JP7552218B2 - Resin composition, resin-coated metal foil, prepreg, laminate, multilayer printed wiring board, and semiconductor package - Google Patents
Resin composition, resin-coated metal foil, prepreg, laminate, multilayer printed wiring board, and semiconductor package Download PDFInfo
- Publication number
- JP7552218B2 JP7552218B2 JP2020169851A JP2020169851A JP7552218B2 JP 7552218 B2 JP7552218 B2 JP 7552218B2 JP 2020169851 A JP2020169851 A JP 2020169851A JP 2020169851 A JP2020169851 A JP 2020169851A JP 7552218 B2 JP7552218 B2 JP 7552218B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- resin composition
- component
- resin
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 138
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 95
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 95
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 58
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 57
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims description 53
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 16
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 121
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 110
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 49
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 43
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 38
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 38
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims description 34
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 claims description 24
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 claims description 24
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 23
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 22
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 17
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 claims description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 15
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 15
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 8
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 8
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 8
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 7
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 claims description 6
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 claims description 6
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 claims description 6
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 5
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 34
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 description 32
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 31
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 28
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 25
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 21
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 19
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 18
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 18
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 15
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 10
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 10
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 9
- 125000000654 isopropylidene group Chemical group C(C)(C)=* 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 8
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 8
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 8
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 7
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 7
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 7
- 125000000468 ketone group Chemical group 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 7
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 7
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 7
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 7
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 125000005708 carbonyloxy group Chemical group [*:2]OC([*:1])=O 0.000 description 6
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 6
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 6
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 6
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 6
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 description 6
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 4
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 4
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 4
- 125000002467 phosphate group Chemical group [H]OP(=O)(O[H])O[*] 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XAZPKEBWNIUCKF-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[2-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O XAZPKEBWNIUCKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HESXPOICBNWMPI-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(C(C)(C)C=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 HESXPOICBNWMPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Chemical group 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N Pyrrolidine Chemical compound C1CCNC1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 3
- 125000004450 alkenylene group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004419 alkynylene group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;styrene Chemical class C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 3
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 3
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000219 ethylidene group Chemical group [H]C(=[*])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Chemical group 0.000 description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 1-phenylimidazole Chemical compound C1=NC=CN1C1=CC=CC=C1 SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Methylene bis(2-methylaniline) Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOIWTRRPFHBSI-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[3-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=CC(C(C)(C)C=2C=CC(N)=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 KWOIWTRRPFHBSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N Beryllium oxide Chemical compound O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical group C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 229940024545 aluminum hydroxide Drugs 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZRIUUUJAJJNDSS-UHFFFAOYSA-N ammonium phosphates Chemical class [NH4+].[NH4+].[NH4+].[O-]P([O-])([O-])=O ZRIUUUJAJJNDSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- PPQREHKVAOVYBT-UHFFFAOYSA-H dialuminum;tricarbonate Chemical compound [Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O PPQREHKVAOVYBT-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical class O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004023 quaternary phosphonium compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- FYADHXFMURLYQI-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-triazine Chemical class C1=CN=NC=N1 FYADHXFMURLYQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=C1 IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOJRVZIYCCJCRD-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XOJRVZIYCCJCRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUIACFHOZIQGKX-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]sulfonylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 GUIACFHOZIQGKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQCDLHVXAXBMGW-UHFFFAOYSA-N 1-[6-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-3,5,5-trimethylhexyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CC(C)(C)CC(C)CCN1C(=O)C=CC1=O XQCDLHVXAXBMGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCHGUOSEXNGSMK-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butylperoxy-2,3-di(propan-2-yl)benzene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC(OOC(C)(C)C)=C1C(C)C FCHGUOSEXNGSMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHIDYCYNRPVZCK-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[2-(3-amino-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C(N)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(N)=C1 UHIDYCYNRPVZCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGDMDBHLKNQPSD-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-(4-amino-3-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(O)=C1 ZGDMDBHLKNQPSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004974 2-butenyl group Chemical group C(C=CC)* 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSKJLJHPAFKHBX-UHFFFAOYSA-N 2-methylbuta-1,3-diene;styrene Chemical class CC(=C)C=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 VSKJLJHPAFKHBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001494 2-propynyl group Chemical group [H]C#CC([H])([H])* 0.000 description 1
- BQARUDWASOOSRH-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-yl hydrogen carbonate Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)OC(O)=O BQARUDWASOOSRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical group C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOSSLXZUUKTULI-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(2,5-dioxopyrrol-3-yl)-4-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC=C(C=2C(NC(=O)C=2)=O)C=C1C1=CC(=O)NC1=O MOSSLXZUUKTULI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004975 3-butenyl group Chemical group C(CC=C)* 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical group CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRIJFNDXIUWXDY-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[3-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=CC(C(C)(C)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 CRIJFNDXIUWXDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSXVBZHFXLKHJU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(C(C)(C)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 DSXVBZHFXLKHJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-aminophenyl)fluoren-9-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1(C=2C=CC(N)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004254 Ammonium phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000004114 Ammonium polyphosphate Substances 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005696 Diammonium phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006845 Michael addition reaction Methods 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNCRKOQSRHDNIO-UHFFFAOYSA-N [4-[(4-cyanato-3,5-dimethylphenyl)methyl]-2,6-dimethylphenyl] cyanate Chemical compound CC1=C(OC#N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(OC#N)=C(C)C=2)=C1 JNCRKOQSRHDNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIZDMAYTWUINIG-UHFFFAOYSA-N [4-[1-(4-cyanatophenyl)ethyl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 SIZDMAYTWUINIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INHGSGHLQLYYND-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(OC#N)C=C1 INHGSGHLQLYYND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- XFSBVAOIAHNAPC-WSORPINJSA-N acetylbenzoylaconine Chemical compound O([C@H]1[C@]2(O)C[C@H]3C45[C@@H]6[C@@H]([C@@]([C@H]31)(OC(C)=O)[C@@H](O)[C@@H]2OC)[C@H](OC)C4[C@]([C@@H](C[C@H]5OC)O)(COC)CN6CC)C(=O)C1=CC=CC=C1 XFSBVAOIAHNAPC-WSORPINJSA-N 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940118662 aluminum carbonate Drugs 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFVGISIMTYGQHF-UHFFFAOYSA-N ammonium dihydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].OP(O)([O-])=O LFVGISIMTYGQHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000387 ammonium dihydrogen phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000148 ammonium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019289 ammonium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 235000019826 ammonium polyphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229920001276 ammonium polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 159000000007 calcium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N diammonium hydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].OP([O-])([O-])=O MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000388 diammonium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019838 diammonium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- FSBVERYRVPGNGG-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[[oxido(oxo)silyl]oxy]silane hydrate Chemical compound O.[Mg+2].[Mg+2].[O-][Si](=O)O[Si]([O-])([O-])O[Si]([O-])=O FSBVERYRVPGNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 125000005567 fluorenylene group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012796 inorganic flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- 229910003002 lithium salt Inorganic materials 0.000 description 1
- 159000000002 lithium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960000816 magnesium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- 159000000003 magnesium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- GPRDLRZMTVQCHM-UHFFFAOYSA-L magnesium;dihydroxide;hydrate Chemical compound O.[OH-].[OH-].[Mg+2] GPRDLRZMTVQCHM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 235000019837 monoammonium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000006012 monoammonium phosphate Substances 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 125000001477 organic nitrogen group Chemical class 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 1
- 125000005489 p-toluenesulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical group 0.000 description 1
- PTMHPRAIXMAOOB-UHFFFAOYSA-N phosphoramidic acid Chemical compound NP(O)(O)=O PTMHPRAIXMAOOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 159000000001 potassium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000009824 pressure lamination Methods 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003856 quaternary ammonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 150000003608 titanium Chemical class 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003751 zinc Chemical class 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- XAEWLETZEZXLHR-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(dioxo)molybdenum Chemical compound [Zn+2].[O-][Mo]([O-])(=O)=O XAEWLETZEZXLHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
本発明は、樹脂組成物、樹脂付き金属箔、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージに関する。 The present invention relates to a resin composition, a resin-coated metal foil, a prepreg, a laminate, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor package.
携帯電話に代表される移動体通信機器、その基地局装置、サーバー、ルーター等のネットワークインフラ機器、大型コンピュータなどでは、使用する信号の高速化及び大容量化が年々進んでいる。これに伴い、これらの電子機器に搭載されるプリント配線板には高周波化対応が必要となり、伝送損失の低減を可能とする高周波数帯における誘電特性に優れる基板材料が求められている。近年、このような高周波信号を扱うアプリケーションとして、上述した電子機器のほかに、ITS分野(自動車、交通システム関連)及び室内の近距離通信分野でも高周波無線信号を扱う新規システムの実施計画及び実用化が進んでいる。したがって、今後、これらの機器に搭載するプリント配線板に対しても、低伝送損失基板材料が要求されると予想される。 In mobile communication devices such as mobile phones, their base station equipment, network infrastructure devices such as servers and routers, and large computers, the speed and capacity of the signals they use are increasing year by year. As a result, the printed wiring boards installed in these electronic devices must be able to handle higher frequencies, and there is a demand for board materials with excellent dielectric properties in high frequency bands that enable reduced transmission loss. In recent years, in addition to the electronic devices mentioned above, new systems that handle high frequency wireless signals in the ITS field (related to automobiles and transportation systems) and in the field of indoor short-range communications are being planned and put into practical use as applications that handle such high frequency signals. Therefore, it is expected that low transmission loss board materials will also be required for the printed wiring boards installed in these devices in the future.
従来、高周波特性に優れる熱可塑性ポリマーとしては、ポリフェニレンエーテル(PPE)系樹脂が使用されてきた。例えば、ポリフェニレンエーテルとエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物(例えば、特許文献1参照)、ポリフェニレンエーテルとシアネート樹脂とを含有する樹脂組成物(例えば、特許文献2参照)等が知られている。 Traditionally, polyphenylene ether (PPE) resins have been used as thermoplastic polymers with excellent high-frequency characteristics. For example, resin compositions containing polyphenylene ether and epoxy resin (see, for example, Patent Document 1) and resin compositions containing polyphenylene ether and cyanate resin (see, for example, Patent Document 2) are known.
近年は、6GHzを超える周波数帯の電波が使用される第五世代移動通信システム(5G)アンテナ及び30~300GHzの周波数帯の電波が使用されるミリ波レーダーにも利用可能な10GHz帯以上における誘電特性(低誘電率及び低誘電正接;以下、高周波特性と称することがある)がさらに改善された樹脂組成物の開発が切望されている。すなわち、樹脂組成物には、従来よりも一層優れた高周波特性を有することが望まれている。
さらに、樹脂組成物の層を金属箔上に有する樹脂付き金属箔を金属張積層板の製造に用いることがあるが、この樹脂付き金属箔は、通常、サイズを調整するために切断機で切断して使用する。このとき、樹脂付き金属箔の端部の粉落ちが原因で切断機の刃(以下、スリット刃とも称する。)に樹脂粉が付着することがある。このようにスリット刃が汚染されることで、切断面における波うち及び樹脂割れが発生したり、スリット刃に付着した樹脂が樹脂付き金属箔へ落下することで製品が汚染されたりするという問題がある。
本発明者等は、上記課題を解決するために、優れた高周波特性を有する成分の配合を検討したところ、樹脂組成物の高周波特性は向上するものの、銅箔引き剥がし強度が低下するという問題が生じることが判明した。
In recent years, there has been a strong demand for the development of a resin composition with improved dielectric properties (low dielectric constant and low dielectric dissipation factor; hereinafter, sometimes referred to as high frequency properties) in the 10 GHz band or higher that can be used for fifth generation mobile communication system (5G) antennas that use radio waves in a frequency band exceeding 6 GHz and millimeter wave radars that use radio waves in a frequency band of 30 to 300 GHz. In other words, there is a demand for resin compositions that have even better high frequency properties than before.
Furthermore, a resin-coated metal foil having a layer of a resin composition on the metal foil may be used in the manufacture of a metal-clad laminate, and this resin-coated metal foil is usually cut by a cutter to adjust the size. In this case, resin powder may adhere to the blade of the cutter (hereinafter also referred to as the slit blade) due to powder falling off the end of the resin-coated metal foil. Such contamination of the slit blade may cause waviness and resin cracks on the cut surface, or the resin adhering to the slit blade may fall onto the resin-coated metal foil, thereby contaminating the product.
In order to solve the above problems, the present inventors investigated the blending of components having excellent high-frequency characteristics and found that although the high-frequency characteristics of the resin composition were improved, the copper foil peel strength was reduced.
本発明は、このような現状に鑑み、10GHz帯以上の高周波数帯において優れた誘電特性を発現し、樹脂付き金属箔の切断時に端部の粉落ちが抑制され、且つ、銅箔引き剥がし強度に優れる樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた樹脂付き金属箔、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供することを目的とする。 In view of the current situation, the present invention aims to provide a resin composition that exhibits excellent dielectric properties in the high frequency band of 10 GHz or more, suppresses powder falling off at the ends when the resin-coated metal foil is cut, and has excellent copper foil peel strength, as well as a resin-coated metal foil, prepreg, laminate, multilayer printed wiring board, and semiconductor package that use the resin composition.
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、ポリフェニレンエーテル誘導体、フッ素樹脂フィラー及びチタネートカップリング剤を含有する樹脂組成物が、優れた高周波特性を発現すると共に、樹脂付き金属箔の切断時に端部の粉落ちが抑制され、且つ、銅箔引き剥がし強度に優れることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of extensive research conducted by the inventors in order to achieve the above object, they discovered that a resin composition containing a polyphenylene ether derivative, a fluororesin filler, and a titanate coupling agent exhibits excellent high-frequency characteristics, suppresses powder fall at the ends when cutting the resin-coated metal foil, and has excellent copper foil peel strength, leading to the completion of the present invention.
すなわち、本発明の一実施形態は、下記[1]~[20]に関するものである。
[1]ポリフェニレンエーテル誘導体(A)と、フッ素樹脂フィラー(B)と、チタネートカップリング剤(X)と、を含有する樹脂組成物。
[2]前記(A)成分が、分子末端にエチレン性不飽和結合含有基を有する、上記[1]に記載の樹脂組成物。
[3]前記(A)成分が有する前記エチレン性不飽和結合含有基が、(メタ)アクリル基である、上記[1]又は[2]に記載の樹脂組成物。
[4]前記(A)成分の重量平均分子量(Mw)が、500~7,000である、上記[1]~[3]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[5]前記(B)成分が、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)フィラー、テトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)フィラー、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)フィラー、テトラフルオロエチレン-エチレン共重合体(ETFE)フィラー及びポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)フィラーからなる群から選択される少なくとも1種である、上記[1]~[4]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[6]前記(B)成分の平均粒子径が0.1~10μmである、上記[1]~[5]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[7]前記(B)成分の含有量が、樹脂組成物の固形分に対して1質量%以上50質量%未満である、上記[1]~[6]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[8]前記(B)成分の含有量が、樹脂組成物の固形分に対して1~40質量%である、上記[1]~[7]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[9]前記(X)成分がヒドロキシ基と炭化水素基とを有する、上記[1]~[8]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[10]前記炭化水素基が、炭素数1~4の炭化水素基と炭素数5~30の炭化水素基とを含む、上記[9]に記載の樹脂組成物。
[11]さらに、エポキシ樹脂、シアネート樹脂及びマレイミド化合物からなる群から選択される1種以上の熱硬化性樹脂(C)を含有する、上記[1]~[10]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[12]前記(C)成分として前記マレイミド化合物を含有し、且つ、該マレイミド化合物が、N-置換マレイミド基を少なくとも2個以上有するマレイミド化合物(c1)由来の構造単位と第1級アミノ基を有するアミン化合物(c2)由来の構造単位と、を有する変性マレイミド化合物である、上記[11]に記載の樹脂組成物。
[13]前記変性マレイミド化合物が、下記一般式(C-1)で表される化合物である、上記[12]に記載の樹脂組成物。
(式中、Xc1及びXc2は、各々独立に、2価の有機基である。)
[14]前記(A)成分と前記(C)成分との含有割合[(A)/(C)]が、質量比で、5/95~80/20である、上記[11]~[13]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[15]さらに、熱可塑性エラストマー(D)、硬化促進剤(E)及び無機充填材(F)からなる群から選択される1種以上を含有する、上記[1]~[14]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[16]上記[1]~[15]のいずれかに記載の樹脂組成物の層を金属箔上に有する、樹脂付き金属箔。
[17]上記[1]~[15]のいずれかに記載の樹脂組成物とシート状繊維補強基材とを含有してなるプリプレグ。
[18](i)上記[16]に記載の樹脂付き金属箔又は(ii)上記[17]に記載のプリプレグ及び金属箔、を含有してなる積層板。
[19](i)上記[16]に記載の樹脂付き金属箔、(ii)上記[17]に記載のプリプレグ又は(iii)上記[18]に記載の積層板、を含有してなる多層プリント配線板。
[20]上記[19]に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
That is, one embodiment of the present invention relates to the following [1] to [20].
[1] A resin composition comprising a polyphenylene ether derivative (A), a fluororesin filler (B), and a titanate coupling agent (X).
[2] The resin composition according to the above [1], wherein the component (A) has an ethylenically unsaturated bond-containing group at a molecular terminal.
[3] The resin composition according to the above [1] or [2], wherein the ethylenically unsaturated bond-containing group of the component (A) is a (meth)acrylic group.
[4] The resin composition according to any one of [1] to [3] above, wherein the weight average molecular weight (Mw) of the component (A) is 500 to 7,000.
[5] The resin composition according to any one of the above [1] to [4], wherein the component (B) is at least one selected from the group consisting of polytetrafluoroethylene (PTFE) filler, tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA) filler, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP) filler, tetrafluoroethylene-ethylene copolymer (ETFE) filler and polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) filler.
[6] The resin composition according to any one of the above [1] to [5], wherein the average particle size of the component (B) is 0.1 to 10 μm.
[7] The resin composition according to any one of [1] to [6] above, wherein the content of the (B) component is 1 mass% or more and less than 50 mass% based on the solid content of the resin composition.
[8] The resin composition according to any one of [1] to [7] above, wherein the content of the (B) component is 1 to 40 mass% based on the solid content of the resin composition.
[9] The resin composition according to any one of the above [1] to [8], wherein the component (X) has a hydroxy group and a hydrocarbon group.
[10] The resin composition according to the above [9], wherein the hydrocarbon group includes a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms and a hydrocarbon group having 5 to 30 carbon atoms.
[11] The resin composition according to any one of the above [1] to [10], further comprising one or more thermosetting resins (C) selected from the group consisting of epoxy resins, cyanate resins, and maleimide compounds.
[12] The resin composition according to the above [11], which contains the maleimide compound as the component (C), and which is a modified maleimide compound having a structural unit derived from a maleimide compound (c1) having at least two N-substituted maleimide groups and a structural unit derived from an amine compound (c2) having a primary amino group.
[13] The resin composition according to the above [12], wherein the modified maleimide compound is a compound represented by the following general formula (C-1):
(In the formula, Xc1 and Xc2 each independently represent a divalent organic group.)
[14] The resin composition according to any one of [11] to [13] above, wherein the content ratio of the (A) component to the (C) component [(A)/(C)] is 5/95 to 80/20 by mass ratio.
[15] The resin composition according to any one of the above [1] to [14], further comprising one or more selected from the group consisting of a thermoplastic elastomer (D), a curing accelerator (E), and an inorganic filler (F).
[16] A resin-coated metal foil having a layer of the resin composition according to any one of [1] to [15] above on the metal foil.
[17] A prepreg comprising the resin composition according to any one of [1] to [15] above and a sheet-like fiber reinforcing substrate.
[18] A laminate comprising (i) the resin-coated metal foil according to the above [16] or (ii) the prepreg and metal foil according to the above [17].
[19] A multilayer printed wiring board comprising (i) the resin-coated metal foil according to [16] above, (ii) the prepreg according to [17] above, or (iii) the laminate according to [18] above.
[20] A semiconductor package comprising the multilayer printed wiring board according to [19] above and a semiconductor element mounted thereon.
本発明により、10GHz帯以上の高周波数帯において優れた誘電特性を発現し、樹脂付き金属箔の切断時に端部の粉落ちが抑制され、且つ、銅箔引き剥がし強度に優れる樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた樹脂付き金属箔、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供することができる。 The present invention provides a resin composition that exhibits excellent dielectric properties in the high frequency band of 10 GHz or more, suppresses powder falling off at the ends when cutting the resin-coated metal foil, and has excellent copper foil peel strength, as well as a resin-coated metal foil, prepreg, laminate, multilayer printed wiring board, and semiconductor package that use the resin composition.
本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、数値範囲の下限値及び上限値は、それぞれ他の数値範囲の下限値又は上限値と任意に組み合わせられる。数値範囲「AA~BB」という表記においては、両端の数値AA及びBBがそれぞれ下限値及び上限値として数値範囲に含まれる。
また、本明細書に例示する各成分及び材料は、特に断らない限り、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。本明細書において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
本明細書における記載事項を任意に組み合わせた態様も本発明及び本実施形態に含まれる。
なお、本実施形態において、「樹脂成分」とは、樹脂組成物を構成する固形分のうち、後述する無機充填材等の無機化合物並びに難燃剤及び難燃助剤を除く、すべての成分と定義する。
また、本実施形態における固形分とは、水分、後述する溶媒等の揮発する物質以外の樹脂組成物中の成分のことをいう。すなわち、固形分は、25℃付近の室温で液状、水飴状又はワックス状のものも含み、必ずしも固体であることを意味するものではない。
In the numerical ranges described in this specification, the upper or lower limit of the numerical range may be replaced with the values shown in the examples. In addition, the lower and upper limits of a numerical range may be arbitrarily combined with the lower or upper limit of another numerical range. In the expression of a numerical range "AA to BB," the numerical values AA and BB at both ends are included in the numerical range as the lower and upper limits, respectively.
In addition, unless otherwise specified, each of the components and materials exemplified in this specification may be used alone or in combination of two or more. In this specification, the content of each component in the composition means the total amount of the multiple substances present in the composition when multiple substances corresponding to each component are present in the composition, unless otherwise specified.
Any combination of the descriptions in this specification is also included in the present invention and this embodiment.
In this embodiment, the term "resin component" is defined as all components among the solid contents constituting the resin composition, excluding inorganic compounds such as inorganic fillers, which will be described later, and flame retardants and flame retardant assistants.
In addition, the solid content in the present embodiment refers to components in the resin composition other than volatile substances such as water, the solvent described below, etc. In other words, the solid content includes those that are liquid, syrup-like, or wax-like at room temperature around 25° C., and does not necessarily mean that they are solid.
[樹脂組成物]
本実施形態の樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル誘導体(A)[以下、「(A)成分」と略称することがある]と、フッ素樹脂フィラー(B)[以下、「(B)成分」と略称することがある]と、チタネートカップリング剤(X)[以下、「(X)成分」と略称することがある]と、を含有する樹脂組成物である。本実施形態の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂組成物であることが好ましい。
本実施形態の樹脂組成物において、前記(A)成分、前記(B)成分及び前記(X)成分の合計含有量は、樹脂組成物の固形分に対して、好ましくは15質量%以上、より好ましくは20質量%以上、さらに好ましくは30質量%である。前記(A)成分、前記(B)成分及び前記(X)成分の合計含有量の上限に特に制限はなく、樹脂組成物の固形分に対して、100質量%であってもよいし、80質量%以下であってもよく、60質量%以下であってもよく、50質量%以下であってもよく、45質量%以下であってもよい。
以下、本実施形態の樹脂組成物に含有される各成分について説明する。
[Resin composition]
The resin composition of this embodiment is a resin composition containing a polyphenylene ether derivative (A) [hereinafter sometimes abbreviated as "(A) component"], a fluororesin filler (B) [hereinafter sometimes abbreviated as "(B) component"], and a titanate coupling agent (X) [hereinafter sometimes abbreviated as "(X) component"]. The resin composition of this embodiment is preferably a thermosetting resin composition.
In the resin composition of this embodiment, the total content of the (A) component, the (B) component, and the (X) component is preferably 15% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, and even more preferably 30% by mass, based on the solid content of the resin composition. There is no particular limit to the upper limit of the total content of the (A) component, the (B) component, and the (X) component, and the total content may be 100% by mass, 80% by mass or less, 60% by mass or less, 50% by mass or less, or 45% by mass or less based on the solid content of the resin composition.
Hereinafter, each component contained in the resin composition of the present embodiment will be described.
<ポリフェニレンエーテル誘導体(A)>
ポリフェニレンエーテル誘導体(A)としては、特に制限されず、公知のポリフェニレンエーテル誘導体、例えば後述する一般式(A-2)で表される構造単位を有するものを用いることができる。特に、高周波特性の観点並びに必要に応じて使用する熱硬化性樹脂(C)及び熱可塑性エラストマー(D)との相容性の観点から、ポリフェニレンエーテル誘導体(A)は、分子末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体であることが好ましく、分子の両末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体であることがより好ましい。
なお、本明細書において、「エチレン性不飽和結合含有基」とは、付加反応が可能な炭素-炭素二重結合を含有する置換基を意味し、芳香環の二重結合は含まないものとする。
ポリフェニレンエーテル誘導体(A)は、1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
<Polyphenylene ether derivative (A)>
The polyphenylene ether derivative (A) is not particularly limited, and a known polyphenylene ether derivative, for example, one having a structural unit represented by general formula (A-2) described later, can be used. In particular, from the viewpoint of high frequency characteristics and compatibility with the thermosetting resin (C) and thermoplastic elastomer (D) used as necessary, the polyphenylene ether derivative (A) is preferably a polyphenylene ether derivative having an ethylenically unsaturated bond-containing group at a molecular terminal, and more preferably a polyphenylene ether derivative having an ethylenically unsaturated bond-containing group at both molecular terminals.
In this specification, the term "ethylenically unsaturated bond-containing group" refers to a substituent containing a carbon-carbon double bond capable of undergoing an addition reaction, and does not include a double bond in an aromatic ring.
The polyphenylene ether derivative (A) may be used alone or in combination of two or more kinds.
前記エチレン性不飽和結合含有基としては、例えば、ビニル基、アリル基、1-メチルアリル基、イソプロペニル基、2-ブテニル基、3-ブテニル基、スチリル基等の不飽和脂肪族炭化水素基;マレイミド基、下記一般式(A-1)で表される基等のヘテロ原子とエチレン性不飽和結合とを含む基などが挙げられる。これらの中でも、高周波特性及び導体との接着性の観点から、下記一般式(A-1)で表される基が好ましい。 Examples of the ethylenically unsaturated bond-containing group include unsaturated aliphatic hydrocarbon groups such as vinyl groups, allyl groups, 1-methylallyl groups, isopropenyl groups, 2-butenyl groups, 3-butenyl groups, and styryl groups; and groups containing a heteroatom and an ethylenically unsaturated bond, such as maleimide groups and groups represented by the following general formula (A-1). Among these, the group represented by the following general formula (A-1) is preferred from the viewpoints of high-frequency characteristics and adhesion to conductors.
(式中、Ra1は、水素原子又は炭素数1~20のアルキル基を示す。*は結合位置を示す。)
(In the formula, R a1 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms. * represents the bonding position.)
Ra1が示す炭素数1~20のアルキル基は、直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基又は環状アルキル基のいずれであってもよく、直鎖状アルキル基であることが好ましい。
上記アルキル基の炭素数は、1~10が好ましく、1~5がより好ましく、1~3がさらに好ましく、1が特に好ましい。
アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、デシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基等が挙げられ、これらの中でも、メチル基が好ましい。
上記一般式(A-1)で表される基は、高周波特性及び導体との接着性の観点から、(メタ)アクリル基[すなわち、上記一般式(A-1)におけるRa1が、水素原子又はメチル基である基]であることが好ましく、メタクリル基であることがより好ましい。なお、本実施形態において、「(メタ)アクリル基」とは、アクリル基又はメタクリル基を意味する。
The alkyl group having 1 to 20 carbon atoms represented by R a1 may be any of a linear alkyl group, a branched alkyl group, and a cyclic alkyl group, and is preferably a linear alkyl group.
The alkyl group preferably has 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 5 carbon atoms, further preferably 1 to 3 carbon atoms, and particularly preferably 1 carbon atom.
Examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group, a decyl group, a pentadecyl group, a hexadecyl group, and a heptadecyl group. Of these, a methyl group is preferable.
From the viewpoint of high frequency characteristics and adhesion to a conductor, the group represented by the above general formula (A-1) is preferably a (meth)acrylic group [i.e., a group in which R a1 in the above general formula (A-1) is a hydrogen atom or a methyl group], and more preferably a methacrylic group. In this embodiment, the "(meth)acrylic group" means an acrylic group or a methacrylic group.
なお、本明細書において、マレイミド基、上記一般式(A-1)で表される基等のように、一部に不飽和脂肪族炭化水素基を有しているが、その基全体として見たときに不飽和脂肪族炭化水素基とは言えない基は、上記「不飽和脂肪族炭化水素基」に含まれないものとする。 In this specification, groups that contain an unsaturated aliphatic hydrocarbon group in part, such as a maleimide group or a group represented by the above general formula (A-1), but cannot be considered an unsaturated aliphatic hydrocarbon group when viewed as a whole, are not included in the above "unsaturated aliphatic hydrocarbon group."
ポリフェニレンエーテル誘導体(A)が1分子中に有するエチレン性不飽和結合含有基の数は、特に限定されないが、2~5個が好ましく、2~3個がより好ましく、2個がさらに好ましい。エチレン性不飽和結合含有基の数が上記下限値以上であると、優れた高周波特性並びに後述する熱硬化性樹脂(C)及び熱可塑性エラストマー(D)との良好な相容性が得られる傾向にある。一方、エチレン性不飽和結合含有基の数が上記上限値以下であると、優れた流動性及び成形性が得られる傾向にある。
ポリフェニレンエーテル誘導体(A)は、前述の通り、エチレン性不飽和結合含有基を分子末端に有していることが好ましく、さらに、分子末端以外にもエチレン性不飽和結合含有基を有していてもよいが、分子末端のみにエチレン性不飽和結合含有基を有することがより好ましい。ポリフェニレンエーテル誘導体(A)は、分子末端にメタクリル基を有するポリフェニレンエーテルであることが好ましく、分子の両末端にメタクリル基を有するポリフェニレンエーテルであることがより好ましい。前記メタクリル基は、酸素原子と結合していてもよく、つまり、メタクリロイル基であってもよい。
The number of ethylenically unsaturated bond-containing groups that the polyphenylene ether derivative (A) has in one molecule is not particularly limited, but is preferably 2 to 5, more preferably 2 to 3, and even more preferably 2. When the number of ethylenically unsaturated bond-containing groups is equal to or greater than the above lower limit, excellent high-frequency characteristics and good compatibility with the thermosetting resin (C) and thermoplastic elastomer (D) described below tend to be obtained. On the other hand, when the number of ethylenically unsaturated bond-containing groups is equal to or less than the above upper limit, excellent flowability and moldability tend to be obtained.
As described above, the polyphenylene ether derivative (A) preferably has an ethylenically unsaturated bond-containing group at the molecular end, and may further have an ethylenically unsaturated bond-containing group at other than the molecular end, but more preferably has an ethylenically unsaturated bond-containing group only at the molecular end.The polyphenylene ether derivative (A) is preferably a polyphenylene ether having a methacryl group at the molecular end, and more preferably a polyphenylene ether having methacryl groups at both molecular ends.The methacryl group may be bonded to an oxygen atom, that is, may be a methacryloyl group.
ポリフェニレンエーテル誘導体(A)は、フェニレンエーテル結合を有するものであり、下記一般式(A-2)で表される構造単位を有することが好ましい。 The polyphenylene ether derivative (A) has a phenylene ether bond and preferably has a structural unit represented by the following general formula (A-2):
(式中、Ra2は、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示す。na1は、0~4の整数を示す。)
(In the formula, R a2 represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom; n a1 represents an integer of 0 to 4.)
上記一般式(A-2)中のRa2が示す炭素数1~5の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基等が挙げられる。該脂肪族炭化水素基としては、炭素数1~3の脂肪族炭化水素基が好ましく、炭素数1~3のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
na1は0~4の整数を示し、1又は2が好ましく、2であることがより好ましい。なお、na1が1又は2である場合、Ra2はベンゼン環上のオルト位(但し、酸素原子の置換位置を基準とする。)に置換していることが好ましい。また、na1が2以上の整数である場合、複数のRa2同士は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記一般式(A-2)で表される構造単位は、下記一般式(A-2’)で表される構造単位であることが好ましい。
Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R a2 in the above general formula (A-2) include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a t-butyl group, an n-pentyl group, etc. As the aliphatic hydrocarbon group, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms is preferable, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is more preferable, and a methyl group is even more preferable.
n a1 represents an integer of 0 to 4, preferably 1 or 2, and more preferably 2. When n a1 is 1 or 2, it is preferable that R a2 is substituted at the ortho position on the benzene ring (based on the substitution position of the oxygen atom). When n a1 is an integer of 2 or more, multiple R a2 may be the same or different.
The structural unit represented by the above general formula (A-2) is preferably a structural unit represented by the following general formula (A-2').
ポリフェニレンエーテル誘導体(A)は、高周波特性及び導体との接着性の観点から、下記一般式(A-3)で表される化合物であることが好ましい。 From the viewpoint of high-frequency characteristics and adhesion to a conductor, the polyphenylene ether derivative (A) is preferably a compound represented by the following general formula (A-3).
(式中、Ra2及びna1は、上記一般式(A-2)における説明の通りである。Ra3及びRa4は、各々独立に、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示す。na2及びna3は、各々独立に、0~4の整数を示す。na4及びna5は、各々独立に、0~20の整数を示し、na4及びna5の合計は、1~30の整数である。Xa1は、炭素数1~5のアルキレン基、炭素数2~5のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合を示す。Ya1及びYa2は、各々独立に、上記エチレン性不飽和結合含有基を示す。)
(In the formula, R a2 and n a1 are as explained in the above general formula (A-2). R a3 and R a4 each independently represent an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom. n a2 and n a3 each independently represent an integer of 0 to 4. n a4 and n a5 each independently represent an integer of 0 to 20, and the sum of n a4 and n a5 is an integer of 1 to 30. X a1 represents an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, an alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a carbonyloxy group, a keto group, or a single bond. Y a1 and Y a2 each independently represent the above ethylenically unsaturated bond-containing group.)
上記一般式(A-3)中のRa3及びRa4が示す炭素数1~5の脂肪族炭化水素基についての説明は、上記一般式(A-2)中のRa2が示す炭素数1~5の脂肪族炭化水素基についての説明と同じである。
na2及びna3は、0~4の整数を示し、0~3の整数が好ましく、2又は3が好ましい。na2が2以上の整数である場合、複数のRa3同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。na3が2以上の整数である場合、複数のRa4同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
na4及びna5は、0~20の整数を示し、1~20の整数が好ましく、2~15の整数がより好ましく、3~10の整数がさらに好ましい。na4又はna5が2以上の整数である場合、複数のna1同士は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
na4及びna5の合計は、1~30の整数であり、2~25の整数が好ましく、5~20の整数がより好ましく、7~15の整数がさらに好ましい。
The explanation for the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R a3 and R a4 in the above general formula (A-3) is the same as the explanation for the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R a2 in the above general formula (A-2).
n a2 and n a3 each represent an integer of 0 to 4, preferably an integer of 0 to 3, and more preferably 2 or 3. When n a2 is an integer of 2 or more, multiple R a3s may be the same or different from each other. When n a3 is an integer of 2 or more, multiple R a4s may be the same or different from each other.
n a4 and n a5 each represent an integer of 0 to 20, preferably an integer of 1 to 20, more preferably an integer of 2 to 15, and still more preferably an integer of 3 to 10. When n a4 or n a5 is an integer of 2 or more, multiple n a1 's may be the same or different.
The sum of n a4 and n a5 is an integer of 1 to 30, preferably an integer of 2 to 25, more preferably an integer of 5 to 20, and even more preferably an integer of 7 to 15.
上記一般式(A-3)中のXa1が示す炭素数1~5のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、1,2-ジメチレン基、1,3-トリメチレン基、1,4-テトラメチレン基、1,5-ペンタメチレン基等が挙げられる。
Xa1が示す炭素数2~5のアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。
Xa1が示す基の中でも、高周波特性及び導体との接着性の観点から、イソプロピリデン基が好ましい。
Ya1及びYa2が示すエチレン性不飽和結合含有基の好ましい態様については上記した通りである。
上記一般式(A-3)で表される化合物は、高周波特性及び導体との接着性の観点から、下記一般式(A-4)で表される化合物であることが好ましい。
Examples of the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms represented by X a1 in the above general formula (A-3) include a methylene group, a 1,2-dimethylene group, a 1,3-trimethylene group, a 1,4-tetramethylene group, and a 1,5-pentamethylene group.
Examples of the alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms represented by X a1 include an ethylidene group, a propylidene group, an isopropylidene group, a butylidene group, an isobutylidene group, a pentylidene group, and an isopentylidene group.
Among the groups represented by Xa1 , an isopropylidene group is preferred from the viewpoints of high-frequency characteristics and adhesion to a conductor.
The preferred embodiments of the ethylenically unsaturated bond-containing group represented by Y a1 and Y a2 are as described above.
From the viewpoints of high-frequency characteristics and adhesion to a conductor, the compound represented by the above general formula (A-3) is preferably a compound represented by the following general formula (A-4).
(式中、na4及びna5は、上記一般式(A-3)における説明の通りである。Ra5及びRa6は、各々独立に、水素原子又はメチル基を示す。Xa2は、メチレン基又はイソプロピリデン基を示す。)
(In the formula, n a4 and n a5 are as explained in the above general formula (A-3). R a5 and R a6 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group. X a2 represents a methylene group or an isopropylidene group.)
〔ポリフェニレンエーテル誘導体(A)の重量平均分子量(Mw)〕
ポリフェニレンエーテル誘導体(A)の重量平均分子量(Mw)は、特に限定されないが、500~7,000が好ましく、800~5,000がより好ましく、1,000~3,000がさらに好ましく、1,200~2,500が特に好ましい。(A)成分の重量平均分子量(Mw)が上記下限値以上であると、ポリフェニレンエーテルの優れた誘電特性を有し、且つ耐熱性に優れる硬化物が得られる傾向にある。(A)成分の重量平均分子量(Mw)が上記上限値以下であると、優れた成形性が得られる傾向にある。
なお、本明細書において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により、標準ポリスチレンを用いた検量線から換算した値であり、より詳細には実施例に記載の測定方法により求めた値である。
[Weight average molecular weight (Mw) of polyphenylene ether derivative (A)]
The weight average molecular weight (Mw) of the polyphenylene ether derivative (A) is not particularly limited, but is preferably 500 to 7,000, more preferably 800 to 5,000, even more preferably 1,000 to 3,000, and particularly preferably 1,200 to 2,500. When the weight average molecular weight (Mw) of the (A) component is equal to or greater than the lower limit, a cured product having excellent dielectric properties of polyphenylene ether and excellent heat resistance tends to be obtained. When the weight average molecular weight (Mw) of the (A) component is equal to or less than the upper limit, excellent moldability tends to be obtained.
In this specification, the weight average molecular weight is a value calculated from a calibration curve using standard polystyrene by gel permeation chromatography (GPC), and more specifically, a value determined by the measurement method described in the Examples.
ポリフェニレンエーテル誘導体(A)の合成方法は、公知のポリフェニレンエーテルの合成方法及び変性方法を適用することができ、特に限定されるものではない。 The method for synthesizing the polyphenylene ether derivative (A) is not particularly limited and may be any known method for synthesizing and modifying polyphenylene ether.
((A)成分の含有量)
本実施形態の樹脂組成物中におけるポリフェニレンエーテル誘導体(A)の含有量は、特に限定されないが、樹脂成分の総和100質量部に対して、1~80質量部が好ましく、1~45質量部がより好ましく、1~20質量部がさらに好ましく、2~10質量部が特に好ましい。(A)成分の含有量が上記下限値以上であると、より優れた高周波特性及び低吸湿性が得られる傾向にある。(A)成分の含有量が上記上限値以下であると、より優れた耐熱性、成形性及び加工性が得られる傾向にある。
(Content of component (A))
The content of the polyphenylene ether derivative (A) in the resin composition of this embodiment is not particularly limited, but is preferably 1 to 80 parts by mass, more preferably 1 to 45 parts by mass, even more preferably 1 to 20 parts by mass, and particularly preferably 2 to 10 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the total of the resin components. When the content of the (A) component is equal to or greater than the above lower limit, better high frequency characteristics and low moisture absorption tend to be obtained. When the content of the (A) component is equal to or less than the above upper limit, better heat resistance, moldability, and processability tend to be obtained.
<フッ素樹脂フィラー(B)>
本実施形態の樹脂組成物は、フッ素樹脂フィラー(B)を含有することにより、優れた高周波特性が得られると共に、樹脂付き金属箔の切断時に端部の粉落ちが効果的に抑制される。当該効果は、前記(A)成分と(B)成分とを組み合わせることで顕著に発現する。樹脂組成物へフッ素樹脂そのものを含有させる場合よりも、フッ素樹脂フィラー(B)を含有させることで高周波特性の改善効果及び樹脂付き金属箔の切断時に端部の粉落ち抑制効果が大きくなる。
フッ素樹脂フィラー(B)の形状としては、例えば、粒子状、粉末状、針状、柱状、板状、燐片状等が挙げられる。これらの中でも、粒子状が好ましい。
フッ素樹脂フィラー(B)は、有機溶剤と混合されたスラリーを用いてもよい。前記有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン(MIBK)、シクロヘキサノン等のケトン化合物などが挙げられる。
フッ素樹脂フィラー(B)は、1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
<Fluororesin Filler (B)>
The resin composition of this embodiment contains the fluororesin filler (B), which provides excellent high-frequency characteristics and effectively suppresses powder falling off at the ends when the resin-coated metal foil is cut. This effect is more pronounced when the components (A) and (B) are combined. The effect of improving high-frequency characteristics and the effect of suppressing powder falling off at the ends when the resin-coated metal foil is cut are greater when the resin composition contains the fluororesin filler (B) than when the resin composition contains only the fluororesin itself.
The shape of the fluororesin filler (B) may be, for example, particulate, powdery, needle-like, columnar, plate-like, scaly, etc. Among these, particulate is preferred.
