JP7427392B2 - インダクタ部品 - Google Patents

Description

本発明は、インダクタ部品に関する。

従来、インダクタ部品としては、特開２００２－２１７０１６号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このインダクタ部品は、素体と、素体内に、素体の第１主面と平行に配置された第１コイル配線および第２コイル配線と、素体の側面から端面が露出するように素体に埋め込まれ、第１コイル配線に電気的に接続された第１引出配線および第２引出配線、および、素体の側面から端面が露出するように素体に埋め込まれ、第２コイル配線に電気的に接続された第３引出配線および第４引出配線とを備える。

特開２００２－２１７０１６号公報

ところで、前記従来のようなインダクタ部品を実際に製造すると、次の問題があることが分かった。

インダクタ部品の製造工程において、素体の静電破壊が発生することがあり、この場合、従来のようなインダクタ部品では、第１コイル配線と第２コイル配線の間で素体の静電破壊が発生することが分かった。そして、第１コイル配線と第２コイル配線が並走する距離は長いため、素体の静電破壊が発生する場所を特定することが困難である。

そこで、本開示は、素体に静電破壊が発生した場合に、素体の破壊の場所を特定し易く、その破壊の場所の修正が容易になるインダクタ部品を提供することにある。

前記課題を解決するため、本開示の一態様であるインダクタ部品は、
素体と、
前記素体内に、前記素体の第１主面と平行に配置された第１コイル配線および第２コイル配線と、
前記素体の第１主面から端面が露出するように前記素体に埋め込まれ、前記第１コイル配線に電気的に接続された第１柱状配線および第２柱状配線、および、前記素体の第１主面から端面が露出するように前記素体に埋め込まれ、前記第２コイル配線に電気的に接続された第３柱状配線および第４柱状配線と
を備え、
前記第１柱状配線は、前記第４柱状配線よりも前記第３柱状配線の近くに位置し、
前記第１柱状配線と前記第３柱状配線の間の最短距離Ｘ１は、前記第１主面に垂直な方向から見て前記第１柱状配線と前記第２柱状配線の間に位置する前記第１コイル配線の第１部分と、前記第１主面に垂直な方向から見て前記第３柱状配線と前記第４柱状配線の間に位置する前記第２コイル配線の第２部分との間の最短距離Ｙよりも短い。

前記態様によれば、第１柱状配線と第３柱状配線の間の最短距離Ｘ１は、第１コイル配線の第１部分と第２コイル配線の第２部分との間の最短距離Ｙよりも短いので、素体の静電破壊が、第１コイル配線の第１部分と第２コイル配線の第２部分との間でなく、第１柱状配線と第３柱状配線の間で発生する確率を高められる。

また、第１柱状配線と第３柱状配線の間で静電破壊が発生すると、素体の破壊された場所をレーザ等を用いて貫通後、アクリル樹脂等の絶縁樹脂を再封入することで、その破壊の場所の修正が容易になる。

したがって、素体に静電破壊が発生した場合に、素体の破壊の場所を特定し易く、その破壊の場所の修正が容易になる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記最短距離Ｘ１は、前記最短距離Ｙの０．８倍以下である。

前記実施形態によれば、素体の静電破壊を、第１柱状配線と第３柱状配線の間でより確実に発生させることができる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記最短距離Ｙを満たす前記第１コイル配線の前記第１部分と前記第２コイル配線の前記第２部分が並走する距離Ｌｙは、前記最短距離Ｘ１を満たす前記第１柱状配線と前記第３柱状配線が並走する距離Ｌ１よりも長い。

前記実施形態によれば、距離Ｌｙが長いと第１コイル配線と第２コイル配線の間で絶縁破壊が起こった場合に、破壊箇所の特定が難しくなるが、静電破壊が第１柱状配線と第３柱状配線の間で発生しやすくなるため、破壊箇所の特定が容易となる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記距離Ｌｙは、前記距離Ｌ１の５倍以上である。

前記実施形態によれば、ＬｙがＬ１の５倍以上であることで、静電破壊が第１柱状配線と第３柱状配線の間で発生しやすくなるという効果がより効果的になる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記素体は、少なくとも前記第１コイル配線の前記第１部分と前記第２コイル配線の前記第２部分との間に、金属磁性粉を含有する樹脂からなる磁性層を有する。

前記実施形態によれば、金属磁性粉を含む磁性層では絶縁破壊しやすいため、静電破壊が第１柱状配線と第３柱状配線の間で発生しやすくなるという効果がより効果的になる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記素体は、前記第１コイル配線の前記第１部分と前記第２コイル配線の前記第２部分との間に、磁性体を含有しない絶縁層を有する。

前記実施形態によれば、第１コイル配線の第１部分と第２コイル配線の第２部分との間に絶縁層を有するので、第１コイル配線の第１部分と第２コイル配線の第２部分との間の静電破壊をより一層防止できる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記第２柱状配線と前記第４柱状配線の間の最短距離Ｘ２は、前記第１コイル配線の前記第１部分と前記第２コイル配線の前記第２部分との間の最短距離Ｙよりも短い。

前記実施形態によれば、第２柱状配線および第４柱状配線側から静電気が印加されても、静電破壊が第２柱状配線と第４柱状配線との間で起こりやすく、破壊箇所の特定が容易となるので、より自由な配線引き回しができる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１コイル配線および前記第２コイル配線は、０．１ａｔｏｍ％以上１ａｔｏｍ％以下の硫黄原子または塩素原子を含む。

前記実施形態によれば、第１コイル配線および第２コイル配線が、セミアディティブ工法で形成されているため、形成位置および形状の精度が高く、ばらつきが少ない。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１柱状配線、前記第２柱状配線、前記第３柱状配線および前記第４柱状配線は、前記第１主面に直交する方向に伸びる。

前記実施形態によれば、柱状配線間の最短距離を満たす領域を大きくすることができ、静電破壊を柱状配線間でより確実に発生させることができる。

本開示の一態様であるインダクタ部品によれば、素体の破壊の場所を特定し易く、その破壊の場所の修正が容易になる。

インダクタ部品の第１実施形態を示す透視平面図である。 図１ＡのＡ－Ａ断面図である。 インダクタ部品における距離を説明する平面図である。

以下、本開示の一態様であるインダクタ部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。

（第１実施形態）
（構成）
図１Ａは、インダクタ部品の第１実施形態を示す透視平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＡ－Ａ断面図である。

インダクタ部品１は、例えば、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジタルカメラ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に搭載され、例えば全体として直方体形状の部品である。ただし、インダクタ部品１の形状は、特に限定されず、円柱状や多角形柱状、円錐台形状、多角形錐台形状であってもよい。

図１Ａと図１Ｂに示すように、インダクタ部品１は、素体１０と、素体１０内に配置された第１コイル配線２１および第２コイル配線２２と、素体１０の第１主面１０ａから端面が露出するように素体１０に埋め込まれた第１柱状配線３１、第２柱状配線３２、第３柱状配線３３および第４柱状配線３４と、素体１０の第１主面１０ａに設けられた第１外部端子４１、第２外部端子４２、第３外部端子４３および第４外部端子４４と、素体１０の第１主面１０ａに設けられた絶縁膜５０とを備える。図中、インダクタ部品１の厚み方向をＺ方向とし、順Ｚ方向を上側、逆Ｚ方向を下側とする。インダクタ部品１のＺ方向に直交する平面において、インダクタ部品１の長さ方向をＸ方向とし、インダクタ部品１の幅方向をＹ方向とする。

素体１０は、絶縁層６１と、絶縁層６１の下面６１ａに配置された第１磁性層１１と、絶縁層６１の上面６１ｂに配置された第２磁性層１２とを有する。素体１０の第１主面１０ａは、第２磁性層１２の上面に相当する。素体１０は、絶縁層６１、第１磁性層１１および第２磁性層１２の３層構造であるが、磁性層を設けない構造であってもよい。

絶縁層６１は、主面が長方形の層状であり、絶縁層６１の厚みは、例えば、１０μｍ以上１００μｍ以下である。絶縁層６１は、例えば、低背化の観点からガラスクロスなどの基材を含まないエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂などの絶縁樹脂層であることが好ましいが、ＮｉＺｎ系やＭｎＺｎ系などのフェライトのような磁性体層や、アルミナ、ガラスのような非磁性体層などのような焼結体であってもよく、ガラスエポキシなどの基材を含む樹脂層であってもよい。なお、絶縁層６１が焼結体である場合は、絶縁層６１の強度や平坦性を確保でき、絶縁層６１上の積層物の加工性が向上する。また、絶縁層６１が焼結体である場合は、低背化の観点から研磨加工されていることが好ましく、特に積層物のない下側から研磨されていることが好ましい。

第１磁性層１１及び第２磁性層１２は、金属磁性粉を含有する樹脂からなる磁性樹脂層である。樹脂は、例えば、エポキシ系樹脂やビスマレイミド、液晶ポリマ、ポリイミドなどからなる有機絶縁材料である。金属磁性粉の平均粒径は、例えば０．１μｍ以上５μｍ以下である。インダクタ部品１の製造段階においては、金属磁性粉の平均粒径を、レーザ回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％に相当する粒径として算出することができる。金属磁性粉は、例えば、ＦｅＳｉＣｒなどのＦｅＳｉ系合金、ＦｅＣｏ系合金、ＮｉＦｅなどのＦｅ系合金、または、それらのアモルファス合金である。金属磁性粉の含有率は、好ましくは、磁性層全体に対して、２０Ｖｏｌ％以上７０Ｖｏｌ％以下である。金属磁性粉の平均粒径が５μｍ以下である場合、直流重畳特性がより向上し、微粉によって高周波での鉄損を低減できる。なお、金属磁性粉でなく、ＮｉＺｎ系やＭｎＺｎ系などのフェライトの磁性粉を用いてもよい。

第１コイル配線２１、第２コイル配線２２は、素体１０の第１主面１０ａと平行に配置されている。これにより、第１コイル配線２１および第２コイル配線２２を第１主面１０ａと平行な方向で構成でき、インダクタ部品１の低背化を実現できる。第１コイル配線２１と第２コイル配線２２は、素体１０内の同一平面上に配置されている。具体的に述べると、第１コイル配線２１と第２コイル配線２２は、絶縁層６１の上方側、つまり、絶縁層６１の上面６１ｂにのみ形成され、第２磁性層１２に覆われている。

第１、第２コイル配線２１，２２は、平面状に巻回されている。具体的に述べると、第１、第２コイル配線２１，２２は、Ｚ方向から見たときに、半楕円形の弧状である。すなわち、第１、第２コイル配線２１，２２は、約半周分巻回された曲線状の配線である。また、第１、第２コイル配線２１，２２は、中間部分で直線部を含んでいる。

第１、第２コイル配線２１，２２の厚みは、例えば、４０μｍ以上１２０μｍ以下であることが好ましい。第１、第２コイル配線２１，２２の実施例として、厚みが４５μｍ、配線幅が４０μｍ、配線間スペースが１０μｍである。配線間スペースは３μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。

第１、第２コイル配線２１，２２は、導電性材料からなり、例えばＣｕ、Ａｇ，Ａｕ,Ａｌなどの低電気抵抗な金属材料からなる。本実施形態では、インダクタ部品１は、第１、第２コイル配線２１，２２を１層のみ備えており、インダクタ部品１の低背化を実現できる。

第１コイル配線２１は、第１端、第２端がそれぞれ外側に位置する第１柱状配線３１、第２柱状配線３２に電気的に接続され、第１柱状配線３１および第２柱状配線３２からインダクタ部品１の中心側に向かって孤を描く曲線状である。つまり、第１コイル配線２１は、その両端にスパイラル形状部分よりも線幅の大きいパッド部を有し、パッド部において、第１、第２柱状配線３１，３２と直接接続されている。

同様に、第２コイル配線２２は、第１端、第２端がそれぞれ外側に位置する第３柱状配線３３、第４柱状配線３４に電気的に接続され、第３柱状配線３３および第４柱状配線３４からインダクタ部品１の中心側に向かって孤を描く曲線状である。

ここで、第１、第２コイル配線２１，２２のそれぞれにおいて、第１、第２コイル配線２１，２２が描く曲線と、第１、第２コイル配線２１，２２の両端を結んだ直線とに囲まれる範囲を内径部分とする。このとき、Ｚ方向からみて、いずれの第１、第２コイル配線２１，２２についても、その内径部分同士は重ならない。一方、第１、第２コイル配線２１，２２は、それぞれの弧部分において、互いに離隔している。

第１、第２コイル配線２１，２２の第１から第４柱状配線３１～３４との接続位置からチップの外側に向かってさらに配線が伸びて、この配線はチップの外側に露出している。つまり、第１、第２コイル配線２１，２２は、インダクタ部品１の積層方向に平行な側面から外部に露出している露出部２００を有する。

