JP7388374B2 - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

Description

本発明は、感光性樹脂組成物に関する。さらには、当該感光性樹脂組成物を用いて得られる、支持体付き感光性フィルム、プリント配線板、及び半導体装置に関する。

プリント配線板では、はんだが不要な部分へはんだが付着するのを抑制するとともに、回路基板が腐食するのを抑制するための永久保護膜として、ソルダーレジストを設けることがある。ソルダーレジストとしては、例えば特許文献１に記載されているような感光性樹脂組成物を使用することが一般的である。

特開２０１４－１１５６７２号公報

感光性樹脂組成物は、一般的に現像時の現像性等が要求されている。また、近年、感光性樹脂組成物は、クラックの発生を抑制することも求められている。クラックの発生を抑制するには、無機充填材の含有量を多くする方法が考えられる。しかし、無機充填材の含有量を多くすると、感光性樹脂組成物から形成される層と導体層との間の密着性が低くなる傾向がある。また、感光性樹脂組成物から形成される層にビアホールを形成した場合に、光の透過が不十分となりビアホールの底部の感度が低下してアンダーカットを生じたり、光のハレーションによって小径のビアホールを形成できなくなったりして、解像性が低下することがある。

本発明の課題は、現像性に優れ、導体層その間の密着性、クラックの発生を抑制された硬化物を得ることができる感光性樹脂組成物；当該感光性樹脂組成物を用いて得られる、支持体付き感光性フィルム、プリント配線板、及び半導体装置を提供することにある。

本発明者らが鋭意検討した結果、所定量の無機充填材の粒径分布を調整し、所定の屈折率を有する光重合性化合物を組み合わせて用いることにより、現像性に優れ、導体層その間の密着性、クラックの発生を抑制された硬化物を得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ （Ａ）エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有する樹脂、
（Ｂ）無機充填材、
（Ｃ）光重合開始剤、
（Ｄ）エポキシ樹脂、及び
（Ｅ）光重合性化合物、
を含有する感光性樹脂組成物であって、
（Ｂ）成分の含有量が、感光性樹脂組成物中の全固形分を１００質量％としたとき、３０質量％以上であり、
（Ｂ）成分の粒径分布における１０％粒径（Ｄ_１０）が０．０６μｍ以上０．６μｍ以下であり、５０％粒径（Ｄ_５０）が０．１１μｍ以上１．１０μｍ以下であり、９０％粒径（Ｄ_９０）が０．２２μｍ以上２．２０μｍ以下であり、
（Ｅ）成分の屈折率が、１．４５以上１．５１以下である、感光性樹脂組成物。
［２］ 感光性樹脂組成物の硬化物に、最小開口径がＲ（μｍ）のビアホールを形成した場合、ビアホールの壁面に露出する粒径が（０．１×Ｒ）μｍ以上の（Ｂ）成分の個数が１０個以下である、［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］ （Ｅ）成分が、２価の環状構造を有する、［１］又は［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］ ２価の環状基が、ヘテロ原子含有脂環式骨格を有する、［３］に記載の感光性樹脂組成物。
［５］ （Ｅ）成分が、下記式（Ｅ－１）で表される化合物を含む、［１］～［４］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。

［６］ （Ａ）成分が、クレゾールノボラック骨格、ナフタレン骨格、及びナフトールアラルキル骨格のいずれかを有する、［１］～［５］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［７］ （Ａ）成分が、酸変性ナフトールアラルキル骨格含有エポキシ（メタ）アクリレートを含む、［１］～［６］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［８］ （Ｄ）成分が、（Ｄ－１）軟化点が３０℃未満のエポキシ樹脂、及び（Ｄ－２）軟化点が３０℃以上のエポキシ樹脂を含む、［１］～［７］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［９］ 支持体と、該支持体上に設けられた、［１］～［８］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を有する支持体付き感光性フィルム。
［１０］ ［１］～［８］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含むプリント配線板。
［１１］ 絶縁層が、層間絶縁材、及びソルダーレジストのいずれかである、［１０］に記載のプリント配線板。
［１２］ ［１０］又は［１１］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。

本発明によれば、現像性に優れ、導体層その間の密着性、クラックの発生を抑制された硬化物を得ることができる感光性樹脂組成物；当該感光性樹脂組成物を用いて得られる、支持体付き感光性フィルム、プリント配線板、及び半導体装置を提供することができる。

以下、本発明の感光性樹脂組成物、支持体付き感光性フィルム、プリント配線板、及び半導体装置について詳細に説明する。

［感光性樹脂組成物］
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有する樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）エポキシ樹脂、及び（Ｅ）光重合性化合物、を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｂ）成分の含有量が、感光性樹脂組成物中の全固形分を１００質量％としたとき、３０質量％以上であり、（Ｂ）成分の粒径分布における１０％粒径（Ｄ_１０）が０．０６μｍ以上０．６μｍ以下であり、５０％粒径（Ｄ_５０）が０．１１μｍ以上１．１０μｍ以下であり、９０％粒径（Ｄ_９０）が０．２２μｍ以上２．２０μｍ以下であり、（Ｅ）成分の屈折率が、１．４５以上１．５１以下である。

本発明では、（Ｂ）成分として所定量の無機充填材の粒径分布を調整し、（Ｅ）成分として所定の屈折率を有する光重合性化合物を用い、さらに、（Ａ）成分、（Ｃ）～（Ｄ）成分を組み合わせて用いることで、現像性に優れ、導体層との間の密着性、クラックの発生を抑制された硬化物を得ることができる感光性樹脂組成物を得ることができる。また、通常は、平均線熱膨張率（ＣＴＥ）、誘電率、誘電正接、レーザービア開口性、及び表面形状に優れる硬化物を得ることも可能であり、また、通常は最低溶融粘度が低い感光性樹脂組成物を得ることが可能であり、支持体付き感光性フィルムのフィルム形態を向上させることも可能である。

感光性樹脂組成物は、更に必要に応じて、（Ｆ）硬化促進剤、（Ｇ）溶剤、及び（Ｈ）その他の添加剤などの任意の成分を含んでいてもよい。以下、感光性樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。

＜（Ａ）エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有する樹脂＞
感光性樹脂組成物は、（Ａ）エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有する樹脂を含有する。（Ａ）成分を感光性樹脂組成物に含有させることにより現像性を向上させることができる。

エチレン性不飽和基は、炭素－炭素二重結合を有し、例えば、ビニル基、アリル基、プロパギル基、ブテニル基、エチニル基、フェニルエチニル基、マレイミド基、ナジイミド基、（メタ）アクリロイル基が挙げられ、光ラジカル重合の反応性の観点から、（メタ）アクリロイル基が好ましい。「（メタ）アクリロイル基」とは、メタクリロイル基、アクリロイル基及びこれらの組み合わせを包含する。（Ａ）成分は、エチレン性不飽和基を含むため、光ラジカル重合が可能である。（Ａ）成分の１分子当たりのエチレン性不飽和基の数は、１つでもよく、２つ以上でもよい。また、（Ａ）成分が１分子当たり２個以上のエチレン性不飽和基を含む場合、それらのエチレン性不飽和基は、同じでもよく、異なっていてもよい。

また、（Ａ）成分はカルボキシル基を含むため、当該（Ａ）成分を含有する感光性樹脂組成物は、アルカリ溶液（例えば、アルカリ性現像液としての１質量％の炭酸ナトリウム水溶液）に対し溶解性を示す。（Ａ）成分の１分子当たりのカルボキシル基の数は、１つでもよく、２つ以上でもよい。

（Ａ）成分は、エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を有し、光ラジカル重合を可能とするとともにアルカリ現像を可能とする化合物であれば特に制限はないが、１分子中にカルボキシル基と２個以上のエチレン性不飽和基とを併せ持つ樹脂が好ましい。

エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有する樹脂の一態様としては、エポキシ化合物に不飽和カルボン酸を反応させ、さらに酸無水物を反応させた、酸変性不飽和エポキシエステル樹脂等が挙げられる。詳細は、エポキシ化合物に不飽和カルボン酸を反応させ不飽和エポキシエステル樹脂を得、不飽和エポキシエステル樹脂と酸無水物とを反応させることで酸変性不飽和エポキシエステル樹脂を得ることができる。

エポキシ化合物としては、分子内にエポキシ基を有する化合物であれば使用可能であり、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂にエピクロロヒドリンを反応させて３官能以上に変性した変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；ビフェノール型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェノール型等のビフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、及びパーフルオロアルキル型エポキシ樹脂等のフッ素含有エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシビナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ビナフトール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレンとアルデヒド類との縮合反応によって得られるナフタレン型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂）；ビキシレノール型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；トリスフェノール型エポキシ樹脂；ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂；アントラセン型エポキシ樹脂等の縮合環骨格を含有するエポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；線状脂肪族エポキシ樹脂；ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；複素環式エポキシ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂；トリメチロール型エポキシ樹脂；テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂；ポリグリシジル（メタ）アクリレート、グリシジルメタクリレートとアクリル酸エステルとの共重合体等のグリシジル基含有アクリル樹脂；フルオレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられる。

エポキシ化合物は、平均線熱膨張率を低下させる観点から、芳香族骨格を含有するエポキシ樹脂が好ましい。ここで、芳香族骨格とは、多環芳香族及び芳香族複素環をも含む概念である。なかでも、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、縮合環骨格を含有するエポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂が好ましく、分子の剛性が高くなるので分子の動きが抑制され、その結果、樹脂組成物の硬化物の平均線熱膨張率がより低下させる観点から、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂がより好ましく、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂がさらに好ましい。ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂としては、ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシビナフタレン型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレンとアルデヒド類との縮合反応によって得られるナフタレン型エポキシ樹脂が好ましい。

ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂としては、例えば１，３－ジグリシジルオキシナフタレン、１，４－ジグリシジルオキシナフタレン、１，５－ジグリシジルオキシナフタレン、１，６－ジグリシジルオキシナフタレン、２，３－ジグリシジルオキシナフタレン、２，６－ジグリシジルオキシナフタレン、２，７－ジグリシジルオキシナフタレン等が挙げられる。

ポリヒドロキシビナフタレン型エポキシ樹脂としては、例えば１，１’－ビ－（２－グリシジルオキシ）ナフチル、１－（２，７－ジグリシジルオキシ）－１’－（２’－グリシジルオキシ）ビナフチル、１，１’－ビ－（２，７－ジグリシジルオキシ）ナフチル等が挙げられる。

ポリヒドロキシナフタレンとアルデヒド類との縮合反応によって得られるナフタレン型エポキシ樹脂としては、例えば１，１’－ビス（２，７－ジグリシジルオキシナフチル）メタン、１－（２，７－ジグリシジルオキシナフチル）－１’－（２’－グリシジルオキシナフチル）メタン、１，１’－ビス（２－グリシジルオキシナフチル）メタンが挙げられる。

