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JP7548177B2 - Control device - Google Patents

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JP7548177B2 JP2021157194A JP2021157194A JP7548177B2 JP 7548177 B2 JP7548177 B2 JP 7548177B2 JP 2021157194 A JP2021157194 A JP 2021157194A JP 2021157194 A JP2021157194 A JP 2021157194A JP 7548177 B2 JP7548177 B2 JP 7548177B2
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Description

本開示は、車両用の制御装置に関する。 This disclosure relates to a control device for a vehicle.

自動運転制御装置は、例えば特許文献1に開示されている。特許文献1に開示の自動運転制御装置は、多数のセンサからの膨大なセンサデータを処理することで、車両の自動制御を行う。 An automatic driving control device is disclosed in, for example, Patent Document 1. The automatic driving control device disclosed in Patent Document 1 performs automatic control of the vehicle by processing a huge amount of sensor data from multiple sensors.

米国特許第10099630号明細書U.S. Pat. No. 1,009,9630

特許文献1に開示されるような自動運転制御装置の制御回路は、膨大なセンサデータを処理することで、処理に伴う発熱量が増大する。そこで、自動運転制御装置を高効率で稼働させるためには、当該制御回路を冷却する必要がある。ここで冷却方法としては、空気を用いた空冷及び冷却液を用いた液冷を組み合わせる方法が、考えられる。しかし、制御回路を空冷する際には、空気中に含まれる水分が結露するおそれがある。こうした結露は、例えば回路素子の実装される基板上において、ショート又はイオンマイグレーション等の異常を招くため、望ましくない。 The control circuit of an automatic driving control device as disclosed in Patent Document 1 processes a huge amount of sensor data, which increases the amount of heat generated during processing. Therefore, in order to operate the automatic driving control device with high efficiency, the control circuit needs to be cooled. Possible cooling methods include a combination of air cooling using air and liquid cooling using a coolant. However, when air-cooling the control circuit, there is a risk of moisture in the air condensing. Such condensation is undesirable because it can cause abnormalities such as short circuits or ion migration on the board on which the circuit elements are mounted.

本開示の課題は、冷却に伴う異常の発生を抑制する制御装置を、提供することにある。 The objective of this disclosure is to provide a control device that suppresses the occurrence of abnormalities associated with cooling.

本開示の一態様は、車両の自動運転を制御する制御装置(1)であって、
自動運転を制御するための回路素子(211,221,222)が実装される制御基板(2)と、
制御基板を収容する制御ハウジング(10)とを、備え、
制御ハウジングは、
空冷室(111)及び液冷室(121)の間を基準方向(X,Y)の第一外郭壁部(101)から第二外郭壁部(102)に跨って仕切る熱伝導性の仕切部(30)と、
第一外郭壁部に設けられ、空冷室内へ空気を導入する空気導入口部(112)と、
第二外郭壁部に設けられ、空冷室内から空気を導出する空気導出口部(114)と、
第一外郭壁部に設けられ、液冷室内へ冷却液(4)を導入する液導入口部(122)と、
第一外郭壁部に設けられ、液冷室内から冷却液を導出する液導出口部(123)と、を有し、
空冷室内に配置される制御基板は、
回路素子(211)が実装され、基準方向において第二外郭壁部側に偏る位置で当該回路素子を仕切部との間に挟持する実装部(21)と、
基準方向において実装部よりも第一外郭壁部側に配置され、空気中からの水分の結露を許容する結露部(22)とを、有し、
結露部は、
基準方向において実装部よりも長い範囲に、設けられ、
制御ハウジングは、
液冷室において第一外郭壁部側から第二外郭壁部側へ向かう冷却液の流動に抵抗を与える抵抗部(128,129a,129b)、をさらに有する。
One aspect of the present disclosure is a control device (1) for controlling automatic driving of a vehicle,
A control board (2) on which circuit elements (211, 221, 222) for controlling automatic driving are mounted;
A control housing (10) that houses a control board;
The control housing is
a thermally conductive partition (30) that partitions the air-cooled chamber (111) and the liquid-cooled chamber (121) from the first outer wall portion (101) to the second outer wall portion (102) in the reference direction (X, Y);
An air inlet portion (112) provided in the first outer wall portion for introducing air into the air-cooled chamber;
An air outlet portion (114) provided in the second outer wall portion and configured to lead out air from within the air-cooling chamber;
A liquid inlet port (122) provided on the first outer wall portion for introducing a cooling liquid (4) into the liquid cooling chamber;
A liquid outlet portion (123) is provided in the first outer wall portion and outputs the cooling liquid from the liquid cooling chamber.
The control board located in the air-cooled room is
a mounting portion (21) on which a circuit element (211) is mounted and which sandwiches the circuit element between itself and a partition portion at a position biased toward the second outer wall portion in the reference direction ;
a condensation section (22) that is disposed closer to the first outer wall section than the mounting section in the reference direction and that allows condensation of moisture from the air;
The condensation area is
The mounting portion is provided in a range longer than the mounting portion in the reference direction.
The control housing is
The liquid cooling chamber further includes a resistance portion (128, 129a, 129b) that provides resistance to the flow of the cooling liquid from the first outer wall portion side to the second outer wall portion side in the liquid cooling chamber.

このように本開示の一態様において空気導入口部と液導入口部とは、制御ハウジングの第一外郭壁部に設けられる。これによれば、空気導入口部から空冷室に導入された空気はまず、液導入口部から液冷室に導入された冷却液により、熱伝導性の仕切部を介して間接的に冷却され得る。そのため、第一外郭壁部側から冷却されつつ流動する空気中からの水分結露を、仕切部のうち第一外郭壁部側において優先的に生じさせることができる。そこで一態様による制御基板では、基準方向において制御ハウジングの第二外郭壁部側に偏る位置の実装部に、回路素子が実装されている。これによれば、第一外郭壁部側で除湿された空気は、制御ハウジングにおいて空気導出口部の設けられた第二外郭壁部側へと向かって流動することで、第二外郭壁部側に偏る位置の実装部を冷却することができる。故に、実装部に実装された回路素子の冷却に伴う結露を生じ難くして、当該結露に起因する異常の発生を抑制することが可能となる。 In this manner, in one embodiment of the present disclosure, the air inlet and the liquid inlet are provided in the first outer wall of the control housing. According to this, the air introduced into the air-cooled chamber from the air inlet can first be indirectly cooled by the cooling liquid introduced into the liquid-cooled chamber from the liquid inlet through the thermally conductive partition. Therefore, moisture condensation from the air flowing while being cooled from the first outer wall side can be preferentially generated on the first outer wall side of the partition. Therefore, in the control board according to one embodiment, the circuit element is mounted on the mounting part located in a position biased toward the second outer wall side of the control housing in the reference direction. According to this, the air dehumidified on the first outer wall side can cool the mounting part located in a position biased toward the second outer wall side by flowing toward the second outer wall side where the air outlet is provided in the control housing. Therefore, it is possible to make it difficult for condensation to occur due to cooling of the circuit element mounted on the mounting part, and to suppress the occurrence of abnormalities caused by the condensation.

第一実施形態による制御装置が配置される冷却液回路を示す模式図である。1 is a schematic diagram showing a coolant circuit in which a control device according to a first embodiment is arranged; 第一実施形態による制御ハウジングを、第一外郭壁部側から見た斜視図である。An oblique view of the control housing according to the first embodiment, seen from the first outer wall portion side. 第一実施形態による制御ハウジングを、第二外郭壁部側から見た斜視図である。An oblique view of the control housing according to the first embodiment, seen from the second outer wall portion side. 第一実施形態による制御装置を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing the control device according to the first embodiment. 第二実施形態による制御装置を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a control device according to a second embodiment. 第三実施形態による制御ハウジングを、第一外郭壁部側から見た斜視図である。An oblique view of a control housing according to a third embodiment, seen from the first outer wall portion side. 第三実施形態による制御ハウジングを、第一外郭壁部側から見た斜視図である。An oblique view of a control housing according to a third embodiment, seen from the first outer wall portion side. 第三実施形態による制御装置を示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing a control device according to a third embodiment. 第四実施形態による制御装置を示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing a control device according to a fourth embodiment. 第五実施形態による制御装置を示す断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view showing a control device according to a fifth embodiment. 第五実施形態による仕切部を示す底面図である。FIG. 13 is a bottom view showing the partition part according to the fifth embodiment. 変形例による制御ハウジングを、第一外郭壁部側から見た斜視図である。An oblique view of a modified control housing, viewed from the first outer wall portion side.

以下、複数の実施形態を図面に基づき説明する。なお、各実施形態において対応する構成要素には同一の符号を付すことで、重複する説明を省略する場合がある。また、各実施形態において構成の一部分のみを説明している場合、当該構成の他の部分については、先行して説明した他の実施形態の構成を適用することができる。さらに、各実施形態の説明において明示している構成の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても複数の実施形態の構成同士を部分的に組み合わせることができる。 Below, several embodiments are described with reference to the drawings. Note that in each embodiment, corresponding components are given the same reference numerals, and duplicated descriptions may be omitted. Furthermore, when only a portion of the configuration is described in each embodiment, the configuration of the other embodiment described above may be applied to the other portions of the configuration. Furthermore, in addition to the combinations of configurations explicitly stated in the description of each embodiment, configurations of several embodiments may be partially combined together even if not explicitly stated, as long as there is no particular problem with the combination.

