Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP7336960B2 - Centering method - Google Patents

Centering method Download PDF

Info

Publication number
JP7336960B2
JP7336960B2 JP2019197879A JP2019197879A JP7336960B2 JP 7336960 B2 JP7336960 B2 JP 7336960B2 JP 2019197879 A JP2019197879 A JP 2019197879A JP 2019197879 A JP2019197879 A JP 2019197879A JP 7336960 B2 JP7336960 B2 JP 7336960B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
center
detection
coordinates
chuck table
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019197879A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2021071371A (en
Inventor
彩子 小池
誠 田中
芳昌 小嶋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2019197879A priority Critical patent/JP7336960B2/en
Priority to KR1020200129640A priority patent/KR20210052233A/en
Priority to TW109137576A priority patent/TWI854057B/en
Publication of JP2021071371A publication Critical patent/JP2021071371A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7336960B2 publication Critical patent/JP7336960B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/20Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring workpiece characteristics, e.g. contour, dimension, hardness
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q1/00Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
    • B23Q1/25Movable or adjustable work or tool supports
    • B23Q1/26Movable or adjustable work or tool supports characterised by constructional features relating to the co-operation of relatively movable members; Means for preventing relative movement of such members
    • B23Q1/30Movable or adjustable work or tool supports characterised by constructional features relating to the co-operation of relatively movable members; Means for preventing relative movement of such members controlled in conjunction with the feed mechanism
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/24Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools using optics or electromagnetic waves
    • B23Q17/2409Arrangements for indirect observation of the working space using image recording means, e.g. a camera
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q3/00Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
    • B23Q3/155Arrangements for automatic insertion or removal of tools, e.g. combined with manual handling
    • B23Q3/1552Arrangements for automatic insertion or removal of tools, e.g. combined with manual handling parts of devices for automatically inserting or removing tools
    • B23Q3/1554Transfer mechanisms, e.g. tool gripping arms; Drive mechanisms therefore
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、中心位置付け方法に関する。 The present invention relates to a centering method.

半導体ウエーハなどの被加工物を個々のチップに分割するために、切削装置が用いている(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。 Cutting devices are used to separate workpieces, such as semiconductor wafers, into individual chips (see, for example, US Pat.

前述した特許文献1及び特許文献2等に示された従来から用いられてきた切削装置は、被加工物を撮像する撮像手段と、被加工物の高さを測定する検出手段とが設けられている。従来から用いられてきた切削装置は、撮像手段と検出手段との相対的な位置関係が、設計値に予め決められている。 Conventionally used cutting devices disclosed in the above-mentioned Patent Documents 1 and 2 are provided with imaging means for capturing an image of a workpiece and detection means for measuring the height of the workpiece. there is In the conventionally used cutting apparatus, the relative positional relationship between the imaging means and the detection means is predetermined as a design value.

特開2015-112698号公報JP 2015-112698 A 特開2005-093710号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-093710

しかしながら、前述した従来から用いられてきた切削装置は、撮像手段と検出手段の少なくとも一方の取り付け位置に取り付け誤差があり、設計値で定められた位置関係が実際の位置関係と異なる。 However, the conventionally used cutting apparatus described above has a mounting error in the mounting position of at least one of the imaging means and the detecting means, and the positional relationship determined by design values differs from the actual positional relationship.

このために、前述した従来から用いられてきた切削装置は、撮像手段が撮像して得た画像から認識した位置を検出手段で高さを検出して切削加工しても、検出手段で検出した高さに応じた加工を正確に行えないという問題があった。 For this reason, the conventionally used cutting apparatus described above detects the height of the position recognized from the image obtained by the imaging means by the detection means, even if the height is detected by the detection means. There was a problem that processing according to the height could not be performed accurately.

この種の課題を解決するために、特許文献1は、ダミーチップによって撮像手段と検出手段との実際の位置関係を測定する方法を提案している。しかしながら、特許文献1に示された方法では、ダミーチップが必要であり面倒である。 In order to solve this type of problem, Patent Literature 1 proposes a method of measuring the actual positional relationship between an imaging device and a detection device using a dummy chip. However, the method disclosed in Patent Document 1 requires a dummy chip, which is troublesome.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、容易に撮像手段と検出手段との実際の位置関係を把握することができる中心位置づけ方法を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such problems, and its object is to provide a center positioning method that allows an easy grasp of the actual positional relationship between the imaging means and the detecting means.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の中心位置づけ方法は、被加工物を保持する円形のチャックテーブルと、該チャックテーブルをX軸方向に移動するX軸移動手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該撮像手段をY軸方向に移動する第一のY軸移動手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物の高さを検出する検出手段と、該検出手段をY軸方向に移動する第二のY軸移動手段と、を含む装置において、該撮像手段の撮像中心に該検出手段の検出中心を位置づける中心位置づけ方法であって、該X軸移動手段と該第一のY軸移動手段とを作動し該撮像手段が撮像して得た画像に基づいて、該チャックテーブルの中心の座標(X1、Y1)を求める第一の中心座標検出工程と、該X軸移動手段と該第二のY軸移動手段とを作動し該検出手段の検出結果に基づいて、該チャックテーブルの中心の座標(X2、Y2)を求める第二の中心座標検出工程と、該撮像手段が撮像して得た画像に基づいて求めた該チャックテーブルの中心のX座標をX1とし、該検出手段の検出結果に基づいて求めた該チャックテーブルの中心のX座標をX2として、中心間の距離αを(X1-X2)として求めると共に、該撮像手段が撮像して得た画像に基づいて求めた該チャックテーブルの中心のY座標をY1とし、該検出手段の検出結果に基づいて求めた該チャックテーブルの中心のY座標をY2として、中心間の距離βを(Y1-Y2)として求める座標間距離算出工程と、該撮像手段の撮像中心をX0、Y0の座標に位置づけた際、X0-α、YO-βの座標に該検出手段の検出中心を位置づけて、該撮像手段の撮像中心と該検出手段の検出中心と一致させる中心一致工程と、を含み構成されることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the centering method of the present invention comprises a circular chuck table for holding a workpiece, X-axis moving means for moving the chuck table in the X-axis direction, imaging means for imaging the workpiece held on the chuck table; first Y-axis moving means for moving the imaging means in the Y-axis direction; and height of the workpiece held on the chuck table. A center positioning method for positioning the detection center of the detection means at the imaging center of the imaging means in an apparatus including detection means for detecting and second Y-axis movement means for moving the detection means in the Y-axis direction. Then, the X-axis moving means and the first Y-axis moving means are operated, and the coordinates (X1, Y1) of the center of the chuck table are obtained based on the image obtained by the imaging means. a central coordinate detecting step of (1), and operating the X-axis moving means and the second Y-axis moving means to obtain the coordinates (X2, Y2) of the center of the chuck table based on the detection result of the detecting means. a second center coordinate detection step, wherein the X coordinate of the center of the chuck table obtained based on the image obtained by the imaging means is defined as X1, and the chuck table obtained based on the detection result of the detection means; The X coordinate of the center is X2, the distance α between the centers is obtained as (X1-X2), and the Y coordinate of the center of the chuck table obtained based on the image obtained by the imaging means is Y1, Y coordinate of the center of the chuck table obtained based on the detection result of the detection means is Y2, and a distance β between the centers is calculated as (Y1-Y2); a center matching step of positioning the detection center of the detection means at the coordinates of X0-α and YO-β when positioned at the coordinates of X0 and Y0, and aligning the imaging center of the imaging means with the detection center of the detection means; , and is characterized by being configured.

前記中心位置づけ方法では、該第一の中心座標検出工程は、該チャックテーブルの中心よりも外周側の特徴点を撮像手段で撮像して、該特徴点の座標(X11、Y11)を求めると共に、該チャックテーブルを任意の角度回転して該特徴点を撮像して、該特徴点の座標(X12、Y12)を求め、求めた特徴点の座標(X11、Y11)と特徴点の座標(X12、Y12)との中心を直交する一次関数上で該中心から2つの座標間の距離の1/2となる位置の座標を該チャックテーブルの中心の座標(X1、Y1)として求め、該第二の中心座標検出工程は、検出結果が急変するチャックテーブルの外周に位置付けられた該検出手段の座標を3点以上検出し、検出した3点以上の座標から該チャックテーブルの中心の座標(X2、Y2)を求めても良い。 In the center positioning method, the first center coordinate detection step includes capturing an image of a feature point on the outer peripheral side of the center of the chuck table with an imaging device to determine the coordinates (X11, Y11) of the feature point, Rotate the chuck table by an arbitrary angle and image the feature point to obtain the coordinates (X12, Y12) of the feature point. Y12), the coordinates of a position that is half the distance between the two coordinates from the center on a linear function orthogonal to the center of the chuck table are obtained as the coordinates (X1, Y1) of the center of the chuck table. In the center coordinate detection step, three or more coordinates of the detection means positioned on the outer circumference of the chuck table where the detection results change suddenly are detected, and the coordinates (X2, Y2) of the center of the chuck table are determined from the three or more detected coordinates. ) may be requested.

前記中心位置づけ方法では、該第一の中心座標検出工程は、チャックテーブルの外周を含む領域を撮像し、撮像した画像から外周に位置付けられた該撮像手段の撮像中心の座標を3点以上検出し、検出した3点以上の座標から該チャックテーブルの中心の座標(X1、Y1)を求め、該第二の中心座標検出工程は、検出結果が急変するチャックテーブルの外周に位置付けられた該検出手段の座標を3点以上検出し、検出した3点以上の座標から該チャックテーブルの中心の座標(X2、Y2)を求めても良い。 In the center positioning method, the first center coordinate detecting step picks up an image of an area including the outer circumference of the chuck table, and detects three or more coordinates of the imaging center of the imaging means positioned on the outer circumference from the picked-up image. , the coordinates (X1, Y1) of the center of the chuck table are determined from the coordinates of the detected three or more points, and the second center coordinate detection step includes the detection means positioned on the outer circumference of the chuck table where the detection result changes suddenly. may be detected at three or more points, and the coordinates (X2, Y2) of the center of the chuck table may be obtained from the detected coordinates at the three or more points.

前記中心位置づけ方法では、該撮像手段は、該第一のY軸移動手段に連結された第一の加工手段に配設され、該検出手段は、該第二のY軸移動手段に連結された第二の加工手段に配設されても良い。 In the centering method, the imaging means is arranged in a first processing means connected to the first Y-axis movement means, and the detection means is connected to the second Y-axis movement means. It may be arranged in the second processing means.

前記中心位置づけ方法では、該第一のY軸移動手段と該第二のY軸移動手段は1つのY軸移動手段であり、該撮像手段と該検出手段は該Y軸移動手段に連結された加工手段に配設されても良い。 In the centering method, the first Y-axis moving means and the second Y-axis moving means are one Y-axis moving means, and the imaging means and the detecting means are coupled to the Y-axis moving means. It may be arranged in the processing means.

本発明は、容易に撮像手段と検出手段との実際の位置関係を把握することができるという効果を奏する。 The present invention produces an effect that the actual positional relationship between the imaging means and the detection means can be easily grasped.

図1は、実施形態1に係る中心位置づけ方法を実施する加工装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a processing apparatus that implements a centering method according to Embodiment 1. FIG. 図2は、図1に示された加工装置の撮像ユニットの撮像中心を模式的に示す平面図である。2 is a plan view schematically showing the imaging center of the imaging unit of the processing apparatus shown in FIG. 1. FIG. 図3は、図1に示された加工装置の検出ユニットの検出中心を模式的に示す平面図である。3 is a plan view schematically showing the detection center of the detection unit of the processing apparatus shown in FIG. 1. FIG. 図4は、図1に示された加工装置の撮像ユニットの撮像位置と検出ユニットの検出位置の座標系を示す平面図である。4 is a plan view showing a coordinate system of an imaging position of an imaging unit and a detection position of a detection unit of the processing apparatus shown in FIG. 1. FIG. 図5は、実施形態1に係る中心位置づけ方法の流れを示すフローチャートである。FIG. 5 is a flow chart showing the flow of the centering method according to the first embodiment. 図6は、図5に示された第一の中心座標検出工程においてチャックテーブルの保持面の特徴点を撮像ユニットが撮像する状態を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a state in which the image pickup unit picks up an image of a feature point on the holding surface of the chuck table in the first central coordinate detection step shown in FIG. 図7は、図5に示された第一の中心座標検出工程において図6の状態から所定角度回転したチャックテーブルの保持面の特徴点を撮像ユニットが撮像する状態を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a state in which the image pickup unit picks up an image of a characteristic point on the holding surface of the chuck table rotated by a predetermined angle from the state shown in FIG. 6 in the first central coordinate detection step shown in FIG. 図8は、図5に示された位置づけ方法の第二の中心座標検出工程において、チャックテーブルの保持面に沿って検出ユニットを移動させる状態を模式的に示す側面図である。8 is a side view schematically showing a state in which the detection unit is moved along the holding surface of the chuck table in the second central coordinate detection step of the positioning method shown in FIG. 5. FIG. 図9は、図8に示された検出ユニットの検出結果を示す図である。9 is a diagram showing detection results of the detection unit shown in FIG. 8. FIG. 図10は、図9に示された検出ユニットの検出結果により特定されたチャックテーブルの外周の3点を示す平面図である。10 is a plan view showing three points on the outer periphery of the chuck table specified by the detection result of the detection unit shown in FIG. 9. FIG. 図11は、実施形態2に係る中心位置づけ方法の第一の中心座標検出工程において、撮像ユニットがチャックテーブルの外周の3点を撮像した状態を模式的に示す平面図である。FIG. 11 is a plan view schematically showing a state in which the image capturing unit captures images of three points on the outer periphery of the chuck table in the first center coordinate detection step of the center positioning method according to the second embodiment. 図12は、実施形態1及び実施形態2に係る中心位置づけ方法を実施する加工装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing a configuration example of a processing apparatus that implements the centering method according to Embodiments 1 and 2. FIG.

本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 A form (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions, or changes in configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態1〕
本発明の実施形態1に係る中心位置づけ方法を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る中心位置づけ方法を実施する加工装置の構成例を示す斜視図である。図2は、図1に示された加工装置の撮像ユニットの撮像中心を模式的に示す平面図である。図3は、図1に示された加工装置の検出ユニットの検出中心を模式的に示す平面図である。図4は、図1に示された加工装置の撮像ユニットの撮像位置と検出ユニットの検出位置の座標系を示す平面図である。図5は、実施形態1に係る中心位置づけ方法の流れを示すフローチャートである。
[Embodiment 1]
A centering method according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a processing apparatus that implements a centering method according to Embodiment 1. FIG. 2 is a plan view schematically showing the imaging center of the imaging unit of the processing apparatus shown in FIG. 1. FIG. 3 is a plan view schematically showing the detection center of the detection unit of the processing apparatus shown in FIG. 1. FIG. 4 is a plan view showing a coordinate system of an imaging position of an imaging unit and a detection position of a detection unit of the processing apparatus shown in FIG. 1. FIG. FIG. 5 is a flow chart showing the flow of the centering method according to the first embodiment.

(加工装置)
実施形態1に係る中心位置づけ方法は、装置である図1に示す加工装置1により実施される。加工装置1は、図1に示す被加工物200を切削加工する切削装置である。実施形態1では、被加工物200は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。被加工物200は、表面201に格子状に形成された複数の分割予定ライン202によって格子状に区画された領域にデバイス203が形成されている。
(processing equipment)
The centering method according to the first embodiment is performed by a processing apparatus 1 shown in FIG. 1, which is an apparatus. The processing device 1 is a cutting device that cuts a workpiece 200 shown in FIG. In the first embodiment, the workpiece 200 is a wafer such as a disk-shaped semiconductor wafer or an optical device wafer whose base material is silicon, sapphire, gallium, or the like. A workpiece 200 has devices 203 formed in regions partitioned in a grid pattern by a plurality of division lines 202 formed in a grid pattern on a surface 201 .

また、本発明の被加工物200は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂TAIKO(登録商標)ウエーハでもよく、ウエーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複¥数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス基板、フェライト基板、又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板等でも良い。実施形態1において、被加工物200は、裏面204が外周縁に環状フレーム205が装着された粘着テープ206に貼着されて、環状フレーム205に支持されている。 In addition, the workpiece 200 of the present invention may be a so-called TAIKO (registered trademark) wafer having a thin central portion and a thick outer peripheral portion. A rectangular package substrate having a plurality of elements, a ceramic substrate, a ferrite substrate, or a substrate containing at least one of nickel and iron may be used. In Embodiment 1, the back surface 204 of the workpiece 200 is adhered to an adhesive tape 206 having an annular frame 205 attached to the outer peripheral edge thereof, and is supported by the annular frame 205 .

図1に示された加工装置1は、被加工物200をチャックテーブル10で保持し分割予定ライン202に沿って切削ブレード23で切削加工(加工に相当)する切削装置である。加工装置1は、図1に示すように、被加工物200を保持面11で吸引保持する平面形状が円形のチャックテーブル10と、チャックテーブル10が保持する被加工物200を切削ブレード23で切削する第一の加工手段である第一の切削ユニット21と、チャックテーブル10が保持する被加工物200を切削ブレード23で切削する第二の加工手段である第二の切削ユニット22と、チャックテーブル10に保持された被加工物200を撮像する撮像手段である撮像ユニット30と、チャックテーブル10に保持された被加工物200の高さを測定する検出手段である検出ユニット40と、制御ユニット100とを備える。 The processing apparatus 1 shown in FIG. 1 is a cutting apparatus that holds a workpiece 200 on a chuck table 10 and performs cutting (corresponding to machining) with a cutting blade 23 along a dividing line 202 . As shown in FIG. 1 , the processing apparatus 1 includes a chuck table 10 having a circular planar shape that sucks and holds a workpiece 200 on a holding surface 11 , and a cutting blade 23 that cuts the workpiece 200 held by the chuck table 10 . a first cutting unit 21 as a first processing means for cutting, a second cutting unit 22 as a second processing means for cutting the workpiece 200 held by the chuck table 10 with a cutting blade 23, and a chuck table An imaging unit 30 as imaging means for imaging the workpiece 200 held by the chuck table 10, a detection unit 40 as detection means for measuring the height of the workpiece 200 held by the chuck table 10, and a control unit 100. and

また、加工装置1は、図1に示すように、チャックテーブル10と切削ユニット20とを相対的に移動させる移動ユニット50を備える。移動ユニット50は、チャックテーブル10を水平方向と平行なX軸方向に加工送りするX軸移動ユニット51と、第一の切削ユニット21及び撮像ユニット30を水平方向と平行でかつX軸方向に直交するY軸方向に割り出し送りする第一のY軸移動ユニット52と、第一の切削ユニット21及び検出ユニット40をY軸方向に割り出し送りする第二のY軸移動ユニット53と、第一の切削ユニット21をX軸方向とY軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なZ軸方向に切り込み送りする第一のZ軸移動ユニット54と、第二の切削ユニット22をZ軸方向に切り込み送りする第二のZ軸移動ユニット55と、チャックテーブル10をZ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット56とを備える。加工装置1は、図1に示すように、第一の切削ユニット21と第二の切削ユニット22とを備えた、即ち、2スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。 The processing apparatus 1 also includes a moving unit 50 that relatively moves the chuck table 10 and the cutting unit 20, as shown in FIG. The movement unit 50 includes an X-axis movement unit 51 that feeds the chuck table 10 in the X-axis direction parallel to the horizontal direction, and a first cutting unit 21 and imaging unit 30 that are parallel to the horizontal direction and orthogonal to the X-axis direction. A first Y-axis moving unit 52 for indexing and feeding in the Y-axis direction, a second Y-axis moving unit 53 for indexing and feeding the first cutting unit 21 and the detection unit 40 in the Y-axis direction, and a first cutting A first Z-axis moving unit 54 for cutting and feeding the unit 21 in the Z-axis direction parallel to the vertical direction perpendicular to both the X-axis direction and the Y-axis direction, and a second cutting unit 22 for cutting in the Z-axis direction. A second Z-axis movement unit 55 for feeding and a rotation movement unit 56 for rotating the chuck table 10 around an axis parallel to the Z-axis direction are provided. As shown in FIG. 1, the processing apparatus 1 is a two-spindle dicer, a so-called facing dual type cutting apparatus, which includes a first cutting unit 21 and a second cutting unit 22 .

X軸移動ユニット51は、チャックテーブル10を加工送り方向であるX軸方向に移動することで、チャックテーブル10と切削ユニット20とを相対的にX軸方向に沿って加工送りするX軸移動手段である。第一のY軸移動ユニット52は、第一の切削ユニット21及び撮像ユニット30を割り出し送り方向であるY軸方向に移動することで、チャックテーブル10と第一の切削ユニット21及び撮像ユニット30とを相対的にY軸方向に沿って割り出し送りする第一のY軸移動手段である。第二のY軸移動ユニット53は、第二の切削ユニット22及び検出ユニット40を割り出し送り方向であるY軸方向に移動することで、チャックテーブル10と第二の切削ユニット22及び検出ユニット40とを相対的にY軸方向に沿って割り出し送りする第二のY軸移動手段である。 The X-axis movement unit 51 moves the chuck table 10 in the X-axis direction, which is the processing feed direction, to thereby relatively feed the chuck table 10 and the cutting unit 20 along the X-axis direction. is. The first Y-axis moving unit 52 moves the first cutting unit 21 and the imaging unit 30 in the Y-axis direction, which is the index feed direction, so that the chuck table 10, the first cutting unit 21, and the imaging unit 30 move. are relatively indexed along the Y-axis direction. The second Y-axis movement unit 53 moves the second cutting unit 22 and the detection unit 40 in the Y-axis direction, which is the index feed direction, so that the chuck table 10, the second cutting unit 22 and the detection unit 40 are moved. is a second Y-axis moving means for relatively indexing and feeding along the Y-axis direction.

第一のZ軸移動ユニット54は、第一の切削ユニット21及び撮像ユニット30を切り込み送り方向であるZ軸方向に移動することで、チャックテーブル10と第一の切削ユニット21及び撮像ユニット30とを相対的にZ軸方向に沿って切り込み送りする第一のZ軸移動手段である。第二のZ軸移動ユニット55は、第二の切削ユニット22及び検出ユニット40を切り込み送り方向であるZ軸方向に移動することで、チャックテーブル10と第二の切削ユニット22及び検出ユニット40とを相対的にZ軸方向に沿って切り込み送りする第二のZ軸移動手段である。 The first Z-axis moving unit 54 moves the first cutting unit 21 and the imaging unit 30 in the Z-axis direction, which is the cutting feed direction, so that the chuck table 10, the first cutting unit 21, and the imaging unit 30 move. is a first Z-axis moving means for relatively cutting and feeding along the Z-axis direction. The second Z-axis moving unit 55 moves the second cutting unit 22 and the detection unit 40 in the Z-axis direction, which is the feed direction for cutting, so that the chuck table 10, the second cutting unit 22 and the detection unit 40 move. is a second Z-axis moving means for relatively cutting and feeding along the Z-axis direction.

X軸移動ユニット51、Y軸移動ユニット52,53及びZ軸移動ユニット54,55は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及びチャックテーブル10又は切削ユニット20をX軸方向、Y軸方向又はZ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。 The X-axis moving unit 51, the Y-axis moving units 52 and 53, and the Z-axis moving units 54 and 55 are a well-known ball screw provided rotatably around the axis, and a known motor for rotating the ball screw around the axis. and known guide rails for supporting the chuck table 10 or the cutting unit 20 so as to be movable in the X-axis direction, the Y-axis direction, or the Z-axis direction.

チャックテーブル10は、円盤形状であり、被加工物200を保持する保持面11がポーラスセラミック等から形成されている。また、チャックテーブル10は、X軸移動ユニット51により切削ユニット20の下方の加工領域と、切削ユニット20の下方から離間して被加工物200が搬入出される搬入出領域とに亘ってX軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転移動ユニット56によりZ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。チャックテーブル10は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面11に載置された被加工物200を吸引、保持する。実施形態1では、チャックテーブル10は、粘着テープ206を介して被加工物200の裏面204側を吸引、保持する。 The chuck table 10 has a disk shape, and a holding surface 11 for holding the workpiece 200 is formed of porous ceramic or the like. In addition, the chuck table 10 is moved in the X-axis direction by the X-axis movement unit 51 over a machining area below the cutting unit 20 and a loading/unloading area separated from the bottom of the cutting unit 20 and where the workpiece 200 is loaded/unloaded. , and is rotatable about an axis parallel to the Z-axis direction by a rotary movement unit 56 . The chuck table 10 is connected to a vacuum suction source (not shown) and is sucked by the vacuum suction source to suck and hold the workpiece 200 placed on the holding surface 11 . In Embodiment 1, the chuck table 10 sucks and holds the back surface 204 side of the workpiece 200 via the adhesive tape 206 .

第一の切削ユニット21及び第二の切削ユニット22は、チャックテーブル10に保持された被加工物200を切削する切削ブレード23を着脱自在に装着した切削手段である。第一の切削ユニット21は、第一のY軸移動ユニット52に連結され、チャックテーブル10に保持された被加工物200に対して、第一のY軸移動ユニット52によりY軸方向に移動自在に設けられ、かつ、第一のZ軸移動ユニット54によりZ軸方向に移動自在に設けられている。第一の切削ユニット21は、第一のY軸移動ユニット52、第一のZ軸移動ユニット54などを介して、装置本体2から立設した門型の支持フレーム3の一方の柱部に設けられている。 The first cutting unit 21 and the second cutting unit 22 are cutting means to which a cutting blade 23 for cutting the workpiece 200 held on the chuck table 10 is detachably mounted. The first cutting unit 21 is connected to the first Y-axis movement unit 52 and is movable in the Y-axis direction by the first Y-axis movement unit 52 with respect to the workpiece 200 held on the chuck table 10 . and is movably provided in the Z-axis direction by the first Z-axis moving unit 54 . The first cutting unit 21 is provided on one of the pillars of the gate-shaped support frame 3 erected from the apparatus main body 2 via a first Y-axis movement unit 52, a first Z-axis movement unit 54, and the like. It is

第二の切削ユニット22は、第二のY軸移動ユニット53に連結され、チャックテーブル10に保持された被加工物200に対して、第二のY軸移動ユニット53によりY軸方向に移動自在に設けられ、かつ、第二のZ軸移動ユニット55によりZ軸方向に移動自在に設けられている。第二の切削ユニット22は、第二のY軸移動ユニット53、第二のZ軸移動ユニット55などを介して、支持フレーム3の他方の柱部に設けられている。なお、支持フレーム3は、柱部の上端同士を水平梁により連結している。第一の切削ユニット21及び第二の切削ユニット22は、Y軸移動ユニット52,53及びZ軸移動ユニット54,55により、チャックテーブル10の保持面11の任意の位置に切削ブレード23を位置付け可能となっている。 The second cutting unit 22 is connected to the second Y-axis movement unit 53 and is movable in the Y-axis direction by the second Y-axis movement unit 53 with respect to the workpiece 200 held on the chuck table 10 . and is movably provided in the Z-axis direction by the second Z-axis moving unit 55 . The second cutting unit 22 is provided on the other column portion of the support frame 3 via a second Y-axis movement unit 53, a second Z-axis movement unit 55, and the like. Note that the support frame 3 connects the upper ends of the pillars with horizontal beams. The first cutting unit 21 and the second cutting unit 22 can position the cutting blade 23 at any position on the holding surface 11 of the chuck table 10 by Y-axis moving units 52, 53 and Z-axis moving units 54, 55. It has become.

各切削ユニット21,22は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である切削ブレード23と、Y軸移動ユニット52,53及びZ軸移動ユニット54,55によりY軸方向及びZ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング24と、スピンドルハウジング24に軸心回りに回転自在に設けられかつ先端に切削ブレード23が装着される回転軸となるスピンドルとを備える。 Each cutting unit 21, 22 is moved in the Y-axis direction and the Z-axis direction by a cutting blade 23, which is an ultra-thin cutting wheel having a substantially ring shape, Y-axis movement units 52, 53, and Z-axis movement units 54, 55. A freely provided spindle housing 24 and a spindle which is provided rotatably around an axis in the spindle housing 24 and which serves as a rotating shaft to which a cutting blade 23 is attached at the tip thereof are provided.

撮像ユニット30は、第一の切削ユニット21に配設されている。実施形態1では、撮像ユニット30は、第一の切削ユニット21と一体的に移動するように、第一の切削ユニット21に固定されている。撮像ユニット30は、チャックテーブル10に保持された切削前の被加工物200の分割すべき領域を撮像する撮像素子を複数備えている。撮像素子は、例えば、CCD(Charge-Coupled Device)撮像素子又はCMOS(Complementary MOS)撮像素子である。撮像ユニット30は、チャックテーブル10に保持された被加工物200を撮像して、被加工物200と切削ブレード23との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の図2に一例を示す画像31を得、得た画像31を制御ユニット100に出力する。 The imaging unit 30 is arranged in the first cutting unit 21 . In Embodiment 1, the imaging unit 30 is fixed to the first cutting unit 21 so as to move together with the first cutting unit 21 . The image pickup unit 30 includes a plurality of image pickup elements that pick up images of areas to be divided of the workpiece 200 before cutting held on the chuck table 10 . The imaging device is, for example, a CCD (Charge-Coupled Device) imaging device or a CMOS (Complementary MOS) imaging device. The image pickup unit 30 picks up an image of the workpiece 200 held on the chuck table 10 and produces an image 31 shown in FIG. and outputs the obtained image 31 to the control unit 100 .

なお、実施形態1では、撮像ユニット30が撮像する画像31は、図2に示すように、長手方向がY軸方向と平行でかつ短手方向がX軸方向と平行な矩形状である。また、撮像ユニット30の撮像中心32とは、画像31のX軸方向とY軸方向それぞれの中心である。撮像中心32である画像31の中心を示す位置に対して、撮像ユニット30がZ軸方向に沿って対面する。 In the first embodiment, the image 31 captured by the imaging unit 30 has a rectangular shape whose longitudinal direction is parallel to the Y-axis direction and whose lateral direction is parallel to the X-axis direction, as shown in FIG. The imaging center 32 of the imaging unit 30 is the center of the image 31 in the X-axis direction and the Y-axis direction. The imaging unit 30 faces the position indicating the center of the image 31, which is the imaging center 32, along the Z-axis direction.

検出ユニット40は、第二の切削ユニット22に配設されている。実施形態1では、撮像ユニット30は、第二の切削ユニット22と一体的に移動するように、第二の切削ユニット22に固定されている。実施形態1では、検出ユニット40は、チャックテーブル10に保持された被加工物200の高さであるZ軸方向の位置を検出する背圧センサであるが、本発明では、背圧センサに限定されることなく、レーザ―変位計、又は接触式のセンサでも良い。検出ユニット40は、図3に示す検出範囲41内の検出中心42の高さであるZ軸方向の位置を検出して、検出結果を制御ユニット100に出力する。 The detection unit 40 is arranged in the second cutting unit 22 . In Embodiment 1, the imaging unit 30 is fixed to the second cutting unit 22 so as to move together with the second cutting unit 22 . In the first embodiment, the detection unit 40 is a back pressure sensor that detects the position in the Z-axis direction, which is the height of the workpiece 200 held on the chuck table 10. However, the present invention is limited to the back pressure sensor. A laser displacement meter or a contact sensor may be used instead. The detection unit 40 detects the position in the Z-axis direction, which is the height of the detection center 42 within the detection range 41 shown in FIG. 3, and outputs the detection result to the control unit 100 .

なお、実施形態1では、検出ユニット40の検出範囲41は、図3に示すように、円形である。また、検出ユニット40の検出中心42とは、検出範囲41のX軸方向とY軸方向それぞれの中心である。検出中心42を示す位置に対して、検出ユニット40がZ軸方向に沿って対面する。 In addition, in Embodiment 1, the detection range 41 of the detection unit 40 is circular as shown in FIG. Further, the detection center 42 of the detection unit 40 is the center of the detection range 41 in the X-axis direction and the Y-axis direction. The detection unit 40 faces the position indicating the detection center 42 along the Z-axis direction.

また、加工装置1は、チャックテーブル10のX軸方向の位置を検出するためのX軸方向位置検出ユニット61と、第一の切削ユニット21及び撮像ユニット30のY軸方向の位置を検出するための第一のY軸方向位置検出ユニット62と、第二の切削ユニット22及び検出ユニット40のY軸方向の位置を検出するための第二のY軸方向位置検出ユニット63と、第一の切削ユニット21及び撮像ユニット30のZ軸方向の位置を検出するための第一のZ軸方向位置検出ユニット64と、第二の切削ユニット22及び検出ユニット40のZ軸方向の位置を検出するための第二のZ軸方向位置検出ユニット65と、を備える。 The processing apparatus 1 also includes an X-axis direction position detection unit 61 for detecting the position of the chuck table 10 in the X-axis direction, and an X-axis direction position detection unit 61 for detecting the positions of the first cutting unit 21 and the imaging unit 30 in the Y-axis direction. A first Y-axis direction position detection unit 62, a second Y-axis direction position detection unit 63 for detecting the positions of the second cutting unit 22 and the detection unit 40 in the Y-axis direction, and a first cutting A first Z-axis direction position detection unit 64 for detecting the Z-axis direction positions of the unit 21 and the imaging unit 30, and a second Z-axis direction position detection unit 64 for detecting the Z-axis direction positions of the cutting unit 22 and the detection unit 40. and a second Z-axis direction position detection unit 65 .

X軸方向位置検出ユニット61及びY軸方向位置検出ユニット62,63は、X軸方向、又はY軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Z軸方向位置検出ユニット64,65は、Z軸移動ユニット54,55のモータのパルスで切削ユニット21,22のZ軸方向の位置を検出する。X軸方向位置検出ユニット61、Y軸方向位置検出ユニット62,63及びZ軸方向位置検出ユニット64,65は、チャックテーブル10のX軸方向、切削ユニット20、撮像ユニット30及び検出ユニット40のY軸方向又はZ軸方向の位置を制御ユニット100に出力する。 The X-axis direction position detection unit 61 and Y-axis direction position detection units 62 and 63 can be composed of a linear scale parallel to the X-axis direction or the Y-axis direction and a reading head. The Z-axis direction position detection units 64 and 65 detect the Z-axis direction positions of the cutting units 21 and 22 by the pulses of the motors of the Z-axis movement units 54 and 55 . The X-axis direction position detection unit 61, the Y-axis direction position detection units 62 and 63, and the Z-axis direction position detection units 64 and 65 detect the X-axis direction of the chuck table 10, the Y direction of the cutting unit 20, the imaging unit 30, and the detection unit 40. The axial or Z-axis position is output to the control unit 100 .

なお、実施形態1では、Z軸方向の位置は、チャックテーブル10の保持面11を基準位置として、保持面11からの高さで定められる。また、実施形態1では、第一の切削ユニット21及び撮像ユニット30のX軸方向及びY軸方向で定められる座標系301(以下、第一の座標系と記す)と、第二の切削ユニット22及び検出ユニット40のX軸方向及びY軸方向の座標系302(以下、第二の座標系と記す)とは、図4に示すように、X軸方向が同一でかつY軸方向が互いに異なる。 In the first embodiment, the position in the Z-axis direction is determined by the height from the holding surface 11 of the chuck table 10 with the holding surface 11 as the reference position. Further, in the first embodiment, a coordinate system 301 (hereinafter referred to as a first coordinate system) defined by the X-axis direction and the Y-axis direction of the first cutting unit 21 and the imaging unit 30, and the second cutting unit 22 and the coordinate system 302 in the X-axis direction and the Y-axis direction of the detection unit 40 (hereinafter referred to as a second coordinate system), as shown in FIG. .

実施形態1において、第一の切削ユニット21及び撮像ユニット30のX軸方向及びY軸方向の位置は、第一の座標系301において予め定められた基準位置301-1(図4に一例を示し、以下、第一の基準位置と記す)からのX軸方向及びY軸方向の水平方向と平行な距離で定められる。また、第二の切削ユニット22及び検出ユニット40のX軸方向及びY軸方向の位置は、第二の座標系302において予め定められた基準位置302-1(図4に一例を示し、以下、第二の基準位置と記す)からのX軸方向及びY軸方向の水平方向と平行な距離で定められる。 In Embodiment 1, the positions of the first cutting unit 21 and the imaging unit 30 in the X-axis direction and the Y-axis direction are defined in advance in the first coordinate system 301 at a reference position 301-1 (an example is shown in FIG. , hereinafter referred to as a first reference position) in parallel with the horizontal directions of the X-axis direction and the Y-axis direction. In addition, the positions of the second cutting unit 22 and the detection unit 40 in the X-axis direction and the Y-axis direction are predetermined reference positions 302-1 in the second coordinate system 302 (an example is shown in FIG. 4, hereinafter referred to as It is determined by the distance parallel to the horizontal direction of the X-axis direction and the Y-axis direction from the second reference position).

制御ユニット100は、加工装置1の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物200に対する加工動作を加工装置1に実施させるものでもある。なお、制御ユニット100は、CPU(central processing unit)のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ROM(read only memory)又はRAM(random access memory)のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット100の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置1を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置1の各構成要素に出力する。 The control unit 100 also controls each component of the processing apparatus 1 to cause the processing apparatus 1 to perform processing operations on the workpiece 200 . Note that the control unit 100 includes an arithmetic processing unit having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as ROM (read only memory) or RAM (random access memory), and an input/output unit. A computer having an interface device. The arithmetic processing device of the control unit 100 performs arithmetic processing according to a computer program stored in the storage device, and outputs control signals for controlling the processing device 1 to each of the processing devices 1 through the input/output interface device. Output to a component.

制御ユニット100は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。 The control unit 100 is connected to a display unit (not shown) composed of a liquid crystal display device for displaying the state of the machining operation, images, etc., and an input unit (not shown) used by the operator to register machining content information. there is The input unit is composed of at least one of a touch panel provided on the display unit and an external input device such as a keyboard.

また、制御ユニット100は、図1に示すように、中心座標検出部101と、座標系整合部102と、加工制御部103とを備える。中心座標検出部101と座標系整合部102とは、第一の座標系301と第二の座標系302との相対的な関係を求めるものである。 Further, the control unit 100 includes a central coordinate detection section 101, a coordinate system matching section 102, and a processing control section 103, as shown in FIG. The central coordinate detection unit 101 and the coordinate system matching unit 102 determine the relative relationship between the first coordinate system 301 and the second coordinate system 302 .

中心座標検出部101は、第一の座標系301において撮像ユニット30が撮像して得た画像31を用いてチャックテーブル10の中心12(図4に示す)の座標(X1,Y1)を求めるものである。中心座標検出部101は、第二の座標系302において検出ユニット40の検出結果を用いて、第一の座標系301において中心12の座標(X1,Y1)が求められた位置に位置付けられたチャックテーブル10の中心12の座標(X2,Y2)を求めるものである。 The center coordinate detection unit 101 obtains the coordinates (X1, Y1) of the center 12 (shown in FIG. 4) of the chuck table 10 using the image 31 captured by the imaging unit 30 in the first coordinate system 301. is. The center coordinate detection unit 101 uses the detection result of the detection unit 40 in the second coordinate system 302 to locate the chuck positioned at the position where the coordinates (X1, Y1) of the center 12 in the first coordinate system 301 are obtained. The coordinates (X2, Y2) of the center 12 of the table 10 are obtained.

座標系整合部102は、第一の座標系301において求められたチャックテーブル10の中心12の座標(X1,Y1)と、第二の座標系302において求められたチャックテーブル10の中心12の座標(X2,Y2)とから、第一の座標系301と第二の座標系302との関係を求めるものである。 The coordinate system matching unit 102 combines the coordinates (X1, Y1) of the center 12 of the chuck table 10 obtained in the first coordinate system 301 with the coordinates of the center 12 of the chuck table 10 obtained in the second coordinate system 302. The relationship between the first coordinate system 301 and the second coordinate system 302 is obtained from (X2, Y2).

加工制御部103は、撮像中心32と第一の切削ユニット21の切削ブレード23の切り刃の下端との相対的な位置、検出中心42と第二の切削ユニット22の切削ブレード23の切り刃の下端との相対的な位置を記憶している。加工制御部103は、座標系整合部102が求めた第一の座標系301と第二の座標系302との関係、予め記憶した相対的な位置を用いて、撮像ユニット30が撮像して得た画像31、検出ユニット40の検出結果、X軸方向位置検出ユニット61及びY軸方向位置検出ユニット62,63の検出結果に基づいて、撮像中心32と検出中心42とが一致するように、即ち、撮像ユニット30が撮像した位置と検出ユニット40の検出した位置とが一致するように、各構成要素を制御して、加工装置1の加工動作を制御するものである。 The processing control unit 103 controls the relative position between the imaging center 32 and the lower end of the cutting edge of the cutting blade 23 of the first cutting unit 21, the detection center 42 and the cutting edge of the cutting blade 23 of the second cutting unit 22. A position relative to the bottom edge is stored. The processing control unit 103 uses the relationship between the first coordinate system 301 and the second coordinate system 302 obtained by the coordinate system matching unit 102 and the relative positions stored in advance to obtain images captured by the imaging unit 30. Based on the detected image 31, the detection result of the detection unit 40, and the detection results of the X-axis direction position detection unit 61 and the Y-axis direction position detection units 62 and 63, the imaging center 32 and the detection center 42 are aligned, that is, , each component is controlled so that the position imaged by the imaging unit 30 and the position detected by the detection unit 40 match, and the processing operation of the processing apparatus 1 is controlled.

なお、中心座標検出部101、座標系整合部102及び加工制御部103の機能は、記憶装置に記憶されたコンピュータプログラムを演算処理装置が実行することにより実現される。 The functions of the center coordinate detection unit 101, the coordinate system matching unit 102, and the processing control unit 103 are realized by executing a computer program stored in a storage device by an arithmetic processing unit.

(中心位置づけ方法)
中心位置づけ方法は、チャックテーブル10、撮像ユニット30及び検出ユニット40のうち少なくとも一つが新規に取り付け得られた場合、消耗や不具合により交換した場合等に実施される。中心位置づけ方法は、撮像ユニット30の撮像中心32に検出ユニット40の検出中心42を位置づける方法、即ち、第一の座標系301と第二の座標系302との関係を求める方法でもあり、撮像ユニット30が撮像した位置と検出ユニット40の検出した位置とを一致させる方法である。中心位置づけ方法は、制御ユニット100がオペレータから中心位置づけ方法の開始指示を受け付けると、加工装置1が開始する。中心位置づけ方法は、図5に示すように、第一の中心座標検出工程ST1と、第二の中心座標検出工程ST2と、座標間距離算出工程ST3と、中心一致工程ST4とを含み構成される。
(Center positioning method)
The center positioning method is performed when at least one of the chuck table 10, imaging unit 30, and detection unit 40 is newly installed, or when it is replaced due to wear or malfunction. The center positioning method is also a method of positioning the detection center 42 of the detection unit 40 at the imaging center 32 of the imaging unit 30, that is, a method of obtaining the relationship between the first coordinate system 301 and the second coordinate system 302. 30 and the position detected by the detection unit 40 are matched. The centering method is started by the processing apparatus 1 when the control unit 100 receives an instruction to start the centering method from the operator. The center positioning method includes, as shown in FIG. 5, a first center coordinate detection step ST1, a second center coordinate detection step ST2, a distance calculation step ST3 between coordinates, and a center matching step ST4. .

(第一の中心座標検出工程)
図6は、図5に示された第一の中心座標検出工程においてチャックテーブルの保持面の特徴点を撮像ユニットが撮像する状態を示す平面図である。図7は、図5に示された第一の中心座標検出工程において図6の状態から所定角度回転したチャックテーブルの保持面の特徴点を撮像ユニットが撮像する状態を示す平面図である。
(First central coordinate detection step)
FIG. 6 is a plan view showing a state in which the image pickup unit picks up an image of a feature point on the holding surface of the chuck table in the first central coordinate detection step shown in FIG. FIG. 7 is a plan view showing a state in which the image pickup unit picks up an image of a characteristic point on the holding surface of the chuck table rotated by a predetermined angle from the state shown in FIG. 6 in the first central coordinate detection step shown in FIG.

第一の中心座標検出工程ST1は、X軸移動ユニット51と第一のY軸移動ユニット52とを作動し撮像ユニット30が撮像して得た画像31に基づいて、第一の座標系301におけるチャックテーブル10の中心12の座標(X1、Y1)を求める工程である。第一の中心座標検出工程ST1では、オペレータが入力ユニットを操作して、X軸移動ユニット51及び第一のY軸移動ユニット52を動作させて、保持面11の他の部分と識別可能でかつ中心12よりも外周側の特徴点13を撮像ユニット30とZ軸方向に対面させる。 In the first central coordinate detection step ST1, the X-axis moving unit 51 and the first Y-axis moving unit 52 are operated, and based on the image 31 obtained by the imaging unit 30, This is a step of obtaining the coordinates (X1, Y1) of the center 12 of the chuck table 10. FIG. In the first central coordinate detection step ST1, the operator operates the input unit to operate the X-axis moving unit 51 and the first Y-axis moving unit 52 so that the holding surface 11 can be distinguished from other parts and The feature points 13 on the outer peripheral side of the center 12 are made to face the imaging unit 30 in the Z-axis direction.

第一の中心座標検出工程ST1では、オペレータが入力ユニットを操作して、図6に示すように、撮像ユニット30で特徴点13を撮像する。すると、第一の中心座標検出工程ST1では、制御ユニット100の中心座標検出部101が、X軸方向位置検出ユニット61及び第一のY軸方向位置検出ユニット62の検出結果に基づいて、第一の座標系301における特徴点13の座標(X11,Y11)を求める。 In the first central coordinate detection step ST1, the operator operates the input unit to image the characteristic point 13 with the imaging unit 30 as shown in FIG. Then, in the first central coordinate detection step ST1, the central coordinate detection section 101 of the control unit 100 detects the first Coordinates (X11, Y11) of the feature point 13 in the coordinate system 301 of .

第一の中心座標検出工程ST1では、オペレータが入力ユニットを操作して、回転移動ユニット56を作動させて、図7に示すように、チャックテーブル10を軸心回りに任意の所定角度θ回転させる。なお、実施形態1では、所定角度θは、90度であるが、本発明では、90度に限定されない。 In the first central coordinate detection step ST1, the operator operates the input unit to operate the rotary movement unit 56 to rotate the chuck table 10 by an arbitrary predetermined angle θ around the axis as shown in FIG. . Although the predetermined angle θ is 90 degrees in the first embodiment, it is not limited to 90 degrees in the present invention.

第一の中心座標検出工程ST1では、オペレータが入力ユニットを操作して、X軸移動ユニット51及び第一のY軸移動ユニット52を動作させて、保持面11の特徴点13を撮像ユニット30とZ軸方向に対面させる。第一の中心座標検出工程ST1では、オペレータが入力ユニットを操作して、撮像ユニット30で特徴点13を撮像する。すると、第一の中心座標検出工程ST1では、制御ユニット100の中心座標検出部101が、X軸方向位置検出ユニット61及び第一のY軸方向位置検出ユニット62の検出結果に基づいて、第一の座標系301における特徴点13の座標(X12,Y12)を求める。 In the first central coordinate detection step ST1, the operator operates the input unit to operate the X-axis movement unit 51 and the first Y-axis movement unit 52 to move the feature point 13 on the holding surface 11 to the imaging unit 30. Face each other in the Z-axis direction. In the first central coordinate detection step ST1, the operator operates the input unit to image the characteristic point 13 with the imaging unit 30. FIG. Then, in the first central coordinate detection step ST1, the central coordinate detection section 101 of the control unit 100 detects the first Coordinates (X12, Y12) of the feature point 13 in the coordinate system 301 of .

第一の中心座標検出工程ST1では、制御ユニット100の中心座標検出部101が、特徴点13の2つの座標(X11,Y11)、座標(X12,Y12)間の距離dを下記の式1を用いて求める。 In the first central coordinate detection step ST1, the central coordinate detection section 101 of the control unit 100 calculates the distance d between the two coordinates (X11, Y11) and the coordinates (X12, Y12) of the feature point 13 using the following equation 1. Use

Figure 0007336960000001
Figure 0007336960000001

第一の中心座標検出工程ST1では、制御ユニット100の中心座標検出部101が、座標(X11,Y11)で規定される位置とチャックテーブル10の中心12との距離rを下記の式2を用いて求める。 In the first center coordinate detection step ST1, the center coordinate detection section 101 of the control unit 100 calculates the distance r between the position defined by the coordinates (X11, Y11) and the center 12 of the chuck table 10 using Equation 2 below. ask for

Figure 0007336960000002
Figure 0007336960000002

第一の中心座標検出工程ST1では、制御ユニット100の中心座標検出部101が、下記の式3及び式4を用いて、第一の座標系301におけるチャックテーブル10の中心12の座標(X1,Y1)を求める。 In the first center coordinate detection step ST1, the center coordinate detection section 101 of the control unit 100 uses Equations 3 and 4 below to determine the coordinates (X1, Y1) is obtained.

Figure 0007336960000003
Figure 0007336960000003

Figure 0007336960000004
Figure 0007336960000004

このように、実施形態1に係る中心位置づけ方法の第一の中心座標検出工程ST1は、求めた特徴点13の座標(X11、Y11)と特徴点13の座標(X12、Y12)との中心16を通り、座標(X11、Y11)と座標(X12、Y12)とを結ぶ直線14に対して直交する直線15上で、中心12と各座標(X11、Y11)及び座標(X12、Y12)を通る直線17,18同士の成す角度がθとなる位置の座標をチャックテーブル10の中心12の座標(X1、Y1)として求める。こうして、実施形態1に係る中心位置づけ方法の第一の中心座標検出工程ST1は、求めた特徴点13の座標(X11、Y11)と特徴点13の座標(X12、Y12)との中心12を直交する一次関数上で中心から2つの座標(X11、Y11)、(X12、Y12)間の距離dの1/2となる位置の座標をチャックテーブル10の中心12の座標(X1、Y1)として求める。 As described above, the first center coordinate detection step ST1 of the center positioning method according to the first embodiment is performed by determining the center 16 between the obtained coordinates (X11, Y11) of the feature point 13 and the coordinates (X12, Y12) of the feature point 13. and passing through the center 12 and each coordinate (X11, Y11) and coordinate (X12, Y12) The coordinates (X1, Y1) of the center 12 of the chuck table 10 are obtained as the coordinates of the position where the angle between the straight lines 17 and 18 is θ. Thus, in the first center coordinate detection step ST1 of the center positioning method according to the first embodiment, the obtained coordinates (X11, Y11) of the feature point 13 and the coordinates (X12, Y12) of the feature point 13 are orthogonal to each other. 1/2 of the distance d between the two coordinates (X11, Y11) and (X12, Y12) from the center on the linear function to obtain the coordinates (X1, Y1) of the center 12 of the chuck table 10 .

(第二の中心座標検出工程)
図8は、図5に示された位置づけ方法の第二の中心座標検出工程において、チャックテーブルの保持面に沿って検出ユニットを移動させる状態を模式的に示す側面図である。図9は、図8に示された検出ユニットの検出結果を示す図である。図10は、図9に示された検出ユニットの検出結果により特定されたチャックテーブルの外周の3点を示す平面図である。
(Second central coordinate detection step)
8 is a side view schematically showing a state in which the detection unit is moved along the holding surface of the chuck table in the second central coordinate detection step of the positioning method shown in FIG. 5. FIG. 9 is a diagram showing detection results of the detection unit shown in FIG. 8. FIG. 10 is a plan view showing three points on the outer periphery of the chuck table specified by the detection result of the detection unit shown in FIG. 9. FIG.

第二の中心座標検出工程ST2は、X軸移動ユニット51と第二のY軸移動ユニット53を作動し検出ユニット40の検出結果に基づいて、第二の座標系302におけるチャックテーブル10の中心12の座標(X2、Y2)を求める工程である。第二の中心座標検出工程ST2では、オペレータが入力ユニットを操作して、X軸移動ユニット51及び第二のY軸移動ユニット53を動作させて、図8に示すように、検出ユニット40を保持面11に沿って移動させながら検出ユニット40で保持面11のZ軸方向の位置を検出する。 In the second center coordinate detection step ST2, the X-axis movement unit 51 and the second Y-axis movement unit 53 are operated, and based on the detection result of the detection unit 40, the center 12 of the chuck table 10 in the second coordinate system 302 is detected. This is a step of obtaining the coordinates (X2, Y2) of . In the second central coordinate detection step ST2, the operator operates the input unit to operate the X-axis movement unit 51 and the second Y-axis movement unit 53, and holds the detection unit 40 as shown in FIG. While moving along the surface 11, the detection unit 40 detects the position of the holding surface 11 in the Z-axis direction.

すると、検出ユニット40の検出結果において、図9に示すように、Z軸方向の位置が急変する位置19が生じる。なお、図9の横軸は、所定の位置からの保持面11と平行な方向の距離を示し、図9の縦軸は、検出ユニット40が検出したZ軸方向の位置を示している。また、図9の縦軸は、図9中の上側に向かうにしたがって上方に位置することを示している。なお、検出結果が急変した時の検出ユニット40の位置19は、チャックテーブル10の外縁よりも外周に位置付けられた位置に相当する。 Then, in the detection result of the detection unit 40, as shown in FIG. 9, there is a position 19 where the position in the Z-axis direction changes suddenly. The horizontal axis in FIG. 9 indicates the distance in the direction parallel to the holding surface 11 from a predetermined position, and the vertical axis in FIG. 9 indicates the position detected by the detection unit 40 in the Z-axis direction. Also, the vertical axis in FIG. 9 indicates the position upward as it goes upward in FIG. 9 . Note that the position 19 of the detection unit 40 when the detection result suddenly changes corresponds to a position positioned outside the outer edge of the chuck table 10 .

第二の中心座標検出工程ST2では、制御ユニット100の中心座標検出部101が、検出ユニット40の検出結果に基づいて、検出結果が急変した時の検出ユニット40の位置19-1,19-2,19-3を3点以上特定する。実施形態1では、第二の中心座標検出工程ST2では、制御ユニット100の中心座標検出部101が、図10に示すように、検出結果が急変した時の検出ユニット40の位置19-1,19-2,19-3を3点特定するが、本発明では、特定する位置19-1,19-2,19-3は、3点に限定されない。 In the second central coordinate detection step ST2, the central coordinate detection section 101 of the control unit 100 determines the positions 19-1 and 19-2 of the detection unit 40 based on the detection result of the detection unit 40 when the detection result suddenly changes. , 19-3 at least three points. In the first embodiment, in the second central coordinate detection step ST2, the central coordinate detection section 101 of the control unit 100, as shown in FIG. -2 and 19-3 are specified at three points, but in the present invention, the specified positions 19-1, 19-2 and 19-3 are not limited to three points.

第二の中心座標検出工程ST2では、制御ユニット100の中心座標検出部101がX軸方向位置検出ユニット61及び第二のY軸方向位置検出ユニット63の検出結果に基づいて、特定した3点の位置19-1の第二の座標系302における座標(X21,Y21)、位置19-2の座標(X22,Y22)及び位置19-3の座標(X22,Y22)を求める。 In the second center coordinate detection step ST2, the center coordinate detection section 101 of the control unit 100 detects the specified three points based on the detection results of the X-axis direction position detection unit 61 and the second Y-axis direction position detection unit 63. The coordinates (X21, Y21) of the position 19-1 in the second coordinate system 302, the coordinates (X22, Y22) of the position 19-2, and the coordinates (X22, Y22) of the position 19-3 are obtained.

ここで、第二の座標系302におけるチャックテーブル10の中心12の座標(X2,Y2)とし、3点の位置19-1,19-2,19-3を通る円の半径をRとすると、下記の式5が成立する。 Here, let the coordinates (X2, Y2) of the center 12 of the chuck table 10 in the second coordinate system 302 and let R be the radius of a circle passing through the three points 19-1, 19-2, and 19-3. Equation 5 below holds.

Figure 0007336960000005
Figure 0007336960000005

第二の中心座標検出工程ST2では、制御ユニット100の中心座標検出部101が、式5のX,Yに各座標(X21,Y21)、(X22,Y22)及び(X22,Y22)を代入して、第二の座標系302におけるチャックテーブル10の中心12の座標(X2,Y2)を求める。 In the second central coordinate detection step ST2, the central coordinate detection section 101 of the control unit 100 substitutes coordinates (X21, Y21), (X22, Y22) and (X22, Y22) for X and Y in Equation 5. Then, the coordinates (X2, Y2) of the center 12 of the chuck table 10 in the second coordinate system 302 are obtained.

このように、実施形態1に係る中心位置づけ方法の第二の中心座標検出工程ST2は、検出結果が急変するチャックテーブル10の外周に位置付けられた検出ユニット40の位置19-1,19-2,19-3の座標(X21,Y21)、(X22,Y22)及び(X22,Y22)を3点以上検出し、検出した3点以上の位置19-1,19-2,19-3の座標(X21,Y21)、(X22,Y22)及び(X22,Y22)から第二の座標系302におけるチャックテーブル10の中心12の座標(X2、Y2)を求める。 As described above, the second center coordinate detection step ST2 of the center positioning method according to the first embodiment is performed at the positions 19-1, 19-2, and 19-1, 19-2, and 19-2 of the detection unit 40 positioned on the outer circumference of the chuck table 10 where the detection result changes abruptly. Three or more coordinates (X21, Y21), (X22, Y22) and (X22, Y22) of 19-3 are detected, and coordinates of three or more detected positions 19-1, 19-2, 19-3 ( The coordinates (X2, Y2) of the center 12 of the chuck table 10 in the second coordinate system 302 are obtained from (X21, Y21), (X22, Y22) and (X22, Y22).

(座標間距離算出工程)
座標間距離算出工程ST3は、撮像ユニット30が撮像して得た画像31に基づいて求めた第一の座標系301におけるチャックテーブル10の中心12のX座標をX1とし、検出ユニット40の検出結果に基づいて求めた第二の座標系302におけるチャックテーブル10の中心12のX座標をX2として、中心12間の距離αを(X1-X2)として求めると共に、撮像ユニット30が撮像して得た画像31に基づいて求めた第一の座標系301におけるチャックテーブル10の中心12のY座標をY1とし、検出ユニット40の検出結果に基づいて求めた第二の座標系302におけるチャックテーブル10の中心のY座標をY2として、中心12間の距離βを(Y1-Y2)として求める工程である。座標間距離算出工程ST3では、制御ユニット100の座標系整合部102は、X1-X2を算出して距離αを算出し、Y1-Y2を算出して距離βを算出する。
(Inter-coordinate distance calculation process)
In the inter-coordinate distance calculation step ST3, the X coordinate of the center 12 of the chuck table 10 in the first coordinate system 301 obtained based on the image 31 captured by the imaging unit 30 is defined as X1, and the detection result of the detection unit 40 is The X coordinate of the center 12 of the chuck table 10 in the second coordinate system 302 obtained based on is determined as X2, and the distance α between the centers 12 is determined as (X1-X2). Y1 is the Y coordinate of the center 12 of the chuck table 10 in the first coordinate system 301 obtained based on the image 31, and the center of the chuck table 10 in the second coordinate system 302 obtained based on the detection result of the detection unit 40. Y2 is the Y coordinate of , and the distance β between the centers 12 is determined as (Y1-Y2). In the inter-coordinate distance calculation step ST3, the coordinate system matching section 102 of the control unit 100 calculates X1-X2 to calculate the distance α, and Y1-Y2 to calculate the distance β.

(中心一致工程)
中心一致工程ST4は、撮像ユニット30の撮像中心32をX0、Y0の座標に位置づけた際、X0-α、YO-βの座標に検出ユニット40の検出中心42を位置づけて、撮像ユニット30の撮像中心32と検出ユニット40の検出中心42と一致させる工程である。中心一致工程ST4では、制御ユニット100の座標系整合部102は、撮像ユニット30の撮像中心32の第一の座標系301における座標を(X0,Y0)とし、検出ユニット40の検出中心42の第2の座標系における座標を(X02,Y02)とした時に、以下の式6及び式7を用いて、検出ユニット40の検出中心42の座標系を第二の座標系302から第一の座標系301に変換する。
(Center match process)
In the center matching step ST4, when the imaging center 32 of the imaging unit 30 is positioned at the coordinates of X0 and Y0, the detection center 42 of the detection unit 40 is positioned at the coordinates of X0-α and YO-β, and the imaging of the imaging unit 30 is performed. This is a step of aligning the center 32 with the detection center 42 of the detection unit 40 . In the center matching step ST4, the coordinate system matching section 102 of the control unit 100 sets the coordinates of the imaging center 32 of the imaging unit 30 in the first coordinate system 301 to (X0, Y0), and sets the detection center 42 of the detection unit 40 to the 2 coordinate system is (X02, Y02), the coordinate system of the detection center 42 of the detection unit 40 is changed from the second coordinate system 302 to the first coordinate system using the following formulas 6 and 7: 301.

X02=X0-α・・・(式6)
Y02=Y0-β・・・(式7)
X02=X0-α (Formula 6)
Y02=Y0-β (Formula 7)

こうして、中心一致工程ST4では、制御ユニット100の座標系整合部102が、検出ユニット40の検出中心42の座標系を第二の座標系302から第一の座標系301に変換して、撮像ユニット30の撮像中心32を座標(X0、Y0)となる位置に位置づけた際に、座標(X0-α、YO-β)となる位置に検出ユニット40の検出中心42を位置づけることとなり、第一の座標系301における撮像ユニット30の撮像中心32と第二の座標系302における検出ユニット40の検出中心42と一致させる。また、中心一致工程ST4では、制御ユニット100の座標系整合部102が、式6及び式7を用い、座標(X0,Y0)及び座標(X02,Y02)のいずれか一方を任意の座標とすることで、第一の座標系301の任意の座標(X0,Y0)と、第二の座標系302の任意の座標(X02,Y02)との関係を式6及び式7に示すように求め、位置づけ方法を終了する。 Thus, in the center matching step ST4, the coordinate system matching section 102 of the control unit 100 converts the coordinate system of the detection center 42 of the detection unit 40 from the second coordinate system 302 to the first coordinate system 301, and the imaging unit 30 is positioned at the position of coordinates (X0, Y0), the detection center 42 of the detection unit 40 is positioned at the position of coordinates (X0-α, YO-β). The imaging center 32 of the imaging unit 30 in the coordinate system 301 and the detection center 42 of the detection unit 40 in the second coordinate system 302 are matched. Further, in the center matching step ST4, the coordinate system matching section 102 of the control unit 100 uses Equations 6 and 7 to set either the coordinates (X0, Y0) or the coordinates (X02, Y02) to arbitrary coordinates. Thus, the relationship between arbitrary coordinates (X0, Y0) of the first coordinate system 301 and arbitrary coordinates (X02, Y02) of the second coordinate system 302 is obtained as shown in formulas 6 and 7, End the positioning method.

(加工装置の加工動作)
加工装置1は、オペレータが、加工内容情報を制御ユニット100に登録し、切削加工前の被加工物200をチャックテーブル10の保持面11に載置する。その後、加工装置1は、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に加工動作を開始する。加工装置1は、加工動作を開始すると、粘着テープ206を介して裏面204側をチャックテーブル10の保持面11に吸引保持する。
(Processing operation of processing device)
In the processing apparatus 1 , an operator registers processing content information in the control unit 100 and places the workpiece 200 before cutting processing on the holding surface 11 of the chuck table 10 . After that, the processing apparatus 1 starts the processing operation when the operator gives an instruction to start the processing operation. When starting the processing operation, the processing apparatus 1 suction-holds the rear surface 204 side on the holding surface 11 of the chuck table 10 via the adhesive tape 206 .

加工動作では、加工装置1は、X軸移動ユニット51がチャックテーブル10を加工領域に向かって移動して、撮像ユニット30が被加工物200を撮像して、撮像ユニット30が撮像して得た画像31に基づいて、アライメントを遂行する。また、検出ユニット40が、被加工物200のZ軸方向の位置を検出する。 In the machining operation, the X-axis movement unit 51 moves the chuck table 10 toward the machining area, the imaging unit 30 images the workpiece 200, and the imaging unit 30 images the image. Alignment is performed based on the image 31 . Also, the detection unit 40 detects the position of the workpiece 200 in the Z-axis direction.

加工装置1は、分割予定ライン202に沿って被加工物200と切削ユニット20とを相対的に移動させながら、切削ブレード23を各分割予定ライン202に切り込ませて被加工物200を個々のデバイス203に分割する。加工装置1は、分割予定ライン202に沿って被加工物200を切削加工する際、制御ユニット100の加工制御部103が、前記式6及び式7を用いて、撮像ユニット30が撮像した位置と検出ユニット40の検出した位置とが一致するように、各構成要素を制御して、加工装置1の加工動作を制御する。加工装置1は、全ての分割予定ライン202を切削して、被加工物200を個々のデバイス203に分割すると加工動作を終了する。 The processing apparatus 1 moves the workpiece 200 and the cutting unit 20 relatively along the dividing lines 202, and causes the cutting blade 23 to cut into each dividing line 202 to cut the workpiece 200 into individual pieces. Divide into devices 203 . When the processing apparatus 1 cuts the workpiece 200 along the dividing line 202, the processing control unit 103 of the control unit 100 uses the above-described Equations 6 and 7 to determine the position and the image captured by the imaging unit 30. The machining operation of the machining device 1 is controlled by controlling each component so that the positions detected by the detection unit 40 match. The processing apparatus 1 cuts all the dividing lines 202 to divide the workpiece 200 into the individual devices 203, and ends the processing operation.

以上説明したように、実施形態1に係る中心位置づけ方法は、撮像ユニット30が撮像して得た画像31と、検出ユニット40の検出結果、各位置検出ユニット61,62,63の検出結果に基づいて、第一の座標系301における撮像ユニット30の撮像中心32の座標(X0,Y0)と検出ユニット40の検出中心42の座標(X02,Y02)との関係を求めることができ、チャックテーブル10に何も載せていない状態で、撮像ユニット30と検出ユニット40の位置関係を把握することが出来る。その結果、実施形態1に係る中心位置づけ方法は、容易に撮像ユニット30と検出ユニット40との実際の位置関係を把握することができるという効果を奏する。 As described above, the center positioning method according to the first embodiment is based on the image 31 captured by the imaging unit 30, the detection result of the detection unit 40, and the detection results of the position detection units 61, 62, and 63. , the relationship between the coordinates (X0, Y0) of the imaging center 32 of the imaging unit 30 and the coordinates (X02, Y02) of the detection center 42 of the detection unit 40 in the first coordinate system 301 can be obtained. The positional relationship between the imaging unit 30 and the detection unit 40 can be grasped in a state in which nothing is placed on the surface. As a result, the center positioning method according to the first embodiment produces an effect that the actual positional relationship between the imaging unit 30 and the detection unit 40 can be easily grasped.

〔実施形態2〕
本発明の実施形態2に係る中心位置づけ方法を図面に基づいて説明する。図11は、実施形態2に係る中心位置づけ方法の第一の中心座標検出工程において、撮像ユニットがチャックテーブルの外周の3点を撮像した状態を模式的に示す平面図である。なお、図11は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。実施形態2に係る中心位置づけ方法は、第一の中心座標検出工程ST1が実施形態1と異なること以外、実施形態1と同じである。
[Embodiment 2]
A centering method according to Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 11 is a plan view schematically showing a state in which the image capturing unit captures images of three points on the outer periphery of the chuck table in the first center coordinate detection step of the center positioning method according to the second embodiment. In addition, FIG. 11 attaches|subjects the same code|symbol to the same part as Embodiment 1, and abbreviate|omits description. The center positioning method according to the second embodiment is the same as that of the first embodiment except that the first center coordinate detection step ST1 is different from that of the first embodiment.

実施形態2に係る第一の中心座標検出工程ST1では、オペレータが入力ユニットを操作して、X軸移動ユニット51及び第一のY軸移動ユニット52を動作させて、チャックテーブル10の外周を撮像ユニット30とZ軸方向に対面させる。実施形態2に係る第一の中心座標検出工程ST1では、オペレータが入力ユニットを操作して、回転移動ユニット56により所定角度間欠的にチャックテーブル10を回転させ、チャックテーブル10の停止中に撮像ユニット30でチャックテーブル10の外周を含む領域33を3箇所以上撮像する。実施形態2では、撮像ユニット30で領域33を3箇所撮像するが、本発明では、3箇所に限定されない。 In the first center coordinate detection step ST1 according to the second embodiment, the operator operates the input unit to operate the X-axis movement unit 51 and the first Y-axis movement unit 52, and the outer circumference of the chuck table 10 is imaged. It faces the unit 30 in the Z-axis direction. In the first central coordinate detection step ST1 according to the second embodiment, the operator operates the input unit to intermittently rotate the chuck table 10 by a predetermined angle using the rotational movement unit 56, and while the chuck table 10 is stopped, the imaging unit At 30, an area 33 including the outer circumference of the chuck table 10 is imaged at three or more locations. In the second embodiment, the imaging unit 30 captures images of the region 33 at three locations, but the present invention is not limited to three locations.

実施形態2に係る第一の中心座標検出工程ST1では、制御ユニット100の中心座標検出部101が、X軸方向位置検出ユニット61及び第一のY軸方向位置検出ユニット62の検出結果に基づいて、撮像ユニット30が各領域33を撮像した時の撮像中心32の位置32-1の座標(X13,Y13)、位置32-2の座標(X14,Y14)及び位置32-3の座標(X15,Y15)を求める。 In the first central coordinate detection step ST1 according to the second embodiment, the central coordinate detection section 101 of the control unit 100 performs detection based on the detection results of the X-axis direction position detection unit 61 and the first Y-axis direction position detection unit 62. , the coordinates (X13, Y13) of the position 32-1 of the imaging center 32, the coordinates (X14, Y14) of the position 32-2, and the coordinates (X15, Y15) is obtained.

実施形態2に係る第一の中心座標検出工程ST1では、制御ユニット100の中心座標検出部101が、式5のX,Yに各座標(X13,Y13)、(X14,Y14)及び(X15,Y15)を代入して、第一の座標系301におけるチャックテーブル10の中心12の座標(X1,Y1)を求める。 In the first central coordinate detection step ST1 according to the second embodiment, the central coordinate detection unit 101 of the control unit 100 assigns coordinates (X13, Y13), (X14, Y14) and (X15, Y15), the coordinates (X1, Y1) of the center 12 of the chuck table 10 in the first coordinate system 301 are obtained.

このように、実施形態2に係る中心位置づけ方法の第一の中心座標検出工程ST1は、チャックテーブル10の外周を含む領域を撮像し、撮像した画像31から外周に位置付けられた撮像ユニット30の撮像中心32の座標(X13,Y13)、(X14,Y14)及び(X15,Y15)を3点以上検出し、検出した3点以上の座標(X13,Y13)、(X14,Y14)及び(X15,Y15)からチャックテーブル10の中心12の座標(X1、Y1)を求める。 As described above, the first center coordinate detection step ST1 of the center positioning method according to the second embodiment picks up an image of the area including the outer circumference of the chuck table 10, and picks up the image of the imaging unit 30 positioned on the outer circumference from the picked up image 31. Three or more coordinates (X13, Y13), (X14, Y14) and (X15, Y15) of the center 32 are detected, and coordinates of the detected three or more points (X13, Y13), (X14, Y14) and (X15, Y15), the coordinates (X1, Y1) of the center 12 of the chuck table 10 are obtained.

実施形態2に係る中心位置づけ方法は、撮像ユニット30が撮像して得た画像31と、検出ユニット40の検出結果、各位置検出ユニット61,62,63の検出結果に基づいて、撮像ユニット30と検出ユニット40の位置関係を把握することが出来る。その結果、実施形態1に係る中心位置づけ方法は、実施形態1と同様に、容易に撮像ユニット30と検出ユニット40との実際の位置関係を把握することができるという効果を奏する。 In the center positioning method according to the second embodiment, the imaging unit 30 and The positional relationship of the detection units 40 can be grasped. As a result, the center positioning method according to the first embodiment has the effect that the actual positional relationship between the imaging unit 30 and the detection unit 40 can be easily grasped, as in the first embodiment.

〔変形例〕
本発明の実施形態1及び実施形態2の変形例に係る中心位置づけ方法を図面に基づいて説明する。図12は、実施形態1及び実施形態2に係る中心位置づけ方法を実施する加工装置の構成例を示す斜視図である。なお、図12は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
[Modification]
A centering method according to modifications of Embodiments 1 and 2 of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 12 is a perspective view showing a configuration example of a processing apparatus that implements the centering method according to Embodiments 1 and 2. FIG. In addition, FIG. 12 attaches|subjects the same code|symbol to the same part as Embodiment 1, and abbreviate|omits description.

変形例に係る中心位置づけ方法は、図12に示すように、切削ユニット21-1、Y軸移動ユニット52-1、Z軸移動ユニット54-1、Y軸方向位置検出ユニット62-1、Z軸方向位置検出ユニット64-1をそれぞれ一つのみ備え、検出ユニット40が切削ユニット21-1に配設されている装置である加工装置1-1が実施すること以外、実施形態1と同じである。 As shown in FIG. 12, the center positioning method according to the modification includes a cutting unit 21-1, a Y-axis moving unit 52-1, a Z-axis moving unit 54-1, a Y-axis direction position detection unit 62-1, a Z-axis It is the same as Embodiment 1 except that the processing device 1-1, which is a device having only one direction position detection unit 64-1 and the detection unit 40 is arranged in the cutting unit 21-1, performs .

図12に示す加工装置1-1の切削ユニット21-1は、実施形態1等の第一の切削ユニット21と構成が同じであり、Y軸移動ユニット52-1は、実施形態1等の第一のY軸移動ユニット52と構成が同じであり、Z軸移動ユニット54-1は、実施形態1等の第一のZ軸移動ユニット54と構成が同じであり、Y軸方向位置検出ユニット62-1は、実施形態1等の第一のY軸方向位置検出ユニット62と構成が同じであり、Z軸方向位置検出ユニット64-1は、実施形態1等の第一のZ軸方向位置検出ユニット64と構成が同じである。 The cutting unit 21-1 of the processing apparatus 1-1 shown in FIG. 12 has the same configuration as the first cutting unit 21 of the first embodiment, etc. The configuration is the same as the one Y-axis movement unit 52, the Z-axis movement unit 54-1 has the same configuration as the first Z-axis movement unit 54 of the first embodiment, etc., and the Y-axis direction position detection unit 62 -1 has the same configuration as the first Y-axis direction position detection unit 62 of the first embodiment, etc., and the Z-axis direction position detection unit 64-1 is the first Z-axis direction position detection unit of the first embodiment, etc. It has the same configuration as unit 64 .

こうして変形例では、第一のY軸移動ユニット52と第二のY軸移動ユニット53は、1つのY軸移動手段であるY軸移動ユニット52-1であり、撮像ユニット30と検出ユニット40は、Y軸移動ユニット52-1に連結された加工手段である切削ユニット21-1に配設されている。 Thus, in the modified example, the first Y-axis moving unit 52 and the second Y-axis moving unit 53 are a Y-axis moving unit 52-1 that is one Y-axis moving means, and the imaging unit 30 and the detection unit 40 are , the cutting unit 21-1, which is a processing means connected to the Y-axis moving unit 52-1.

変形例に係る中心位置づけ方法は、撮像ユニット30が撮像して得た画像31と、検出ユニット40の検出結果、各位置検出ユニット61,62,63の検出結果に基づいて、撮像ユニット30と検出ユニット40の位置関係を把握することが出来る。その結果、実施形態1に係る中心位置づけ方法は、実施形態1と同様に、容易に撮像ユニット30と検出ユニット40との実際の位置関係を把握することができるという効果を奏する。 The center positioning method according to the modification is based on the image 31 captured by the imaging unit 30, the detection result of the detection unit 40, and the detection results of the position detection units 61, 62, and 63. The positional relationship of the units 40 can be grasped. As a result, the center positioning method according to the first embodiment has the effect that the actual positional relationship between the imaging unit 30 and the detection unit 40 can be easily grasped, as in the first embodiment.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment. That is, various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

1,1-1 加工装置(装置)
10 チャックテーブル
12 中心
13 特徴点
21 第一の切削ユニット(第一の加工手段)
21-1 切削ユニット(加工手段)
22 第二の切削ユニット(第二の加工手段)
30 撮像ユニット(撮像手段)
31 画像
32 撮像中心
40 検出ユニット(検出手段)
42 検出中心
51 X軸移動ユニット(X軸移動手段)
52 第一のY軸移動ユニット(第一のY軸移動手段)
52-1 Y軸移動ユニット(Y軸移動手段)
53 第二のY軸移動ユニット(第二のY軸移動手段)
200 被加工物
ST1 第一の中心座標検出工程
ST2 第二の中心座標検出工程
ST3 座標間距離算出工程
ST4 中心一致工程
1, 1-1 processing equipment (equipment)
10 chuck table 12 center 13 characteristic point 21 first cutting unit (first processing means)
21-1 Cutting unit (processing means)
22 second cutting unit (second processing means)
30 imaging unit (imaging means)
31 image 32 imaging center 40 detection unit (detection means)
42 detection center 51 X-axis movement unit (X-axis movement means)
52 first Y-axis movement unit (first Y-axis movement means)
52-1 Y-axis movement unit (Y-axis movement means)
53 Second Y-axis movement unit (second Y-axis movement means)
200 work piece ST1 first central coordinate detection step ST2 second central coordinate detection step ST3 inter-coordinate distance calculation step ST4 center matching step

Claims (5)

被加工物を保持する円形のチャックテーブルと、
該チャックテーブルをX軸方向に移動するX軸移動手段と、
該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、
該撮像手段をY軸方向に移動する第一のY軸移動手段と、
該チャックテーブルに保持された被加工物の高さを検出する検出手段と、
該検出手段をY軸方向に移動する第二のY軸移動手段と、を含む装置において、
該撮像手段の撮像中心に該検出手段の検出中心を位置づける中心位置づけ方法であって、
該X軸移動手段と該第一のY軸移動手段とを作動し該撮像手段が撮像して得た画像に基づいて、該チャックテーブルの中心の座標(X1、Y1)を求める第一の中心座標検出工程と、
該X軸移動手段と該第二のY軸移動手段とを作動し該検出手段の検出結果に基づいて、該チャックテーブルの中心の座標(X2、Y2)を求める第二の中心座標検出工程と、
該撮像手段が撮像して得た画像に基づいて求めた該チャックテーブルの中心のX座標をX1とし、該検出手段の検出結果に基づいて求めた該チャックテーブルの中心のX座標をX2として、中心間の距離αを(X1-X2)として求めると共に、
該撮像手段が撮像して得た画像に基づいて求めた該チャックテーブルの中心のY座標をY1とし、該検出手段の検出結果に基づいて求めた該チャックテーブルの中心のY座標をY2として、中心間の距離βを(Y1-Y2)として求める座標間距離算出工程と、
該撮像手段の撮像中心をX0、Y0の座標に位置づけた際、X0-α、YO-βの座標に該検出手段の検出中心を位置づけて、該撮像手段の撮像中心と該検出手段の検出中心と一致させる中心一致工程と、
を含み構成される中心位置づけ方法。
a circular chuck table that holds the workpiece;
X-axis moving means for moving the chuck table in the X-axis direction;
imaging means for imaging the workpiece held on the chuck table;
a first Y-axis moving means for moving the imaging means in the Y-axis direction;
detection means for detecting the height of the workpiece held on the chuck table;
a second Y-axis movement means for moving the detection means in the Y-axis direction,
A center positioning method for positioning the detection center of the detection means at the imaging center of the imaging means,
A first center for obtaining the coordinates (X1, Y1) of the center of the chuck table based on the image obtained by operating the X-axis moving means and the first Y-axis moving means and imaging by the imaging means. a coordinate detection step;
a second center coordinate detecting step of operating the X-axis moving means and the second Y-axis moving means to obtain coordinates (X2, Y2) of the center of the chuck table based on the detection result of the detecting means; ,
Let X1 be the X coordinate of the center of the chuck table obtained based on the image obtained by the imaging means, and X2 be the X coordinate of the center of the chuck table obtained based on the detection result of the detection means, While obtaining the distance α between the centers as (X1-X2),
Y1 is the Y coordinate of the center of the chuck table obtained based on the image obtained by the imaging means, and Y2 is the Y coordinate of the center of the chuck table obtained based on the detection result of the detection means, A coordinate distance calculation step of obtaining the distance β between the centers as (Y1-Y2);
When the imaging center of the imaging means is positioned at the coordinates of X0 and Y0, the detection center of the detection means is positioned at the coordinates of X0-α and YO-β, and the imaging center of the imaging means and the detection center of the detection means are positioned. a center matching step of matching with
A centering method comprising:
該第一の中心座標検出工程は、
該チャックテーブルの中心よりも外周側の特徴点を撮像手段で撮像して、該特徴点の座標(X11、Y11)を求めると共に、
該チャックテーブルを任意の角度回転して該特徴点を撮像して、該特徴点の座標(X12、Y12)を求め、
求めた特徴点の座標(X11、Y11)と特徴点の座標(X12、Y12)との中心を直交する一次関数上で該中心から2つの座標間の距離の1/2となる位置の座標を該チャックテーブルの中心の座標(X1、Y1)として求め、
該第二の中心座標検出工程は、
検出結果が急変するチャックテーブルの外周に位置付けられた該検出手段の座標を3点以上検出し、
検出した3点以上の座標から該チャックテーブルの中心の座標(X2、Y2)を求める請求項1に記載の中心位置づけ方法。
The first central coordinate detection step includes:
capturing an image of a feature point on the outer peripheral side of the center of the chuck table with an image capturing means to obtain the coordinates (X11, Y11) of the feature point;
Rotating the chuck table by an arbitrary angle and imaging the feature point to determine the coordinates (X12, Y12) of the feature point,
The coordinates of a position that is half the distance between the coordinates (X11, Y11) of the feature point and the coordinates (X12, Y12) of the feature point obtained from the center on the linear function orthogonal to the center of the coordinates of the feature point (X11, Y11) and the coordinates of the feature point (X12, Y12) Obtained as coordinates (X1, Y1) of the center of the chuck table,
The second central coordinate detection step includes:
Detecting coordinates of three or more points of the detecting means positioned on the outer circumference of the chuck table where the detection result changes suddenly,
2. A center positioning method according to claim 1, wherein the coordinates (X2, Y2) of the center of said chuck table are determined from the detected coordinates of three or more points.
該第一の中心座標検出工程は、
チャックテーブルの外周を含む領域を撮像し、撮像した画像から外周に位置付けられた該撮像手段の撮像中心の座標を3点以上検出し、
検出した3点以上の座標から該チャックテーブルの中心の座標(X1、Y1)を求め、
該第二の中心座標検出工程は、
検出結果が急変するチャックテーブルの外周に位置付けられた該検出手段の座標を3点以上検出し、
検出した3点以上の座標から該チャックテーブルの中心の座標(X2、Y2)を求める請求項1に記載の中心位置づけ方法。
The first central coordinate detection step includes:
capturing an image of an area including the outer circumference of the chuck table, detecting three or more coordinates of the imaging center of the imaging means positioned on the outer circumference from the captured image;
obtaining the coordinates (X1, Y1) of the center of the chuck table from the detected coordinates of the three or more points;
The second central coordinate detection step includes:
Detecting coordinates of three or more points of the detecting means positioned on the outer circumference of the chuck table where the detection result changes suddenly,
2. A center positioning method according to claim 1, wherein the coordinates (X2, Y2) of the center of said chuck table are determined from the detected coordinates of three or more points.
該撮像手段は、該第一のY軸移動手段に連結された第一の加工手段に配設され、
該検出手段は、該第二のY軸移動手段に連結された第二の加工手段に配設される請求項1に記載の中心位置づけ方法。
The imaging means is arranged in a first processing means connected to the first Y-axis moving means,
2. The centering method according to claim 1, wherein said detecting means is arranged in a second processing means connected to said second Y-axis moving means.
該第一のY軸移動手段と該第二のY軸移動手段は1つのY軸移動手段であり、
該撮像手段と該検出手段は該Y軸移動手段に連結された加工手段に配設される請求項1に記載の中心位置づけ方法。
The first Y-axis moving means and the second Y-axis moving means are one Y-axis moving means,
2. The centering method according to claim 1, wherein said imaging means and said detecting means are disposed in processing means coupled to said Y-axis moving means.
JP2019197879A 2019-10-30 2019-10-30 Centering method Active JP7336960B2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019197879A JP7336960B2 (en) 2019-10-30 2019-10-30 Centering method
KR1020200129640A KR20210052233A (en) 2019-10-30 2020-10-07 Center position granting method
TW109137576A TWI854057B (en) 2019-10-30 2020-10-29 Center positioning method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019197879A JP7336960B2 (en) 2019-10-30 2019-10-30 Centering method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021071371A JP2021071371A (en) 2021-05-06
JP7336960B2 true JP7336960B2 (en) 2023-09-01

Family

ID=75712911

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019197879A Active JP7336960B2 (en) 2019-10-30 2019-10-30 Centering method

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7336960B2 (en)
KR (1) KR20210052233A (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113720280A (en) * 2021-09-03 2021-11-30 北京机电研究所有限公司 Bar center positioning method based on machine vision
CN114777618B (en) * 2022-04-27 2023-07-07 东风柳州汽车有限公司 Multi-degree-of-freedom wheelbase measuring instrument and measuring method thereof
CN115106835B (en) * 2022-07-25 2023-08-25 上海阿为特精密机械股份有限公司 Method for finding four-axis rotation center through trial cutting

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005093710A (en) 2003-09-17 2005-04-07 Disco Abrasive Syst Ltd Method for aligning rotary axis of chuck table and center of microscope in cutter
JP2011220794A (en) 2010-04-08 2011-11-04 Seiko Epson Corp Calibration jig and imaging apparatus calibration method using the same
JP2015099844A (en) 2013-11-19 2015-05-28 株式会社ディスコ Processing device
JP2015102389A (en) 2013-11-22 2015-06-04 株式会社ディスコ Wafer detection method
JP2015112698A (en) 2013-12-13 2015-06-22 株式会社ディスコ Processing method
JP2016219756A (en) 2015-05-26 2016-12-22 株式会社ディスコ Processing system

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005093710A (en) 2003-09-17 2005-04-07 Disco Abrasive Syst Ltd Method for aligning rotary axis of chuck table and center of microscope in cutter
JP2011220794A (en) 2010-04-08 2011-11-04 Seiko Epson Corp Calibration jig and imaging apparatus calibration method using the same
JP2015099844A (en) 2013-11-19 2015-05-28 株式会社ディスコ Processing device
JP2015102389A (en) 2013-11-22 2015-06-04 株式会社ディスコ Wafer detection method
JP2015112698A (en) 2013-12-13 2015-06-22 株式会社ディスコ Processing method
JP2016219756A (en) 2015-05-26 2016-12-22 株式会社ディスコ Processing system

Also Published As

Publication number Publication date
TW202117909A (en) 2021-05-01
KR20210052233A (en) 2021-05-10
JP2021071371A (en) 2021-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7336960B2 (en) Centering method
JP6873712B2 (en) Dressing board, cutting blade dressing method and cutting equipment
JP7382833B2 (en) processing equipment
JP6415349B2 (en) Wafer alignment method
JP2018078145A (en) Cutting apparatus
JP5215159B2 (en) Alignment mechanism, grinding apparatus, alignment method and grinding method
JP6955975B2 (en) Wafer processing method
JP2012151225A (en) Method for measuring cut groove
JP2011200960A (en) Grinding device
JP7373940B2 (en) Wafer processing method and cutting equipment
JP5473715B2 (en) Adjustment method of wafer transfer mechanism
CN114603726A (en) Center positioning method
TWI854057B (en) Center positioning method
JP7300938B2 (en) Kerf recognition method
JP2015119003A (en) Processing device
JP7282458B2 (en) Holding table and processing equipment
JP2021002605A (en) Cutting method of workpiece
JP6192527B2 (en) Grinding equipment
JP7561307B2 (en) Alignment apparatus and method
JP2014075439A (en) Processing apparatus
JP7362334B2 (en) Processing method
JP6195484B2 (en) Wafer processing method
JP2022081254A (en) Processing device
JP7550633B2 (en) DICING APPARATUS AND METHOD FOR INSPECTING DICING APPARATUS
TW202138114A (en) Cutting apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220824

TRDD Decision of grant or rejection written
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230728

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230808

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230822

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7336960

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150