JP7276553B1

JP7276553B1 - Measuring method and measuring device

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Publication number: JP7276553B1
Application number: JP2022070394A
Authority: JP
Inventors: 健二郎 ▲高▼内; 啓一高梨; 裕司宮崎; 太希後藤
Original assignee: Sumco Corp
Current assignee: Sumco Corp
Priority date: 2022-04-21
Filing date: 2022-04-21
Publication date: 2023-05-18
Anticipated expiration: 2042-04-21
Also published as: JP2023160217A

Abstract

【課題】インサータ形状を簡便に測定できる測定方法及び測定装置を提供する。【解決手段】測定対象の面内における所定位置の厚みを測定する測定方法は、測定対象の第１面の各位置における高さと各位置を特定する情報とを対応づけた第１高さデータを取得するステップと、測定対象の第２面の各位置における高さと各位置を特定する情報とを対応づけた第２高さデータを取得するステップと、第１高さデータと第２高さデータとで位置を合わせるステップと、所定位置における測定対象の厚みを、第１高さデータ及び第２高さデータのそれぞれにおいて所定位置を特定する情報に対応づけられた高さに基づいて算出するステップとを含む。【選択図】図１A measuring method and a measuring apparatus capable of easily measuring an inserter shape are provided. A measuring method for measuring a thickness at a predetermined position within a plane of an object to be measured includes first height data in which heights at respective positions on a first surface of the object to be measured and information specifying the positions are associated with each other. a step of acquiring, a step of acquiring second height data in which the height at each position on the second surface of the object to be measured and information specifying each position are associated with each other, the first height data and the second height data and calculating the thickness of the object to be measured at a predetermined position based on the height associated with the information specifying the predetermined position in each of the first height data and the second height data. including. [Selection drawing] Fig. 1

Description

本開示は、測定方法及び測定装置に関する。 The present disclosure relates to measuring methods and measuring devices.

従来、インサート材の厚みとキャリア本体の厚みをほぼ同一にした両面研磨装置用キャリアを製造する方法が知られている（例えば特許文献１等参照）。 Conventionally, there has been known a method of manufacturing a carrier for a double-sided polishing apparatus in which the thickness of the insert material and the thickness of the carrier body are substantially the same (see, for example, Patent Document 1).

特開２０１９－１４０１５６号公報JP 2019-140156 A

キャリアは、両面研磨装置で使用されることによって摩耗する。インサート材として樹脂製のインサータが用いられる場合、キャリアの母材よりもインサータが摩耗しやすい。インサータの厚みの減り量に偏りが生じることによって両面研磨装置の性能が低下し得る。インサータの厚みの減り量を把握するために、インサータ形状を簡便に測定することが求められる。 The carrier wears through use in a double-sided polishing machine. When a resin inserter is used as the insert material, the inserter wears more easily than the base material of the carrier. The performance of the double-sided polishing apparatus may be degraded due to uneven thickness reduction of the inserter. In order to grasp the amount of reduction in thickness of the inserter, it is required to simply measure the shape of the inserter.

そこで、本開示の目的は、インサータ形状を簡便に測定できる測定方法及び測定装置を提案することにある。 Accordingly, an object of the present disclosure is to propose a measuring method and a measuring device that can easily measure the inserter shape.

上記課題を解決する本開示の一実施形態は、以下のとおりである。
［１］
測定対象の面内における所定位置の厚みを測定する測定方法であって、
前記測定対象の第１面の各位置における高さと各位置を特定する情報とを対応づけた第１高さデータを取得するステップと、
前記測定対象の第２面の各位置における高さと各位置を特定する情報とを対応づけた第２高さデータを取得するステップと、
前記第１高さデータと前記第２高さデータとで位置を合わせるステップと、
前記所定位置における前記測定対象の厚みを、前記第１高さデータ及び前記第２高さデータのそれぞれにおいて前記所定位置を特定する情報に対応づけられた高さに基づいて算出するステップと
を含む、測定方法。
［２］
前記第１高さデータと前記第２高さデータとで位置を合わせるステップは、前記測定対象の第１面における形状と前記測定対象の第２面における形状との差が小さくなるように、前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方の位置を合わせるステップを含む、上記［１］に記載の測定方法。
［３］
前記第１高さデータと前記第２高さデータとで位置を合わせるステップは、
前記第１高さデータから所定範囲内の各位置における高さのデータを抽出した抽出高さデータを生成するステップと、
前記抽出高さデータを前記第２高さデータに対して動かしながら重ね合わせるステップと、
前記抽出高さデータが前記第２高さデータに対して重ね合わされたときの各位置における高さの差の総和が小さくなるように、前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方の位置を合わせるステップと
を含む、上記［２］に記載の測定方法。
［４］
前記第１高さデータの各位置に対応づけられる画素を有し、前記測定対象の第１面を撮影した第１撮影画像を取得するステップと、
前記第２高さデータの各位置に対応づけられる画素を有し、前記測定対象の第２面を撮影した第２撮影画像を取得するステップと
を更に含み、
前記第１高さデータと前記第２高さデータとで位置を合わせるステップは、前記第１撮影画像の少なくとも一部のパターンと前記第２撮影画像の少なくとも一部のパターンとの差が小さくなるように、前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方の位置を合わせるステップを含む、上記［１］から［３］までのいずれか一項に記載の測定方法。
［５］
前記第１高さデータと前記第２高さデータとで位置を合わせるステップは、
前記第１撮影画像から所定範囲内の画像を抽出した抽出画像を生成するステップと、
前記抽出画像を前記第２撮影画像に対して動かしながら重ね合わせるステップと、
前記抽出画像が前記第２撮影画像に対して重ね合わされたときの各画素の輝度の差の絶対値の平均値又は総和が小さくなるように、前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方の位置を合わせるステップと
を含む、上記［４］に記載の測定方法。
［６］
前記第１高さデータと前記第２高さデータとで位置を合わせるステップは、
前記第１高さデータ及び前記第２高さデータに基づいて前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方の位置を補正するときの補正量と、前記第１撮影画像及び前記第２撮影画像に基づいて前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方の位置を補正するときの補正量とを両方とも算出するステップと、
前記第１高さデータ及び前記第２高さデータに基づいて算出した補正量と、前記第１撮影画像及び前記第２撮影画像に基づいて算出した補正量との差を算出するステップと、
算出した差が補正量一致判定値未満である場合に算出した補正量で前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの位置を補正し、算出した差が補正量一致判定値以上である場合に補正量の算出をやり直すステップと
を含む、上記［４］又は［５］に記載の測定方法。
［７］
前記第１撮影画像又は前記第２撮影画像の少なくとも一方を平滑化するステップを更に含む、上記［４］から［６］までのいずれか一項に記載の測定方法。
［８］
前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方を平坦化するステップを更に含む、上記［１］から［７］までのいずれか一項に記載の測定方法。
［９］
上記［１］から［８］までのいずれか一項に記載の測定方法を実行する制御部を備える測定装置。 An embodiment of the present disclosure for solving the above problems is as follows.
[1]
A measuring method for measuring a thickness at a predetermined position in a plane of a measurement object,
a step of obtaining first height data in which heights at respective positions on the first surface of the measurement target are associated with information specifying the respective positions;
a step of acquiring second height data in which the height at each position on the second surface of the measurement target is associated with information specifying each position;
aligning the first height data and the second height data;
and calculating the thickness of the measurement object at the predetermined position based on the height associated with the information specifying the predetermined position in each of the first height data and the second height data. ,Measuring method.
[2]
The step of aligning the positions of the first height data and the second height data is performed so that the difference between the shape on the first surface of the measurement object and the shape on the second surface of the measurement object is reduced. The measuring method according to [1] above, including the step of aligning at least one of the first height data and the second height data.
[3]
The step of aligning the first height data and the second height data includes:
generating extracted height data by extracting height data at each position within a predetermined range from the first height data;
superimposing the extracted height data on the second height data while moving;
At least the first height data or the second height data is adjusted so that the sum of height differences at each position when the extracted height data is superimposed on the second height data is small. The measuring method according to [2] above, including the step of aligning one position.
[4]
Acquiring a first captured image of the first surface of the measurement object having pixels associated with each position of the first height data;
Acquiring a second photographed image of the second surface of the measurement object having pixels associated with each position of the second height data,
In the step of aligning the first height data and the second height data, a difference between at least a partial pattern of the first captured image and a pattern of at least a portion of the second captured image is reduced. The measuring method according to any one of [1] to [3] above, including the step of aligning at least one of the first height data and the second height data so as to.
[5]
The step of aligning the first height data and the second height data includes:
generating an extracted image by extracting an image within a predetermined range from the first captured image;
a step of moving and superimposing the extracted image on the second captured image;
The first height data or the second height data so that an average value or a sum of absolute values of luminance differences of pixels when the extracted image is superimposed on the second captured image is small. and the step of aligning at least one of the above [4].
[6]
The step of aligning the first height data and the second height data includes:
a correction amount when correcting the position of at least one of the first height data and the second height data based on the first height data and the second height data; a step of calculating both a correction amount when correcting the position of at least one of the first height data and the second height data based on the second captured image;
calculating a difference between a correction amount calculated based on the first height data and the second height data and a correction amount calculated based on the first captured image and the second captured image;
correcting the position of the first height data or the second height data with the calculated correction amount when the calculated difference is less than the correction amount match determination value, and the calculated difference is equal to or greater than the correction amount match determination value The measurement method according to the above [4] or [5], further comprising the step of redoing the calculation of the correction amount if the case.
[7]
The measurement method according to any one of [4] to [6] above, further including a step of smoothing at least one of the first captured image and the second captured image.
[8]
The measuring method according to any one of [1] to [7] above, further comprising flattening at least one of the first height data and the second height data.
[9]
A measuring apparatus comprising a control section that executes the measuring method according to any one of [1] to [8] above.

本開示に係る測定方法及び測定装置によれば、インサータ形状が簡便に測定され得る。 According to the measuring method and measuring device according to the present disclosure, the shape of the inserter can be easily measured.

一実施形態に係る測定システムの構成例を示すブロック図である。1 is a block diagram showing a configuration example of a measurement system according to one embodiment; FIG. 一実施形態に係る測定システムの構成例を示す模式図である。1 is a schematic diagram showing a configuration example of a measurement system according to an embodiment; FIG. 測定対象とするキャリアプレートの構成例を示す平面図である。It is a top view which shows the structural example of the carrier plate used as the measuring object. 図３の破線囲み部Ａの拡大図である。4 is an enlarged view of a portion A enclosed by a broken line in FIG. 3; FIG. 図４のＢ－Ｂ断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 4; 高さデータを取得する経路の例を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing an example of a route for acquiring height data; 図６の経路に沿って取得された高さデータの例を示すグラフである。7 is a graph showing an example of height data acquired along the route of FIG. 6; 撮影画像の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a picked-up image. 撮影画像に抽出画像を重ねて位置を合わせる動作例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing an operation example of superimposing and aligning an extracted image on a photographed image; 一実施形態に係る測定方法の手順例を示すフローチャートである。4 is a flow chart showing an example procedure of a measurement method according to one embodiment.

（ウェーハの測定装置１０の構成例）
図１に示されるように、本開示の一実施形態に係る測定システム１は、測定装置１０と、センサ２０とを備える。測定システム１は、撮像装置３０を更に備えてもよい。センサ２０又は撮像装置３０は、測定装置１０に含まれてもよい。 (Configuration example of wafer measuring device 10)
As shown in FIG. 1, a measurement system 1 according to an embodiment of the present disclosure includes a measurement device 10 and a sensor 20. As shown in FIG. The measurement system 1 may further include an imaging device 30 . Sensor 20 or imaging device 30 may be included in measurement device 10 .

本実施形態に係る測定システム１は、センサ２０によって、ウェーハの両面研磨装置で用いられるキャリアプレート８０（図２等参照）の形状を測定するように構成される。測定システム１は、キャリアプレート８０に限られず、両面研磨装置で用いられる他の種々の部品の形状を測定するように構成されてもよい。測定システム１は、両面研磨装置に限られず、他の種々の装置で用いられる部品の形状を測定するように構成されてもよい。測定システム１が形状を測定する対象は、測定対象とも称される。 The measurement system 1 according to the present embodiment is configured to measure the shape of a carrier plate 80 (see FIG. 2, etc.) used in a double-side polishing apparatus for wafers, using a sensor 20 . The measurement system 1 is not limited to the carrier plate 80, and may be configured to measure the shape of various other parts used in the double-sided polishing apparatus. The measurement system 1 is not limited to the double-side polishing machine, and may be configured to measure the shape of parts used in various other machines. An object whose shape is measured by the measurement system 1 is also referred to as a measurement object.

以下、測定システム１の構成例が説明される。 A configuration example of the measurement system 1 will be described below.

＜測定装置１０＞
測定装置１０は、制御部１２と、記憶部１４と、インタフェース１６とを備える。 <Measuring device 10>
The measuring device 10 includes a control section 12 , a storage section 14 and an interface 16 .

制御部１２は、センサ２０から測定対象の高さデータの測定結果を取得し、測定対象の厚みを算出する。制御部１２は、インタフェース１６によってセンサ２０から測定結果を取得してよい。制御部１２は、インタフェース１６によって測定対象の厚みの算出結果を出力してよい。 The control unit 12 acquires the height data of the object to be measured from the sensor 20 and calculates the thickness of the object to be measured. The control unit 12 may acquire measurement results from the sensor 20 via the interface 16 . The control unit 12 may output the calculation result of the thickness of the object to be measured through the interface 16 .

制御部１２は、少なくとも１つのプロセッサを含んでよい。プロセッサは、制御部１２の種々の機能を実現するプログラムを実行しうる。プロセッサは、単一の集積回路として実現されてよい。集積回路は、ＩＣ（Integrated Circuit）とも称される。プロセッサは、複数の通信可能に接続された集積回路及びディスクリート回路として実現されてよい。プロセッサは、他の種々の既知の技術に基づいて実現されてよい。 Control unit 12 may include at least one processor. The processor can execute programs that implement various functions of the controller 12 . A processor may be implemented as a single integrated circuit. An integrated circuit is also called an IC (Integrated Circuit). A processor may be implemented as a plurality of communicatively coupled integrated and discrete circuits. Processors may be implemented based on various other known technologies.

記憶部１４は、センサ２０から取得した測定結果を格納してよい。記憶部１４は、測定対象に関する計算結果を格納してよい。記憶部１４は、磁気ディスク等の電磁記憶媒体を含んでよいし、半導体メモリ又は磁気メモリ等のメモリを含んでもよい。記憶部１４は、非一時的なコンピュータ読み取り可能媒体を含んでよい。記憶部１４は、撮像装置３０から取得した測定データ等の各種情報及び制御部１２で実行されるプログラム等を格納する。記憶部１４は、制御部１２のワークメモリとして機能してよい。記憶部１４の少なくとも一部は、制御部１２に含まれてよい。記憶部１４の少なくとも一部は、測定装置１０と別体の記憶装置として構成されてもよい。 The storage unit 14 may store measurement results acquired from the sensor 20 . The storage unit 14 may store calculation results regarding the measurement target. The storage unit 14 may include an electromagnetic storage medium such as a magnetic disk, or may include a memory such as a semiconductor memory or a magnetic memory. Storage unit 14 may include a non-transitory computer-readable medium. The storage unit 14 stores various information such as measurement data acquired from the imaging device 30 and programs executed by the control unit 12 . The storage unit 14 may function as a work memory for the control unit 12 . At least part of the storage unit 14 may be included in the control unit 12 . At least part of the storage unit 14 may be configured as a separate storage device from the measuring device 10 .

インタフェース１６は、センサ２０又は撮像装置３０との間で通信可能に構成される通信モジュールを含んで構成されてよい。通信モジュールは、センサ２０又は撮像装置３０と有線又は無線で通信可能に接続されてよい。通信モジュールは、センサ２０又は撮像装置３０に直接接続されてもよいし、通信ネットワークを介して接続されてもよい。通信モジュールは、ＬＡＮ（Local Area Network）等の通信インタフェースを備えてよい。通信モジュールは、赤外線通信又はＮＦＣ（Near Field communication）通信等の非接触通信の通信インタフェースを備えてもよい。通信モジュールは、４Ｇ（4th Generation）若しくはＬＴＥ（Long Term Evolution）又は５Ｇ（5th Generation）等の種々の通信方式による通信を実現してもよい。通信モジュールが実行する通信方式は、上述の例に限られず、他の種々の方式を含んでもよい。通信モジュールの少なくとも一部は、制御部１２に含まれてもよい。 The interface 16 may include a communication module configured to communicate with the sensor 20 or imaging device 30 . The communication module may be communicably connected to the sensor 20 or imaging device 30 by wire or wirelessly. The communication module may be directly connected to the sensor 20 or imaging device 30, or may be connected via a communication network. The communication module may include a communication interface such as a LAN (Local Area Network). The communication module may include a communication interface for contactless communication such as infrared communication or NFC (Near Field communication) communication. The communication module may realize communication by various communication schemes such as 4G (4th Generation), LTE (Long Term Evolution), or 5G (5th Generation). The communication method executed by the communication module is not limited to the above example, and may include other various methods. At least part of the communication module may be included in the control unit 12 .

インタフェース１６は、制御部１２による測定対象に関する計算結果をユーザに通知できるように、出力デバイスを含んで構成されてよい。出力デバイスは、画像又は文字若しくは図形等の視覚情報を出力する表示デバイスを含んでよい。表示デバイスは、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ若しくは無機ＥＬディスプレイ、又は、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）等を含んで構成されてよい。表示デバイスは、これらのディスプレイに限られず、他の種々の方式のディスプレイを含んで構成されてよい。表示デバイスは、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）又はＬＤ（Laser Diode）等の発光デバイスを含んで構成されてよい。表示デバイスは、他の種々のデバイスを含んで構成されてよい。出力デバイスは、音声を出力するスピーカ等を含んでもよい。出力デバイスは、これらの例に限られず、他の種々の態様で情報を出力できるデバイスを含んでよい。 The interface 16 may include an output device so as to notify the user of the calculation results regarding the object to be measured by the control unit 12 . Output devices may include display devices that output visual information such as images or text or graphics. The display device may include, for example, an LCD (Liquid Crystal Display), an organic EL (Electro-Luminescence) display or an inorganic EL display, or a PDP (Plasma Display Panel). The display device is not limited to these displays, and may be configured to include other various types of displays. The display device may include a light emitting device such as an LED (Light Emitting Diode) or an LD (Laser Diode). The display device may be configured including other various devices. The output device may include a speaker or the like that outputs audio. Output devices are not limited to these examples, and may include devices capable of outputting information in various other forms.

インタフェース１６は、例えば測定装置１０による測定対象の測定開始若しくは停止等の操作入力、又は、測定装置１０に対する他の種々の指示入力を受け付ける入力デバイスを含んで構成されてよい。インタフェース１６は、ユーザから入力された情報を制御部１２に出力する。入力デバイスは、例えば、タッチパネル若しくはタッチセンサ、又はマウス等のポインティングデバイスを含んで構成されてよい。入力デバイスは、物理キーを含んで構成されてもよい。入力デバイスは、マイク等の音声入力デバイスを含んで構成されてもよい。 The interface 16 may include an input device that accepts operation input such as start or stop of measurement of the object to be measured by the measurement device 10 or other various instruction inputs to the measurement device 10 . The interface 16 outputs information input by the user to the control section 12 . The input device may include, for example, a touch panel or touch sensor, or a pointing device such as a mouse. The input device may be configured including physical keys. The input device may include an audio input device such as a microphone.

＜センサ２０及び撮像装置３０＞
センサ２０は、測定対象の各位置における高さを測定するように構成される。センサ２０は、測定対象の各位置における高さの測定結果を測定装置１０に出力する。センサ２０は、各位置における高さと、各位置を特定する情報（例えば座標等）とを対応づけた高さデータを生成して測定装置１０に出力してよい。 <Sensor 20 and Imaging Device 30>
Sensor 20 is configured to measure the height at each location of the measurement object. The sensor 20 outputs the height measurement result at each position of the measurement target to the measurement device 10 . The sensor 20 may generate height data in which the height at each position is associated with information specifying each position (for example, coordinates), and output the height data to the measuring device 10 .

センサ２０は、例えば白色干渉センサ（白色干渉変位計）又はレーザ顕微鏡として構成されてよい。白色干渉センサ又はレーザ顕微鏡は、測定対象の外形の凹凸、すなわち測定対象の各位置における高さを測定できる。 The sensor 20 may be configured, for example, as a white interference sensor (white interference displacement meter) or a laser microscope. A white interference sensor or a laser microscope can measure the unevenness of the contour of the object to be measured, that is, the height at each position of the object to be measured.

センサ２０は、ステレオカメラ等の距離センサとして構成されてもよい。センサ２０は、測定対象に接触するプローブ等を含んで構成されてもよい。センサ２０は、プローブが測定対象の各位置に接触するときの高さを、測定対象の各位置における高さとして測定できる。 Sensor 20 may be configured as a distance sensor such as a stereo camera. The sensor 20 may be configured including a probe or the like that contacts the object to be measured. The sensor 20 can measure the height when the probe contacts each position of the measurement target as the height at each position of the measurement target.

撮像装置３０は、測定対象の外観を撮影するように構成される。撮像装置３０は、例えばカメラ又は撮像素子等を含んで構成されてよい。 The imaging device 30 is configured to photograph the appearance of the object to be measured. The imaging device 30 may be configured including, for example, a camera or an imaging device.

測定対象が２つの面を有する場合にセンサ２０が測定対象の２つの面の各位置の高さを同時に測定できるように、測定システム１は、測定対象の各面に対応するセンサ２０を備えてよい。つまり、測定システム１は、複数のセンサ２０を備えてよい。また、測定システム１は、撮像装置３０が測定対象の２つの面の各位置を同時に撮影できるように、測定対象の各面に対応する撮像装置３０を備えてよい。つまり、測定システム１は、複数の撮像装置３０を備えてよい。 The measurement system 1 includes a sensor 20 corresponding to each surface of the measurement object so that the sensor 20 can simultaneously measure the height of each position on the two surfaces of the measurement object when the measurement object has two surfaces. good. That is, the measurement system 1 may comprise multiple sensors 20 . In addition, the measurement system 1 may include imaging devices 30 corresponding to the surfaces of the measurement object so that the imaging devices 30 can simultaneously photograph respective positions of the two surfaces of the measurement object. That is, the measurement system 1 may include multiple imaging devices 30 .

センサ２０及び撮像装置３０は、測定対象の各位置における高さの測定と、測定対象の各位置の撮影とをまとめて実行する一体の装置として構成されてもよい。センサ２０によって高さが測定される位置は、撮像装置３０が測定対象を撮影した画像に含まれる各画素に写っている位置と１対１で対応するように構成されてよい。センサ２０が高さを測定する各位置の密度は、撮像装置３０が測定対象を撮影した画像に含まれる各画素に対応する位置の密度よりも高くてもよいし低くてもよい。 The sensor 20 and the imaging device 30 may be configured as an integrated device that collectively performs height measurement at each position of the measurement target and photographing of each position of the measurement target. The position where the height is measured by the sensor 20 may be configured to correspond one-to-one with the position shown in each pixel included in the image of the object to be measured taken by the imaging device 30 . The density of the positions where the sensor 20 measures the height may be higher or lower than the density of the positions corresponding to the pixels included in the image of the object to be measured taken by the imaging device 30 .

＜ステージ５０及び筐体４０＞
図２に示されるように、測定システム１は、筐体４０を更に備えてよい。筐体４０は、センサ２０及び撮像装置３０を設置可能に構成される。測定システム１は、ステージ５０を更に備えてよい。ステージ５０は、測定対象を載置可能に構成されてよい。ステージ５０は、測定対象がセンサ２０によって測定可能な位置に載置されるように構成される。また、ステージ５０は、測定対象が撮像装置３０によって撮影可能な位置に載置されるように構成されてよい。筐体４０は、センサ２０による測定対象の測定位置と撮像装置３０による測定対象の撮影位置とが一致するように、センサ２０及び撮像装置３０を移動可能に構成されてもよい。 <Stage 50 and housing 40>
The measurement system 1 may further comprise a housing 40, as shown in FIG. The housing 40 is configured such that the sensor 20 and the imaging device 30 can be installed. The measurement system 1 may further include a stage 50. As shown in FIG. The stage 50 may be configured such that the object to be measured can be placed thereon. The stage 50 is configured to be placed at a position where the measurement target can be measured by the sensor 20 . Also, the stage 50 may be configured to be placed at a position where the object to be measured can be photographed by the imaging device 30 . The housing 40 may be configured to move the sensor 20 and the imaging device 30 so that the measurement position of the measurement target by the sensor 20 and the imaging position of the measurement target by the imaging device 30 match.

測定対象が孔８２を有するキャリアプレート８０である場合、測定システム１は、孔８２の周囲の形状を測定してよい。ステージ５０は、センサ２０が測定対象の高さデータを測定できる点（例えばセンサ２０の直下）を孔８２の周囲の各点が通過するように孔８２を中心として回動可能に構成されてよい。 When the measurement object is the carrier plate 80 having the holes 82 , the measurement system 1 may measure the shape around the holes 82 . The stage 50 may be configured to be rotatable around the hole 82 so that each point around the hole 82 passes through a point where the sensor 20 can measure the height data of the object to be measured (for example, directly below the sensor 20). .

＜キャリアプレート８０＞
本実施形態に係る測定システム１の測定対象となるキャリアプレート８０は、図３に示されるように、円盤状の母材８４を含んで構成される。また、母材８４の中に円形の端部８１によって区切られた孔８２が設けられている。孔８２は、キャリアプレート８０を両面研磨装置に取り付けてウェーハを研磨するときにウェーハを収容する空間に対応する。 <Carrier plate 80>
A carrier plate 80 to be measured by the measuring system 1 according to the present embodiment includes a disk-shaped base material 84, as shown in FIG. Also, holes 82 separated by circular ends 81 are provided in the base material 84 . Holes 82 correspond to spaces for accommodating wafers when carrier plate 80 is attached to a double-sided polishing apparatus to polish the wafers.

孔８２を区切る端部８１は、図４及び図５に示されるように、母材８４に取り付けられたインサータ８６の先端として特定される。インサータ８６は、母材８４に設けられている孔の縁部から孔８２の内側に向けて突出するように取り付けられている。母材８４の孔の縁部は、歯を有している。インサータ８６は、母材８４の孔の縁部の歯に噛み合うように取り付けられている。孔８２を区切っている端部８１、すなわちインサータ８６の先端は、孔８２にウェーハが収容されたときにウェーハの端面に接触し、ウェーハの位置を制限する。本実施形態において、母材８４は、金属で構成されるとする。母材８４は、金属に限られず他の種々の材料で構成されてよい。インサータ８６は、樹脂で構成されるとする。インサータ８６は、樹脂に限られず他の種々の材料で構成されてもよい。インサータ８６は、ウェーハの端面に接触するので、ウェーハを損傷しにくいように構成される。 The ends 81 that delimit the holes 82 are identified as the tips of inserters 86 attached to the base material 84, as shown in FIGS. The inserter 86 is attached so as to protrude inward of the hole 82 from the edge of the hole provided in the base material 84 . The edges of the holes in the base material 84 have teeth. The inserter 86 is mounted to engage teeth on the edge of the hole in the base material 84 . The end portion 81 that separates the hole 82, that is, the tip of the inserter 86 contacts the edge surface of the wafer when the wafer is accommodated in the hole 82, and limits the position of the wafer. In this embodiment, the base material 84 is made of metal. The base material 84 is not limited to metal, and may be made of various other materials. Assume that the inserter 86 is made of resin. The inserter 86 may be made of various materials other than resin. Since the inserter 86 contacts the end surface of the wafer, it is configured so as not to damage the wafer.

キャリアプレート８０は、図５に示されるように、第１面８０Ａと第２面８０Ｂとを有する。第１面８０Ａは、キャリアプレート８０が研磨装置で用いられるときに上側を向く面であり、キャリアプレート８０の表面とも称される。第２面８０Ｂは、キャリアプレート８０が研磨装置で用いられるときに下側を向く面であり、キャリアプレート８０の裏面とも称される。 Carrier plate 80 has a first surface 80A and a second surface 80B, as shown in FIG. The first surface 80A is a surface facing upward when the carrier plate 80 is used in a polishing apparatus, and is also referred to as the surface of the carrier plate 80 . The second surface 80B is a surface that faces downward when the carrier plate 80 is used in a polishing apparatus, and is also called the back surface of the carrier plate 80 .

キャリアプレート８０は、ウェーハの研磨に用いられた場合にウェーハとともに研磨されて薄くなる。具体的には、母材８４及びインサータ８６が両方とも薄くなる。インサータ８６が母材８４よりも軟らかい場合、インサータ８６の厚みの減り量は、母材８４の厚みの減り量よりも大きくなる。インサータ８６の厚みは、研磨中のウェーハの位置の制御に影響を及ぼす。キャリアプレート８０の孔８２の内周の各点でインサータ８６の厚みの減り量に偏りが生じることによって、ウェーハの研磨量に偏りが生じ得る。したがって、インサータ８６の厚みの減り量の偏りを定量化するためにインサータ８６の厚みを測定することが求められる。 The carrier plate 80 is polished and thinned together with the wafer when used for polishing the wafer. Specifically, both the base material 84 and the inserter 86 are thinned. If the inserter 86 is softer than the base material 84 , the thickness reduction amount of the inserter 86 is greater than the thickness reduction amount of the base material 84 . The thickness of the inserter 86 affects control of the position of the wafer during polishing. If the amount of thickness reduction of the inserter 86 is uneven at each point on the inner periphery of the hole 82 of the carrier plate 80, the polishing amount of the wafer may be uneven. Therefore, it is required to measure the thickness of the inserter 86 in order to quantify the bias in the thickness reduction amount of the inserter 86 .

測定システム１は、母材８４の厚みが既知であることを前提として、インサータ８６の厚みを算出する。例えば、測定システム１は、キャリアプレート８０の第１面８０Ａ（図５参照）の側、及び、第２面８０Ｂ（図５参照）の側のそれぞれから測定した母材８４の高さを基準としてインサータ８６の各位置における高さを測定することによって、片面における母材８４の厚みに対するインサータ８６の厚みの差を算出してよい。測定システム１は、第１面８０Ａにおける母材８４の厚みに対するインサータ８６の厚みの差と第２面８０Ｂにおける母材８４の厚みに対するインサータ８６の厚みの差との和を、既知の母材８４の厚みから引くことによってインサータ８６の厚みを算出してよい。 The measurement system 1 calculates the thickness of the inserter 86 on the assumption that the thickness of the base material 84 is known. For example, the measurement system 1 uses the height of the base material 84 measured from the first surface 80A (see FIG. 5) side and the second surface 80B (see FIG. 5) side of the carrier plate 80 as a reference. By measuring the height of the inserter 86 at each location, the difference in thickness of the inserter 86 relative to the thickness of the base material 84 on one side may be calculated. The measurement system 1 calculates the sum of the difference in thickness of the inserter 86 with respect to the thickness of the base material 84 on the first surface 80A and the difference in thickness of the inserter 86 with respect to the thickness of the base material 84 on the second surface 80B as the known base material 84 The thickness of inserter 86 may be calculated by subtracting from the thickness of .

測定システム１は、基準とする母材８４の高さを、既知の母材８４の厚みの半分の値に設定してもよい。この場合、測定システム１は、キャリアプレート８０の両面において母材８４の高さを基準として測定したインサータ８６の高さの和を、インサータ８６の厚みとして算出できる。 The measurement system 1 may set the reference height of the base material 84 to a value half the known thickness of the base material 84 . In this case, the measurement system 1 can calculate the sum of the heights of the inserter 86 measured on both sides of the carrier plate 80 with reference to the height of the base material 84 as the thickness of the inserter 86 .

（測定システム１の動作例）
上述したように、本実施形態に係る測定システム１によって、インサータ８６の厚みを測定することが求められる。以下、インサータ８６の厚みを測定する動作の例が説明される。 (Example of operation of measurement system 1)
As described above, it is required to measure the thickness of the inserter 86 by the measuring system 1 according to this embodiment. An example operation for measuring the thickness of the inserter 86 will now be described.

＜高さデータの測定＞
センサ２０は、キャリアプレート８０のインサータ８６の各位置の高さデータと、母材８４の縁部の各位置の高さデータとを測定する。母材８４において高さデータが測定される範囲は、母材８４の孔の縁部の歯の部分を含んでよい。また、母材８４において高さデータが測定される範囲は、母材８４の歯と噛み合っているインサータ８６の歯の部分から更に内側に所定距離だけ入る範囲を含んでよい。 <Measurement of height data>
The sensor 20 measures height data at each position of the inserter 86 of the carrier plate 80 and height data at each position of the edge of the base material 84 . The range over which the height data is measured in the base material 84 may include the teeth at the edges of the holes in the base material 84 . Also, the range in which the height data is measured on the base material 84 may include a range that is a predetermined distance further inward from the tooth portion of the inserter 86 that meshes with the teeth of the base material 84 .

センサ２０は、図６に例示されるように、孔８２の半径方向に延びるＬ１及びＬ２で表されるそれぞれの線に沿った各位置でインサータ８６又は母材８４の高さデータを測定してよい。Ｌ１で表される線は、母材８４の歯が無い部分、すなわちインサータ８６の歯の部分を通過する。Ｌ２で表される線は、母材８４の歯の部分を通過する。 Sensor 20 measures height data of inserter 86 or preform 84 at each location along respective radially extending lines L1 and L2 of bore 82, as illustrated in FIG. good. The line represented by L1 passes through the untoothed portion of the base material 84, ie, the toothed portion of the inserter 86. FIG. A line represented by L2 passes through the tooth portion of the base material 84 .

Ｌ１及びＬ２で表されるそれぞれの線に沿った各位置のインサータ８６又は母材８４の高さデータは、図７のグラフに示されるように、母材８４の歯の部分を通過する場合と通過しない場合とで異なるデータとなる。図７のグラフにおいて、横軸は、孔８２の半径方向の位置を表す。横軸の右方向は、孔８２の内側の方向に対応する。Ｐ１は、Ｌ１で表される線の上における母材８４の端の位置に対応する。Ｐ２は、Ｌ２で表される線の上における母材８４の端の位置に対応する。Ｐ３は、Ｌ１及びＬ２で表される線の上におけるインサータ８６の内側の端（端部８１）の位置に対応する。縦軸は、各位置における高さの測定値を表す。 The height data of the inserter 86 or base material 84 at each position along the respective lines represented by L1 and L2 pass through and through the teeth of the base material 84, as shown in the graph of FIG. The data will be different depending on whether it does not pass through or not. In the graph of FIG. 7, the horizontal axis represents the radial position of the hole 82 . The right direction of the horizontal axis corresponds to the direction inside the hole 82 . P1 corresponds to the position of the end of base material 84 on the line represented by L1. P2 corresponds to the position of the end of base material 84 on the line represented by L2. P3 corresponds to the position of the inner edge (end 81) of inserter 86 on the lines denoted by L1 and L2. The vertical axis represents the measured height at each position.

Ｌ１で表される線に沿った各位置の高さは、図７のグラフでＰ１よりも左側の位置において母材８４の高さに対応する。Ｌ１で表される線に沿った各位置の高さは、図７のグラフでＰ１からＰ３までの間の位置においてインサータ８６の高さに対応する。Ｌ２で表される線に沿った各位置の高さは、図７のグラフでＰ２よりも左側の位置において母材８４の高さに対応する。Ｌ２で表される線に沿った各位置の高さは、図７のグラフでＰ２からＰ３までの間の位置においてインサータ８６の高さに対応する。 The height of each position along the line represented by L1 corresponds to the height of the base material 84 at the position on the left side of P1 in the graph of FIG. The height at each position along the line labeled L1 corresponds to the height of the inserter 86 at positions between P1 and P3 on the graph of FIG. The height of each position along the line represented by L2 corresponds to the height of the base material 84 at the position on the left side of P2 in the graph of FIG. The height of each position along the line labeled L2 corresponds to the height of the inserter 86 at positions between P2 and P3 on the graph of FIG.

Ｐ１からＰ２までの間において、Ｌ１で表される線に沿った各位置の高さは、母材８４の歯の部分であるか否かの違いによって、Ｌ２で表される線に沿った各位置の高さよりも低い。なお、Ｌ１で表される線に沿った各位置の高さを表すグラフは、Ｌ２で表される線に沿った各位置の高さを表すグラフよりも全体として低い位置に描かれている。しかし、母材８４の高さが均一であると仮定すれば、Ｐ１よりも左側の各位置の高さは、Ｌ１で表される線に沿った各位置と、Ｌ２で表される線に沿った各位置とで一致する。 Between P1 and P2, the height of each position along the line represented by L1 is different from each other along the line represented by L2 depending on whether it is a tooth portion of the base material 84 or not. Lower than the height of the position. The graph representing the height of each position along the line represented by L1 is drawn at a lower position as a whole than the graph representing the height of each position along the line represented by L2. However, assuming that the base material 84 has a uniform height, the height at each location to the left of P1 is at each location along the line denoted by L1 and along the line denoted by L2. match each position.

また、インサータ８６の断面形状が図５に例示されるように孔８２の内側に向かって細くなるテーパ形状である場合、インサータ８６の高さは、孔８２の内側に近づくほど低くなる。 If the cross-sectional shape of the inserter 86 is tapered toward the inside of the hole 82 as illustrated in FIG.

センサ２０は、キャリアプレート８０の第１面８０Ａ及び第２面８０Ｂそれぞれで、すなわちキャリアプレート８０の両面で、母材８４及びインサータ８６の高さを測定し、高さデータを生成する。センサ２０は、生成した高さデータを測定装置１０に出力する。 The sensor 20 measures the height of the base material 84 and the inserter 86 on each of the first side 80A and the second side 80B of the carrier plate 80, i.e. both sides of the carrier plate 80, and generates height data. Sensor 20 outputs the generated height data to measuring device 10 .

＜厚みの算出＞
測定装置１０の制御部１２は、インタフェース１６を介してセンサ２０から高さデータを取得する。制御部１２は、高さデータを記憶部１４に格納してもよい。制御部１２は、キャリアプレート８０の両面の高さデータからキャリアプレート８０の各位置における厚みを算出する。 <Calculation of thickness>
The control unit 12 of the measuring device 10 acquires height data from the sensor 20 via the interface 16 . The control section 12 may store the height data in the storage section 14 . The control unit 12 calculates the thickness at each position of the carrier plate 80 from the height data of both surfaces of the carrier plate 80 .

インサータ８６の所定位置における高さデータが既知の母材８４の厚みを基準として生成されている場合、制御部１２は、キャリアプレート８０の第１面８０Ａの側で測定した所定位置の高さと第２面８０Ｂの側で測定した所定位置の高さとの和を、インサータ８６の所定位置における厚みとして算出できる。 When the height data at the predetermined position of the inserter 86 is generated based on the known thickness of the base material 84, the control unit 12 calculates the height at the predetermined position measured on the first surface 80A side of the carrier plate 80 and the height at the predetermined position. The thickness of the inserter 86 at a predetermined position can be calculated by summing the height of the predetermined position measured on the side of the second surface 80B.

高さデータが母材８４の高さとインサータ８６の所定位置における高さとの差分として生成されている場合、制御部１２は、所定位置における第１面８０Ａの側の差分と第２面８０Ｂの側の差分とを母材８４の厚みから減算することによって、インサータ８６の所定位置における厚みを算出できる。 When the height data is generated as the difference between the height of the base material 84 and the height of the inserter 86 at a predetermined position, the control unit 12 calculates the difference at the predetermined position on the side of the first surface 80A and the side of the second surface 80B. from the thickness of the base material 84, the thickness of the inserter 86 at a predetermined position can be calculated.

ここで、図７のグラフで示されるように、インサータ８６の高さは、各位置で異なり得る。第１面８０Ａの側で高さを測定した位置と、第２面８０Ｂの側で高さを測定した位置とがキャリアプレート８０の厚み方向に見たときにずれていれば、インサータ８６の厚みとして算出される値に誤差が生じる。したがって、制御部１２は、第１面８０Ａで測定された高さデータと第２面８０Ｂで測定された高さデータとの位置を合わせることによって、インサータ８６の厚みの算出精度を高めることができる。第１面８０Ａで測定された高さデータは、第１高さデータとも称される。第２面８０Ｂで測定された高さデータは、第２高さデータとも称される。 Here, as shown in the graph of FIG. 7, the height of inserter 86 can be different at each location. If the position where the height is measured on the first surface 80A side and the position where the height is measured on the second surface 80B side deviate when viewed in the thickness direction of the carrier plate 80, the thickness of the inserter 86 An error occurs in the value calculated as Therefore, the control unit 12 can increase the calculation accuracy of the thickness of the inserter 86 by aligning the height data measured on the first surface 80A and the height data measured on the second surface 80B. . The height data measured on the first surface 80A is also called first height data. The height data measured on the second surface 80B is also referred to as second height data.

＜＜画像による位置合わせ＞＞
制御部１２は、第１面８０Ａ及び第２面８０Ｂそれぞれから撮影した画像に基づいて、第１高さデータと第２高さデータとの位置を合わせてよい。制御部１２は、第１高さデータ又は第２高さデータの少なくとも一方の位置を合わせてよい。 << Alignment by image >>
The controller 12 may align the positions of the first height data and the second height data based on the images captured from the first surface 80A and the second surface 80B. The control unit 12 may align at least one of the first height data and the second height data.

制御部１２は、撮像装置３０がキャリアプレート８０を第１面８０Ａ及び第２面８０Ｂそれぞれから撮影した画像を取得してよい。撮像装置３０が第１面８０Ａからキャリアプレート８０を撮影した画像は、図８に示されるように第１撮影画像６２とも称される。撮像装置３０が第２面８０Ｂからキャリアプレート８０を撮影した画像は、図９に示されるように第２撮影画像６６とも称される。第１撮影画像６２及び第２撮影画像６６は、キャリアプレート８０がステージ５０の上に置かれた状態で撮影されている。第１撮影画像６２及び第２撮影画像６６において、孔８２の部分にステージ５０が写っている。 The control unit 12 may acquire images of the carrier plate 80 captured by the imaging device 30 from the first surface 80A and the second surface 80B. The image captured by the imaging device 30 from the first surface 80A of the carrier plate 80 is also referred to as a first captured image 62 as shown in FIG. The image captured by the imaging device 30 from the second surface 80B of the carrier plate 80 is also referred to as a second captured image 66 as shown in FIG. The first captured image 62 and the second captured image 66 are captured with the carrier plate 80 placed on the stage 50 . In the first captured image 62 and the second captured image 66, the stage 50 is shown in the hole 82 portion.

第１撮影画像６２は、各画素が撮影した位置と、第１高さデータの位置とを対応づける情報を含む。第２撮影画像６６は、各画素が撮影した位置と、第２高さデータの位置とを対応づける情報を含む。画像に含まれる各画素に対応する位置と高さデータに含まれる各位置とは、情報の密度の違いによって１対１で一致しないことがある。画像に含まれる各画素に対応する位置と高さデータに含まれる各位置とが１対１で一致しない場合、制御部１２は、画素に対応する位置と高さデータに対応する位置とを１対１で一致させるように、画像又は高さデータの少なくとも一方を補間してよい。 The first captured image 62 includes information that associates the captured position of each pixel with the position of the first height data. The second captured image 66 includes information that associates the captured position of each pixel with the position of the second height data. The position corresponding to each pixel included in the image and each position included in the height data may not match on a one-to-one basis due to differences in information density. If the position corresponding to each pixel included in the image and each position included in the height data do not match on a one-to-one basis, the control unit 12 sets the position corresponding to the pixel and the position corresponding to the height data to 1. At least one of the image or height data may be interpolated for a pair-one match.

制御部１２は、第１撮影画像６２と第２撮影画像６６とを比較することによって、第１撮影画像６２に対応づけられた第１高さデータの位置と、第２撮影画像６６に対応づけられた第２高さデータの位置とを合わせる。第１撮影画像６２と第２撮影画像６６とは、左右反転の関係にある。したがって、制御部１２は、第１撮影画像６２と第２撮影画像６６とのいずれかを左右反転させて比較する。図９に例示される第２撮影画像６６は、実際に第２面８０Ｂで撮影された画像を左右反転した画像であるとする。 By comparing the first captured image 62 and the second captured image 66, the control unit 12 associates the position of the first height data associated with the first captured image 62 with the second captured image 66. match the position of the obtained second height data. The first photographed image 62 and the second photographed image 66 have a relationship of left-right inversion. Therefore, the control unit 12 horizontally reverses either the first captured image 62 or the second captured image 66 for comparison. Assume that the second captured image 66 illustrated in FIG. 9 is an image obtained by horizontally reversing the image actually captured on the second surface 80B.

制御部１２は、図８に示されるように、第１撮影画像６２の中から、インサータ８６の形状に特徴があるか判定してよい。特徴がある部分は、特徴部６４とも称される。制御部１２は、インサータ８６の歯の全体を含む範囲を特徴部６４として判定してよい。制御部１２は、インサータ８６の歯の先端の２つの角の少なくとも一方、又は、インサータ８６の歯の根元の２つの角の少なくとも一方を含む範囲を特徴部６４として判定してよい。 As shown in FIG. 8 , the control unit 12 may determine whether the shape of the inserter 86 has a feature in the first captured image 62 . The featured portion is also referred to as feature 64 . The control unit 12 may determine the range including the entire tooth of the inserter 86 as the characteristic portion 64 . The control unit 12 may determine a range including at least one of the two tip corners of the tooth of the inserter 86 or at least one of the two corners of the root of the tooth of the inserter 86 as the characteristic portion 64 .

制御部１２は、特徴部６４として判定した範囲の画像を抽出してよい。抽出された画像は、抽出画像６８とも称される。制御部１２は、第１撮影画像６２から抽出した抽出画像６８を第２撮影画像６６の上で縦方向及び横方向に走査して第２撮影画像６６の一部に重ね合わせ、第２撮影画像６６の中で抽出画像６８との差が小さくなる部分を探す。制御部１２は、第２撮影画像６６の中で抽出画像６８との差が小さくなる部分の位置と、抽出画像６８の第１撮影画像６２における位置とに基づいて、第１撮影画像６２と第２撮影画像６６とで各画素の位置とを合わせる。 The control unit 12 may extract the image of the range determined as the characteristic portion 64 . The extracted image is also referred to as extracted image 68 . The control unit 12 scans the extracted image 68 extracted from the first captured image 62 in the vertical direction and the horizontal direction on the second captured image 66 and superimposes it on a part of the second captured image 66 to obtain the second captured image. A portion in 66 where the difference from the extracted image 68 is small is searched. Based on the position of the portion of the second captured image 66 where the difference from the extracted image 68 is small and the position of the extracted image 68 in the first captured image 62, the control unit 12 controls the first captured image 62 and the first captured image 62. 2 Match the position of each pixel with the photographed image 66 .

制御部１２は、抽出画像６８を縦方向及び横方向に走査するだけでなく、抽出画像６８を傾斜させて第２撮影画像６６に重ね合わせてもよい。制御部１２は、抽出画像６８を傾斜させることによって第２撮影画像６６との差が小さくなる場合、各画素の位置を合わせるために、第２撮影画像６６の座標系に対して第１撮影画像６２の座標系を相対的に傾斜させてよい。 The control unit 12 may not only scan the extracted image 68 in the vertical and horizontal directions, but may also tilt the extracted image 68 and superimpose it on the second captured image 66 . When the difference from the second captured image 66 is reduced by tilting the extracted image 68, the control unit 12 adjusts the first captured image with respect to the coordinate system of the second captured image 66 in order to align the positions of the respective pixels. The 62 coordinate systems may be relatively tilted.

制御部１２は、抽出画像６８と第２撮影画像６６の一部との差を評価値として算出してよい。評価値は、第１撮影画像６２と第２撮影画像６６との位置ずれに対応する値として算出される。制御部１２は、評価値として、抽出画像６８を第２撮影画像６６の一部に重ねたときの各画素の輝度の差の絶対値の平均値又は総和を算出してよい。制御部１２は、抽出画像６８を第２撮影画像６６の一部に重ねたときの各画素の輝度の差の標準偏差も考慮して評価値を算出してもよい。評価値が輝度の差の絶対値に基づいて算出される場合、第１撮影画像６２と第２撮影画像６６との位置ずれが小さいほど、評価値が小さい。言い換えれば、第１撮影画像６２と第２撮影画像６６との位置ずれが小さいほど、評価値が小さい値として算出されてよい。 The control unit 12 may calculate the difference between the extracted image 68 and part of the second captured image 66 as the evaluation value. The evaluation value is calculated as a value corresponding to the positional deviation between the first captured image 62 and the second captured image 66 . As the evaluation value, the control unit 12 may calculate the average value or the sum of the absolute values of the luminance differences of each pixel when the extracted image 68 is superimposed on a part of the second captured image 66 . The control unit 12 may also calculate the evaluation value in consideration of the standard deviation of the luminance difference of each pixel when the extracted image 68 is superimposed on a part of the second captured image 66 . When the evaluation value is calculated based on the absolute value of the luminance difference, the smaller the positional deviation between the first captured image 62 and the second captured image 66, the smaller the evaluation value. In other words, the smaller the positional deviation between the first captured image 62 and the second captured image 66, the smaller the evaluation value may be calculated.

制御部１２は、評価値が判定値未満になる部分を、第２撮影画像６６の中で抽出画像６８との差が小さくなる部分として決定してよい。制御部１２は、評価値が極小又は最小となる部分を、第２撮影画像６６の中で抽出画像６８との差が小さくなる部分として決定してよい。 The control section 12 may determine the portion where the evaluation value is less than the determination value as the portion where the difference from the extracted image 68 is small in the second captured image 66 . The control unit 12 may determine the portion where the evaluation value is minimal or minimum as the portion where the difference from the extracted image 68 is small in the second captured image 66 .

制御部１２は、抽出画像６８と第２撮影画像６６の一部とをパターンマッチングによって照合してもよい。制御部１２は、画像のパターンマッチングを実行するためのモデルを用いてよい。モデルは、所定のアルゴリズムに基づいてパターンマッチングを実行するように構成されたモデルであってよいし、機械学習によって生成された学習済みモデルであってもよい。モデルは、抽出画像６８と第２撮影画像６６の一部との一致度を表す評価値を出力するように構成されてもよい。 The control unit 12 may match the extracted image 68 and part of the second captured image 66 by pattern matching. The control unit 12 may use a model for performing pattern matching of images. The model may be a model configured to perform pattern matching based on a predetermined algorithm, or a trained model generated by machine learning. The model may be configured to output an evaluation value representing the degree of matching between the extracted image 68 and a portion of the second captured image 66 .

以上述べてきたように、制御部１２は、高さデータの位置を、画像に基づいて合わせてよい。上述した例において、制御部１２は、第１撮影画像６２から特徴部６４を抽出して抽出画像６８を生成し、抽出画像６８を第２撮影画像６６に重ねた。制御部１２は、第２撮影画像６６から特徴部６４を抽出して抽出画像６８を生成し、抽出画像６８を第１撮影画像６２に重ねてもよい。 As described above, the control section 12 may adjust the position of the height data based on the image. In the example described above, the control unit 12 extracts the characteristic portion 64 from the first captured image 62 to generate the extracted image 68 , and superimposes the extracted image 68 on the second captured image 66 . The control unit 12 may extract the feature part 64 from the second captured image 66 to generate an extracted image 68 and overlap the extracted image 68 on the first captured image 62 .

言い換えれば、制御部１２は、第１撮影画像６２の少なくとも一部のパターンと第２撮影画像６６の少なくとも一部のパターンとの差が小さくなるように、第１高さデータ又は第２高さデータの少なくとも一方の位置を合わせてよい。 In other words, the control unit 12 controls the first height data or the second height data so that the difference between the pattern of at least part of the first captured image 62 and the pattern of at least part of the second captured image 66 is small. At least one of the data may be aligned.

＜＜高さデータによる位置合わせ＞＞
高さデータは、各位置における高さの値をマッピングした２次元マップとして表され得る。高さの値は、母材８４とインサータ８６との境界において大きく変化する。制御部１２は、第１高さデータ及び第２高さデータそれぞれにおいて、高さの値の変化量に基づいて母材８４又はインサータ８６の特徴的な位置を抽出してよい。制御部１２は、特徴的な位置として、所定範囲内の高さデータを抽出してよい。抽出された所定範囲内の高さデータは、抽出高さデータとも称される。制御部１２は、第１高さデータ及び第２高さデータそれぞれで抽出した特徴的な位置又は抽出高さデータを一致させることによって、第１高さデータと第２高さデータとの位置を合わせてよい。 << Alignment by height data >>
Height data can be represented as a two-dimensional map that maps height values at each location. The height values change significantly at the boundary between the base material 84 and the inserter 86 . The control unit 12 may extract the characteristic position of the base material 84 or the inserter 86 based on the amount of change in the height value in each of the first height data and the second height data. The control unit 12 may extract height data within a predetermined range as the characteristic position. The extracted height data within the predetermined range is also referred to as extracted height data. The control unit 12 matches the characteristic positions extracted from the first height data and the second height data or the extracted height data to match the positions of the first height data and the second height data. You can match it.

制御部１２は、第１高さデータから抽出高さデータを抽出した場合、抽出高さデータを第２高さデータに対して動かしながら重ね合わせてよい。制御部１２は、第２高さデータから抽出高さデータを抽出した場合、抽出高さデータを第１高さデータに対して動かしながら重ね合わせてよい。制御部１２は、抽出高さデータが第１高さデータ又は第２高さデータに対して重ね合わされたときの各位置における高さの差の総和が小さくなるように、第１高さデータと第２高さデータとの位置を合わせてよい。 When extracting the extracted height data from the first height data, the control unit 12 may superimpose the extracted height data on the second height data while moving the extracted height data. When extracting the extracted height data from the second height data, the control unit 12 may superimpose the extracted height data on the first height data while moving the extracted height data. The control unit 12 combines the extracted height data with the first height data or the second height data so that the sum of the height differences at each position becomes smaller. It may be aligned with the second height data.

言い換えれば、制御部１２は、キャリアプレート８０の第１面８０Ａにおける高さデータで特定される第１面８０Ａの側の形状と、キャリアプレート８０の第２面８０Ｂにおける高さデータで特定される第２面８０Ｂの側の形状との差が小さくなるように、第１高さデータ又は第２高さデータの少なくとも一方の位置を合わせてよい。 In other words, the controller 12 controls the shape of the first surface 80A side specified by the height data on the first surface 80A of the carrier plate 80 and the height data on the second surface 80B of the carrier plate 80. At least one of the first height data and the second height data may be aligned so that the difference from the shape on the side of the second surface 80B is small.

制御部１２は、第１高さデータ及び第２高さデータそれぞれで抽出した特徴的な位置又は抽出高さデータの一致度を表す評価値を算出してもよい。特徴的な位置又は抽出高さデータの一致度が高いほど、評価値が大きい値で算出されてもよいし、小さい値で算出されてもよい。 The control unit 12 may calculate an evaluation value representing the degree of matching between characteristic positions or extracted height data extracted from the first height data and the second height data. The evaluation value may be calculated with a larger value or a smaller value as the matching degree of the characteristic position or the extracted height data is higher.

高さデータは、例えば、高さの値をグレースケールの輝度又はＲＧＢの組み合わせで表される種々の色に対応づけることによって画像として表され得る。制御部１２は、高さデータを画像に変換し、上述した画像に基づく位置合わせの手順を実行することによって、第１高さデータと第２高さデータとの位置を合わせてよい。 The height data can be represented as an image, for example, by mapping height values to different colors represented by grayscale luminance or RGB combinations. The control unit 12 may align the first height data and the second height data by converting the height data into an image and performing the image-based alignment procedure described above.

以上述べてきたように、制御部１２は、高さデータの位置を、画像を用いずに高さデータだけに基づいて合わせてもよい。 As described above, the control section 12 may adjust the position of the height data based only on the height data without using the image.

＜厚みの算出結果の利用＞
制御部１２は、上述してきたように算出したインサータ８６の各位置における厚みを、インタフェース１６によって表示又は出力してよい。制御部１２は、インサータ８６の各位置における厚みに基づいて、インサータ８６の厚みの分布を算出し、インサータ８６の厚みの偏りを定量化してよい。制御部１２は、インサータ８６の厚みの偏りを定量化した結果をインタフェース１６によって表示又は出力してよい。 <Use of Thickness Calculation Results>
The control unit 12 may display or output the thickness at each position of the inserter 86 calculated as described above through the interface 16 . The control unit 12 may calculate the thickness distribution of the inserter 86 based on the thickness of the inserter 86 at each position, and quantify the bias in the thickness of the inserter 86 . The control unit 12 may display or output the result of quantifying the thickness deviation of the inserter 86 through the interface 16 .

（測定方法の手順例）
測定装置１０の制御部１２は、図１０に例示されるフローチャートの手順を含む測定方法を実行してもよい。測定方法は、制御部１２を構成するプロセッサに実行させる測定プログラムとして実現されてもよい。測定プログラムは、非一時的なコンピュータ読み取り可能な媒体に格納されてよい。 (Example of measurement method procedure)
The control unit 12 of the measuring device 10 may execute the measuring method including the procedure of the flowchart illustrated in FIG. 10 . The measurement method may be implemented as a measurement program executed by a processor that configures the control unit 12 . The measurement program may be stored on a non-transitory computer-readable medium.

制御部１２は、表面データを取得する（ステップＳ１）。表面データは、第１面８０Ａの側で取得した第１高さデータを含む。表面データは、第１面８０Ａの側を撮影した第１撮影画像６２を含んでもよい。制御部１２は、裏面データを取得する（ステップＳ２）。裏面データは、第２面８０Ｂの側で取得した第２高さデータを含む。裏面データは、第２面８０Ｂの側を撮影した第２撮影画像６６を含んでもよい。 The control unit 12 acquires surface data (step S1). The surface data includes first height data acquired on the side of the first surface 80A. The surface data may include the first captured image 62 of the first surface 80A side. The control unit 12 acquires back side data (step S2). The back surface data includes the second height data acquired on the side of the second surface 80B. The back surface data may include a second captured image 66 of the second surface 80B side.

制御部１２は、第１撮影画像６２又は第２撮影画像６６から所定範囲を抽出する（ステップＳ３）。制御部１２は、第１撮影画像６２又は第２撮影画像６６の中から特徴部６４を判定し、特徴部６４の範囲を所定範囲として抽出画像６８を抽出してよい。制御部１２は、第１高さデータ又は第２高さデータの中から母材８４又はインサータ８６の特徴的な位置を判定し、特徴的な位置を含む範囲の高さデータを抽出してよい。 The control unit 12 extracts a predetermined range from the first captured image 62 or the second captured image 66 (step S3). The control unit 12 may determine the characteristic portion 64 from the first captured image 62 or the second captured image 66 and extract the extracted image 68 with the range of the characteristic portion 64 as a predetermined range. The control unit 12 may determine the characteristic position of the base material 84 or the inserter 86 from the first height data or the second height data, and extract height data in a range including the characteristic position. .

制御部１２は、所定範囲のデータに基づいて第１高さデータと第２高さデータとの位置を合わせる（ステップＳ４）。制御部１２は、所定範囲のデータとして、抽出画像６８を用いてよい。制御部１２は、所定範囲のデータとして、母材８４又はインサータ８６の特徴的な位置を含む範囲の高さデータを用いてよい。 The control unit 12 aligns the positions of the first height data and the second height data based on the data of the predetermined range (step S4). The control unit 12 may use the extracted image 68 as the data of the predetermined range. The control unit 12 may use height data of a range including characteristic positions of the base material 84 or the inserter 86 as the data of the predetermined range.

制御部１２は、表面と裏面との位置ずれに対応する評価値を算出する（ステップＳ５）。制御部１２は、抽出画像６８の各画素の輝度と、第１撮影画像６２又は第２撮影画像６６において抽出画像６８が重ねられる部分の各画素の輝度との差に基づいて、評価値を算出してよい。制御部１２は、抽出画像６８と、第１撮影画像６２又は第２撮影画像６６において抽出画像６８が重ねられる部分の画像との一致度を評価値として算出してよい。制御部１２は、高さデータ又は画像に基づいて判定された特徴的な位置の一致度を評価値として算出してもよい。本手順例において、制御部１２は、一致度が高いほど、評価値を小さい値として算出するように構成されるとする。 The control unit 12 calculates an evaluation value corresponding to the positional deviation between the front side and the back side (step S5). The control unit 12 calculates an evaluation value based on the difference between the brightness of each pixel of the extracted image 68 and the brightness of each pixel of the portion of the first captured image 62 or the second captured image 66 where the extracted image 68 is superimposed. You can The control unit 12 may calculate the degree of matching between the extracted image 68 and the image of the portion of the first captured image 62 or the second captured image 66 on which the extracted image 68 is superimposed as an evaluation value. The control unit 12 may calculate the matching degree of characteristic positions determined based on the height data or the image as the evaluation value. In this procedure example, the controller 12 is configured to calculate a smaller evaluation value as the degree of matching is higher.

制御部１２は、評価値が判定値未満であるか判定する（ステップＳ６）。評価値が判定値未満であることは、ステップＳ４の位置合わせの手順を実行した結果、第１高さデータと第２高さデータとの位置ずれが許容範囲内になったことを意味する。制御部１２は、評価値が判定値未満でない場合（ステップＳ６：ＮＯ）、つまり評価値が判定値以上である場合、ステップＳ３の手順に戻って、位置合わせをやり直す。 The control unit 12 determines whether the evaluation value is less than the determination value (step S6). The fact that the evaluation value is less than the judgment value means that the positional deviation between the first height data and the second height data is within the allowable range as a result of executing the alignment procedure of step S4. If the evaluation value is not less than the judgment value (step S6: NO), that is, if the evaluation value is equal to or greater than the judgment value, the control unit 12 returns to the procedure of step S3 and aligns again.

制御部１２は、評価値が判定値未満である場合（ステップＳ６：ＹＥＳ）、位置を合わせた第１高さデータと第２高さデータとに基づいて、インサータ８６の各位置における厚みを算出する（ステップＳ７）。制御部１２は、インサータ８６の各位置における厚みの算出結果を表示又は出力してよい。制御部１２は、インサータ８６の各位置における厚みの算出結果に基づいてインサータ８６の厚みの偏りを定量化し、表示又は出力してよい。制御部１２は、ステップＳ７の手順の実行後、図１０のフローチャートの手順の実行を終了する。 If the evaluation value is less than the judgment value (step S6: YES), the control unit 12 calculates the thickness at each position of the inserter 86 based on the aligned first height data and second height data. (step S7). The control unit 12 may display or output the calculation result of the thickness at each position of the inserter 86 . The control unit 12 may quantify the bias in the thickness of the inserter 86 based on the calculation result of the thickness at each position of the inserter 86 and display or output it. After executing the procedure of step S7, the control unit 12 ends the execution of the procedure of the flowchart of FIG.

以上述べてきたように、本実施形態に係る測定システム１、測定装置１０及び測定方法によれば、測定対象の所定位置の厚みが所定位置の高さデータに基づいて算出される。また、高さデータの位置が合わされることによって、所定位置の厚みの算出精度が高められ得る。例えば厚みゲージを用いて各部の厚みを測定することに比べて、本実施形態に係る方法は、測定対象の形状を簡便に測定できる。 As described above, according to the measuring system 1, the measuring apparatus 10, and the measuring method according to the present embodiment, the thickness at the predetermined position of the object to be measured is calculated based on the height data at the predetermined position. Also, by aligning the height data, the calculation accuracy of the thickness at the predetermined position can be improved. For example, compared to measuring the thickness of each part using a thickness gauge, the method according to the present embodiment can easily measure the shape of the object to be measured.

（他の実施形態）
以下、測定システム１の他の実施形態が説明される。 (Other embodiments)
Other embodiments of the measurement system 1 are described below.

＜画像の平滑化＞
制御部１２は、高さデータの位置を合わせるために用いる第１撮影画像６２又は第２撮影画像６６の少なくとも一方を平滑化してよい。画像を平滑化することによって、画像に含まれるノイズの影響が低減される。その結果、画像に基づく第１面８０Ａと第２面８０Ｂとの位置合わせの精度が高められ得る。 <Image smoothing>
The control unit 12 may smooth at least one of the first captured image 62 and the second captured image 66 used to align the height data. By smoothing the image, the effect of noise contained in the image is reduced. As a result, the accuracy of alignment between the first surface 80A and the second surface 80B based on the image can be improved.

＜高さデータの平坦化＞
制御部１２は、第１高さデータ又は第２高さデータの少なくとも一方を平坦化してよい。高さデータを平坦化することによって、高さデータに含まれるノイズの影響が低減される。その結果、高さデータに基づく第１面８０Ａと第２面８０Ｂとの位置合わせの精度が高められ得る。 <Flattening of height data>
The controller 12 may flatten at least one of the first height data and the second height data. By flattening the height data, the effects of noise contained in the height data are reduced. As a result, the accuracy of alignment between the first surface 80A and the second surface 80B based on the height data can be enhanced.

＜画像に基づく位置合わせの結果と高さデータに基づく位置合わせの結果との比較＞
制御部１２は、第１撮影画像６２及び第２撮影画像６６に基づく高さデータの位置合わせと、第１高さデータ及び第２高さデータに基づく高さデータの位置合わせとを両方とも実行してよい。 <Comparison between alignment result based on image and alignment result based on height data>
The control unit 12 performs both alignment of height data based on the first captured image 62 and the second captured image 66 and alignment of height data based on the first height data and the second height data. You can

制御部１２は、第１撮影画像６２及び第２撮影画像６６に基づいて、第１高さデータ又は第２高さデータの少なくとも一方の位置を補正するときの補正量を算出してよい。制御部１２は、第１高さデータ及び第２高さデータに基づいて、第１高さデータ又は第２高さデータの少なくとも一方の位置を補正するときの補正量を算出してよい。 Based on the first captured image 62 and the second captured image 66, the control unit 12 may calculate a correction amount when correcting the position of at least one of the first height data and the second height data. The control unit 12 may calculate a correction amount when correcting the position of at least one of the first height data and the second height data based on the first height data and the second height data.

制御部１２は、画像に基づいて算出した補正量と、高さデータに基づいて算出した補正量との差を算出する。 The control unit 12 calculates the difference between the correction amount calculated based on the image and the correction amount calculated based on the height data.

制御部１２は、算出した差が補正量一致判定値未満である場合、画像に基づいて算出した補正量、又は、高さデータに基づいて算出した補正量のいずれかを用いて第１高さデータ及び第２高さデータの位置を合わせてよい。制御部１２は、算出した差が補正量一致判定値未満である場合、画像に基づいて算出した補正量と高さデータに基づいて算出した補正量との間の値（例えば平均値等）を用いて第１高さデータ及び第２高さデータの位置を合わせてよい。 When the calculated difference is less than the correction amount matching determination value, the control unit 12 calculates the first height using either the correction amount calculated based on the image or the correction amount calculated based on the height data. The data and the second height data may be aligned. If the calculated difference is less than the correction amount matching determination value, the control unit 12 calculates a value (for example, an average value) between the correction amount calculated based on the image and the correction amount calculated based on the height data. may be used to align the first height data and the second height data.

算出した差が補正量一致判定値以上である場合、画像に基づいて算出した補正量、又は、高さデータに基づいて算出した補正量のいずれかが異常である可能性がある。制御部１２は、算出した差が補正量一致判定値以上である場合、画像に基づく補正量の算出、又は、高さデータに基づく補正量の算出の少なくとも一方をやり直してよい。 If the calculated difference is equal to or greater than the correction amount match determination value, there is a possibility that either the correction amount calculated based on the image or the correction amount calculated based on the height data is abnormal. If the calculated difference is equal to or greater than the correction amount match determination value, the control unit 12 may redo at least one of calculation of the correction amount based on the image and calculation of the correction amount based on the height data.

２つの方法で算出した補正量が一致するか確認することによって、第１面８０Ａと第２面８０Ｂとの位置合わせの精度が高められ得る。 By confirming whether the correction amounts calculated by the two methods match, the accuracy of alignment between the first surface 80A and the second surface 80B can be improved.

本開示に係る実施形態について、諸図面及び実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形又は改変を行うことが可能であることに注意されたい。従って、これらの変形又は改変は本開示の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各構成部又は各ステップなどに含まれる機能などは論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の構成部又はステップなどを１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。本開示に係る実施形態について装置を中心に説明してきたが、本開示に係る実施形態は装置の各構成部が実行するステップを含む方法としても実現し得るものである。本開示に係る実施形態は装置が備えるプロセッサにより実行される方法、プログラム、又はプログラムを記録した記憶媒体としても実現し得るものである。本開示の範囲にはこれらも包含されるものと理解されたい。 Although the embodiments according to the present disclosure have been described with reference to drawings and examples, it should be noted that various modifications or alterations can be made by those skilled in the art based on the present disclosure. Therefore, it should be noted that these variations or modifications are included within the scope of this disclosure. For example, functions included in each component or each step can be rearranged so as not to be logically inconsistent, and multiple components or steps can be combined into one or divided. is. Although the embodiments of the present disclosure have been described with a focus on the apparatus, the embodiments of the present disclosure may also be implemented as a method including steps performed by each component of the apparatus. Embodiments according to the present disclosure can also be implemented as a method, a program, or a storage medium recording a program executed by a processor provided in an apparatus. It should be understood that these are also included within the scope of the present disclosure.

本開示に含まれるグラフは、模式的なものである。スケールなどは、現実のものと必ずしも一致しない。 The graphs included in this disclosure are schematic. The scale does not necessarily match the real thing.

本開示に係る実施形態によれば、インサータ樹脂の形状が簡便に測定され得る。 According to the embodiments of the present disclosure, the shape of the inserter resin can be easily measured.

１測定システム
１０測定装置（１２：制御部、１４：記憶部、１６：インタフェース）
２０センサ
３０撮像装置
４０筐体
５０ステージ
６２第１撮影画像
６４特徴部
６６第２撮影画像
６８抽出画像
８０キャリアプレート（８１：端部、８２：孔、８４：母材、８６：インサータ） 1 measurement system 10 measurement device (12: control unit, 14: storage unit, 16: interface)
20 Sensor 30 Imaging Device 40 Case 50 Stage 62 First Photographed Image 64 Characteristic Part 66 Second Photographed Image 68 Extracted Image 80 Carrier Plate (81: Edge, 82: Hole, 84: Base Material, 86: Inserter)

Claims

A measuring method for measuring a thickness at a predetermined position in a plane of a measurement object,
a step of obtaining first height data in which heights at respective positions on the first surface of the measurement target are associated with information specifying the respective positions;
a step of acquiring second height data in which the height at each position on the second surface of the measurement target is associated with information specifying each position;
aligning the first height data and the second height data;
and calculating the thickness of the measurement object at the predetermined position based on the height associated with the information specifying the predetermined position in each of the first height data and the second height data. fruit,
The step of aligning the positions of the first height data and the second height data is performed so that the difference between the shape on the first surface of the measurement object and the shape on the second surface of the measurement object is reduced. A method of measurement comprising aligning at least one of the first height data or the second height data .

The step of aligning the first height data and the second height data includes:
generating extracted height data by extracting height data at each position within a predetermined range from the first height data;
superimposing the extracted height data on the second height data while moving;
At least the first height data or the second height data is adjusted so that the sum of height differences at each position when the extracted height data is superimposed on the second height data is small. and aligning one side.

A measuring method for measuring a thickness at a predetermined position in a plane of a measurement object,
a step of obtaining first height data in which heights at respective positions on the first surface of the measurement target are associated with information specifying the respective positions;
a step of acquiring second height data in which the height at each position on the second surface of the measurement target is associated with information specifying each position;
aligning the first height data and the second height data;
calculating the thickness of the measurement target at the predetermined position based on the height associated with information identifying the predetermined position in each of the first height data and the second height data ;
Acquiring a first captured image of the first surface of the measurement object having pixels associated with each position of the first height data;
Acquiring a second captured image of the second surface of the measurement object having pixels associated with each position of the second height data;
including
In the step of aligning the first height data and the second height data, a difference between at least a partial pattern of the first captured image and a pattern of at least a portion of the second captured image is reduced. and aligning at least one of said first height data or said second height data .

The step of aligning the first height data and the second height data includes:
generating an extracted image by extracting an image within a predetermined range from the first captured image;
a step of moving and superimposing the extracted image on the second captured image;
The first height data or the second height data so that an average value or a sum of absolute values of luminance differences of pixels when the extracted image is superimposed on the second captured image is small. and aligning at least one of the .

The step of aligning the first height data and the second height data includes:
a correction amount when correcting the position of at least one of the first height data and the second height data based on the first height data and the second height data; a step of calculating both a correction amount when correcting the position of at least one of the first height data and the second height data based on the second captured image;
calculating a difference between a correction amount calculated based on the first height data and the second height data and a correction amount calculated based on the first captured image and the second captured image;
correcting the position of the first height data or the second height data with the calculated correction amount when the calculated difference is less than the correction amount match determination value, and the calculated difference is equal to or greater than the correction amount match determination value 5. The measuring method according to claim 3 or 4 , further comprising the step of redoing the calculation of the correction amount in the case.

5. The measuring method according to claim 3 , further comprising the step of smoothing at least one of said first captured image and said second captured image.

A measuring method for measuring a thickness at a predetermined position in a plane of a measurement object,
a step of obtaining first height data in which heights at respective positions on the first surface of the measurement target are associated with information specifying the respective positions;
a step of acquiring second height data in which the height at each position on the second surface of the measurement target is associated with information specifying each position;
aligning the first height data and the second height data;
calculating the thickness of the measurement target at the predetermined position based on the height associated with information identifying the predetermined position in each of the first height data and the second height data ;
flattening at least one of the first height data or the second height data;
How to measure , including .

A measuring apparatus comprising a control unit that executes the measuring method according to claim 1 .