(第一実施形態)
図1に示す第一実施形態の制御装置1は、車両に搭載されて、車両の自動運転を制御する。制御装置1は、例えば車両の車体内又はルーフ上等に配置される。制御装置1は、車両における自動運転制御用の制御基板2と、当該制御基板2を収容する制御ハウジング10とを、備えている。尚、以下の説明では断り書きがない限り、上及び下が示す各方向は、水平面上の車両を基準として定義される。また、車両の水平方向は水平面に対する平行方向を示し、車両の鉛直方向は水平面に対する垂直方向を示す。そこで図2~4に示すように制御装置1では、その基準方向Xが車両の水平方向に沿って設定されている。また制御装置1では、基準方向Xに直交する上下方向Yが車両の鉛直方向に沿って設定されている。
First Embodiment
The control device 1 of the first embodiment shown in FIG. 1 is mounted on a vehicle and controls the automatic driving of the vehicle. The control device 1 is arranged, for example, inside the vehicle body or on the roof of the vehicle. The control device 1 includes a control board 2 for controlling automatic driving in the vehicle and a control housing 10 that accommodates the control board 2. In the following description, unless otherwise noted, the directions indicated by up and down are defined based on the vehicle on a horizontal plane. Furthermore, the horizontal direction of the vehicle indicates a direction parallel to the horizontal plane, and the vertical direction of the vehicle indicates a direction perpendicular to the horizontal plane. Therefore, in the control device 1, the reference direction X is set along the horizontal direction of the vehicle as shown in FIGS. 2 to 4. Furthermore, in the control device 1, the up-down direction Y perpendicular to the reference direction X is set along the vertical direction of the vehicle.

制御装置1は、制御基板2を冷却するための冷却液4を循環させる冷却液回路5を、構成している。冷却液回路5は、制御装置1に加えて、ポンプ6、放熱ユニット7、及び配管8を含んで構成されている。冷却液回路5では、制御装置1と、ポンプ6と、放熱ユニット7とが、配管8を介して連結されている。制御装置1内に配置された制御基板2は、冷却液回路5を循環する冷却液4によって冷却される。 The control device 1 constitutes a coolant circuit 5 that circulates coolant 4 to cool the control board 2. In addition to the control device 1, the coolant circuit 5 is composed of a pump 6, a heat dissipation unit 7, and piping 8. In the coolant circuit 5, the control device 1, the pump 6, and the heat dissipation unit 7 are connected via the piping 8. The control board 2 arranged in the control device 1 is cooled by the coolant 4 circulating through the coolant circuit 5.

冷却液4は、冷却対象である制御基板2を収容する制御ハウジング10の内部に、上流側の配管8から流入し、下流側の配管8へと排出されることで、冷却液回路5内を循環する。循環により制御ハウジング10内には、実質一定容積にて冷却液4が収容される。循環される冷却液4としては、高い熱伝導性を有する種々の冷媒等が、使用可能である。 The cooling liquid 4 flows into the control housing 10, which contains the control board 2 to be cooled, from the upstream pipe 8 and is discharged to the downstream pipe 8, thereby circulating within the cooling liquid circuit 5. As a result of this circulation, the cooling liquid 4 is contained within the control housing 10 at a substantially constant volume. Various refrigerants with high thermal conductivity can be used as the circulated cooling liquid 4.

ポンプ6は、電動モータ部及び圧送部等を主体として構成される、例えば容積式ポンプ又は非容積式ポンプ等である。ポンプ6は電動モータ部の発生する回転力によって圧送部を駆動することで、上流側の配管8から吸入される冷却液4を下流側の配管8へ圧送する。ポンプ6は、冷却液4を圧送することで、制御ハウジング10と放熱ユニット7との間に、冷却液4を循環させる。 The pump 6 is, for example, a positive displacement pump or a non-positive displacement pump, which is mainly composed of an electric motor unit and a pressure delivery unit. The pump 6 drives the pressure delivery unit with the rotational force generated by the electric motor unit, thereby pressure-delivering the cooling liquid 4 drawn from the upstream pipe 8 to the downstream pipe 8. By pressure-delivering the cooling liquid 4, the pump 6 circulates the cooling liquid 4 between the control housing 10 and the heat dissipation unit 7.

放熱ユニット7は、積層管内の冷却液4と積層管外の外気との間での熱交換により冷却液4から外気へ放熱させる、例えばラジエータ等である。放熱ユニット7は、例えば車両の前部等に配置されることで、冷却液4から外気へと放熱させる。 The heat dissipation unit 7 is, for example, a radiator that dissipates heat from the coolant 4 to the outside air by heat exchange between the coolant 4 in the stacked pipe and the outside air outside the stacked pipe. The heat dissipation unit 7 is disposed, for example, at the front of the vehicle, and dissipates heat from the coolant 4 to the outside air.

図2~4に示すように制御ハウジング10は、内部に空冷室111を区画する空冷ケース部110と、内部に液冷室121を区画する液冷ケース部120と、を有している。空冷ケース部110及び液冷ケース部120は、制御ハウジング10の全体重量低減の観点から、軽量な樹脂材料により形成されている。尚、空冷ケース部110及び液冷ケース部120の材料は樹脂材料以外にも、例えばアルミニウム等の軽量な金属材料によって形成されてもよい。 As shown in Figures 2 to 4, the control housing 10 has an air-cooled case portion 110 that defines an air-cooled chamber 111 therein, and a liquid-cooled case portion 120 that defines a liquid-cooled chamber 121 therein. The air-cooled case portion 110 and the liquid-cooled case portion 120 are formed from a lightweight resin material in order to reduce the overall weight of the control housing 10. Note that the air-cooled case portion 110 and the liquid-cooled case portion 120 may be formed from a lightweight metal material other than a resin material, such as aluminum.

空冷ケース部110及び液冷ケース部120は、それぞれ一端の開口した有底カップ形状を呈している。空冷ケース部110と液冷ケース部120とは、開口側端部同士を着脱可能に結合されることで、共同して制御ハウジング10を形成している。結合の方法としては、例えばスナップフィット等、空冷ケース部110と液冷ケース部120とを着脱可能な種々の結合方法が採用される。こうして形成される制御ハウジング10は、全体として略直方体形状を呈している。第一実施形態では、上下方向Yにおいて空冷ケース部110が液冷ケース部120よりも上方に配置されるように、制御ハウジング10が車両に搭載される。これにより上下方向Yにおいて空冷室111は、液冷室121よりも上方に位置している。 The air-cooled case section 110 and the liquid-cooled case section 120 each have a bottomed cup shape with one end open. The air-cooled case section 110 and the liquid-cooled case section 120 are detachably connected to each other at their open ends, thereby jointly forming the control housing 10. As a method of connection, various connection methods that allow the air-cooled case section 110 and the liquid-cooled case section 120 to be detachably connected, such as snap fitting, are used. The control housing 10 thus formed has an overall shape of a substantially rectangular parallelepiped. In the first embodiment, the control housing 10 is mounted on the vehicle so that the air-cooled case section 110 is positioned above the liquid-cooled case section 120 in the vertical direction Y. As a result, the air-cooled chamber 111 is located above the liquid-cooled chamber 121 in the vertical direction Y.

制御ハウジング10においては、空冷ケース部110の側壁部となる第一空冷壁部115と、液冷ケース部120の側壁部となる第一液冷壁部124との共同により、第一外郭壁部101が構築されている。一方で制御ハウジング10においては、空冷ケース部110の側壁部となる第二空冷壁部116と、液冷ケース部120の側壁部となる第二液冷壁部125との共同により、第二外郭壁部102が構築されている。そこで第一実施形態では、第一外郭壁部101を構成する第一空冷壁部115と、第二外郭壁部102を構成する第二空冷壁部116とが、基準方向Xにおいて内面同士を対向させている。それと共に第一実施形態では、第一外郭壁部101を構成する第一液冷壁部124と、第二外郭壁部102を構成する第二液冷壁部125とが、基準方向Xにおいて内面同士を対向させている。以上の構成により制御ハウジング10は、第一外郭壁部101及び第二外郭壁部102を、基準方向Xの両側に有している。 In the control housing 10, the first outer wall 101 is constructed by the cooperation of the first air-cooled wall 115, which is the side wall of the air-cooled case 110, and the first liquid-cooled wall 124, which is the side wall of the liquid-cooled case 120. On the other hand, in the control housing 10, the second outer wall 102 is constructed by the cooperation of the second air-cooled wall 116, which is the side wall of the air-cooled case 110, and the second liquid-cooled wall 125, which is the side wall of the liquid-cooled case 120. In the first embodiment, the first air-cooled wall 115 constituting the first outer wall 101 and the second air-cooled wall 116 constituting the second outer wall 102 face each other with their inner surfaces facing each other in the reference direction X. At the same time, in the first embodiment, the first liquid-cooled wall 124 constituting the first outer wall 101 and the second liquid-cooled wall 125 constituting the second outer wall 102 face each other with their inner surfaces facing each other in the reference direction X. With the above configuration, the control housing 10 has a first outer wall portion 101 and a second outer wall portion 102 on both sides of the reference direction X.

