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JP7110642B2 - Method for manufacturing grain-oriented electrical steel sheet - Google Patents

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JP7110642B2 JP2018052897A JP2018052897A JP7110642B2 JP 7110642 B2 JP7110642 B2 JP 7110642B2 JP 2018052897 A JP2018052897 A JP 2018052897A JP 2018052897 A JP2018052897 A JP 2018052897A JP 7110642 B2 JP7110642 B2 JP 7110642B2
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Description

本発明は、一方向性電磁鋼板の製造方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing a grain-oriented electrical steel sheet.

一方向性電磁鋼板は、{110}<001>方位(以下、Goss方位)に高配向集積した結晶粒により構成された、Siを7質量%以下含有する珪素鋼板である。一方向性電磁鋼板は、主に、変圧器の鉄芯材料として用いられる。一方向性電磁鋼板を変圧器の鉄芯材料として用いる場合、すなわち該鋼板を鉄心として積層した場合、層間(積層する鋼板間)の絶縁性を確保することが必須である。したがって、絶縁性確保の観点で、一方向性電磁鋼板表面には一次皮膜(グラス皮膜)と2次皮膜(張力付与絶縁皮膜)を形成させる必要がある。 A grain-oriented electrical steel sheet is a silicon steel sheet containing 7% by mass or less of Si, which is composed of crystal grains highly oriented and accumulated in the {110}<001> orientation (hereinafter referred to as Goss orientation). Grain-oriented electrical steel sheets are mainly used as iron core materials for transformers. When a grain-oriented electrical steel sheet is used as the iron core material of a transformer, that is, when the steel sheets are laminated as an iron core, it is essential to ensure insulation between layers (between laminated steel sheets). Therefore, from the viewpoint of ensuring insulation, it is necessary to form a primary coating (glass coating) and a secondary coating (tension-imparting insulating coating) on the surface of the grain-oriented electrical steel sheet.

グラス皮膜と張力付与絶縁皮膜の形成方法、および方向性電磁鋼板の一般的な製造方法は以下の通りである。Siを7質量%以下含有する珪素鋼スラブを熱延し、1回もしくは中間焼鈍をはさむ2回の冷延により最終板厚に仕上げる。その後、湿潤水素雰囲気中の焼鈍(脱炭焼鈍)により、脱炭および一次再結晶を行う。脱炭焼鈍において、鋼板表面では酸化膜(FeSiOやSiO)が形成される。続いて、MgOを主体とする焼鈍分離剤を前記脱炭焼鈍板に塗布・乾燥させ、仕上げ焼鈍を行う。この仕上げ焼鈍により、二次再結晶が起こり鋼板の結晶粒組織が{110}<001>方位に集積する。同時に、鋼板表面においては焼鈍分離剤中のMgOと脱炭焼鈍が反応してグラス皮膜が形成される。仕上焼鈍板表面、すなわちグラス皮膜表面にリン酸塩を主体とする塗布液を塗布、焼付けることで張力付与絶縁皮膜が形成される。 The method of forming the glass coating and the tension-applying insulating coating, and the general method of manufacturing the grain-oriented electrical steel sheet are as follows. A silicon steel slab containing 7% by mass or less of Si is hot-rolled and then cold-rolled once or twice with intermediate annealing to finish to the final thickness. Thereafter, decarburization and primary recrystallization are performed by annealing (decarburization annealing) in a moist hydrogen atmosphere. In decarburization annealing, an oxide film (Fe 2 SiO 4 or SiO 2 ) is formed on the surface of the steel sheet. Subsequently, an annealing separating agent mainly composed of MgO is applied to the decarburized annealed sheet and dried, followed by final annealing. Due to this finish annealing, secondary recrystallization occurs and the crystal grain structure of the steel sheet is concentrated in the {110}<001> orientation. At the same time, MgO in the annealing separator reacts with decarburization annealing to form a glass film on the surface of the steel sheet. A tension imparting insulating film is formed by coating and baking a coating solution mainly composed of phosphate on the surface of the finish-annealed plate, that is, the surface of the glass film.

グラス皮膜は絶縁性確保において重要な存在であるが、その密着性は鋼板の構成元素や鋼板板厚の影響を大きく受けてしまう。とりわけ一方向性電磁鋼板の板厚が薄くなる場合、磁気特性である鉄損は改善する一方で、グラス皮膜の密着性が確保し難くなってしまう。このため、一方向性電磁鋼板の製造課題は、グラス皮膜密着性の向上とその安定制御である。グラス皮膜は脱炭焼鈍で生成される酸化膜に起因することから、これまで脱炭焼鈍条件制御による、グラス皮膜改善技術が開発されてきた。 The glass film is an important entity in ensuring insulation, but its adhesion is greatly affected by the constituent elements of the steel sheet and the thickness of the steel sheet. In particular, when the thickness of the grain-oriented electrical steel sheet is reduced, it becomes difficult to secure the adhesion of the glass film while the iron loss, which is a magnetic property, is improved. For this reason, the issues in the production of grain-oriented electrical steel sheets are the improvement and stable control of glass film adhesion. Since the glass film is caused by the oxide film formed by decarburization annealing, techniques for improving the glass film have been developed by controlling decarburization annealing conditions.

例えば特許文献1では最終板厚に冷間圧延された方向性電磁鋼板に対し、脱炭焼鈍を行う前に、その表面層を酸洗し、表面付着物と地鉄表層部を除去し、脱炭反応、酸化物の形成反応をむらなく進行させ、密着性の優れたグラス皮膜を形成する技術が記載されている。 For example, in Patent Document 1, a grain-oriented electrical steel sheet that has been cold-rolled to the final thickness is subjected to pickling of the surface layer before decarburization annealing, to remove the surface deposits and the surface layer of the base iron, and then remove the decarburization. A technique is described in which the charcoal reaction and oxide formation reaction proceed evenly to form a glass film with excellent adhesion.

また特許文献2~4では、脱炭焼鈍において微細な凹凸を鋼板表面に付与することで、グラス皮膜を鋼板深部に到達し、皮膜密着性が改善する技術が開示されている。
また、特許文献5~8にあるように、脱炭焼鈍雰囲気の酸素ポテンシャルを制御し、グラス皮膜密着性を改善する技術が開発されてきた。これらは脱炭焼鈍板の酸化を進め、グラス皮膜生成を促進する技術である。
Further, Patent Documents 2 to 4 disclose a technique in which fine unevenness is imparted to the surface of a steel sheet in decarburization annealing so that the glass coating reaches the deep part of the steel sheet and the coating adhesion is improved.
Further, as disclosed in Patent Documents 5 to 8, techniques have been developed to control the oxygen potential of the decarburization annealing atmosphere and improve the glass film adhesion. These are technologies that promote the oxidation of the decarburized annealed sheet and promote the formation of the glass film.

更に技術開発は進み、特許文献9~11では脱炭焼鈍の昇温工程に着目し、昇温中の雰囲気のみならず昇温速度制御によりグラス皮膜密着性と磁性を改善する技術が開発された。 Further technological development progressed, and Patent Documents 9 to 11 focused on the temperature rising process of decarburization annealing, and developed a technology to improve glass film adhesion and magnetism by controlling not only the atmosphere during heating but also the temperature rising rate. .

最近では更なる磁気特性に優れた一方向性電磁鋼板のニーズが高まりつつある。例えばSeまたはSb添加による、磁気特性に優れた一方向性電磁鋼板の技術が特許文献12~14に開示されている。 Recently, there is a growing need for grain-oriented electrical steel sheets with even better magnetic properties. For example, Patent Documents 12 to 14 disclose techniques for producing grain-oriented electrical steel sheets with excellent magnetic properties by adding Se or Sb.

特開昭50-71526号公報JP-A-50-71526 特開昭62-133021号公報JP-A-62-133021 特開昭63-7333号公報JP-A-63-7333 特開昭63-310917号公報JP-A-63-310917 特開平2-240216号公報JP-A-2-240216 特開平2-259017号公報JP-A-2-259017 特開平6-33142号公報JP-A-6-33142 特開平10-212526号公報JP-A-10-212526 特開平11-61356号公報JP-A-11-61356 特開2000-204450号公報JP-A-2000-204450 特開2003-27194号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-27194 特開2013-47382号公報JP 2013-47382 A 特開2013-47383号公報JP 2013-47383 A 特開2010-236013号公報JP-A-2010-236013

しかしながら、特許文献1~4に記載の方法は、何れもプロセスにおいて更なる工程を増やすことを必要とするため操業負荷が大きく、更なる工夫が望まれていた。
また、特許文献5~8に記載の技術を採用した場合、グラス皮膜の密着性は向上するものの、二次再結晶が不安定化し磁気特性(磁性)は劣化してしまう問題があった。
However, the methods described in Patent Literatures 1 to 4 all require additional steps in the process, resulting in a large operational load, and further improvements have been desired.
Further, when the techniques described in Patent Documents 5 to 8 are employed, although the adhesion of the glass film is improved, there is a problem that the secondary recrystallization becomes unstable and the magnetic properties (magnetism) deteriorate.

さらに、特許文献9~11に記載の技術を採用した場合、これらの技術により磁性は改善したものの、皮膜改善についてはまだ不十分であった。 Furthermore, when the techniques described in Patent Documents 9 to 11 were employed, although these techniques improved magnetism, film improvement was still insufficient.

また、特許文献12~14に開示されるようなSeまたはSbを添加した一方向性電磁鋼板の皮膜密着性は、十分ではなかった。とりわけ、板厚が0.23mmに満たない材料(以下、薄手材)のグラス皮膜密着性は劣るものとなりやすく、皮膜密着性の改善技術は現在でも途上であると考えられる。 In addition, the film adhesion of grain-oriented electrical steel sheets to which Se or Sb is added as disclosed in Patent Documents 12 to 14 was not sufficient. In particular, materials with a plate thickness of less than 0.23 mm (hereinafter referred to as thin materials) tend to have poor glass film adhesion, and it is believed that techniques for improving film adhesion are still under development.

上述したように、一方向性電磁鋼板を変圧器の鉄芯材料として用いる場合、良好な磁気特性と鋼板の絶縁性を確保することが必須である。しかしながら、グラス皮膜の密着性と良好な磁気特性を両立させるのは困難であり、とりわけ、SeまたはSbを添加した材料においては更なるグラス皮膜密着性の改善技術が必要である。 As described above, when a grain-oriented electrical steel sheet is used as a core material for a transformer, it is essential to ensure good magnetic properties and insulating properties of the steel sheet. However, it is difficult to achieve both the adhesion of the glass film and good magnetic properties, and in particular, a technique for further improving the adhesion of the glass film is required for materials to which Se or Sb is added.

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、母材鋼板が化学成分としてSeまたはSbを含有する一方向性電磁鋼板の表面に、皮膜密着性に優れたグラス皮膜を、磁気特性を損なわずに形成することの可能な、新規かつ改良された一方向性電磁鋼板の製造方法を提供することにある。 Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and the object of the present invention is to provide a film adhesion method on the surface of a grain-oriented electrical steel sheet whose base material steel sheet contains Se or Sb as a chemical composition. To provide a novel and improved method for producing a grain-oriented electrical steel sheet, capable of forming a glass film having excellent properties without impairing magnetic properties.

本発明者らは、上記課題を解決するため、鋭意検討したところ、脱炭焼鈍の昇温工程の制御によりSbまたはSeを用いた材料であっても、グラス皮膜密着性が良好な条件を見出した。 In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have made extensive studies, and have found conditions under which glass film adhesion is good even for materials using Sb or Se by controlling the temperature rising process of decarburization annealing. rice field.

本発明は、上記知見に基づいてなされたもので、その要旨は以下のとおりである。
[1] 質量%で、C:0.01%以上0.20%以下、Si:2.50%以上4.0%以下、酸可溶性Al:0.005%以上0.07%以下、Mn:0.005%以上0.5%以下、N:0.03%以下、S:0.0005%以上0.03%以下、Se:0.001%以上0.08%以下、Sb:0.005%以上0.5%以下、Bi:0%以上0.02%以下、Sn:0%以上0.50%以下、Cr:0%以上0.50%以下、Cu:0%以上1.0%以下、Mo:0%以上0.5%以下、Ti:0%以上0.05%以下、V:0%以上0.05%以下およびNb:0%以上0.05%以下を含有し、残部Fe及び不可避的不純物からなる鋼片を1200℃以上1600℃以下の温度で加熱した後に熱間圧延し、熱延鋼板を得る熱延工程と、
前記熱延鋼板を焼鈍する熱延鋼板焼鈍工程と、
前記熱延鋼板に一回の冷間圧延または焼鈍を介した複数の冷間圧延を施して冷延鋼板を得る冷延工程と、
前記冷延鋼板に脱炭焼鈍を施す脱炭焼鈍工程と、
焼鈍分離剤を前記冷延鋼板に塗布し、当該冷延鋼板に仕上焼鈍を施す仕上焼鈍工程と、
前記冷延鋼板に張力付与絶縁皮膜を形成する絶縁皮膜形成工程と、を有し、
前記脱炭焼鈍工程の昇温時において、500℃以上600℃以下の温度域における昇温速度S1(℃/秒)と600℃以上700℃以下の温度域における昇温速度S2(℃/秒)とが下記式(1)~式(3)を満たし、かつ前記昇温時の500℃以上600℃以下の温度域における雰囲気中の酸素ポテンシャルP1が下記式(4)を満たす、一方向性電磁鋼板の製造方法。
1.0<S2/S1≦10.0 ・・・式(1)
300≦S1≦2000 ・・・式(2)
300S2≦4000 ・・・式(3)
0.00001≦P1≦0.5 ・・・式(4)
[2] 前記鋼片が、質量%で、Bi:0.001%以上0.02%以下を含有する、[1]に記載の一方向性電磁鋼板の製造方法。
[3] 前記鋼片が、質量%で、Sn:0.005%以上0.50%以下、Cr:0.005%以上0.50%以下、Cu:0.01%以上1.0%以下およびMo:0.005~0.5%からなる群から選択される1種又は2種以上を含有する、[1]または[2]に記載の一方向性電磁鋼板の製造方法。
[4] 前記鋼片が、質量%で、Ti:0.0005~0.05%、V:0.0005~0.05%およびNb:0.0005~0.05%からなる群から選択される1種又は2種以上を含有する、[1]~[3]のいずれか一項に記載の一方向性電磁鋼板の製造方法。
[5] 前記脱炭焼鈍工程において、0.1以上1.0以下の酸素ポテンシャルP2の雰囲気中、700℃以上900℃以下の温度T2℃で10秒以上1000秒以下保持する一段目焼鈍に続き、下記式(5)を満たす酸素ポテンシャルP3の雰囲気中、下記式(6)を満たす温度T3℃で、5秒以上、500秒以下保持する二段目焼鈍を行う、[1]~[4]のいずれか一項に記載の一方向性電磁鋼板の製造方法。
P3<P2 ・・・式(5)
T2+50≦T3≦1000 ・・・式(6)
[6] 前記仕上焼鈍工程の昇温において、温度域875℃以上1050℃以下における平均昇温速度BR1(℃/h)が下記式(7)を満たす、[1]~[5]のいずれか一項に記載の一方向性電磁鋼板の製造方法。
1.0≦BR1≦60.0 ・・・式(7)
[7] 前記仕上焼鈍工程の昇温において、温度域875℃以上1050℃以下における仕上焼鈍雰囲気の酸素ポテンシャルP4が下記式(8)を満たす、[1]~[6]のいずれか一項に記載の一方向性電磁鋼板の製造方法。
0.00001≦P4≦0.5 ・・・式(8)
[8] 前記一方向性電磁鋼板の製品板厚が0.18mm以上0.22mm未満である、[1]~[7]のいずれか一項に記載の一方向性電磁鋼板の製造方法。
The present invention was made based on the above findings, and the gist thereof is as follows.
[ 1 ] C: 0.010% or more and 0.20% or less, Si: 2.50% or more and 4.00% or less, acid-soluble Al: 0.005 % or more and 0.070 % or less, in mass% , Mn: 0.005% to 0.50%, N: 0.030 % or less, S: 0.0005 % to 0.030 %, Se: 0.0010 % to 0.08% Below, Sb: 0.005% or more and 0.50% or less, Bi: 0 % or more and 0.02% or less, Sn: 0% or more and 0.50% or less, Cr: 0% or more and 0.50% or less, Cu Mo: 0% to 0.5% Ti: 0% to 0.05% V: 0% to 0.05% Nb: 0% to 0.05% a hot rolling step of heating a steel slab containing 05% or less and the balance being Fe and unavoidable impurities at a temperature of 1200 ° C. or higher and 1600 ° C. or lower and then hot rolling to obtain a hot rolled steel plate;
A hot-rolled steel sheet annealing step of annealing the hot-rolled steel sheet;
a cold-rolling step of obtaining a cold-rolled steel sheet by subjecting the hot-rolled steel sheet to one cold rolling or a plurality of cold rollings via annealing;
a decarburization annealing step of subjecting the cold-rolled steel sheet to decarburization annealing;
A finish annealing step of applying an annealing separator to the cold-rolled steel sheet and subjecting the cold-rolled steel sheet to finish annealing;
and an insulating film forming step of forming a tension-applying insulating film on the cold-rolled steel sheet,
During the temperature increase in the decarburization annealing step, the temperature increase rate S1 (° C./sec) in the temperature range of 500° C. to 600° C. and the temperature increase rate S2 (° C./sec) in the temperature range of 600° C. to 700° C. satisfies the following formulas (1) to (3), and the oxygen potential P1 in the atmosphere in the temperature range of 500 ° C. to 600 ° C. during the temperature rise satisfies the following formula (4). A method of manufacturing a steel plate.
1.0<S2/S1≦10.0 Expression (1)
300≦S1≦2000 Expression (2)
300 < S2≦4000 Expression (3)
0.00001≦P1≦0.5 Expression (4)
[2] The method for producing a grain-oriented electrical steel sheet according to [1], wherein the steel slab contains, by mass %, Bi: 0.001% or more and 0.02% or less.
[3] The steel billet, in mass%, Sn: 0.005% or more and 0.50% or less, Cr: 0.005% or more and 0.50% or less, Cu: 0.01% or more and 1.0% or less and Mo: the method for producing a grain-oriented electrical steel sheet according to [1] or [2], containing one or more selected from the group consisting of 0.005 to 0.5%.
[4] The steel slab is selected from the group consisting of Ti: 0.0005 to 0.05%, V: 0.0005 to 0.05%, and Nb: 0.0005 to 0.05% by mass%. The method for producing a grain-oriented electrical steel sheet according to any one of [1] to [3], containing one or more of the above.
[5] In the decarburization annealing step, following the first stage annealing, the temperature T2° C. of 700° C. or more and 900° C. or less is maintained for 10 seconds or more and 1000 seconds or less in an atmosphere with an oxygen potential P2 of 0.1 or more and 1.0 or less. , in an atmosphere of oxygen potential P3 that satisfies the following formula (5), at a temperature T3 ° C that satisfies the following formula (6), perform second stage annealing for 5 seconds or more and 500 seconds or less, [1] to [4] A method for producing a grain-oriented electrical steel sheet according to any one of .
P3<P2 Expression (5)
T2+50≦T3≦1000 Expression (6)
[6] Any one of [1] to [5], wherein the average temperature increase rate BR1 (° C./h) in the temperature range of 875° C. to 1050° C. satisfies the following formula (7) in the temperature increase in the final annealing step A method for producing a grain-oriented electrical steel sheet according to item 1.
1.0≦BR1≦60.0 Expression (7)
[7] Any one of [1] to [6], wherein the oxygen potential P4 of the finish annealing atmosphere in the temperature range of 875° C. or higher and 1050° C. or lower satisfies the following formula (8) in the temperature rise in the finish annealing step. A method for producing the grain-oriented electrical steel sheet described.
0.00001≦P4≦0.5 Expression (8)
[8] The method for producing a grain-oriented electrical steel sheet according to any one of [1] to [7], wherein the grain-oriented electrical steel sheet has a product thickness of 0.18 mm or more and less than 0.22 mm.

以上説明したように本発明によれば、グラス皮膜密着性に優れ、かつ母材鋼板が化学成分としてSeまたはSbを含有する一方向性電磁鋼板を、磁気特性とその安定性を損なわずに製造することができる。 As described above, according to the present invention, a grain-oriented electrical steel sheet having excellent glass film adhesion and containing Se or Sb as a chemical composition in the base steel sheet can be manufactured without impairing the magnetic properties and stability thereof. can do.

以下に、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。以下では、まず、本発明の実施形態に係る一方向性電磁鋼板の製造方法の全体的な流れの詳細な説明に先立ち、まず、本発明に至る経緯を説明する。 Preferred embodiments of the present invention are described in detail below. Prior to detailed description of the overall flow of the method for manufacturing a grain-oriented electrical steel sheet according to an embodiment of the present invention, the background to the present invention will be described below.

1.本発明に至る経緯
一方向性電磁鋼板を変圧器の鉄芯材料として用いる場合、鋼板の絶縁性を確保することが必須であるので、仕上焼鈍後の鋼板表面に張力絶縁皮膜を鋼板表面に形成する必要がある。ところで一方向性電磁鋼板の磁性改善、とりわけ薄手材の磁性改善を意図し、スラブ等の鋼片の成分としてSbまたはSeを添加することがある。これはMnSbやMnSeをインヒビターとして析出させ、二次再結晶鋼板の集合組織を改善する狙いがある。ところが、SbおよびSeを適用した材料では、グラス皮膜の密着性が確保し難い。
1. Background to the present invention When a unidirectional electrical steel sheet is used as an iron core material for a transformer, it is essential to ensure the insulation properties of the steel sheet, so a tension insulating film is formed on the steel sheet surface after final annealing. There is a need to. By the way, in order to improve the magnetism of grain-oriented electrical steel sheets, especially to improve the magnetism of thin materials, Sb or Se is sometimes added as a component of billets such as slabs. This aims at improving the texture of the secondary recrystallized steel sheet by precipitating MnSb or MnSe as an inhibitor. However, it is difficult to ensure the adhesion of the glass film to the material to which Sb and Se are applied.

この原因は完全に明らかでないものの、SbまたはSeがグラス皮膜の発達を抑制している可能性に本発明者らは着目した。そもそもグラス皮膜と鋼板との密着性はグラス皮膜のモフォロジーに大きく依存する。グラス皮膜のモフォロジーはSiOが形成される工程、すなわち脱炭焼鈍工程が重要である。なぜならば、グラス皮膜とはSiOと焼鈍分離剤の主成分であるMgOとの固相反応によって生成する物質だからである。SiOが形成される工程とはすなわち脱炭焼鈍工程であるため、一般には脱炭焼鈍工程を制御することで、優れた皮膜密着性が確保できる。しかしながら、鋼板がSeまたはSbを含む場合、SeまたはSbはSiOとの親和性が低いため、脱炭焼鈍においてSiOと鋼板との界面に濃化してしまう。この場合、SeまたはSb濃化層がグラス皮膜成長を阻害する原因となると本発明者らは考えた。 Although the cause of this is not completely clear, the present inventors focused on the possibility that Sb or Se inhibits the growth of the glass film. In the first place, the adhesion between the glass film and the steel sheet largely depends on the morphology of the glass film. The process in which SiO 2 is formed, ie, the decarburization annealing process, is important for the morphology of the glass film. This is because the glass film is a substance produced by a solid phase reaction between SiO 2 and MgO, which is the main component of the annealing separator. Since the process in which SiO 2 is formed is the decarburization annealing process, it is generally possible to ensure excellent film adhesion by controlling the decarburization annealing process. However, when the steel sheet contains Se or Sb, since Se or Sb has a low affinity with SiO2 , it concentrates at the interface between SiO2 and the steel sheet during decarburization annealing. In this case, the present inventors considered that the Se or Sb-enriched layer would be the cause of hindering the growth of the glass film.

このような問題に直面した本発明者らは、鋭意検討した結果、脱炭焼鈍の昇温工程の制御によりSbまたはSeを用いた材料であっても、グラス皮膜密着性が良好な条件を見出した。この結果を受けて、発明者らが脱炭焼鈍後の試料に遡り分析を進めた結果、皮膜密着性不良な材料では、SiOが鋼板表面に生成し、SiOと鋼板との界面には多数のSeまたはSbが確認できた。対して、皮膜密着性が良好な材料では、SiOに加え、MnSiO(テフロイト)が鋼板表面に形成し、SeまたはSbはMnSiO中に存在しており、MnSiOと地鉄(母材鋼板)の界面でのSeまたはSb濃化はほぼ確認できなかった。 Faced with such a problem, the inventors of the present invention conducted intensive studies, and as a result, found conditions for good glass film adhesion even with materials using Sb or Se by controlling the temperature rising process of decarburization annealing. rice field. In response to this result, the inventors conducted a retrospective analysis of the sample after decarburization annealing. Many Se or Sb have been confirmed. On the other hand, in materials with good film adhesion, in addition to SiO 2 , Mn 2 SiO 4 (tephrite) is formed on the surface of the steel sheet, Se or Sb is present in Mn 2 SiO 4 , and Mn 2 SiO 4 Se or Sb enrichment at the interface between the base iron (base steel plate) and the base iron (base steel plate) could hardly be confirmed.

SeまたはSbはSiOとの親和性が低いため、SiOと鋼板との界面に濃化するが、SeまたはSbはMnSiOとの親和性が高く、MnSiO中に取り込まれ、MnSiOと鋼板との界面に濃化しないものと考える。結果、グラス皮膜は成長・発達することができ、皮膜密着性が改善すると考えられた。 Since Se or Sb has a low affinity with SiO2 , it concentrates at the interface between SiO2 and the steel sheet, but Se or Sb has a high affinity with Mn2SiO4 and is incorporated into Mn2SiO4 . , do not condense at the interface between Mn 2 SiO 4 and the steel sheet. As a result, the glass film could grow and develop, and it was thought that the film adhesion was improved.

更に本発明者らは、仕上焼鈍の昇温工程を制御することで、皮膜密着性は更に改善することを見出した。脱炭焼鈍工程においては、一部のSeまたはSbはMnSiO(テフロイト)に固溶できていない可能性がある。仕上焼鈍の昇温速度を制御することで、未固溶のSeまたはSbをテフロイト中へ固溶させることができる。これにより、グラス皮膜の発達を阻害するSeまたはSbの界面濃化(グラス皮膜と地鉄との界面)の回避はより徹底され、グラス皮膜密着性は改善する。 Furthermore, the present inventors have found that the film adhesion can be further improved by controlling the heating process of the final annealing. In the decarburization annealing step, part of Se or Sb may not dissolve in Mn 2 SiO 4 (tefloite). Undissolved Se or Sb can be dissolved in the tephrite by controlling the heating rate of the final annealing. As a result, the concentration of Se or Sb at the interface (the interface between the glass film and the base iron), which inhibits the growth of the glass film, is thoroughly avoided, and the adhesion of the glass film is improved.

本発明者らは、以上の検討に基づき、本発明に至った。以下では、本発明の実施形態に係る一方向性電磁鋼板の製造方法について、脱炭焼鈍工程の制御条件を中心に説明する。 The present inventors arrived at the present invention based on the above studies. Hereinafter, the method for manufacturing a grain-oriented electrical steel sheet according to an embodiment of the present invention will be described with a focus on control conditions for the decarburization annealing step.

2. 一方向性電磁鋼板の製造方法
次に、本発明の実施形態に係る一方向性電磁鋼板の製造方法の全体的な流れについて、詳細に説明する。
2. Method for Manufacturing Grain-oriented Electrical Steel Sheet Next, the overall flow of the method for manufacturing a grain-oriented electrical steel sheet according to the embodiment of the present invention will be described in detail.

一方向性電磁鋼板の一般的な製造方法は以下の通りである。Siを7質量%以下含有する珪素鋼スラブを熱延し、熱延板焼鈍を実施する。熱延板焼鈍板を酸洗後、1回もしくは中間焼鈍をはさむ2回の冷延により最終板厚に仕上げる。その後、湿潤水素雰囲気中の焼鈍(脱炭焼鈍)により、脱炭および一次再結晶を行う。脱炭焼鈍において、鋼板表面では酸化膜(FeSiOやSiO)が形成される。続いて、MgOを主体とする焼鈍分離剤を前記脱炭焼鈍板に塗布・乾燥させ、仕上げ焼鈍を行う。この仕上げ焼鈍により、二次再結晶が起こり鋼板の結晶粒組織が{110}<001>方位に集積する。同時に、鋼板表面においては焼鈍分離剤中のMgOと脱炭焼鈍が反応してグラス皮膜(MgSiO)が形成される。仕上焼鈍板を水洗または酸洗により除粉した後、リン酸塩を主体とする塗布液を塗布、焼付けることで張力付与絶縁皮膜が形成される。 A general method for producing a grain-oriented electrical steel sheet is as follows. A silicon steel slab containing 7% by mass or less of Si is hot-rolled and subjected to hot-rolled sheet annealing. After the hot-rolled annealed sheet is pickled, it is cold-rolled once or twice with intermediate annealing to finish it to the final thickness. Thereafter, decarburization and primary recrystallization are performed by annealing (decarburization annealing) in a moist hydrogen atmosphere. In decarburization annealing, an oxide film (Fe 2 SiO 4 or SiO 2 ) is formed on the surface of the steel sheet. Subsequently, an annealing separating agent mainly composed of MgO is applied to the decarburized annealed sheet and dried, followed by final annealing. Due to this finish annealing, secondary recrystallization occurs and the crystal grain structure of the steel sheet is concentrated in the {110}<001> orientation. At the same time, MgO in the annealing separator reacts with decarburization annealing to form a glass film (Mg 2 SiO 4 ) on the surface of the steel sheet. After the finish-annealed sheet is washed with water or pickled to remove powder, a coating solution mainly containing phosphate is applied and baked to form a tension-imparting insulating film.

本実施形態に係る一方向性電磁鋼板の製造方法は、所定の化学成分を有する鋼片を熱間圧延し、熱延鋼板を得る熱延工程と、熱延鋼板を焼鈍する熱延鋼板焼鈍工程と、前記熱延鋼板に一回の冷間圧延または焼鈍を介した複数の冷間圧延を施して冷延鋼板を得る冷延工程と、前記冷延鋼板に脱炭焼鈍を施す脱炭焼鈍工程と、焼鈍分離剤を前記冷延鋼板に塗布し、当該冷延鋼板に仕上焼鈍を施す仕上焼鈍工程と、前記冷延鋼板に張力付与絶縁皮膜を形成する絶縁皮膜形成工程と、を主に含む。以下、これら工程について、詳細に説明する。なお、以下の説明において、各工程の条件が記載されていない場合、公知の条件を適宜適応して各工程を行うことが可能である。 A method for manufacturing a grain-oriented electrical steel sheet according to the present embodiment comprises a hot rolling step of hot-rolling a billet having a predetermined chemical composition to obtain a hot-rolled steel sheet, and a hot-rolled steel sheet annealing step of annealing the hot-rolled steel sheet. a cold rolling step of subjecting the hot-rolled steel sheet to one cold rolling or a plurality of cold rollings via annealing to obtain a cold-rolled steel sheet; and a decarburization annealing step of subjecting the cold-rolled steel sheet to decarburization annealing. , a finish annealing step of applying an annealing separator to the cold-rolled steel plate and subjecting the cold-rolled steel plate to finish annealing, and an insulation film forming step of forming a tension imparting insulation film on the cold-rolled steel plate . These steps will be described in detail below. In addition, in the following description, when the conditions of each step are not described, it is possible to perform each step by appropriately adapting known conditions.

2.1. 熱延工程
熱延工程は、所定の化学成分を有する鋼片(例えば、スラブ等の鋼塊)を熱間圧延して、熱延鋼板とする工程である。以下では、まず、本実施形態に係る方向性電磁鋼板の製造方法に供される鋼片の化学成分について、詳細に説明する。なお、以下では特に断りのない限り、「%」との表記は「質量%」を表わすものとする。
2.1. Hot Rolling Process The hot rolling process is a process of hot rolling a billet (for example, a steel ingot such as a slab) having a predetermined chemical composition to form a hot rolled steel sheet. Below, first, the chemical composition of the billet used in the method for manufacturing the grain-oriented electrical steel sheet according to the present embodiment will be described in detail. In the following description, "%" means "% by mass" unless otherwise specified.

また、本実施形態においては、質量%で、C:0.01%以上0.20%以下、Si:2.50%以上4.0%以下、酸可溶性Al:0.005%以上0.07%以下、Mn:0.005%以上0.5%以下、N:0.03%以下、S:0.0005%以上0.03%以下、Se:0.001%以上0.08%以下、Sb:0.005%以上0.5%以下、Bi:0%以上0.02%以下、Sn:0%以上0.50%以下、Cr:0%以上0.50%以下、Cu:0%以上1.0%以下、Mo:0%以上0.5%以下、Ti:0%以上0.05%以下、V:0%以上0.05%以下およびNb:0%以上0.02%以下を含有し、残部Fe及び不可避的不純物からなる鋼片を用いる。 Further, in the present embodiment, in mass %, C: 0.01% or more and 0.20% or less, Si: 2.50% or more and 4.0% or less, acid-soluble Al: 0.005% or more and 0.07% % or less, Mn: 0.005% or more and 0.5% or less, N: 0.03% or less, S: 0.0005% or more and 0.03% or less, Se: 0.001% or more and 0.08% or less, Sb: 0.005% or more and 0.5% or less, Bi: 0% or more and 0.02% or less, Sn: 0% or more and 0.50% or less, Cr: 0% or more and 0.50% or less, Cu: 0% 1.0% or less, Mo: 0% or more and 0.5% or less, Ti: 0% or more and 0.05% or less, V: 0% or more and 0.05% or less, and Nb: 0% or more and 0.02% or less is used, and the balance is Fe and unavoidable impurities.

(C:0.01%以上0.20%以下)
Cは磁束密度の改善効果があるが、その含有量が0.20%を超えると、二次再結晶焼鈍において鋼が相変態し、二次再結晶が十分に進行せず、良好な磁束密度と鉄損特性が得られないので、Cの含有量を0.20%以下とする。Cは少ないほど、鉄損低減にとって好ましいので、鉄損低減の観点から、Cの含有量は、好ましくは0.10%以下である。
本実施形態においては磁気特性向上のためにSeおよびSbを用いるため、磁束密度の観点から、Cの含有量の下限値は0.01%、好ましくは0.03%である。
(C: 0.01% or more and 0.20% or less)
C has the effect of improving the magnetic flux density, but if the content exceeds 0.20%, the steel undergoes a phase transformation in the secondary recrystallization annealing, and the secondary recrystallization does not proceed sufficiently, resulting in a good magnetic flux density. The C content is set to 0.20% or less because the iron loss characteristic cannot be obtained. Since the smaller the amount of C, the more preferable it is for iron loss reduction, the content of C is preferably 0.10% or less from the viewpoint of iron loss reduction.
In this embodiment, Se and Sb are used to improve magnetic properties, so the lower limit of the C content is 0.01%, preferably 0.03%, from the viewpoint of magnetic flux density.

(Si:2.50%以上4.0%以下)
Siの含有量が2.50%未満であると、二次再結晶焼鈍において鋼が相変態して、二次再結晶が十分に進行せず、良好な磁束密度と鉄損特性が得られないので、Siの含有量は2.50%以上とする。Siの含有量は、好ましくは3.00%以上、より好ましくは3.20%以上である。
一方、Siの含有量が4.0%を超えると、鋼板が脆化し、製造工程での通板性が顕著に劣化するので、Siの含有量は4.0%以下とする。Siの含有量は、好ましくは3.80%以下、より好ましくは3.60%以下である。
(Si: 2.50% or more and 4.0% or less)
If the Si content is less than 2.50%, the steel undergoes phase transformation during secondary recrystallization annealing, secondary recrystallization does not proceed sufficiently, and good magnetic flux density and iron loss properties cannot be obtained. Therefore, the Si content is set to 2.50% or more. The Si content is preferably 3.00% or more, more preferably 3.20% or more.
On the other hand, if the Si content exceeds 4.0%, the steel sheet becomes embrittled and the threadability in the manufacturing process is significantly deteriorated, so the Si content is made 4.0% or less. The Si content is preferably 3.80% or less, more preferably 3.60% or less.

(酸可溶性Al:0.005%以上0.07%以下)
本発明電磁鋼板において、酸可溶性Al(sol.Al)は、二次再結晶発現の観点から必須の元素である。
酸可溶性Alの含有量が0.005%未満であると、インヒビターとして機能するAlNが十分に生成せず、二次再結晶が不充分となり、鉄損特性が向上しないので、酸可溶性Alの含有量は0.005%以上とする。好ましくは0.01%以上である。
一方、酸可溶性Alの含有量が0.07%を超えると、鋼板が脆化し、特に、Siが多い本実施形態に係る一方向性電磁鋼板では、脆化が顕著となるので、酸可溶性Alの含有量は0.07%以下、0.05%以下である。
(Acid-soluble Al: 0.005% or more and 0.07% or less)
In the electrical steel sheet of the present invention, acid-soluble Al (sol. Al) is an essential element from the viewpoint of secondary recrystallization.
If the content of acid-soluble Al is less than 0.005%, sufficient AlN that functions as an inhibitor will not be generated, secondary recrystallization will be insufficient, and iron loss characteristics will not be improved. The amount should be 0.005% or more. Preferably, it is 0.01% or more.
On the other hand, when the content of acid-soluble Al exceeds 0.07%, the steel sheet becomes embrittled. content is 0.07% or less and 0.05% or less.

(N:0.03%以下)
NはAlNを形成し、AlNはインヒビターとして活用できる。ただし、SeまたはSbを用いた場合、Nの含有量が0.03%を超えると、冷延時、鋼板中にブリスター(空孔)が生じるうえに、鋼板の強度が上昇し、製造時の通板性が悪化するので、Nの含有量は、0.03%以下とする。好ましくは0.02%以下である。
AlNをインヒビターとして活用しないのであれば、Nの含有量の下限値は0%を含む。しかしながら、化学分析の検出限界値が0.0001%なので、実用鋼板の実質的な下限値は0.0001%である。一方、Alと結合して、インヒビターとして機能するAlNを形成するためには、Nの含有量は0.001%以上が好ましい。
(N: 0.03% or less)
N forms AlN, which can be used as an inhibitor. However, when Se or Sb is used, if the N content exceeds 0.03%, blisters (voids) are generated in the steel sheet during cold rolling, and the strength of the steel sheet increases. The N content is set to 0.03% or less because it deteriorates plate properties. Preferably, it is 0.02% or less.
The lower limit of the N content includes 0% if AlN is not utilized as an inhibitor. However, since the detection limit of chemical analysis is 0.0001%, the practical lower limit of the steel sheet is 0.0001%. On the other hand, the content of N is preferably 0.001% or more in order to combine with Al to form AlN that functions as an inhibitor.

(Mn0.005%以上0.5%以下)
Mnが0.5%を超えると、二次再結晶焼鈍において鋼が相変態し、二次再結晶が十分に進行せず、良好な磁束密度と鉄損特性が得られないので、Mnの含有量は0.5%以下とする。好ましくは0.10%以下である。
Mnは、MnSを二次再結晶時にインヒビターとして活用することができるため、Mnの含有量は0.005%以上とする。好ましくは0.01%以上である。
(Mn 0.005% or more and 0.5% or less)
If Mn exceeds 0.5%, the steel undergoes phase transformation during secondary recrystallization annealing, secondary recrystallization does not proceed sufficiently, and good magnetic flux density and iron loss characteristics cannot be obtained. The amount should be 0.5% or less. Preferably, it is 0.10% or less.
Since Mn can be used as an inhibitor of MnS during secondary recrystallization, the Mn content is made 0.005% or more. Preferably, it is 0.01% or more.

(S:0.0005%以上0.03%以下)
Sの含有量が0.03%を超えると、MnSがMnSeとの競合析出を起こすため、良好な磁性が得られない。したがって、Sの含有量は0.03%以下とする。好ましくは0.015%以下である。
MnSを二次再結晶時のインヒビターとし活用する場合、Sの含有量は0.0005%以上とする。好ましくは0.001%以上である。
(S: 0.0005% or more and 0.03% or less)
When the content of S exceeds 0.03%, MnS causes competitive precipitation with MnSe, so good magnetism cannot be obtained. Therefore, the S content should be 0.03% or less. Preferably, it is 0.015% or less.
When MnS is utilized as an inhibitor during secondary recrystallization, the S content should be 0.0005% or more. Preferably, it is 0.001% or more.

(Se:0.001%以上0.08%以下)
Seは本発明において特に重要な元素である。しかしながら、0.08%を越えて添加すると、グラス皮膜が顕著に劣化する。よってSeの含有量の上限を0.08%とする。好ましくは0.03%以下とする。
Seの含有量が0.001%未満の場合、十分な磁性が得られない恐れがあるため、Seの含有量は0.001%を下限とする。磁性と皮膜密着性の両立を考慮すると、好ましくは0.003%以上である。
(Se: 0.001% or more and 0.08% or less)
Se is a particularly important element in the present invention. However, if it is added in excess of 0.08%, the glass film will deteriorate significantly. Therefore, the upper limit of the Se content is set to 0.08%. It is preferably 0.03% or less.
If the Se content is less than 0.001%, sufficient magnetism may not be obtained, so the lower limit of the Se content is made 0.001%. Considering compatibility between magnetism and film adhesion, the content is preferably 0.003% or more.

(Sb:0.005%以上0.5%以下)
Sbは本発明において特に重要な元素である。しかしながら、0.5%を越えて添加すると、グラス皮膜が顕著に劣化する。よってSbの含有量の上限を0.5%とする。好ましくは0.1%以下とする。
Sbの含有量が0.005%未満の場合、十分な磁性が得られない恐れがあるため、Sbの含有量は、0.005%を下限とする。磁性と皮膜密着性の両立を考慮すると、好ましくは0.01%以上である。
(Sb: 0.005% or more and 0.5% or less)
Sb is a particularly important element in the present invention. However, if it is added in excess of 0.5%, the glass film will deteriorate significantly. Therefore, the upper limit of the Sb content is set to 0.5%. It is preferably 0.1% or less.
If the Sb content is less than 0.005%, sufficient magnetism may not be obtained, so the lower limit of the Sb content is 0.005%. Considering compatibility between magnetism and film adhesion, the content is preferably 0.01% or more.

本実施形態において、鋼片は、上述した元素の他、本実施形態に係る一方向性電磁鋼板の特性を向上させるため、質量%で、Bi:0.001%以上0.02%以下を含有してもよい。なお、Biは任意元素であるため、前述の記載に関わらず、Biの含有量の下限値は0%である。 In the present embodiment, in addition to the above elements, the steel slab contains Bi: 0.001% or more and 0.02% or less in terms of mass% in order to improve the properties of the grain-oriented electrical steel sheet according to the present embodiment. You may Since Bi is an optional element, the lower limit of the Bi content is 0% regardless of the above description.

(Bi:0.001%以上0.02%以下)
Biは、後述するCr、Sn、Cuと同様に、皮膜密着性の向上促進に寄与する元素である。0.001%未満では、皮膜密着性の向上促進効果が十分に得られないので、0.001%以上とする。好ましくは0.001%以上である。
一方、0.02%を超えると、冷延時の通板性が劣化するので、Biの含有量は0.02%以下とする。好ましくは0.01%以下である。
(Bi: 0.001% or more and 0.02% or less)
Bi, like Cr, Sn, and Cu, which will be described later, is an element that contributes to promoting the improvement of film adhesion. If it is less than 0.001%, the effect of promoting improvement in film adhesion cannot be sufficiently obtained, so the content is made 0.001% or more. Preferably, it is 0.001% or more.
On the other hand, when the Bi content exceeds 0.02%, the threadability during cold rolling deteriorates, so the Bi content is made 0.02% or less. Preferably, it is 0.01% or less.

本実施形態において、鋼片は、上述した元素の他、本実施形態に係る一方向性電磁鋼板の特性を向上させるため、質量%で、Sn:0.005~0.50%、Cr:0.005~0.50%、Cu:0.01~1.0%およびMo:0.005~0.5%からなる群から選択される1種又は2種以上を含有してもよい。なお、Sn、Cr、CuおよびMoは、任意元素であるため、前述の記載に関わらず、Sn、Cr、CuおよびMoの含有量の下限値は0%である。 In the present embodiment, the steel billet contains, in addition to the above elements, Sn: 0.005 to 0.50% and Cr: 0% by mass in order to improve the properties of the grain-oriented electrical steel sheet according to the present embodiment. 0.005 to 0.50%, Cu: 0.01 to 1.0%, and Mo: 0.005 to 0.5%. Since Sn, Cr, Cu and Mo are optional elements, the lower limit of the content of Sn, Cr, Cu and Mo is 0% regardless of the above description.

(Sn:0.005%以上0.50%以下)
Snは皮膜密着性の向上に寄与する元素である。Snの皮膜密着性の向上機構は明らかでないが、グラス皮膜の成長を助長し、地鉄(母材鋼板)に対する嵌入構造の形成に寄与すると考えられる。
Snの含有量が0.005%未満の場合、Sn添加による皮膜密着性の改善効果が十分に得られないので、Snの含有量は0.005%以上とすることができる。好ましくは0.01%以上である。
一方、Snの含有量が0.50%を超えると、二次再結晶が不安定となり、磁気特性が劣化するので、Snの含有量は0.50%以下とする。好ましくは0.30%以下である。
(Sn: 0.005% or more and 0.50% or less)
Sn is an element that contributes to the improvement of film adhesion. Although the mechanism by which Sn improves film adhesion is not clear, it is believed that Sn promotes the growth of the glass film and contributes to the formation of an intrusion structure with respect to the base iron (base steel plate).
If the Sn content is less than 0.005%, the effect of improving film adhesion due to the addition of Sn cannot be sufficiently obtained, so the Sn content can be made 0.005% or more. Preferably, it is 0.01% or more.
On the other hand, if the Sn content exceeds 0.50%, the secondary recrystallization becomes unstable and the magnetic properties deteriorate, so the Sn content is made 0.50% or less. Preferably, it is 0.30% or less.

(Cr:0.005%以上0.50%以下)
Crは、Bi、Cuと同様に、皮膜密着性の向上に寄与する元素である。0.005%未満では、皮膜密着性の向上効果が十分に得られないので、Crの含有量は0.005%以上とすることができる。好ましくは0.01%以上である。
一方、0.50%を超えるとCr酸化物を形成し、磁性を悪化させる懸念があるため、Crの含有量は0.50%以下とする。好ましくは0.30%以下である。
(Cr: 0.005% or more and 0.50% or less)
Cr, like Bi and Cu, is an element that contributes to improving film adhesion. If the Cr content is less than 0.005%, a sufficient effect of improving film adhesion cannot be obtained, so the Cr content can be made 0.005% or more. Preferably, it is 0.01% or more.
On the other hand, if the Cr content exceeds 0.50%, Cr oxide is formed and there is a concern that the magnetism may be deteriorated, so the Cr content is made 0.50% or less. Preferably, it is 0.30% or less.

(Cu:0.01%以上1.0%以下)
Cuは、Bi、Cr、Snと同様に、皮膜密着性の向上に寄与する元素である。0.01%未満では、皮膜密着性の向上効果が十分に得られないので、Cuの含有量は0.01%以上とすることができる。好ましくは0.03%以上である。
一方、1.0%を超えると、熱間圧延中、鋼板が脆化するので、Cuの含有量は1.0%以下とする。好ましくは0.50%以下である。
(Cu: 0.01% or more and 1.0% or less)
Cu, like Bi, Cr, and Sn, is an element that contributes to improving film adhesion. If the Cu content is less than 0.01%, a sufficient effect of improving film adhesion cannot be obtained, so the Cu content can be made 0.01% or more. Preferably it is 0.03% or more.
On the other hand, if the Cu content exceeds 1.0%, the steel sheet becomes embrittled during hot rolling, so the Cu content is made 1.0% or less. Preferably, it is 0.50% or less.

(Mo:0.005%以上0.5%以下)
MoはBi、Cr、Sn、Cuと同様に、皮膜密着性の向上に寄与する元素である。0.005%未満では、皮膜密着性の向上効果が十分に得られないので、Moは0.005%以上とする。好ましくは0.01%以上である。
一方、0.5%を超えると、冷間圧延中、鋼板が脆化し、破断する恐れがあるので、Moは0.5%以下とする。好ましくは0.30%以下である。
(Mo: 0.005% or more and 0.5% or less)
Mo, like Bi, Cr, Sn, and Cu, is an element that contributes to improving film adhesion. If it is less than 0.005%, a sufficient effect of improving film adhesion cannot be obtained, so Mo is made 0.005% or more. Preferably, it is 0.01% or more.
On the other hand, if the Mo content exceeds 0.5%, the steel sheet may become brittle and break during cold rolling, so Mo should be 0.5% or less. Preferably, it is 0.30% or less.

本実施形態において、鋼片は、上述した元素の他、本実施形態に係る一方向性電磁鋼板の特性を向上させるため、質量%で、Ti:0.0005%以上0.05%以下、V:0.0005%以上0.05%以下、Nb:0.0005%以上0.05%以下からなる群から選択される1種又は2種以上を含有してもよい。なお、Ti、VおよびNbは、任意元素であるため、前述の記載に関わらず、Ti、VおよびNbの含有量の下限値は0%である。 In the present embodiment, in addition to the elements described above, the steel billet contains, in terms of mass %, Ti: 0.0005% or more and 0.05% or less, V : 0.0005% or more and 0.05% or less, and Nb: 0.0005% or more and 0.05% or less. Since Ti, V and Nb are optional elements, the lower limit of the content of Ti, V and Nb is 0% regardless of the above description.

(Ti:0.0005%以上0.05%以下)
Tiは、Se及びSbの磁性改善効果を促進する効果がある。そのため、本発明ではTiを添加することで、皮膜密着性を損なうことなく、更に良好な磁性が得られると期待できる。ただし、Tiを0.05%を越えて添加した場合、TiNが形成される。TiNは二次再結晶不良の原因となり、所望の磁性が得られない。したがって、Tiの含有量の上限を0.05%とする。
一方、Tiの含有量が0.0005%未満だと、Tiによる磁性改善効果は期待できない。そのため、磁性改善効果を期待してTiを添加する場合、その含有量の下限値を0・0005%とする。Tiの含有量の好ましい範囲は0.001%以上0.02%以下である。
(Ti: 0.0005% or more and 0.05% or less)
Ti has the effect of promoting the magnetic improvement effect of Se and Sb. Therefore, in the present invention, by adding Ti, it can be expected that even better magnetism can be obtained without impairing film adhesion. However, when Ti is added in excess of 0.05%, TiN is formed. TiN causes poor secondary recrystallization, and the desired magnetism cannot be obtained. Therefore, the upper limit of the Ti content is set to 0.05%.
On the other hand, if the Ti content is less than 0.0005%, the effect of improving the magnetic properties of Ti cannot be expected. Therefore, when Ti is added in anticipation of a magnetic improvement effect, the lower limit of its content is made 0.0005%. A preferable range of Ti content is 0.001% or more and 0.02% or less.

(V:0.0005%以上0.05%以下)
Vも、Ti同様、SeおよびSbの磁性改善効果を促進する効果がある。そのため、本発明ではVを添加することで、皮膜密着性を損なうことなく、更に良好な磁性が得られると期待できる。ただし、Vを0.05%を越えて添加した場合、VNが形成される。VNは二次再結晶不良の原因となり、所望の磁性が得られない。したがって、Vの含有量の上限を0.05%とする。
一方、Vの含有量が0.0005%未満だと、Vによる磁性改善効果は期待できない。そのため、磁性改善効果を期待してVを添加する場合、その含有量の下限値を0.0005%とする。Vの含有量の好ましい範囲は0.001%以上0.02%以下である。
(V: 0.0005% or more and 0.05% or less)
Like Ti, V also has the effect of promoting the effect of improving the magnetism of Se and Sb. Therefore, in the present invention, by adding V, it can be expected that even better magnetism can be obtained without impairing film adhesion. However, when V is added in excess of 0.05%, VN is formed. VN causes secondary recrystallization defects, and the desired magnetism cannot be obtained. Therefore, the upper limit of the V content is set to 0.05%.
On the other hand, if the V content is less than 0.0005%, the magnetic improvement effect of V cannot be expected. Therefore, when V is added in anticipation of a magnetic improvement effect, the lower limit of its content is made 0.0005%. A preferable range of the V content is 0.001% or more and 0.02% or less.

(Nb:0.0005%以上0.05%以下)
Nbも、TiやV同様、SeおよびSbの磁性改善効果を促進する効果がある。そのため、本発明ではNbを添加することで、皮膜密着性を損なうことなく、更に良好な磁性が得られると期待できる。ただし、Nbを0.05%を越えて添加した場合、NbNが形成される。NbNは二次再結晶不良の原因となり、所望の磁性が得られない。したがって、Nbの含有量の上限を0.05%とする。
一方、Nbの含有量が0.0005%未満だと、Nbによる磁性改善効果は期待できない。そのため、磁性改善効果を期待してNbを添加する場合、その含有量の下限値を0.0005%とする。Nbの含有量好ましい範囲は0.001%以上0.02%以下である。
(Nb: 0.0005% or more and 0.05% or less)
Like Ti and V, Nb also has the effect of promoting the magnetic improvement effect of Se and Sb. Therefore, in the present invention, by adding Nb, it can be expected that even better magnetism can be obtained without impairing film adhesion. However, when Nb is added in excess of 0.05%, NbN is formed. NbN causes poor secondary recrystallization, and the desired magnetism cannot be obtained. Therefore, the upper limit of the Nb content is set to 0.05%.
On the other hand, if the Nb content is less than 0.0005%, the magnetic improvement effect of Nb cannot be expected. Therefore, when Nb is added in anticipation of the magnetic improvement effect, the lower limit of its content is made 0.0005%. The preferred range of Nb content is 0.001% or more and 0.02% or less.

本実施形態において用いられる鋼片の成分組成の残部は、Fe及び不可避的不純物である。しかしながら、磁気特性の向上、強度、耐食性、疲労特性などの構造部材に求められる特性の向上、鋳造性や通板性の向上、スクラップ等使用による生産性の向上を目的として、鋼片は、Feの一部に代えて、In、B、Au、Ag、Te、Ce、Co、Ni、Ca、Re、Os、Zr、Hf、Ta、Y、La、Cd、Pb、As等から選択される1種又は2種以上を、合計で5.00%以下、好ましくは3.00%以下、より好ましくは1.00%以下含有してもよい。なお、これらの元素は任意に含まれ得る元素であるので、これらの元素の合計の含有量の下限値は、0%である。 The remainder of the component composition of the steel billet used in this embodiment is Fe and unavoidable impurities. However, for the purpose of improving magnetic properties, improving properties required for structural members such as strength, corrosion resistance and fatigue properties, improving castability and plate threadability, and improving productivity by using scrap etc., Fe 1 selected from In, B, Au, Ag, Te, Ce, Co, Ni, Ca, Re, Os, Zr, Hf, Ta, Y, La, Cd, Pb, As, etc. instead of a part of A total of 5.00% or less, preferably 3.00% or less, and more preferably 1.00% or less of the species or two or more of them may be contained. In addition, since these elements are elements that can be included arbitrarily, the lower limit of the total content of these elements is 0%.

不可避的不純物は、添加の意図に関係なく、鋼片中に存在し、得られる一方向性電磁鋼板において本来存在する必要のない成分である。「不可避的不純物」なる用語は、鋼材料を工業的に製造する際に原料としての鉱石、スクラップまたは製造環境などから混入する不純物を含む概念である。このような不可避的不純物は、本願発明の効果に悪影響を与えない量で含まれ得る。 Unavoidable impurities are components that exist in steel slabs regardless of the intention of their addition and do not need to exist in the obtained grain-oriented electrical steel sheet. The term "inevitable impurities" is a concept that includes impurities mixed in from ores, scraps, or manufacturing environments used as raw materials during the industrial production of steel materials. Such unavoidable impurities can be contained in amounts that do not adversely affect the effects of the present invention.

以上のような成分を鋼片は、本工程において、まず、加熱処理される。加熱温度は、例えば1200℃以上1600℃以下、好ましくは1280℃以上1500℃以下である。次いで加熱された鋼片は、引き続く熱間圧延により熱延鋼板に加工される。加工された熱延鋼板の板厚は、例えば、2.0mm以上3.0mm以下の範囲であることが好ましい。 In this step, the steel slab having the above components is first heat-treated. The heating temperature is, for example, 1200° C. or higher and 1600° C. or lower, preferably 1280° C. or higher and 1500° C. or lower. The heated billet is then processed into a hot rolled steel sheet by subsequent hot rolling. The plate thickness of the processed hot-rolled steel sheet is preferably in the range of, for example, 2.0 mm or more and 3.0 mm or less.

2.2. 熱延鋼板焼鈍工程
次に、得られた熱延鋼板について焼鈍を施す。このような焼鈍処理を施すことで、鋼板組織に再結晶が生じ、良好な磁気特性を実現することが可能となる。
焼鈍条件としては、特に限定されないが、例えば、鋼板に対して900~1200℃の温度域で10秒~5分間の焼鈍を行うことができる。
また、本工程後、冷延工程前において、熱延鋼板の表面について酸洗を施してもよい。
2.2. Hot Rolled Steel Sheet Annealing Step Next, the obtained hot rolled steel sheet is annealed. By performing such an annealing treatment, recrystallization occurs in the steel sheet structure, making it possible to achieve good magnetic properties.
The annealing conditions are not particularly limited, but for example, the steel sheet can be annealed in a temperature range of 900 to 1200° C. for 10 seconds to 5 minutes.
After this step and before the cold-rolling step, the surface of the hot-rolled steel sheet may be pickled.

2.3. 冷延工程
次に、加工された熱延鋼板は、熱延板焼鈍された後に1回の冷間圧延にて圧延されるか、または中間焼鈍を間に挟んだ複数回の冷間圧延にて圧延される。また、熱延板焼鈍を施した場合、鋼板形状が良好になるため、1回目の圧延における鋼板破断の可能性を軽減することができる。この場合、鋼板の加熱方式は、特に限定されない。冷間圧延は、3回以上に分けて行ってもかまわないが、製造コストが増大するため、1回または2回とすることが好ましい。
また、最終冷延圧下率は、例えば、80%以上95%以下の範囲とすることができる。最終冷延圧下率を上記範囲内とすることにより、{110}<001>方位が圧延方向に高い集積度をもつGoss核を得るとともに、二次再結晶が不安定化することを抑制することができる。
なお、冷間圧延が施された冷延鋼板の板厚は、通常、最終的に製造される一方向性電磁鋼板の板厚(最終板厚)となる。
2.3. Cold rolling process Next, the processed hot-rolled steel sheet is rolled by one cold rolling after hot-rolled sheet annealing, or by cold rolling multiple times with intermediate annealing in between. Rolled. Further, when the hot-rolled sheet is annealed, the shape of the steel sheet is improved, so the possibility of the steel sheet breaking in the first rolling can be reduced. In this case, the method of heating the steel plate is not particularly limited. The cold rolling may be performed three times or more, but since the manufacturing cost increases, it is preferable to perform the cold rolling once or twice.
Also, the final cold rolling reduction can be, for example, in the range of 80% or more and 95% or less. By setting the final cold rolling reduction within the above range, obtaining Goss nuclei with {110} <001> orientation having a high degree of accumulation in the rolling direction and suppressing destabilization of secondary recrystallization. can be done.
The thickness of the cold-rolled steel sheet that has undergone cold rolling is usually the thickness (final thickness) of the grain-oriented electrical steel sheet that is finally manufactured.

2.4. 脱炭焼鈍工程
次に、脱炭焼鈍工程においては、得られた冷延鋼板を脱炭焼鈍する。本実施形態においては、脱炭焼鈍にあたり、以下に説明する特定の条件で昇温を行う。
2.4. Decarburization Annealing Step Next, in the decarburization annealing step, the obtained cold-rolled steel sheet is decarburized and annealed. In the present embodiment, the decarburization annealing is performed by heating under the specific conditions described below.

(i) 昇温条件
まず、本工程における昇温条件について詳細に説明する。
本工程では、500℃以上600℃以下の温度域における昇温速度S1(℃/秒)と600℃以上700℃以下の温度域における昇温速度S2(℃/秒)とが下記式(1)~式(3)を満たすように昇温が行われる。
1.0<S2/S1≦10.0 ・・・式(1)
300≦S1≦2000 ・・・式(2)
300≦S2≦4000 ・・・式(3)
本発明者らは、上記のような昇温条件を後述する酸素ポテンシャル条件下で採用することにより、テフロイト(MnSiO)を鋼板表層に十分に生成させることができ、SeまたはSbの界面濃化を回避することができることを見出した。
(i) Temperature raising conditions First, the temperature raising conditions in this step will be described in detail.
In this step, the temperature increase rate S1 (° C./sec) in the temperature range of 500° C. or higher and 600° C. or lower and the temperature increase rate S2 (° C./sec) in the temperature range of 600° C. or higher and 700° C. or lower are expressed by the following formula (1). The temperature is raised so as to satisfy the following formula (3).
1.0<S2/S1≦10.0 Expression (1)
300≦S1≦2000 Expression (2)
300≦S2≦4000 Expression (3)
The present inventors have found that by adopting the above temperature elevation conditions under the oxygen potential conditions described later, tephrite (Mn 2 SiO 4 ) can be sufficiently formed on the surface layer of the steel sheet, and the Se or Sb interface It has been found that thickening can be avoided.

理由について説明する。SiO酸化膜は600~700℃の温度域で最も形成されやすい。この温度域における鋼中のSi拡散速度とOの拡散速度が鋼板表面で釣り合うためと考えられる。一方、500~600℃の温度域ではテフロイトが酸化膜として形成され易い。本発明は、テフロイトを生成させる必要があるためのため、テフロイトの形成温度域である500~600℃の滞留時間を、SiOの形成温度域である600~700℃の滞留時間に比して多く稼ぐことがまず重要である。 Explain why. The SiO 2 oxide film is most easily formed in the temperature range of 600-700°C. It is considered that the Si diffusion rate and the O diffusion rate in the steel in this temperature range are balanced on the steel plate surface. On the other hand, in the temperature range of 500 to 600° C., tephrite is likely to be formed as an oxide film. In the present invention, since it is necessary to generate tephrite, the residence time at 500 to 600° C., which is the formation temperature range of tefloite, is reduced compared to the residence time at 600 to 700° C., which is the formation temperature range of SiO 2 . Earning more is the first priority.

したがって、温度域500~600℃の昇温速度S1と、温度域600~700℃の昇温速度S2の比率S2/S1が1.0より大きいことが必要である。温度域500~600℃の滞留時間はテフロイトの生成量と、温度域600~700℃の滞留時間はSiOの生成量と対応するため、S2/S1が1.0以下の場合、テフロイト生成量をSiO生成量が上回り、本発明の奏する効果を享受できない恐れがある。一方、比率S2/S1の上限は、S1の下限値とS2上限値から10.0と決まる。ただしSiOの生成量が極端に少ない場合、グラス皮膜生成挙動が不安定化し、皮膜に穴が開くなどの皮膜欠陥の原因となり得る。そのため、比率S2/S1の好ましい範囲は1.0超5.0以下、より好ましい範囲は1.2以上3.5以下とする。 Therefore, it is necessary that the ratio S2/S1 between the temperature increase rate S1 in the temperature range of 500 to 600° C. and the temperature increase rate S2 in the temperature range of 600 to 700° C. is greater than 1.0. The residence time in the temperature range of 500 to 600°C corresponds to the amount of tephrite produced, and the residence time in the temperature range of 600 to 700°C corresponds to the amount of SiO2 produced. However, the amount of SiO 2 produced may exceed the above, and the effects of the present invention may not be obtained. On the other hand, the upper limit of the ratio S2/S1 is determined to be 10.0 from the lower limit of S1 and the upper limit of S2. However, when the amount of SiO 2 produced is extremely small, the glass film formation behavior becomes unstable, which may cause film defects such as holes in the film. Therefore, the preferred range of the ratio S2/S1 is more than 1.0 and 5.0 or less, and a more preferred range is 1.2 or more and 3.5 or less.

S1の下限は300℃/秒以上、上限は2000℃/秒である。300℃/秒以下では良好な磁性が得られず、2000℃/秒を越えるとテフロイトが形成されない。S1は、好ましくは400℃/秒以上である。また、S1は、好ましくは1700℃/秒以下である。
さらに、温度域600~700℃における昇温速度S2の制御も重要である。S2の範囲は300℃/秒以上4000℃/秒以下とする。S2の値が大きいほど本発明の奏する効果を享受できるため、S2は500℃/秒以上が好ましい。しかし、昇温速度が大きすぎるとオーバーシュートの懸念あるため上限は4000℃/秒以下とする。S2は、好ましくは3000℃/秒以下とする。
The lower limit of S1 is 300° C./sec or more, and the upper limit is 2000° C./sec. Good magnetism cannot be obtained at 300° C./sec or less, and teflonite is not formed at over 2000° C./sec. S1 is preferably 400° C./sec or more. Also, S1 is preferably 1700° C./sec or less.
Furthermore, control of the heating rate S2 in the temperature range of 600 to 700° C. is also important. The range of S2 is from 300° C./sec to 4000° C./sec. Since the effect of the present invention can be enjoyed as the value of S2 increases, S2 is preferably 500° C./second or more. However, if the heating rate is too high, there is a concern of overshoot, so the upper limit is set to 4000° C./second or less. S2 is preferably 3000° C./sec or less.

なお、600℃の等温保持サイクルまたは、600℃到達後の冷却を含む加熱サイクルを採用した場合、S1およびS2のそれぞれに対応する滞留時間が不明確になってしまう。そこで本実施形態において、600℃の等温保持サイクルを採用した場合、S1に対応する滞留時間は500℃到達時から、600℃等温保持終了時まで、600℃到達後の冷却を含む加熱サイクルの場合は、再加熱により600℃に再度到達するまでの時間とする。したがって、S2に対応する滞留時間は600℃等温保持の終了時または、再加熱により600℃に再度到達した時点から700℃到達時までの時間と定義する。 Note that if an isothermal holding cycle at 600° C. or a heating cycle including cooling after reaching 600° C. is employed, the residence time corresponding to each of S1 and S2 becomes unclear. Therefore, in this embodiment, when a 600° C. isothermal holding cycle is adopted, the residence time corresponding to S1 is from the time when 500° C. is reached until the end of isothermal holding at 600° C. In the case of a heating cycle including cooling after reaching 600° C. is the time required to reach 600° C. again by reheating. Therefore, the residence time corresponding to S2 is defined as the time from the end of isothermal holding at 600°C or the time when 600°C is reached again by reheating to the time of reaching 700°C.

また、本実施形態において、昇温時の500℃以上600℃以下の温度域における雰囲気中の酸素ポテンシャルP1は、下記式(4)を満たす。
0.00001≦P1≦0.5 ・・・式(4)
Further, in the present embodiment, the oxygen potential P1 in the atmosphere in the temperature range of 500° C. or higher and 600° C. or lower when the temperature is raised satisfies the following formula (4).
0.00001≦P1≦0.5 Expression (4)

酸化膜の熱力学的安定性は、MnSiOが生成する500℃以上600℃以下の温度域における雰囲気の酸素ポテンシャルP1によっても影響を受ける。酸素ポテンシャルは雰囲気中の水蒸気分圧PHOと水素分圧PHとの比、すなわちPHO/PHによって定義できる。P1が0.5を超えると、FeSiOが生成し、テフロイトの生成を阻害するため、P1の上限は0.5である。P1が小さいほど、テフロイトは生成し易いが、工業的にはP1=0.00001が限界であると考えられる。すなわちP1は0.00001以上0.5以下、好ましくは0.0001以上0.3以下とする。 The thermodynamic stability of the oxide film is also affected by the oxygen potential P1 of the atmosphere in the temperature range of 500° C. to 600° C. where Mn 2 SiO 4 is produced. The oxygen potential can be defined by the ratio of the water vapor partial pressure PH2O and the hydrogen partial pressure PH2 in the atmosphere, that is, PH2O / PH2 . If P1 exceeds 0.5, Fe 2 SiO 4 is produced and inhibits the formation of tephrite, so the upper limit of P1 is 0.5. The smaller P1 is, the easier it is to form tefloite, but the industrial limit is considered to be P1=0.00001. That is, P1 is 0.00001 or more and 0.5 or less, preferably 0.0001 or more and 0.3 or less.

なお、600℃の等温保持サイクルを採用した場合、P1に対応する雰囲気は、500℃到達時から、600℃等温保持の終了時までの雰囲気と定義する。 When a 600° C. isothermal holding cycle is employed, the atmosphere corresponding to P1 is defined as the atmosphere from the time when 500° C. is reached until the end of the 600° C. isothermal holding.

(ii) 保持条件
また、本工程おける焼鈍条件(保持条件)は、上記の昇温条件を満たしていれば、特に限定されず、例えば、焼鈍は、700℃以上1000℃以下の温度域で10秒以上10分以下保持することにより行われる。また、多段階の焼鈍を行ってもよい。例えば、以下に説明するような二段階の焼鈍を行うこともできる。
(ii) Holding conditions In addition, the annealing conditions (holding conditions) in this step are not particularly limited as long as the above temperature elevation conditions are satisfied. It is carried out by holding for seconds to 10 minutes. Also, multistage annealing may be performed. For example, a two-step anneal as described below can be performed.

例えば、本工程においては、酸素ポテンシャルP2の雰囲気中、700℃以上900℃以下の温度T2℃で10秒以上1000秒以下保持する一段目焼鈍に続き、下記式(5)を満たす酸素ポテンシャルP3の雰囲気中、下記式(6)を満たす温度T3℃で、5秒以上、500秒以下保持する二段目焼鈍を行うことができる。
P3<P2 ・・・式(5)
T2+50≦T3≦1000 ・・・式(6)
For example, in this step, following the first-stage annealing in which the temperature T2° C. of 700° C. or higher and 900° C. or lower is maintained for 10 seconds or longer and 1000 seconds or shorter in an atmosphere of oxygen potential P2, oxygen potential P3 satisfying the following formula (5) is performed. Second-stage annealing can be performed in an atmosphere at a temperature of T3° C. that satisfies the following formula (6) for 5 seconds or more and 500 seconds or less.
P3<P2 Expression (5)
T2+50≦T3≦1000 Expression (6)

脱炭焼鈍時におけるテフロイトの生成が重要なことは前述のとおりであるが、脱炭焼鈍工程は前段を低温、後段を高温で焼鈍するような、二段階焼鈍を実施する場合がある。このとき、一段階目と二段階目の高温焼鈍温度およびの制御が必要となる。上述した条件により、脱炭焼鈍工程においてテフロイトを十分に鋼板表層に生成させることができ、SeまたはSbの界面濃化をより確実に回避することができる。 As mentioned above, the formation of tephrite during decarburization annealing is important, but the decarburization annealing process may be carried out by two-stage annealing in which the former stage is low temperature and the latter stage is high temperature annealing. At this time, it is necessary to control the high-temperature annealing temperatures of the first stage and the second stage. Under the conditions described above, it is possible to sufficiently form tephrite on the surface layer of the steel sheet in the decarburization annealing step, and to more reliably avoid the concentration of Se or Sb at the interface.

脱炭改善の観点から、例えば、一段階目焼鈍において焼鈍温度T2(板温)は700℃以上900℃以下、好ましくは780℃以上860℃以下とし、10秒以上保持する。なお、焼鈍時間が長時間化すること自体は脱炭の観点から問題はないが、生産性の観点から、焼鈍時間の上限は1000秒以下である。実用鋼板の製造においては、好ましくは50秒以上300秒以下とする。 From the viewpoint of improving decarburization, for example, in the first stage annealing, the annealing temperature T2 (plate temperature) is 700° C. or higher and 900° C. or lower, preferably 780° C. or higher and 860° C. or lower, and is held for 10 seconds or more. A longer annealing time itself poses no problem from the viewpoint of decarburization, but from the viewpoint of productivity, the upper limit of the annealing time is 1000 seconds or less. In the production of practical steel sheets, the time is preferably 50 seconds or more and 300 seconds or less.

テフロイトの形成量確保の観点から、一段階目の焼鈍時の酸素ポテンシャルP2は昇温時の酸素ポテンシャルP1に比べて高くすることが好ましい。十分な酸素ポテンシャルが得られると、テフロイトがSiOに置き換わることを防止することができる。また、脱炭反応を十分に進行させることができる。ただし、P2が大きすぎると、テフロイトはFeSiOに置き換わってしまう場合がある。FeSiOはグラス皮膜の密着性を劣化させる。したがって、P2を0.1以上1.0以下の範囲に制御することができる。好ましくは0.2以上0.8以下とする。 From the viewpoint of ensuring the amount of tephrite formed, it is preferable that the oxygen potential P2 during the first stage annealing be higher than the oxygen potential P1 during the temperature rise. When sufficient oxygen potential is obtained, tephrite can be prevented from being replaced by SiO2 . Moreover, the decarburization reaction can be sufficiently advanced. However, if P2 is too large, tephrite may be replaced by Fe 2 SiO 4 . Fe 2 SiO 4 deteriorates the adhesion of the glass film. Therefore, P2 can be controlled within the range of 0.1 or more and 1.0 or less. It is preferably 0.2 or more and 0.8 or less.

一段目焼鈍においてFeSiOの生成を完全に抑制することはできない。そのため、好ましくは二段階目の焼鈍においては焼鈍温度T3(板温)をT2+50℃以上1000℃以下、好ましくはT2+100℃以上1000℃以下とし、5秒以上保持する。この温度域であれば、一段階目の焼鈍時にFeSiOが生成されたとしても、テフロイトに還元されるからである。焼鈍時間が500秒を超えるとテフロイトがSiOに還元されてしまうため、焼鈍時間の上限を500秒とする。好ましくは10秒以上100秒以下である。 The generation of Fe 2 SiO 4 cannot be completely suppressed in the first stage annealing. Therefore, in the second stage annealing, the annealing temperature T3 (sheet temperature) is preferably T2 + 50°C or higher and 1000°C or lower, preferably T2 + 100°C or higher and 1000°C or lower, and is held for 5 seconds or longer. This is because within this temperature range, even if Fe 2 SiO 4 is produced during the first stage of annealing, it is reduced to tephrite. If the annealing time exceeds 500 seconds, tephrite will be reduced to SiO 2 , so the upper limit of the annealing time is made 500 seconds. It is preferably 10 seconds or more and 100 seconds or less.

なお還元雰囲気にするため、二段階目の焼鈍における酸素ポテンシャルP3を、P2よりも小さく設定することができる。例えば、P3自体の酸素ポテンシャルを0.00001以上0.1以下に制御できれば、より良好な密着性が得られる。 In order to create a reducing atmosphere, the oxygen potential P3 in the second stage annealing can be set smaller than P2. For example, if the oxygen potential of P3 itself can be controlled to 0.00001 or more and 0.1 or less, better adhesion can be obtained.

2.5.仕上焼鈍工程
次に、得られた脱炭焼鈍後の冷延鋼板(脱炭焼鈍鋼板)に仕上焼鈍を施す。ここで、仕上げ焼鈍は、一般に鋼板をコイル状に巻いた状態において長時間で行われる。したがって、仕上焼鈍に先立ち、鋼板の巻きの内と外との焼付きの防止を目的として、焼鈍分離剤を脱炭焼鈍鋼板に塗布し、乾燥させる。焼鈍分離剤としては、マグネシア(MgO)を主成分として含有する焼鈍分離剤を用いることができる。なお、この場合において焼鈍分離剤は、マグネシアを主成分として含めばよい。
2.5. Finish Annealing Step Next, finish annealing is performed on the obtained cold-rolled steel sheet after decarburization annealing (decarburization annealing steel sheet). Here, the finish annealing is generally performed for a long time while the steel sheet is coiled. Therefore, prior to final annealing, an annealing separating agent is applied to the decarburized annealed steel sheet for the purpose of preventing seizure between the inside and the outside of the winding of the steel sheet, and dried. As the annealing separator, an annealing separator containing magnesia (MgO) as a main component can be used. In this case, the annealing separator may contain magnesia as a main component.

次いで、仕上焼鈍を行う。仕上焼鈍中に二次再結晶が{110}<001>方位に集積し、圧延方向に磁化容易軸の揃った粗大な結晶粒が生成する結果、優れた磁気特性が得られる。同時に、鋼板表面においては焼鈍分離剤中のMgOと脱炭焼鈍で生じた酸化膜とが反応してグラス皮膜が形成される。 Then, finish annealing is performed. Secondary recrystallization accumulates in the {110}<001> orientation during the final annealing, forming coarse crystal grains with easy magnetization axes aligned in the rolling direction, resulting in excellent magnetic properties. At the same time, on the surface of the steel sheet, MgO in the annealing separator reacts with an oxide film formed by decarburization annealing to form a glass film.

仕上焼鈍の条件は特に限定されず、公知の条件を適宜採用することができる。しかしながら、SeまたはSbの界面濃化を回避し、一方向性電磁鋼板の皮膜密着性をより一層向上させるには、以下のような条件で昇温を行うことが好ましい。 The conditions for the finish annealing are not particularly limited, and known conditions can be appropriately adopted. However, in order to avoid the concentration of Se or Sb at the interface and further improve the film adhesion of the grain-oriented electrical steel sheet, it is preferable to raise the temperature under the following conditions.

まず、本仕上焼鈍工程の昇温において、温度域875℃以上1050℃以下における平均昇温速度BR1(℃/時)が下記式(7)を満たすことが好ましい。
1.0≦BR1≦60.0 ・・・式(7)
First, in the temperature increase in the final annealing step, it is preferable that the average temperature increase rate BR1 (°C/hour) in the temperature range of 875°C to 1050°C satisfies the following formula (7).
1.0≦BR1≦60.0 Expression (7)

理由について説明する。上述したように、脱炭焼鈍で形成される酸化膜は仕上焼鈍において、グラス皮膜へ変化する。グラス皮膜は地鉄に向って成長を続け、嵌入構造を有するようになる。このとき、グラス皮膜の成長フロント、すなわちグラス皮膜と地鉄との界面にSeまたはSbが濃化していると、グラス皮膜の成長を抑制するため、良好な皮膜密着性が得られなくなってしまう。上述したように、脱炭焼鈍工程においてテフロイトを生成させ、SeまたはSbをテフロイト中に取り込み、SeまたはSbの無害化を図ることが、本発明において重要である。SeまたはSbのテフロイト中への固溶は脱炭焼鈍工程において主に起こるが、一部のSeまたはSbはテフロイト中へ取り込まれていないことがある。 Explain why. As described above, the oxide film formed by decarburization annealing changes into a glass film in finish annealing. The glass film continues to grow toward the base iron and has an intrusive structure. At this time, if Se or Sb is concentrated at the growth front of the glass film, that is, at the interface between the glass film and the base iron, the growth of the glass film is suppressed, and good film adhesion cannot be obtained. As described above, it is important in the present invention to generate teflite in the decarburization annealing process, incorporate Se or Sb into the teflite, and render Se or Sb harmless. A solid solution of Se or Sb into teflite mainly occurs in the decarburization annealing process, but a part of Se or Sb may not be incorporated into teflite.

そこで仕上焼鈍中の昇温速度が小さくなるように加熱条件を制御し、SeまたはSbのテフロイト中への固溶促進させることで、皮膜密着性をより一層向上させることができる。昇温速度を制御する温度域は875~1050℃である。この温度域が最もSeまたはSbの拡散が進み、テフロイト中への固溶が促進されるからである。昇温速度が60.0℃/hを越えると、上記の効果を享受できない場合がある。下限値は特に設けないが、生産性の観点から1.0℃/hを下限とすることができる。BR1の好ましい範囲は1.0℃/h以上30.0℃/h以下である。より好ましくは1.0℃/h以上20.0℃/h以下である。 Therefore, the film adhesion can be further improved by controlling the heating conditions so that the rate of temperature rise during the final annealing is reduced to promote the dissolution of Se or Sb into the teflonite. The temperature range for controlling the heating rate is 875-1050°C. This is because diffusion of Se or Sb progresses most in this temperature range, and solid solution in tephrite is promoted. If the heating rate exceeds 60.0° C./h, the above effects may not be obtained. Although there is no particular lower limit, the lower limit can be set at 1.0° C./h from the viewpoint of productivity. A preferable range of BR1 is 1.0° C./h or more and 30.0° C./h or less. It is more preferably 1.0° C./h or more and 20.0° C./h or less.

また、本仕上焼鈍工程の昇温において、温度域875℃以上1050℃以下における仕上焼鈍雰囲気の酸素ポテンシャルP4が下記式(8)を満たすことが好ましい。これにより、更なる皮膜密着性改善が期待できる。
0.00001≦P4≦0.5 ・・・式(8)
Further, in the temperature rise in the final annealing step, it is preferable that the oxygen potential P4 of the finish annealing atmosphere in the temperature range of 875° C. or higher and 1050° C. or lower satisfies the following formula (8). As a result, further improvement in film adhesion can be expected.
0.00001≦P4≦0.5 Expression (8)

焼鈍雰囲気を高酸素ポテンシャルにしてしまった場合、SeまたはSbがテフロイト中への固溶する前に、テフロイトがグラス皮膜へ変化してしまい、条件によっては皮膜密着性をより一層優れたものとできない場合がある。したがって、上記温度域では875℃~1050℃ではテフロイトがグラス皮膜への変化速度が小さくなるような条件に制御しておくことが重要である。そこで、前記温度域の雰囲気P4を0.00001~0.5の範囲で制御することが好ましい。酸素ポテンシャルが0.2を越えると、昇温条件や、鋼片の組成によっては、SeまたはSbがテフロイト中への固溶する前に、テフロイトがグラス皮膜へ変化してしまう場合がある。従いP4の上限を0.5、好ましくは0.2、より好ましくは0.1とすることができる。下限値は特に設けないが、0.00001以下に制御することは実用上困難と考えるため、P4の下限値を0.00001、好ましくは0.0001、より好ましくは0.0005とすることができる。 If the annealing atmosphere has a high oxygen potential, the teflite will change into a glass film before Se or Sb dissolves into the tefloite, and depending on the conditions, the film adhesion cannot be further improved. Sometimes. Therefore, in the above temperature range, it is important to control the conditions so that the rate of change of the teflon into the glass film is small in the range of 875°C to 1050°C. Therefore, it is preferable to control the atmosphere P4 in the temperature range within the range of 0.00001 to 0.5. If the oxygen potential exceeds 0.2, depending on the heating conditions and the composition of the steel billet, the teflite may change into a glass film before Se or Sb dissolves into the teflite. Therefore, the upper limit of P4 can be 0.5, preferably 0.2, more preferably 0.1. Although there is no particular lower limit, it is considered practically difficult to control to 0.00001 or less, so the lower limit of P4 can be 0.00001, preferably 0.0001, more preferably 0.0005. .

なお、仕上焼鈍工程において、1050℃以上の高温で純化処理を実施しても上述した一旦テフロイトへ固溶したSeおよびSbは離脱せず、皮膜密着性は低下しない。仕上焼鈍工程においては、上記のような条件に基づく昇温後、1100℃以上1300℃以下の温度域で、10時間以上60時間以下保持することもできる。
なお、本工程終了後、冷延鋼板の表面を水洗または酸洗して、除粉を行ってもよい。
In the final annealing process, even if the purification treatment is performed at a high temperature of 1050° C. or higher, the Se and Sb once solid-dissolved in the teflonite are not separated, and the film adhesion is not lowered. In the final annealing step, after the temperature is raised under the above conditions, the temperature range of 1100° C. or higher and 1300° C. or lower may be maintained for 10 hours or longer and 60 hours or shorter.
After the completion of this step, the surface of the cold-rolled steel sheet may be washed with water or pickled to remove powder.

2.6. 絶縁皮膜形成工程
絶縁皮膜形成工程では、仕上焼鈍工程後の冷延鋼板の両面に張力付与絶縁皮膜を形成する。例えば、アクリル等の樹脂とリン酸塩等の無機物とを混合した絶縁コーティング液、またはコロイダルシリカ及びリン酸塩を含有する絶縁コーティング液を鋼板の表面に塗布し、熱処理を実施することで、鋼板の表面に張力付与絶縁皮膜を形成することができる。熱処理は、絶縁コーティング液が有機物を含有する場合、例えば250℃~400℃の温度範囲で実施すればよく、絶縁コーティング液が無機物のみを含有する場合、例えば840℃~920℃の温度範囲で実施すればよい。
以上の工程により、一方向性電磁鋼板を製造することができる。
2.6. Insulating Coating Forming Step In the insulating coating forming step, tension imparting insulating coatings are formed on both surfaces of the cold-rolled steel sheet after the finish annealing step. For example, by applying an insulating coating liquid containing a mixture of a resin such as acrylic and an inorganic substance such as a phosphate, or an insulating coating liquid containing colloidal silica and a phosphate, to the surface of the steel sheet and performing heat treatment, the steel sheet A tension-imparting insulating coating can be formed on the surface of the The heat treatment may be performed in a temperature range of, for example, 250° C. to 400° C. when the insulating coating liquid contains an organic substance, and in a temperature range of, for example, 840° C. to 920° C. when the insulating coating liquid contains only inorganic substances. do it.
A grain-oriented electrical steel sheet can be manufactured by the above steps.

3. 一方向性電磁鋼板
最後に、上述した方法によって得られた一方向性電磁鋼板について説明する。
上述した方法によって製造された一方向性電磁鋼板は、SeおよびSbを含有することにより磁気特性が向上している。一方で、脱炭焼鈍工程においてSiOに加え、テフロイト(MnSiO)が鋼板表面に十分に生成している。そして、このテフロイトにSeおよびSbが固溶する結果、SeおよびSbによる皮膜密着性の低下が防止されている。したがって、上述した本実施形態に係る方法によって製造された一方向性電磁鋼板は、グラス皮膜の密着性に優れている。
3. Grain-oriented Electrical Steel Sheet Finally, the grain-oriented electrical steel sheet obtained by the method described above will be described.
The grain-oriented electrical steel sheet produced by the above method has improved magnetic properties due to the inclusion of Se and Sb. On the other hand, in the decarburization annealing process, in addition to SiO 2 , tephrite (Mn 2 SiO 4 ) is sufficiently formed on the steel sheet surface. As a result of solid solution of Se and Sb in this teflonite, deterioration of film adhesion due to Se and Sb is prevented. Therefore, the grain-oriented electrical steel sheet manufactured by the method according to the present embodiment described above has excellent adhesion to the glass coating.

本実施形態に係る一方向性電磁鋼板は、例えば、製品板厚が0.18mm以上0.35mm以下であることができる。また、本発明においては、一方向性電磁鋼板が最終板厚が薄い材料(以下、薄手材)である場合に、効果が顕著である。具体的には、一方向性電磁鋼板の製品板厚が0.18mm以上0.22mm未満、特に0.18mm以上0.20mm以下である場合に、効果が顕著である。 The grain-oriented electrical steel sheet according to the present embodiment can have a product thickness of, for example, 0.18 mm or more and 0.35 mm or less. Moreover, in the present invention, the effect is remarkable when the grain-oriented electrical steel sheet is a material having a small final thickness (hereinafter referred to as a thin material). Specifically, the effect is remarkable when the product thickness of the grain-oriented electrical steel sheet is 0.18 mm or more and less than 0.22 mm, particularly 0.18 mm or more and 0.20 mm or less.

すなわち、本発明において脱炭焼鈍においてテフロイトを十分に生成させる必要がある。なお、テフロイトの形成は、鋼中Mnの板厚表面への拡散により律速される。薄手材では表面積が占める割合が厚手材に比べ大きいため、鋼板内部から鋼板表面へ至るまでのMnの拡散距離は短くて済む。すなわち薄手材ではMnの実質的な拡散速度が速い。これにより薄手材では、500~600℃という低温域でありながらも、効率的にテフロイトを生成することが可能となるためと考えている。 That is, in the present invention, it is necessary to generate a sufficient amount of tephrite in the decarburization annealing. The formation of tephrite is controlled by the diffusion of Mn in the steel to the plate thickness surface. Since the ratio of the surface area occupied by the thin material is larger than that of the thick material, the diffusion distance of Mn from the inside of the steel sheet to the surface of the steel sheet can be short. That is, the thin material has a high substantial diffusion rate of Mn. This is believed to be the reason why thin materials can efficiently produce tephrite even at a low temperature range of 500 to 600°C.

なお、一方向性電磁鋼板の示す各種の磁気特性は、JIS C2550に規定されたエプスタイン法や、JIS C2556に規定された単板磁気特性測定法(Single Sheet Tester:SST)に則して、測定することが可能である。 Various magnetic properties exhibited by grain-oriented electrical steel sheets are measured according to the Epstein method specified in JIS C2550 and the single sheet magnetic property measurement method (Single Sheet Tester: SST) specified in JIS C2556. It is possible to

以下、本発明の実施例を挙げて、本発明の技術的内容について、さらに説明する。なお、以下に示す実施例での条件は、本発明の実施可能性及び効果を確認するために採用した一条件例であり、本発明は、この一条件例に限定されるものではない。また本発明は、本発明の要旨を逸脱せず、本発明の目的を達成する限りにおいて、種々の条件を採用し得るものである。 Hereinafter, the technical content of the present invention will be further described with reference to examples of the present invention. It should be noted that the conditions in the examples shown below are an example of conditions adopted for confirming the feasibility and effects of the present invention, and the present invention is not limited to this example of conditions. Moreover, the present invention can adopt various conditions without departing from the gist of the present invention and as long as the objects of the present invention are achieved.

<実施例1>
表1、2に示す成分組成の珪素鋼を1280℃以上1450℃以下に加熱して熱間圧延に供し、板厚2.3~2.8mmの熱延鋼板とし、該熱延鋼板に900~1200℃で焼鈍を施し、その後、一回の冷間圧延又は中間焼鈍を挟む複数回の冷間圧延を施して、最終板厚0.22mmの冷延鋼板とした。なお、各珪素鋼について、表1、2中に記載される成分以外の残部は、鉄および不純物である。
<Example 1>
A silicon steel having the chemical composition shown in Tables 1 and 2 is heated to 1280° C. or more and 1450° C. or less and subjected to hot rolling to obtain a hot rolled steel sheet having a thickness of 2.3 to 2.8 mm. It was annealed at 1200° C. and then cold-rolled once or cold-rolled a plurality of times with intervening annealing to obtain a cold-rolled steel sheet with a final thickness of 0.22 mm. In each silicon steel, the balance other than the components listed in Tables 1 and 2 is iron and impurities.

最終板厚0.22mmの冷延鋼板に、脱炭焼鈍を施し、その後、焼鈍分離剤を塗布して、1200℃で仕上げ焼鈍を施し、次いで、仕上げ焼鈍板を作製した。なお、本実験の脱炭焼鈍工程においては、温度域500~700℃の加熱速度、および温度域500~600℃の酸素ポテンシャルを制御した(S1=700℃/秒、S2=950℃/秒、P1=0.15)。 その後、鋼板表面に絶縁皮膜形成用塗布液を塗布して焼き付け、張力付与性絶縁皮膜を形成し、該絶縁皮膜の皮膜密着性を評価するとともに、磁気特性(磁束密度)を評価した。なお、脱炭焼鈍は、酸素ポテンシャル0.4の湿潤水素雰囲気において、830℃にて150秒の保持を行った。 A cold-rolled steel sheet having a final thickness of 0.22 mm was decarburized and annealed, then coated with an annealing separating agent and subjected to finish annealing at 1200° C., and then a finish-annealed steel sheet was produced. In the decarburization annealing step of this experiment, the heating rate in the temperature range of 500 to 700 ° C. and the oxygen potential in the temperature range of 500 to 600 ° C. were controlled (S1 = 700 ° C./sec, S2 = 950 ° C./sec, P1 = 0.15). After that, the surface of the steel sheet was coated with the coating solution for forming an insulating film and baked to form a tension-imparting insulating film. The decarburization annealing was performed at 830° C. for 150 seconds in a wet hydrogen atmosphere with an oxygen potential of 0.4.

磁気特性は、JIS C 2550に準じて評価した。磁束密度は、B8を用いて評価した。B8は、磁界の強さ800A/mにおける磁束密度で、二次再結晶の良否の判断基準となる。B8=1.89T以上を、二次再結晶したものと判断した。なお、比較鋼b4は、冷延工程で、比較鋼b11は熱延工程で、それぞれ破断が生じたため、磁気特性を評価しなかった。 Magnetic properties were evaluated according to JIS C 2550. Magnetic flux density was evaluated using B8. B8 is the magnetic flux density at a magnetic field strength of 800 A/m, and serves as a criterion for determining the quality of secondary recrystallization. B8=1.89 T or more was judged to have undergone secondary recrystallization. The comparative steel b4 was broken in the cold rolling process, and the comparative steel b11 was broken in the hot rolling process, so the magnetic properties were not evaluated.

張力付与性絶縁皮膜の皮膜密着性は、評価用試料を、直径20mmの円筒に巻き付け、180°曲げた時の皮膜残存面積率で評価した。評価は、鋼板から剥離せず、皮膜残存面積率が95%以上の場合をVG(非常に優れる)、90%以上95%未満の場合をG(優れる)、80%以上90%未満の場合をF(効果がある)、80%未満をB(効果がない)とした。圧延中に破断したもの、二次再結晶不良のものについては皮膜密着性を未評価とした。一連の評価結果を表3に示す。 The film adhesion of the tension-applying insulating film was evaluated by winding the evaluation sample around a cylinder with a diameter of 20 mm and bending it 180° to evaluate the residual film area ratio. The evaluation is VG (very excellent) when the film does not peel off from the steel plate and the residual film area ratio is 95% or more, G (excellent) when it is 90% or more and less than 95%, and 80% or more and less than 90%. F (effective), less than 80% B (no effect). Film adhesion was not evaluated for those that fractured during rolling and those with poor secondary recrystallization. Table 3 shows a series of evaluation results.

発明鋼B1~38は、いずれも優れた皮膜密着性と、磁気特性を示した。特に、発明鋼B32~36では、選択元素であるBi、Sn、Cr、Cu、Mo、Ti、V、Nbの1種類または2種類以上が適度に添加されているため、他の発明鋼に比べ良好な皮膜密着性を示す。一方で、比較鋼b14およびb16は、SeおよびSbの添加量が多すぎたため、皮膜密着性が劣った。他の比較鋼はいずれも元素添加量が上述した範囲内になかったため、所望の磁気特性が得られないか、試験中に破断し未評価となってしまった。 All of the invention steels B1-38 exhibited excellent film adhesion and magnetic properties. In particular, in invention steels B32 to B36, one or more of the selective elements Bi, Sn, Cr, Cu, Mo, Ti, V, and Nb are added in an appropriate amount. Exhibits good film adhesion. On the other hand, comparative steels b14 and b16 were poor in film adhesion due to excessive addition of Se and Sb. In all other comparative steels, the amount of added elements was not within the above range, so the desired magnetic properties could not be obtained, or the steel was broken during the test and was not evaluated.

Figure 0007110642000001
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Figure 0007110642000002
Figure 0007110642000002

Figure 0007110642000003
Figure 0007110642000003

<実施例2>
表1、2に示す成分組成の珪素鋼を1280℃以上1450℃以下に加熱して熱間圧延に供し、板厚2.3~2.8mmの熱延鋼板とし、該熱延鋼板に900~1200℃で焼鈍を施し、その後、一回の冷間圧延又は中間焼鈍を挟む複数回の冷間圧延を施して、最終板厚0.19~0.22mmの冷延鋼板とした。
<Example 2>
A silicon steel having the chemical composition shown in Tables 1 and 2 is heated to 1280° C. or higher and 1450° C. or lower and subjected to hot rolling to obtain a hot rolled steel sheet having a thickness of 2.3 to 2.8 mm. It was annealed at 1200° C. and then cold-rolled once or cold-rolled multiple times with intermediate annealing to obtain a cold-rolled steel sheet with a final thickness of 0.19 to 0.22 mm.

上記冷延鋼板に、表4に示す条件で脱炭焼鈍を施し、その後、焼鈍分離剤を塗布して、1200℃で仕上げ焼鈍を施し、次いで、仕上げ焼鈍板の表面に絶縁皮膜形成用塗布液を塗布して焼き付け、張力付与性絶縁皮膜を形成し、該絶縁皮膜の密着性を評価するとともに、磁気特性(磁束密度)を評価した。なお、脱炭焼鈍は、酸素ポテンシャル0.5の湿潤水素雰囲気において、830℃にて120秒の保持を行った。 The cold-rolled steel sheet was decarburized and annealed under the conditions shown in Table 4, then coated with an annealing separator, subjected to finish annealing at 1200 ° C., and then coated on the surface of the finish-annealed steel sheet for forming an insulating film. was applied and baked to form a tension-applying insulating film, and the adhesion of the insulating film was evaluated, as well as the magnetic properties (magnetic flux density). The decarburization annealing was carried out at 830° C. for 120 seconds in a wet hydrogen atmosphere with an oxygen potential of 0.5.

表4に皮膜密着性および磁性の評価結果を示す。いずれの測定方法、評価方法も、実施例1に準じて行った。 Table 4 shows the evaluation results of film adhesion and magnetism. All measurement methods and evaluation methods were performed according to Example 1.

発明鋼C1~24は、いずれも優れた皮膜密着性と、磁気特性を示した。発明鋼C13~C19については、昇温速度S1、S2およびS2/S1が好ましい範囲に制御されているため、密着性は特に良好な結果だった。C21~C23については昇温速度S1,S2およびS2/S1およびP1が好ましい範囲に制御されているため、皮膜密着性は特に良好な結果だった。これに対し、比較鋼c1はS2/S1が本発明に規定される範囲を外れており、c2およびc3はS1が本発明に規定される範囲を外れており、c4はS2が本発明範囲を外れていたため、皮膜密着性が劣っていた。また、比較鋼c2は、磁気特性に劣っていた。
All of the invention steels C1 to C24 exhibited excellent film adhesion and magnetic properties. For the invention steels C13 to C19, since the heating rates S1, S2 and S2/S1 were controlled within preferable ranges, the adhesion was particularly good. For C21 to C23, since the heating rates S1, S2 and S2/S1 and P1 were controlled within preferable ranges, the film adhesion was particularly good. On the other hand, in comparative steel c1, S2/S1 is out of the range defined in the present invention, in c2 and c3 S1 is out of the range defined in the present invention, and in c4, S2 is out of the range of the present invention. Since it was detached, the film adhesion was poor. Moreover, the comparative steel c2 was inferior in magnetic properties.

Figure 0007110642000004
Figure 0007110642000004

<実施例3>
表1、2に示す成分組成の珪素鋼を1280℃以上1450℃以下に加熱して熱間圧延に供し、板厚2.3~2.8mmの熱延鋼板とし、該熱延鋼板に900~1200℃で焼鈍を施し、その後、一回の冷間圧延又は中間焼鈍を挟む複数回の冷間圧延を施して、最終板厚0.18~0.22mmの冷延鋼板とした。
<Example 3>
A silicon steel having the chemical composition shown in Tables 1 and 2 is heated to 1280° C. or higher and 1450° C. or lower and subjected to hot rolling to obtain a hot rolled steel sheet having a thickness of 2.3 to 2.8 mm. It was annealed at 1200° C. and then cold rolled once or cold rolled multiple times with intervening annealing to obtain a cold rolled steel sheet with a final thickness of 0.18 to 0.22 mm.

上記冷延鋼板に、表5、6に示す条件で二段階の脱炭焼鈍を施し、その後、焼鈍分離剤を塗布して、表5、6に示す条件の昇温速度および雰囲気にて1200℃の仕上げ焼鈍を施し、次いで、仕上げ焼鈍板の表面に絶縁皮膜形成用塗布液を塗布して焼き付け、張力付与性絶縁皮膜を形成し、該絶縁皮膜の密着性を評価するとともに、磁気特性(磁束密度)を評価した。
なお、脱炭焼鈍の昇温工程においてはS1=700℃/秒、S2=1200℃/秒、P1=0.15に制御した。
The above cold-rolled steel sheets were subjected to two-step decarburization annealing under the conditions shown in Tables 5 and 6, and then coated with an annealing separating agent, and heated to 1200°C under the conditions shown in Tables 5 and 6 in the heating rate and atmosphere. Then, the surface of the finish-annealed sheet is coated with a coating liquid for forming an insulating film and baked to form a tension-applying insulating film, and the adhesion of the insulating film is evaluated, and the magnetic properties (magnetic flux density) was evaluated.
In addition, in the temperature rising step of the decarburization annealing, S1=700° C./sec, S2=1200° C./sec, and P1=0.15.

表5、6に皮膜密着性および磁性の評価結果を示す。いずれの測定方法、評価方法も、実施例1に準じて行った。 Tables 5 and 6 show evaluation results of film adhesion and magnetism. All measurement methods and evaluation methods were performed according to Example 1.

Figure 0007110642000005
Figure 0007110642000005

Figure 0007110642000006
Figure 0007110642000006

<実施例4>
表1、2に示す成分組成の珪素鋼を1280℃以上1450℃以下に加熱して熱間圧延に供し、板厚2.3~2.8mmの熱延鋼板とし、該熱延鋼板に900~1200℃で焼鈍を施し、その後、一回の冷間圧延又は中間焼鈍を挟む複数回の冷間圧延を施して、最終板厚0.19mmの冷延鋼板とした。
<Example 4>
A silicon steel having the chemical composition shown in Tables 1 and 2 is heated to 1280° C. or higher and 1450° C. or lower and subjected to hot rolling to obtain a hot rolled steel sheet having a thickness of 2.3 to 2.8 mm. It was annealed at 1200° C. and then cold-rolled once or cold-rolled multiple times with intermediate annealing to obtain a cold-rolled steel sheet with a final thickness of 0.19 mm.

最終板厚0.19mmの冷延鋼板に、脱炭焼鈍を施し、その後、焼鈍分離剤を塗布して、1200℃で仕上げ焼鈍を施し、次いで、仕上げ焼鈍板を作製した。なお、本実験の脱炭焼鈍工程においては、温度域500~700℃の加熱速度、および温度域500~600℃の酸素ポテンシャルを制御した(S1=800℃/秒、S2=1600℃/秒、P1=0.07)。 その後、鋼板表面に絶縁皮膜形成用塗布液を塗布して焼き付け、張力付与性絶縁皮膜を形成し、該絶縁皮膜の皮膜密着性を評価するとともに、磁気特性(磁束密度)を評価した。なお、脱炭焼鈍は、酸素ポテンシャル0.4の湿潤水素雰囲気において、800℃にて160秒の保持を行った。 A cold-rolled steel sheet having a final thickness of 0.19 mm was decarburized and annealed, then coated with an annealing separating agent and subjected to finish annealing at 1200° C., and then a finish-annealed steel sheet was produced. In the decarburization annealing step of this experiment, the heating rate in the temperature range of 500 to 700 ° C. and the oxygen potential in the temperature range of 500 to 600 ° C. were controlled (S1 = 800 ° C./sec, S2 = 1600 ° C./sec, P1 = 0.07). After that, the surface of the steel sheet was coated with the coating solution for forming an insulating film and baked to form a tension-imparting insulating film. The decarburization annealing was carried out at 800° C. for 160 seconds in a wet hydrogen atmosphere with an oxygen potential of 0.4.

表7に皮膜密着性および磁性の評価結果を示す。
発明鋼E1~38は、いずれも優れた皮膜密着性と、磁気特性を示した。特に、発明鋼E32~36では、選択元素であるBi、Sn、Cr、Cu、Mo、Ti、V、Nbの1種類または2種類以上が適度に添加されているため、他の発明鋼に比べ良好な皮膜密着性を示す。板厚が薄いため、実施例1の表3の結果に比較し、全体として良好な皮膜密着性が得られた。
Table 7 shows the evaluation results of film adhesion and magnetism.
All of the invention steels E1 to E38 exhibited excellent film adhesion and magnetic properties. In particular, in invention steels E32 to E36, one or more of the selective elements Bi, Sn, Cr, Cu, Mo, Ti, V, and Nb are added in an appropriate amount. Exhibits good film adhesion. Since the plate thickness was thin, compared with the results in Table 3 of Example 1, good film adhesion was obtained as a whole.

一方で、比較鋼e14およびe16は、SeおよびSbの添加量が多すぎたため、皮膜密着性が劣った。他の比較鋼はいずれも元素添加量が上述した範囲内になかったため、所望の磁気特性が得られないか、試験中に破断し未評価となってしまった。 On the other hand, comparative steels e14 and e16 had too much added amount of Se and Sb, so the film adhesion was poor. In all other comparative steels, the amount of added elements was not within the above range, so the desired magnetic properties could not be obtained, or the steel was broken during the test and was not evaluated.

Figure 0007110642000007
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以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to such examples. It is obvious that a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs can conceive of various modifications or modifications within the scope of the technical idea described in the claims. It is understood that these also naturally belong to the technical scope of the present invention.

前述したように本発明によれば、磁気特性および皮膜密着性に優れる一方向性電磁鋼板を製造することができる。特に本技術は、SeまたはSbを添加した一方向性電磁鋼板においてもその効果が発揮される。製品板厚が0.22mm未満の一方向性電磁鋼板の場合は更にその効果が発揮される。以上より、本発明は、電磁鋼板製造産業及び電磁鋼板利用産業において利用可能性が高いものである。
As described above, according to the present invention, a grain-oriented electrical steel sheet having excellent magnetic properties and film adhesion can be produced. In particular, the present technology exhibits its effect even in a grain-oriented electrical steel sheet to which Se or Sb is added. In the case of a grain-oriented electrical steel sheet having a product thickness of less than 0.22 mm, the effect is further exhibited. As described above, the present invention has high applicability in the electromagnetic steel sheet manufacturing industry and the electromagnetic steel sheet utilization industry.

Claims (8)

質量%で、C:0.01%以上0.20%以下、Si:2.50%以上4.0%以下、酸可溶性Al:0.005%以上0.07%以下、Mn:0.005%以上0.5%以下、N:0.03%以下、S:0.0005%以上0.03%以下、Se:0.001%以上0.08%以下、Sb:0.005%以上0.5%以下、Bi:0%以上0.02%以下、Sn:0%以上0.50%以下、Cr:0%以上0.50%以下、Cu:0%以上1.0%以下、Mo:0%以上0.5%以下、Ti:0%以上0.05%以下、V:0%以上0.05%以下およびNb:0%以上0.05%以下を含有し、残部Fe及び不可避的不純物からなる鋼片を1200℃以上1600℃以下の温度で加熱した後に熱間圧延し、熱延鋼板を得る熱延工程と、
前記熱延鋼板を焼鈍する熱延鋼板焼鈍工程と、
前記熱延鋼板に一回の冷間圧延または焼鈍を介した複数の冷間圧延を施して冷延鋼板を得る冷延工程と、
前記冷延鋼板に脱炭焼鈍を施す脱炭焼鈍工程と、
焼鈍分離剤を前記冷延鋼板に塗布し、当該冷延鋼板に仕上焼鈍を施す仕上焼鈍工程と、
前記冷延鋼板に張力付与絶縁皮膜を形成する絶縁皮膜形成工程と、を有し、
前記脱炭焼鈍工程の昇温時において、500℃以上600℃以下の温度域における昇温速度S1(℃/秒)と600℃以上700℃以下の温度域における昇温速度S2(℃/秒)とが下記式(1)~式(3)を満たし、かつ前記昇温時の500℃以上600℃以下の温度域における雰囲気中の酸素ポテンシャルP1が下記式(4)を満たす、一方向性電磁鋼板の製造方法。
1.0<S2/S1≦10.0 ・・・式(1)
300≦S1≦2000 ・・・式(2)
300S2≦4000 ・・・式(3)
0.00001≦P1≦0.5 ・・・式(4)
% by mass, C: 0.010 % or more and 0.20% or less, Si: 2.50% or more and 4.00% or less, acid-soluble Al: 0.005 % or more and 0.070 % or less, Mn: 0.005% or more and 0.50 % or less, N: 0.030 % or less, S: 0.0005% or more and 0.030 % or less, Se: 0.0010 % or more and 0.08% or less, Sb : 0.005% to 0.50%, Bi: 0 % to 0.02%, Sn: 0% to 0.50%, Cr: 0% to 0.50%, Cu: 0% 1.0% or less, Mo: 0% or more and 0.5% or less, Ti: 0% or more and 0.05% or less, V: 0% or more and 0.05% or less, and Nb: 0% or more and 0.05% or less A hot rolling step of obtaining a hot rolled steel sheet by heating a steel billet containing the balance Fe and unavoidable impurities at a temperature of 1200 ° C. or higher and 1600 ° C. or lower and then hot rolling it;
A hot-rolled steel sheet annealing step of annealing the hot-rolled steel sheet;
a cold-rolling step of obtaining a cold-rolled steel sheet by subjecting the hot-rolled steel sheet to one cold rolling or a plurality of cold rollings via annealing;
a decarburization annealing step of subjecting the cold-rolled steel sheet to decarburization annealing;
A finish annealing step of applying an annealing separator to the cold-rolled steel sheet and subjecting the cold-rolled steel sheet to finish annealing;
and an insulating film forming step of forming a tension-applying insulating film on the cold-rolled steel sheet,
During the temperature increase in the decarburization annealing step, the temperature increase rate S1 (° C./sec) in the temperature range of 500° C. to 600° C. and the temperature increase rate S2 (° C./sec) in the temperature range of 600° C. to 700° C. satisfies the following formulas (1) to (3), and the oxygen potential P1 in the atmosphere in the temperature range of 500 ° C. to 600 ° C. during the temperature rise satisfies the following formula (4). A method of manufacturing a steel plate.
1.0<S2/S1≦10.0 Expression (1)
300≦S1≦2000 Expression (2)
300 < S2≦4000 Expression (3)
0.00001≦P1≦0.5 Expression (4)
前記鋼片が、質量%で、Bi:0.001%以上0.02%以下を含有する、請求項1に記載の一方向性電磁鋼板の製造方法。 2. The method for manufacturing a grain-oriented electrical steel sheet according to claim 1, wherein the steel slab contains, by mass %, Bi: 0.001% or more and 0.02% or less. 前記鋼片が、質量%で、Sn:0.005%以上0.50%以下、Cr:0.005%以上0.50%以下、Cu:0.01%以上1.0%以下およびMo:0.005~0.5%からなる群から選択される1種又は2種以上を含有する、請求項1または2に記載の一方向性電磁鋼板の製造方法。 The steel billet contains, in mass%, Sn: 0.005% or more and 0.50% or less, Cr: 0.005% or more and 0.50% or less, Cu: 0.01% or more and 1.0% or less, and Mo: The method for producing a grain-oriented electrical steel sheet according to claim 1 or 2, containing one or more selected from the group consisting of 0.005 to 0.5%. 前記鋼片が、質量%で、Ti:0.0005~0.05%、V:0.0005~0.05%およびNb:0.0005~0.05%からなる群から選択される1種又は2種以上を含有する、請求項1~3のいずれか一項に記載の一方向性電磁鋼板の製造方法。 The steel slab is one selected from the group consisting of Ti: 0.0005 to 0.05%, V: 0.0005 to 0.05%, and Nb: 0.0005 to 0.05% in mass%. Or the method for producing a grain-oriented electrical steel sheet according to any one of claims 1 to 3, containing two or more. 前記脱炭焼鈍工程において、0.1以上1.0以下の酸素ポテンシャルP2の雰囲気中、700℃以上900℃以下の温度T2℃で10秒以上1000秒以下保持する一段目焼鈍に続き、下記式(5)を満たす酸素ポテンシャルP3の雰囲気中、下記式(6)を満たす温度T3℃で、5秒以上、500秒以下保持する二段目焼鈍を行う、請求項1~4のいずれか一項に記載の一方向性電磁鋼板の製造方法。
P3<P2 ・・・式(5)
T2+50≦T3≦1000 ・・・式(6)
In the decarburization annealing step, following the first stage annealing held at a temperature T2° C. of 700° C. or more and 900° C. or less for 10 seconds or more and 1000 seconds or less in an atmosphere with an oxygen potential P2 of 0.1 or more and 1.0 or less , Any one of claims 1 to 4, wherein the second stage annealing is performed in an atmosphere of oxygen potential P3 that satisfies (5), at a temperature T3° C. that satisfies the following formula (6), and held for 5 seconds or more and 500 seconds or less. The method for producing a grain-oriented electrical steel sheet according to 1.
P3<P2 Expression (5)
T2+50≦T3≦1000 Expression (6)
前記仕上焼鈍工程の昇温において、温度域875℃以上1050℃以下における平均昇温速度BR1(℃/h)が下記式(7)を満たす、請求項1~5のいずれか一項に記載の一方向性電磁鋼板の製造方法。
1.0≦BR1≦60.0 ・・・式(7)
The average temperature increase rate BR1 (° C./h) in the temperature range of 875° C. or higher and 1050° C. or lower in the temperature increase in the final annealing step satisfies the following formula (7), according to any one of claims 1 to 5. A method for producing a grain-oriented electrical steel sheet.
1.0≦BR1≦60.0 Expression (7)
前記仕上焼鈍工程の昇温において、温度域875℃以上1050℃以下における仕上焼鈍雰囲気の酸素ポテンシャルP4が下記式(8)を満たす、請求項1~6のいずれか一項に記載の一方向性電磁鋼板の製造方法。
0.00001≦P4≦0.5 ・・・式(8)
Unidirectional according to any one of claims 1 to 6, wherein the oxygen potential P4 of the finish annealing atmosphere in the temperature range of 875 ° C. to 1050 ° C. satisfies the following formula (8) in the temperature rise in the finish annealing step. A method for manufacturing an electromagnetic steel sheet.
0.00001≦P4≦0.5 Expression (8)
前記一方向性電磁鋼板の製品板厚が0.18mm以上0.22mm未満である、請求項1~7のいずれか一項に記載の一方向性電磁鋼板の製造方法。
The method for producing a grain-oriented electrical steel sheet according to any one of claims 1 to 7, wherein the grain-oriented electrical steel sheet has a product thickness of 0.18 mm or more and less than 0.22 mm.
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