The fluororesin filler (B) may be used in the form of a slurry mixed with an organic solvent, such as ketone compounds such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone (MIBK), and cyclohexanone.
The fluororesin filler (B) may be used alone or in combination of two or more kinds.
フッ素樹脂フィラー(B)としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)フィラー、テトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)フィラー、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)フィラー、テトラフルオロエチレン-エチレン共重合体(ETFE)フィラー、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)フィラー等が挙げられる。これらの中でも、高周波特性及び樹脂付き金属箔の切断時に端部の粉落ち抑制の観点から、フッ素樹脂フィラー(B)としては、PTFEフィラーが好ましい。また、フッ素樹脂フィラー(B)の表面は、無機充填剤で被覆されていてもよい。
フッ素樹脂フィラー(B)の平均粒子径は、好ましくは0.1~10μm、より好ましくは0.2~5μm、さらに好ましくは0.5~4.0μm、特に好ましくは1.5~4.0μmである。ここで、平均粒子径は、例えば、レーザー回折粒度分布測定により算出することができ、以下同様である。
Examples of the fluororesin filler (B) include polytetrafluoroethylene (PTFE) filler, tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA) filler, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP) filler, tetrafluoroethylene-ethylene copolymer (ETFE) filler, polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) filler, etc. Among these, from the viewpoint of high frequency characteristics and suppression of powder falling off at the end when cutting the resin-coated metal foil, PTFE filler is preferred as the fluororesin filler (B). In addition, the surface of the fluororesin filler (B) may be coated with an inorganic filler.
The average particle size of the fluororesin filler (B) is preferably 0.1 to 10 μm, more preferably 0.2 to 5 μm, further preferably 0.5 to 4.0 μm, and particularly preferably 1.5 to 4.0 μm. Here, the average particle size can be calculated, for example, by laser diffraction particle size distribution measurement, and the same applies hereinafter.
((B)成分の含有量)
フッ素樹脂フィラー(B)の含有量は、樹脂組成物の固形分に対して、好ましくは1質量%以上50質量%未満、より好ましくは1~45質量%、さらに好ましくは1~40質量%、特に好ましくは5~40質量%であり、15~40質量%であってもよいし、25~40質量%であってもよい。フッ素樹脂フィラー(B)の含有量が前記下限値以上であれば、充分な高周波特性が得られる傾向にある。一方、フッ素樹脂フィラー(B)の含有量が樹脂組成物の固形分に対して50質量%未満であれば、金属箔及び樹脂組成物中の有機成分との密着性の低下を抑制でき、耐熱性及び銅箔引きはがし強さが低下するのを避けられる傾向にある。
(Content of component (B))
The content of the fluororesin filler (B) is preferably 1% by mass or more and less than 50% by mass, more preferably 1 to 45% by mass, even more preferably 1 to 40% by mass, particularly preferably 5 to 40% by mass, and may be 15 to 40% by mass or 25 to 40% by mass, based on the solid content of the resin composition. If the content of the fluororesin filler (B) is equal to or more than the lower limit, sufficient high-frequency characteristics tend to be obtained. On the other hand, if the content of the fluororesin filler (B) is less than 50% by mass based on the solid content of the resin composition, the decrease in adhesion between the metal foil and the organic components in the resin composition can be suppressed, and the decrease in heat resistance and copper foil peel strength tends to be avoided.
<チタネートカップリング剤(X)>
本実施形態の樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル誘導体(A)及びフッ素樹脂フィラー(B)に加えてチタネートカップリング剤(X)を含有する。これにより、本実施形態の樹脂組成物は、優れた高周波特性を発現し、樹脂付き金属箔の切断時に端部の粉落ちが抑制されると共に、銅箔引き剥がし強度にも優れる。
チタネートカップリング剤(X)は、1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。また、シランカップリング剤と併用してもよい。
<Titanate Coupling Agent (X)>
The resin composition of the present embodiment contains a titanate coupling agent (X) in addition to the polyphenylene ether derivative (A) and the fluororesin filler (B), which allows the resin composition of the present embodiment to exhibit excellent high-frequency characteristics, suppress powder falling off at the ends when the resin-coated metal foil is cut, and also provide excellent copper foil peel strength.
The titanate coupling agent (X) may be used alone or in combination of two or more kinds, and may also be used in combination with a silane coupling agent.
チタネートカップリング剤(X)としては、銅箔引き剥がし強度の観点から、ヒドロキシ基と炭化水素基とを有することが好ましい。前記ヒドロキシ基がフッ素樹脂フィラー(B)との親和性を有すると考えられるため、チタネートカップリング剤(X)がヒドロキシ基を有することで、前記ヒドロキシ基はフッ素樹脂フィラー(B)側へ配向する。そのため、前記炭化水素基はフッ素樹脂フィラー(B)側とは反対方向へ配向する傾向があると考えられる。そして、前記炭化水素基は、ポリフェニレンエーテル誘導体(A)並びに必要に応じて配合する熱硬化性樹脂(C)及び熱可塑性エラストマー(D)等が有する炭化水素基との親和性が高いため、チタネートカップリング剤(X)がポリフェニレンエーテル誘導体(A)並びに必要に応じて配合する熱硬化性樹脂(C)及び熱可塑性エラストマー(D)等とフッ素樹脂フィラー(B)とのバインダとしての役割を果たすと推察する。その結果、樹脂組成物中の銅箔との親和性の高い部位が樹脂組成物の外側へ配向することになり、銅箔引き剥がし強度が高まる傾向になるものと推察する。
なお、チタネートカップリング剤(X)がヒドロキシ基と炭化水素基とを有することで、フッ素樹脂フィラー(B)の樹脂組成物中での凝集抑制効果が高まる傾向にある。
From the viewpoint of copper foil peel strength, the titanate coupling agent (X) preferably has a hydroxy group and a hydrocarbon group. It is considered that the hydroxy group has affinity with the fluororesin filler (B), and therefore the titanate coupling agent (X) has a hydroxy group, so that the hydroxy group is oriented toward the fluororesin filler (B). Therefore, it is considered that the hydrocarbon group tends to be oriented in the opposite direction to the fluororesin filler (B). And, since the hydrocarbon group has a high affinity with the hydrocarbon group of the polyphenylene ether derivative (A) and the thermosetting resin (C) and thermoplastic elastomer (D) etc. that are blended as necessary, it is presumed that the titanate coupling agent (X) plays a role as a binder between the polyphenylene ether derivative (A) and the thermosetting resin (C) and thermoplastic elastomer (D) etc. that are blended as necessary and the fluororesin filler (B). As a result, it is presumed that the site with high affinity with the copper foil in the resin composition is oriented toward the outside of the resin composition, and the copper foil peel strength tends to increase.
In addition, when the titanate coupling agent (X) has a hydroxy group and a hydrocarbon group, the effect of suppressing aggregation of the fluororesin filler (B) in the resin composition tends to be enhanced.
チタネートカップリング剤(X)はリン原子を有していてもよいし、リン酸基を有していてもよい。チタネートカップリング剤(X)が有するヒドロキシ基は、リン酸基由来のヒドロキシ基であってもよい。
チタネートカップリング剤(X)が有する前記炭化水素基は、炭素数1~4の炭化水素基と炭素数5~30の炭化水素基とを含む態様であってもよい。特に、チタネートカップリング剤(X)が有する前記炭化水素基が炭素数5~30の炭化水素基を含むことにより、銅箔引き剥がし強度が高まる傾向にあると共に、フッ素樹脂フィラー(B)の樹脂組成物中での凝集抑制効果も高まる傾向にある。
炭素数1~4の炭化水素基の炭素数は、2~4であってもよいし、3であってもよい。炭素数5~30の炭化水素基の炭素数は、5~20であってもよいし、6~18であってもよいし、6~15であってもよいし、6~12であってもよいし、6~10であってもよい。
The titanate coupling agent (X) may have a phosphorus atom or a phosphate group. The hydroxy group of the titanate coupling agent (X) may be a hydroxy group derived from the phosphate group.
The hydrocarbon group contained in the titanate coupling agent (X) may be an embodiment that contains a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms and a hydrocarbon group having 5 to 30 carbon atoms. In particular, when the hydrocarbon group contained in the titanate coupling agent (X) contains a hydrocarbon group having 5 to 30 carbon atoms, the copper foil peel strength tends to be increased and the aggregation suppression effect of the fluororesin filler (B) in the resin composition tends to be enhanced.
The number of carbon atoms in the hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms may be 2 to 4 or may be 3. The number of carbon atoms in the hydrocarbon group having 5 to 30 carbon atoms may be 5 to 20, 6 to 18, 6 to 15, 6 to 12, or 6 to 10.
チタネートカップリング剤(X)は、銅箔引き剥がし強度の観点から、下記一般式(X-1)又は下記一般式(X-2)で表されるチタネートカップリング剤であることが好ましく、下記一般式(X-1)で表されるチタネートカップリング剤であることがより好ましい。
(式中、Rx1は、有機基を示す。Rx2は、ヒドロキシ基と炭化水素基とを有する有機基を示す。3つのRx2は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。)
(式中、Rx3は、有機基を示す。2つのRx3は互いに結合していてもよい。Rx4は、ヒドロキシ基と炭化水素基とを有する有機基を示す。2つのRx3は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。2つのRx4は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。)
From the viewpoint of copper foil peel strength, the titanate coupling agent (X) is preferably a titanate coupling agent represented by the following general formula (X-1) or the following general formula (X-2), and more preferably a titanate coupling agent represented by the following general formula (X-1).
(In the formula, R x1 represents an organic group. R x2 represents an organic group having a hydroxy group and a hydrocarbon group. The three R x2 may be the same or different.)
(In the formula, R x3 represents an organic group. Two R x3 may be bonded to each other. R x4 represents an organic group having a hydroxy group and a hydrocarbon group. Two R x3 may be the same or different. Two R x4 may be the same or different.)
(一般式(X-1)中の各基の説明)
Rx1が示す有機基に特に制限はないが、炭素数1~10のアルキル基を有する有機基が好ましく、炭素数1~10のアルキル基がより好ましく、炭素数1~5のアルキル基であってもよく、炭素数2~4のアルキル基であってもよく、炭素数3のアルキル基であってもよい。Rx1はイソプロピル基であってもよい。
Rx1が示す有機基は、ケト基、エーテル基等を有していてもよいし、有していなくてもよい。
Rx2が示す「ヒドロキシ基と炭化水素基とを有する有機基」において、前記炭化水素基の炭素数は、特に制限されるものではないが、5~30であることが好ましく、5~20であってもよいし、6~18であってもよいし、6~15であってもよいし、6~12であってもよいし、6~10であってもよい。前記炭化水素基は、オクチル基であってもよい。
3つのRx2は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよいが、同一であることが好ましい。
Rx2が示す「ヒドロキシ基と炭化水素基とを有する有機基」は、特に制限されるものではないが、リン酸基を有していてもよく、例えば、下記一般式(X-3)で表される有機基であってもよい。
(Explanation of each group in formula (X-1))
The organic group represented by R x1 is not particularly limited, but is preferably an organic group having an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, may be an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, may be an alkyl group having 2 to 4 carbon atoms, or may be an alkyl group having 3 carbon atoms. R x1 may be an isopropyl group.
The organic group represented by R x1 may or may not have a keto group, an ether group, or the like.
In the "organic group having a hydroxy group and a hydrocarbon group" represented by R x2 , the number of carbon atoms in the hydrocarbon group is not particularly limited, but is preferably 5 to 30, and may be 5 to 20, 6 to 18, 6 to 15, 6 to 12, or 6 to 10. The hydrocarbon group may be an octyl group.
The three R x2 may be the same or different, but are preferably the same.
The "organic group having a hydroxy group and a hydrocarbon group" represented by R x2 is not particularly limited, but may have a phosphate group, and may be, for example, an organic group represented by the following general formula (X-3).
(式中、Rx5及びRx6は、それぞれ独立に、炭化水素基を示す。*は結合位置を示す。)
(In the formula, R x5 and R x6 each independently represent a hydrocarbon group. * indicates a bonding position.)
前記一般式(X-3)中、Rx5及びRx6が示す炭化水素基の炭素数は、特に制限されるものではないが、5~30であることが好ましく、5~20であってもよいし、6~18であってもよいし、6~15であってもよいし、6~12であってもよいし、6~10であってもよい。前記炭化水素基は、オクチル基であってもよい。
Rx5とRx6は、同一であってもよいし、異なっていてもよいが、同一であることが好ましい。
In the general formula (X-3), the number of carbon atoms in the hydrocarbon group represented by R x5 and R x6 is not particularly limited, but is preferably 5 to 30, and may be 5 to 20, 6 to 18, 6 to 15, 6 to 12, or 6 to 10. The hydrocarbon group may be an octyl group.
R x5 and R x6 may be the same or different, but are preferably the same.
(一般式(X-2)中の各基の説明)
Rx3が示す有機基に特に制限はないが、炭素数1~10のアルキル基を有する有機基が好ましく、炭素数1~10のアルキル基であることがより好ましく、炭素数1~5のアルキル基であってもよく、炭素数2~4のアルキル基であってもよく、炭素数3のアルキル基であってもよい。
2つのRx3は互いに結合していてもよい。具体的には、2つのRx3は互いに結合して、例えば、置換又は無置換のアルキレン基等になっていてもよい。前記アルキレン基の炭素数は、1~5であってもよいし、1~3であってもよいし、2であってもよい。アルキレン基が有していてもよい置換基としては、例えば、オキシ基(=O)等が挙げられる。
Rx4が示す「ヒドロキシ基と炭化水素基とを有する有機基」において、前記炭化水素基の炭素数は、特に制限されるものではないが、5~30であることが好ましく、5~20であってもよいし、6~18であってもよいし、6~15であってもよいし、6~12であってもよいし、6~10であってもよい。前記炭化水素基は、オクチル基であってもよい。
2つのRx3は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。2つのRx4は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよいが、同一であることが好ましい。
(Explanation of each group in formula (X-2))
The organic group represented by R x3 is not particularly limited, but is preferably an organic group having an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, may be an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, may be an alkyl group having 2 to 4 carbon atoms, or may be an alkyl group having 3 carbon atoms.
Two R x3 may be bonded to each other. Specifically, two R x3 may be bonded to each other to form, for example, a substituted or unsubstituted alkylene group. The number of carbon atoms in the alkylene group may be 1 to 5, 1 to 3, or 2. Examples of the substituent that the alkylene group may have include an oxy group (═O).
In the "organic group having a hydroxy group and a hydrocarbon group" represented by R x4 , the number of carbon atoms in the hydrocarbon group is not particularly limited, but is preferably 5 to 30, and may be 5 to 20, 6 to 18, 6 to 15, 6 to 12, or 6 to 10. The hydrocarbon group may be an octyl group.
Two R x3 may be the same or different, and two R x4 may be the same or different, but are preferably the same.
(チタネートカップリング剤(X)の添加方法)
チタネートカップリング剤(X)の樹脂組成物への添加方法は、フッ素樹脂フィラー(B)を配合した樹脂組成物へチタネートカップリング剤(X)を添加する、いわゆるインテグラルブレンド処理方式であってもよい。また、予め有機溶媒中にフッ素樹脂フィラー(B)を分散させたスラリーにチタネートカップリング剤(X)を添加後、好ましくは撹拌し、得られたスラリーを(A)成分及び必要に応じてその他の成分を含有する樹脂組成物へ添加する方法を採用してもよい。予め有機溶媒中にフッ素樹脂フィラー(B)を分散させたスラリーにチタネートカップリング剤(X)を添加する方法を採用することで、スラリー中のフッ素樹脂フィラー(B)の沈降抑制効果を得ることができる。
(Method of Adding Titanate Coupling Agent (X))
The method of adding the titanate coupling agent (X) to the resin composition may be a so-called integral blending method in which the titanate coupling agent (X) is added to the resin composition containing the fluororesin filler (B). Alternatively, the titanate coupling agent (X) may be added to a slurry in which the fluororesin filler (B) is dispersed in an organic solvent, and then the mixture is preferably stirred, and the resulting slurry may be added to a resin composition containing the (A) component and other components as necessary. By adopting the method of adding the titanate coupling agent (X) to a slurry in which the fluororesin filler (B) is dispersed in an organic solvent, the effect of suppressing the precipitation of the fluororesin filler (B) in the slurry can be obtained.
((X)成分の含有量)
チタネートカップリング剤(X)の含有量は、特に制限されるものではないが、フッ素樹脂フィラー(B)に対して、好ましくは0.1~10質量%、より好ましくは0.1~5質量%、さらに好ましくは0.3~2.5質量%、特に好ましくは0.5~2.0質量%である。チタネートカップリング剤(X)の含有量が前記下限値以上であることにより、銅箔引き剥がし強度が高くなる傾向にある。チタネートカップリング剤(X)の含有量が前記上限値以下であることにより、チタネートカップリング剤(X)が有する基、例えばリン酸基等、の分解に起因する耐熱性の低下を抑制できる傾向にある。
(Content of component (X))
The content of the titanate coupling agent (X) is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 10 mass%, more preferably 0.1 to 5 mass%, further preferably 0.3 to 2.5 mass%, and particularly preferably 0.5 to 2.0 mass% relative to the fluororesin filler (B). When the content of the titanate coupling agent (X) is equal to or greater than the lower limit, the copper foil peel strength tends to be high. When the content of the titanate coupling agent (X) is equal to or less than the upper limit, the decrease in heat resistance caused by the decomposition of the group possessed by the titanate coupling agent (X), such as a phosphate group, tends to be suppressed.
<熱硬化性樹脂(C)>
本実施形態の樹脂組成物は、さらに、エポキシ樹脂、シアネート樹脂及びマレイミド化合物からなる群から選択される1種以上の熱硬化性樹脂(C)を含有することが好ましい。これらの中でも、高周波特性、絶縁信頼性、導体との接着性及び難燃性の観点から、熱硬化性樹脂(C)は、マレイミド化合物を含有することが好ましい。
熱硬化性樹脂(C)は、1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
<Thermosetting resin (C)>
The resin composition of the present embodiment preferably further contains one or more thermosetting resins (C) selected from the group consisting of epoxy resins, cyanate resins, and maleimide compounds. From the viewpoints of insulation reliability, adhesion to a conductor, and flame retardancy, it is preferable that the thermosetting resin (C) contains a maleimide compound.
The thermosetting resin (C) may be used alone or in combination of two or more kinds.
(エポキシ樹脂)
エポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。ここで、エポキシ樹脂は、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、グリシジルアミンタイプのエポキシ樹脂、グリシジルエステルタイプのエポキシ樹脂等に分類される。これらの中でも、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂が好ましい。
エポキシ樹脂は、主骨格の違いによっても種々のエポキシ樹脂に分類され、上記それぞれのタイプのエポキシ樹脂において、さらに、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等の脂環式エポキシ樹脂;脂肪族鎖状エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;スチルベン型エポキシ樹脂;ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂;ビフェニル型エポキシ樹脂;キシリレン型エポキシ樹脂;ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂などに分類される。
エポキシ樹脂を用いる場合、必要に応じて、エポキシ樹脂の硬化剤、硬化助剤等を併用してもよい。
(Epoxy resin)
The epoxy resin is preferably an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule. Here, the epoxy resin is classified into glycidyl ether type epoxy resin, glycidyl amine type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, etc. Among these, glycidyl ether type epoxy resin is preferred.
Epoxy resins are classified into various epoxy resins depending on the difference in the main skeleton, and each of the above types of epoxy resins is further classified into bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, and bisphenol S type epoxy resins; alicyclic epoxy resins such as dicyclopentadiene type epoxy resins; aliphatic chain epoxy resins; novolac type epoxy resins such as phenol novolac type epoxy resins, cresol novolac type epoxy resins, bisphenol A novolac type epoxy resins, bisphenol F novolac type epoxy resins, phenol aralkyl novolac type epoxy resins, and biphenyl aralkyl novolac type epoxy resins; stilbene type epoxy resins; naphthalene skeleton-containing epoxy resins such as naphthol novolac type epoxy resins and naphthol aralkyl type epoxy resins; biphenyl type epoxy resins; xylylene type epoxy resins; dihydroanthracene type epoxy resins, and the like.
When an epoxy resin is used, a curing agent, a curing assistant, etc. for the epoxy resin may be used in combination, if necessary.
(シアネート樹脂)
シアネート樹脂としては、例えば、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン、ビス(4-シアナトフェニル)エタン、ビス(3,5-ジメチル-4-シアナトフェニル)メタン、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、α,α’-ビス(4-シアナトフェニル)-m-ジイソプロピルベンゼン、フェノール付加ジシクロペンタジエン重合体のシアネートエステル化合物、フェノールノボラック型シアネートエステル化合物、クレゾールノボラック型シアネートエステル化合物等が挙げられる。
シアネート樹脂を用いる場合、必要に応じて、シアネート樹脂の硬化剤、硬化助剤等を併用してもよい。
(Cyanate resin)
Examples of the cyanate resin include 2,2-bis(4-cyanatophenyl)propane, bis(4-cyanatophenyl)ethane, bis(3,5-dimethyl-4-cyanatophenyl)methane, 2,2-bis(4-cyanatophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, α,α'-bis(4-cyanatophenyl)-m-diisopropylbenzene, cyanate ester compounds of phenol-added dicyclopentadiene polymers, phenol novolac type cyanate ester compounds, and cresol novolac type cyanate ester compounds.
