JP7415325B2 - Diaphragm film for electroacoustic transducers - Google Patents
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Description
本発明は、ポリエーテルイミドスルホンを用いたフィルムに関し、特に電気音響変換器用振動板として好適に使用することができるフィルムに関する。 The present invention relates to a film using polyetherimide sulfone, and particularly to a film that can be suitably used as a diaphragm for electroacoustic transducers.
近年の電気音響変換器用振動板は薄いフィルムを接着剤や粘着剤を介して何層にも重ねて使用することが多く、用いられるフィルムには一層の薄膜化が求められている。その中で、薄くても扱いやすい高い剛性（弾性率）が必要となる。更に、高音の再生性に優れるという点からも、高い比弾性率（弾性率と比重の比）が求められる。一方、マイクロスピーカーにおいては低音の再生性を高めるために比弾性率が低い方が好ましいことから、幅広い音響特性を実現するためには、比弾性率が適度な範囲にあることが好ましいと言える。 In recent years, diaphragms for electroacoustic transducers often use multiple layers of thin films with adhesives or pressure-sensitive adhesives in between, and the films used are required to be even thinner. Among these, it is necessary to have high rigidity (modulus of elasticity) that is easy to handle even if it is thin. Furthermore, a high specific modulus (ratio of elastic modulus to specific gravity) is required in order to have excellent high-frequency sound reproducibility. On the other hand, in a microspeaker, it is preferable that the specific elastic modulus is low in order to improve bass reproduction performance, so in order to realize a wide range of acoustic characteristics, it is preferable that the specific elastic modulus is within a moderate range.
また、スピーカーの駆動源であるボイスコイル近傍や車載用スピーカーなどに使用する場合には、振動板が高温に長時間さらされるため、このような使用条件下で十分に耐えうる耐熱性が必要となる。更に、近年、接着剤の乾燥工程等のプロセスにおいて、場合によっては２２０℃以上の高温に晒されることから、より高い耐熱性が求められる。 Furthermore, when used near the voice coil, which is the driving source of speakers, or in car speakers, the diaphragm is exposed to high temperatures for long periods of time, so it must have sufficient heat resistance to withstand such usage conditions. Become. Furthermore, in recent years, adhesives are sometimes exposed to high temperatures of 220° C. or higher in processes such as drying, so higher heat resistance is required.
ポリエーテルイミドやポリフェニルサルホン等に代表されるスーパーエンジニアリングプラスチックは、剛性や耐熱性に優れるため、電気音響変換器用振動板として好適に使用することができる。しかしながら、これらの樹脂を単独で用いた場合では、上記の全ての要求特性を満たすことは困難であった。 Super engineering plastics such as polyetherimide and polyphenylsulfone have excellent rigidity and heat resistance, and can therefore be suitably used as diaphragms for electroacoustic transducers. However, when these resins are used alone, it is difficult to satisfy all of the above required properties.
特許文献１には、ポリエーテルイミドからなるスピーカー振動板が開示されており、耐熱性に優れる旨の記載がある。 Patent Document 1 discloses a speaker diaphragm made of polyetherimide, and states that it has excellent heat resistance.
特許文献２には、ポリフェニルサルホンからなるスピーカー振動板が開示されており、耐久性や成形性に優れる旨の記載がある。 Patent Document 2 discloses a speaker diaphragm made of polyphenylsulfone, and states that it has excellent durability and moldability.
しかしながら、特許文献１または２に記載のフィルムは、ポリエーテルイミドまたはポリフェニルサルホンを単独で使用しているため、音響特性と耐熱性の両方を十分に満たすことは困難であった。 However, since the film described in Patent Document 1 or 2 uses polyetherimide or polyphenylsulfone alone, it has been difficult to sufficiently satisfy both acoustic properties and heat resistance.
本発明は、このような状況下でなされたものであり、優れた音響特性と耐熱性を有する電気音響変換器用振動板フィルムを提供することを目的とするものである。 The present invention was made under such circumstances, and it is an object of the present invention to provide a diaphragm film for electroacoustic transducers having excellent acoustic properties and heat resistance.
本発明者らは、鋭意検討した結果、上記従来技術の課題を解決し得るフィルムを得ることに成功し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies, the present inventors succeeded in obtaining a film capable of solving the problems of the above-mentioned prior art, and completed the present invention.
すなわち本発明の課題は、ポリエーテルイミドサルホンを含む樹脂組成物からなる電気音響変換器用振動板フィルムによって解決される。 That is, the problem of the present invention is solved by a diaphragm film for an electroacoustic transducer made of a resin composition containing polyetherimidosulfone.
本発明によれば優れた比弾性率と耐熱性を有するフィルムを提供することが可能となる。 According to the present invention, it is possible to provide a film having excellent specific elastic modulus and heat resistance.
本発明の電気音響変換器用振動板フィルム（以下、「該フィルム」と称することがある。）は、ポリエーテルイミドサルホンを含む電気音響変換器用振動板フィルムである。以下、詳細に説明する。 The diaphragm film for electroacoustic transducers of the present invention (hereinafter sometimes referred to as "the film") is a diaphragm film for electroacoustic transducers containing polyetherimidosulfone. This will be explained in detail below.
［ポリエーテルイミドサルホン］
本発明の電気音響変換器用振動板フィルムは、比弾性率と耐熱性の観点から、ポリエーテルイミドサルホンを下限については１質量％以上含むことが重要であり、１０質量％以上含むことが好ましく、２０質量％以上含むことがより好ましく、３０質量％以上含むことが更に好ましく、４０質量％以上含むことが特に好ましい。一方、上限については特に制限はなく、１００質量％含んでもよいが、溶融成形性の観点から９０質量％以下含むことが好ましく、８０質量％以下含むことがより好ましく、７０質量％以下含むことが更に好ましく、６０質量％以下含むことが特に好ましい。
[Polyether imidosulfone]
From the viewpoint of specific elastic modulus and heat resistance, it is important that the diaphragm film for an electroacoustic transducer of the present invention contains polyetherimidesulfone in a lower limit of 1% by mass or more, preferably 10% by mass or more. , more preferably 20% by mass or more, still more preferably 30% by mass or more, particularly preferably 40% by mass or more. On the other hand, there is no particular restriction on the upper limit, and it may be contained at 100% by mass, but from the viewpoint of melt moldability it is preferably contained at 90% by mass or less, more preferably at most 80% by mass, and preferably at most 70% by mass. More preferably, it is particularly preferably contained in an amount of 60% by mass or less.
本発明で用いられるポリエーテルイミドサルホンは、２，２’－ビス［４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物と４，４’－ジアミノジフェニルサルホンからなる下記構造式（１）、または、２，２’－ビス［４－（２，３－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物と４，４’－ジアミノジフェニルサルホンからなる下記構造式（２）で表される繰り返し単位を有する。一般的に、ポリエーテルイミドサルホンは、結合様式の違いによって構造が分類され、それぞれ耐熱性が異なる。 The polyetherimidosulfone used in the present invention has the following structure consisting of 2,2'-bis[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]propane dianhydride and 4,4'-diaminodiphenylsulfone. Formula (1), or the following structural formula (2) consisting of 2,2'-bis[4-(2,3-dicarboxyphenoxy)phenyl]propane dianhydride and 4,4'-diaminodiphenylsulfone It has the repeating unit shown. Generally, polyetherimidesulfones are classified in structure depending on the bonding mode, and each type has different heat resistance.
ポリエーテルイミドサルホンの繰り返し単位の合計数（重合度）は、下限については１０以上であることが好ましく、２０以上であることがより好ましい。一方、上限については１０００以下であることが好ましく、５００以下であることがより好ましい。ポリエーテルイミドサルホンの繰り返し単位の合計数（重合度）がかかる範囲であれば、本発明のフィルムは比弾性率が最適な範囲にあり、耐熱性にも優れる上、溶融時の粘度が高すぎないため溶融成形性に優れる。 The lower limit of the total number of repeating units (degree of polymerization) of polyetherimidosulfone is preferably 10 or more, and more preferably 20 or more. On the other hand, the upper limit is preferably 1000 or less, more preferably 500 or less. If the total number of repeating units (degree of polymerization) of polyether imidosulfone is within this range, the film of the present invention has a specific elastic modulus in the optimal range, has excellent heat resistance, and has a high viscosity when melted. Since it is not too thick, it has excellent melt moldability.
ポリエーテルイミドサルホンのガラス転移温度は、下限については２２０℃以上であることが好ましく、２３０℃以上であることがより好ましく、２４０℃以上であることが更に好ましい。一方、上限については、３００℃以下であることが好ましく、２９０℃以下であることがより好ましく、２８０℃以下であることが更に好ましい。ポリエーテルイミドサルホンのガラス転移温度がかかる範囲であれば、本発明のフィルムは耐熱性に優れる上、溶融時の粘度が高すぎないため溶融成形性に優れる。 The lower limit of the glass transition temperature of polyetherimidesulfone is preferably 220°C or higher, more preferably 230°C or higher, and even more preferably 240°C or higher. On the other hand, the upper limit is preferably 300°C or lower, more preferably 290°C or lower, and even more preferably 280°C or lower. If the glass transition temperature of polyetherimidesulfone is within this range, the film of the present invention will not only have excellent heat resistance but also excellent melt moldability since the viscosity at the time of melting will not be too high.
ポリエーテルイミドサルホンは、公知の製法により製造することができる。また、市販品を用いることも出来る。市販品の例としては、サビック社製「ＥＸＴＥＭ」シリーズが挙げられる。 Polyetherimidosulfone can be manufactured by a known manufacturing method. Moreover, commercially available products can also be used. Examples of commercially available products include the "EXTEM" series manufactured by Sabic.
［ポリエーテルイミド］
本発明の電気音響変換器用振動板フィルムは、ポリエーテルイミドサルホンの他にポリエーテルイミドを含んでも良い。ポリエーテルイミドを含む場合、下限については１質量％以上含むことが好ましく、１０質量％以上含むことがより好ましく、２０質量％以上含むことが更に好ましく、３０質量％以上含むことが特に好ましく、４０質量％以上含むことがとりわけ好ましい。ポリエーテルイミドはポリエーテルイミドサルホンよりガラス転移温度が低く、溶融成形性に優れるため、これらを含むことで溶融成形性を向上することができる。
一方、上限については９９質量％以下含むことが好ましく、９０質量％以下含むことがより好ましく、８０質量％以下含むことがさらに好ましく、７０質量％以下であることが特に好ましく、６０質量％以下であることがとりわけ好ましい。ポリエーテルイミドは、ポリエーテルイミドサルホンよりガラス転移温度が低く、比弾性率が高いため、ポリエーテルイミドの含有量をかかる範囲とすることにより、本発明のフィルムの耐熱性と比弾性率を最適な範囲に維持することができる。
[Polyetherimide]
The diaphragm film for an electroacoustic transducer of the present invention may contain polyetherimide in addition to polyetherimide sulfone. When containing polyetherimide, the lower limit is preferably 1% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, even more preferably 20% by mass or more, particularly preferably 30% by mass or more, and 40% by mass or more. It is particularly preferable that the content is at least % by mass. Polyetherimide has a lower glass transition temperature than polyetherimide sulfone and has excellent melt moldability, so by including them, melt moldability can be improved.
On the other hand, the upper limit is preferably 99% by mass or less, more preferably 90% by mass or less, even more preferably 80% by mass or less, particularly preferably 70% by mass or less, and 60% by mass or less. It is particularly preferred that there be. Polyetherimide has a lower glass transition temperature and higher specific elastic modulus than polyetherimide sulfone, so by setting the polyetherimide content within this range, the heat resistance and specific elastic modulus of the film of the present invention can be improved. can be maintained within an optimal range.
本発明で用いられるポリエーテルイミドは、２，２’－ビス［４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物とメタフェニレンジアミンからなる下記構造式（３）、または、２，２’－ビス［４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物とパラフェニレンジアミンからなる下記構造式（４）で表される繰り返し単位を有する。一般的に、ポリエーテルイミドは、結合様式の違い、すなわち、メタ結合とパラ結合の違いによって構造が分類され、それぞれ機械特性や耐熱性が異なる。 The polyetherimide used in the present invention has the following structural formula (3) consisting of 2,2'-bis[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]propane dianhydride and metaphenylenediamine, or 2 , 2'-bis[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]propane dianhydride and paraphenylenediamine, which has a repeating unit represented by the following structural formula (4). In general, polyetherimides are classified in structure depending on the bonding mode, that is, meta bonding and para bonding, and each type has different mechanical properties and heat resistance.
ポリエーテルイミドの繰り返し単位の合計数（重合度）は、下限については１０以上であることが好ましく、２０以上であることがより好ましい。一方、上限については１０００以下であることが好ましく、５００以下であることがより好ましい。ポリエーテルイミドの繰り返し単位の合計数（重合度）がかかる範囲であれば、本発明のフィルムは比弾性率が最適な範囲にあり、耐熱性にも優れる上、溶融時の粘度が高すぎないため溶融成形性に優れる。 The lower limit of the total number of repeating units (degree of polymerization) of polyetherimide is preferably 10 or more, and more preferably 20 or more. On the other hand, the upper limit is preferably 1000 or less, more preferably 500 or less. If the total number of repeating units (degree of polymerization) of polyetherimide is within this range, the film of the present invention has a specific elastic modulus in the optimal range, has excellent heat resistance, and does not have too high a viscosity when melted. Therefore, it has excellent melt moldability.
ポリエーテルイミドのガラス転移温度は、下限については１４０℃以上であることが好ましく、１６０℃以上であることがより好ましく、１８０℃以上であることが更に好ましい。一方、上限については、２８０℃以下であることが好ましく、２６０℃以下であることがより好ましく、２４０℃以下であることが更に好ましい。ポリエーテルイミドのガラス転移温度がかかる範囲であれば、本発明のフィルムは耐熱性に優れる上、溶融時の粘度が高すぎないため溶融成形性に優れる。 The lower limit of the glass transition temperature of polyetherimide is preferably 140°C or higher, more preferably 160°C or higher, and still more preferably 180°C or higher. On the other hand, the upper limit is preferably 280°C or lower, more preferably 260°C or lower, and even more preferably 240°C or lower. When the glass transition temperature of polyetherimide is within this range, the film of the present invention has excellent heat resistance and also has excellent melt moldability because the viscosity during melting is not too high.
ポリエーテルイミドサルホンとポリエーテルイミドは結合様式に関わらず互いに相溶系であるので、混合した場合も相分離せず、均一系となる。従って、ポリエーテルイミドサルホンとポリエーテルイミドを混合することによって、相界面に起因する機械特性の低下を引き起こしにくい。それどころか、ポリエーテルイミドサルホンがポリエーテルイミドを１質量％以上の割合で含むことにより、ポリエーテルイミドサルホンの溶融成形性を向上することができる。また、ポリエーテルイミドサルホンがポリエーテルイミドサルホンを９９質量％以下の割合で含むことにより、ポリエーテルイミドサルホンの比弾性率や耐熱性を維持することができる。 Since polyetherimide sulfone and polyetherimide are mutually compatible systems regardless of the bonding mode, even when mixed, they do not undergo phase separation and form a homogeneous system. Therefore, by mixing polyetherimide sulfone and polyetherimide, deterioration in mechanical properties due to phase interfaces is less likely to occur. On the contrary, when the polyetherimide sulfone contains polyetherimide in a proportion of 1% by mass or more, the melt moldability of the polyetherimide sulfone can be improved. Furthermore, since the polyetherimidesulfone contains polyetherimidesulfone in a proportion of 99% by mass or less, the specific elastic modulus and heat resistance of the polyetherimidesulfone can be maintained.
ポリエーテルイミドは、公知の製法により製造することができる。また、市販品を用いることも出来る。市販品の例としては、サビック社製「Ｕｌｔｅｍ」シリーズが挙げられる。 Polyetherimide can be manufactured by a known manufacturing method. Moreover, commercially available products can also be used. Examples of commercially available products include the "Ultem" series manufactured by Sabic.
［ポリフェニルサルホン］
本発明の電気音響変換器用振動板フィルムは、ポリエーテルイミドサルホンの他にポリフェニルサルホンを含んでも良い。ポリフェニルサルホンを含む場合、下限については１質量％以上含むことが好ましく、１０質量％以上含むことがより好ましく、２０質量％以上含むことが更に好ましく、３０質量％以上含むことが特に好ましく、４０質量％以上含むことがとりわけ好ましい。ポリフェニルサルホンはポリエーテルイミドサルホンよりガラス転移温度が低く、溶融成形性に優れるため、これらを含むことで溶融成形性を向上することができる。
一方、上限については９９質量％以下含むことが好ましく、９０質量％以下含むことが好ましく、８０質量％以下含むことがさらに好ましく、７０質量％以下含むことが特に好ましく、６０質量％以下含むことがとりわけ好ましい。ポリフェニルサルホンはポリエーテルイミドサルホンよりガラス転移温度が低く、比弾性率も低いため、ポリフェニルサルホンの含有量をかかる範囲とすることにより、本発明のフィルムの耐熱性と比弾性率を最適な範囲に維持することができる。
[Polyphenylsulfone]
The diaphragm film for an electroacoustic transducer of the present invention may contain polyphenylsulfone in addition to polyetherimidesulfone. When containing polyphenylsulfone, the lower limit is preferably 1% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, even more preferably 20% by mass or more, particularly preferably 30% by mass or more, It is particularly preferable to contain 40% by mass or more. Polyphenylsulfone has a lower glass transition temperature than polyetherimide sulfone and has excellent melt moldability, so by including these polyphenylsulfone, melt moldability can be improved.
On the other hand, the upper limit is preferably 99% by mass or less, preferably 90% by mass or less, more preferably 80% by mass or less, particularly preferably 70% by mass or less, and preferably 60% by mass or less. Particularly preferred. Since polyphenylsulfone has a lower glass transition temperature and a lower specific elastic modulus than polyetherimidesulfone, by setting the content of polyphenylsulfone within this range, the heat resistance and specific elastic modulus of the film of the present invention can be improved. can be maintained within an optimal range.
本発明の電気音響変換器用振動板フィルムに含まれるポリフェニルサルホンは、ビス（４－ヒドロキシフェニル）サルホンと４，４’－ビフェノールからなる下記構造式（５）で表される繰り返し単位を有する。 The polyphenylsulfone contained in the electroacoustic transducer diaphragm film of the present invention has a repeating unit represented by the following structural formula (5) consisting of bis(4-hydroxyphenyl)sulfone and 4,4'-biphenol. .
ポリフェニルサルホンの繰り返し単位の合計数（重合度）は、下限については１０以上であることが好ましく、２０以上であることがより好ましい。一方、上限については１０００以下であることが好ましく、５００以下であることがより好ましい。ポリフェニルサルホンの繰り返し単位の合計数（重合度）がかかる範囲であれば、本発明のフィルムは比弾性率が最適な範囲にあり、耐熱性にも優れる上、溶融時の粘度が高すぎないため溶融成形性に優れる。 The lower limit of the total number of repeating units (degree of polymerization) of polyphenylsulfone is preferably 10 or more, and more preferably 20 or more. On the other hand, the upper limit is preferably 1000 or less, more preferably 500 or less. If the total number of repeating units (degree of polymerization) of polyphenylsulfone is within this range, the film of the present invention has a specific elastic modulus in the optimal range, has excellent heat resistance, and has a viscosity that is too high when melted. Excellent melt moldability because there is no
ポリフェニルサルホンのガラス転移温度は、下限については１４０℃以上であることが好ましく、１６０℃以上であることがより好ましく、１８０℃以上であることが更に好ましい。一方、上限については、２８０℃以下であることが好ましく、２６０℃以下であることがより好ましく、２４０℃以下であることが更に好ましい。ポリフェニルサルホンのガラス転移温度がかかる範囲であれば、本発明のフィルムは耐熱性に優れる上、溶融時の粘度が高すぎないため溶融成形性に優れる。 The lower limit of the glass transition temperature of polyphenylsulfone is preferably 140°C or higher, more preferably 160°C or higher, and still more preferably 180°C or higher. On the other hand, the upper limit is preferably 280°C or lower, more preferably 260°C or lower, and even more preferably 240°C or lower. When the glass transition temperature of polyphenylsulfone is within this range, the film of the present invention not only has excellent heat resistance, but also has excellent melt moldability because the viscosity at the time of melting is not too high.
構造式（１）で表されるポリエーテルイミドサルホンとポリフェニルサルホンは部分相溶系、構造式（２）で表されるポリエーテルイミドサルホンとポリフェニルサルホンは相溶系である。いずれも相溶性に優れるため、相分離しないかもしくは微分散系であり、相界面に起因する機械特性の低下を引き起こしにくい。それどころか、ポリエーテルイミドサルホンがポリフェニルサルホンを１質量％以上の割合で含むことにより、ポリエーテルイミドサルホンの溶融成形性を向上することができる。また、ポリエーテルイミドサルホンがポリフェニルサルホンを９９質量％以下の割合で含むことにより、ポリエーテルイミドサルホンの比弾性率や耐熱性を維持することができる。
また、近年、電気音響変換器用振動板としては、低音の再生性を向上するために比弾性率がある程度低いことが求められる傾向にある。ポリエーテルイミドと比べて比弾性率の低いポリフェニルサルホンを含むことで、フィルム全体の比弾性率を調整することができる。
Polyetherimidesulfone and polyphenylsulfone represented by structural formula (1) are partially compatible, and polyetherimidesulfone and polyphenylsulfone represented by structural formula (2) are compatible. Since both have excellent compatibility, they either do not phase separate or are finely dispersed, and are unlikely to cause deterioration in mechanical properties due to phase interfaces. On the contrary, when the polyetherimidesulfone contains polyphenylsulfone in a proportion of 1% by mass or more, the melt moldability of the polyetherimidesulfone can be improved. Further, since the polyetherimidesulfone contains polyphenylsulfone in a proportion of 99% by mass or less, the specific elastic modulus and heat resistance of the polyetherimidesulfone can be maintained.
Furthermore, in recent years, there has been a trend that diaphragms for electroacoustic transducers are required to have a relatively low specific modulus of elasticity in order to improve bass reproduction performance. By including polyphenylsulfone, which has a lower specific elastic modulus than polyetherimide, the specific elastic modulus of the entire film can be adjusted.
ポリフェニルサルホンは、公知の製法により製造することができる。また、市販品を用いることも出来る。市販品の例としては、ソルベイ社製「Ｒａｄｅｌ」シリーズ、ＢＡＳＦ社製「Ｕｌｔｒａｓｏｎ Ｐ」シリーズ、ＵＪＵ社製「Ｐａｒｙｌｓ Ｆ１０００」シリーズ、ＨＯＲＡＮ社製「Ｐ２００」「Ｐ３００」等が挙げられる。 Polyphenylsulfone can be produced by a known production method. Moreover, commercially available products can also be used. Examples of commercially available products include the "Radel" series manufactured by Solvay, the "Ultrason P" series manufactured by BASF, the "Paryls F1000" series manufactured by UJU, and the "P200" and "P300" manufactured by HORAN.
［電気音響変換器用振動板フィルム］
本発明の電気音響変換器用振動板フィルムは、ポリエーテルイミドサルホンを含む。ポリエーテルイミドサルホンは極めて高い耐熱性を有するため、電気音響変換器用振動板として使用した際に、高温プロセスにも耐えうる耐熱性を付与することができる。また、ポリエーテルイミドサルホンは比弾性率が最適な範囲にあるため、音響特性にも優れる。
[Diaphragm film for electroacoustic transducer]
The diaphragm film for an electroacoustic transducer of the present invention contains polyetherimide sulfone. Since polyetherimidesulfone has extremely high heat resistance, when used as a diaphragm for an electroacoustic transducer, it can be provided with heat resistance that can withstand high-temperature processes. Furthermore, since polyetherimidesulfone has a specific elastic modulus within an optimal range, it also has excellent acoustic properties.
本発明の電気音響変換器用振動板フィルムは、ポリエーテルイミドサルホン以外にポリエーテルイミド及び／またはポリフェニルサルホンを含むことができる。これらを１質量％以上含むことで、ポリエーテルイミドサルホンの溶融時の粘度を低減し、溶融成形性を向上することができる。一方、これらの含有量を９９質量％以下とすることで、ポリエーテルイミドサルホンの有する耐熱性と比弾性率を最適な範囲に維持することができる。 The diaphragm film for an electroacoustic transducer of the present invention can contain polyetherimide and/or polyphenylsulfone in addition to polyetherimide sulfone. By containing these in an amount of 1% by mass or more, the viscosity of the polyetherimidosulfone when melted can be reduced and the melt moldability can be improved. On the other hand, by setting the content of these to 99% by mass or less, the heat resistance and specific elastic modulus of polyetherimidosulfone can be maintained in the optimal range.
本発明の電気音響変換器用振動板フィルムは、２０℃における比弾性率が下限としては１．４０×１０６（ｍ２／ｓ２）以上であることが好ましく、１．４５×１０６（ｍ２／ｓ２）以上であることがより好ましく、１．５０×１０６（ｍ２／ｓ２）以上であることが更に好ましく、１．５５×１０６（ｍ２／ｓ２）以上であることが特に好ましく、１．６０×１０６（ｍ２／ｓ２）以上であることがとりわけ好ましい。比弾性率の下限がかかる範囲であれば、高音の音響特性に優れる。
一方、上限としては３．１０×１０６（ｍ２／ｓ２）以下であることが好ましく、２．８０×１０６（ｍ２／ｓ２）以下であることがより好ましく、２．５０×１０６（ｍ２／ｓ２）以下であることが更に好ましく、２．２０×１０６（ｍ２／ｓ２）以下であることが特に好ましい。比弾性率の上限がかかる範囲であれば、低音の音響特性に優れる。
The specific elastic modulus of the diaphragm film for electroacoustic transducers of the present invention at 20° C. is preferably 1.40×10 6 (m 2 /s 2 ) or more as a lower limit, and 1.45×10 6 (m 2 /s 2 ) or more. 2 /s 2 ) or more, more preferably 1.50×10 6 (m 2 /s 2 ) or more, even more preferably 1.55×10 6 (m 2 /s 2 ) or more. It is especially preferable that it is 1.60×10 6 (m 2 /s 2 ) or more. If the lower limit of the specific elastic modulus falls within this range, the acoustic characteristics of high-pitched sounds will be excellent.
On the other hand, the upper limit is preferably 3.10×10 6 (m 2 /s 2 ) or less, more preferably 2.80×10 6 (m 2 /s 2 ) or less, and 2.50× It is more preferably 10 6 (m 2 /s 2 ) or less, and particularly preferably 2.20×10 6 (m 2 /s 2 ) or less. If the upper limit of the specific elastic modulus is within this range, the acoustic characteristics of bass sounds will be excellent.
一般に、電気音響変換器用振動板では、再生周波数帯を広げるために高い比弾性率が求められる。一方、近年、モバイルやユビキタス社会あるいは、音楽ソースのデジタル化などを背景に、各種小型電子機器（例えば、スマートフォン、携帯電話、ＰＤＡ、ノートブックコンピューター、ＤＶＤ、液晶ＴＶ、デジタルカメラ、携帯音楽機器等）の高機能化、高性能化が進んでいる。これらに用いられる小型スピーカー（通常、マイクロスピーカーと呼ばれる）においては、低音が出しにくいため、低音の再生性を担保するために、より低い比弾性率が求められる。すなわち、幅広い音響特性を発現するためには、比弾性率が最適な範囲にあることが求められる。本発明の電気音響変換器用振動板フィルムは、上記のように比弾性率が最適な範囲にあるため、音響特性に優れると期待される。 Generally, a diaphragm for an electroacoustic transducer is required to have a high specific modulus of elasticity in order to widen the reproduction frequency band. On the other hand, in recent years, against the backdrop of mobile and ubiquitous society and the digitization of music sources, various small electronic devices (e.g., smartphones, mobile phones, PDAs, notebook computers, DVDs, LCD TVs, digital cameras, portable music devices, etc.) ) are becoming more sophisticated and high-performance. The small speakers used for these devices (usually called micro speakers) have difficulty producing low frequencies, so they are required to have a lower specific modulus of elasticity in order to ensure the reproduction of low frequencies. That is, in order to exhibit a wide range of acoustic characteristics, the specific elastic modulus is required to be within an optimal range. Since the diaphragm film for an electroacoustic transducer of the present invention has a specific elastic modulus within the optimal range as described above, it is expected to have excellent acoustic properties.
比弾性率は、フィルムの弾性率と比重の比で表される。すなわち、以下の式で計算することができる。
引張弾性率（ＭＰａ）／比重（ｇ／ｃｍ３）＝比弾性率（ｍ２／ｓ２）
The specific elastic modulus is expressed as the ratio of the elastic modulus and specific gravity of the film. That is, it can be calculated using the following formula.
Tensile modulus (MPa)/specific gravity (g/cm 3 )=specific modulus (m 2 /s 2 )
該フィルムの引張弾性率には、ＪＩＳ Ｋ７２４４－４：１９９９に準拠して測定した、２０℃における値を用いることができる。引張弾性率の値には特に制限が無いが、下限については２０００ＭＰａ以上であることが好ましく、２０２０ＭＰａ以上であることがより好ましく、２０４０ＭＰａ以上であることが更に好ましく、２０６０ＭＰａ以上であることが特に好ましく、２１００ＭＰａ以上であることがとりわけ好ましい。近年の電気音響変換器用振動板は薄いフィルムを接着剤や粘着剤を介して何層にも重ねて使用することが多く、用いられるフィルムには一層の薄膜化が求められている。その中で、薄くても扱いやすい剛性を有するフィルムが求められている。引張弾性率の下限がかかる範囲であれば、フィルムが薄い場合でもハンドリング性に優れ、プロセス中のシワ等のトラブルが無い。
一方、上限については４０００ＭＰａ以下であることが好ましく、３８００ＭＰａ以下であることがより好ましく、３６００ＭＰａ以下であることが更に好ましく、３４００ＭＰａ以下であることが特に好ましく、３２００ＭＰａ以下であることがとりわけ好ましい。引張弾性率の値が大きい場合、比弾性率を上記範囲にするためには比重も高くする必要があり、フィルムが重くなる懸念がある。引張弾性率の上限をかかる範囲とすることで、軽量かつ比弾性率が最適な範囲にあるフィルムを得ることができる。
For the tensile modulus of the film, a value at 20° C. measured in accordance with JIS K7244-4:1999 can be used. There is no particular restriction on the value of the tensile modulus, but the lower limit is preferably 2000 MPa or more, more preferably 2020 MPa or more, even more preferably 2040 MPa or more, and particularly preferably 2060 MPa or more. , 2100 MPa or more is particularly preferred. In recent years, diaphragms for electroacoustic transducers often use multiple layers of thin films with adhesives or pressure-sensitive adhesives in between, and the films used are required to be even thinner. Under these circumstances, there is a need for a film that is thin but has a rigidity that is easy to handle. If the lower limit of the tensile modulus is within this range, even if the film is thin, it will have excellent handling properties and will not cause problems such as wrinkles during processing.
On the other hand, the upper limit is preferably 4000 MPa or less, more preferably 3800 MPa or less, even more preferably 3600 MPa or less, particularly preferably 3400 MPa or less, particularly preferably 3200 MPa or less. When the value of the tensile modulus is large, it is necessary to increase the specific gravity in order to bring the specific modulus within the above range, and there is a concern that the film will become heavy. By setting the upper limit of the tensile modulus within this range, it is possible to obtain a film that is lightweight and has a specific modulus within an optimal range.
該フィルムの比重には、ＪＩＳ Ｋ７１１２：１９９９に準拠して測定した、２０℃における値を用いることができる。比重の値には特に制限は無いが、下限については０．７（ｇ／ｃｍ３）以上であることが好ましく、０．８（ｇ／ｃｍ３）以上であることがより好ましく、０．９（ｇ／ｃｍ３）以上であることが更に好ましく、１．０（ｇ／ｃｍ３）以上であることが特に好ましく、１．１（ｇ／ｃｍ３）以上であることがとりわけ好ましい。該フィルムの比重の下限がかかる範囲であれば、比弾性率の値が低くなり、ひいては低音の音響特性に優れる。一方、上限については２．０以下であることが好ましく、１．９以下であることがより好ましく、１．８以下であることが更に好ましく、１．７以下であることが特に好ましく、１．６以下であることがとりわけ好ましい。該フィルムの比重の上限がかかる範囲であれば、比弾性率の値が高くなり、ひいては高音の音響特性に優れる。また、該フィルムを軽量化することができる。 For the specific gravity of the film, a value at 20° C. measured in accordance with JIS K7112:1999 can be used. There is no particular restriction on the value of specific gravity, but the lower limit is preferably 0.7 (g/cm 3 ) or more, more preferably 0.8 (g/cm 3 ) or more, and 0.9 (g/cm 3 ) or more, more preferably 1.0 (g/cm 3 ) or more, particularly preferably 1.1 (g/cm 3 ) or more. If the lower limit of the specific gravity of the film falls within this range, the value of the specific modulus of elasticity will be low, and as a result, the acoustic characteristics of bass sounds will be excellent. On the other hand, the upper limit is preferably 2.0 or less, more preferably 1.9 or less, even more preferably 1.8 or less, particularly preferably 1.7 or less, and 1. It is especially preferable that it is 6 or less. If the upper limit of the specific gravity of the film is within this range, the value of the specific elastic modulus will be high, and the acoustic characteristics of high-pitched sounds will be excellent. Moreover, the weight of the film can be reduced.
該フィルムの２０℃における引張弾性率と２２０℃における引張弾性率の比Ｅ２２０／Ｅ２０は、下限については０．６０以上であることが好ましく、０．６１以上であることがより好ましく、０．６２以上であることが更に好ましく、０．６３以上であることが特に好ましく、０．６４以上であることがとりわけ好ましい。Ｅ２２０／Ｅ２０の下限がかかる範囲であれば、該フィルムは十分な耐熱性を有しており、プロセスや使用時の高温にも耐えることができる。
一方、上限については特に制限は無く、二次加工性の観点から、１．１０以下であることが好ましく、１．０８以下であることがより好ましく、１．０６以下であることが更に好ましく、１．０４以下であることが特に好ましく、１．０２以下であることがとりわけ好ましい。
The lower limit of the ratio E 220 /E 20 of the tensile modulus at 20° C. to the tensile modulus at 220° C. of the film is preferably 0.60 or more, more preferably 0.61 or more, and 0. It is more preferably .62 or more, particularly preferably 0.63 or more, and particularly preferably 0.64 or more. If the lower limit of E 220 /E 20 falls within this range, the film has sufficient heat resistance and can withstand high temperatures during processing and use.
On the other hand, there is no particular restriction on the upper limit; from the viewpoint of secondary processability, it is preferably 1.10 or less, more preferably 1.08 or less, even more preferably 1.06 or less, It is particularly preferably 1.04 or less, and particularly preferably 1.02 or less.
該フィルムの２２０℃における引張弾性率は、２０℃の場合と同様、ＪＩＳ Ｋ７２４４－４：１９９９に準拠して測定することができる。２２０℃における引張弾性率の値には特に制限が無いが、下限については１５００ＭＰａ以上であることが好ましく、１５５０ＭＰａ以上であることがより好ましく、１６００ＭＰａ以上であることが更に好ましく、１６５０ＭＰａ以上であることが特に好ましく、１７００ＭＰａ以上であることがとりわけ好ましい。２２０℃における引張弾性率の下限がかかる範囲であれば、高温プロセスにも耐える耐熱性を有するだけでなく、高温での使用時にも音響特性が変化すること無く、高音再生性に優れる。
一方、上限については４０００ＭＰａ以下であることが好ましく、３８００ＭＰａ以下であることがより好ましく、３６００ＭＰａ以下であることが更に好ましく、３４００ＭＰａ以下であることが特に好ましく、３２００ＭＰａ以下であることがとりわけ好ましい。２２０℃における引張弾性率の上限がかかる範囲であれば、高温での使用時にも低音再生性に優れる。
The tensile modulus of the film at 220°C can be measured in accordance with JIS K7244-4:1999 as in the case at 20°C. There is no particular limit to the value of the tensile modulus at 220°C, but the lower limit is preferably 1500 MPa or more, more preferably 1550 MPa or more, even more preferably 1600 MPa or more, and 1650 MPa or more. is particularly preferable, and particularly preferably 1700 MPa or more. If the lower limit of the tensile modulus at 220° C. is within this range, it not only has heat resistance that can withstand high-temperature processes, but also has excellent high-frequency sound reproduction without changing its acoustic properties even when used at high temperatures.
On the other hand, the upper limit is preferably 4000 MPa or less, more preferably 3800 MPa or less, even more preferably 3600 MPa or less, particularly preferably 3400 MPa or less, particularly preferably 3200 MPa or less. If the upper limit of the tensile modulus at 220° C. is within this range, the bass reproduction properties are excellent even when used at high temperatures.
該フィルムの厚みは下限としては、３μｍ以上であることが好ましく、６μｍ以上であることがより好ましく、９μｍ以上であることが更に好ましく、２０μｍ以上であることが特に好ましく、５０μｍ以上であることがとりわけ好ましい。一方、上限としては、５００μｍ以下であることが好ましく、４５０μｍ以下であることがより好ましく、４００μｍ以下であることが更に好ましく、３５０μｍ以下であることが特に好ましい。厚みが３μｍ以上であれば、該フィルムは十分な剛性を有しており、電気音響変換器用振動板として二次加工する際にハンドリング性に優れる。また、厚みが５００μｍ以下であれば、省スペース化することができ、ひいては電気音響変換器を小型化にすることができる。 The lower limit of the thickness of the film is preferably 3 μm or more, more preferably 6 μm or more, even more preferably 9 μm or more, particularly preferably 20 μm or more, and preferably 50 μm or more. Particularly preferred. On the other hand, the upper limit is preferably 500 μm or less, more preferably 450 μm or less, even more preferably 400 μm or less, and particularly preferably 350 μm or less. When the thickness is 3 μm or more, the film has sufficient rigidity and has excellent handling properties when fabricated into a diaphragm for an electroacoustic transducer. Moreover, if the thickness is 500 μm or less, space can be saved and the electroacoustic transducer can be made smaller.
該フィルムは、ポリエーテルイミドサルホン、ポリエーテルイミド、ポリフェニルサルホン以外にも、本発明の効果を損なわない範囲で、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリメチルペンテン、ポリフェニレンエーテル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアセタール、脂肪族ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ＡＢＳ、ポリフェニレンサルファイド、芳香族ポリアミド、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン、ポリエーテルエーテルケトンケトン、ポリアミドイミド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、液晶ポリマー、またはこれらの共重合体、またはこれらの混合物を含んでも良い。これらを更に含む場合、下限としては０．１質量％以上であることが好ましく、０．３質量％以上であることがより好ましく、０．５質量％以上であることが更に好ましく、１質量％以上であることが特に好ましく、３質量％以上であることがとりわけ好ましい。上限としては１０質量％以下であることが好ましく、９質量％以下であることがより好ましく、８質量％以下であることが更に好ましく、７質量％以下であることが特に好ましく、５質量％以下であることがとりわけ好ましい。 In addition to polyetherimidesulfone, polyetherimide, and polyphenylsulfone, the film may also contain polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, polystyrene, polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, and ethylene to the extent that the effects of the present invention are not impaired. - Vinyl alcohol copolymer, polymethylpentene, polyphenylene ether, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyacetal, aliphatic polyamide, polymethyl methacrylate, polycarbonate, ABS, polyphenylene sulfide, aromatic polyamide, polyarylate, polyether ether ketone, May contain polyetherketone, polyetherketoneketone, polyetherketoneetherketoneketone, polyetheretherketoneketone, polyamideimide, polysulfone, polyethersulfone, liquid crystal polymer, or a copolymer thereof, or a mixture thereof . When further containing these, the lower limit is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.3% by mass or more, even more preferably 0.5% by mass or more, and 1% by mass. The content is particularly preferably at least 3% by mass, particularly preferably at least 3% by mass. The upper limit is preferably 10% by mass or less, more preferably 9% by mass or less, even more preferably 8% by mass or less, particularly preferably 7% by mass or less, and particularly preferably 5% by mass or less. It is particularly preferred that
なお、該フィルムは、本発明の効果を損なわない範囲で、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、抗菌・防かび剤、帯電防止剤、滑剤、顔料、染料等の各種添加剤が含まれていてもよい。 The film may contain various additives such as heat stabilizers, antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, antibacterial/fungal agents, antistatic agents, lubricants, pigments, dyes, etc., to the extent that the effects of the present invention are not impaired. Additives may also be included.
［製造方法］
該フィルムは、一般の成形法、例えば、押出成形、射出成形、ブロー成形、真空成形、圧空成形、プレス成形等によって製造することができる。それぞれの成形方法において、装置および加工条件は特に限定されないが、生産性や厚み制御の観点から、押出成形、特に、Ｔダイ法が好ましい。
[Production method]
The film can be manufactured by general molding methods such as extrusion molding, injection molding, blow molding, vacuum molding, pressure molding, press molding, and the like. Although the equipment and processing conditions for each molding method are not particularly limited, extrusion molding, particularly the T-die method, is preferred from the viewpoint of productivity and thickness control.
本発明の電気音響変換器用振動板フィルムの製造方法は特に限定されないが、例えば、フィルムの構成材料を、無延伸又は延伸フィルムとして得ることができ、二次加工性の観点から、無延伸フィルムとして得ることが好ましい。なお、無延伸フィルムとは、シートの配向を制御する目的で、積極的に延伸しないフィルムであり、Ｔダイ法でキャストロールにより引き取る際に配向したフィルムも含まれる。 The method for producing the diaphragm film for an electroacoustic transducer of the present invention is not particularly limited, but for example, the constituent materials of the film can be obtained as an unstretched or stretched film, and from the viewpoint of secondary processability, as an unstretched film. It is preferable to obtain Note that an unstretched film is a film that is not actively stretched for the purpose of controlling the orientation of the sheet, and also includes a film that is oriented when taken off by a cast roll in the T-die method.
無延伸フィルムの場合、例えば、各構成材料を溶融混練した後、押出成形し、冷却することにより製造することができる。溶融混練には、単軸又は二軸押出機等の公知の混練機を用いることができる。溶融温度は、樹脂の種類や混合比率、添加剤の有無や種類に応じて適宜調整されるが、生産性等の観点から、下限については３２０℃以上であることが好ましく、より好ましくは３４０℃以上であり、３６０℃以上であることが更に好ましく、３８０℃以上であることが特に好ましい。一方、上限については４５０℃以下であることが好ましく、４４０℃以下であることがより好ましく、４３０℃以下であることが更に好ましく、４２０℃以下であることが特に好ましい。成形は、例えば、Ｔダイ等の金型を用いた押出成形により行うことができる。 In the case of a non-stretched film, it can be produced, for example, by melt-kneading each constituent material, extrusion molding, and cooling. For melt-kneading, a known kneader such as a single-screw or twin-screw extruder can be used. The melting temperature is adjusted as appropriate depending on the type and mixing ratio of the resin, and the presence or absence and type of additives, but from the viewpoint of productivity etc., the lower limit is preferably 320°C or higher, more preferably 340°C. The temperature is more preferably 360°C or higher, and particularly preferably 380°C or higher. On the other hand, the upper limit is preferably 450°C or lower, more preferably 440°C or lower, even more preferably 430°C or lower, and particularly preferably 420°C or lower. Molding can be performed, for example, by extrusion molding using a mold such as a T-die.
キャストロールの温度は、下限については５０℃以上であることが好ましく、１００℃以上であることがより好ましく、１５０℃以上であることが更に好ましく、２００℃以上であることが特に好ましい。キャストロール温度の下限がかかる範囲であれば、フィルムとの密着性に優れ、急冷によるシワが入らない、外観良好なフィルムが得られる。一方、上限については３００℃以下であることが好ましく、２６０℃以下であることがより好ましく、２５０℃以下であることが更に好ましく、２４０℃以下であることが特に好ましい。キャストロールの温度がかかる範囲であれば、フィルムがロールに貼り付き、その後離れる際に生じる貼り付き跡も生じない、外観良好なフィルムが得られる。なお、キャストロールとフィルムとの密着性を向上させるために、タッチロールを使用することが好ましい。 The lower limit of the temperature of the cast roll is preferably 50°C or higher, more preferably 100°C or higher, even more preferably 150°C or higher, and particularly preferably 200°C or higher. If the lower limit of the cast roll temperature is within this range, a film with excellent adhesion to the film, no wrinkles due to rapid cooling, and a good appearance can be obtained. On the other hand, the upper limit is preferably 300°C or less, more preferably 260°C or less, even more preferably 250°C or less, and particularly preferably 240°C or less. If the temperature of the cast roll is within this range, the film will stick to the roll and then leave no sticking marks when separated, and a film with a good appearance can be obtained. Note that in order to improve the adhesion between the cast roll and the film, it is preferable to use a touch roll.
［用途・使用態様］
本発明のフィルムは、耐熱性に優れ、また、比弾性率が最適な範囲にあるため、電気音響変換器用振動板として好適に使用することができ、スピーカーやレシーバ、マイクロホン、イヤホン等の電気音響変換器であれば全てに適用可能である。
[Applications/modes of use]
The film of the present invention has excellent heat resistance and has a specific elastic modulus within an optimal range, so it can be suitably used as a diaphragm for electroacoustic transducers, and can be used for electroacoustic devices such as speakers, receivers, microphones, earphones, etc. It is applicable to all converters.
以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明はこれにより限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be explained in detail with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto.
１．フィルムの製造
実施例及び比較例においては、以下の原料を用い、下記表１に示す配合組成のフィルムを製造した。
1. Production of Film In Examples and Comparative Examples, films having the composition shown in Table 1 below were produced using the following raw materials.
＜ポリエーテルイミドサルホン＞
・ＥＸＴＥＭ ＶＨ１００３（サビック社製、（１）の繰り返し単位、ガラス転移温度＝２４７℃）
・ＥＸＴＥＭ ＸＨ１０１５（サビック社製、（２）の繰り返し単位、ガラス転移温度＝２６７℃）
<Polyether imidosulfone>
・EXTEM VH1003 (manufactured by Sabic, repeating unit of (1), glass transition temperature = 247°C)
・EXTEM XH1015 (manufactured by Sabic, repeating unit of (2), glass transition temperature = 267°C)
＜ポリエーテルイミド＞
・Ｕｌｔｅｍ １０００－１０００（サビック社製、（３）の繰り返し単位、ガラス転移温度＝２１７℃）
・Ｕｌｔｅｍ ＣＲＳ５００１－１０００（サビック社製、（４）の繰り返し単位、ガラス転移温度＝２２７℃）
<Polyetherimide>
・Ultem 1000-1000 (manufactured by Sabic, repeating unit of (3), glass transition temperature = 217°C)
・Ultem CRS5001-1000 (manufactured by Sabic, repeating unit of (4), glass transition temperature = 227°C)
＜ポリフェニルサルホン＞
・Ｕｌｔｒａｓｏｎ Ｐ３０１０Ｎ（ＢＡＳＦ社製、（５）の繰り返し単位、ガラス転移温度＝２２０℃）
<Polyphenylsulfone>
・Ultrason P3010N (manufactured by BASF, repeating unit of (5), glass transition temperature = 220°C)
（実施例１）
ポリエーテルイミドサルホン（ＥＸＴＥＭ ＶＨ１００３）を使用し、Φ４０ｍｍ単軸押出機を使用して溶融させ、Ｔダイから押出し、キャストロールに密着させ、単層フィルムを得た。この時、押出機、導管、口金（Ｔダイ）の温度は４００℃とし、キャストロールの温度は２００℃とした。得られた厚み５０μｍの単層フィルムについて、比重、２０℃及び２２０℃の引張弾性率を測定し、比弾性率とＥ２２０／Ｅ２０を算出した。評価結果を表１に示す。
(Example 1)
Polyether imidosulfone (EXTEM VH1003) was melted using a Φ40 mm single-screw extruder, extruded from a T-die, and brought into close contact with a cast roll to obtain a single-layer film. At this time, the temperature of the extruder, conduit, and die (T-die) was 400°C, and the temperature of the cast roll was 200°C. The specific gravity and tensile modulus at 20° C. and 220° C. of the obtained single-layer film with a thickness of 50 μm were measured, and the specific modulus and E 220 /E 20 were calculated. The evaluation results are shown in Table 1.
（実施例２）
ポリエーテルイミドサルホン（ＥＸＴＥＭ ＶＨ１００３）を４０質量％、ポリエーテルイミド（Ｕｌｔｅｍ １０００－１０００）を６０質量％ブレンドして使用した以外は実施例１と同様の方法でフィルムの作製及び評価を行った。評価結果を表１に示す。
(Example 2)
A film was produced and evaluated in the same manner as in Example 1, except that a blend of 40% by mass of polyetherimidesulfone (EXTEM VH1003) and 60% by mass of polyetherimide (Ultem 1000-1000) was used. . The evaluation results are shown in Table 1.
（実施例３）
ポリエーテルイミドサルホン（ＥＸＴＥＭ ＶＨ１００３）を４０質量％、ポリエーテルイミド（Ｕｌｔｅｍ ＣＲＳ５００１）を６０質量％ブレンドして使用した以外は実施例１と同様の方法でフィルムの作製及び評価を行った。評価結果を表１に示す。
(Example 3)
A film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1, except that a blend of 40% by mass of polyetherimidesulfone (EXTEM VH1003) and 60% by mass of polyetherimide (Ultem CRS5001) was used. The evaluation results are shown in Table 1.
（実施例４）
ポリエーテルイミドサルホン（ＥＸＴＥＭ ＶＨ１００３）を４０質量％、ポリフェニルサルホン（Ｕｌｔｒａｓｏｎ Ｐ３０１０Ｎ）を６０質量％ブレンドして使用した以外は、実施例１と同様の方法でフィルムの作製及び評価を行った。評価結果を表１に示す。
(Example 4)
A film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1, except that 40% by mass of polyetherimidesulfone (EXTEM VH1003) and 60% by mass of polyphenylsulfone (Ultrason P3010N) were used as a blend. . The evaluation results are shown in Table 1.
（実施例５）
ポリエーテルイミドサルホンとしてＥＸＴＥＭ ＶＨ１００３の代わりに、ＥＸＴＥＭ ＸＨ１０１５を使用した以外は、実施例１と同様の方法でフィルムの作製及び評価を行った。評価結果を表１に示す。
(Example 5)
A film was produced and evaluated in the same manner as in Example 1, except that EXTEM XH1015 was used instead of EXTEM VH1003 as the polyetherimidosulfone. The evaluation results are shown in Table 1.
（実施例６）
ポリエーテルイミドサルホン（ＥＸＴＥＭ ＸＨ１０１５）を４０質量％、ポリエーテルイミド（Ｕｌｔｅｍ １０００－１０００）を６０質量％ブレンドして使用した以外は、実施例１と同様の方法でフィルムの作製及び評価を行った。評価結果を表１に示す。
(Example 6)
A film was produced and evaluated in the same manner as in Example 1, except that a blend of 40% by mass of polyetherimidesulfone (EXTEM XH1015) and 60% by mass of polyetherimide (Ultem 1000-1000) was used. Ta. The evaluation results are shown in Table 1.
（実施例７）
ポリエーテルイミドサルホン（ＥＸＴＥＭ ＸＨ１０１５）を４０質量％、ポリエーテルイミド（Ｕｌｔｅｍ ＣＲＳ５００１）を６０質量％ブレンドして使用した以外は、実施例１と同様の方法でフィルムの作製及び評価を行った。評価結果を表１に示す。
(Example 7)
A film was produced and evaluated in the same manner as in Example 1, except that a blend of 40% by mass of polyetherimidesulfone (EXTEM XH1015) and 60% by mass of polyetherimide (Ultem CRS5001) was used. The evaluation results are shown in Table 1.
（実施例８）
ポリエーテルイミドサルホン（ＥＸＴＥＭ ＸＨ１０１５）を４０質量％、ポリフェニルサルホン（Ｕｌｔｒａｓｏｎ Ｐ３０１０Ｎ）を６０質量％ブレンドして使用した以外は、実施例１と同様の方法でフィルムの作製及び評価を行った。評価結果を表１に示す。
(Example 8)
A film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1, except that a blend of 40% by mass of polyetherimidesulfone (EXTEM XH1015) and 60% by mass of polyphenylsulfone (Ultrason P3010N) was used. . The evaluation results are shown in Table 1.
（比較例１）
ポリエーテルイミド（Ｕｌｔｅｍ １０００－１０００）を使用した以外は、実施例１と同様の方法でフィルムの作製及び評価を行った。評価結果を表２に示す。
(Comparative example 1)
A film was produced and evaluated in the same manner as in Example 1, except that polyetherimide (Ultem 1000-1000) was used. The evaluation results are shown in Table 2.
（比較例２）
ポリエーテルイミド（Ｕｌｔｅｍ ＣＲＳ５００１）を使用した以外は、実施例１と同様の方法でフィルムの作製及び評価を行った。評価結果を表２に示す。
(Comparative example 2)
A film was produced and evaluated in the same manner as in Example 1, except that polyetherimide (Ultem CRS5001) was used. The evaluation results are shown in Table 2.
（比較例３）
ポリフェニルサルホン（Ｕｌｔｒａｓｏｎ Ｐ３０１０Ｎ）を使用した以外は、実施例１と同様の方法でフィルムの作製及び評価を行った。評価結果を表２に示す。
(Comparative example 3)
A film was produced and evaluated in the same manner as in Example 1, except that polyphenylsulfone (Ultrason P3010N) was used. The evaluation results are shown in Table 2.
２．フィルムの評価
上記実施例及び比較例で製造した各フィルムは、以下のようにして各種項目についての評価測定を行った。ここで、フィルムの「縦」とは、Ｔダイからフィルム状の成形品が押し出されてくる方向を指し、また、フィルム面内でこれに直交する方向を「横」とする。
2. Evaluation of Film The films produced in the above Examples and Comparative Examples were evaluated and measured for various items as follows. Here, the "longitudinal" of the film refers to the direction in which the film-like molded product is extruded from the T-die, and the "horizontal" direction is the direction perpendicular to this within the plane of the film.
（１）引張弾性率
厚み５０μｍの各フィルムについて、ＪＩＳ Ｋ７２４４－４：１９９９に準拠して、「粘弾性スペクトロメーターＤＶＡ－２００」（アイディー計測制御株式会社製）を用い、引張速度５ｍｍ／ｍｉｎの条件で測定した。横方向の２０℃及び２２０℃における貯蔵弾性率の値を引張弾性率とした。
(1) Tensile modulus Each film with a thickness of 50 μm was measured at a tensile speed of 5 mm/min using a “viscoelastic spectrometer DVA-200” (manufactured by ID Keisaku Control Co., Ltd.) in accordance with JIS K7244-4:1999. Measured under the following conditions. The storage modulus values at 20° C. and 220° C. in the transverse direction were taken as the tensile modulus.
（２）比重
厚み５０μｍの各フィルムについて、ＪＩＳ Ｋ７１１２：１９９９に準拠して、「ＡｃｃｕＰｙｃ II １３４０」（ｍｉｃｒｏｍｅｒｉｔｉｃｓ社製）を用い、２０℃における比重を測定した。
(2) Specific Gravity For each film with a thickness of 50 μm, the specific gravity at 20° C. was measured using “AccuPyc II 1340” (manufactured by Micromeritics) in accordance with JIS K7112:1999.
（３）比弾性率
２０℃における引張弾性率と比重を用い、下記計算式によって２０℃における比弾性率を算出して、下記基準に基づいて評価した。
比弾性率（ｍ２／ｓ２）＝引張弾性率（ＭＰａ）／比重（ｇ／ｃｍ３）
(3) Specific modulus of elasticity Using the tensile modulus of elasticity and specific gravity at 20°C, the specific modulus of elasticity at 20°C was calculated using the following calculation formula, and evaluated based on the following criteria.
Specific modulus (m 2 /s 2 ) = tensile modulus (MPa) / specific gravity (g/cm 3 )
（４）２０℃及び２２０℃における引張弾性率の比Ｅ２２０／Ｅ２０
２０℃における引張弾性率（Ｅ２０）と２２０℃における引張弾性率（Ｅ２２０）を用いてＥ２２０／Ｅ２０を算出して、下記基準に基づいて評価した。
(4) Ratio of tensile modulus at 20°C and 220°C E 220 /E 20
E 220 /E 20 was calculated using the tensile elastic modulus (E 20 ) at 20° C. and the tensile elastic modulus (E 220 ) at 220° C., and evaluated based on the following criteria.
実施例１～８で得られたフィルムはポリエーテルイミドサルホンを含んでいるため、いずれも比弾性率が１．４０×１０６ｍ２／ｓ２以上、３．１０×１０６ｍ２／ｓ２以下であり、音響特性に優れると推察される。また、Ｅ２２０／Ｅ２０が０．６０以上１．１０以下であるため、耐熱性や二次加工性にも優れる。
一方、比較例１は（３）の構造を有するポリエーテルイミドを単独で、比較例２は（４）の構造を有するポリエーテルイミドを単独でそれぞれ使用しており、いずれもＥ２２０／Ｅ２０が０．６０を下回るため、２２０℃といった高温環境下に晒された際の耐熱性は十分とは言えない。
比較例３は（５）の構造を有するポリフェニルサルホンを単独で使用しており、耐熱性には優れるものの、比弾性率が低く、特に大型のスピーカーにおいては高音の音響特性を十分に確保しにくい可能性がある。
Since the films obtained in Examples 1 to 8 contain polyetherimidesulfone, the specific elastic modulus of each film is 1.40×10 6 m 2 /s 2 or more and 3.10×10 6 m 2 /s . s 2 or less, and is presumed to have excellent acoustic properties. Moreover, since E 220 /E 20 is 0.60 or more and 1.10 or less, it has excellent heat resistance and secondary workability.
On the other hand, Comparative Example 1 uses polyetherimide having the structure (3) alone, and Comparative Example 2 uses polyetherimide having the structure (4) alone, and both have E 220 /E 20 is less than 0.60, so the heat resistance when exposed to a high temperature environment such as 220° C. cannot be said to be sufficient.
Comparative Example 3 uses polyphenylsulfone having the structure (5) alone, and although it has excellent heat resistance, the specific modulus of elasticity is low, and it is sufficient to ensure high-pitched acoustic characteristics, especially in large speakers. It may be difficult to do so.
Claims (5)
A diaphragm for an electroacoustic transducer, which is obtained by molding the diaphragm film for an electroacoustic transducer according to any one of claims 1 to 4.
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