支持位置までスライディング移動させる。支持位置に位置した支持プレート６６４は昇降プレート６４２に安着されて支持された容器１２の下面を支持することができる。
図１８に示されたように、支持プレート６６４が支持位置に位置して容器１２を支持した以後、昇降プレート６４２は第１位置から第２位置に下降することができる。この場合、容器１２は支持プレート６６４によって支持された状態であるため、昇降プレート６４２だけが第２位置に下降することができる。支持プレート６６４に支持された容器１２は第１ビークル４００（図１２参照）に引き継ぎされる。同時に、第２位置に下降した昇降プレート６４２は、また他の第２ビークル５００（図１２参照）から容器１２を引き受けることができる。
前述した本発明の実施例によれば、第２ビークル５００（図１２参照）で第１ビークル４００（図１２参照）への容器１２の伝達が効率的に遂行されることができる。すなわち、昇降プレート６４２と第１ビークル４００との間で容器１２を直接的に引受・引き継ぐ代りに、伝達ユニット６００によって容器１２を引受・引き継ぐことで、昇降プレート６４２と第１ビークル４００との間で容器１２が引受・引き継ぎされる時間をより効率的にセーブすることができる。これに昇降プレート６４２は後続する第２ビークル５００が伝達する容器１２をより早く後続する第１ビークル４００に伝達することができる。
以下では本発明の他の実施例による移送装置に対して説明する。以下で説明する移送装置は上で説明した一実施例による移送装置と大部分同一または類似であるため、重複される内容に対する説明は省略する。また、重複される構成は前述した一実施例による移送装置と同一の符号を付与し、重複しない構成は他の符号を付与する。
図１９は、図１２の他の実施例による伝達ユニットを正面から見た図面である。
図１９を参照すれば、本発明の一実施例による伝達ユニット７００はフレーム６２０、昇降部材７４０、そして、支持部材６６０を含むことができる。
本発明の一実施例によるフレーム６２０及び支持部材６６０は上述したフレーム６２０と大部分を同一または類似にして提供することができる。
但し、本発明の一実施例によるフレーム６２０の下壁６２４は正面から見た時、第２ビークル５００が移送中の容器１２と対応される高さに位置されることが望ましい。但し、これに限定されるものではなくて、図１９に示されたように、フレーム６２０の下壁６２４は第２ビークル５００が移送中の容器１２よりも下側に位置すれば十分である。
昇降部材７４０は昇降空間６０１で容器１２を昇降させる。昇降部材７４０は昇降空間６０１から容器１２を上下方向に移動させる。昇降部材７４０は昇降空間６０１内の第１位置と第２位置との間で容器１２を昇降させる。
第１位置とは、支持プレート６６４を介して第１レール２００を走行する第１ビークル４００と昇降部材７４０が容器１２を引受・引き継ぐ位置に定義される。例えば、第１ビークル４００が有するスライダー４６０がスライディング移動して容器１２を昇降空間６０１に移動させる時、支持プレート６６４は支持位置に位置することができる。支持プレート６６４が支持位置で容器１２を支持する時、後述するグリップ部材７４２は容器１２の上部に形成されたフランジ１４を把持する位置である第１位置に位置することができる。
第２位置とは、第２レール３００を走行する第２ビークル５００と昇降部材７４０が容器１２を引受・引き継ぐ位置で定義される。例えば、第２位置とは、グリップ部材７４２がフレーム６２０の下壁６２４上に容器１２を安着させた位置で定義されることができる。グリップ部材７４２が下壁６２４上に容器１２を安着させれば、第２ビークル５００が有するスライダー５６０は第２位置に移動して容器１２を引き受けることができる。
昇降部材７４０はグリップ部材７４２と駆動部材７４４を含むことができる。
