JP7229307B2 - 半導体製造装置の設置システム及び設置方法並びに記憶媒体 - Google Patents

Description

（関連出願の相互参照）
本願は、２０１７年９月６日に日本国に出願された特願２０１７－１７１２８４号に基づき、優先権を主張し、その内容をここに援用する。

本発明は、半導体製造装置の設置システム及び設置方法並びに記憶媒体に関し、特に、複数のブロックがクリーンルームの床面に並べられて構成され、被処理基板に対して所定の処理を行う半導体製造装置の設置システム及び設置方法並びに記憶媒体に関する。

半導体製造装置の１つとして塗布現像処理システムがある。塗布現像処理システムは、半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）上に塗布液を供給してレジスト膜等を形成する塗布処理や所定のパターンに露光されたレジスト膜を現像する現像処理などを行い、ウェハ上に所定のレジストパターンを形成するものであり、ウェハを処理する各種処理装置やウェハを搬送する搬送機構等を搭載している。

このような塗布現像処理システムなどの半導体製造装置は、塵埃の少ないクリーンルーム内に設置される。また、半導体製造装置は複数のブロックから構成される。例えば、上記塗布現像処理システムは、ウェハをカセット単位で当該システムに搬入出するカセットステーションブロックと、上記塗布処理等の所定の処理を行う処理ステーションブロックと、処理ステーションブロックに隣接する露光装置との間でウェハの受け渡しを行うインターフェイスステーションブロックを有する（特許文献１参照）。そして、半導体製造装置は、これら複数のブロックをクリーンルームの床面に並べて構成される。

上述のような半導体製造装置は、一般の道路を搬送する関係などから、各ブロックは互いに接続されていない状態で、クリーンルーム内へ搬入される。
そして、半導体製造装置のクリーンルーム内への設置は、従来、例えば以下のようにして行われていた。
まず、１のブロックを所定の位置に搬送し、当該１のブロックの傾きを調整する。これにより当該１のブロックの設置が完了する。次いで、他のブロックを、上記１のブロックの近くまで搬送し、その後、上記他のブロックと上記１のブロックとの距離が適正なもの（例えば５ｍｍ）となるよう、上記他のブロックを動かして当該他のブロックの位置を調整する。上記他のブロックの位置の調整は、クリーンルーム内にフォークリフト等の重機を持ち込むことができないため、作業者が手作業で当該他のブロックを床面上で摺動させたり持ち上げて移動させたりすることで行われる。次いで、上記他のブロックの傾きも調整する。そして、必要に応じて、上述のような位置の調整及び傾きの調整を繰り返す。これにより、上記他のブロックの設置が完了する。上述と同様の処理を残りの全てのブロックについて行うことで、半導体製造装置全体の設置が完了する。

特開２０１２－３３８８６号公報

ところで、半導体製造装置の各ブロックは数トンと非常に重い。そのため、ブロックの位置の調整には、例えば６人等の多くの作業者が必要である。また、上述のように各ブロックは非常に重いため、手作業によるミリ単位のブロックの位置の調整は難しく、調整に時間がかかる。上述のように位置の調整が難しいため、再調整中にブロック同士が衝突し、既に位置や傾きが調整済みのブロックの位置や傾きが不適切なものとなり、該調整済みのブロックの再調整が必要となることがある。つまり、従来の方法では、半導体製造装置のブロックの位置や傾きの調整に非常に時間がかかる場合がある。

また、上記ブロックの位置の調整により、ブロック間の距離を適正なものにしない場合、種々の問題がある。例えば、半導体製造装置内で搬送装置によりウェハを搬送するときに上記搬送装置が他の部分に衝突する等の搬送エラーが生じたり、半導体製造装置内の圧力の状態を所望のものとすることができない結果、パーティクルを排出することができず当該装置内の清浄度を保てなくなったりする。また、半導体製造装置内を装置外部に対して陽圧にする必要があるところ、ブロック間の距離が適正値より大きいと、上述のように陽圧にするために必要なガス量が多くなり、省エネルギーの観点で好ましくない。

特許文献１は、上述の点に関し、開示するものではない。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、複数のブロックがクリーンルームの床面に並べられて構成され、被処理基板に対して所定の処理を行う半導体製造装置を、少人数且つ短時間で設置可能とする。

上記課題を解決する本発明の一態様は、複数のブロックを床面に並べて構成される半導体製造装置の設置システムであって、前記床面と平行な所定の面内における、第１のブロックを基準とした目標位置に対する第２のブロックの位置の情報、前記所定の面と垂直な高さ方向にかかる前記目標位置に対する前記第２のブロックの位置の情報を取得するための位置情報取得用装置と、前記第２のブロックの傾きの情報を取得するための水準計測器と、前記第２のブロックの所定箇所を支持する支持部を有し、前記所定の面内で前記支持部を移動させると共に、前記高さ方向に前記支持部を移動させることが可能であり、前記所定箇所に取り付けられる複数の移動装置と、前記第１のブロックが前記床面上の所定の位置に設置され、前記目標位置から所定の距離内に位置する、前記床面上の所定の領域に、前記第２のブロックが搬送され、前記複数の移動装置がそれぞれ前記所定箇所に取り付けられた後に、前記所定の面内における前記目標位置に対する前記第２のブロックの位置の情報に基づいて、前記複数の移動装置の前記支持部を同期させて移動させ、前記所定の面内における前記第２のブロックの位置を調整する面内調整工程と、前記高さ方向にかかる前記目標位置に対する前記第２のブロックの位置の情報に基づいて、前記複数の移動装置の前記支持部を同期させて移動させ、前記高さ方向にかかる前記第２のブロックの位置を調整する高さ調整工程と、前記第２のブロックの傾きの情報に基づいて、前記複数の移動装置の前記支持部を別々に移動させ、前記第２のブロックの傾きを調整する傾き調整工程と、が実行されるように前記位置情報取得用装置、前記水準計測器、及び、前記複数の移動装置を制御する制御装置と、を備える。
本発明の一態様の半導体製造装置の設置システムでは、上記移動装置を用いて、第１のブロックを基準とした第２のブロックの位置の調整や第２のブロックの傾きの調整を行うため、少人数且つ短時間で半導体製造装置を設置することができる。

本発明の一態様によれば、複数のブロックがクリーンルームの床面に並べられて構成され、被処理基板に対して所定の処理を行う半導体製造装置を、少人数且つ短時間で設置することができる。

