JP7387791B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7387791B2 JP7387791B2 JP2022044922A JP2022044922A JP7387791B2 JP 7387791 B2 JP7387791 B2 JP 7387791B2 JP 2022044922 A JP2022044922 A JP 2022044922A JP 2022044922 A JP2022044922 A JP 2022044922A JP 7387791 B2 JP7387791 B2 JP 7387791B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluence
- pulsed laser
- processing
- low
- laser beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 236
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 43
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 38
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 21
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 claims description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 15
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 12
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 11
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 5
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000009763 wire-cut EDM Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/361—Removing material for deburring or mechanical trimming
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
- B23K26/0624—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0626—Energy control of the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0665—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/073—Shaping the laser spot
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/0006—Industrial image inspection using a design-rule based approach
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/50—Depth or shape recovery
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/02—Iron or ferrous alloys
- B23K2103/04—Steel or steel alloys
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30164—Workpiece; Machine component
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30242—Counting objects in image
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
好ましくは、前記レーザ加工装置は、前記加工レイヤーの画像を取得する撮像装置と、前記画像を解析して前記加工レイヤーの前記表面上の前記突起を検出する画像処理装置とを備え、前記切替部は、前記突起の検出結果に基づき前記パルスレーザ光を前記低フルエンスと前記高フルエンスとの間で切り替える。
好ましくは、前記画像処理装置は、前記画像を解析して前記加工レイヤーの前記表面上の前記突起の数又は面積を取得する。
好ましくは、前記切替条件設定部は、前記切替条件として低フルエンス加工レイヤー数と高フルエンス加工レイヤー数とを設定し、前記切替部は、前記低フルエンス加工レイヤー数に基づき前記パルスレーザ光を前記低フルエンスから前記高フルエンスへ切り替え、前記高フルエンス加工レイヤー数に基づき前記パルスレーザ光を前記高フルエンスから前記低フルエンスへ切り替える。
好ましくは、前記切替条件設定部は、前記切替条件として低フルエンス加工深さと高フルエンス加工深さとを設定し、前記切替部は、前記低フルエンス加工深さに基づき前記パルスレーザ光を前記低フルエンスから前記高フルエンスへ切り替え、前記高フルエンス加工深さに基づき前記パルスレーザ光を前記高フルエンスから前記低フルエンスへ切り替える。
好ましくは、前記照射装置は、前記パルスレーザ光を前記高フルエンスとしての第1高フルエンスと第1高フルエンスよりも低い第2高フルエンスとで照射可能に構成され、前記切替部は、前記照射装置から出力される前記パルスレーザ光を、前記低フルエンスと、第1高フルエンスと、第2高フルエンスとの間で前記切替条件に基づき切り替えるように構成される。
好ましくは、前記制御装置は、フルエンス設定部を備え、前記フルエンス設定部は、加工条件に基づき前記高フルエンス及び前記低フルエンスの値を設定し、前記加工条件には、前記被加工物の材質が含まれる。
好ましくは、前記加工条件には、前記パルスレーザ光の走査速度及び繰り返し周波数がさらに含まれる。
好ましくは、前記加工レイヤーは、端部に隣接する領域である第1領域と、第1領域とは異なる領域である第2領域とを含み、第1領域に照射される前記パルスレーザ光のスポット径は、第2領域に照射される前記パルスレーザ光のスポット径よりも小さく、第1領域に照射される前記パルスレーザ光のフルエンスは、第2領域に照射される前記パルスレーザ光のフルエンスと等しく設定される。
好ましくは、前記加工レイヤーは、母材中に介在物を含有する合金鋼により構成され、前記高フルエンスは、前記介在物のレーザアブレーション閾値以上である。
好ましくは、前記照射装置は、レーザ発振器を備え、前記レーザ発振器の出力パルスエネルギーを変化させることにより前記パルスレーザ光の前記低フルエンスと前記高フルエンスとの間の切り替えを行うように構成される。
好ましくは、前記パルスレーザ光のスポット径を変化させることにより前記パルスレーザ光の前記低フルエンスと前記高フルエンスとの間の切り替えを行うように構成される。
図1に示すように、本実施形態のレーザ加工装置1は、パルス幅が10ピコ秒未満のパルスレーザ光71を被加工物10に照射し、照射箇所の材料を飛散させることにより被加工物10を所望の形状に加工する。レーザ加工装置1は、レーザ発振器2と、光学系3と、走査装置4と、ビームスプリッタ51と、集光レンズ52と、結像レンズ53と、撮像装置91と、画像処理装置92と、制御装置8とを備える。
制御装置8は、レーザ加工装置1の上記構成要素を制御する。以下、制御装置8の制御動作のうち、本発明に関係する制御に限定して説明する。図2に示すように、制御装置8は、入力部81と、数値制御部82と、照射制御部83とを備える。
次に、フルエンス設定部87によるフルエンスの設定について、さらに詳細に説明する。本実施形態のフルエンス設定部87は、所定の加工条件に基づき低フルエンスFL及び高フルエンスFHの値を設定する。加工条件としては、被加工物10の材質、パルスレーザ光71の走査速度、及びパルスレーザ光71の繰り返し周波数が例示される。
次に、図3Aから図6を参照して、本実施形態のレーザ加工装置1を用いた被加工物10の加工方法について説明する。以下、レーザ加工装置1による加工の一例として、図3A及び図3Bに示す被加工物10に対して有底穴10aを形成する場合について説明する。被加工物10は合金鋼製であり、形成対象の有底穴10aは、平面視におけるサイズがW1×W2の矩形の開口部を有し、深さがDである。
本実施形態のレーザ加工装置1の制御装置8は、切替部88と、切替条件設定部86とを備え、切替条件設定部86が設定した切替条件に基づき、切替部88がパルスレーザ光71を低フルエンスFLと高フルエンスFHとの間で切り替える。低フルエンスFLでの照射による加工レイヤーの加工の進行とともに加工レイヤー上に突起20が発生した場合は、高フルエンスFHへ切り替えて突起20を除去することが可能である。また、突起20の除去後は低フルエンスFLへ切り替えて加工レイヤーの加工を継続することが可能であり、これにより高フルエンスFHでの加工を最小限に留め、材料への熱影響による加工面の精度の低下を抑制することが可能である。また、一部の加工レイヤーをパルスレーザ光71の高フルエンスFHでの照射により加工するため、低フルエンスFLでの照射のみにより加工を行った場合と比較して、総加工時間が短縮される。
本発明は、以下の態様でも実施可能である。
上記実施形態では、撮像装置91により加工レイヤーの画像を取得し、画像処理装置92により画像を解析して突起20を検出し、突起20の検出結果と切替条件設定部86が設定した閾値との比較により切替部88がパルスレーザ光71のフルエンスを切り替える構成であった。切替部88及び切替条件設定部86の構成は、これに限定されるものではなく、他の構成としてもよい。
上記実施形態では、有底穴10aの形成のための加工において低フルエンスFL及び高フルエンスFHの値をそれぞれ1つの固定値とした。低フルエンスFL及び高フルエンスFHの設定は、これに限定されるものではなく、低フルエンスFL及び高フルエンスFHとしてそれぞれ2つ以上のフルエンスを設定してもよい。例えば、照射装置を、パルスレーザ光71を高フルエンスFHとしての第1高フルエンスFH1と第1高フルエンスFH1よりも低い第2高フルエンスFH2とで照射可能に構成し、切替部88を、照射装置から出力されるパルスレーザ光71を低フルエンスFLと、第1高フルエンスFH1と、第2高フルエンスFH2との間で切替条件に基づき切り替えるように構成してもよい。
同一の加工レイヤーへのパルスレーザ光71の照射に際し、パルスレーザ光71のスポット径を変化させてもよい。変形例4として、図7に示す加工レイヤーLkにおけるパルスレーザ光71の照射態様を説明する。加工レイヤーLkは、端部に隣接する領域である第1領域R1と、第1領域R1とは異なる領域である第2領域R2とを含む。具体的には、加工レイヤーLkの外縁に沿った領域を第1領域R1とし、第1領域R1よりも内側の領域を第2領域R2とする。制御装置8は、パルスレーザ光71を低フルエンスFL又は高フルエンスFHで照射する際、第1領域R1に照射されるパルスレーザ光71の照射スポットSP1のスポット径H1が、第2領域R2に照射されるパルスレーザ光71の照射スポットSP2のスポット径H2よりも小さくなるように、レーザ加工装置1を制御する。こここで、高フルエンスFH及び低フルエンスFLの照射の何れにおいても、第1領域R1に照射されるパルスレーザ光71のフルエンスは、第2領域R2に照射されるパルスレーザ光71のフルエンスと等しく設定される。また第1領域R1と第2領域R2の境界においてはパルスレーザ光71の照射スポットSP1と照射スポットSP2が重なるようにレーザ加工装置1を制御してもよい。
上記実施形態においては有底穴の形成を例として示したが、本発明のレーザ加工方法の適用対象となる加工形状は、これに限定されるものではない。本発明のレーザ加工方法は、例えば、溝形状の形成、及び表面仕上げにも適用可能である。ここで、溝形状とは、窪みの4側面のうち少なくとも1つの側面が開放されている形状を指す。
2 :レーザ発振器
3 :光学系
4 :走査装置
8 :制御装置
10 :被加工物
10a :有底穴
20 :突起
41 :第1ガルバノミラー
42 :第2ガルバノミラー