When a cyanate resin is used, a curing agent, a curing assistant, etc. for the cyanate resin may be used in combination, if necessary.
(マレイミド化合物)
マレイミド化合物としては、N-置換マレイミド基を2個以上有するマレイミド化合物(c1)[以下、単に「マレイミド化合物(c1)」又は「(c1)成分」と略称することがある。]及びその誘導体からなる群から選択される1種以上であることが好ましい。
なお、上記「その誘導体」としては、N-置換マレイミド基を2個以上有するマレイミド化合物と、後述するジアミン化合物等のアミン化合物との付加反応物などが挙げられる。
(Maleimide Compound)
The maleimide compound is preferably at least one selected from the group consisting of maleimide compounds (c1) having two or more N-substituted maleimide groups [hereinafter, sometimes simply referred to as "maleimide compound (c1)" or "component (c1)"] and derivatives thereof.
The above-mentioned "derivatives thereof" include addition reaction products between a maleimide compound having two or more N-substituted maleimide groups and an amine compound such as a diamine compound described later.
マレイミド化合物(c1)としては、N-置換マレイミド基を2個以上有するマレイミド化合物であれば特に限定されない。マレイミド化合物(c1)の具体例としては、例えば、ビス(4-マレイミドフェニル)メタン、ポリフェニルメタンマレイミド、ビス(4-マレイミドフェニル)エーテル、ビス(4-マレイミドフェニル)スルホン、3,3’-ジメチル-5,5’-ジエチル-4,4’-ジフェニルメタンビスマレイミド、4-メチル-1,3-フェニレンビスマレイミド、m-フェニレンビスマレイミド、2,2-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン等の芳香族マレイミド化合物;1,6-ビスマレイミド-(2,2,4-トリメチル)ヘキサン、ピロリロン酸バインダ型長鎖アルキルビスマレイミド等の脂肪族マレイミド化合物などが挙げられる。これらの中でも、導体との接着性及び機械特性の観点から、マレイミド化合物(c1)としては、芳香族マレイミド化合物が好ましく、芳香族ビスマレイミド化合物がより好ましく、2,2-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン、3,3’-ジメチル-5,5’-ジエチル-4,4’-ジフェニルメタンビスマレイミドがさらに好ましい。 The maleimide compound (c1) is not particularly limited as long as it has two or more N-substituted maleimide groups. Specific examples of the maleimide compound (c1) include aromatic maleimide compounds such as bis(4-maleimidophenyl)methane, polyphenylmethane maleimide, bis(4-maleimidophenyl)ether, bis(4-maleimidophenyl)sulfone, 3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diphenylmethane bismaleimide, 4-methyl-1,3-phenylene bismaleimide, m-phenylene bismaleimide, and 2,2-bis[4-(4-maleimidophenoxy)phenyl]propane; and aliphatic maleimide compounds such as 1,6-bismaleimido-(2,2,4-trimethyl)hexane and pyrrolidine binder type long chain alkyl bismaleimide. Among these, from the viewpoint of adhesion to the conductor and mechanical properties, aromatic maleimide compounds are preferred as the maleimide compound (c1), aromatic bismaleimide compounds are more preferred, and 2,2-bis[4-(4-maleimidophenoxy)phenyl]propane and 3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diphenylmethane bismaleimide are even more preferred.
マレイミド化合物(c1)としては、下記一般式(C1-1)で表される化合物が好ましい。 As the maleimide compound (c1), a compound represented by the following general formula (C1-1) is preferred.
(式中、Xc1は2価の有機基を示す。)
(In the formula, Xc1 represents a divalent organic group.)
上記一般式(C1-1)中のXc1が示す2価の有機基としては、下記一般式(C1-2)、(C1-3)、(C1-4)又は(C1-5)で表される基が挙げられる。 Examples of the divalent organic group represented by Xc1 in the above general formula (C1-1) include groups represented by the following general formulas (C1-2), (C1-3), (C1-4) and (C1-5).
(式中、Rc1は、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示す。nc1は、0~4の整数を示す。*は結合位置を示す。)
(In the formula, R c1 represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom; n c1 represents an integer of 0 to 4; * represents the bonding position.)
Rc1が示す炭素数1~5の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基等が挙げられる。該脂肪族炭化水素基としては、炭素数1~3の脂肪族炭化水素基が好ましく、メチル基がより好ましい。
nc1は0~4の整数を示し、入手容易性の観点から、0~2の整数が好ましく、0であることがより好ましい。nc1が2以上の整数である場合、複数のRc1同士は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R c1 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a t-butyl group, an n-pentyl group, etc. As the aliphatic hydrocarbon group, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms is preferable, and a methyl group is more preferable.
n c1 represents an integer of 0 to 4, and from the viewpoint of availability, an integer of 0 to 2 is preferable, and 0 is more preferable. When n c1 is an integer of 2 or more, multiple R c1s may be the same or different.
(式中、Rc2及びRc3は、各々独立に、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示す。Xc2は炭素数1~5のアルキレン基、炭素数2~5のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基、単結合、又は下記一般式(C1-3-1)で表される2価の基を示す。nc2及びnc3は、各々独立に、0~4の整数を示す。*は結合位置を示す。)
(In the formula, R c2 and R c3 each independently represent an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom. X c2 represents an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, an alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a carbonyloxy group, a keto group, a single bond, or a divalent group represented by the following general formula (C1-3-1). n c2 and n c3 each independently represent an integer of 0 to 4. * represents a bonding position.)
Rc2及びRc3が示す炭素数1~5の脂肪族炭化水素基についての説明は、上記一般式(C1-2)中のRc1が示す炭素数1~5の脂肪族炭化水素基についての説明と同じである。
Xc2が示す炭素数1~5のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、1,2-ジメチレン基、1,3-トリメチレン基、1,4-テトラメチレン基、1,5-ペンタメチレン基等が挙げられる。該アルキレン基としては、炭素数1~3のアルキレン基が好ましく、メチレン基がより好ましい。
Xc2が示す炭素数2~5のアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。該アルキリデン基としては、イソプロピリデン基が好ましい。
nc2及びnc3は、0~4の整数を示し、入手容易性の観点から、0~2の整数が好ましく、0又は2がより好ましい。nc2が2以上の整数である場合、複数のRc2同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。nc3が2以上の整数である場合、複数のRc3同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
Xc2が示す一般式(C1-3-1)で表される2価の基は以下の通りである。
The explanation for the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R c2 and R c3 is the same as the explanation for the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R c1 in the above general formula (C1-2).
Examples of the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms represented by Xc2 include a methylene group, a 1,2-dimethylene group, a 1,3-trimethylene group, a 1,4-tetramethylene group, a 1,5-pentamethylene group, etc. As the alkylene group, an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms is preferable, and a methylene group is more preferable.
Examples of the alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms represented by Xc2 include an ethylidene group, a propylidene group, an isopropylidene group, a butylidene group, an isobutylidene group, a pentylidene group, an isopentylidene group, etc. As the alkylidene group, an isopropylidene group is preferable.
n c2 and n c3 each represent an integer of 0 to 4, and from the viewpoint of availability, an integer of 0 to 2 is preferable, and 0 or 2 is more preferable. When n c2 is an integer of 2 or more, multiple R c2s may be the same or different from each other. When n c3 is an integer of 2 or more, multiple R c3s may be the same or different from each other.
The divalent group represented by formula (C1-3-1) and represented by Xc2 is as follows.
(式中、Rc4及びRc5は、各々独立に、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示す。Xc3は、炭素数1~5のアルキレン基、炭素数2~5のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合を示す。nc4及びnc5は、各々独立に、0~4の整数を示す。*は結合位置を示す。)
(In the formula, R c4 and R c5 each independently represent an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom. X c3 represents an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, an alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a carbonyloxy group, a keto group, or a single bond. n c4 and n c5 each independently represent an integer of 0 to 4. * represents a bonding position.)
Rc4及びRc5が示す炭素数1~5の脂肪族炭化水素基についての説明は、上記一般式(C1-2)中のRc1が示す炭素数1~5の脂肪族炭化水素基についての説明と同じである。
Xc3が示す炭素数1~5のアルキレン基、炭素数2~5のアルキリデン基としては、上記一般式(C1-3)中のXc2が示す炭素数1~5のアルキレン基、炭素数2~5のアルキリデン基と同じものが挙げられる。これらの中でも、高周波特性、導体との接着性、耐熱性、ガラス転移温度及び熱膨張係数の観点から、イソプロピリデン基が好ましい。
Xc3が示す基の中でも、炭素数2~5のアルキリデン基が好ましく、イソプロピリデン基がより好ましい。
nc4及びnc5は0~4の整数を示し、入手容易性の観点から、0~2の整数が好ましく、0であることがより好ましい。nc4が2以上の整数である場合、複数のRc4同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。nc5が2以上の整数である場合、複数のRc5同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
The explanation for the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R c4 and R c5 is the same as the explanation for the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R c1 in the above general formula (C1-2).
Examples of the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms and the alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms represented by Xc3 include the same as the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms and the alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms represented by Xc2 in the above general formula (C1-3). Among these, an isopropylidene group is preferred from the viewpoints of high frequency characteristics, adhesion to a conductor, heat resistance, glass transition temperature, and thermal expansion coefficient.
Among the groups represented by Xc3 , an alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms is preferable, and an isopropylidene group is more preferable.
n c4 and n c5 each represent an integer of 0 to 4, and from the viewpoint of availability, an integer of 0 to 2 is preferable, and 0 is more preferable. When n c4 is an integer of 2 or more, multiple R c4s may be the same as or different from each other. When n c5 is an integer of 2 or more, multiple R c5s may be the same as or different from each other.
(式中、nc6は、1~10の整数を示す。*は結合位置を示す。)
(In the formula, n c6 represents an integer of 1 to 10. * represents a bonding position.)
nc6は、入手容易性の観点から、1~5の整数が好ましく、1~3の整数がより好ましい。 From the viewpoint of availability, n c6 is preferably an integer of 1 to 5, and more preferably an integer of 1 to 3.
(式中、Rc6及びRc7は、各々独立に、水素原子又は炭素数1~5の脂肪族炭化水素基を示す。nc7は、1~8の整数を示す。*は結合位置を示す。)
(In the formula, R c6 and R c7 each independently represent a hydrogen atom or an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms. n c7 represents an integer of 1 to 8. * represents a bonding position.)
Rc6及びRc7が示す炭素数1~5の脂肪族炭化水素基についての説明は、上記一般式(C1-2)中のRc1が示す炭素数1~5の脂肪族炭化水素基についての説明と同じである。
nc7は1~8の整数を示し、1~3の整数が好ましく、1であることがより好ましい。
nc7が2以上の整数である場合、複数のRc6同士、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよく、複数のRc7同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
The explanation for the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R c6 and R c7 is the same as the explanation for the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R c1 in the above general formula (C1-2).
n c7 represents an integer of 1 to 8, preferably an integer of 1 to 3, and more preferably 1.
When n c7 is an integer of 2 or more, the multiple R c6s may be the same or different, and the multiple R c7s may be the same or different.
上記一般式(C1-1)中のXc1としては、高周波特性の観点から、下記式(Xc1-1)~(Xc1-3)のいずれかで表される2価の基であることが好ましく、下記式(Xc1-3)で表される2価の基であることがより好ましい。 From the viewpoint of high frequency characteristics, X c1 in the above general formula (C1-1) is preferably a divalent group represented by any one of the following formulas (X c1 -1) to (X c1 -3), and more preferably a divalent group represented by the following formula (X c1 -3).
(式中、*は、マレイミド基中の窒素原子との結合位置を示す。)
(In the formula, * indicates the bonding position with the nitrogen atom in the maleimide group.)
マレイミド化合物としては、有機溶媒への溶解性、相容性、導体との接着性及び高周波特性の観点から、マレイミド化合物(c1)の誘導体が好ましい。
マレイミド化合物(c1)の誘導体としては、マレイミド化合物(c1)由来の構造単位と、第1級アミノ基を有するアミン化合物(c2)[以下、「アミン化合物(c2)」又は「(c2)成分」と略称することがある。]由来の構造単位と、を有する変性マレイミド化合物(Z)[以下、「変性マレイミド化合物(Z)」又は「(Z)成分」と略称することがある。]であることが好ましい。
つまり、本実施形態の樹脂組成物は、(C)成分として前記マレイミド化合物を含有し、且つ、該マレイミド化合物が、N-置換マレイミド基を少なくとも2個以上有するマレイミド化合物(c1)由来の構造単位と第1級アミノ基を有するアミン化合物(c2)由来の構造単位と、を有する変性マレイミド化合物である態様が好ましい。
なお、変性マレイミド化合物(Z)に含まれる(c1)成分由来の構造単位及び(c2)成分由来の構造単位は、各々について、1種類であってもよく、2種類以上の組み合わせであってもよい。
As the maleimide compound, from the viewpoints of solubility in organic solvents, compatibility, adhesion to conductors, and high-frequency characteristics, a derivative of the maleimide compound (c1) is preferred.
The derivative of the maleimide compound (c1) is preferably a modified maleimide compound (Z) [hereinafter, sometimes abbreviated as "modified maleimide compound (Z)" or "(Z) component)] having a structural unit derived from the maleimide compound (c1) and a structural unit derived from an amine compound (c2) having a primary amino group [hereinafter, sometimes abbreviated as "amine compound (c2)" or "(c2) component)].
In other words, the resin composition of the present embodiment preferably contains the maleimide compound as the component (C), and the maleimide compound is a modified maleimide compound having a structural unit derived from a maleimide compound (c1) having at least two N-substituted maleimide groups and a structural unit derived from an amine compound (c2) having a primary amino group.
The structural unit derived from the component (c1) and the structural unit derived from the component (c2) contained in the modified maleimide compound (Z) may each be one type or a combination of two or more types.
変性マレイミド化合物(Z)は、(c1)成分が有するマレイミド基と(c2)成分が有する第1級アミノ基とが付加反応してなる、下記式(C-1)で表される構造を含む化合物であることが好ましい。
(*は他の構造への結合位置を示す。)
The modified maleimide compound (Z) is preferably a compound having a structure represented by the following formula (C-1), which is formed by an addition reaction between a maleimide group in the component (c1) and a primary amino group in the component (c2).
(* indicates the bond position to other structures.)
(c1)成分由来の構造単位としては、例えば、下記一般式(C1-6)で表される基及び下記一般式(C1-7)で表される基からなる群から選択される1種以上が挙げられる。 The structural unit derived from component (c1) may be, for example, one or more selected from the group consisting of the group represented by the following general formula (C1-6) and the group represented by the following general formula (C1-7).
(式中、Xc1は上記一般式(C1-1)中のXc1と同じであり、*は他の構造への結合位置を示す。)
(In the formula, Xc1 is the same as Xc1 in the above general formula (C1-1), and * indicates the bonding position to other structures.)
変性マレイミド化合物(Z)中における(c1)成分由来の構造単位の含有量は、特に限定されないが、50~95質量%が好ましく、70~92質量%がより好ましく、85~90質量%がさらに好ましい。(c1)成分由来の構造単位の含有量が上記範囲内であると、高周波特性がより良好となり、且つ、良好なフィルムハンドリング性が得られる傾向にある。 The content of the structural unit derived from the (c1) component in the modified maleimide compound (Z) is not particularly limited, but is preferably 50 to 95% by mass, more preferably 70 to 92% by mass, and even more preferably 85 to 90% by mass. When the content of the structural unit derived from the (c1) component is within the above range, the high-frequency characteristics tend to be better and good film handling properties tend to be obtained.
アミン化合物(c2)は、アミノ基を2個以上有する化合物が好ましく、アミノ基を2個有するジアミン化合物がより好ましい。
アミン化合物(c2)としては、例えば、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノ-3,3’-ジメチルジフェニルメタン、3,3’-ジエチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルケトン、4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、2,2’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジヒドロキシベンジジン、2,2-ビス(3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル)プロパン、3,3’-ジメチル-5,5’-ジエチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、2,2-ビス(4-アミノフェニル)プロパン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル、1,3-ビス〔1-[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]-1-メチルエチル〕ベンゼン、1,4-ビス〔1-[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]-1-メチルエチル〕ベンゼン、4,4’-[1,3-フェニレンビス(1-メチルエチリデン)]ビスアニリン、4,4’-[1,4-フェニレンビス(1-メチルエチリデン)]ビスアニリン、3,3’-[1,3-フェニレンビス(1-メチルエチリデン)]ビスアニリン、ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、9,9-ビス(4-アミノフェニル)フルオレン等の芳香族ジアミン化合物;第1級アミノ基を有するアミン変性シロキサン化合物などが挙げられる。
The amine compound (c2) is preferably a compound having two or more amino groups, and more preferably a diamine compound having two amino groups.
Examples of the amine compound (c2) include 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diamino-3,3'-dimethyldiphenylmethane, 3,3'-diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 3,3'-diaminodiphenyl sulfone, 4,4'-diaminodiphenyl ketone, 4,4'-diaminobiphenyl, and 3,3'-dimethyl-4,4 '-Diaminobiphenyl, 2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-dihydroxybenzidine, 2,2-bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)propane, 3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, 2,2-bis(4-aminophenyl)propane, 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, 1,3-bis(3-aminophenoxy)benzene , 1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene, 1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene, 4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl, 1,3-bis[1-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1-methylethyl]benzene, 1,4-bis[1-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1-methylethyl]benzene, 4,4'-[1,3-phenylenebis(1-methylethylidene)]bisaniline aromatic diamine compounds such as 4,4'-[1,4-phenylenebis(1-methylethylidene)]bisaniline, 3,3'-[1,3-phenylenebis(1-methylethylidene)]bisaniline, bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfone, bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfone, and 9,9-bis(4-aminophenyl)fluorene; and amine-modified siloxane compounds having a primary amino group.
これらの中でも、(c2)成分としては、有機溶媒への溶解性、(c1)成分との反応性、及び耐熱性に優れるという観点から、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノ-3,3’-ジメチルジフェニルメタン、3,3’-ジエチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、4,4’-[1,3-フェニレンビス(1-メチルエチリデン)]ビスアニリン、及び4,4’-[1,4-フェニレンビス(1-メチルエチリデン)]ビスアニリンが好ましい。また、高周波特性及び低吸水性に優れるという観点からは、(c2)成分としては、3,3’-ジメチル-5,5’-ジエチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタンが好ましい。また、導体との接着性、伸び、破断強度等の機械特性に優れるという観点からは、(c2)成分としては、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパンが好ましい。さらに、有機溶媒への溶解性、合成時の反応性、耐熱性、導体との接着性に優れることに加えて、高周波特性及び低吸湿性に優れるという観点からは、(c2)成分としては、4,4’-[1,3-フェニレンビス(1-メチルエチリデン)]ビスアニリン、4,4’-[1,4-フェニレンビス(1-メチルエチリデン)]ビスアニリンが好ましい。 Among these, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diamino-3,3'-dimethyldiphenylmethane, 3,3'-diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, 4,4'-[1,3-phenylenebis(1-methylethylidene)]bisaniline, and 4,4'-[1,4-phenylenebis(1-methylethylidene)]bisaniline are preferred as component (c2) from the viewpoints of excellent solubility in organic solvents, reactivity with component (c1), and heat resistance. Also, 3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane is preferred as component (c2) from the viewpoints of excellent high-frequency characteristics and low water absorption. In addition, from the viewpoint of excellent mechanical properties such as adhesion to the conductor, elongation, and breaking strength, 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane is preferred as component (c2). Furthermore, from the viewpoint of excellent solubility in organic solvents, reactivity during synthesis, heat resistance, and adhesion to the conductor, as well as excellent high-frequency characteristics and low moisture absorption, 4,4'-[1,3-phenylenebis(1-methylethylidene)]bisaniline and 4,4'-[1,4-phenylenebis(1-methylethylidene)]bisaniline are preferred as component (c2).
アミン化合物(c2)としては、下記一般式(C2-1)で表される化合物が好ましい。 The amine compound (c2) is preferably a compound represented by the following general formula (C2-1):
(式中、Xc4は2価の有機基を示す。)
(In the formula, Xc4 represents a divalent organic group.)
(c2)成分は、上記一般式(C2-1)中のXc4が、下記一般式(C2-2)で表される2価の基である芳香族ジアミン化合物[以下、「芳香族ジアミン化合物(C2-2)」と略称することがある。]を含有することが好ましい。 The component (c2) preferably contains an aromatic diamine compound in which Xc4 in the above general formula (C2-1) is a divalent group represented by the following general formula (C2-2) [hereinafter sometimes abbreviated as "aromatic diamine compound (C2-2)"].
(式中、Rc11及びRc12は、各々独立に、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、炭素数1~5のアルコキシ基、水酸基又はハロゲン原子を示す。Xc5は、炭素数1~5のアルキレン基、炭素数2~5のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基、フルオレニレン基、単結合、又は下記一般式(C2-2-1)若しくは(C2-2-2)で表される2価の基を示す。nc8及びnc9は、各々独立に、0~4の整数を示す。*は結合位置を示す。)
(In the formula, R c11 and R c12 each independently represent an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, a hydroxyl group, or a halogen atom. X c5 represents an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, an alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a carbonyloxy group, a keto group, a fluorenylene group, a single bond, or a divalent group represented by the following general formula (C2-2-1) or (C2-2-2). n c8 and n c9 each independently represent an integer of 0 to 4. * represents a bonding position.)