本実施の形態にかかる塗布現像処理システムの構成の概略を示す平面図である。 本実施の形態にかかる塗布現像処理システムの構成の概略を示す正面図である。 本実施の形態にかかる塗布現像処理システムの構成の概略を示す背面図である。 第１実施形態にかかる塗布現像処理システムの設置方法に用いられる設置システムの構成の概略を示す説明図である。 移動装置の構成の概略を示す側面図である。 第１実施形態にかかる塗布現像処理システムの設置方法の主な工程の例を示すフローチャートである。 面内位置調整工程の例を示すフローチャートである。 第１実施形態にかかる塗布現像処理システムの設置方法による設置の際に表示される画面の一例を示す図である。 高さ調整工程の例を示すフローチャートである。 第１実施形態にかかる塗布現像処理システムの設置方法による設置の際に表示される画面の他の例を示す図である。 傾き調整工程の例を示すフローチャートである。 第１実施形態にかかる塗布現像処理システムの設置方法による設置の際に表示される画面の別の例を示す図である。 面内位置調整工程の他の例を示すフローチャートである。 高さ調整工程の他の例を示すフローチャートである。 傾き調整工程の他の例を示すフローチャートである。 第１及び第２実施形態の変形例の説明図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

まず、本発明にかかる設置方法により設置される、ウェハに所定の処理を行う半導体製造装置について説明する。
図１は、半導体製造装置の一例である塗布現像処理システム１の内部構成の概略を示す説明図である。図２及び図３は、各々塗布現像処理システム１の内部構成の概略を示す、正面図と背面図である。

塗布現像処理システム１は、図１に示すように例えば外部との間でカセットＣが搬入出されるカセットステーションブロック（以下、「ＣＳブロック」という）２と、レジスト塗布処理やＰＥＢ等の所定の処理を施す複数の各種処理装置を備えた処理ステーションブロック（以下、「ＰＳブロック」という）３と、ＰＳブロック３に隣接する露光装置４との間でウェハＷの受け渡しを行うインターフェイスステーションブロック（以下、「ＩＦブロック」という）５とが、クリーンルームの床面（図５の符号Ｆ参照）に並べられ、一体に接続されて構成される。なお、以下では、塗布現像処理システム１の上述の各ブロックが連なる方向を前後方向やＹ方向といい、クリーンルームの床面と平行な所定の面内において上記前後方向と直交する方向を左右方向やＸ方向といい、上記所定の面と垂直な方向を高さ方向やＺ方向という。また、上記床面と平行な所定の面とは、例えば水平面であるため、以下では。上記所定の面は水平面であるものとして説明する。
さらに、塗布現像処理システム１は、当該塗布現像処理システム１の制御を行う制御部６を有している。

ＣＳブロック２は、例えばカセット搬入出部１０とウェハ搬送部１１に分かれている。例えばカセット搬入出部１０は、塗布現像処理システム１のＹ方向負側（図１の左側）の端部に設けられている。カセット搬入出部１０には、カセット載置台１２が設けられている。カセット載置台１２上には、複数、例えば４つの載置板１３が設けられている。載置板１３は、Ｘ方向（図１の上下方向）に一列に並べて設けられている。これらの載置板１３には、塗布現像処理システム１の外部に対してカセットＣを搬入出する際に、カセットＣを載置することができる。

ウェハ搬送部１１には、図１に示すようにＸ方向に延びる搬送路２０上を移動自在なウェハ搬送装置２１が設けられている。ウェハ搬送装置２１は、高さ方向及び鉛直軸周り（θ方向）にも移動自在であり、各載置板１３上のカセットＣと、後述するＰＳブロック３のブロックＧ３の受け渡し装置との間でウェハＷを搬送できる。

ＰＳブロック３には、各種装置を備えた複数、例えば４つのブロックＧ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４が設けられている。例えばＰＳブロック３の正面側（図１のＸ方向負側）には、ブロックＧ１が設けられ、ＰＳブロック３の背面側（図１のＸ方向正側）には、ブロックＧ２が設けられている。また、ＰＳブロック３のＣＳブロック２側（図１のＹ方向負側）には、ブロックＧ３が設けられ、ＰＳブロック３のＩＦブロック５側（図１のＹ方向正側）には、ブロックＧ４が設けられている。

ブロックＧ１には、図２に示すように複数の液処理装置、例えばウェハＷを現像処理する現像処理装置３０、ウェハＷにレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布装置３１が下からこの順に配置されている。

例えば現像処理装置３０、レジスト塗布装置３１は、それぞれ水平方向に３つ並べて配置されている。なお、これら現像処理装置３０、レジスト塗布装置３１の数や配置は、任意に選択できる。

これら現像処理装置３０、レジスト塗布装置３１では、例えばウェハＷ上に所定の処理液を塗布するスピンコーティングが行われる。スピンコーティングでは、例えば塗布ノズルからウェハＷ上に処理液を吐出すると共に、ウェハＷを回転させて、処理液をウェハＷの表面に拡散させる。

例えばブロックＧ２には、図３に示すようにウェハＷの加熱や冷却といった熱処理を行う熱処理装置４０や、ウェハＷの外周部を露光する周辺露光装置４１が上下方向と水平方向に並べて設けられている。これら熱処理装置４０、周辺露光装置４１の数や配置についても、任意に選択できる。

ブロックＧ３には、複数の受け渡し装置５０が設けられている。また、ブロックＧ４には、複数の受け渡し装置６０が設けられ、その上に欠陥検査装置６１が設けられている。

図１に示すようにブロックＧ１～ブロックＧ４に囲まれた領域には、ウェハ搬送領域Ｄが形成されている。ウェハ搬送領域Ｄには、例えばウェハ搬送装置７０が配置されている。

ウェハ搬送装置７０は、例えばＹ方向、前後方向、θ方向及び上下方向に移動自在な搬送アーム７０ａを有している。ウェハ搬送装置７０は、ウェハ搬送領域Ｄ内を移動し、周囲のブロックＧ１、ブロックＧ２、ブロックＧ３及びブロックＧ４内の所定の装置にウェハＷを搬送できる。ウェハ搬送装置７０は、例えば図３に示すように上下に複数台配置され、例えば各ブロックＧ１～Ｇ４の同程度の高さの所定の装置にウェハＷを搬送できる。

また、ウェハ搬送領域Ｄには、ブロックＧ３とブロックＧ４との間で直線的にウェハＷを搬送するシャトル搬送装置７１が設けられている。

シャトル搬送装置７１は、例えば図３のＹ方向に直線的に移動自在になっている。シャトル搬送装置７１は、ウェハＷを支持した状態でＹ方向に移動し、同程度の高さのブロックＧ３の受け渡し装置５０とブロックＧ４の受け渡し装置６０との間でウェハＷを搬送できる。

図１に示すようにブロックＧ３のＸ方向正側には、ウェハ搬送装置７２が設けられている。ウェハ搬送装置７２は、例えば前後方向、θ方向及び上下方向に移動自在な搬送アーム７２ａを有している。ウェハ搬送装置７２は、ウェハＷを支持した状態で上下に移動して、ブロックＧ３内の各受け渡し装置５０にウェハＷを搬送できる。

ＩＦブロック５には、ウェハ搬送装置７３と受け渡し装置７４が設けられている。ウェハ搬送装置７３は、例えばＹ方向、θ方向及び上下方向に移動自在な搬送アーム７３ａを有している。ウェハ搬送装置７３は、例えば搬送アーム７３ａにウェハＷを支持して、ブロックＧ４内の各受け渡し装置６０、受け渡し装置７４及び露光装置４との間でウェハＷを搬送できる。

さらに、塗布現像処理システム１のＣＳブロック２、ＰＳブロック３及びＩＦブロック５のそれぞれの下面には、図２及び図３に示すように、各ブロックをクリーンルームの床面に支持する脚部８０が設けられている。脚部８０は、いわゆるアジャスタフットであり、その高さが調整自在に構成されている。

制御部６は、例えばコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、上述の各種処理装置や搬送装置などの駆動系の動作を制御して、塗布現像処理システム１におけるウェハＷの処理を制御するプログラムが格納されている。なお、前記プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどのコンピュータに読み取り可能な記憶媒体Ｈに記録されていたものであって、その記憶媒体Ｈから制御部６にインストールされたものであってもよい。

次に、塗布現像処理システム１を用いたウェハ処理について説明する。

塗布現像処理システム１を用いたウェハ処理では、先ず、ウェハ搬送装置２１によって、カセット載置台１２上のカセットＣからウェハＷが取り出され、ＰＳブロック３の受け渡し装置５０に搬送される。

次にウェハＷは、ウェハ搬送装置７０によってブロックＧ２の熱処理装置４０に搬送され温度調節処理される。その後、ウェハＷは、ブロックＧ１のレジスト塗布装置３１に搬送され、ウェハＷ上にレジスト膜が形成される。その後ウェハＷは、熱処理装置４０に搬送され、プリベーク処理（ＰＡＢ：Pre-Applied Bake）される。なお、プリベーク処理や後段のＰＥＢ処理、ポストベーク処理では、同様な熱処理が行われる。ただし、各熱処理に供される熱処理装置４０は互いに異なる。

その後、ウェハＷは、周辺露光装置４１に搬送され、周辺露光処理される。
次にウェハＷは、露光装置４に搬送され、所定のパターンで露光処理される。

次にウェハＷは、熱処理装置４０に搬送され、ＰＥＢ処理される。その後ウェハＷは、たとえば現像処理装置３０に搬送されて現像処理される。現像処理終了後、ウェハＷは、熱処理装置４０に搬送され、ポストベーク処理される。そして、ウェハＷは、欠陥検査装置６１に搬送され、ウェハＷの欠陥検査が行われる。欠陥検査では、傷、異物の付着があるかどうか等の検査が行われる。その後、ウェハＷは載置板１３のカセットＣに搬送され、一連のフォトリソグラフィー工程が完了する。

（第１実施形態）
次に、本発明の第１実施形態にかかる設置システムについて説明する。当該設置システムは、塗布現像処理システムの設置方法に用いられるものである。
図４は、第１実施形態にかかる設置システム１００の構成の概略を示す説明図である。
設置システム１００は、塗布現像処理システム１の設置方法に用いられるものであり、例えば、所定の位置に設置された本発明にかかる「第１のブロック」としてのＣＳブロック２を基準とした目標位置に、「第２のブロック」としてのＰＳブロック３を設置することができる。この設置システム１００は、撮像装置２００と、測距装置２１０と、複数の水準計測器２２０と、複数の移動装置３００と、制御装置４００とを備える。

撮像装置２００は、ＣＳブロック２のＰＳブロック３側の面すなわち背面２ａに形成された不図示のターゲットマークを撮像するものであり、例えばＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）センサを用いた画像処理用カメラから構成され、ＰＳブロック３の所定の位置に取り付けられる。撮像装置２００の撮像結果は、Ｘ方向及びＺ方向にかかる上記目標位置に対するＰＳブロック３の位置の情報の取得に用いられる。言い換えると、撮像装置２００は、目標位置に対するＰＳブロック３のＸ方向位置の情報を取得するための装置であるＸ方向位置情報取得用装置であると共に、目標位置に対するＰＳブロック３のＺ方向位置の情報を取得するための装置であるＺ方向位置情報取得用装置である。
この撮像装置２００に撮像されるターゲットマークは例えば、真円であり、ＰＳブロック３が目標位置に配置されている場合に、撮像装置２００の光軸と当該ターゲットマークの中心が一致する位置に形成されている。

測距装置２１０は、ＰＳブロック３からＣＳブロック２までの距離、具体的には、ＰＳブロック３のＣＳブロック２側の面すなわち前面３ａからＣＳブロック２の背面２ａまでの距離を測定するものであり、例えば三角測距センサから構成され、ＰＳブロック３の所定の位置に取り付けられる。測距装置２１０による測定結果は、目標位置に対するＰＳブロック３のＹ方向位置の情報の取得に用いられる。言い換えると、測距装置２１０は、目標位置に対するＰＳブロック３のＹ方向位置の情報を取得するための装置であるＹ方向位置情報取得用装置である。なお、測距装置２１０は、ＣＳブロック２に取り付けられてもよく、また、複数設けられて、測距結果の平均値を利用するようにしてもよい。

水準計測器２２０は、ＰＳブロック３の所定の測定位置Ｐ１Ａ～Ｐ１Ｄの水準すなわち傾きを測定するものであり、例えば加速度センサにより構成され、上記測定位置Ｐ１Ａ～Ｐ１Ｄに所定の向きで取り付けられる。測定位置Ｐ１Ａは、ＰＳブロック３のＸ方向正側且つＹ方向負側の位置であり、測定位置Ｐ１Ｂは、ＰＳブロック３のＸ方向正側且つＹ方向正側の位置であり、測定位置Ｐ１Ｃは、ＰＳブロック３のＸ方向負側且つＹ方向負側の位置であり、測定位置Ｐ１Ｄは、ＰＳブロック３のＸ方向負側かつＹ方向正側の位置である。以下では、測定位置Ｐ１Ａ～Ｐ１Ｄに載置される水準計測器２２０をそれぞれ水準計測器２２０Ａ～２２０Ｄとする。

移動装置３００は、ＰＳブロック３を移動させるものであり、ＰＳブロック３の所定の取付位置Ｐ２Ａ～Ｐ２Ｄに所定の向きで取り付けられる。取付位置Ｐ２Ａは、ＰＳブロック３のＸ方向正側端且つＹ方向負側の位置であり、取付位置Ｐ２Ｂは、ＰＳブロック３のＸ方向正側端且つＹ方向正側の位置であり、取付位置Ｐ２Ｃは、ＰＳブロック３のＸ方向負側端且つＹ方向負側の位置であり、取付位置Ｐ２Ｄは、ＰＳブロック３のＸ方向負側端かつＹ方向正側の位置である。以下では、取付位置Ｐ２Ａ～Ｐ２Ｄに載置される移動装置３００をそれぞれ移動装置３００Ａ～３００Ｄとする。

なお、移動装置３００及び水準計測器２２０の数は４つに限られず、取付位置によっては３つであってもよい。また、移動装置３００の数と水準計測器２２０の数は互いに異なってもよい。

図５は、移動装置３００Ａの構成の概略を示す側面図である。
移動装置３００Ａは、図５に示すように、ＰＳブロック３の底面に当接し当該ＰＳブロック３を支持する支持部３１０を有する。また、移動装置３００Ａは、支持部３１０をＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動させるＸＹＺステージ３２０を有する。

ＸＹＺステージ３２０は、例えば、支持部３１０が支持され該支持部３１０をＺ方向に移動させるＺ方向駆動装置３２１と、Ｚ方向駆動装置３２１を支持しＸ方向及びＹ方向に移動することにより支持部３１０をＸ方向及びＹ方向に移動させるＸＹステージ３２２と、を有する。ＸＹステージ３２２は、不図示のＸＹ方向駆動装置によりＸ方向及びＹ方向に移動することができる。なお、本例では、Ｚ方向駆動装置３２１及びＸＹ方向駆動装置の駆動方式は、ボールねじを含む電動式のリニアアクチュエータを用いた方式であるものとするが、油圧シリンダを用いた方式のもの等、他の方式であってもよい。
また、本例では、ＸＹステージ３２２が、支持部３１０を支持するＺ方向駆動装置３２１を支持しているが、ＸＹステージ３２２が支持部３１０を支持するように構成し、該ＸＹステージ３２２をＺ方向駆動装置３２１で支持するようにしてもよい。

移動装置３００ＡはさらにＸＹＺステージ３２０をクリーンルームの床面Ｆに支持するベース３３０を有する。
さらにまた、移動装置３００Ａは、当該移動装置３００Ａを作業者が移動させるときに把持する把持部３４０と、作業者による当該移動装置３００Ａの移動を容易にするための不図示の車輪とを有する。

移動装置３００Ｂ～３００Ｄは、移動装置３００Ａは同様に構成されている。ただし、移動装置３００Ａ、３００Ｂは、ＰＳブロック３の所定の位置Ｐ２Ａ、Ｐ２Ｂに所定の向きで取り付けられた状態においてＸ方向正側の位置に把持部３４０を有するが、移動装置３００Ｃ、３００Ｄは、ＰＳブロック３の所定の位置Ｐ２Ｃ、Ｐ２Ｄに所定の向きで取り付けられた状態においてＸ方向負側の位置に把持部３４０を有する。

図４の説明に戻る。
制御装置４００は、撮像装置２００、測距装置２１０、水準計測器２２０Ａ～２２０Ｄ及び移動装置３００Ａ～３００Ｄを制御するものであり、撮像装置２００、測距装置２１０、水準計測器２２０Ａ～２２０Ｄ及び移動装置３００Ａ～３００Ｄと通信可能に接続されている。該通信には、例えば無線ＬＡＮやＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）通信といった、公知の無線通信技術が用いられる。

制御装置４００は、例えばパーソナルコンピュータで構成され、制御部４１０と表示部４２０と操作部４３０とを有する。
制御部４１０は、ＣＰＵ（Central
Processing Unit）などで構成され、制御装置４００全体を制御する。
表示部４２０は、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等の平板型画像表示パネルで構成される。表示部４２０にはタッチパネルが設けられていてもよい。
操作部４３０は、ボタンや、方向キー、表示部４２０に設けられるタッチパネル、または、これらの組合せにより構成される。

次に、設置システム１００を用いた塗布現像処理システム１の設置方法について説明する。図６は、かかる設置方法の主な工程の例を示すフローチャートである。図８、図１０及び図１２は、かかる設置方法による塗布現像処理システム１の設置の際に表示部４２０に表示される画面の一例を示す図である。図７、図９及び図１１はそれぞれ、かかる設置方法における後述の面内位置調整工程、高さ調整工程、傾き調整工程の例を示すフローチャートである。

まず、ＣＳブロック２をクリーンルームの床面Ｆ上の所定の位置に所定の向きで設置すると共にＣＳブロック２の傾きを調整する（ステップＳ１）。

次に、所定の位置に設置されたＣＳブロック２を基準とした目標位置から所定の距離内にある、床面Ｆ上の所定の領域に、複数の作業者によって手作業でＰＳブロック３を搬送する（ステップＳ２）。上記所定の距離とは、移動装置３００Ａ～３００ＤのＸＹステージ３２２により移動可能な距離であり、例えば１０～３０ｍｍである。なお、以降の処理は作業者による作業が必要であっても一人の作業者で行うことができる。

ステップＳ２の後、作業者が撮像装置２００及び測距装置２１０を所定の位置に取り付ける（ステップＳ３）。

次に、作業者が、ＰＳブロック３に複数の移動装置３００を取り付ける（ステップＳ４）。具体的には、作業者が、ＰＳブロック３の所定の位置Ｐ２Ａ～Ｐ２Ｄにそれぞれ、移動装置３００Ａ～３００Ｄを取り付ける。取り付けの際は、例えば、移動装置３００Ａ～３００Ｄの支持部３１０を最も下げた状態で移動装置３００Ａ～３００Ｄを移動させ、当該支持部３１０をＰＳブロック３の下に差し込む。次いで、作業者が、支持部３１０を上昇させ、移動装置３００Ａ～３００ＤでＰＳブロック３を支持する。支持部３１０の上昇は、例えば、制御装置４００の操作部４３０を介して行うことができる。その後、作業者が、脚部８０の高さを縮め、ＰＳブロック３の位置及び傾きの調整時に、該脚部８０が床面Ｆと干渉しないようにする。

ステップＳ４後、作業者が、ＰＳブロック３に複数の水準計測器２２０を取り付ける（ステップＳ５）。具体的には、作業者が、ＰＳブロック３の所定の測定位置Ｐ１Ａ～Ｐ１Ｄにそれぞれ、水準計測器２２０Ａ～２２０Ｄを取り付ける（ステップＳ５）。
ステップＳ３の工程、ステップＳ４の工程及びステップＳ５の工程を行う順番は任意である。

そして、制御装置４００が、撮像装置２００の撮像結果及び測距装置２１０の測距結果を用いて、目標位置に対するＰＳブロック３の水平面内での位置の情報を算出し、当該情報に基づいて、複数の移動装置３００Ａ～３００Ｄの支持部３１０を同期させて移動させ、水平面内におけるＰＳブロック３の位置を調整する（ステップＳ６）。

ステップＳ６の水平面内位置調整工程では、図７に示すように、制御装置４００が、目標位置に対するＰＳブロック３の水平面内での位置の情報、すなわち、目標位置に対するＰＳブロック３のＸ方向位置及びＹ方向位置の情報を取得する（ステップＳ６１）。目標位置に対するＰＳブロック３のＹ方向位置は、測距装置２１０の測距結果に基づいて算出することができ、具体的には、上記測距結果と、上記目標位置のＹ座標値（例えば５ｍｍ）とから、算出することができる。また、目標位置に対するＰＳブロック３のＸ方向位置は、測距装置２１０の測距結果と、撮像装置２００の撮像結果とに基づいて算出することができ、具体的には、上記測距結果と、撮像装置２００により得られた撮像画像におけるターゲットマークの当該撮像画像の中心からのＸ方向にかかるズレ量と、に基づいて算出することができる。

次に、制御装置４００が、目標位置に対するＰＳブロック３の水平面内での位置の情報に基づいて、例えば、図８に示すような画面Ｉ１を表示部４２０に表示させる（ステップＳ６２）。この画面Ｉ１は、目標位置に対するＰＳブロック３の水平面内での現在位置、すなわち、目標位置に対するＰＳブロック３のＸ方向現在位置、及び、目標位置に対するＰＳブロック３のＹ方向現在位置を示している。作業者は、本例の画面Ｉ１から、水平面内においてＰＳブロック３を目標位置に位置させるには、Ｙ方向正側すなわちＣＳブロック２に近づく方向にＰＳブロック３を動かし、Ｘ方向正側にＰＳブロック３を動かす必要があることを知ることができる。

作業者は、画面Ｉ１に基づいて、水平面内においてＰＳブロック３が目標位置に位置するか判断する（ステップＳ６３）。目標位置に位置する場合（ＹＥＳの場合）、作業者が不図示の終了ボタンを押下操作すること等により、水平面内位置調整工程が終了する。一方、目標位置に位置しない場合（ＮＯの場合）、作業者は、画面Ｉ１に基づいて、Ｘ方向負方向、Ｘ方向正方向、Ｙ方向負方向及びＹ方向正方向のうち、ＰＳブロック３を移動させる方向を選択し、対応するボタンを押下操作する（ステップＳ６４）。次いで、制御装置４００が、押下操作に応じて、ＸＹステージ３２２により移動装置３００Ａ～３００Ｄの支持部３１０を同期させて移動させ、選択された方向にＰＳブロック３を所定距離移動させる（ステップＳ６５）。１回のボタンの押下操作に応じて移動させる距離すなわち上記所定距離は予め不図示の記憶部に記憶されている。

その後、再度ステップＳ６１以降のステップが実行される。そして、ステップＳ６３で、水平面内においてＰＳブロック３が目標位置に位置すると判断されると、水平面内位置調整工程が終了する。

ステップＳ６の水平面内位置調整工程後、制御装置４００が、撮像装置２００の撮像結果及び測距装置２１０の測距結果を用いて、目標位置に対するＰＳブロック３の高さ方向（本例では鉛直方向）の位置の情報を算出し、当該情報に基づいて、複数の移動装置３００Ａ～３００Ｄの支持部３１０を同期させて移動させ、高さ方向にかかるＰＳブロック３の位置を調整する（ステップＳ７）。

ステップＳ７の高さ調整工程では、図９に示すように、目標位置に対するＰＳブロック３の高さ方向の位置の情報、すなわち、目標位置に対するＰＳブロック３のＺ方向位置の情報を取得する（ステップＳ７１）。目標位置に対するＰＳブロック３のＺ方向位置は、測距装置２１０の測距結果と、撮像装置２００の撮像結果とに基づいて算出することができ、具体的には、上記測距結果と、撮像装置２００により得られた撮像画像におけるターゲットマークの当該撮像画像の中心からのＺ方向にかかるズレ量とに基づいて算出することができる。

次に、制御装置４００が、目標位置に対するＰＳブロック３のＺ方向位置の情報に基づいて、例えば、図１０に示すような画面Ｉ２を表示部４２０に表示させる（ステップＳ７２）。この画面Ｉ２は、目標位置すなわち目標高さに対するＰＳブロック３のＺ方向現在位置すなわち現在高さを示している。作業者は、本例の画面Ｉ２から、高さ方向においてＰＳブロック３を目標位置に位置させるには、Ｚ方向正側にＰＳブロック３を動かす必要があることを知ることができる。

作業者は、画面Ｉ２に基づいて、高さ方向においてＰＳブロック３が目標位置に位置するか判断する（ステップＳ７３）。目標位置に位置する場合（ＹＥＳの場合）、作業者が不図示の終了ボタンを押下操作すること等により、高さ調整工程が終了する。一方、目標位置に位置しない場合（ＮＯの場合）、作業者は、画面Ｉ２に基づいて、Ｚ方向負方向及びＺ方向正方向のうち、ＰＳブロック３を動かす方向を選択し、対応するボタンを押下操作する（ステップＳ７４）。次いで、制御装置４００が、押下操作に応じて、Ｚ方向駆動機構により移動装置３００Ａ～３００Ｄの支持部３１０を同期させて移動させ、選択された方向にＰＳブロック３を所定距離移動させる（ステップＳ７５）。１回のボタンの押下操作に応じて移動させる距離すなわち上記所定距離は予め不図示の記憶部に記憶されている。

その後、再度ステップＳ７１以降のステップが実行される。そして、ステップＳ７３で、高さ方向においてＰＳブロック３が目標位置に位置すると判断されると、高さ調整工程が終了する。

ステップＳ７の高さ調整工程後、制御装置４００が、水準計測器２２０Ａ～２２０Ｄでの計測結果に基づいて、移動装置３００Ａ～３００Ｄの支持部３１０を個別に移動させ、ＰＳブロック３の傾きを調整する（ステップＳ８）。

ステップＳ８の傾き調整工程では、図１１に示すように、ＰＳブロック３の各測定位置Ｐ１Ａ～Ｐ１Ｄにおける傾きの情報を、各測定位置Ｐ１Ａ～Ｐ１Ｄに取り付けられた水準計測器２２０Ａ～２２０Ｄから取得する（ステップＳ８１）。

次に、制御装置４００が、ＰＳブロック３の各測定位置Ｐ１Ａ～Ｐ１Ｄにおける傾きの情報に基づいて、例えば、図１２に示すような画面Ｉ３を表示部４２０に表示させる（ステップＳ８２）。この画面Ｉ３は、各測定位置Ｐ１Ａ～Ｐ１Ｄにおける傾きの度合いを色で示すものであり、例えば、傾きが許容範囲内である測定位置を青色（図では白色）で示し、傾きが許容範囲外であるが所定の範囲内である測定位置を黄色（図では淡い灰色）で示し、傾きが許容囲外であり且つ所定の範囲外である測定位置を赤色（図では濃い灰色）で示す。作業者は、本例の画面Ｉ３から、測定位置Ｐ１Ａ及びＰ１Ｂについて傾きを調整する必要があることを知ることができる。

作業者は、画面Ｉ３に基づいて、全ての測定位置Ｐ１Ａ～Ｐ１Ｄの傾きが許容範囲内に収まっているか判断する（ステップＳ８３）。全て許容範囲内に収まっている場合（ＹＥＳの場合）、作業者が不図示の終了ボタンを押下操作すること等により、傾き調整工程が終了する。一方、許容範囲内に収まっていないものがある場合（ＮＯの場合）、作業者は、画面Ｉ３に基づいて、いずれの測定位置Ｐ１Ａ～Ｐ１Ｄについて傾きを調整するか選択し、対応するボタンを押下操作する（ステップＳ８４）。

次いで、制御装置４００が、上記押下操作に応じて、作業者により選択された測定位置Ｐ１の傾きを調整するのに必要な移動装置３００と、上記選択された測定位置Ｐ１の傾きを許容範囲内に収めるために必要な支持部３１０のＺ方向移動量とを対応付けて、表示部４２０に表示する（ステップＳ８５）。Ｚ方向移動量については、例えば支持部３１０をＺ方向に移動させるためのボタンの押下回数で示される。
作業者に選択された測定位置Ｐ１の傾きの調整に必要な移動装置３００の決定方法や、上記傾きを許容範囲内に収めるために必要な支持部３１０のＺ方向移動量の決定方法には、例えば、特開２０１７－７３５３８号公報に記載のものを用いることができる。

作業者は、表示部４２０での表示結果に基づいて、操作部４３０に対する操作を行い、例えば、表示画面に表示された押し下げ回数分、該当するボタンを押下操作する（ステップＳ８６）。そして、制御装置４００は、上記押下操作に応じて、該当する移動装置３００の支持部３１０を、Ｚ方向正方向または負方向に移動させ、ＰＳブロック３の傾きを調整する（ステップＳ８７）。なお、支持部３１０のＺ方向への移動距離は、上記押し下げ回数に対応する距離であり、また、１回の当該押し下げに対応する距離は予め不図示の記憶部に記憶されている。

その後、再度ステップＳ８１以降のステップが実行される。そして、ステップＳ８３で、全ての測定位置Ｐ１Ａ～Ｐ１Ｄの傾きが許容範囲内に収まっていると判断されると、傾き調整工程が終了する。

次いで、作業者は、ＰＳブロック３の脚部８０をクリーンルームの床面Ｆまで延ばした後、移動装置３００Ａ～３００Ｄの支持部３１０を下げ、脚部８０でＰＳブロック３をクリーンルームの床面Ｆに支持させる。そして、移動装置３００Ａ～３００Ｄを取り外す（ステップＳ９）。その後、ＣＳブロック２とＰＳブロック３とを、ボルトとナット等を用いて固定することにより、ＰＳブロック３の設置が完了する。

そして、ＩＦブロック５を設置すると共にＩＦブロック５の傾きを調整する（ステップＳ１０）。こうして、本実施形態の塗布現像処理システムの設置処理が終了する。

本実施形態によれば、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向にかかるＰＳブロック３の位置の調整や、ＰＳブロック３の傾きの調整を、ＰＳブロック３を支持する支持部をＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動させることが可能な移動装置３００を用いて行っているため、塗布現像処理システム１を少人数且つ短時間で設置することができる。

また、本実施形態によれば、移動装置３００は、着脱自在にＰＳブロック３に取り付けられるため、他の塗布現像処理システムの設置の際にも用いることができる。
撮像装置２００や測距装置２１０、水準計測器２２０についても着脱自在としておくことにより、これらも他の塗布現像処理システムの設置の際にも用いることができる。
撮像装置２００により撮像されるターゲットマークについても着脱自在に形成することにより、他の塗布現像処理システムの設置の際にも用いることができる。

さらに、本実施形態によれば、ＰＳブロック３の各測定位置Ｐ１Ａ～Ｐ１Ｄの傾き度合いを色で示しているため、作業者が、全ての測定位置Ｐ１Ａ～Ｐ１Ｄの傾きが許容範囲内に収まっているか否かや、傾きを調整すべき測定位置Ｐ１Ａ～Ｐ１Ｄを、直感的に判断することができる。

（第２実施形態）
第１実施形態では、水平面内における位置の調整、高さの調整、及び、傾きの調整を、作業者の操作に応じて行っていたが、すなわち、手動で行っていたが、本実施形態ではこれらの調整を自動で行う。

本実施形態にかかる塗布現像処理システム１の設置方法では、例えば、第１の実施形態の設置方法におけるステップＳ１～Ｓ５を行った後、表示部４２０に表示されている「ＡＵＴＯ」ボタンを作業者が押下操作すると、制御装置４００が、ＰＳブロック３の水平面内位置調整や、高さ調整、傾き調整を自動で行う。これらの調整が終了すると、制御装置４００は、その旨を作業者に報知するため、例えば、終了したことを示す「ＦＩＮＩＳＨ」というメッセージを表示部４２０に表示する。

本実施形態にかかる設置方法と第１実施形態にかかる設置方法とでは、ステップＳ６の水平面内位置調整工程、ステップＳ７の高さ調整工程、ステップＳ８の傾き調整工程のみが異なるため、これらの工程のみ説明する。図１３～図１５はそれぞれ、本実施形態にかかる面内位置調整工程、高さ調整工程及び傾き調整工程の例を示すフローチャートである。

本実施形態にかかる水平面内位置調整工程では、図１３に示すように、目標位置に対するＰＳブロック３の水平面内での位置の情報、すなわち、目標位置に対するＰＳブロック３のＸ方向位置及びＹ方向位置の情報を取得する（ステップＳ１０１）。

次に、制御装置４００は、取得した上記水平面内での位置の情報に基づいて、水平面内においてＰＳブロック３が目標位置に位置するか判定する（ステップＳ１０２）。目標位置に位置する場合（ＹＥＳの場合）、制御装置４００は、水平面内位置調整工程を終了する。一方、目標位置に位置しない場合（ＮＯの場合）、制御装置４００は、目標位置に対するＰＳブロック３の水平面内での位置の情報に基づいて、Ｘ方向負方向、Ｘ方向正方向、Ｙ方向負方向及びＹ方向正方向のうち、支持部３１０を移動させる方向を選択する（ステップＳ１０３）。なお、ＰＳブロック３がＸ方向についてもＹ方向についても目標位置からずれていた場合は、例えば、目標位置からのずれが最も大きい方向を、支持部３１０を移動させる方向として選択する。

そして、制御装置４００は、選択された方向におけるＰＳブロック３の目標位置からのずれ量、すなわち、選択された方向におけるＰＳブロック３を目標位置に位置させるために必要な支持部３１０の移動量を算出する（ステップＳ１０４）。

次に、制御装置４００は、選択された支持部３１０の移動方向及び算出された移動量に基づいて、全ての移動装置３００Ａ～３００Ｄの支持部３１０を水平面内で移動させ、つまり、全ての移動装置３００Ａ～３００Ｄの支持部３１０を、選択された移動方向に、算出された移動量分、移動させる（ステップＳ１０５）。

その後、再度ステップＳ１０１以降のステップが実行される。そして、ステップＳ１０２で、水平面内においてＰＳブロック３が目標位置に位置すると判定されると、制御装置４００は、水平面内位置調整工程を終了する。

本実施形態にかかる高さ調整工程では、図１４に示すように、制御装置４００が、目標位置に対するＰＳブロック３の高さ方向の位置の情報、すなわち、目標位置に対するＰＳブロック３のＺ方向位置の情報を取得する（ステップＳ１１１）。

次に、制御装置４００は、目標位置に対するＰＳブロック３のＺ方向位置の情報に基づいて、高さ方向においてＰＳブロック３が目標位置に位置するか判定する（ステップＳ１１２）。目標位置に位置する場合（ＹＥＳの場合）、制御装置４００は、高さ調整工程を終了する。一方、目標位置に位置しない場合（ＮＯの場合）、制御装置４００は、目標位置に対するＰＳブロック３のＺ方向位置の情報に基づいて、Ｚ方向負方向及びＺ方向正方向のうち、支持部３１０を移動させる方向を選択する（ステップＳ１１３）。

そして、制御装置４００は、Ｚ方向におけるＰＳブロック３の目標位置からのずれ量、すなわち、Ｚ方向におけるＰＳブロック３を目標位置に位置させるために必要な支持部３１０の移動量を算出する（ステップＳ１１４）。

次に、制御装置４００は、選択された支持部３１０の移動方向及び算出された移動量に基づいて、全ての移動装置３００Ａ～３００Ｄの支持部３１０を高さ方向に移動させ、つまり、全ての移動装置３００Ａ～３００Ｄの支持部３１０を、選択された移動方向に、算出された移動量分、移動させる（ステップＳ１１５）。

その後、再度ステップＳ１１１以降のステップが実行される。そして、ステップＳ１１２で、高さ方向においてＰＳブロック３が目標位置に位置すると判定されると、制御装置４００は、高さ調整工程を終了する。

なお、本実施形態にかかる水平面内位置調整工程及び高さ調整工程において、算出された支持部３１０の移動量と、実際のＰＳブロック３の移動量が一致しない場合もある。この場合は、少量ずつ支持部３１０を移動させ、算出された支持部３１０の移動量と実際のＰＳブロック３の移動量との対応関係を算出し、該対応関係の算出結果をフィードバックすること、すなわち、算出された対応関係に基づいて、支持部３１０の移動量を補正することが好ましい。

本実施形態にかかる傾き調整工程では、図１５に示すように、制御装置４００が、ＰＳブロック３の各測定位置Ｐ１Ａ～Ｐ１Ｄにおける傾きの情報を、各測定位置Ｐ１Ａ～Ｐ１Ｄに取り付けられた水準計測器２２０Ａ～２２０Ｄから取得する（ステップＳ１２１）。

次に、制御装置４００が、ＰＳブロック３の各測定位置Ｐ１Ａ～Ｐ１Ｄにおける傾きの情報に基づいて、全ての測定位置Ｐ１Ａ～Ｐ１Ｄの傾きが許容範囲内に収まっているか判断する（ステップＳ１２２）。全て許容範囲内に収まっている場合（ＹＥＳの場合）、制御装置４００は、傾き調整工程を終了する。一方、許容範囲内に収まっていないものがある場合（ＮＯの場合）、制御装置４００は、ＰＳブロック３の各測定位置Ｐ１Ａ～Ｐ１Ｄにおける傾きの情報に基づいて、測定位置Ｐ１Ａ～Ｐ１Ｄの中から傾き調整対象を選択する（ステップＳ１２３）。例えば、制御装置４００は、その傾きが最も許容範囲から外れている測定位置を、傾き調整対象として選択する。

次いで、制御装置４００は、選択された測定位置Ｐ１の傾きを調整するのに必要な移動装置３００を決定する（ステップＳ１２４）。当該ステップＳ１２４で決定された移動装置３００の支持部３１０について、上記選択された測定位置Ｐ１の傾きを許容範囲内に収めるために必要な、移動方向及び移動量を決定する（ステップＳ１２５）。

次に、制御装置４００は、ステップＳ１２５で決定された支持部３１０の移動方向及び移動量に基づいて、ステップＳ１２４で決定された移動装置３００の支持部３１０を移動させ、つまり、ステップＳ１２４で決定された移動装置３００の支持部３１０を、ステップＳ１２５で決定された支持部３１０の移動方向に、ステップＳ１２５で決定された移動量分、移動させる（ステップＳ１２６）。

その後、再度ステップＳ１２１以降のステップが実行される。そして、ステップＳ１２２で、全ての測定位置Ｐ１Ａ～Ｐ１Ｄの傾きが許容範囲内に収まっていると判定されると、制御装置４００は、傾き調整工程を終了する。

本実施形態によれば、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向にかかるＰＳブロック３の位置の調整や、ＰＳブロック３の傾きの調整を、ＰＳブロック３を支持する支持部をＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動させることが可能な移動装置３００を用いて自動で行っているため、塗布現像処理システム１を少人数且つ第１実施形態よりもさらに短時間で設置することができる。

（第１及び第２実施形態の変形例）
図１６は、ＰＳブロック３の搬送工程の他の例の説明図である。
前述の例では、ＰＳブロック３の搬送工程では、複数の作業者によって手作業でＰＳブロック３を搬送していた。しかし、ＰＳブロック３の搬送方法は、この方法に限られず、図１６に示すように、複数の搬送装置５００を用いて搬送するようにしてもよい。搬送装置５００は、上面５００ａでＰＳブロック３を支持するものであり、車輪などから成る走行機構（不図示）を有する。搬送装置５００は、制御装置４００（図４参照）の制御の下、上記走行機構により、ＰＳブロック３が搭載された状態でクリーンルームの床上を移動することが可能なように構成されている。

この搬送装置５００を用いる場合、上述のＰＳブロック３の搬送工程では、まず、複数の搬送装置５００上にＰＳブロック３を搭載する。搭載後、作業者が、制御装置４００に対し操作を行い、これにより、ＰＳブロック３が所定の位置に搬送される。

本例によれば、ＰＳブロック３の搬送時間を短縮することができるため、塗布現像処理システム１の設置に要する時間をさらに短縮することができる。また、搬送工程時の作業者の数を減らすことができる。

なお、搬送装置５００は、その上面５００ａを昇降させる昇降機構を有することが好ましい。搬送装置５００上へのＰＳブロック３の搭載が少人数でも可能となるからである。
また、搬送装置５００と移動装置３００とを一体としてもよい。

以上の説明では、高さ調整と傾き調整とをそれぞれ１回ずつ行っていたが、交互に複数回おこなってもよい。
また、以上の説明では、水平面内位置調整は、高さ調整と傾き調整の前に行っていたが、高さ調整と傾き調整の後に行ってもよい。
さらに、以上の説明では、水準計測器の設置の後に、水平面内位置調整や高さ調整を行っていたが、水準計測器の設置は、傾き調整の前であれば、水平面内位置調整や高さ調整の後に行ってもよい。

さらにまた、以上の説明では、測距装置２１０をＰＳブロック３の位置情報を取得のために用いていた。しかし、ＰＳブロック３の搬送工程前に、測距装置２１０を当該ＰＳブロック３の角部に設けておき、搬送時に、測距装置２１０での測定結果が所定値以下となった時に音などにより報知するようにしてもよい。これにより、ＰＳブロック３の搬送時に当該ＰＳブロック３が壁などに衝突するのを防ぐことができる。特に、一人の作業者が、搬送装置５００を用いてＰＳブロック３を搬送する場合、該作業者の視界は限られているため、搬送時にＰＳブロック３が衝突することが考えられる。しかし、上述のような構成を採用することにより、一人で搬送する場合でもＰＳブロック３が壁等に衝突するのを防ぐことができる。

なお、ＣＳブロック２やＩＦブロック５の設置や傾き調整に、本実施形態にかかる設置方法を適用してもよい。
また、ＣＳブロック２は、前述のようにカセット搬入出部１０とウェハ搬送部１１に分かれているので、カセット搬入出部１０やウェハ搬送部１１の設置や傾き調整に本実施形態にかかる設置方法を適用してもよい。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到しうることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば、上記実施の形態では、半導体製造装置を塗布現像処理システムとして説明したが、本発明が適用される半導体製造装置は塗布現像処理システムに限られない。

１ 塗布現像処理システム
２ カセットステーションブロック（ＣＳブロック）
３ 処理ステーションブロック（ＰＳブロック）
４ 露光装置
５ インターフェイスステーションブロック（ＩＦブロック）
６ 制御部
８０ 脚部
１００ 設置システム
２００ 撮像装置
２１０ 測距装置
２２０（２２０Ａ～２２０Ｄ） 水準計測器
３００（３００Ａ～３００Ｄ） 移動装置
３１０ 支持部
３２０ ＸＹＺステージ
３２１ Ｚ方向駆動装置
３２２ ＸＹステージ
３３０ ベース
３４０ 把持部
４００ 制御装置
４１０ 制御部
４２０ 表示部
４３０ 操作部
５００ 搬送装置

Claims (1)

1. 複数のブロックを床面に並べて構成される半導体製造装置の設置システムであって、
   前記床面と平行な所定の面内における、第１のブロックを基準とした目標位置に対する第２のブロックの位置の情報、前記所定の面と垂直な高さ方向にかかる前記目標位置に対する前記第２のブロックの位置の情報を取得するための位置情報取得用装置と、
   前記第２のブロックの傾きの情報を取得するための水準計測器と、
   前記第２のブロックの所定箇所を支持する支持部を有し、前記所定の面内で前記支持部を移動させると共に、前記高さ方向に前記支持部を移動させることが可能であり、前記所定箇所に取り付けられる複数の移動装置と、
   前記第１のブロックが前記床面上の所定の位置に設置され、前記目標位置から所定の距離内に位置する、前記床面上の所定の領域に、前記第２のブロックが搬送され、前記複数の移動装置がそれぞれ前記所定箇所に取り付けられた後に、前記所定の面内における前記目標位置に対する前記第２のブロックの位置の情報に基づいて、前記複数の移動装置の前記支持部を同期させて移動させ、前記所定の面内における前記第２のブロックの位置を調整する面内調整工程と、前記高さ方向にかかる前記目標位置に対する前記第２のブロックの位置の情報に基づいて、前記複数の移動装置の前記支持部を同期させて移動させ、前記高さ方向にかかる前記第２のブロックの位置を調整する高さ調整工程と、前記第２のブロックの傾きの情報に基づいて、前記複数の移動装置の前記支持部を別々に移動させ、前記第２のブロックの傾きを調整する傾き調整工程と、が実行されるように前記位置情報取得用装置、前記水準計測器、及び、前記複数の移動装置を制御する制御装置と、を備える、半導体製造装置の設置システム。

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