JP7336960B2 - Centering method - Google Patents
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Description
本発明は、中心位置付け方法に関する。 The present invention relates to a centering method.
半導体ウエーハなどの被加工物を個々のチップに分割するために、切削装置が用いている(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。 Cutting devices are used to separate workpieces, such as semiconductor wafers, into individual chips (see, for example, US Pat.
前述した特許文献1及び特許文献2等に示された従来から用いられてきた切削装置は、被加工物を撮像する撮像手段と、被加工物の高さを測定する検出手段とが設けられている。従来から用いられてきた切削装置は、撮像手段と検出手段との相対的な位置関係が、設計値に予め決められている。
Conventionally used cutting devices disclosed in the above-mentioned
しかしながら、前述した従来から用いられてきた切削装置は、撮像手段と検出手段の少なくとも一方の取り付け位置に取り付け誤差があり、設計値で定められた位置関係が実際の位置関係と異なる。 However, the conventionally used cutting apparatus described above has a mounting error in the mounting position of at least one of the imaging means and the detecting means, and the positional relationship determined by design values differs from the actual positional relationship.
このために、前述した従来から用いられてきた切削装置は、撮像手段が撮像して得た画像から認識した位置を検出手段で高さを検出して切削加工しても、検出手段で検出した高さに応じた加工を正確に行えないという問題があった。 For this reason, the conventionally used cutting apparatus described above detects the height of the position recognized from the image obtained by the imaging means by the detection means, even if the height is detected by the detection means. There was a problem that processing according to the height could not be performed accurately.
この種の課題を解決するために、特許文献1は、ダミーチップによって撮像手段と検出手段との実際の位置関係を測定する方法を提案している。しかしながら、特許文献1に示された方法では、ダミーチップが必要であり面倒である。
In order to solve this type of problem,
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、容易に撮像手段と検出手段との実際の位置関係を把握することができる中心位置づけ方法を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such problems, and its object is to provide a center positioning method that allows an easy grasp of the actual positional relationship between the imaging means and the detecting means.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の中心位置づけ方法は、被加工物を保持する円形のチャックテーブルと、該チャックテーブルをX軸方向に移動するX軸移動手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該撮像手段をY軸方向に移動する第一のY軸移動手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物の高さを検出する検出手段と、該検出手段をY軸方向に移動する第二のY軸移動手段と、を含む装置において、該撮像手段の撮像中心に該検出手段の検出中心を位置づける中心位置づけ方法であって、該X軸移動手段と該第一のY軸移動手段とを作動し該撮像手段が撮像して得た画像に基づいて、該チャックテーブルの中心の座標(X1、Y1)を求める第一の中心座標検出工程と、該X軸移動手段と該第二のY軸移動手段とを作動し該検出手段の検出結果に基づいて、該チャックテーブルの中心の座標(X2、Y2)を求める第二の中心座標検出工程と、該撮像手段が撮像して得た画像に基づいて求めた該チャックテーブルの中心のX座標をX1とし、該検出手段の検出結果に基づいて求めた該チャックテーブルの中心のX座標をX2として、中心間の距離αを(X1-X2)として求めると共に、該撮像手段が撮像して得た画像に基づいて求めた該チャックテーブルの中心のY座標をY1とし、該検出手段の検出結果に基づいて求めた該チャックテーブルの中心のY座標をY2として、中心間の距離βを(Y1-Y2)として求める座標間距離算出工程と、該撮像手段の撮像中心をX0、Y0の座標に位置づけた際、X0-α、YO-βの座標に該検出手段の検出中心を位置づけて、該撮像手段の撮像中心と該検出手段の検出中心と一致させる中心一致工程と、を含み構成されることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the centering method of the present invention comprises a circular chuck table for holding a workpiece, X-axis moving means for moving the chuck table in the X-axis direction, imaging means for imaging the workpiece held on the chuck table; first Y-axis moving means for moving the imaging means in the Y-axis direction; and height of the workpiece held on the chuck table. A center positioning method for positioning the detection center of the detection means at the imaging center of the imaging means in an apparatus including detection means for detecting and second Y-axis movement means for moving the detection means in the Y-axis direction. Then, the X-axis moving means and the first Y-axis moving means are operated, and the coordinates (X1, Y1) of the center of the chuck table are obtained based on the image obtained by the imaging means. a central coordinate detecting step of (1), and operating the X-axis moving means and the second Y-axis moving means to obtain the coordinates (X2, Y2) of the center of the chuck table based on the detection result of the detecting means. a second center coordinate detection step, wherein the X coordinate of the center of the chuck table obtained based on the image obtained by the imaging means is defined as X1, and the chuck table obtained based on the detection result of the detection means; The X coordinate of the center is X2, the distance α between the centers is obtained as (X1-X2), and the Y coordinate of the center of the chuck table obtained based on the image obtained by the imaging means is Y1, Y coordinate of the center of the chuck table obtained based on the detection result of the detection means is Y2, and a distance β between the centers is calculated as (Y1-Y2); a center matching step of positioning the detection center of the detection means at the coordinates of X0-α and YO-β when positioned at the coordinates of X0 and Y0, and aligning the imaging center of the imaging means with the detection center of the detection means; , and is characterized by being configured.
前記中心位置づけ方法では、該第一の中心座標検出工程は、該チャックテーブルの中心よりも外周側の特徴点を撮像手段で撮像して、該特徴点の座標(X11、Y11)を求めると共に、該チャックテーブルを任意の角度回転して該特徴点を撮像して、該特徴点の座標(X12、Y12)を求め、求めた特徴点の座標(X11、Y11)と特徴点の座標(X12、Y12)との中心を直交する一次関数上で該中心から2つの座標間の距離の1/2となる位置の座標を該チャックテーブルの中心の座標(X1、Y1)として求め、該第二の中心座標検出工程は、検出結果が急変するチャックテーブルの外周に位置付けられた該検出手段の座標を3点以上検出し、検出した3点以上の座標から該チャックテーブルの中心の座標(X2、Y2)を求めても良い。 In the center positioning method, the first center coordinate detection step includes capturing an image of a feature point on the outer peripheral side of the center of the chuck table with an imaging device to determine the coordinates (X11, Y11) of the feature point, Rotate the chuck table by an arbitrary angle and image the feature point to obtain the coordinates (X12, Y12) of the feature point. Y12), the coordinates of a position that is half the distance between the two coordinates from the center on a linear function orthogonal to the center of the chuck table are obtained as the coordinates (X1, Y1) of the center of the chuck table. In the center coordinate detection step, three or more coordinates of the detection means positioned on the outer circumference of the chuck table where the detection results change suddenly are detected, and the coordinates (X2, Y2) of the center of the chuck table are determined from the three or more detected coordinates. ) may be requested.
前記中心位置づけ方法では、該第一の中心座標検出工程は、チャックテーブルの外周を含む領域を撮像し、撮像した画像から外周に位置付けられた該撮像手段の撮像中心の座標を3点以上検出し、検出した3点以上の座標から該チャックテーブルの中心の座標(X1、Y1)を求め、該第二の中心座標検出工程は、検出結果が急変するチャックテーブルの外周に位置付けられた該検出手段の座標を3点以上検出し、検出した3点以上の座標から該チャックテーブルの中心の座標(X2、Y2)を求めても良い。 In the center positioning method, the first center coordinate detecting step picks up an image of an area including the outer circumference of the chuck table, and detects three or more coordinates of the imaging center of the imaging means positioned on the outer circumference from the picked-up image. , the coordinates (X1, Y1) of the center of the chuck table are determined from the coordinates of the detected three or more points, and the second center coordinate detection step includes the detection means positioned on the outer circumference of the chuck table where the detection result changes suddenly. may be detected at three or more points, and the coordinates (X2, Y2) of the center of the chuck table may be obtained from the detected coordinates at the three or more points.
前記中心位置づけ方法では、該撮像手段は、該第一のY軸移動手段に連結された第一の加工手段に配設され、該検出手段は、該第二のY軸移動手段に連結された第二の加工手段に配設されても良い。 In the centering method, the imaging means is arranged in a first processing means connected to the first Y-axis movement means, and the detection means is connected to the second Y-axis movement means. It may be arranged in the second processing means.
前記中心位置づけ方法では、該第一のY軸移動手段と該第二のY軸移動手段は1つのY軸移動手段であり、該撮像手段と該検出手段は該Y軸移動手段に連結された加工手段に配設されても良い。 In the centering method, the first Y-axis moving means and the second Y-axis moving means are one Y-axis moving means, and the imaging means and the detecting means are coupled to the Y-axis moving means. It may be arranged in the processing means.
本発明は、容易に撮像手段と検出手段との実際の位置関係を把握することができるという効果を奏する。 The present invention produces an effect that the actual positional relationship between the imaging means and the detection means can be easily grasped.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 A form (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions, or changes in configuration can be made without departing from the gist of the present invention.
〔実施形態1〕
本発明の実施形態1に係る中心位置づけ方法を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る中心位置づけ方法を実施する加工装置の構成例を示す斜視図である。図2は、図1に示された加工装置の撮像ユニットの撮像中心を模式的に示す平面図である。図3は、図1に示された加工装置の検出ユニットの検出中心を模式的に示す平面図である。図4は、図1に示された加工装置の撮像ユニットの撮像位置と検出ユニットの検出位置の座標系を示す平面図である。図5は、実施形態1に係る中心位置づけ方法の流れを示すフローチャートである。
[Embodiment 1]
A centering method according to
(加工装置)
実施形態1に係る中心位置づけ方法は、装置である図1に示す加工装置1により実施される。加工装置1は、図1に示す被加工物200を切削加工する切削装置である。実施形態1では、被加工物200は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。被加工物200は、表面201に格子状に形成された複数の分割予定ライン202によって格子状に区画された領域にデバイス203が形成されている。
(processing equipment)
The centering method according to the first embodiment is performed by a
また、本発明の被加工物200は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂TAIKO(登録商標)ウエーハでもよく、ウエーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複¥数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス基板、フェライト基板、又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板等でも良い。実施形態1において、被加工物200は、裏面204が外周縁に環状フレーム205が装着された粘着テープ206に貼着されて、環状フレーム205に支持されている。
In addition, the
図1に示された加工装置1は、被加工物200をチャックテーブル10で保持し分割予定ライン202に沿って切削ブレード23で切削加工(加工に相当)する切削装置である。加工装置1は、図1に示すように、被加工物200を保持面11で吸引保持する平面形状が円形のチャックテーブル10と、チャックテーブル10が保持する被加工物200を切削ブレード23で切削する第一の加工手段である第一の切削ユニット21と、チャックテーブル10が保持する被加工物200を切削ブレード23で切削する第二の加工手段である第二の切削ユニット22と、チャックテーブル10に保持された被加工物200を撮像する撮像手段である撮像ユニット30と、チャックテーブル10に保持された被加工物200の高さを測定する検出手段である検出ユニット40と、制御ユニット100とを備える。
The
また、加工装置1は、図1に示すように、チャックテーブル10と切削ユニット20とを相対的に移動させる移動ユニット50を備える。移動ユニット50は、チャックテーブル10を水平方向と平行なX軸方向に加工送りするX軸移動ユニット51と、第一の切削ユニット21及び撮像ユニット30を水平方向と平行でかつX軸方向に直交するY軸方向に割り出し送りする第一のY軸移動ユニット52と、第一の切削ユニット21及び検出ユニット40をY軸方向に割り出し送りする第二のY軸移動ユニット53と、第一の切削ユニット21をX軸方向とY軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なZ軸方向に切り込み送りする第一のZ軸移動ユニット54と、第二の切削ユニット22をZ軸方向に切り込み送りする第二のZ軸移動ユニット55と、チャックテーブル10をZ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット56とを備える。加工装置1は、図1に示すように、第一の切削ユニット21と第二の切削ユニット22とを備えた、即ち、2スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。
The
X軸移動ユニット51は、チャックテーブル10を加工送り方向であるX軸方向に移動することで、チャックテーブル10と切削ユニット20とを相対的にX軸方向に沿って加工送りするX軸移動手段である。第一のY軸移動ユニット52は、第一の切削ユニット21及び撮像ユニット30を割り出し送り方向であるY軸方向に移動することで、チャックテーブル10と第一の切削ユニット21及び撮像ユニット30とを相対的にY軸方向に沿って割り出し送りする第一のY軸移動手段である。第二のY軸移動ユニット53は、第二の切削ユニット22及び検出ユニット40を割り出し送り方向であるY軸方向に移動することで、チャックテーブル10と第二の切削ユニット22及び検出ユニット40とを相対的にY軸方向に沿って割り出し送りする第二のY軸移動手段である。
The
