JP7216733B2 - ステンシルプリンターのためのエッジ係止アセンブリ - Google Patents
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- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 91
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 83
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000011345 viscous material Substances 0.000 claims description 10
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
- H05K3/1233—Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F15/00—Screen printers
- B41F15/08—Machines
- B41F15/0804—Machines for printing sheets
- B41F15/0813—Machines for printing sheets with flat screens
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- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F15/00—Screen printers
- B41F15/14—Details
- B41F15/16—Printing tables
- B41F15/18—Supports for workpieces
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Description
12 フレーム
14 コンベヤシステム
16 回路基板
18 ステンシルシャトルアセンブリ
22 リフトテーブルアセンブリ
24 支持面
26 コントローラー
28 移送レール部材
30 移送レール部材
32 リフトツールアセンブリ
34 モーター
36 移送ベルト
40 板ガイド
42 センサー
44 リフター部分
46 モジュール式クランプアセンブリ
48 足部分
50 アーム
52 底面
54 支柱
56 バックプレーン
58 上面
60 リニアベアリング
64 L字形プレート
66 クランプアセンブリ
68 クランプ部材
70 薄箔
72 空気圧シリンダー
74 ロケーターピン
76 ロケーター
80 クランプアセンブリ
82 主プレート
84 クランプ部材
86 リニアアクチュエーター
88 ブラケット
90 垂直面
92 薄箔
94 リニアアクチュエーター
96 ガイドプレート
98 プレート
100 箔プレート
102 リニアアクチュエーター
104 クランプバー
Claims (20)
- 基板上に粘性材料を印刷するステンシルプリンターにおいて、
フレームと、
前記フレームに結合されるステンシルと、
前記フレームに結合され、前記ステンシルの上に粘性材料を堆積し、印刷するプリントヘッドと、
前記基板を移送位置及び印刷位置において支持するように構成されるリフトテーブルアセンブリと、
コンベヤシステムとを具備し、
前記コンベヤシステムは、
前記フレームに結合される一対のレール部材であって、該一対のレール部材は、前記フレームを貫通して延在し、該ステンシルプリンターを通して前記基板を移送するように構成される一対のレール部材と、
レール部材ごとに、該レール部材に結合されるリフトツールアセンブリであって、該リフトツールアセンブリは、前記リフトテーブルアセンブリと協働し、移送高さ及び印刷高さにおいて前記基板と係合し、前記基板を支持するように構成されるリフトツールアセンブリとを備え、
前記リフトツールアセンブリは、
リフター部分と、
前記リフター部分に固定される主プレートと、
前記主プレートに結合されるクランプ部材であって、基板係合位置と基板係脱位置との間で水平に移動するように構成されるクランプ部材と、
前記主プレートに結合される薄箔であって、前記クランプ部材とは独立して垂直及び水平に移動するように構成される薄箔とを備えるステンシルプリンター。 - 前記リフトツールアセンブリは、前記クランプ部材に結合され、該クランプ部材を前記基板係合位置と前記基板係脱位置との間で移動させる少なくとも1つの第1のリニアアクチュエーターを更に備える請求項1に記載のステンシルプリンター。
- 前記リフトツールアセンブリは、前記クランプ部材に固定されるブラケットを更に備え、該ブラケットは、前記クランプ部材を前記基板係合位置と前記基板係脱位置との間で移動させるように、少なくとも1つのリニアアクチュエーターによって移動する請求項2に記載のステンシルプリンター。
- 前記リフトツールアセンブリは、前記薄箔に結合され、該薄箔を垂直方向に移動させる少なくとも1つの第2のリニアアクチュエーターを更に備える請求項2に記載のステンシルプリンター。
- 前記少なくとも1つの第2のリニアアクチュエーターは、ガイドプレートと、前記薄箔を備える箔プレートが取り付けられる取付けプレートとの上下移動を駆動するように構成される請求項4に記載のステンシルプリンター。
- 前記リフトツールアセンブリは、前記薄箔に結合され、該薄箔を水平方向に移動させる少なくとも1つの第3のリニアアクチュエーターを更に備える請求項4に記載のステンシルプリンター。
- 前記少なくとも1つの第3のリニアアクチュエーターは、前記薄箔を備える箔プレートが取り付けられる取付けプレートの左右移動を駆動するように構成される請求項6に記載のステンシルプリンター。
- 前記少なくとも1つの第1のリニアアクチュエーター、前記少なくとも1つの第2のリニアアクチュエーター、及び前記少なくとも1つの第3のリニアアクチュエーターは、それぞれ、空気圧シリンダーを含む請求項7に記載のステンシルプリンター。
- ステンシルプリンターの印刷動作中に基板を印刷位置において支持、クランプするための方法において、
移送高さにおいて一対のレールを有するコンベヤシステム上で前記基板をリフトテーブルアセンブリの上方に移動させることと、
前記基板の両側エッジをクランプすることと、
各レール部材に結合されるリフトツールアセンブリを用いて前記基板をz軸方向に移動させることとをを含み、
両側エッジをクランプすることは、クランプアセンブリによって達成され、
該クランプアセンブリは、
主プレートと、
前記主プレートに結合されるクランプ部材であって、基板係合位置と基板係脱位置との間で水平に移動するように構成され、
前記主プレートに結合される薄箔であって、前記クランプ部材とは独立して垂直及び水平に移動するように構成される薄箔とを備える方法。 - 前記クランプアセンブリは、前記クランプ部材に結合され、該クランプ部材を前記基板係合位置と前記基板係脱位置との間で移動させる少なくとも1つの第1のリニアアクチュエーターを更に備える請求項9に記載の方法。
- 前記クランプアセンブリは、前記薄箔に結合され、該薄箔を垂直方向において移動させる少なくとも1つの第2のリニアアクチュエーターを更に備え、該少なくとも1つの第2のリニアアクチュエーターは、ガイドプレートと、前記薄箔を備える箔プレートが取り付けられる取付けプレートとの上下移動を駆動するように構成される請求項10に記載の方法。
- 前記クランプアセンブリは、前記薄箔に結合され、該薄箔を水平方向に移動させる少なくとも1つの第3のリニアアクチュエーターを更に備え、該少なくとも1つの第3のリニアアクチュエーターは、前記薄箔を備える箔プレートが取り付けられる取付けプレートの左右移動を駆動するように構成される請求項11に記載の方法。