グリップ部材７４２は昇降空間６０１内に位置する。グリップ部材７４２は後述する駆動部材７４４によって昇降空間６０１内で昇降する。グリップ部材７４２は第１位置と第２位置との間に昇降することができる。グリップ部材７４２は昇降空間６０１内に位置する容器１２の上部に形成されたフランジ１４を把持することができる。
駆動部材７４４はグリップ部材７４２を昇降させることができる。駆動部材７４４はグリップ部材７４２を第１位置と第２位置との間で昇降させることができる。駆動部材７４４はフレーム６２０に設置されることができる。例えば、駆動部材７４４はフレーム６２０の上壁６２２に設置されることができる。一実施例によれば、駆動部材７４４はワイヤとモータでなされたホイスト（Ｈｏｉｓｔ）装置であることができる。例えば、ワイヤがモータに巻取され、モータが正回転すればグリップ部材７４２は下の方向に移動し、モータが逆回転すればグリップ部材７４２は上の方向に移動することができる。但し、これは理解の便宜のために例示したことであるだけである。
本発明の一実施例によれば、第１ビークル４００に具備されたスライダー４６０は移送中の容器１２を昇降空間６０１に移動させることができる。例えば、スライダー４６０は第１位置で容器１２を移動させることができる。スライダー４６０が容器１２を第１位置に移動させるうちに、またはその以前にスライド駆動部６６２は支持プレート６６４を支持位置にスライディング移動させる。スライダー４６０が第１位置に位置し、支持プレート６６４が支持位置に位置すれば、スライダー４６０は容器１２を支持プレート６６４で引き継ぐ。支持プレート６６４は容器１２の下面を支持する。支持プレート６６４に容器１２が安着されると、スライダー４６０は再び昇降空間６０１の外に移動する。
以後に、駆動部材７４４はグリップ部材７４２を第１位置に昇降させ、グリップ部材７４２は第１位置で支持プレート６６４に安着された容器１２の上部に形成されたフランジ１４を把持する。グリップ部材７４２がフランジ１４を把持すれば、支持プレート６６４は支持位置から待機位置にスライディング移動する。支持プレート６６４が待機位置に位置すれば、駆動部材７４４はグリップ部材７４２を第１位置から第２位置に下降させる。第２位置にグリップ部材７４２が位置すれば、グリップ部材７４２は容器１２をリリース（ｒｅｌｅａｓｅ）し、容器１２はフレーム６２０の下壁６２４上に安着される。第２ビークル５００が具備したスライダー５６０は第２位置に移動して容器１２を引き受ける。このようなメカニズムは容器１２を第２ビークル５００から第１ビークル４００に伝達する場合にも同一または類似に遂行される。
前述した本発明の一実施例等では、支持部材６６０が第１位置に設置されることを例で挙げて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、支持部材６６０は第１位置及び／または第２位置に設置されることができる。また、前述した例と異なり、昇降プレート６４２またはグリップ部材７４２はポリを有するベルト駆動タイプの駆動部材によって昇降空間６０１内で昇降されることができる。
図２０は、図１２の他の実施例による伝達ユニットを正面から見た図面である。
図２０を参照すれば、伝達ユニットは第１伝達ユニット６００と第２伝達ユニット７００を含むことができる。
本発明の一実施例による第１伝達ユニット６００はフレーム６２０、第１昇降部材６４０、そして、支持部材６６０を含むことができる。本発明の一実施例による第１伝達ユニット６００は図１２乃至図１８を参照して説明した伝達ユニット６００と同一または類似である。特に、本発明の一実施例による第１昇降部材６４０は図１２乃至図１８を参照して説明した昇降部材６４０と同一または類似な構成である。
本発明の一実施例による第２伝達ユニット７００はフレーム６２０、第２昇降部材７４０、そして、支持部材６６０を含むことができる。本発明の一実施例による第２伝達ユニット７００は図１９を参照して説明した伝達ユニット７００と同一または類似である。特に、本発明の一実施例による昇降部材７４０と同一または類似な構成である。
第１伝達ユニット６００は第１レール２００を基準にして、第１レール２００の一側に位置する。例えば、図２０に示されたように、正面から見た時、第１伝達ユニット６００は第１レール２００の右側に位置することができる。また、第２伝達ユニット７００は第１レール２００を基準にして、第１伝達ユニット６００と対向されるように位置することができる。例えば、図２０に示されたように、第２伝達ユニット７００は正面から見た時、第１レール２００の左側に位置することができる。第１伝達ユニット６００のフレーム６２０の側面のうちで第１レール２００と見合わせる側面は開放される。また、第２伝達ユニット７００のフレーム６２０の側面のうちで第１レール２００と見合わせる側面は開放される。
第１伝達ユニット６００と第２伝達ユニット７００のそれぞれは昇降空間６０１内で容器１２を昇降させることができる。例えば、第１伝達ユニット６００と第２伝達ユニット７００のそれぞれは容器１２を第１位置と第２位置との間に昇降させることができる。選択的に、第１伝達ユニット６００は第２位置から第１位置に容器１２を昇降させることができるし、第２伝達ユニット７００は第１位置から第２位置に容器１２を昇降させることができる。すなわち、第１伝達ユニット６００は第２ビークル５００で第１ビークル４００だけに容器１２を伝達することができる。また、第２伝達ユニット７００は第１ビークル４００で第２ビークル５００だけに容器１２を伝達することができる。これと異なり、第１伝達ユニット６００は第２ビークル５００で第１ビークル４００だけに容器１２を伝達することができるし、第２伝達ユニット７００は第１ビークル４００で第２ビークル５００だけに容器１２を伝達することができる。それぞれの伝達ユニット６００、７００がある一方向だけに容器１２を伝達することで、より効率的な容器１２の移送が可能である。
また、第１伝達ユニット６００は第１レール２００及び第２レール３００の長さ方向に沿って複数個配置されることができる。また、第２伝達ユニット７００は第１レール２００及び第２レール３００の長さ方向に沿って複数個配置されることができる。
前述した例では、移送装置２０が半導体製造ライン１に適用されることを例に挙げて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、移送装置２０は物品の移送が要求される多様な製造ラインに同一または類似に適用されることができる。
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、前述した内容は本発明の望ましい実施形態を示して説明するものであり、本発明は多様な他の組み合せ、変更及び環境で使用することができる。すなわち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、明示した開示内容と均等な範囲及び／または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。前述した実施例は本発明の技術的思想を具現するための最善の状態を説明することであり、本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。したがって、上述した発明の詳細な説明は、開示された実施状態で本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された請求範囲は他の実施状態も含むことで解釈されなければならない。
１ 半導体製造ライン
１０ 半導体装置
１２ 容器
１４ フランジ
２０ 移送装置
２００ 第１レール
３００ 第２レール
４００ 第１ビークル
５００ 第２ビークル
６００、７００ 伝達ユニット
６２０ フレーム
６４０ 昇降部材
６４２ 昇降プレート
６６０ 支持部材
６６２ 支持プレート
７４０ 昇降部材
７４２ グリップ部材
９００ 制御機

Claims (19)

  1. 物品が収納された容器を移送する移送装置であって、
    第１レールと、
    前記第１レールよりも下側に位置する第２レールと、
    前記第１レール及び前記第２レールの側方に配置され、前記第１レールを走行する第１ビークルと前記第２レールを走行する第２ビークルの間に前記容器を伝達する伝達ユニットと、を含み、
    前記伝達ユニットは、
    内部に昇降空間を有するフレームと、
    前記昇降空間内において前記第１ビークルと前記容器を引受・引き継ぐ第１位置と前記第２ビークルと前記容器を引受・引き継ぐ第２位置との間で前記容器を昇降させる昇降部材と、を含み、
    前記伝達ユニットは、
    前記昇降空間内において前記第１ビークル及び前記昇降部材と前記容器を引受・引き継ぐ支持プレートを含む支持部材をさらに含む、移送装置。
  2. 当該移送装置は、複数個の半導体装置の上側に配置され、
    複数個の前記半導体装置が連続的に配置された半導体製造ラインは少なくとも一つ以上の層を構成しており、
    前記第１レール、前記第２レール、及び前記伝達ユニットは、前記半導体製造ラインの同一の層に配置される、請求項１に記載の移送装置。
  3. 前記第２ビークルは、
    前記半導体装置との間で前記容器を引受・引き継ぐように前記第１ビークルよりも低い速度で前記第２レールを走行する、請求項２に記載の移送装置。
  4. 前記第１レール及び前記フレームは前記半導体製造ラインの天井に固定され、
    前記第２レールは前記第１レールを介して固定される、請求項２に記載の移送装置。
  5. 前記伝達ユニットは、
    前記第１レールの一側に位置する第１伝達ユニットと、
    前記第１レールを基準にして、前記第１レールの一側と対向する他側に位置する第２伝達ユニットと、を含む請求項１～３のいずれか一つに記載の移送装置。
  6. 前記第１伝達ユニットは、第１フレームと第１昇降部材を含み、
    前記第１昇降部材は、
    前記容器の下面を支持する昇降プレートと、
    前記第１フレームの下壁に設置され、前記昇降プレートを上下方向に移動させる第１駆動部材と、を含み、
    前記第２伝達ユニットは、第２フレームと第２昇降部材を含み、
    前記第２昇降部材は、
    前記容器の上部に形成されたフランジを把持するグリップ部材と、
    前記第２フレームの上壁に設置され、前記グリップ部材を上下方向に移動させる第２駆動部材と、を含む請求項５に記載の移送装置。
  7. 前記第１ビークルは、前記第１レールと前記第２レールのうちで前記第１レールのみを走行し、
    前記第２ビークルは、前記第１レールと前記第２レールのうちで前記第２レールのみを走行する、請求項１～３のいずれか一つに記載の移送装置。
  8. 前記支持部材は前記第１位置に設置される、請求項１～３のいずれか一つに記載の移送装置。
  9. 前記支持部材は、
    前記フレームに設置されており、前記昇降空間内で前記容器を支持することができる支持位置と、前記昇降空間内で昇降移動する前記容器と干渉しない待機位置との間でスライディング移動する、請求項８に記載の移送装置。
  10. 前記支持部材は、前記昇降空間内で前記昇降部材が上下移動する時、前記昇降部材と干渉しないことを特徴とする、請求項９に記載の移送装置。
  11. 前記第１ビークルと前記第２ビークルのそれぞれは、走行方向に対して側方に前記容器の位置を変更させるスライダーを含み、
    前記フレームの側面のうちで前記第１レール及び前記第２レールと向い合う側面は開放されており、
    前記スライダーは、開放された前記側面を通じて前記容器を前記昇降空間に移動させる、請求項１０に記載の移送装置。
  12. 当該移送装置は、制御機をさらに含み、
    前記制御機は、
    前記第１ビークルで前記昇降空間に前記容器を移動させる時、前記支持部材を前記支持位置にスライディング移動させた以後、前記スライダーを前記昇降空間に移動させて前記容器を前記支持部材上に安着させ、前記支持部材に前記容器が安着された以後、前記昇降部材が前記容器を支持するように前記昇降部材を前記第１位置に昇降させ、前記昇降部材が前記容器を支持した以後、前記支持部材が前記待機位置にスライディング移動されるように、前記支持部材、前記スライダー、及び前記昇降部材を制御する、請求項１１に記載の移送装置。
  13. 当該移送装置は、制御機をさらに含み、
    前記制御機は、
    前記昇降空間で前記第１ビークルに前記容器を移動させる時、前記昇降部材が前記容器を前記第１位置に昇降させる以前に前記支持部材を前記待機位置にスライディング移動させ、前記支持部材が前記待機位置に移動すれば前記昇降部材が前記容器を前記第１位置に昇降させ、前記昇降部材が前記第１位置に位置すれば前記支持部材を前記支持位置にスライディング移動させるように、前記支持部材、前記スライダー、及び前記昇降部材を制御する、請求項１１に記載の移送装置。
  14. 複数個の半導体装置が連続的に配置された半導体製造ラインの同一層内において、第１レールと前記第１レールと異なる高さに配置される第２レールとに沿って物品が収納された容器を移送装置で移送する移送方法であって、
    前記第１レールと前記第２レールの長さ方向に対して側方に位置するフレーム内部の昇降空間において、前記第１レールを走行する第１ビークルと前記第２レールを走行する第２ビークルの間に前記容器を交換し、
    前記昇降空間に設置された昇降部材は、前記第１ビークルと前記容器を引受・引き継ぐ第１位置と、前記第２ビークルと前記容器を引受・引き継ぐ第２位置の間で前記容器を昇降させ、
    前記移送装置は、
    前記第１レールと、
    前記第１レールよりも下側に位置する前記第２レールと、
    前記第１レール及び前記第２レールの側方に配置され、前記第１レールを走行する第１ビークルと前記第２レールを走行する第２ビークルの間に前記容器を伝達する伝達ユニットと、を含み、
    前記伝達ユニットは、
    内部に昇降空間を有するフレームと、
    前記昇降空間内において前記第１ビークルと前記容器を引受・引き継ぐ第１位置と前記第２ビークルと前記容器を引受・引き継ぐ第２位置との間で前記容器を昇降させる昇降部材と、を含み、
    前記伝達ユニットは、
    前記昇降空間内において前記第１ビークル及び前記昇降部材と前記容器を引受・引き継ぐ支持プレートを含む支持部材をさらに含む、移送方法。
  15. 前記第１位置に設置される前記支持部材は、前記第１ビークル及び前記昇降部材の各々と前記容器を引受・引き継ぎし、
    前記支持部材は、
    前記昇降空間内で前記容器を支持することが可能な支持位置と前記昇降空間内で昇降移動する前記容器と干渉しない待機位置の間にスライディング移動する、請求項１４に記載の移送方法。
  16. 前記第１ビークルで前記昇降空間に前記容器を移動させる時、前記支持部材を前記支持位置にスライディング移動させた以後、前記第１ビークルが支持している前記容器を前記支持部材上に移動させる、請求項１５に記載の移送方法。
  17. 前記昇降部材が前記支持部材に安着された前記容器を支持するように、前記昇降部材を前記第１位置に昇降させ、前記昇降部材が前記容器を支持した以後、前記支持部材を前記待機位置にスライディング移動させる、請求項１６に記載の移送方法。
  18. 前記昇降空間で前記第１ビークルに前記容器を移動させる時、前記昇降部材が前記容器を前記第１位置に昇降させる以前に前記支持部材は前記待機位置にスライディング移動し、前記支持部材が前記待機位置に移動すれば前記昇降部材は前記容器を前記第１位置に昇降させ、前記昇降部材が前記第１位置に位置すれば前記支持部材は前記支持位置にスライディング移動し、前記第１ビークルは前記支持部材に安着された前記容器を前記昇降空間の外部に移送する、請求項１５に記載の移送方法。
  19. 複数個の半導体装置が連続的に配置された半導体製造ラインの同一層内において、物品が収納された容器を移送する移送装置であって、
    第１レールを走行して前記容器を返送する第１ビークルと、
    前記第１レールよりも下側に位置する第２レールを走行して前記容器を返送する第２ビークルと、
    前記第１レール及び前記第２レールの側方に配置され、前記第１ビークルと前記第２ビークルとの間に前記容器を伝達する複数個の伝達ユニットと、を含み、
    前記第１ビークルは、前記第１ビークルの走行方向に対する側方に、前記第１ビークルが移送中の前記容器の位置を変更させる第１スライダーを含み、
    前記第２ビークルは、前記第２ビークルの走行方向に対する側方に、前記第２ビークルが移送中の前記容器の位置を変更させる第２スライダーを含み、
    前記伝達ユニットは、
    内部に昇降空間を有するフレームと、
    前記第１ビークルと前記容器を引受・引き継ぐ第１位置と前記第２ビークルと前記容器を引受・引き継ぐ第２位置の間に前記容器を昇降させる昇降部材と、を含み、
    前記伝達ユニットは、
    前記昇降空間内において前記第１ビークル及び前記昇降部材と前記容器を引受・引き継ぐ支持プレートを含む支持部材をさらに含む、移送装置。
JP2022207916A 2021-12-27 2022-12-26 移送装置及び移送方法 Active JP7526249B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20210188997 2021-12-27
KR10-2021-0188997 2021-12-27
KR10-2022-0080460 2022-06-30
KR1020220080460A KR102723538B1 (ko) 2021-12-27 2022-06-30 이송 장치 및 이송 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2023097422A JP2023097422A (ja) 2023-07-07
JP7526249B2 true JP7526249B2 (ja) 2024-07-31

Family

ID=86898201

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022207916A Active JP7526249B2 (ja) 2021-12-27 2022-12-26 移送装置及び移送方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230202759A1 (ja)
JP (1) JP7526249B2 (ja)
CN (1) CN116354086A (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117954373B (zh) * 2023-12-29 2024-10-15 浙江吉进科技有限公司 一种晶圆清洗固定装置及使用方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011065146A1 (ja) 2009-11-27 2011-06-03 株式会社ダイフク 天井搬送車
US20130230375A1 (en) 2012-03-01 2013-09-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Automated material handling system and method for semiconductor manufacturing
JP2021178712A (ja) 2020-05-13 2021-11-18 株式会社ダイフク 物品搬送装置
JP2022096668A (ja) 2020-12-18 2022-06-30 株式会社ダイフク 物品搬送設備

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011065146A1 (ja) 2009-11-27 2011-06-03 株式会社ダイフク 天井搬送車
US20130230375A1 (en) 2012-03-01 2013-09-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Automated material handling system and method for semiconductor manufacturing
JP2021178712A (ja) 2020-05-13 2021-11-18 株式会社ダイフク 物品搬送装置
JP2022096668A (ja) 2020-12-18 2022-06-30 株式会社ダイフク 物品搬送設備

Also Published As

Publication number Publication date
CN116354086A (zh) 2023-06-30
US20230202759A1 (en) 2023-06-29
JP2023097422A (ja) 2023-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20080072817A (ko) 현수식 승강 반송 대차에 있어서의 물품의 수수 방법 및장치
EP3476772B1 (en) Conveyance system
JP2009514235A (ja) 水平方向配列ストッカ
CN100578750C (zh) 容器搬送装置及容器搬送系统
JP4973747B2 (ja) 搬送車システム
JP7526249B2 (ja) 移送装置及び移送方法
JP6566051B2 (ja) 保管装置及び搬送システム
US20220134575A1 (en) Carriage robot and tower lift including the same
CN113471117A (zh) 塔式升降机、塔式升降机驱动方法和机器可读介质
US7806648B2 (en) Transportation system and transportation method
JP4636379B2 (ja) 懸垂式昇降搬送台車における物品の授受方法並びに装置
JP4127138B2 (ja) 搬送システム
KR20220150268A (ko) 반송 유닛 및 물품 반송 장치
WO2013150841A1 (ja) 搬送システム
KR102723538B1 (ko) 이송 장치 및 이송 방법
KR20080016313A (ko) 오버 헤드 셔틀을 이용한 반송 장치
JP7347695B2 (ja) 天井保管システム
JP2005136294A (ja) 移載装置
JP7323059B2 (ja) 搬送車システム
KR102547699B1 (ko) 기판 처리 시스템 및 기판 반송 방법
JP7458718B2 (ja) 基板処理装置および基板搬送方法
JP2611747B2 (ja) ウエハ収納箱搬送装置
KR102628404B1 (ko) 스토커 및 물품 이송 설비
JP7268667B2 (ja) 搬送車
JP7559999B2 (ja) 搬送システム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20221226

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240130

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240419

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240709

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240719

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7526249

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150