図2,4に示すように空冷ケース部110の第一空冷壁部115には、制御ハウジング10外の空気を空冷室111内へ導入するための空気導入口部112が、設けられている。それと共に第一空冷壁部115には、空冷室111内の水分を制御ハウジング10外へ排出するための排出口部113とが、設けられている。 As shown in Figures 2 and 4, the first air-cooled wall 115 of the air-cooled case 110 is provided with an air inlet 112 for introducing air from outside the control housing 10 into the air-cooled chamber 111. At the same time, the first air-cooled wall 115 is provided with an exhaust port 113 for exhausting moisture from within the air-cooled chamber 111 to the outside of the control housing 10.

液冷ケース部120の第一液冷壁部124には、冷却液回路5を循環する冷却液4を制御ハウジング10外から液冷室121内へ導入するための液導入口部122が、設けられている。それと共に第一液冷壁部124には、液冷室121内から冷却液4を制御ハウジング10外へ導出して冷却液回路5に循環させるための液導出口部123が、設けられている。液導入口部122と液導出口部123とは、第一実施形態では車両の水平方向のうち、基準方向X及び上下方向Yに直交する直交方向Zに並ぶように形成されている。 The first liquid cooling wall 124 of the liquid cooling case 120 is provided with a liquid inlet 122 for introducing the coolant 4 circulating in the coolant circuit 5 from outside the control housing 10 into the liquid cooling chamber 121. At the same time, the first liquid cooling wall 124 is provided with a liquid outlet 123 for leading the coolant 4 from inside the liquid cooling chamber 121 to the outside of the control housing 10 and circulating it in the coolant circuit 5. In the first embodiment, the liquid inlet 122 and the liquid outlet 123 are formed to be aligned in the orthogonal direction Z that is orthogonal to the reference direction X and the up-down direction Y in the horizontal direction of the vehicle.

図3,4に示すように空冷ケース部110の第二空冷壁部116には、空冷室111内から空気を制御ハウジング10外へ導出するための空気導出口部114が、設けられている。空気導出口部114は、第一実施形態では基準方向Xにおいて空気導入口部112と対向する位置に、配されている。 As shown in Figures 3 and 4, the second air-cooled wall 116 of the air-cooled case 110 is provided with an air outlet 114 for leading air from the air-cooled chamber 111 to the outside of the control housing 10. In the first embodiment, the air outlet 114 is disposed at a position facing the air inlet 112 in the reference direction X.

図4に示すように制御ハウジング10内には、仕切部30が収容されている。仕切部30は、熱伝導性を有する、例えばアルミニウム等の金属材料から板状に形成されている。液冷ケース部120の各側壁部の内面から基準方向X及び直交方向Zに沿って枠状に突出した突出部126に対して、上下方向Yにおける仕切部30の下面となる第一仕切面301の周縁部は、全周に亘り連続して密接している。仕切部30は、例えば接着等により突出部126に固定されている。このような構成により仕切部30は、上下方向Yにおける空冷室111及び液冷室121の間を、基準方向Xに沿って第一外郭壁部から第二外郭壁部102に跨って仕切っている。 As shown in FIG. 4, the partition 30 is housed in the control housing 10. The partition 30 is formed in a plate shape from a thermally conductive metal material such as aluminum. The peripheral portion of the first partition surface 301, which is the lower surface of the partition 30 in the vertical direction Y, is in continuous close contact with the protrusion 126 that protrudes in a frame shape from the inner surface of each side wall of the liquid-cooled case 120 along the reference direction X and the perpendicular direction Z. The partition 30 is fixed to the protrusion 126 by, for example, adhesive. With this configuration, the partition 30 partitions the air-cooled chamber 111 and the liquid-cooled chamber 121 in the vertical direction Y, spanning from the first outer wall portion to the second outer wall portion 102 along the reference direction X.

ここで特に第一実施形態では、上下方向Yにおいて制御ハウジング10内の仕切部30よりも下側には、第一仕切面301と、液冷ケース部120の各側壁部及び底壁部の内面とによって、液冷室121が区画されている。液冷室121には、冷却液回路5内での循環により放熱ユニット7から外気へと放熱された低温の冷却液4が、第一外郭壁部101に形成の液導入口部122を通じて流入する。液冷室121内へ流入した冷却液4は、液冷室121内を流動しつつ、仕切部30を介して空冷室111内の空気を間接的に冷却する。液冷室121内の冷却液4は、液導入口部122と同じ第一外郭壁部101に形成の液導出口部123を通じて液冷室121外へと流出することで、冷却液回路5内を再度循環される。 Here, particularly in the first embodiment, below the partition 30 in the control housing 10 in the vertical direction Y, a liquid cooling chamber 121 is defined by the first partition surface 301 and the inner surfaces of each side wall and bottom wall of the liquid cooling case 120. The low-temperature cooling liquid 4 that has been radiated from the heat dissipation unit 7 to the outside air by circulation in the cooling liquid circuit 5 flows into the liquid cooling chamber 121 through the liquid inlet port 122 formed in the first outer wall 101. The cooling liquid 4 that has flowed into the liquid cooling chamber 121 indirectly cools the air in the air cooling chamber 111 through the partition 30 while flowing inside the liquid cooling chamber 121. The cooling liquid 4 in the liquid cooling chamber 121 flows out of the liquid cooling chamber 121 through the liquid outlet port 123 formed in the same first outer wall 101 as the liquid inlet port 122, and is circulated again in the cooling liquid circuit 5.

一方で第一実施形態では、上下方向Yにおいて制御ハウジング10内の仕切部30よりも上側には、仕切部30の上面となる第二仕切面302と、空冷ケース部110の各側壁部及び底壁部の内面とによって、空冷室111が区画されている。空冷室111には、図示しない送風ファンによって制御ハウジング10外から送風される空気が、第一外郭壁部101に形成の空気導入口部112を通じて流入する。空冷室111へ流入した空気は、液冷室121内の冷却液4により仕切部30を介して冷却されつつ、基準方向Xにおいて第一外郭壁部101とは反対側となる第二外郭壁部102に形成の空気導出口部114へ向かって、流動する。このような流動に伴って制御基板2を冷却する空冷室111内の空気は、空気導出口部114を通じて空冷室111外へと流出する。 On the other hand, in the first embodiment, an air-cooled chamber 111 is defined above the partition 30 in the control housing 10 in the vertical direction Y by the second partition surface 302, which is the upper surface of the partition 30, and the inner surfaces of each side wall and bottom wall of the air-cooled case 110. Air blown from outside the control housing 10 by a blower fan (not shown) flows into the air-cooled chamber 111 through the air inlet 112 formed in the first outer wall 101. The air that flows into the air-cooled chamber 111 is cooled through the partition 30 by the cooling liquid 4 in the liquid-cooled chamber 121, and flows toward the air outlet 114 formed in the second outer wall 102, which is opposite the first outer wall 101 in the reference direction X. The air in the air-cooled chamber 111 that cools the control board 2 with this flow flows out of the air-cooled chamber 111 through the air outlet 114.

第一実施形態の仕切部30は、基準方向Xにおいて第二外郭壁部102側から第一外郭壁部101側の排出口部113へ向かうほど、上下方向Yにおいては下方へ傾斜する傾斜構造303を、有している。傾斜構造303は、例えば成形又は切削加工等により形成されて空冷室111側の第二仕切面302に開口する溝の、傾斜平面状を呈する底面部によって構築されている。これにより、空冷室111内の空気が第二仕切面302上において冷却されるのに応じて当該空気中から結露した水分は、重力作用を受けて傾斜構造303により排出口部113へ導かれることで、制御ハウジング10外へ排出可能となっている。 The partition 30 of the first embodiment has an inclined structure 303 that inclines downward in the vertical direction Y from the second outer wall 102 side toward the exhaust port 113 on the first outer wall 101 side in the reference direction X. The inclined structure 303 is constructed by a bottom surface portion of a groove formed by molding, cutting, or the like, which has an inclined flat surface and opens into the second partition surface 302 on the air-cooling chamber 111 side. As a result, moisture condensed from the air in the air-cooling chamber 111 as the air is cooled on the second partition surface 302 is guided by gravity to the exhaust port 113 by the inclined structure 303, and can be discharged outside the control housing 10.