- 基板上に粘性材料を印刷するタイプのステンシルプリンターのためのコンベヤシステムにおいて、
フレームに結合される一対のレール部材であって、該一対のレール部材は、前記フレームを貫通して延在し、前記ステンシルプリンターを通して前記基板を移送するように構成される一対のレール部材と、
レール部材ごとに、該レール部材に結合されるリフトツールアセンブリであって、該リフトツールアセンブリは、リフトテーブルアセンブリと協働し、移送高さ、視覚システムクリアランス高さ、及び印刷高さにおいて前記基板と係合し、前記基板を支持するように構成されるリフトツールアセンブリとを具備し、
前記リフトツールアセンブリは、
リフター部分と、
前記リフター部分に固定される主プレートと、
前記主プレートに結合されるクランプ部材であって、基板係合位置と基板係脱位置との間で水平に移動するように構成されるクランプ部材と、
前記主プレートに結合される薄箔であって、前記クランプ部材とは独立して垂直及び水平に移動するように構成される薄箔とを備えるコンベヤシステム。 - 前記リフトツールアセンブリは、前記クランプ部材に結合され、該クランプ部材を前記基板係合位置と前記基板係脱位置との間で移動させる少なくとも1つの第1のリニアアクチュエーターを更に備える請求項13に記載のコンベヤシステム。
- 前記リフトツールアセンブリは、前記クランプ部材に固定されるブラケットを更に備え、該ブラケットは、前記クランプ部材を前記基板係合位置と前記基板係脱位置との間で移動させるように、少なくとも1つのリニアアクチュエーターによって移動する請求項14に記載のコンベヤシステム。
- 前記リフトツールアセンブリは、前記薄箔に結合され、該薄箔を垂直方向に移動させる少なくとも1つの第2のリニアアクチュエーターを更に備える請求項14に記載のコンベヤシステム。
- 前記少なくとも1つの第2のリニアアクチュエーターは、ガイドプレートと、前記薄箔を備える箔プレートが取り付けられる取付けプレートとの上下移動を駆動するように構成される請求項16に記載のコンベヤシステム。
- 前記リフトツールアセンブリは、前記薄箔に結合され、該薄箔を水平方向に移動させる少なくとも1つの第3のリニアアクチュエーターを更に備える請求項16に記載のコンベヤシステム。
- 前記少なくとも1つの第3のリニアアクチュエーターは、前記薄箔を備える箔プレートが取り付けられる取付けプレートの左右移動を駆動するように構成される請求項18に記載のコンベヤシステム。
- 前記少なくとも1つの第1のリニアアクチュエーター、前記少なくとも1つの第2のリニアアクチュエーター、及び前記少なくとも1つの第3のリニアアクチュエーターは、それぞれ、空気圧シリンダーを含む請求項19に記載のコンベヤシステム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/860,093 US10703089B2 (en) | 2015-04-07 | 2018-01-02 | Edge lock assembly for a stencil printer |
US15/860,093 | 2018-01-02 | ||
PCT/US2018/067437 WO2019135959A1 (en) | 2018-01-02 | 2018-12-24 | Edge lock assembly for a stencil printer |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021509641A JP2021509641A (ja) | 2021-04-01 |
JP7216733B2 true JP7216733B2 (ja) | 2023-02-01 |
Family
ID=65139211
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020536836A Active JP7216733B2 (ja) | 2018-01-02 | 2018-12-24 | ステンシルプリンターのためのエッジ係止アセンブリ |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3735807B1 (ja) |
JP (1) | JP7216733B2 (ja) |
KR (1) | KR102581104B1 (ja) |
CN (1) | CN111670612B (ja) |
SG (1) | SG11202006060WA (ja) |
TW (1) | TWI783104B (ja) |
WO (1) | WO2019135959A1 (ja) |
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2018
- 2018-12-24 KR KR1020207021760A patent/KR102581104B1/ko active IP Right Grant
- 2018-12-24 CN CN201880088332.6A patent/CN111670612B/zh active Active
- 2018-12-24 WO PCT/US2018/067437 patent/WO2019135959A1/en unknown
- 2018-12-24 EP EP18837070.4A patent/EP3735807B1/en active Active
- 2018-12-24 JP JP2020536836A patent/JP7216733B2/ja active Active
- 2018-12-24 SG SG11202006060WA patent/SG11202006060WA/en unknown
- 2018-12-25 TW TW107146905A patent/TWI783104B/zh active
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Publication number | Publication date |
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SG11202006060WA (en) | 2020-07-29 |
CN111670612B (zh) | 2024-11-08 |
WO2019135959A1 (en) | 2019-07-11 |
JP2021509641A (ja) | 2021-04-01 |
KR102581104B1 (ko) | 2023-09-20 |
TWI783104B (zh) | 2022-11-11 |
CN111670612A (zh) | 2020-09-15 |
EP3735807A1 (en) | 2020-11-11 |
KR20200105492A (ko) | 2020-09-07 |
EP3735807B1 (en) | 2023-09-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211006 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230110 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230120 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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