これらのなかでも１分子中にナフタレン骨格を２個以上有する、ポリヒドロキシビナフタレン型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレンとアルデヒド類との縮合反応によって得られるナフタレン型エポキシ樹脂が好ましく、特に１分子中にエポキシ基を３個以上有する１，１’－ビス（２，７－ジグリシジルオキシナフチル）メタン、１－（２，７－ジグリシジルオキシナフチル）－１’－（２’－グリシジルオキシナフチル）メタン、１－（２，７－ジグリシジルオキシ）－１’－（２’－グリシジルオキシ）ビナフチル、１，１’－ビス－（２，７－ジグリシジルオキシ）ナフチルが平均線熱膨張率に加えて耐熱性に優れる点で好ましく、１，１’－ビス（２，７－ジグリシジルオキシナフチル）メタンがより好ましい。

不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、桂皮酸、クロトン酸等が挙げられ、これらは１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。なかでも、アクリル酸、メタクリル酸が感光性樹脂組成物の光硬化性を向上させる観点から好ましい。なお、本明細書において、上記のエポキシ化合物と（メタ）アクリル酸との反応物であるエポキシエステル樹脂を「エポキシ（メタ）アクリレート」と記載する場合があり、ここでエポキシ化合物のエポキシ基は、（メタ）アクリル酸との反応により実質的に消滅している。「（メタ）アクリレート」とは、メタクリレート及びアクリレートを指す。アクリル酸とメタクリル酸とをまとめて「（メタ）アクリル酸」ということがある。

酸無水物としては、例えば、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられ、これらはいずれか１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。なかでも、無水コハク酸、無水テトラヒドロフタル酸が硬化物の解像性及び絶縁信頼性向上の点から好ましく、無水テトラヒドロフタル酸がより好ましい。

酸変性不飽和エポキシエステル樹脂を得るにあたって、触媒存在下で不飽和カルボン酸とエポキシ樹脂とを反応させ不飽和エポキシエステル樹脂を得た後、不飽和エポキシエステル樹脂と酸無水物とを反応させてもよい。また、必要に応じて、溶剤、重合阻害剤を用いてもよい。

酸変性不飽和エポキシエステル樹脂としては、クレゾールノボラック骨格、ナフタレン骨格、及びナフトールアラルキル骨格のいずれかを有することが好ましい。また、酸変性不飽和エポキシエステル樹脂としては、酸変性エポキシ（メタ）アクリレートが好ましい。酸変性不飽和エポキシエステル樹脂における「エポキシ」とは、上記したエポキシ化合物由来の構造を表す。例えば、「酸変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート」とは、エポキシ化合物としてビスフェノール型エポキシ樹脂を使用し、不飽和カルボン酸として（メタ）アクリル酸を使用して得られる酸変性不飽和エポキシエステル樹脂を指す。酸変性エポキシ（メタ）アクリレートの好ましい範囲はエポキシ化合物の好ましい範囲に由来する。即ち、酸変性不飽和エポキシエステル樹脂は、樹脂組成物の硬化物の平均線熱膨張率を低くする観点から、酸変性ナフタレン骨格含有エポキシ（メタ）アクリレート、酸変性クレゾールノボラック骨格含有エポキシ（メタ）アクリレート、酸変性ナフトールアラルキル骨格含有エポキシ（メタ）アクリレートが好ましく、酸変性ナフタレン骨格含有エポキシ（メタ）アクリレートがより好ましい。酸変性ナフタレン骨格含有エポキシ（メタ）アクリレートとは、ナフタレン型エポキシ樹脂と（メタ）アクリレートとの反応物に、無水コハク酸又は無水テトラヒドロフタル酸等の酸無水物を反応させて得られる化合物である。酸変性クレゾールノボラック骨格含有エポキシ（メタ）アクリレートとは、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と（メタ）アクリレートとの反応物に、無水コハク酸又は無水テトラヒドロフタル酸等の酸無水物を反応させて得られる化合物である。酸変性ナフトールアラルキル骨格含有エポキシ（メタ）アクリレートとは、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂と（メタ）アクリレートとの反応物に、無水コハク酸又は無水テトラヒドロフタル酸等の酸無水物を反応させて得られる化合物である。

このような酸変性不飽和エポキシエステル樹脂は市販品を用いることができ、具体例としては、日本化薬社製の「ＺＡＲ－２０００」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、アクリル酸、及び無水コハク酸の反応物）、「ＺＦＲ－１４９１Ｈ」、「ＺＦＲ－１５３３Ｈ」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、アクリル酸、及び無水テトラヒドロフタル酸の反応物）、昭和電工社製の「ＰＲ－３００ＣＰ」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アクリル酸、及び酸無水物の反応物）、日本化薬社製の「ＣＣＲ－１１７９」（クレゾールノボラックＦ型エポキシアクリレート）、「ＺＣＲ－１５６９Ｈ」（酸変性ビフェニル型エポキシアクリレート：ビフェニル型エポキシ樹脂、アクリル酸、及び酸無水物の反応物）、日本化薬社製の「ＣＣＲ－１１７１Ｈ」（クレゾールノボラック型エポキシアクリレート）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ａ）成分の重量平均分子量としては、製膜性の観点から、１０００以上であることが好ましく、１５００以上であることがより好ましく、２０００以上であることがさらに好ましい。上限としては、現像性の観点から、１００００以下であることが好ましく、８０００以下であることがより好ましく、７５００以下であることがさらに好ましい。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。

（Ａ）成分の酸価としては、感光性樹脂組成物のアルカリ現像性を向上させるという観点から、酸価が０．１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることがより好ましく、１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが更に好ましい。他方で、硬化物の微細パターンが現像により溶け出す事を抑制し、絶縁信頼性を向上させるという観点から、酸価が１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましく、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが更に好ましい。ここで、酸価とは、（Ａ）成分に存在するカルボキシル基の残存酸価のことであり、酸価は以下の方法により測定することができる。まず、測定樹脂溶液約１ｇを精秤した後、その樹脂溶液にアセトンを３０ｇ添加し、樹脂溶液を均一に溶解する。次いで、指示薬であるフェノールフタレインをその溶液に適量添加して、０．１Ｎのエタノール水溶液を用いて滴定を行う。そして、下記式により酸価を算出する。
式：Ａ＝１０×（Ｖｆ－ＢＬ）×Ｆ×５６．１１／（Ｗｐ×Ｉ）

なお、上記式中、Ａは酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）を表し、ＶｆはＫＯＨの滴定量（ｍＬ）、ＢＬはブランク、Ｆはファクター（力価）、Ｗｐは測定樹脂溶液質量（ｇ）を表し、Ｉは測定樹脂溶液の不揮発分の割合（質量％）を表す。

（Ａ）成分の製造では、保存安定性の向上という観点から、エポキシ樹脂のエポキシ基のモル数と、不飽和カルボン酸と酸無水物との合計のカルボキシル基のモル数との比が、１：０．８～１．３の範囲であることが好ましく、１：０．９～１．２の範囲であることがより好ましい。

（Ａ）成分は、アルカリ現像性の向上という観点から、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、その含有量を５質量％以上とすることが好ましく、８質量％以上とすることがより好ましく、１０質量％以上とすることがさらに好ましい。上限は、耐熱性の向上という観点から、５０質量％以下とすることが好ましく、４５質量％以下とすることがより好ましく、４０質量％以下とすることが更に好ましい。なお、本発明において、感光性樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。

＜（Ｂ）無機充填材＞
感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として（Ｂ）無機充填材を含有する。（Ｂ）成分は、（Ｂ）成分の粒径分布における１０％粒径（Ｄ_１０）が０．０６μｍ以上０．６μｍ以下であり、５０％粒径（Ｄ_５０）が０．１１μｍ以上１．１０μｍ以下であり、９０％粒径（Ｄ_９０）が０．２２μｍ以上２．２０μｍ以下である。このような粒径分布を有する無機充填材を感光性樹脂組成物に含有することで、無機充填材の含有量を多くしても現像性、密着性及びクラックの発生を抑制が可能となる。なお、上記粒径分布は、感光性樹脂組成物中に含まれる（Ｂ）無機充填材全体の粒径分布を表す。

無機充填材の粒径分布はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、１０％粒径（Ｄ_１０）、５０％粒径（Ｄ_５０）、及び９０％粒径（Ｄ_９０）を測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波により水中又はメチルエチルケトン中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒径分布測定装置としては、堀場製作所社製「ＬＡ－５００」、島津製作所社製「ＳＡＬＤ－２２００」等を使用することができる。

粒径分布における１０％粒径（Ｄ_１０）とは、上記の方法により粒径分布を測定した結果、粒径分布曲線において、粒径の小さい側から累積した体積の積算量が１０％となるときの粒径をいう。５０％粒径（Ｄ_５０）とは、上記の方法により粒径分布を測定した結果、粒径分布曲線において、粒径の小さい側から累積した体積の積算量が５０％となるときの粒径をいう。また、９０％粒径（Ｄ_９０）とは、上記の方法により粒径分布を測定した結果、粒径分布曲線において、粒径の小さい側から累積した体積の積算量が９０％となるときの粒径をいう。ここで（Ｂ）無機充填材の平均粒径は、５０％粒径（Ｄ_５０）の粒径を意味する。以下、１０％粒径（Ｄ_１０）をＤ_１０、５０％粒径（Ｄ_５０）をＤ_５０、及び９０％粒径（Ｄ_９０）をＤ_９０ということがある。

粒径分布におけるＤ_１０としては、活性光線の散乱を抑制し解像性を向上させる観点から、０．０６μｍ以上であり、好ましくは０．０８μｍ以上、より好ましくは０．１０μｍ以上である。上限は０．６μｍ以下であり、好ましくは０．５８μｍ以下、より好ましくは０．５５μｍ以下である。

粒径分布におけるＤ_５０としては、活性光線の散乱を抑制し解像性を向上させる観点から、０．１１μｍ以上であり、好ましくは０．１３μｍ以上、より好ましくは０．１５μｍ以上である。上限は１．１０μｍ以下であり、好ましくは１．０５μｍ以下、より好ましくは１．００μｍ以下である。

粒径分布におけるＤ_９０としては、活性光線の散乱を抑制し解像性を向上させる観点から、０．２２μｍ以上であり、好ましくは０．２４μｍ以上、より好ましくは０．２５μｍ以上である。上限は２．２０μｍ以下であり、好ましくは２．００μｍ以下、より好ましくは１．８０μｍ以下である。

Ｄ_５０－Ｄ_１０としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０２μｍ以上、さらに好ましくは０．０３μｍ以上である。上限は、好ましくは１．２０μｍ以下、より好ましくは１．００μｍ以下、さらに好ましくは０．８０μｍ以下である。

Ｄ_９０－Ｄ_１０としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．０５μｍ以上、より好ましくは０．０８μｍ以上、さらに好ましくは０．１０μｍ以上である。上限は、好ましくは１．６０μｍ以下、より好ましくは１．４０μｍ以下、さらに好ましくは１．２０μｍ以下である。

Ｄ_９０－Ｄ_５０としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．０４μｍ以上、より好ましくは０．０６μｍ以上、さらに好ましくは０．０８μｍ以上である。上限は、好ましくは２．００μｍ以下、より好ましくは１．５０μｍ以下、さらに好ましくは１．００μｍ以下である。

Ｄ_９０／Ｄ_５０としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは２．４以下、より好ましくは２．２以下、さらに好ましくは１．８以下である。下限は、好ましくは１．０以上、より好ましくは１．１以上、さらに好ましくは１．２以上である。

Ｄ_９０／Ｄ_１０としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは５．０以下、より好ましくは４．０以下、さらに好ましくは３．０以下である。下限は、好ましくは１．０以上、より好ましくは１．２以上、さらに好ましくは１．５以上である。

Ｄ_５０／Ｄ_１０としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは３．０以下、より好ましくは２．５以下、さらに好ましくは２．０以下である。下限は、好ましくは１．０以上、より好ましくは１．１以上、さらに好ましくは１．２以上である。

（Ｂ）無機充填材の含有量は、クラックの発生を抑制し、密着性が高く、平均線熱膨張率が低い硬化物を得る観点から、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、３０質量％以上であり、好ましくは４５質量％以上、より好ましくは５０質量％以上、５５質量％以上である。上限は、光反射を抑制する観点から、８５質量％以下、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下である。

無機充填材の材料は特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカ、アルミナ、硫酸バリウムが好適であり、シリカが特に好適である。またシリカとしては球状シリカが好ましい。無機充填材は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｂ）無機充填材は市販品を用いることができる。（Ｂ）無機充填材の市販品としては、例えば、アドマテックス社製「アドマファイン」、電気化学工業社製「ＳＦＰシリーズ」、新日鉄住金マテリアルズ社製「ＳＰ（Ｈ）シリーズ」、堺化学工業社製「Ｓｃｉｑａｓシリーズ」、日本触媒社製「シーホスターシリーズ」、Ｓｕｋｇｙｕｕｇ社製「ＳＧ－ＳＯシリーズ」等が挙げられ、アルミナの市販品としては、新日鉄住金マテリアルズ社製の「ＡＺシリーズ」、「ＡＸシリーズ」等が挙げられ、硫酸バリウムの市販品としては、堺化学工業社製の「Ｂシリーズ」、「ＢＦシリーズ」等が挙げられる。

（Ｂ）無機充填材は、分級器等で複数種の無機充填材を分級することにより、所望の平均粒径を有する無機充填材を得ることができる。

無機充填材の比表面積は、優れた解像性を得る観点から、３．０ｍ^２／ｇ以上であり、好ましくは４．０ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは５ｍ^２／ｇ以上である。該比表面積の上限は、溶融粘度などの観点から、４０ｍ^２／ｇ以下であり、好ましくは３０ｍ^２／ｇ以下、より好ましくは２８ｍ^２／ｇ以下、さらに好ましくは２５ｍ^２／ｇ以下以下である。無機充填材の比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。

無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、ビニルシラン系カップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン化合物、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等の１種以上の表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ１００３」（ビニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）等が挙げられる。

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ^２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ^２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ^２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度やシート形態での溶融粘度の上昇を抑制する観点から、１ｍｇ／ｍ^２以下が好ましく、０.８ｍｇ／ｍ^２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ^２以下が更に好ましい。

無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄み液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。

＜（Ｃ）光重合開始剤＞
感光性樹脂組成物は、（Ｃ）成分として、（Ｃ）光重合開始剤を含有する。（Ｃ）成分を含有させることにより、感光性樹脂組成物を効率的に光硬化させることができる。（Ｃ）成分は１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。

（Ｃ）成分は、特に制限されないが、例えば、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－１－ブタノン、２－（ジメチルアミノ）－２－[（４－メチルフェニル）メチル]－[４－（４－モルホリニル）フェニル]－１－ブタノン、２－メチル－１－[４－(メチルチオ)フェニル]－２－モルホリノプロパン－１－オン等のα－アミノアルキルフェノン系光重合開始剤；エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル系光重合開始剤；ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸、ベンゾイルエチルエーテル、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２，４－ジエチルチオキサントン、ジフェニル－（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド、エチル－（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィネート、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニルケトン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、１－[４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル]－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等が挙げられ、また、スルホニウム塩系光重合開始剤等も使用できる。これらはいずれか１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。

さらに、感光性樹脂組成物は、（Ｃ）成分と組み合わせて、光重合開始助剤として、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の第三級アミン類を含んでいてもよいし、ピラリゾン類、アントラセン類、クマリン類、キサントン類、チオキサントン類などのような光増感剤を含んでいてもよい。これらはいずれか１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。

（Ｃ）成分の具体例としては、ＩＧＭ社製の「Ｏｍｎｉｒａｄ９０７」、「Ｏｍｎｉｒａｄ３６９」、「Ｏｍｎｉｒａｄ３７９」、「Ｏｍｎｉｒａｄ８１９」、「ＯｍｎｉｒａｄＴＰＯ」、ＢＡＳＦ社製の「ＩｒｇａｃｕｒｅＴＰＯ」、「ＩｒｇａｃｕｒｅＯＸＥ－０１」、「ＩｒｇａｃｕｒｅＯＸＥ－０２」、ＡＤＥＫＡ社製の「Ｎ－１９１９」等が挙げられる。

（Ｃ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物を十分に光硬化させ、絶縁信頼性を向上させるという観点から、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上である。一方、感度過多による解像性の低下を抑制するという観点から、上限は、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは８質量％以下、さらに好ましくは６質量％以下である。

＜（Ｄ）エポキシ樹脂＞
感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分として（Ｄ）エポキシ樹脂を含有する。（Ｄ）成分を含有させることにより、絶縁信頼性を向上させることができる。但し、ここでいう（Ｄ）成分は、エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有するエポキシ樹脂は含めない。（Ｄ）成分は１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。

（Ｄ）エポキシ樹脂は、エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有するエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を用いることができるが、現像性、誘電率及び誘電正接を向上させる観点から、（Ｄ－１）軟化点が３０℃未満のエポキシ樹脂、及び（Ｄ－２）軟化点が３０℃以上のエポキシ樹脂を含むことが好ましい。

（Ｄ－１）成分の軟化点は、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは３０℃未満、より好ましくは２５℃以下、さらに好ましくは２０℃以下である。下限は特に制限はないが、好ましくは０℃以上、より好ましくは５℃以上、さらに好ましくは１０℃以上である。軟化点は、ＪＩＳ Ｋ７２３４に準拠して測定することができる。

（Ｄ－１）成分としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、１分子中に１個以上のエポキシ基を有することが好ましく、１分子中に２個以上のエポキシ基を有することがより好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有することがさらに好ましい。本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、（Ｄ－１）成分の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。

（Ｄ－１）成分には、温度２０℃で液状の成分と、温度２０℃で固体状の成分とがある。（Ｄ－１）成分としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、液状であることが好ましい。

（Ｄ－１）成分としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、環状構造を有することが好ましい。環状構造としては、芳香環構造、脂環式構造等が挙げられる。芳香環構造としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環等が挙げられる。脂環式構造としては、シクロヘキサン環、シクロペンタン環、シクロヘプタン環、シクロオクタン環等が挙げられる。中でも、環状構造としては芳香環構造が好ましく、ナフタレン環、ベンゼン環がより好ましく、ナフタレン環がさらに好ましい。

また、（Ｄ－１）成分としては、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂、イソシアヌル環型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂等が挙げられ、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましい。

（Ｄ－１）成分の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；住友化学社製の「ＥＬＭ－４３４Ｌ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－３９８０Ｓ」（２官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社の「ＥＰ－３９５０Ｌ」（３官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；日産化学社製の「ＴＥＰＩＣ－ＶＬ」（イソシアヌル環型エポキシ樹脂）；住友化学社製の「ＥＬＭ－１００Ｈ」（Ｎ－［２－メチル－４－（オキシラニルメトキシ）フェニル］－Ｎ－（オキシラニルメチル）オキシランメタンアミン）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｄ－１）成分のエポキシ当量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１５０ｇ／ｅｑ．以下、より好ましくは１４８ｇ／ｅｑ．以下、さらに好ましくは１４５ｇ／ｅｑ．以下であり、好ましくは１０ｇ／ｅｑ．以上、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．以上、さらに好ましくは１００ｇ／ｅｑ．以上である。（Ｄ）成分のエポキシ当量は、１当量のエポキシ基を含むエポキシ樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。

（Ｄ－１）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１００以上、より好ましくは２００以上、さらに好ましくは２５０以上であり、好ましくは５０００以下、より好ましくは３０００以下、さらに好ましくは１５００以下である。樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

（Ｄ－１）成分の含有量は、樹脂ワニスの取り扱い性や溶融粘度、現像性等の観点から、（Ｄ）成分全体を１００質量％とした場合、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上であり、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは７０質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下、又は４０質量％以下である。

（Ｄ－１）成分の含有量は、現像性に加えて絶縁性、誘電率及び誘電正接に優れる硬化物を得るなどの観点から、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは１質量％以上、より好ましくは１．５質量％以上、さらに好ましくは２質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは８質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。

（Ｄ－２）成分の軟化点は、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは３０℃以上、より好ましくは３５℃以上、さらに好ましくは４０℃以上である。上限は、本発明の効果を顕著に得る観点から、５９℃未満であり、好ましくは５７℃以下、より好ましくは５５℃以下である。軟化点は、（Ｄ－１）成分と同様の方法にて測定することができる。

（Ｄ－２）成分としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、１分子中に１個以上のエポキシ基を有することが好ましく、１分子中に２個以上のエポキシ基を有することがより好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有することがさらに好ましい。本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、（Ｄ－２）成分の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。

（Ｄ－２）成分は、温度２０℃で固体状であることが好ましい。

（Ｄ－２）成分としては、軟化点が３０℃以上のエポキシ樹脂を用いることができる。このようなエポキシ樹脂としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、環状構造を有することが好ましい。環状構造としては、芳香環構造、脂環式構造等が挙げられる。芳香環構造としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、ビフェニル等が挙げられる。脂環式構造としては、シクロヘキサン環、シクロペンタン環、シクロヘプタン環、シクロオクタン環等が挙げられる。中でも、環状構造としては芳香環構造が好ましく、ベンゼン環、ビフェニル環がより好ましく、ビフェニル環がさらに好ましい。

また、（Ｄ－２）成分としては、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂等が挙げられ、ビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。

（Ｄ－２）成分の具体例としては、日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｌ」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００Ｌ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ－６０００Ｌ」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｄ－２）成分のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは１１０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．である。この範囲となることで、感光性樹脂組成物層の硬化物の架橋密度が十分となり、表面粗さの小さい絶縁層をもたらすことができる。

（Ｄ－２）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１００以上、より好ましくは２００以上、さらに好ましくは２５０以上であり、好ましくは５０００以下、より好ましくは３０００以下、さらに好ましくは１５００以下である。

（Ｄ－２）成分の含有量は、絶縁性に加えて密着性を得る観点から、（Ｄ）成分全体を１００質量％とした場合、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上、４０質量％以上、５０質量％以上、６０質量％以上であり、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは７０質量％以下である。

（Ｄ－２）成分の含有量は、絶縁性に加えて密着性を得る観点から、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは１質量％以上、より好ましくは１．５質量％以上、さらに好ましくは２質量％以上であり、好ましくは１５質量％以下、より好ましくは１２質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である。

（Ｄ）成分の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である。

（Ｄ－１）成分の感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの含有量をＤ１とし、（Ｄ－２）成分の感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの含有量をＤ２としたとき、Ｄ２／Ｄ１は、好ましくは０．５以上、より好ましくは０．８以上、さらに好ましくは１．２以上であり、好ましくは３．５以下、より好ましくは３．０以下、さらに好ましくは２．５以下である。（Ｄ－１）成分と（Ｄ－２）成分との量比が斯かる範囲にあることにより、本発明の所望の効果を顕著に得ることができる。

＜（Ｅ）光重合性化合物＞
感光性樹脂組成物は、（Ｅ）成分として、（Ｅ）光重合性化合物を含有する。但し、（Ａ）成分に該当するものは除かれる。（Ｅ）成分を含有させることにより、光反応性を向上させることができる。（Ｅ）成分は１種を単独で使用してもよく２種以上を併用してもよい。

（Ｅ）成分は、屈折率が１．４５以上であり、好ましく１．４６以上、より好ましくは１．４７以上である。屈折率の上限は１．５１以下であり、好ましくは１．５０８以下、より好ましくは１．５０５以下である。通常、（Ｂ）無機充填材の屈折率は１．４５以上１．５１以下である。本発明者は、（Ｅ）成分の屈折率を（Ｂ）無機充填材の屈折率に近づけることで、ビアホールの形状の悪化を抑制することが可能となり、これにより小径のビアホールを開口することが可能となることを見出した。屈折率は後述する実施例に記載の方法に沿って測定することができる。

（Ｅ）成分としては、活性光線を照射することにより光重合可能な化合物を用いることができる。このような化合物としては、例えば、１分子中に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有する室温で液体、固体又は半固形の感光性（メタ）アクリレート化合物が使用できる。室温とは、２５℃程度を表す。「（メタ）アクリロイル基」とは、アクリロイル基及びメタクリロイル基を指す。

（Ｅ）成分の好適な実施形態は、２価の環状構造を有し、屈折率が１．４５以上１．５１以下の感光性（メタ）アクリレート化合物である。２価の環状基としては、脂環式構造を含む環状基及び芳香環構造を含む環状基のいずれであってもよい。中でも、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、脂環式構造を含む環状基であることが好ましい。

２価の環状基は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは３員環以上、より好ましくは４員環以上、さらに好ましくは５員環以上であり、好ましくは２０員環以下、より好ましくは１５員環以下、さらに好ましくは１０員環以下である。また、２価の環状基としては、単環構造であってもよく、多環構造であってもよい。

２価の環状基における環は、炭素原子以外にヘテロ原子により環の骨格が構成されていてもよく、２価の環状基は、ヘテロ原子含有脂環式骨格を有することが好ましい。ヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられ、酸素原子が好ましい。ヘテロ原子は前記の環に１つ有していてもよく、２つ以上を有していてもよい。

２価の環状基の具体例としては、下記の２価の基（ｉ）～（ｘ）が挙げられる。中でも、２価の環状基としては、（ｘ）が好ましい。

２価の環状基は、置換基を有していてもよい。このような置換基としては、例えば、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールアルキル基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシ基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基、オキソ基等が挙げられ、アルキル基が好ましい。

（メタ）アクリロイル基は、２価の環状基に直接結合していてもよく、２価の連結基を介して結合していてもよい。２価の連結基としては、例えば、アルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基、ヘテロアリーレン基、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｏ－、－ＮＨＣ（＝Ｏ）－、－ＮＣ（＝Ｏ）Ｎ－、－ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＮＨ－等が挙げられ、これらを複数組み合わせた基であってもよい。アルキレン基としては、炭素原子数１～１０のアルキレン基が好ましく、炭素原子数１～６のアルキレン基がより好ましく、炭素原子数１～５のアルキレン基、又は炭素原子数１～４のアルキレン基がさらに好ましい。アルキレン基は、直鎖、分岐、環状のいずれであってもよい。このようなアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基、１，１－ジメチルエチレン基等が挙げられ、メチレン基、エチレン基、１，１－ジメチルエチレン基が好ましい。アルケニレン基としては、炭素原子数２～１０のアルケニレン基が好ましく、炭素原子数２～６のアルケニレン基がより好ましく、炭素原子数２～５のアルケニレン基がさらに好ましい。アリーレン基、ヘテロアリーレン基としては、炭素原子数６～２０のアリーレン基又はヘテロアリーレン基が好ましく、炭素原子数６～１０のアリーレン基又はヘテロアリーレン基がより好ましい。２価の連結基としては、アルキレン基が好ましく、中でもメチレン基、１，１－ジメチルエチレン基が好ましい。

２価の環状構造を有し、屈折率が１．４５以上１．５１以下の感光性（メタ）アクリレート化合物は、下記式（Ｅ）で表されることが好ましい。

（式（Ｅ）中、Ｒ^１及びＲ^４はそれぞれ独立にアクリロイル基又はメタクリロイル基を表し、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立に２価の連結基を表す。環Ａは、２価の環状基を表す。）

Ｒ^１及びＲ^４はそれぞれ独立にアクリロイル基又はメタクリロイル基を表し、アクリロイル基が好ましい。

Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立に２価の連結基を表す。２価の連結基としては、（メタ）アクリロイル基が結合していてもよい２価の連結基と同様である。

環Ａは、２価の環状基を表す。環Ａとしては、上記の２価の環状基と同様である。環Ａは、置換基を有していてもよい。置換基としては、上記の２価の環状基が有していてもよい置換基と同様である。

２価の環状構造を有し、屈折率が１．４５以上１．５１以下の感光性（メタ）アクリレート化合物の具体例としては式（Ｅ－１）で表される化合物が挙げられるが、本発明はこれに限定されるものではない。

２価の環状構造を有し、屈折率が１．４５以上１．５１以下の感光性（メタ）アクリレート化合物は、市販品を用いてもよく、例えば、新中村化学工業社製の「Ａ－ＤＯＧ」（式（Ｅ－１）で表される化合物）、日本化薬社製「ＮＰＤＧＡ」、「ＦＭ－４００」、「Ｒ－６８７」、「ＴＨＥ－３３０」、「ＰＥＴ－３０」等が挙げられる。

（Ｅ）成分の他の実施形態は、２価の環状構造を有さず、屈折率が１．４５以上１．５１以下の感光性（メタ）アクリレート化合物である。このような化合物としては、例えば、ジオキサングリコールジアクリレート、４－アクリロイルモルフォリンなどの複素環含有アクリレート類；２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシブチルアクリレートなどのヒドロキシアルキルアクリレート類；エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコールなどのグリコールのモノまたはジアクリレート類；Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド、Ｎ－メチロールアクリルアミドなどのアクリルアミド類；Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチルアクリレートなどのアミノアルキルアクリレート類、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの多価アルコール又はこれらのエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド若しくはε－カプロラクトンの付加物の多価アクリレート類；フェノキシアクリレート、フェノキシエチルアクリレート等フェノール類、あるいはそのエチレンオキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加物などのアクリレート類；トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテルから誘導されるエポキシアクリレート類；メラミンアクリレート類；及び／又は上記のアクリレートに対応するメタクリレート類などが挙げられる。これらのなかでも、アルキルアクリレート類、複素環含有アクリレート類が好ましい。

（Ｅ）成分としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、式（Ｅ－１）で表される化合物を含むことが好ましい。

（Ｅ）成分の含有量は、現像性及び密着性の効果的な向上の観点から、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．５質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは９質量％以下、さらに好ましくは８質量％以下である。また、（Ｅ）成分の量が前記の範囲にある場合、通常は、感光性樹脂組成物の光硬化を促進したり、感光性樹脂組成物を硬化したときにベタツキを抑制したりできる。

＜（Ｆ）硬化促進剤＞
感光性樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、（Ｆ）硬化促進剤を含有していてもよい。（Ｆ）成分は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｆ）成分としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。

リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられ、４－ジメチルアミノピリジン、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセンが好ましい。

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）]－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾールが好ましい。

イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エンが好ましい。

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。

（Ｆ）成分の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．００１質量％以上、より好ましくは０．００５質量％以上、さらに好ましくは０．０１質量％以上であり、好ましくは０．１５質量％以下、より好ましくは０．１２質量％以下、さらに好ましくは０．１質量％以下である。

＜（Ｆ）有機溶剤＞
感光性樹脂組成物は、更に（Ｆ）有機溶剤を含有し得る。（Ｆ）成分を含有させることによりワニス粘度を調整できる。（Ｆ）有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、エチルジグリコールアセテート等のエステル類、オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素類、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。有機溶剤を用いる場合の含有量は、感光性樹脂組成物の塗布性の観点から適宜調整することができる。

＜（Ｇ）その他の添加剤＞
感光性樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない程度に、（Ｇ）その他の添加剤を更に含有し得る。（Ｇ）その他の添加剤としては、例えば、熱可塑性樹脂、有機充填材、メラミン、有機ベントナイト等の微粒子、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディン・グリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の着色剤、ハイドロキノン、フェノチアジン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止剤、ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、ビニル樹脂系の消泡剤、臭素化エポキシ化合物、酸変性臭素化エポキシ化合物、アンチモン化合物、リン系化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等の難燃剤、フェノール系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤等の熱硬化樹脂、等の各種添加剤を添加することができる。

感光性樹脂組成物は、必須成分として上記（Ａ）～（Ｅ）成分を混合し、任意成分として上記（Ｆ）～（Ｇ）成分を適宜混合し、また、必要に応じて三本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等の混練手段、あるいはスーパーミキサー、プラネタリーミキサー等の撹拌手段により混練または撹拌することにより、樹脂ワニスとして製造することができる。

＜感光性樹脂組成物の物性、用途＞
感光性樹脂組成物の最低溶融粘度としては、好ましくは１００００ｐｏｉｓｅ以下、より好ましくは８０００ｐｏｉｓｅ以下、さらに好ましくは５０００ｐｏｉｓｅ以下である。下限値は特に限定されないが、１０ｐｏｉｓｅ以上等とし得る。ここで、用語「最低溶融粘度」は、６０℃～２００℃での最低溶融粘度を指す。最低溶融粘度は、動的粘弾性測定装置を用いて測定することができる。動的粘弾性測定装置の具体例としては、ユー・ビー・エム社製の「Ｒｈｅｏｓｏｌ－Ｇ３０００」が挙げられる。最低溶融粘度は、例えば、動的粘弾性測定装置を用いて、試料１ｇについて、直径１８ｍｍのパラレルプレートを使用して、開始温度６０℃から２００℃までを昇温速度５℃／分にて昇温し、測定温度間隔２．５℃、振動数１Ｈｚ、ひずみ１ｄｅｇの測定条件にて測定することができる。

感光性樹脂組成物を光硬化させた後、１９０℃で９０分間熱硬化させた硬化物は、通常、平均線熱膨張率（ＣＴＥ）が低いという特性を示す。即ち平均線熱膨張率が低い絶縁層及びソルダーレジストをもたらす。平均線熱膨張率は、好ましくは５５ｐｐｍ以下、より好ましくは５０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは４５ｐｐｍ以下である。下限は特に限定されないが、１０ｐｐｍ以上等とし得る。平均線熱膨張率の測定は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

本発明の感光性樹脂組成物を光硬化させた後、１９０℃で９０分間熱硬化させた硬化物は、通常、誘電率が低いという特性を示す。即ち誘電率が低い絶縁層及びソルダーレジストをもたらす。誘電率は、好ましくは３．５以下、より好ましくは３．４以下、さらに好ましくは３．３以下である。下限は特に限定されないが、０．１以上等とし得る。誘電率の測定は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

本発明の感光性樹脂組成物を光硬化させた後、１９０℃で９０分間熱硬化させた硬化物は、通常、誘電正接が低いという特性を示す。即ち誘電正接が低い絶縁層及びソルダーレジストをもたらす。誘電正接は、好ましくは０．０３以下、より好ましくは０．０２０以下、さらに好ましくは０．０１５以下である。下限は特に限定されないが、０．０００１以上等とし得る。誘電正接の測定は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

感光性樹脂組成物は、無機充填材の含有量が多くても現像性に優れるという特性を示す。具体的には感光性樹脂組成物に露光及び現像を行った場合、未露光部に樹脂が残ることを抑制できる。未露光部の残渣の評価は、後述する実施例に記載の方法に従って評価することができる。

感光性樹脂組成物は、無機充填材の含有量が多くても現像性に優れるという特性を示す。具体的には感光性樹脂組成物に露光及び現像を行ってビアホールを形成した場合、残渣及び剥離を生じることなく形成できるビアホールの最小開口径（最小ビア径）を小さくすることができる。最小開口径としては、好ましくは６０μｍ以下、より好ましくは４５μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以下である。下限は特に限定されないが、１μｍ以上等としうる。最小開口径の測定は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

感光性樹脂組成物は、無機充填材の含有量が多くても現像性に優れるという特性を示す。具体的には感光性樹脂組成物に露光及び現像を行ってビアホールを形成した場合、ビアホールの壁（以下、「ビア壁」ということがある。）から露出している無機充填材の個数を少なくできる。具体的には、ビアホールの最小開口径をＲ（μｍ）とする。無機充填材の粒子径が（０．１×Ｒ）以上である無機充填材がビア壁から露出している個数をカウントする。この場合、粒子径が（０．１×Ｒ）以上である無機充填材がビア壁から露出している個数が１０個未満である。例えば、最小開口径が１０μｍのビアホールの壁面に粒径が１μｍ以上の（Ｂ）成分の個数は、好ましくは１０個以下、より好ましくは９個以下、さらに好ましくは８個以下である。下限は特に制限されないが、０個以上等とし得る。ビア壁の評価は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

感光性樹脂組成物は、無機充填材の含有量が多くても現像性に優れるという特性を示す。具体的には感光性樹脂組成物に露光及び現像を行ってビアホールを形成した場合、テーパー形状のビアホールを形成することができ、好ましくは、最上部の半径と底部の半径との差が小さいテーパー形状のビアホールを形成できる。テーパー形状とは、別に断らない限り、ビアホールの開口部に相当する最上部の径が、ビアホールの底に相当する底部の径よりも大きい形状を表す。具体的には、ビアホールの断面の最上部の半径（μｍ）と底部の半径（μｍ）とをＳＥＭにより測定する。最上部の半径と底部の半径との差（最上部の半径－底部の半径）を求める。その結果、好ましくは５以下、より好ましくは４．５以下、さらに好ましくは４以下である。テーパーの評価は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

感光性樹脂組成物を光硬化させた後、１８０℃で３０分間熱硬化させた硬化物は、通常レーザーによりビアホールの形成を行うことができるという特性を示す。即ちレーザービア開口性に優れるという特性を示す。具体的には、前記の硬化物にパワー０．２５Ｗ、ショット数２０、狙いトップ径３０μｍの条件にてＵＶ－ＹＡＧレーザーを照射する。その結果、ビアホールを形成でき、ビアホールの断面を観察しても剥離がない。レーザービア開口性の評価は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

感光性樹脂組成物を光硬化させた後、１８０℃で３０分間熱硬化させた硬化物は、めっきによって形成された導体層との間のピール強度（密着性）を高くすることができる。よって、この硬化物で絶縁層を形成した場合に、めっき導体層との間のピール強度が高い絶縁層を得ることができる。ピール強度は、好ましくは０．２０ｋｇｆ／ｃｍ以上、より好ましくは０．３０ｋｇｆ／ｃｍ以上でありうる。ピール強度の上限値は、特に限定されないが、例えば、１０．０ｋｇｆ／ｃｍ以下でありうる。ピール強度は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

感光性樹脂組成物を光硬化させ、さらに１８０℃で３０分間熱硬化させた硬化物表面を粗化処理した後の粗化面は、通常、算術平均粗さ（Ｒａ）が低いという特性を示す。よって、前記の硬化物は、算術平均粗さが低い絶縁層をもたらす。算術平均粗さとしては、好ましくは４００ｎｍ以下、より好ましくは３００ｎｍ以下、さらに好ましくは２００ｍ以下である。一方、算術平均粗さの下限値は、１ｎｍ以上等とし得る。算術平均粗さ（Ｒａ）の評価は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

感光性樹脂組成物を光硬化させた硬化物は、クラック耐性に優れるという特性を示す。即ちクラック耐性に優れる絶縁層及びソルダーレジストをもたらす。例えば、前記の硬化物に－６５℃への降温と１５０℃への昇温とを含む熱サイクル処理を５００回繰り返す試験を行っても、クラック及び剥離は認められない。クラック耐性の評価は、後述する実施例に記載の方法に従って評価することができる。

本発明の感光性樹脂組成物の用途は、特に限定されないが、支持体付き感光性フィルム、プリプレグ等の絶縁樹脂シート、回路基板（積層板用途、多層プリント配線板用途等）、ソルダーレジスト、アンダ－フィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂等、感光性樹脂組成物が必要とされる用途の広範囲に使用できる。なかでも、プリント配線板の絶縁層用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物を絶縁層としたプリント配線板）、層間絶縁層用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物を層間絶縁層（層間絶縁材）としたプリント配線板）、メッキ形成用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物上にメッキが形成されたプリント配線板）、及びソルダーレジスト用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物をソルダーレジストとしたプリント配線板）として好適に使用することができる。

［支持体付き感光性フィルム］
本発明の感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物層が支持体上に層形成された支持体付き感光性フィルムの形態で好適に使用することができる。つまり、支持体付き感光性フィルムは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の感光性樹脂組成物で形成された感光性樹脂組成物層を含む。

支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、トリアセチルアセテートフィルム等が挙げられ、特にポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。

市販の支持体としては、例えば、王子製紙社製の製品名「アルファンＭＡ－４１０」、「Ｅ－２００Ｃ」、信越フィルム社製等のポリプロピレンフィルム、帝人社製の製品名「ＰＳ－２５」等のＰＳシリーズなどのポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられるが、これらに限られたものではない。これらの支持体は、感光性樹脂組成物層の除去を容易にするため、シリコーンコート剤のような剥離剤を表面に塗布してあるのがよい。支持体の厚さは、５μｍ～５０μｍの範囲であることが好ましく、１０μｍ～２５μｍの範囲であることがより好ましい。厚さを５μｍ以上とすることで、現像前に行う支持体剥離の際に支持体が破れることを抑制することができ、厚さを５０μｍ以下とすることで、支持体上から露光する際の解像度を向上させることができる。また、低フィッシュアイの支持体が好ましい。ここでフィッシュアイとは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、２軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。

また、紫外線等の活性光線による露光時の光の散乱を低減するため、支持体は透明性に優れるものが好ましい。支持体は、具体的には、透明性の指標となる濁度（ＪＩＳ－Ｋ６７１４で規格化されているヘーズ）が０．１～５であるものが好ましい。さらに感光性樹脂組成物層は保護フィルムで保護されていてもよい。

支持体付き感光性フィルムの感光性樹脂組成物層側を保護フィルムで保護することにより、感光性樹脂組成物層表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。保護フィルムとしては上記の支持体と同様の材料により構成されたフィルムを用いることができる。保護フィルムの厚さは特に限定されないが、１μｍ～４０μｍの範囲であることが好ましく、５μｍ～３０μｍの範囲であることがより好ましく、１０μｍ～３０μｍの範囲であることが更に好ましい。厚さを１μｍ以上とすることで、保護フィルムの取り扱い性を向上させることができ、４０μｍ以下とすることで廉価性がよくなる傾向にある。なお、保護フィルムは、感光性樹脂組成物層と支持体との接着力に対して、感光性樹脂組成物層と保護フィルムとの接着力の方が小さいものが好ましい。

支持体付き感光性フィルムは、例えば、本発明の感光性樹脂組成物を有機溶剤に溶解した樹脂ワニスを調製し、支持体上にこの樹脂ワニスを塗布し、加熱又は熱風吹きつけ等により有機溶剤を乾燥させて感光性樹脂組成物層を形成することにより製造することができる。具体的には、まず、真空脱泡法等で感光性樹脂組成物中の泡を完全に除去した後、感光性樹脂組成物を支持体上に塗布し、熱風炉あるいは遠赤外線炉により溶剤を除去し、乾燥せしめ、ついで必要に応じて得られた感光性樹脂組成物層上に保護フィルムを積層することにより支持体付き感光性フィルムを製造することができる。具体的な乾燥条件は、感光性樹脂組成物の硬化性や樹脂ワニス中の有機溶剤量によっても異なるが、３０質量％～６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスにおいては、８０℃～１２０℃で３分間～１３分間で乾燥させることができる。感光性樹脂組成物層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する点から、感光性樹脂組成物層の総量に対して５質量％以下とすることが好ましく、２質量％以下とすることがより好ましい。当業者は、簡単な実験により適宜、好適な乾燥条件を設定することができる。感光性樹脂組成物層の厚さは、取り扱い性を向上させ、かつ感光性樹脂組成物層内部の感度及び解像度が低下するのを抑制するという観点から、５μｍ～５００μｍの範囲とすることが好ましく、１０μｍ～２００μｍの範囲とするのがより好ましく、１５μｍ～１５０μｍの範囲とするのが更に好ましく、２０μｍ～１００μｍの範囲とするのが更に一層好ましく、２０μｍ～６０μｍの範囲とするのが殊更好ましい。

感光性樹脂組成物の塗布方式としては、例えば、グラビアコート方式、マイクログラビアコート方式、リバースコート方式、キスリバースコート方式、ダイコート方式、スロットダイ方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、カーテンコート方式、チャンバーグラビアコート方式、スロットオリフィス方式、スプレーコート方式、ディップコート方式等が挙げられる。

感光性樹脂組成物は、数回に分けて塗布してもよいし、１回で塗布してもよく、また異なる方式を複数組み合わせて塗布してもよい。中でも、均一塗工性に優れる、ダイコート方式が好ましい。また、異物混入等をさけるために、クリーンルーム等の異物発生の少ない環境で塗布工程を実施することが好ましい。

本発明の支持体付き感光性フィルムの感光性樹脂組成物層は、柔軟性に優れるという特性を示す。よって、感光性樹脂組成物は、応力が加えられた場合であっても樹脂の飛散とクラックの発生を抑制できる。また、感光性樹脂組成物層をカッターナイフで切り出しても、感光性樹脂組成物の飛散やクラックが見受けられないことが好ましく、また、感光性樹脂組成物層を１８０°折り曲げても、感光性樹脂組成物の飛散やクラックが見受けられないことが好ましい。柔軟性は、後述する実施例の記載に従って測定することができる。

本発明の支持体付き感光性フィルムの感光性樹脂組成物層は、タック性に優れるという特性を示す。２５℃の支持体付き感光性フィルムをプローブタックテスターにて評価すると、フィルムの外観が良好であり、プローブにあとが残らない。タック性の評価は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

本発明の支持体付き感光性フィルムの感光性樹脂組成物層は、柔軟性及びタック性に優れることから、フィルムの外観が良好であるという特性を示す。よって、支持体付き感光性フィルムの感光性樹脂組成物層はハジキやムラの発生が抑制される。フィルムの外観は、後述する実施例の記載に従って測定することができる。

［プリント配線板］
本発明のプリント配線板は、本発明の感光性樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む。該絶縁層は、ソルダーレジストとして使用することが好ましい。

詳細には、本発明のプリント配線板は、上述の支持体付き感光性フィルムを用いて製造することができる。以下、絶縁層がソルダーレジストである場合について説明する。

＜ラミネート及び乾燥工程＞
支持体付き感光性フィルムの感光性樹脂組成物層側を回路基板上にラミネートし、乾燥させることにより、回路基板上に感光性樹脂組成物層を形成する。

回路基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。なお、ここで回路基板とは、上記のような基板の片面又は両面にパターン加工された導体層（回路）が形成された基板をいう。また導体層と絶縁層とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、該多層プリント配線板の最外層の片面又は両面がパターン加工された導体層（回路）となっている基板も、ここでいう回路基板に含まれる。なお導体層表面には、黒化処理、銅エッチング等により予め粗化処理が施されていてもよい。

ラミネート工程の一実施形態として、感光性樹脂組成物層側を、真空ラミネーターを用いて回路基板の片面又は両面にラミネートする。ラミネート工程において、支持体付き感光性フィルムが保護フィルムを有している場合には該保護フィルムを除去した後、必要に応じて支持体付き感光性フィルム及び回路基板をプレヒートし、感光性樹脂組成物層を加圧及び加熱しながら回路基板に圧着する。支持体付き感光性フィルムにおいては、真空ラミネート法により減圧下で回路基板にラミネートする方法が好適に用いられる。

ラミネート工程の条件は、特に限定されるものではないが、例えば、圧着温度（ラミネート温度）を好ましくは７０℃～１４０℃とし、圧着圧力を好ましくは１ｋｇｆ／ｃｍ^２～１１ｋｇｆ／ｃｍ^２（９．８×１０^４Ｎ／ｍ^２～１０７．９×１０^４Ｎ／ｍ^２）、圧着時間を好ましくは５秒間～３００秒間とし、空気圧を２０ｍｍＨｇ（２６．７ｈＰａ）以下とする減圧下でラミネートするのが好ましい。また、ラミネート工程は、バッチ式であってもロールを用いる連続式であってもよい。真空ラミネート法は、市販の真空ラミネーターを使用して行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、ニッコー・マテリアルズ社製バキュームアップリケーター、名機製作所社製真空加圧式ラミネーター、日立インダストリイズ社製ロール式ドライコータ、日立エーアイーシー社製真空ラミネーター等を挙げることができる。このようにして、回路基板上に支持体付き感光性フィルムが形成される。

支持体付き感光性フィルムをラミネートする代わりに、感光性樹脂組成物を樹脂ワニス状態で直接的に回路基板上に塗布し、有機溶剤を乾燥させることにより、回路基板上に感光性樹脂組成物層を形成してもよい。塗布方式としては、スクリーン印刷法による全面印刷が一般に多く用いられているが、その他にも均一に塗布できる塗布方式であればどのような手段を用いてもよい。例えば、スプレーコート方式、ホットメルトコート方式、バーコート方式、アプリケーター方式、ブレードコート方式、ナイフコート方式、エアナイフコート方式、カーテンフローコート方式、ロールコート方式、グラビアコート方式、オフセット印刷方式、ディップコート方式、刷毛塗り、その他通常の塗布方式はすべて使用できる。塗布後、必要に応じて熱風炉あるいは遠赤外線炉等で乾燥を行う。乾燥条件は、８０℃～１２０℃で３分間～１３分間とすることが好ましい。

＜露光工程＞
上記工程により、回路基板上に感光性樹脂組成物層が設けられた後、次いで、マスクパターンを通して、感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射し、照射部の感光性樹脂組成物層を光硬化させる露光工程を行う。活性光線としては、例えば、紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線等が挙げられ、特に紫外線が好ましい。紫外線の照射量はおおむね１０ｍＪ／ｃｍ²～１０００ｍＪ／ｃｍ²である。露光方法にはマスクパターンをプリント配線板に密着させて行う接触露光法と、密着させずに平行光線を使用して露光する非接触露光法とがあるが、どちらを用いてもかまわない。また、感光性樹脂組成物層上に支持体が存在している場合は、支持体上から露光してもよいし、支持体を剥離後に露光してもよい。

ソルダーレジストは、本発明の感光性樹脂組成物を使用することから、現像性（解像性）に優れる。このため、マスクパターンにおける露光パターンとしては、例えば、回路幅（ライン；Ｌ）と回路間の幅（スペース；Ｓ）の比（Ｌ／Ｓ）が１００μｍ／１００μｍ以下（すなわち、配線ピッチ２００μｍ以下）、Ｌ／Ｓ＝８０μｍ／８０μｍ以下（配線ピッチ１６０μｍ以下）、Ｌ／Ｓ＝７０μｍ／７０μｍ以下（配線ピッチ１４０μｍ以下）、Ｌ／Ｓ＝６０μｍ／６０μｍ以下（配線ピッチ１２０μｍ以下）のパターンが使用可能である。なお、ピッチは、回路基板の全体にわたって同一である必要はない。

＜現像工程＞
露光工程後、感光性樹脂組成物層上に支持体が存在している場合にはその支持体を除去した後、ウエット現像又はドライ現像で、光硬化されていない部分（未露光部）を除去して現像することにより、パターンを形成することができる。

上記ウエット現像の場合、現像液としては、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の安全かつ安定であり操作性が良好な現像液が用いられ、なかでもアルカリ水溶液による現像工程が好ましい。また、現像方法としては、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法が適宜採用される。

現像液として使用されるアルカリ性水溶液としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物、炭酸ナトリウム、重炭酸ナトリウム等の炭酸塩又は重炭酸塩、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩の水溶液や、水酸化テトラアルキルアンモニウム等の金属イオンを含有しない有機塩基の水溶液が挙げられ、金属イオンを含有せず、半導体チップに影響を与えないという点で水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）の水溶液が好ましい。

これらのアルカリ性水溶液には、現像効果の向上のため、界面活性剤、消泡剤等を現像液に添加することができる。上記アルカリ性水溶液のｐＨは、例えば、８～１２の範囲であることが好ましく、９～１１の範囲であることがより好ましい。また、上記アルカリ性水溶液の塩基濃度は、０．１質量％～１０質量％とすることが好ましい。上記アルカリ性水溶液の温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて適宜選択することができるが、２０℃～５０℃とすることが好ましい。

現像液として使用される有機溶剤は、例えば、アセトン、酢酸エチル、炭素原子数１～４のアルコキシ基を有するアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルである。

このような有機溶剤の濃度は、現像液全量に対して２質量％～９０質量％であることが好ましい。また、このような有機溶剤の温度は、現像性にあわせて調節することができる。さらに、このような有機溶剤は単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１－トリクロロエタン、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ－ブチロラクトンが挙げられる。

パターン形成においては、必要に応じて、上記した２種類以上の現像方法を併用して用いてもよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、高圧スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには好適である。スプレー方式を採用する場合のスプレー圧としては、０．０５ＭＰａ～０．３ＭＰａが好ましい。

＜熱硬化（ポストベーク）工程＞
上記現像工程終了後、熱硬化（ポストベーク）工程を行い、ソルダーレジストを形成する。ポストベーク工程としては、高圧水銀ランプによる紫外線照射工程やクリーンオーブンを用いた加熱工程等が挙げられる。紫外線を照射させる場合は必要に応じてその照射量を調整することができ、例えば０．０５Ｊ／ｃｍ^２～１０Ｊ／ｃｍ^２程度の照射量で照射を行うことができる。また加熱の条件は、感光性樹脂組成物中の樹脂成分の種類、含有量などに応じて適宜選択すればよいが、好ましくは１５０℃～２２０℃で２０分間～１８０分間の範囲、より好ましくは１６０℃～２００℃で３０分間～１２０分間の範囲で選択される。

＜その他の工程＞
プリント配線板は、ソルダーレジストを形成後、さらに穴あけ工程、デスミア工程を含んでもよい。これらの工程は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。

ソルダーレジストを形成した後、所望により、回路基板上に形成されたソルダーレジストに穴あけ工程を行ってビアホール、スルーホールを形成する。穴あけ工程は、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等の公知の方法により、また必要によりこれらの方法を組み合わせて行うことができるが、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー等のレーザーによる穴あけ工程が好ましい。

デスミア工程は、デスミア処理する工程である。穴あけ工程において形成された開口部内部には、一般に、樹脂残渣（スミア）が付着している。斯かるスミアは、電気接続不良の原因となるため、この工程においてスミアを除去する処理（デスミア処理）を実施する。

デスミア処理は、乾式デスミア処理、湿式デスミア処理又はこれらの組み合わせによって実施してよい。

乾式デスミア処理としては、例えば、プラズマを用いたデスミア処理等が挙げられる。プラズマを用いたデスミア処理は、市販のプラズマデスミア処理装置を使用して実施することができる。市販のプラズマデスミア処理装置の中でも、プリント配線板の製造用途に好適な例として、ニッシン社製のマイクロ波プラズマ装置、積水化学工業社製の常圧プラズマエッチング装置等が挙げられる。

湿式デスミア処理としては、例えば、酸化剤溶液を用いたデスミア処理等が挙げられる。酸化剤溶液を用いてデスミア処理する場合、膨潤液による膨潤処理、酸化剤溶液による酸化処理、中和液による中和処理をこの順に行うことが好ましい。膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等を挙げることができる。膨潤処理は、ビアホール等の形成された基板を、６０℃～８０℃に加熱した膨潤液に５分間～１０分間浸漬させることにより行うことが好ましい。酸化剤溶液としては、アルカリ性過マンガン酸水溶液が好ましく、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解した溶液を挙げることができる。酸化剤溶液による酸化処理は、膨潤処理後の基板を、６０℃～８０℃に加熱した酸化剤溶液に１０分間～３０分間浸漬させることにより行うことが好ましい。アルカリ性過マンガン酸水溶液の市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ド－ジングソリューション・セキュリガンスＰ」等が挙げられる。中和液による中和処理は、酸化処理後の基板を、３０℃～５０℃の中和液に３分間～１０分間浸漬させることにより行うことが好ましい。中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。

乾式デスミア処理と湿式デスミア処理を組み合わせて実施する場合、乾式デスミア処理を先に実施してもよく、湿式デスミア処理を先に実施してもよい。

絶縁層を層間絶縁層として使用する場合も、ソルダーレジストの場合と同様に行うことができ、熱硬化工程後に、穴あけ工程、デスミア工程、及びメッキ工程を行ってもよい。

メッキ工程は、絶縁層上に導体層を形成する工程である。導体層は、無電解メッキと電解メッキとを組み合わせて形成してもよく、また、導体層とは逆パターンのメッキレジストを形成し、無電解メッキのみで導体層を形成してもよい。その後のパターン形成の方法として、例えば、当業者に公知のサブトラクティブ法、セミアディティブ法などを用いることができる。

［半導体装置］
本発明の半導体装置は、プリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。

半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。

本発明の半導体装置は、プリント配線板の導通箇所に、部品（半導体チップ）を実装することにより製造することができる。「導通箇所」とは、「プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。

本発明の半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法、等が挙げられる。ここで、「バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法」とは、「半導体チップをプリント配線板の凹部に直接埋め込み、半導体チップとプリント配線板上の配線とを接続させる実装方法」のことである。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。

（無機充填材の準備）
無機充填材Ｂ－１～Ｂ－７は、電気化学工業社製「ＳＦＰシリーズ」、新日鉄住金マテリアルズ社製「ＳＰ（Ｈ）シリーズ」、堺化学工業社製「Ｓｃｉｑａｓシリーズ」、日本触媒社製「シーホスターシリーズ」、及びＳｕｋｇｙｕｕｇ社製「ＳＧ－ＳＯシリーズ」を単独又は組み合わせ、ビニルシラン系カップリング剤（信越化学工業社製、ＫＢＭ１００３）で表面処理を行い、ろ過並びに分級して得たものである。無機充填材Ｂ－１～Ｂ－７は、以下の方法により、粒径分布を測定した。

無機充填材Ｂ－１の粉体５０ｍｇ、ノニオン系分散剤（日本油脂社製「Ｔ２０８．５」）２ｇ、純水４０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて２０分間分散した。レーザー回折式粒径分布測定装置（堀場製作所社製、ＬＡ－９５０）を使用して、回分セル方式で粒径分布を測定し、Ｄ_１０、Ｄ_５０、Ｄ_９０を算出した。無機充填材Ｂ－２～Ｂ－６についても同様にして平均粒径を算出した。Ｂ－７については純水をＭＥＫに変えること以外、同様の方法にて粒径分布を測定した。

無機充填材Ｂ－１～Ｂ－７の比表面積は、ＢＥＴ全自動比表面積測定装置（マウンテック社製、Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して測定した。

各無機充填材のＤ_１０、Ｄ_５０、Ｄ_９０、及び比表面積を下記表に示す。

（屈折率の測定）
（Ｅ）成分の屈折率は、アッベ屈折率計（アタゴ社製、ＤＲ―Ｍ２）を用い、温度２５℃を保持し、５８９ｎｍでの屈折率を測定した。

（合成例１：Ａ－１成分の合成）
エポキシ当量が３２５ｇ／ｅｑ．のナフトールアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂（「ＥＳＮ－４７５Ｖ」、日鉄ケミカルズ社製）３２５部を、ガス導入管、撹拌装置、冷却管及び温度計を備えたフラスコに入れ、カルビトールアセテート３４０部を加え、加熱溶解し、ハイドロキノン０．４６部と、トリフェニルホスフィン１部を加えた。この混合物を９５～１０５℃に加熱し、アクリル酸７２部を徐々に滴下し、１６時間反応させた。この反応生成物を、８０～９０℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物８０部を加え、８時間反応させ、冷却させた。溶剤量を調整し、固形物の酸価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇの樹脂溶液（不揮発分７０％、以下、「Ａ－１」と略称する）を得た。

＜実施例１～７、比較例１～９＞
下記表に示す配合割合で各成分を配合し、高速回転ミキサーを用いて樹脂ワニスを調製した。次に、支持体としてアルキド樹脂系離型剤（リンテック社製、「ＡＬ－５」）で離型処理したＰＥＴフィルム（東レ社製、「ルミラーＴ６ＡＭ」、厚み３８μｍ、軟化点１３０℃、「離型ＰＥＴ」）を用意した。調製した樹脂ワニスをかかる離型ＰＥＴに乾燥後の感光性樹脂組成物層の厚みが２０μｍになるようダイコーターにて均一に塗布し、８０℃から１１０℃で７分間乾燥することにより、離型ＰＥＴ上に感光性樹脂組成物層を有する支持体付き感光性フィルムを得た。

＜フィルムの外観、柔軟性、タック性の評価＞
実施例及び比較例で作製した支持体付き感光性フィルムの感光性樹脂組成物層の外観を目視した。また、感光性樹脂組成物層をカッターナイフで切り出した時の樹脂の飛散とクラックの発生を目視した。さらに、支持体付き感光性フィルムを１８０°折り曲げた際のクラックの発生状況を目視した。また、２５℃の恒温室内で支持体付き感光性フィルムのタック性をプローブタックテスター（ＴＥ－６００２）にて評価した。測定条件は直径５ｍｍのプローブ、荷重１ｋｇｆ／ｃｍ^２、接触時間１０秒、剥離速度０．１ｍｍ／ｓｅｃとした。フィルムの外観、柔軟性、及びタック性について以下のように評価した。
○：ハジキやムラも無く、樹脂の飛散やクラックが見受けられない。また、タック性評価後にフィルムの外観が良好で、かつタック性が過剰であることによって樹脂がプローブに付着しない。
×：ハジキやムラ、樹脂の飛散、クラック、もしくはタック性評価後、タック性が過剰であることによってプローブに樹脂が残り、フィルムが破れる。

＜最低溶融粘度の測定＞
支持体付き感光性フィルムの離型ＰＥＴから感光性樹脂組成物層のみを剥離し、金型で圧縮することにより測定用ペレット（直径１８ｍｍ、１．２～１．３ｇ）を作製した。測定用ペレットを使用し、動的粘弾性測定装置（ユー・ビー・エム社製「Ｒｈｅｏｓｏｌ－Ｇ３０００」）を用い、試料の感光性樹脂組成物層１ｇについて、直径１８ｍｍのパラレルプレートを使用して、開始温度６０℃から２００℃まで昇温速度５℃／分にて昇温し、測定温度間隔２．５℃、振動数１Ｈｚ、ひずみ１ｄｅｇの測定条件にて動的粘弾性率を測定し、最低溶融粘度（ｐｏｉｓｅ）を算出した。

＜平均線熱膨張率、誘電特性の測定＞
（評価用硬化物の形成）
実施例、比較例で得られた支持体付き感光性フィルムの感光性樹脂組成物層に１００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線で露光を行い光硬化させた。その後、感光性樹脂組成物層の全面に、現像液として３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧０．２ＭＰａにて２分間のスプレー現像を行った。スプレー現像後、１Ｊ／ｃｍ^２の紫外線照射を行い、さらに１９０℃、９０分間の加熱処理を行い、硬化物を得た。その後、支持体を剥がし取って、評価用硬化物を得た。

（平均線熱膨張率の測定）
評価用硬化物を幅５ｍｍ、長さ１５ｍｍの試験片に切断し、熱機械分析装置（リガク社製、Ｔｈｅｒｍｏ Ｐｌｕｓ、ＴＭＡ８３１０）を使用して、引張加重法で熱機械分析を行った。試験片を前記装置に装着後、荷重１ｇ、昇温速度５℃／分の測定条件にて連続して２回測定した。２回目の測定における２５℃から１５０℃までの平均線熱膨張率（ｐｐｍ）を算出した。

（誘電特性（誘電率、誘電正接）の測定）
評価用硬化物を、幅２ｍｍ、長さ８０ｍｍの試験片に切断し、評価用硬化物Ｂを得た。各評価用硬化物Ｂについて、アジレントテクノロジーズ（ＡｇｉｌｅｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ）社製「ＨＰ８３６２Ｂ」を用いて、空洞共振摂動法により測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃にて、誘電率の値（Ｄｋ値）及び誘電正接の値（Ｄｆ値）を測定した。３本の試験片（Ｎ＝３）にて測定を実施し、その平均を算出した。

＜現像性の評価＞
（評価用積層体Ａの形成）
厚さ１８μｍの銅層をパターニングした回路が形成されているガラスエポキシ基板（銅張積層板）の銅層に対して有機酸を含む表面処理剤（ＣＺ８１００、メック社製）による処理にて粗化を施した。次に実施例、比較例で得られた支持体付き感光性フィルムの感光性樹脂組成物層が銅回路表面と接するように配置し、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、ＶＰ１６０）を用いて積層し、前記銅張積層板と、前記感光性樹脂組成物層と、前記支持体とがこの順に積層された積層体を形成した。圧着条件は、真空引きの時間３０秒間、圧着温度８０℃、圧着圧力０．７ＭＰａ、加圧時間３０秒間とした。該積層体を室温３０分以上静置し、該積層体の支持体上から、丸穴パターンを用いパターン形成装置を用いて、紫外線で露光を行い、ビアホールを形成した。露光パターンは開口：２０μｍ／２５μｍ／３０μｍ／４０μｍ／５０μｍ／６０μｍ／７０μｍ／８０μｍ／９０μｍ／１００μｍの丸穴、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）：２０μｍ／２０μｍ、２５μｍ／２５μｍ、３０μｍ／３０μｍ、４０μｍ／４０μｍ、５０μｍ／５０μｍ、６０μｍ／６０μｍ、７０μｍ／７０μｍ、８０μｍ／８０μｍ、９０μｍ／９０μｍ、１００μｍ／１００μｍのラインアンドスペース、１ｃｍ×２ｃｍの四角形を描画させる石英ガラスマスクを使用した。室温にて３０分間静置した後、前記積層体から支持体を剥がし取った。それから、感光性樹脂組成物層の全面に、現像液として３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧０．２ＭＰａにてスプレー現像を行った。この基板を評価用積層体Ａとした。

（未露光部の残渣）
評価用積層体Ａの１ｃｍ×２ｃｍの部分の未露光部を目視で観察し、以下の基準で評価した。
〇：未露光部に樹脂が残っていない。
×：樹脂が目視で確認できる、もしくは膜減りが生じている。