上記一般式(C2-2)中のRc11及びRc12が示す炭素数1~5の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基等が挙げられる。
Xc5が示す炭素数1~5のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、1,2-ジメチレン基、1,3-トリメチレン基、1,4-テトラメチレン基、1,5-ペンタメチレン基等が挙げられる。
Xc5が示す炭素数2~5のアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。
nc8及びnc9は、0~4の整数を示し、入手容易性の観点から、0又は1が好ましい。nc8又はnc9が2以上の整数である場合、複数のRc11同士又は複数のRc12同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記一般式(C2-2)中のXc5が示す一般式(C2-2-1)で表される2価の基は以下の通りである。
Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R c11 and R c12 in general formula (C2-2) above include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a t-butyl group, and an n-pentyl group.
Examples of the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms represented by Xc5 include a methylene group, a 1,2-dimethylene group, a 1,3-trimethylene group, a 1,4-tetramethylene group, and a 1,5-pentamethylene group.
Examples of the alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms represented by Xc5 include an ethylidene group, a propylidene group, an isopropylidene group, a butylidene group, an isobutylidene group, a pentylidene group, and an isopentylidene group.
n c8 and n c9 each represent an integer of 0 to 4, and from the viewpoint of availability, preferably 0 or 1. When n c8 or n c9 is an integer of 2 or more, a plurality of R c11 's or a plurality of R c12's may be the same or different.
The divalent group represented by general formula (C2-2-1) and represented by Xc5 in the above general formula (C2-2) is as follows.
(式中、Rc13及びRc14は、各々独立に、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示す。Xc6は炭素数1~5のアルキレン基、炭素数2~5のアルキリデン基、m-フェニレンジイソプロピリデン基、p-フェニレンジイソプロピリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合を示す。nc10及びnc11は、各々独立に、0~4の整数を示す。*は結合位置を示す。)
(In the formula, R c13 and R c14 each independently represent an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom. X c6 represents an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, an alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms, an m-phenylenediisopropylidene group, a p-phenylenediisopropylidene group, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a carbonyloxy group, a keto group, or a single bond. n c10 and n c11 each independently represent an integer of 0 to 4. * represents a bonding position.)
上記一般式(C2-2-1)中のRc13及びRc14が示す炭素数1~5の脂肪族炭化水素基についての説明は、上記一般式(C2-2)中のRc11及びRc12が示す炭素数1~5の脂肪族炭化水素基についての説明と同じである。
Xc6が示す炭素数1~5のアルキレン基、炭素数2~5のアルキリデン基についての説明は、上記一般式(C2-2)中のXc5が示す炭素数1~5のアルキレン基、炭素数2~5のアルキリデン基についての説明と同じである。
nc10及びnc11は0~4の整数を示し、入手容易性の観点から、0~2の整数が好ましく、0であることがより好ましい。nc10が2以上の整数である場合、複数のRc13同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。nc11が2以上の整数である場合、複数のRc14同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記一般式(C2-2)中のXc5が示す一般式(C2-2-2)で表される2価の基は以下の通りである。
The explanation for the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R c13 and R c14 in the above general formula (C2-2-1) is the same as the explanation for the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R c11 and R c12 in the above general formula (C2-2).
The explanation for the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms and the alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms represented by X c6 is the same as the explanation for the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms and the alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms represented by X c5 in the above general formula (C2-2).
n c10 and n c11 each represent an integer of 0 to 4, and from the viewpoint of availability, an integer of 0 to 2 is preferable, and 0 is more preferable. When n c10 is an integer of 2 or more, multiple R c13s may be the same as or different from each other. When n c11 is an integer of 2 or more, multiple R c14s may be the same as or different from each other.
The divalent group represented by general formula (C2-2-2) and represented by Xc5 in the above general formula (C2-2) is as follows.
(式中、Rc15は、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示す。Xc7及びXc8は、各々独立に、炭素数1~5のアルキレン基、炭素数2~5のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合を示す。nc12は、0~4の整数を示す。*は結合位置を示す。)
(In the formula, R c15 represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom. X c7 and X c8 each independently represent an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, an alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a carbonyloxy group, a keto group, or a single bond. n c12 represents an integer of 0 to 4. * represents a bonding position.)
上記一般式(C2-2-2)中のRc15が示す炭素数1~5の脂肪族炭化水素基についての説明は、上記一般式(C2-2)中のRc11及びRc12が示す炭素数1~5の脂肪族炭化水素基についての説明と同じである。
Xc7及びXc8が示す炭素数1~5のアルキレン基、炭素数2~5のアルキリデン基としては、上記一般式(C2-2)中のXc5が示す炭素数1~5のアルキレン基、炭素数2~5のアルキリデン基と同じものが例示される。これらの中でも、Xc7及びXc8としては、炭素数2~5のアルキリデン基であることが好ましく、イロプロピリデン基であることがより好ましい。
nc12は0~4の整数を示し、入手容易性の観点から、0~2の整数が好ましく、0であることがより好ましい。nc12が2以上の整数である場合、複数のRc15同士は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
The explanation for the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R c15 in the above general formula (C2-2-2) is the same as the explanation for the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R c11 and R c12 in the above general formula (C2-2).
Examples of the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms and the alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms represented by Xc7 and Xc8 include the same as the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms and the alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms represented by Xc5 in general formula (C2-2) above. Among these, Xc7 and Xc8 are preferably an alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms, and more preferably an isopropylidene group.
n c12 represents an integer of 0 to 4, and from the viewpoint of availability, an integer of 0 to 2 is preferable, and 0 is more preferable. When n c12 is an integer of 2 or more, multiple R c15 may be the same or different.
また、(c2)成分は、上記一般式(C2-1)中のXc4が、下記一般式(C2-3)で表される構造単位を含有する2価の基であるアミン変性シロキサン化合物を含有していてもよく、上記一般式(C2-1)中のXc4が、下記一般式(C2-4)で表される2価の基である末端アミン変性シロキサン化合物[以下、「末端アミン変性シロキサン化合物(C2-4)」と略称することがある。]を含有していてもよい。 The component (c2) may also contain an amine-modified siloxane compound in which X c4 in the above general formula (C2-1) is a divalent group containing a structural unit represented by the following general formula (C2-3), or may contain a terminal amine-modified siloxane compound in which X c4 in the above general formula (C2-1) is a divalent group represented by the following general formula (C2-4) [hereinafter sometimes abbreviated as “terminal amine-modified siloxane compound (C2-4)”].
(式中、Rc16及びRc17は、各々独立に、炭素数1~5のアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を表す。*は結合位置を示す。)
(In the formula, R c16 and R c17 each independently represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a phenyl group, or a substituted phenyl group. * indicates the bonding position.)
(式中、Rc16及びRc17は、上記一般式(C2-3)中のものと同じであり、Rc18及びRc19は、各々独立に、炭素数1~5のアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示す。Xc9及びXc10は、各々独立に、2価の有機基を示し、nc13は、2~100の整数を示す。*は結合位置を示す。)
(In the formula, R c16 and R c17 are the same as those in the above general formula (C2-3), R c18 and R c19 each independently represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a phenyl group, or a substituted phenyl group. X c9 and X c10 each independently represent a divalent organic group, and n c13 represents an integer of 2 to 100. * represents a bonding position.)
上記一般式(C2-3)及び(C2-4)中のRc16~Rc19が示す炭素数1~5のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基等が挙げられる。該アルキル基としては、炭素数1~3のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
Rc16~Rc19が示す置換フェニル基におけるフェニル基が有する置換基としては、例えば、炭素数1~5のアルキル基、炭素数2~5のアルケニル基、炭素数2~5のアルキニル基等が挙げられる。該炭素数1~5のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基等が挙げられる。該炭素数2~5のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基等が挙げられる。該炭素数2~5のアルキニル基としては、例えば、エチニル基、プロパルギル基等が挙げられる。
Xc9及びXc10が示す2価の有機基としては、例えば、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、アリーレン基、-O-又はこれらが組み合わされた2価の連結基等が挙げられる。該アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の炭素数1~10のアルキレン基が挙げられる。該アルケニレン基としては、例えば、炭素数2~10のアルケニレン基が挙げられる。該アルキニレン基としては、例えば、炭素数2~10のアルキニレン基が挙げられる。該アリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基等の炭素数6~20のアリーレン基が挙げられる。
これらの中でも、Xc9及びXc10としては、アルキレン基、アリーレン基が好ましく、アルキレン基がより好ましい。
nc13は、2~100の整数を示し、2~50の整数が好ましく、3~40の整数がより好ましく、5~30の整数がさらに好ましい。nc13が2以上の整数である場合、複数のRc16同士又は複数のRc17同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
Examples of the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms represented by R c16 to R c19 in general formulae (C2-3) and (C2-4) above include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a t-butyl group, an n-pentyl group, etc. As the alkyl group, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is preferable, and a methyl group is more preferable.
Examples of the substituent on the phenyl group in the substituted phenyl group represented by R c16 to R c19 include an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms, and an alkynyl group having 2 to 5 carbon atoms. Examples of the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a t-butyl group, and an n-pentyl group. Examples of the alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms include a vinyl group and an allyl group. Examples of the alkynyl group having 2 to 5 carbon atoms include an ethynyl group and a propargyl group.
Examples of the divalent organic group represented by Xc9 and Xc10 include an alkylene group, an alkenylene group, an alkynylene group, an arylene group, -O-, or a divalent linking group formed by combining these. Examples of the alkylene group include an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, such as a methylene group, an ethylene group, or a propylene group. Examples of the alkenylene group include an alkenylene group having 2 to 10 carbon atoms. Examples of the alkynylene group include an alkynylene group having 2 to 10 carbon atoms. Examples of the arylene group include an arylene group having 6 to 20 carbon atoms, such as a phenylene group or a naphthylene group.
Among these, Xc9 and Xc10 are preferably an alkylene group or an arylene group, and more preferably an alkylene group.
n c13 represents an integer of 2 to 100, preferably an integer of 2 to 50, more preferably an integer of 3 to 40, and still more preferably an integer of 5 to 30. When n c13 is an integer of 2 or more, a plurality of R c16s or a plurality of R c17s may be the same or different.
(c2)成分由来の構造単位としては、例えば、下記一般式(C2-5)で表される基及び下記一般式(C2-6)で表される基からなる群から選択される1種以上が挙げられる。
(式中、Xc4は上記一般式(C2-1)中のXc4と同じであり、*は他の構造への結合位置を示す。)
Examples of the structural unit derived from the component (c2) include one or more types selected from the group consisting of groups represented by the following general formula (C2-5) and groups represented by the following general formula (C2-6):
(In the formula, Xc4 is the same as Xc4 in the above general formula (C2-1), and * indicates the bonding position to other structures.)
変性マレイミド化合物(Z)中における(c2)成分由来の構造単位の含有量は、特に限定されないが、5~50質量%が好ましく、8~30質量%がより好ましく、10~15質量%がさらに好ましい。(c2)成分由来の構造単位の含有量が上記範囲内であると、高周波特性に優れ、且つより良好な耐熱性、難燃性及びガラス転移温度が得られる傾向にある。 The content of the structural unit derived from component (c2) in the modified maleimide compound (Z) is not particularly limited, but is preferably 5 to 50 mass%, more preferably 8 to 30 mass%, and even more preferably 10 to 15 mass%. When the content of the structural unit derived from component (c2) is within the above range, there is a tendency for excellent high-frequency characteristics, as well as better heat resistance, flame retardancy, and glass transition temperature to be obtained.
変性マレイミド化合物(Z)中における(c1)成分由来の構造単位と、(c2)成分由来の構造単位の合計含有量は、特に限定されないが、80質量%以上が好ましく、90質量%以上がより好ましく、95質量%以上がさらに好ましく、100質量%(すなわち、(c1)成分由来の構造単位及び(c2)成分由来の構造単位のみからなるもの)であることが特に好ましい。 The total content of the structural units derived from the (c1) component and the structural units derived from the (c2) component in the modified maleimide compound (Z) is not particularly limited, but is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, even more preferably 95% by mass or more, and particularly preferably 100% by mass (i.e., consisting only of structural units derived from the (c1) component and structural units derived from the (c2) component).
変性マレイミド化合物(Z)中における(c1)成分由来の構造単位と、(c2)成分由来の構造単位との含有比率は、特に限定されないが、(c2)成分の-NH2基由来の基(-NH2も含む)の合計当量(Ta2)に対する、(c1)成分に由来するマレイミド基由来の基(マレイミド基も含む)の合計当量(Ta1)の当量比(Ta1/Ta2)が、好ましくは0.05~10、より好ましくは1~5となる含有比率である。当量比(Ta1/Ta2)が上記範囲内であると、高周波特性に優れ、且つより良好な耐熱性、難燃性及びガラス転移温度が得られる傾向にある。 The content ratio of the structural unit derived from component (c1) and the structural unit derived from component (c2) in the modified maleimide compound (Z) is not particularly limited, but is preferably such that the equivalent ratio ( Ta1 /Ta2) of the total equivalent (Ta1) of the groups derived from the maleimide groups (including maleimide groups) derived from component (c1) to the total equivalent (Ta2) of the groups derived from the -NH2 groups (including -NH2 ) of component (c2) is 0.05 to 10, more preferably 1 to 5. When the equivalent ratio (Ta1/Ta2) is within the above range, excellent high frequency characteristics and better heat resistance, flame retardancy, and glass transition temperature tend to be obtained.
マレイミド化合物は、高周波特性、絶縁信頼性、有機溶媒への溶解性、導体との接着性、成形性等の観点から、下記一般式(C-2)で表される化合物を含有することが好ましい。 From the viewpoints of high-frequency characteristics, insulation reliability, solubility in organic solvents, adhesion to conductors, moldability, etc., it is preferable that the maleimide compound contains a compound represented by the following general formula (C-2).
(式中、Xc1及びXc4は、上記一般式(c1-1)及び(c2-1)における説明の通りである。)
(In the formula, Xc1 and Xc4 are as defined in the above general formulae (c1-1) and (c2-1).)
(変性マレイミド化合物(Z)の製造方法)
(Z)成分は、例えば、(c1)成分と(c2)成分とを有機溶媒中で反応させることで製造することができる。
具体的には、(c1)成分、(c2)成分、必要によりその他の成分を反応器に所定量仕込み、(c1)成分と(c2)成分とをマイケル付加反応[以下、「プレ反応」と称することがある。]を行うことにより、変性マレイミド化合物(Z)が得られる。
反応条件は特に限定されないが、ゲル化を抑制しつつ、良好な反応性及び作業性が得られるという観点からは、反応温度は50~160℃、反応時間は1~10時間が好ましい。
(Method for producing modified maleimide compound (Z))
The component (Z) can be produced, for example, by reacting the components (c1) and (c2) in an organic solvent.
Specifically, a reactor is charged with predetermined amounts of component (c1), component (c2), and other components as necessary, and component (c1) and component (c2) are subjected to a Michael addition reaction (hereinafter sometimes referred to as a "pre-reaction") to obtain a modified maleimide compound (Z).
The reaction conditions are not particularly limited, but from the viewpoint of obtaining good reactivity and workability while suppressing gelation, the reaction temperature is preferably 50 to 160° C. and the reaction time is preferably 1 to 10 hours.
プレ反応では、必要に応じて反応触媒を使用してもよい。反応触媒としては、例えば、p-トルエンスルホン酸等の酸性触媒;トリエチルアミン、ピリジン、トリブチルアミン等のアミン類;メチルイミダゾール、フェニルイミダゾール等のイミダゾール類;トリフェニルホスフィン等のリン系触媒などが挙げられる。これらは1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。また、反応触媒の配合量に特に制限はないが、(c1)成分及び(c2)成分の合計量100質量部に対して、例えば、0.01~5質量部である。 In the pre-reaction, a reaction catalyst may be used as necessary. Examples of reaction catalysts include acid catalysts such as p-toluenesulfonic acid; amines such as triethylamine, pyridine, and tributylamine; imidazoles such as methylimidazole and phenylimidazole; and phosphorus-based catalysts such as triphenylphosphine. These may be used alone or in combination of two or more. There is no particular restriction on the amount of the reaction catalyst to be used, but it is, for example, 0.01 to 5 parts by mass per 100 parts by mass of the total amount of the (c1) and (c2) components.
また、プレ反応では、必要に応じて有機溶媒を追加又は濃縮して反応原料の固形分濃度及び反応液粘度を調整してもよい。反応原料の固形分濃度は、特に限定されないが、10~90質量%が好ましく、20~80質量%がより好ましい。反応原料の固形分濃度が上記下限値以上であると、十分な反応速度が得られ、製造コストの面で有利となる傾向にあり、上記上限値以下であると、より良好な溶解性が得られ、撹拌効率が良くなり、ゲル化し難くなる傾向にある。 In addition, in the pre-reaction, the organic solvent may be added or concentrated as necessary to adjust the solids concentration of the reaction raw materials and the viscosity of the reaction liquid. The solids concentration of the reaction raw materials is not particularly limited, but is preferably 10 to 90% by mass, and more preferably 20 to 80% by mass. If the solids concentration of the reaction raw materials is equal to or higher than the lower limit, a sufficient reaction rate is obtained, which tends to be advantageous in terms of production costs, and if it is equal to or lower than the upper limit, better solubility is obtained, stirring efficiency is improved, and gelation tends to be less likely.
変性マレイミド化合物(Z)の重量平均分子量(Mw)は、特に限定されないが、400~10,000が好ましく、1,000~5,000がより好ましく、1,500~4,000がさらに好ましく、2,000~3,000が特に好ましい。 The weight average molecular weight (Mw) of the modified maleimide compound (Z) is not particularly limited, but is preferably 400 to 10,000, more preferably 1,000 to 5,000, even more preferably 1,500 to 4,000, and particularly preferably 2,000 to 3,000.
((C)成分の含有量)
本実施形態の樹脂組成物が熱硬化性樹脂(C)を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、高周波特性、耐熱性及び成形性の観点から、樹脂成分の総和100質量部に対して、5~80質量部が好ましく、5~60質量部がより好ましく、10~50質量部がさらに好ましく、25~45質量部が特に好ましい。
(Content of component (C))
When the resin composition of the present embodiment contains the thermosetting resin (C), the content thereof is not particularly limited, but from the viewpoints of high frequency characteristics, heat resistance, and moldability, the content is preferably 5 to 80 parts by mass, more preferably 5 to 60 parts by mass, even more preferably 10 to 50 parts by mass, and particularly preferably 25 to 45 parts by mass, per 100 parts by mass of the total of the resin components.
本実施形態の樹脂組成物が熱硬化性樹脂(C)を含有する場合、ポリフェニレンエーテル誘導体(A)と熱硬化性樹脂(C)との含有割合[(A)/(C)]は、特に限定されないが、質量比で、5/95~80/20が好ましく、6/94~60/40がより好ましく、8/92~40/60がさらに好ましく、10/90~20/80が特に好ましい。上記含有割合[(A)/(C)]が5/95以上であると、より優れた高周波特性及び低吸湿性が得られる傾向にある。上記含有割合[(A)/(C)]が80/20以下であると、より優れた耐熱性、成形性及び加工性が得られる傾向にある。 When the resin composition of this embodiment contains a thermosetting resin (C), the content ratio of the polyphenylene ether derivative (A) to the thermosetting resin (C) [(A)/(C)] is not particularly limited, but is preferably 5/95 to 80/20, more preferably 6/94 to 60/40, even more preferably 8/92 to 40/60, and particularly preferably 10/90 to 20/80, in mass ratio. When the content ratio [(A)/(C)] is 5/95 or more, better high frequency characteristics and low moisture absorption tend to be obtained. When the content ratio [(A)/(C)] is 80/20 or less, better heat resistance, moldability, and processability tend to be obtained.
本実施形態の樹脂組成物は、さらに、熱可塑性エラストマー(D)、硬化促進剤(E)及び無機充填材(F)からなる群から選択される1種以上を含有することが好ましい。次にこれらの各成分について説明する。 The resin composition of this embodiment preferably further contains one or more selected from the group consisting of a thermoplastic elastomer (D), a curing accelerator (E), and an inorganic filler (F). Each of these components will now be described.
<熱可塑性エラストマー(D)>
本実施形態の樹脂組成物は、熱可塑性エラストマー(D)を含有することにより、高周波特性、成形性、導体との接着性、はんだ耐熱性、ガラス転移温度及び熱膨張係数のバランスが良くなる傾向にある。
熱可塑性エラストマー(D)は、1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
<Thermoplastic elastomer (D)>
By containing the thermoplastic elastomer (D), the resin composition of this embodiment tends to have a good balance of high-frequency characteristics, moldability, adhesion to a conductor, solder heat resistance, glass transition temperature, and thermal expansion coefficient.
The thermoplastic elastomer (D) may be used alone or in combination of two or more kinds.
