JP7157629B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
基板処理装置および基板処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7157629B2 JP7157629B2 JP2018207318A JP2018207318A JP7157629B2 JP 7157629 B2 JP7157629 B2 JP 7157629B2 JP 2018207318 A JP2018207318 A JP 2018207318A JP 2018207318 A JP2018207318 A JP 2018207318A JP 7157629 B2 JP7157629 B2 JP 7157629B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- camera
- subject area
- substrate
- image
- processing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 326
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 194
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 76
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 58
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 24
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 23
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 15
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 14
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 7
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 64
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 52
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 14
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 11
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 4
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 4
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWXQKHHHCFXQJF-UHFFFAOYSA-N azane;hydrogen peroxide Chemical compound [NH4+].[O-]O SWXQKHHHCFXQJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/20—Analysis of motion
- G06T7/292—Multi-camera tracking
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V10/00—Arrangements for image or video recognition or understanding
- G06V10/10—Image acquisition
- G06V10/12—Details of acquisition arrangements; Constructional details thereof
- G06V10/14—Optical characteristics of the device performing the acquisition or on the illumination arrangements
- G06V10/141—Control of illumination
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B47/00—Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
- H05B47/10—Controlling the light source
- H05B47/155—Coordinated control of two or more light sources
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/10—Image acquisition modality
- G06T2207/10024—Color image
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/10—Image acquisition modality
- G06T2207/10141—Special mode during image acquisition
- G06T2207/10152—Varying illumination
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
図1は、第1実施形態の基板処理装置100の全体構成を示す図である。基板処理装置100は、処理対象である基板Wを1枚ずつ処理する枚葉式の処理装置である。基板処理装置100は、円形博板状のシリコン基板である基板Wに対して、薬液およびリンス液(純水など)を用いて洗浄処理を行った後、乾燥処理を行う。薬液としては、例えばSC1(ammonia-hydrogen peroxide mixture:アンモニア過酸化水素水混合液)、SC2(hydrochloric hydrogen peroxide mixed water solution:塩酸過酸化水素水混合水溶液)、DHF(希フッ酸)液などが用いられる。以下の説明では、処理液とは薬液とリンス液を総称して「処理液」とする。なお、基板処理装置100は、洗浄処理ではなく、成膜処理のためのフォトレジスト液などの塗布液、不要な膜を除去するための薬液、エッチングのための薬液を供給して基板を湿式処理するように構成されていてもよい。
以下、基板処理装置100に搭載された12個の洗浄処理ユニット1のうちの1つに説明するが、他の洗浄処理ユニット1については、ノズル30,60,65の配置関係が異なる以外、同一の構成を有する。
図6は、第1の紐付処理の流れの一例を示す図である。図6に示す紐付処理は、特に断らない限り、制御部8の制御下で行われる。図6に示す例では、各被写領域PA(1)-PA(12)について、対応する各カメラ70が1つずつ順に特定される。
第1の紐付処理では、1つの照明具71を順番に点灯させることによって、各被写領域PAに異なる照明パターンが適用される。これに対して、第2の紐付処理では、複数の照明具71が同時に点灯され、且つ各被写領域PAに対して異なる照明パターンが適用される。具体的には、各照明具71について、点灯の継続時間を互いに異ならせることによって、各被写領域PAに対して異なる照明パターンが適用される。
第3の紐付処理では、各照明具71が互いに異なる色の光を対応する被写領域PAに照射することによって、各被写領域PAに異なる照明パターンが適用される。各カメラ70は、各色を検出できるように、カラーイメージセンサを備えているとよい。各被写領域PAが異なる色で照明されることによって、各カメラ70で得られる各画像PHが、異なる色情報を持つことになる。各被写領域PAに照射される光の色に関する情報は、参照情報834として記憶部83に予め保存される。そして、紐付処理部814は、画像処理によって各画像PHが持つ色情報を特定するとともに、参照情報834を参照することによって、その色情報に対応する色の光が照射された被写領域PAを特定するとよい。
第4の紐付処理では、各照明具71が各カメラ70で得られる各画像PH間で輝度値分布が異なるように各被写領域PAを照明することによって、各被写領域PAに異なる照明パターンが適用される。
第5の紐付処理では、各被写領域PA内の適宜の位置に配される指標物9に基づいて、各カメラ70と各被写領域PAとが紐付けされる。指標物9は、例えば、各洗浄処理ユニット1のチャンバ10内に配置され、且つ各被写領域PAを識別するための固有の識別情報を表示する部材である。
第5の紐付処理では、各被写領域PA内の適宜の位置に配される指標物として、各被写領域PA固有の識別情報を表示するものとしている。第6の紐付処理では、各洗浄処理ユニット1に配置された可動部を指標物とする。可動部は、制御部8によって位置が制御される部材とすることができる。
第6の紐付処理では、可動部を1つずつ移動させることによって、被写領域PAに対応するカメラ70が1つずつ特定される。第7の紐付処理では、各被写領域PAにおいて、各可動部を相対的に異なる位置に移動させる。また、各カメラ70で得られる各画像PHにて可動部の位置が検出されることによって、各被写領域PAに対応するカメラ70が特定される。
次に、第2実施形態について説明する。なお、以降の説明において、既に説明した要素と同様の機能を有する要素については、同じ符号またはアルファベット文字を追加した符号を付して、詳細な説明を省略する場合がある。
1,1A 洗浄処理ユニット
10 チャンバ
20 スピンチャック
21 スピンベース
22 スピンモータ
24 回転軸
26 チャックピン(可動部)
30,60,65 ノズル(可動部)
31 吐出ヘッド
332 モータ(ノズル駆動部)
40 処理カップ
70,70a,70b カメラ
71 照明具
73 シリアルバスケーブル
8 制御部
83 記憶部
85 表示部
87 入力部
812 照明制御部
814 紐付処理部
815 画像処理部
832 紐付情報
834 参照情報
9 指標物
LA1 明領域
PA 被写領域
PAa,PAb 被写領域
PH 画像
W 基板
Claims (18)
- 基板を処理する基板処理装置であって、
基板を処理する少なくとも1つの処理ユニットと、
前記処理ユニットの被写領域を含む互いに異なる被写領域を撮像する第1カメラおよび第2カメラと、
前記第1カメラおよび前記第2カメラ各々で得られた画像を処理することによって、前記被写領域を示す識別情報を生成し、前記被写領域の識別情報各々と前記第1カメラおよび前記第2カメラ各々の紐付けを示す紐付情報を生成する紐付処理部と、
を備える、基板処理装置。 - 請求項1の基板処理装置であって、
前記第1カメラおよび前記第2カメラのデータ転送方式がシリアル通信である、基板処理装置。 - 請求項1または請求項2の基板処理装置であって、
前記被写領域各々のうちの第1被写領域を照明する第1照明具と、
前記被写領域各々のうち、前記第1被写領域とは異なる第2被写領域を照明する第2照明具と、
をさらに備える、基板処理装置。 - 請求項3の基板処理装置であって、
前記第1照明具および前記第2照明具の点灯動作および消灯の動作を制御する照明制御部、
をさらに備え
前記紐付処理部は、前記画像に対応する前記被写領域を、前記画像が示す輝度値に応じて特定する、基板処理装置。 - 請求項4の基板処理装置であって、
前記照明制御部が、前記第1照明具を点灯させて前記第2照明具を消灯させる制御、および前記第1照明具を消灯させて前記第2照明具を点灯させる制御を行う、基板処理装置。 - 請求項3から請求項5のいずれか1項の基板処理装置であって、
前記第1照明具および前記第2照明具の照明パターンが互いに異なっており、
前記紐付処理部は、前記画像に対応する前記被写領域を前記照明パターンに応じて特定する、基板処理装置。 - 請求項6の基板処理装置であって、
前記紐付処理部は、前記画像に対応する前記被写領域を前記画像における輝度値分布に応じて特定する、基板処理装置。 - 請求項6または請求項7の基板処理装置であって、
前記第1照明具および前記第2照明具から出射される光の色が互いに異なっており、
前記紐付処理部は、前記画像に対応する前記被写領域を前記画像が持つ色情報に応じて特定する、基板処理装置。 - 請求項1から請求項8のいずれか1項の基板処理装置であって、
指標物に対応する前記被写領域を示す参照情報を記憶する記憶部、
をさらに備え、
前記処理ユニットが前記指標物を含み、
前記紐付処理部は、前記画像に対応する前記被写領域を前記指標物の像および前記参照情報に基づいて特定する、基板処理装置。 - 請求項9の基板処理装置であって、
前記処理ユニットは、前記被写領域内で移動する可動部を含み、
前記指標物が前記可動部を含み、
前記紐付処理部は、前記画像に対応する前記被写領域を、前記可動部の位置に基づいて特定する、基板処理装置。 - 請求項9または請求項10の基板処理装置であって、
前記紐付処理部は、前記画像に対応する前記被写領域をパターンマッチングに基づいて特定する、基板処理装置。 - 請求項1から請求項11のいずれか1項の基板処理装置であって、
前記処理ユニットが複数あり、
前記第1カメラおよび前記第2カメラ各々の被写領域が、前記処理ユニット各々のうちの異なる処理ユニットに設定されている、基板処理装置。 - 請求項5の基板処理装置であって、
前記処理ユニットが複数あり、
前記第1被写領域および前記第2被写領域は、前記処理ユニット各々のうち第1処理ユニットおよび第2処理ユニットに設定されており、
前記紐付処理部は、前記第1カメラおよび前記第2カメラ各々で得られる各画像のうち平均輝度値が大きい方の画像を撮像したカメラを、前記第1被写領域および前記第2被写領域のうち照明されていた前記被写領域に紐付ける、基板処理装置。 - 請求項1から請求項13のいずれか1項の基板処理装置であって、
前記第1カメラおよび前記第2カメラは、共通の前記処理ユニットに設定された異なる被写領域を撮像する、基板処理装置。 - 請求項1から請求項14のいずれか1項の基板処理装置であって、
前記処理ユニットのうち少なくても1つは、
基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板保持部を鉛直方向に延びる回転軸線まわりに回転させる回転モータと、
前記基板保持部に保持された前記基板に向けて処理液を吐出するノズルと、
前記第1カメラおよび前記第2カメラのうち一方の被写領域内に前記ノズルを移動させるノズル移動部と、
を含む、基板処理装置。 - 基板を処理する基板処理方法であって、
a) 処理ユニットにおいて、基板を処理することと、
b) 前記処理ユニットの被写領域を含む被写領域が互いに異なる第1カメラおよび第2カメラで得られる画像各々を紐付処理部が処理することによって、前記被写領域を示す識別情報を生成し、前記被写領域の識別情報各々と前記第1カメラおよび第2カメラ各々とを紐付けることと、
を含む、基板処理方法。 - 請求項16の基板処理方法であって、
前記第1カメラおよび前記第2カメラのデータ転送方式がシリアル通信である、基板処理方法。 - 請求項16または請求項17の基板処理方法であって、
前記工程b)は、
b-1) 第1被写領域を照明する第1照明具を点灯させるとともに第2被写領域を照明する第2照明具を消灯させた状態で前記第1カメラおよび前記第2カメラで撮像することと、
b-2) 前記工程b-1)で得られる各画像のうち、平均輝度値が大きい画像を撮像した前記第1カメラまたは前記第2カメラのうち一方を前記第1被写領域に紐付けることと、
b-3) 前記第1照明具を消灯させるとともに前記第2照明具を点灯させた状態で、前記第1カメラおよび前記第2カメラで撮像することと、
b-4) 前記工程b-3)で得られる各画像のうち、平均輝度値が大きい画像を撮像した前記第1カメラまたは前記第2カメラのうち他方を前記第2被写領域に紐付けることと、
を含む、基板処理方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018207318A JP7157629B2 (ja) | 2018-11-02 | 2018-11-02 | 基板処理装置および基板処理方法 |
TW108137625A TWI728511B (zh) | 2018-11-02 | 2019-10-18 | 基板處理裝置以及基板處理方法 |
KR1020217013138A KR102554161B1 (ko) | 2018-11-02 | 2019-10-25 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR1020237022798A KR102655618B1 (ko) | 2018-11-02 | 2019-10-25 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
CN201980072710.6A CN112997275B (zh) | 2018-11-02 | 2019-10-25 | 基板处理装置以及基板处理方法 |
PCT/JP2019/041866 WO2020090643A1 (ja) | 2018-11-02 | 2019-10-25 | 基板処理装置および基板処理方法 |
US17/289,771 US20210398260A1 (en) | 2018-11-02 | 2019-10-25 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018207318A JP7157629B2 (ja) | 2018-11-02 | 2018-11-02 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020072230A JP2020072230A (ja) | 2020-05-07 |
JP7157629B2 true JP7157629B2 (ja) | 2022-10-20 |
Family
ID=70462481
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018207318A Active JP7157629B2 (ja) | 2018-11-02 | 2018-11-02 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210398260A1 (ja) |
JP (1) | JP7157629B2 (ja) |
KR (2) | KR102554161B1 (ja) |
CN (1) | CN112997275B (ja) |
TW (1) | TWI728511B (ja) |
WO (1) | WO2020090643A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20230070529A1 (en) * | 2020-03-13 | 2023-03-09 | Nec Corporation | Processing apparatus, processing method, and non-transitory storage medium |
JP2024004081A (ja) * | 2022-06-28 | 2024-01-16 | 株式会社Screenホールディングス | 時刻同期方法および製造装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010032615A1 (ja) | 2008-09-18 | 2010-03-25 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | インクジェット描画装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004226328A (ja) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Hitachi Ltd | 外観検査システムおよびそれらを用いた品質評価システムおよび品質評価情報提供システム |
JP4640731B2 (ja) * | 2005-10-18 | 2011-03-02 | 株式会社ディスコ | 切削装置オペレーションシステム |
JP5461778B2 (ja) * | 2007-04-02 | 2014-04-02 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理システム、群管理システム、構成管理プログラム、接続管理プログラム、端末プログラム及び各ハードウェアの接続管理方法 |
US20100234969A1 (en) * | 2007-06-12 | 2010-09-16 | Ulvac, Inc. | Process management system |
JP2010050223A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-03-04 | Nikon Corp | 基板処理方法、露光装置、及びデバイス製造方法 |
WO2012124521A1 (ja) * | 2011-03-11 | 2012-09-20 | シャープ株式会社 | 基板検査装置および基板検査方法 |
KR101644257B1 (ko) * | 2012-02-23 | 2016-08-10 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판 처리 시스템, 관리 장치 및 표시 방법 |
JP5497144B2 (ja) * | 2012-03-07 | 2014-05-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体製造装置のプロセス監視装置及び半導体製造装置のプロセス監方法並びに半導体製造装置 |
KR102340465B1 (ko) * | 2014-03-11 | 2021-12-16 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
JP6278759B2 (ja) | 2014-03-11 | 2018-02-14 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR20170048784A (ko) * | 2015-10-27 | 2017-05-10 | 세메스 주식회사 | 기판 검사 방법 및 기판 처리 장치, 캘리브레이션 보드 |
JP6785092B2 (ja) * | 2016-08-19 | 2020-11-18 | 株式会社Screenホールディングス | 変位検出装置、変位検出方法および基板処理装置 |
-
2018
- 2018-11-02 JP JP2018207318A patent/JP7157629B2/ja active Active
-
2019
- 2019-10-18 TW TW108137625A patent/TWI728511B/zh active
- 2019-10-25 WO PCT/JP2019/041866 patent/WO2020090643A1/ja active Application Filing
- 2019-10-25 KR KR1020217013138A patent/KR102554161B1/ko active IP Right Grant
- 2019-10-25 CN CN201980072710.6A patent/CN112997275B/zh active Active
- 2019-10-25 US US17/289,771 patent/US20210398260A1/en active Pending
- 2019-10-25 KR KR1020237022798A patent/KR102655618B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010032615A1 (ja) | 2008-09-18 | 2010-03-25 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | インクジェット描画装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210398260A1 (en) | 2021-12-23 |
TWI728511B (zh) | 2021-05-21 |
CN112997275A (zh) | 2021-06-18 |
CN112997275B (zh) | 2024-10-25 |
JP2020072230A (ja) | 2020-05-07 |
WO2020090643A1 (ja) | 2020-05-07 |
KR20210068114A (ko) | 2021-06-08 |
KR20230107712A (ko) | 2023-07-17 |
KR102554161B1 (ko) | 2023-07-12 |
KR102655618B1 (ko) | 2024-04-08 |
TW202037417A (zh) | 2020-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5457384B2 (ja) | 液処理装置及び液処理方法 | |
CN112640055B (zh) | 基板处理方法、基板处理装置以及基板处理系统 | |
WO2020044884A1 (ja) | 可動部位置検出方法、基板処理方法、基板処理装置および基板処理システム | |
TWI649542B (zh) | 檢測方法及檢測裝置 | |
JP7157629B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP7202106B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
KR20230012578A (ko) | 기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법, 기판 처리 장치의 감시 방법 및 기판 처리 장치 | |
JP7248848B2 (ja) | 可動部位置検出方法、基板処理方法、基板処理装置および基板処理システム | |
CN112509940B (zh) | 基板处理装置以及基板处理方法 | |
JP2021044467A (ja) | 検知装置、および、検知方法 | |
JP7282640B2 (ja) | 基板処理装置、および、基板処理方法 | |
US20230283909A1 (en) | Monitoring method in substrate processing apparatus and substrate processing apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210618 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220524 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220707 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221004 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221007 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7157629 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |