JP7398650B2 - レーザー加工装置、及びレーザー加工装置の出力制御装置 - Google Patents
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Description
被加工物の表面溶融前の初期加工段階に、前記被加工物に少なくとも青色レーザー光を照射する第1照射ステップと、
前記被加工物の表面溶融を検出する溶融検出ステップと、
前記表面溶融が検出された後に、表面溶融が検出される前のパワーよりも大きなパワーの赤外レーザー光を前記被加工物に照射する第2照射ステップと、
を含む。
被加工物に照射する青色レーザー光及び赤外レーザー光を形成するレーザー光形成部と、
前記被加工物の表面溶融を検出する溶融検出部と、
前記レーザー光形成部により出力される前記青色レーザー光及び前記赤外レーザー光のパワーを制御する出力制御部と、
を備え、
前記出力制御部は、
前記被加工物に表面溶融が検出される前には、前記被加工物に少なくとも青色レーザー光が照射され、かつ、
前記被加工物に表面溶融が検出された後には、前記被加工物に照射される赤外レーザー光のパワーが表面溶融検出前よりも増加するように、前記レーザー光形成部の出力を制御する。
被加工物に照射されるレーザー光のパワーを制御する出力制御部と、
前記被加工物の表面溶融を検出する溶融検出部と、
を備え、
前記出力制御部は、
前記被加工物に表面溶融が検出される前には、前記被加工物に少なくとも青色レーザー光が照射され、
前記被加工物に表面溶融が検出された後には、前記被加工物に照射される赤外レーザー光のパワーが表面溶融検出前よりも増加するように、前記レーザー光の出力を制御する。
先ず、本発明の実施の形態を説明する前に、本発明に至った経緯について説明する。
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
上述の実施の形態は、本発明を実施するにあたっての具体化の一例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその要旨、またはその主要な特徴から逸脱することの無い範囲で、様々な形で実施することができる。
本開示のレーザー加工方法の一つの態様は、被加工物の表面溶融前の初期加工段階に、前記被加工物に少なくとも青色レーザー光を照射する第1照射ステップと、前記被加工物の表面溶融を検出する溶融検出ステップと、前記表面溶融が検出された後に、表面溶融が検出される前のパワー(0を含む)よりも大きなパワーの赤外レーザー光を前記被加工物に照射する第2照射ステップと、を含む。
100 レーザー加工装置
101 青色レーザー発振器
102 赤外レーザー発振器
110 レーザーヘッド
111 集光レンズ
120 駆動部
130 パワーメーター
140 出力演算部
150 出力制御部
L1 青色レーザー光
L2 赤外レーザー光
L3 反射光
Claims (8)
- 被加工物に照射する青色レーザー光及び赤外レーザー光を形成するレーザー光形成部と、
前記被加工物の表面溶融を検出する溶融検出部と、
前記レーザー光形成部により出力される前記青色レーザー光及び前記赤外レーザー光のパワーを制御する出力制御部と、
を備え、
前記出力制御部は、
前記被加工物に表面溶融が検出される前には、前記被加工物に少なくとも青色レーザー光が照射され、かつ、
前記被加工物に表面溶融が検出された後には、前記被加工物に照射される赤外レーザー光のパワーが表面溶融検出前よりも増加するように、前記レーザー光形成部の出力を制御し、
さらに、前記出力制御部は、
前記被加工物に表面溶融が検出される前には、前記被加工物に青色レーザー光に加えて、所定閾値よりも低いパワーの赤外レーザー光が照射され、かつ、
前記被加工物に表面溶融が検出された後には、前記所定閾値以上のパワーの赤外レーザー光に加えて、青色レーザー光が照射され、かつ、
前記被加工物に表面溶融が検出された後に照射される青色レーザー光のパワーは、前記溶融検出部で検出される表面溶融状態に応じて増減するように、前記レーザー光形成部の出力を制御する、
レーザー加工装置。 - 前記出力制御部は、
前記被加工物に表面溶融が検出される前には、前記被加工物に青色レーザー光に加えて、所定閾値よりも低いパワーの赤外レーザー光が照射され、かつ、
前記被加工物に表面溶融が検出された後には、前記所定閾値以上のパワーの赤外レーザー光が照射されるように、前記レーザー光形成部の出力を制御する、
請求項1に記載のレーザー加工装置。 - 前記溶融検出部は、前記被加工物から反射する反射光の光量を検出する光ディテクターを有し、前記被加工物の表面溶融前に前記被加工物に照射された所定閾値よりも低いパワーの前記赤外レーザー光の前記被加工物からの反射光のパワーに基づいて、前記被加工物の表面溶融を検出する、
請求項1又は2に記載のレーザー加工装置。 - 前記溶融検出部は、前記被加工物の表面を撮像する撮像部を有し、当該撮像部の撮像画像に基づいて、前記被加工物の表面溶融を検出する、
請求項1に記載のレーザー加工装置。 - 被加工物に照射されるレーザー光のパワーを制御する出力制御部と、
前記被加工物の表面溶融を検出する溶融検出部と、
を備え、
前記出力制御部は、
前記被加工物に表面溶融が検出される前には、前記被加工物に少なくとも青色レーザー光が照射され、
前記被加工物に表面溶融が検出された後には、前記被加工物に照射される赤外レーザー光のパワーが表面溶融検出前よりも増加するように、前記レーザー光のパワーを制御し、
さらに、前記出力制御部は、
前記被加工物に表面溶融が検出される前には、前記被加工物に青色レーザー光に加えて、所定閾値よりも低いパワーの赤外レーザー光が照射され、かつ、
前記被加工物に表面溶融が検出された後には、前記所定閾値以上のパワーの赤外レーザー光に加えて、青色レーザー光が照射され、かつ、
前記被加工物に表面溶融が検出された後に照射される青色レーザー光のパワーは、前記溶融検出部で検出される表面溶融状態に応じて増減するように、前記レーザー光のパワーを制御する、
レーザー加工装置の出力制御装置。 - 前記出力制御部は、
前記被加工物に表面溶融が検出される前には、前記被加工物に青色レーザー光に加えて、所定閾値よりも低いパワーの赤外レーザー光が照射され、
前記被加工物に表面溶融が検出された後には、前記所定閾値以上のパワーの赤外レーザー光が照射されるように、前記レーザー光のパワーを制御する、
請求項5に記載のレーザー加工装置の出力制御装置。 - 前記溶融検出部は、前記被加工物から反射する反射光の光量を検出する光ディテクターを有し、前記被加工物の表面溶融前に前記被加工物に照射された所定閾値よりも低いパワーの前記赤外レーザー光の前記被加工物からの反射光のパワーに基づいて、前記被加工物の表面溶融を検出する、
請求項5に記載のレーザー加工装置の出力制御装置。 - 前記溶融検出部は、前記被加工物の表面を撮像する撮像部を有し、当該撮像部の撮像画像に基づいて、前記被加工物の表面溶融を検出する、
請求項5に記載のレーザー加工装置の出力制御装置。
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023053778A (ja) * | 2021-10-01 | 2023-04-13 | 株式会社片岡製作所 | レーザ処理装置 |
CN115029692B (zh) * | 2022-03-09 | 2023-07-18 | 南京辉锐光电科技有限公司 | 铜基材及铜基材表面覆银层制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004058140A (ja) | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザスポット溶接方法及びレーザスポット溶接装置 |
JP2006005148A (ja) | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Sharp Corp | 半導体薄膜の製造方法および製造装置 |
WO2018144524A1 (en) | 2017-01-31 | 2018-08-09 | Nuburu Inc. | Methods and systems for welding copper using blue laser |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4879449A (en) | 1987-01-30 | 1989-11-07 | Duley Walter W | Means of enhancing laser processing efficiency of metals |
US4891491A (en) | 1987-01-30 | 1990-01-02 | Duley Walter W | Means of enhancing laser processing efficiency of metals |
US4877939A (en) | 1987-01-30 | 1989-10-31 | Duley Walter W | Means of enhancing laser processing efficiency of metals |
US4857699A (en) | 1987-01-30 | 1989-08-15 | Duley Walter W | Means of enhancing laser processing efficiency of metals |
DE3908187A1 (de) * | 1989-03-14 | 1990-09-20 | Jurca Marius Christian | Verfahren zur qualitaetssicherung beim laserstrahlschweissen und -schneiden |
US5272309A (en) * | 1990-08-01 | 1993-12-21 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Bonding metal members with multiple laser beams |
GB9200622D0 (en) * | 1992-01-13 | 1992-03-11 | Duley Walter W | Improved means of co2 laser welding of a1 7075 |
JP2002316282A (ja) | 2001-04-18 | 2002-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工方法及び装置 |
US20070215575A1 (en) * | 2006-03-15 | 2007-09-20 | Bo Gu | Method and system for high-speed, precise, laser-based modification of one or more electrical elements |
WO2008118365A1 (en) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | General Lasertronics Corporation | Methods for stripping and modifying surfaces with laser-induced ablation |
US8116341B2 (en) * | 2007-05-31 | 2012-02-14 | Electro Scientific Industries, Inc. | Multiple laser wavelength and pulse width process drilling |
JP2010125502A (ja) | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Toyota Motor Corp | レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置 |
WO2010087327A1 (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-05 | 静岡県 | レーザマーキング方法 |
WO2010131298A1 (ja) | 2009-05-15 | 2010-11-18 | トヨタ自動車株式会社 | レーザ溶接方法及びそれを含む電池の製造方法 |
JP4678700B1 (ja) * | 2009-11-30 | 2011-04-27 | 株式会社日本製鋼所 | レーザアニール装置およびレーザアニール方法 |
US8614853B2 (en) * | 2010-03-09 | 2013-12-24 | Massachusetts Institute Of Technology | Two-dimensional wavelength-beam-combining of lasers using first-order grating stack |
US20120180527A1 (en) * | 2011-01-13 | 2012-07-19 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Method and System for Mitigation of Particulate Inclusions in Optical Materials |
JPWO2014080822A1 (ja) * | 2012-11-20 | 2017-01-05 | 国立大学法人九州大学 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
US20140265049A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Matterfab Corp. | Cartridge for an additive manufacturing apparatus and method |
US10562132B2 (en) * | 2013-04-29 | 2020-02-18 | Nuburu, Inc. | Applications, methods and systems for materials processing with visible raman laser |
US9925715B2 (en) * | 2014-06-30 | 2018-03-27 | General Electric Company | Systems and methods for monitoring a melt pool using a dedicated scanning device |
US20190047090A1 (en) * | 2016-02-25 | 2019-02-14 | Shimadzu Corporation | Laser processing apparatus |
US20180185959A1 (en) * | 2017-01-03 | 2018-07-05 | General Electric Company | System and methods for fabricating a component based on local thermal conductivity of a build material |
US20180185963A1 (en) * | 2017-01-03 | 2018-07-05 | General Electric Company | Systems and methods for interchangable additive manufacturing systems |
US11325207B2 (en) * | 2017-01-20 | 2022-05-10 | General Electric Company | Systems and methods for additive manufacturing |
CA3055275A1 (en) * | 2017-03-03 | 2018-09-07 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Welding method and welding apparatus |
CN110860751A (zh) * | 2018-08-16 | 2020-03-06 | 台达电子工业股份有限公司 | 多光束焊锡系统及多光束焊锡方法 |
KR102546719B1 (ko) * | 2018-09-04 | 2023-06-21 | 삼성전자주식회사 | 모니터링 장치 및 모니터링 방법 |
DE112018008046T5 (de) * | 2018-11-09 | 2021-06-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Vorrichtung zur additiven fertigung |
US20200324463A1 (en) * | 2019-04-11 | 2020-10-15 | Arevo, Inc. | Single-Piece Objects and Methods for Forming the Same |
JP7355637B2 (ja) * | 2019-12-16 | 2023-10-03 | 株式会社ディスコ | 検出装置 |
-
2020
- 2020-01-28 JP JP2020012030A patent/JP7398650B2/ja active Active
- 2020-11-18 US US16/951,600 patent/US11465231B2/en active Active
-
2022
- 2022-09-06 US US17/903,573 patent/US20220410306A1/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004058140A (ja) | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザスポット溶接方法及びレーザスポット溶接装置 |
JP2006005148A (ja) | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Sharp Corp | 半導体薄膜の製造方法および製造装置 |
WO2018144524A1 (en) | 2017-01-31 | 2018-08-09 | Nuburu Inc. | Methods and systems for welding copper using blue laser |
Also Published As
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