JP7017893B2 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、複数の内部電極層が誘電体層を介して積層された容量部を有する略直方体状のコンデンサ本体と、コンデンサ本体の相対する２つの端部の一方に設けられ、かつ、複数の内部電極層の一部が接続された第１外部電極と、コンデンサ本体の相対する２つの端部の他方に設けられ、かつ、複数の内部電極層の残部が接続された第２外部電極とを備えた積層セラミックコンデンサに関する。

スマートフォンやタブレットＰＣ等の電子機器の薄型化に伴い、これら電子機器に内蔵される積層セラミックコンデンサにも薄型化が強く求められている。前掲の如き構成の積層セラミックコンデンサを薄型にするには、コンデンサ本体を薄型にすることに加え、第１外部電極および第２外部電極それぞれを後記特許文献１の図５および図６に示されるような２面タイプ、すなわち、縦向き部分と横向き部分とが連続した縦断面略Ｌ字形を成すタイプとすることが有効であるが、このようにすると以下のような懸念が生じる。

（懸念１）積層セラミックコンデンサの各外部電極を回路基板の導体パッドにハンダ付けするときには、対応する導体パッドそれぞれにクリームハンダを塗布し、塗布されたクリームハンダそれぞれに各外部電極の横向き部分を押し付けて積層セラミックコンデンサを回路基板に搭載した後、積層セラミックコンデンサが搭載された回路基板をリフロー炉に投入してクリームハンダを溶融し硬化させる方法（リフローハンダ付け）が一般に採用されている。

導体パッドそれぞれに塗布されたクリームハンダは各外部電極の横向き部分が接触した状態のままで溶融するため、溶融ハンダの一部は各導体パッドと各外部電極の横向き部分との間、ならびに、各外部電極の横向き部分の周囲に流動し、溶融ハンダの残部は各外部電極の他の部分に濡れ上がろうとする。２面タイプの外部電極の場合にはこの濡れ上がり先が各外部電極の縦向き部分しかないため、必然的に当該縦向き部分に溶融ハンダの残部が大きく濡れ上がることになる。また、溶融ハンダの残部の量は先に述べた溶融ハンダの一部の流動量に支配されるため、溶融ハンダの残部の量は外部電極それぞれで異なることになる。すなわち、各外部電極の縦向き部分それぞれにおけるハンダの濡れ上がりを同じようにすることは極めて難しく、そのため、この濡れ上がりの違いに基づいて積層セラミックコンデンサに浮き上がりや立ち上がり等の現象をハンダ付け時に生じる虞もある。

（懸念２）回路基板の導体パッドそれぞれに塗布されたクリームハンダに各外部電極の横部分を押し付けて積層セラミックコンデンサを回路基板に搭載するときには、マウンターの搬送器具等からの押圧力によって積層セラミックコンデンサに３次元的な撓みが生じる。２面タイプの外部電極は縦向き部分と横向き部分とが縦断面略Ｌ字形を成すように連続したものであるため、前記搭載時に積層セラミックコンデンサに生じる３次元的な撓みを各外部電極で抑制することは難しい。すなわち、各外部電極を構成する縦向き部分と横向き部分は積層セラミックコンデンサの撓み抑制にさほど貢献するものではないため、薄型にすると撓みを原因としてコンデンサ本体にクラックが生じる虞もある。

特開２０１５－２２８４８１号公報

本発明が解決しようとする課題は、２面タイプの外部電極が抱える懸念を極力解消できる積層セラミックコンデンサを提供することにある。

前記課題を解決するため、本発明に係る積層セラミックコンデンサは、複数の内部電極層が誘電体層を介して積層された容量部を有する略直方体状のコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体の相対する２つの端部の一方に設けられ、かつ、前記複数の内部電極層の一部が接続された第１外部電極と、前記コンデンサ本体の相対する２つの端部の他方に設けられ、かつ、前記複数の内部電極層の残部が接続された第２外部電極とを備えた積層セラミックコンデンサであって、前記コンデンサ本体の相対する２つの面の対向方向を第１方向、他の相対する２つの面の対向方向を第２方向、残りの相対する２つの面の対向方向を第３方向とし、各方向に沿う寸法をそれぞれ第１方向寸法、第２方向寸法、第３方向寸法としたとき、前記第１外部電極は、前記コンデンサ本体の第１方向の一端面に存する第１面状部と、前記コンデンサ本体の第３方向の一端面に存する第２面状部と、前記コンデンサ本体の第２方向の両端面に存する補助面状部とを連続して有しており、前記第２外部電極は、前記コンデンサ本体の第１方向の他端面に存する第１面状部と、前記コンデンサ本体の第３方向の一端面に存する第２面状部と、前記コンデンサ本体の第２方向の両端面に存する補助面状部とを連続して有しており、前記第１外部電極の前記補助面状部それぞれの最大の第３方向寸法は前記第１外部電極の前記第１面状部の第３方向寸法よりも小さく、かつ、当該補助面状部それぞれの第１方向寸法は前記第１外部電極の前記第２面状部の第１方向寸法よりも小さく、前記第２外部電極の前記補助面状部それぞれの最大の第３方向寸法は前記第２外部電極の前記第１面状部の第３方向寸法よりも小さく、かつ、当該補助面状部それぞれの第１方向寸法は前記第２外部電極の前記第２面状部の第１方向寸法よりも小さく、前記コンデンサ本体の第１方向寸法と第２方向寸法と第３方向寸法は第３方向寸法＜第１方向寸法＜第２方向寸法の寸法関係を有している、積層セラミックコンデンサ。

本発明に係る積層セラミックコンデンサによれば、２面タイプの外部電極が抱える懸念を極力解消することができる。

図１（Ａ）は本発明を適用した積層セラミックコンデンサの正面図、図１（Ｂ）は同平面図、図１（Ｃ）は同底面図、図１（Ｄ）は同右側面図である。 図２は図１（Ｂ）のＳ１－Ｓ１線拡大断面図である。 図３は図１（Ｂ）のＳ２－Ｓ２線拡大断面図である。 図４は図１に示した外部電極の作製方法の説明図である。 図５は図１に示した外部電極の作製方法の説明図である。 図６は図１に示した外部電極の作製方法の説明図である。 図７は図１に示した外部電極の作製方法の説明図である。 図８（Ａ）および図８（Ｂ）は図１に示した積層セラミックコンデンサの各外部電極を回路基板の導体パッドにハンダ付けするときの溶融ハンダの濡れ上がり等を説明するための図である。 図９は図１に示した外部電極の他の作製方法の説明図である。 図１０は図１に示した外部電極の他の作製方法の説明図である。 図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）は図１に示した外部電極の第２面状部の他の形状をそれぞれ示す図である。

以下の説明では、便宜上、後記コンデンサ本体１１の相対する２つの面の対向方向（図１（Ａ）～図１（Ｃ）の左右方向に相当、後記外部電極１２が向き合う方向に相当）を「第１方向ｄ１」、他の相対する２つの面の対向方向（図１（Ｂ）および図１（Ｃ）の上下方向と図１（Ｄ）の左右方向に相当）を「第２方向ｄ２」、残りの相対する２つの面の対向方向（図１（Ａ）および図１（Ｄ）の上下方向に相当、後記内部電極層１１ａが積層される方向に相当）を「第３方向ｄ３」と表記する。また、各構成要素の第１方向ｄ１に沿う寸法を「第１方向寸法Ｄ１［構成要素の符号］」、第２方向ｄ２に沿う寸法を「第２方向寸法Ｄ２［構成要素の符号］」、第３方向ｄ３に沿う寸法を「第３方向寸法Ｄ３［構成要素の符号］」と表記する。なお、各寸法Ｄ１［構成要素の符号］～Ｄ３［構成要素の符号］として例示した数値は設計上の基準寸法を意味するものであって、製造上の寸法公差を含むものではない。

まず、図１～図３を用いて、本発明を適用した積層セラミックコンデンサ１０の構成について説明する。

積層セラミックコンデンサ１０は、複数（図２および図３では計８層）の内部電極層１１ａが誘電体層１１ｂ（図２および図３では計７層）を介して積層された容量部（符号省略）を有する略直方体状のコンデンサ本体１１と、コンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の一端部に設けられ、かつ、複数の内部電極層１１ａ一部（図２および図３では計４層）が接続された第１外部電極１２と、コンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の他端部に設けられ、かつ、複数の内部電極層の残部（図２および図３では計４層）が接続された第２外部電極１２とを備えている。コンデンサ本体１１は全ての稜および角に丸み部ＲＮ（図４、図６および図７を参照）を有している。なお、第１外部電極１２と第２外部電極１２は構成が同じであるため同一符号で示してある。

参考までに、図１～図３の基になっている試作品におけるコンデンサ本体１１の第１方向寸法Ｄ１［１１］は５００μｍ、第２方向寸法Ｄ２［１１］は１０００μｍ、第３方向寸法Ｄ３［１１］は７０μｍであり、丸み部ＲＮの曲率半径は１０μｍである。すなわち、コンデンサ本体１１の第１方向寸法Ｄ１［１１］と第２方向寸法Ｄ２［１１］と第３方向寸法Ｄ３［１１］は、第３方向寸法Ｄ３［１１］＜第１方向寸法Ｄ１［１１］＜第２方向寸法Ｄ２［１１］の寸法関係を有している。

各内部電極層１１ａはいずれも矩形状で、各々の第１方向寸法Ｄ１［１１ａ］と第２方向寸法Ｄ２［１１ａ］と第３方向寸法Ｄ３［１１ａ］は略同じである。誘電体層１１ｂの層数は内部電極層１１ａの層数から１を減じた数であり、各誘電体層１１ｂの第３方向寸法Ｄ３［１１ｂ］は略同じである。また、複数の内部電極層１１ａと複数の誘電体層１１ｂとによって構成された容量部（符号省略）は、図２および図３に示したように、第３方向ｄ３両側の誘電体マージン部１１ｃと第２方向ｄ２両側の誘電体マージン部１１ｄによって囲まれている。複数の内部電極層１１ａは第１方向ｄ１に交互にずれており、第１外部電極１２には図２および図３の上から奇数番目の内部電極層１１ａの第１方向ｄ１の端縁が接続され、第２外部電極１２には図２および図３の上から偶数番目の内部電極層１１ａの第１方向ｄ１の端縁が接続されている。

参考までに、前記試作品における各内部電極層１１ａの第１方向寸法Ｄ１［１１ａ］は４２０μｍ、第２方向寸法Ｄ２［１１ａ］は９４０μｍであり、各誘電体マージン部１１ｃの第３方向寸法Ｄ３［１１ｃ］は２０μｍであり、各誘電体マージン部１１ｄの第２方向寸法Ｄ２［１１ｄ］は３０μｍである。図２および図３には、図示の便宜上、計８層の内部電極層１１ａと計７層の誘電体層１１ｂを描いているが、内部電極層１１ａの層数および第３方向寸法Ｄ３［１１ａ］と誘電体層１１ｂの第３方向寸法Ｄ３［１１ｂ］は、各内部電極層１１ａの第１方向寸法Ｄ１［１１ａ］および第２方向寸法Ｄ２［１１ａ］を含め、目標容量値に応じて任意に変更することができる。目標容量値にもよるが、内部電極層１１ａの第３方向寸法Ｄ３［１１ａ］と誘電体層１１ｂの第３方向寸法Ｄ３［１１ｂ］の数値範囲としては、好ましくは０．３～２．０μｍを例示することができる。

内部電極層１１ａ等の材料について補足すると、コンデンサ本体１１の各内部電極層１１ａの主成分は、好ましくはニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等から選択した金属である。また、コンデンサ本体１１の各誘電体層１１ｂと各誘電体マージン部１１ｃと各誘電体マージン部１１ｄの主成分は、好ましくはチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、酸化チタン等から選択した誘電体セラミックスである。なお、各誘電体層１１ｂの主成分と各誘電体マージン部１１ｃおよび各誘電体マージン部１１ｄの主成分とを異ならせることも可能であり、各誘電体層１１ｂの主成分と各誘電体マージン部１１ｃの主成分と各誘電体マージン部１１ｄの主成分とを異ならせることも可能である。

第１外部電極１２は、コンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の一端面（図１（Ｂ）の左端面）に存する第１面状部１２ａと、コンデンサ本体１１の第３方向ｄ３の一端面（図１（Ａ）の下端面）に存する第２面状部１２ｂと、コンデンサ本体１１の第２方向ｄ２の両端面（図１（Ｂ）の上端面と下端面）に存する補助面状部１２ｃとを連続して有している。先に述べたようにコンデンサ本体１１は全ての稜および角に丸み部ＲＮ（図４、図６および図７を参照）を有しているため、第１外部電極１２の第１面状部１２ａと第２面状部１２ｂと補助面状部１２ｃそれぞれは丸み部ＲＮ上にて連続している。

第２外部電極１２は、コンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の他端面（図１（Ｂ）の右端面）に存する第１面状部１２ａと、コンデンサ本体１１の第３方向ｄ３の一端面（図１（Ａ）の下端面）に存する第２面状部１２ｂと、コンデンサ本体１１の第２方向ｄ２の両端面（図１（Ｂ）の上下端面）に存する補助面状部１２ｃとを連続して有している。先に述べたようにコンデンサ本体１１は全ての稜および角に丸み部ＲＮ（図４、図６および図７を参照）を有しているため、第２外部電極１２の第１面状部１２ａと第２面状部１２ｂと補助面状部１２ｃそれぞれは丸み部ＲＮ上にて連続している。

ここで、各外部電極１２の第１面状部１２ａの寸法と第２面状部１２ｂの寸法と各補助面状部１２ｃの寸法との関係等について説明する。なお、以下の説明における第１面状部１２ａの第２方向寸法Ｄ２［１２ａ］および第３方向寸法Ｄ３［１２ａ］は、図１（Ｄ）に示したように当該第１面状部１２ａの前記丸み部ＲＮに対応する部分を除く領域の寸法を便宜上捉えている。また、第２面状部１２ｂの第１方向寸法Ｄ１［１２ｂ１、１２ｂ２］および第２方向寸法Ｄ３［１２ｂ］は、図１（Ｃ）に示したように当該第２面状部１２ｂの前記丸み部ＲＮに対応する部分を除く領域の寸法を便宜上捉えている。さらに、各補助面状部１２ｃの第１方向寸法Ｄ１［１２ｃ］および最大の第３方向寸法Ｄ３［１２ｃ］は、図１（Ａ）に示したように当該各補助面状部１２ｃの前記丸み部ＲＮに対応する部分を除く領域の寸法を便宜上捉えている。このような捉え方をした理由は、コンデンサ本体１１が全ての稜および角に丸み部ＲＮを有しており、第１面状部１２ａと第２面状部１２ｂと各補助面状部１２との境界を丸み部ＲＮ上において定めることが難しいこと、換言すれば、丸み部ＲＮ上の部分が第１面状部１２ａと第２面状部１２ｂと各補助面状部１２との共有部分となっている場合があることに基づいている。

各外部電極１２の補助面状部１２ｃそれぞれの最大の第３方向寸法Ｄ３［１２ｃ］は各外部電極１２の第１面状部１２ａの第３方向寸法Ｄ３［１２ａ］よりも小さく、かつ、当該補助面状部１２ｃそれぞれの第１方向寸法Ｄ１［１２ｃ］は各外部電極１２の第２面状部１２ｂの第１方向寸法Ｄ１［１２ｂ］よりも小さくなっている。また、各外部電極１２の補助面状部１２ｃそれぞれの最大の第３方向寸法Ｄ３［１２ｃ］は当該補助面状部１２ｃそれぞれの第２方向寸法Ｄ２［１２ｃ］よりも小さくなっている。なお、図１（Ａ）には各外部電極１２の各補助面状部１２ｃの外郭を凸曲線で描いているが（図７および図８も同様）、似たような外郭を形成していれば必ずしもこのような凸曲線状である必要はなく、波線状や折れ線状や直線状や凹曲線状等であってもよい。

さらに、各外部電極１２の第２面状部１２ｂはコンデンサ本体１１の第２方向ｄ２の端面それぞれ向かって第１方向寸法Ｄ１［１２ｂ２］が小さくなる端部部分１２ｂ２を第２方向ｄ２の両端部に有しており、当該端部部分１２ｂ２それぞれの最小の第１方向寸法Ｄ１［１２ｂ２］は各外部電極１２の補助面状部１２ｃそれぞれの第１方向寸法Ｄ１［１２ｃ］と対応している。なお、各外部電極１２の第２面状部１２ｂにおいて２つの端部部分１２ｂ２の間の中央部分１２ｂ１は矩形状である。

参考までに、各外部電極１２の第１面状部１２ａの寸法と第２面状部１２ｂの寸法と各補助面状部１２ｃの寸法を前記のように捉えたとき、前記試作品における各外部電極１２の第１面状部１２ａの第２方向寸法Ｄ２［１２ａ］は９８０μｍ、第３方向寸法Ｄ３［１２ａ］は５０μｍである。また、各外部電極１２の第２面状部１２ｂの中央部分１２ｂ１の第１方向寸法Ｄ１［１２ｂ１］は１７０μｍ、各端部部分１２ｂ２の最小の第１方向寸法Ｄ１［１２ｂ２］は８０μｍであり、第２面状部１２ｂの第２方向寸法Ｄ２［１２ｂ］は９８０μｍであり、第１外部電極１２の第２面状部１２ｂの中央部分１２ｂ１と第２外部電極１２の第２面状部１２ｂの中央部分１２ｂ１との第１方向ｄ１の間隔は１４０μｍである。さらに、各外部電極１２の各補助面状部１２ｃの第１方向寸法Ｄ１［１２ｃ］は８０μｍ、最大の第３方向寸法Ｄ３［１２ｃ］は３０μｍである。

