JP7316730B2 - 被加工物の加工方法 - Google Patents
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Description
表面に分割予定ラインが設定され、裏面に金属膜が積層された被加工物の加工方法であって、
該被加工物の該表面に該分割予定ラインに沿って該金属膜に至らない溝を形成する溝形成ステップと、
該溝形成ステップを実施した後、該溝に浸入する粘度の第一保護剤で被加工物の該表面と該溝の内壁面を被覆する第一保護膜を形成する第一保護膜形成ステップと、
該第一保護膜形成ステップを実施した後、第二保護剤で被加工物の少なくとも該表面を被覆する第二保護膜を形成する第二保護膜形成ステップと、
該第二保護膜形成ステップを実施した後、被加工物に対して吸収性を有する波長のレーザービームを被加工物の該表面側から該溝に沿って照射して該金属膜を分断するレーザー加工ステップと、を含む被加工物の加工方法とする。
該第二保護剤の粘度は、該第一保護剤の粘度よりも高い、こととする。
該第一保護剤と、該第二保護剤は同一のものである、こととする。
該レーザ加工ステップを実施した後、該第一保護膜と該第二保護膜とを除去する除去ステップを更に含む、こととする。
図1は、本発明により加工される被加工物の一例としての半導体ウェーハを示す図である。
<表面側溝形成ステップ>
図2、及び、図3(A)に示すように、ウェーハ1の表面1aに対し、分割予定ライン3に沿って金属膜21に到達しない深さの溝30を形成する。
表面側溝形成ステップに続き、図3(B)に示すように、表面の親水化処理を実施することが好ましい。
具体的には、ウェーハ1の表面1aに対し、紫外線照射体46から、波長184nm、254nmの紫外線を同時に、あるいは、順番に照射する。波長184nmの紫外線により待機中の酸素が分解されてオゾン層を生成させる。生成されたオゾンは波長254nmの紫外線によって分解されて活性酸素を生成させる。生成された活性酸素がワーク1の表面1aに作用して親水性が向上する。また、これと同時に、表面1aに付着していた油分等の有機化合物も、H2O、CO2、NO等になり、ウェーハ1の表面1aから揮発して除去される。
次に、図4、及び、図5に示すように、ウェーハ1の表面1aに対し、一層目の保護膜41を形成するための、第一保護膜形成ステップを実施する。
保護膜形成装置50は、スピンナテーブル機構54と、スピンナテーブル機構54を包囲するように配設される液体受け機構56を具備している。
次に、図6(A)に示すように、ウェーハの表面に形成された第一保護剤41の上に、二層目となる第二保護膜42を形成するための、第二保護膜形成ステップを実施する。
図7は、レーザー加工ステップを実施するためのレーザー加工ユニット90について示すものであり、溝30に沿うように集光器92からレーザービームを照射させるものである。
上述した図5に示す保護膜形成装置50には、第一、第二保護剤吐出ノズル70,80に加え、図示せぬ洗浄液ノズルが設けられており、この洗浄液ノズルからウェーハ1に向けて洗浄液を吐出するとともに、ウェーハ1を回転することで、ウェーハ1やデバイス5を覆っていた第一、第二保護膜41,42を除去する。
即ち、図1乃至図8に示すように、
表面1aに分割予定ライン3が設定され、裏面1bに金属膜21が積層された被加工物(ウェーハ1)の加工方法であって、
被加工物の表面1aに分割予定ライン3に沿って金属膜21に至らない溝30を形成する溝形成ステップと、
溝形成ステップを実施した後、溝30に浸入する粘度の第一保護剤で被加工物の表面1aと溝30の内壁面を被覆する第一保護膜41を形成する第一保護膜形成ステップと、
第一保護膜形成ステップを実施した後、第二保護剤で被加工物の少なくとも表面1aを被覆する第二保護膜42を形成する第二保護膜形成ステップと、
第二保護膜形成ステップを実施した後、被加工物に対して吸収性を有する波長のレーザービーム94を被加工物の表面1a側から溝30に沿って照射して金属膜21を分断するレーザー加工ステップと、を含む被加工物の加工方法とするものである。
1a 表面
1b 裏面
1k 基板
3 分割予定ライン
5 デバイス
21 金属膜
30 溝
30a 内壁面
30b 底面
30m 開口部
30n 縁部分
32 レーザー加工溝
41 第一保護膜
42 第二保護膜
50 保護膜形成装置
54 スピンナテーブル機構
70 第一保護剤吐出ノズル
80 第二保護剤吐出ノズル
90 レーザー加工ユニット
92 集光器
94 レーザービーム
Claims (4)
- 表面に分割予定ラインが設定され、裏面に金属膜が積層された被加工物の加工方法であって、
該被加工物の該表面に該分割予定ラインに沿って該金属膜に至らない溝を形成する溝形成ステップと、
該溝形成ステップを実施した後、該溝に浸入する粘度の第一保護剤で被加工物の該表面と該溝の内壁面を被覆する第一保護膜を形成する第一保護膜形成ステップと、
該第一保護膜形成ステップを実施した後、第二保護剤で被加工物の少なくとも該表面を被覆する第二保護膜を形成する第二保護膜形成ステップと、
該第二保護膜形成ステップを実施した後、被加工物に対して吸収性を有する波長のレーザービームを被加工物の該表面側から該溝に沿って照射して該金属膜を分断するレーザー加工ステップと、を含む被加工物の加工方法。 - 該第二保護剤の粘度は、該第一保護剤の粘度よりも高い、
ことを特徴とする請求項1に記載の被加工物の加工方法。 - 該第一保護剤と、該第二保護剤は同一のものである、
ことを特徴とする請求項1に記載の被加工物の加工方法。 - 該レーザ加工ステップを実施した後、該第一保護膜と該第二保護膜とを除去する除去ステップを更に含む、
ことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の被加工物の加工方法。
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