51 :ビームスプリッタ
52 :集光レンズ
53 :結像レンズ
71 :パルスレーザ光
72 :反射光
81 :入力部
82 :数値制御部
83 :照射制御部
84 :演算部
85 :記憶部
86 :切替条件設定部
87 :フルエンス設定部
88 :切替部
91 :撮像装置
92 :画像処理装置
93 :CAD装置
94 :CAM装置
Claims (12)
- レーザ加工装置であって、
照射装置と、制御装置とを備え、
前記照射装置は、パルス幅が10ピコ秒未満のパルスレーザ光を所定の低フルエンスで照射して、母材中に介在物を含有する被加工物から1以上の加工レイヤーを順次加工し、前記低フルエンスの前記パルスレーザ光の照射によって前記介在物の存在に起因して生じた突起に対してパルス幅が10ピコ秒未満の前記パルスレーザ光を前記低フルエンスよりも高い高フルエンスで照射することにより、前記加工レイヤーの表面上に発生した前記突起を除去するように構成され、
前記制御装置は、切替部と、切替条件設定部とを備え、
前記切替部は、前記照射装置から出力される前記パルスレーザ光を前記低フルエンスと前記高フルエンスとの間で切替条件に基づき切り替え、
前記切替条件設定部は、前記被加工物の条件に基づき前記切替条件を設定する、レーザ加工装置。 - 請求項1に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工レイヤーの画像を取得する撮像装置と、
前記画像を解析して前記加工レイヤーの前記表面上の前記突起を検出する画像処理装置とを備え、
前記切替部は、前記突起の検出結果に基づき前記パルスレーザ光を前記低フルエンスと前記高フルエンスとの間で切り替える、レーザ加工装置。 - 請求項2に記載のレーザ加工装置であって、
前記画像処理装置は、前記画像を解析して前記加工レイヤーの前記表面上の前記突起の数又は面積を取得する、レーザ加工装置。 - 請求項1に記載のレーザ加工装置であって、
前記切替条件設定部は、前記切替条件として低フルエンス加工レイヤー数と高フルエンス加工レイヤー数とを設定し、
前記切替部は、前記低フルエンス加工レイヤー数に基づき前記パルスレーザ光を前記低フルエンスから前記高フルエンスへ切り替え、前記高フルエンス加工レイヤー数に基づき前記パルスレーザ光を前記高フルエンスから前記低フルエンスへ切り替える、レーザ加工装置。 - 請求項1に記載のレーザ加工装置であって、
前記切替条件設定部は、前記切替条件として低フルエンス加工深さと高フルエンス加工深さとを設定し、
前記切替部は、前記低フルエンス加工深さに基づき前記パルスレーザ光を前記低フルエンスから前記高フルエンスへ切り替え、前記高フルエンス加工深さに基づき前記パルスレーザ光を前記高フルエンスから前記低フルエンスへ切り替える、レーザ加工装置。 - 請求項1から請求項5の何れか1つに記載のレーザ加工装置であって、
前記照射装置は、前記パルスレーザ光を前記高フルエンスとしての第1高フルエンスと第1高フルエンスよりも低い第2高フルエンスとで照射可能に構成され、
前記切替部は、前記照射装置から出力される前記パルスレーザ光を、前記低フルエンスと、第1高フルエンスと、第2高フルエンスとの間で前記切替条件に基づき切り替えるように構成される、レーザ加工装置。 - 請求項1から請求項6の何れか1つに記載のレーザ加工装置であって、
前記制御装置は、フルエンス設定部を備え、
前記フルエンス設定部は、加工条件に基づき前記高フルエンス及び前記低フルエンスの値を設定し、
前記加工条件には、前記被加工物の材質が含まれる、レーザ加工装置。 - 請求項7に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工条件には、前記パルスレーザ光の走査速度及び繰り返し周波数がさらに含まれる、レーザ加工装置。 - 請求項1から請求項8の何れか1つに記載のレーザ加工装置であって、
前記加工レイヤーは、端部に隣接する領域である第1領域と、第1領域とは異なる領域である第2領域とを含み、
第1領域に照射される前記パルスレーザ光のスポット径は、第2領域に照射される前記パルスレーザ光のスポット径よりも小さく、
第1領域に照射される前記パルスレーザ光のフルエンスは、第2領域に照射される前記パルスレーザ光のフルエンスと等しく設定される、レーザ加工装置。 - 請求項1から請求項9の何れか1つに記載のレーザ加工装置であって、
前記加工レイヤーは、前記母材中に前記介在物を含有する合金鋼により構成され、
前記高フルエンスは、前記介在物のレーザアブレーション閾値以上である、レーザ加工装置。 - 請求項1から請求項10の何れか1つに記載のレーザ加工装置であって、
前記照射装置は、レーザ発振器を備え、
前記レーザ発振器の出力パルスエネルギーを変化させることにより前記パルスレーザ光の前記低フルエンスと前記高フルエンスとの間の切り替えを行うように構成される、レーザ加工装置。 - 請求項1から請求項11の何れか1つに記載のレーザ加工装置であって、
前記パルスレーザ光のスポット径を変化させることにより前記パルスレーザ光の前記低フルエンスと前記高フルエンスとの間の切り替えを行うように構成される、レーザ加工装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022044922A JP7387791B2 (ja) | 2022-03-22 | 2022-03-22 | レーザ加工装置 |
EP23161525.3A EP4265363A1 (en) | 2022-03-22 | 2023-03-13 | Laser processing device |
US18/184,097 US20230302579A1 (en) | 2022-03-22 | 2023-03-15 | Laser processing device |
CN202310261329.2A CN116786986A (zh) | 2022-03-22 | 2023-03-17 | 激光加工装置 |
JP2023194330A JP7576681B2 (ja) | 2022-03-22 | 2023-11-15 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022044922A JP7387791B2 (ja) | 2022-03-22 | 2022-03-22 | レーザ加工装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023194330A Division JP7576681B2 (ja) | 2022-03-22 | 2023-11-15 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023139408A JP2023139408A (ja) | 2023-10-04 |
JP7387791B2 true JP7387791B2 (ja) | 2023-11-28 |
Family
ID=85601473
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022044922A Active JP7387791B2 (ja) | 2022-03-22 | 2022-03-22 | レーザ加工装置 |
JP2023194330A Active JP7576681B2 (ja) | 2022-03-22 | 2023-11-15 | レーザ加工装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023194330A Active JP7576681B2 (ja) | 2022-03-22 | 2023-11-15 | レーザ加工装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230302579A1 (ja) |
EP (1) | EP4265363A1 (ja) |
JP (2) | JP7387791B2 (ja) |
CN (1) | CN116786986A (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006159289A (ja) | 2004-11-23 | 2006-06-22 | Hewlett-Packard Development Co Lp | 微細構造を製造する方法 |
JP2008207202A (ja) | 2007-02-26 | 2008-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザー加工用マスク及び加工方法 |
JP2018065147A (ja) | 2016-10-17 | 2018-04-26 | 矢崎総業株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP2019042763A (ja) | 2017-08-31 | 2019-03-22 | 矢崎総業株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP2020514075A (ja) | 2016-12-13 | 2020-05-21 | フラウンホーファー−ゲゼルシャフト ツル フェルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシュング エー ファウFraunhofer−Gesellschaft zur Foerderung der angewandten Forschung e.V. | 透過または反射光学系の製造方法およびレンズ |
JP2022032620A (ja) | 2020-08-13 | 2022-02-25 | 矢崎総業株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001300749A (ja) | 2000-04-17 | 2001-10-30 | Fuji Xerox Co Ltd | レーザ加工方法、レーザ加工物の製造方法及びクリーニング方法 |
JP2002335063A (ja) | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Hitachi Via Mechanics Ltd | プリント基板の穴あけ加工方法および装置 |
US8557683B2 (en) * | 2011-06-15 | 2013-10-15 | Applied Materials, Inc. | Multi-step and asymmetrically shaped laser beam scribing |
JP6829924B2 (ja) | 2015-08-31 | 2021-02-17 | 国立大学法人九州大学 | レーザー加工方法、加工物の製造方法、レーザークリーニング方法、レーザー加工装置、及びレーザークリーニング装置 |
JP6340459B1 (ja) | 2017-08-09 | 2018-06-06 | 株式会社ソディック | ワイヤダイスの製造方法 |
US20200078884A1 (en) * | 2018-09-07 | 2020-03-12 | Intel Corporation | Laser planarization with in-situ surface topography control and method of planarization |
CN110385521B (zh) * | 2019-08-29 | 2021-03-16 | 西安交通大学 | 一种用于碳化硅快速深刻蚀的飞秒激光加工装置及方法 |
-
2022
- 2022-03-22 JP JP2022044922A patent/JP7387791B2/ja active Active
-
2023
- 2023-03-13 EP EP23161525.3A patent/EP4265363A1/en active Pending
- 2023-03-15 US US18/184,097 patent/US20230302579A1/en active Pending
- 2023-03-17 CN CN202310261329.2A patent/CN116786986A/zh active Pending
- 2023-11-15 JP JP2023194330A patent/JP7576681B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006159289A (ja) | 2004-11-23 | 2006-06-22 | Hewlett-Packard Development Co Lp | 微細構造を製造する方法 |
JP2008207202A (ja) | 2007-02-26 | 2008-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザー加工用マスク及び加工方法 |
JP2018065147A (ja) | 2016-10-17 | 2018-04-26 | 矢崎総業株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP2020514075A (ja) | 2016-12-13 | 2020-05-21 | フラウンホーファー−ゲゼルシャフト ツル フェルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシュング エー ファウFraunhofer−Gesellschaft zur Foerderung der angewandten Forschung e.V. | 透過または反射光学系の製造方法およびレンズ |
JP2019042763A (ja) | 2017-08-31 | 2019-03-22 | 矢崎総業株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP2022032620A (ja) | 2020-08-13 | 2022-02-25 | 矢崎総業株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230302579A1 (en) | 2023-09-28 |
EP4265363A1 (en) | 2023-10-25 |
JP2023139408A (ja) | 2023-10-04 |
JP2024009086A (ja) | 2024-01-19 |
JP7576681B2 (ja) | 2024-10-31 |
CN116786986A (zh) | 2023-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4961468B2 (ja) | レーザー加工方法、被加工物の分割方法およびレーザー加工装置 | |
JP2013529548A (ja) | 確実に対象物にレーザマーキングを施す方法及び装置 | |
JP2007296533A (ja) | レーザ加工方法及び装置 | |
JP2016505390A (ja) | レーザ微細加工によりイメージを形成する方法 | |
KR20130081202A (ko) | 레이저 가공 방법 | |
WO2021205756A1 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
KR20170096812A (ko) | 다기능 레이저 가공장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법 | |
CN109093253B (zh) | 激光加工品的制造方法和激光加工品 | |
KR20190083639A (ko) | 작업 품질 검사 기능을 구비한 레이저 클리닝 장치 및 그 방법 | |
JP7387791B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
KR20170096415A (ko) | 레이저 클리닝 방법과, 이를 이용한 레이저 가공방법 및 장치 | |
US7750318B2 (en) | Working method by focused ion beam and focused ion beam working apparatus | |
WO2015136948A1 (ja) | レーザ加工方法 | |
US20230302572A1 (en) | Laser processing method | |
JP2009148812A (ja) | レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法 | |
WO2021205755A1 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP2019042763A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
KR20190008644A (ko) | 작업 품질 검사 기능을 구비한 레이저 클리닝 장치 및 그 방법 | |
JP5510486B2 (ja) | レーザー加工方法、被加工物の分割方法およびレーザー加工装置 | |
KR20190007626A (ko) | 레이저 가공 방법 | |
JP2007044729A (ja) | 平板状ワークの加工方法 | |
WO2016071986A1 (ja) | レーザ加工方法及び装置 | |
JP4177730B2 (ja) | レーザ加工方法及び装置 | |
JP2018065146A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
JP2008055466A (ja) | スルーホール加工方法、スルーホール加工システムおよびマスク |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220708 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230606 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230720 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231024 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231115 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7387791 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |