JP7230652B2 - シンボル評価装置、および評価方法 - Google Patents
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Description
図3は、本実施形態に係る、シンボルの評価装置に適用される二次元シンボルの一例であり、(a)はデータマトリクス、(b)はQRコードを示す。各シンボルでは、シンボルの種類に応じて、シンボルの位置を検出するためのパターン(以下、「シンボル位置検出パターン」とする)が含まれている。シンボル位置検出パターンは、例えば、(a)のデータマトリクスでは、正方形状のシンボルの下辺および左辺に伸びる暗色モジュールからなるL字形状のパターンA1であり、(b)のQRコードでは、正方形状のシンボルの右上頂点、左上頂点、および左下頂点のそれぞれに位置する三つの正方形状のパターンB1~B3である。
(シンボル読取り装置1)
図1は、本実施形態に係る、シンボル評価装置5を備えるシンボル読取り装置1の要部構成の一例を示すブロック図である。本実施形態では、シンボル評価装置5はシンボル読取り装置1と一体型となっている例について示すが、シンボル評価装置5はシンボル読取り装置1から分離されていてもよい。また、本実施形態のシンボル評価装置5では、例えば、二次元シンボルであるデータマトリクスまたはQRコードについて、シンボルの読み取りおよび印字の品質を評価する。
カメラ2はシンボルを撮影するものである。カメラ2は撮影されたシンボルを含む画像データを画像取得部51に出力する。
制御部4は、CPU(Central Processing Unit)、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)等を含み、情報処理に応じて各構成要素の制御を行う。制御部4は、画像取得部51、デコード部52、モジュール位置特定部53、および品質評価部54を備える。
画像取得部51は、カメラ2から出力されたシンボルが撮影された画像データ552を取得し、デコード部52に出力する。
デコード部52は、画像に含まれるシンボルをデコードする。シンボルのデコード方法については、公知の技術を適宜用いればよく特に限定されない。デコード部52はデコードしたシンボルが有する情報を示す信号を、出力部3を介して上位システム10に出力する。
納する。
モジュール位置特定部53は、前記デコード部52で特定された前記シンボルの前記基準位置情報551を基にして、前記シンボルに含まれる複数のモジュール位置を特定する。例えば、モジュール位置特定部53は、前記シンボル位置検出パターンの前記位置情報、または、前記モジュール位置検出パターンの前記位置情報に基づいて、前記シンボルに含まれる前記複数のモジュール位置を特定する。
前記モジュール位置特定部53は、前記パターン基準位置を基にして、前記シンボルに含まれる前記複数のモジュール位置を特定する。詳細は後述する。
品質評価部54は、前記モジュール位置特定部53で特定された前記複数のモジュール位置に基づいて、前記シンボルの品質を評価する。結果の品質評価情報553は、記憶部55に格納される。
出力部3は、外部の機器に信号を出力するものである。特に本実施形態では、デコード部52がデコードしたシンボルが有する情報を示す信号を上位システム10に出力する。
記憶部55は、例えば、フラッシュメモリ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装
置であり、上述のシンボル位置基準情報551、画像データ552、品質評価情報553等を記憶する。
[参考例]
図16は、従来のシンボル読取り装置が実行する、シンボルの読み取り、および、その後のシンボルの印字品質の評価の処理の流れを説明するフローチャートである。まず、図16を参照して、従来のシンボル読取り装置における、シンボルの読み取り、および、その後のシンボルの印字品質の評価における動作を説明する。
まず、ステップS110では、画像取得部が、カメラが撮影したシンボルの画像を取り込む。該画像データは、記憶部に取り込まれる。
次に、ステップS112では、デコード部が、取り込んだ画像に含まれるシンボルをデコードする。デコードした情報も記憶部に記憶されてもよい。
ステップS114では、ISO/IEC15415に記載された手法に従って画像全体が2値化され、図4、5に示すように、シンボルに対応するISO/IECに記載された手法に従って、シンボル位置検出パターンの位置を特定する。
次に、ステップS116では、S114で検出されたシンボル位置検出パターンまたはモジュール位置検出パターンの位置情報に基づいて、グリッドの推定、つまり、シンボルに含まれる全てのモジュールについて、各モジュールの位置を検出する。
次に、ステップS118では、ISO/IEC15415に記載された手法に従って、シンボル印字の品質を算出する。
これに対し、図2は、本実施形態のシンボル読取り装置1が実行する、シンボルの読み取り、および、その後のシンボルの印字品質の評価の処理の流れを説明するフローチャートである。以下では、図2を参照して、本実施形態におけるシンボルの読み取り、および、その後に実行されるシンボルの印字品質評価の処理の流れを説明する。ここでは、シンボルが図3(a)に示すようなデータマトリックスである場合について説明する。
まず、ステップS10では、画像取得部51がカメラ2によって撮影されたシンボルを含む画像のデータを取り込む。この画像データ552は、記憶部55に取り込まれる。
次に、ステップS12では、デコード部52が、取り込んだ画像データ552に含まれるシンボルをデコードする。デコード部52は、デコードする過程において、シンボルの基準位置情報を特定する。デコードした情報も記憶部55に記憶されてもよい。前記シンボルの基準位置情報は、シンボルの種類ごとに定められた、シンボル位置検出パターンの位置情報、または、モジュール位置検出パターンの位置情報を含む。データマトリクスにおいては、シンボル位置検出パターンは、図3(a)に示す正方形のシンボルの下辺および左辺からなるL字形状A1であり、モジュール位置検出パターンは、図8に示す、正方形のシンボルの上辺および右辺からなる1:1のエレメント幅比率を持つパターンE1である。
ステップS14では、モジュール位置特定部53が、デコード部52からシンボル位置検出パターンの位置情報およびモジュール位置検出パターンの位置情報を取得する。モジュール位置特定部53内の部分領域特定部531が、デコード部52から取得したシンボル位置検出パターンの前記位置情報に基づいて、前記画像のうちの、前記シンボル位置検出パターンの少なくとも一部を構成するモジュールを含む部分領域を特定する。たとえば、部分領域は、前記シンボル位置検出パターンおよび前記シンボル位置検出パターンの周辺を含む。シンボル位置検出パターンの位置情報には、例えば、L字状のシンボル位置検出パターンの角および端に位置するモジュールの中心位置に関する情報が含まれる。
次に、ステップS16では、量子化部532が前記特定された部分領域A、B、Cを量子化(2値化)する。部分領域にE1が含まれる場合には、E1も量子化(2値化)する。
次に、ステップS18では、基準位置特定部533が、前記部分領域の量子化画像において、所定の品質指標算出基準に従った方法を一部利用することにより、前記シンボル位置検出パターンまたは前記モジュール位置検出パターンのパターン基準位置を特定する。ここで、シンボル位置検出パターンのパターン基準位置は、シンボルの角に当たる位置である。モジュール位置検出パターンのパターン基準位置は、デコード部52から取得する情報に基づいて、図8に示すモジュール位置検出パターンの端または角に当たるモジュールの中心位置、またはモジュール位置検出パターンに含まれる各モジュールの中心位置である。
次に、ステップS20では、グリッドを推定する。つまり、前記モジュール位置特定部53は、シンボル位置検出パターンのパターン基準位置、または、モジュール位置検出パターンのパターン基準位置に基づいて、シンボルに含まれる複数のモジュール位置(各モジュールの中心位置)を特定する。
次に、ステップS22では、品質評価部54が、モジュール位置特定部53で特定された前記複数のモジュール位置に基づいて、前記シンボルの印字品質を評価する。例えば、印字品質の評価の処理としては、ISO/IECに規定された方法を部分的に用いることができる。
実施形態2では、二次元シンボルとしてQRコードの印字品質評価を行う場合について、説明する。本実施形態では、実施形態1と、異なる工程のみ説明する。
ステップS10で、実施形態1のステップS10と同じである。
ステップS12も、基本的には、実施形態1のステップS10と同じであり、デコード部52が、取り込んだ画像に含まれるシンボルをデコードする過程において、シンボルの基準位置情報を特定する。デコードした情報も記憶部55に記憶されてもよい。前記シンボルの基準位置情報は、シンボルの種類ごとに定められた、シンボル位置検出パターンの位置情報、または、モジュール位置検出パターンの位置情報を含む。
ステップS14では、モジュール位置特定部53内の部分領域特定部531が、シンボル位置検出パターンの前記位置情報基づいて、前記画像のうちの、前記シンボル位置検出パターンを構成するモジュールを含む部分領域を特定する。たとえば、部分領域は、前記シンボル位置検出パターンおよび前記シンボル位置検出パターンの周辺を含む。
次に、ステップS16では、量子化部532が前記特定された部分領域B1、B2、およびB3を量子化(2値化)する。または、モジュール位置検出パターンD1またはタイミングパターンも合わせて量子化(2値化)してもよい。
次に、ステップS18では、基準位置特定部533が、前記部分領域の量子化画像において、所定の品質指標算出基準に従った方法で、前記シンボル位置検出パターンのパターン基準位置を特定する。ここで、パターン基準位置は、前記シンボル位置検出パターンの中心であってもよい。したがって、基準位置特定部533は、第1方向においてエレメント幅が所定の比で変化する範囲の第1中心線を特定し、第2方向においてエレメント幅が所定の比で変化する範囲の第2中心線を特定し、前記第1中心線と前記第2中心線との交点を前記パターン基準位置と特定する。
次に、ステップS20では、グリッドを推定する。つまり、前記モジュール位置特定部53は、シンボル位置検出パターンの基準位置(各シンボル位置検出パターンの中心位置)、または、モジュール位置検出パターンのパターン基準位置(モジュール位置検出パターンの中心位置)に基づいて、前記シンボルに含まれる複数のモジュール位置を特定する。例えば、各シンボル位置検出パターンの中心位置およびモジュール位置検出パターンの中心位置から、シンボルに含まれる各モジュール位置を特定する処理として、ISO/IECに規定された方法を部分的に用いることができる。
次に、ステップS22では、品質評価部54が、モジュール位置特定部53で特定された前記複数のモジュール位置に基づいて、前記シンボルの印字品質を評価する。
本発明は、上述したデータマトリクス、QRコード以外の二次元シンボルにも適用することができる。例えば、図14に示すドットコードのように、特定のシンボル位置検出パターンが存在しない二次元シンボルにおいても、本発明を適用することができる。
前記実施形態1~3では、二次元シンボルの印字品質評価について説明した。本発明の印字品質評価はこれに限定されず、例えば、図15に示すような、一次元シンボル(バーコード)の印字品質評価についても適用できる。
シンボル評価装置5の制御ブロック(制御部4)(特に、デコード部52、モジュール位置特定部53、および品質評価部54は、集積回路(ICチップ)等に形成された論理回路(ハードウェア)によって実現してもよいし、ソフトウェアによって実現してもよい。
変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて
得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
2 カメラ
3 出力部
4 制御部
5 シンボル評価装置
10 上位システム
14 クワィエットゾーン
15 スタートパターン
16 ストップパターン
51 画像取得部
52 デコード部
53 モジュール位置特定部
54 品質評価部
55 記憶部
531 部分領域特定部
532 量子化部
533 基準位置特定部
551 シンボル位置基準情報
552 画像データ
553 品質評価情報
Claims (10)
- 画像に含まれるシンボルをデコードすることにより、前記シンボルの基準位置情報を特定するデコード部と、
前記シンボルの品質評価の際に、前記シンボルをデコードする際に一度前記デコード部で特定された前記シンボルの前記基準位置情報を基にして、前記シンボルに含まれる複数のモジュール位置を特定するモジュール位置特定部と、
前記モジュール位置特定部で特定された前記複数のモジュール位置に基づいて、前記シンボルの品質を評価する品質評価部と、を備え、
前記シンボルの前記基準位置情報は、シンボルの種類ごとに定められた、シンボル位置検出パターンの位置情報、または、モジュール位置検出パターンの位置情報を含み、