図1,4に示すように空冷室111には、車両の自動運転を制御するために回路素子211,221,222の実装された制御基板2が、収容されている。制御基板2は、例えばプリント基板等であり、電気絶縁性を有する基材の表面及び裏面に配線パターンを形成している。制御基板2は、例えば図示しないビス等の締結部材によって、仕切部30に結合されている。具体的に制御基板2は、基準方向Xにおいて第二外郭壁部102側に偏る位置の実装部21と、基準方向Xにおいて第一外郭壁部101側に偏ることで実装部21よりも第一外郭壁部101側となる保護位置Pの結露部22とを、有している。第一実施形態では、結露部22の基準方向Xにおける長さL1は、実装部21の基準方向Xにおける長さL2よりも、長く設定されている。即ち、基準方向Xにおいて結露部22は、実装部21よりも長い範囲に設けられている。 As shown in Figs. 1 and 4, the air-cooled chamber 111 houses a control board 2 on which circuit elements 211, 221, and 222 are mounted to control the automatic driving of the vehicle. The control board 2 is, for example, a printed circuit board or the like, and has a wiring pattern formed on the front and back surfaces of an electrically insulating base material. The control board 2 is connected to the partition 30 by a fastening member such as a screw (not shown). Specifically, the control board 2 has a mounting portion 21 at a position biased toward the second outer wall portion 102 in the reference direction X, and a condensation portion 22 at a protection position P that is biased toward the first outer wall portion 101 in the reference direction X and is closer to the first outer wall portion 101 than the mounting portion 21. In the first embodiment, the length L1 of the condensation portion 22 in the reference direction X is set to be longer than the length L2 of the mounting portion 21 in the reference direction X. That is, the condensation portion 22 is provided in a range longer than the mounting portion 21 in the reference direction X.

実装部21において上下方向Yの下側実装面には、少なくとも一つの第一回路素子211が実装されている。第一回路素子211は、仕切部30の第二仕切面302において傾斜構造303よりも基準方向Xの第二外郭壁部102側に位置する部分と、実装部21との間に挟持された状態で、空冷室111に露出している。特に第一実施形態の第一回路素子211は、仕切部30の第二仕切面302に対して面接触している。このような構成により、空冷室111内の仕切部30と実装部21との間において第一回路素子211は、空冷室111内の空気により直接的に冷却されると共に、液冷室121内の冷却液4によっても仕切部30を介して間接的に冷却される。こうした第一回路素子211としては、例えば車両の自動運転制御において例えば認識処理及び計画処理等を実行することで、後述の第二回路素子221及び第三回路素子222よりも高発熱量となる半導体素子等が、採用される。 At least one first circuit element 211 is mounted on the lower mounting surface in the vertical direction Y of the mounting section 21. The first circuit element 211 is exposed to the air-cooled chamber 111 in a state where it is sandwiched between the mounting section 21 and a portion of the second partition surface 302 of the partition 30 that is located closer to the second outer wall portion 102 in the reference direction X than the inclined structure 303. In particular, the first circuit element 211 of the first embodiment is in surface contact with the second partition surface 302 of the partition 30. With this configuration, the first circuit element 211 between the partition 30 and the mounting section 21 in the air-cooled chamber 111 is directly cooled by the air in the air-cooled chamber 111 and is also indirectly cooled by the cooling liquid 4 in the liquid-cooled chamber 121 via the partition 30. Such a first circuit element 211 may be a semiconductor element that generates more heat than the second circuit element 221 and the third circuit element 222 described below by performing, for example, recognition processing and planning processing in the automatic driving control of a vehicle.

結露部22において上下方向Yの下側実装面には、少なくとも一つの第二回路素子221が実装されている。第二回路素子221は、仕切部30の第二仕切面302において傾斜構造303の構築部分と、結露部22との間に挟持されている。特に第一実施形態の第二回路素子221は、上下方向Yにおける傾斜構造303の上方となる保護位置Pに配置されて、仕切部30の第二仕切面302と面接触している。それと共に第一実施形態では、結露部22の下側実装面から第二回路素子221のうち空冷室111に露出する外面に跨って、例えば防滴材の塗布等により保護膜23が薄膜状に形成されることで、水分に対して第二回路素子221及びその周囲の配線パターンが保護されている。 At least one second circuit element 221 is mounted on the lower mounting surface in the vertical direction Y of the condensation portion 22. The second circuit element 221 is sandwiched between the construction portion of the inclined structure 303 and the condensation portion 22 on the second partition surface 302 of the partition portion 30. In particular, the second circuit element 221 of the first embodiment is disposed at a protection position P above the inclined structure 303 in the vertical direction Y and is in surface contact with the second partition surface 302 of the partition portion 30. At the same time, in the first embodiment, a protective film 23 is formed in a thin film form, for example by applying a drip-proof material, across the lower mounting surface of the condensation portion 22 to the outer surface of the second circuit element 221 exposed to the air-cooled chamber 111, thereby protecting the second circuit element 221 and the wiring pattern around it from moisture.

このような構成により、空冷室111内のうち仕切部30と結露部22との間において空気中からの水分の結露が許容される第二回路素子221は、空冷室111内の空気により直接的に冷却されると共に、液冷室121内の冷却液4によっても仕切部30を介して間接的に冷却される。そこで、こうして第二回路素子221の冷却された結露部22において空気中から結露した水分は、重力作用により傾斜構造303へと流入することで、排出口部113まで案内されて制御ハウジング10外へと排出される。 With this configuration, the second circuit element 221, in which moisture from the air is allowed to condense between the partition 30 and the condensation portion 22 in the air-cooled chamber 111, is directly cooled by the air in the air-cooled chamber 111 and is also indirectly cooled by the cooling liquid 4 in the liquid-cooled chamber 121 via the partition 30. Thus, the moisture condensed from the air in the cooled condensation portion 22 of the second circuit element 221 flows into the inclined structure 303 by gravity, and is guided to the outlet portion 113 and discharged outside the control housing 10.

結露部22において上下方向Yの上側実装面には、少なくとも一つの第三回路素子222が実装されている。特に第一実施形態の第三回路素子222は、上下方向Yにおける傾斜構造303の上方となる保護位置Pに、配置されている。それと共に第一実施形態では、結露部22の上側実装面から第三回路素子222のうち空冷室111に露出する外面に跨って、保護膜23が結露部22の下側実装面から連続形成されることで、水分に対して第三回路素子222及びその周囲の配線パターンが保護されている。 At least one third circuit element 222 is mounted on the upper mounting surface in the vertical direction Y of the condensation portion 22. In particular, the third circuit element 222 in the first embodiment is disposed in a protective position P above the inclined structure 303 in the vertical direction Y. At the same time, in the first embodiment, a protective film 23 is continuously formed from the lower mounting surface of the condensation portion 22 across the upper mounting surface of the condensation portion 22 to the outer surface of the third circuit element 222 exposed to the air-cooling chamber 111, thereby protecting the third circuit element 222 and its surrounding wiring pattern from moisture.

このような構成により、空冷室111内のうち結露部22と空冷ケース部110の底壁部との間において空気中からの水分の結露が許容される第三回路素子222は、空冷室111内の空気により直接的に冷却されると共に、液冷室121内の冷却液4によっても仕切部30及び制御基板2を介して間接的に冷却される。そこで、こうして第三回路素子222の冷却された結露部22において空気中から結露した水分は、重力作用により傾斜構造303へと流入することで、排出口部113まで案内されて制御ハウジング10外へと排出される。 With this configuration, the third circuit element 222, in which moisture from the air is allowed to condense between the condensation portion 22 and the bottom wall of the air-cooled case portion 110 in the air-cooled chamber 111, is directly cooled by the air in the air-cooled chamber 111 and is also indirectly cooled by the cooling liquid 4 in the liquid-cooled chamber 121 via the partition portion 30 and the control board 2. Thus, the moisture condensed from the air in the cooled condensation portion 22 of the third circuit element 222 flows into the inclined structure 303 by gravity, and is guided to the outlet portion 113 and discharged outside the control housing 10.

(作用効果)
以上説明した第一実施形態の作用効果を、以下に説明する。
(Action and Effect)
The effects of the first embodiment described above will be described below.

第一実施形態において空気導入口部112と液導入口部122とは、制御ハウジング10の第一外郭壁部101に設けられる。これによれば、空気導入口部112から空冷室111に導入された空気はまず、液導入口部122から液冷室121に導入された冷却液4により、熱伝導性の仕切部30を介して間接的に冷却され得る。そのため、第一外郭壁部101側から冷却されつつ流動する空気中からの水分結露を、仕切部30のうち第一外郭壁部101側において優先的に生じさせることができる。そこで第一実施形態による制御基板2では、基準方向Xにおいて制御ハウジング10の第二外郭壁部102側に偏る位置の実装部21に、第一回路素子211が実装されている。これによれば、第一外郭壁部101側で除湿された空気は、制御ハウジング10において空気導出口部114の設けられた第二外郭壁部102側へと向かって流動することで、第二外郭壁部102側に偏る位置の実装部21を冷却することができる。故に、実装部21に実装された第一回路素子211の冷却に伴う結露を生じ難くして、当該結露に起因する異常の発生を抑制することが可能となる。 In the first embodiment, the air inlet 112 and the liquid inlet 122 are provided in the first outer wall 101 of the control housing 10. According to this, the air introduced into the air cooling chamber 111 from the air inlet 112 can first be indirectly cooled by the cooling liquid 4 introduced into the liquid cooling chamber 121 from the liquid inlet 122 through the thermally conductive partition 30. Therefore, moisture condensation from the air flowing while being cooled from the first outer wall 101 side can be preferentially generated on the first outer wall 101 side of the partition 30. Therefore, in the control board 2 according to the first embodiment, the first circuit element 211 is mounted on the mounting portion 21 at a position biased toward the second outer wall 102 side of the control housing 10 in the reference direction X. With this, the air dehumidified on the first outer wall 101 side flows toward the second outer wall 102 side where the air outlet 114 is provided in the control housing 10, thereby cooling the mounting section 21 that is biased toward the second outer wall 102 side. Therefore, it is possible to prevent condensation from occurring due to cooling of the first circuit element 211 mounted on the mounting section 21, and to suppress the occurrence of abnormalities caused by the condensation.

第一実施形態によると、仕切部30において結露した水分は、第一外郭壁部101に設けられた排出口部113から、排出される。これによれば、結露した水分が空冷室111内に残留して実装部21の第一回路素子211に付着するのを、抑止することができる。故に、第一回路素子211における異常発生抑制効果を向上させることが、可能となる。 According to the first embodiment, the moisture condensed in the partition section 30 is discharged from the outlet section 113 provided in the first outer wall section 101. This makes it possible to prevent the condensed moisture from remaining in the air-cooling chamber 111 and adhering to the first circuit element 211 of the mounting section 21. Therefore, it is possible to improve the effect of suppressing the occurrence of abnormalities in the first circuit element 211.

第一実施形態によると、液冷室121とその上方の空冷室111との間を仕切る仕切部30に含まれる傾斜構造303は、基準方向Xにおいて第二外郭壁部102側から第一外郭壁部101側の排出口部113へ向かうほど、下方へ傾斜する。これによれば、仕切部30において結露した水分は、重力作用を受けて傾斜構造303により第一外郭壁部101側の排出口部113まで導かれることで、制御ハウジング10外へと排出され得る。故に、結露した水分の実装部21への付着抑止機能を高めて異常発生抑制効果を向上させることが、可能となる。 According to the first embodiment, the inclined structure 303 included in the partition 30 that separates the liquid cooling chamber 121 from the air cooling chamber 111 above it is inclined downward in the reference direction X from the second outer wall 102 side toward the outlet 113 on the first outer wall 101 side. As a result, moisture condensed in the partition 30 is guided by the inclined structure 303 to the outlet 113 on the first outer wall 101 side under the action of gravity, and can be discharged outside the control housing 10. Therefore, it is possible to improve the function of preventing adhesion of condensed moisture to the mounting section 21 and improve the effect of suppressing the occurrence of abnormalities.

第一実施形態の制御基板2によると、基準方向Xにおいて実装部21よりも第一外郭壁部101側となる保護位置Pに実装される第二回路素子221及び第三回路素子222は、水分に対して保護される。これによれば、仕切部30の第一外郭壁部101側において結露した水分が実装部21よりも第一外郭壁部101側の第二回路素子221及び第三回路素子222に付着したとしても、付着した水分によるショート又はイオンマイグレーション等の異常発生を、保護状態のそれら回路素子221,222に対しては抑制することが可能となる。故に、空冷室111内のスペースを第二回路素子221及び第三回路素子222の配置に有効活用して、制御装置1の小型化を図ることも可能となる。 According to the control board 2 of the first embodiment, the second circuit element 221 and the third circuit element 222 mounted at the protection position P, which is closer to the first outer wall 101 than the mounting portion 21 in the reference direction X, are protected from moisture. As a result, even if moisture condensed on the first outer wall 101 side of the partition portion 30 adheres to the second circuit element 221 and the third circuit element 222 closer to the first outer wall 101 than the mounting portion 21, it is possible to suppress the occurrence of abnormalities such as short circuits or ion migration caused by the adhered moisture in those circuit elements 221, 222 in the protected state. Therefore, it is also possible to effectively utilize the space in the air-cooled chamber 111 for arranging the second circuit element 221 and the third circuit element 222, thereby miniaturizing the control device 1.

第一実施形態によると、保護位置Pの第二回路素子221は仕切部30と接触する。これにより第二回路素子221は、空冷室111を流動する空気によって空冷され得るとともに、仕切部30との接触部分を介して間接的に液冷もされ得る。故に、保護位置Pにおいて制御基板2に実装される第二回路素子221の冷却効果を向上させることが、可能となる。 According to the first embodiment, the second circuit element 221 in the protection position P contacts the partition 30. This allows the second circuit element 221 to be air-cooled by the air flowing through the air-cooling chamber 111, and can also be indirectly liquid-cooled through the contact portion with the partition 30. This makes it possible to improve the cooling effect of the second circuit element 221 mounted on the control board 2 in the protection position P.

第一実施形態の制御基板2によると、基準方向Xにおいて実装部21よりも第一外郭壁部101側に配置される結露部22は、空気中からの水分の結露を許容する。これによれば、第一外郭壁部101側から冷却されつつ流動する空気中からの水分結露は、仕切部30に加えて結露部22においても生じ得る。故に、水分を含んだままの空気が第二外郭壁部102側の実装部21を冷却して結露起因の異常発生を招く事態を、抑制することが可能となる。 According to the control board 2 of the first embodiment, the condensation section 22, which is disposed closer to the first outer wall section 101 than the mounting section 21 in the reference direction X, allows moisture to condense from the air. As a result, moisture condensation from the air flowing while being cooled from the first outer wall section 101 side can occur not only in the partition section 30 but also in the condensation section 22. Therefore, it is possible to prevent a situation in which air still containing moisture cools the mounting section 21 on the second outer wall section 102 side, causing abnormalities due to condensation.

第一実施形態によると結露部22には、水分に対して保護された第二回路素子221及び第三回路素子222が実装される。これによれば、空気中の水分が結露部22において結露したとしても、結露した水分によるショート又はイオンマイグレーション等の異常発生を、保護状態の第二回路素子221及び第三回路素子222に対して抑制することが可能となる。 According to the first embodiment, the second circuit element 221 and the third circuit element 222 protected against moisture are mounted in the condensation section 22. As a result, even if moisture in the air condenses in the condensation section 22, it is possible to suppress the occurrence of abnormalities such as short circuits or ion migration caused by the condensed moisture in the second circuit element 221 and the third circuit element 222 in a protected state.

第一実施形態による結露部22は、基準方向Xにおいて実装部21よりも長い範囲に、設けられる。これによれば、第一外郭壁部101側から冷却されつつ流動する空気中からは、結露部22の設けられた長い範囲において水分を結露させることができる。故に、水分を含んだままの空気が第二外郭壁部102側の実装部21を冷却して結露起因の異常発生を招く事態を、抑制することが可能となる。 The condensation section 22 according to the first embodiment is provided over a longer range than the mounting section 21 in the reference direction X. This allows moisture to condense from the air flowing while being cooled from the first outer wall section 101 side over the long range of the condensation section 22. This makes it possible to prevent the air still containing moisture from cooling the mounting section 21 on the second outer wall section 102 side, which would cause abnormalities due to condensation.

第一実施形態の制御ハウジング10では、空冷室111を形成する空冷ケース部110と、液冷室121を形成する液冷ケース部120とが、着脱可能に設けられている。これによれば、結露した水分が空冷室111内に蓄積されたとしても、制御ハウジング10を分解してメンテナンスすることができる。故に、結露後に残留した水分の実装部21への付着に起因する異常の発生を、抑制することが可能となる。 In the control housing 10 of the first embodiment, the air-cooled case part 110 that forms the air-cooled chamber 111 and the liquid-cooled case part 120 that forms the liquid-cooled chamber 121 are provided so as to be detachable. With this, even if condensed moisture accumulates in the air-cooled chamber 111, the control housing 10 can be disassembled for maintenance. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of abnormalities caused by the adhesion of moisture remaining after condensation to the mounting part 21.

(第二実施形態)
第二実施形態は、図5に示すように第一実施形態の変形例である。第二実施形態では、制御ハウジング10及び仕切部30の構成が第一実施形態と異なっている。
Second Embodiment
The second embodiment is a modification of the first embodiment as shown in Fig. 5. In the second embodiment, the configurations of the control housing 10 and the partition portion 30 are different from those in the first embodiment.