（最小開口径の評価）
形成したビアホールをＳＥＭで観察（倍率１０００倍）し、残渣、剥離がない無い最小ビアホール径を測定した。

（ビア壁の評価）
また、ビアホールの内壁（ビア壁）の評価は、最小開口径をＲとしたとき、粒子径が０．１×Ｒとなる無機充填材がビア壁から露出している個数をカウントし、以下の基準で評価した。
〇：粒子径が（０．１×Ｒ）以上である無機充填材がビア壁から露出している個数が１０個未満。
×：粒子径が（０．１×Ｒ）以上である無機充填材がビア壁から露出している個数が１０個以上。

（テーパーの評価）
得られた最小開口径を有するビアホールにおいて、ＳＥＭによる断面観察を行い、断面の最上部の半径（μｍ）と底部の半径（μｍ）とを測定し、その差（最上部の半径－底部の半径）を求めた。正の値はテーパー形状、負の値はアンダーカット形状とした。

＜レーザービア開口性、銅めっき密着性＞
（評価用積層体Ｂの作製）
厚さ１８μｍの銅層をパターニングした回路が形成されているガラスエポキシ基板（銅張積層板）の銅層に対して有機酸を含む表面処理剤（ＣＺ８１００、メック社製）による処理にて粗化を施した。次に実施例、比較例で得られた支持体付き感光性フィルムの感光性樹脂組成物層が銅回路表面と接するように配置し、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、ＶＰ１６０）を用いて積層し、前記銅張積層板と、前記感光性樹脂組成物層と、前記支持体とがこの順に積層された積層体を形成した。圧着条件は、真空引きの時間３０秒間、圧着温度８０℃、圧着圧力０．７ＭＰａ、加圧時間３０秒間とした。該積層体を室温３０分以上静置し、石英ガラスを介して紫外線で露光を行った。室温にて３０分間静置した後、前記積層体から支持体を剥がし取った。支持体を剥がしとった積層板上の感光性樹脂組成物層の全面に、現像液として３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧０．２ＭＰａにてスプレー現像を行った。その後、メタルハライドランプにより露光を行い、１８０℃３０分の熱硬化を実施して、評価用積層体Ｂを得た。

（レーザービア開口性）
評価用積層体ＢにＵＶ－ＹＡＧレーザー加工機（ビアメカニクス社製「ＬＵ－２Ｌ２１２／Ｍ５０Ｌ」）を使用して、絶縁層に下記条件でビアホールを形成し、以下の基準で評価した。条件：パワー０．２５Ｗ、ショット数２０、狙いトップ径３０μｍ。
〇：ビアホールの開口ができ、断面を観察しても剥離がない。
×：ビアホールの開口ができないもの、又は断面を観察し剥離が生じている。

（銅めっき密着性の評価）
評価用積層体Ｂに膨潤液である、アトテックジャパン社製のジエチレングリコールモノブチルエーテル含有のスエリングディップ・セキュリガンドＰに６０℃で５分間浸漬し、次に粗化液として、アトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクトＰ（ＫＭｎＯ_４：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液）に８０℃で２０分間浸漬、最後に中和液として、アトテックジャパン社製のリダクションショリューシン・セキュリガントＰに４０℃で５分間浸漬した。粗化処理後の評価用積層体Ｂを評価用積層体Ｃという。

次に、この評価用積層体ＣにＰｄＣｌ_２を含む無電解メッキ用溶液に浸漬し、次に無電解銅メッキ液に浸漬した。１５０℃にて３０分間加熱してアニール処理を行った後に、エッチングレジストを形成し、エッチングによるパターン形成の後に、硫酸銅電解メッキを行い、２０±５μｍの厚さで導体層を形成した。次に、アニール処理を１８０℃にて６０分間行った。このメッキ導体層に幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの切込みをカッターにていれ、この一端を剥がしてつかみ具（ティー・エス・イー社製、オートコム型試験機ＡＣ－５０Ｃ－ＳＬ）で掴み、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に３５ｍｍを引き剥がした時の荷重を測定し、以下の基準で評価した。
◎：荷重が０．３０ｋｇｆ／ｃｍ以上
〇：荷重が０．３０ｋｇｆ／ｃｍ未満０．２０ｋｇｆ／ｃｍ以上
×：荷重が０．２０ｋｇｆ／ｃｍ未満

（表面形状（算術平均粗さＲａ）の測定）
評価用積層体Ｃの表面の無作為に選んだ１０点の算術平均粗さＲａの平均値を、当該評価用積層体Ｃの算術平均粗さＲａとして測定した。各点での算術平均粗さＲａの測定は、非接触型表面粗さ計（ビーコインスツルメンツ社製「ＷＹＫＯ ＮＴ３３００」）を用いて、ＶＳＩコンタクトモード、５０倍レンズにより、測定範囲を１２１μｍ×９２μｍとして、以下の基準で評価した。
◎：Ｒａが２００ｎｍ以下
〇：Ｒａが２００ｎｍより大きく４００ｎｍ以下
×：Ｒａが４００ｎｍより大きい

＜クラックの評価＞
厚さ１８μｍ、φ１００μｍの銅パッドをパターニングした回路が形成されているガラスエポキシ基板（銅張積層板）の銅層に対して有機酸を含む表面処理剤（ＣＺ８１００、メック社製）による処理にて粗化を施した。それ以外は評価用積層体Ａと同様の工程にて、評価用積層体Ｄを作製した。この基板を－６５℃の大気中に１５分間晒した後、１８０℃／分の昇温速度で昇温し、次いで、１５０℃の大気中に１５分間晒した後、１８０℃／分の降温速度で降温する熱サイクルによる処理を５００回繰り返す試験を行った。試験後、評価用基板のクラック及び剥離程度を光学顕微鏡（ニコン社製、「ＥＣＬＩＰＳＥ ＬＶ１００ＮＤ」）により観察し、次の基準で評価した。
○：クラック及び剥離が認められない。
×：クラック及び剥離が認められる。

表中の略語等は以下のとおりである。
・（ＡＣＡ）Ｚ－２５１：アクリルポリマー、サイクロマーＰ（ダイセル・オルネクス社製、酸価６６ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分濃度約４６％）
・ＣＣＲ－１１７１Ｈ：クレゾールノボラック型エポキシアクリレート（日本化薬社製、酸価９９ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分濃度約６０％）
・Ａ－１：合成例１で合成したＡ－１成分（不揮発分７０％）
・Ｂ－１：無機充填材Ｂ－１
・Ｂ－２：無機充填材Ｂ－２
・Ｂ－３：無機充填材Ｂ－３
・Ｂ－４：無機充填材Ｂ－４
・Ｂ－５：無機充填材Ｂ－５
・Ｂ－６：無機充填材Ｂ－６
・Ｂ－７：無機充填材Ｂ－７
・ＩｒｇａｃｕｒｅＴＰＯ：ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド、ＢＡＳＦ社製
・ＨＰ４０３２：ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、エポキシ当量１４４ｇ／ｅｑ．、軟化点は３０℃未満）
・ＮＣ３０００Ｌ：ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製、エポキシ当量２７１ｇ／ｅｑ．、軟化点は５３℃）
・ＮＰＧＤＡ：ネオペンチルグリコールジアクリレート（日本化薬社製、屈折率１．４５２）
・Ａ－ＤＯＧ：ジオキサングリコールジアクリレート（新中村化学工業社製、屈折率１．４７２）
・ＡＣＭＯ：４－アクリロイルモルフォリン（ＫＪケミカルズ社製、屈折率１．５０８）
・ＮＯＡＡ：ノルマルオクチルアクリレート（大阪有機化学工業社製、屈折率１．４３３）
・Ｒ－５５１：ビスフェノールＡテトラエトキシジアクリレート（日本化薬社製、屈折率１．５３８）
・１Ｂ２ＰＺ：２－フェニル－１－ベンジル－１Ｈ－イミダゾール、四国化成社製
・ＥＤＧＡｃ：エチルジグリコールアセテート
・ＭＥＫ：メチルエチルケトン

上記表の結果から、実施例１～７ではフィルムの外観、樹脂粘度、平均線熱膨張率、電気特性、クラック耐性に優れ、微細な開口を有するビアホールの形成が可能な樹脂組成物であることが低いことがわかった。

一方、（Ｅ）成分の樹脂の屈折率が所定の範囲外である比較例１、２は、ビアホールの形成自体は可能だが、実施例１～７と比較して、ビアホールの形状が悪化したり、めっき密着性が劣っていた。無機充填材の粒径分布が外れる比較例３～７は解像性が大きく悪化した。また、無機充填材の含有量が３０質量％未満である比較例８は、平均線熱膨張率が高く、クラック耐性が悪化した。（Ａ）成分の代わりにアクリルポリマーを使用した比較例８は、ビアホール形状、レーザー開口性、銅めっき密着性、表面形状、クラック耐性などが悪化し、感光性樹脂組成物として使用できるものではなかった。

各実施例において、（Ｆ）成分等を含有しない場合であっても、程度に差はあるものの上記実施例と同様の結果に帰着することを確認している。

Claims (12)

1. （Ａ）エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有する樹脂、
   （Ｂ）無機充填材、
   （Ｃ）光重合開始剤、
   （Ｄ）エポキシ樹脂、及び
   （Ｅ）光重合性化合物、
   を含有する感光性樹脂組成物であって、
   （Ｂ）成分の含有量が、感光性樹脂組成物中の全固形分を１００質量％としたとき、３０質量％以上であり、
   （Ｂ）成分の粒径分布における１０％粒径（Ｄ_１０）が０．０６μｍ以上０．６μｍ以下であり、５０％粒径（Ｄ_５０）が０．１１μｍ以上１．１０μｍ以下であり、９０％粒径（Ｄ_９０）が０．２２μｍ以上２．２０μｍ以下であり、
   （Ｅ）成分の屈折率が、１．４５以上１．５１以下である、感光性樹脂組成物。
2. 感光性樹脂組成物の硬化物に、最小開口径がＲ（μｍ）のビアホールを形成した場合、ビアホールの壁面に露出する粒径が（０．１×Ｒ）μｍ以上の（Ｂ）成分の個数が１０個以下である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
3. （Ｅ）成分が、２価の環状構造を有する、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
4. ２価の環状基が、ヘテロ原子含有脂環式骨格を有する、請求項３に記載の感光性樹脂組成物。
5. （Ｅ）成分が、下記式（Ｅ－１）で表される化合物を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
   

   
6. （Ａ）成分が、クレゾールノボラック骨格、ナフタレン骨格、及びナフトールアラルキル骨格のいずれかを有する、請求項１～５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
7. （Ａ）成分が、酸変性ナフトールアラルキル骨格含有エポキシ（メタ）アクリレートを含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
8. （Ｄ）成分が、（Ｄ－１）軟化点が３０℃未満のエポキシ樹脂、及び（Ｄ－２）軟化点が３０℃以上のエポキシ樹脂を含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
9. 支持体と、該支持体上に設けられた、請求項１～８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を有する支持体付き感光性フィルム。
10. 請求項１～８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含むプリント配線板。
11. 絶縁層が、層間絶縁材、及びソルダーレジストのいずれかである、請求項１０に記載のプリント配線板。
12. 請求項１０又は１１に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。