この配線は、インダクタ部品１の製造過程において、第１、第２コイル配線２１，２２の形状を形成後、追加で電解めっきを行う際の給電配線と接続される配線である。この給電配線によりインダクタ部品１を個片化する前のインダクタ基板状態において、追加で電解めっきを容易に行うことができ、配線間距離を狭くすることができる。また、追加で電解めっきを行うことで、第１、第２コイル配線２１，２２の配線間距離を狭くすることにより、第１、第２コイル配線２１，２２の磁気結合を高めることができる。

また、第１、第２コイル配線２１，２２は、露出部２００を有するので、インダクタ基板の加工時の静電気破壊耐性を確保できる。各コイル配線２１，２２において、露出部２００の露出面２００ａの厚みは、好ましくは、各コイル配線２１，２２の厚み以下で、かつ、４５μｍ以上である。これによれば、露出面２００ａの厚みがコイル配線２１，２２の厚み以下であることにより、磁性層１１，１２の割合を増やすことができ、インダクタンスを向上できる。また、露出面２００ａの厚みが４５μｍ以上であることにより、断線の発生を低減できる。露出面２００ａは、好ましくは、酸化膜である。これによれば、インダクタ部品１とその隣接部品との間でショートを抑制できる。

第１から第４柱状配線３１～３４は、各コイル配線２１，２２からＺ方向に延在し、第２磁性層１２の内部を貫通している。第１柱状配線３１は、第１コイル配線２１の一端の上面から上側に延在し、第１柱状配線３１の端面が、素体１０の第１主面１０ａから露出する。第２柱状配線３２は、第１コイル配線２１の他端の上面から上側に延在し、第２柱状配線３２の端面が、素体１０の第１主面１０ａから露出する。

第３柱状配線３３は、第２コイル配線２２の一端の上面から上側に延在し、第３柱状配線３３の端面が、素体１０の第１主面１０ａから露出する。第４柱状配線３４は、第２コイル配線２２の他端の上面から上側に延在し、第４柱状配線３４の端面が、素体１０の第１主面１０ａから露出する。第１柱状配線３１は、第４柱状配線３４よりも第３柱状配線３３の近くに位置する。

したがって、第１柱状配線３１、第２柱状配線３２、第３柱状配線３３、第４柱状配線３４は、第１コイル配線２１、第２コイル配線２２から上記第１主面１０ａから露出する端面まで、第１主面１０ａに直交する方向に直線状に伸びる。これにより、第１外部端子４１、第２外部端子４２、第３外部端子４３、第４外部端子４４と、第１コイル配線２１、第２コイル配線２２とをより短い距離で接続することができ、インダクタ部品１の低抵抗化や高インダクタンス化を実現できる。第１から第４柱状配線３１～３４は、導電性材料からなり、例えば、コイル配線２１，２２と同様の材料からなる。なお、第１から第４柱状配線３１～３４は、図示しないビア導体を介して、第１、第２コイル配線２１，２２に電気的に接続されていてもよい。

第１から第４外部端子４１～４４は、素体１０の第１主面１０ａ（第２磁性層１２の上面）に設けられている。第１から第４外部端子４１～４４は、導電性材料からなり、例えば、低電気抵抗かつ耐応力性に優れたＣｕ、耐食性に優れたＮｉ、はんだ濡れ性と信頼性に優れたＡｕが内側から外側に向かってこの順に並ぶ３層構成である。

第１外部端子４１は、第１柱状配線３１の素体１０の第１主面１０ａから露出する端面に接触し、第１柱状配線３１と電気的に接続されている。これにより、第１外部端子４１は、第１コイル配線２１の一端に電気的に接続される。第２外部端子４２は、第２柱状配線３２の素体１０の第１主面１０ａから露出する端面に接触し、第２柱状配線３２と電気的に接続されている。これにより、第２外部端子４２は、第１コイル配線２１の他端に電気的に接続される。

同様に、第３外部端子４３は、第３柱状配線３３の端面に接触し、第３柱状配線３３と電気的に接続されて、第２コイル配線２２の一端に電気的に接続される。第４外部端子４４は、第４柱状配線３４の端面に接触し、第４柱状配線３４と電気的に接続されて、第２コイル配線２２の他端に電気的に接続される。第１外部端子４１は、第４外部端子４４よりも第３外部端子４３の近くに位置する。

インダクタ部品１では、第１主面１０ａは、長方形状の辺に相当する直線状に伸びる第１端縁１０１、第２端縁１０２を有する。第１端縁１０１、第２端縁１０２は、それぞれ素体１０の第１側面１０ｂ、第２側面１０ｃに続く第１主面１０ａの端縁である。第１外部端子４１と第３外部端子４３は、素体１０の第１側面１０ｂ側の第１端縁１０１に沿って配列され、第２外部端子４２と第４外部端子４４は、素体１０の第２側面１０ｃ側の第２端縁１０２に沿って配列されている。なお、素体１０の第１主面１０ａに直交する方向からみて、素体１０の第１側面１０ｂ，第２側面１０ｃは、Ｙ方向に沿った面であり、第１端縁１０１、第２端縁１０２と一致する。第１外部端子４１と第３外部端子４３の配列方向は、第１外部端子４１の中心と第３外部端子４３の中心を結ぶ方向とし、第２外部端子４２と第４外部端子４４の配列方向は、第２外部端子４２の中心と第４外部端子４４の中心を結ぶ方向とする。

絶縁膜５０は、素体１０の第１主面１０ａにおける第１から第４外部端子４１～４４が設けられていない部分に設けられている。ただし、絶縁膜５０は第１から第４外部端子４１～４４の端部が乗り上げることで、第１から第４外部端子４１～４４と重なっていてもよい。絶縁膜５０は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド等の電気絶縁性が高い樹脂材料から構成される。これにより、第１から第４外部端子４１～４４の間の絶縁性を向上できる。また、絶縁膜５０が第１から第４外部端子４１～４４のパターン形成時のマスク代わりとなり、製造効率が向上する。また、絶縁膜５０は、樹脂から金属磁性粉が露出していた場合に、当該露出する金属磁性粉を覆うことで、金属磁性粉の外部への露出を防止することができる。なお、絶縁膜５０は、絶縁材料からなるフィラーを含有してもよい。

図２に示すように、第１柱状配線３１と第３柱状配線３３の間の最短距離Ｘ１は、第１主面１０ａに垂直な方向から見て第１柱状配線３１と第２柱状配線３２の間に位置する第１コイル配線２１の第１部分２１ａと、第１主面１０ａに垂直な方向から見て第３柱状配線３３と第４柱状配線３４の間に位置する第２コイル配線２２の第２部分２２ａとの間の最短距離Ｙよりも短い。

これによれば、素体１０の静電破壊が、第１コイル配線２１の第１部分２１ａと第２コイル配線２２の第２部分２２ａとの間でなく、第１柱状配線３１と第３柱状配線３３の間で発生する確率を高められる。また、第１柱状配線３１と第３柱状配線３３の間で静電破壊が発生すると、素体１０の破壊された場所をレーザ等を用いて貫通後、アクリル樹脂等の絶縁樹脂を再封入することで、その破壊の場所の修正が容易になる。したがって、素体１０に静電破壊が発生した場合に、素体１０の破壊の場所を特定し易く、その破壊の場所の修正が容易になる。
また、第１柱状配線３１と第３柱状配線３３の間は、第１コイル配線２１と第２コイル配線２２の間に比べて、特性への影響が比較的小さいので、絶縁樹脂を再封入してもインダクタンス値への影響が小さい。

なお、第１、第２コイル配線２１，２２のうちの第１、第３柱状配線３１，３３より外側の露出部２００は、電流が流れる主経路ではないため、静電破壊が起こり難いため、第１コイル配線２１の露出部２００と第２コイル配線２２の露出部２００との間の最短距離が、第１柱状配線３１と第３柱状配線３３の間の最短距離Ｘ１よりも短くてもよい。
好ましくは、第１柱状配線３１と第３柱状配線３３の間の最短距離Ｘ１が、第１コイル配線２１の露出部２００と第２コイル配線２２の露出部２００と間の最短距離よりも短ければよく、配線形成時のフォトレジストのアスペクト比が、露出部２００側においても大きくなり過ぎないため、製造上の歩留まりの低下を抑制できる。

好ましくは、最短距離Ｘ１は、最短距離Ｙの０．８倍以下である。これによれば、素体１０の静電破壊を第１柱状配線３１と第３柱状配線３３の間でより確実に発生させることができる。

好ましくは、最短距離Ｙを満たす第１コイル配線２１の第１部分２１ａと第２コイル配線２２の第２部分２２ａが並走する距離Ｌｙは、最短距離Ｘ１を満たす第１柱状配線３１と第３柱状配線３３が並走する距離Ｌ１よりも長い。距離Ｌｙは、第１、第３柱状配線３１，３３側の距離Ｌｙ１と第２、第４柱状配線３２，３４側の距離Ｌｙ２とを合算した値である。第１柱状配線３１と第３柱状配線３３の形状は、Ｚ方向からみて、矩形であるので、距離Ｌ１は、矩形の一辺の長さに相当する。第１柱状配線３１と第３柱状配線３３の形状は、Ｚ方向からみて、矩形であるので、距離Ｌ１は、矩形の一辺の長さに相当する。これによれば、距離Ｌｙが長いと第１コイル配線２１と第２コイル配線２２の間で絶縁破壊が起こった場合に、破壊箇所の特定が難しくなるが、静電破壊が第１柱状配線３１と第３柱状配線３３の間で発生しやすくなるため、破壊箇所の特定が容易となる。

好ましくは、距離Ｌｙは、距離Ｌ１の２倍以上であり、より好ましくは５倍以上である。これによれば、ＬｙがＬ１の２倍以上好ましくは５倍以上であることで、静電破壊が第１柱状配線３１と第３柱状配線３３の間で発生しやすくなるという効果がより効果的になる。なお、距離Ｌｙが長すぎると、インダクタ部品１が大型となる。

好ましくは、素体１０は、第１コイル配線２１の第１部分２１ａと第２コイル配線２２の第２部分２２ａとの間に、金属磁性粉を含有する樹脂からなる第２磁性層１２を有する。これによれば、金属磁性粉を含む第２磁性層１２では絶縁破壊しやすいため、静電破壊が第１柱状配線３１と第３柱状配線３３の間で発生しやすくなるという効果がより効果的になる。なお、第２磁性層１２は、第１コイル配線２１の第１部分２１ａと第２コイル配線２２の第２部分２２ａとの間の少なくとも一部に配置されていてもよい。

好ましくは、素体１０は、第１コイル配線２１の第１部分２１ａと第２コイル配線２２の第２部分２２ａとの間に、磁性体を含有しない絶縁層を有する。これによれば、第１コイル配線２１の第１部分２１ａと第２コイル配線２２の第２部分２２ａとの間の静電破壊をより一層防止できる。なお、絶縁層は、第１コイル配線２１の第１部分２１ａと第２コイル配線２２の第２部分２２ａとの間の少なくとも一部に配置されていればよい。また、絶縁層は、第１コイル配線２１と第２コイル配線２２に接触する必要なない。

好ましくは、第２柱状配線３２と第４柱状配線３４の間の最短距離Ｘ２は、第１コイル配線２１の第１部分２１ａと第２コイル配線２２の第２部分２２ａとの間の最短距離Ｙよりも短い。これによれば、第２柱状配線３２および第４柱状配線３４側から静電気が印加されても、静電破壊が第２柱状配線３２と第４柱状配線３４との間で起こりやすく、破壊箇所の特定が容易となるので、より自由な配線引き回しができる。

好ましくは、最短距離Ｘ２は、最短距離Ｙの０．８倍以下であり、これにより、素体１０の静電破壊を第２柱状配線３２と第４柱状配線３４の間でより確実に発生させることができる。

好ましくは、最短距離Ｙを満たす第１コイル配線２１の第１部分２１ａと第２コイル配線２２の第２部分２２ａが並走する距離Ｌｙは、最短距離Ｘ２を満たす第２柱状配線３２と第４柱状配線３４が並走する距離Ｌ２よりも長い。これによれば、距離Ｌｙが長いと第１コイル配線２１と第２コイル配線２２の間で絶縁破壊が起こった場合に、破壊箇所の特定が難しくなるが、静電破壊が第２柱状配線３２と第４柱状配線３４の間で発生しやすくなるため、破壊箇所の特定が容易となる。

好ましくは、距離Ｌｙは、距離Ｌ２の２倍以上であり、より好ましくは５倍以上である。これによれば、ＬｙがＬ２の２倍以上好ましくは５倍以上であることで、静電破壊が第２柱状配線３２と第４柱状配線３４の間で発生しやすくなるという効果がより効果的になる。

好ましくは、第１柱状配線３１、第２柱状配線３２、第３柱状配線３３および第４柱状配線３４は、第１主面１０ａに直交する方向に伸びる。これによれば、柱状配線間の最短距離Ｘ１，Ｘ２を満たす領域を大きくすることができ、静電破壊を柱状配線間でより確実に発生させることができる。

（製造方法）
次に、インダクタ部品１の製造方法について説明する。

絶縁層６１の上面６１ｂ上に、スパッタリングや無電解めっきなどによりコイル配線２１，２２を形成し、また、コイル配線２１，２２から上方に延びる柱状配線３１～３４を形成する。ここで、コイル配線２１，２２および柱状配線３１～３４は、セミアディティブ工法によって形成することが好ましく、形成位置および形状の精度が高く、ばらつきが少ない。このとき、コイル配線および柱状配線は、０．１ａｔｏｍ％以上１ａｔｏｍ％以下の硫黄原子または塩素原子を含む。

その後、磁性体材料からなる磁性シートを絶縁層６１の上面６１ｂに圧着して、コイル配線２１，２２と柱状配線３１～３４を覆うように絶縁層６１上に第２磁性層１２を形成する。第２磁性層１２を研磨し、柱状配線３１～３４の端面を露出させる。

その後、第２磁性層１２の上面に、絶縁膜５０を形成する。絶縁膜５０における外部端子を形成する領域に、柱状配線３１～３４の端面および第２磁性層１２が露出する貫通孔を形成する。

その後、絶縁層６１を研磨により除去する。このとき、絶縁層６１を完全に除去せず、一部を残す。磁性体材料からなる磁性シートを絶縁層６１の研磨側の下面６１ａに圧着し適切な厚みに研磨して、第１磁性層１１を形成する。

その後、無電解めっきにより、柱状配線３１～３４から絶縁膜５０の貫通孔内に成長する金属膜を形成して、外部端子４１～４４を形成する。

なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。

前記実施形態では、素体１０内には第１コイル配線２１および第２コイル配線２２の２つが配置されたが、３つ以上のコイル配線が配置されてもよく、このとき、外部端子および柱状配線は、それぞれ、６つ以上となる。そして、コイル配線が３つ以上のとき、少なくとも一組の隣り合うコイル配線において、少なくとも一組の隣り合う柱状配線の最短距離が、第１コイル配線の第１部分と第２コイル配線の第２部分との間の最短距離よりも短ければよい。

前記実施形態では、「コイル配線（インダクタ配線）」とは、電流が流れた場合に磁性層に磁束を発生させることによって、インダクタ部品にインダクタンスを付与させるものであって、その構造、形状、材料などに特に限定はない。特に、実施の形態のような平面上を延びる曲線（スパイラル＝二次元曲線）に限られず、ミアンダ配線などの公知の様々な配線形状を用いることができる。また、コイル配線の総数は、１層に限られず、２層以上の多層構成であってもよい。また、柱状配線の形状は、Ｚ方向からみて、矩形であるが、円形や楕円形や長円形であってもよい。

前記実施形態では、距離Ｌｙは、距離Ｌ１、Ｌ２の両方よりも長いが、距離Ｌ１、Ｌ２の少なくとも一方よりも短くてもよく、このとき、素体の静電破壊が発生する場所を、隣り合う柱状配線の間に一層制御することができる。

（実施例）
前記実施形態のインダクタ部品を実際に製造した。インダクタ部品のサイズは、図２に示すように、Ｙ方向の寸法は、０．５ｍｍであり、Ｘ方向の寸法は、２ｍｍであり、Ｚ方向の寸法は、０．３ｍｍであった。最短距離Ｘ１、Ｘ２を同一として最短距離Ｘとし、最短距離Ｘの値を以下の表１のように変化させ、実施例１－７および比較例となるインダクタ部品を製造した。最短距離Ｙは、１００μｍであり、距離Ｌ１、Ｌ２は、１００μｍであった。

また、実施例１－７および比較例においては、コイル配線をＺ方向からみて直線形状にして、ＥＳＤ（Electrostatic Discharge：静電気放電）試験を行った。ＥＳＤ評価結果を表１に示す。ＥＳＤ試験は、東京電子交易社製のＥＣＤＭ－４００ＥＣを使用した。試験方法は、ＪＥＩＴＡ規格ＥＤ－４７０１／３０２に準拠し、評価電圧は４ｋＶの接触放電であり、隣接するコイル配線の間にＥＳＤを印加した。

［表１］

表１の実施例１－７に示すように、最短距離Ｘが最短距離Ｙよりも小さいとき、１０個のインダクタ部品の４０％以上において、柱状配線の間で破壊が確認された。このように、柱状配線間の破壊の発生確率が向上することが確認された。さらに、実施例１－６に示すように、Ｘが８０μｍ以下であるとき、つまり、ＸがＹの０．８倍以下であるとき、１０個のインダクタ部品の全て（１００％）において、柱状配線の間で破壊が確認され、確実に柱状配線間破壊を発生させることができることを確認できた。
一方、比較例に示すように、Ｘが１００μｍであるとき、つまり、ＸがＹと同じであるとき、１０個のインダクタ部品の１０％において、柱状配線の間で破壊が確認された。つまり、比較例では、１０個のインダクタ部品の９０％において、コイル配線の間で破壊が確認された。

したがって、ＸをＹよりも小さくすることで、素体の静電破壊を、柱状配線の間で発生させることができた。

１ インダクタ部品
１０ 素体
１０ａ 第１主面
１１ 第１磁性層
１２ 第２磁性層
２１ 第１コイル配線
２１ａ 第１部分
２２ 第２コイル配線
２２ａ 第２部分
３１ 第１柱状配線
３２ 第２柱状配線
３３ 第３柱状配線
３４ 第４柱状配線
４１ 第１外部端子
４２ 第２外部端子
４３ 第３外部端子
４４ 第４外部端子
５０ 絶縁膜
６１ 絶縁層
Ｘ１ 第１柱状配線と第３柱状配線の間の最短距離
Ｘ２ 第２柱状配線と第４柱状配線の間の最短距離
Ｙ 第１コイル配線の第１部分と第２コイル配線の第２部分との間の最短距離
Ｌ１ 最短距離Ｘ１を満たす第１柱状配線と第３柱状配線が並走する距離
Ｌ２ 最短距離Ｘ２を満たす第２柱状配線と第４柱状配線が並走する距離
Ｌｙ 最短距離Ｙを満たす第１コイル配線の第１部分と第２コイル配線の第２部分が並走する距離

Claims (8)

1. 素体と、
   前記素体内に、前記素体の第１主面と平行に配置された第１コイル配線および第２コイル配線と、
   前記素体の第１主面から端面が露出するように前記素体に埋め込まれ、前記第１コイル配線に電気的に接続された第１柱状配線および第２柱状配線、および、前記素体の第１主面から端面が露出するように前記素体に埋め込まれ、前記第２コイル配線に電気的に接続された第３柱状配線および第４柱状配線と
   を備え、
   前記第１柱状配線は、前記第４柱状配線よりも前記第３柱状配線の近くに位置し、
   前記第１柱状配線と前記第３柱状配線の間の最短距離Ｘ１は、前記第１主面に垂直な方向から見て前記第１柱状配線と前記第２柱状配線の間に位置する前記第１コイル配線の第１部分と、前記第１主面に垂直な方向から見て前記第３柱状配線と前記第４柱状配線の間に位置する前記第２コイル配線の第２部分との間の最短距離Ｙよりも短く、
   前記最短距離Ｘ１は、前記最短距離Ｙの０．８倍以下である、インダクタ部品。
2. 前記最短距離Ｙを満たす前記第１コイル配線の前記第１部分と前記第２コイル配線の前記第２部分が並走する距離Ｌｙは、前記最短距離Ｘ１を満たす前記第１柱状配線と前記第３柱状配線が並走する距離Ｌ１よりも長い、請求項１に記載のインダクタ部品。
3. 前記距離Ｌｙは、前記距離Ｌ１の５倍以上である、請求項２に記載のインダクタ部品。
4. 前記素体は、少なくとも前記第１コイル配線の前記第１部分と前記第２コイル配線の前記第２部分との間に、金属磁性粉を含有する樹脂からなる磁性層を有する、請求項１から３の何れか一つに記載のインダクタ部品。
5. 前記素体は、前記第１コイル配線の前記第１部分と前記第２コイル配線の前記第２部分との間に、磁性体を含有しない絶縁層を有する、請求項１から３の何れか一つに記載のインダクタ部品。
6. 前記第２柱状配線と前記第４柱状配線の間の最短距離Ｘ２は、前記第１コイル配線の前記第１部分と前記第２コイル配線の前記第２部分との間の最短距離Ｙよりも短い、請求項１から５の何れか一つに記載のインダクタ部品。
7. 前記第１コイル配線および前記第２コイル配線は、０．１ａｔｏｍ％以上１ａｔｏｍ％以下の硫黄原子または塩素原子を含む、請求項１から６の何れか一つに記載のインダクタ部品。
8. 前記第１柱状配線、前記第２柱状配線、前記第３柱状配線および前記第４柱状配線は、前記第１主面に直交する方向に伸びる、請求項１から７の何れか一つに記載のインダクタ部品。

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