第二実施形態における制御ハウジング10のうち液冷ケース部120では、基準方向Xにおいて第二外郭壁部102から第一外郭壁部101へ向かうほど低い位置に設けられる傾斜状に、枠状の突出部127が液冷ケース部120の各側壁部の内面から突出している。そこで第二実施形態において板状の仕切部30は、上下方向Yの下面となる第一仕切面301の周縁部を、突出部127に対して全周に亘り連続して密接させている。仕切部30は、例えば接着等により突出部127に固定されることで、基準方向Xにおいて第二外郭壁部102側から第一外郭壁部101側へ向かうほど低い位置に、上下方向Yの上面となる第二仕切面302を設けられている。 In the liquid-cooled case 120 of the control housing 10 in the second embodiment, a frame-shaped protrusion 127 protrudes from the inner surface of each side wall of the liquid-cooled case 120 in an inclined manner that is lower in the reference direction X from the second outer wall 102 toward the first outer wall 101. In the second embodiment, the plate-shaped partition 30 has the peripheral portion of the first partition surface 301, which is the lower surface in the vertical direction Y, continuously and closely contacted all around the protrusion 127. The partition 30 is fixed to the protrusion 127, for example, by adhesive, so that the second partition surface 302, which is the upper surface in the vertical direction Y, is provided at a lower position in the reference direction X from the second outer wall 102 side toward the first outer wall 101 side.

このような構成により第二実施形態の仕切部30は、基準方向Xにおいて第一外郭壁部101から第二外郭壁部102の排出口部113へ向かうほど、上下方向Yにおいては下方へ傾斜するように、空冷室111及び液冷室121の間を仕切っている。即ち第二実施形態では、仕切部30が全体として傾斜構造を構築していると考えることもできる。そこで第二実施形態の仕切部30には、傾斜構造303が設けられていない。 With this configuration, the partition 30 of the second embodiment separates the air-cooled chamber 111 and the liquid-cooled chamber 121 so as to slope downward in the vertical direction Y as it moves from the first outer wall portion 101 toward the outlet portion 113 of the second outer wall portion 102 in the reference direction X. That is, in the second embodiment, the partition portion 30 can be considered to have an inclined structure as a whole. Therefore, the partition portion 30 of the second embodiment does not have an inclined structure 303.

以上説明した第二実施形態の仕切部30によると、空冷室111を区画する第二仕切面302は、基準方向Xにおいて第二外郭壁部102から第一外郭壁部101の排出口部113へ向かうほど、低い位置に設けられることとなる。これによれば、第二仕切面302において結露した水分は、重力作用を受けて第二仕切面302により第一外郭壁部101側の排出口部113まで導かれることで、制御ハウジング10外部へと排出され得る。故に、結露した水分の実装部21への付着抑止機能を高めて異常発生抑制効果を向上させることが、可能となる。 According to the partition 30 of the second embodiment described above, the second partition surface 302 that divides the air-cooled chamber 111 is provided at a lower position in the reference direction X from the second outer wall portion 102 toward the exhaust port portion 113 of the first outer wall portion 101. As a result, moisture condensed on the second partition surface 302 is guided by the second partition surface 302 to the exhaust port portion 113 on the first outer wall portion 101 side by the action of gravity, and can be discharged to the outside of the control housing 10. Therefore, it is possible to improve the function of preventing the adhesion of condensed moisture to the mounting portion 21 and improve the effect of suppressing the occurrence of abnormalities.

(第三実施形態)
第三実施形態は、図6~8に示すように第一実施形態の変形例である。第三実施形態では、制御ハウジング10及び仕切部30の構成が第一実施形態と異なっている。
Third Embodiment
The third embodiment is a modification of the first embodiment as shown in Figures 6 to 8. In the third embodiment, the configurations of the control housing 10 and the partition portion 30 are different from those of the first embodiment.

第三実施形態の制御ハウジング10には、車両の水平方向に沿う設定方向Xと、車両の鉛直方向に沿う基準方向Yとが、設定されている。これにより第一外郭壁部101は、基準方向Yにおける第二外郭壁部102の下方に位置するように、配置されている。そこで第三実施形態の仕切部30には、傾斜構造303が設けられていない。これにより、空冷室111内の空気から仕切部30の第二仕切面302上に結露した水分は、重力作用を受けることで排出口部113へ導かれ、制御ハウジング10外へと排出される。尚、こうした第三実施形態による特有構成以外の構成は、第一実施形態の基準方向X及び上下方向Yをそれぞれ基準方向Y及び設定方向Xと読み替えた構成として、実施されるとよい。 In the control housing 10 of the third embodiment, a set direction X along the horizontal direction of the vehicle and a reference direction Y along the vertical direction of the vehicle are set. As a result, the first outer wall portion 101 is arranged so as to be located below the second outer wall portion 102 in the reference direction Y. Therefore, the partition portion 30 of the third embodiment is not provided with an inclined structure 303. As a result, moisture condensed on the second partition surface 302 of the partition portion 30 from the air in the air-cooled chamber 111 is guided to the outlet portion 113 by the action of gravity and discharged to the outside of the control housing 10. Note that configurations other than the unique configuration of the third embodiment may be implemented by replacing the reference direction X and the up-down direction Y of the first embodiment with the reference direction Y and the set direction X, respectively.

以上説明した第三実施形態による第一外郭壁部101は、第二外郭壁部102の下方に位置することとなる。これによれば、重力作用を受けることで冷却液4は、第二外郭壁部102側よりも第一外郭壁部101側において流動し易くなるので、第一外郭壁部101側での空気の冷却作用を高めて水分結露を促進することができる。故に、水分を含んだままの空気が第二外郭壁部102側の実装部21を冷却して結露起因の異常発生を招く事態を、抑制することが可能となる。 The first outer wall 101 according to the third embodiment described above is positioned below the second outer wall 102. As a result, the cooling liquid 4 is more likely to flow on the first outer wall 101 side than on the second outer wall 102 side due to the action of gravity, and the cooling effect of the air on the first outer wall 101 side can be enhanced to promote moisture condensation. This makes it possible to prevent the air still containing moisture from cooling the mounting section 21 on the second outer wall 102 side, leading to abnormal occurrences caused by condensation.

(第四実施形態)
第四実施形態は、図9に示すように第一実施形態の変形例である。第四実施形態では、制御ハウジング10の構成が第一実施形態と異なっている。
(Fourth embodiment)
The fourth embodiment is a modification of the first embodiment as shown in Fig. 9. In the fourth embodiment, the configuration of the control housing 10 is different from that of the first embodiment.

第四実施形態における制御ハウジング10の液冷ケース部120は、上下方向Yにおいて底壁部の内面から上方へ向かって突出する突出壁部128を、平板状に有している。上下方向Yにおいて突出壁部128は、仕切部30の下面となる第一仕切面301には至らない高さに、形成されている。これにより液冷室121内では、突出壁部128を基準方向Xに挟む第一外郭壁部101側から第二外郭壁部102側への冷却液4の流動と、その逆の流動が可能となっている。 The liquid-cooled case 120 of the control housing 10 in the fourth embodiment has a flat protruding wall 128 that protrudes upward from the inner surface of the bottom wall in the vertical direction Y. In the vertical direction Y, the protruding wall 128 is formed at a height that does not reach the first partition surface 301, which is the lower surface of the partition 30. This allows the coolant 4 to flow from the first outer wall 101 side to the second outer wall 102 side, which are sandwiched between the protruding wall 128 in the reference direction X, and vice versa, within the liquid-cooled chamber 121.

突出壁部128は、基準方向Xにおいて第一外郭壁部101と第二外郭壁部102との間の中間部に、配置されている。ここで第四実施形態では、制御基板2のうち実装部21の上下方向Yにおける下方位置から、基準方向Xにおいて第一外郭壁部101側へずれた箇所に、突出壁部128が位置している。このような構成により突出壁部128は、基準方向Xにおいて液冷室121内の特に第一外郭壁部101側から第二外郭壁部102側へ向かう冷却液4の流動に抵抗を与える、抵抗部として機能する。 The protruding wall portion 128 is disposed in the intermediate portion between the first outer wall portion 101 and the second outer wall portion 102 in the reference direction X. Here, in the fourth embodiment, the protruding wall portion 128 is located at a position shifted toward the first outer wall portion 101 in the reference direction X from a lower position in the up-down direction Y of the mounting portion 21 of the control board 2. With this configuration, the protruding wall portion 128 functions as a resistance portion that provides resistance to the flow of the cooling liquid 4 in the liquid cooling chamber 121 in the reference direction X, particularly from the first outer wall portion 101 side toward the second outer wall portion 102 side.

以上説明した第四実施形態によると、液冷室121において第一外郭壁部101側から第二外郭壁部102側へ向かう冷却液4の流動には、抵抗部としての突出壁部128によって抵抗が与えられる。これによれば、第二外郭壁部102側よりも第一外郭壁部101側において冷却液4が流動し易くなるので、第一外郭壁部101側での空気の冷却作用を高めて水分結露を促進することができる。故に、水分を含んだままの空気が第二外郭壁部102側の実装部21を冷却して結露起因の異常発生を招く事態を、抑制することが可能となる。 According to the fourth embodiment described above, the flow of the cooling liquid 4 from the first outer wall portion 101 side to the second outer wall portion 102 side in the liquid cooling chamber 121 is resisted by the protruding wall portion 128 as a resisting portion. As a result, the cooling liquid 4 flows more easily on the first outer wall portion 101 side than on the second outer wall portion 102 side, so that the cooling effect of the air on the first outer wall portion 101 side can be enhanced and moisture condensation can be promoted. Therefore, it is possible to suppress a situation in which air still containing moisture cools the mounting portion 21 on the second outer wall portion 102 side, causing abnormalities due to condensation.

(第五実施形態)
第五実施形態は、図10,11に示すように第一実施形態の変形例である。第五実施形態では、制御ハウジング10の構成が第一実施形態と異なっている。
Fifth Embodiment
The fifth embodiment is a modification of the first embodiment, as shown in Figures 10 and 11. In the fifth embodiment, the configuration of the control housing 10 is different from that of the first embodiment.

第五実施形態における制御ハウジング10の液冷ケース部120は、上下方向Yにおいて仕切部30の下面となる第一仕切面301から下方へ向かって突出するフィン部129a,129bを、それぞれ複数ずつ平板状に有している。上下方向Yにおいて各フィン部129a,129bは、液冷ケース部120における底壁部の内面までは至らない高さに、形成されている。これにより液冷室121内では、第一外郭壁部101側から第二外郭壁部102側への冷却液4の流動と、その逆の流動が可能となっている。それと共に、液冷室121内の冷却液4から各フィン部129a,129bを通じた仕切部30への熱伝導により、空冷室111での当該仕切部30を介した空気の冷却性能を高めることも可能となっている。 The liquid-cooled case 120 of the control housing 10 in the fifth embodiment has a plurality of flat fins 129a, 129b that protrude downward from the first partition surface 301, which is the lower surface of the partition 30, in the vertical direction Y. In the vertical direction Y, each fin 129a, 129b is formed at a height that does not reach the inner surface of the bottom wall of the liquid-cooled case 120. This allows the flow of the cooling liquid 4 from the first outer wall 101 side to the second outer wall 102 side in the liquid-cooled chamber 121, and the reverse flow. At the same time, the cooling performance of the air through the partition 30 in the air-cooled chamber 111 can be improved by the heat conduction from the cooling liquid 4 in the liquid-cooled chamber 121 to the partition 30 through each fin 129a, 129b.

複数の第一フィン部129aは、制御基板2のうち実装部21の上下方向Yにおける下方位置に、設けられている。各第一フィン部129aは、基準方向Xと直交方向Zとにそれぞれ設定間隔をあけて所定数ずつ配列されている。一方、複数の第二フィン部129bは、制御基板2のうち結露部22の上下方向Yにおける下方位置に、設けられている。各第二フィン部129bは、基準方向Xと直交方向Zとにそれぞれ設定間隔をあけて所定数ずつ配列されている。ここで基準方向Xにおいて第五実施形態では、各第二フィン部129bの配列間隔が各第一フィン部129aの配列間隔よりも狭く、且つ各第二フィン部129bの配列数が各第一フィン部129aの配列数よりも多くなっている。即ち基準方向Xにおいては、各第二フィン部129bの配列密度が各第一フィン部129aの配列密度よりも高くなっている。このような構成により各フィン部129a,129bは互いに共同して、基準方向Xにおいて液冷室121内の特に第一外郭壁部101側から第二外郭壁部102側へ向かう冷却液4の流動に抵抗を与える、抵抗部として機能する。 The first fins 129a are provided below the mounting section 21 of the control board 2 in the vertical direction Y. The first fins 129a are arranged in a predetermined number at set intervals in the reference direction X and the orthogonal direction Z. On the other hand, the second fins 129b are provided below the condensation section 22 of the control board 2 in the vertical direction Y. The second fins 129b are arranged in a predetermined number at set intervals in the reference direction X and the orthogonal direction Z. Here, in the fifth embodiment, the arrangement interval of the second fins 129b in the reference direction X is narrower than the arrangement interval of the first fins 129a, and the number of the second fins 129b is greater than the number of the first fins 129a. That is, in the reference direction X, the arrangement density of the second fins 129b is higher than the arrangement density of the first fins 129a. With this configuration, each fin portion 129a, 129b works together to function as a resistance portion that provides resistance to the flow of the cooling liquid 4 in the liquid cooling chamber 121 in the reference direction X, particularly from the first outer wall portion 101 side to the second outer wall portion 102 side.

以上説明した第五実施形態によると、液冷室121において第一外郭壁部101側から第二外郭壁部102側へ向かう冷却液4の流動には、抵抗部としてのフィン部129a,129bによって抵抗が与えられる。これによれば、第二外郭壁部102側よりも第一外郭壁部101側において冷却液4が流動し易くなるので、第一外郭壁部101側での空気の冷却作用を高めて水分結露を促進することができる。故に、水分を含んだままの空気が第二外郭壁部102側の実装部21を冷却して結露起因の異常発生を招く事態を、抑制することが可能となる。 According to the fifth embodiment described above, the flow of the cooling liquid 4 from the first outer wall portion 101 side to the second outer wall portion 102 side in the liquid cooling chamber 121 is resisted by the fin portions 129a and 129b as resistive portions. As a result, the cooling liquid 4 flows more easily on the first outer wall portion 101 side than on the second outer wall portion 102 side, so that the cooling effect of the air on the first outer wall portion 101 side can be enhanced to promote moisture condensation. Therefore, it is possible to suppress a situation in which air still containing moisture cools the mounting portion 21 on the second outer wall portion 102 side, causing abnormalities due to condensation.

(他の実施形態)
以上、本開示の複数の実施形態について説明したが、本開示は、それらの実施形態に限定して解釈されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において種々の実施形態及び組み合わせに適用することができる。
Other Embodiments
Although several embodiments of the present disclosure have been described above, the present disclosure should not be construed as being limited to those embodiments, and can be applied to various embodiments and combinations within the scope not departing from the gist of the present disclosure.

図12に示すように第一、第二、第四及び第五実施形態の変形例では、液導入口部122及び液導出口部123が上下方向Yに並ぶように形成されてもよい。 As shown in FIG. 12, in the modified examples of the first, second, fourth, and fifth embodiments, the liquid inlet port 122 and the liquid outlet port 123 may be formed to be aligned in the vertical direction Y.

第三実施形態の変形例では、液導入口部122及び液導出口部123が設定方向Xに並ぶように形成されてもよい。 In a modified example of the third embodiment, the liquid inlet port 122 and the liquid outlet port 123 may be formed to be aligned in the set direction X.

第一~第五実施形態の変形例では、回路素子221,222の少なくとも一方が省かれていてもよい。この場合に保護膜23は、結露部22において回路素子221,222の少なくとも一方が省かれる側の実装面には、結露を許容可能に形成されていてもよいし、省かれていてもよい。第一~第五実施形態の変形例では、回路素子221,222の双方と共に、結露部22が制御基板2から省かれていてもよい。 In the modified examples of the first to fifth embodiments, at least one of the circuit elements 221, 222 may be omitted. In this case, the protective film 23 may be formed to allow condensation on the mounting surface of the condensation portion 22 on the side where at least one of the circuit elements 221, 222 is omitted, or may be omitted. In the modified examples of the first to fifth embodiments, the condensation portion 22 may be omitted from the control board 2 together with both the circuit elements 221, 222.

第四実施形態の変形例では、上下方向Yにおいて液冷ケース部120の底壁部内面から仕切部30の第一仕切面301に跨って、抵抗部としての突出壁部128が設けられてもよい。この場合、突出壁部128における直交方向Zの二箇所に、突出壁部128を基準方向Xに挟む第一外郭壁部101側から第二外郭壁部102側への冷却液4の流動と、その逆の流動とをそれぞれ個別に可能にする流通口が、設けられるとよい。 In a modified example of the fourth embodiment, a protruding wall portion 128 may be provided as a resistance portion, spanning from the inner surface of the bottom wall portion of the liquid-cooled case portion 120 to the first partition surface 301 of the partition portion 30 in the vertical direction Y. In this case, it is preferable to provide flow ports at two locations in the perpendicular direction Z on the protruding wall portion 128, which individually allow the flow of the cooling liquid 4 from the first outer wall portion 101 side to the second outer wall portion 102 side, which sandwich the protruding wall portion 128 in the reference direction X, and the flow in the opposite direction.

第四実施形態の変形例では、仕切部30の第一仕切面301から突出するように、抵抗部としての突出壁部128が設けられることで、第五実施形態のフィン部129a,129bに準ずる熱伝導作用を当該突出壁部128が発揮してもよい。第二、第三及び第五実施形態の変形例では、第四実施形態又はその上記各変形例に準じた抵抗部としての突出壁部128が、設けられてもよい。 In a modification of the fourth embodiment, a protruding wall portion 128 serving as a resistance portion may be provided so as to protrude from the first partition surface 301 of the partition portion 30, and the protruding wall portion 128 may exert a heat conduction effect equivalent to that of the fin portions 129a, 129b of the fifth embodiment. In the modifications of the second, third, and fifth embodiments, a protruding wall portion 128 serving as a resistance portion equivalent to that of the fourth embodiment or each of the modifications thereof may be provided.

第五実施形態の変形例では、液冷ケース部120の底壁部内面から突出するように、抵抗部としてのフィン部129a,129bが設けられてもよい。第二~第四実施形態の変形例では、第五実施形態又はその上記変形例に準じた抵抗部としてのフィン部129a,129bが、設けられてもよい。 In a modification of the fifth embodiment, fins 129a, 129b may be provided as resistance parts so as to protrude from the inner surface of the bottom wall of the liquid-cooled case 120. In modifications of the second to fourth embodiments, fins 129a, 129b may be provided as resistance parts conforming to the fifth embodiment or the modifications thereof.

第五実施形態の変形例では、フィン部129a,129bの配列密度、配列間隔、及びフィン形状を変更してもよい。第二外郭壁部側102よりも第一外郭壁部101側での空気の冷却作用を高めて水分結露を促進させるという効果を奏する限り、フィン部129a,129bの構成は必ずしも特定の配列密度、配列間隔、及びフィン形状に限定されない。例えば、配列間隔及びフィン形状によって当該効果を奏することができれば、第一フィン部129aの配列密度を第二フィン部129bの配列密度よりも高くしてもよい。 In a modified example of the fifth embodiment, the arrangement density, arrangement interval, and fin shape of the fin portions 129a, 129b may be changed. As long as the effect of increasing the cooling action of the air on the first outer wall portion 101 side relative to the second outer wall portion 102 and promoting moisture condensation is achieved, the configuration of the fin portions 129a, 129b is not necessarily limited to a specific arrangement density, arrangement interval, and fin shape. For example, if the effect can be achieved by the arrangement interval and fin shape, the arrangement density of the first fin portion 129a may be higher than the arrangement density of the second fin portion 129b.

1:制御装置、2:制御基板、4:冷却液、10:制御ハウジング、21:実装部、22:結露部、30:仕切部、101:第一外郭壁部、102:第二外郭壁部、110:空冷ケース部、111:空冷室、112:空気導入口部、114:空気導出口部、120:液冷ケース部、121:液冷室、122:液導入口部、123:液導出口部、211:第一回路素子、128:突出壁部、129a:第一フィン部、129b:第二フィン部、221:第二回路素子、222:第三回路素子、302:仕切面、303:傾斜構造、X,Y:基準方向 1: control device, 2: control board, 4: cooling liquid, 10: control housing, 21: mounting section, 22: condensation section, 30: partition section, 101: first outer wall section, 102: second outer wall section, 110: air-cooled case section, 111: air-cooled chamber, 112: air inlet section, 114: air outlet section, 120: liquid-cooled case section, 121: liquid-cooled chamber, 122: liquid inlet section, 123: liquid outlet section, 211: first circuit element, 128: protruding wall section, 129a: first fin section, 129b: second fin section, 221: second circuit element, 222: third circuit element, 302: partition surface, 303: inclined structure, X, Y: reference direction

Claims (10)

車両の自動運転を制御する制御装置(1)であって、
前記自動運転を制御するための回路素子(211,221,222)が実装される制御基板(2)と、
前記制御基板を収容する制御ハウジング(10)とを、備え、
前記制御ハウジングは、
空冷室(111)及び液冷室(121)の間を基準方向(X,Y)の第一外郭壁部(101)から第二外郭壁部(102)に跨って仕切る熱伝導性の仕切部(30)と、
前記第一外郭壁部に設けられ、前記空冷室内へ空気を導入する空気導入口部(112)と、
前記第二外郭壁部に設けられ、前記空冷室内から前記空気を導出する空気導出口部(114)と、
前記第一外郭壁部に設けられ、前記液冷室内へ冷却液(4)を導入する液導入口部(122)と、
前記第一外郭壁部に設けられ、前記液冷室内から前記冷却液を導出する液導出口部(123)と、を有し、
前記空冷室内に配置される前記制御基板は、
前記回路素子(211)が実装され、前記基準方向において前記第二外郭壁部側に偏る位置で当該回路素子を前記仕切部との間に挟持する実装部(21)と、
前記基準方向において前記実装部よりも前記第一外郭壁部側に配置され、前記空気中からの水分の結露を許容する結露部(22)とを、有し、
前記結露部は、
前記基準方向において前記実装部よりも長い範囲に、設けられ、
前記制御ハウジングは、
前記液冷室において前記第一外郭壁部側から前記第二外郭壁部側へ向かう前記冷却液の流動に抵抗を与える抵抗部(128,129a,129b)、をさらに有する制御装置。
A control device (1) for controlling automatic driving of a vehicle,
A control board (2) on which circuit elements (211, 221, 222) for controlling the automatic operation are mounted;
A control housing (10) that houses the control board;
The control housing includes:
a thermally conductive partition (30) that partitions the air-cooled chamber (111) and the liquid-cooled chamber (121) from the first outer wall portion (101) to the second outer wall portion (102) in the reference direction (X, Y);
An air inlet portion (112) provided in the first outer wall portion for introducing air into the air-cooling chamber;
An air outlet portion (114) provided in the second outer wall portion and configured to guide the air from the air-cooling chamber;
A liquid inlet port (122) provided in the first outer wall portion for introducing a cooling liquid (4) into the liquid cooling chamber;
a liquid outlet portion (123) provided in the first outer wall portion and configured to discharge the cooling liquid from the liquid cooling chamber;
The control board disposed in the air-cooling chamber is
a mounting portion (21) on which the circuit element (211) is mounted and which sandwiches the circuit element between itself and the partition portion at a position biased toward the second outer wall portion in the reference direction ;
a condensation portion (22) that is disposed closer to the first outer wall portion than the mounting portion in the reference direction and that allows condensation of moisture from the air;
The condensation portion is
The mounting portion is provided in a range longer than the mounting portion in the reference direction.
The control housing includes:
The control device further includes a resistance portion (128, 129a, 129b) that provides resistance to the flow of the cooling liquid from the first outer wall portion side toward the second outer wall portion side in the liquid cooling chamber .
前記制御ハウジングは、
前記第一外郭壁部に設けられ、前記仕切部において結露した水分を排出する排出口部(113)、をさらに有する請求項1に記載の制御装置。
The control housing includes:
The control device according to claim 1 , further comprising a drain port (113) provided in the first outer wall portion for draining moisture condensed in the partition portion.
前記空冷室は、前記液冷室の上方に位置し、
前記仕切部は、前記基準方向において前記第二外郭壁部側から前記第一外郭壁部側の前記排出口部へ向かうほど下方へ傾斜する傾斜構造(303)、を含む請求項2に記載の制御装置。
The air cooling chamber is located above the liquid cooling chamber,
The control device according to claim 2 , wherein the partition portion includes an inclined structure (303) that is inclined downward in the reference direction from the second outer wall portion side toward the discharge port portion on the first outer wall portion side.
前記空冷室は、前記液冷室の上方に位置し、
前記仕切部において前記空冷室を区画する仕切面(302)は、前記基準方向において前記第二外郭壁部から前記第一外郭壁部の前記排出口部へ向かうほど、低い位置に設けられる請求項2に記載の制御装置。
The air cooling chamber is located above the liquid cooling chamber,
The control device described in claim 2, wherein the partition surface (302) that divides the air cooling chamber in the partition portion is provided at a lower position in the reference direction as it moves from the second outer wall portion to the exhaust outlet portion of the first outer wall portion.
前記第一外郭壁部は、前記第二外郭壁部の下方に位置する請求項1又は2に記載の制御装置。 The control device according to claim 1 or 2, wherein the first outer wall portion is located below the second outer wall portion. 前記制御基板のうち、前記基準方向において前記実装部よりも前記第一外郭壁部側となる保護位置(P)には、水分に対して保護された前記回路素子(221,222)が実装される請求項1ないし5のいずれか一項に記載の制御装置。 The control device according to any one of claims 1 to 5, wherein the circuit elements (221, 222) protected against moisture are mounted at a protection position (P) on the control board that is closer to the first outer wall portion than the mounting portion in the reference direction. 前記保護位置の前記回路素子(221)は、前記仕切部と接触する請求項6に記載の制御装置。 The control device according to claim 6, wherein the circuit element (221) in the protection position contacts the partition. 前記結露部には、前記水分に対して保護された前記回路素子(221,222)が実装される請求項1ないし7のいずれか一項に記載の制御装置。 The control device according to any one of claims 1 to 7 , wherein the circuit elements (221, 222) protected against the moisture are mounted in the condensation portion. 前記結露部は、前記回路素子(221)を前記仕切部との間に挟持する請求項に記載の制御装置。 The control device according to claim 8 , wherein the condensation portion holds the circuit element (221) between the condensation portion and the partition portion. 前記制御ハウジングは、
前記空冷室を形成する空冷ケース部(110)と、
前記空冷ケース部に着脱可能に設けられ、前記液冷室を形成する液冷ケース部(120)と、をさらに有する請求項1ないしのいずれか一項に記載の制御装置。
The control housing includes:
An air-cooled case portion (110) that forms the air-cooled chamber;
10. The control device according to claim 1 , further comprising a liquid-cooled case portion (120) detachably provided in the air-cooled case portion and forming the liquid-cooled chamber.
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