第一のZ軸移動ユニット54は、第一の切削ユニット21及び撮像ユニット30を切り込み送り方向であるZ軸方向に移動することで、チャックテーブル10と第一の切削ユニット21及び撮像ユニット30とを相対的にZ軸方向に沿って切り込み送りする第一のZ軸移動手段である。第二のZ軸移動ユニット55は、第二の切削ユニット22及び検出ユニット40を切り込み送り方向であるZ軸方向に移動することで、チャックテーブル10と第二の切削ユニット22及び検出ユニット40とを相対的にZ軸方向に沿って切り込み送りする第二のZ軸移動手段である。
The first Z-
X軸移動ユニット51、Y軸移動ユニット52,53及びZ軸移動ユニット54,55は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及びチャックテーブル10又は切削ユニット20をX軸方向、Y軸方向又はZ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。
The
チャックテーブル10は、円盤形状であり、被加工物200を保持する保持面11がポーラスセラミック等から形成されている。また、チャックテーブル10は、X軸移動ユニット51により切削ユニット20の下方の加工領域と、切削ユニット20の下方から離間して被加工物200が搬入出される搬入出領域とに亘ってX軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転移動ユニット56によりZ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。チャックテーブル10は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面11に載置された被加工物200を吸引、保持する。実施形態1では、チャックテーブル10は、粘着テープ206を介して被加工物200の裏面204側を吸引、保持する。
The chuck table 10 has a disk shape, and a holding
第一の切削ユニット21及び第二の切削ユニット22は、チャックテーブル10に保持された被加工物200を切削する切削ブレード23を着脱自在に装着した切削手段である。第一の切削ユニット21は、第一のY軸移動ユニット52に連結され、チャックテーブル10に保持された被加工物200に対して、第一のY軸移動ユニット52によりY軸方向に移動自在に設けられ、かつ、第一のZ軸移動ユニット54によりZ軸方向に移動自在に設けられている。第一の切削ユニット21は、第一のY軸移動ユニット52、第一のZ軸移動ユニット54などを介して、装置本体2から立設した門型の支持フレーム3の一方の柱部に設けられている。
The
第二の切削ユニット22は、第二のY軸移動ユニット53に連結され、チャックテーブル10に保持された被加工物200に対して、第二のY軸移動ユニット53によりY軸方向に移動自在に設けられ、かつ、第二のZ軸移動ユニット55によりZ軸方向に移動自在に設けられている。第二の切削ユニット22は、第二のY軸移動ユニット53、第二のZ軸移動ユニット55などを介して、支持フレーム3の他方の柱部に設けられている。なお、支持フレーム3は、柱部の上端同士を水平梁により連結している。第一の切削ユニット21及び第二の切削ユニット22は、Y軸移動ユニット52,53及びZ軸移動ユニット54,55により、チャックテーブル10の保持面11の任意の位置に切削ブレード23を位置付け可能となっている。
The
各切削ユニット21,22は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である切削ブレード23と、Y軸移動ユニット52,53及びZ軸移動ユニット54,55によりY軸方向及びZ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング24と、スピンドルハウジング24に軸心回りに回転自在に設けられかつ先端に切削ブレード23が装着される回転軸となるスピンドルとを備える。
Each cutting
撮像ユニット30は、第一の切削ユニット21に配設されている。実施形態1では、撮像ユニット30は、第一の切削ユニット21と一体的に移動するように、第一の切削ユニット21に固定されている。撮像ユニット30は、チャックテーブル10に保持された切削前の被加工物200の分割すべき領域を撮像する撮像素子を複数備えている。撮像素子は、例えば、CCD(Charge-Coupled Device)撮像素子又はCMOS(Complementary MOS)撮像素子である。撮像ユニット30は、チャックテーブル10に保持された被加工物200を撮像して、被加工物200と切削ブレード23との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の図2に一例を示す画像31を得、得た画像31を制御ユニット100に出力する。
The
なお、実施形態1では、撮像ユニット30が撮像する画像31は、図2に示すように、長手方向がY軸方向と平行でかつ短手方向がX軸方向と平行な矩形状である。また、撮像ユニット30の撮像中心32とは、画像31のX軸方向とY軸方向それぞれの中心である。撮像中心32である画像31の中心を示す位置に対して、撮像ユニット30がZ軸方向に沿って対面する。
In the first embodiment, the
検出ユニット40は、第二の切削ユニット22に配設されている。実施形態1では、撮像ユニット30は、第二の切削ユニット22と一体的に移動するように、第二の切削ユニット22に固定されている。実施形態1では、検出ユニット40は、チャックテーブル10に保持された被加工物200の高さであるZ軸方向の位置を検出する背圧センサであるが、本発明では、背圧センサに限定されることなく、レーザ―変位計、又は接触式のセンサでも良い。検出ユニット40は、図3に示す検出範囲41内の検出中心42の高さであるZ軸方向の位置を検出して、検出結果を制御ユニット100に出力する。
The
なお、実施形態1では、検出ユニット40の検出範囲41は、図3に示すように、円形である。また、検出ユニット40の検出中心42とは、検出範囲41のX軸方向とY軸方向それぞれの中心である。検出中心42を示す位置に対して、検出ユニット40がZ軸方向に沿って対面する。
In addition, in
また、加工装置1は、チャックテーブル10のX軸方向の位置を検出するためのX軸方向位置検出ユニット61と、第一の切削ユニット21及び撮像ユニット30のY軸方向の位置を検出するための第一のY軸方向位置検出ユニット62と、第二の切削ユニット22及び検出ユニット40のY軸方向の位置を検出するための第二のY軸方向位置検出ユニット63と、第一の切削ユニット21及び撮像ユニット30のZ軸方向の位置を検出するための第一のZ軸方向位置検出ユニット64と、第二の切削ユニット22及び検出ユニット40のZ軸方向の位置を検出するための第二のZ軸方向位置検出ユニット65と、を備える。
The
X軸方向位置検出ユニット61及びY軸方向位置検出ユニット62,63は、X軸方向、又はY軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Z軸方向位置検出ユニット64,65は、Z軸移動ユニット54,55のモータのパルスで切削ユニット21,22のZ軸方向の位置を検出する。X軸方向位置検出ユニット61、Y軸方向位置検出ユニット62,63及びZ軸方向位置検出ユニット64,65は、チャックテーブル10のX軸方向、切削ユニット20、撮像ユニット30及び検出ユニット40のY軸方向又はZ軸方向の位置を制御ユニット100に出力する。
The X-axis direction
なお、実施形態1では、Z軸方向の位置は、チャックテーブル10の保持面11を基準位置として、保持面11からの高さで定められる。また、実施形態1では、第一の切削ユニット21及び撮像ユニット30のX軸方向及びY軸方向で定められる座標系301(以下、第一の座標系と記す)と、第二の切削ユニット22及び検出ユニット40のX軸方向及びY軸方向の座標系302(以下、第二の座標系と記す)とは、図4に示すように、X軸方向が同一でかつY軸方向が互いに異なる。
In the first embodiment, the position in the Z-axis direction is determined by the height from the holding
実施形態1において、第一の切削ユニット21及び撮像ユニット30のX軸方向及びY軸方向の位置は、第一の座標系301において予め定められた基準位置301-1(図4に一例を示し、以下、第一の基準位置と記す)からのX軸方向及びY軸方向の水平方向と平行な距離で定められる。また、第二の切削ユニット22及び検出ユニット40のX軸方向及びY軸方向の位置は、第二の座標系302において予め定められた基準位置302-1(図4に一例を示し、以下、第二の基準位置と記す)からのX軸方向及びY軸方向の水平方向と平行な距離で定められる。
In
制御ユニット100は、加工装置1の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物200に対する加工動作を加工装置1に実施させるものでもある。なお、制御ユニット100は、CPU(central processing unit)のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ROM(read only memory)又はRAM(random access memory)のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット100の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置1を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置1の各構成要素に出力する。
The
制御ユニット100は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。
The
また、制御ユニット100は、図1に示すように、中心座標検出部101と、座標系整合部102と、加工制御部103とを備える。中心座標検出部101と座標系整合部102とは、第一の座標系301と第二の座標系302との相対的な関係を求めるものである。
Further, the
中心座標検出部101は、第一の座標系301において撮像ユニット30が撮像して得た画像31を用いてチャックテーブル10の中心12(図4に示す)の座標(X1,Y1)を求めるものである。中心座標検出部101は、第二の座標系302において検出ユニット40の検出結果を用いて、第一の座標系301において中心12の座標(X1,Y1)が求められた位置に位置付けられたチャックテーブル10の中心12の座標(X2,Y2)を求めるものである。
The center coordinate
座標系整合部102は、第一の座標系301において求められたチャックテーブル10の中心12の座標(X1,Y1)と、第二の座標系302において求められたチャックテーブル10の中心12の座標(X2,Y2)とから、第一の座標系301と第二の座標系302との関係を求めるものである。
The coordinate
加工制御部103は、撮像中心32と第一の切削ユニット21の切削ブレード23の切り刃の下端との相対的な位置、検出中心42と第二の切削ユニット22の切削ブレード23の切り刃の下端との相対的な位置を記憶している。加工制御部103は、座標系整合部102が求めた第一の座標系301と第二の座標系302との関係、予め記憶した相対的な位置を用いて、撮像ユニット30が撮像して得た画像31、検出ユニット40の検出結果、X軸方向位置検出ユニット61及びY軸方向位置検出ユニット62,63の検出結果に基づいて、撮像中心32と検出中心42とが一致するように、即ち、撮像ユニット30が撮像した位置と検出ユニット40の検出した位置とが一致するように、各構成要素を制御して、加工装置1の加工動作を制御するものである。
The
なお、中心座標検出部101、座標系整合部102及び加工制御部103の機能は、記憶装置に記憶されたコンピュータプログラムを演算処理装置が実行することにより実現される。
The functions of the center coordinate
(中心位置づけ方法)
中心位置づけ方法は、チャックテーブル10、撮像ユニット30及び検出ユニット40のうち少なくとも一つが新規に取り付け得られた場合、消耗や不具合により交換した場合等に実施される。中心位置づけ方法は、撮像ユニット30の撮像中心32に検出ユニット40の検出中心42を位置づける方法、即ち、第一の座標系301と第二の座標系302との関係を求める方法でもあり、撮像ユニット30が撮像した位置と検出ユニット40の検出した位置とを一致させる方法である。中心位置づけ方法は、制御ユニット100がオペレータから中心位置づけ方法の開始指示を受け付けると、加工装置1が開始する。中心位置づけ方法は、図5に示すように、第一の中心座標検出工程ST1と、第二の中心座標検出工程ST2と、座標間距離算出工程ST3と、中心一致工程ST4とを含み構成される。
(Center positioning method)
The center positioning method is performed when at least one of the chuck table 10,
(第一の中心座標検出工程)
図6は、図5に示された第一の中心座標検出工程においてチャックテーブルの保持面の特徴点を撮像ユニットが撮像する状態を示す平面図である。図7は、図5に示された第一の中心座標検出工程において図6の状態から所定角度回転したチャックテーブルの保持面の特徴点を撮像ユニットが撮像する状態を示す平面図である。
(First central coordinate detection step)
FIG. 6 is a plan view showing a state in which the image pickup unit picks up an image of a feature point on the holding surface of the chuck table in the first central coordinate detection step shown in FIG. FIG. 7 is a plan view showing a state in which the image pickup unit picks up an image of a characteristic point on the holding surface of the chuck table rotated by a predetermined angle from the state shown in FIG. 6 in the first central coordinate detection step shown in FIG.
第一の中心座標検出工程ST1は、X軸移動ユニット51と第一のY軸移動ユニット52とを作動し撮像ユニット30が撮像して得た画像31に基づいて、第一の座標系301におけるチャックテーブル10の中心12の座標(X1、Y1)を求める工程である。第一の中心座標検出工程ST1では、オペレータが入力ユニットを操作して、X軸移動ユニット51及び第一のY軸移動ユニット52を動作させて、保持面11の他の部分と識別可能でかつ中心12よりも外周側の特徴点13を撮像ユニット30とZ軸方向に対面させる。
In the first central coordinate detection step ST1, the
第一の中心座標検出工程ST1では、オペレータが入力ユニットを操作して、図6に示すように、撮像ユニット30で特徴点13を撮像する。すると、第一の中心座標検出工程ST1では、制御ユニット100の中心座標検出部101が、X軸方向位置検出ユニット61及び第一のY軸方向位置検出ユニット62の検出結果に基づいて、第一の座標系301における特徴点13の座標(X11,Y11)を求める。
In the first central coordinate detection step ST1, the operator operates the input unit to image the
第一の中心座標検出工程ST1では、オペレータが入力ユニットを操作して、回転移動ユニット56を作動させて、図7に示すように、チャックテーブル10を軸心回りに任意の所定角度θ回転させる。なお、実施形態1では、所定角度θは、90度であるが、本発明では、90度に限定されない。
In the first central coordinate detection step ST1, the operator operates the input unit to operate the
第一の中心座標検出工程ST1では、オペレータが入力ユニットを操作して、X軸移動ユニット51及び第一のY軸移動ユニット52を動作させて、保持面11の特徴点13を撮像ユニット30とZ軸方向に対面させる。第一の中心座標検出工程ST1では、オペレータが入力ユニットを操作して、撮像ユニット30で特徴点13を撮像する。すると、第一の中心座標検出工程ST1では、制御ユニット100の中心座標検出部101が、X軸方向位置検出ユニット61及び第一のY軸方向位置検出ユニット62の検出結果に基づいて、第一の座標系301における特徴点13の座標(X12,Y12)を求める。
In the first central coordinate detection step ST1, the operator operates the input unit to operate the
第一の中心座標検出工程ST1では、制御ユニット100の中心座標検出部101が、特徴点13の2つの座標(X11,Y11)、座標(X12,Y12)間の距離dを下記の式1を用いて求める。
In the first central coordinate detection step ST1, the central coordinate
第一の中心座標検出工程ST1では、制御ユニット100の中心座標検出部101が、座標(X11,Y11)で規定される位置とチャックテーブル10の中心12との距離rを下記の式2を用いて求める。
In the first center coordinate detection step ST1, the center coordinate
第一の中心座標検出工程ST1では、制御ユニット100の中心座標検出部101が、下記の式3及び式4を用いて、第一の座標系301におけるチャックテーブル10の中心12の座標(X1,Y1)を求める。
In the first center coordinate detection step ST1, the center coordinate
このように、実施形態1に係る中心位置づけ方法の第一の中心座標検出工程ST1は、求めた特徴点13の座標(X11、Y11)と特徴点13の座標(X12、Y12)との中心16を通り、座標(X11、Y11)と座標(X12、Y12)とを結ぶ直線14に対して直交する直線15上で、中心12と各座標(X11、Y11)及び座標(X12、Y12)を通る直線17,18同士の成す角度がθとなる位置の座標をチャックテーブル10の中心12の座標(X1、Y1)として求める。こうして、実施形態1に係る中心位置づけ方法の第一の中心座標検出工程ST1は、求めた特徴点13の座標(X11、Y11)と特徴点13の座標(X12、Y12)との中心12を直交する一次関数上で中心から2つの座標(X11、Y11)、(X12、Y12)間の距離dの1/2となる位置の座標をチャックテーブル10の中心12の座標(X1、Y1)として求める。
As described above, the first center coordinate detection step ST1 of the center positioning method according to the first embodiment is performed by determining the center 16 between the obtained coordinates (X11, Y11) of the
(第二の中心座標検出工程)
図8は、図5に示された位置づけ方法の第二の中心座標検出工程において、チャックテーブルの保持面に沿って検出ユニットを移動させる状態を模式的に示す側面図である。図9は、図8に示された検出ユニットの検出結果を示す図である。図10は、図9に示された検出ユニットの検出結果により特定されたチャックテーブルの外周の3点を示す平面図である。
(Second central coordinate detection step)
8 is a side view schematically showing a state in which the detection unit is moved along the holding surface of the chuck table in the second central coordinate detection step of the positioning method shown in FIG. 5. FIG. 9 is a diagram showing detection results of the detection unit shown in FIG. 8. FIG. 10 is a plan view showing three points on the outer periphery of the chuck table specified by the detection result of the detection unit shown in FIG. 9. FIG.
第二の中心座標検出工程ST2は、X軸移動ユニット51と第二のY軸移動ユニット53を作動し検出ユニット40の検出結果に基づいて、第二の座標系302におけるチャックテーブル10の中心12の座標(X2、Y2)を求める工程である。第二の中心座標検出工程ST2では、オペレータが入力ユニットを操作して、X軸移動ユニット51及び第二のY軸移動ユニット53を動作させて、図8に示すように、検出ユニット40を保持面11に沿って移動させながら検出ユニット40で保持面11のZ軸方向の位置を検出する。
In the second center coordinate detection step ST2, the
すると、検出ユニット40の検出結果において、図9に示すように、Z軸方向の位置が急変する位置19が生じる。なお、図9の横軸は、所定の位置からの保持面11と平行な方向の距離を示し、図9の縦軸は、検出ユニット40が検出したZ軸方向の位置を示している。また、図9の縦軸は、図9中の上側に向かうにしたがって上方に位置することを示している。なお、検出結果が急変した時の検出ユニット40の位置19は、チャックテーブル10の外縁よりも外周に位置付けられた位置に相当する。
Then, in the detection result of the
第二の中心座標検出工程ST2では、制御ユニット100の中心座標検出部101が、検出ユニット40の検出結果に基づいて、検出結果が急変した時の検出ユニット40の位置19-1,19-2,19-3を3点以上特定する。実施形態1では、第二の中心座標検出工程ST2では、制御ユニット100の中心座標検出部101が、図10に示すように、検出結果が急変した時の検出ユニット40の位置19-1,19-2,19-3を3点特定するが、本発明では、特定する位置19-1,19-2,19-3は、3点に限定されない。
In the second central coordinate detection step ST2, the central coordinate
第二の中心座標検出工程ST2では、制御ユニット100の中心座標検出部101がX軸方向位置検出ユニット61及び第二のY軸方向位置検出ユニット63の検出結果に基づいて、特定した3点の位置19-1の第二の座標系302における座標(X21,Y21)、位置19-2の座標(X22,Y22)及び位置19-3の座標(X22,Y22)を求める。
In the second center coordinate detection step ST2, the center coordinate
ここで、第二の座標系302におけるチャックテーブル10の中心12の座標(X2,Y2)とし、3点の位置19-1,19-2,19-3を通る円の半径をRとすると、下記の式5が成立する。
Here, let the coordinates (X2, Y2) of the
第二の中心座標検出工程ST2では、制御ユニット100の中心座標検出部101が、式5のX,Yに各座標(X21,Y21)、(X22,Y22)及び(X22,Y22)を代入して、第二の座標系302におけるチャックテーブル10の中心12の座標(X2,Y2)を求める。
In the second central coordinate detection step ST2, the central coordinate
このように、実施形態1に係る中心位置づけ方法の第二の中心座標検出工程ST2は、検出結果が急変するチャックテーブル10の外周に位置付けられた検出ユニット40の位置19-1,19-2,19-3の座標(X21,Y21)、(X22,Y22)及び(X22,Y22)を3点以上検出し、検出した3点以上の位置19-1,19-2,19-3の座標(X21,Y21)、(X22,Y22)及び(X22,Y22)から第二の座標系302におけるチャックテーブル10の中心12の座標(X2、Y2)を求める。
As described above, the second center coordinate detection step ST2 of the center positioning method according to the first embodiment is performed at the positions 19-1, 19-2, and 19-1, 19-2, and 19-2 of the
(座標間距離算出工程)
座標間距離算出工程ST3は、撮像ユニット30が撮像して得た画像31に基づいて求めた第一の座標系301におけるチャックテーブル10の中心12のX座標をX1とし、検出ユニット40の検出結果に基づいて求めた第二の座標系302におけるチャックテーブル10の中心12のX座標をX2として、中心12間の距離αを(X1-X2)として求めると共に、撮像ユニット30が撮像して得た画像31に基づいて求めた第一の座標系301におけるチャックテーブル10の中心12のY座標をY1とし、検出ユニット40の検出結果に基づいて求めた第二の座標系302におけるチャックテーブル10の中心のY座標をY2として、中心12間の距離βを(Y1-Y2)として求める工程である。座標間距離算出工程ST3では、制御ユニット100の座標系整合部102は、X1-X2を算出して距離αを算出し、Y1-Y2を算出して距離βを算出する。
(Inter-coordinate distance calculation process)
In the inter-coordinate distance calculation step ST3, the X coordinate of the
(中心一致工程)
中心一致工程ST4は、撮像ユニット30の撮像中心32をX0、Y0の座標に位置づけた際、X0-α、YO-βの座標に検出ユニット40の検出中心42を位置づけて、撮像ユニット30の撮像中心32と検出ユニット40の検出中心42と一致させる工程である。中心一致工程ST4では、制御ユニット100の座標系整合部102は、撮像ユニット30の撮像中心32の第一の座標系301における座標を(X0,Y0)とし、検出ユニット40の検出中心42の第2の座標系における座標を(X02,Y02)とした時に、以下の式6及び式7を用いて、検出ユニット40の検出中心42の座標系を第二の座標系302から第一の座標系301に変換する。
(Center match process)
In the center matching step ST4, when the
X02=X0-α・・・(式6)
Y02=Y0-β・・・(式7)
X02=X0-α (Formula 6)
Y02=Y0-β (Formula 7)
こうして、中心一致工程ST4では、制御ユニット100の座標系整合部102が、検出ユニット40の検出中心42の座標系を第二の座標系302から第一の座標系301に変換して、撮像ユニット30の撮像中心32を座標(X0、Y0)となる位置に位置づけた際に、座標(X0-α、YO-β)となる位置に検出ユニット40の検出中心42を位置づけることとなり、第一の座標系301における撮像ユニット30の撮像中心32と第二の座標系302における検出ユニット40の検出中心42と一致させる。また、中心一致工程ST4では、制御ユニット100の座標系整合部102が、式6及び式7を用い、座標(X0,Y0)及び座標(X02,Y02)のいずれか一方を任意の座標とすることで、第一の座標系301の任意の座標(X0,Y0)と、第二の座標系302の任意の座標(X02,Y02)との関係を式6及び式7に示すように求め、位置づけ方法を終了する。
Thus, in the center matching step ST4, the coordinate
(加工装置の加工動作)
加工装置1は、オペレータが、加工内容情報を制御ユニット100に登録し、切削加工前の被加工物200をチャックテーブル10の保持面11に載置する。その後、加工装置1は、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に加工動作を開始する。加工装置1は、加工動作を開始すると、粘着テープ206を介して裏面204側をチャックテーブル10の保持面11に吸引保持する。
(Processing operation of processing device)
In the
加工動作では、加工装置1は、X軸移動ユニット51がチャックテーブル10を加工領域に向かって移動して、撮像ユニット30が被加工物200を撮像して、撮像ユニット30が撮像して得た画像31に基づいて、アライメントを遂行する。また、検出ユニット40が、被加工物200のZ軸方向の位置を検出する。
In the machining operation, the
加工装置1は、分割予定ライン202に沿って被加工物200と切削ユニット20とを相対的に移動させながら、切削ブレード23を各分割予定ライン202に切り込ませて被加工物200を個々のデバイス203に分割する。加工装置1は、分割予定ライン202に沿って被加工物200を切削加工する際、制御ユニット100の加工制御部103が、前記式6及び式7を用いて、撮像ユニット30が撮像した位置と検出ユニット40の検出した位置とが一致するように、各構成要素を制御して、加工装置1の加工動作を制御する。加工装置1は、全ての分割予定ライン202を切削して、被加工物200を個々のデバイス203に分割すると加工動作を終了する。
The
以上説明したように、実施形態1に係る中心位置づけ方法は、撮像ユニット30が撮像して得た画像31と、検出ユニット40の検出結果、各位置検出ユニット61,62,63の検出結果に基づいて、第一の座標系301における撮像ユニット30の撮像中心32の座標(X0,Y0)と検出ユニット40の検出中心42の座標(X02,Y02)との関係を求めることができ、チャックテーブル10に何も載せていない状態で、撮像ユニット30と検出ユニット40の位置関係を把握することが出来る。その結果、実施形態1に係る中心位置づけ方法は、容易に撮像ユニット30と検出ユニット40との実際の位置関係を把握することができるという効果を奏する。
As described above, the center positioning method according to the first embodiment is based on the
〔実施形態2〕
本発明の実施形態2に係る中心位置づけ方法を図面に基づいて説明する。図11は、実施形態2に係る中心位置づけ方法の第一の中心座標検出工程において、撮像ユニットがチャックテーブルの外周の3点を撮像した状態を模式的に示す平面図である。なお、図11は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。実施形態2に係る中心位置づけ方法は、第一の中心座標検出工程ST1が実施形態1と異なること以外、実施形態1と同じである。
[Embodiment 2]
A centering method according to Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 11 is a plan view schematically showing a state in which the image capturing unit captures images of three points on the outer periphery of the chuck table in the first center coordinate detection step of the center positioning method according to the second embodiment. In addition, FIG. 11 attaches|subjects the same code|symbol to the same part as
実施形態2に係る第一の中心座標検出工程ST1では、オペレータが入力ユニットを操作して、X軸移動ユニット51及び第一のY軸移動ユニット52を動作させて、チャックテーブル10の外周を撮像ユニット30とZ軸方向に対面させる。実施形態2に係る第一の中心座標検出工程ST1では、オペレータが入力ユニットを操作して、回転移動ユニット56により所定角度間欠的にチャックテーブル10を回転させ、チャックテーブル10の停止中に撮像ユニット30でチャックテーブル10の外周を含む領域33を3箇所以上撮像する。実施形態2では、撮像ユニット30で領域33を3箇所撮像するが、本発明では、3箇所に限定されない。
In the first center coordinate detection step ST1 according to the second embodiment, the operator operates the input unit to operate the
実施形態2に係る第一の中心座標検出工程ST1では、制御ユニット100の中心座標検出部101が、X軸方向位置検出ユニット61及び第一のY軸方向位置検出ユニット62の検出結果に基づいて、撮像ユニット30が各領域33を撮像した時の撮像中心32の位置32-1の座標(X13,Y13)、位置32-2の座標(X14,Y14)及び位置32-3の座標(X15,Y15)を求める。
In the first central coordinate detection step ST1 according to the second embodiment, the central coordinate
実施形態2に係る第一の中心座標検出工程ST1では、制御ユニット100の中心座標検出部101が、式5のX,Yに各座標(X13,Y13)、(X14,Y14)及び(X15,Y15)を代入して、第一の座標系301におけるチャックテーブル10の中心12の座標(X1,Y1)を求める。
In the first central coordinate detection step ST1 according to the second embodiment, the central coordinate
このように、実施形態2に係る中心位置づけ方法の第一の中心座標検出工程ST1は、チャックテーブル10の外周を含む領域を撮像し、撮像した画像31から外周に位置付けられた撮像ユニット30の撮像中心32の座標(X13,Y13)、(X14,Y14)及び(X15,Y15)を3点以上検出し、検出した3点以上の座標(X13,Y13)、(X14,Y14)及び(X15,Y15)からチャックテーブル10の中心12の座標(X1、Y1)を求める。
As described above, the first center coordinate detection step ST1 of the center positioning method according to the second embodiment picks up an image of the area including the outer circumference of the chuck table 10, and picks up the image of the
実施形態2に係る中心位置づけ方法は、撮像ユニット30が撮像して得た画像31と、検出ユニット40の検出結果、各位置検出ユニット61,62,63の検出結果に基づいて、撮像ユニット30と検出ユニット40の位置関係を把握することが出来る。その結果、実施形態1に係る中心位置づけ方法は、実施形態1と同様に、容易に撮像ユニット30と検出ユニット40との実際の位置関係を把握することができるという効果を奏する。
In the center positioning method according to the second embodiment, the
〔変形例〕
本発明の実施形態1及び実施形態2の変形例に係る中心位置づけ方法を図面に基づいて説明する。図12は、実施形態1及び実施形態2に係る中心位置づけ方法を実施する加工装置の構成例を示す斜視図である。なお、図12は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
[Modification]
A centering method according to modifications of
変形例に係る中心位置づけ方法は、図12に示すように、切削ユニット21-1、Y軸移動ユニット52-1、Z軸移動ユニット54-1、Y軸方向位置検出ユニット62-1、Z軸方向位置検出ユニット64-1をそれぞれ一つのみ備え、検出ユニット40が切削ユニット21-1に配設されている装置である加工装置1-1が実施すること以外、実施形態1と同じである。
As shown in FIG. 12, the center positioning method according to the modification includes a cutting unit 21-1, a Y-axis moving unit 52-1, a Z-axis moving unit 54-1, a Y-axis direction position detection unit 62-1, a Z-axis It is the same as
図12に示す加工装置1-1の切削ユニット21-1は、実施形態1等の第一の切削ユニット21と構成が同じであり、Y軸移動ユニット52-1は、実施形態1等の第一のY軸移動ユニット52と構成が同じであり、Z軸移動ユニット54-1は、実施形態1等の第一のZ軸移動ユニット54と構成が同じであり、Y軸方向位置検出ユニット62-1は、実施形態1等の第一のY軸方向位置検出ユニット62と構成が同じであり、Z軸方向位置検出ユニット64-1は、実施形態1等の第一のZ軸方向位置検出ユニット64と構成が同じである。
The cutting unit 21-1 of the processing apparatus 1-1 shown in FIG. 12 has the same configuration as the
こうして変形例では、第一のY軸移動ユニット52と第二のY軸移動ユニット53は、1つのY軸移動手段であるY軸移動ユニット52-1であり、撮像ユニット30と検出ユニット40は、Y軸移動ユニット52-1に連結された加工手段である切削ユニット21-1に配設されている。
Thus, in the modified example, the first Y-
変形例に係る中心位置づけ方法は、撮像ユニット30が撮像して得た画像31と、検出ユニット40の検出結果、各位置検出ユニット61,62,63の検出結果に基づいて、撮像ユニット30と検出ユニット40の位置関係を把握することが出来る。その結果、実施形態1に係る中心位置づけ方法は、実施形態1と同様に、容易に撮像ユニット30と検出ユニット40との実際の位置関係を把握することができるという効果を奏する。
The center positioning method according to the modification is based on the
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment. That is, various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
1,1-1 加工装置(装置)
10 チャックテーブル
12 中心
13 特徴点
21 第一の切削ユニット(第一の加工手段)
21-1 切削ユニット(加工手段)
22 第二の切削ユニット(第二の加工手段)
30 撮像ユニット(撮像手段)
31 画像
32 撮像中心
40 検出ユニット(検出手段)
42 検出中心
51 X軸移動ユニット(X軸移動手段)
52 第一のY軸移動ユニット(第一のY軸移動手段)
52-1 Y軸移動ユニット(Y軸移動手段)
53 第二のY軸移動ユニット(第二のY軸移動手段)
200 被加工物
ST1 第一の中心座標検出工程
ST2 第二の中心座標検出工程
ST3 座標間距離算出工程
ST4 中心一致工程
1, 1-1 processing equipment (equipment)
10 chuck table 12
21-1 Cutting unit (processing means)
22 second cutting unit (second processing means)
30 imaging unit (imaging means)
31
42
52 first Y-axis movement unit (first Y-axis movement means)
52-1 Y-axis movement unit (Y-axis movement means)
53 Second Y-axis movement unit (second Y-axis movement means)
200 work piece ST1 first central coordinate detection step ST2 second central coordinate detection step ST3 inter-coordinate distance calculation step ST4 center matching step
Claims (5)
該チャックテーブルをX軸方向に移動するX軸移動手段と、
該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、
該撮像手段をY軸方向に移動する第一のY軸移動手段と、
該チャックテーブルに保持された被加工物の高さを検出する検出手段と、
該検出手段をY軸方向に移動する第二のY軸移動手段と、を含む装置において、
該撮像手段の撮像中心に該検出手段の検出中心を位置づける中心位置づけ方法であって、
該X軸移動手段と該第一のY軸移動手段とを作動し該撮像手段が撮像して得た画像に基づいて、該チャックテーブルの中心の座標(X1、Y1)を求める第一の中心座標検出工程と、
該X軸移動手段と該第二のY軸移動手段とを作動し該検出手段の検出結果に基づいて、該チャックテーブルの中心の座標(X2、Y2)を求める第二の中心座標検出工程と、
該撮像手段が撮像して得た画像に基づいて求めた該チャックテーブルの中心のX座標をX1とし、該検出手段の検出結果に基づいて求めた該チャックテーブルの中心のX座標をX2として、中心間の距離αを(X1-X2)として求めると共に、
該撮像手段が撮像して得た画像に基づいて求めた該チャックテーブルの中心のY座標をY1とし、該検出手段の検出結果に基づいて求めた該チャックテーブルの中心のY座標をY2として、中心間の距離βを(Y1-Y2)として求める座標間距離算出工程と、
該撮像手段の撮像中心をX0、Y0の座標に位置づけた際、X0-α、YO-βの座標に該検出手段の検出中心を位置づけて、該撮像手段の撮像中心と該検出手段の検出中心と一致させる中心一致工程と、
を含み構成される中心位置づけ方法。 a circular chuck table that holds the workpiece;
X-axis moving means for moving the chuck table in the X-axis direction;
imaging means for imaging the workpiece held on the chuck table;
a first Y-axis moving means for moving the imaging means in the Y-axis direction;
detection means for detecting the height of the workpiece held on the chuck table;
a second Y-axis movement means for moving the detection means in the Y-axis direction,
A center positioning method for positioning the detection center of the detection means at the imaging center of the imaging means,
A first center for obtaining the coordinates (X1, Y1) of the center of the chuck table based on the image obtained by operating the X-axis moving means and the first Y-axis moving means and imaging by the imaging means. a coordinate detection step;
a second center coordinate detecting step of operating the X-axis moving means and the second Y-axis moving means to obtain coordinates (X2, Y2) of the center of the chuck table based on the detection result of the detecting means; ,
Let X1 be the X coordinate of the center of the chuck table obtained based on the image obtained by the imaging means, and X2 be the X coordinate of the center of the chuck table obtained based on the detection result of the detection means, While obtaining the distance α between the centers as (X1-X2),
Y1 is the Y coordinate of the center of the chuck table obtained based on the image obtained by the imaging means, and Y2 is the Y coordinate of the center of the chuck table obtained based on the detection result of the detection means, A coordinate distance calculation step of obtaining the distance β between the centers as (Y1-Y2);
When the imaging center of the imaging means is positioned at the coordinates of X0 and Y0, the detection center of the detection means is positioned at the coordinates of X0-α and YO-β, and the imaging center of the imaging means and the detection center of the detection means are positioned. a center matching step of matching with
A centering method comprising:
該チャックテーブルの中心よりも外周側の特徴点を撮像手段で撮像して、該特徴点の座標(X11、Y11)を求めると共に、
該チャックテーブルを任意の角度回転して該特徴点を撮像して、該特徴点の座標(X12、Y12)を求め、
求めた特徴点の座標(X11、Y11)と特徴点の座標(X12、Y12)との中心を直交する一次関数上で該中心から2つの座標間の距離の1/2となる位置の座標を該チャックテーブルの中心の座標(X1、Y1)として求め、
該第二の中心座標検出工程は、
検出結果が急変するチャックテーブルの外周に位置付けられた該検出手段の座標を3点以上検出し、
検出した3点以上の座標から該チャックテーブルの中心の座標(X2、Y2)を求める請求項1に記載の中心位置づけ方法。 The first central coordinate detection step includes:
capturing an image of a feature point on the outer peripheral side of the center of the chuck table with an image capturing means to obtain the coordinates (X11, Y11) of the feature point;
Rotating the chuck table by an arbitrary angle and imaging the feature point to determine the coordinates (X12, Y12) of the feature point,
The coordinates of a position that is half the distance between the coordinates (X11, Y11) of the feature point and the coordinates (X12, Y12) of the feature point obtained from the center on the linear function orthogonal to the center of the coordinates of the feature point (X11, Y11) and the coordinates of the feature point (X12, Y12) Obtained as coordinates (X1, Y1) of the center of the chuck table,
The second central coordinate detection step includes:
Detecting coordinates of three or more points of the detecting means positioned on the outer circumference of the chuck table where the detection result changes suddenly,
2. A center positioning method according to claim 1, wherein the coordinates (X2, Y2) of the center of said chuck table are determined from the detected coordinates of three or more points.
チャックテーブルの外周を含む領域を撮像し、撮像した画像から外周に位置付けられた該撮像手段の撮像中心の座標を3点以上検出し、
検出した3点以上の座標から該チャックテーブルの中心の座標(X1、Y1)を求め、
該第二の中心座標検出工程は、
検出結果が急変するチャックテーブルの外周に位置付けられた該検出手段の座標を3点以上検出し、
検出した3点以上の座標から該チャックテーブルの中心の座標(X2、Y2)を求める請求項1に記載の中心位置づけ方法。 The first central coordinate detection step includes:
capturing an image of an area including the outer circumference of the chuck table, detecting three or more coordinates of the imaging center of the imaging means positioned on the outer circumference from the captured image;
obtaining the coordinates (X1, Y1) of the center of the chuck table from the detected coordinates of the three or more points;
The second central coordinate detection step includes:
Detecting coordinates of three or more points of the detecting means positioned on the outer circumference of the chuck table where the detection result changes suddenly,
2. A center positioning method according to claim 1, wherein the coordinates (X2, Y2) of the center of said chuck table are determined from the detected coordinates of three or more points.
該検出手段は、該第二のY軸移動手段に連結された第二の加工手段に配設される請求項1に記載の中心位置づけ方法。 The imaging means is arranged in a first processing means connected to the first Y-axis moving means,
2. The centering method according to claim 1, wherein said detecting means is arranged in a second processing means connected to said second Y-axis moving means.
該撮像手段と該検出手段は該Y軸移動手段に連結された加工手段に配設される請求項1に記載の中心位置づけ方法。 The first Y-axis moving means and the second Y-axis moving means are one Y-axis moving means,
2. The centering method according to claim 1, wherein said imaging means and said detecting means are disposed in processing means coupled to said Y-axis moving means.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019197879A JP7336960B2 (en) | 2019-10-30 | 2019-10-30 | Centering method |
KR1020200129640A KR20210052233A (en) | 2019-10-30 | 2020-10-07 | Center position granting method |
TW109137576A TWI854057B (en) | 2019-10-30 | 2020-10-29 | Center positioning method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019197879A JP7336960B2 (en) | 2019-10-30 | 2019-10-30 | Centering method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021071371A JP2021071371A (en) | 2021-05-06 |
JP7336960B2 true JP7336960B2 (en) | 2023-09-01 |
Family
ID=75712911
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019197879A Active JP7336960B2 (en) | 2019-10-30 | 2019-10-30 | Centering method |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7336960B2 (en) |
KR (1) | KR20210052233A (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113720280A (en) * | 2021-09-03 | 2021-11-30 | 北京机电研究所有限公司 | Bar center positioning method based on machine vision |
CN114777618B (en) * | 2022-04-27 | 2023-07-07 | 东风柳州汽车有限公司 | Multi-degree-of-freedom wheelbase measuring instrument and measuring method thereof |
CN115106835B (en) * | 2022-07-25 | 2023-08-25 | 上海阿为特精密机械股份有限公司 | Method for finding four-axis rotation center through trial cutting |
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JP2015099844A (en) | 2013-11-19 | 2015-05-28 | 株式会社ディスコ | Processing device |
JP2015102389A (en) | 2013-11-22 | 2015-06-04 | 株式会社ディスコ | Wafer detection method |
JP2015112698A (en) | 2013-12-13 | 2015-06-22 | 株式会社ディスコ | Processing method |
JP2016219756A (en) | 2015-05-26 | 2016-12-22 | 株式会社ディスコ | Processing system |
-
2019
- 2019-10-30 JP JP2019197879A patent/JP7336960B2/en active Active
-
2020
- 2020-10-07 KR KR1020200129640A patent/KR20210052233A/en unknown
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JP2016219756A (en) | 2015-05-26 | 2016-12-22 | 株式会社ディスコ | Processing system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202117909A (en) | 2021-05-01 |
KR20210052233A (en) | 2021-05-10 |
JP2021071371A (en) | 2021-05-06 |
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