ちなみに、各外部電極１２は、図２および図３に示したように、コンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の各端面（図１（Ｂ）の左端面と右端面）に付された第１導体膜ＣＦ１と、第１導体膜ＣＦ１の一部とコンデンサ本体１１の第３方向ｄ３の一端面（図１（Ａ）の下端面）とコンデンサ本体１１の第２方向ｄ２の両端面（図１（Ｂ）の上端面と下端面）とに連続して付された第２導体膜ＣＦ２と、第１導体膜ＣＦ１と第２導体膜ＣＦ２の表面に付された第３導体膜ＣＦ３とを有している。

第１導体膜ＣＦ１等の材料について補足すると、第１導体膜ＣＦ１の主成分は、好ましくはニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等から選択した金属である。また、第２導体膜ＣＦ２の主成分は、好ましくは銅、スズ、ニッケル、金、亜鉛、これらの合金等から選択した金属で第１導体膜ＣＦ１の主成分とは異なる金属である。さらに、第３導体膜ＣＦ３の主成分は、好ましくは銅、スズ、ニッケル、金、亜鉛、これらの合金等から選択した金属で第１導体膜ＣＦ１の主成分とは異なる金属である。

次に、図４～図７を用いて、各外部電極１２の作製方法、具体的には第１導体膜ＣＦ１の主成分がニッケルで、第２導体膜ＣＦ２および第３導体膜ＣＦ３の主成分が銅の場合の作製方法について説明する。なお、ここで説明する作製方法は好適例の１つであって、各外部電極１２の作製方法を制限するものではない。

この場合には、各外部電極１２の作製する前に、未焼成コンデンサ本体１１、あるいは、焼成済コンデンサ本体１１を準備する。未焼成コンデンサ本体１１は、公知の方法、例えばセラミックグリーンシートと内部電極層パターン付きセラミックグリーンシートを適宜積み重ねて圧着する工程と、同工程で得た未焼成積層シートを切断する工程と、同工程で得た未焼成チップをバレル研磨等によって研磨する工程を行うことによって準備することができ、一方、焼成済コンデンサ本体１１は、前記研磨工程の後に、未焼成コンデンサ本体１１を焼成炉に投入して多数個一括で焼成（脱バインダ処理と焼成処理を含む）する工程を行うことによって準備することができる。

出発点が未焼成コンデンサ本体１１の場合には、図４に示したように、未焼成コンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の各端面（図１（Ｂ）の左端面と右端面）にディップや印刷等の手法によってニッケル粉末含有の導体ペーストを付着させ、これを未焼成コンデンサ本体１１と同時焼成することによってニッケル製の第１導体膜ＣＦ１を形成する。一方、出発点が焼成済コンデンサ本体１１の場合には、図４に示したように、焼成済コンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の各端面（図１（Ｂ）の左端面と右端面）にディップや印刷等の手法によってニッケル粉末含有の導体ペーストを付着させ、これに焼き付け処理を施してニッケル製の第１導体膜ＣＦ１を形成する。いずれの場合も、第１導体膜ＣＦ１を形成するときには、図４に示したように、第１導体膜ＣＦ１の外周部分がコンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の各端面の周囲にある丸み部ＲＮを乗り越えないようにすることが望ましい。ちなみに、ここで形成される第１導体膜ＣＦ１の膜厚は好ましくは４μｍ前後である。

第１導体膜ＣＦ１を形成した後は、図５に示したように、コンデンサ本体１１の第３方向ｄ３の一端面（図１（Ａ）の下端面）に各外部電極１２の第２面状部１２ｂの外郭に対応した形状のマスクＭＡを設け、そして、図６に矢印で示したように、コンデンサ本体１１の第３方向ｄ３の一端面（図１（Ａ）の下端面）に向かってスパッタリングや真空蒸着等の乾式メッキ法を施して銅製の第２導体膜ＣＦ２を形成する。コンデンサ本体１１の第２方向ｄ２の各端面の周囲に丸み部ＲＮがあり、かつ、第１導体膜ＣＦ１の周囲にも丸み部ＲＮに準じた丸みがあるが故に、図６に示したように、第２導体膜ＣＦ２はコンデンサ本体１１の第３方向ｄ３の一端面（図１（Ａ）の下端面）にマスクＭＡに対応した形状で形成されるとともに、コンデンサ本体１１の第２方向ｄ２の両端面（図１（Ｂ）の上端面と下端面）と第１導体膜ＣＦ１の一部に及ぶように形成される（図６の延長部分ＣＦ２ａを参照）。参考までに、コンデンサ本体１１の第３方向寸法Ｄ３［１１］が７０μｍで丸み部ＲＮの曲率半径が１０μｍの場合には、各延長部分ＣＦ２ａの最大の第３方向寸法Ｄ３［ＣＦ２ａ］は第１導体膜ＣＦ１の第３方向寸法Ｄ３［ＣＦ１］の概ね１／３～３／５に収まる。ちなみに、ここで形成される第２導体膜ＣＦ２の膜厚は好ましくは１μｍ前後である。

第２導体膜ＣＦ２を形成した後は、図７に示したように、コンデンサ本体１１に電解メッキ等の湿式メッキ法を施して銅製の第３導体膜ＣＦ３を形成する。この第３導体膜ＣＦ３は第１導体膜ＣＦ１と第２導体膜ＣＦ２の表面を覆うように形成されるが、第１導体膜ＣＦ１の外周部分がコンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の各端面の周囲にある丸み部ＲＮを乗り越えないようにしておけば（図４を参照）、当該第１導体膜ＣＦ１を覆う第３導体膜ＣＦ３の外周部分がコンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の各端面の周囲にある丸み部ＲＮを乗り越えないようにすることが可能である。換言すれば、第１導体膜ＣＦ１を覆う第３導体膜ＣＦ３の外周部分がコンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の各端面の周囲にある丸み部ＲＮを乗り越えてしまうと、乗り越えた分によって積層セラミックコンデンサ１０の薄型化が阻害されてしまうが、乗り越えがなければこのような阻害が生じることはない。ちなみに、ここで形成される第３導体膜ＣＦ３の膜厚は好ましくは２μｍ前後である。

次に、図８を用いて、図１～図３に示した積層セラミックコンデンサ１０の各外部電極１２を回路基板ＣＢの導体パッドＣＢａにハンダ付けするときの溶融ハンダの濡れ上がり等について説明する。

リフローハンダ付けの場合、図８（Ａ）に示したように、積層セラミックコンデンサ１０の各外部電極１２に対応する回路基板ＣＢの導体パッドＣＢａそれぞれに、スクリーン印刷等によってクリームハンダＳＯを塗布する。そして、積層セラミックコンデンサ１０を矢印方向に移動させ、塗布されたクリームハンダＳＯそれぞれに各外部電極１２の第２面状部１２ｂを押し付けて積層セラミックコンデンサ１０を回路基板ＣＢに搭載する。そして、積層セラミックコンデンサ１０が搭載された回路基板ＣＢをリフロー炉に投入し、クリームハンダを溶融・硬化させて所期のハンダ付けが行われる。

導体パッドＣＢａそれぞれに塗布されたクリームハンダＳＯは各外部電極１２の第２面状部１２ｂが接触した状態のままで溶融するため、溶融ハンダＳＯの一部は各導体パッドＣＢａと各外部電極１２の第２面状部１２ｂとの間、ならびに、各外部電極１２の第２面状部１２ｂの周囲に流動し、溶融ハンダＳＯの残部は各外部電極１２の第１面状部１２ａに濡れ上がろうとする。

ところが、各外部電極１２はコンデンサ本体１１の第２方向ｄ２の両端面（図１（Ｂ）の上端面と下端面）に存する補助面状部１２ｃを第１面状部１２ａおよび第２面状部１２ｂと連続して有しているため、溶融ハンダＳＯの残部は、図８（Ｂ）に示したように、各外部電極１２の第１面状部１２ａに濡れ上がると同時に、当該第１面状部１２ａと連続した補助面状部１２ｃそれぞれにも濡れ上がる。すなわち、溶融ハンダＳＯの残部の濡れ上がりを第１面状部１２ａと補助面状部１２ｃそれぞれに分散できるため、第１面状部１２ａのみに濡れ上がりが生じることを抑制できる。

また、各外部電極１２の補助面状部１２ｃそれぞれの最大の第３方向寸法Ｄ３［１２ｃ］が各外部電極１２の第１面状部１２ａの第３方向寸法Ｄ３［１２ａ］よりも小さくなっているため、補助面状部１２ｃそれぞれへの溶融ハンダＳＯの濡れ上がりに制限をかけることができるとともに、この制限によって第１面状部１２ａへの溶融ハンダＳＯの濡れ上がりにも制限がかかるようにして第１面状部１２ａ全体への溶融ハンダＳＯの濡れ上がりを抑制できる。

さらに、各外部電極１２の補助面状部１２ｃそれぞれの第１方向寸法Ｄ１［１２ｃ］が各外部電極１２の第２面状部１２ｂの第１方向寸法Ｄ１［１２ｂ］よりも小さくなっているため、補助面状部１２ｃそれぞれへの溶融ハンダＳＯの濡れ上がりによって、溶融ハンダＳＯの一部の各導体パッドＣＢａと各外部電極１２の第２面状部１２ｂとの間への流動と各外部電極１２の第２面状部１２ｂの周囲への流動が阻害されることを抑制できる。

つまり、各外部電極１２の第１面状部１２ａへの溶融ハンダＳＯの濡れ上がりを偏りなく略同じようにすることが可能となるため、積層セラミックコンデンサ１０（コンデンサ本体１１）が薄型であっても、濡れ上がりの違いに基づいて積層セラミックコンデンサ１０に浮き上がりや立ち上がり等の現象をハンダ付け時に生じることを極力防止できる。

一方、回路基板ＣＢの導体パッドＣＢａそれぞれに塗布されたクリームハンダＳＯに各外部電極１２の第２面状部１２ｂを押し付けて積層セラミックコンデンサ１０を回路基板ＣＢに搭載するときには、マウンターの搬送器具等からの押圧力によって積層セラミックコンデンサ１０に撓み（図８（Ｂ）では下向きの撓み）が生じる。

ところが、各外部電極１２はコンデンサ本体１１の第２方向ｄ２の両端面（図１（Ｂ）の上端面と下端面）に存する補助面状部１２ｃを第１面状部１２ａおよび第２面状部１２ｂと連続して有しているため、前記搭載時に積層セラミックコンデンサ１０に生じる３次元的な撓みを各外部電極１２で抑制できる。

つまり、積層セラミックコンデンサ１０を回路基板ＣＢに搭載するときには、補助面状部１２ｃそれぞれによって積層セラミックコンデンサ１０の撓み抑制が行えるため、薄型になっても撓みを原因としてコンデンサ本体１１にクラックが生じることも極力防止できる。

次に、図１～図３に示した積層セラミックコンデンサ１０によって得られる作用効果について説明する。

（作用効果１）各外部電極１２がコンデンサ本体１１の第２方向ｄ２の両端面（図１（Ｂ）の上端面と下端面）に存する補助面状部１２ｃを第１面状部１２ａおよび第２面状部１２ｂと連続して有しているため、積層セラミックコンデンサ１０の各外部電極１２を回路基板ＣＢの導体パッドＣＢａにハンダ付けするときに、溶融ハンダＳＯの残部の濡れ上がりを第１面状部１２ａと補助面状部１２ｃそれぞれに分散して、第１面状部１２ａのみに濡れ上がりが生じることを抑制できる。また、補助面状部１２ｃそれぞれの最大の第３方向寸法Ｄ３［１２ｃ］が各外部電極１２の第１面状部１２ａの第３方向寸法Ｄ３［１２ａ］よりも小さくなっているため、補助面状部１２ｃそれぞれへの溶融ハンダＳＯの濡れ上がりに制限をかけることができるとともに、この制限によって第１面状部１２ａへの溶融ハンダＳＯの濡れ上がりにも制限がかかるようにして第１面状部１２ａ全体への溶融ハンダＳＯの濡れ上がりを抑制できる。さらに、補助面状部１２ｃそれぞれの第１方向寸法Ｄ１［１２ｃ］が各外部電極１２の第２面状部１２ｂの第１方向寸法Ｄ１［１２ｂ］よりも小さくなっているため、補助面状部１２ｃそれぞれへの溶融ハンダＳＯの濡れ上がりによって、溶融ハンダＳＯの一部の各導体パッドＣＢａと各外部電極１２の第２面状部１２ｂとの間への流動と各外部電極１２の第２面状部１２ｂの周囲への流動が阻害されることを抑制できる。すなわち、各外部電極１２の第１面状部１２ａへの溶融ハンダＳＯの濡れ上がりを同じようにすることが可能となるため、積層セラミックコンデンサ１０（コンデンサ本体１１）が薄型であっても、濡れ上がりの違いに基づいて積層セラミックコンデンサ１０に浮き上がりや立ち上がり等の現象をハンダ付け時に生じることを極力防止できる。

また、各外部電極１２はコンデンサ本体１１の第２方向ｄ２の両端面（図１（Ｂ）の上端面と下端面）に存する補助面状部１２ｃを第１面状部１２ａおよび第２面状部１２ｂと連続して有しているため、回路基板ＣＢの導体パッドＣＢａそれぞれに塗布されたクリームハンダＳＯに各外部電極１２の第２面状部１２ｂを押し付けて積層セラミックコンデンサ１０を回路基板ＣＢに搭載するときに積層セラミックコンデンサ１０に生じる３次元的な撓みを各外部電極１２で抑制できる。すなわち、積層セラミックコンデンサ１０を回路基板ＣＢに搭載するときには、補助面状部１２ｃそれぞれによって積層セラミックコンデンサ１０の撓み抑制が行えるため、薄型になっても撓みを原因としてコンデンサ本体１１にクラックが生じることも極力防止できる。

（作用効果２）各外部電極１２の補助面状部１２ｃそれぞれの第３方向寸法Ｄ３［１２ｃ］が当該補助面状部１２ｃそれぞれの第２方向寸法Ｄ２［１２ｃ］よりも小さくなっているため、積層セラミックコンデンサ１０（コンデンサ本体１１）が薄型であっても、前記作用効果１を効果的に得られる。

（作用効果３）各外部電極１２の第２面状部１２ｂがコンデンサ本体１１の第２方向ｄ２の端面それぞれ向かって第１方向寸法Ｄ１［１２ｂ２］が小さくなる端部部分１２ｂ２を第２方向ｄ２の両端部に有しており、当該端部部分１２ｂ２それぞれの最小の第１方向寸法Ｄ１［１２ｂ２］は補助面状部１２ｃそれぞれの第１方向寸法Ｄ１［１２ｃ］と対応しているため、補助面状部１２ｃそれぞれの作製を容易に行える。

（作用効果４）コンデンサ本体１１が全ての稜および角に丸み部ＲＮを有しており、各外部電極１２の第１面状部１２ａと第２面状部１２ｂと補助面状部１２ｃそれぞれは丸み部ＲＮ上にて連続しているため、この丸み部ＲＮを利用して第１面状部１２ａの第３方向寸法Ｄ３［１２ａ］を極力小さくして積層セラミックコンデンサ１０の薄型化に貢献できる。

（作用効果５）各外部電極１２が第１導体膜ＣＦ１と第２導体膜ＣＦ２と第３導体膜ＣＦ３との組み合わせによって構成され、特に第２面状部１２ｂが第２導体膜ＣＦ２と第３導体膜ＣＦ３によって構成されているので、当該第２面状部１２ｂを薄く形成して積層セラミックコンデンサ１０の薄型化に貢献できる。

（作用効果６）コンデンサ本体１１の第１方向寸法Ｄ１［１１］と第２方向寸法Ｄ２［１１］と第３方向寸法Ｄ３［１１］が、第３方向寸法Ｄ３［１１］＜第１方向寸法Ｄ１［１１］＜第２方向寸法Ｄ２［１１］の寸法関係を有しているので、積層セラミックコンデンサ１０の低ＥＳＬ化にも貢献できる。

次に、図１～図３に示した積層セラミックコンデンサ１０と略同様の作用効果を得ることができる変形例について説明する。

（変形例１）コンデンサ本体１１の参考寸法として、第１方向寸法Ｄ１［１１］が５００μｍ、第２方向寸法Ｄ２［１１］が１０００μｍ、第３方向寸法Ｄ３［１１］が７０μｍのものを例示したが、コンデンサ本体１１の第１方向寸法Ｄ１［１１］と第２方向寸法Ｄ２［１１］に特段の制限はない。ちなみに、薄型の積層セラミックコンデンサ１０では、コンデンサ本体１１の第１方向寸法Ｄ１［１１］の数値範囲として２００～５００μｍを例示することができ、コンデンサ本体１１の第２方向寸法Ｄ２［１１］の数値範囲として４００～１０００μｍを例示することができる。また、コンデンサ本体１１の第３方向寸法Ｄ３［１１］にも特段の制限はない。ちなみに、薄型の積層セラミックコンデンサ１０では、コンデンサ本体１１の第３方向寸法Ｄ３［１１］の数値範囲として６５～１２０μｍ、または、これよりも小さな３５～６５μｍを例示することができる。

（変形例２）各外部電極１２として、３つの導体膜ＣＦ１～ＣＦ３とから成るものを例示したが、図９および図１０に示したように各外部電極１２を２つの導体膜（第１導体膜ＣＦ１１および第２導体膜ＣＦ１２）によって構成することも可能である。以下に、第１導体膜ＣＦ１１の主成分がニッケルで、第２導体膜ＣＦ１２の主成分が銅の場合の作製方法について説明する。なお、ここで説明する作製方法は好適例の１つであって、各外部電極１２の作製方法を制限するものではない。

この場合には、各外部電極１２の作製する前に、先に述べた焼成済コンデンサ本体１１を準備する。そして、コンデンサ本体１１の第３方向ｄ３の一端面（図１（Ａ）の下端面）に各外部電極１２の第２面状部１２ｂの外郭に対応した形状のマスクＭＡ（図５を参照）を設けた後、図９に矢印で示したように、コンデンサ本体１１の第３方向ｄ３の一端面（図１（Ａ）の下端面）と第１方向ｄ１の一端面（図１（Ｂ）の左端面）との稜、ならびに、コンデンサ本体１１の第３方向ｄ３の一端面（図１（Ａ）の下端面）と第１方向ｄ１の他端面（図１（Ｂ）の右端面）との稜に向かってスパッタリングや真空蒸着等の乾式メッキ法を施してニッケル製の第１導体膜ＣＦ１１を形成する。コンデンサ本体１１の第２方向ｄ２の各端面の周囲に丸み部ＲＮがあり、かつ、第１方向ｄ１の各端面の周囲にも丸み部ＲＮがあるが故に、図９に示したように、第１導体膜ＣＦ１１はコンデンサ本体１１の第３方向ｄ３の一端面（図１（Ａ）の下端面）にマスクＭＡに対応した形状で形成されるとともに、コンデンサ本体１１の第２方向ｄ２の両端面（図１（Ｂ）の上端面と下端面）と第１方向ｄ１の各端面（図１（Ａ）の左端面と右端面）にも及ぶように形成される（図９の延長部分ＣＦ１１ａおよび１１ｂを参照）。参考までに、コンデンサ本体１１の第３方向寸法Ｄ３［１１］が７０μｍで丸み部ＲＮの曲率半径が１０μｍの場合には、延長部分ＣＦ１１ａの最大の第３方向寸法Ｄ３［ＣＦ１１ａ］はコンデンサ本体１１の第３方向寸法Ｄ３［１１］の概ね１／３～３／５に収まり、延長部分ＣＦ１１ｂの最大の第３方向寸法Ｄ３［ＣＦ２ａ］はコンデンサ本体１１の第３方向寸法Ｄ３［１１］の概ね４／５前後に収まる。ちなみに、ここで形成される第１導体膜ＣＦ１１の膜厚は好ましくは１μｍ前後である。

第１導体膜ＣＦ１１を形成した後は、図１０に示したように、コンデンサ本体１１に電解メッキ等の湿式メッキ法を施して銅製の第２導体膜ＣＦ１２を形成する。この第２導体膜ＣＦ１２は第１導体膜ＣＦ１１の表面を覆うように形成されるが、第１導体膜ＣＦ１１の延長部分ＣＦ１１ｂがコンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の各端面の周囲にある丸み部ＲＮを乗り越えないようにしておけば（図９を参照）、当該第１導体膜ＣＦ１１の延長部分ＣＦ１１ｂを覆う第２導体膜ＣＦ１２の外周部分がコンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の各端面の周囲にある丸み部ＲＮを乗り越えないようにすることが可能である。換言すれば、第１導体膜ＣＦ１１の延長部分ＣＦ１１ｂを覆う第２導体膜ＣＦ１２の外周部分がコンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の各端面の周囲にある丸み部ＲＮを乗り越えてしまうと、乗り越えた分によって積層セラミックコンデンサ１０の薄型化が阻害されてしまうが、乗り越えがなければこのような阻害が生じることはない。ちなみに、ここで形成される第２導体膜ＣＦ１２の膜厚は好ましくは１μｍ前後である。

このようにして作製された各外部電極１２は、コンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の各端面（図１（Ｂ）の左端面と右端面）とコンデンサ本体１１の第３方向ｄ３の一端面（図１（Ａ）の下端面）とコンデンサ本体１１の第２方向ｄ２の両端面（図１（Ｂ）の上端面と下端面）とに連続して付された第１導体膜ＣＦ１１と、第１導体膜ＣＦ１１の表面に付された第２導体膜ＣＦ１２とを有しており、各々の外観は図１～図３に示した各外部電極１２と略同じようになる。

（変形例３）各外部電極１２として、３つの導体膜ＣＦ１～ＣＦ３から成るもの（図２～図７を参照）を例示し、その代替として２つの導体膜ＣＦ１１およびＣＦ１２から成るもの（図９および図１０を参照）を例示したが、前者にあっては第３導体膜ＣＦ３の表面にさらに１または２以上の導体膜を湿式メッキ法または乾式メッキ法によって付してもよいし、後者にあっては第２導体膜ＣＦ１２の表面にさらに１または２以上の導体膜を湿式メッキ法または乾式メッキ法によって付してもよい。これら追加の導体膜の主成分には、好ましくは銅、スズ、ニッケル、金、亜鉛、これらの合金等から選択した金属を用いることができる。

（変形例４）各外部電極１２の第２面状部１２ｂとして、コンデンサ本体１１の第２方向ｄ２の端面それぞれ向かって第１方向寸法Ｄ１［１２ｂ２］が小さくなる端部部分１２ｂ２を第２方向ｄ２の両端部に有するものを示したが（図１（Ｃ）を参照）、図１１（Ａ）に示したように各端部部分１２ｂ２の第２方向寸法Ｄ２［１２ｂ２］は図１（Ｃ）に示したものより多少大きくしてもよいし、図示を省略したが小さくしてもよい。また、各端部部分１２ｂ２の外郭として直線状のものを示したが（図１（Ｃ）を参照）、図５に示したマスクＭＡの形状を変えることによって、当該外郭を図１１（Ｂ）に示した凸曲線状とすることも可能である。

（変形例５）コンデンサ本体１１として、第３方向寸法Ｄ３［１１］＜第１方向寸法Ｄ１［１１］＜第２方向寸法Ｄ２［１１］の寸法関係を有するものを例示したが、コンデンサ本体１１を第３方向寸法Ｄ３［１１］＜第１方向寸法Ｄ１［１１］＝第２方向寸法Ｄ２［１１］の寸法関係を有するものとしてもよいし、コンデンサ本体１１を第３方向寸法Ｄ３［１１］＜第２方向寸法Ｄ２［１１］＜第１方向寸法Ｄ１［１１］の寸法関係を有するものとしてもよい。

１０…積層セラミックコンデンサ、１１…コンデンサ本体、１１ａ…内部電極層、１１ｂ…誘電体層、ＲＮ…丸み部、１２…外部電極、１２ａ…第１面状部、１２ｂ…第２面状部、１２ｂ１…中央部分、１２ｂ２…端部部分、１２ｃ…補助面状部、ＣＦ１…第１導体膜、ＣＦ２…第２導体膜、ＣＦ３…第３導体膜、ＣＦ１１…第１導体膜、ＣＦ１２…第２導体膜。

Claims (10)

1. 複数の内部電極層が誘電体層を介して積層された容量部を有する略直方体状のコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体の相対する２つの端部の一方に設けられ、かつ、前記複数の内部電極層の一部が接続された第１外部電極と、前記コンデンサ本体の相対する２つの端部の他方に設けられ、かつ、前記複数の内部電極層の残部が接続された第２外部電極とを備えた積層セラミックコンデンサであって、
   前記コンデンサ本体の相対する２つの面の対向方向を第１方向、他の相対する２つの面の対向方向を第２方向、残りの相対する２つの面の対向方向を第３方向とし、各方向に沿う寸法をそれぞれ第１方向寸法、第２方向寸法、第３方向寸法としたとき、
   前記第１外部電極は、前記コンデンサ本体の第１方向の一端面に存する第１面状部と、前記コンデンサ本体の第３方向の一端面に存する第２面状部と、前記コンデンサ本体の第２方向の両端面に存する補助面状部とを連続して有しており、
   前記第２外部電極は、前記コンデンサ本体の第１方向の他端面に存する第１面状部と、前記コンデンサ本体の第３方向の一端面に存する第２面状部と、前記コンデンサ本体の第２方向の両端面に存する補助面状部とを連続して有しており、
   前記第１外部電極の前記補助面状部それぞれの最大の第３方向寸法は前記第１外部電極の前記第１面状部の第３方向寸法よりも小さく、かつ、当該補助面状部それぞれの第１方向寸法は前記第１外部電極の前記第２面状部の第１方向寸法よりも小さく、
   前記第２外部電極の前記補助面状部それぞれの最大の第３方向寸法は前記第２外部電極の前記第１面状部の第３方向寸法よりも小さく、かつ、当該補助面状部それぞれの第１方向寸法は前記第２外部電極の前記第２面状部の第１方向寸法よりも小さく、
   前記コンデンサ本体の第１方向寸法と第２方向寸法と第３方向寸法は第３方向寸法＜第１方向寸法＜第２方向寸法の寸法関係を有している、
   積層セラミックコンデンサ。
2. 前記第１外部電極の前記補助面状部それぞれの最大の第３方向寸法は当該補助面状部それぞれの第１方向寸法よりも小さく、
   前記第２外部電極の前記補助面状部それぞれの第３方向寸法は当該補助面状部それぞれの第１方向寸法よりも小さい、
   請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
3. 前記第１外部電極の前記第２面状部は前記コンデンサ本体の第２方向の端面それぞれ向かって第１方向寸法が小さくなる端部部分を第２方向の両端部に有しており、当該端部部分それぞれの最小の第１方向寸法は前記第１外部電極の前記補助面状部それぞれの第１方向寸法と対応しており、
   前記第２外部電極の前記第２面状部は前記コンデンサ本体の第２方向の端面それぞれ向かって第１方向寸法が小さくなる端部部分を第２方向の両端部に有しており、当該端部部分それぞれの最小の第１方向寸法は前記第２外部電極の前記補助面状部それぞれの第１方向寸法と対応している、
   請求項１または２に記載の積層セラミックコンデンサ。
4. 前記コンデンサ本体は全ての稜および角に丸み部を有しており、
   前記第１外部電極の前記第１面状部と前記第２面状部と前記補助面状部それぞれは前記丸み部上にて連続しており、
   前記第２外部電極の前記第１面状部と前記第２面状部と前記補助面状部それぞれは前記丸み部上にて連続している、
   請求項１～３のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
5. 前記第１外部電極は、前記コンデンサ本体の第１方向の一端面に付された第１導体膜と、当該第１導体膜の一部と前記コンデンサ本体の第３方向の一端面と前記コンデンサ本体の第２方向の両端面とに連続して付された第２導体膜と、前記第１導体膜と前記第２導体膜の表面に付された第３導体膜とを少なくとも有しており、
   前記第２外部電極は、前記コンデンサ本体の第１方向の他端面に付された第１導体膜と、当該第１導体膜の一部と前記コンデンサ本体の第３方向の一端面と前記コンデンサ本体の第２方向の両端面とに連続して付された第２導体膜と、前記第１導体膜と前記第２導体膜の表面に付された第３導体膜とを少なくとも有している、
   請求項１～４のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
6. 前記第１外部電極が有する前記第１導体膜、前記第２導体膜及び前記第３導体膜は、いずれも金属で形成されるとともに、前記第２外部電極が有する前記第１導体膜、前記第２導体膜及び前記第３導体膜は、いずれも金属で形成された請求項５に記載の積層セラミックコンデンサ。
7. 前記第１外部電極は、前記コンデンサ本体の第１方向の一端面と前記コンデンサ本体の第３方向の一端面と前記コンデンサ本体の第２方向の両端面とに連続して付された第１導体膜と、前記第１導体膜の表面に付された第２導体膜とを少なくとも有しており、
   前記第２外部電極は、前記コンデンサ本体の第１方向の他端面と前記コンデンサ本体の第３方向の一端面と前記コンデンサ本体の第２方向の両端面とに連続して付された第１導体膜と、前記第１導体膜の表面に付された第２導体膜とを少なくとも有している、
   請求項１～４のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
8. 前記コンデンサ本体の第３方向寸法は、６５～１２０μｍの範囲内で設定されている、
   請求項１～７のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
9. 前記コンデンサ本体の第３方向寸法は、３５～６５μｍの範囲内で設定されている、
   請求項１～７のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
10. 前記第１外部電極の前記第２面状部は前記コンデンサ本体の第２方向の端面それぞれ向かって第１方向寸法が小さくなる端部部分を第２方向の両端部に有するとともに、当該端部部分の間に矩形状の中央部分を有し、
    前記第２外部電極の前記第２面状部は前記コンデンサ本体の第２方向の端面それぞれ向かって第１方向寸法が小さくなる端部部分を第２方向の両端部に有するとともに、当該端部部分の間に矩形状の中央部分を有する、
    請求項１～８のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。

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