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JP7315782B2 - レーザ溶接プラスチックセグメント - Google Patents

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JP7315782B2 JP2022506692A JP2022506692A JP7315782B2 JP 7315782 B2 JP7315782 B2 JP 7315782B2 JP 2022506692 A JP2022506692 A JP 2022506692A JP 2022506692 A JP2022506692 A JP 2022506692A JP 7315782 B2 JP7315782 B2 JP 7315782B2
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Canon Virginia Inc
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Description

関連出願の相互参照
本出願は、令和１年８月２日に出願された米国仮出願第６２／８８２２６４号の利益を主張する。
本開示は、ロストワックス鋳造用の金型を作成するために、製造処理中および／または組立処理中にプラスチック構成要素を一緒に結合するための方法および構成要素に関する。
プラスチックセグメントを使用するステータおよびホイールタイプの製品は、現在、各セグメントが射出成形または他の類似の方法を使用して製造されることを必要とする。プラスチックセグメントは、結合剤およびアセンブリ固定具を使用して、リングに一緒に結合される。セグメントがリングに組み立てられた後、セグメント間に残る凹状領域を除去するために充填されなければならないセグメント間のシーム（継ぎ目）が形成される。この領域は、処理後の液体が金型に浸透するのを防止するために密封される必要がある。
図１Ａ～１Ｃは、現在知られている処理を示す。図１Ａは第１のセグメント１及び第２のセグメント２を示しており、第１のセグメント１及び第２のセグメント２の結合の後に接着剤塗布を補助するために溝を有するように設計された溶接シーム（継ぎ目）を形成するためにレーザが使用される。図１Ｂは第１のセグメント１および第２のセグメント２が接合されるときに、材料（マテリアル）が一方の側に押し上げられることを示す。図１Ｃは、第１のセグメント１および第２のセグメント２が接合されることによって材料が圧搾されるときの、第１のセグメント１および第２のセグメント２の幅の減少を示す。
第１のセグメントと第２のセグメントとの間の凹状領域を除去するために使用される現在の処理は大きな労力を要し、場合によっては、手動処理を介して特定の顧客要件を達成することが困難になる。典型的には、部分プロファイルの寸法要件および密封要件が存在する。型漏れの原因となる密封ジョイント部分の固定と同様に寸法プロファイルの修理が必要になった場合は、部品の再加工が必要となる。
本開示の態様は、複数のセグメントのより効果的な接合を提供し、任意の追加の処理の必要性を排除するための方法および構成要素を提供する。
本開示の態様は、製造および／または組み立て処理中にプラスチック構成要素を一緒に結合するための方法および構成要素に関する。
ロストワックス鋳造処理用の樹脂金型を作成するためのレーザ溶接処理によって組み立てられる少なくとも２つの樹脂部品であって、上面と、側面と、前記上面と前記側面との間のエッジ部分であって、前記エッジ部分は、前記上面から外側に突出する突出部分を含む、エッジ部分と、を含む第１の樹脂部品と、上面と、前記第１の樹脂部品の前記側面と嵌合する側面と、第２の樹脂部品の前記上面と前記第２の樹脂部品の前記側面との間のエッジ部分であって、前記第２の樹脂部品の前記エッジ部分は、前記第２の樹脂部品の前記上面から外側に突出する突出部分を含み、前記第２の樹脂部品の前記突出部分は、前記第１の樹脂部品の前記突出部分と嵌合して単一バンプの連続面上にシームラインを有する前記単一バンプを形成し、前記単一バンプは、前記第１の樹脂部品の前記上面及び前記第２の樹脂部品の前記上面から外側に突出する、エッジ部分と、を含む前記第２の樹脂部品と、を備える少なくとも２つの樹脂部品。
さらなる実施形態、特徴、および利点は、添付の図面および提供される特許請求の範囲と併せて解釈される場合、例示的な実施形態の以下の詳細な説明に基づいて明らかになるのであろう。
本明細書に組み込まれ、本明細書の一部を形成する添付の図面は、本開示の様々な実施形態の特徴および利点を示す。
、 、 図１Ａ～図１Ｃは、２つのセグメントを結合するための従来の方法を示す図である。
図２は、本開示による溶接製品の一部を示す図である。
図３は、本開示による溶接製品の上面図を示す図である。
図４は、図３のＡ－Ａ’線に沿った境界領域の拡大断面図である。
、 、 図５Ａ～図５Ｃは、本開示による溶接処理を示す。
図６は、本開示による溶接ジョイントの断面図である。
図７は、本開示によるリング構造に溶接された材料の個々のセグメントを示す
図８は、本開示によるレーザ溶接システムに関連する溶接ジョイントを示す図である。
図９は、本開示によるレーザ溶接システムを示す図である。
図１０は、本開示によるレーザ溶接システムの一部を示す図である。
図１１は、レーザの動作中にレーザによって繰り返されるパターンを示す図である。
図面全体を通して、別段の記載がない限り、同じ参照符号および文字は、例示された実施形態の同様の特徴、要素、構成要素または部分を示すために使用される。本開示はここで、図面を参照して詳細に説明されるが、例示的な実施形態に関連して行われる。添付の特許請求の範囲によって規定される主題の開示の真の範囲および精神から逸脱することなく、記載された例示的な実施形態に対して変更および修正を行うことができる。
本開示はいくつかの実施形態を含み、当業者に知られている詳細については、特許、特許出願、および他の参考文献に依拠する。したがって、特許、特許出願、または他の参考文献が本明細書中で引用または反復される場合、それは、すべての目的のため、ならびに列挙される命題のために、その全体が参照により援用されることが理解されるべきである。
本開示は、プラスチックセグメント間の凹面領域を充填して、部品形状を修正し、次いで、プラスチックセグメントを一緒にレーザ溶接して、それらの元の寸法を維持するためにプラスチックセグメントを接合することを可能とし、一方で、プラスチックセグメントを接合することによって生成されるシーム（継ぎ目）で成形材料が漏れるのを防止することを可能にすることに関する。レーザ溶接は、プラスチックセグメント間の空隙（ギャップ）を充填するための二次処理を必要とすることなく、プラスチックセグメントを効果的に結合し、一緒に密封（封止）する。プラスチックセグメントは、提供された図に示されるように組み立てられる。１つの例示的な実施形態では、図７に示すように、プラスチックセグメントをリングに溶接することができる。
図２は、溶接製品１０の一部を示す。溶接製品１０は、第１のセグメント１と第２のセグメント２とを含む。第１のセグメント１と第２のセグメント３との間には境界領域３がある。図３は、溶接製品１０の一部の上面図を示す。図４は、図３のＡ－Ａ’線に沿った境界領域３の拡大断面図を示す。バンプ４は、第１のセグメント１の一部であるバンプ４ａと、第２のセグメント２の一部であるバンプ４ｂとを含む。バンプ４ａ及びバンプ４ｂは、例えばレーザを用いて境界４ｃで互いに溶接されている。
図２および図４に示すように、９０度以外の角度である溶接角度を使用することができる。バンプ４における第１のセグメント１と第２のセグメント２との間のシーム面である溶接シームは、角度をつける必要がない。すなわち、溶接角度は９０度とすることができる。
公知のアプローチでは、セグメントは、凹形のステップ及び又はチャンバを有して設計され、セグメント間の凹状領域を充填する二次処理を可能にする。この既知の設計は、レーザを使用して製品仕様要件を満たすプロファイルを生成するのに理想的ではない。予備的レーザ溶接試験は、セグメント間の現行の設計を用いた良好な溶接をもたらした。結果はプロファイル要件を満たしているが、オリジナルのセグメントデザインのために、レーザ溶接は溶接リングの直径を収縮させた。最終製品の各溶接シームは、クランプ圧力及ぼ各溶接シームで押し上げられた少しの材料を必要とした。これは、各セグメントのサイズの縮小を引き起こし、その結果、リングの全直径が製品の寸法要求を下回る縮小をもたらした。
レーザ溶接と共に使用される場合、必要な製品プロファイルおよび気密密封の製造を容易にする代替セグメント設計が提供される。この設計は、プラスチックセグメントをレーザ溶接するために必要とされる処理の独特で重要な構成要素である。この設計の少なくとも１つの利点は、レーザ動作中に部品の寸法が維持されることである。
溶接シームでプラスチックセグメントを再設計し、理想的なレーザ溶接技術と設定により、プラスチックセグメントを一緒に結合および密封（封止）する効果的な交換が可能になる。従って、例示的な実施形態では、プラスチックセグメント同士の結合及び密封は、プラスチックセグメント同士の結合及びレーザ溶接と置き換えられる。
本開示の例示的実施形態によれば、再設計されたプラスチックセグメントは、完成品の寸法プロファイルおよび密封要件を満たすことを可能にする。これは、公知のアプローチで行われているように、化学結合および接着密封の代わりにレーザ溶接を利用することによって達成される。プラスチックセグメントの再設計は、プラスチックセグメント間の凹状ギャップを排除し、その結果、凹状ギャップを充填するための後処理の必要性を排除する。
使用されるレーザ設定により、溶接ジョイントの効果的な結合と密封が可能になる。レーザが使用するアプローチと通過数は溶接ジョイントを密封し、結合するために不可欠である。例示的なレーザ設定は、以下を含むことができる：
レーザ溶接パラメータ
Figure 0007315782000001
レーザ溶接は、ジョイントを気密封止し、金型加工後における液体の浸透を防止する。その結果、密封修理の再加工が排除される。これは、接着封止および化学結合、それに続く重要な再加工によって、以前に達成された。
本実施形態によれば、作業者が手作業で接着密封材を塗布したり、再加工したりする代わりに、レーザを用いて処理を自動化することができる。
全体として、本開示は、ヒューマンエラーの機会を排除することによって、プラスチックセグメントを一緒に、均一かつ安定的に取り付ける再現性を向上させる。
本開示は、ファーストパスの歩留まりを改善し、処理ステップおよび再加工を排除することによって、処理におけるコスト削減を可能にする。
一対の部品、すなわち、一緒に溶接したときに部品の上面から外側に突出する、バンプ、すなわちバンプ４を形成する第１のセグメント１と第２のセグメント２、を提供することによって、部品間のシーム（継ぎ目）は、上面からの凹部を含まない。これにより、凹部に樹脂を充填するためのレーザ溶接後の後処理を低減または完全に排除することができる。
バンプ、すなわちバンプ４を形成する第１のセグメント１および第２のセグメント２の部品対に、結合剤領域のシーム（継ぎ目）に対して（第２のセグメント２に対して）角度をつけられたシーム（継ぎ目）面（溶接シーム（継ぎ目）６３）を設け、第２のセグメント２に向けられたレーザを照射することによって、第２のセグメント２上の樹脂は、レーザ貫通および加熱から押し上げられ、膨張し、材料が重なるシーム（継ぎ目）を密封（封止）する。この処理は、レーザ溶接処理中に２つの部分に加えられる高いクランプ圧力を必要とせず、従って、溶接部品の収縮を回避する。
図５Ａ～図５Ｃは、第１のセグメント１と第２のセグメント２とを溶接する上述した溶接処理の一例を示している。図５Ａは第１のセグメント１及び第２のセグメント２を示しており、従来技術の結合剤溝が除去され、レーザ溶接の結果、材料が溶接シームで重なり合う。得られたバンプの初期寸法は、レーザ溶接動作の実行後の初期要件を満たすように設定される。図５Ｂは、レーザ溶接動作の結果として材料が押し上げられる第１のセグメント１および第２のセグメント１を示す。レーザ溶接動作に関連する加熱は、材料の膨張を引き起こす。材料が第１のセグメント２および第２のセグメント２と重なるシーム（継ぎ目）は封止される。図５Ｃは、例示的な実施形態によれば、顧客／製品の要件を満たす結果として生じるバンプ及び溶接シームに加えて、組み合わされた第１のセグメント１及び第２のセグメント２の全体寸法５０がレーザ溶接動作中に維持されることを示している。
図６は、図５Ａ～５Ｃの溶接処理から生じる溶接ジョイントの断面図である。上述したように、溶接シームバンプ６１は、レーザ溶接動作中に材料が押し上げられることによって発生するバンプである。溶接シーム重複厚さ６２は、図５Ｂに関して説明したように、第１のセグメント１および第２のセグメント２に重なる材料に関連する厚さ量である。
溶接シーム６３は、第１のセグメント１と第２のセグメント２とが接続されるレーザ溶接動作によって発生するシーム（継ぎ目）である。溶接角度６５は、溶接の角度である。部品間のクリアランス６６は、第１のセグメント１と第２のセグメント２との間のクリアランス（間隙）の量である。結合剤領域６７は、結合剤が配置される領域である。シームバンプ幅６８は、バンプ４の幅を表す。シームバンプ高さ６９は、バンプ４の高さを表す。図８は、図６の溶接ジョイントを、レーザ溶接システム２０（後述する）に関連して図示する。
溶接シーム設計のための例示的なパラメータは、以下を含むことができる（図６および８を参照）：
♯１．図６および図８に示されるような溶接シーム（継ぎ目）６３
Ａ．溶接シームクリアランス６４は、－０．００１”～０．００４”の範囲を有する
Ｂ．溶接シーム重複厚さ６２は、０．０１５”～０．１００”の範囲を有する
Ｃ．溶接シーム６３、溶接角度６５は、１５～７５度の範囲を有する（図６参照）
♯２．図６および図８に示されるような部品クリアランス
Ａ．部品間クリアランス６６は、０．００１～０．０１０”の範囲を有する
Ｂ．部品クリアランス結合剤領域６７は、０％から１００％の範囲を有する（図６参照）
♯３．図６及び図８に示されるような溶接シームバンプ６１
Ａ．シームバンプ高さ６９は、０．００２”～０．０１０”の範囲を有する
Ｂ．シームバンプ幅６８は、０．０３０”～０．１００”の範囲を有する
♯４．材料タイプはポリスチレンプラスチックである
レーザ設定および溶接シーム設計のための例示的パラメータを決定するために使用される試験結果を表２に示す。
表２：試験データ－溶接構造および溶接処理のファクタ範囲および設定を決定するために使用される
Figure 0007315782000002
図９は、例示的な実施形態によるレーザ溶接システム２０を示す。レーザ溶接システム２０は、コントローラ２７、レーザジェネレータ（生成器）２６（オシレータ、発振器）、転送ファイバ２１、ビーム整形器２２、及びレーザガルバノメータ（レーザ検流計）２３を含む。レーザジェネレータ２６は、例えば、ダイオードレーザポンプ（図示されていない）を介してレーザビームを生成する。転送ファイバ２１は、レーザジェネレータ２６によって生成されたレーザビームをビーム整形器２２に転送する。ビーム整形器２２はレーザビームを再整形し、ガルバノメータヘッド２３に送信する。ガルバノメータヘッド２３は、レーザビームを溶接経路に沿って移動させる。ガルバノメータヘッド２３は、レーザビーム２４を溶接ターゲット２５に出力する。コントローラ２７は、ガルバノメータヘッド２３を制御して、レーザビーム２４と共に溶接ターゲット２５に対するレーザビーム２４の方向を変える。
図１０は、レーザ溶接動作に使用される焦点距離が、溶接ターゲット２５に対向するガルバノメータヘッド２３の側から溶接ターゲット２５の表面まで測定されることを示している。図１１は、レーザ溶接動作中にレーザがたどる例示的なパターンを示す図である。このパターンは、限定的であるとは見なされず、例示的な実施形態の実施を可能にする任意のパターンが適用可能である。
定義
説明を参照する際に、開示される実施例の完全な理解を提供するために、特定の詳細が記載される。他の例では、本開示を不必要に長くしないために、周知の方法、手順、構成要素、および回路は詳細に説明されていない。
要素または部分が本明細書において、別の要素または部分の「上に」、「対して」、「接続されて」、または「結合されて」いると言及される場合、要素または部分は、他の要素または部品の上に直接、対して、接続されて、または結合されてもよく、あるいは介在する要素または部品が存在してもよいことを理解されたい。対照的に、要素が、別の要素または部品の「直接上に」、「直接接続されて」、または「直接結合されて」いると言及される場合、介在する要素または部品は存在しない。使用される場合、用語「および／または」は、そのように提供される場合、関連する列挙された項目のうちの１つまたは複数の任意且つすべての組合せを含む。
「下に（under）」、「下に(beneath)」、「下に(below)」、「より低く(lower)」、「上に(above)」、「上に(upper)」、「近位に(proximal)」、「遠位に(distal)」などの空間的に相対的な用語は、本明細書では説明を容易にするために、様々な図に示されるように、１つの要素または特徴と別の要素または特徴との関係を説明するために使用することができる。しかしながら、空間的に相対的な用語は、図に示される向きに加えて、使用または動作中のデバイスの異なる向きを包含することが意図されることが理解されるべきである。例えば、図中のデバイスが裏返される場合、他の要素または特徴の「下（below）」または「下（beneath）」として記載される要素は、他の要素または特徴の「上(above)」に配向される。したがって、「下（below）」などの相対的な空間用語は、上および下の両方の向きを包含することができる。デバイスは別の方法で配向されてもよく（９０度または他の配向で回転されてもよく）、本明細書で使用される空間的に相対的な記述子はそれに応じて解釈されるべきである。同様に、「近位」および「遠位」という相対的な空間的用語も、適用可能であれば、交換可能であってもよい。
本明細書で使用される用語「約」は例えば、１０％以内、５％以内、またはそれ未満を意味する。いくつかの実施形態では、用語「約」が測定誤差内を意味し得る。
第１、第２、第３などの用語は、本明細書では様々な要素、構成要素、領域、部品、および／またはセクションを説明するために使用され得る。これらの要素、構成要素、領域、部品、および／またはセクションは、これらの用語によって限定されるべきではないことを理解されたい。これらの用語は、１つの要素、構成要素、領域、部品、またはセクションを別の領域、部品、またはセクションから区別するためにのみ使用されている。したがって、以下で説明する第１の要素、構成要素、領域、部品、またはセクションは、本明細書の教示から逸脱することなく、第２の要素、構成要素、領域、部品、またはセクションと呼ぶことができる。
本明細書で使用される用語は特定の実施形態を説明するためだけのものであり、限定することを意図するものではない。本開示を説明する文脈（特に、以下の特許請求の範囲の文脈）における用語「ａ」および「ａｎ」および「ｔｈｅ」ならびに同様の指示対象の使用は本明細書中で別段の指示がない限り、または文脈によって明らかに矛盾しない限り、単数および複数の両方を包含すると解釈されるべきである。用語「備える（comprising）」、「有する（having）」、「含む（includes）」、「含む（including）」、および「含む（containing）」は特に断らない限り、限定されない用語として解釈されるべきである（すなわち、「含むがこれに限定されない」を意味する）。具体的にはこれらの用語が本明細書で使用される場合、述べられた特徴、整数、ステップ、動作、要素、および／または構成要素の存在を指定するが、明示的に述べられていない１つまたは複数の他の特徴、整数、ステップ、動作、要素、構成要素、および／またはそれらのグループの存在または追加を排除しない。本明細書中の数値範囲の記載は本明細書中で特に指摘しない限り、単にその範囲内に該当する各値を個々に言及するための略記法としての役割を果たすことだけを意図しており、各値は本明細書中で個々に列挙されるかのように、明細書に組み込まれる。例えば、範囲１０～１５が開示される場合、１１、１２、１３、および１４も開示される。本明細書で記載した全ての方法は本明細書に別段の指示がない限り、或いは明らかに文脈に矛盾しない限り、任意の好適な順序で実行され得る。本明細書で提供される任意のおよびすべての例、または例示的な言語（例えば、「そのよう」）の使用は単に、本開示をより明確にすることを意図したものであり、特に主張されない限り、本開示の範囲に対する限定を提示するものではない。本明細書中のいかなる言語も、本開示の実施に不可欠であるとして特許請求されていない要素を示すものと解釈されるべきではない。
本開示の方法および組成物はさまざまな実施形態の形態に組み込むことができ、そのうちのいくつかのみが本明細書に開示されることが理解されるのであろう。当業者であれば、前述の説明を読めば、これらの実施形態の変形が明らかになるのであろう。本発明者らは、当業者がそのようなバリエーションを適切に使用することを期待し、本発明者らは、本明細書に具体的に記載される以外の方法で本開示が実施されることを意図する。したがって、本開示は適用可能な法律によって許可されるように、本明細書に添付された特許請求の範囲に列挙された主題のすべての修正および均等物を含む。さらに、本明細書で別段の指示がない限り、または文脈によって明らかに矛盾しない限り、そのすべての可能な変形形態における上述の要素の任意の組合せが、本開示に包含される。

Claims (13)

  1. ロストワックス鋳造処理用の樹脂金型を作成するためのレーザ溶接処理によって組み立てられる少なくとも２つの樹脂部品であって、
    上面と、
    側面と、
    前記上面と前記側面との間のエッジ部分であって、前記エッジ部分は、前記上面から外側に突出する突出部分を含む、エッジ部分と、
    を含む第１の樹脂部品と、
    上面と、
    前記第１の樹脂部品の前記側面と嵌合する側面と、
    第２の樹脂部品の前記上面と前記第２の樹脂部品の前記側面との間のエッジ部分であって、前記第２の樹脂部品の前記エッジ部分は、前記第２の樹脂部品の前記上面から外側に突出する突出部分を含み、前記第２の樹脂部品の前記突出部分は、前記第１の樹脂部品の前記突出部分と嵌合して単一バンプの連続面上にシームラインを有する前記単一バンプを形成し、前記単一バンプは、前記第１の樹脂部品の前記上面及び前記第２の樹脂部品の前記上面から外側に突出する、エッジ部分と、
    を含む前記第２の樹脂部品と、
    を備える少なくとも２つの樹脂部品。
  2. 前記第１の樹脂部品の前記突出部分は、前記第１の樹脂部品の前記上面及び前記第１の樹脂部品の前記側面から外側に突出し、
    前記第２の樹脂部品の前記突出部分は、前記樹脂部品の前記上面から外側に突出し、前記樹脂部品の前記側面から窪む、請求項１に記載の少なくとも２つの樹脂部品。
  3. 前記第１の樹脂部品と前記第２の樹脂部品との間の溶接シームの寸法は、少なくとも、－０．００１インチ～０．００４インチの範囲の溶接シームクリアランス、０．０１５インチ～０．１００インチの範囲の溶接シームオーバーラップ厚さ、または、１５～７５度の範囲の溶接シーム溶接角度によって規定される、請求項１に記載の少なくとも２つの樹脂部品。
  4. 前記第１の樹脂部品と前記第２の樹脂部品との間のクリアランス値は、少なくとも、０．００１インチ～０．０１１インチの範囲の部品間クリアランス、または、０％～１００％の範囲の部品クリアランス結合剤領域によって規定される、請求項１に記載の少なくとも２つの樹脂部品。
  5. 前記単一バンプの寸法は、少なくとも、０．００２インチ～０．０１０インチの範囲を有するシームバンプ高さ、または、０．０３０インチ～０．１００インチの範囲を有するシームバンプ幅によって規定される、請求項１に記載の少なくとも２つの樹脂部品。
  6. 前記第１の樹脂部品および前記第２の樹脂部品は、ポリスチレンプラスチックで構成される、請求項１に記載の少なくとも２つの樹脂部品。
  7. ロストワックス鋳造処理用の樹脂金型を作成するために少なくとも２つの樹脂部品を組み立てる方法であって、
    上面、側面、及び前記上面と前記側面との間のエッジ部分を含む第１の樹脂部品を提供することであって、前記エッジ部分は、前記上面から外側に突出する第１の突出部分を含む、提供することと、
    上面と、前記第１の樹脂部品の前記側面と嵌合する側面と、第２の樹脂部品の前記上面と前記第２の樹脂部品の前記側面との間のエッジ部分とを含む前記第２の樹脂部品を提供することであって、前記第２の樹脂部品の前記エッジ部分は、前記第２の樹脂部品の前記上面から外側に突出する突出部分を含み、前記第２の樹脂部品の前記突出部分は、前記第１の樹脂部品の前記突出部分と嵌合する、提供することと、
    前記第１の樹脂部品の前記側面と前記第２の樹脂部品の側面とが対向するように、前記第１の樹脂部品と前記第２の樹脂部品とを位置決めすることと、
    少なくとも、前記第１の樹脂部品の前記突出部分又は前記第２の樹脂部品の前記突出部分にレーザを照射して、前記第１の樹脂部品の前記上面及び前記第２の樹脂部品の前記上面から外側に突出する単一バンプの連続面を有するシームラインを有する前記単一バンプを形成するレーザ溶接処理を実行することと、
    を含む方法。
  8. 前記第１の樹脂部品の前記突出部分と前記第２の樹脂部品の前記突出部分との間のシーム面は、前記第１の樹脂部品の前記側面と前記第２の樹脂部品の側面との間のシーム面に対して、前記第２の樹脂部品の側に傾斜しており、レーザは、前記第２の樹脂部品の前記突出部分の表面に向けられている、請求項７に記載の方法。
  9. 前記レーザの焦点距離は１７０～２００ｍｍの範囲内であり、前記焦点距離は、レーザ装置のガルバノメータの面から、少なくとも、前記第１の樹脂部品の前記突出部分または前記第２の樹脂部品の前記突出部分の表面まで測定される、請求項７に記載の方法。
  10. 前記第１の樹脂部品と前記第２の樹脂部品との間の溶接シームは、前記シームラインを作成するために溶接される、請求項７に記載の方法。
  11. 前記レーザは、前記溶接シーム上を通過する間に溶接パターンを繰り返し、部分的に重なり合い且つ前記溶接シームに沿って配置された前記溶接パターンは、複数の円を含む、請求項１０に記載の方法。
  12. 溶接時間は、前記レーザのクロック速度、及び、前記レーザが前記第１の樹脂部品及び前記第２の樹脂部品の上を通過する回数に依存し、前記溶接時間は、溶接開始から溶接停止までの時間から、ワークピースのロードに必要な任意の時間を引いた時間である、請求項７に記載の方法。
  13. 前記レーザは、１９００～２１００ナノメートルの波長を有する、請求項１０に記載の方法。
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