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JP7423253B2 - Image forming device - Google Patents

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JP7423253B2
JP7423253B2 JP2019196146A JP2019196146A JP7423253B2 JP 7423253 B2 JP7423253 B2 JP 7423253B2 JP 2019196146 A JP2019196146 A JP 2019196146A JP 2019196146 A JP2019196146 A JP 2019196146A JP 7423253 B2 JP7423253 B2 JP 7423253B2
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heater
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image forming
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Description

本発明は、電子写真方式や静電記録方式を利用した複写機、プリンタ等の画像形成装置に関する。 The present invention relates to an image forming apparatus such as a copying machine or a printer using an electrophotographic method or an electrostatic recording method.

画像形成装置に搭載される定着ユニットとして、筒状のフィルムと、フィルムの内面に接触する板状のヒータと、フィルムを介してヒータと共にニップ部を形成するローラと、を有する構成のものがある。また、ヒータ基板のフィルムと接触する面の側にサーミスタを設けることで、ニップ部の温度を精度良く検知する構成が特許文献1に開示されている。 Some fixing units installed in image forming apparatuses include a cylindrical film, a plate-shaped heater that contacts the inner surface of the film, and a roller that forms a nip portion with the heater through the film. . Further, Patent Document 1 discloses a configuration in which the temperature of the nip portion is accurately detected by providing a thermistor on the side of the heater substrate that contacts the film.

特開平11-194837号公報Japanese Patent Application Publication No. 11-194837

ところで、ヒータ基板のフィルムと接触する面の側にサーミスタを設ける構成を採用する場合、絶縁耐圧を確保するための工夫が必要である。そのための構成として、サーミスタが電気的に繋がっている温度検知回路を、商用電源と電気的に繋がっている1次側回路(第1の電位群)と、1次側回路と電気的に絶縁されている2次側回路(第2の電位群)の両方に対して電気的に絶縁する構成が考えられる。 By the way, when adopting a configuration in which a thermistor is provided on the side of the heater substrate that comes into contact with the film, it is necessary to take measures to ensure dielectric strength. For this purpose, the temperature detection circuit to which the thermistor is electrically connected is connected to the primary circuit (first potential group) which is electrically connected to the commercial power supply, and the temperature detection circuit is electrically isolated from the primary circuit. A conceivable configuration is to electrically insulate both the secondary side circuits (second potential group).

しかしながら、各電位群間の距離を確保する必要があるので、第1の電位群と、第2の電位群と、温度検知回路を設けた電位群と、が回路基板内で混在した場合、回路基板のサイズが大きくなってしまう。回路基板の大型化は画像形成装置の小型化に不利である。 However, it is necessary to ensure a distance between each potential group, so if the first potential group, the second potential group, and the potential group with a temperature detection circuit are mixed on the circuit board, the circuit The size of the board becomes large. Increasing the size of the circuit board is disadvantageous to downsizing the image forming apparatus.

本発明の目的は、ヒータの大型化を抑えつつヒータのフィルムとの摺動面に温度検知素子を配置することができる技術を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a technique that allows a temperature sensing element to be placed on a sliding surface of a heater with a film while suppressing the increase in size of the heater.

上記目的を達成するため、本発明の画像形成装置は、
記録材にトナー画像を形成する画像形成装置であって、
筒状のフィルムと、交流電源から供給される電力によって発熱するヒータであって前記フィルムの内面に接触するヒータと、前記ヒータと共に記録材を挟持搬送する定着ニップ部を形成するローラと、前記ヒータの前記フィルムと接触する面側に設けられた前記ヒータの温度を検知する温度検知素子と、を有し、記録材に形成されたトナー画像を記録材に加熱定着する定着ユニットと、
前記ヒータへ供給する電力を制御する電力制御回路が設けられた回路基板と、
を備え、
前記定着ユニット内の回路と前記電力制御回路を合わせた回路に、前記交流電源から前記ヒータへ電力を供給する第1の回路と、前記第1の回路と電気的に絶縁されている第2の回路と、前記第1の回路及び前記第2の回路の両方に対して絶縁されている第3の回路と、が設けられており、
前記第3の回路が、前記温度検知素子及び前記温度検知素子の信号線が接続される温度検知回路を有しており、
前記回路基板の少なくとも一つの面には、前記第1乃至第3の回路が全て設けられており、
前記回路基板の前記一つの面の中の前記第1乃至第3の回路が全て存在する直線上では、前記第1乃至第3の回路が、前記第1の回路、前記第3の回路、前記第2の回路の順番に配置されており、
前記第1の回路と前記第3の回路の間の距離及び前記第3の回路と前記第2の回路の間の距離は、共に、強化絶縁を満たす距離より短く基礎絶縁を満たす距離になっていることを特徴とする。
上記目的を達成するため、本発明の画像形成装置は、
記録材にトナー画像を形成する画像形成装置であって、
筒状のフィルムと、交流電源から供給される電力によって発熱するヒータであって前記フィルムの内面に接触するヒータと、前記ヒータと共に記録材を挟持搬送する定着ニップ部を形成するローラと、前記ヒータの前記フィルムと接触する面側に設けられた前記ヒータの温度を検知する温度検知素子と、を有し、記録材に形成されたトナー画像を記録材に加熱定着する定着ユニットと、
前記ヒータへ供給する電力を制御する電力制御回路が設けられた、第1の回路基板と前記第1の回路基板と重ねて配置されている第2の回路基板と、
を備え、
前記定着ユニット内の回路と前記電力制御回路を合わせた回路に、前記交流電源から前記ヒータへ電力を供給する第1の回路と、前記第1の回路と電気的に絶縁されている第2の回路と、前記第1の回路及び前記第2の回路の両方に対して絶縁されている第3の回路と、が設けられており、
前記第3の回路が、前記温度検知素子及び前記温度検知素子の信号線が接続される温度検知回路を有しており、
前記第1の回路基板の一方の面に前記第1の回路が配置され、前記第1の回路基板の他方の面と、前記第1の回路基板と対向する面である前記第2の回路基板の一方の面と、の間に前記第3の回路が配置され、前記第2の回路基板の他方の面に前記第2の回路が配置されており、
前記第1の回路基板の厚み及び前記第2の回路基板の厚みが、共に、強化絶縁を満たす厚みより薄く基礎絶縁を満たす厚みになっていることを特徴とする。
上記目的を達成するため、本発明の画像形成装置は、
記録材にトナー画像を形成する画像形成装置であって、
筒状のフィルムと、交流電源から供給される電力によって発熱するヒータであって前記フィルムの内面に接触するヒータと、前記ヒータと共に記録材を挟持搬送する定着ニップ部を形成するローラと、前記ヒータの前記フィルムと接触する面側に設けられた前記ヒー
タの温度を検知する温度検知素子と、を有し、記録材に形成されたトナー画像を記録材に加熱定着する定着ユニットと、
前記ヒータへ供給する電力を制御する電力制御回路が設けられた回路基板と、
を備え、
前記定着ユニット内の回路と前記電力制御回路を合わせた回路に、前記交流電源から前記ヒータへ電力を供給する第1の回路と、前記第1の回路と電気的に絶縁されている第2の回路と、前記第1の回路及び前記第2の回路の両方に対して絶縁されている第3の回路と、が設けられており、
前記第3の回路が、前記温度検知素子及び前記温度検知素子の信号線が接続される温度検知回路を有しており、
前記回路基板の第1の面に前記第1の回路が配置され、前記第1の面の裏面である第2の面の領域であって前記第1の回路が設けられた領域の真裏ではない領域に前記第2の回路が配置され、前記第1及び第2の面の少なくとも一方に前記第3の回路が配置されており、
前記第3の回路が前記第1の面に配置されている場合の前記第1の回路と前記第3の回路の間の距離及び前記第3の回路が前記第2の面に配置されている場合の前記第3の回路と前記第2の回路の間の距離は、共に、強化絶縁を満たす距離より短く基礎絶縁を満たす距離になっており、
前記回路基板の厚みが強化絶縁を満たす厚みより薄く基礎絶縁を満たす厚みになっていることを特徴とする。
上記目的を達成するため、本発明の画像形成装置は、
記録材にトナー画像を形成する画像形成装置であって、
記録材にトナー画像を形成する画像形成部を備えた装置本体と、
筒状のフィルムと、交流電源から供給される電力によって発熱するヒータであって前記フィルムの内面に接触するヒータと、前記ヒータと共に記録材を挟持搬送する定着ニップ部を形成するローラと、前記ヒータの前記フィルムと接触する面側に設けられた前記ヒータの温度を検知する温度検知素子と、を有し、記録材に形成されたトナー画像を記録材に加熱定着する定着ユニットであって、前記装置本体に着脱可能である前記定着ユニットと、
前記ヒータへ供給する電力を制御する電力制御回路が設けられた回路基板と、
前記定着ユニットと前記電力制御回路を電気的に接続するコネクタと、
を備え、
前記定着ユニット内の回路と前記電力制御回路を合わせた回路に、前記交流電源から前記ヒータへ電力を供給する第1の回路と、前記第1の回路と電気的に絶縁されている第2の回路と、前記第1の回路及び前記第2の回路の両方に対して絶縁されている第3の回路と、が設けられており、
前記第3の回路が、前記温度検知素子及び前記温度検知素子の信号線が接続される温度検知回路を有しており、
前記コネクタには、前記第1の回路、前記第3の回路、前記第2の回路の順に前記第1乃至第3の回路が並んでおり、
前記第1の回路と前記第3の回路の間の距離及び前記第3の回路と前記第2の回路の間の距離は、共に、強化絶縁を満たす距離より短く基礎絶縁を満たす距離になっていることを特徴とする。
In order to achieve the above object, the image forming apparatus of the present invention includes:
An image forming apparatus that forms a toner image on a recording material,
A cylindrical film, a heater that generates heat using electric power supplied from an AC power supply and that contacts the inner surface of the film, a roller that forms a fixing nip that pinches and conveys a recording material together with the heater, and the heater a temperature sensing element that detects the temperature of the heater provided on a surface that contacts the film, and a fixing unit that heats and fixes the toner image formed on the recording material to the recording material;
a circuit board provided with a power control circuit that controls power supplied to the heater;
Equipped with
A circuit including a circuit in the fixing unit and the power control circuit includes a first circuit that supplies power from the AC power source to the heater, and a second circuit that is electrically insulated from the first circuit. a third circuit insulated from both the first circuit and the second circuit;
The third circuit has a temperature detection circuit to which the temperature detection element and the signal line of the temperature detection element are connected,
All of the first to third circuits are provided on at least one surface of the circuit board,
On the straight line where all the first to third circuits exist on the one surface of the circuit board, the first to third circuits are the first circuit, the third circuit, arranged in the order of the second circuit ,
The distance between the first circuit and the third circuit and the distance between the third circuit and the second circuit are both shorter than a distance that satisfies basic insulation, and a distance that satisfies basic insulation. It is characterized by the presence of
In order to achieve the above object, the image forming apparatus of the present invention includes:
An image forming apparatus that forms a toner image on a recording material,
A cylindrical film, a heater that generates heat using electric power supplied from an AC power supply and that contacts the inner surface of the film, a roller that forms a fixing nip that pinches and conveys a recording material together with the heater, and the heater a temperature sensing element that detects the temperature of the heater provided on a surface that contacts the film, and a fixing unit that heats and fixes the toner image formed on the recording material to the recording material;
a first circuit board provided with a power control circuit for controlling power supplied to the heater; and a second circuit board disposed overlapping the first circuit board;
Equipped with
A circuit including a circuit in the fixing unit and the power control circuit includes a first circuit that supplies power from the AC power source to the heater, and a second circuit that is electrically insulated from the first circuit. a third circuit insulated from both the first circuit and the second circuit;
The third circuit has a temperature detection circuit to which the temperature detection element and the signal line of the temperature detection element are connected,
The first circuit is disposed on one surface of the first circuit board, and the other surface of the first circuit board is the second circuit board that is a surface facing the first circuit board. The third circuit is disposed between one surface of the second circuit board, and the second circuit is disposed on the other surface of the second circuit board,
The thickness of the first circuit board and the thickness of the second circuit board are both thinner than the thickness that satisfies the reinforced insulation, and the thickness that satisfies the basic insulation.
In order to achieve the above object, the image forming apparatus of the present invention includes:
An image forming apparatus that forms a toner image on a recording material,
A cylindrical film, a heater that generates heat using electric power supplied from an AC power supply and that contacts the inner surface of the film, a roller that forms a fixing nip that pinches and conveys a recording material together with the heater, and the heater The heater provided on the side that contacts the film of
a temperature sensing element that detects the temperature of the recording material, and a fixing unit that heats and fixes the toner image formed on the recording material to the recording material;
a circuit board provided with a power control circuit that controls power supplied to the heater;
Equipped with
A circuit including a circuit in the fixing unit and the power control circuit includes a first circuit that supplies power from the AC power source to the heater, and a second circuit that is electrically insulated from the first circuit. a third circuit insulated from both the first circuit and the second circuit;
The third circuit has a temperature detection circuit to which the temperature detection element and the signal line of the temperature detection element are connected,
The first circuit is arranged on a first surface of the circuit board, and the region is on a second surface that is the back surface of the first surface and is not directly behind the region where the first circuit is provided. the second circuit is disposed in the area , and the third circuit is disposed on at least one of the first and second surfaces;
Distance between the first circuit and the third circuit when the third circuit is arranged on the first surface and when the third circuit is arranged on the second surface In this case, the distance between the third circuit and the second circuit is both shorter than the distance that satisfies the reinforced insulation, and the distance that satisfies the basic insulation.
The circuit board is characterized in that the thickness of the circuit board is thinner than the thickness that satisfies the reinforced insulation and the thickness that satisfies the basic insulation .
In order to achieve the above object, the image forming apparatus of the present invention includes:
An image forming apparatus that forms a toner image on a recording material,
an apparatus main body including an image forming section that forms a toner image on a recording material;
A cylindrical film, a heater that generates heat using electric power supplied from an AC power supply and that contacts the inner surface of the film, a roller that forms a fixing nip that pinches and conveys a recording material together with the heater, and the heater a temperature sensing element for detecting the temperature of the heater provided on the side of the heater that is in contact with the film, the fixing unit heating and fixing the toner image formed on the recording material onto the recording material, the fixing unit that is removably attachable to the apparatus main body;
a circuit board provided with a power control circuit that controls power supplied to the heater;
a connector that electrically connects the fixing unit and the power control circuit;
Equipped with
A circuit including a circuit in the fixing unit and the power control circuit includes a first circuit that supplies power from the AC power source to the heater, and a second circuit that is electrically insulated from the first circuit. a third circuit insulated from both the first circuit and the second circuit;
The third circuit has a temperature detection circuit to which the temperature detection element and the signal line of the temperature detection element are connected,
In the connector, the first to third circuits are arranged in the order of the first circuit, the third circuit, and the second circuit,
The distance between the first circuit and the third circuit and the distance between the third circuit and the second circuit are both shorter than a distance that satisfies basic insulation, and a distance that satisfies basic insulation. It is characterized by the presence of

本発明によれば、ヒータの大型化を抑えつつヒータのフィルムとの摺動面に温度検知素子を配置することができる。 According to the present invention, the temperature sensing element can be arranged on the sliding surface of the heater with the film while suppressing the increase in size of the heater.

画像形成装置の断面図Cross-sectional view of image forming device 定着ユニットの断面図Cross-sectional view of the fusing unit 実施例1におけるヒータ構成図Heater configuration diagram in Example 1 実施例1における定着ユニット及び電力制御回路図Fixing unit and power control circuit diagram in Example 1 実施例1における回路基板の構成図Configuration diagram of a circuit board in Example 1 実施例2における回路基板の構成図Configuration diagram of a circuit board in Example 2 実施例3における回路基板の構成図Configuration diagram of a circuit board in Example 3 実施例4及び比較例におけるコネクタ断面図Cross-sectional views of connectors in Example 4 and Comparative Example 実施例5におけるコネクタ断面図Connector sectional view in Example 5

以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状それらの相対配置などは、発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるべきものである。すなわち、この発明の範囲を以下の実施の形態に限定する趣旨のものではない。 EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, with reference to drawings, the form for implementing this invention is illustratively described in detail based on an Example. However, the dimensions, materials, shapes, and relative arrangement of the components described in this embodiment should be changed as appropriate depending on the configuration of the device to which the invention is applied and various conditions. That is, the scope of the present invention is not intended to be limited to the following embodiments.

[実施例1]
図1は電子写真記録技術を用いた画像形成装置(レーザプリンタ)100の断面図である。プリント信号が発生すると、画像情報に応じて変調されたレーザ光をスキャナユニット21が出射し、帯電ローラ16によって所定の極性に帯電された感光体(感光ドラム)19を走査する。これにより感光体19には静電潜像が形成される。この静電潜像に対して現像器17からトナーが供給され、感光体19上に画像情報に応じたトナー画像が形成される。
[Example 1]
FIG. 1 is a sectional view of an image forming apparatus (laser printer) 100 using electrophotographic recording technology. When a print signal is generated, a scanner unit 21 emits a laser beam modulated according to image information, and scans a photoreceptor (photosensitive drum) 19 charged to a predetermined polarity by a charging roller 16. As a result, an electrostatic latent image is formed on the photoreceptor 19. Toner is supplied from the developing device 17 to this electrostatic latent image, and a toner image corresponding to the image information is formed on the photoreceptor 19.

18は感光体19をクリーニングするクリーナである。本実施例では、感光体19、帯電ローラ16、現像ローラを含む現像器17、クリーナ18を含むクリーニングユニットが、プロセスカートリッジ15として、画像形成装置100の本体(装置本体)に対して着脱可能に構成されている。一方、給紙カセット11に積載された普通紙等の記録材Pは、ピックアップローラ12によって一枚ずつ給紙され、ローラ13によってレジストローラ14に向けて搬送される。さらに記録材Pは、感光体19上のトナー画像が感光体19と転写ローラ20で形成される転写位置に到達するタイミングに合わせて、レジストローラ14から転写位置へ搬送される。記録材Pが転写位置を通過する過程で感光体19上のトナー画像は記録材Pに転写される。その後、記録材Pは定着ユニット200で加熱され、トナー画像が記録材Pに加熱定着される。定着済みのトナー画像を担持する記録材Pは、ローラ26、27によって画像形成装置100上部のトレイに排出される。 A cleaner 18 cleans the photoreceptor 19. In this embodiment, a photoreceptor 19, a charging roller 16, a developing device 17 including a developing roller, and a cleaning unit including a cleaner 18 are removably attached to the main body (apparatus main body) of the image forming apparatus 100 as a process cartridge 15. It is configured. On the other hand, recording materials P such as plain paper loaded in the paper feed cassette 11 are fed one by one by a pickup roller 12 and conveyed by rollers 13 toward registration rollers 14 . Further, the recording material P is conveyed from the registration roller 14 to the transfer position in synchronization with the timing at which the toner image on the photoreceptor 19 reaches the transfer position where the photoreceptor 19 and the transfer roller 20 form. The toner image on the photoreceptor 19 is transferred to the recording material P while the recording material P passes through the transfer position. Thereafter, the recording material P is heated by the fixing unit 200, and the toner image is heated and fixed onto the recording material P. The recording material P carrying the fixed toner image is discharged to a tray at the top of the image forming apparatus 100 by rollers 26 and 27.

なお、28は記録材Pのサイズに応じて幅調整可能な一対の記録材規制板を有する給紙トレイ(手差しトレイ)である。29は給紙トレイ28から記録材Pを給紙するピックアップローラ、30は定着ユニット200等を駆動するモータである。定着ユニット200は画像形成装置100から着脱可能である。また、商用の交流電源401に接続された電力制御回路400から、定着ユニット200へ電力供給している。上述した、感光体19、帯電ローラ16、スキャナユニット21、現像器17、転写ローラ20が、記録材Pに未定着画像を形成する画像形成部を構成している。スキャナユニットは、画像情報に応じて発光する半導体レーザ22、レーザ光を偏向するポリゴンミラー23、偏向されたレーザ光を感光体19に向って反射するミラー24を有する。 Note that 28 is a paper feed tray (manual feed tray) having a pair of recording material regulating plates whose width can be adjusted according to the size of the recording material P. 29 is a pickup roller that feeds the recording material P from the paper feed tray 28, and 30 is a motor that drives the fixing unit 200 and the like. The fixing unit 200 is removable from the image forming apparatus 100. Further, power is supplied to the fixing unit 200 from a power control circuit 400 connected to a commercial AC power source 401 . The photoreceptor 19, charging roller 16, scanner unit 21, developing device 17, and transfer roller 20 described above constitute an image forming section that forms an unfixed image on the recording material P. The scanner unit includes a semiconductor laser 22 that emits light according to image information, a polygon mirror 23 that deflects laser light, and a mirror 24 that reflects the deflected laser light toward photoreceptor 19.

図2は記録材に形成されたトナー画像を記録材に加熱定着する定着ユニット200の断面図である。定着ユニット200は、筒状のフィルム202と、フィルム202の内面に接触するヒータ300と、フィルム202を介してヒータ300と共に定着ニップ部Nを形成する加圧ローラ(ニップ部形成部材)208と、を有する。ヒータ300は、交流電源401(図4)から供給される電力によって発熱する。トナー画像を担持する記録材は定着ニップ部で挟持搬送される。 FIG. 2 is a sectional view of a fixing unit 200 that heats and fixes a toner image formed on a recording material onto the recording material. The fixing unit 200 includes a cylindrical film 202, a heater 300 that contacts the inner surface of the film 202, and a pressure roller (nip forming member) 208 that forms a fixing nip N with the heater 300 via the film 202. has. The heater 300 generates heat using power supplied from an AC power source 401 (FIG. 4). A recording material carrying a toner image is nipped and conveyed in a fixing nip.

フィルム202は、材質がポリイミド等の耐熱樹脂又はステンレス等の金属であるベース層と、材質がフッ素樹脂である表層を有する。ベース層と表層の間に材質がシリコーンゴム等である弾性層を設けても良い。 The film 202 has a base layer made of a heat-resistant resin such as polyimide or a metal such as stainless steel, and a surface layer made of a fluororesin. An elastic layer made of silicone rubber or the like may be provided between the base layer and the surface layer.

加圧ローラ208は、材質が鉄やアルミニウム等の金属である芯金209と、材質がシリコーンゴム等である弾性層210を有する。 The pressure roller 208 has a core metal 209 made of metal such as iron or aluminum, and an elastic layer 210 made of silicone rubber or the like.

ヒータ300は材質が液晶ポリマー等の耐熱樹脂である保持部材(ヒータホルダ)201に保持されている。保持部材201はフィルム202の回転を案内するガイド機能も有している。保持部材201は金属製のステー204によって補強されている。ステー204には、加圧ローラ208との間に圧力を掛けることにより定着ニップ部Nを形成するためのバネ(不図示)の圧力が加えられている。加圧ローラ208はモータ30(図1参照)から動力を受けて矢印方向に回転する。加圧ローラ208が回転することによって、フ
ィルム202が従動して回転する。未定着トナー画像を担持する記録材Pは、定着ニップ部Nで挟持搬送されつつ加熱されて定着処理される。
The heater 300 is held by a holding member (heater holder) 201 made of heat-resistant resin such as liquid crystal polymer. The holding member 201 also has a guide function for guiding the rotation of the film 202. The holding member 201 is reinforced by a metal stay 204. Pressure from a spring (not shown) is applied to the stay 204 to form a fixing nip N by applying pressure between the stay 204 and the pressure roller 208 . Pressure roller 208 receives power from motor 30 (see FIG. 1) and rotates in the direction of the arrow. As the pressure roller 208 rotates, the film 202 is rotated. The recording material P carrying the unfixed toner image is heated and fixed while being nipped and conveyed in the fixing nip N.

ヒータ300は、セラミック製(絶縁性)の基板305と、基板305に印刷された発熱体(発熱抵抗体)302a、302bを有する。ヒータ300には、サーモスイッチや温度ヒューズ等の保護素子212が当接している。保護素子212は、ヒータ300が異常発熱すると内部のスイッチが切れてヒータ300に供給する電力を遮断する。 The heater 300 includes a ceramic (insulating) substrate 305 and heating elements (heating resistors) 302a and 302b printed on the substrate 305. A protective element 212 such as a thermoswitch or a thermal fuse is in contact with the heater 300 . When the heater 300 generates abnormal heat, the protection element 212 turns off an internal switch and cuts off the power supplied to the heater 300.

図3(A)は、図3(B)に示す記録材Pの搬送基準位置X0におけるヒータ300の断面図である。ヒータ300は、基板305を基準にして、フィルム202の内面が摺動する側の面である摺動面層1及び摺動面層2と、摺動面層1及び摺動面層2とは反対側の面である裏面層1及び裏面層2を有する。 FIG. 3(A) is a cross-sectional view of the heater 300 at the transport reference position X0 of the recording material P shown in FIG. 3(B). The heater 300 has a sliding surface layer 1 and a sliding surface layer 2, which are surfaces on which the inner surface of the film 202 slides, and a sliding surface layer 1 and a sliding surface layer 2, with respect to the substrate 305. It has a back layer 1 and a back layer 2 which are opposite sides.

ヒータ300の裏面層1には、導電体301と導電体303が設けられている。導電体301は、記録材Pの搬送方向の上流側に配置された導電体301aと、下流側に配置された導電体301bに分離されている。裏面層1には、導電体301と導電体303の間に設けられており、導電体301と導電体303を介して供給される電力により発熱する発熱体302も設けられている。発熱体302は、記録材Pの搬送方向の上流側に配置された発熱体302aと、下流側に配置された発熱体302bに分離されている。また、裏面層1には、ヒータ300の外部の給電用端子(不図示)が繋がる電極E3が設けられている。ヒータ300の裏面層2には、絶縁性のガラスを材質とする保護層308が設けられている。保護層308は、電極E3及び後述する電極E4以外の領域を覆っている。 The back layer 1 of the heater 300 is provided with a conductor 301 and a conductor 303. The conductor 301 is divided into a conductor 301a disposed on the upstream side in the conveyance direction of the recording material P and a conductor 301b disposed on the downstream side. The back layer 1 is also provided with a heating element 302 that is provided between the conductor 301 and the conductor 303 and generates heat by electric power supplied through the conductor 301 and the conductor 303. The heating element 302 is divided into a heating element 302a placed on the upstream side in the conveyance direction of the recording material P, and a heating element 302b placed on the downstream side. Further, the back layer 1 is provided with an electrode E3 to which an external power supply terminal (not shown) of the heater 300 is connected. The back layer 2 of the heater 300 is provided with a protective layer 308 made of insulating glass. The protective layer 308 covers areas other than the electrode E3 and the electrode E4 described below.

図3(B)は、裏面層2、裏面層1、摺動面層1の各層におけるヒータ300の平面図である。裏面層1には、導電体301と導電体303と発熱体302、電極E3の組からなる発熱ブロックHB1~HB7が、ヒータ300の長手方向に沿って7つ設けられている。なお、図中の番号302a-1は、発熱ブロックHB1中の発熱体302a-1を示しており、番号302a-2は、発熱ブロックHB2中の発熱体302a-2を示しており、末尾の番号が、対応する発熱ブロックを示している。発熱体302b、導電体303、電極E3の末尾に付いている番号の意味も同様である。符号E4、E5は電極である。電気的に、発熱体302は、一方が電極E3、他方が電極E4及びE5、に接続されている。 FIG. 3(B) is a plan view of the heater 300 in each layer of the back layer 2, the back layer 1, and the sliding surface layer 1. On the back layer 1, seven heat generating blocks HB1 to HB7 each consisting of a set of a conductor 301, a conductor 303, a heat generating element 302, and an electrode E3 are provided along the longitudinal direction of the heater 300. Note that the number 302a-1 in the figure indicates the heat generating element 302a-1 in the heat generating block HB1, and the number 302a-2 indicates the heat generating element 302a-2 in the heat generating block HB2. indicates the corresponding heat generating block. The meanings of the numbers attached to the end of the heating element 302b, the conductor 303, and the electrode E3 are also the same. Symbols E4 and E5 are electrodes. Electrically, the heating element 302 is connected to electrode E3 on one side and electrodes E4 and E5 on the other side.

保護層308は、電極E3-1~E3-7及びE4、E5の箇所を除いて設けられている。ヒータ300の外部の給電用端子(不図示)は、ヒータ300の裏面側から、電極E3-1~E3-7及びE4、E5に接続される。7つの発熱ブロックHB1~HB7は、各々独立して制御される。 The protective layer 308 is provided except for the electrodes E3-1 to E3-7, E4, and E5. External power supply terminals (not shown) of the heater 300 are connected to the electrodes E3-1 to E3-7, E4, and E5 from the back side of the heater 300. The seven heat generating blocks HB1 to HB7 are each independently controlled.

摺動面層1には、ヒータ300の温度を検知するためのサーミスタ(温度検知素子)T1-1~T1-7、T2-2~T2-6が設けられている。サーミスタT1-1~T1-7(メインサーミスタ)は、7つの発熱ブロックHB1~HB7夫々に一つずつ設けられている。メインサーミスタT1-1~T1-7は、主に、各発熱ブロックHB1~HB7の温度制御のために用いられる。そのため、ヒータ300の長手方向において、各メインサーミスタT1-1~T1-7は、各発熱ブロックHB1~HB7の略中央に設けられている。 The sliding surface layer 1 is provided with thermistors (temperature sensing elements) T1-1 to T1-7 and T2-2 to T2-6 for detecting the temperature of the heater 300. One thermistor T1-1 to T1-7 (main thermistor) is provided to each of the seven heat generating blocks HB1 to HB7. The main thermistors T1-1 to T1-7 are mainly used to control the temperature of each heat generating block HB1 to HB7. Therefore, in the longitudinal direction of the heater 300, each main thermistor T1-1 to T1-7 is provided approximately at the center of each heat generating block HB1 to HB7.

サーミスタT2-2~T2-6(サブサーミスタ)は、5つの発熱ブロックHB2~HB6夫々に一つずつ設けられている。サブサーミスタT2-2~T2-6は、幅が狭い記録材Pにプリントするケースにおける、ヒータ300の非通紙領域の温度を検知するために設けられている。そのため、サブサーミスタT2-2~T2-6は、発熱ブロックHB
1~HB7の各々の、搬送基準位置X0からヒータ300の長手方向に最も離れた位置付近に配置されている。なお、発熱ブロックHB1とHB7は、ヒータ300の長手方向における領域が狭いのでサブサーミスタを省略している。
One thermistor T2-2 to T2-6 (sub-thermistor) is provided in each of the five heat generating blocks HB2 to HB6. The sub-thermistors T2-2 to T2-6 are provided to detect the temperature of the non-sheet passing area of the heater 300 in the case of printing on a narrow recording material P. Therefore, the sub-thermistors T2-2 to T2-6 are connected to the heat generating block HB.
The heaters 1 to HB7 are arranged near the position farthest from the transport reference position X0 in the longitudinal direction of the heater 300. Note that sub-thermistors are omitted from heat generating blocks HB1 and HB7 because their regions in the longitudinal direction of heater 300 are narrow.

メインサーミスタT1-1~T1-7の一方の端子は、抵抗値検出用の導電体ET1-1~ET1-7に夫々接続されており、他方の端子は共通の導電体EG9に接続されている。サブサーミスタT2-2~T2-6の一方の端子は、抵抗値検出用の導電体ET2-2~ET2-6に夫々接続されており、他方の端子は共通の導電体EG10に接続されている。ヒータ300の幅(ヒータ300の短手方向の長さ)Lはサーミスタの数が増えると大きくなってしまうが、共通の導電体EG9、EG10を採用する等の工夫により大型化が抑えられている。 One terminal of the main thermistors T1-1 to T1-7 is connected to the conductor ET1-1 to ET1-7 for resistance value detection, respectively, and the other terminal is connected to a common conductor EG9. . One terminal of the sub-thermistor T2-2 to T2-6 is connected to the conductor ET2-2 to ET2-6 for resistance value detection, respectively, and the other terminal is connected to a common conductor EG10. . Although the width L of the heater 300 (length in the short direction of the heater 300) increases as the number of thermistors increases, the increase in size is suppressed by adopting common conductors EG9 and EG10. .

ヒータ300の摺動面層2には、ガラス等の材質でコーティングした保護層309が設けられている。保護層309は、全ての導電体ET1-1~ET1-7、ET2-2~ET2-6、EG9、EG10のヒータ300の長手方向における端部が露出するように、全てのメインサーミスタ、全てのサブサーミスタ、及び全ての導電体を覆っている。 The sliding surface layer 2 of the heater 300 is provided with a protective layer 309 coated with a material such as glass. The protective layer 309 covers all the main thermistors and all the conductors so that the ends of all the conductors ET1-1 to ET1-7, ET2-2 to ET2-6, EG9, and EG10 in the longitudinal direction of the heater 300 are exposed. Covers the sub-thermistor and all conductors.

図4は、定着ユニット200及び電力制御回路400を示している。定着ユニット200内の回路及び電力制御回路400を合わせた回路には、交流電源401からヒータ300(発熱体302a、302b)へ電力を供給する1次側回路である第1の電位群(第1の回路)415がある。更に、第1の電位群415と電気的に絶縁されており、ヒータ300へ供給する電力を制御する2次側回路である第2の電位群(第2の回路)406がある。第1の回路415はユーザが触ることができない回路である。第2の回路406は、ユーザが触ることができる電気部品や配線を有する回路である。例えば、PC等の外部機器との接続に用いるインターフェースケーブル等の電気部品も、ユーザが触ることができるので、第2の回路406に含まれる。更に、第1の電位群415及び第2の電位群406の両方に対して絶縁されている第3の電位群(第3の回路)405がある。第3の回路405は、ユーザが触ることができる電気部品や配線を有していない(ユーザが触ることができない)回路である。この点で、第3の回路405は第2の回路406と異なる。 FIG. 4 shows the fixing unit 200 and the power control circuit 400. The circuit including the circuit in the fixing unit 200 and the power control circuit 400 includes a first potential group (first circuit) 415. Furthermore, there is a second potential group (second circuit) 406 that is electrically insulated from the first potential group 415 and is a secondary circuit that controls the power supplied to the heater 300. The first circuit 415 is a circuit that cannot be touched by the user. The second circuit 406 is a circuit that has electrical components and wiring that can be touched by the user. For example, electrical components such as an interface cable used for connection with an external device such as a PC are also included in the second circuit 406 because they can be touched by the user. Furthermore, there is a third potential group (third circuit) 405 that is insulated from both the first potential group 415 and the second potential group 406. The third circuit 405 is a circuit that does not have electrical components or wiring that can be touched by the user (that is, cannot be touched by the user). In this respect, the third circuit 405 differs from the second circuit 406.

ヒータ300の異常発熱等が要因でヒータ300が割れた場合、電極E3-1~E3-7、E4、E5や発熱体302a、302b等の第1の電位群415と、サーミスタT1-1~T1-7、T2-2~T2-6が電気的に繋がってしまうことが考えられる。そこで、本実施例は、両者が電気的に繋がっても、ユーザや第2の電位群406との絶縁を確保する構成になっている。具体的には、サーミスタT1-1~T1-7、T2-2~T2-6や温度検知回路402の第3の電位群405を、第1の電位群415及び第2の電位群406に対して電気的に絶縁させている。 If the heater 300 breaks due to abnormal heat generation of the heater 300, the first potential group 415 of the electrodes E3-1 to E3-7, E4, E5, heating elements 302a, 302b, etc., and thermistors T1-1 to T1 -7, it is possible that T2-2 to T2-6 are electrically connected. Therefore, this embodiment is configured to ensure insulation from the user and the second potential group 406 even if the two are electrically connected. Specifically, the thermistors T1-1 to T1-7, T2-2 to T2-6 and the third potential group 405 of the temperature detection circuit 402 are connected to the first potential group 415 and the second potential group 406. It is electrically insulated.

定着ユニット200はプリンタ100の本体に対して着脱可能である。定着ユニット200はコネクタ403を介してプリンタ100の本体と電気的に接続している。 The fixing unit 200 is detachable from the main body of the printer 100. The fixing unit 200 is electrically connected to the main body of the printer 100 via a connector 403.

次に、第1の電位群415内の回路を説明する。電力制御回路400内において、商用の交流電源401は、リレー423及び424、トライアック408~414を介してコネクタ403に接続されている。一方、定着ユニット200内において、コネクタ403からの電力供給ラインはヒータ300の電極E3-1~E3-7とE4、E5に接続されている。 Next, the circuit within the first potential group 415 will be explained. In the power control circuit 400, a commercial AC power source 401 is connected to a connector 403 via relays 423 and 424 and triacs 408 to 414. On the other hand, in the fixing unit 200, a power supply line from the connector 403 is connected to electrodes E3-1 to E3-7, E4, and E5 of the heater 300.

次に第3の電位群405内の回路を説明する。定着ユニット200内において、サーミスタT1-1~T1-7、T2-2~T2-6の導電体ET1-1~ET1-7、ET2-2~ET2-6、EG9、EG10を経由した信号線の夫々は、温度検知回路402に
設置してあるADコンバータ404、保護回路406、407に接続される。なお、図4において、図面の簡略化のため、信号線を二本に纏めて表記してある。ADコンバータ404はサーミスタT1-1~T1-7、T2-2~T2-6のアナログ信号をデジタル信号に変換する。また、コネクタ403の接続ピン数を減らす目的で、例えばUART通信のようなデータ通信を用いる。コネクタ403は電力制御回路400に接続されている。電力制御回路400内において、コネクタ403に接続されている信号線(第3の電位群)は、絶縁カプラ(フォトトライアックカプラ)418を介して、第3の電位群405及び第1の電位群415の両方と電気的に絶縁された第2の電位群406に接続する。保護回路406、407は、サーミスタT1-1~T1-7、T2-2~T2-6のアナログ信号が所定の閾値を超えるとRL1OFF信号及びRL2OFF信号を出力し、ヒータ300への電力供給を遮断する。RL1OFF信号の信号線及びRL2OFF信号の信号線はコネクタ403に接続され、その先で電力制御回路400に接続される。電力制御回路400内部において、各信号線は、各々、絶縁カプラ425及び426を介してラッチ回路427及び428に接続される。
Next, the circuit within the third potential group 405 will be explained. In the fixing unit 200, the signal lines are connected to the thermistors T1-1 to T1-7, T2-2 to T2-6 via conductors ET1-1 to ET1-7, ET2-2 to ET2-6, EG9, and EG10. Each of them is connected to an AD converter 404 and protection circuits 406 and 407 installed in the temperature detection circuit 402. Note that in FIG. 4, the signal lines are shown together in two lines for the sake of simplification of the drawing. The AD converter 404 converts analog signals from the thermistors T1-1 to T1-7 and T2-2 to T2-6 into digital signals. Further, in order to reduce the number of connection pins of the connector 403, data communication such as UART communication is used. Connector 403 is connected to power control circuit 400. In the power control circuit 400, the signal line (third potential group) connected to the connector 403 is connected to the third potential group 405 and the first potential group 415 via an insulating coupler (phototriac coupler) 418. is connected to a second potential group 406 electrically insulated from both. The protection circuits 406 and 407 output the RL1OFF signal and the RL2OFF signal to cut off the power supply to the heater 300 when the analog signals of thermistors T1-1 to T1-7 and T2-2 to T2-6 exceed predetermined thresholds. do. The signal line for the RL1OFF signal and the signal line for the RL2OFF signal are connected to a connector 403 and then connected to the power control circuit 400. Inside the power control circuit 400, each signal line is connected to latch circuits 427 and 428 via insulating couplers 425 and 426, respectively.

最後に第2の電位群406内の回路を説明する。絶縁カプラ418を介した信号はCPU431に入力する。CPU431は、受け取ったメインサーミスタT1-1~T1-7の信号に基づいて、発熱ブロックHB1~HB7が夫々に設定された目標温度を維持するために必要な電力を、例えばPID制御を用いて決定する。CPU431は、決定した電力が発熱ブロックHB1~HB7の各々に供給されるように、トライアック408~414へ信号FSRD1~7を送信する。第2の電位群406から第1の電位群415へ信号FSRD1~7を送信するためにフォトトライアックカプラ416~422を用いることにより、第2の電位群406と第1の電位群415間の絶縁を確保している。ラッチ回路427及び428は、サブサーミスタT2-2~T2-6の温度が所定の温度以上になるとRL1OFF信号及びRL2OFF信号の論理をOFFに固定する回路である。ラッチ回路427及び428から出力するRL1OFF信号及びRL2OFF信号の信号線は各々トランジスタ429及び430に接続されている。そして、リレー423及び424のコイルに流れる電流を遮断する構成となっている。定着ユニット200には保護素子212が設置されており、電力制御回路400上の電源がコネクタ403を介して保護素子212に接続されている。保護素子212を介した電源はコネクタ403を介してリレー423及び424のコイルの電源に接続される。よってヒータ300の異常発熱により保護素子212がOFFした場合、リレー423及び424のコイルに電力が供給されなくなる。リレー423及び424がOFFすることでヒータ300への電力供給が遮断される。 Finally, the circuit within the second potential group 406 will be explained. The signal via the insulating coupler 418 is input to the CPU 431. Based on the received signals from the main thermistors T1-1 to T1-7, the CPU 431 determines the power necessary for the heat generating blocks HB1 to HB7 to maintain the respective set target temperatures using, for example, PID control. do. CPU 431 transmits signals FSRD1 to FSRD7 to triacs 408 to 414 so that the determined power is supplied to each of heat generating blocks HB1 to HB7. The isolation between the second potential group 406 and the first potential group 415 is achieved by using phototriac couplers 416-422 to transmit the signals FSRD1-7 from the second potential group 406 to the first potential group 415. is ensured. The latch circuits 427 and 428 are circuits that fix the logic of the RL1OFF signal and the RL2OFF signal to OFF when the temperature of the sub-thermistors T2-2 to T2-6 exceeds a predetermined temperature. Signal lines for the RL1OFF signal and RL2OFF signal output from the latch circuits 427 and 428 are connected to transistors 429 and 430, respectively. The configuration is such that the current flowing through the coils of relays 423 and 424 is interrupted. A protection element 212 is installed in the fixing unit 200 , and a power source on the power control circuit 400 is connected to the protection element 212 via a connector 403 . The power supply through the protection element 212 is connected to the power supply of the coils of the relays 423 and 424 through the connector 403. Therefore, when the protection element 212 is turned off due to abnormal heat generation of the heater 300, power is no longer supplied to the coils of the relays 423 and 424. By turning off relays 423 and 424, power supply to heater 300 is cut off.

図4で示したように、電力制御回路400は、第1の電位群415、第2の電位群406及び第3の電位群405が混在する構成となっている。なお、第2の電位群と第1の電位群に跨っているリレー423及びリレー424は、リレー423及びリレー424の内部構造により両者間の絶縁を確保している。 As shown in FIG. 4, the power control circuit 400 has a configuration in which a first potential group 415, a second potential group 406, and a third potential group 405 are mixed. Note that the relays 423 and 424 that straddle the second potential group and the first potential group ensure insulation between them by the internal structures of the relays 423 and 424.

図5は、電力制御回路400を実装した回路基板500の平面図である。回路基板500は、第1の電位群415、第2の電位群406、及び第3の電位群405が混在する構成となっている。具体的には、回路基板500の少なくとも一つの面には、3つの電位群(第1乃至第3の回路)415、406、405が全て設けられている。第1の電位群415と第2の電位群406が混在する回路において、第1の電位群415と第2の電位群406間の距離Cは、安全規格(IEC60950-1、IEC62368-1)上の強化絶縁を満たす距離が必要となる。一方、第1の電位群415と第3の電位群405間の距離A、第3の電位群405と第2の電位群406間の距離Bは、それぞれ安全規格上の基礎絶縁を確保する距離であれば構わない。各距離の関係性は、距離C>距離A、距離C>距離Bである。ここで、基礎絶縁とは、感電に対する基礎的な保護を行うために施した
絶縁のことである。また、2重絶縁とは、基礎絶縁が故障した場合の保護を行う付加絶縁を、基礎絶縁に対して更に施したものである。強化絶縁とは、単一の絶縁で感電に対して2重絶縁と同程度の保護を施したものである。なお、本実施例では、強化絶縁と2重絶縁を総称して強化絶縁と表現する。
FIG. 5 is a plan view of a circuit board 500 on which the power control circuit 400 is mounted. The circuit board 500 has a configuration in which a first potential group 415, a second potential group 406, and a third potential group 405 are mixed. Specifically, all three potential groups (first to third circuits) 415, 406, and 405 are provided on at least one surface of the circuit board 500. In a circuit in which the first potential group 415 and the second potential group 406 coexist, the distance C between the first potential group 415 and the second potential group 406 is determined according to safety standards (IEC60950-1, IEC62368-1). A distance that satisfies reinforced insulation is required. On the other hand, the distance A between the first potential group 415 and the third potential group 405 and the distance B between the third potential group 405 and the second potential group 406 are respectively distances that ensure basic insulation according to safety standards. It doesn't matter if that's the case. The relationship between each distance is distance C>distance A, and distance C>distance B. Here, basic insulation refers to insulation provided to provide basic protection against electric shock. Furthermore, double insulation refers to the addition of additional insulation to the basic insulation to provide protection in the event that the basic insulation fails. Reinforced insulation is a single type of insulation that provides the same level of protection against electric shock as double insulation. In this embodiment, reinforced insulation and double insulation are collectively referred to as reinforced insulation.

図5(A)は、比較例1の回路基板1500上の各電位群の配置を示した平面図、及び直線Xの位置における断面図である。直線X上には、第1の電位群415、第2の電位群406、第3の電位群405のすべてが存在し、図5の左側から、第2の電位群406、第1の電位群415、第3の電位群405の順番で配置されている。このように配置した場合、電位群間の絶縁を確保するために必要な電位群間の距離は距離Cと距離A(<距離C)である。特に、第1の電位群415と第2の電位群406が隣り合っているので、距離Cを大きく取る必要がある。第1の電位群415と第3の電位群405間も基礎絶縁のため距離Aを必要とするので、絶縁に必要なトータルの距離は、距離A+距離Cとなる。 FIG. 5A is a plan view showing the arrangement of each potential group on the circuit board 1500 of Comparative Example 1, and a cross-sectional view at the position of straight line X. A first potential group 415, a second potential group 406, and a third potential group 405 all exist on the straight line X, and from the left side of FIG. 415 and the third potential group 405. When arranged in this way, the distances between the potential groups necessary to ensure insulation between the potential groups are distance C and distance A (<distance C). In particular, since the first potential group 415 and the second potential group 406 are adjacent to each other, it is necessary to take a large distance C. Since a distance A is also required between the first potential group 415 and the third potential group 405 for basic insulation, the total distance required for insulation is distance A+distance C.

図5(B)は、実施例1の回路基板500上の各電位群の配置を示した平面図、及び直線Xの位置における断面図である。直線X上には、第1の電位群415、第2の電位群406、第3の電位群405のすべてが存在し、図5の左側から、第2の電位群406、第3の電位群405、第1の電位群415の順番で配置されている。即ち、回路基板500の一つの面の中の第1乃至第3の回路415、406、405が全て存在する少なくとも一つの直線上では、第1乃至第3の回路が、第1の回路415、第3の回路405、第2の回路406の順番に配置されている。このように配置した場合、電位群間の絶縁を確保するために必要な電位群間の距離は距離B(<距離C)と距離A(<距離C)である。第2の電位群406と第3の電位群405の間は基礎絶縁でよいので距離B(<距離C)で済み、第1の電位群415と第3の電位群405間も基礎絶縁でよいので距離A(<距離C)で済む。また、(距離A+距離B)≧距離Cを満たしていれば、第1の電位群415と第2の電位群406の間で必要な強化絶縁も確保できる。よって、実施例1の回路基板500おいて絶縁の為に必要な距離A+Cは、比較例1の回路基板1500において絶縁の為に必要な距離A+Cよりも短く、比較例1よりも回路基板500の面積を小さくできる。 FIG. 5B is a plan view showing the arrangement of each potential group on the circuit board 500 of Example 1, and a cross-sectional view at the position of straight line X. A first potential group 415, a second potential group 406, and a third potential group 405 all exist on the straight line X, and from the left side of FIG. 405 and the first potential group 415. That is, on at least one straight line on which all the first to third circuits 415, 406, and 405 exist on one surface of the circuit board 500, the first to third circuits are connected to the first circuit 415, A third circuit 405 and a second circuit 406 are arranged in this order. When arranged in this way, the distances between the potential groups necessary to ensure insulation between the potential groups are distance B (<distance C) and distance A (<distance C). Basic insulation is sufficient between the second potential group 406 and the third potential group 405, so the distance B (<distance C) is sufficient, and basic insulation is also sufficient between the first potential group 415 and the third potential group 405. Therefore, distance A (<distance C) is sufficient. Further, if (distance A+distance B)≧distance C is satisfied, the necessary reinforced insulation can be ensured between the first potential group 415 and the second potential group 406. Therefore, the distance A+C required for insulation in the circuit board 500 of Example 1 is shorter than the distance A+C required for insulation in the circuit board 1500 of Comparative Example 1, and the distance A+C required for insulation in the circuit board 500 of Example 1 is shorter than that of the circuit board 500 of Comparative Example 1. The area can be reduced.

以上のように、本実施例の装置は、定着ユニット200と回路基板500を合わせた回路に、交流電源401からヒータ300へ電力を供給する回路を有する第1の電位群415と、第1の電位群415と電気的に絶縁されている第2の電位群406が設けられている。更に、第1の電位群415及び第2の電位群406の両方に対して絶縁されている第3の電位群405が設けられている。更に、回路基板500の少なくとも一つの面には3つの電位群415、406、405が全て配置されている。更に、3つの電位群415、406、405が全て存在する少なくとも一つの直線上では、3つの電位群415、406、405が、第1の電位群415、第3の電位群405、第2の電位群406の順番に配置されている。 As described above, the apparatus of this embodiment includes a first potential group 415 having a circuit that supplies power from the AC power source 401 to the heater 300, and a first A second potential group 406 electrically insulated from potential group 415 is provided. Further, a third potential group 405 is provided which is insulated from both the first potential group 415 and the second potential group 406. Furthermore, all three potential groups 415, 406, and 405 are arranged on at least one surface of the circuit board 500. Furthermore, on at least one straight line in which all three potential groups 415, 406, and 405 exist, the three potential groups 415, 406, and 405 are the first potential group 415, the third potential group 405, and the second potential group. They are arranged in the order of potential group 406.

なお、回路基板500上の任意の直線上において、電位群は必ずしも3種類存在する必要はないが、3種類存在する場合は、3つの電位群が各々一箇所のみ存在するように3つの電位群を配置することが基板の面積縮小のためには望ましい。また、3つの電位群(第1~第3の回路)415、406、405が全て存在する全ての直線上で、3つの電位群が、第1の電位群415、第3の電位群405、第2の電位群406の順番に配置されている構成がより好ましい。 Note that three potential groups do not necessarily need to exist on any straight line on the circuit board 500, but if three potential groups exist, the three potential groups are arranged so that each of the three potential groups exists only at one location. It is desirable to arrange this in order to reduce the area of the substrate. Furthermore, on all straight lines where all three potential groups (first to third circuits) 415, 406, and 405 exist, the three potential groups are the first potential group 415, the third potential group 405, A configuration in which the potentials are arranged in the order of the second potential group 406 is more preferable.

[実施例2]
図6(A)は比較例2の回路基板1501の断面図、図6(B)は実施例2の回路基板2500の断面図である。実施例2における回路基板2500は2層基板である。先に述
べた安全規格上の絶縁構成は基板厚み方向においても求められる。
[Example 2]
6(A) is a cross-sectional view of a circuit board 1501 of Comparative Example 2, and FIG. 6(B) is a cross-sectional view of a circuit board 2500 of Example 2. The circuit board 2500 in Example 2 is a two-layer board. The insulation structure according to the safety standards mentioned above is also required in the thickness direction of the board.

比較例である図6(A)において、直線Y上には、第3の電位群405、第1の電位群415、第2の電位群406のすべてが存在し、第3の電位群405、第1の電位群415、第2の電位群406の順番で配置されている。この場合、第1の電位群415と第3の電位群405間に必要な回路基板1501aの厚みは厚みA、第1の電位群415と第2の電位群406間に必要な回路基板1501cの厚みは厚みC(>厚みA)である。よって、回路基板1501として、最低、厚みA+Cが必要である。 In FIG. 6A, which is a comparative example, the third potential group 405, the first potential group 415, and the second potential group 406 all exist on the straight line Y, and the third potential group 405, The first potential group 415 and the second potential group 406 are arranged in this order. In this case, the thickness of the circuit board 1501a required between the first potential group 415 and the third potential group 405 is thickness A, and the thickness of the circuit board 1501c required between the first potential group 415 and the second potential group 406 is A. The thickness is thickness C (>thickness A). Therefore, the circuit board 1501 needs to have a minimum thickness of A+C.

実施例2である図6(B)において、直線Y上には、第1の電位群415、第3の電位群405、第2の電位群406のすべてが存在し、第1の電位群415、第3の電位群405、第2の電位群406の順番で配置されている。この場合、第1の電位群415と第3の電位群405間に必要な回路基板2500aの厚みは厚みA、第3の電位群405と第2の電位群406間に必要な回路基板2500bの厚みは厚みB(<厚みC)である。よって、回路基板2500として、最低、厚みA+Bが必要であるが、この厚みは、回路基板1501に必要な厚みよりも薄い。 In FIG. 6B which is Example 2, the first potential group 415, the third potential group 405, and the second potential group 406 all exist on the straight line Y, and the first potential group 415 , third potential group 405, and second potential group 406 in this order. In this case, the thickness of the circuit board 2500a required between the first potential group 415 and the third potential group 405 is thickness A, and the thickness of the circuit board 2500b required between the third potential group 405 and the second potential group 406 is A. The thickness is thickness B (<thickness C). Therefore, the circuit board 2500 must have a minimum thickness of A+B, but this thickness is thinner than the thickness required for the circuit board 1501.

以上のように、本実施例によれば回路基板2500の厚みを薄くできる。 As described above, according to this embodiment, the thickness of the circuit board 2500 can be reduced.

[実施例3]
図7(A)は、比較例3の回路基板1502の表面の平面図、断面図、裏面の平面図である。図7(B)、(C)は、実施例3の回路基板3501、3502の表面の平面図、断面図、裏面の平面図である。実施例3における回路基板3501、3502は両面基板である。安全規格上で求められる平面方向の距離は実施例1と同様に、距離C>距離A、且つ距離C>距離Bであり、基板厚み方向は実施例2と同様に、厚C>厚A、且つ厚C>厚Bである。
[Example 3]
FIG. 7A is a plan view of the front surface, a sectional view, and a plan view of the back surface of the circuit board 1502 of Comparative Example 3. FIGS. 7B and 7C are a top plan view, a sectional view, and a back plan view of the circuit boards 3501 and 3502 of Example 3. The circuit boards 3501 and 3502 in Example 3 are double-sided boards. The distances in the plane direction required by the safety standards are, as in Example 1, distance C>distance A, and distance C>distance B, and the substrate thickness direction is as in Example 2, thickness C>thickness A, Moreover, thickness C>thickness B.

比較例3である図7(A)において、回路基板1502の第1の面1502Aに第1の電位群415、第2の電位群406が配置され、裏面である第2の面1502Bに第3の電位群405が配置されている。第1の面1502Aに第1の電位群415と第2の電位群406が配置されるため、距離Cが必要となり、回路基板1502の面積は大きくなる。 In FIG. 7A, which is Comparative Example 3, a first potential group 415 and a second potential group 406 are arranged on the first surface 1502A of the circuit board 1502, and a third potential group 415 and the second potential group 406 are arranged on the second surface 1502B, which is the back surface. A potential group 405 is arranged. Since the first potential group 415 and the second potential group 406 are arranged on the first surface 1502A, a distance C is required, and the area of the circuit board 1502 becomes large.

実施例3である図7(B)において、回路基板3501の第1の面3501Aに第2の電位群406と第3の電位群405が、裏面である第2の面3501Bに第1の電位群415が配置されている。このような配置にすることにより、隣接する電位群間の距離は距離Bとなり、図7(A)の構成よりも回路基板3501の面積を小さくできる。 In FIG. 7B, which is the third embodiment, a second potential group 406 and a third potential group 405 are applied to the first surface 3501A of the circuit board 3501, and a first potential is applied to the second surface 3501B, which is the back surface. A group 415 is arranged. With this arrangement, the distance between adjacent potential groups becomes distance B, and the area of the circuit board 3501 can be made smaller than in the configuration of FIG. 7A.

実施例3の変形例である図7(C)において、回路基板3502の第1の面3502Aに第2の電位群406が配置され、裏面である第2の面3502Bに第1の電位群415と第3の電位群405が配置されている。第2の面3502Bにおいて、第1の電位群415と第3の電位群405が配置されることにより、隣接する電位群間の距離は距離Aとなり、図7(A)の構成よりも回路基板3502の面積を小さくできる。 In FIG. 7C, which is a modification of the third embodiment, a second potential group 406 is arranged on the first surface 3502A of the circuit board 3502, and a first potential group 415 is arranged on the second surface 3502B, which is the back surface. and a third potential group 405 are arranged. By arranging the first potential group 415 and the third potential group 405 on the second surface 3502B, the distance between adjacent potential groups becomes the distance A, and the circuit board The area of 3502 can be reduced.

以上のように本実施例の装置は、回路基板の第1の面に第1の電位群415が配置され、第1の面の裏面である第2の面に第2の電位群406が配置され、第1及び第2の面の少なくとも一方に第3の電位群405が配置されている。 As described above, in the device of this embodiment, the first potential group 415 is arranged on the first surface of the circuit board, and the second potential group 406 is arranged on the second surface, which is the back surface of the first surface. A third potential group 405 is arranged on at least one of the first and second surfaces.

また、第2の電位群406は、第1の電位群415が設けられた領域の真裏ではない領域に設けられている。 Furthermore, the second potential group 406 is provided in a region that is not directly behind the region where the first potential group 415 is provided.

また、第3の電位群405は、第1の電位群415が設けられた領域の真裏、又は第2の電位群406が設けられた領域の真裏に配置されている。 Further, the third potential group 405 is arranged directly behind the region where the first potential group 415 is provided, or directly behind the region where the second potential group 406 is provided.

なお、厚A或いは厚Bで第1の電位群415と第2の電位群406間に必要な絶縁距離を確保できるならば、第2の電位群406の回路基板500を挟んだ真裏に第1の電位群415を配置してもよい。 Note that if the necessary insulation distance between the first potential group 415 and the second potential group 406 can be secured with thickness A or thickness B, the first A potential group 415 may be arranged.

実施例2、3において、電位群が回路基板500の端部(縁の近く)に存在する場合や、基板に表面と裏面を貫通するスルーホールが存在する場合は、これらの位置で表と裏に回り込む沿面距離の考慮も必要である。 In Embodiments 2 and 3, if the potential group exists at the edge of the circuit board 500 (near the edge) or if the board has a through hole that penetrates the front and back surfaces, the front and back It is also necessary to consider the creepage distance that extends around the area.

[実施例4]
次に、コネクタの小型化に有効な構成を説明する。
[Example 4]
Next, a configuration effective for downsizing the connector will be described.

図8は、図4に示したコネクタ403の模式的断面図を示しており、第1の電位群(第1の回路)415、第2の電位群(第2の回路)406および第3の電位群(第3の回路)405それぞれに対応するコネクタ部が混在する構成となっている。 FIG. 8 shows a schematic cross-sectional view of the connector 403 shown in FIG. The configuration is such that connector portions corresponding to each potential group (third circuit) 405 are mixed.

すなわち、本実施例では、単一のコネクタ403内に、各電位群にそれぞれ対応したコネクタ部が配置されたコネクタ構成となっている。コネクタ403は、定着装置200及び画像形成装置100本体のいずれか一方に設けられたピンを備えた雄側コネクタと、該ピンに対応して他方に設けられたピン穴を備えた雌側コネクタと、で構成されている。図8、図9における円は、各コネクタ部におけるピンもしくはピン穴の配置を模式的に示している。なお、図示を省略するが、コネクタ403には、ピンとピン穴との接続状態を維持すべく雄側コネクタと雌側コネクタを位置決めするための嵌合形状部が備えられている。 That is, this embodiment has a connector configuration in which connector portions corresponding to each potential group are arranged within a single connector 403. The connector 403 includes a male connector with a pin provided on either the fixing device 200 or the image forming apparatus 100 main body, and a female connector with a pin hole provided on the other side corresponding to the pin. , is composed of. The circles in FIGS. 8 and 9 schematically indicate the arrangement of pins or pin holes in each connector portion. Although not shown, the connector 403 is provided with a fitting shaped portion for positioning the male connector and the female connector to maintain the connection between the pin and the pin hole.

第1の電位群415のコネクタ部と第3の電位群405のコネクタ部との間(第1の電位群415のコネクタ部に含まれるピンと、第3の電位群405のコネクタ部に含まれるピンとの間の最短距離)における絶縁に必要な所定の距離をAとする。同様に、第3の電位群405のコネクタ部と第2の電位群406のコネクタ部との間(第3の電位群405のコネクタ部のピンと第2の電位群406のコネクタ部のピンとの間の最短距離)において絶縁に必要な所定の距離をBとする。また、第1の電位群415のコネクタ部と第2の電位群406のコネクタ部との間(第1の電位群415のコネクタ部のピンと第2の電位群406のコネクタ部のピンとの間の最短距離)において絶縁に必要な所定の距離をCとする。ここではA=B<Cという関係となっている。A及びBは基礎絶縁相当の絶縁距離を想定したものである。Cは強化絶縁相当の絶縁距離を想定したものである。 Between the connector part of the first potential group 415 and the connector part of the third potential group 405 (between the pins included in the connector part of the first potential group 415 and the pins included in the connector part of the third potential group 405) Let A be the predetermined distance required for insulation at the shortest distance between Similarly, between the connector part of the third potential group 405 and the connector part of the second potential group 406 (between the pins of the connector part of the third potential group 405 and the pins of the connector part of the second potential group 406). Let B be the predetermined distance required for insulation. Also, between the connector part of the first potential group 415 and the connector part of the second potential group 406 (between the pins of the connector part of the first potential group 415 and the pins of the connector part of the second potential group 406). Let C be the predetermined distance required for insulation (shortest distance). Here, the relationship is A=B<C. A and B assume insulation distances equivalent to basic insulation. C assumes an insulation distance equivalent to reinforced insulation.

図8(A)は、実施例1におけるコネクタ403内における各電位群にそれぞれ対応したコネクタ部の配置構成を示した模式的断面図である。コネクタ断面左から第1の電位群415のコネクタ部、第3の電位群405のコネクタ部、第2の電位群406のコネクタ部の順番で配置されている。すなわち、第3の電位群405のコネクタ部の一方の側に第1の電位群415のコネクタ部が配置され、その反対側である他方の側に第2の電位群406のコネクタ部が配置されている。各電位群間の距離の和はA+Bとなり、各電位群間の絶縁に必要な距離を確保しつつ、各電位群間の距離の和が最少となるように各電位群を配置した例である。図8(A)では各電位群間にある配線に必要な金属部を外すことで、より絶縁に必要な距離を短くできるように配慮している。例えば、各電位群に必要な本数よりも多い本数のピンを備えたコネクタを利用して、図8(A)等に示す電位群の配置構成を実現する場合には、各電位群で利用しない空きピン及び該空きピンに対応して設けら
れている金属部をコネクタから外して使用する。こうすることで、よりコンパクトなコネクタ(よりピン数の少なくコネクタ)を用いて、必要な絶縁距離を確保した電位群の配置構成を実現することができる。
FIG. 8(A) is a schematic cross-sectional view showing the arrangement of connector parts corresponding to each potential group in the connector 403 in Example 1. From the left in the cross section of the connector, the connector portions of the first potential group 415, the connector portions of the third potential group 405, and the connector portions of the second potential group 406 are arranged in this order. That is, the connector part of the first potential group 415 is arranged on one side of the connector part of the third potential group 405, and the connector part of the second potential group 406 is arranged on the other side, which is the opposite side. ing. The sum of the distances between each potential group is A+B, and this is an example of arranging each potential group so that the sum of the distances between each potential group is the minimum while ensuring the distance necessary for insulation between each potential group. . In FIG. 8A, consideration is given to reducing the distance required for insulation by removing the metal parts necessary for the wiring between each potential group. For example, if a connector with more pins than required for each potential group is used to realize the potential group arrangement shown in FIG. The empty pin and the metal part provided corresponding to the empty pin are removed from the connector and used. By doing so, it is possible to realize a potential group arrangement configuration that secures the necessary insulation distance using a more compact connector (a connector with a smaller number of pins).

図8(B)は、比較例におけるコネクタ403内のコネクタ配置を示した模式的断面図である。比較例においては、コネクタ断面左から第1の電位群415のコネクタ部、第2の電位群406のコネクタ部、第3の電位群405のコネクタ部の順番で配置されている。このように配置した場合の各電位群間の距離の和はC+Bとなり、図8(A)で示した距離の和A+Bより大きな値となっている。よって必要なコネクタサイズが大きくなってしまう。 FIG. 8(B) is a schematic cross-sectional view showing the connector arrangement within the connector 403 in a comparative example. In the comparative example, the connector parts of the first potential group 415, the connector parts of the second potential group 406, and the connector parts of the third potential group 405 are arranged in this order from the left in the connector cross section. When arranged in this way, the sum of distances between each potential group is C+B, which is a larger value than the sum of distances A+B shown in FIG. 8(A). Therefore, the required connector size becomes large.

図8(C)は、コネクタ403内でピン及びピン穴が2列に並んだ場合の断面を示した図である。1列目と2列目は同じ電位になるように配置されており、1列目と2列目の距離が近づけられるように配置されている。また、図8(A)と同様にコネクタ断面左から第1の電位群415のコネクタ部、第3の電位群405のコネクタ部、第2の電位群406のコネクタ部の順番で配置している。このように配置することで各電位群間の絶縁に必要な距離を確保しつつ、各電位群間の距離の和が最少となる。 FIG. 8C is a cross-sectional view of the connector 403 in which pins and pin holes are arranged in two rows. The first and second columns are arranged so that they have the same potential, and the distance between the first and second columns is shortened. Further, as in FIG. 8A, the connector sections of the first potential group 415, the third potential group 405, and the second potential group 406 are arranged in this order from the left in the connector cross section. . By arranging them in this way, the distance required for insulation between each potential group can be ensured, and the sum of the distances between each potential group can be minimized.

したがって、本実施例の回路構成によれば、コネクタの小型化を図ることができ、定着装置の小型化が可能となる。
なお、実施例4で示した配置は、あくまで、各電位群の間に電気的な絶縁に必要な所定の距離が確保され、かつ各電位群の間の距離の和が最小となる配置の一例でしかない。電位群の数や絶縁必要距離の大小の組み合わせに応じて、種々の構成が採用し得る。
Therefore, according to the circuit configuration of this embodiment, the connector can be made smaller, and the fixing device can be made smaller.
Note that the arrangement shown in Example 4 is only an example of an arrangement in which a predetermined distance necessary for electrical insulation is secured between each potential group, and the sum of the distances between each potential group is the minimum. It's just that. Various configurations can be adopted depending on the combination of the number of potential groups and the required insulation distance.

[実施例5]
図9は、実施例5におけるコネクタ配置を示した図である。本実施例では、各電位群にそれぞれ対応した複数のコネクタ403を備えた構成となっている。すなわち、各電位群ごとに独立したコネクタ403を設けている。
なお、実施例5において、実施例4と共通する構成部分については、説明を省略する。実施例5においてここで特に説明しない事項は、実施例4と同様である。
[Example 5]
FIG. 9 is a diagram showing the connector arrangement in Example 5. This embodiment has a configuration including a plurality of connectors 403 corresponding to each potential group. That is, an independent connector 403 is provided for each potential group.
Note that, in the fifth embodiment, descriptions of components common to the fourth embodiment will be omitted. Items in the fifth embodiment that are not particularly described here are the same as those in the fourth embodiment.

図9(A)は、コネクタ403(a)、403(b)および403(c)を一直線上に並べた図である。コネクタ403(a)には第1の電位群415、コネクタ403(b)には第3の電位群405、コネクタ403(c)には第2の電位群406が接続されている。実施例1と同様に、第1の電位群415と第3の電位群405の絶縁に必要な所定の距離をAとする。同様に、第3の電位群405と第2の電位群406の絶縁に必要な所定の距離をBとし、第1の電位群415と第2の電位群406の絶縁に必要な所定の距離をCとする。ここでも実施例1と同様、A=B<Cという関係となっている。 FIG. 9(A) is a diagram in which connectors 403(a), 403(b), and 403(c) are arranged in a straight line. A first potential group 415 is connected to the connector 403(a), a third potential group 405 is connected to the connector 403(b), and a second potential group 406 is connected to the connector 403(c). As in the first embodiment, let A be the predetermined distance required to insulate the first potential group 415 and the third potential group 405. Similarly, let B be the predetermined distance required to insulate the third potential group 405 and the second potential group 406, and let B be the predetermined distance necessary to insulate the first potential group 415 and the second potential group 406. Let it be C. Here, as in the first embodiment, the relationship is A=B<C.

図9(A)で示しているように、コネクタが各電位群に分かれていたとしても、各コネクタの配置をコネクタ断面左から第1の電位群415、第3の電位群405、第2の電位群406の順番で配置することで、実施例1と同様の効果を得ることができる。すなわち、各電位群間の絶縁に必要な距離を確保しつつ、最小のスペースでコネクタを配置することができる。 As shown in FIG. 9(A), even if the connector is divided into each potential group, the arrangement of each connector is changed from the left side of the connector cross section to the first potential group 415, the third potential group 405, and the second potential group. By arranging them in the order of the potential groups 406, the same effect as in the first embodiment can be obtained. That is, the connectors can be arranged in the minimum space while ensuring the distance required for insulation between each potential group.

図9(B)は、各コネクタ内でピン及びピン穴が2列に並んだ場合の断面を示した図である。1列目と2列目は同じ電位になるように配置されており、1列目と2列目の距離が近づけられるように配置されている。また図9(A)と同様にコネクタ断面左から第1の電位群415、第3の電位群405、第2の電位群406の順番でコネクタを配置している。このように配置することで各電位群間の絶縁に必要な距離を確保しつつ、最小のスペ
ースでコネクタを配置することができる。
FIG. 9(B) is a diagram showing a cross section when pins and pin holes are lined up in two rows in each connector. The first and second columns are arranged so that they have the same potential, and the distance between the first and second columns is shortened. Further, similarly to FIG. 9A, the connectors are arranged in the order of the first potential group 415, the third potential group 405, and the second potential group 406 from the left side of the connector cross section. By arranging them in this manner, the connectors can be arranged in the minimum space while ensuring the distance necessary for insulation between each potential group.

図9(C)は、コネクタ403(a)、403(b)および403(c)を三角形上に並べた図である。この時、電位群間の絶縁に必要な距離を確保しつつ、各電位群間の距離の和が最少となる配置は、図9(C)に示すようにCの距離が斜辺となるようにコネクタ403(a)、403(b)および403(c)を並べる配置となる。すなわち、コネクタ403(a)、403(b)および403(c)の間に、長さをAとする第1の辺と長さをBとする第2の辺とを等辺とし、長さをCとする第3の辺を底辺とする、二等辺三角形を描けるような配置である。 FIG. 9(C) is a diagram in which connectors 403(a), 403(b), and 403(c) are arranged in a triangular shape. At this time, the arrangement that minimizes the sum of the distances between each potential group while ensuring the distance necessary for insulation between the potential groups is as shown in FIG. 9(C), where the distance C is the hypotenuse. The connectors 403(a), 403(b), and 403(c) are arranged side by side. That is, between the connectors 403(a), 403(b), and 403(c), the first side with length A and the second side with length B are equilateral, and the length is The arrangement is such that an isosceles triangle can be drawn with the third side C as the base.

なお、実施例5で示したコネクタの構成は、あくまで一例でしかない。例えば、第1の電位群415と第3の電位群405を一つのコネクタに含め、第2の電位群406は別のコネクタに含めるような構成としてもよい。すなわち、電位群の数や絶縁必要距離の大小の組み合わせに応じて、種々の構成が採用し得る。 Note that the configuration of the connector shown in Example 5 is only an example. For example, the first potential group 415 and the third potential group 405 may be included in one connector, and the second potential group 406 may be included in another connector. That is, various configurations can be adopted depending on the combination of the number of potential groups and the required insulation distance.

200…定着装置(像加熱装置)、300…ヒータ、305…基板、302a-1~302a-7、302b-1~302b-7…発熱体、408~414…トライアック、T1-1~T1-7、T2-1~T2-6…サーミスタ、400…制御回路、402…温度検知回路、403…コネクタ、405…第3の電位群(サーミスタ電位など)、406…第2の電位群、415…第1の電位群 200...Fixing device (image heating device), 300...Heater, 305...Substrate, 302a-1 to 302a-7, 302b-1 to 302b-7...Heating element, 408 to 414...Triac, T1-1 to T1-7 , T2-1 to T2-6...thermistor, 400...control circuit, 402...temperature detection circuit, 403...connector, 405...third potential group (thermistor potential, etc.), 406...second potential group, 415...th 1 potential group

Claims (12)

記録材にトナー画像を形成する画像形成装置であって、
筒状のフィルムと、交流電源から供給される電力によって発熱するヒータであって前記フィルムの内面に接触するヒータと、前記ヒータと共に記録材を挟持搬送する定着ニップ部を形成するローラと、前記ヒータの前記フィルムと接触する面側に設けられた前記ヒータの温度を検知する温度検知素子と、を有し、記録材に形成されたトナー画像を記録材に加熱定着する定着ユニットと、
前記ヒータへ供給する電力を制御する電力制御回路が設けられた回路基板と、
を備え、
前記定着ユニット内の回路と前記電力制御回路を合わせた回路に、前記交流電源から前記ヒータへ電力を供給する第1の回路と、前記第1の回路と電気的に絶縁されている第2の回路と、前記第1の回路及び前記第2の回路の両方に対して絶縁されている第3の回路と、が設けられており、
前記第3の回路が、前記温度検知素子及び前記温度検知素子の信号線が接続される温度検知回路を有しており、
前記回路基板の少なくとも一つの面には、前記第1乃至第3の回路が全て設けられており、
前記回路基板の前記一つの面の中の前記第1乃至第3の回路が全て存在する直線上では、前記第1乃至第3の回路が、前記第1の回路、前記第3の回路、前記第2の回路の順番に配置されており、
前記第1の回路と前記第3の回路の間の距離及び前記第3の回路と前記第2の回路の間の距離は、共に、強化絶縁を満たす距離より短く基礎絶縁を満たす距離になっていることを特徴とする画像形成装置。
An image forming apparatus that forms a toner image on a recording material,
A cylindrical film, a heater that generates heat using electric power supplied from an AC power supply and that contacts the inner surface of the film, a roller that forms a fixing nip that pinches and conveys a recording material together with the heater, and the heater a temperature sensing element that detects the temperature of the heater provided on a surface that contacts the film, and a fixing unit that heats and fixes the toner image formed on the recording material to the recording material;
a circuit board provided with a power control circuit that controls power supplied to the heater;
Equipped with
A circuit including a circuit in the fixing unit and the power control circuit includes a first circuit that supplies power from the AC power source to the heater, and a second circuit that is electrically insulated from the first circuit. a third circuit insulated from both the first circuit and the second circuit;
The third circuit has a temperature detection circuit to which the temperature detection element and the signal line of the temperature detection element are connected,
All of the first to third circuits are provided on at least one surface of the circuit board,
On the straight line where all the first to third circuits exist on the one surface of the circuit board, the first to third circuits are the first circuit, the third circuit, arranged in the order of the second circuit ,
The distance between the first circuit and the third circuit and the distance between the third circuit and the second circuit are both shorter than a distance that satisfies basic insulation, and a distance that satisfies basic insulation. An image forming apparatus characterized in that:
前記第1の回路と前記第3の回路はユーザが触ることができる電気部品や配線を有していない回路であり、前記第2の回路はユーザが触ることができる電気部品や配線を有する回路であることを特徴とする請求項1に記載の画像形成装置。 The first circuit and the third circuit are circuits that do not have electrical parts or wiring that can be touched by the user, and the second circuit is a circuit that has electrical parts or wiring that can be touched by the user. The image forming apparatus according to claim 1 . 記録材にトナー画像を形成する画像形成装置であって、An image forming apparatus that forms a toner image on a recording material,
筒状のフィルムと、交流電源から供給される電力によって発熱するヒータであって前記A heater that generates heat using a cylindrical film and electric power supplied from an AC power source.
フィルムの内面に接触するヒータと、前記ヒータと共に記録材を挟持搬送する定着ニップ部を形成するローラと、前記ヒータの前記フィルムと接触する面側に設けられた前記ヒータの温度を検知する温度検知素子と、を有し、記録材に形成されたトナー画像を記録材に加熱定着する定着ユニットと、A heater that contacts the inner surface of the film, a roller that forms a fixing nip portion that nip and conveys the recording material together with the heater, and a temperature sensor that detects the temperature of the heater that is provided on the side of the heater that contacts the film. a fixing unit that heats and fixes the toner image formed on the recording material onto the recording material;
前記ヒータへ供給する電力を制御する電力制御回路が設けられた、第1の回路基板と前記第1の回路基板と重ねて配置されている第2の回路基板と、a first circuit board provided with a power control circuit for controlling power supplied to the heater; and a second circuit board disposed overlapping the first circuit board;
を備え、Equipped with
前記定着ユニット内の回路と前記電力制御回路を合わせた回路に、前記交流電源から前記ヒータへ電力を供給する第1の回路と、前記第1の回路と電気的に絶縁されている第2の回路と、前記第1の回路及び前記第2の回路の両方に対して絶縁されている第3の回路と、が設けられており、A circuit including a circuit in the fixing unit and the power control circuit includes a first circuit that supplies power from the AC power source to the heater, and a second circuit that is electrically insulated from the first circuit. a third circuit insulated from both the first circuit and the second circuit;
前記第3の回路が、前記温度検知素子及び前記温度検知素子の信号線が接続される温度検知回路を有しており、The third circuit has a temperature detection circuit to which the temperature detection element and the signal line of the temperature detection element are connected,
前記第1の回路基板の一方の面に前記第1の回路が配置され、前記第1の回路基板の他方の面と、前記第1の回路基板と対向する面である前記第2の回路基板の一方の面と、の間に前記第3の回路が配置され、前記第2の回路基板の他方の面に前記第2の回路が配置されており、The first circuit is disposed on one surface of the first circuit board, and the other surface of the first circuit board is the second circuit board that is a surface facing the first circuit board. The third circuit is disposed between one surface of the second circuit board, and the second circuit is disposed on the other surface of the second circuit board,
前記第1の回路基板の厚み及び前記第2の回路基板の厚みが、共に、強化絶縁を満たす厚みより薄く基礎絶縁を満たす厚みになっていることを特徴とする画像形成装置。An image forming apparatus characterized in that the thickness of the first circuit board and the thickness of the second circuit board are both thinner than a thickness that satisfies reinforced insulation and are thick enough to satisfy basic insulation.
前記第1の回路と前記第3の回路はユーザが触ることができる電気部品や配線を有していない回路であり、前記第2の回路はユーザが触ることができる電気部品や配線を有する回路であることを特徴とする請求項3に記載の画像形成装置。The first circuit and the third circuit are circuits that do not have electrical parts or wiring that can be touched by the user, and the second circuit is a circuit that has electrical parts or wiring that can be touched by the user. The image forming apparatus according to claim 3, characterized in that: 記録材にトナー画像を形成する画像形成装置であって、
筒状のフィルムと、交流電源から供給される電力によって発熱するヒータであって前記フィルムの内面に接触するヒータと、前記ヒータと共に記録材を挟持搬送する定着ニップ部を形成するローラと、前記ヒータの前記フィルムと接触する面側に設けられた前記ヒータの温度を検知する温度検知素子と、を有し、記録材に形成されたトナー画像を記録材に加熱定着する定着ユニットと、
前記ヒータへ供給する電力を制御する電力制御回路が設けられた回路基板と、
を備え、
前記定着ユニット内の回路と前記電力制御回路を合わせた回路に、前記交流電源から前記ヒータへ電力を供給する第1の回路と、前記第1の回路と電気的に絶縁されている第2の回路と、前記第1の回路及び前記第2の回路の両方に対して絶縁されている第3の回路と、が設けられており、
前記第3の回路が、前記温度検知素子及び前記温度検知素子の信号線が接続される温度検知回路を有しており、
前記回路基板の第1の面に前記第1の回路が配置され、前記第1の面の裏面である第2の面の領域であって前記第1の回路が設けられた領域の真裏ではない領域に前記第2の回路が配置され、前記第1及び第2の面の少なくとも一方に前記第3の回路が配置されており、
前記第3の回路が前記第1の面に配置されている場合の前記第1の回路と前記第3の回路の間の距離及び前記第3の回路が前記第2の面に配置されている場合の前記第3の回路と前記第2の回路の間の距離は、共に、強化絶縁を満たす距離より短く基礎絶縁を満たす距離になっており、
前記回路基板の厚みが強化絶縁を満たす厚みより薄く基礎絶縁を満たす厚みになっていることを特徴とする画像形成装置。
An image forming apparatus that forms a toner image on a recording material,
A cylindrical film, a heater that generates heat using electric power supplied from an AC power supply and that contacts the inner surface of the film, a roller that forms a fixing nip that pinches and conveys a recording material together with the heater, and the heater a temperature sensing element that detects the temperature of the heater provided on a surface that contacts the film, and a fixing unit that heats and fixes the toner image formed on the recording material to the recording material;
a circuit board provided with a power control circuit that controls power supplied to the heater;
Equipped with
A circuit including a circuit in the fixing unit and the power control circuit includes a first circuit that supplies power from the AC power source to the heater, and a second circuit that is electrically insulated from the first circuit. a third circuit insulated from both the first circuit and the second circuit;
The third circuit has a temperature detection circuit to which the temperature detection element and the signal line of the temperature detection element are connected,
The first circuit is arranged on a first surface of the circuit board, and the region is on a second surface that is the back surface of the first surface and is not directly behind the region where the first circuit is provided. the second circuit is disposed in the area , and the third circuit is disposed on at least one of the first and second surfaces;
Distance between the first circuit and the third circuit when the third circuit is arranged on the first surface and when the third circuit is arranged on the second surface In this case, the distance between the third circuit and the second circuit is both shorter than the distance that satisfies the reinforced insulation, and the distance that satisfies the basic insulation.
An image forming apparatus characterized in that the thickness of the circuit board is thinner than the thickness that satisfies reinforced insulation and is thick enough to satisfy basic insulation .
前記第3の回路は、前記第1の回路が設けられた領域の真裏、又は第2の回路が設けら
れた領域の真裏に配置されていることを特徴とする請求項5に記載の画像形成装置。
6. The image forming apparatus according to claim 5, wherein the third circuit is arranged directly behind an area where the first circuit is provided or directly behind an area where the second circuit is provided. Device.
前記第1の回路と前記第3の回路はユーザが触ることができる電気部品や配線を有していない回路であり、前記第2の回路はユーザが触ることができる電気部品や配線を有する回路であることを特徴とする請求項に記載の画像形成装置。 The first circuit and the third circuit are circuits that do not have electrical parts or wiring that can be touched by the user, and the second circuit is a circuit that has electrical parts or wiring that can be touched by the user. The image forming apparatus according to claim 5 , characterized in that: 記録材にトナー画像を形成する画像形成装置であって、
記録材にトナー画像を形成する画像形成部を備えた装置本体と、
筒状のフィルムと、交流電源から供給される電力によって発熱するヒータであって前記フィルムの内面に接触するヒータと、前記ヒータと共に記録材を挟持搬送する定着ニップ部を形成するローラと、前記ヒータの前記フィルムと接触する面側に設けられた前記ヒータの温度を検知する温度検知素子と、を有し、記録材に形成されたトナー画像を記録材に加熱定着する定着ユニットであって、前記装置本体に着脱可能である前記定着ユニットと、
前記ヒータへ供給する電力を制御する電力制御回路が設けられた回路基板と、
前記定着ユニットと前記電力制御回路を電気的に接続するコネクタと、
を備え、
前記定着ユニット内の回路と前記電力制御回路を合わせた回路に、前記交流電源から前記ヒータへ電力を供給する第1の回路と、前記第1の回路と電気的に絶縁されている第2の回路と、前記第1の回路及び前記第2の回路の両方に対して絶縁されている第3の回路と、が設けられており、
前記第3の回路が、前記温度検知素子及び前記温度検知素子の信号線が接続される温度検知回路を有しており、
前記コネクタには、前記第1の回路、前記第3の回路、前記第2の回路の順に前記第1乃至第3の回路が並んでおり、
前記第1の回路と前記第3の回路の間の距離及び前記第3の回路と前記第2の回路の間の距離は、共に、強化絶縁を満たす距離より短く基礎絶縁を満たす距離になっていることを特徴とする画像形成装置。
An image forming apparatus that forms a toner image on a recording material,
an apparatus main body including an image forming section that forms a toner image on a recording material;
A cylindrical film, a heater that generates heat using electric power supplied from an AC power source and that contacts the inner surface of the film, a roller that forms a fixing nip that pinches and conveys a recording material together with the heater, and the heater a temperature sensing element for detecting the temperature of the heater provided on a surface side in contact with the film, the fixing unit heat-fixes a toner image formed on a recording material onto the recording material, the fixing unit comprising: the fixing unit that is removably attachable to the apparatus main body;
a circuit board provided with a power control circuit that controls power supplied to the heater;
a connector that electrically connects the fixing unit and the power control circuit;
Equipped with
A circuit including a circuit in the fixing unit and the power control circuit includes a first circuit that supplies power from the AC power supply to the heater, and a second circuit that is electrically insulated from the first circuit. a third circuit insulated from both the first circuit and the second circuit;
The third circuit has a temperature detection circuit to which the temperature detection element and the signal line of the temperature detection element are connected,
In the connector, the first to third circuits are arranged in the order of the first circuit, the third circuit, and the second circuit,
The distance between the first circuit and the third circuit and the distance between the third circuit and the second circuit are both shorter than a distance that satisfies basic insulation, and a distance that satisfies basic insulation. An image forming apparatus characterized in that:
前記第1の回路と前記第3の回路はユーザが触ることができる電気部品や配線を有していない回路であり、前記第2の回路はユーザが触ることができる電気部品や配線を有する回路であることを特徴とする請求項に記載の画像形成装置。 The first circuit and the third circuit are circuits that do not have electrical parts or wiring that can be touched by the user, and the second circuit is a circuit that has electrical parts or wiring that can be touched by the user. The image forming apparatus according to claim 8 . 前記コネクタは単一のコネクタであることを特徴とする請求項に記載の画像形成装置。 The image forming apparatus according to claim 8 , wherein the connector is a single connector. 前記コネクタは、前記第1の回路、前記第2の回路、および前記第3の回路のそれぞれに対応した3つのコネクタであることを特徴とする請求項に記載の画像形成装置。 9. The image forming apparatus according to claim 8 , wherein the connectors are three connectors corresponding to each of the first circuit, the second circuit, and the third circuit. 前記コネクタは、前記第1の回路、前記第2の回路、および前記第3の回路のうち1つが含まれる第1のコネクタと、残りの2つが含まれる第2のコネクタと、を含むことを特徴とする請求項に記載の画像形成装置。
The connector includes a first connector that includes one of the first circuit, the second circuit, and the third circuit, and a second connector that includes the remaining two circuits. The image forming apparatus according to claim 8 .
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