前記モジュール位置特定部は、
前記シンボル位置検出パターンの前記位置情報、または、前記モジュール位置検出パターンの前記位置情報に基づいて、前記画像のうちの、前記シンボル位置検出パターンまたは前記モジュール位置検出パターンの少なくとも一部を構成するモジュールを含む部分領域を特定する部分領域特定部と、
前記部分領域のみの輝度値または色を量子化する量子化部と、
前記部分領域の量子化画像において、ISO/IECの品質指標算出基準に従った方法で、前記シンボル位置検出パターンまたは前記モジュール位置検出パターンのパターン基準位置を特定する基準位置特定部と、を含み、
前記モジュール位置特定部は、前記パターン基準位置を基にして、前記シンボルに含まれる前記複数のモジュール位置を特定する
シンボル評価装置。 - 前記量子化部はモノクロ画像の2値化、あるいは、カラー画像の量子化を行う、請求項1に記載のシンボル評価装置。
- 前記部分領域は、L字形状である前記シンボル位置検出パターンの端または角に当たるモジュールおよび該モジュールの周辺を含み、
前記パターン基準位置は、前記シンボルの角に当たる位置である、請求項1または2に記載のシンボル評価装置。 - 前記基準位置特定部は、前記シンボル位置検出パターンの端または角に当たる前記モジュールの縁上の境界点を特定し、前記境界点から前記縁を辿ることにより、前記シンボルの角に当たる前記パターン基準位置を特定する、請求項3に記載のシンボル評価装置。
- 前記部分領域は、前記シンボル位置検出パターンおよび前記シンボル位置検出パターンの周辺を含み、
前記パターン基準位置は、前記シンボル位置検出パターンの中心である、請求項1または2に記載のシンボル評価装置。 - 前記基準位置特定部は、
第1方向においてエレメント幅が所定の比で変化する範囲の第1中心線を特定し、
第2方向においてエレメント幅が所定の比で変化する範囲の第2中心線を特定し、
前記第1中心線と前記第2中心線との交点を前記パターン基準位置と特定する、請求項5に記載のシンボル評価装置。 - 前記シンボル位置検出パターンは、L字形状である、請求項1に記載のシンボル評価装置。
- 前記シンボル位置検出パターンは、1:1:3:1:1のエレメント幅比率を持つパターンである、請求項1、5または6に記載のシンボル評価装置。
- 前記モジュール位置検出パターンは、1:1のエレメント幅比率を持つパターンである、請求項1に記載のシンボル評価装置。
- デコード部、モジュール位置特定部および品質評価部を備えるシンボル評価装置によって、シンボルの品質を評価する方法であって、
前記デコード部によって、画像に含まれるシンボルをデコードすることにより、前記シンボルの基準位置情報を特定するデコードステップと、
前記シンボルの品質評価の際に、前記シンボルをデコードする際に一度前記デコードステップで特定された前記シンボルの前記基準位置情報を基にして、前記モジュール位置特定部によって、前記シンボルに含まれる複数のモジュール位置を特定するモジュール位置特定ステップと、
前記品質評価部によって、前記モジュール位置特定ステップで特定された前記複数のモジュール位置に基づいて、前記シンボルの品質を評価する品質評価ステップと、を含み、
前記シンボルの前記基準位置情報は、シンボルの種類ごとに定められた、シンボル位置検出パターンの位置情報、または、モジュール位置検出パターンの位置情報を含み、
前記モジュール位置特定ステップは、
前記シンボル位置検出パターンの前記位置情報、または、前記モジュール位置検出パターンの前記位置情報に基づいて、前記画像のうちの、前記シンボル位置検出パターンまたは前記モジュール位置検出パターンの少なくとも一部を構成するモジュールを含む部分領域を特定する部分領域特定ステップと、
前記部分領域のみの輝度値または色を量子化する量子化ステップと、
前記部分領域の量子化画像において、ISO/IECの品質指標算出基準に従った方法で、前記シンボル位置検出パターンまたは前記モジュール位置検出パターンのパターン基準位置を特定する基準位置特定ステップと、を含み、
前記モジュール位置特定ステップは、前記パターン基準位置を基にして、前記シンボルに含まれる前記複数のモジュール位置を特定する
シンボル評価方法。
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