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JP7485652B2 - Precursor delivery system and related methods - Patents.com - Google Patents

Precursor delivery system and related methods - Patents.com Download PDF

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Description

[0001] 本開示の実施形態は、広くは、電子デバイス製造の分野に関し、特に、所望のジボラン濃度を有する処理ガスを、処理チャンバの処理空間に供給するために使用されるシステム及び方法に関する。 [0001] Embodiments of the present disclosure relate generally to the field of electronic device manufacturing, and more particularly to systems and methods used to deliver a process gas having a desired diborane concentration to a process space of a process chamber.

[0002] ホウ素ドープ(boron doped)シリコン若しくはゲルマニウム半導体層、ホウ素ドープ誘電体層、ホウ素ドープシリコンハードマスク層、又はホウ素ドープタングステン核形成層などの、ホウ素を含有する(ホウ素ドープ)材料層は、電子デバイス製造の分野で広く使用されている。多くの場合、ホウ素ドープ材料層は、ホウ素を含有するガスが1以上の材料前駆体ガスの存在下で反応又は解離して、ホウ素ドープ材料層を基板の表面上に堆積させる、化学気相堆積(CVD)プロセスを使用して形成される。 [0002] Boron-containing (boron-doped) material layers, such as boron-doped silicon or germanium semiconductor layers, boron-doped dielectric layers, boron-doped silicon hard mask layers, or boron-doped tungsten nucleation layers, are widely used in the field of electronic device fabrication. Often, boron-doped material layers are formed using a chemical vapor deposition (CVD) process in which a boron-containing gas reacts or dissociates in the presence of one or more material precursor gases to deposit a boron-doped material layer on the surface of a substrate.

[0003] ジボラン(B2H6)は、貯蔵及び運搬が比較的容易であり、他のホウ素ドーパントソースガスと比較した場合に比較的低い温度で望ましく解離するので、ドーピングのためのホウ素前駆体として一般的に選択される。ジボランは、典型的には、水素(H2)、アルゴン(Ar)、窒素(N2)、又はヘリウム(He)のうちの1つ又はそれらの組み合わせなどの希釈ガスと共に加圧ガスボンベ内に貯蔵されて、ドーピング混合ガス、すなわちホウ素ドーピングガスを生成する。ホウ素ドーピングガスは、典型的には、加圧ガスボンベから、それらの間に流体結合されたガス供給導管を使用して、CVD処理チャンバの処理空間に供給される。残念ながら、経時的に、加圧ガスボンベ内のジボランは望ましくなく分解して、遊離水素及び高次ボランを生成し、その結果、その中のジボラン濃度が低下する。ジボラン濃度のこの望ましくない変化は、経時的に、その上に形成されたCVD堆積材料層内のホウ素濃度の基板から基板への望ましくない変動をもたらす。 [ 0003 ] Diborane ( B2H6 ) is commonly selected as the boron precursor for doping because it is relatively easy to store and transport and desirably dissociates at a relatively low temperature when compared to other boron dopant source gases. Diborane is typically stored in a pressurized gas cylinder along with a diluent gas, such as one or a combination of hydrogen ( H2 ), argon (Ar), nitrogen ( N2 ), or helium (He), to produce a doping gas mixture, i.e., boron doping gas. The boron doping gas is typically delivered from the pressurized gas cylinder to the process space of the CVD process chamber using a gas delivery conduit fluidly coupled therebetween. Unfortunately, over time, the diborane in the pressurized gas cylinder undesirably decomposes to produce free hydrogen and higher boranes, resulting in a decrease in the diborane concentration therein. This undesirable change in diborane concentration over time results in undesirable substrate-to-substrate variation in the boron concentration in the CVD deposited material layer formed thereon.

[0004] したがって、ホウ素ドーピングガス内のジボラン濃度を監視及び制御するための改良されたシステム並びにそれに関連する方法が、当技術分野で必要とされている。 [0004] Thus, there is a need in the art for improved systems and related methods for monitoring and controlling diborane concentration in boron doping gases.

[0005] 本開示の実施形態は、広くは、電子デバイス製造の分野に関し、特に、所望のジボラン濃度を有するドーピング混合ガスを処理チャンバの処理空間に供給するために使用される、処理システム、ジボランセンサ、及び方法に関する。 [0005] Embodiments of the present disclosure relate generally to the field of electronic device manufacturing, and more particularly to a processing system, diborane sensor, and method used to deliver a doping gas mixture having a desired diborane concentration to a processing space of a processing chamber.

[0006] 一実施形態では、ボラン濃度センサが、本体及び複数のウインドウを含む。ここで、複数のウインドウのうちの個々のものは、本体の対向する端部に配置され、本体及び複数のウインドウは、集合的にセル空間を画定する。ボラン濃度センサは、複数のウインドウの第1のウインドウの近傍でセル空間の外側に配置された放射線源と、複数のウインドウの第2のウインドウの近傍でセル空間の外側に配置された第1の放射線検出器とを更に含む。 [0006] In one embodiment, a borane concentration sensor includes a body and a plurality of windows, where individual ones of the plurality of windows are disposed at opposing ends of the body, and where the body and the plurality of windows collectively define a cell space. The borane concentration sensor further includes a radiation source disposed outside the cell space proximate a first window of the plurality of windows, and a first radiation detector disposed outside the cell space proximate a second window of the plurality of windows.

[0007] 別の一実施形態では、基板を処理する方法が、第1のガス源と処理チャンバとを流体結合するガス導管から採取されたガス試料内のジボラン濃度を特定することを含む。ここで、ジボラン濃度を特定することは、光学センサを使用することを含む。該方法は、第1のガス源からの第1のガス、第2のガス源からの第2のガス、又はそれらの両方の流量を変化させることによって、所望のジボラン濃度を有するホウ素ドーピングガスを混合することと、ホウ素ドーピングガスを処理チャンバの処理空間に供給することとを更に含む。 [0007] In another embodiment, a method for processing a substrate includes determining a diborane concentration in a gas sample taken from a gas conduit fluidly coupling a first gas source and a processing chamber, where determining the diborane concentration includes using an optical sensor. The method further includes mixing a boron doping gas having a desired diborane concentration by varying a flow rate of a first gas from a first gas source, a second gas from a second gas source, or both, and supplying the boron doping gas to a processing space of the processing chamber.

[0008] 別の一実施形態では、基板を処理する方法についての指示命令が記憶されたコンピュータ可読媒体を特徴として備える処理システムが提供される。該方法は、第1のガス源と処理チャンバとを流体結合するガス導管から採取されたガス試料内のジボラン濃度を特定することを含む。ここで、ジボラン濃度を特定することは、光学センサを使用することを含む。該方法は、第1のガス源からの第1のガス、第2のガス源からの第2のガス、又はそれらの両方の流量を変化させることによって、所望のジボラン濃度を有するホウ素ドーピングガスを混合することと、ホウ素ドーピングガスを処理チャンバの処理空間に供給することとを更に含む。 [0008] In another embodiment, a processing system is provided that features a computer-readable medium having stored thereon instructions for a method of processing a substrate. The method includes determining a diborane concentration in a gas sample taken from a gas conduit fluidly coupling a first gas source and a processing chamber, where determining the diborane concentration includes using an optical sensor. The method further includes mixing a boron doping gas having a desired diborane concentration by varying a flow rate of a first gas from the first gas source, a second gas from a second gas source, or both, and supplying the boron doping gas to a processing space of the processing chamber.

[0009] 上述の本開示の特徴を詳細に理解することができるように、上記で簡単に要約された本開示のより具体的な説明が、実施形態を参照することによって得られ、一部の実施形態は、付随する図面に例示されている。しかし、添付の図面は、本開示の典型的な実施形態のみを示し、したがって、本開示は、他の等しく有効な実施形態を認めることができるので、本開示の範囲を限定すると見なされるべきではないことに留意されたい。 [0009] In order that the features of the present disclosure described above may be understood in detail, a more particular description of the present disclosure briefly summarized above may be obtained by reference to embodiments, some of which are illustrated in the accompanying drawings. It should be noted, however, that the accompanying drawings show only typical embodiments of the present disclosure, and therefore should not be considered as limiting the scope of the present disclosure, since the present disclosure may admit of other equally effective embodiments.

[0010] 一実施形態による、本明細書で説明される方法を実施するように構成された基板処理システムの概略断面図である。1 is a schematic cross-sectional view of a substrate processing system configured to perform the methods described herein, according to one embodiment. [0011] 一実施形態による、図1に記載されている基板処理システムと共に使用され得る光学センサの概略断面図である。2 is a schematic cross-sectional view of an optical sensor that may be used with the substrate processing system described in FIG. 1 according to an embodiment. [0012] 別の一実施形態による、図1に記載されている基板処理システムと共に使用され得る光学センサの概略断面図である。2 is a schematic cross-sectional view of an optical sensor that may be used with the substrate processing system described in FIG. 1 according to another embodiment. [0013] ジボランのUV(紫外線)吸収スペクトルを示すグラフである。[0013] FIG. 1 is a graph showing a UV (ultraviolet) absorption spectrum of diborane. [0014] ジボランのIR(赤外線)吸収スペクトルを示すグラフである。1 is a graph showing an IR (infrared) absorption spectrum of diborane. [0015] テトラボランのIR(赤外線)吸収スペクトルを示すグラフである。1 is a graph showing an IR (infrared) absorption spectrum of tetraborane. [0016] 一実施形態による、様々な濃度のジボラン及びテトラボランを有するガス試料を通過する放射線の減衰を概略的に示すグラフである。1 is a graph that illustrates a schematic representation of the attenuation of radiation passing through a gas sample having various concentrations of diborane and tetraborane, according to one embodiment. [0017] 別の一実施形態による、図1に記載されている基板処理システムと共に使用され得る光学センサの概略断面図である。2 is a schematic cross-sectional view of an optical sensor that may be used with the substrate processing system described in FIG. 1 according to another embodiment. [0018] 別の一実施形態による、図1に記載されている基板処理システムと共に使用され得る光学センサの概略断面図である。[0018] FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of an optical sensor that may be used with the substrate processing system described in FIG. 1 according to another embodiment. [0019] 別の一実施形態による、様々な濃度のジボラン及びテトラボランを有するガス試料を通過する放射線の減衰を概略的に示すグラフである。6 is a graph that illustrates a schematic representation of the attenuation of radiation passing through a gas sample having various concentrations of diborane and tetraborane, in accordance with another embodiment; [0020] 一実施形態による、基板を処理する方法を説明するフロー図である。[0020] FIG. 1 is a flow diagram illustrating a method for processing a substrate, according to one embodiment.

[0021] 理解し易くするために、可能な場合には、図に共通する同一の要素を指し示すのに同一の参照番号を使用した。一実施形態の要素及び特徴は、更なる記述がなくとも、他の実施形態に有益に組み込まれ得ると考えられている。 [0021] For ease of understanding, wherever possible, identical reference numbers have been used to designate identical elements common to the figures. It is believed that elements and features of one embodiment may be beneficially incorporated in other embodiments without further description.

[0022] 本開示の実施形態は、広くは、電子デバイス製造の分野に関する。特に、本明細書の実施形態は、所望のジボラン濃度を有するホウ素ドーピングガスを処理チャンバの処理空間に供給するために使用される、処理システム、ボラン濃度センサ、及び方法に関する。 [0022] Embodiments of the present disclosure relate generally to the field of electronic device manufacturing. In particular, embodiments herein relate to a processing system, a borane concentration sensor, and a method used to deliver a boron doping gas having a desired diborane concentration to a processing space of a processing chamber.

[0023] ボランドープ材料を堆積させるための典型的な半導体デバイス製造プロセスでは、ジボランが、ジボランガス源から処理チャンバの処理空間に供給される。ジボランガス源は、しばしば、ジボランと、水素(H2)、アルゴン(Ar)、窒素(N2)、又はヘリウム(He)などの希釈ガスとを含む加圧ボンベである。残念ながら、経時的に、ボンベ内のジボランは、水素及び高次ボラン、例えばテトラボランに分解し、処理チャンバに供給されるジボランと希釈ガスとの比率の望ましくない制御不能な変動をもたらす。したがって、本明細書の実施形態は、加圧ボンベによって提供されるガスを追加の希釈ガスと更に混合して、所望の既知のジボラン濃度を有するホウ素ドーピングガスを提供することによって、ジボランガス源からのジボラン濃度の変動を補償する。 [0023] In a typical semiconductor device manufacturing process for depositing a boron doping material, diborane is supplied to a processing space of a processing chamber from a diborane gas source. The diborane gas source is often a pressurized cylinder containing diborane and a diluent gas, such as hydrogen ( H2 ), argon (Ar), nitrogen ( N2 ), or helium (He). Unfortunately, over time, the diborane in the cylinder decomposes into hydrogen and higher boranes, such as tetraborane, resulting in undesirable and uncontrollable variations in the ratio of diborane to diluent gas supplied to the processing chamber. Thus, embodiments herein compensate for variations in diborane concentration from the diborane gas source by further mixing the gas provided by the pressurized cylinder with additional diluent gas to provide a boron doping gas having a desired and known diborane concentration.

[0024] ここで、ホウ素ドーピングガス内のジボランの濃度は、本明細書で提供されるボラン濃度センサのうちの1以上によって行われるインシトゥ(現場)測定を使用して所望に制御される。典型的には、1以上のボラン濃度センサが、光吸収ベースのセンサ、すなわち光学分光計である。光吸収ベースのセンサは、ガス試料内のジボラン、テトラボラン、又はそれらの両方などのボラン分子によるUV放射若しくはIR放射(センサの放射線源によって放出される)の吸収を選択的に測定するように構成されている。次いで、ジボラン分子とテトラボラン分子の一方又は両方の濃度が、測定された吸収から特定される。 [0024] Here, the concentration of diborane in the boron doping gas is desirably controlled using in situ measurements made by one or more of the borane concentration sensors provided herein. Typically, the one or more borane concentration sensors are optical absorption-based sensors, i.e., optical spectrometers. The optical absorption-based sensors are configured to selectively measure the absorption of UV or IR radiation (emitted by a radiation source of the sensor) by borane molecules, such as diborane, tetraborane, or both, in the gas sample. The concentration of one or both of the diborane and tetraborane molecules is then determined from the measured absorption.

[0025] 図1は、一実施形態による、本明細書で説明される方法を実施するように構成された基板処理システム100の概略断面図である。処理システム100は、処理チャンバ101及び前駆体供給システム102を特徴として備える。本明細書で説明される方法を実施するために前駆体供給システム102と組み合わせて使用することができる他の処理チャンバには、Producer(登録商標)ETERNA CVD(登録商標)システム、Ultima HDP CVD(登録商標)システム、又はProducer(登録商標)XP Precision(商標)CVDシステム(全てカリフォルニア州サンタクララのApplied Materials, Inc.から入手可能)内の処理チャンバ、ならびに他の製造業者からの適切な処理チャンバが含まれる。 [0025] Figure 1 is a schematic cross-sectional view of a substrate processing system 100 configured to perform the methods described herein, according to one embodiment. Processing system 100 features a processing chamber 101 and a precursor delivery system 102. Other processing chambers that can be used in combination with precursor delivery system 102 to perform the methods described herein include processing chambers in a Producer® ETERNA CVD® system, an Ultima HDP CVD® system, or a Producer® XP Precision™ CVD system (all available from Applied Materials, Inc., Santa Clara, Calif.), as well as suitable processing chambers from other manufacturers.

[0026] 処理チャンバ101は、チャンバリッドアセンブリ103、1以上の側壁104、及びチャンバベース105を含む。チャンバリッドアセンブリ103は、チャンバリッド106、チャンバリッド106内に配置されたシャワーヘッド107、及びチャンバリッド106と1以上の側壁104との間に介在する電気絶縁リング108を含む。シャワーヘッド107、1以上の側壁104、及びチャンバベース105は、集合的に処理空間109を画定する。チャンバリッド106を貫通して配置されたガス入口110は、前駆体供給システム102と流体結合される。シャワーヘッド107は、それを貫通して配置された複数の開口部111を有し、前駆体供給システム102によって提供された処理ガスを処理空間109の中へ均一に分配するために使用される。幾つかの実施形態では、シャワーヘッド107が、RF電源のような第1の電源112に電気的に結合され、第1の電源112は、処理ガスとの容量結合を介して処理ガスのプラズマ113を点火し、維持するために電力を供給する。他の実施形態では、処理チャンバ101が、誘導プラズマ生成器を備え、RF電力を処理ガスに誘導結合することを介して、プラズマが生成される。幾つかの実施形態では、処理チャンバがプラズマ処理チャンバではない。 [0026] The processing chamber 101 includes a chamber lid assembly 103, one or more sidewalls 104, and a chamber base 105. The chamber lid assembly 103 includes a chamber lid 106, a showerhead 107 disposed within the chamber lid 106, and an electrical insulation ring 108 interposed between the chamber lid 106 and the one or more sidewalls 104. The showerhead 107, the one or more sidewalls 104, and the chamber base 105 collectively define a processing space 109. A gas inlet 110 disposed through the chamber lid 106 is fluidly coupled to the precursor delivery system 102. The showerhead 107 has a plurality of openings 111 disposed therethrough and is used to uniformly distribute processing gases provided by the precursor delivery system 102 into the processing space 109. In some embodiments, the showerhead 107 is electrically coupled to a first power source 112, such as an RF power source, that provides power to ignite and maintain a plasma 113 of the process gas via capacitive coupling with the process gas. In other embodiments, the process chamber 101 includes an inductive plasma generator, and the plasma is generated via inductive coupling of RF power to the process gas. In some embodiments, the process chamber is not a plasma processing chamber.

[0027] ここで、処理空間109は、減圧出口114を介して、1以上の専用減圧ポンプなどの減圧源に流体結合され、これは、処理空間109を大気圧未満の状態に維持し、処理ガス及び他のガスをそこから排出する。処理空間109内に配置される基板支持体115は、チャンバベース105の下方の領域内でベローズ(図示せず)によって包囲されるような、チャンバベース105を貫通して密封的に延在する可動支持シャフト116上に配置される。典型的には、処理チャンバ101が、基板処理中にドアまたはバルブ(図示せず)で密封される1以上の側壁104のうちの1つの開口部118を介して、基板支持体115との間での基板117の移送を容易にするように構成されている。 [0027] Here, the processing space 109 is fluidly coupled to a vacuum source, such as one or more dedicated vacuum pumps, via a vacuum outlet 114, which maintains the processing space 109 at subatmospheric pressure and evacuates processing and other gases therefrom. A substrate support 115 disposed within the processing space 109 is disposed on a movable support shaft 116 that sealingly extends through the chamber base 105, surrounded by a bellows (not shown) in the region below the chamber base 105. Typically, the processing chamber 101 is configured to facilitate transfer of a substrate 117 to and from the substrate support 115 through an opening 118 in one of the one or more side walls 104, which is sealed with a door or valve (not shown) during substrate processing.

[0028] 幾つかの実施形態では、基板支持体115上に配置された基板117が、抵抗加熱要素119などのヒータと、基板支持体115内に配置された1以上の冷却チャネル120との一方又は両方を使用して、所望の処理温度に維持される。典型的には、1以上の冷却チャネル120が、比較的高い電気抵抗を有する改質された水源や冷媒源などの、冷却剤源(図示せず)に流体結合される。 [0028] In some embodiments, a substrate 117 disposed on a substrate support 115 is maintained at a desired processing temperature using one or both of a heater, such as a resistive heating element 119, and one or more cooling channels 120 disposed within the substrate support 115. Typically, the one or more cooling channels 120 are fluidly coupled to a coolant source (not shown), such as a modified water source or a refrigerant source having a relatively high electrical resistance.

[0029] 前駆体供給システム102は、ジボランガス源(例えば、第1のガス源121)、希釈ガス源(例えば、第2のガス源122)、及びそれぞれの第1のガス源121と第2のガス源122とを混合点124に流体結合する第1の供給導管123aと第2の供給導管123bとを特徴として備える。混合点124は、第3の供給導管123cを介して処理チャンバ101に流体結合される。前駆体供給システム102は、更に、1以上のボラン濃度センサ125、1以上の流量コントローラ126a~c、及び1以上の圧力センサ127を含み、それぞれが、混合点の上流、混合点の下流、又はそれらの両方の箇所で、供給導管123a~cに結合されている。 [0029] The precursor delivery system 102 features a diborane gas source (e.g., first gas source 121), a diluent gas source (e.g., second gas source 122), and first and second supply conduits 123a and 123b fluidly coupling the first and second gas sources 121 and 122 to a mixing point 124. The mixing point 124 is fluidly coupled to the process chamber 101 via a third supply conduit 123c. The precursor delivery system 102 further includes one or more borane concentration sensors 125, one or more flow controllers 126a-c, and one or more pressure sensors 127, each coupled to the supply conduits 123a-c, either upstream of the mixing point, downstream of the mixing point, or both.

[0030] 基板処理中に、未知の濃度のジボランを含む第1のガスが、第1のガス源121から第1の供給導管123aの中に流され、希釈剤を含む第2のガスが、第2のガス源122から第2の供給導管123bの中に流される。典型的には、第2のガス(例えばH2)が、ジボランと反応しない。第1及び第2のガスは、混合点124で混合して、ホウ素ドーピングガスを生成する。ホウ素ドーピングガスは、混合点124から、それらの間に流体結合された第3の供給導管123cを通って、処理空間109の中へ流れる。1以上のボラン濃度センサ125を使用して、混合点124の上流の箇所からの第1のガス内のジボランの濃度を特定し、混合点の下流の箇所でホウ素ドーピングガス(第1のガスと第2のガスの混合物)内のジボランの濃度を特定し、又はそれらの両方である。幾つかの実施形態では、ボラン濃度センサ125のうちの1以上を使用して、第1のガス又はホウ素ドーピングガス内のテトラボランの濃度を特定する。ジボラン濃度とテトラボラン濃度の一方又は両方は、それぞれの第1の流量コントローラ126a又は第2の流量コントローラ126bを使用して第1のガス又は第2のガスの一方又は両方の流量を調節する、処理システム100のシステムコントローラ130に通信される。 [0030] During substrate processing, a first gas containing an unknown concentration of diborane is flowed from a first gas source 121 into a first supply conduit 123a, and a second gas containing a diluent is flowed from a second gas source 122 into a second supply conduit 123b. Typically, the second gas (e.g., H2 ) does not react with diborane. The first and second gases mix at a mixing point 124 to produce a boron doping gas. The boron doping gas flows from the mixing point 124 through a third supply conduit 123c fluidly coupled therebetween into the process space 109. One or more borane concentration sensors 125 are used to determine the concentration of diborane in the first gas from a point upstream of the mixing point 124, to determine the concentration of diborane in the boron doping gas (a mixture of the first gas and the second gas) at a point downstream of the mixing point, or both. In some embodiments, one or more of the borane concentration sensors 125 are used to determine the concentration of tetraborane in the first gas or the boron doping gas. The diborane and/or tetraborane concentrations are communicated to a system controller 130 of the processing system 100, which adjusts the flow rate of the first gas or/and the second gas using a respective first flow controller 126a or second flow controller 126b.

[0031] システムコントローラ130は、メモリ132(例えば、不揮発性メモリ)及びサポート回路133と共に動作可能なプログラマブル中央処理装置(CPU131)を含む。サポート回路133は、通常、CPU131に結合されており、処理システム100の様々な構成要素に結合された、キャッシュ、クロック回路、入/出力サブシステム、電源など、及びそれらの組み合わせを備え、それらの制御を容易にする。CPU131は、処理システム100の様々な構成要素やサブプロセッサを制御するための、プラグラマブル論理コントローラ(PLC)などの工業環境で使用される汎用コンピュータプロセッサの任意の形態のうちの1つである。CPU131に結合されたメモリ132は非一過性であり、典型的には、ランダムアクセスメモリ(RAM)、リードオンリーメモリ(ROM)、フロッピーディスクドライブ、ハードディスク、又は任意の他の形態のディジタルストレージ(ローカル又はリモート)などの、容易に入手可能なメモリうちの1以上である。 [0031] The system controller 130 includes a programmable central processing unit (CPU 131) operable with memory 132 (e.g., non-volatile memory) and support circuits 133. The support circuits 133 are typically coupled to the CPU 131 and include caches, clock circuits, input/output subsystems, power supplies, and the like, and combinations thereof, coupled to the various components of the processing system 100 to facilitate their control. The CPU 131 is one of any form of general-purpose computer processor used in industrial environments, such as programmable logic controllers (PLCs), to control the various components and sub-processors of the processing system 100. The memory 132 coupled to the CPU 131 is non-transient and is typically one or more of readily available memory, such as random access memory (RAM), read-only memory (ROM), a floppy disk drive, a hard disk, or any other form of digital storage (local or remote).

[0032] 典型的には、メモリ132が、指示命令を含むコンピュータ可読記憶媒体(例えば、不揮発性メモリ)の形態を採り、指示命令は、CPU131によって実行されると、処理システム100の動作を促進する。メモリ132内の指示命令は、本開示の方法を実装するプログラムなどのプログラム製品の形態を採る。プログラムコードは、数々の異なるプログラミング言語のうちの任意の1つに適合し得る。一実施例では、本開示が、コンピュータシステムと共に使用されるコンピュータ可読記憶媒体に記憶されたプログラム製品として実装され得る。プログラム製品の(1以上の)プログラムは、実施形態の機能(本明細書で説明される方法を含む)を規定する。 [0032] Typically, memory 132 takes the form of a computer-readable storage medium (e.g., non-volatile memory) that contains instructions that, when executed by CPU 131, facilitate operation of processing system 100. The instructions in memory 132 take the form of a program product, such as a program that implements the methods of the present disclosure. The program code may conform to any one of a number of different programming languages. In one example, the present disclosure may be implemented as a program product stored on a computer-readable storage medium for use with a computer system. The program(s) of the program product define the functions of the embodiments, including the methods described herein.

[0033] 例示的なコンピュータ可読記憶媒体は、非限定的に、(i)情報が恒久的に記憶される、非書き込み可能型記憶媒体(例えば、CD‐ROMドライブで読み取り可能なCD-ROMディスクといった、コンピュータ内部の読み取り専用メモリデバイス、フラッシュメモリ、ROMチップ、又は任意のタイプのソリッドステート式非揮発性半導体メモリ)、及び(ii)代替情報が記憶される書き込み可能記憶媒体(例えば、ディスケットドライブ内のフロッピーディスク若しくはハードディスクドライブ、又は任意の種類のソリッドステート式ランダムアクセス半導体メモリ)を含む。本明細書で説明される方法の機能を指示するコンピュータ可読指示命令を運ぶ際には、このようなコンピュータ可読記憶媒体が、本開示の実施形態となる。他の実施形態では、本明細書で説明される方法又はその部分が、1以上の特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、又は他の種類のハードウェア実装によって実行される。幾つかの他の実施形態では、本明細書で説明されるプロセスが、ソフトウェアルーチン、ASIC、FPGA、又は他の種類のハードウェア実装の組み合わせによって実行される。 [0033] Exemplary computer-readable storage media include, without limitation, (i) non-writable storage media in which information is permanently stored (e.g., a read-only memory device internal to a computer, such as a CD-ROM disk readable by a CD-ROM drive, a flash memory, a ROM chip, or any type of solid-state non-volatile semiconductor memory), and (ii) writable storage media in which substitute information is stored (e.g., a floppy disk or a hard disk drive in a diskette drive, or any type of solid-state random access semiconductor memory). Such computer-readable storage media, when carrying computer-readable instructions that direct the functions of the methods described herein, are embodiments of the present disclosure. In other embodiments, the methods described herein, or portions thereof, are performed by one or more application-specific integrated circuits (ASICs), field programmable gate arrays (FPGAs), or other types of hardware implementations. In some other embodiments, the processes described herein are performed by a combination of software routines, ASICs, FPGAs, or other types of hardware implementations.

[0034] ここで、ボラン濃度センサ125のうちの1以上は、その中に配置されたガス試料を通過する、導入された放射線の1以上の特異的波長、すなわち1以上のターゲット波長の減衰を選択的に測定するように構成された光学センサである。(1以上の)ターゲット波長は、被測定分子種、すなわちジボランやテトラボランなどのターゲット分子種の吸収スペクトルの吸収ピークに対応する。試料内のターゲット分子種の濃度が増加又は減少するにつれて、(1以上の)ターゲット波長の全吸収も増加又は減少し、したがって、それを通過する放射線の(1以上の)ターゲット波長の減衰が増加又は減少する。本明細書の実施形態では、選択的な(1以上の)減衰測定値を使用して、ガス試料内のターゲット分子種の濃度を特定する。 [0034] Here, one or more of the borane concentration sensors 125 are optical sensors configured to selectively measure the attenuation of one or more specific wavelengths of introduced radiation, i.e., one or more target wavelengths, passing through a gas sample disposed therein. The target wavelength(s) correspond to an absorption peak in the absorption spectrum of the molecular species being measured, i.e., the target molecular species, such as diborane or tetraborane. As the concentration of the target molecular species in the sample increases or decreases, the total absorption of the target wavelength(s) also increases or decreases, and thus the attenuation of the target wavelength(s) of radiation passing therethrough increases or decreases. In embodiments herein, the selective attenuation measurements are used to determine the concentration of the target molecular species in the gas sample.

[0035] 図2A~図2Bは、一実施形態による、図1に記載されているボラン濃度センサ125のうちの1以上として使用され得る、それぞれの光学センサ200a及び200bの概略断面図である。図3は、ジボランのUV吸収スペクトル301を示すグラフ300であり、ここでは、UVスペクトル内の波長(nm)の範囲にわたる吸収断面(cm2/分子)として示されている。図4Aは、ジボランのIR吸収スペクトル401を示すグラフ400aであり、ここでは、IRスペクトル内の波長(μm)の範囲にわたる吸光度(Au.)として示されている。図4Bは、IRスペクトルの波長(μm)の範囲にわたるテトラボランのIR吸収スペクトル403を示すグラフ400bである。図3及び図4Aで示されているように、ジボランのUV吸収スペクトル301及びIR吸収スペクトル401は、それぞれ複数のUV吸収ピーク302及びIR吸収ピーク402を含む。図4Bでは、テトラボランのIR吸収スペクトル403が、複数のIR吸収ピーク404を含む。 [0035] Figures 2A-2B are schematic cross-sectional views of optical sensors 200a and 200b, respectively, that may be used as one or more of the borane concentration sensors 125 described in Figure 1, according to one embodiment. Figure 3 is a graph 300 illustrating a UV absorption spectrum 301 of diborane, shown here as absorption cross section ( cm2 /molecule) over a range of wavelengths (nm) in the UV spectrum. Figure 4A is a graph 400a illustrating an IR absorption spectrum 401 of diborane, shown here as absorbance (Au.) over a range of wavelengths (μm) in the IR spectrum. Figure 4B is a graph 400b illustrating an IR absorption spectrum 403 of tetraborane over a range of wavelengths (μm) in the IR spectrum. As shown in Figures 3 and 4A, the UV absorption spectrum 301 and IR absorption spectrum 401 of diborane include multiple UV absorption peaks 302 and IR absorption peaks 402, respectively. In Figure 4B, the IR absorption spectrum 403 of tetraborane includes multiple IR absorption peaks 404.

[0036] ここで、光学センサ200aと200bの一方又は組み合わせを使用して、通過する放射線の1以上のターゲット波長の減衰を選択的に測定することによって、ガス試料内のジボラン、テトラボラン、又はそれらの両方の濃度を特定する。本明細書の実施形態では、ターゲット波長が、UV吸収スペクトル301又はIR吸収スペクトル401のジボランの吸収ピーク302又は402、又はテトラボランのIR吸収スペクトル403の吸収ピーク404にそれぞれ対応する。 [0036] Here, one or a combination of optical sensors 200a and 200b are used to determine the concentration of diborane, tetraborane, or both, in a gas sample by selectively measuring the attenuation of one or more target wavelengths of radiation passing therethrough. In embodiments herein, the target wavelengths correspond to absorption peaks 302 or 402 of diborane in the UV absorption spectrum 301 or IR absorption spectrum 401, respectively, or absorption peak 404 in the IR absorption spectrum 403 of tetraborane.

[0037] 図2Aでは、光学センサ200aが、本体202及び複数のウインドウ(2つのウインドウ204a及び204bを示している)を特徴として備える。ここで、複数のウインドウ204aと204bのうちの個々のものは、本体202の対向する端部に配置されて、本体202と共に集合的にセル空間206を画定する。セル空間206は、ガス入口208及びガス出口210と流体連通している。光学センサ200は、放射線源212、1以上の放射線検出器214a~b、及び1以上の光学フィルタ216a~bを更に含む。幾つかの実施形態では、光学センサ200又はその個々の構成要素が、プリント基板(PCB)217上に配置され、それに電気的に結合される。典型的には、放射線源212及び1以上の放射線検出器214a~bが、本体202の対向する端部又はその近傍で、セル空間206の外側に配置される。例えば、ここでは、放射線源212が、本体202の第1の端部にある第1のウインドウ204aの近傍でセル空間206の外側に配置されている。1以上の放射線検出器214a~bは、第2のウインドウ204bと1以上の放射線検出器214a~bとの間に介在する1以上の光学フィルタ216a~bに近接して、本体202の第2の端部又はその近傍に配置されている。 2A, the optical sensor 200a features a body 202 and a number of windows (two windows 204a and 204b are shown), where individual ones of the windows 204a and 204b are disposed at opposing ends of the body 202 and collectively define a cell space 206 with the body 202. The cell space 206 is in fluid communication with a gas inlet 208 and a gas outlet 210. The optical sensor 200 further includes a radiation source 212, one or more radiation detectors 214a-b, and one or more optical filters 216a-b. In some embodiments, the optical sensor 200 or individual components thereof are disposed on and electrically coupled to a printed circuit board (PCB) 217. Typically, the radiation source 212 and the one or more radiation detectors 214a-b are disposed outside the cell space 206, at or near opposing ends of the body 202. For example, here, the radiation source 212 is disposed outside the cell volume 206 near a first window 204a at a first end of the body 202. One or more radiation detectors 214a-b are disposed at or near a second end of the body 202 in close proximity to one or more optical filters 216a-b interposed between the second window 204b and the one or more radiation detectors 214a-b.

[0038] 複数のウインドウ204a~bのそれぞれは、放射線源212によって放出された広い帯域のUV放射又はIR放射の透過に適した材料から形成される。適切なウインドウ材料の例には、MgF2、KBr、サファイヤ、又はそれらの組み合わせが含まれる。放射線源によって放出されるUV放射又はIR放射の広い帯域は、1以上の放射線検出器214a~bによって測定されるターゲットUV又はIR波長を含む。幾つかの実施形態では、放射線源212が、132nm以下、例えば115nm以下の波長を含むUV放射を放出するように構成された、1以上のUVランプ又は1以上のUVレーザー源を備える。他の実施形態では、放射線源212が、3.968μm以上、6.250μm以上、8.532μm以上、又は10.256μm以上などの、3.831μm以上の波長を含むIR放射を放出するように構成された、1以上のIRランプ又は1以上のIRレーザー源を備える。他の実施形態では、放射線源212が、115nm以下などの132nm以下の波長を含むUV放射を放出するように構成されたUVランプ又はUVレーザー源と、3.968μm以上、6.250μm以上、8.532μm以上、又は10.256μm以上などの、3.831μm以上の波長を含むIR放射を放出するように構成されたIRランプ又はIRレーザー源とを含む。 [0038] Each of the plurality of windows 204a-b is formed from a material suitable for transmission of the broad band of UV or IR radiation emitted by the radiation source 212. Examples of suitable window materials include MgF2 , KBr, sapphire, or combinations thereof. The broad band of UV or IR radiation emitted by the radiation source includes the target UV or IR wavelengths measured by the one or more radiation detectors 214a-b. In some embodiments, the radiation source 212 comprises one or more UV lamps or one or more UV laser sources configured to emit UV radiation including wavelengths of 132 nm or less, e.g., 115 nm or less. In other embodiments, the radiation source 212 comprises one or more IR lamps or one or more IR laser sources configured to emit IR radiation including wavelengths of 3.831 μm or greater, such as 3.968 μm or greater, 6.250 μm or greater, 8.532 μm or greater, or 10.256 μm or greater. In other embodiments, the radiation source 212 includes a UV lamp or a UV laser source configured to emit UV radiation including wavelengths of 132 nm or less, such as 115 nm or less, and an IR lamp or an IR laser source configured to emit IR radiation including wavelengths of 3.831 μm or more, such as 3.968 μm or more, 6.250 μm or more, 8.532 μm or more, or 10.256 μm or more.

[0039] ここで、ジボラン分子218、希釈ガス分子220、及びテトラボラン分子222を含むガス試料は、入口208を通ってセル空間206の中に流入し、出口210を通ってセル空間206から流出する。幾つかの実施形態では、光学センサ200が、図1に記載されている複数の供給導管123a~cのうちの1つなどの供給導管に結合される。幾つかの実施形態では、入口208及び出口の両方が、供給導管123a~cに流体結合される。幾つかの実施形態では、出口210が、セル空間206からガス試料を排出する排気導管(図示せず)に流体結合される。幾つかの実施形態では、光学センサ200が、セル空間206に流体結合された圧力センサ224を更に含む。 [0039] Here, a gas sample including diborane molecules 218, diluent gas molecules 220, and tetraborane molecules 222 flows into the cell volume 206 through an inlet 208 and flows out of the cell volume 206 through an outlet 210. In some embodiments, the optical sensor 200 is coupled to a supply conduit, such as one of the supply conduits 123a-c described in FIG. 1. In some embodiments, both the inlet 208 and the outlet are fluidly coupled to the supply conduits 123a-c. In some embodiments, the outlet 210 is fluidly coupled to an exhaust conduit (not shown) that exhausts the gas sample from the cell volume 206. In some embodiments, the optical sensor 200 further includes a pressure sensor 224 fluidly coupled to the cell volume 206.

[0040] 幾つかの実施形態では、光学センサ200aが、ガス試料内のジボラン分子218の濃度を特定するように構成されている。ガス試料内のジボラン分子218の濃度を特定するために、放射線源213からの放射線は、第1の光学経路及び第2の光学経路に沿って同時に伝達される。第1の光学経路を使用して、放射線のターゲット波長の減衰を選択的に測定する。放射線のターゲット波長は、ジボラン分子218のUV吸収ピーク302(図3で示されている)又はIR吸収ピーク402(図4Aで示されている)に対応する。ここで、UV吸収ピーク302に対応するターゲット波長は、典型的には、115nm又は132nmの約+/-2nm以内である。IR吸収ピーク402に対応するターゲット波長は、典型的には、3.831μm、3.968μm、6.25μm、8.532μm、又は10.253μmの約+/-10nm以内である。 [0040] In some embodiments, the optical sensor 200a is configured to determine a concentration of diborane molecules 218 in a gas sample. To determine a concentration of diborane molecules 218 in a gas sample, radiation from the radiation source 213 is transmitted simultaneously along a first optical path and a second optical path. The first optical path is used to selectively measure the attenuation of a target wavelength of radiation. The target wavelength of radiation corresponds to a UV absorption peak 302 (shown in FIG. 3) or an IR absorption peak 402 (shown in FIG. 4A) of the diborane molecules 218. Here, the target wavelength corresponding to the UV absorption peak 302 is typically within about +/- 2 nm of 115 nm or 132 nm. The target wavelength corresponding to the IR absorption peak 402 is typically within about +/- 10 nm of 3.831 μm, 3.968 μm, 6.25 μm, 8.532 μm, or 10.253 μm.

[0041] 幾つかの実施形態では、光学センサ200aが、ガス試料内のテトラボラン分子222の濃度を特定するように構成されている。これらの実施形態では、第1の光学経路が、テトラボラン分子222のIR吸収ピーク404(図4Bで示されている)に対応する放射線のターゲット波長を選択的に測定するように構成されている。テトラボランを特定するのに適切なターゲット波長は、テトラボランIR吸収スペクトル403のIR吸収ピーク404の+/-10nm以内、例えば約4.68μm又は約8.85μmの約+/-10nm以内である。 [0041] In some embodiments, the optical sensor 200a is configured to determine a concentration of tetraborane molecules 222 in a gas sample. In these embodiments, the first optical path is configured to selectively measure a target wavelength of radiation that corresponds to an IR absorption peak 404 (shown in FIG. 4B) of the tetraborane molecules 222. A suitable target wavelength for determining tetraborane is within +/- 10 nm of the IR absorption peak 404 of the tetraborane IR absorption spectrum 403, for example, within about +/- 10 nm of about 4.68 μm or about 8.85 μm.

[0042] 第2の光学経路を使用して、基準波長における放射線の強度を選択的に測定し、基準強度測定値を提供する。典型的には、基準波長が、ガス試料内で見出されると予想される分子種の吸収ピークに対応しない。基準強度測定値は、第1及び第2の放射線検出器214a~bに等しく影響する環境、電気、及び機械的な変動、例えば放射線源212によって提供される放射線の強度の変動並びに環境圧力及び気温の変動を補償するために使用される。 [0042] A second optical path is used to selectively measure the intensity of the radiation at a reference wavelength to provide a reference intensity measurement. Typically, the reference wavelength does not correspond to an absorption peak of a molecular species expected to be found in the gas sample. The reference intensity measurement is used to compensate for environmental, electrical, and mechanical variations that affect the first and second radiation detectors 214a-b equally, such as variations in the intensity of the radiation provided by the radiation source 212 and variations in environmental pressure and temperature.

[0043] ここで、第1の光学経路は、放射線源212から第1の放射線検出器214aまで延びており、放射線源212、第1のウインドウ204a、セル空間206、第2のウインドウ204b、及び第1の放射線検出器214aを連続的に含む。幾つかの実施形態では、放射線源212がIR放射源である実施形態では、第1の光学経路が、第2のウインドウ204bと第1の放射線検出器214aとの間に配置された第1の光学フィルタ216aを更に含む。第1の光学フィルタ216aは、ジボラン分子218のIR吸収ピーク402(図4)に対応するターゲット波長の放射線を選択的に透過する。幾つかの実施形態では、第1の光学フィルタ216aは、中心透過波長λC及び帯域幅λWを有する光学帯域通過フィルタである。適切なフィルタの中心透過波長λCは、所望のターゲット波長、すなわちジボラン分子218のIR吸収ピーク402に対応する。光学センサ200aがジボラン分子の濃度を特定するように構成された幾つかの実施形態では、第1の光学フィルタ216aは、3.831μm、3.968μm、6.25μm、8.532μm、又は10.253μmのうちの1つのターゲット波長に対応する中心透過波長λCを有する。幾つかの実施形態では、中心透過波長λCが、対応するターゲット波長の約+/-250nm以内、例えば約+/-100nm以内、又は例えば約+/-50nm以内である。光学センサ200aがテトラボラン分子の濃度を特定するように構成された幾つかの実施形態では、第1の光学フィルタ216aが、IR吸収ピーク404(例えば、約4.680μm又は約8.850μm)の約+/-250nm、約+/-100nm、又は約+/-50nm以内の中心透過波長λC1を有する。幾つかの実施形態では、第1の光学フィルタ216aが、約900nm以下、800nm以下、700nm以下、600nm以下、例えば約500nm以下などの、約1μm以下の帯域幅λWを有する。 [0043] Here, the first optical path extends from the radiation source 212 to the first radiation detector 214a and successively includes the radiation source 212, the first window 204a, the cell space 206, the second window 204b, and the first radiation detector 214a. In some embodiments, in which the radiation source 212 is an IR radiation source, the first optical path further includes a first optical filter 216a disposed between the second window 204b and the first radiation detector 214a. The first optical filter 216a selectively transmits radiation at a target wavelength corresponding to the IR absorption peak 402 (FIG. 4) of the diborane molecule 218. In some embodiments, the first optical filter 216a is an optical bandpass filter having a central transmission wavelength λ C and a bandwidth λ W. The central transmission wavelength λ C of the suitable filter corresponds to the desired target wavelength, i.e., the IR absorption peak 402 of the diborane molecule 218. In some embodiments where the optical sensor 200a is configured to determine a concentration of diborane molecules, the first optical filter 216a has a central transmission wavelength λ C that corresponds to one of the target wavelengths of 3.831 μm, 3.968 μm, 6.25 μm, 8.532 μm, or 10.253 μm. In some embodiments, the central transmission wavelength λ C is within about +/- 250 nm, such as within about +/- 100 nm, or such as within about +/- 50 nm, of the corresponding target wavelength. In some embodiments where the optical sensor 200a is configured to determine a concentration of tetraborane molecules, the first optical filter 216a has a central transmission wavelength λ C1 that is within about +/- 250 nm, about +/- 100 nm, or about +/- 50 nm of the IR absorption peak 404 (e.g., about 4.680 μm or about 8.850 μm). In some embodiments, the first optical filter 216a has a bandwidth λ W of about 1 μm or less, such as about 900 nm or less, 800 nm or less, 700 nm or less, 600 nm or less, for example about 500 nm or less.

[0044] 幾つかの実施形態では、例えば、放射線源212がUV放射源である場合、第1の光学経路が、第1の光学フィルタ216aを含まない。 [0044] In some embodiments, for example when the radiation source 212 is a UV radiation source, the first optical path does not include the first optical filter 216a.

[0045] ここで、第2光学経路は、放射線源212から第2の放射線検出器214bまで延びており、放射線源212、第1のウインドウ204a、セル空間206、第2のウインドウ204b、第2の光学フィルタ216b、及び第2の放射線検出器214bを連続的に含む。第2の光学フィルタ216bの選択性は、ジボラン又は所望の希釈ガスの吸収ピークに対応しない放射線を透過させる。換言すれば、第2の光学フィルタ216bは、ジボラン又は所望の希釈ガスの吸収ピークに対応する放射線の波長を排除する。 [0045] Here, the second optical path extends from the radiation source 212 to the second radiation detector 214b and successively includes the radiation source 212, the first window 204a, the cell space 206, the second window 204b, the second optical filter 216b, and the second radiation detector 214b. The selectivity of the second optical filter 216b transmits radiation that does not correspond to the absorption peak of diborane or the desired diluent gas. In other words, the second optical filter 216b excludes wavelengths of radiation that correspond to the absorption peak of diborane or the desired diluent gas.

[0046] 図2Bは、その中に配置されたガス試料内のジボランとテトラボランの両方の濃度を特定するように構成された光学センサ200bの概略断面図である。ここで、光学センサ200bは、(ジボラン濃度を特定するように構成された場合)図2aに記載された光学センサ200aと同様であり、テトラボラン濃度を特定するために使用される第3の光学経路を更に含む。第3の光学経路は、放射線源212(ここでは、IR放射源)から第3の放射線検出器214cまで延びている。第3の光学経路は、放射線源212、第1のウインドウ204a、セル空間206、第2のウインドウ204b、第3の光学フィルタ216c、及び第3の放射線検出器214cを連続的に含む。ここで、第3の光学フィルタ216cは、テトラボランのIR吸収ピーク404(例えば、約4.680μm又は約8.850μm)の約+/-250nm、約+/-100nm、又は約+/-50nm以内の中心透過波長λCを有する。幾つかの実施形態では、第3の光学フィルタ216cが、約900nm以下、800nm以下、700nm以下、600nm以下、例えば約500nm以下などの、約1μm以下の帯域幅λWを有する。 [0046] Figure 2B is a schematic cross-sectional view of an optical sensor 200b configured to determine the concentration of both diborane and tetraborane in a gas sample disposed therein. Here, the optical sensor 200b is similar to the optical sensor 200a described in Figure 2a (when configured to determine the diborane concentration) and further includes a third optical path used to determine the tetraborane concentration. The third optical path extends from a radiation source 212 (here an IR radiation source) to a third radiation detector 214c. The third optical path successively includes the radiation source 212, the first window 204a, the cell space 206, the second window 204b, the third optical filter 216c, and the third radiation detector 214c. Here, the third optical filter 216c has a central transmission wavelength λ C within about +/- 250 nm, about +/- 100 nm, or about +/- 50 nm of the IR absorption peak 404 of tetraborane (e.g., about 4.680 μm or about 8.850 μm). In some embodiments, the third optical filter 216c has a bandwidth λ W of about 1 μm or less, such as about 900 nm or less, 800 nm or less, 700 nm or less, 600 nm or less, e.g., about 500 nm or less.

[0047] 図5は、光学センサを用いて行われた1以上の測定を概略的に示すグラフ500であり、ここでは、光学センサが、それぞれ図2A及び図2Bに記載されている光学センサ200a又は200bのうちの1つである。グラフ500は、異なったジボラン濃度を有する3つの異なったガス試料501a~cの吸収測定値を概略的に示している。ここで、放射線源212からの放射線は、図2A及び図2Bにそれぞれ記載されている2つまたは3つの光学経路のそれぞれに沿って伝達される。光学経路は、少なくとも、放射線源212、第1のウインドウ204a、ガス試料501a~cのうちの1つが配置されたセル空間206、及び第2のウインドウ204bを含む。第1の光学経路は、更に、第1の光学フィルタ216a及び第1の射線検出器214aを含む。ここで、第1の光学フィルタ216aは、上述され、図4A及び図4Bでそれぞれ示されているように、ジボラン又はテトラボランのIR吸収ピークに対応する中心透過波長λC1及び帯域幅λW1を有する。第2の光学経路は、第2の光学フィルタ216b及び第2の放射線検出器214bを更に含む。第2の光学フィルタ216bは、ガス試料内で見出されると予想される分子種の吸収ピークに対応しない中心透過波長λC2と帯域幅λW2とを有する。 [0047] Figure 5 is a graph 500 that illustrates one or more measurements made using an optical sensor, where the optical sensor is one of the optical sensors 200a or 200b as described in Figures 2A and 2B, respectively. The graph 500 illustrates generally absorption measurements of three different gas samples 501a-c having different diborane concentrations, where radiation from the radiation source 212 is transmitted along each of the two or three optical paths as described in Figures 2A and 2B, respectively. The optical paths include at least the radiation source 212, the first window 204a, the cell space 206 in which one of the gas samples 501a-c is disposed, and the second window 204b. The first optical path further includes a first optical filter 216a and a first radiation detector 214a. Here, the first optical filter 216a has a central transmission wavelength λ C1 and a bandwidth λ W1 corresponding to the IR absorption peaks of diborane or tetraborane, as described above and shown in Figures 4A and 4B, respectively. The second optical path further includes a second optical filter 216b and a second radiation detector 214b. The second optical filter 216b has a central transmission wavelength λ C2 and a bandwidth λ W2 that do not correspond to the absorption peaks of molecular species expected to be found in the gas sample.

[0048] 使用される場合、第3の光学経路は、第3の光学フィルタ216c及び第3の放射線検出器214cを更に含む。第3の光学フィルタ216cは、テトラボランのIR吸収ピークに対応する中心透過波長λC3と帯域幅λW3とを有する。第2の光学フィルタ216bの中心透過波長λC2は、第1の光学フィルタ216aの中心透過波長λC1又は第3の光学フィルタ216cの中心透過波長λC3より大きくても小さくてもよい。同様に、第3の光学フィルタ216cの中心透過波長λC3は、第1の光学フィルタ216aの中心透過波長λC1より大きくても小さくてもよい。 [0048] If used, the third optical path further includes a third optical filter 216c and a third radiation detector 214c. The third optical filter 216c has a central transmission wavelength λ C3 corresponding to the IR absorption peak of tetraborane and a bandwidth λ W3 . The central transmission wavelength λ C2 of the second optical filter 216b may be greater or smaller than the central transmission wavelength λ C1 of the first optical filter 216a or the central transmission wavelength λ C3 of the third optical filter 216c. Similarly, the central transmission wavelength λ C3 of the third optical filter 216c may be greater or smaller than the central transmission wavelength λ C1 of the first optical filter 216a.

[0049] 典型的には、第2放射線検出器214bによって取得される強度測定値、すなわち基準強度503を使用して、放射線検出器214a~cに等しく影響を与える環境、電気、及び機械的な変動を補償する。図示されているように、基準強度503は、3つのガス試料501a~cのそれぞれについて同じであり、各試料501a~cについて測定値間の実質的な環境的、電気的、及び機械的な変動がないことを示している。幾つかの実施形態では、基準強度503と、第1の放射線検出器214aを使用して測定された試料501a~cのそれぞれについての強度との間の差異、すなわち減衰502a~cを使用して、その中のジボラン濃度を特定する。図5で示されているように、第1のガス試料501aを通過した放射線は、第1の光学経路と第2の光学経路とに沿って伝達された放射線同士の間で最も高い減衰502aを有し、したがって、複数の試料501a~cの中で最も高いジボラン濃度を有する。第3のガス試料501cを通過した放射線は、最も低い減衰502cを有し、したがって、最も低いジボラン濃度を有する。 [0049] Typically, the intensity measurements obtained by the second radiation detector 214b, i.e., the reference intensity 503, are used to compensate for environmental, electrical, and mechanical variations that affect the radiation detectors 214a-c equally. As shown, the reference intensity 503 is the same for each of the three gas samples 501a-c, indicating that there is no substantial environmental, electrical, and mechanical variation between the measurements for each sample 501a-c. In some embodiments, the difference between the reference intensity 503 and the intensity for each of the samples 501a-c measured using the first radiation detector 214a, i.e., the attenuation 502a-c, is used to determine the diborane concentration therein. As shown in FIG. 5, the radiation that passed through the first gas sample 501a has the highest attenuation 502a between the radiation transmitted along the first and second optical paths, and therefore has the highest diborane concentration among the multiple samples 501a-c. The radiation that passes through the third gas sample 501c has the lowest attenuation 502c and therefore the lowest diborane concentration.

[0050] 第1のガス試料501aを通過した放射線は、第2の光学経路と第3の光学経路とに沿って伝達された放射線同士の間で最も低い減衰503aを有し、したがって、複数の試料501a~cの中で最も低いテトラボラン濃度を有する。加圧ガスボンベ内のジボランは、経時的に分解して遊離水素及びテトラボランを生成するので、第3の放射線検出器214cを用いて測定された減衰503a~cは、減衰502a~cが減少するにつれて増大する。したがって、第3のガス試料501cを通過した放射線は、最も高い減衰503cを有し、したがって、複数の試料501a~cの中で最も高いテトラボラン濃度を有する。 [0050] The radiation that passed through the first gas sample 501a has the lowest attenuation 503a between the radiation transmitted along the second and third optical paths, and therefore has the lowest tetraborane concentration among the plurality of samples 501a-c. As the diborane in the pressurized gas cylinder decomposes over time to produce free hydrogen and tetraborane, the attenuation 503a-c measured using the third radiation detector 214c increases as the attenuation 502a-c decreases. Thus, the radiation that passed through the third gas sample 501c has the highest attenuation 503c, and therefore has the highest tetraborane concentration among the plurality of samples 501a-c.

[0051] 図6A及び図6Bは、別の一実施形態による、図1に記載されているボラン濃度センサ125のうちの1以上として使用され得る、それぞれの光学センサ600a及び600bの概略断面図である。図6Aでは、光学センサ600aが、本体602と、本体602の対向する端部に配置された複数のウインドウ604a~bと、第1のセル空間606a及び第2のセル空間606bを集合的に画定する仕切板605とを特徴として備える。第1のセル空間606aは、そこにガス試料を供給するために使用される入口608、及びそこからガス試料を排気するために使用される出口610と流体連通している。第2のセル空間606bは、それらの間に配置された仕切板605によって第1のセル空間606aから流体的に隔離されている。光学センサ600aは、放射線源612、1以上の放射線検出器614a~b、及び1以上の光学フィルタ616a~bを更に含む。 6A and 6B are schematic cross-sectional views of optical sensors 600a and 600b, respectively, that may be used as one or more of the borane concentration sensors 125 described in FIG. 1 according to another embodiment. In FIG. 6A, the optical sensor 600a features a body 602, a plurality of windows 604a-b disposed at opposite ends of the body 602, and a divider 605 that collectively define a first cell space 606a and a second cell space 606b. The first cell space 606a is in fluid communication with an inlet 608 used to supply a gas sample thereto, and an outlet 610 used to exhaust the gas sample therefrom. The second cell space 606b is fluidly isolated from the first cell space 606a by the divider 605 disposed therebetween. The optical sensor 600a further includes a radiation source 612, one or more radiation detectors 614a-b, and one or more optical filters 616a-b.

[0052] 幾つかの実施形態では、光学センサ600a又はその個々の構成要素は、プリント基板(PCB)617上に配置され、それに電気的に結合される。典型的には、放射線源612及び1以上の放射線検出器614a~bが、本体602の対向する端部又はその近傍で、第1及び第2のセル空間606a~bの外側に配置される。例えば、ここでは、放射線源612が、本体602の第1の端部にある第1のウインドウ604aの近傍で、第1及び第2のセル空間606a~bの外側に配置される。1以上の放射線検出器614a~bは、第2のウインドウ604bと1以上の放射線検出器614a~bとの間に介在する1以上の光学フィルタ616a~bに近接して、本体602の第2の端部又はその近傍に配置される。 [0052] In some embodiments, the optical sensor 600a or individual components thereof are disposed on and electrically coupled to a printed circuit board (PCB) 617. Typically, the radiation source 612 and one or more radiation detectors 614a-b are disposed at or near opposing ends of the body 602, outside the first and second cell spaces 606a-b. For example, here, the radiation source 612 is disposed near a first window 604a at a first end of the body 602, outside the first and second cell spaces 606a-b. The one or more radiation detectors 614a-b are disposed at or near a second end of the body 602, proximate one or more optical filters 616a-b interposed between the second window 604b and the one or more radiation detectors 614a-b.

[0053] 複数のウインドウ604a~bのそれぞれは、放射線源612によって放出される広い帯域のUV又はIR放射の透過に適した材料から形成される。適切なウインドウ材料の例には、MgF2、KBr、サファイヤ、又はそれらの組み合わせが含まれる。放射線源によって放出されるUV又はIR放射の広い帯域は、1以上の放射線検出器614a~bによって測定されるターゲットUV又はIR波長を含む。幾つかの実施形態では、放射線源612が、132nm以下、例えば115nm以下の波長を含むUV放射を放出するように構成された、1以上のUVランプ又は1以上のUVレーザー源を備える。他の実施形態では、放射線源612が、3.968μm以上、6.250μm以上、8.532μm以上、又は10.256μm以上などの、3.831μm以上の波長を含むIR放射を放出するように構成された、1以上のIRランプ又は1以上のIRレーザー源を備える。I [0053] Each of the plurality of windows 604a-b is formed from a material suitable for transmission of the broad band of UV or IR radiation emitted by the radiation source 612. Examples of suitable window materials include MgF2 , KBr, sapphire, or combinations thereof. The broad band of UV or IR radiation emitted by the radiation source includes the target UV or IR wavelengths measured by the one or more radiation detectors 614a-b. In some embodiments, the radiation source 612 comprises one or more UV lamps or one or more UV laser sources configured to emit UV radiation including wavelengths of 132 nm or less, e.g., 115 nm or less. In other embodiments, the radiation source 612 comprises one or more IR lamps or one or more IR laser sources configured to emit IR radiation including wavelengths of 3.831 μm or greater, such as 3.968 μm or greater, 6.250 μm or greater, 8.532 μm or greater, or 10.256 μm or greater.

[0054] 典型的には、ジボラン分子218、希釈ガス分子220、及びテトラボラン分子222を含むガス試料は、入口608を通って第1のセル空間606aに流入し、出口610を通って第1のセル空間606aから流出する。幾つかの実施形態では、光学センサ600が、図1に記載されている複数の供給導管123a~cのうちの1つなどの供給導管に結合される。これらの実施形態では、入口608が、供給導管123a~cに流体結合され、出口610は、ガス試料を第1のセル空間606aから排出する排気導管(図示せず)に流体結合されている。 [0054] Typically, the gas sample, including diborane molecules 218, diluent gas molecules 220, and tetraborane molecules 222, enters the first cell volume 606a through an inlet 608 and exits the first cell volume 606a through an outlet 610. In some embodiments, the optical sensor 600 is coupled to a supply conduit, such as one of the supply conduits 123a-c depicted in FIG. 1. In these embodiments, the inlet 608 is fluidly coupled to the supply conduits 123a-c, and the outlet 610 is fluidly coupled to an exhaust conduit (not shown) that exhausts the gas sample from the first cell volume 606a.

[0055] ガス試料内のジボラン分子218又はテトラボラン分子222の濃度を特定するために、放射線源612からの放射線は、第1の光学経路及び第2の光学経路に沿って同時に伝達される。第1の光学経路を使用して、ジボラン分子218又はテトラボラン分子222のUV吸収ピーク302(図3で示されている)又はIR吸収ピーク402若しくは404(それぞれ図4A及び図4Bで示されている)に対応する放射線のターゲット波長の減衰を選択的に測定する。第2の光学経路を使用して、基準波長における放射線の強度を選択的に測定し、基準強度測定値を提供する。ここで、基準波長は、ガス試料内に存在すると予想される分子種の吸収ピークと同じであってもよいし又は異なっていてもよい。 [0055] To determine the concentration of diborane molecules 218 or tetraborane molecules 222 in the gas sample, radiation from the radiation source 612 is transmitted simultaneously along a first optical path and a second optical path. The first optical path is used to selectively measure the attenuation of a target wavelength of radiation corresponding to the UV absorption peak 302 (shown in FIG. 3) or the IR absorption peak 402 or 404 (shown in FIGS. 4A and 4B, respectively) of the diborane molecules 218 or tetraborane molecules 222. The second optical path is used to selectively measure the intensity of the radiation at a reference wavelength to provide a reference intensity measurement, where the reference wavelength may be the same as or different from the absorption peak of a molecular species expected to be present in the gas sample.

[0056] ここで、第1の光学経路は、放射線源612から第1の放射線検出器614aまで延びている。幾つかの実施形態では、例えば、放射線源612がIR放射源である場合、第1の光学経路は、放射線源612、第1のウインドウ604a、第1のセル空間606a、第2のウインドウ604b、第1の光学フィルタ616a、及び第1の放射線検出器614aを連続的に含む。第1の光学フィルタ616aは、ジボラン分子218のIR吸収ピーク402(図4A)又はテトラボラン分子222のIR吸収ピーク404(図4B)に対応するターゲット波長の放射線を選択的に透過する。幾つかの実施形態では、第1の光学フィルタ616aが、中心透過波長λC及び帯域幅λWを有する光学帯域通過フィルタである。幾つかの実施形態では、上述し、図4A~図4Bでそれぞれ示されているように、第1の光学フィルタ216aが、ジボラン又はテトラボランのターゲット波長に対応する中心透過波長λC1を有する。幾つかの実施形態では、第1の光学フィルタ616aが、約900nm以下、800nm以下、700nm以下、600nm以下、例えば約500nm以下などの、約1μm以下の帯域幅λWを有する。 [0056] Here, the first optical path extends from the radiation source 612 to the first radiation detector 614a. In some embodiments, for example when the radiation source 612 is an IR radiation source, the first optical path successively includes the radiation source 612, the first window 604a, the first cell space 606a, the second window 604b, the first optical filter 616a, and the first radiation detector 614a. The first optical filter 616a selectively transmits radiation of a target wavelength corresponding to the IR absorption peak 402 of the diborane molecule 218 (FIG. 4A) or the IR absorption peak 404 of the tetraborane molecule 222 (FIG. 4B). In some embodiments, the first optical filter 616a is an optical bandpass filter having a central transmission wavelength λ C and a bandwidth λ W. In some embodiments, the first optical filter 216a has a central transmission wavelength λ C1 corresponding to a target wavelength of diborane or tetraborane, as described above and shown in Figures 4A-4B, respectively. In some embodiments, the first optical filter 616a has a bandwidth λ W of about 1 μm or less, such as about 900 nm or less, 800 nm or less, 700 nm or less, 600 nm or less, e.g., about 500 nm or less.

[0057] 第2の光学経路は、放射線源612から第2の放射線検出器614bまで延びている。第2光学経路は、放射線源612、第1ウインドウ604a、第2のセル空間606b、第2のウインドウ604b、第2の光学フィルタ616b、及び第2の放射線検出器614bを連続的に含む。第2の光学フィルタ616bは、ジボラン又は所望の希釈ガスの吸収ピークに対応する又は対応しない放射線の透過を可能にし得る。典型的には、第2のセル空間606bが、減圧状態に維持されるか又は不活性ガス618を含む。 [0057] The second optical path extends from the radiation source 612 to the second radiation detector 614b. The second optical path includes, in sequence, the radiation source 612, the first window 604a, the second cell space 606b, the second window 604b, the second optical filter 616b, and the second radiation detector 614b. The second optical filter 616b may allow transmission of radiation that may or may not correspond to an absorption peak of diborane or a desired diluent gas. Typically, the second cell space 606b is maintained at reduced pressure or contains an inert gas 618.

[0058] 放射線源がUV放射源である実施形態などの幾つかの実施形態では、第1又は第2の光学経路の一方又は両方が、それぞれの第1又は第2の光学フィルタ616a~bを含まない。 [0058] In some embodiments, such as those in which the radiation source is a UV radiation source, one or both of the first or second optical paths do not include the respective first or second optical filters 616a-b.

[0059] 幾つかの実施形態では、光学センサ600aが、内部に配置されたガス試料の圧力を監視するために使用される、第1のセル空間606aに流体結合された圧力センサ622を更に含む。幾つかの実施形態では、光学センサが、放射線源612からの放射線を第1及び第2のセル空間606a~bを通して導くために使用される1以上のミラー624を更に含む。 [0059] In some embodiments, the optical sensor 600a further includes a pressure sensor 622 fluidly coupled to the first cell volume 606a that is used to monitor the pressure of a gas sample disposed therein. In some embodiments, the optical sensor further includes one or more mirrors 624 that are used to direct radiation from the radiation source 612 through the first and second cell volumes 606a-b.

[0060] 図6Bは、その中に配置されたガス試料内のジボランとテトラボランの両方の濃度を特定するように構成された光学センサ600bの概略断面図である。ここで、光学センサ600bは、(ジボラン濃度を特定するように構成された場合)図6aに記載されている光学センサ600aと同様であり、テトラボラン濃度を特定するために使用される第3の光学経路を更に含む。第3の光学経路は、放射線源612(ここでは、IR放射源)から第3の放射線検出器614cまで延びている。第3の光学経路は、放射線源612、第1のウインドウ604a、セル空間606a、第2のウインドウ604b、第3の光学フィルタ616c、及び第3の放射線検出器614cを連続的に含む。第3の光学フィルタ616cは、図2Bの第3の光学フィルタ216cに関して上述したようなテトラボラン分子222のIR吸収ピーク404(図4B)に対応するターゲット波長の放射線を選択的に透過する。 [0060] FIG. 6B is a schematic cross-sectional view of an optical sensor 600b configured to determine the concentration of both diborane and tetraborane in a gas sample disposed therein. Here, the optical sensor 600b is similar to the optical sensor 600a described in FIG. 6a (when configured to determine the diborane concentration) and further includes a third optical path used to determine the tetraborane concentration. The third optical path extends from a radiation source 612 (here an IR radiation source) to a third radiation detector 614c. The third optical path successively includes the radiation source 612, the first window 604a, the cell space 606a, the second window 604b, the third optical filter 616c, and the third radiation detector 614c. The third optical filter 616c selectively transmits radiation at a target wavelength corresponding to the IR absorption peak 404 (FIG. 4B) of the tetraborane molecule 222 as described above with respect to the third optical filter 216c of FIG. 2B.

[0061] 幾つかの実施形態では、本明細書で説明される光学センサが、処理システムに設置される前に較正される。典型的には、光学センサが、ジボランの吸収ピークに類似したUV又はIR吸収ピークを有する低毒性(ジボランに対して)プロキシガスを使用して較正される。適切なプロキシガスの例には、NH3、メタンチオール、エタンチオール、又はそれらの組み合わせが含まれる。 [0061] In some embodiments, the optical sensor described herein is calibrated before being installed in a processing system. Typically, the optical sensor is calibrated using a low toxicity (relative to diborane) proxy gas that has a UV or IR absorption peak similar to that of diborane. Examples of suitable proxy gases include NH3 , methanethiol, ethanethiol, or combinations thereof.

[0062] 図7は、それぞれ異なったジボラン及びテトラボラン濃度を有する3つのガス資料701a~cの、光学センサ(ここでは、図6Bに記載されている光学センサ600b)を使用して取得された測定値を示すグラフ700である。ここで、放射線源612からの放射線は、図6Bに記載されている光学経路に沿って伝達される。第1の光学経路は、放射線源612、第1のウインドウ604a、その内部に配置されたガス試料701a~cのうちの1つを有する第1のセル空間606a、第2のウインドウ604b、第1の光学フィルタ616a、及び第1の放射線検出器614aを含む。第1の光学フィルタ616aは、図4Aで示さている上述のジボランのIR吸収ピークに対応する、中心透過波長λC1と帯域幅λW1とを有する。 [0062] Figure 7 is a graph 700 showing measurements taken using an optical sensor (here optical sensor 600b as shown in Figure 6B) of three gas samples 701a-c, each having different diborane and tetraborane concentrations, where radiation from a radiation source 612 is transmitted along an optical path as shown in Figure 6B. The first optical path includes the radiation source 612, a first window 604a, a first cell volume 606a having one of the gas samples 701a-c disposed therein, a second window 604b, a first optical filter 616a, and a first radiation detector 614a. The first optical filter 616a has a central transmission wavelength λ C1 and a bandwidth λ W1 that correspond to the above-mentioned IR absorption peak of diborane shown in Figure 4A.

[0063] 第2の光学経路は、放射線源612、第1のウインドウ604a、その内部に配置された不活性ガス618を有する第2のセル空間606b、第2のウインドウ604b、第2の光学フィルタ616b、及び第2の放射線検出器614bを含む。第2の光学フィルタ616bは、ガス試料内で見出されると予想される分子種の吸収ピークに対応するか又は対応しない中心透過波長λC2と帯域幅λW2とを有する。第3の光学経路は、放射線源612、第1のウインドウ604a、その内部に配置されたガス試料701a~cのうちの1つを有する第1のセル空間606a、第2のウインドウ604b、第3の光学フィルタ616c、及び第3の放射線検出器614cを含む。第3の光学フィルタ616cは、図4Bで示されている上述のテトラボランのIR吸収ピークに対応する中心透過波長λC3と帯域幅λW3とを有する。ここで、第2の光学フィルタ616bの中心透過波長λC2は、第1の光学フィルタ616aの中心透過波長λC1より大きくても小さくてもよく又は同じであってもよい。第3の光学フィルタ616cの中心透過波長λC3は、第1の光学フィルタ616aの中心透過波長λC1又は第2の光学フィルタ616bの中心透過波長λC2より大きくても小さくてもよい。 [0063] The second optical path includes a radiation source 612, a first window 604a, a second cell space 606b having an inert gas 618 disposed therein, a second window 604b, a second optical filter 616b, and a second radiation detector 614b. The second optical filter 616b has a central transmission wavelength λ C2 and a bandwidth λ W2 that may or may not correspond to an absorption peak of a molecular species expected to be found in the gas sample. The third optical path includes a radiation source 612, a first window 604a, a first cell space 606a having one of the gas samples 701a-c disposed therein, a second window 604b, a third optical filter 616c, and a third radiation detector 614c. The third optical filter 616c has a central transmission wavelength λ C3 and a bandwidth λ W3 that correspond to the IR absorption peak of tetraborane described above and shown in FIG. 4B. Here, the central transmission wavelength λ C2 of the second optical filter 616b may be greater than, less than, or equal to the central transmission wavelength λ C1 of the first optical filter 616a, and the central transmission wavelength λ C3 of the third optical filter 616c may be greater than or less than the central transmission wavelength λ C1 of the first optical filter 616a or the central transmission wavelength λ C2 of the second optical filter 616b.

[0064] 典型的には、第2の放射線検出器614bによって取得された強度測定値、すなわち基準強度703を使用して、第1及び第2の放射線検出器614a~bに等しく影響を与える環境、電気、及び機械的な変動を補償する。ここで、基準強度703と、第1の光学経路に沿って伝達された試料701a~cのそれぞれについての強度との間の差異、すなわち減衰702a~cを使用して、それぞれの試料内のジボラン濃度を特定する。基準強度703と、第3の光学経路に沿って伝達された試料701a~cのそれぞれについての強度との間の減衰703a~cを使用して、それぞれの試料内のテトラボラン濃度を特定する。図7で示されているように、3つの試料701a~cの中で、第1のガス試料701aを通過した放射線は、最も高い減衰702aを有し、したがって、ジボラン濃度が最も高く、最も低い減衰703aを有し、したがって、テトラボラン濃度が最も低い。3つの試料701a~cの中で、第3のガス試料701cを通過した放射線は、最も低い減衰702cと最も高い減衰703cを有し、したがって、最も低いジボラン濃度と最も高いテトラボラン濃度を有する。 [0064] Typically, the intensity measurement obtained by the second radiation detector 614b, i.e., the reference intensity 703, is used to compensate for environmental, electrical, and mechanical variations that affect the first and second radiation detectors 614a-b equally. The difference between the reference intensity 703 and the intensity for each of the samples 701a-c transmitted along the first optical path, i.e., the attenuation 702a-c, is then used to identify the diborane concentration in each sample. The attenuation 703a-c between the reference intensity 703 and the intensity for each of the samples 701a-c transmitted along the third optical path is used to identify the tetraborane concentration in each sample. As shown in FIG. 7, among the three samples 701a-c, the radiation that passed through the first gas sample 701a has the highest attenuation 702a, and therefore the highest diborane concentration, and the lowest attenuation 703a, and therefore the lowest tetraborane concentration. Of the three samples 701a-c, the radiation passing through the third gas sample 701c has the lowest attenuation 702c and the highest attenuation 703c, and therefore the lowest diborane concentration and the highest tetraborane concentration.

[0065] 図8は、一実施形態による、基板を処理する方法を説明するフロー図である。動作801では、方法800が、第1のガス源と処理チャンバとを流体結合するガス導管から採取されたガス試料内のジボラン濃度を特定することを含む。ここで、ジボラン濃度を特定することは、図2A~図2B又は図6A~図6Bにそれぞれ記載されている光学センサ200a~b又は600a~bのうちの1つなどの光学センサを使用することを含む。動作802では、方法800が、第1のガス源からの第1のガス、第2のガス源からの第2のガス、又はそれらの両方の流量を変化させることによって、所望のジボラン濃度を有するホウ素ドーピングガスを混合することを含む。動作803では、該方法が、ホウ素ドーピングガスを処理チャンバの処理空間に供給することを含む。 [0065] FIG. 8 is a flow diagram illustrating a method of processing a substrate, according to one embodiment. In operation 801, the method 800 includes determining a diborane concentration in a gas sample taken from a gas conduit fluidly coupling a first gas source and a processing chamber, where determining the diborane concentration includes using an optical sensor, such as one of the optical sensors 200a-b or 600a-b illustrated in FIGS. 2A-2B or 6A-6B, respectively. In operation 802, the method 800 includes mixing a boron doping gas having a desired diborane concentration by varying a flow rate of a first gas from a first gas source, a second gas from a second gas source, or both. In operation 803, the method includes supplying the boron doping gas to a processing space of the processing chamber.

[0066] 幾つかの実施形態では、方法800が、第1のガス源と処理チャンバとを流体結合するガス導管から採取されたガス試料のテトラボラン濃度を特定することを更に含む。幾つかの実施形態では、テトラボラン濃度を特定することが、ジボラン濃度を特定するために使用されるのと同じ光学センサを使用すること、又は本明細書で説明される光学センサ200a~b及び600a~bのうちの1つ又は組み合わせを使用するなど、別の光学センサを使用することを含む。 [0066] In some embodiments, method 800 further includes determining a tetraborane concentration in a gas sample taken from a gas conduit fluidly coupling the first gas source and the process chamber. In some embodiments, determining the tetraborane concentration includes using the same optical sensor used to determine the diborane concentration, or using a different optical sensor, such as using one or a combination of optical sensors 200a-b and 600a-b described herein.

[0067] 本明細書で提供されるシステム及び方法は、ホウ素ドーピングが基板から基板へと望ましくなく変動することを低減させる、ホウ素ドーピングガス内のジボラン濃度のインシトゥ監視及び制御を有益に可能にする。 [0067] The systems and methods provided herein advantageously enable in situ monitoring and control of diborane concentration in the boron doping gas, reducing undesirable variations in boron doping from substrate to substrate.

[0068] 以上の記述は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲から逸脱せずに本開示の他の実施形態及び更なる実施形態が考案されてよく、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって規定される。 [0068] While the foregoing is directed to embodiments of the present disclosure, other and further embodiments of the disclosure may be devised without departing from the basic scope thereof, the scope of which is defined by the following claims.

Claims (18)

本体、
複数のウインドウであって、前記複数のウインドウの個々が前記本体の対向する端部に配置され、前記本体と前記複数のウインドウとがセル空間を画定する、複数のウインドウ、
前記セル空間の外側且つ前記複数のウインドウの第1のウインドウに近接して配置された放射線源
前記セル空間の外側且つ前記複数のウインドウの第2のウインドウに近接して配置された第1の放射線検出器
前記第1の放射線検出器と前記第2のウインドウとの間に介在する第1の光学フィルタ、並びに、
第2の放射線検出器、及び前記放射線源と前記第2の放射線検出器との間に配置された第2の光学フィルタ
を備え、
前記第1の光学フィルタは、ジボランのIR吸収ピークの約+/-250nm以内の中心透過波長λ を有し、前記第2の光学フィルタは、テトラボランのIR吸収ピークの約+/-250nm以内の中心透過波長を有する、ボラン濃度センサ。
Main unit,
a plurality of windows, each of the plurality of windows being disposed at an opposing end of the body, the body and the plurality of windows defining a cell space;
a radiation source disposed outside the cell volume and adjacent a first window of the plurality of windows ;
a first radiation detector disposed outside the cell volume and adjacent a second window of the plurality of windows ;
a first optical filter interposed between the first radiation detector and the second window; and
a second radiation detector, and a second optical filter disposed between the radiation source and the second radiation detector.
Equipped with
A borane concentration sensor, wherein the first optical filter has a central transmission wavelength λ C within about +/- 250 nm of an IR absorption peak of diborane , and the second optical filter has a central transmission wavelength within about +/- 250 nm of an IR absorption peak of tetraborane .
前記第1のウインドウと前記第2のウインドウのうちの一方又は両方が、MgF、KBr、サファイヤ、又はそれらの組み合わせから形成される、請求項1に記載のボラン濃度センサ。 2. The borane concentration sensor of claim 1, wherein one or both of the first window and the second window are formed from MgF2 , KBr, sapphire, or combinations thereof. 前記第1の光学フィルタが、ジボランのIR吸収ピークの約+/-250nm以内又はテトラボランのIR吸収ピークの約+/-250nm以内の中心透過波長λを有する、請求項に記載のボラン濃度センサ。 2. The borane concentration sensor of claim 1 , wherein the first optical filter has a central transmission wavelength λ C within about +/- 250 nm of an IR absorption peak of diborane or within about +/- 250 nm of an IR absorption peak of tetraborane. 基板を処理する方法であって、
光学センサを使用して、第1のガス源と処理チャンバとを流体結合するガス導管から採取されたガス試料内のジボラン濃度を特定すること、
特定されたジボラン濃度に基づいて、前記第1のガス源からの第1のガス、第2のガス源からの第2のガス、又はそれらの両方の流量を変化させることによって、所望のジボラン濃度を有するホウ素ドーピングガスを混合すること、及び
前記ホウ素ドーピングガスを前記処理チャンバの処理空間に供給すること
を含む、方法。
1. A method for processing a substrate, comprising:
determining a diborane concentration in a gas sample taken from a gas conduit fluidly connecting the first gas source and the process chamber using an optical sensor;
mixing a boron doping gas having a desired diborane concentration by varying a flow rate of a first gas from the first gas source, a second gas from a second gas source, or both based on the determined diborane concentration ; and supplying the boron doping gas to a process space of the process chamber.
前記光学センサが、
本体、
複数のウインドウであって、前記複数のウインドウの個々が前記本体の対向する端部に配置され、前記本体と前記複数のウインドウとがセル空間を画定する、複数のウインドウ、
前記セル空間の外側且つ前記複数のウインドウの第1のウインドウに近接して配置された放射線源、及び
前記セル空間の外側且つ前記複数のウインドウの第2のウインドウに近接して配置された第1の放射線検出器を備える、請求項に記載の方法。
The optical sensor comprises:
Main unit,
a plurality of windows, each of the plurality of windows being disposed at an opposing end of the body, the body and the plurality of windows defining a cell space;
5. The method of claim 4, further comprising: a radiation source disposed outside the cell space and adjacent to a first window of the plurality of windows; and a first radiation detector disposed outside the cell space and adjacent to a second window of the plurality of windows.
前記第1のウインドウと前記第2のウインドウのうちの一方又は両方が、MgF、KBr、サファイヤ、又はそれらの組み合わせから形成される、請求項に記載の方法。 6. The method of claim 5 , wherein one or both of the first window and the second window are formed from MgF2 , KBr, sapphire, or combinations thereof. 前記光学センサが、第2の放射線検出器を更に備える、請求項に記載の方法。 The method of claim 5 , wherein the optical sensor further comprises a second radiation detector. 前記光学センサが、前記第1の放射線検出器と前記第2のウインドウとの間に介在する第1の光学フィルタを更に備える、請求項に記載の方法。 The method of claim 5 , wherein the optical sensor further comprises a first optical filter interposed between the first radiation detector and the second window. 前記第1の光学フィルタが、ジボランのIR吸収ピークの約+/-250nm以内又はテトラボランのIR吸収ピークの約+/-250nm以内の中心透過波長λを有する、請求項に記載の方法。 9. The method of claim 8 , wherein the first optical filter has a central transmission wavelength λ C within about +/- 250 nm of an IR absorption peak of diborane or within about +/- 250 nm of an IR absorption peak of tetraborane. 前記光学センサが、第2の放射線検出器、及び前記放射線源と前記第2の放射線検出器との間に配置された第2の光学フィルタを更に備え、前記第1の光学フィルタは、ジボランのIR吸収ピークの約+/-250nm以内の中心透過波長λを有し、前記第2の光学フィルタは、テトラボランのIR吸収ピークの約+/-250nm以内の中心透過波長を有する、請求項に記載の方法。 9. The method of claim 8, wherein the optical sensor further comprises a second radiation detector and a second optical filter disposed between the radiation source and the second radiation detector, the first optical filter having a central transmission wavelength λ C within about +/- 250 nm of an IR absorption peak of diborane and the second optical filter having a central transmission wavelength within about +/- 250 nm of an IR absorption peak of tetraborane. 基板を処理する方法についての指示命令が記憶されたコンピュータ可読媒体を備える処理システムであって、前記方法が、
光学センサを使用して、第1のガス源と処理チャンバとを流体結合するガス導管から採取されたガス試料内のジボラン濃度を特定すること、
特定されたジボラン濃度に基づいて、前記第1のガス源からの第1のガス、第2のガス源からの第2のガス、又はそれらの両方の流量を変化させることによって、所望のジボラン濃度を有するホウ素ドーピングガスを混合すること、及び
前記ホウ素ドーピングガスを前記処理チャンバの処理空間に供給すること
を含む、処理システム。
1. A processing system comprising a computer readable medium having stored thereon instructions for a method of processing a substrate, the method comprising:
determining a diborane concentration in a gas sample taken from a gas conduit fluidly connecting the first gas source and the process chamber using an optical sensor;
mixing a boron doping gas having a desired diborane concentration by varying a flow rate of a first gas from the first gas source, a second gas from a second gas source, or both based on the determined diborane concentration ; and supplying the boron doping gas to a process space of the process chamber.
前記光学センサが、
本体、
複数のウインドウであって、前記複数のウインドウの個々が前記本体の対向する端部に配置され、前記本体と前記複数のウインドウとがセル空間を画定する、複数のウインドウ、
前記セル空間の外側且つ前記複数のウインドウの第1のウインドウに近接して配置された放射線源、及び
前記セル空間の外側且つ前記複数のウインドウの第2のウインドウに近接して配置された第1の放射線検出器を備える、請求項11に記載の処理システム。
The optical sensor comprises:
Main unit,
a plurality of windows, each of the plurality of windows being disposed at an opposing end of the body, the body and the plurality of windows defining a cell space;
12. The processing system of claim 11, comprising: a radiation source positioned outside the cell space and adjacent to a first window of the plurality of windows; and a first radiation detector positioned outside the cell space and adjacent to a second window of the plurality of windows.
前記光学センサの前記第1のウインドウと前記第2のウインドウのうちの一方又は両方が、MgF、KBr、サファイヤ、又はそれらの組み合わせから形成される、請求項12に記載の処理システム。 13. The processing system of claim 12 , wherein one or both of the first window and the second window of the optical sensor are formed from MgF2 , KBr, sapphire, or combinations thereof. 前記光学センサが、前記第1の放射線検出器と前記第2のウインドウとの間に介在する第1の光学フィルタを更に備える、請求項12に記載の処理システム。 13. The processing system of claim 12 , wherein the optical sensor further comprises a first optical filter interposed between the first radiation detector and the second window. 前記第1の光学フィルタが、ジボランのIR吸収ピークの約+/-250nm以内又はテトラボランのIR吸収ピークの約+/-250nm以内の中心透過波長λを有する、請求項14に記載の処理システム。 15. The processing system of claim 14 , wherein said first optical filter has a central transmission wavelength λ C within about +/- 250 nm of an IR absorption peak of diborane or within about +/- 250 nm of an IR absorption peak of tetraborane. 前記光学センサが、第2の放射線検出器、及び前記放射線源と前記第2の放射線検出器との間に配置された第2の光学フィルタを更に備え、前記第1の光学フィルタは、ジボランのIR吸収ピークの約+/-250nm以内の中心透過波長λを有し、前記第2の光学フィルタは、テトラボランのIR吸収ピークの約+/-250nm以内の中心透過波長を有する、請求項14に記載の処理システム。 15. The processing system of claim 14, wherein the optical sensor further comprises a second radiation detector and a second optical filter disposed between the radiation source and the second radiation detector, the first optical filter having a central transmission wavelength λ C within about +/- 250 nm of an IR absorption peak of diborane and the second optical filter having a central transmission wavelength within about +/- 250 nm of an IR absorption peak of tetraborane. 前記処理チャンバを更に備える、請求項16に記載の処理システム。 The processing system of claim 16 , further comprising the processing chamber. 前記方法が、光学センサを使用して、前記ガス試料内のテトラボラン濃度を特定することを更に含む、請求項16に記載の処理システム。 20. The processing system of claim 16 , wherein the method further comprises determining a concentration of tetraborane in the gas sample using an optical sensor.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000178734A (en) 1998-12-18 2000-06-27 Tokyo Electron Ltd Method of forming tungsten film
JP2002033312A (en) 2000-03-31 2002-01-31 Applied Materials Inc Monitoring of effluent from chamber
US20060012794A1 (en) 2003-06-16 2006-01-19 Arno Jose I Optical sensor system and method for detection of hydrides and acid gases
JP2007506974A5 (en) 2004-09-10 2007-10-25
JP2007285842A (en) 2006-04-17 2007-11-01 Nippon Koden Corp Device for measuring gas concentration

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020152797A1 (en) * 2001-01-09 2002-10-24 Mcandrew James J.F. Gas delivery apparatus and method for monitoring a gas phase species therein
US7129519B2 (en) * 2002-05-08 2006-10-31 Advanced Technology Materials, Inc. Monitoring system comprising infrared thermopile detector
US20060021633A1 (en) * 2004-07-27 2006-02-02 Applied Materials, Inc. Closed loop clean gas control
TWI552797B (en) * 2005-06-22 2016-10-11 恩特葛瑞斯股份有限公司 Apparatus and process for integrated gas blending
US9388491B2 (en) * 2012-07-23 2016-07-12 Novellus Systems, Inc. Method for deposition of conformal films with catalysis assisted low temperature CVD
JP6435175B2 (en) * 2014-12-02 2018-12-05 株式会社堀場エステック Decomposition detection device, decomposition detection method, program for decomposition detection device, concentration measurement device, and concentration control device
CN104513970B (en) * 2014-12-25 2017-02-22 贵州大学 Method for preparing magnesium borate super-conducting film
CN205301167U (en) * 2015-12-28 2016-06-08 保定市北方特种气体有限公司 Gas concentration detection apparatus
JP6795371B2 (en) * 2016-10-14 2020-12-02 株式会社神鋼エンジニアリング&メンテナンス Boron concentration meter and method for estimating boron concentration
US10388524B2 (en) * 2016-12-15 2019-08-20 Tokyo Electron Limited Film forming method, boron film, and film forming apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000178734A (en) 1998-12-18 2000-06-27 Tokyo Electron Ltd Method of forming tungsten film
JP2002033312A (en) 2000-03-31 2002-01-31 Applied Materials Inc Monitoring of effluent from chamber
US20060012794A1 (en) 2003-06-16 2006-01-19 Arno Jose I Optical sensor system and method for detection of hydrides and acid gases
JP2007506974A5 (en) 2004-09-10 2007-10-25
JP2007285842A (en) 2006-04-17 2007-11-01 Nippon Koden Corp Device for measuring gas concentration

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