熱可塑性エラストマー(D)としては、下記一般式(D-1)で表される構造単位を有する熱可塑性エラストマーが挙げられ、スチレン由来の構造単位(すなわち、下記一般式(D-1)においてRd1が水素原子であり、nd1が0である構造単位)を有する熱可塑性エラストマー(以下、スチレン系熱可塑性エラストマーと称することがある)であることが好ましい。 The thermoplastic elastomer (D) may be a thermoplastic elastomer having a structural unit represented by the following general formula (D-1), and is preferably a thermoplastic elastomer having a structural unit derived from styrene (i.e., a structural unit in which R d1 is a hydrogen atom and n d1 is 0 in the following general formula (D-1)) (hereinafter, may be referred to as a styrene-based thermoplastic elastomer).
(式中、Rd1は、水素原子又は炭素数1~5のアルキル基を示し、Rd2は、炭素数1~5のアルキル基を示す。nd1は、0~5の整数を示す。)
(In the formula, R d1 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, R d2 represents an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and n d1 represents an integer of 0 to 5.)
Rd1が示す炭素数1~5のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基等が挙げられる。
Rd1が示す基の中でも、水素原子が好ましい。
Rd2が示す炭素数1~5のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基等が挙げられる。該アルキル基は、炭素数1~3のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
nd1は、0~5の整数を示し、0~2の整数が好ましく、0であることがより好ましい。
nd1が2以上の整数である場合、複数のRd1同士は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
Examples of the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms represented by R d1 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a t-butyl group, and an n-pentyl group.
Among the groups represented by R d1 , a hydrogen atom is preferred.
Examples of the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms represented by R d2 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a t-butyl group, an n-pentyl group, etc. The alkyl group is preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and more preferably a methyl group.
n d1 represents an integer of 0 to 5, preferably an integer of 0 to 2, and more preferably 0.
When n d1 is an integer of 2 or more, the multiple R d1 's may be the same or different.
熱可塑性エラストマー(D)が有する化合物由来の構造単位以外の構造単位としては、ブタジエン由来の構造単位、イソプレン由来の構造単位、マレイン酸由来の構造単位、無水マレイン酸由来の構造単位等が挙げられる。
上記ブタジエン由来の構造単位及び上記イソプレン由来の構造単位は、水素添加されていることが好ましい。水素添加されている場合、ブタジエン由来の構造単位はエチレン単位とブチレン単位とが混合した構造単位となり、イソプレン由来の構造単位はエチレン単位とプロピレン単位とが混合した構造単位となる。
Examples of structural units other than those derived from compounds contained in the thermoplastic elastomer (D) include structural units derived from butadiene, structural units derived from isoprene, structural units derived from maleic acid, and structural units derived from maleic anhydride.
The butadiene-derived structural unit and the isoprene-derived structural unit are preferably hydrogenated. When hydrogenated, the butadiene-derived structural unit is a mixed structural unit of ethylene units and butylene units, and the isoprene-derived structural unit is a mixed structural unit of ethylene units and propylene units.
熱可塑性エラストマー(D)としては、例えば、スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体(SBS)の水素添加物、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体(SIS)の水素添加物等の水添スチレン系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。これらの中でも、高周波特性、導体との接着性、耐熱性、ガラス転移温度及び熱膨張係数の観点から、スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体(SBS)の水素添加物が好ましい。 Examples of the thermoplastic elastomer (D) include hydrogenated styrene-based thermoplastic elastomers such as hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS) and hydrogenated styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS). Among these, hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS) is preferred from the viewpoints of high frequency characteristics, adhesion to conductors, heat resistance, glass transition temperature and thermal expansion coefficient.
スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体(SBS)の水素添加物としては、例えば、ブタジエンブロック中の炭素-炭素二重結合を完全水添してなるスチレン-エチレン-ブチレン-スチレン共重合体(SEBS)と、ブタジエンブロック中の1,2-結合部位の炭素-炭素二重結合を部分水添してなるスチレン-ブタジエン-ブチレン-スチレン(SBBS)が挙げられる。なお、SEBSにおける完全水添とは、通常、全体の炭素-炭素二重結合に対して90%以上であり、95%以上であってもよく、99%以上であってもよく、実質的に100%であってもよい。また、SBBSにおける部分水添率は、例えば、全体の炭素-炭素二重結合に対して60~85%である。 Examples of hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymers (SBS) include styrene-ethylene-butylene-styrene copolymers (SEBS) obtained by completely hydrogenating the carbon-carbon double bonds in the butadiene block, and styrene-butadiene-butylene-styrene (SBBS) obtained by partially hydrogenating the carbon-carbon double bonds at the 1,2-bond sites in the butadiene block. Note that completely hydrogenated in SEBS usually means 90% or more of the total carbon-carbon double bonds, but may also be 95% or more, 99% or more, or may be substantially 100%. The partial hydrogenation rate in SBBS is, for example, 60 to 85% of the total carbon-carbon double bonds.
SEBSにおいて、スチレン由来の構造単位の含有率[以下、「スチレン含有率」と略称することがある。]は、特に限定されないが、高周波特性、導体との接着性、耐熱性、ガラス転移温度及び熱膨張係数の観点から、5~80質量%が好ましく、10~70質量%がより好ましく、15~60質量%がさらに好ましく、20~50質量%が特に好ましい。
SEBSのメルトフローレート(MFR)は、特に限定されないが、230℃、荷重2.16kgf(21.2N)の測定条件において、0.1~20g/10minが好ましく、1~15g/10minがより好ましく、2~10g/10minがさらに好ましく、3~7g/10minが特に好ましい。
In the SEBS, the content of structural units derived from styrene [hereinafter sometimes abbreviated as "styrene content"] is not particularly limited, but from the viewpoints of high-frequency characteristics, adhesion to a conductor, heat resistance, glass transition temperature, and thermal expansion coefficient, it is preferably 5 to 80 mass%, more preferably 10 to 70 mass%, even more preferably 15 to 60 mass%, and particularly preferably 20 to 50 mass%.
The melt flow rate (MFR) of the SEBS is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 20 g/10 min, more preferably 1 to 15 g/10 min, further preferably 2 to 10 g/10 min, and particularly preferably 3 to 7 g/10 min, measured under conditions of 230° C. and a load of 2.16 kgf (21.2 N).
SBBSにおいて、スチレン含有率は、特に限定されないが、高周波特性、導体との接着性、耐熱性、ガラス転移温度及び熱膨張係数の観点から、40~80質量%が好ましく、50~75質量%がより好ましく、55~75質量%がさらに好ましい。
SBBSのMFRは、特に限定されないが、190℃、荷重2.16kgf(21.2N)の測定条件において、0.1~10g/10minが好ましく、0.5~8g/10minがより好ましく、1~6g/10minがさらに好ましい。
In the SBBS, the styrene content is not particularly limited, but from the viewpoints of high-frequency characteristics, adhesion to a conductor, heat resistance, glass transition temperature, and thermal expansion coefficient, it is preferably 40 to 80 mass%, more preferably 50 to 75 mass%, and even more preferably 55 to 75 mass%.
The MFR of the SBBS is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 10 g/10 min, more preferably 0.5 to 8 g/10 min, and even more preferably 1 to 6 g/10 min, measured under conditions of 190° C. and a load of 2.16 kgf (21.2 N).
熱可塑性エラストマー(D)は、無水マレイン酸等によって酸変性されたものであってもよい。酸変性された熱可塑性エラストマー(D)の酸価は、特に限定されないが、2~20mgCH3ONa/gが好ましく、5~15mgCH3ONa/gがより好ましく、7~13mgCH3ONa/gがさらに好ましい。 The thermoplastic elastomer (D) may be acid-modified with maleic anhydride, etc. The acid value of the acid-modified thermoplastic elastomer (D) is not particularly limited, but is preferably 2 to 20 mg CH 3 ONa/g, more preferably 5 to 15 mg CH 3 ONa/g, and even more preferably 7 to 13 mg CH 3 ONa/g.
((D)成分の含有量)
本実施形態の樹脂組成物が熱可塑性エラストマー(D)を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、樹脂成分の総和100質量部に対して、2~40質量部が好ましく、5~30質量部がより好ましく、8~25質量部がさらに好ましく、10~20質量部が特に好ましい。熱可塑性エラストマー(D)の含有量が上記下限値以上であると、より優れた高周波特性及び耐吸湿性が得られる傾向にある。熱可塑性エラストマー(D)の含有量が上記上限値以下であると、良好な耐熱性、成形性及び加工性が得られる傾向にある。
(Content of component (D))
When the resin composition of the present embodiment contains the thermoplastic elastomer (D), its content is not particularly limited, but is preferably 2 to 40 parts by mass, more preferably 5 to 30 parts by mass, even more preferably 8 to 25 parts by mass, and particularly preferably 10 to 20 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the total of the resin components. When the content of the thermoplastic elastomer (D) is equal to or more than the above lower limit, better high frequency characteristics and moisture absorption resistance tend to be obtained. When the content of the thermoplastic elastomer (D) is equal to or less than the above upper limit, good heat resistance, moldability, and processability tend to be obtained.
<硬化促進剤(E)>
本実施形態の樹脂組成物は、硬化促進剤(E)を含有することにより、硬化性が向上し、より優れた高周波特性、耐熱性、導体との接着性、弾性率及びガラス転移温度が得られる傾向にある。
本実施形態の樹脂組成物が硬化促進剤(E)を含有する場合、使用する熱硬化性樹脂(C)成分の種類に合わせて好適な硬化促進剤(E)を適宜選択すればよい。
硬化促進剤(E)は、1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
<Curing Accelerator (E)>
By containing the curing accelerator (E), the resin composition of the present embodiment tends to have improved curability and to have better high-frequency characteristics, heat resistance, adhesion to a conductor, elastic modulus, and glass transition temperature.
When the resin composition of the present embodiment contains a curing accelerator (E), a suitable curing accelerator (E) may be appropriately selected depending on the type of the thermosetting resin (C) component used.
The curing accelerator (E) may be used alone or in combination of two or more kinds.
(E)成分としては、例えば、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、有機金属塩、酸性触媒、有機過酸化物等が挙げられる。なお、本実施形態において、イミダゾール系硬化促進剤は、アミン系硬化促進剤に分類しないものとする。
アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、ピリジン、トリブチルアミン、ジシアンジアミド等の第1級~第3級アミンを有するアミン化合物;第4級アンモニウム化合物などが挙げられる。
イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、メチルイミダゾール、フェニルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、イソシアネートマスクイミダゾール(例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート樹脂と2-エチル-4-メチルイミダゾールの付加反応物等)等のイミダゾール化合物が挙げられる。
リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン等の第3級ホスフィン;p-ベンゾキノンのトリ-n-ブチルホスフィン付加反応物等の第4級ホスホニウム化合物などが挙げられる。
有機金属塩としては、例えば、マンガン、コバルト、亜鉛等のカルボン酸塩などが挙げられる。
酸性触媒としては、例えば、p-トルエンスルホン酸等が挙げられる。
有機過酸化物としては、例えば、ジクミルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5-ビス(t-ブチルパーオキシ)ヘキシン-3,2,5-ジメチル-2,5-ビス(t-ブチルパーオキシ)ヘキサン、t-ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、α,α’-ジ(t-ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン等が挙げられる。
これらの中でも、より優れた高周波特性、耐熱性、導体との接着性、弾性率及びガラス転移温度が得られるという観点から、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、リン系硬化促進剤が好ましく、ジシアンジアミド、イミダゾール系硬化促進剤、第4級ホスホニウム化合物がより好ましく、これらを併用することがさらに好ましい。このとき、有機過酸化物も併用してもよいが、硬化物の物性の観点から、有機過酸化物を含有しないことが好ましい。
Examples of the component (E) include amine-based curing accelerators, imidazole-based curing accelerators, phosphorus-based curing accelerators, organometallic salts, acid catalysts, organic peroxides, etc. In the present embodiment, imidazole-based curing accelerators are not classified as amine-based curing accelerators.
Examples of the amine-based curing accelerator include amine compounds having primary to tertiary amines, such as triethylamine, pyridine, tributylamine, and dicyandiamide; and quaternary ammonium compounds.
Examples of the imidazole-based curing accelerator include imidazole compounds such as methylimidazole, phenylimidazole, 2-undecylimidazole, and isocyanate-masked imidazole (eg, an addition reaction product of hexamethylene diisocyanate resin and 2-ethyl-4-methylimidazole).
Examples of the phosphorus-based curing accelerator include tertiary phosphines such as triphenylphosphine; and quaternary phosphonium compounds such as an addition product of p-benzoquinone and tri-n-butylphosphine.
Examples of the organic metal salt include carboxylates of manganese, cobalt, zinc, and the like.
An example of the acid catalyst is p-toluenesulfonic acid.
Examples of organic peroxides include dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-bis(t-butylperoxy)hexyne-3,2,5-dimethyl-2,5-bis(t-butylperoxy)hexane, t-butylperoxyisopropyl monocarbonate, and α,α'-di(t-butylperoxy)diisopropylbenzene.
Among these, from the viewpoint of obtaining better high frequency characteristics, heat resistance, adhesion to conductor, elastic modulus and glass transition temperature, amine-based curing accelerators, imidazole-based curing accelerators and phosphorus-based curing accelerators are preferred, dicyandiamide, imidazole-based curing accelerators and quaternary phosphonium compounds are more preferred, and it is even more preferred to use these in combination. At this time, organic peroxides may also be used in combination, but from the viewpoint of the physical properties of the cured product, it is preferable not to contain an organic peroxide.
((E)成分の含有量)
本実施形態の樹脂組成物が硬化促進剤(E)を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、熱硬化性樹脂(C)100質量部に対して、0.01~10質量部が好ましく、0.05~5質量部がより好ましく、0.1~5質量部がさらに好ましく、0.5~4質量部が特に好ましい。硬化促進剤(E)の含有量が上記範囲内であると、より良好な高周波特性、耐熱性、保存安定性及び成形性が得られる傾向にある。
(Content of component (E))
When the resin composition of the present embodiment contains the curing accelerator (E), its content is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.05 to 5 parts by mass, further preferably 0.1 to 5 parts by mass, and particularly preferably 0.5 to 4 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the thermosetting resin (C). When the content of the curing accelerator (E) is within the above range, better high-frequency characteristics, heat resistance, storage stability, and moldability tend to be obtained.
<無機充填材(F)>
本実施形態の樹脂組成物は、無機充填材(F)を含有することにより、より優れた低熱膨張性、高弾性率性、耐熱性及び難燃性が得られる傾向にある。
無機充填材(F)は、1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
<Inorganic filler (F)>
By containing the inorganic filler (F), the resin composition of the present embodiment tends to have better low thermal expansion properties, high elastic modulus, heat resistance, and flame retardancy.
The inorganic filler (F) may be used alone or in combination of two or more kinds.
無機充填材(F)としては、例えば、シリカ、アルミナ、酸化チタン、マイカ、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、炭酸アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、クレー(焼成クレー等)、タルク、ホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素等が挙げられる。これらの中でも、熱膨張係数、弾性率、耐熱性及び難燃性の観点から、無機充填材(F)としては、シリカ、アルミナ、マイカ、タルクが好ましく、シリカ、アルミナがより好ましく、シリカがさらに好ましい。シリカとしては、例えば、湿式法で製造され含水率の高い沈降シリカと、乾式法で製造され結合水等をほとんど含まない乾式法シリカが挙げられる。乾式法シリカとしては、製造法の違いにより、破砕シリカ、フュームドシリカ、溶融シリカ(溶融球状シリカ)等が挙げられる。これらの中でも、無機充填材(F)としては、溶融球状シリカが好ましい。 Examples of inorganic fillers (F) include silica, alumina, titanium oxide, mica, beryllia, barium titanate, potassium titanate, strontium titanate, calcium titanate, aluminum carbonate, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, aluminum silicate, calcium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, silicon nitride, boron nitride, clay (calcined clay, etc.), talc, aluminum borate, silicon carbide, etc. Among these, from the viewpoint of thermal expansion coefficient, elastic modulus, heat resistance and flame retardancy, the inorganic filler (F) is preferably silica, alumina, mica, talc, more preferably silica, alumina, and even more preferably silica. Examples of silica include precipitated silica produced by a wet method and having a high water content, and dry method silica produced by a dry method and containing almost no bound water, etc. Examples of dry method silica include crushed silica, fumed silica, fused silica (fused spherical silica), etc., depending on the manufacturing method. Among these, fused spherical silica is preferred as the inorganic filler (F).
無機充填材(F)の平均粒子径は、特に限定されないが、0.01~20μmが好ましく、0.1~10μmがより好ましく、0.2~1μmがさらに好ましく、0.3~0.8μmが特に好ましい。 The average particle size of the inorganic filler (F) is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 20 μm, more preferably 0.1 to 10 μm, even more preferably 0.2 to 1 μm, and particularly preferably 0.3 to 0.8 μm.
本実施形態の樹脂組成物が無機充填材(F)を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、熱膨張係数、弾性率、耐熱性及び難燃性の観点から、固形分に対して、1~40質量%が好ましく、5~35質量%がより好ましく、10~35質量%がさらに好ましく、15~35質量%がよりさらに好ましい。 When the resin composition of this embodiment contains an inorganic filler (F), its content is not particularly limited, but from the viewpoints of thermal expansion coefficient, elastic modulus, heat resistance, and flame retardancy, it is preferably 1 to 40 mass% relative to the solid content, more preferably 5 to 35 mass%, even more preferably 10 to 35 mass%, and even more preferably 15 to 35 mass%.
無機充填材(F)を用いる場合、無機充填材(F)の分散性及び無機充填材(F)と樹脂組成物中の有機成分との密着性を向上させる目的で、必要に応じて、カップリング剤を併用してもよい。カップリング剤としては、前記チタネートカップリング剤(X)であってもよいし、それ以外のカップリング剤、例えばシランカップリング剤等であってもよい。カップリング剤としてチタネートカップリング剤(X)を用いる場合は、前記のチタネートカップリング剤(X)の含有量の範囲内とすることが好ましい。
カップリング剤は1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。
カップリング剤を用いる場合、その処理方式は、樹脂組成物中に無機充填材(F)を配合した後、カップリング剤を添加する、いわゆるインテグラルブレンド処理方式であってもよいが、予め乾式又は湿式でカップリング剤によって表面処理した無機充填材を使用する方式が好ましい。この方式を採用することで、より効果的に無機充填材(F)の特長を発現させることができる。
また、無機充填材(F)は、必要に応じて、予め有機溶媒中に分散させたスラリーとして用いてもよい。
When using the inorganic filler (F), a coupling agent may be used in combination as necessary in order to improve the dispersibility of the inorganic filler (F) and the adhesion between the inorganic filler (F) and the organic component in the resin composition. The coupling agent may be the titanate coupling agent (X) or another coupling agent, such as a silane coupling agent. When using the titanate coupling agent (X) as the coupling agent, it is preferable to set the content within the range of the titanate coupling agent (X).
The coupling agents may be used alone or in combination of two or more kinds.
When a coupling agent is used, the treatment method may be a so-called integral blend treatment method in which the inorganic filler (F) is blended in the resin composition and then the coupling agent is added, but a method in which an inorganic filler that has been previously surface-treated with a coupling agent in a dry or wet manner is used is preferred. By adopting this method, the characteristics of the inorganic filler (F) can be more effectively expressed.
If necessary, the inorganic filler (F) may be used in the form of a slurry in which it is dispersed in an organic solvent in advance.
<難燃剤、難燃助剤、密着性向上剤>
本実施形態の樹脂組成物は、本実施形態の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、難燃剤、難燃助剤及び密着性向上剤からなる群から選択される1種以上を含有していてもよい。これらの成分は、各々について、1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。また、本実施形態の樹脂組成物は、これらの成分を含有しないものであってもよい。
<Flame retardants, flame retardant assistants, adhesion improvers>
The resin composition of the present embodiment may contain one or more selected from the group consisting of a flame retardant, a flame retardant assistant, and an adhesion improver, as necessary, within a range that does not impair the effects of the present embodiment. Each of these components may be used alone or in combination of two or more. The resin composition of the present embodiment may not contain these components.
(難燃剤)
難燃剤としては、例えば、無機系のリン系難燃剤;有機系のリン系難燃剤;水酸化アルミニウムの水和物、水酸化マグネシウムの水和物等の金属水和物などが挙げられる。なお、金属水酸化物は無機充填材にも該当し得るが、難燃性を付与し得る材料の場合には難燃剤に分類する。
無機系のリン系難燃剤としては、例えば、赤リン;リン酸一アンモニウム、リン酸二アンモニウム、リン酸三アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム等のリン酸アンモニウム;リン酸アミド等の無機系含窒素リン化合物;リン酸;ホスフィンオキシドなどが挙げられる。
有機系のリン系難燃剤としては、例えば、芳香族リン酸エステル、ホスホン酸ジエステル及びホスフィン酸エステル;ホスフィン酸の金属塩、有機系含窒素リン化合物、環状有機リン化合物等が挙げられる。ここで、「金属塩」としては、例えば、リチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩、カルシウム塩、マグネシウム塩、アルミニウム塩、チタン塩、亜鉛塩等が挙げられる。
(Flame retardant)
Examples of flame retardants include inorganic phosphorus-based flame retardants, organic phosphorus-based flame retardants, metal hydrates such as aluminum hydroxide hydrate and magnesium hydroxide hydrate, etc. Although metal hydroxides may also be classified as inorganic fillers, they are classified as flame retardants when they are materials capable of imparting flame retardancy.
Examples of inorganic phosphorus-based flame retardants include red phosphorus; ammonium phosphates such as monoammonium phosphate, diammonium phosphate, triammonium phosphate, and ammonium polyphosphate; inorganic nitrogen-containing phosphorus compounds such as phosphoric acid amide; phosphoric acid; and phosphine oxide.
Examples of organic phosphorus-based flame retardants include aromatic phosphate esters, phosphonic acid diesters, and phosphinic acid esters, metal salts of phosphinic acid, organic nitrogen-containing phosphorus compounds, cyclic organic phosphorus compounds, etc. Here, examples of the "metal salts" include lithium salts, sodium salts, potassium salts, calcium salts, magnesium salts, aluminum salts, titanium salts, zinc salts, etc.
(難燃剤の含有量)
本実施形態の樹脂組成物が難燃剤を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、樹脂成分の総和100質量部に対して、例えば、0.1質量部以上であり、1質量部以上であってもよく、5質量部以上であってもよく、10質量部以上であってもよく、また、40質量部以下であってもよく、30質量部以下であってもよく、25質量部以下であってもよく、20質量部以下であってもよい。また、本実施形態の樹脂組成物は難燃剤を含有していなくてもよい。
(Flame retardant content)
When the resin composition of the present embodiment contains a flame retardant, the content is not particularly limited, but may be, for example, 0.1 parts by mass or more, 1 part by mass or more, 5 parts by mass or more, 10 parts by mass or more, and 40 parts by mass or less, 30 parts by mass or less, 25 parts by mass or less, or 20 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass of the total of the resin components. In addition, the resin composition of the present embodiment does not need to contain a flame retardant.
(難燃助剤)
難燃助剤としては、例えば、三酸化アンチモン、モリブデン酸亜鉛等の無機系難燃助剤などが挙げられる。
本実施形態の樹脂組成物が難燃助剤を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、樹脂成分の総和100質量部に対して、0.1~20質量部が好ましく、0.1~10質量部がより好ましい。難燃助剤の含有量が上記範囲内であると、より良好な耐薬品性が得られる傾向にある。また、本実施形態の樹脂組成物は難燃助剤を含有していなくてもよい。
(Flame retardant synergist)
Examples of the flame retardant assistant include inorganic flame retardant assistants such as antimony trioxide and zinc molybdate.
When the resin composition of the present embodiment contains a flame retardant auxiliary, the content is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 20 parts by mass, more preferably 0.1 to 10 parts by mass, per 100 parts by mass of the total of the resin components. When the content of the flame retardant auxiliary is within the above range, better chemical resistance tends to be obtained. In addition, the resin composition of the present embodiment does not need to contain a flame retardant auxiliary.
(密着性向上剤)
密着性向上剤としては、例えば、トリアジン誘導体、カルボジイミド等の含窒素化合物などが挙げられる。
本実施形態の樹脂組成物が密着性向上剤を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、樹脂成分の総和100質量部に対して、0.1~20質量部が好ましく、0.1~10質量部がより好ましい。密着性向上剤の含有量が上記範囲内であると、より良好な銅箔引きはがし強度が得られる傾向にある。また、本実施形態の樹脂組成物は密着性向上剤を含有していなくてもよい。
(Adhesion improver)
Examples of the adhesion improver include nitrogen-containing compounds such as triazine derivatives and carbodiimides.
When the resin composition of the present embodiment contains an adhesion improver, the content is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 20 parts by mass, more preferably 0.1 to 10 parts by mass, per 100 parts by mass of the total of the resin components. When the content of the adhesion improver is within the above range, better copper foil peel strength tends to be obtained. In addition, the resin composition of the present embodiment does not need to contain an adhesion improver.
<有機溶媒>
本実施形態の樹脂組成物は、取り扱いを容易にするという観点及び後述するプリプレグを製造し易くする観点から、有機溶媒を含有するワニス状の樹脂組成物であってもよい。
有機溶媒としては、例えば、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒;テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒;トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶媒;ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等の窒素原子含有溶媒;ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶媒;γ-ブチロラクトン等のエステル系溶媒などが挙げられる。これらの有機溶媒は、1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
<Organic solvent>
The resin composition of the present embodiment may be a varnish-like resin composition containing an organic solvent, from the viewpoint of facilitating handling and facilitating production of a prepreg, which will be described later.
Examples of the organic solvent include alcohol-based solvents such as ethanol, propanol, butanol, methyl cellosolve, butyl cellosolve, and propylene glycol monomethyl ether; ketone-based solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone; ether-based solvents such as tetrahydrofuran; aromatic solvents such as toluene, xylene, and mesitylene; nitrogen-containing solvents such as dimethylformamide, dimethylacetamide, and N-methylpyrrolidone; sulfur-containing solvents such as dimethylsulfoxide; and ester-based solvents such as γ-butyrolactone. These organic solvents may be used alone or in combination of two or more.
本実施形態の樹脂組成物が有機溶媒を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、本実施形態の樹脂組成物の固形分濃度が、30~90質量%となる量が好ましく、40~80質量%となる量がより好ましく、40~60質量%となる量がさらに好ましい。有機溶媒の含有量が上記範囲内であると、樹脂組成物の取り扱い性が容易となり、基材への含浸性及び製造されるプリプレグの外観が良好となる。さらに、後述するプリプレグ中の樹脂の固形分濃度の調整が容易となり、所望の厚みを有するプリプレグの製造がより容易となる傾向にある。 When the resin composition of this embodiment contains an organic solvent, its content is not particularly limited, but is preferably such that the solid content concentration of the resin composition of this embodiment is 30 to 90 mass%, more preferably 40 to 80 mass%, and even more preferably 40 to 60 mass%. When the content of the organic solvent is within the above range, the resin composition is easy to handle, and the impregnation of the substrate and the appearance of the produced prepreg are good. Furthermore, it becomes easy to adjust the solid content concentration of the resin in the prepreg, which will be described later, and it tends to be easier to produce a prepreg having a desired thickness.
<その他の成分>
さらに、本実施形態の樹脂組成物は、本実施形態の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、上記各成分以外の樹脂材料、カップリング剤、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、顔料、着色剤及び滑剤からなる群から選択される1種以上[以下、「その他の成分」と略称することがある。]を含有していてもよい。これらの成分は、各々について、1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。また、本実施形態の樹脂組成物は、これらの成分を含有しないものであってもよい。
本実施形態の樹脂組成物が上記その他の成分を含有する場合、その各々の含有量は、特に限定されないが、樹脂成分の総和100質量部に対して、例えば、0.01質量部以上であり、また、10質量部以下であってもよく、5質量部以下であってもよく、1質量部以下であってもよい。
また、本実施形態の樹脂組成物が含有する樹脂成分中における(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及び(E)成分の合計含有量は、特に限定されないが、樹脂成分の総和100質量部に対して、80質量部以上が好ましく、90質量部以上がより好ましく、95質量部以上がさらに好ましい(但し、いずれも100質量部を含む。)。
<Other ingredients>
Furthermore, the resin composition of the present embodiment may contain, as necessary, one or more selected from the group consisting of resin materials other than the above-mentioned components, coupling agents, antioxidants, heat stabilizers, antistatic agents, ultraviolet absorbers, pigments, colorants, and lubricants [hereinafter, sometimes abbreviated as "other components". ] within a range that does not impair the effects of the present embodiment. For each of these components, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination. In addition, the resin composition of the present embodiment may not contain these components.
When the resin composition of the present embodiment contains the above-mentioned other components, the content of each of them is not particularly limited, but may be, for example, 0.01 parts by mass or more, and may be 10 parts by mass or less, 5 parts by mass or less, or 1 part by mass or less, per 100 parts by mass of the total of the resin components.
Furthermore, the total content of the (A), (B), (C), (D) and (E) components in the resin components contained in the resin composition of this embodiment is not particularly limited, but is preferably 80 parts by mass or more, more preferably 90 parts by mass or more, and even more preferably 95 parts by mass or more, per 100 parts by mass of the total of the resin components (however, all of these amounts include 100 parts by mass).
<誘電特性(高周波特性)>
本実施形態の樹脂組成物を、後述する実施例に記載の方法によって試験片とした際の10GHzにおける誘電率(Dk)は、特に限定されないが、3.0以下が好ましく、2.7以下がより好ましく、2.5以下がさらに好ましい。上記誘電率(Dk)は小さい程好ましく、その下限値に特に制限はないが、他の物性とのバランスを考慮して、例えば、2.0以上であってもよく、2.3以上であってもよい。
本実施形態の樹脂組成物を、後述する実施例に記載の方法によって試験片とした際の10GHzにおける誘電正接(Df)は、特に限定されないが、0.0045以下が好ましく、0.0040以下がより好ましく、0.0035以下がさらに好ましい。上記誘電正接(Df)は小さい程好ましく、その下限値に特に制限はないが、他の物性とのバランスを考慮して、例えば、0.0020以上であってもよく、0.0025以上であってもよい。
なお、誘電率(Dk)及び誘電正接(Df)は、空洞共振器摂動法に準拠した値であり、より詳細には、実施例に記載の方法によって測定された値である。また、本明細書において、単に誘電率というとき、比誘電率を意味する。
<Dielectric properties (high frequency properties)>
The dielectric constant (Dk) at 10 GHz when the resin composition of this embodiment is prepared into a test piece by the method described in the Examples below is not particularly limited, but is preferably 3.0 or less, more preferably 2.7 or less, and even more preferably 2.5 or less. The smaller the dielectric constant (Dk), the more preferable it is, and there is no particular limit to the lower limit, but taking into account the balance with other physical properties, it may be, for example, 2.0 or more, or 2.3 or more.
The dielectric loss tangent (Df) at 10 GHz when the resin composition of this embodiment is made into a test piece by the method described in the examples below is not particularly limited, but is preferably 0.0045 or less, more preferably 0.0040 or less, and even more preferably 0.0035 or less. The smaller the dielectric loss tangent (Df), the more preferable it is, and there is no particular limit to the lower limit, but in consideration of the balance with other physical properties, it may be, for example, 0.0020 or more, or 0.0025 or more.
The dielectric constant (Dk) and the dielectric loss tangent (Df) are values based on the cavity resonator perturbation method, more specifically, values measured by the method described in the Examples. In this specification, the term "dielectric constant" simply refers to the relative dielectric constant.
本実施形態の樹脂組成物は、(A)成分、(B)成分及び必要に応じて併用される任意成分を公知の方法で混合することで製造することができる。この際、各成分は、上記有機溶媒中で撹拌しながら溶解又は分散させてもよい。混合順序、温度、時間等の条件は、特に限定されず任意に設定することができる。 The resin composition of this embodiment can be produced by mixing component (A), component (B), and any optional components that are used in combination as necessary, by a known method. In this case, each component may be dissolved or dispersed in the above-mentioned organic solvent while stirring. The mixing order, temperature, time, and other conditions are not particularly limited and can be set as desired.
[樹脂付き金属箔]
本実施形態の樹脂付き金属箔は、本実施形態の樹脂組成物の層を金属箔上に有するものである。
該樹脂付き金属箔は、具体的には、本実施形態の樹脂組成物を金属箔上に塗布し、乾燥炉中で樹脂組成物を半硬化(Bステージ化)させることにより製造することができる。乾燥条件は、特に限定されないが、乾燥温度は、好ましくは80~180℃、より好ましくは110~160℃である。塗工する方法に特に制限はなく、例えば、ダイコーター、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター等の公知の塗工機を用いることができる。
樹脂付き金属箔の金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられるが、その他の金属箔を使用することもできる。これらの中でも、銅箔が好ましい。
[Metal foil with resin]
The resin-coated metal foil of this embodiment has a layer of the resin composition of this embodiment on a metal foil.
Specifically, the resin-attached metal foil can be produced by applying the resin composition of the present embodiment onto a metal foil and semi-curing (B-stage) the resin composition in a drying oven. The drying conditions are not particularly limited, but the drying temperature is preferably 80 to 180° C., more preferably 110 to 160° C. The coating method is not particularly limited, and for example, a known coater such as a die coater, comma coater, bar coater, kiss coater, or roll coater can be used.
Examples of the metal foil of the resin-coated metal foil include copper foil and aluminum foil, but other metal foils can also be used. Among these, copper foil is preferred.
[プリプレグ]
本実施形態のプリプレグは、本実施形態の樹脂組成物とシート状繊維補強基材とを含有してなるものである。
該プリプレグは、本実施形態の樹脂組成物とシート状繊維補強基材とを用いて形成することができ、例えば、本実施形態の樹脂組成物を、シート状繊維補強基材に含浸又は塗工し、乾燥炉中で、80~200℃の温度で1~30分間加熱乾燥し、樹脂組成物を半硬化(Bステージ化)させることにより製造することができる。
本実施形態のプリプレグ中における樹脂組成物由来の固形分含有量は、特に限定されないが、30~90質量%が好ましく、35~80質量%がより好ましく、40~70質量%がさらに好ましく、45~60質量%が特に好ましい。プリプレグ中における樹脂組成物由来の固形分含有量が上記範囲内であると、積層板とした際により良好な成形性が得られる傾向にある。
[Prepreg]
The prepreg of the present embodiment contains the resin composition of the present embodiment and a sheet-like fiber reinforcing substrate.
The prepreg can be formed using the resin composition of this embodiment and a sheet-like fiber-reinforced substrate. For example, the prepreg can be produced by impregnating or coating a sheet-like fiber-reinforced substrate with the resin composition of this embodiment, and drying the substrate by heating at a temperature of 80 to 200° C. for 1 to 30 minutes in a drying oven to semi-cure (B-stage) the resin composition.
The solid content derived from the resin composition in the prepreg of this embodiment is not particularly limited, but is preferably 30 to 90 mass%, more preferably 35 to 80 mass%, further preferably 40 to 70 mass%, and particularly preferably 45 to 60 mass%. When the solid content derived from the resin composition in the prepreg is within the above range, better moldability tends to be obtained when it is made into a laminate.
プリプレグのシート状繊維補強基材としては、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている公知のものが用いられる。シート状繊維補強基材の材質としては、例えば、Eガラス、Dガラス、Sガラス、Qガラス等の無機物繊維;ポリイミド、ポリエステル、テトラフルオロエチレン等の有機繊維;これらの混合物などが挙げられる。これらのシート状繊維補強基材は、例えば、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等の形状を有する。また、シート状繊維補強基材の厚みは特に制限されず、例えば、0.02~0.5mmのものを用いることができる。また、樹脂組成物の含浸性、積層板とした際の耐熱性、耐吸湿性及び加工性の観点から、カップリング剤等で表面処理したもの、機械的に開繊処理を施したもの等を使用できる。 As the sheet-like fiber reinforcement substrate for the prepreg, known ones used in various laminates for electrical insulating materials are used. Examples of the material of the sheet-like fiber reinforcement substrate include inorganic fibers such as E glass, D glass, S glass, and Q glass; organic fibers such as polyimide, polyester, and tetrafluoroethylene; and mixtures thereof. These sheet-like fiber reinforcement substrates have shapes such as woven fabric, nonwoven fabric, roving, chopped strand mat, and surfacing mat. In addition, there is no particular limit to the thickness of the sheet-like fiber reinforcement substrate, and for example, a substrate having a thickness of 0.02 to 0.5 mm can be used. In addition, from the viewpoints of impregnation with the resin composition, heat resistance, moisture absorption resistance, and processability when made into a laminate, a substrate that has been surface-treated with a coupling agent or the like, or a substrate that has been mechanically opened can be used.
樹脂組成物をシート状繊維補強基材に含浸又は塗工させる方法としては、次のホットメルト法又はソルベント法を採用できる。
ホットメルト法は、樹脂組成物に有機溶媒を含有させず、(1)該樹脂組成物との剥離性の良い塗工紙に一旦塗工し、それをシート状繊維補強基材にラミネートする方法、又は(2)ダイコーターによりシート状繊維補強基材に直接塗工する方法である。
一方、ソルベント法は、樹脂組成物に有機溶媒を含有させ、得られた樹脂組成物にシート状繊維補強基材を浸漬して、樹脂組成物をシート状繊維補強基材に含浸させ、その後、乾燥させる方法である。
The resin composition can be impregnated or coated on a sheet-like fiber-reinforced substrate by the following hot melt method or solvent method.
The hot melt method is a method in which the resin composition does not contain an organic solvent, and (1) the resin composition is first coated onto a coated paper that has good peelability from the resin composition, and then the coated paper is laminated onto a sheet-like fiber-reinforced substrate, or (2) the resin composition is directly coated onto a sheet-like fiber-reinforced substrate using a die coater.
On the other hand, the solvent method is a method in which an organic solvent is added to a resin composition, a sheet-shaped fiber-reinforced substrate is immersed in the obtained resin composition to impregnate the sheet-shaped fiber-reinforced substrate with the resin composition, and then the substrate is dried.
[積層板]
本実施形態の積層板は、(i)本実施形態の樹脂付き金属箔又は(ii)本実施形態のプリプレグ及び金属箔、を含有してなる積層板である。
本実施形態の積層板は、本実施形態の樹脂付き金属箔1枚を加熱加圧成形するか、又は樹脂付き金属箔2枚を金属箔が外層となるように配置してから加熱加圧成形することによって積層板を得ることができる。また、本実施形態のプリプレグ1枚の片面若しくは両面に金属箔を配置するか、又は本実施形態のプリプレグを2枚以上重ねたものの片面若しくは両面に金属箔を配置し、次いで加熱加圧成形することによって積層板を得ることもできる。金属箔を有する積層板は、金属張積層板と称されることもある。
金属箔の金属としては、電気絶縁材料用途で用いられるものであれば特に制限されないが、導電性の観点から、銅、金、銀、ニッケル、白金、モリブデン、ルテニウム、アルミニウム、タングステン、鉄、チタン、クロム、又はこれらの金属元素を1種以上含有する合金であってもよく、銅、アルミニウムが好ましく、銅がより好ましい。
[Laminate]
The laminate of the present embodiment is a laminate containing (i) the resin-coated metal foil of the present embodiment or (ii) the prepreg and metal foil of the present embodiment.
The laminate of this embodiment can be obtained by hot pressing one sheet of the resin-coated metal foil of this embodiment, or by arranging two sheets of resin-coated metal foil so that the metal foil is the outer layer, and then hot pressing. Alternatively, the laminate can be obtained by arranging metal foil on one or both sides of one prepreg of this embodiment, or by arranging metal foil on one or both sides of two or more stacked prepregs of this embodiment, and then hot pressing. A laminate having metal foil is sometimes called a metal-clad laminate.
The metal of the metal foil is not particularly limited as long as it is used in electrical insulating material applications. From the viewpoint of electrical conductivity, the metal may be copper, gold, silver, nickel, platinum, molybdenum, ruthenium, aluminum, tungsten, iron, titanium, chromium, or an alloy containing one or more of these metal elements, with copper and aluminum being preferred, and copper being more preferred.
[多層プリント配線板]
本実施形態の多層プリント配線板は、(i)本実施形態の樹脂付き金属箔、(ii)本実施形態のプリプレグ又は(iii)本実施形態の積層板、を含有してなるものである。本実施形態の多層プリント配線板は、本実施形態の樹脂付き金属箔、プリプレグ又は積層板を用いて、公知の方法によって、穴開け加工、金属めっき加工、金属箔のエッチング等による回路形成加工及び多層化接着加工を行うことによって製造することができる。
[Multilayer printed wiring board]
The multilayer printed wiring board of the present embodiment contains (i) the resin-coated metal foil of the present embodiment, (ii) the prepreg of the present embodiment, or (iii) the laminate of the present embodiment. The multilayer printed wiring board of the present embodiment can be manufactured by performing a circuit formation process and a multilayer adhesive process using the resin-coated metal foil, prepreg, or laminate of the present embodiment by a known method, such as drilling, metal plating, and etching of the metal foil.
[半導体パッケージ]
本実施形態の半導体パッケージは、本実施形態の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなるものである。
本実施形態の半導体パッケージは、例えば、本実施形態の多層プリント配線板の所定の位置に半導体チップ、メモリ等の半導体素子を公知の方法によって搭載し、封止樹脂等によって半導体素子を封止することによって製造できる。
[Semiconductor Package]
The semiconductor package of this embodiment is formed by mounting a semiconductor element on the multilayer printed wiring board of this embodiment.
The semiconductor package of this embodiment can be manufactured, for example, by mounting semiconductor elements such as semiconductor chips and memories at predetermined positions on the multilayer printed wiring board of this embodiment by a known method and sealing the semiconductor elements with sealing resin or the like.
以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、これらは本発明の説明のための例示であり、本発明の範囲をこれらの実施形態にのみ限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で、上記実施形態とは異なる種々の態様で実施することができる。 The above describes preferred embodiments of the present invention, but these are merely examples for the purpose of explaining the present invention, and are not intended to limit the scope of the present invention to these embodiments. The present invention can be implemented in various forms different from the above embodiments without departing from the spirit of the present invention.
以下、実施例を挙げて本実施形態を具体的に説明する。ただし、本実施形態は以下の実施例に限定されるものではない。 The present embodiment will be specifically described below with reference to examples. However, the present embodiment is not limited to the following examples.
なお、各例において、重量平均分子量(Mw)は以下の方法によって測定した。
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により、標準ポリスチレンを用いた検量線から換算した。検量線は、標準ポリスチレン:TSKstandard POLYSTYRENE(Type;A-2500、A-5000、F-1、F-2、F-4、F-10、F-20、F-40)[東ソー株式会社製、商品名]を用いて3次式で近似した。GPCの測定条件を、以下に示す。
装置:
ポンプ:L-6200型[株式会社日立ハイテクノロジーズ製]
検出器:L-3300型RI[株式会社日立ハイテクノロジーズ製]
カラムオーブン:L-655A-52[株式会社日立ハイテクノロジーズ製]
カラム:ガードカラム;「TSK Guardcolumn HHR-L」+カラム;「TSKgel G4000HHR」+「TSKgel G2000HHR」(すべて東ソー株式会社製、商品名)
カラムサイズ:6.0×40mm(ガードカラム)、7.8×300mm(カラム)
溶離液:テトラヒドロフラン
試料濃度:30mg/5mL
注入量:20μL
流量:1.00mL/分
測定温度:40℃
In each example, the weight average molecular weight (Mw) was measured by the following method.
The values were calculated from a calibration curve using standard polystyrene by gel permeation chromatography (GPC). The calibration curve was approximated by a third order equation using standard polystyrene: TSKstandard POLYSTYRENE (Type: A-2500, A-5000, F-1, F-2, F-4, F-10, F-20, F-40) [manufactured by Tosoh Corporation, product name]. The measurement conditions for GPC are shown below.
Device:
Pump: L-6200 type [manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation]
Detector: L-3300 RI [manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation]
Column oven: L-655A-52 [manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation]
Column: Guard column; "TSK Guardcolumn HHR-L" + column; "TSKgel G4000HHR" + "TSKgel G2000HHR" (all product names manufactured by Tosoh Corporation)
Column size: 6.0 x 40 mm (guard column), 7.8 x 300 mm (column)
Eluent: Tetrahydrofuran Sample concentration: 30 mg/5 mL
Injection volume: 20 μL
Flow rate: 1.00mL/min Measurement temperature: 40℃
[製造例1:変性マレイミド化合物(Z1)の製造]
温度計、撹拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積5リットルの反応容器に、2,2-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン100質量部と、3,3’-ジエチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン(日本化薬株式会社製、商品名:KAYAHARD(登録商標)A-A)13.5質量部と、プロピレングリコールモノメチルエーテル171質量部と、を投入し、還流させながら2時間反応させた。これを還流温度にて3時間かけて濃縮し、固形分濃度が65質量%の変性マレイミド化合物(Z1)含有液を製造した。得られた変性マレイミド樹脂(Z1)の重量平均分子量(Mw)は、約2,700であった。
[Production Example 1: Production of modified maleimide compound (Z1)]
100 parts by mass of 2,2-bis[4-(4-maleimidophenoxy)phenyl]propane, 13.5 parts by mass of 3,3'-diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name: KAYAHARD (registered trademark) A-A), and 171 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether were added to a 5-liter reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, and a water content meter equipped with a reflux condenser, and reacted for 2 hours under reflux. The mixture was concentrated at the reflux temperature for 3 hours to produce a modified maleimide compound (Z1)-containing liquid having a solid content concentration of 65% by mass. The weight average molecular weight (Mw) of the obtained modified maleimide resin (Z1) was about 2,700.
[実施例1~2、比較例1~3]
(樹脂組成物の調製)
表1に記載の各成分を表1に記載の配合組成に従って、トルエン58質量部及びメチルイソブチルケトン10質量部と共に、室温で撹拌及び混合して、固形分濃度45~55質量%の樹脂組成物を調製した。但し、X-1及びY-1は、予め、25℃でメチルイソブチルケトン(MIBK)中で、B-1と混合及び撹拌しておいた。
なお、各実施例及び比較例においてフィラー含有量を統一するために、フッ素樹脂フィラー(B)の含有量と無機充填材(F)の含有量の合計が等しくなるように調整されている。
(樹脂付き銅箔の作製)
各例で得た樹脂組成物を、厚さ0.0195mmの銅箔(MT18FL1.5、三井金属鉱業株式会社製)に塗工機により塗工し、120℃で3分間加熱乾燥して、塗布厚さ25μmの樹脂付き銅箔を作製した。
(積層板の作製及び樹脂版の作製)
また、該樹脂組成物を、厚さ0.050mmのPETフィルムに塗工機により塗工し、120℃で3分間加熱乾燥して、塗布厚さ25μmの樹脂付きPETフィルムを作製した。この樹脂付きPETフィルムの樹脂面同士を、真空加圧ラミネート(温度110℃、圧力0.5MPa)で張り合わせた。さらに、片面のPETフィルムを剥離して、剥離面同士を張り合わせ、樹脂厚さが325μmとなるまで積層した。この樹脂厚さ325μmの樹脂付きPETフィルムの両面PETを剥離し、樹脂の上下に、厚さ18μmのロープロファイル銅箔(BF-ANP18、M面のRz:1.5μm、CIRCUIT FOIL社製)を、M面が樹脂に接するように積層し、この積層体を厚さ300μmの型枠に配置した。次いで、温度230℃、圧力3.0MPa、時間90分間の条件で加熱加圧成形して、両面銅張積層板を作製した。この両面銅張積層板の外層銅箔を、銅エッチング液(過硫酸アンモニウムの10質量%溶液、三菱ガス化学株式会社製)に浸漬することにより除去し、厚さ300μmの樹脂板を作製した。
[Examples 1 to 2, Comparative Examples 1 to 3]
(Preparation of Resin Composition)
Each component shown in Table 1 was stirred and mixed at room temperature with 58 parts by mass of toluene and 10 parts by mass of methyl isobutyl ketone according to the formulation shown in Table 1 to prepare a resin composition having a solid content concentration of 45 to 55% by mass. However, X-1 and Y-1 had been mixed and stirred in advance with B-1 in methyl isobutyl ketone (MIBK) at 25°C.
In order to standardize the filler contents in each of the Examples and Comparative Examples, the total content of the fluororesin filler (B) and the inorganic filler (F) was adjusted to be equal.
(Preparation of resin-coated copper foil)
The resin composition obtained in each example was applied to a copper foil (MT18FL1.5, manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.) having a thickness of 0.0195 mm using a coater, and the resulting foil was dried by heating at 120° C. for 3 minutes to prepare a resin-coated copper foil having a coating thickness of 25 μm.
(Preparation of laminated plate and resin plate)
The resin composition was applied to a PET film having a thickness of 0.050 mm by a coating machine, and the film was dried by heating at 120°C for 3 minutes to produce a resin-attached PET film having a coating thickness of 25 μm. The resin surfaces of the resin-attached PET film were laminated together by vacuum pressure lamination (temperature 110°C, pressure 0.5 MPa). Furthermore, the PET film on one side was peeled off, and the peeled surfaces were laminated together to a resin thickness of 325 μm. The PET on both sides of the resin-attached PET film having a resin thickness of 325 μm was peeled off, and low-profile copper foil having a thickness of 18 μm (BF-ANP18, Rz of M side: 1.5 μm, manufactured by CIRCUIT FOIL) was laminated on the top and bottom of the resin so that the M side was in contact with the resin, and the laminate was placed in a mold having a thickness of 300 μm. Next, a double-sided copper-clad laminate was produced by hot pressing at a temperature of 230° C. and a pressure of 3.0 MPa for 90 minutes. The outer copper foil of this double-sided copper-clad laminate was removed by immersion in a copper etching solution (a 10% by mass solution of ammonium persulfate, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc.) to produce a resin plate having a thickness of 300 μm.
[評価方法]
下記方法に従って各測定及び評価を行った。結果を表1に示す。
[Evaluation method]
The measurements and evaluations were carried out according to the following methods. The results are shown in Table 1.
(1.誘電特性(高周波特性)の測定)
各例で作製した樹脂板を、長さ60mm、幅2mmに切り出したものを試験片として、空洞共振器摂動法により誘電率及び誘電正接を測定した。測定器にはアジレントテクノロジー社製のベクトル型ネットワークアナライザ「N5227A」、空洞共振器には株式会社関東電子応用開発製の「CP129」(10GHz帯共振器)、測定プログラムには「CPMA-V2」をそれぞれ使用した。測定は、周波数10GHz、測定温度25℃の条件下で行った。
(1. Measurement of dielectric properties (high frequency properties))
The resin plate prepared in each example was cut into a length of 60 mm and a width of 2 mm to be used as a test piece, and the dielectric constant and dielectric loss tangent were measured by the cavity resonator perturbation method. The measuring device used was a vector network analyzer "N5227A" manufactured by Agilent Technologies, the cavity resonator was "CP129" (10 GHz band resonator) manufactured by Kanto Electronics Application Development Co., Ltd., and the measurement program was "CPMA-V2". The measurement was performed under the conditions of a frequency of 10 GHz and a measurement temperature of 25°C.
(2.樹脂付き銅箔切断時の端部粉落ちの評価)
各例で作製した樹脂付き銅箔を切断機「リファインドスリッターW-650」(スリット刃のサイズ;98mm×66mm、厚み;2mm、図1参照、ソルテック工業株式会社製)で切断した際に、スリット刃に付着した樹脂粉量を目視で観察した。スリット刃への樹脂粉付着量がほとんどない場合(図2参照)を「A」、スリット刃への樹脂粉付着量が多い場合(図3参照)を「C」と判断した。
(2. Evaluation of powder falling off at the edge when cutting resin-coated copper foil)
When the resin-coated copper foil produced in each example was cut with a cutter "Refined Slitter W-650" (slit blade size: 98 mm x 66 mm, thickness: 2 mm, see Figure 1, manufactured by Soltec Industrial Co., Ltd.), the amount of resin powder adhering to the slit blade was visually observed. When there was almost no resin powder adhering to the slit blade (see Figure 2), it was judged as "A", and when there was a large amount of resin powder adhering to the slit blade (see Figure 3), it was judged as "C".
(3.銅箔引き剥がし強度の測定)
各例で作製した両面銅張積層板の銅箔を部分的にエッチングして、3mm幅の銅箔ラインを形成した。次に、恒温槽設置型剥離試験機(株式会社島津製作所製)を用い、温度25℃の環境下に設定し、銅箔ラインを、接着面に対して90°方向に50mm/分の速度で引き剥がした際の荷重を測定した。
(3. Measurement of copper foil peel strength)
The copper foil of each double-sided copper-clad laminate was partially etched to form a 3 mm-wide copper foil line. Next, a thermostatic chamber-mounted peel tester (manufactured by Shimadzu Corporation) was used to set the temperature at 25° C. and measure the load when peeling the copper foil line at a speed of 50 mm/min in a 90° direction relative to the adhesive surface.
表1における各材料の略号等は、以下の通りである。
[(A)成分:ポリフェニレンエーテル誘導体]
・A-1:分子末端(両末端)にメタクリル基を有するポリフェニレンエーテル(重量平均分子量(Mw);1,700)。前記一般式(A-4)で表される化合物に相当する。
[(B)成分:フッ素樹脂フィラー]
・B-1:PTFEフィラー;アドマテックス株式会社製、粒子状、平均粒子径:3μm
[(X)成分:チタネートカップリング剤]
・X-1:プレンアクト(登録商標)38S;味の素ファインテクノ株式会社製、下記構造式参照
[(X)成分以外のカップリング剤:シランカップリング剤]
・Y-1:KBM-903;3-アミノプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製
[(C)成分:熱硬化性樹脂]
・C-1:製造例1で調製した変性マレイミド化合物(Z1)
[(D)成分:熱可塑性エラストマー]
・D-1:タフテック(登録商標)M1913;旭化成株式会社製、無水マレイン酸変性水添スチレン系熱可塑性エラストマー(SEBS)、酸価10mgCH3ONa/g、スチレン含有率30%、MFR5.0g/10min(MFRの測定条件:ISO1133に準拠して、230℃、荷重2.16kgにて測定した。)
[(E)成分:硬化促進剤]
・E-1:p-ベンゾキノンのトリ-n-ブチルホスフィン付加反応物
・E-2:2-ウンデシルイミダゾール
・E-3:ジシアンジアミド
[(F)成分:無機充填材]
・F-1:球状溶融シリカ:平均粒子径0.5μm、メチルイソブチルケトン70質量%スラリー
The abbreviations for each material in Table 1 are as follows.
[Component (A): Polyphenylene ether derivative]
A-1: Polyphenylene ether having methacryl groups at the molecular terminals (both terminals) (weight average molecular weight (Mw): 1,700). Corresponding to the compound represented by the general formula (A-4) above.
[Component (B): Fluororesin Filler]
B-1: PTFE filler; manufactured by Admatechs Co., Ltd., particulate, average particle size: 3 μm
[Component (X): Titanate Coupling Agent]
X-1: PLENACT (registered trademark) 38S; manufactured by Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd., see the structural formula below
[Coupling Agent Other Than Component (X): Silane Coupling Agent]
Y-1: KBM-903; 3-aminopropyltrimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. [Component (C): thermosetting resin]
C-1: Modified maleimide compound (Z1) prepared in Production Example 1
[Component (D): Thermoplastic elastomer]
D-1: Tuftec (registered trademark) M1913; manufactured by Asahi Kasei Corporation, maleic anhydride modified hydrogenated styrene-based thermoplastic elastomer (SEBS), acid value 10 mg CH 3 ONa/g, styrene content 30%, MFR 5.0 g/10 min (MFR measurement conditions: measured in accordance with ISO1133 at 230° C. and a load of 2.16 kg).
[Component (E): Curing Accelerator]
E-1: p-benzoquinone and tri-n-butylphosphine addition product E-2: 2-undecylimidazole E-3: dicyandiamide [Component (F): inorganic filler]
F-1: Spherical fused silica: average particle size 0.5 μm, methyl isobutyl ketone 70% by mass slurry
表1に示した結果から明らかなように、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製した実施例1~2の樹脂付き銅箔及び積層板は、比較例1~3の樹脂付き銅箔及び積層板よりも、高周波特性に優れており、樹脂付き金属箔の切断時に端部の粉落ちが抑制されており、且つ、銅箔引き剥がし強度に優れていることが分かる。
特に、チタネートカップリング剤(X)を使用しなかった比較例2に対してシランカップリング剤を使用したのが比較例3であるが、銅箔引き剥がし強度に変化が無かった。
As is clear from the results shown in Table 1, the resin-coated copper foils and laminates of Examples 1 and 2 produced using the resin composition of this embodiment have superior high-frequency characteristics to the resin-coated copper foils and laminates of Comparative Examples 1 to 3, powder fall at the ends is suppressed when the resin-coated metal foil is cut, and the copper foil peel strength is superior.
In particular, in contrast to Comparative Example 2 in which no titanate coupling agent (X) was used, Comparative Example 3 used a silane coupling agent, but there was no change in the copper foil peel strength.
本実施形態の樹脂組成物は、10GHz帯以上の高周波数帯において優れた誘電特性を発現し、樹脂付き金属箔の切断時に端部の粉落ちが抑制され、且つ、銅箔引き剥がし強度に優れるものであるため、該樹脂組成物を用いて得られる樹脂付き金属箔、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、半導体パッケージ等は、高周波信号を扱う電子部品用途に好適である。 The resin composition of this embodiment exhibits excellent dielectric properties in the high frequency band of 10 GHz or more, suppresses powder falling off at the ends when the resin-coated metal foil is cut, and has excellent copper foil peel strength. Therefore, resin-coated metal foil, prepreg, laminates, multilayer printed wiring boards, semiconductor packages, and the like obtained using this resin composition are suitable for electronic component applications that handle high-frequency signals.
Claims (20)
前記(A)成分が、分子末端にエチレン性不飽和結合含有基を有する、樹脂組成物。 A resin composition comprising a polyphenylene ether derivative (A), a fluororesin filler (B), and a titanate coupling agent (X),
The resin composition, wherein the component (A) has an ethylenically unsaturated bond-containing group at a molecular terminal .
(式中、Xc1及びXc2は、各々独立に、2価の有機基である。) The resin composition according to claim 12, wherein the modified maleimide compound is a compound represented by the following general formula (C-1):
(In the formula, Xc1 and Xc2 each independently represent a divalent organic group.)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020169851A JP7552218B2 (en) | 2020-10-07 | 2020-10-07 | Resin composition, resin-coated metal foil, prepreg, laminate, multilayer printed wiring board, and semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020169851A JP7552218B2 (en) | 2020-10-07 | 2020-10-07 | Resin composition, resin-coated metal foil, prepreg, laminate, multilayer printed wiring board, and semiconductor package |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022061729A JP2022061729A (en) | 2022-04-19 |
JP7552218B2 true JP7552218B2 (en) | 2024-09-18 |
Family
ID=81210568
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020169851A Active JP7552218B2 (en) | 2020-10-07 | 2020-10-07 | Resin composition, resin-coated metal foil, prepreg, laminate, multilayer printed wiring board, and semiconductor package |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7552218B2 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002129006A (en) | 2000-10-25 | 2002-05-09 | Asahi Kasei Corp | Curable resin composition |
JP2016089137A (en) | 2014-11-11 | 2016-05-23 | ナミックス株式会社 | Resin composition, insulating film using the same, and semiconductor device |
JP2019035051A (en) | 2017-08-21 | 2019-03-07 | 味の素株式会社 | Resin composition |
WO2019172342A1 (en) | 2018-03-06 | 2019-09-12 | 日立化成株式会社 | Prepreg, layered plate, multilayer printed wiring board, semiconductor package, and resin composition, and method of manufacturing prepreg, layered plate, and multilayer printed wiring board |
-
2020
- 2020-10-07 JP JP2020169851A patent/JP7552218B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002129006A (en) | 2000-10-25 | 2002-05-09 | Asahi Kasei Corp | Curable resin composition |
JP2016089137A (en) | 2014-11-11 | 2016-05-23 | ナミックス株式会社 | Resin composition, insulating film using the same, and semiconductor device |
JP2019035051A (en) | 2017-08-21 | 2019-03-07 | 味の素株式会社 | Resin composition |
WO2019172342A1 (en) | 2018-03-06 | 2019-09-12 | 日立化成株式会社 | Prepreg, layered plate, multilayer printed wiring board, semiconductor package, and resin composition, and method of manufacturing prepreg, layered plate, and multilayer printed wiring board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022061729A (en) | 2022-04-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6705447B2 (en) | Resin composition, prepreg, laminated board and multilayer printed wiring board | |
JP6705446B2 (en) | Thermosetting resin composition, prepreg, laminated board and multilayer printed wiring board | |
JP7552037B2 (en) | Resin composition, prepreg, laminate, resin film, printed wiring board, semiconductor package, and method for producing resin composition | |
JP7272068B2 (en) | Resin compositions, prepregs, laminates, multilayer printed wiring boards and semiconductor packages | |
JP2021187889A (en) | Thermosetting resin composition, prepreg, laminate sheet, multilayer printed wiring board and semiconductor package | |
TW202225208A (en) | Maleimide resin composition, prepreg, laminated board, resin film, printed wiring board, and semiconductor package | |
JP7484909B2 (en) | Maleimide resin composition, prepreg, laminate, resin film, multilayer printed wiring board and semiconductor package | |
JP7106819B2 (en) | Resin varnish, resin composition, prepreg, laminate, multilayer printed wiring board, and storage method for resin varnish | |
JP2020169274A (en) | Resin composition, prepreg, laminated plate, multilayer printed wiring board and semiconductor package | |
JP7480777B2 (en) | Resin composition, prepreg, laminate, multilayer printed wiring board, and semiconductor package | |
JP2021176926A (en) | Resin composition, prepreg, laminate, resin film, multilayer printed wiring board and semiconductor package | |
JP2020169276A (en) | Resin composition, prepreg, laminated plate, multilayer printed wiring board and semiconductor package | |
JP7552218B2 (en) | Resin composition, resin-coated metal foil, prepreg, laminate, multilayer printed wiring board, and semiconductor package | |
WO2022075221A1 (en) | Resin composition, metal foil with resin, prepreg, layered board, multilayered printed circuit board, and semiconductor package | |
TW202229442A (en) | Maleimide resin composition, prepreg, laminate, resin film, printed wiring board, and semiconductor package | |
TWI856121B (en) | Maleimide resin composition, prepreg, laminate, resin film, multilayer printed wiring board and semiconductor package | |
JP2021187888A (en) | Resin composition, prepreg, laminate, resin film, printed wiring board, semiconductor package, method for producing resin composition, and prepolymer for printed wiring board | |
JP2020169275A (en) | Resin composition, prepreg, laminated plate, multilayer printed wiring board and semiconductor package | |
JP2020169277A (en) | Resin composition, prepreg, laminated plate, multilayer printed wiring board and semiconductor package | |
WO2022102780A1 (en) | Maleimide resin composition, prepreg, resin film, laminated board, printed wiring board, and semiconductor package | |
WO2023243676A1 (en) | Resin composition, prepreg, laminate, resin film, printed wiring board, and semiconductor package | |
JP2023013224A (en) | Method for manufacturing laminate for antenna module, method for manufacturing antenna device, method for manufacturing antenna module, and method for manufacturing communication device | |
KR20240154549A (en) | Resin compositions, prepregs, laminates, resin films, printed wiring boards and semiconductor packages | |
WO2023224021A1 (en) | Resin composition, prepreg, laminate, resin film, printed wiring board and semiconductor package | |
TW202323438A (en) | Resin composition, prepreg, laminate, resin film, printed wiring board, and semiconductor package |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230911 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240423 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240424 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240621 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240806 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240819 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7552218 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |